电子元器件包装胶带图文详解
电子元器件包装胶带图文详解
摘要：电子元器件包装胶带：冷压胶带、美纹胶带、热熔胶带、编带纸带等，冷压胶带有初粘力极小，胶带胶面对粘粘合力极佳，纸质好，不会出现卷边象，掩蔽效果佳。
电子元器件包装常用的胶带产品如下:
1、冷压胶带
特性:有初粘力极小，胶带胶面对粘粘合力极佳，纸质好，不会出现卷边象，掩蔽效果佳，而且不破坏芯子表面膜层!使用:用于金属化电容喷金遮蔽。
2、电子编带
胶带特性:胶带粘性佳，抗拉强度佳，保持力好，缠绕均匀，长度特长，可节省装料频率，提高生产效率。使用:胶带与纸带配合使用，用于电阻和自动插件的二次编带。
3、美纹胶带
特性:有极佳的粘性，耐温性好，抗拉强度佳，保持力好无残胶，能在高温环境下进行多次烘烤使用:广泛应用于电子元器件如:陶瓷电容，涤纶电容，金属化容，热敏电阻等产品制造过程中的编带。
4、热熔胶带
特性:初粘力小，在加热的情况下立即显露出优异的粘性，与纸带载体结合使用，固定力佳，持久力强，耐候性好，耐溶济性佳。使用:泛应用于电子元器件成品编带。
5、撕带
特性:初粘力小，使用时两胶面对粘牢固，脱带容易，抗拉力非常好，不会有断裂现象，长达6000M 的撕带大大提高您的生产率。使用:用于电阻的前程编带。
6、编带纸带
特性:纸带抗拉力强，挺度好缠绕均匀，与胶带配合使用。并且有多种颜色供您择。使用:胶带与纸带配合使用，用于电阻和自动插件的二次编带。SY674和热熔胶带配合使用，用于电子元器件成品编带.还有:美光胶带、特种耐温胶带、晶片包装带、遮蔽胶带、分层免水牛皮纸胶带、湿水牛皮纸胶带、免水牛皮纸胶带、布基胶带、PE保护膜、聚脂胶带、PVC胶带、铝薄胶带、斑马胶带、纤维胶带等等。
电子元件封装大全及封装常识
电子元件封装大全及封装常识 2010-04-12 19:33 一、什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素： 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能； 3、基于散热的要求，封装越薄越好。 封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装 二、具体的封装形式 1、 SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 2、 DIP封装 DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 < 1 > 3、 PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 4、 TQFP封装 TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）
胶带介绍
EP代表带芯的材质是聚酯，200指帆布的单层扯断强度为200N/mm. 。1400：带宽1400mm 6+2表示布层数。6是一种材质，2是一种材质， 括号中5+2是上覆盖胶5mm下覆盖胶2mm 输送带按用途分类 通用带，专用于耐燃、抗静电、耐热、耐化学物品和油、耐低温、食品的输送带。按表现形状分：平面形、槽形、深槽形、波状挡边型、夹带型、隔板式、圆管式、扁管式、压花形。按带芯类型分：织物型：棉帆布、合成纤维（粘胶、聚酰胺、聚酯以及和棉纤维混纺或编制）钢铁型：钢丝绳、钢纤维、钢带、钢丝帘布按强度分：低强度（小于300 KN /m ）, 中强度（300-1250 KN /m ），高强度（大于1250 KN /m ）模块式网带: 模块式网带用延伸在输送带整个宽度上的塑料铰接销，把注塑成型的网带组装成互锁单元。这种方法增加了输送带的强度，并可以组接成任何需要的宽度和长度。挡板和侧板也可以用铰接销互锁，成为输送带整体部件之一。运输带又叫输送带，是用于皮带输送机中起承载和运送物料作用的橡胶与纤维、金属复合制品，或者是塑料和织物复合的制品。皮带输送机在农业、工矿企业和交通运输业中广泛用于输送各种固体块状和粉料状物料或成件物品，能连续化、高效率、大倾角运输，操作安全，使用简便，维修容易，运费低廉，并能缩短运输距离，降低工程造价，节省人力物力输送带种类很多，按照用途分类有：普通用途输送带、阻燃抗静电输送带、一般难燃输送带、耐热输送带、耐高温输送带、耐酸碱输送带、耐油输送带、耐寒输送带等。按照结构材料分类有：普通棉帆布输送带、尼龙输送带、聚酯输送带、钢丝绳芯输送带、PVC整芯输送带、PVG整芯输送带、钢缆输送带等。按照产品结构分类有：分层输送带、整芯输送带、钢丝绳芯输送带、钢缆输送带、管状输送带、花纹输送带、挡边输送带、减层输送带等。为了方便，我们一般都采用统一的表示方法来表示各种输送带，各种类别的输送带的表示方法1、分层输送带常用表示方法（标准的表示方法与此不同，具体请参照标准GB7984的规定）：以NN200 1000×6（6+3）为例，NN200表示的是尼龙200型，1000-表示带子的宽度，6-表示尼龙布层数，（6+3）-表示输送带上下覆盖胶分别有6毫米和3毫米厚。2、钢丝绳芯输送带常用表示方法：以ST1000 H 1000 ? 4.0-6.0-6.0 为例：ST1000-表示的是强度规格，为1000N/mm H-表示的是覆盖胶的性能级别1000-表示的产品的宽度，单位mm ? 4.0-表示的是钢丝绳的直径，单位mm 6.0-6.0-表示的是上下覆盖胶的厚度，单位mm 3、整芯输送带的表示方法一般煤矿用PVC和PVG整芯阻燃输送带用强度级别和带子的宽度来表示。强度级别一般分为：4级、5级、6级、7级、8级、9级、10级、11级和最高到16级带，分别对应的强度为：680S、800S、1000S、1250S、1400S、1600S、1800S、2000S、2240S、2500s、2800S、3100S 和3400S。输送带的宽度一般为：500mm、650mm、800mm、1000mm、1200mm、1400mm、1600mm、1800mm等。我国规定，所有煤矿井下所使用的输送带产品必须为符合我国相关标准的阻燃抗静电输送带。现在煤矿企业常用的输送带有：PVC整芯阻燃抗静电输送带、PVG 整芯阻燃抗静电输送带、钢丝绳芯阻燃抗静电输送带。阻燃抗静电输送带主
