线路板印锡膏作业指导书

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将线路板放置在定位柱上。

打开电源，触摸屏显亮3秒钟后显示开机屏面，按下触摸屏进入主画面工作屏，选取点动模式进行印锡试机。（如图7所示）在钢网上添加适量锡膏，双手同时按住机器两端绿色的启动钮，印刷机自动下降进行印锡。

待机器自动印刷完成后，取下线路板检查印刷效果。符合工艺要求后方可开始进行量产。

将印刷模式改为半自动印刷模式，按第3步骤进行操作。每块完成后都需自检印刷效果。

印刷完成后清理钢网上的锡膏，清洁钢网、刮刀、印刷台面，再关闭电源。

全自动锡膏印刷工位作业指导书

开机前准备：●检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求；检查机器各连接线是否连接好；● ●检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水；检查机器各传送皮带松紧是否适宜；● 尺寸大小摆放到到工作台板上；●检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）；● ●检查机器的紧急制动开关是否弹起；●检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。机器初始化：打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化；定位PCB板和钢网：放置顶针/顶块，根据PCB板的大小将顶针/顶块固定于PCB板轨道下方的平台上。顶 2 板，点击“自动定位”基板自点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB 动传入并定位。定位板PCB3 图 5所示。Mark PCB板点设置，如图4、图

123402J0601482018 A0正实自动锡膏印刷机操作规程

操作文件

文件修订页

1 目的建立正实自动锡膏印刷机作业规范,为操作人员提供作业依据、确保产品品质达到工艺要求。 2 适应范围适用于公司内所有正实自动锡膏印刷机。 3 术语与定义引用公司《管理手册》中的术语与定义 4 职责与权限 4.1工程技术部有指导使用者正确操作及保养正实自动锡膏印刷机，负责工艺参数的设定。 4.2 使用部门负责正实自动锡膏印刷机的日常检查、维护保养和使用。 5 内容与方法 5.1 操作步骤 5.1.1 开机前的准备： 5.1.1.1 检查刮刀安装位置，工作轨道，PCB平台，PCB支撑PIN是否正确完好。刮刀要装平行工作轨道有无PCB，有则取出平台内支撑PIN则全部取出 5.1.1.2 检查安全门，急停开关是否完整、安全可靠，进气压力表指针在45MPA以上，若不是则调整。拔出安全开关安全门 5.1.1.3 检查确认各电、气旋钮和开关是否在规定位置，电线、气管是否松脱及破损，若有则紧固或更换。 5.1.1.4 检查PCB板的设计是否符合机器工艺要求，根据生产工艺要求，在电脑里编好印刷程序。 5.1.2 操作方法 5.1.2.1 搬动电源开关置于“1”位置,打开电源；

搬到“1”位置 5.1.2.2 等待系统启动进入Windows界面，双击“ATECH-V 6.0H”,进入操作程序。 5.1.2.3 旋开急停开关。 5.1.2.4 等待系统初始化完成,按下“启动”键。左边为“启动”右边为“照明” 5.1.2.5 在电脑上点击“上电”，“电机复位”，等待机器归零。 5.1.2.6 在电脑上点击“文件”，选择产品名称点击“加载”，再点击“完成”。5.1.2.7 点击宽度“调整”键调整轨道宽度，检查与所生产的PCB是否相符。 5.1.2.8 旋开钢网压紧气缸开关，放入该产品钢网并压紧气缸。向上为锁紧，向下为松动 5.1.2.9 加入回温后的红胶至钢网前端，红胶要横向覆盖钢网开孔位置。 5.1.2.10 点击“印刷”，将刮刀移动至钢网前端。 5.1.2.11 点击“启动自动模式”，机器开始自动印刷。 5.1.3 停机 5.1.3.1 确定有无未生产之PCB，若无则点击“退出自动模式”。 5.1.3.2 点击“基准位置”待机器所有轴回到基准位置。 5.1.3.3 取下刮刀，并清洁刮刀。 5.1.3.4 松开钢网压紧气缸，取出钢网。 5.1.3.5 清洁PCB平台、轨道上的异物。 5.1.3.6 点击“退出”并压下紧急停止开关。

