手机的硬件实现方式

手机的硬件实现方式
手机的硬件实现方式

谈谈智能手机软件(1):概述

1 手机的硬件实现方式

1.1 三种硬件方案

手机的硬件实现方式主要有3种:

?只用基带芯片,通常称作feature phone。

?基带芯片加协处理器(CP,通常是多媒体加速器)。这类产品以MTK方案为典型代表,MTK全系列的产品基本上都属于这样的方案,展讯等其

他公司也在推类似的产品。这是增强了多媒体功能的feature phone。

?基带芯片+应用处理器(AP),也就是通常说的智能手机(smart phone)。

有的方案将应用处理器和基带处理器做到一颗芯片里面,例如高通的

MSM7200A。它有一个ARM11核(应用处理器)和一个ARM9核(基

带处理器),两者通过共享内存通信。当然,智能手机也可以使用增强影

音处理能力的协处理器。

本文的研究对象是智能手机的应用处理器上的软件,所以仅讨论智能手机,即基带+AP的方案。

1.2 智能手机

在智能手机中,手机功能的实现以应用处理器(AP)为主,基带芯片提供通信功能。可以把AP看作计算机,把基带芯片看作AP的无线modem。这个无线modem通过AT接口(相当于计算机和调制解调器之间的接口,但各厂家都有扩展命令)提供通话、短消息、上网、UIM卡等功能。本文主要讨论AP上的软件。

2 AP软件概述

2.1 什么是AP软件

本文提到的“AP软件”是指应用处理器(AP)上所运行软件的总和,本文也将其称作手机软件或智能手机软件。如果把手机看作一台电脑,手机软件就相当于电脑上的操作系统与所有常用软件的集合。所以手机软件的重要性是不言而喻的。另一方面,手机软件是智能手机的主要成本因素。按照一位Design House老板的说法:“硬件电路应该没问题.只要软件可以搞定”。当然,AP软件不是那么容易搞定的。在讨论AP软件现状前,让我们先看看AP软件的构成。

2.2 AP软件的构成

从实现的角度看:AP软件=操作系统+中间件+应用软件。以google的android 为例:

图1 Android的软件框图

当然这只是个粗略的说法,没有包括引导程序(bootloader)。从执行的角度看,AP软件总是从引导程序开始运行,装载操作系统内核后将控制权交给操作系统;操作系统装载文件系统,执行文件系统上的系统初始化程序,启动所有后台服务程序,运行一个窗口管理器,为用户提供图形用户界面。然后,就是根据用户的操作执行窗口管理器的某项功能或调用相应的程序了。

2.2.1 操作系统

智能手机使用的操作系统主要有Winodws Mobile,Symbian,Linux,还有一些其它专有系统,例如RIM公司的黑莓(BlackBerry)操作系统

(https://www.360docs.net/doc/2616652709.html,/),苹果iPhone的MAC OS X。

图2 黑莓手机

在这些系统中,只有Linux内核是一个“全裸”的操作系统。Winodws Mobile和Symbian的发布版本都集成了操作系统、中间件和大量应用软件。相对于黑莓、iPhone,我们通常把Winodws Mobile,Symbian,Linux称作“开放”系统,因为不同厂商都可以使用(使用成本各有不同)。

网上在提到智能手机操作系统时通常还会提到Palm OS。Palm OS原来是PDA 的操作系统。2003年Palm公司收购了Handspring公司,获得了Handspring 的Treo智能手机;同时将自己的软硬件部门分拆为PalmSource(软件)和PalmOne(硬件),其中PalmSource拥有Palm OS。2005年9月,一家叫爱可信的日本公司以3.24亿美元的现金收购了PalmSource。爱可信将Palm OS 更名为Garnet OS。爱可信原来的主要业务是一个叫做NetFront的嵌入式浏览器,联通的彩E方案也是这家公司提供的。2006年12月,Palm以4400万美元买下了Palm OS Garnet源代码的非独占性永久授权,用于Palm Treo智能手机等产品。

上海科泰世纪公司一直在研制自己的“和欣”嵌入式操作系统,并宣布自己与

TD-SCDMA产业联盟有很好的合作关系,但目前还没有大量上市的产品。“和欣”

是一个专有系统,公开的资料很少。“和欣”的主要思想是将软件分解为可以自描述的构件,在使用时根据需要拼装,可以理解为嵌入式领域的SOA(面向服务架构)。SUN的jini在90年代末就提出过“发布和发现服务”的架构,可以将“和欣”看作jini的C/C++实现。最近,Google的Android方案也包含了类似的组件模型,组件(Activity)向系统注册自己的功能,每个组件要使用其它组件的服务时提出自己的要求(intent),系统根据intent在已登记的组件中确定合适的组件。可见,光有好的想法是不够的,还要有将想法付诸现实的能力。