电子元器件封装全解析
CDIP --- Ceramic Dual In-Line Package CLCC --- Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP --- Ceramic Quad Flat Pack DIP -- Dual In-Line Package LQFP --- Low-Profile Quad Flat Pack MAPBGA ---- Mold Array Process Ball Grid Array PBGA --- Plastic Ball Grid Array PLCC --- Plastic Leaded Chip Carrier PQFP --- Plastic Quad Flat Pack QFP -- Quad Flat Pack SDIP --- Shrink Dual In-Line Package SOIC --- Small Outline Integrated Package SSOP --- Shrink Small Outline Package DIP -- Dual In-Line Package - 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出， 封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC ，存贮器 LSI ，微机电路等。 PLCC --- Plastic Leaded Chip Carrier PLCC 封装方式，外形呈正方形，32 脚封装，四 周都有管脚，外形尺寸比DIP 封装小得多。PLCC 封装适合用SMT 表面安装技术在PCB 上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 PQFP --- Plastic Quad Flat Package -- PQFP 封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细， 一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100 以上。 SOP-----Small Outline Package——佃68?佃69年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封装）、TSOP （薄小外形封装）、VSOP （甚小外形封装）、SSOP （缩小型SOP）、TSSOP （薄的缩小型SOP）及SOT （小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等。 常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型 四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列 直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。 两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为 2.54 ± 0.25 mm其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778 ± 0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5 ± 0.25mm或1.27 ± 0.25mm多见于单列附散热片或单列V 型）、1.27 ± 0.25mm多见于双列扁平封装）、1± 0.15mm多见于双列或四列扁平封装）、0.8 ± 0.05?0.15mm侈见于四列扁平封装）、0.6 5± 0.03mm多见于四列扁平封装）。 双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4?7.62mm、10.16mm、 12.7mm、 15.24mm等数种。
常见电子元器件封装
常见电子元器件封装 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一元件封装，同种元件也可有不同的元件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。 电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D－44D－37D－46 单排多针插座CON SIPn(n为针脚个数) 双列直插元件（集成块）：DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 石英晶体振荡器XTAL1 运放OP07 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4封装属性为axial系列AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4/0.3 添片的有0603080510051206 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电位器：VR pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 发光二极管：led RB.1/.2 二极管：DIODE封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 三极管：TO IGBT NPN常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v