丝印工艺作业指导书

文件名称工艺作业文件页次编制文件编号QT/GY-SY01-01/11 标题丝印工艺指导书 1 审核版次 B 发行日期2012-3-16 制订单位工艺部批准 1.目的：规定丝印的制作工位的工作内容及步骤。 2.适用范围：用于指导丝印制作工位的工作过程。 3.相关权责： 3.1 工艺部：负责制订/变更各制程工艺规范 3.2生产部：负责依据工艺规范执行相关操作 3.3品管部：负责监督工艺规范的执行状况 4.名词定义：利用丝网，将图案晒制在丝网版上，利用刮刀刮压使油墨通过网版的开孔部转移到承印物上的一种特殊印刷方式。它具有油墨层厚、立体感强、印刷精度高、还原性好、视觉效果佳、户外保质期长、印刷范围广等优点。可印刷底材：灯布、压克力、PVC、PS、ABS板、KD板、雪弗板、玻璃，铝板、钢板、合成纸、纸类等。 5.作业流程：定稿菲林制作网版制作印刷自检 6.作业说明

文件名称工艺作业文件页次编制文件编号QT/GY-SY01-01/11 标题丝印工艺指导书 2 审核版次 B 发行日期2012-3-16 制订单位工艺部批准 6.1 定稿：由客户提供，也有部分公司内提供。 6.2 菲林制作：本司已委外加工为主。 A：原稿要求精度高，一般四色要求在40兆以上，专色最好用矢量软件制作这样边缘会比较光滑，且制作修改比较方便。 B：根据客户要求，按照画面规格大小，距离远近，来选择适当的加网线数，一般按以下数据选择： 50cm以内40～60专线最细网屏 50cm～300cm以内28～35线细网屏 300cm以外12～24线粗网屏 C：根据不同的画面内容，按每个颜色设定不同的角度，一般发片公司会予以提供。发片时须注明：①尺寸大小；②加网线数；③如自己设定还须注明角度；④交货时间；⑤特殊的要求说明。 6.3 网版制作 A、液态型直接法感光胶感光胶的优点是工艺简单、经济、实用。其特性有曝光速度快，网版经久耐用而且去膜容易，优良的耐溶性。工艺流程：绷网清洗上胶（感光胶）干燥曝光显影风干自检

案例锡膏储存和印刷使用作业指导书

锡膏储存和印刷使用作业指导书文件编号：文件版号：B 编制：日期：审核：日期：批准：日期：

1目的整合锡膏的储存和使用规范，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏的目的。避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，给SMT生产带来不良影响。 2 范围本规范适合烽火科技公司系统制造部电装车间用于SMT回流焊接工艺使用的所有锡膏。 3定义锡膏由粉末状焊粉合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏. 4.储存和使用 4.1 锡膏的品牌目前在使用的有千住、乐泰以及阿尔法，不同品牌种类的锡膏不能同时同机使用。 4.2锡膏购进锡膏购进时，需贴上购进日期的标签以区分不同批次，保证“先进先出”的实施。 4.3存放锡膏： 4.3.1锡膏送到准备班后，需立即放入冰箱保存：无铅焊膏存放在旧荣事达冰箱内,有铅焊膏存放在新海尔冰箱内；锡膏长时间不使用时，应置于冰箱储存，存放温度为2-8℃，锡膏保存温度必须每个工作日由白班人员确认记录二次，数据记在专用的表格； 4.3.2存放的锡膏要贴上使用记录彩色标签（在用），记录使用时间等信息； 4.3.3如下要求贴颜色标签在瓶上，贴标签由SMT车间安排专人负责。锡膏到达日期范围标签颜色管理每月1-10号红色每月11-20号黄色每月21-月末绿色 4.4取用要求 4.4.1生产人员取用锡膏前先注意瓶上的颜色标签，对照当天的日期取用较早时间的锡膏，

如表格解释：当天日期优先选用颜色标签次选用颜色标签最后选用颜色标签每月1-10号黄色绿色红色每月11-20号绿色红色黄色每月21-月末红色黄色绿色 4.4.2.取出锡膏时要登记取出时间和取出人； 4.5 开封、回温锡膏 4.5.1锡膏使用前，必须先从冰箱中取出放在室温下回温4小时以上，并且放在搅拌器搅拌1分钟以上，才可打开使用，取用时间记录在其标签上。 4.5.2未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。 4.6已开封锡膏开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。 4.7 锡膏使用时，印刷机操作员需合上印刷机上盖，印刷机内实际温度应在23℃～27℃，相对湿度在40%～60%，超出此范围反馈设备技术员处理。 4.8 SMT操作员打开锡膏瓶盖后，观察锡膏外观，发现结块和干皮现象，反馈给工艺技术员处理。用过的锡膏回收待下次用时，不能与未用过的锡膏混装，用一个空瓶单独装。 4.9 每次加锡膏前，都要将锡膏搅拌均匀才可以使用，手工搅拌速度2-3秒1转，持续时间2～3分钟，使其成流状物。 4.10 剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空气，然后拧紧外盖。如不继续使用，要放回冰箱储存，则放回冰箱储存前要用胶带纸密封瓶口缝隙。 4.11 暂不使用的锡膏不能留在现场，以免混淆。 4.12 在添加锡膏时，应采用“少量多次”的办法，刮印锡膏柱直径约10-20mm。 4.13 锡膏印刷控制 4.13.1 生产前准备钢网时，操作员要检查取出印刷钢网的名称和版本与生产的机盘PCB是否对应，发现问题即时向班长或工艺技术员反馈。 4.13.2 检查印刷网板开孔有无异物堵塞、变形等。

