电镀流程

塑胶电镀流程（3/3）

2008-08-06 14:01

欧洲环保新规定

。欧洲环保团体认为现在世界各地工厂所生产大大小小家庭电器用品，通讯照明，电子工具，电子玩具，医疗设备及其他电子产品，在生产过程中，可能会用上一些危害生态环境的化学物品，或产品上含有此类物质，严重影响生态环境，故一定要立法禁止，首先在电子产品生产商开始立法实施，名为：ROHS(THE RESTRICTION OF THE USE OF CERTAIN HAZARDOUS SUBSTANCES IN ELECTRONIC EQUIPMENT).

所有有关电子产品的生产商在生产程序中一律禁止使用以下有害化学物质。

..LEAD铅

..MERCURY 汞

...CADMIUM镉

..HEXAVALENT CHROMIUM 六价洛和三种含溴的有机溴化物，如PLOYBROMINATED BIPHENYLS和POLYBROMINATED DIPHENYL ETHERS及含溴的防火料，以上7种化学物质会在1-7-2006开始限制使用，但有以下放宽条件：金属镉的含量如少于100PPM则可，而其余六种化学物质，其含量如少于1000PPM则可不受限制，还有一点要指出，此规条所列出的受禁制的化学物质而在生产程序中一定要使用，现阶段又无法用其他方法代替时，则生产商仍可继续使用，但一旦发现有其他方法可代替此工序时，就一定不可使用这些受禁制的化学物质

欧洲环保团体又指出除生产过程中禁止使用上述这些化学物质外，还要对使用后弃置的电子产品订立弃置条规，名为：WASTE ELECTRICAL AND ELECTRONIC EQUIPMENT DIRECTIVE简称，WEEE,此条规是针对过去这些被人们弃置的电子产品对自然环境造成严重危害而设，故一定要立法管制。在2005年8月13日开始，所有大大小小家用电器，电子用具，玩具，医疗器械等一律要贴上不准弃置标记，这些贴上不准弃置标记的产品，一定要按指定交回给该产品的指定经销商或厂家，进行50-80%不等程度的回用，违例者会受检控，但此法规所涉及的范围很广，如何立例和执行则要继续开会讨论，现阶段还在洽谈中。

工模注塑与塑胶电镀之关系

现今世界用塑胶来代替其他原料以日渐普及，尤其是铜锌合金铸造的产品，现大多采用塑胶注塑代替，又为使其美观化，使塑胶成品更趋近金属化，增加其外观价值，塑胶电镀便需求日增，但一般塑胶工程师，工模技师对电镀了解不深，未能注出一些供电镀的优良塑胶产品。他们大多认为电镀生产可将一切注塑缺点遮盖，但实际上是相反的，电镀非但不能将注塑缺电改善，反而将其缺点扩大而大大影响电镀产品素质。要得到理想的塑胶电镀件，一定要多方面配合才可，单靠电镀工艺去克服困难是于事无补的。新造电镀件零件时便要注意模具的设计，机种，胶料的选择和啤塑条件等，现每项说明如下：

1．模具设计

造模时应按一般正常电镀塑胶工模要求之规定来设计，在可能情况下，将模具设计图纸于塑胶部和电镀部参考，提供合理意见，使日后生产更为顺畅，注意事项如下：

1-1 胶件壁厚

壁厚之设计应在2.3-3mm之间。胶壁过厚易缩水，胶壁过薄则难啤，容易变形和存有应力。

1-2 加骨

设计骨之厚度时要注意，不可大于壁厚的60%，偌大于60%时便容易缩水。

1-3 圆柱和盲孔

胶件如有圆柱之设计时，其高度不可超出圆柱外径之两倍，若高度过高则啤塑时容易缩水，盲孔过深，电镀时水洗困难，容易漏镀和污染镀液。故圆柱的高度，盲孔之深度应尽量减少，且底部应有R位

1-4锐角

设计塑胶零件时尽量避免锐角，因有锐角之零件，生产时亦碰花，啤塑时B分子易有不均现象，电镀时亦会漏镀，容易烧角和厚度差别大。

1-5 R位

设计塑胶零件时，所有的角位，边位，内直角和外直角，骨位等应有R位和最少1度之脱模斜度，这样可减少披峰和利口。

1-6 大平面

电镀时电流的分布是不均匀的，多集中于周边，而平面中部为最弱，故为了厚度之平均性，在设计大平面时要有曲面，中央部份要比周边高

1-7 电镀撑位

设计胶件时注意有没有电镀撑位，撑位之位置是否影响外观，上落撑位时是否弄花胶件和是否容易变形，如胶件没有撑位，则要设计称水口位置，电镀后剪掉

2．用胶料的选择

我厂的电镀工程设计是以电镀级的ABS胶料而设计的。故胶料的选择一定要事ABS塑料或ABS+PC塑料。其他胶料则较难金属化。以我们过往的经验，日本三菱公司的3001M胶料最好，硬度较3570灰料为佳，胶件不易碰花，且接受粗化时有较大的宽容度，采用原

料新装，不要水口料。

3．机种的选择

不同大小的工模所用的机种均不相同，在试模时会做出适当选择和记录，日后生产时指定机种啤塑，不应随意调机

4．啤塑

因啤塑条件不适当而导致电镀前处理漏镀，镀层之附着力差之事例，委实不少，单从电镀工艺补救很难解决问题，在新模试模时，便要将啤塑条件做到最好，日后生产时严格遵守。

4-1用电镀级ABS(B分子在18-23%)，在生产成本许可下，最好采用日本3001M,不要混入翻打料

4-2干燥胶料ABS具有吸水性，含水分之胶料，成型时会有射纹，斑点和胶泡，使报废上升和成本增加。故啤塑前一定要把胶料在80-85度烘干2小时

4-3不可用脱模剂

影响电镀品质，一律禁止使用。

4-4熔化温度

胶料融化时B分子会变形，产生应力，镀层结合力差，导致电镀测试不合格

4-5模具温度

模具温度太低时，胶料固化快，会使靠近模具表层B份子含量偏少影响镀层结合力。

4-6注塑速度

注塑速度快时，容易造成B分子含量不均匀，导致入水口和入水口附近区域应力大，镀层结合力差

4-7注塑压力

注塑压力高时，B分子会变形，改变B分子的分配密度，从而影响镀层结合力。

总结起来应避免低料温，高压和高速注塑，尽量使成型胶件不存有应力，如无可避免时应尽量减少，前15啤工件不要，成型之后最好放置24小时后进行电镀，新造零件在镀前要做应力试验，其程序如下：