电子元件封装大全及封装常识
修改者：林子木 电子元件封装大全及封装常识 一、什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连 接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、 密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线 连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连 接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空 气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也 更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与 之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比 值越接近1 越好。封装时主要考虑的因素： 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性 能； 3、基于散热的要求，封装越薄越好。 封装主要分为DIP 双列直插和SMD 贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最 早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP 公司开发出了SOP 小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封装）、 TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、 TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电 路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作 条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装 二、具体的封装形式 1、SOP/SOIC 封装 SOP 是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP 封装技术由 1968～1969 年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封 装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、 TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电 路）等。 SOP(Small Out-Line package) 也叫SOIC，小外形封装。表面贴装型封装之一， 引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP 除了用 于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距 1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配 高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。
丁基胶带使用方法
丁基橡胶防水密封材料施工应用 丁基橡胶防水密封粘结带(丁基胶带)是由丁基橡胶与聚异丁烯等主要原料共混而成，按照特殊的生产配方，采用最新专利技术，选用优质特种高分子材料（进口），经过特殊的工艺流程生产出来的环保型无溶剂密封粘结材料。 产品特点 （1）优异的机械性能：粘结强度、抗拉强度高，弹性、延伸性能好，对于界面形变和开裂适应性强。 （2）稳定的化学性能：具有优良的耐化学性，耐候性和耐腐蚀性。 （3）可靠的应用性能：其粘结性、防水性、密封性、耐低温性和追随性好，尺寸的稳定性好。 （4）施工操作工艺简单 适用范围 （1）新建工程的屋面防水、地下防水、结构施工缝的防水处理及高分子防水卷材搭接密封。 （2）市政工程中的地铁隧道结构施工缝的密封防水处理。 （3）彩色压型板接缝处的气密、防水、减震。阳光板工程中接缝处的气密、防水、减震。 ( 4 ) 用于对水泥、木材、PC、PE、PVC、EPDM、CPE材料的粘结。 ( 5 ) 用于防水工程中的接口处、收头部位及异型部位异型材料相互粘接的防水 气密处理。 ( 6 ) 车门防水膜、车身与骨架、车厢、地板间的减震粘接密封。 ( 7 ) 民用住宅门、窗的气密防水处理，通风管道的气密防水处理、建筑装饰等
均可应用。 (8)金属板屋面,水泥屋面漏水的处理钢屋面彩钢板、采光板之间的相互搭接， 及 落水天沟连接处的密封 性能和优点： 1）终生不固化，可保持永久柔韧性，能承受一定程度的位移。 2）极佳的防水密封性与抗化学腐蚀性，抗紫外线（日照）能力强，达20年以上 的使用寿命。 3）使用方便，用量准确。 4、颜色：标准色为灰色、黑色和白色（其他颜色可根据用户需求提供）。 5、包装、产品规格、类型：纸箱包装，产品规格可按客户需求生产，有单面无 纺布、单面铝箔丁基防水胶带，双面丁基防水胶带，双面丁基夹PE网防水胶带等类型。铝箔颜色多样可随意选择 施工规定