2.2.1.1 “没有”操作系统的AP软件

有些公司在研发智能手机软件解决方案时没有使用开放的操作系统,他们可能使用了一些简单的实时操作系统(RTOS)内核,也可能采用了单任务的方案。这些公司也会向客户提供自己的SDK(软件开发包)或者方案的源代码。使用这些系统可能有以下问题:

?系统的稳定性没有经过充分的验证;

?没有广泛的第三方软件支持。

?如果要定制它们的功能,就要投入研发力量熟悉他们的专有方案。如果开发的产品因为稳定性方面的考虑不能上市,前期的研发投入就会有较大的浪费。

2.2.2 中间件

中间件在操作系统的基础上,为应用软件提供了开发平台。好的中间件可以提供一个完善的应用软件开发框架(Application Framework)。中间件要解决的最基本的问题就是:

?GUI开发包。GUI就是图形用户界面。应用程序的开发者使用GUI开发包开发应用程序的图形界面。

?组件通信机制。中间件要为应用程序提供通信方式。

中间件的功能是很繁杂的。所谓“中间件,看不见”,应用程序主要负责与用户的交互,大量与用户交互无关的、看不见的功能都是在中间件中实现的,并封装成接口给应用程序调用。

大多数提供操作系统的公司都提供包含中间件的智能手机软件平台。只有在Linux平台,我们才需要自己定制内核,自己构造中间件和应用软件。也有一些提供Linux中间件的公司,例如韩国的MIZI Research(https://www.360docs.net/doc/2616652709.html,),国内

的飞漫软件(https://www.360docs.net/doc/2616652709.html,)等。爱可信也提供基于Linux平台的智能手机开发平台(ACCESS Linux Platform)。

2.2.3 应用软件

应用软件包括厂家定制的用户界面(UI)和第三方提供的应用软件。智能手机的一个强项就是能够自由安装和卸载第三方提供的应用软件。不过,功能手机也可以通过J2ME或BREW开放第三方软件开发平台,只是功能上略弱一些。

2.3 AP软件的现状

目前市场上的手机还是以功能手机为主,特别是加CP的功能手机。例如:很多小公司都在使用从各种渠道获得的MTK方案。也有大公司用MTK,例如PHILIPS 的399就使用了MTK的MT6227。但智能手机的市场份额呈明显的上升趋势。

图3 智能手机的市场份额

粗略估计:在出货的智能手机中,AP软件以Symbian和Winodws Mobile为主,有少量采用Linux的手机(摩托罗拉、三星等)。黑莓在国外有较大市场份额,但暂时没有引入国内。另外,还有一个使用专有系统的iPhone。

值得注意的是,Winodws Mobile在国内的出货量在不断上升。按照黄思源(https://www.360docs.net/doc/2616652709.html,/huangsiyuan)的分析,市场上有5种Winodws Mobile:

1. “正宗”版。行货的Windows Mobile简体中文版;

2. “水货”版。往往设备上标有欧洲运营的标志,这种设备兼具第一种的功能

和相对较低的价格;

3. “平民”版。用Windows CE装上一些应用软件,充作Windows Mobile;

4. “李鬼”版。在其它操作系统上“临摹”的Windows Mobile,第一二层菜单相

似,其它就不一样了;

5. “押寨”版,从其它设备中“扒”下来的,找个相似的设计硬装进去。

为什么这么乱,就是因为好卖。这也从一个侧面说明了品牌的力量。

3 再说智能手机

智能手机和Feature Phone究竟有什么区别?其实,Feature Phone可以实现智能手机的大多数功能。两者最本质的区别就是不同的出发点。Feature Phone是在不断扩充应用功能的无线通信终端(行业术语叫移动台),而智能手机是增加了无线通信功能的手持式电脑。

Feature Phone的软件是从通信行业的无线终端软件发展而来,是不断扩充应用功能的嵌入式软件;智能手机的软件是从计算机行业的通用操作系统按照手持设备的需求裁减、演变而来。两者的软件是不同行业、不同思维模式的程序员开发的,但是这两个行业、这两种思维模式正在不断地融合。手机其实就是所谓3C 合一,即计算机(Computer)、通讯(Communication)和消费类电子产品(Consumer Electrics)融合的典型代表。

通信上有个5W,即任何人(Whoever)在任何地点(Wherever)、任何时间(Whenever)可与任何对象(人或计算机,Whomever)互通任何信息(语言、图像、文字和数据,Whatever)。这只是智能手机要实现的通信功能。

3C、5W都是十几年前的概念了,手机将扮演的更重要的角色是就是移动信息终端或者说移动信息平台。在移动状态下,人类通过手机这个终端接入信息社会这个巨大的网络;信息社会通过手机这个平台将内容发布给人类。这也就是为什么Google这样以信息服务为主的企业会重视手机平台的原因。或者说,手机除了融合计算机、通讯和消费类电子产品外,手机还在3C与信息服务业的融合中扮演着重要的角色。