A.将胶件浸入保持25度之浓冰醋酸中，30秒后取出胶件

B.立刻用自来水冲洗

C.让胶件自然分干后观测表面应力

D.表面应力观测后，再将胶件浸入原先的冰醋酸中2分钟后，再将胶件取出

E.立刻用自来水冲洗

F.让胶件自然风干后观测其内部应力

胶件经冰醋酸浸泡后，发白地区表示该处有应力存在。电镀后镀层结合力差，冷热循环测试可能会不合格。如表面有裂纹产生时，则表示应力更大，电镀不理想。一定要改善啤塑条件

5．尺寸检查

新胶件成型后，便应交QA部作尺寸检查。如尺寸均在图纸范围内，便可将胶件与电镀之要求规格一并移交电镀部作电镀处理

6．电镀处理

电镀部对新塑胶零件之处理程序和注意事项如下：

6-1胶件检查

A.胶件的外观没有刮花，缩水，夹纹和披峰

B.此胶件用什么胶料啤塑

C.有没有撑位供电镀处理

D.此胶件是否容易变形

E.胶件是否应力存在

6-2电镀规格

电镀厚度要求规格，铜镍洛之厚度要求

电镀后要做什么测试，一般有冷热循环，冷热冲击，和不同程序的盐雾测试

6-3设计撑具

撑具之设计对塑胶电镀非常重要，故设计时一定要多加小心，不可让胶件变形和使厚度平均化

6-4去除应力方法

胶件在啤塑时应尽量避免产生应力，但在无可避免时，电镀部便需要在电镀前将胶件的应力去除，其方法有：

A.胶件放在60度之局炉中热处理4小时

B.将胶件浸泡在25%丙酮水溶液中5分钟。

C.在亲水硫酸缸多加1%CP整面剂

D.含有PC成分之胶件则可用3489J溶液处理

7．电镀后测试

A.厚度

B.冷热循环

C. 冷热冲击

D. 盐水喷雾

E. 尺寸亮度

F.外观检查

G.功能测试

化工生产工艺流程图

化工生产工艺流程图、单位制在化学工程问题中，常常碰到一些很复杂的生产过程。例如氨碱法制纯碱，从饱和食盐水氨化、碳酸化开始，经过过滤、煅烧、洗涤，滤液经蒸氨解吸、循环使用等一系列过程。当描述这样一个复杂过程时，必须用简便的方法来组织给定的技术资料，列出已知和未知的条件，最好的方法是将该过程描绘一成个流程图。化学工业中使用的流程图，一般有表示产品流向的工艺流程图和工厂建设中实际使用的施工流程图。后者根据施工的要求，尚可细分为配管图、仪表自控图、电工配线图、公用工程流程图等。工艺流程（又称生产流程或工业流程）图，是指从原料开始到最终产品所经过的生产步骤，把各步骤所用的设备，按其几何形状以一定的比例画出，设备之间按其相对位置及其相互关系衔接起来，象这样一种表示整个生产过程全貌的图就称为生产工艺流程图，简称生产流程。生产工艺流程反映出工厂或车间的实际情况，即把设计的各个主要设备以及同时计算出的物料平衡、热量平衡一起写在流程图上。但在教科书中的生产流程则多为原则的示意流程。生产工艺示意流程，它只是定性的描绘出由原料变化为成品所经过的化工过程及设备的主要路线，其设备只按大致的几何形状画出，甚至用方框图表示也可，设备之间的相对位置也不要求准确。用方框图进行各种衡算，既简单、显目，也很方便。如本章前几节就多次用过。工艺流程图中所表示的主要设备包括反应器、塔器、热交换器、加热炉、过滤机、离心分离机、干燥器、压缩机、泵等单元操作使用的全部与罐类。这些设备的几何形状，在化学工业界已被公认为标准的主要设备符号，将在以后的课程中逐步介绍。工艺流程图的实例，可参见课本p280图9-25。关于单位制，本课程一律采用国际单位制，即SI制。在本书中出现其它单位制的时候，将给出其与SI制的换算关系。在例题或习题中如果碰到，则应将其换算成SI制。否则，因单位制不统一而造成计算的结果与准确值相差甚远。

电镀工艺流程简介

电镀工艺流程简介 2016-04-12 12:30来源：内江洛伯尔材料科技有限公司作者：研发部电镀过程图电镀的种类很多，分类方法也不同，有单金属电镀（普通电镀、贵金属电镀）和合金电镀（二元合金、三元合金、四元合金电镀等）以及功能性电镀（赋予镀层某些特殊的性能的电镀）等，还有一些特殊的电镀工艺如非晶态电镀、复合电镀、电刷镀、化学镀等。但电镀工艺流程大致相同，一般包括镀前预处理，电镀及镀后处理三个主要阶段。 1）.镀前预处理目的是为了得到干净新鲜的金属表面，为最后获得高质量镀层作准备。主要进行脱脂，去锈蚀，去灰尘等工作。步骤如下﹕ 第一步：使表面粗糙度达到一定要求，可通过表面磨光，抛光等工艺方法来实现。第二步：去油脂﹐可采用溶剂溶解以及化学﹐电化学等方法来实现。第三步：除锈，可用机械，酸洗以及电化学方法除锈。第四步：活化处理，一般在弱酸中侵蚀一定时间进行镀前活化处理。 2）、电镀 1、把镀层金属接在阳极。 2、把镀件接在阴极。 3、阴阳极与金属正离子组成的电解质溶液相连。 4、通电后，阳极的金属会进行氧化反应(失去电子)，溶液中的正离子则在阴极被还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。 3）、镀后处理 (1)钝化处理。所谓钝化处理是指在一定的溶液中进行化学处理，在镀层上形成一层坚实致密的，稳定性高的薄膜的表面处理方法。钝化使镀层耐蚀性大大提高并能增加表面光泽和抗污染能力。这种方法用途很广，镀Zn、Cu等后，都可进行钝化处理。 (2)除氢处理。有些金属如锌，在电沉积过程中，除自身沉积出来外，还会析出一部分氢，这部分氢渗入镀层中，使镀件产生脆性，甚至断裂，称为氢脆。为了消除氢脆，往往在电镀后，使镀件在一定的温度下热处理数小时，称为除氢处理。