SMT全自动印刷机作业指导书

SMT全自动印刷机作业指导书（ISO9001-2015） 1.0目的为提供机器操作标准，促使操作人员能准确的规范的操作，进而提高工作效率，并能确保设备与操作者安全 2.0范围 SMT部IS-SE-IPM全自动印刷机 3.0开机前检查： 3.1确认气压值0.45Mpa±0.05Mpa. 3.2检查设备是否完好接地； 3.3检查机內有无异物。 3.3检查‘EMERGENCYSTOP’紧急开关是否弹起； 3.4检查面板电源开关是否处于（OFF）状态； 4.0开机： 4.1以上检查项目OK后，将墙上电源开关拨到(ON)状态； 4.2把机器上的总电源开关（MAINSWITCH）至ON； 4.3待WINDOWSXP系统启动后机器应用程序至主画面； 4.4点击初始化，待机器归零完毕。 5.0操作步骤 5.1点击打开文件选择生产程序（确认是否与工艺程序名一致）； 5.2单击机器软件画面的‘自动运行’，确认PCB设置的宽度与实际的PCB宽度

是否匹配，进出板方向是否正确，机器的印锡参数与清洗参数是否与工艺要求一致等； 5.3依次点击设置机械/钢网设定中心为准钢网止动器下标记钢网，确认OKMARK 点的位置后按下‘CLAMP’键固定钢网； 5.4按照刮刀方向安装刮刀，安装刮刀时要注意刮刀不能安装反并且安装到位.否则钢网和刮刀会损坏，区分前后刮刀,根据螺丝间距的不同装在不同位置上,不能相互交换。 5.6加入适量的锡膏点击主画面的自动运行,然后点击控制面板上的START开始印刷,在印第一块板前由跟线技术人员确认刮刀是否装好，钢网是否锁紧。作业员在确认PCB型号和版本正确后，按工艺要求的方向将其放在机器进板轨道上，开始印刷。 5.7在印刷过程中,每隔半小时检查刮刀前的锡膏滚动直径是否小于15mm，每次添加的原则是：少量多次，同时铲回刮刀两边的锡膏，放置到刮刀滚动位置，以免两边的锡膏停置时间过长出现变质。在添加锡膏时必须将机器退出自动印刷状态,锡膏加好后，必须保持机器安全门关闭，以免锡膏内助焊剂挥发过快，影响其印刷质量。 5.8当生产主界面出现清洗纸已用完的提示时则需要更换钢网纸.更换钢网纸时需参照机器上所标识的钢网纸卷绕方向，防止卷错而卡坏机器。 5.9自动印锡机必须使用专用的工业酒精（清洁剂），机器须根据工艺要求设置自动清洗钢网次数及手工清洗要求。 5.10正常生产过程中不得随便拆下钢网，否则需要重新调试机器及对位等，当需要拆下钢网时,必须先把刮刀上的锡膏铲掉避免锡膏掉入机器内。