Feature Phone的软件基本上都运行在CPU的特权模式,在PC程序员看来,Feature Phone的软件就是一个做了UI的宏内核。而智能手机的软件体系基本上照搬了PC的软件体系,将内核、驱动(可以编入内核,也可以独立)和应用分开,各种应用包括最基本的窗口管理器都以应用程序的形式存在,在用户空间运行。智能手机软件与PC系统软件的区别主要是在应用层面的,例如显示屏大小、输入方式;另外智能手机作为便携式设备,必须尽量减小功耗。

软件进化的核心思想之一就是复用,不要重复发明车轮。从软件上看,智能手机软件的体系架构更先进、更合理。体系架构才是智能手机软件的最大优势。体系架构使智能手机的可扩展性是近乎无穷的。

一个完善的操作系统需要长时间的积累,巨大的研发投入。我觉得在智能手机领域,相对于传统的实时操作系统(VRTX、VxWorks、ThreadX等),Windows Mobile、Linux这些从PC操作系统演变来的系统更容易获得成功。

4 本文内容

使用Windows Mobile或Symbian需要微软或Symbian

(https://www.360docs.net/doc/2616652709.html,/)公司的授权。黑莓和iPhone这种专有系统,别的厂家只能学习,不能使用。下面主要讨论基于Linux的手机软件

硬件原理图设计规范(修订) V10

上海XXXX电子电器有限公司 原理图设计及评审规范 V1.0 拟制: 审查: 核准:

一.原理图格式: 原理图设计格式基本要求 : 清晰,准确,规范,易读.具体要求如下: 1.1 各功能块布局要合理,整份原理图需布局均衡.避免有些地方很 挤,而有些地方又很松,同 PCB 设计同等道理 . 1.2 尽量将各功能部分模块化(如步进电机驱动、直流电机驱动,PG 电机驱动,开关电源等), 以便于同类机型资源共享 , 各功能模块界线需清晰 . 1.3 接插口(如电源输入,输出负载接口,采样接口等)尽量分布在图 纸的四周围 , 示意出实际接口外形及每一接脚的功能 . 1.4 可调元件(如电位器 ), 切换开关等对应的功能需标识清楚。1.5 每一部件(如 TUNER,IC 等)电源的去耦电阻 / 电容需置于对应 脚的就近处 . 1.6 滤波器件(如高 / 低频滤波电容 , 电感)需置于作用部位的就 近处 . 1.7 重要的控制或信号线需标明流向及用文字标明功能 . 1.8 CPU 为整机的控制中心,接口线最多 . 故 CPU 周边需留多一些 空间进行布线及相关标注 , 而不致于显得过分拥挤 . 1.9 CPU 的设置二极管需于旁边做一表格进行对应设置的说明 . 1.10 重要器件(如接插座 ,IC, TUNER 等)外框用粗体线(统一 0.5mm). 1.11 用于标识的文字类型需统一 , 文字高度可分为几种(重要器件

如接插座、IC、TUNER 等可用大些的字 , 其它可统一用小些的 ). 1.12 元件标号照公司要求按功能块进行标识 . 1.13 元件参数 / 数值务求准确标识 . 特别留意功率电阻一定需标 明功率值 , 高耐压的滤波电容需标明耐压值 . 1.14 每张原理图都需有公司的标准图框 , 并标明对应图纸的功能 , 文件名 , 制图人名/ 确认人名 , 日期 , 版本号 . 1.15 设计初始阶段工程师完成原理图设计并自我审查合格后 , 需 提交给项目主管进行再审核 , 直到合格后才能开始进行 PCB 设计 . 二.原理图的设计规划: 2.原理图设计前的方案确认的基本原则: 2.1 需符合产品执行的标准与法规 包括国标,行规,企业标准,与客户的合同,技术协议等. 2.2 详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求。一般包括:精度/功能/功率/成本/强度/机构设计合理等考虑因素. 2.3产品的稳定性和可靠性设计原则:

硬件-原理图布线图-设计审核表

硬件设计检查列表——Check List 产品名称开发代号 PCB P/N PCB 版本 PCBA P/N PCBA 版本 产品功能简述: 原理图设计部分(参考《电路原理图设计规范》) 1.电路图图幅选择是否合理。(单页,多页)是?否?免? 2.电路图标题栏、文件名是否规范。是?否?免? 3.元件大小、编号、封装是否有规律,是否符合要求。是?否?免? 4.元器件标注(名称,标称值,单位,型号,精度等)是否符合要求是?否?免? 5.元器件摆放和布局是否合理、清晰。是?否?免? 6.器件间连线是否正确,规范。是?否?免? 7.电气连线交叉点放置是否合理。是?否?免? 8.重要的电气节点是否明确标示。是?否?免? 9.重要网络号是否标准清晰。是?否?免? 10.是否对特殊部分添加注释。是?否?免? 11.零件选型是否符合要求(零件封装,可购买性,电压电流是否满足等)。是?否?免? 12.是否设计测试点,Jump点。是?否?免? 13.是否符合ESD保护设计要求。是?否?免? 14.是否符合EMI/EMC设计要求。是?否?免? 15.是否有过流、过压保护设计。是?否?免? 16.元器件选项是否能满足功能设计的功耗,电压,电流的要求。是?否?免? 17.时钟晶振电容是否匹配,晶振选项是否正确(有源、无源)。是?否?免? 18.I/O口开关量输入输出是否需要隔离。是?否?免? 19.上拉、下拉电阻设计是否合理。是?否?免? 20.是否进行过DRC检查。是?否?免? 21.是否存在方框图。是?否?免? 22.是否标注模块名称。是?否?免? 23.原理图层级结构是否合理、清晰。是?否?免? 24.标注部分字体、大小是否合理。是?否?免? 25.零件选型的可采购性。是?否?免? 26.零件选型的可生产性。是?否?免?Designed by:Checked by:Approved by:

硬件设计文档规范 -硬件模板

SUCHNESS 硬件设计文档 型号:GRC60定位终端 编号: 机密级别:绝密机密内部文件 部门:硬件组 拟制:XXXX年 XX月 XX日 审核:年月日 标准化:年月日 批准:年月日

文档修订历史记录

目录 1系统概述 (3) 2系统硬件设计 (3) 2.1硬件需求说明书 (3) 2.2硬件总体设计报告 (3) 2.3单板总体设计方案 (3) 2.4单板硬件详细设计 (3) 2.5单板硬件过程调试文档 (3) 2.6单板硬件测试文档 (4) 3系统软件设计 (4) 3.1单板软件详细设计 (4) 3.2单板软件过程调试报告 (4) 3.3单板系统联调报告 (4) 3.4单板软件归档详细文档 (4) 4硬件设计文档输出 (4) 4.1硬件总体方案归档详细文档 (4) 4.2硬件信息库 (5) 5需要解决的问题 (5) 6采购成本清单 (5)

1系统概述 2系统硬件设计 2.1、硬件说明书 硬件需求说明书是描写硬件开发目标,基本功能、基本配置,主要性能指标、运行环境,约束条件以及开发经费和进度等要求,它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据,具体编写的内容有:系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等 2.2、硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告,它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容:系统总体结构及功能划分,系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图,电路结构图及单板组成,单板逻辑框图和电路结构图,以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等 2.3、单板总体设计方案 在单板的总体设计方案确定后出此文档,单板总体设计方案应包含单板版本号,单板在整机中的位置、开发目的及主要功能,单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明,单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系,主要性能指标、功耗和采用标准 2.4、单板硬件详细设计 在单板硬件进入到详细设计阶段,应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现:单板逻辑框图及各功能模块详细说明,各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发,因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导,因此单板硬件详细设计报告至关重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的

硬件原理详细说明书(模板)

文件名称:硬件原理说明书(模板) 文件编号:A09-Q4-000073 版本号/修改码:A 文件密级:秘密 文件状态:CFC 受控标识:受控 拟制/日期:赵万坤 2009年6月9日审核/日期:张玉波 2009年6月9日 张玉波虞日跃徐毓军丛俊杰王弢贺保国 会签: 董春禄刘旭青李剑任龄钟启明 批准/日期:史洪源 2009年6月16日

修订页 本版本与旧文件(版本)的关系 无

文件名称:XXX模块硬件原理说明书 文件编号:XXX-C11-XXXXXX 项目名称:XXXXX 项目编号:XXXXXX 物料编码:XXXXXXXXXX 版本号:X/XX 文件密级:秘密 文件状态:CFC 受控标识:受控 拟制:XXXXX 年月日审核:XXXXX 年月日会签: 批准:XXXXXXX 年月日 文件发放范围:生产制造部

修订页 II / 17

目录 1 设计依据 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3 产品功能 (1) 4 技术指标 (1) 5 接口说明 (1) 6 硬件原理说明 (2) 6.1 硬件原理框图 (2) 6.2 电路原理分析 (2) 6.2.1单通道原理 (3) 6.2.2过压保护 (4) 6.2.3AD转换 (5) 6.2.4光耦速度分析 (5) 6.2.5温漂估算 (5) 6.2.6电源分析 (6) 6.3 可编程逻辑设计说明 (6) 6.3.1管脚定义 (6) 6.3.2资源分配 (7) 6.3.3逻辑分析 (7) 6.4 板级程序资源说明 (8) 6.4.1单片机的管脚定义 (8) 6.4.2资源分配 (9) 6.5 降额设计 (10) 6.6 MTBF计算(可选) (10) 6.7 FMEA分析 (10) 6.8 时序分析(有此部分时必须) (10) 6.9 绝缘耐压分析(有此部分时必须) (10) 7 关键信号列表 (11) 8 测试点 (11) 9 配套明细表 (11) 10 电路原理图 (11) 11 可编程器件逻辑图 (11) 12 制版文件光绘图 (11) 13 设计参考资料 (12) 14 附录 (12)