电镀工艺流程及作用

电镀工艺流程及作用：酸浸：主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。清洁剂：这种清洁剂是酸性的，主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物，保持板面清洁，实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂，没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重：而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性，及降低表面为张力，排除孔内气泡的能力。微蚀：由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂，故在此一步骤应去除20~50u〞的铜，才能确保为新鲜铜层，以获得良好的附著力。水洗：主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。镀铜：镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份，它们的作用分别如下：硫酸铜：提供发生电镀所须基本导电性铜离子，浓度过高时，虽可使操作电流密度上限稍高，但由于浓度梯度差异较大，而易造成Throwingpower不良，而铜离子过低时，则因沉积速度易大于扩散运动速度，造成氢离子还原而形成烧焦。硫酸：为提供使槽液发生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量，“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上，12︰1更佳，绝对不能低于6︰1，高酸低铜量易发生烧焦，而低酸高铜则不利于ThrowingPower。氯离子：其功能有二，分别为适当帮助阳极溶解，及帮助其它添加剂形成光泽效果，但过量之氯离子易造成阳极的极化。而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗，及槽液的不平衡（极高时甚至雾状沉积或阶梯镀；过低时易出现整平不良等现象）。其它添加剂：其它的所有有机添加剂合并之功能，可达成规则结晶排列之光泽效果，改善镀层之物性强度，相对过量之添加剂，则易因有机物之分解氧化，对槽液的污染，造成活性碳处理频率的增加，或因有机物的共析镀比率提高，造成镀层内应力增加，延展性降低等问题。污染物：可区分有机污染物和无机污染，因破坏等轴结晶结构；造成之物性劣化及因共析镀造成之外观劣化。其中有机污染之来源约为：光泽剂之氧化分解、油墨、干膜、槽体、滤蕊、阳极袋、挂架包覆膜等被过滤出的物质和环境污染物等。无机污染之来源则约为：环境带入污染、水质污染及基本物料污染等项。

化工厂生产业务流程

化工生产业务流程. 资料.

一、盐调配业务流程 1、在班长的领导下认真履行本岗位的工作责任，完成上级交给的各项工作任务。 2、认真执行公司的各项规章制度，积极参加班组的各项活动。 . 资料.

3、认真学习和严格遵守各项安全生产规章制度，安全生产操作规程，严格遵守劳动纪律，操作纪律和工艺纪律。 4、上岗是要详细了解和掌握每个盐液储罐槽的储量和储罐的温度，对所属运行设备要认真检查，确保设备运行正常。 5、对每个盐液储罐的N2封系统要认真检查，确保整个系统无泄漏，确保盐液质量合格。 6、按工艺要求及时准确地调配盐液个各种添加剂，对化验分析结果有异议时，要重新取样化验分析，直至分析结果准确，保证盐液调配质量，满足生产的正常需求。 7、当盐液质量和添加剂质量以及运行设备发生异常时，要及时向班长报告，并协助班长将故障处理好。 8、严格执行操作规程，认真、如实、准确填写调配记录。 9、认真做好交接班工作，对当班期间出现的生产故障和处理结果，要做好详细记录，并与接班人员交接清楚。 10、做好岗位的文明生产，所有物品要摆放整齐有序，做到定置管理。 . 资料.

二、铸带岗位业务流程 1、在班长的领导下认真履行本岗位的工作责任，完成上级交给的各项工作任务。 2、认真执行公司各项规章制度，积极参加班组的各项活动。 3、认真学习和严格遵守各项安全生产规章制度、安全生产操作规程，严格遵守劳动纪律、操作纪律和工艺纪律。 4、上岗时要详细了解和掌握上班铸带生产的状态，对所属运行设备要认真检查，准备好足够量的排料桶，确保设备运行正常。 5、当班期间要对水下切粒系统的水温、水量及所有运行设备经常巡回检查，保证所有设备运行正常。 6、当班期间要经常对切片的质量进行检查，当发现切片质量出现异常时(切片中有铸头切片、长切片、碳粒切片等)，要及时挑选出，严重时应立即向班长报告，并在班长的指挥下，及时处理。确保质量合格。 7、严格执行本岗位的操作规程，密切注意观察水下切粒系统的运行状态，一旦发现断条或自动排废等现象时，要及时处理，并查找原因，防止事故再次发生，确保生产稳定。 8、当缩聚生产出现故障或开停车时，要在班长的统一指挥下，会同其他岗位人员共同把生产中出现的故障或开停. 资料.

煤化工工艺流程

煤化工工艺流程典型的焦化厂一般有备煤车间、炼焦车间、回收车间、焦油加工车间、苯加工车间、脱硫车间和废水处理车间等。焦化厂生产工艺流程 1.备煤与洗煤原煤一般含有较高的灰分和硫分，洗选加工的目的是降低煤的灰分，使混杂在煤中的矸石、煤矸共生的夹矸煤与煤炭按照其相对密度、外形及物理性状方面的差异加以分离，同时，降低原煤中的无机硫含量，以满足不同用户对煤炭质量的指标要求。由于洗煤厂动力设备繁多，控制过程复杂，用分散型控制系统DCS改造传统洗煤工艺，这对于提高洗煤过程的自动化，减轻工人的劳动强度，提高产品产量和质量以及安全生产都具有重要意义。

洗煤厂工艺流程图控制方案洗煤厂电机顺序启动/停止控制流程框图联锁/解锁方案：在运行解锁状态下，允许对每台设备进行单独启动或停止；当设置为联锁状态时，按下启动按纽，设备顺序启动，后一设备的启动以前一设备的启动为条件（设备间的延时启动时间可设置），如果前一设备未启动成功，后一设备不能启动，按停止键，则设备顺序停止，在运行过程中，如果其中一台设备故障停止，例如设备2停止，则系统会把设备3和设备4停止，但设备1保持运行。