常用电子元器件封装图集
TQFP hin Quad Flat Packs PPGA Plastic Pin Grid Arrays Mini-BGA Mini Ball Grid Array BGA Ball Grid Array CerDIP Ceramic Dual-In-Line Packages CQFP Ceramic Flatpacks CerSOJ Ceramic Small Outline J-Bend CPGA Ceramic Pin Grid Arrays WLCC Ceramic Windowed J-Leaded Chip Carriers PLCC Plastic Leaded Chip Carriers CerPACK Cerpacks LCC Ceramic Leadless Chip Carriers PQFP Plastic Quad Flatpacks SSOP Shrunk Small Outline Packages PDIP Plastic Dual-In-Line Packages QSOP Quarter Size Outline Packages W-LCC Ceramic Windowed Leadless Chip Carriers WPGA Ceramic Windowed Pin Grid Arrays SOIC Plastic Small Outline ICs W-CerPACK Windowed Cerpacks CQFP Ceramic Quad Flatpacks SOJ Plastic Small Outline J-Bend W-CerDIP Ceramic Windowed Dual-In-Line Packages CLCC Ceramic J-Leaded Chip Carriers TSOP Thin Small Outline Packages STSOP Small Thin Small Outline Packages RTSOP Reverse Thin Small Outline Packages TSOP II Thin Small Outline Packages, Type I 芯片的封装 芯片包装指包裹于硅晶外层的物质。目前最常见的包装称为 TSOP(Thin Small Outline Packaging) ，早期的芯片设计以 DIP(Dual In-line Package) 以及 SOJ(Small Outline J-lead) 的方式包装。较新的芯片，例如RDRAM 使用 CSP(Chip Scale Package) 包装。以下对不同封装方式的介绍能够帮助了解它们的不同点。 DIP (Dual In-Line Package 双列直插式封装、双入线封装)
电子元件封装形式大全
封装形式 BGA DIP HSOP MSOP PLCC QFN QFP QSOP SDIP SIP SOD SOJ SOP Sot SSOP TO - Device TSSOP TQFP BGA（ballgridarray ） 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中心距为 1.5mm, 引脚数为 225. 现在也有一些 LSI 厂家正在开发 500 引脚的 BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
4 PBGA 1.5mm pitch SBGA Thermally Enhanced WLP-CSP Chip Scale Package DIP ( du ALI n-line package ) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷 两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC,存贮器 LSI,微机电路等。引 脚中心距 2.54mm,引脚数从 6到64.封装宽度通常为 15.2mm.有的把宽度为 7.52mm 和 10.16mm 2 CCGA 3 CPGA CerAMIc Pin Grid 返回 的封装分别称为 skinnyDIP 和 slimDIP （窄体型 DIP ）。但多数情况下并不加区分，只简单 地统称为 DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip 。
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总 贴片电阻规格 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸： 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表 英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注： a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸 b、1inch=25.4mm
