PCBA制造技术规范
企业标准
QB/ 002–2014电路板（PCBA）制造技术规范
2013-05-04发布 2014-05-10实施
科技有限公司- 发布
修订声明
?本规范于2013年05 月04日首次试用版发布。
?本规范拟制与解释部门：
?本规范起草单位：
?本规范主要起草人：范学勤
?本规范审核人：
?标准化审核人：
?本规范批准人：
●本规范修订记录表：
修订日期版本修订内容修订人2013-05-04A试用版发行
2014-5-10B修改使用公司名称
目录
封面：
电路板（PCBA）制造技术规范 (11)
修订声明 (22)
目录 (33)
前言 (55)
术语解释 (66)
第一章 PCBA制造生产必要前提条件 (77)
1.1 产品设计良好： (77)
1.2 高质量的材料及合适的设备： (77)
1.3 成熟稳定的生产工艺： (77)
1.4 技术熟练的生产人员： (88)
附图1 SCC标准PCBA生产控制流程 (88)
附图2 SCC标准SMT工艺加工流程 (99)
第二章车间温湿度管控要求 (1010)
2.1 车间内温度、相对湿度要求： (1010)
2.2 温度湿度检测仪器要求： (1010)
2.3 车间内环境控制的相关规定： (1010)
2.4 温湿度日常检查要求： (1010)
第三章湿度敏感组件管制条件 (1111)
3.1 IC类半导体器件烘烤方式及要求： (1111)
3.2 IC类半导体器件管制条件： (1111)
3.3 PCB管制规范： (1212)
第四章表面组装元器件(SMC／SMD)概述 (1313)
4.1 表面组装元器件基本要求： (1313)
4.2 表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型： (1313)
4.3 表面组装元器件使人用注意事项： (1414)
第五章 SMT工艺概述 (1515)
5.1 SMT工艺分类： (1515)
5.2 施加焊膏工艺： (1616)
5.3 施加贴片红胶工艺： (1717)
5.4 施加贴片红胶的方法和各种方法的适用范围：....... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
5.5 贴装元器件：................................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
5.6 贴片回流焊（再流焊）：......................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
5.7 回流焊特点：................................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
5.8 回流焊的分类：................................. 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
5.9 回流焊的工艺要求：............................. 错误!未定义书签。错误!未定义书签。第六章表面组装工艺材料介绍―焊膏..................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
6.1 简介：错误!未定义书签。错误!未定义书签。
6.2 焊膏的分类、组成：............................. 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
6.3 合金焊料粉与焊剂含量的配比：................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
6.4 焊剂组份知识：................................. 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
6.5 对焊膏的技术要求：............................. 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
6.6 焊膏的选择依据及管理使用：..................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。第七章表面组装工艺材料介绍―红胶..................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
7.1 概况：错误!未定义书签。错误!未定义书签。
7.2 性能参数（举例）：............................ 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
7.3 固化条件：..................................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
7.4 使用方法：..................................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。第八章 SMT生产线概况及其主要设备 ...................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
8.1 SMT生产线概况：............................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
8.2 SMT生产线主要设备：........................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
8.3 贴装机 &贴片机：............................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
8.4 回流焊炉：..................................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。第九章波峰焊接工艺.................................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
10.1 波峰焊原理：................................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
10.2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求：......... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
10.3 波峰焊工艺材料：............................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
10.4 典型波峰焊工艺流程：........................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
10.5 波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整：....... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
10.6 预热温度和时间：............................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
10.7 焊接温度和时间：............................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
10.8 印制板爬坡角度和波峰高度：..................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
10.9 工艺参数的综合调整：........................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
10.10 波峰焊接质量要求： ........................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。第十章 ESD防静电知识 ................................. 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
10.1 静电放电及防护基础知识：....................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
10.2 静电的产生：................................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
10.3 静电对电子工业的影响：......................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
10.4 E SD形成的三种型式：........................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
10.5 E SD静电防护方式：............................. 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
10.6 防静电设备工具：............................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
10.7 防静电的一般工艺规程要求：..................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。第十一章电子元器件的储存要求......................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
第十二章电子车间防静电要求及规范..................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
附录1：湿度对电子元器件和整机的危害 ................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
附录2：温湿度及清洁度对电子设备的影响 ................. 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
附录3：长期存放电子元器件的解决方案 ................... 错误!未定义书签。错误!未定义书签。
前言
本标准文件中所提及的部分标准参数及具体要求数据摘取自同行业企业标准文件内容，实际执行过程中可能会出现不适应状况，如遇此特殊情况时可由部门经理决策后做临时变跟后执行。
本标准文件适用于PMC计划、仓储部、采购部、生产制造及品质管控部门作为参考使用，实际运用请自行查阅相对应章节。
本标准文件中未提及的事项，烦请当时人及时提出予以指正，以进一步完善此标准文件。
本标准文件编制过程中，因本人能力有限，难免有不足之处，还请各位给予指正。
术语解释
SMT：全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。SMC\SMD：片式元件片/片式器件。
SMA：表面组装组件。
ESD：全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电。
PCB：印制电路板。
FPT：窄间距技术，FPT是指将引脚间距在0.635－0.3mm之间的SMD和长乘宽小于等于
1.6mm*0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。
MELF：圆柱形元器件。
SOP：羽翼形小外形塑料封装。
SOJ：J形小外形塑料封装。
TSO：超薄形小外塑料封装。
PLCC：塑料有引线（J形）芯片载体。
QFP：四边扁平封装器件。
PQFP：带角耳的四边扁平封装器件。
BGA：球栅阵列封装（ball grid array）。;
DCA：芯片直接贴装技术。
CSP：芯片级封装（引脚也在器件底下，外形与BGA相同，封装尺寸比BGA小。芯片封装尺寸与芯片面积比≦1.2称为CSP）
THC：通孔插装元器件。
ESD：静电放电
第一章 PCBA制造生产必要前提条件
1.1 产品设计良好：
●参照成功的设计样板和机型
●在生产制造中将不足和缺陷反馈给开发技术人员不断改善.
●制造工艺更加简单和生产加工工时减少.
●销售的卖点增多和利润附加值增高.