2.焦炉与冷鼓以100万吨/年-144孔-双炉-4集气管-1个大回流炼焦装置为例，其工艺流程简介如下：

100万吨/年焦炉_冷鼓工艺流程图控制方案典型的炼焦过程可分为焦炉和冷鼓两个工段。这两个工段既有分工又相互联系，两者在地理位置上也距离较远，为了避免仪表的长距离走线，设置一个冷鼓远程站及给水远程站，以使仪表线能现场就近进入DCS控制柜，更重要的是，在集气管压力调节中，两个站之间有着重要的联锁及其排队关系，这样的网络结构形式便于可以实现复杂的控制算法。

电镀工艺流程

电镀工艺流程及作用发布时间：10-06-10 来源：点击量：29568 字段选择：大中小电镀工艺流程及作用：酸浸：主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。清洁剂：这种清洁剂是酸性的，主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物，保持板面清洁，实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂，没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重：而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性，及降低表面为张力，排除孔内气泡的能力。微蚀：由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂，故在此一步骤应去除20~50u〞的铜，才能确保为新鲜铜层，以获得良好的附著力。水洗：主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。镀铜：镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份，它们的作用分别如下：硫酸铜：提供发生电镀所须基本导电性铜离子，浓度过高时，虽可使操作电流密度上限稍高，但由于浓度梯度差异较大，而易造成Throwingpower不良，而铜离子过低时，则因沉积速度易大于扩散运动速度，造成氢离子还原而形成烧焦。硫酸：为提供使槽液发生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量，“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上，12︰1更佳，绝对不能低于6︰1，高酸低铜量易发生烧焦，而低酸高铜则不利于ThrowingPower。氯离子：其功能有二，分别为适当帮助阳极溶解，及帮助其它添加剂形成光泽效果，但过量之氯离子易造成阳极的极化。而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗，及槽液的不平衡（极高时甚至雾状沉积或阶梯镀；过低时易出现整平不良等现象）。其它添加剂：其它的所有有机添加剂合并之功能，可达成规则结晶排列之光泽效果，改善镀层之物性强度，相对过量之添加剂，则易因有机物之分解氧化，对槽液的污染，造成活性碳处理频率的增加，或因有机物的共析镀比率提高，造成镀层内应力增加，延展性降低等问题。

电镀流程

塑胶电镀流程（3/3） 2008-08-06 14:01 欧洲环保新规定。欧洲环保团体认为现在世界各地工厂所生产大大小小家庭电器用品，通讯照明，电子工具，电子玩具，医疗设备及其他电子产品，在生产过程中，可能会用上一些危害生态环境的化学物品，或产品上含有此类物质，严重影响生态环境，故一定要立法禁止，首先在电子产品生产商开始立法实施，名为：ROHS(THE RESTRICTION OF THE USE OF CERTAIN HAZARDOUS SUBSTANCES IN ELECTRONIC EQUIPMENT). 所有有关电子产品的生产商在生产程序中一律禁止使用以下有害化学物质。 ..LEAD铅 ..MERCURY 汞 ...CADMIUM镉 ..HEXAVALENT CHROMIUM 六价洛和三种含溴的有机溴化物，如PLOYBROMINATED BIPHENYLS和POLYBROMINATED DIPHENYL ETHERS及含溴的防火料，以上7种化学物质会在1-7-2006开始限制使用，但有以下放宽条件：金属镉的含量如少于100PPM则可，而其余六种化学物质，其含量如少于1000PPM则可不受限制，还有一点要指出，此规条所列出的受禁制的化学物质而在生产程序中一定要使用，现阶段又无法用其他方法代替时，则生产商仍可继续使用，但一旦发现有其他方法可代替此工序时，就一定不可使用这些受禁制的化学物质欧洲环保团体又指出除生产过程中禁止使用上述这些化学物质外，还要对使用后弃置的电子产品订立弃置条规，名为：WASTE ELECTRICAL AND ELECTRONIC EQUIPMENT DIRECTIVE简称，WEEE,此条规是针对过去这些被人们弃置的电子产品对自然环境造成严重危害而设，故一定要立法管制。在2005年8月13日开始，所有大大小小家用电器，电子用具，玩具，医疗器械等一律要贴上不准弃置标记，这些贴上不准弃置标记的产品，一定要按指定交回给该产品的指定经销商或厂家，进行50-80%不等程度的回用，违例者会受检控，但此法规所涉及的范围很广，如何立例和执行则要继续开会讨论，现阶段还在洽谈中。工模注塑与塑胶电镀之关系现今世界用塑胶来代替其他原料以日渐普及，尤其是铜锌合金铸造的产品，现大多采用塑胶注塑代替，又为使其美观化，使塑胶成品更趋近金属化，增加其外观价值，塑胶电镀便需求日增，但一般塑胶工程师，工模技师对电镀了解不深，未能注出一些供电镀的优良塑胶产品。他们大多认为电镀生产可将一切注塑缺点遮盖，但实际上是相反的，电镀非但不能将注塑缺电改善，反而将其缺点扩大而大大影响电镀产品素质。要得到理想的塑胶电镀件，一定要多方面配合才可，单靠电镀工艺去克服困难是于事无补的。新造电镀件零件时便要注意模具的设计，机种，胶料的选择和啤塑条件等，现每项说明如下： 1．模具设计