《线路板作业指导书》新

1. 目的确定线路板调试过程，通过各种技术指标对线路板的性能进行检测，确保线路板达到技术要求 2. 适用范围适用于我公司生产的线路板调试的全部过程。 3. 术语定义 3.1 验收条件目标条件：是指近乎完美或被称之为“优选”。当然这是一种希望达到但不一定能达到的条件，对于保证线路板在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可的。可接受条件：是指线路板在使用环境下能保证完整、可靠，但不是完美。可接受条件稍高于最终产品的最低要求条件。缺陷条件：是指线路板在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。这类产品可以根据设计和工艺要求进行返工、修理、报废或“照章处理”，其中“照章处理”须取得质量部门认可。 3.2常见缺陷定义（1）漏件/掉件：原本应有的元器件，而实际上此元件由于某种原因没在焊盘上。（2）错件:错误的元器件被插装/焊接在焊盘上。（3）多件：将不需要焊接的元器件插装/焊在焊盘上。（4）反向：将有极性/方向的元器件插反。（5）损件：由于外力或其它原因使元器件本身受到损坏。（6）浮起：由于某种原因使元器件未安装到位，造成倾斜或翘起。（7）焊锡球：由于多种原因造成的板面上的锡点和锡球。（8）虚焊：表面看似乎已经焊好，但实际上在器件和焊盘之间没有形成有效结合层。（9）冷焊：呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。（由于焊锡中杂质过多，焊接前清洗不充分，或焊接中热量不足）（10）板面划伤：PCB板面上的利器划痕堆锡：元件的引脚上焊锡过多，造成堆积现象。（11）空焊：由于焊锡量少，造成元件引脚漏焊的现象。（12）桥接：由于焊锡的跨接，使不该相连的两个电路构成通路。 4. 职责 4.1工艺部门对本文件进行编制，并对线路板测试过程进行监督、控制； 4.2 工艺提供《线路板检验规程》； 4.3 操作者负责物料准备、测试工装的使用、维护、保管； 5. 工作程序及要求

全自动锡膏印刷工位作业指导书

全自动锡膏印刷工位作业指导书 Prepared on 24 November 2020

1.目的通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和形状的图形。为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。 2.范围适用本公司全自动锡膏印刷工位。 3.设备、工具和材料：设备：Gstorm 全自动视觉印刷机；工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘；材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备：环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%； SMT 组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）；按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整；检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。 5.操作步骤设备主要部分名称如下图：开机前准备： ● 检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； ● 检查机器各连接线是否连接好； ● 检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水； ● 检查机器各传送皮带松紧是否适宜； ● 检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 尺寸大小摆放到到工作台板上； ● 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）； ● 检查机器的紧急制动开关是否弹起； ● 检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。机器初始化：打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化；定位PCB 板和钢网：放置顶针/顶块，根据PCB 板的大小将顶针/顶块固定于PCB 板轨道下方的平台上。点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB 板，点击“自动定位”基板自动传入并定位。电源开关急停开关运行/停止图1 图2 顶块

印刷各工序作业指导书

电脑版房作业指导书

广州丰彩彩印有限公司版房作业指导书一、晒版前的准备工作 1、把晒版机及冲版机的电源打开,冲版机要让它转几次，并放一张废PS版冲2次，促使温度上升及浓度均匀，晒版机玻璃要用玻璃水及白电油擦干净待晒版。 2、取出已拼成大版的菲林片在有灯的玻璃台上检查脏点及颜色是否一致，菲林片有没有移位或片边重叠，有无污点、划花等。 3、查看“印件生产工单”，菲林是否与印刷工序相符（如：自反版、正反版、反牙口、双牙口等）了解清楚晒哪种PS版、哪个机台印刷，以及晒版数量。 4、用晒版测试条检查晒版时间及药水浓度是否正常（1-3格为白，4-5格灰度清晰，2%网点清楚，10纹条清晰，药水浓度为PH12.5-13.0）。二、作业过程 1、取出PS版，先在打孔机上打出晒版定位孔，套在定位尺上，平放在晒版机桌面上，取出菲林版正面按定位孔套在PS版上（即菲林片约膜紧贴PS版感光层）进行抽气，抽气时间，视版面抽紧的程度，抽气过程发现脏点及时清理，然后通过晒版机上功率为3000瓦的碘镓灯调整时间（柯达版，台湾机280脉冲，国产机180秒，国产版，台湾机450脉冲，国产机300秒；若用6000瓦的碘镓灯，时间为：柯达版28脉冲，国产版36脉冲）至曝光完毕。 2、取出晒好PS版，平放在冲版机入口处经过显影（速度视版材而定，温度为25-30摄氏度）。 3、将晒好成套的PS版，按印刷要求，在电脑打孔机上，通过放大四十倍的十字线进行定位打孔。 4、检查上机版符合印刷要求后填写“首件确认单”存放在指定区域，待上机。 5、用纸条将有关资料写上，挂在对应的PS版上。