（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1）电阻： 最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注： ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法） 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法） 2）电阻的命名方法 1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT 2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FT R －表示电阻 S －表示功率 0402是1/16W、 0603是1/10W、 0805是1/8W、 1206是1/4W、 1210是1/3W、 1812是1/2W、 2010是3/4W、 2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)： 02表示0402、 03表示0603、 05表示0805、 06表示1206、 1210表示1210、 1812表示1812、 10表示1210、 12表示2512。 K －表示温度系数为100PPM。 102 －5％精度阻值表示法： 前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。1002 是1％阻值表示法：
电子元件封装形式大全
封装形式BGA DIP HSOP MSOP PLCC QFN QFP QSOP SDIP SIP SOD SOJ SOP Sot SSOP TO - Device TSSOP TQFP
BGA（ballgridarray） 球形触点列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点列载体（PAC）。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
DIP（du ALI n-line package）返回双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP.另外，用低熔点玻璃密封的瓷DIP也称为cerdip。
10 DIP32M6 双列直插 11 DIP40M6 12 DIP48M6 双列直插 13 DIP8 双列直插 14 DIP8M 双列直插 HSOP 返回H-（withheatsink）表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。 序号封装编号封装说明实物图 1 HSOP20 2 HSOP24 3 HSOP28 4 HSOP36 MSOP （Miniature small outline package）返回MSOP是一种电子器件的封装模式，一般称作"小外形封装",就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。MSOP封装尺寸是3*3mm。
丁基胶带使用方法
丁基橡胶防水密封粘结带(丁基胶带)是由丁基橡胶与聚异丁烯等主要原料共混 而成，按照特殊的生产配方，采用最新专利技术，选用优质特种高分子材料 （进口），经过特殊的工艺流程生产出来的环保型无溶剂密封粘结材料。 产品特点 （1）优异的机械性能：粘结强度、抗拉强度高，弹性、延伸性能好，对于界面 形变和开裂适应性强。 （2）稳定的化学性能：具有优良的耐化学性，耐候性和耐腐蚀性。 （3）可靠的应用性能：其粘结性、防水性、密封性、耐低温性和追随性好，尺 寸的稳定性好。 （4）施工操作工艺简单 适用范围 （1）新建工程的屋面防水、地下防水、结构施工缝的防水处理及高分子防水卷 材搭接密封。 （2）市政工程中的地铁隧道结构施工缝的密封防水处理。 （3）彩色压型板接缝处的气密、防水、减震。阳光板工程中接缝处的气密、防 水、减震。 ( 4 ) 用于对水泥、木材、PC、PE、PVC、EPDM、CPE材料的粘结。 ( 5 ) 用于防水工程中的接口处、收头部位及异型部位异型材料相互粘接的防水 气密处理。 ( 6 ) 车门防水膜、车身与骨架、车厢、地板间的减震粘接密封。 ( 7 ) 民用住宅门、窗的气密防水处理，通风管道的气密防水处理、建筑装饰等 均可应用。
(8)金属板屋面,水泥屋面漏水的处理钢屋面彩钢板、采光板之间的相互搭接， 及 落水天沟连接处的密封 性能和优点： 1）终生不固化，可保持永久柔韧性，能承受一定程度的位移。 2）极佳的防水密封性与抗化学腐蚀性，抗紫外线（日照）能力强，达20年以上 的使用寿命。 3）使用方便，用量准确。 4、颜色：标准色为灰色、黑色和白色（其他颜色可根据用户需求提供）。 5、包装、产品规格、类型：纸箱包装，产品规格可按客户需求生产，有单面无 纺布、单面铝箔丁基防水胶带，双面丁基防水胶带，双面丁基夹PE网防水胶带 等类型。铝箔颜色多样可随意选择 施工规定 1、总则 （1）本规定适用于采用胶带做为防水卷材粘结、金属压型板粘结、PC板粘结等配套材料的土木结构屋面、金属板面的密封防水工程。 （2）设计或使用胶带时，应按照有关规定或参照我公司企业标准进行。 2、一般规定 （1）需在-15°C—45°C温度范围施工（超出规定的温度范围时庆采取相应措施）（2）基层表面必须清理或擦拭干净，保持干燥，无浮土、油污。 （3）施工后24小时内粘结处不能撕裂、剥离。
电子元器件封装图示大全
电子元器件封装图示大全 LQFP 100L METAL QUAD 100L PQFP 100L
QFP Quad Flat Package QFP Quad Flat Package TQFP 100L RIMM RIMM For Direct Rambus SBGA