化工厂生产操作流程

生产操作流程 1、进入车间和仓库前注意释放人体静电（尤其秋冬干燥季节，并在车间多洒水）。 2、按时上班，工作前穿带好工作服、安全帽、手套、防毒面罩、眼罩。 3、由值班生产人员负责电源总开关的打开和关闭。 4、生产员工在生产前检查平台各釜的阀门开关是否关闭，然后打开空压机开关。 5、各组生产员工按照领料单一次性领完生产所需的材料，领料人并在领料单上记录自己实际领用数,数量不足需要增加必须通知生产主管并作好登记。 6、使用隔膜泵抽料前接好至指定生产分散釜的进料口，并检查管道是否完好，快速接口是否牢固，接好隔膜泵的供气管。 7、打开隔膜泵和进料管口的球阀，其中一个人把抽料软管插到大桶内并用手扶着，一个人打开进气阀门，观察抽料过程是否正常稳定，出现异常情况及时关闭进气阀门，关闭进料口阀门再处理异常情况，抽料完毕用10KG溶剂清洗管道，抽完后关闭进料口阀门，把隔膜泵和软管内的溶剂倒到空胶桶内，并投入釜内。 8、在平台上投放粉体料和固体料前，启动分散釜电机，转速调到工艺单所要求速度，打开抽风机，然后分别打开抽风管阀门、射灯，人孔，然后往分散釜内投料，投料完毕关闭人孔盖子锁好，再把抽风管阀门关闭好；配料员认真做好投料记录，组长认真做监称

工作，确保投料准确。 8、严格按照生产工艺制程要求生产，搅拌足够时间，搅拌好后两人配合接好连接灌装机管道。 9、检查管口是否接好，管道是否完整，然后装好过滤小车滤网、内外垫片，压片，再盖上盖子，拧好固定螺栓，打开分散釜或搅拌釜的上展阀和球阀，打开过滤筒盖上球阀排出一定空气然后关闭，打开灌装机开关和供气阀开关，灌装称台上不放置东西并归零，归零完毕放入空桶进行灌装，灌装完毕，用电子秤验证重量，每桶灌装重量19.3KG范围波动（加盖子），不断修正灌装机灌装的重量，在灌装过程中，更换桶时确保桶放好桶口对准灌装口时才按灌装开关，灌装的第一桶倒回釜内。 10、一釜料灌装完毕后，抽取10KG溶剂倒到搅拌釜内冲洗釜、灌装机、隔膜泵、管道，用一个20KG空桶把冲先液装好，标签好这个哪一个配方的冲洗液，下次做相同配方时当溶剂使用掉。 11、生产好的成品拉到一边等待检测和贴标签，检测合格后才进仓入数，每天生产完毕下班前把生产工具摆放好，清洁好自己所在生产区域，把设备开关、阀门调回原始状态，为下一个循环生产做好准备。离开车间前注意关好门窗，关闭空压机及抽风机，关闭平台上各釜射灯，关闭好液压升降平台，最后到控制室关闭设备总开关。

PCB电镀工艺流程

PCB电镀工艺流程 PCB电镀工艺流程浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。 PCB电镀工艺流程说明一、浸酸 1、作用与目的除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；此处应使用C.P级硫酸。二、全板电镀铜 1、作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度；全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果； 2、全板电镀的电流计算一般按2A/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长×板宽×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统。 3、工艺维护每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0.2-0.5ASD 电解6-8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6-8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯。 4、详细处理程序取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化

常规铝及铝合金电镀的工艺流程

常规铝及铝合金电镀的工艺流程一.前言铝及铝合金表面电镀各种金属后，可明显提高其表面的物理或化学性能，以铝及铝合金做导体时，在其表面电镀银可提高表面或电接触部位的电导率;为使铝容易焊，在其表面电镀铜，镍或锡;为提高其耐磨性，在其表面电镀厚硌。在装饰性方面，实际上大多是电镀硌。铝及铝合金表面电镀，很早以前就有尝试并已用于实际生产。但铝及铝合金与镀层之间存在氧化物，铝及铝合金与金属镀层的热膨胀系数不同，镀层有针孔和残存电镀液等因素，造成镀层结合力不良，长时间使用会剥落甚至在镀后立即剥落，在表面处理领域，铝及铝合金的电镀工艺还处于探索阶段，长久以来无实质性突破，至今没有形成完善，成熟的工艺。镀层结合力不牢是铝及铝合金的电镀质量和产品合格率仍是行业瓶颈。二.传统铝及铝合金电镀铝及铝合金在电解液中电解可形成镀层，但镀层结合力不牢，易剥离。因此，可先将铝在含有锌氧化合物的水溶液中沉积镀层再进行电镀，这一方法既为锌置换法或沉积法。也可先在铝及铝合金表面处理通过阳极氧化电源得到一层很薄的多孔氧化膜.在进行电镀。 2.1常规铝及铝合金电镀的工艺流程铝及铝合金电镀工艺流程有镀前处理，电镀，镀后处理3部分组成。镀前处理是关系到电镀产品质量优劣的最关键工序，其主要的是除去铝及铝合金表面的油脂，自然形成氧化膜及其他污物。常规的一般工艺流程为：脱脂-水洗-减蚀-水洗-酸洗-水洗-活化-水洗-一次浸锌-水洗-退锌-水洗-二次浸锌-水洗-中性镀镍-水洗-后续电镀。也有采用波的阳极氧化膜取代浸锌工艺后在进行后续电镀。 2.2传统前处理工艺中存在的不足 1.工艺流程长，工序多。 2.工艺复杂，操作范围窄，各工艺参数必须严格控制。 3.工艺适用范围不广，不同牌号的铝合金前处理工艺不能雷同，必须根据铝合金的牌号调整前处理工艺。 4.在严格控制前处理工艺的前提下，电镀产品的合格率很低，普通装饰性电镀的合格率为85%~90%，功能性电镀的合格率为60%~70%。 5.各工序溶液的适用寿命短，处理周期短。由于铝及铝合金传统前处理同意普遍存在以上不足，因此，必须对其进行改良。三.改良通用型铝及铝合金电镀前处理工艺脱脂碱蚀二合一-水洗-酸洗-水洗-去灰-水洗-碱性活化-浸锌-水洗-中性镀镍-水洗-后续电镀。