版房作业指导书

电路板焊接知识和操作规程

电路板焊接知识和操作规程一、什么叫良好焊接焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度应超过端头的1/2，无指纹、无水印、无松香、无连焊、无假（虚）焊、无冷焊、无溅锡、无界面、无气孔、焊锡坡度（半弓形凹下）为45度，焊点（剪脚后）高度在1.5～2mm范围内，此焊点称良好焊接。二、助焊剂：松香块、酒精、松香液。松香液配制：松香液=酒精∶松香块=1∶3。三、工具和必用材料：1.镊子、2.烙铁、3.烙铁架、4.清锡棉、5.锡锅、 6.剪钳、 7.吸锡器、 8.多芯焊锡丝（含松香）、 9.松香块、10.酒精松香液（助焊剂）、11.防静电手环。四、锈的辨认与清除方法： 1、锈的辨认：A.铜丝表面有一层淡蓝色氧化膜，此为铜锈。B.元件触角有一层铅灰色的薄膜，此一般为氧化锌或氧化锡。 2、除锈方法：A.用刀子或断锯片刮，使其露出金属光泽。B.用细砂纸打磨，直到彻底露出金属光泽为止。 C.用松香水清锈、清氧化层（此方法只能除少量氧化层）。五、焊点拉尖现象与清除方法： 1、产生原因：A.烙铁头表面不清洁，沾锡量大。B.移开烙铁时，速度太快或太慢。C.元器件管脚已氧化 D.焊锡丝不纯，熔化的锡表面有一层渣物。 2、清除方法：A.清洁烙铁头表面 B.移开烙铁时，速度要适度（需要经验）。C.必要时得除锈。D.用烙铁头清理熔化的锡表面脏渣，不能使用废旧的焊锡丝。E.加强自身焊接枝术训练。六、焊点短路的形成与清除： 1、产生形成原因：A.过多的焊锡把原来不相连的另一点连在一起；B.由于元器件偏焊盘而与其它点连在一起；C.元件端头之间可能长有其它的导电物； D.烙铁头移开时不慎带锡而与其它点连接。 2、清除方法：A.避免焊锡量过多； B.保证元件在各自位置上排列整齐；Ｃ.保持焊盘清洁，避免其它物质在焊盘上停留；D.移开烙铁头时尽可能沿着管脚移。E.加强自身焊接枝术训练。七、怎样把元件焊下来 1、原则上保焊盘：方法：A.对于贴装，采用两次堆锡法或两头加热法；B.对于插装，可用吸锡器先把焊点大部分锡去，再用熔化法将元件取下；C.IC、多针元件或插座等也可在锡锅中浸锡取下（这需要经验，非一般情况不可使用）。D.IC一般使用拆焊台。 2、原则上保元器件：A.先加锡熔焊点，拆下一端，再拆另一端；B.多管脚元器件，用电烙铁交替加热，待焊锡熔化后一次拔出器件；C.如果焊接点上的引线是弯成角度的，拆焊时先吸去焊锡，弄直后再拆下； D.IC一般使用拆焊台。八、焊接的操作方法： 1、坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握（抓）烙铁，眼睛离焊点30cm左右； 2、50W(含50W)以下的烙铁采用持笔式握姿，50W以上的烙铁采用抓式握姿； 3、烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°～55°角之间； 4、烙铁加热后，先把烙铁头放在焊件上稍许加热后再适量放锡丝，烙铁与锡丝的先后时间间隔为1～3（秒），具体情况凭经验，可谓熟能生巧； 5、焊锡量不能过多，否则出现雍肿过饱，甚至漏至反面而造成相邻焊点短路，少则欠缺饱满，一般焊锡量为所焊焊孔体积的90～120%为宜。 6、焊接时要均匀加热，就是烙铁对引脚和焊盘同时加热，用拇指和食指轻轻捏住线状焊料，端头一般留出2～5CM的锡丝，借助中指往前推（送焊料）。

锡膏添加作业指导书

锡膏添加作业指导书 1. 目的整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。。 2.范围适合本公司用于SMT印刷机锡膏的添加和使用。 3.定义锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 4. 权责 4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业 4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书 4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质 5. 内容 5.1回温锡膏回温条件为：在室温条件下，回温4小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于3小时，最多不超过10小时。注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。不能用加热的方式缩短回温时间，须在锡膏标识卡上填写解冻时间、可用时间。自回温开始未开罐且未超过12小时仍可使用，超过12小时须重新放回冰柜冷冻。 5.2 开封后检验：回温后的锡膏可以开封，开封后操作员检查锡膏表面是否有干结现象。如果有，通知技术人员处理。 5.3 使用前搅拌：锡膏使用前应该充分搅拌。用刮刀顺时针均匀搅拌，如图所以: 以减少锡粉沉淀的影响。一直到锡膏为流状物为止，用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏成线形落下，即可达到要求。正常情况下机器搅拌3-5分钟，人工搅拌需15分钟，锡膏搅拌充分标准：用刮刀挑起成线形自由落下.