●生产成本不断降低和销售价格升值和保持
1.2 高质量的材料及合适的设备：
●在同一价格水平基础上、高质量的材料
●包装方式不能影响产品的性能和外观
●材料的质量不断的改进
●通用的制造设备
●设备的损耗折旧成本低
●设备的操作简单，备件易购买
1.3 成熟稳定的生产工艺：
●严格的静电要求；
●成熟稳定的DIP制造工艺
●成熟稳定的SMT制造工艺
●成熟稳定的PCBA防护处理工艺
●成熟稳定的波峰焊接防护处理工艺
●成熟的PCBA防护处理工艺
●成熟稳定的装焊工艺制造要求
● 严格、苛刻的测试工艺制造要求 ● 严格、可靠的包装工艺制造要求
1.4 技术熟练的生产人员：
● 要掌握基本的作业技巧，能够熟练作业3-5个工位 ● 要具备改进意识
● 将工作结果数据化，不断追求工作结果提升 ● 熟练掌握工序作业技能后，不断培养多面手员工 ● 给员工创造职业晋升的机会和体制 ● 员工入职前要认真把关
附图1- KLHBS 标准PCBA 生产控制流程
PMC 物料需求
物料采购
来料检验 入电子料仓库
电子元件供应商
PASS
FAIL 仓库备料、发料 PMC 生产任务需求 外协SMT 贴片加工
来料检验 入电子料仓库
SMT 贴片加工商
PASS
FAIL
DIP 后焊加工
烧写MCU 程序
功能测试
寿命老化
老化后全功能测试
外观维修/返修
PMC 生产任务需求
仓库备料、发料
波峰焊加工
PCBA 裸板外观全检
FAIL
OK
OK
OK
功能维修/返修
FAIL
FAIL
OK
OK
FAIL
附图2- KLHBS 标准SMT 工艺加工流程
PCBA 表面三防处成品PCBA 功能测试
防静电包装
入电子料仓库
PCBA 表面涂刷CRC70防潮漆
PCBA 表面涂刷环氧树脂 供应商领料、备料
PCB 板烘烤去潮
A 面-高速贴片机贴装器件
（电阻、电容、二极管、三极管类小封装器
件）
大型、异性器件手工贴片
A 面-多功能贴片机贴装器件
（贴SOP\QFP\BGA\TSSOP 等封装芯片类器
件）
FAIL
PASS
AOI 光学检查
维 修
A 面 回 流 焊 接
回流焊接前检查
NG
OK
NG OK
A 面锡膏印刷
A 面锡膏印刷检查
B 面锡膏印刷
B 面锡膏印刷检查
B 面-高速贴片机贴装器件
（电阻、电容、二极管、三极管类小封装器
件）
大型、异性器件手工贴片
B 面-多功能贴片机贴装器件
（贴SOP\QFP\BGA\TSSOP 等封装芯片类器
件）
A 面首件检
查
AOI 光学检查
B 面 回 流 焊 接 回流焊接前检查
B 面首件检查
OQC/FQC 检验 纠正制程
NG
OK
OK
功能维修/返修
FAIL
第二章车间温湿度管控要求
2.1 车间内温度、相对湿度要求：
温度: 24±2℃
湿度: 60±10%
2.2 温度湿度检测仪器要求：
2.2.1 采用Pt100铂电阻做测温传感器，保证了测量温度的准确性和稳定性
2.2.2 采用通风干湿球法测量相对湿度，避免了风速对湿度测量的影响
2.2.3 分辨率：温度：0.01℃；湿度：0.01%RH；
2.2.4 整体误差（电测+传感器）：温度：±0.1～0.2℃；湿度：±1.5%RH。
2.3 车间内环境控制的相关规定：
3.3.1 参数值根据产品要求、季节变化，由PE工程师负责设定。
3.3.2 日常温湿度计的放置位置：采用电子指针式干湿球温湿度计，放置在机器最密集的区
域，以便能采集到最显著的温湿度变化。
3.3.3 温湿度计的记录周期设定为7天，每星期一早上7:30更换记录表。换下的记录表存
放在特定的文件夹里，温湿度计的记录周期设定为7天，每星期一早上7:30更换记
录表。换下的记录表存放在特定的文件夹里，保存期至少为1年，新的记录表可向工
程课申领，表上须写明开始日期、更换记录表时、记录起始时间须与更换表格时间相
同。
3.3.4 室内空调系统的开关、湿度控制系统（加湿机，加湿器）开关，交由工程部（行政
部）有关人员负责，其它部门的人员不得擅自使用。
3.3.5 回流焊的抽风口必须每月清理1次，防止积水过多。
3.3.6 逢节假休息日须关闭空调系统的吹风口开关,并要求工程部（行政部）不要关闭空调系
统的抽风口开关,以防机器内壁结露。
2.4 温湿度日常检查要求：
2.4.1 检查工作由PE工程组负责。
2.4.2 检查次数为一天四次，分四个时间段，分别为7:00～12:00；12:00～19:00 ；19:00～
2:00；
2:00～7:00；（白班及夜班各二次）
2.4.3 每次检查结果须记录在规定的表格中，并签上检查人的姓名。
2.4.4 温湿度记录表上的温湿度数值若在要求的范围内,则在附表中<温度状况>/湿度状况>两
栏中写上“OK”，若发现数值不在要求的范围内, 则在附表中相应的栏中写上“NG ”
及对应的温湿度超标值，并即刻通知PE工程组负责人。
2.4.5 PE工程组负责人在接到通知后应即刻通知生产线负责人，必要时可要求停机, 并通知
工程部（行政部）检查空调系统和湿度控制系统。
2.4.6 待温湿度数值回归到要求的范围内后, PE工程组负责人应即刻通知生产部门恢复生
产。
2.4.7 逢休息日或节假日可不作温湿度记录。
第三章湿度敏感组件管制条件
3.1 IC类半导体器件烘烤方式及要求：
3.1.1 BGA封装器件，超出管制期限、真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超
出规定，烘烤方法为：120℃±5℃×24小时，或者80℃±5℃×48小时。
3.1.2 QFP / TSOP封装器件，超出管制期限、真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度
指示卡超出规定，烘烤方法为：120℃±5℃×16小时，或者80℃±5℃×24小时。
3.1.3 TQFP/QFP封装器件，超出管制期限、真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指
示卡超出规定，烘烤方法为：120℃±5℃×12小时，或者80℃±5℃×20小时。
3.1.4 SOP/DIP封装器件，超出管制期限、真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示
卡超出规定，烘烤方法为：120℃±5℃×24小时，或者80℃±5℃×48小时。
3.1.5 其它封装IC类半导体器件，超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后
湿度指示卡超出规定，烘烤方法为： 120℃±5℃×12小时80℃±5℃×20小时。
3.1.6 如条件允许，可直接询问原材料供应商商会得到更好的标准。
3.2 IC类半导体器件管制条件：
3.2.1 拆封后的IC储存方法
（1）真空包装未拆封前的IC须储存温度低于+30°C，相对湿度小于90%的环境，存储期限为一年。
（2）真空包装已拆封的IC 须标明拆封时间，未上线的IC须储存于防潮柜中，储存条件为:
+25±2℃；65±5%RH，储存期限为72hrs。
（3）若已拆封IC但未上线使用或余料，必须储存于防潮箱内(条件+25±2℃；
65±5%RH)，若退回
仓库之前的IC由须仓库烘烤后，改以抽真空包装后储存。
3.2.2 IC烘烤方法及条件
（1）超过储存期限者，须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者，则以
80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs)，才可上线使用。
（2）若零件有特殊烘烤规范者，另行订入SIP和SOP文件内。
3.3 PCB管制规范：
3.3.1 PCB拆封与储存期限
（1）PCB板密封包装未拆封，距离制造日期在2个月内可以直接上线使用。
（2）PCB需抽真空包装后方可进行运输及储存。
（3）PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须重新标识首次拆封日期。
（4）PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须在5天内上线使用完毕。
3.3.2 PCB储存期限过期后烘烤条件
（1）PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120 ±5℃烘烤1小时。
（2）PCB如超过制造日期2个月，上线前请以120 ±5℃烘烤1小时。
（3）PCB如超过制造日期2至6个月，上线前请以120 ±5℃烘烤2小时。
（4）PCB如超过制造日期6个月至1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时。
（5）烘烤过之PCB须于5天内使用完毕，未使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用。