电镀工艺流程图及工艺说明

电镀工艺流程图及工艺说明孔化工艺流程：上板→膨胀→双联水洗→氧化→回收水洗→双联水洗→预中和→中和→双联水洗→ 条件→双联水洗→微蚀→双联水洗→预浸→活化→双联水洗→促化→双联水洗→ 化学沉铜→双联水洗→下板孔化工艺说明孔化操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明 1 膨胀将孔内粉尘进行膨胀处理。 2 氧化利用强氧化清除膨胀后的杂物。 3 中和将氧化时的碱性物质中和。 4 条件去除材料表面的油污。 5 微蚀对铜面进行修正处理，保证沉铜的结合力。 6 预浸对活化前的预处理，保证无水进入活化槽。 7 活化化学沉铜前的钯沉积。 8 促化化学沉铜前的还原处理 9 化学沉铜在材料表面形成一层化学铜，将板的两面连接起来。板电工艺流程图板电工艺流程上板→除油→市水洗→上喷水洗→浸酸→镀铜→上喷水洗→上喷水洗→下板→剥挂架→市水洗→上喷水洗→上板板电工艺说明板电操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明 1 除油去除材料表面的油污。 2 浸酸去除材料表面可能存在的氧化膜，活化产品。 3 镀铜铜电镀为打底电镀，其目的是为了在材料表面形成一层致密的铜电镀层，以增加镀层与基体材料的结合力。图电工艺流程图图电流程图：上板→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸浸→镀铜→水洗→高位水洗→浸水洗→镀锡前处理→镀锡→高位水洗→浸水洗→下板→剥挂架→水洗→高位水洗→上板图电工艺说明图电操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明 1 除油去除材料表面的油污。 2 微蚀对铜面进行修正处理，保证铜电镀的结合力。 3 酸浸去除材料表面可能存在的氧化膜，活化产品。 4 镀铜铜电镀为打底电镀，其目的是为了在材料表面形成一层致密的铜电镀层，以增加镀层与基体材料的结合力。 5 镀锡在客户要求的区域内镀上锡,保护铜不被碱性蚀刻

化工生产流程图

化工生产流程图 1．一工厂用软锰矿（含 MnO 2约70%及Al 2O 3）和闪锌矿（含ZnS 约80%及FeS ）共同生产MnO 2和Zn （干电池原料）：已知① A 是MnSO 4、ZnSO 4、Fe 2(SO 4)3、Al 2(SO 4)3的混合液。 ② IV 中的电解反应式为MnSO 4＋ZnSO 4＋2H 2O ══通电 MnO 2＋ Zn ＋2H 2SO 4。（1）A 中属于还原产物的是___________。（2）MnCO 3、Zn 2(OH )2CO 3的作用是_____________________________；II 需要加热的缘故是___________；C 的化学式是____________。（3）该生产中除得到MnO 2和Zn 以外，还可得到的副产品是______________。（4）假如不考虑生产中的损耗，除矿石外，需购买的化工原料是___________。（5）要从Na 2SO 4溶液中得到芒硝（Na 2SO 4·10H 2O ），需进行的操作有蒸发浓缩、________、过滤、洗涤、干燥等。（6）从生产MnO 2和Zn 的角度运算，软锰矿和闪锌矿的质量比大约是__________。 2、碘化钠是实验室中常见分析试剂，常用于医疗和照相业。工业上用铁屑还原法来制备，工艺流程如下：（1）碘元素属于第周期第族；反应②中的氧化剂是（写化学式）。（2）判定反应①中的碘是否已完全转化的具体操作方法是。（3）反应②的离子方程式为；反应③的化学方程式为。（4）将滤液浓缩、冷却、分离、干燥和包装过程中，都需要注意的咨询题碘共热反应① NaIO 3溶液反应② 混合物过滤 Fe(OH)2滤液灼烧副产品浓缩冷却结晶分离干燥包装铁屑反应③

电镀基本工艺流程

电镀基本工艺流程一、基本工序 (磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→检验包装二、各工序的作用 1、前处理﹕施镀前的所有工序称为前处理﹐其目的是修整工件表面﹐除掉工件表面的油脂﹐锈皮﹐氧化膜等﹐为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面。前处理主要影响到外观，结合力﹐据统计﹐60%的电镀不良品是由前处理不良造成﹐所以前处理在电镀工艺中占有相当重要的地位。在电镀技朮发达的国家﹐非常重视前处理工序﹐前处理工序占整个电镀工艺的一半或以上﹐因而能得到表面状况很好的镀层和极大地降低不良率。喷砂﹕除去零件表面的锈蚀﹐焊渣﹐积碳﹐旧油漆层﹐和其它干燥的油污﹔除去铸件﹐锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮﹔除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕﹔降低零件表明的粗糙度﹐以提高油漆和其它涂层的附着力﹔使零件呈漫反射的消光状态磨光﹕除掉零件表明的毛刺﹐锈蚀﹐划痕﹐焊缝﹐焊瘤﹐砂眼﹐氧化皮等各种宏观缺陷﹐以提高零件的平整度和电镀质量。抛光﹕抛光的目的是进一步降低零件表面的粗糙度﹐获得光亮的外观。有机械抛光﹐化学抛光﹐电化学抛光等方式。脱脂除油﹕除掉工件表面油脂。有有机溶剂除油﹐化学除油﹐电化学除油﹐擦拭除油﹐滚筒除油等手段。酸洗﹕除掉工件表面锈和氧化膜。有化学酸洗和电化学酸洗。 2、电镀在工件表面得到所需镀层﹐是电镀加工的核心工序﹐此工序工艺的优劣直接影响到镀层的各种性能。此工序中对镀层有重要影响的因素主要有以下几个方面﹕ ①主盐体系每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系。如镀锌有氰化镀锌﹐锌酸盐镀锌﹐氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌)﹐氨盐镀锌﹐硫酸盐镀锌等体系。每一体系都有自己的优缺点﹐如氰化镀锌液分散能力和深度能力好﹐镀层结晶细致﹐与基体结合力好﹐耐蚀性好﹐工艺范围宽﹐镀液稳定易操作对杂质不太敏感等优点。但是剧毒﹐严重污染环境。氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液﹐废水极易处理﹔镀层的光亮性和整平性优于其它体系﹔电流效率高﹐沉积速度快﹔氢过电位低的钢材如高碳钢﹐铸件﹐锻件等容易施镀。但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性﹐一方面会对设备造成一定的腐蚀﹐另一方面此类镀液不适应需加辅助阳极的深孔或管状零件。 ②添加剂添加剂包括光泽剂，稳定剂，柔软剂，润湿剂﹐低区走位剂等。光泽剂又分为主光泽剂﹐载体光亮剂和辅助光泽剂等。对于同一主盐体系﹐使用不同厂商制作的添加剂﹐所得镀层在质量上有很大差别。总体而言欧美和日本等发达国家的添加剂最好﹐台湾次之﹐大陆产的相对而言比前两类都逊色。主盐与具体某一厂商的添加剂的联合决定了使用的镀液的整体性能。优秀的添加剂能弥补主盐某些性能的不足。如优秀的氯化物镀锌添加剂与氯化物主盐配合得到的镀液深镀能力比许多氰化镀锌镀液的深度能力好。 ③电镀设备（1）挂具﹕方形挂具与方形镀槽配合使用﹐圆形挂具与圆形镀槽配合使用。圆