5.4 印刷 5.4.1锡膏的添加 1）新锡膏的添加：添加锡膏时应采用“少量多次”和“先进先出”的办法，添加锡膏，维持印刷锡膏圆柱直径约10mm (如下图所示) ，添加完毕后，应立即加瓶盖密封，尽量避免锡膏长期暴露在空气中。 2)旧锡膏的添加：前一天钢网上回收的锡膏或未用完的锡膏应同新开封的锡膏混合添加使用。新/旧锡膏的混合比例为4：1--3：1。 3)每班所领锡膏尽量在当班使用完. 5.4.2 多种锡膏的使用：不同的锡膏绝对不能混用，更换不同型号的锡膏时，应彻底清洗钢网和刮刀。 5.4.3 锡膏停置时间：印刷锡膏后的印制板，半小时之内要求贴片。印刷了锡膏的印制板从开始贴片到该面的回流焊接，要求2小时内完成。不工作时，锡膏在钢上的停留时间不应超过30分钟，超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，清洗钢网和刮刀。再次添加锡膏应重新搅拌。首检时，如果估计所需时间超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，首检完成后，重新添加锡膏。 5.4.4将锡膏呈柱状均匀涂在钢网上，刮刀在刮动锡膏运行时，锡膏应呈圆柱状如图: 在钢网上转动，无打滑现象。 5.4.5连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面，将钢网底面或网孔内粘付的锡膏清除，以免产生锡球或堵塞网孔，清洁时注意不可将水份或其它杂质留在锡膏及钢网上。

线路板安全操作规程

废线路板处理安全操作规程一.生产运行安全规程（1）各岗位操作人员和维修人员必须经过技术培训和生产实践，并考试合格后方可上岗。（2）启动设备应在做好启动准备工作，穿戴好劳动防护用品。（3）严禁用水冲洗电气设备。（4）擦洗设备要远离转动部件，或在允许的情况下停机擦洗。（5）设备检修必须通知电工切断电源，并应在开关处悬挂维修标牌后，方可操作。（6）除设备运行的操作开关外，严禁操作工动用一切电气元件。（7）非电工人员不得私自拉接电线和拆卸电器装置。（8）对于运动设备发现异常噪音或震动时要采取急停手段，防止造成更大的损失。（9）照明设施齐全好用，夜间巡检必须两人同时进行，严禁一人单独巡检。（10）每天清理粉尘，尤其是池上、设备上.梯台及走台的油粉尘清理彻底，防止粉尘爆炸。（11）严禁在没有护栏的池边行走，如工作需要，应采取必要的防护措施，增加防护手段，并有专人监护。（12）检修动火之前必须对作业场所经过严格的检测分析，经分析有毒物质浓度须符合动火要求方可动火，特别是检修设备时，要防止粉尘引起爆炸二.维护安全规程（1）运行管理人员和维修人员应熟悉应对构筑物的结构及机电设备的维修规定（2）应对各种闸阀、护栏、爬梯、管道等定期进行检查、维修及防腐处理，并及时更换被损坏的照明设备。（3）应经常检查和紧固各种设备连接件，定期更换联轴器的易损件。（4）各种管道闸阀应定期做启闭试验。（5）应定期检查、清扫电器控制柜，并测试其各种技术性能。（6）应定期检查电动闸阀的限位开关、手动与电动的联锁装置。（7）在每次停泵后，应检查填料或油封的密封情况，进行必要的处理。