（6）PCB如储存时间超过1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时，严重时可返送PCB供应商对焊盘重新喷锡或沉金等表面处理后，才可上线使用。
PCB烘烤方式
（1）大型PCB采取平放式摆放，一叠最多数量30片，直立式数量不限，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却。
（2）中小型PCB采取平放是摆放，一叠最多数量40片，直立式数量不限，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却。
（3）冷却过程中PCB需要用治具压平，以防PCB板弯曲变形。
第四章表面组装元器件(SMC／SMD)概述
表面组装元件／表面组装器件的英文翻译是：Surface Mounted Components／Surface Mounted Devices，缩写为SMC／SMD(以下称SMC／SMD)。
表面组装元器件是指外形为矩形片式、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内并适用于表面组装的电子元器件。
4.1 表面组装元器件基本要求：
4.1.1 元器件的外形适合自动化表面组装，元件的上表面应易于使用真空吸嘴吸取，下表面
（背面）具有使用胶粘剂（红胶）的能力。
4.1.2 尺寸、形状标准化、并具有良好的尺寸精度和互换性。
4.1.3 包装形式适合贴装机自动贴装要求（适用编带、托盘、料管这3种标准包装方式）。
4.1.4 具有一定的机械强度，能承受贴装机的贴装应力和基板的弯折应力。
4.1.5 元器件的焊端或引脚的可焊性要符合以下耐温度要求：
235℃±5℃*2±0.2s或230℃±5℃*3±0.5s，焊焊端90％沾锡（上锡）
4.1.6 符合无铅工艺回流焊和波峰焊的耐高温焊接要求
回流焊：265℃±5℃，2±0.2s。
波峰焊：260℃±5℃，5±0.5s。
4.1.7 能承受有机溶剂的洗涤（如洗板水）
4.2 表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型：
4.2.1 表面组装元器件的包装类型有编带、散装、管装和托盘。
4.2.2 表面组装元器件包装编带有纸带和塑料带两种材料。
4.2.3 纸带主要用于包装片式电阻、电容的8mm编带。塑料带用于包装各种片式无引线元件、
复元件、异形元件、SOT、SOP、小尺寸QFP等片式元件。
4.2.4 纸带和塑料带的孔距为4mm，（1.0*0.5mm以下的小元件为2mm），元件间距 4m的倍
数，根据元器件的长度而定。编带的尺寸标准见表4-1。
4.2.5 散装包装：
散装包装主要用于片式元引线元极性元件，例如电阻、电容
表4-1表面组装元器件包编带的尺寸标准
4.2.6 管装包装：
主要用于SOP 、SOJ 、PLCC 、PLCC 插座，以及异形元件等。
4.2.7 托盘包装
托盘包装用于QFP 、窄间距SOP 、PLCC 、PLCC 的插座等。
4.3 表面组装元器件使人用注意事项：
4.3.1 存放表面组装元器件的环境条件：
（1） 环境温度：+ 30℃以下 （2） 环境湿度：<60％RH
（3） 环境气氛：库房及使环境中不得有影响焊接性能的疏、氯、酸等有害气体。 （4） 防静电措施：要满足表面组装对防静电的要求。
4.3.2 表面组装元器件存放周期，从生产日期起为二年。到用户手中算起一般为一年(南方潮
湿环境下3个月以内)。
4.3.3 对具有防潮要求的SMD 器件，打开封装后一周内或72小时内（根据不同器件的要求而
定)必须使用完毕，如果72小时内不能使用完毕，应存放在 4.3.4 操作人员拿取SMD 器件时应带好防静电手镯。 4.3.5 运输、分料、检验、手工贴装等操作需要拿取SMD 器件时尽量用吸笔操作，使用镊子时 要注意不要碰伤SOP 、QFP 等器件的引脚，预防引脚翘曲变形。` 编带宽度mm 8 12 16 24 32 44 56 元件间距mm 2、4 4、8 4 8 12 12 16 20 24 16 20 24 28 32 24 28 32 36 40 44 40 44 48 52 56 第五章 SMT工艺概述 5.1 SMT工艺分类： 5.1.1 按焊接方式，可分为回流焊和波峰焊两种类型： （1）回流焊工艺――先将微量的锡铅焊膏施加到印制板的焊盘上，再将片式元器件贴放在印刷板表面规定的位置上，最后将贴装好元器件的印制板放到回流焊设备的传送带 上，从炉子入口到出口（大约5-8分钟）完成干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过 程。 （2）波峰焊工艺――先将微量的贴片胶（绝缘粘接胶）施加到印制板的元器件底部或边缘位置上，再将片式元器件贴放在印制表面规定的位置上，并放到回流焊设备的传送带 上进行胶固化；片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面，然后插装分立元器件， 最后对片式元器件与插装元器件同时进行波峰焊接。 5.1.2 按组装方式，可分为全表面组装、单面混装、双面混装三种方式（见表2-1） 组装方式示意图电路基板元器件特征 全表面组装单面表面 组装 单面PCB 表面组装 元器件 工艺简单、 适用于小 型、薄型简 单电路双面表面 组装 双面PCB 表面组装 元器件 高密度组 装、薄型化 单 面混装SMD和THC 都在A面 双面PCB 表面组装 元器件和 通孔插装 元器件 一般采用先 贴后插，工 艺简单 THC在A 面SMD在B面单面PCB 表面组装 元器件和 通孔插装 元器件 PCB成本 低，工艺简 单，先贴后 插如采用先 插后贴，工 艺复杂。 双面混装THC在A 面，A、B 两面都有 SMD 双面PCB 表面组装 元器件和 通孔插装 元器件 适合高密度 组装 A、B两面 都有SMD 和THC 双面PCB 表面组装 元器件和 通孔插装 元器件 工艺复杂， 尽量不采用 5.2 施加焊膏工艺： 5.2.1 施加焊膏工艺目的: 把适量的SN/PB焊膏均匀地施加在PCB焊盘上，以保证各种封装片式元器件引脚与 PCB相对应的焊盘形成良好的电气连接。 5.2.2 施加焊膏的要求： （1）要求施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连，焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。 （2）一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右，窄间距元器件应为 0.5mg/mm2左右。 （3）焊膏应覆盖每个焊盘的面积，应在75％以上； （4）焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘不整齐，错位不大于0.2mm；对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.1mm。 （5）基板其它地方不允许被焊膏污染。 5.2.3 PCB施加焊膏的方法： ?施加焊膏的方法有三种：滴涂式（即注射式，滴涂式又分为手工操作和机器制作）、丝网印刷和金属模板印刷，各种方法的适用范围如下： （1）手工滴涂法―用于极小批量生产，或新产品的模型样机和性能样机的研制阶段，以及生产过程中修补、更换元器件等。 （2）丝网印刷―用于元器件焊盘间距较大，组装密度不高的中小批量生产中。 （3）金属模板印刷―用于大批量生产以及组装密度大，有多引线窄间距元器件的产品，金属模板印刷的质量比较好，模板使用寿命长，因此一般应优先采用金属模 板印刷工艺。 5.3 施加贴片红胶工艺： 5.3.1 施加贴片红胶工艺目的： 在片式元件与插装元器件混装采用波峰焊工艺时，需要用贴片红胶把片式元件暂时 固定在PCB的焊盘位置上，防止在传递过程或插装元器件、波峰焊等工序中元件掉 落。在双面回流焊工艺中，为防止已焊好面上大型器件因焊接受热熔化而掉落，也 需要用贴片红胶起辅助固定作用。 5.3.1 表面组装工艺对贴片红胶的要求： （1）具有一定粘度，胶滴之间不拉丝，在元器件与PCB之间有一定的粘接强度，元器件贴装后在搬运过程中不掉落。 （2）触变性好，涂敷后胶滴不变形、不漫流，能保持足够的高度。 （3）对印制板和元器件无腐蚀，绝缘电阻高和高频特性好。 （4）常温下使用寿命长（常温下固化速度慢）。 （5）在固化温度下固化速度快，固化温度要求在150℃以下，5分钟以内完全固化。 （6）固化后粘接强度高，能经得住波峰焊时260℃的高温以及熔融的锡流波的冲击；在焊接过程中无释放气体现象，波峰焊过程中元件不掉落。 （7）有颜色，便于目视检查和自动检测。 （8）应无毒、无嗅、不可燃，符合ROHS环保要求。 5.3.2 贴片红胶的选择方法： （1）用于表面组装的贴片胶主要有两种类型：环氧树脂和聚丙烯。 （2）环氧树脂型贴片胶属于热固型：一般固化温度在150±10℃/5min以内。 1.目的 本规程规定了铆接工艺要求及质量标准 2.适用范围 本操作指导适用于本公司在制产品的铆螺母、压铆螺母、拉铆钉的铆接工序 3.铆接工艺要求 3.1拉铆 拉铆操作的主要工艺过程是：首先根据铆钉芯棒直径选定铆枪头的孔径，并调整导管位置，用螺母锁紧，然后将铆钉穿入钉孔，套上拉铆枪，夹住铆钉芯棒，枪端顶住铆钉头部，开动铆枪，依靠压缩空气产生的向后拉力，使芯棒的凸肩部分对铆钉形成压力，铆钉出现压缩变形并形成铆钉头，同时，芯棒由于缩颈处断裂而被拉出，铆接完成。 3.1.1拉铆螺母 又称铆螺母，拉帽，瞬间拉帽，用于各类金属板材、管材等制造工业的紧固领域，目前广泛地使用在汽车、航空、铁道、制冷、电梯、开关、仪器、家具、装饰等机电和轻工产品的装配上。 为解决金属薄板、薄管焊接螺母易熔，攻内螺纹易滑牙等缺点而开发，它不需要攻内螺纹，不需要焊接螺母、铆接牢固效率高、使用方便。 3.1.2拉铆螺母分类 3.1.2.1种类：有通孔的平头、小头、六角不锈钢铆螺母，有盲孔的平头、小头、六角不锈钢 铆螺母. 3.1.2.2拉铆螺母的头型见下表 3.1.3拉铆螺母作业指导 3.1.3.1熟悉图纸和工艺要求，对拉铆螺母型号规格进行确认，并检查要铆工件。确认好铆接用的工具和设备并对场地进行清理。 3.1.3.2基材材料板厚和底孔尺寸确认 在正式拉铆螺母前，必须确认板材的底孔尺寸是否合符各型号底孔尺寸要求。如果不能满 足要求，停止拉铆作业。具体拉铆螺母底孔尺寸见下表一： 表一：拉铆螺母底孔尺寸要求 3.1.3.3调节铆枪 使用前检查拉铆枪是否完好,检查气动枪的气压是否符合说明的最低标准。进行拉杆与风动拉铆枪装配，根据铆螺母的长度不同，调节拉杆的装入长度，以拉杆到达铆螺母最后 2~3扣螺纹为合适。同时调节拉杆行程，检测拉伸长度是否合适（根据附表二），未达到拉伸长度要求时，应调节行程，直到符合拉伸长度要求，再进行批量操作。 表二：铆螺母拉铆后收缩长度表 3.1.3.4 将拉铆螺母放入底孔中，放入时只能用手轻松放入，不能用其他工具将其强行敲入。安装时，铆螺母至少突出工件0.1mm。安装完成后进行铆接。铆枪必须与工件表面垂直，并且枪头与工件压紧。拉铆后检测收缩量 3.1.4检验 3.1. 4.1检测拉铆螺母拉铆后收缩长度（按表二） 3.1. 4.2检测拉铆螺母的扭矩（按表三） 表三：拉铆螺母的扭矩表 电子产品PCB单板可制造性设计（DFM） 招生对象 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 【主办单位】中国电子标准协会 【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生 【报名邮箱】martin#https://www.360docs.net/doc/2a11056720.html, （请将#换成@） 课程内容 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 前言： DFM是指电子产品设计需要满足产品制造的要求，具有良好的可制造性，使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。目前，DFM是并行工程的核心技术，因为设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节，并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。所以，DFM又是并行工程中最重要的支持工具，它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。 DFM不是单纯的一项技术，从某种意义上，更是一种思想，包含在产品实现的各个环节中。PCB设计作为设计从逻辑到物理实现的最重要过程，DFM设计是一个不可回避的重要方面。PCB的DFM主要包括元器件选择、PCB物理参数选择和PCB设计规范等等。 课程大纲： 1、电子产品可制造性设计（DFM）概述 1.1什么是可制造性设计（DFM） 1.2可制造性设计（DFM）重要性 DFM对产品制造工艺稳定性的影响 DFM对产品制造成本的影响 1.3可制造性设计（DFM）主要内容 电子产品设计数据与历史数据获取 电子元器件工艺性评估与选择规范 印制电路板（PCB）工艺性设计规范 电子产品制造工艺流程设计 电子产品制造装备工艺制程能力评估与选择规范焊膏印刷模板工艺性设计规范 2、电子产品板级热设计概述 2.1热设计的重要性 2.2高温造成电子产品的失效机理 2.3热分布对焊点成型的影响 2.4热分布工艺控制考虑（散热和冷却） 2.5热设计方案常用思路 3、电子产品焊点可靠性设计概述 3.1焊点可靠性的重要性 3.2不同焊点成型对可靠性的影响 3.3焊点成型的影响因素 3.4合格焊点的验收标准 4、PCB单板可制造性设计内容及规范 4.1PCB基材选用要求 4.2PCB外尺寸设计 4.3PCB厚度设计 4.4PCB工艺板边设计 4.5PCB Mark点设计 4.6PCB导电图形及铜箔距离板边及孔要求 4.7PCB拼板设计 PCBA制程能力技术规范 ____________________________________________________________________________________ 修订信息表 目录 前言 (4) 1.目的 (5) 2.适用范围 (5) 3.引用/参考标准或资料 (5) 4.名词解释 (5) 4.1 一般名词 (5) 4.2 等级定义 (5) 5.规范简介 (6) 6.规范内容 (6) 6.1 通用要求 (6) 6.1.1 文件处理 (6) 6.1.2 工艺材料 (6) 6.1.2.1 指定材料 (6) 6.1.2.2 推荐材料 (7) 6.1.3 常规测试能力 (7) 6.1.4 可靠性测试能力 (7) 6.2 工序工艺能力 (8) 6.2.1 器件成型 (8) 6.2.2 烘板 (9) 6.2.3 印刷 (9) 6.2.4 点涂 (9) 6.2.5 贴片 (9) 6.2.6 自动插件 (11) 6.2.7 回流焊 (11) 6.2.8 波峰焊 (12) 6.2.9 手工焊 (14) 6.2.10 压接、铆接 (14) 6.2.11 超声波焊接 (14) 6.2.12 超声波清洗（可选） (14) 6.2.13 清洁 (14) 6.2.14 点固定胶 (14) 6.2.15 Bonding (14) 6.2.16 返修 (15) 6.2.17 表面涂覆 (15) 6.2.18 分板 (15) 6.2.19 灌封 (17) 6.2.20 磁芯粘结能力 (17) 6.2.21 检验 (18) 6.3 成品性能 (18) 6.3.1 抽样检验 (18) 6.3.2 技术指标 (18) Step by Step 可制造性设计（DFM）的关键要素 By Scott Buttars 可制造性设计(DFM)不仅对于确保产品与设计的实际生产，而且对于保证其可靠性、可测试性、可返工性及耐用性至关重要。如果能够正确实施DFM，就可以避免与现有制造工艺不一致的设计，避免需要多余步骤或手工工艺的设计。 DFM文件是“最优化设计”（DFX）概念的核心，而DFX涉及从产品创意到产品发布的所有过程。如果能够恰当实施DFX，就可以保证组装的便利进行，减少产品需要后继设计调整的发生几率。这一过程的关键部分是强有力的设计评估，能够在设计阶段之初发现问题，并确保其与DFM标准的一致性。缺乏强有力的DFX能力和DFX文化，常常导致设计失败。 DFX成功的关键是为公司文化所接受，并与公司文化融为一体。因此首先要从管理层开始，逐渐渗透到所有的工程人员，最终传递到实际参与组装产品的所有人员。 应该让应用DFM或受DFM影响的所有部门都感觉到自己是整个过程的一部分，有责任为其内容构建做出贡献。“团队法”是实现这一目标的最佳方法，它允许团队中的任何成员对DFM文件提出调整请求。团队采取的第一个步骤应该是发现或研究出DFM文件中包含哪些信息的概要。而补充细节则需要对设计和制造工艺的充分了解。研究中常常既需要获得特定的明确信息，又需要得到最专业的专家意见。从最基础的东西开始，团队渐渐能够提炼并扩展DFM的范围。在实施DFM之后，最好评估一下新设计符合DFM指南的程度。通过工厂及产品的可靠性数据，可以开发出符合量度表，并与工厂产量、循环周期时间相互联系 DFX文化 一般而言，一家公司起初总是只有几个员工从事产品的设计和制造。这一阶段的设计标准可能不是书面的，所以必须依赖于涉及到的几个员工的个人技能和知识。随着公司的发展，更多人加入进来，将其设计产品的标准文档化就非常必要了。一旦公司达到员工不能彼此直接面对面工作的规模，建立书面的DFM就至关重要了。书面的DFM建立得越早，DFM文化建立得越早，工作就越容易。 建立和维护DFM计划并不简单。