化工厂生产业务流程

化工生产业务流程Word 资料

一、盐调配业务流程 1、在班长的领导下认真履行本岗位的工作责任，完成上级交给的各项工作任务。 2、认真执行公司的各项规章制度，积极参加班组的各项活动。 Word 资料

化工工艺流程图画法

第十二章化工工艺图

第十二章化工工艺图 ?教学内容： ?1、化工制图中的一些标准规范和绘制方法； ?2、化工制图前的准备工作； ?3、化工工艺图。 ?教学要求： ?1、熟悉化工设备图样的基本知识； ?2、掌握化工流程方案图、带控制点的工艺流程图　的画法与阅读。 ?重难点： ?化工流程方案图、带控制点的工艺流程图的画法。

?§1 化工制图中的一些标准规范和绘制方法 ?一、视图的选择 ?绘制化工专业图样(这里主要指化工零件图、化工设备图)，首先要选定视图的表达方案，其基本要求和机械制图大致相同，要求能准确地反映实际物体的结构、大小及其安装尺寸，并使读图者能较容易地明白图纸所反映的实际情况。 ?大多数化工设备具有回转体特征，在选择主视图的时候常会将回转体主轴所在的平面作为主视图的投影平面。如常见的换热器、反应釜等。一般情况下，按设备的工作位置，将最能表达各种零部件装配关系、设备工作原理及主要零部件关键结构形状的视图作为主视图。

?主视图常采用整体全剖局部部分剖（如引出的接管、人孔等）并通过多次旋转的画法，将各种管口（可作旋转）、人孔、手孔、支座等零部件的轴向位置、装配关系及连接方法表达出来。 ?选定主视图后，一般再选择一个基本视图。对于立式设备，一般选择俯视图作为另一个基本视图；而对于卧式设备，一般选择左视图作为另一个基本视图。另一个基本视图主要用以表达管口、温度测量孔、手孔、人孔等各种有关零部件在设备上的周向方位。 ?

?有了两个基本视图后，根据设备的复杂程度，常常需要各种辅助视图及其他表达方法如局部放大图、某某向视图等用以补充表达零部件的连接、管口和法兰的连接以及其他由于尺寸过小无法在基本视图中表达清楚的装配关系和主要尺寸。需要注意，不管是局部放大图还是某某向视图均需在基本视图中作上标记，并在辅助视图中也标上相同的标记，辅助视图可按比例绘制，也可不按比例绘制，而仅表示结构关系。

电镀污水处理工艺流程及行业介绍

电镀污水处理工艺流程及行业介绍电镀废水处理特点：电镀是利用化学和电化学方法在金属或在其它材料表面镀上各种金属。电镀技术广泛应用于机器制造、轻工、电子等行业。 1、污水特点电镀是利用化学和电化学方法在金属或在其它材料表面镀上各种金属。电镀技术广泛应用于机器制造、轻工、电子等行业。电镀废水的成分非常复杂，除含氰(CN-)废水和酸碱废水外，重金属废水是电镀业潜在危害性极大的废水类别。根据重金属废水中所含重金属元素进行分类，一般可以分为含铬(Cr)废水、含镍(Ni)废水、含镉(Cd)废水、含铜(Cu)废水、含锌(Zn)废水、含金(Au)废水、含银(Ag)废水等。电镀废水的治理在国内外普遍受到重视，研制出多种治理技术，通过将有毒治理为无毒、有害转化为无害、回收贵重金属、水循环使用等措施消除和减少重金属的排放量。随着电镀工业的快速发展和环保要求的日益提高，目前，电镀废水治理已开始进入清洁生产工艺、总量控制和循环经济整合阶段，资源回收利用和闭路循环是发展的主流方向。 2工艺选择根据电镀废水水质水量的特点和排放要求，结合目前国内外生活污水处理的应用现状和我司在电镀污水处理工程中的成功经验，综合处理效果、投资费用、运行管理、运行费用、平面布置等各方面的因素，在此选择以化学法为主的组合处理工艺。 3工艺流程及说明电镀废水经过收集之后，自流入本处理系统，经过处理之后直接排放。

工艺流程如下所示：含铬废水→含铬废水集水池→耐酸碱泵→还原反应池→混合废水调解池含氰含碱废水→含氰含碱废水集水池→耐酸碱泵→一级氧化反应池→二级氧化反应池→混合废水调解池混合废水调解池→耐酸碱泵→混合反应池→沉淀池→中和池→达标排放 4工艺流程说明：含Cr6+废水从Cr6+集水池用耐酸碱泵提升至还原反应池，根据铬的浓度及废水处理量，通过pH和ORP自控仪控制H2SO4和Na2S2O5的投加量;还原反应完毕后自流进入混合废水调节池同其它废水一起进行进一步处理。含氰含碱污水自车间流入氰系调节池，后用耐酸碱泵提升至一级氧化反应池，根据含氰浓度及废水处理量，通过pH、ORP自控NaOH和NaClO的投加量，搅拌反应一级破氰后进入二级氧化反应池，再通过pH、ORP自控制仪分别控制H2SO4和NaClO的投加量，搅拌反应破氰完毕后自流进入混合废水调节池同其它废水一起进行进一步处理。混合污水调节池废水用泵提升至快混反应池，加NaOH、PAC药剂，并用pH自控仪控制pH10～11，将金属离子转化成氢氧化物絮状沉淀，再进入慢混池加polymer絮凝剂，增大繁花，沉淀与水自流入综合污泥沉淀池。经沉淀后的上清液自流入中和池，再通过加酸回调，并用pH自控仪控制pH7～8，出水达标排放。综合污泥沉淀池的污泥经污泥浓缩池浓缩后用泵泵入板框压滤机压滤，污泥外运进一步处置，滤液回流至综合污水调节池继续处理。