硬件电路板设计规范标准

0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1适用范围 (4) 1.2参考标准或资料 (4) 1.3目的 (5) 2PCB设计任务的受理和计划 (5) 2.1PCB设计任务的受理 (5) 2.2理解设计要求并制定设计计划 (6) 3规范内容 (6) 3.1基本术语定义 (6) 3.2PCB板材要求: (7) 3.3元件库制作要求 (8) 3.3.1原理图元件库管理规范: (8) 3.3.2PCB封装库管理规范 (9) 3.4原理图绘制规范 (11) 3.5PCB设计前的准备 (12) 3.5.1创建网络表 (12) 3.5.2创建PCB板 (13) 3.6布局规范 (13) 3.6.1布局操作的基本原则 (13) 3.6.2热设计要求 (14) 3.6.3基本布局具体要求 (16) 3.7布线要求 (24) 3.7.1布线基本要求 (27) 3.7.2安规要求 (30)

3.8丝印要求 (32) 3.9可测试性要求 (33) 3.10PCB成板要求 (34) 3.10.1成板尺寸、外形要求 (34) 3.10.2固定孔、安装孔、过孔要求 (36) 4PCB存档文件 (37)

1概述 1.1 适用范围 本《规范》适用于设计的所有印制电路板(简称PCB); 规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。 1.2 参考标准或资料 下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性: GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》 Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》 《PCB工艺设计规范》 IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions) IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board) IEC60950 安规标准 GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法

硬件设计说明书—模板分析

项目名称: 项目编号: 文件名称: 文件编号: 版本号: 拟制:年月日审核:年月日会签: 批准:年月日 XXXXXXXXXX公司

修订页

目录 1设计依据 (1) 2参考文档 (1) 3定义、符号、缩略语 (1) 4产品功能 (1) 5技术指标 (1) 6接口说明 (2) 6.1连接器定义 (2) 6.2指示灯定义 (2) 7硬件原理说明 (2) 7.1硬件原理框图 (2) 7.2元件选型 (2) 7.2.1元器件选型基本原则 (3) 7.2.2电容选型 (3) 7.2.3电感选型 (3) 7.2.4过压防护器件选型 (3) 7.2.5连接器选型 (3) 7.3原理分析 (4) 7.4时序分析 (4) 7.5EMC设计分析 (4) 7.6可编程逻辑设计说明 (4) 7.7降额设计 (4) 7.8MTBF计算 (4) 7.9FMEA分析 (4) 8测试点 (4) 9配套明细表 (4) 10电路原理图 (4) 11制版文件光绘图 (5) 12附录 (5)

1设计依据 2参考文档 3定义、符号、缩略语 4产品功能 5技术指标 表1 技术指标

6接口说明 6.1连接器定义 表2 连接器信号定义 6.2指示灯定义 7硬件原理说明 7.1硬件原理框图 7.2元件选型 包括元器件的选型分析和选用的说明和电路分析。

7.2.1元器件选型基本原则 (1)所有元器件均为工业级。 (2)所有元器件的选用最少需满足GJB/Z 35-93《元器件降额设计准则》中降额等级的要求。 7.2.2电容选型 表?电容型号列表 7.2.3电感选型 表?电感选型列表 7.2.4过压防护器件选型 表?过压防护器件列表 7.2.5连接器选型 表?欧式连接器性能指标

硬件设计规范

XXX电子有限公司 XXX电子硬件设计规范 V1.2

xxx 电子有限公司发布 1.目的: 为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错,特制定本规范。 2.适用范围 XXX公司自行研发、设计的各类产品中硬件设计的全过程,各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。 3.文档命名规定 硬件设计中涉及各种文档及图纸,必须严格按规则命名管理。由于XXX公司早期采用的 6.01设计软件不允许文件名超过8个字符,故文件名一直规定为8.3模式。为保持与以前文件 的兼容,本规范仍保留这一限制,但允许必要情况下在文件名后面附加说明性文字。 3.1.原理图 3.1.1.命名规则 原理图文件名形如 xxxxYmna.sch 其中xxxx:为产品型号,由4位阿拉伯数字组成,型号不足4位的前面加0。 Y:为电路板类型,由1位字母组成,目前已定义的各类板的字母见附录1。 m:为文件方案更改序号,表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号,不同方案的电路可同时在生产过程中流通,没有互相取代关系。 n:一般为0,有特殊更改时以此数字表示。 a:为文件修改序号,可为0-z,序号大的文件取代序号小的文件。 例如:1801采用SSM339主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH,进行电路设计改进后为1801M002.SCH、1801M003.SCH等;改为采用AK1020主控芯片后名为1801M101.SCH,在此基础上的改进版叫1801M102.SCH、1801M103.SCH等。 3.1.2.标题框 原理图标题框中包含如下各项,每一项都必须认真填写: 型号(MODEL):产品型号,如1801(没有中间的短横线); 板名(BOARD):电路板名称,如MAIN BOARD、FRONT BOARD等; 板号(Board No.):该电路板的编号,如1801100-1、1801110-1等,纯数字表示,见“3.2.2.”; 页名(SHEET):本页面的名称,如CPU、AUDIO/POWER、NAND/SD等; 页号(No.):原理图页数及序号,如1 OF 2、2 OF 2等; 版本(REV.):该文件修改版本,如0.1、0.11、1.0等,正式发行的第一版为V1.0; 日期(DATE):出图日期,如2009.10.16等,一定要填出图当天日期; 设计(DESIGN):设计人,由设计人编辑入标题框; 审核(CHECK):审核人,需手工签字; 批准(APPROVE):批准人,需手工签字。 3.2.PCB图 3.2.1.命名规则 PCB文件除后缀为.PCB外,文件名主体及各字段的意义与对应的原理图文件完全相同。 注意:PCB图更改后,即便原理图没有变动,也必须更改原理图文件名,使二者始终保持这种对应关系。