锡膏印刷机的操作规程

DEK基本操作培训一、主画面菜单： 1、 RUN：运行 2、 HEAD：头部：按该键，画面提示按下两个控制按键升起头部 3、 PASTE LOAD：锡膏加入 4、 CLEAN SCREEN：清洁钢网 5、 ADJUST ：校正 6、 SET UP：设置 7、 MONITOR：监视（内为生产情报）二、选择程式和修改程式： 1、按SET UP进入LOAD DATA，用上下键选择程式，按LOAD装载已有程式 2、按SET UP进入EDIT DATA，修改名字及内容； 3、 PRODUCT NAME：程式名 4、 CUSTOM SCREEN：钢网客户 5、 SCREEN IMAGE：钢网画面有边缘与中心之分 6、 DIST TO ZMAGE：区域至画面 7、 BOARD WIDTH：板宽 8、 BOARD LENGTH：板长 9、 BOARD THICKNESS：板厚 10、 PRINT SPEED：印刷速度 11、 PRINT FRONT LIMIT：印刷前极限 12、 PRINT REAR LIMIT：印刷后极限 13、 FRONT PRESSURE：前刮刀压力 14、 REAR PRESSURE：后刮刀压力 15、 PRINT GAP：印刷间隙 16、 UNDER CLEARANCE：下降间隔，以分离速度下降完该段距离恢复原速 17、 SEPARATION SPEED：分离速度 18、 STOP CYCLE AFTER：一个循环停止，设置一定印刷数量后自动停止 19、 PRINT MODE：印刷模式，选择PRINT/PTINT 20、 SCREEN CLEAN MODE：钢网清洁模式 21、 SCREEN CLEAN RATE：钢网清洁数量 22、 DRY CLEAN SPEED：干擦速度 23、 WET CLEAN SPEED：湿擦速度 24、 VAC CLEAN SPEED：真空擦速度 25、 FRONT SEART OFFSET 26、 REAR SEART OFFSET 27、 BOARD 1 FIO TYPE PCB：第1个是准符号类型 28、 SCREEN 1 FIO TYPE：钢网第1个基准符号类型 29、 FIDUCIAL 1 X Y：第1个基准符号的X、Y坐标 30、 FORWARD X Y Q OFFSET：向前印刷的X、Y、Q的补偿 31、 REVERSE X Y Q OFFSET：相反印刷的X、Y、Q的补偿 32、 ALIGNMENT MODE：列队类型，通常用两个基准符号 33、 BOARD STOP X：停板X方向位置 34、 BOARD STOP Y：停板Y方向位置

印刷作业指导书教程文件

一、目的：规范印刷生产管理过程，确保印刷产品满足客户和相关标准要求；二、范围：适用于本公司印刷生产作业的管理和控制；三、职责： 3.1印刷班长负责复合生产作业过程中实施全面监督，安排人员和生产计划； 3.2机长、助理、操作工负责生产过程中的印刷作业；四、作业内容一）开印前小会 1、机长根据生产调度（排产）单的安排，找出需要印刷生产的产品资料袋，并检查资料（生产单，签样或色样）是否齐全； 2、机长应掌握印刷工艺要求，熟悉标准样本。包括样本的色彩状况，图像的主要特征及主要技术要求，审核印刷色序，了解承印材料的主要性能特点，掌握所用油墨、溶剂的主要性能，版面设计、尺寸大小、位置关系、套准精度及印刷压力要求； 3、机长审阅核查《施工单》中的：产品名称，材料结构、里（表）印刷、油墨类型、印版编号、版周长（版长）、印刷方向、生产数量、质量要求，发现异常应及时向班长提出； 4、机长将生产单注意项向各工位人员讲解，必须要机组人员了解生产单的要求和制程注意事项。 5、强调所印产品的控制要点及重视安全生产、责任到人。二）、设备与工具检查 1、印刷机由放卷装置、收卷装置、烘箱、冷却系统、套印装置、张力装置及印刷装置组成，首先应清除机台周围的灰尘、垃圾及杂物，并检查通风排气设备是否正常。 2、配墨桶、墨糟、循环泵、上下料车、堵头是否齐全正常。 3、工具：扳手、六角扳手、介刀、钢尺（卷尺）、3#杯、秒表、开启铁桶工具、螺丝刀、电晕笔是否齐全正常。三）生产准备工作 1、按照施工单要求领取所需的薄膜，并检查待印基材薄膜是否符合以下要求： 1.1材料名称，规格与施工单相符； 1.2表面光滑平整、无变形、无明显僵块、无黄黑点、无孔洞，无过多的皱褶； 1.3电量值符合标准要求； 1.4待印基材薄膜的平均厚度误差应在10%以内(1m印刷宽度时)，平均厚度误差的计算公式可参见干式复合基材膜的要求； 1.5在印刷张力下，待印基材膜的伸长率应在1%以内；

半自动锡膏印刷机操作、维护保养作业指导书

鸿图伟业科技（深圳）有限公司

1.目的为使锡膏印刷员能够熟练掌握半自动锡膏印刷机的操作性能，正确维护保养使机器保持稳定的状态以延长使用期限。 2.适用范围半自动锡膏印刷机（型号：KWA1016/KFA1068）的操作和维护保养 3.参考文件无 4.定义无 5.职责 6.程序 6.1操作功能键说明 6.1.1RESET：急停/复位按扭，设备运行过程中遇紧急情况可按此按扭，按下此按扭，设备将停止运作。按下此按扭也可使设备返回初始状态，为下一个工作流程做好准备。 6.1.2 START1和START2：启动功能键，两者同时按下才能完成一个工作流程的启动作用。 6.1.3 L-R和R-L调节刮刀从左到右和从右到左的印刷速度。 6.1.4 POWER：电源控制开关，按下此按扭，关闭机器电源，旋起此按扭开启机器电源。 6.2操作程序 6.2.1在机台左下角接通气源和右下角接通电源，旋起POWER按扭开启机器电源此时设备处于主菜单画面。