不过尽管这一过程费时费力，其结果还是让人感觉付出努力是值得的。在开始一项DFM计划之前，目标必须明确。我们极力推荐以下战略性指导原则： ? 成为公司文化的有机组成部分，也就是说，管理层必须提供支持和激励。 PCB工艺设计规范 1. 目的 规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 3. 定义 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 4. 引用/参考标准或资料 TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB安规设计规范>> TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>> TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>> IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950 5. 规范内容 5.1 PCB板材要求 5.1.1确定PCB使用板材以及TG值 确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。 5.1.2确定PCB的表面处理镀层 确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP等，并在文件中注明。 新产品可制造性评审程序 （IATF16949-2016/ISO9001-2015） 1.0目的 产品总成本60%取决于产品的最初设计，75％的制造成本取决于设计说明和设计规范，70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。 故为了规范新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审，让评审有据可循，确保新产品符合生产的效率、成本、品质等各方面的要求，缩短新品研发周期，提升产品质量及竞争力制定此规范文件。 2.0适用范围 适用于本公司所有新产品各个开发阶段的可制造性设计评审。 3.0参考资料 IPC-A-610F，Acceptability of Electronic Assemblies 电子组装件的可接受性条件 IPC2221，Generic Standard on Printed Board design 印刷电路板设计通用标准 IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求 4.0名词解释 4.1DFM：Design For Manufacturing，可制造性设计； 4.2 DFA：Design For Assembly，可装配性设计； 4.3 SMT：Surface Mounting Technology，表面贴装技术； 4.4 THT：Through Hole Technology, 通孔插装技术； 4.5 PCB：Printed Circuit Board，印制电路板； 4.6 PCBA：Printed Circuit Board Assembly，印制电路板组件； 4.7 SMD：Surface Mounting Device，表面贴装元件。 4.8防错/防呆：为防止制造不合格产品而进行的产品和制造过程的设计和开发。 5.0权责 5.1研发工程师：在设计阶段负责发起可制造性评审需求，提供相应的技术资料如PCB文件、装配图、调试方案、BOM等给NPI工程师组织评审，以及负责评审后设计问题点的改善方案制定和执行。 5.2 NPI工程师：在新品的开发阶段收到研发提供的上述资料后，开始组织采购工程师、研发工程师进行评审，输出评审报告。 5.3工艺工程师：负责执行产品的可制造性、可测试性技术评审，提出问题点以及改善建议。 5.4 采购工程师：负责执行产品物料的可采购性评审，提出问题点以及改善方案。 6.0 PCBA设计部分 车架铆接工艺准则 1 目的 为加强公司的工艺管理，完善车架铆接工艺，保证车架铆接质量，提高产品竞争力，特制定本准则。 2 范围 本规范适用于本公司中重型卡车的车架总成及其零部件。 3 铆钉 3.1 铆钉材料、化学成分、机械性能应符合Q450-1995； 3.2 铆钉表面一般进行氧化处理。 4 铆钉孔 4.1 铆钉孔中心到弯曲边的最小距离(见图1)应符合表1规定。 表1 (单位：mm) 4.2 测量点 铆钉孔孔边距“X”应从图2所示测量点计起。 4.3 角度偏差 纵梁上、下翼面对腹板的角度偏差为±1°或±1.5mm (当翼板宽度为90mm时)，见图3. 4.4 铆钉孔的直径，见表2. 表2 (单位：mm) 4.5 去毛刺 4.5.1 无论产品图样上是否注明去毛刺，实际加工过程中都必须对孔的两端打磨或倒角，以去除毛刺。去毛刺后，手指肚划过孔端边沿应感觉平滑、无明显凸兀感，孔内必须无残留铁屑或飞边。 4.5.2 零件装配时铆钉孔允许的最大位移量(错位量)为 1.6mm，为消除位移可采用与孔径对应的铰刀绞孔，以保证铆钉能顺利插入。 4.5.3 铆钉孔位移量不大于1.0mm时，允许使用导正销或其它方法来使铆钉顺利插入铆钉孔, 否则应绞孔至铆钉能顺利插入。 4.5.4 绞孔时铰刀的最大倾斜角为5°，铆钉插入前铆钉孔两端应按4.4.1的要求去毛刺。 5 铆接 5.1 铆钉墩头成型应为球冠形(或近似球冠形)，其直径dk应不小于铆钉杆直径的 1.5倍，其高度K应不小于铆钉预制头高度，见图4。 5.2 铆钉、铆接零件表面应清洁，不得有锈层、油垢，铆钉孔不得有毛刺。 5.3 铆接后，铆钉头与钢板间及各铆接零件间的贴合面必须紧密贴合。 5.3.1 铆钉头(包括成型头及预制头)与被铆钢板间必须紧密贴合，其间隙不得大于0.05mm，见图5。 5.3.2 被铆零件间的贴合面在铆钉沿周3d(3倍铆钉杆直径)范围内必须紧密贴合，其间隙不得大于0.05mm ，见图5。 5.3.3 铆钉孔到弯边距离小于3d时，圆角部分不做上述要求。 5.4 铆接操作时，上、下铆头和铆钉应同心，以保证铆钉成形准确。 5.5 车架及其零部件采用冷铆铆接。当技术文件有明确要求时，可采用热铆铆接。 5.6 热铆铆钉加热温度为800℃~900℃，并在500℃以上完成铆接过程。 5.7 热铆铆钉在装入铆钉孔前，必须清除氧化皮，对烧损、烧细、烧坏的铆钉不允许使用。 5.8 铆接后，不符合要求的铆钉应铲去重铆；铲去铆钉时，不应损坏母体金属及相邻铆钉，其铲入深度不得超过0.5 mm。 1模具基本的基本信息确定。 1，图纸是不是最新版本的？ 2，如果2D和3D的图纸同时存在，请务必核对一下两者的尺寸是否一致。如果不一致，要提出来，原则上是以2D图为准， 3D仅为参考，除非我们确认可以以3D图为准。 3，模具的穴数，寿命是否已经确认？ 4，模具基本结构是否已经确定？如，是不是热流道？两板模还是三板模，或其它？ 5，模具材料是否已经确定？产品原材料是否清楚？ 2请仔细查看图纸，看有没有产品结构设计不合理，在后续生产中出现质量问题的，如缩水严重，产品翘曲变形严重，脱模困难，缺料（厚度太薄），甚至无法成型等等，请提出来，并给出建议。 1，有无无法成型的特征 模具可制造性设计（DFM)与评估参照表 ---下面是AMPHENOL对供应商做模具可制造性设计（DFM)时的要求。做DEM时需要用中英文两种语言。DFM格式可以按照供应商 自己的格式做，但是所述内容要按照下列条款做。 2，有无壁厚薄程度差异比较大的地方，可能导致缩水严重 3，有无壁厚太薄的地方，可能导致成型不足 4，有无形状特别深或比较复杂的特征，可能导致脱模困难 5，有无因为容易变形而导致其尺寸精度（包括行位尺寸）无法保证的特征 6，有无特别脆弱的地方，导致产品强度不足 3对图纸上所有尺寸进行评估，看是否能达到有尺寸的要求。把无法达到要求的尺寸提出来。对图纸上的行位尺寸（如平面度，位置度等等）要多加关注，尤其是关键尺寸一定要仔细评估。 1，有无精度要求过高而无法达到要求的尺寸（包括行位尺寸，如平面度，位置度等等） 2，有无漏标的尺寸 3，有无标注明显错误，或难以理解的尺寸 4阅读图纸中任何有文字（英文）描述的地方（包括标题栏），了解产品的其它要求，如原材料，后续加工，表面处理，未标公差尺寸的公差范围，毛刺要求，适用标准等等信息。评估其可制造性，如有问题请提出来。 1，文字中有无不理解的地方 2，表面处理要求可以达到吗？（电镀，喷涂，印刷等等） 3，毛刺要求可以达到吗？ 4，未标注公差尺寸的公差范围可以达到要求吗？ 5，有没有无法满足的其他要求？（如产品颜色，粗糙度，色泽等） 对模具设计进行评估，如模具大致结构，浇口位置，拔模斜度，顶杆位置，滑块位置和结构（如有），特殊机构结构 5 （如脱螺纹，内抽芯，先退机构等等），模具大小，设备规格，加工精度等，如有问题请提出。最好能图示。 