SC-70 5L SDIP SIMM30 SIMM30 Pinout SIMM30 Single In-line Memory Module SIMM72 SIMM72 Pinout SIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory Module
SIP Single Inline Package SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPU SNAPTK SNAPTK SNAPZP SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module
SO Small Outline Package SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU SOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU SOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPU SOH
常用元器件封装尺寸大小
封装形式图片国际统一简称 LDCC LGA LQFP PDIP TO5 TO52 TO71 TO71 TO78 PGA Plastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称 TSOP Thin Small OUtline Package QFP Quad Flat Package PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220 Thin Shrink Qutline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PCDIP
PLCC LQFP LQFP 100L TO8 TO92 TO93 T099 EBGA 680L QFP Quad Flat Package TQFP 100L ZIP Zig-Zag Inline Packa SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 FBGA FDIP SOJ
SBGA LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC SC-705L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16L SSOP SOJ 32L Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3P TO220 TO247
电子元件封装形式大全要点
封装形式 BGA DIP HSOP MSOP PLCC QFN QFP QSOP S DIP SIP SOD SOJ SOP Sot SSOP TO - Device TSSOP TQFP BGA（ballgridarray） 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 序号封装编号封装说明实物图 1 BGA封装 内存
2 CCGA 3 CPGA CerAMIc Pin Grid 4 PBGA 1.5mm pitch 5 SBGA Thermally Enhanced 6 WLP-CSP Chip Scale Package DIP（du ALI n-line package）返回 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm 和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。 序号封装编号封装说明实物图 1 DIP14M3 双列直插 2 DIP16M 3 双列直插 3 DIP18M3 双列直插 4 DIP20M3 双列直插 5 DIP24M3 双列直插
电子元器件包装胶带图文详解
电子元器件包装胶带图文详解 摘要：电子元器件包装胶带：冷压胶带、美纹胶带、热熔胶带、编带纸带等，冷压胶带有初粘力极小，胶带胶面对粘粘合力极佳，纸质好，不会出现卷边象，掩蔽效果佳。 电子元器件包装常用的胶带产品如下: 1、冷压胶带 特性:有初粘力极小，胶带胶面对粘粘合力极佳，纸质好，不会出现卷边象，掩蔽效果佳，而且不破坏芯子表面膜层!使用:用于金属化电容喷金遮蔽。 2、电子编带 胶带特性:胶带粘性佳，抗拉强度佳，保持力好，缠绕均匀，长度特长，可节省装料频率，提高生产效率。使用:胶带与纸带配合使用，用于电阻和自动插件的二次编带。
3、美纹胶带 特性:有极佳的粘性，耐温性好，抗拉强度佳，保持力好无残胶，能在高温环境下进行多次烘烤使用:广泛应用于电子元器件如:陶瓷电容，涤纶电容，金属化容，热敏电阻等产品制造过程中的编带。 4、热熔胶带 特性:初粘力小，在加热的情况下立即显露出优异的粘性，与纸带载体结合使用，固定力佳，持久力强，耐候性好，耐溶济性佳。使用:泛应用于电子元器件成品编带。
5、撕带 特性:初粘力小，使用时两胶面对粘牢固，脱带容易，抗拉力非常好，不会有断裂现象，长达6000M 的撕带大大提高您的生产率。使用:用于电阻的前程编带。
6、编带纸带 特性:纸带抗拉力强，挺度好缠绕均匀，与胶带配合使用。并且有多种颜色供您择。使用:胶带与纸带配合使用，用于电阻和自动插件的二次编带。SY674和热熔胶带配合使用，用于电子元器件成品编带.还有:美光胶带、特种耐温胶带、晶片包装带、遮蔽胶带、分层免水牛皮纸胶带、湿水牛皮纸胶带、免水牛皮纸胶带、布基胶带、PE保护膜、聚脂胶带、PVC胶带、铝薄胶带、斑马胶带、纤维胶带等等。
胶带产品说明书A样本