硬件详细设计说明书

[项目名称] [模块名称] (详细设计说明书) [V1.0(版本号)] 编写单位:______________________ 拟制人:______________________ 审核人:______________________ 批准人:______________________ 编写日期:xxxx年xx月xx

目录 1引言 ..................................................................................................................................... - 3 - 1.1编写目的.................................................................................................................. - 3 - 1.2背景.......................................................................................................................... - 3 - 1.3定义.......................................................................................................................... - 3 - 1.4参考资料.................................................................................................................. - 3 -2硬件设计.............................................................................................................................. - 3 - 2.1功能.......................................................................................................................... - 3 - 2.2性能.......................................................................................................................... - 3 - 2.3输入.......................................................................................................................... - 4 - 2.4输出.......................................................................................................................... - 4 - 2.5电路模块设计.......................................................................................................... - 4 - 2.5.1模块A........................................................................................................... - 4 - 2.5.2模块B........................................................................................................... - 4 - 2.5.3模块C........................................................................................................... - 4 - 2.6各个模块之间的关系图.......................................................................................... - 4 - 2.7完整电路图................................................................................. 错误!未定义书签。3单片机软件设计.................................................................................................................. - 4 - 3.1需求概述.................................................................................................................. - 4 - 3.2软件结构.................................................................................................................. - 4 -4程序描述.............................................................................................................................. - 5 - 4.1功能.......................................................................................................................... - 5 - 4.2性能.......................................................................................................................... - 5 - 4.3输入项...................................................................................................................... - 5 - 4.4输出项...................................................................................................................... - 5 - 4.5算法.......................................................................................................................... - 5 - 4.6流程逻辑.................................................................................................................. - 5 - 4.7接口.......................................................................................................................... - 5 - 4.8存储分配.................................................................................................................. - 5 - 4.9注释设计.................................................................................................................. - 5 - 4.10限制条件.................................................................................................................. - 5 - 4.11测试计划.................................................................................................................. - 5 - 4.12尚未解决的问题...................................................................................................... - 5 -

硬件电路原理图设计审核思路和方法

硬件电路原理图设计审核思路和方法 1、详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求; 2、根据功能和性能需求制定总体设计方案,对CPU进行选型,CPU 选型有以下几点要求: a)性价比高; b)容易开发:体现在硬件调试工具种类多,参考设计多,软件资源丰富,成功案例多; c)可扩展性好; 3、针对已经选定的CPU芯片,选择一个与我们需求比较接近的成功 参考设计,一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证,比如440EP就有yosemite开发板和 bamboo开发板,我们参考得是yosemite开发板,厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西,也应该是经过严格验证的,否则也会影响到他们的芯片推广应用,纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方,CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的,当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同,可以细读CPU芯片手册和勘误表,或者找厂商确认;另外在设计之前,最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进行软件验证,如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的;但要注意一点,现在很多CPU 都有若干种启动模式,我们要选一种最适合的启动模式,或者做成兼容设计;

4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型,元器件选型应该遵守 以下原则: a)普遍性原则:所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷偏芯片,减少风险; b)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,减少成本; c)采购方便原则:尽量选择容易买到,供货周期短的元器件; d)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件;e)可替代原则:尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件;f)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件; g)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚; 5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改,修改时对于每 个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计,如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的,那么基本可以放心参照设计,但即使只有一个参考设计与其他的不一样,也不能简单地少数服从多数,而是要细读芯片数据手册,深入理解那些管脚含义,多方讨论,联系芯片厂技术支持,最终确定科学、正确的连接方式,如果仍有疑义,可以做兼容设计;这是整个原理图设计过程中最关键的部分,我们必须做到以下几点: a)对于每个功能模块要尽量找到更多的成功参考设计,越难的应该越多,成功参考设计是“前人”的经验和财富,我们理当借鉴吸收,站在“前人”的肩膀上,也就提高了自己的起点;