1，模具大致布局 2，浇口位置是否合理 3，顶杆位置是否合理 4，其他机构位置于结构 5，现有加工设备是否能满足图纸要求 6，模具是否适用于现有的成型设备 6其他问题，供应商可以补充说明，并给出建议。如成型，包装，运输方面的风险评估 1，原材料购买渠道有无问题？对此种材料的物性熟悉吗？（如流动性如何？要设计多大的流道和浇口等等）2，是否会有熔接线的出现？具体位置？如何避免或移位？ 3，用什么包装？有没有风险？ 4，其它_______________ 备注供应商对自己做出的DFM评估负有重要的责任，将直接影响模具设计的合理性和量产时的稳定性，所以请在评估时务必注意细节，参考以上要求逐条评估。 1.目的 PCB 工艺设计规范 2. 本规范归定了我司PCB 设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定。提高PCB 设计质量和设计效率。提高PCB 的可生产性、可测 试、可维护性。 适用范围 本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 3. 规范内容 3.1 PCBA 加工工序合理 制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率 和直通率。PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。 常用PCBA 的7 种主流加工流程 序号名称工艺流程特点适用范围 1 单面插装成型—插件—波峰焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为THD 2 单面贴装焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为SMD 3 单面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接— THD—波峰焊接 焊膏印刷—贴片—回流焊接— THD—波峰焊接 器件为SMD、THD 4 PCB 工艺设计规范 双面混装双面混装贴片胶印刷—贴片—固化—翻效率高，PCB 组装加热次数 板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊为二次 器件为SMD、THD 5 双面贴 装、插装 6 常规波峰焊 双面混装 7 常规波峰焊 双面混装 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 贴片胶印刷—贴片—固化—翻板 —THD—波峰焊接—翻板—手工焊 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板 —THD—波峰焊接—翻板—手工焊 效率高，PCB 组装加热次数为 二次 效率较低，PCB 组装加热次数 为三次 效率较低，PCB 组装加热次数 为三次 器件为SMD、THD 器件为SMD、THD 器件为SMD、THD DFM可制造性设计高级课程 目录 一、课程介绍（Course） (2) 二、讲师介绍（Trainer） (7) 三、提交需求（Needs） (9) 四、联系我们（Contact） (11) 附、淘课介绍（T aoke） (12) 附1 淘课商城 (12) 附2 培训宝工具 (13) 附3 培训人社区 (13) 附4 淘课企业学习研究院 (14) 一、课程介绍（Course） 2.1 概要信息 课程时长:16小时授课讲师：课程价格：课程编号：106291 2.2 培训受众 1.工艺管理人员，包括项目工艺总师，工艺室主任、副主任，主管工艺总工程师等； 基础技术的忽视，在产业结构、核心技术、管理水平、综合效益、设计人员水平、技术工人素质等方面同国际先进水平相比，同四个现代化建设和市场经济的需求相比，存在着较大的缺口和差距，表现在现在二、三十岁或三、四十岁的年轻人，肩上的担子很重，由于老一代的过早离开工作岗位和现在四、五十岁技术人员的奇缺，使得这些技术人员基本上没有得到过老师系统的传帮带，面临着二次创业的困境；他们身上普遍存在着技术功底差，知识面狭隘，思路不开阔、应变能力差、责任心不强和急功近利等问题；因此，培养高素质的技术人才就成了当务之急。 培训内容 电路可制造性设计 Ⅴ.教育方式 1.由授课老师提供教材给组织方（PDF电子文档）。 2.按培训大纲要求，培训时间为3~4天，每天6小时。具体内容根据需求进行更新和变动。 Ⅵ.培训效果 《电路可制造性设计》属于电子制造应用工程领域，国际电子制造业无上述系统内容，因此在国内仍至国际上都具有较高的地位，填补了国内电子制造业的空白，具有创新性，是授课老师从事国防军工电子装联四十余年经验的积累；近10年来在企业内部及社会上，尤其是军工系统开展培训以来已经引起高度重视，听者 产品可制造性通用设计规范－SMT文件编号： 一、PCB外框尺寸要求： Y）＝460mm 1 2．贴片设备最小可贴片的PCB尺寸为：50×50mm 二、PCB的厚度要求： 1．可贴片最薄的PCB厚度为：0.3mm 2．可贴片最厚的PCB厚度为：4.0mm 三、PCB的线路层数： 根据产品的需要，自由选择，不影响生产。 四、MARK点（基准点）的要求： MARK 点 1、MARK 点的数量要求：（见上图） 根据PCB 上的拼板数量的多少，来确认MARK 的数量，一般1块拼板需要2个以上且大小、 形状一样的MARK 点。拼板数量越多，MARK 点数越多。 2、MARK 点的大小要求：（见下图） d ＝1.0mm ，PCB 上的Mark 全部都一致；Mark 点周围无阻焊层的范围大于2mm 。 3、MARK 点的形状：（见上图） 一般通用为圆形。 4、MARK 点的位置要求：MARK 点的位置距离PCB 边缘至少5mm 以上，以免机器轨道边夹住。 五、PCB 的拼板要求 1、拼板方式： 一般的情况下，我们建议不要使用正、反面（即阴阳板）结合的方式，采用所有A 面在TOP 边，所有B 面在bottom 边，这样不会造成高温焊接时，元件脱落的问题发生。见下图： NG OK 推荐使用的拼板方式 这种拼板方式容易出现元件脱落 生产焊接时质量可靠 2、拼板的数量： 根据实际拼板的大小，所有拼板加在一起时，不要超过贴片机的范围，最好在250mm ×250mm 的范围内，生产时容易控制质量。如上图的尺寸要求。 六、PCB 工艺边 1、PCB 工艺边的宽度要求：工艺边的宽度要求为3mm 以上； 2、PCB 工艺边的数量要求：工艺边的数量要求至少有2条对称的边； 3、PCB 工艺边的圆角设计： 为了防止PCB 在机器内传送时出现卡板的现象，要求工艺边的角为圆弧形的倒角。具体见图片： 军品PCB工艺设计规范 1. 目的 规范军品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于所有军品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 3. 定义 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 孔化孔（Plated through Hole）：经过金属化处理的孔，能导电。 非孔化孔（Nu-Plated through Hole）：没有金属化理，不能导电,通常为装配孔。 装配孔：用于装配器件，或固定印制板的孔。 定位孔：指放置在板边缘上的用于电路板生产的非孔化孔。 光学定位点：为了满足电路板自动化生产需要，而在板上放置的用于元件贴装和板测试定位的特殊焊盘。 Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 回流焊(Reflow Soldering)：一种焊接工艺，既熔化已放在焊点上 的焊料，形成焊点。主要用于表面贴装元件的焊接。 波峰焊(Wave Solder)：一种能焊接大量焊点的工艺，即在熔化焊料形成的波峰上，通过印制板，形成焊点。主要用于插脚元件的焊接。 PBA（Printed Board Assembly）：指装配元器件后的电路板。 4. 引用/参考标准或资料 5. 规范内容 5.1 PCB板材要求 5.1.1确定 PCB使用板材以及 TG值 确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。 5.1.2确定 PCB的表面处理镀层 确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP等，并在文件中注明。 5.2热设计要求 5.2.1 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。 