升辉包装实业有限公司产品说明书 1、铝箔胶粘带 铝箔胶粘带是以铝箔为基材, 涂以丙烯酸型(式或橡胶型) 压敏胶, 再复以单面防粘牛皮纸制造而成, 广泛用于冰箱、空调、冷暖气管的包托及电子工业上。 2、牛皮纸胶 粘带是以牛皮纸为基材, 涂以热溶胶型(或橡胶型) 压敏胶制造而成, 主要用于纸箱包装及要求剥开PE层进行加工的场合。 3、双面胶粘带 是在基材的两面涂上压敏胶, 再复上易剥离的离型纸制造而成, 广泛用于两物体的粘接和固定, 使用十分方便. 4、聚酰亚胺 为基材涂布耐高温硅胶而成, 粘性佳,服贴性好,耐高温, 耐溶剂, 不渗锡,不残胶.。用于电子工业中, 印刷线路板镀金手指,热风锡孔加工及过锡炉中各阶段遮蔽保护。 5、 3M胶带 特别适用于金属加强筋的固定与粘接 6、铝薄胶带 特性: 以纯铝箔为基材, 剥离强度高, 初粘性好, 内聚力强, 耐候性好, 耐高低温性能好。使用:主要用于电冰箱、冷冻设备及保温工程的外包装 7、美纹胶带 材质: 美纹纸, 橡皮胶。特征: 粘度适中, 不残胶, 不损毁纸张表面, 易撕, 使用方便, 服贴性强, 耐高温, 耐酸碱等。用途: 适用常温的喷漆, 涂装, 遮掩及保护, 美工劳作及简易包装; 也能提供高温环境下工艺作业, 具有保护与固定作用; 还可用于汽车, 五金, 电子, 电器等行业的烤漆, 波风焊等
特性: 有极佳的粘性, 耐温性好, 抗拉强度佳, 保持力好无残胶, 能在高温环境下进行多次烘烤 使用: 广泛应用于电子元器件如: 陶瓷电容, 涤纶电容, 金属化容, 热敏电阻等产品制造过程中的编带。您可根据对温度的要求不同来选择不同型号的胶带。宽度长度可根据您的不同需要进行选择。 8、 PET双面胶带或微粘胶带 PET聚酯基材, 双面涂布丙烯酸或压克力胶, 防水绝缘等优点。 1.粘着力大, 持粘性和出粘性好, 耐高温、耐溶剂性良好, 耐热性和耐久性亦佳。适用于电 子铭板及薄膜开关的绝缘和固定。 2.粘接性能良好, 经久不变色, 抗拉强度大, 便于冲切, 适用于个人电脑、移动电话的键盘 固定, 各种电子仪器里薄层及通明物体的粘接和固定。 9、十字纤维玻璃胶带: 广泛地用于变压器和马达、微电机绝缘包扎等。该材料无毒, 无异味, 使用中对人体安全, 用完后也不会对环境造成污染 10、地板胶带: 粘性佳, 持久性强, 鲜艳醒目。用于警示标志, 装饰标贴, 地面、墙面标志线等。 11、 OPP印刷胶带: 材质、聚丙烯膜、采用环保压克力胶、产品初粘力, 剥离力、特粘力强、用上等水性压克力胶精制而成、不变色、不变质、耐寒性隹、抗老化、环保符合欧盟国家包装料标准、色彩鲜艳、图案清晰。 可印刷, 具有多种颜色特性 : 粘性佳 , 耐侯性佳 , 可制作红、黄、黑、蓝、绿、米黄等多种颜色。可用于包扎、封箱、文具办公等。
电子元器件封装技术详细介绍
电子元器件封装技术详细介绍 电子元器件封装技术详细介绍 1、BGA(ballgridarray)：球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。 例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。 2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)：带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)：表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C-(ceramic)：表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip：用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字
包装胶带使用说明
电工使用胶带指南 很多客户把电工胶带和电工胶布和塑料胶布都叫胶布。 其实电工绝缘胶带包括很广泛： 一类是：电工黑胶布（它的使用面积很广，缠电压不超过380伏的电线接头。 二类是：PVC电气胶带（俗称：塑料胶带）主要用于室内外电线接头及汽车配线包扎及电子零件的绝缘防护。用于电压不超过600伏。 第三类：是橡胶绝缘自粘带（也称高压自粘带）用于电线电缆接头及高压绝缘防护产品的附件。一般用于电压在1-10千伏之间或30千伏以下的绝缘密封保护。其特性：耐高压、密封及绝缘防水。 阻燃胶带的原理及性能 我公司生产有专门的阻燃醋酸布胶带等阻燃胶带，就其原因在于在胶水中添加了阻燃剂。阻燃剂主要是从以下几个方面起阻燃作用： 1、稀释效应。稀释压敏胶中可燃物的浓度和燃烧过程中氧的浓度； 2、隔热效应。在燃烧过程中产生不良气体或泡沫层，或形成一层液体抑或固体的覆盖层，使火焰与氧气隔离； 3、冷却效应。吸收在燃烧时释放的热量，使物质温度下降，从而阻止聚合物继续降解或裂解，使挥发性气体的来源中断； 4、消除效应。通过钝化作用，消除燃烧过程中等自由基，使燃烧过程的链反应中断。 LED胶带特点的实际工业应用 LED胶带主要应用于LED点阵块，数码管（LED）、显示器封口，在LED的环氧树脂灌装及高温固化过程中，起封口保护作用，有透明或绿色，易看清反射盖上的杂物。产品具有良好的耐化学性和耐候性，使用后剥离无残胶，不渗漏，并且在产品表面产生特殊的雾面效果，产品符合ROHS环保要求，高性价比，在使用上完全可以替代进口。 布基胶带的构成原理 布基胶带是在BOPP原膜的基础上经过高压电晕后使一面表面粗糙后涂上胶水后经过分条分成小卷就是我们日常使用的胶带。 胶带胶水是丙烯酸脂胶水，又叫压敏胶，主要成分是酊脂。酊脂是一种高分子活动物质，温度高低对分子活动有一定影响。 胶水的酊脂含量直接影响到胶带的使用情况。正常的封箱胶带的初粘力在≥13号（钢球号）之间，这种胶带胶水的厚度一般为22微米。是符合标准的厚度。 防静电胶带使用指南