硬件设计流程

硬件设计流程 一、硬件设计 1.1单板设计需求 单板设计之前需要明确单板的设计需求。单板的功能属性。单板的设计目的,使用场合,具体需求包括: 1.单板外部接口的种类,接口的数量,电气属性即电平标准。 2.单板内部的接口种类,电气属性。 3.单板外部输入电源大小 4.单板的尺寸 5.单板的使用场合,防护标准 若设计中需要用到CPU,需要确定设计中需要用到的FLASH大小和需求的内存的大小和CPU的处理能力。单板设计需求中需要明确单板的名字和版本并且要以文档的形式表现出来,是后续单板设计和追溯的主要依据。 单板设计需求完成之后,需要召开项目评审会,需要对设计需求说明中各类需求逐个确认。当各类需求均满足设计需要时则进入下一步。 1.2 单板设计说明 单板需求明确后,需要开始编写单板设计说明。其中需要包括单板设计所需要的各种信息如: 1.单板设计详细方案,需要具体到用到什么芯片,什么接口。 2.器件选型,器件选型需要满足设计的需求。 3.单板功耗、单板选型之后需要确定单板的功耗,为单板散热和电源设计提供依据 4.电源设计、电源设计需要包含单板中需要用到的各类电源。若相同的电源需要做隔离 的需要做需要详细指出。 5.时钟设计,单板若是用到多种时钟,则需要描述时钟的设计方法,时钟拓扑。 6.单板的实际尺寸 7.详细描述各个功能模块给出详细的设计方法 8.详细描述各接口的设计方法和接口的电气属性。 若设计模块有多种设计方法,选择在本设计中最佳的设计方案。若软件对单板中用到的器件有独特的要求,需要明确指出(如对某些制定管脚的使用情况)。除了各个功能模块之外单板设计说明中需要详细描述接口的防护方法。设计说明需要以文档的形式给出,是单板设计过程中重要的文档,其中需要包括单板的名称和单板的版本。如果有条件单板设计说明完成后项目中进行评审。 1.3原理图设计 设计说明完成之后就要开始单板的原理图设计,单板设计说明是单板原理图设计的重要依据。原理图设计之气需要确定单板设计用用到的各个器件原理图库中是否具有原理图符号,如果没有需要提前绘制。新绘制的原理图符号需要反应器件的电气属性,器件型号,最好包含品号信息,绘制完成之后将其放到相应的库中,原理图设计需要包含: 1.各个器件接口的正确电气连接。 2.原理图中的各个器件需要有单独的位号。 3.原理图中需要包含安装孔和定位孔。 4.原理图中的兼容设计或者在实际应用中不需要焊接的器件需要在原理图中明确标出。 原理图的名字需要和单板的名字一致。考虑到单板上所用器件可能会有较长的采购周

硬件设计需求说明书(完整版)

实用文档 文档名称文档范围 硬件需求说明书内部公开 文档编号共12 页 DD301 硬件需求说明书 拟制焦少波日期2016-12-01 评审人日期 批准日期 免费共享

标准文案

实用文档 修订记录 日期修订版本描述作者2016-12-01 1.0.0 初稿完成焦少波

实用文档 目录 硬件需求说明 书 .............................................................................. . (1) 1 引 言 ........................................................................... (6) 1.1 文档目 的 ...................................................................... (6) 1.2 参考资 料 ...................................................................... (6) 2 概 述 ........................................................................... (7) 2.1 产品描 述 ...................................................................... (7) 2.2 产品系统组 成 ...................................................................... (7) 2.2.1 XXX 分系 统 .................................................................... (7) 2.2.2 XXX 分系 统 .................................................................... (7) 2.3 产品研制要 求 ...................................................................... (7) 3 硬件需求分 析 .......................................................................... (7) 3.1 硬件组 成 ...................................................................... (7) 3.1.1 XXX 分系 统 .................................................................... (8) 3.1.2 XXX 分系 统 .................................................................... (8) 3.2 系统硬件布 局 ...................................................................... (8) 3.2.1 XXX 设备布 局 ................................................................... (8) 3.2.2 XXX 设备布 局 ................................................................... (8) 3.3 系统主要硬件组 合 ...................................................................... (8) XXX 硬件模块需

硬件设计说明书

生物医学工程学院硬件设计说明书 年级:2015级 专业:生物医学工程 学生姓名:陆俊林 学号:2015 201521121032 20152 学生姓名:张慧 学号:201521120132 2017 年 5 月26 日

一.实习目的 (1)学习并掌握常用电子元件的辨识及其使用; (2)学习并掌握MSP430单片机基本原理、IAR for MSP430开发软件的使用; (3)按照图纸使用电烙铁焊接电子元件,组装一台单片机系统,并掌握其调试方法。 (4)提高实践操作能力,动手能力。 (5)学习并掌握MSP430单片机C程序设计方法。 二.实习器材和材料(常用工具及器件) 1.核心板器材及焊接顺序