电镀工艺分类及其详细流程介绍

电镀工艺分类及其详细流程介绍电镀工艺分类及其详细流程介绍 2007-10-18 10:28:03资料来源:PCBCITY作者: -------------------------------------------------------------------------------- 一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：（一）浸酸 ①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用C.P级硫酸；（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统； ③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周

化工工艺流程图制图标准

CAD制图标准基本要求主要是图纸、比例、字体和图线的选用。 1、图样幅画：又称图纸幅画，在计算机进行绘图时，应该配置相应的图样幅画、标题栏、代号栏、附加栏等内容，装配图或安装图上一般应配备明细表内容，工艺流程图上应配备图例等内容。GB/T 14689-93《技术制图图样幅画格式》中已对图样幅画与格式做了详细的规定。在用计算机绘图时，根据实际需要，图样幅画还可以设置以下内容：（1）方向符号：用来确定CAD图样的视图方向。（2）剪切符号：用于对CAD图样的裁剪定位。（3）米制参考分度：用于对图样比例尺寸提供参考。（4）对中符号：用于对CAD 图样的方位起到对中作用。对于复杂的CAD装配图在标准中一般要求设置图符分区，图符分区主要用于对图纸存放的图形、尺寸、结构、说明等内容起到查找、定位方便的作用。同时规定在CAD绘图中对图纸有加长加宽要求时，应按基本幅面的短边（B）成整数倍增加。

2、比例：CAD图样中所采用的比例应该符合国家标准GB/T 14609-93《技术制图比例》的有关规定，具体见表2-2.必要时候也可以选择表2-3中的比例。

3、字体：CAD制图的字体应该按《技术制图字体》GB/T 14691-93的有关规定，做到字体端正、比画清楚、排列蒸汽、间隔均匀，并要求采用长仿宋矢量字体。代号、符号要符合有关标准规定。（1）字一般要以斜体输出。（2）小数点输出时，应占一个字位，并位于中间靠下处。（3）字母一般也要斜体输出。（4）汉子输出时一般采用正体，并采用国家正是公布的简化汉字方案。（5）标点符号应按照其真正含义正确使用，除省略号、破折号为两个字位外，其余均为一个字位。（6）字体高度由图样幅面大小确定。（7）规定字体的最小字距、行距，以及间隔线、基准线与书写字体间的最小距离。 4、图线：图线指图线的基本线型和基本线型的变形。GB/T 17450-98《技术制图图线》对图线有详细的说明。 5、标题栏：标题栏位于图框右下角，其格式在GB/T 10609.1-93《技术制图标题栏》中有详细的规定。

化工生产流程图

高三化学化工生产流程专题突破 1．一工厂用软锰矿（含MnO 2约70%及Al 2O 3）和闪锌矿（含ZnS 约80%及FeS ）共同生产MnO 2和Zn （干电池原料）：已知① A 是MnSO 4、ZnSO 4、Fe 2(SO 4)3、Al 2(SO 4)3的混合液。 ② IV 中的电解反应式为MnSO 4＋ZnSO 4＋2H 2O ══通电 MnO 2＋ Zn ＋2H 2SO 4。（1）A 中属于还原产物的是___________。（2）MnCO 3、Zn 2(OH)2CO 3的作用是_____________________________；II 需要加热的原因是___________；C 的化学式是____________。（3）该生产中除得到MnO 2和Zn 以外，还可得到的副产品是______________。（4）如果不考虑生产中的损耗，除矿石外，需购买的化工原料是___________。（5）要从Na 2SO 4溶液中得到芒硝（Na 2SO 4·10H 2O ），需进行的操作有蒸发浓缩、________、过滤、洗涤、干燥等。（6）从生产MnO 2和Zn 的角度计算，软锰矿和闪锌矿的质量比大约是__________。答案（1）MnSO 4；（2）增大溶液的pH ，使Fe 3＋和 Al 3＋生成沉淀；使形成胶体的氢氧化铝和氢氧化铁也生成沉淀； H 2SO 4；（3）Fe 2O 3、Al 2O 3、S ；（4）纯碱、H 2SO 4；（5）降温结晶；（6）1.03（或1） 2、碘化钠是实验室中常见分析试剂，常用于医疗和照相业。工业上用铁屑还原法来制备，工艺流程如下：（1）碘元素属于第周期第族；反应②中的氧化剂是（写化学式）。碘共热反应① NaIO 3溶液反应② 混合物过滤 Fe(OH)2滤液灼烧副产品浓缩冷却结晶分离干燥包装铁屑反应③

电镀工艺流程资料

电镀工艺流程资料．

电镀工艺流程资料名词定义： 1.1电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。 1.2 镀液的分散能力：能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能力。换名话说，分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。 1.3镀液的覆盖能力：使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力，或叫深镀能力，是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。 1.4镀液的电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道，叫电力线。 1.5尖端效应：在工件或极板的边缘和尖端，往往聚集着较多的电力线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。 1.6电流密度：在电镀生产中，常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度，通常用安培/分米2作为度量单位

二.镀铜的作用及细步流程介绍： 2.1.1镀铜的基本作用： 2.1.1提供足够之电流负载能力； 2.1.2提供不同层线路间足够之电性导通； 2.1.3对零件提供足够稳定之附著（上锡）面； 2.1.4对SMOBC提供良好之外观。 2.1.2.镀铜的细步流程： 2.1.2.1ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料 2.1.2.2ⅡCu流程：上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→（以下是镀锡流程） 2.1.3镀铜相关设备的介绍： 2.1. 3.1槽体：一般都使用工程塑胶槽，或包覆材料槽（Lined tank）,但仍须注意应用之考虑。 a. 材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。