PCB材料的选择
一、PCB板材选购原则:
1)对于—般的电子产品,采用FR4环氧玻璃纤维基板,
2)对于使用环境温度较高或挠性电路板,采用聚酰亚胺玻璃纤维基板,
3)对于高频电路,则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板;
4)对于散热要求高的电子产品,应采用金属基板。
二、选择PCB材料时应考虑的因素:
(1) 应适当选择玻璃化转变温度(Tg)较高的基材,Tg应高于电路工作温度。
(2) 要求热膨胀系数(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致,容易造成PCB变形,严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。
(3) 要求耐热性高。一般要求PCB能有250℃/50S的耐热性。
(4) 要求平整度好。SMT的PCB翘曲度要求<0.0075mm/mm。
(5) 电气性能方面,高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料。绝缘电阻,耐电压强度,抗电弧性能都要满足产品要求。
三、关于金属散热基板:
目前有铝基板和铜基板,作为专业制造的金属基板的厂家,建议大家采用性价比高的铝基板。铜基板与铝基板的价格相差很多,虽然铜基板在热的传导性方面是比铝要好一些,但其成本与重量比铝高得多了,所以最好用铝基板。另一方面目前在大功率灯具上有很多厂家采用温控方法,也就是说在铝基板可能产生最高温的地方加一温控开关,并设定其温度值(比如说65度左右),当此处温度高于该值时马上降电流。虽然灯光暗一些,但一般人可能不会去注意这些,故该办法还是可行的。
四、在国内常见的板材品牌有:
生益、建滔、海港、宏仁、国纪、合正、南亚、
松下,日立,招远金宝,铜陵华瑞,斗山,吉高,贝格斯(铝基)
GETEK,ISOLA,NECLO,Rogers(罗杰斯)、Taconic、ARLLON
POLYCLAD,NETEC
长春ccp-3400 ccp-8400
斗山 ds-7106 ds-1107a ds-1108
住友 sq4187
松下 r8700 r8500
长兴 etl-xpc-801
建滔/日滔 kh/KB
五、基材:
基材普遍是以基板的绝缘部分作分类,常见的原料为电木板、玻璃纤维板,以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”(prepreg)使用。
而常见的基材及主要成份有:
FR-1 ──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)
FR-2 ──酚醛棉纸,
FR-3 ──棉纸(Cotton paper)、环氧树脂
FR-4 ──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂
FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃)
CEM-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃)
CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化铝
SIC ──碳化硅