2.扩展板器材及焊接顺序

三.实习内容 1.电子实训用电安全及常识 (1)安全用电知识是关于如何预防用电事故及保障人身、设备安全的知识。在电子装焊调试中,要使用各种工具、电子仪器等设备,同时还要接触危险的高电压,如果不掌握必要的安全知识,操作中缺乏足够的警惕,就可能发生人身、设备事故。 因此,必须在了解触电对人体的危害和造成触电原因的基础上,掌握一些安全用电知识,做到防患于未然。 (2)人体触电,当通过电流的时间越长,愈易造成心室颤动,生命危险性就愈大。 据统计,触电1-5min内急救,90%有良好的效果,10分钟内60%救生率,超过15分钟希望甚微。 (3)触电保护器的一个主要指标就是额定断开时间与电流乘积小于30mAs。实

际产品一般额定动作电流30 mA,动作时间0.1s,故小于30 mAs可有效防止触电事故。 (4)双相触电是指当人体同时接触电网的两根相线,电流从一相导体通过人体流入另一相导体,构成一个闭合回路,从而发生触电,这种触电形式称为双相触电,如图2-2所示。两相触电加在人体上的电压为线电压(380V) ,因此不论电网的中性点接地与否,其触电的危险性都最大。 (5)目前我国触电保护装置有电压型和电流型两大类。触电保护装置在对人身安全的保护作用方面远比接地、接零保护优越,并且效果显著,已得到广泛应用。 (6)电压型:用于中性点不直接接地的低压供电系统中 (7)电流型:用于中性点直接接地的低压供电系统中 2.焊接基本步骤及安装注意事项(以贴片焊接练习板和直流稳压电源焊接组装为例) (1)、右手持电烙铁。根据情况左手持焊锡丝或者用尖嘴钳或镊子夹持无件或导线。焊接前,电烙铁要充分预热,烙铁头刃面上要带一定量焊锡。 (2)、将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成45度角左右。左手向下送锡,右手送烙铁。送锡时间决定锡量大小,烙铁停留时间决定加热时间。当焊锡、烙铁头在无件引脚根部焊盘处相接触后,烙铁头在焊点处停留的时间应根据焊盘大小拄制在0.5~2秒钟。 (3)、抬开烙铁头。待焊点处的锡冷却凝固。 3.认识MSP430单片机系统的主要硬件资源 MSP430单片机AD输入接口电源 JIAG接入口复位按钮IO扩展口 CR1220 3V电池RS232串口USB接口 LED灯(8个)LED数码管(4个)一个蜂鸣器 4*4矩阵键盘红外遥控接口24C16串行EEPROM DS1320时钟芯片DS18B20单总线数字温度氧传感器 nR905接口nRF24101接口SD卡接口 LCD1602字符型液晶接口LCD12864图形液晶接口步进电机接口

硬件概要设计说明书

XXX板(卡)硬件概要设计说明书 文件编号: 版本号: 拟制人:日期: 审核人:日期: 批准人:日期: 湖北众友科技实业股份有限公司

目录与索引 1.引言 (4) 1.1编写目的 (4) 1.2背景 (4) 1.3缩略语 (4) 1.4参考资料 (4) 2.原理说明 (4) 2.1硬件功能详细列表 (4) 2.2性能说明 (4) 2.3原理框图及描述 (4) 3.硬件概要设计 (5) 3.1 XXX1 电路设计 (5) 3.1.1原理图及功能简述 (5) 3.1.2信号说明 (5) 3.1.3时序关系 (6) 3.2XXX2电路设计 (6) 3.2.1原理图及功能简述 (6) 3.2.2信号说明 (6) 3.2.3时序关系 (6) 3.3XXXN电路设计 (6) 3.3.1原理图及功能简述 (6) 3.3.2信号说明 (6) 3.3.3时序关系 (6) 3.4外部接口设计 (6) 3.5复位电路设计 (6) 3.6EPLD设计 (6) 3.7可测试性设计 (7) 3.8可制造性设计 (7) 4.物理资源分配表 (7) 5.出线列表 (7) 6.器件列表 (8) 7.作用说明 (8) 8.成本估算 (8) 9.附录 (8)

1.引言 1.1编写目的 [说明编写这份文档的目的,指出预期的读者。] 1.2背景 [列出本项目的任务提出者、开发者、用户。] 1.3缩略语 [列出本文件中用到的专门术语的定义和外文首字母组词的原词组。] 1.4参考资料 [列出有关的参考资料。] 2.原理说明 2.1 硬件功能详细列表 描述本板需要实现的功能 2.2 性能说明 描述本板需要达到的性能 2.3 原理框图及描述 描述本板详细的原理框图及对板内各部分(模块)的功能说明。

硬件电路板设计规范

硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面,使用请直接删除

0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。

1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范:......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。

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