5.2.2 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路 5.2.3 散热器的放置应考虑利于对流 5.2.4 温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm； PCB可生产性设计规范 PCB可生产性设计规范 1 目的 为规范PCB的设计工艺，保证PCB的设计质量和提高设计效率，提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。 本规范适用于公司设计的所有印制板(简称PCB) 2 名词定义 Pcb layout：pcb布局 Solder mask：防焊膜面、防焊漆、防焊绿漆 Fiducial Mark：光学定位点或基准点 Via hole：导通孔 SMD：表面贴装器件 THC/THD：通孔插装器件 Mil：长度单位，1mil=0.0254mm 3 PCB总体设计要求 3.1 PCB外形 PCB外形(含工艺边)为矩形，单板或拼板的工艺边的四角须按半径R=2mm圆形倒角。应尽可能使板形长与宽之比为3:2或4:3，以便夹具夹持印制板。 PCB传送方向 3.2 印制板的可加工尺寸范围 适用于全自动生产线的PCB尺寸为最小长×宽:50mm×50mm、最大长×宽:320mm×250mm，设计单板或拼板时，SMT阶段允许使用最大拼板尺寸为320mm×250mm，SMT完成后，可拆成不大于220mm×220mm的单板或拼板。（PCB单板尺寸较小时，建议拼板尺寸不大于210mm×210mm） 3.3 传送方向的选择： 为减少焊接时PCB的变形，对不作拼板的PCB，一般将其长边方向作为传送方向；对于 拼板也应将拼板的长边方向作为传送方向。但是对于短边与长边之比大于50～80%的PCB，可以用短边传送。 3.4 传送边 单面贴片PCB的传送边的两边应分别留出≥5mm(200m il)的宽度，传送边正反两面在离板边5mm的范围内不能有任何元器件或焊点。 双面贴片PCB，第一面的传送边的两边分别留出≥5mm的宽度，传送边在5mm内的范围内不能有任何元器件或焊点，第二面的传送边要求同第一面贴片PCB。 PCB外形示意图 表1 SMT贴片PCB尺寸要求 ●单面贴装 单面贴装示意图 ●单面混装 PCBA铆接工艺规范 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA3054-2003.04 PCBA铆接工艺规范 2003-05-01发布 2003-05-01实施 华为技术有限公司发布 目次 前言 .............................................................. 3 1 范围和简介 (4) 1.1 范围 (4) 1.2 简介 (4) 1.3 关键词 (4) 2 规范性引用文件.................................................... 4 3 术语和定义 (4) 4 规范内容 (5) 4.1 铆接工艺结构设计要求 (5) 4.1.1 欧式连接器和护套的铆接 (5) 4.1.2 拉手条、扳手、加强筋铆接 (6) 4.2 铆接调制基本要求 (8) 4.2.1 合理选用拉铆杆与拉铆杆的使用控制 (8) 4.2.2 铆接设备调制操作要求 (9) 4.3 质量要求 (9) 4.3.1 欧式连接器、护套铆接 (10) 4.3.2 拉手条、扳手、加强筋铆接 ............................. 10 5 附录A:铆接设备性能.............................................. 10 6 参考文献 (11) 密级:秘密 DKBA3054-2003.04 前言 本规范的其他系列规范:无 与对应的国际标准或其他文件的一致性程度:无 规范代替或作废的全部或部分其他文件:无 与其他规范或文件的关系:无 与规范前一版本相比的升级更改的内容:第一版，无升级更改信息。 本规范由单板工艺研究部提出。 本规范主要起草和解释部门:单板工艺研究部 本规范主要起草专家:单板工艺研究部:王振华(09545)、李文建(16921) 本规范主要评审专家:单板工艺研究部:王界平(07531)、张小毛(11514)、付应虎(08634)、罗美春(18024)、张国栋(29723)、刘常康(17222)、张寿开(19913)、金俊文(18306)，质量工艺部:倪刚(08368)、刘向阳(18988)、王壁(07249)，TQC:李布劲(06721)，整机工程部:侯树栋(10084)、刘恒(20098) 本规范批准人:吴昆红 本规范所替代的历次修订情况和修订专家为:无 规范号主要起草专家主要评审专家 2016-06-14,21:45:50 3 PCBA铆接工艺规范 1 范围和简介 1.1 范围 可制造性设计（DFM） 进入九十年代以后，世界市场发生了根本的变化，新产品的开发周期和产品的上市时间成为竞争的主要因素。为此，企业必须掌握并很好地利用先进的产品开发设计技术，尽可能缩短新产品的开发周期和产品的上市时间，才能使自己在激烈的竞争中得以生存和发展。 可制造性设计（DFM,Design for Manufacture）是并行工程中最重要的内容之一，其主要目标是：提高新产品开发全过程（包括设计、工艺、制造、销售服务等）中的质量，降低新产品全生命周期中的成本（包括产品设计、工艺、制造、发送、支持、客户使用乃至产品报废等成本），缩短产品研制开发周期（包括减少设计反复，降低设计、生产准备、制造及投放市场的时间）。 可制造性设计（DFM）是把CAE／CAD／CAPP／CAM的集成化和可制造性分析结合起来，在设计的初期就把制造因素考虑进去。其组成部分有：（1）确认当前制造过程的能力和限制。产生生产过程的结构化分析和数据流向图，由相应部门对其进行审查，剔除多余的操作并验证实际过程。（2）对设计的新部件及其装配关系，进行可制造性、可装配性、可测试性、可维护性及整体设计质量的论证和检查。 现代技术的不断进步和市场的激烈竞争，促使新产品的开发过程跟着迅速的变化。面对来自市场的竞争压力，企业的财政前景在很大程度上依赖于新产品的推出。新产品的开发周期包括产品的概念设计和开发设计两个阶段。 在产品的要领设计阶段可以采取的方法有：可制造性设计原理（PDFM，Principles of Design for Manufactur e）方法；质量功能配置（QFD，Quality Function Deployment）方法。 一、可制造性设计原理方法和质量功能配置方法 1.可制造性设计原理方法 可制造性设计原理方法是一种结构化方法，它从一系列的功能要求出发，完成产品的设计。可制造性设计原理方法可用于开创性的产品设计。它是由美国麻省理工学院（MIT）的Nam Suh提出来的，它把设计过程看成功能要求的开发，把这些要求通过设计矩阵映射成设计参数，然后再映射成制造过程的参数。功能要求和设计参数是层次性的，应将其分解成为子要求和子参数。在设计中存在两类约束条件：输入约束，由产品说明描述决定；另一类是系统约束，由产品的使用条件决定。设计函数由这两类约束条件限定。 可制造性设计原理方法中有两条基本的设计原则：独立性原则，保持功能要求的独立性；最小信息量原则，使设计的信息量最小。从这两条基本设计原则出发可得到一些推论（设计准则）；耦合设计的去耦；功能要求的最小化；物理部件的集成、标准化；对称性；最大的公差。 2.质量功能配置方法 可制造性设计DFM（Design For Manufacture） DFM统计调查表明: 产品总成本60%取决于产品的最初设计; 75％的制造成本取决于设计说明和设计规范; 70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。 DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。 DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。 意义和目的 本文件适用范围 适用于手机及无线模块PCB设计的可制造性。针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的，以客户特殊标准为准。 本文件规定了电子技术产品采用表面贴装技术（SMT）时应遵循的基本工艺要求。本文件适用于手机PCB为贴装基板的表面贴装组元件（SMD）的设计和制造。 原则 DFM基本规范中涵盖下文提到的“PCB设计的工艺要求”、“PCB焊盘设计的工艺要求”、“屏蔽盖设计”三部分内容为R&D Layout时必须遵守的事项，否则SMT或割板时无法生产。 DFM建议或推荐的规范为制造单位为提升产品良率,建议 R&D在设计阶段加入PCB Layout。 零件选用建议规范: Connector零件应用逐渐广泛, 又是 SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动贴片的比例。 主要内容 一、不良设计在SMT制造中产生的危害 二、目前SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施 三、PCB设计的工艺要求 四、PCB焊盘设计的工艺要求 五、屏蔽盖设计 六、元件的选择和考虑 七、附件DFM 检查表 一.不良设计在SMT生产制造中的危害 1.造成大量焊接缺陷。 2.增加修板和返修工作量，浪费工时，延误工期。 3.增加工艺流程，浪费材料、浪费能源。 4.返修可能会损坏元器件和印制板。 5.返修后影响产品的可靠性 6.造成可制造性差，增加工艺难度，影响设备利用率，降低生产效率。 7．最严重时由于无法实施生产需要重新设计，导致整个产品的实际开发时间延长，失去市场竞争的机会。 二.SMT印制电路板设计中的常见问题 (1)焊盘结构尺寸不正确（以Chip元件为例） 企业标准 QB/ 002–2014电路板（PCBA）制造技术规范 2013-05-04发布 2014-05-10实施 科技有限公司- 发布 修订声明 ?本规范于2013年05 月04日首次试用版发布。 ?本规范拟制与解释部门： ?本规范起草单位： ?本规范主要起草人：范学勤 ?本规范审核人： ?标准化审核人： ?本规范批准人： ●本规范修订记录表： 修订日期版本修订内容修订人2013-05-04A试用版发行 2014-5-10B修改使用公司名称 目录 封面： 电路板（PCBA）制造技术规范 (11) 修订声明 (22) 目录 (33) 前言 (55) 术语解释 (66) 第一章 PCBA制造生产必要前提条件 (77) 1.1 产品设计良好： (77) 1.2 高质量的材料及合适的设备： (77) 1.3 成熟稳定的生产工艺： (77) 1.4 技术熟练的生产人员： (88) 附图1 SCC标准PCBA生产控制流程 (88) 附图2 SCC标准SMT工艺加工流程 (99) 第二章车间温湿度管控要求 (1010) 2.1 车间内温度、相对湿度要求： (1010) 2.2 温度湿度检测仪器要求： (1010) 2.3 车间内环境控制的相关规定： (1010) 2.4 温湿度日常检查要求： (1010) 第三章湿度敏感组件管制条件 (1111) 3.1 IC类半导体器件烘烤方式及要求： (1111) 3.2 IC类半导体器件管制条件： (1111) 3.3 PCB管制规范： (1212) 第四章表面组装元器件(SMC／SMD)概述 (1313) 4.1 表面组装元器件基本要求： (1313) 4.2 表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型： (1313) 4.3 表面组装元器件使人用注意事项： (1414) 第五章 SMT工艺概述 (1515) 5.1 SMT工艺分类： (1515) 5.2 施加焊膏工艺： (1616) 5.3 施加贴片红胶工艺： (1717) 随着智能产品快速发展，让市场涌现出许多的外包服务平台，同样都是打着快速、专业等一系列口号，借着互联网春风大势传播，但其提供的服务往往停留在浅薄的层次，所以在选择外包服务平台的同时须了解他们平台是否具备该垂直领域的专业性很重要。 一、选择外包服务平台之前，需要考虑他们的基因 迅得电子成立于2005年，现已发展为一站式批量生产服务商，所涉服务包括PCB定制、样板组装、SMT贴片、DIP焊接、插件后焊、成品组装、元器件采购等。迅得电子提供的产品和服务广泛应用于通讯、工控、医疗、汽车、消费、物联网等各个领域。 本公司拥有1200㎡SMT防静电无尘车间，配备高度自动化电子组装生产线，先进的贴片设备，以及专业的检测仪器，能够快速地实现高难度、小批量电子组装任务，日均贴片高达200万点（20小时），波峰焊接3.5万件（12小时），可贴装0201，01005等器件，器件种类涉及密脚IC，QFN，QFP，BGA，WLCSP等。本公司专业的料件采购团队能够为客户提供多面的全BOM料件采 购服务，一次性满足客户对料件采购的多样性需求，并能实现在保证质量的前提下进行有效的成本控制。 二、电子组装服务 一个典型的电子组装过程包括：焊膏印刷、贴片、回流焊、波峰焊、测试等，下面对这些工序进行介绍： 1.焊膏印刷 焊膏印刷是SMT工艺中的首道工序，通过使用印刷机将焊膏从网板开孔中漏印到PCB焊盘上。据统计60%～70%焊接缺陷是由焊膏印刷不良造成的。要实现高品质焊膏印刷除了要考虑焊膏选择、焊膏印刷参数外，对PCB板设计加工也提出了具体要求。 2.贴片 贴片工艺技术是SMT产品组装生产中的关键工序。SMC/SMD(表面贴装元器件)贴装一般采用贴片机自动进行。贴片机是SMT产品组装生产线中的核心设备，也是SMT的关键设备，决定着SMT产品组装的自动化程度。 贴片的主要动作包括基板定位、元件拾取、元件定位、元件贴片等，要实现 PCBA生产加工通用操作规范要求 目录 1 目的 (4) 2 范围 (4) 3 术语与定义 (4) 4 引用标准和参考资料 (4) 5 写片要求 (4) 6 PCBA加工过程中辅料使用要求 (4) 7 表面贴装（SMT）工序 (5) 7.1 PCB烘烤要求 (5) 7.2 PCB检查要求 (5) 7.3 丝印机及钢网制作要求 (5) 7.3.1. 印刷设备的要求 (5) 7.3.2. 量产产品的钢网制作要求 (5) 7.4 焊膏使用要求 (5) 7.5 贴片要求 (6) 7.6 回流焊接曲线制订及测试要求 (6) 7.6.1. 回流焊接曲线制订 (6) 7.6.2. 热电偶选用及放置要求 (6) 7.6.3. 回流焊接曲线测试频率 (6) 7.7 炉后检查要求 (7) 7.8 湿敏感器件的确认、储存、使用要求 (7) 8 ESD防护 (9) 9 返修工序 (9) 9.1 电烙铁要求 (9) 9.2 BGA返修台要求 (9) 9.3 使用辅料要求 (9) 9.4 返修焊接曲线要求 (9) 10 物料使用要求 (10) 10.1 型号和用量要求 (10) 10.2 分光分色要求 (10) 10.3 插座上的附加物处理要求 (10) 11 元件成型 (10) 11.1 元件成形的基本要求 (10) 11.2 元器件成型技术要求 (10) 11.3 质量控制 (11) 11.3.1. 元件成型的接收标准 (11) 12 波峰焊接（THT）/后焊工序 (12) 12.1.1. 波峰焊接时板面温度要求 (12) 12.1.2. 浸锡温度和时间要求 (12) 12.1.3. 波峰焊温度曲线测试要求 (12) 12.2 插装器件安装位置要求 (12) 12.3 对于多引脚的连接器焊接工艺要求 (12) 12.4 分板后去除板边毛刺要求 (12) 13 清洗 (13) 13.1 超声波清洗 (13) 13.1.1. 超声波清洗的注意事项 (13) 13.1.2. 超声波清洗设备要求 (13) 13.2 水洗 (13) 13.2.1. 水洗工艺的注意事项 (13) 13.2.2. 清洗时间要求 (13) 13.3 手工清洗 (13) 13.4 清洗质量检查 (13) 14 点胶要求 (14) 14.1 点胶原则 (14) 14.2 点胶的外观要求： (14) 15 压接要求 (14) 15.1 压接设备要求 (14) 15.2 压接过程要求 (14) 15.3 压接检验 (14) 16 板卡上标识要求 (15) 17 包装要求 (15)铆接工艺规范
电子产品PCB单板可制造性设计(DFM)
PCBA制程能力技术规范V1.0
可制造性设计(DFM)的关键要素
线路板PCB布板焊接加工工艺文件
新产品可制造性评审程序(含表格)
车架铆接工艺准则
模具可制造性设计(DFM)与评估参照表
PCBA工艺设计规范
DFM可制造性设计高级课程
2.电子设备电路设计人员，包括电路设计工程师和高级工程师；
3.电子设备装联工艺技术人员，包括工艺设计工程师和高级工程师；2.3 课程收益 提高电子产品电路设计和工艺技术水平，填补高等院校教学空白，缩短研制生产周期，满足市场需求。 2.4 课程大纲 Ⅰ.电路可制造性设计的必要性 电子装联技术是电子装备制造基础支撑技术，是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一，是电子装备实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键技术。在军事领域内，为适应信息化战争需求，我军对武器装备的研制提出了信息装备武器化、武器装备信息化、信息系统一体化、信息基础设施现代化的要求；微型元器件和超大规模集成电路等其他相关技术的突破和日趋成熟，使高性能、高可靠性军事电子装备在武器装备中占有的比重日益增长，成为现代武器系统的重要组成部分。 与上述形势极不适应的是，过去几十年来国家对基础技术，特别是电子装备制造产品可制造性通用设计规范-PCBA
军工优质PCB工艺设计规范汇总
PCB可生产性设计规范
pcba铆接工艺规范
可制造性设计(DFM)
DFM设计可制造性规范
电路板PCBA制造技术规范
电子外包组装服务
PCBA生产通用工艺流程操作规范标准作业指导书(参考Word)