6.2.2将丝网放置于丝网调节臂上通过调节扭距夹紧固定好。 6.2.3将PCB板放置于丝印台的定位拄上固定好，并调节各支撑拄位置。 6.2.4选择工作方式为点动，通过手轮调节印刷间距设定手轮来调节丝印高度，通过调节左右限位光电开光来调节刮刀移动范围。 6.2.5通过调节手柄调节X，Y方向，使丝网孔与丝印PCB板位置对正。 6.2.6通过各个手动按钮进行初次试印，丝网下降→左（右）刮刀下降→刮刀右（左）移→左（右）刮刀上升→丝网上升，调节调速器将刮刀马达速度调至最佳，调节减压阀将刮刀调至最佳，并进一步调节丝网与丝印PCB板位置。 6.2.7调节、试印如无问题，则选择工作方式为半自动。 6.2.8先按RESET键，然后同时触发START键，丝网自动下降，刮刀下降，丝印PCB板，刮刀上升，丝网上升，此时一个工作循环完成，小心取下印刷好的PCB，检查印刷情况。重复操作，进入正常印刷状态。 6.2.9每印刷2~3PCS用无尘纸或碎布条擦拭钢网一次。每连续印刷30分钟后将锡膏回收，用洒精、无尘纸或布条、牙刷清洗一次钢网，再将回收锡膏加上开始印刷，这样来确保印刷质量。并记录于《SMT钢网清洗记录表》。 6.2.10 锡膏印刷刮刀速度根据不同的机种选择在30～70MM/S之间。 6.2.11锡膏印刷员针对印刷出来的PCB进行全检，观察是否有少锡、漏印、多锡、印刷锡短路等不良现象，如有印刷不良的PCB板要清洗干净并过一次回流焊后方可重新上线。 6.3操作注意事项 6.3.1设备应保持平稳，不得有倾斜或不稳定的现象，严禁剧烈震动。 6.3.2保持设备在洁净的环境中工作，避免因灰尘等影响印刷质量。 6.3.3左右限位的光电开关应避免被异物所阻挡，及时清除干净。 6.3.4在机器运行时，不要将手、头伸入机内。 6.3.5调节气缸行程位置时必须注意行程高度。 6.3.6丝印工作完成后，及时清理丝网和台面上的残留锡膏，保持各处清洁。6.4维护保养 6.4.1根据《半自动锡膏印刷机维护保养点检表》规定的相关项目进行维护、保

印刷工序作业指导书

1范围本标准根据公司的瓦楞纸板、箱产品标准要求和实际情况编制，规定了瓦楞纸板箱唛头印刷的操作要求，适用于本企业唛头印刷工序应遵循的准则。 2职责 2.1瓦楞纸板箱唛头印刷操作人员负责按本标准、《纸箱印刷图》、《纸箱生产制令单》及排好的该箱唛进行贴版、印刷，并做好首件自检。 2.2检验员负责按本标准、《纸箱印刷图》及《纸箱生产制令单》要求对印刷操作人员所印制的瓦楞纸板箱唛头进行首件确认检验。 3瓦楞纸板箱唛头印刷的操作要求 3.1生产前准备 3.1.1操作人员应穿戴好劳保用品。 3.1.2开机前必须全面检查机器部位上的紧固件情况，清除附着在机器上的废纸、尘埃及零部件上的污渍。 3.1.3开机前必须对丝杆、油孔、齿轮、链条（轮）注油润滑。 3.1.4操作人员检查印刷机的油墨系统（包括油墨桶、油墨槽）是否正常。 3.1.5操作人员按照《纸箱印刷图》的要求选择相应规格的油墨，备好相应的瓦楞纸板、箱唛胶版（或柔性版）及托盘。（注意：拿到印刷图纸首先看清单位名称、并找到相应单号的纸板。） 3.1.6将网纹辊与橡胶辊调紧后方可上油墨，防止油墨下漏。 3.1.7检查工作台上有无异物或工具遗留，当确认安全后，方可开机生产。 3.1.8开始印刷之前操作人员应对纸板进行仔细检查，检查纸板的压线及长度是否正确，确认无误后方可开始生产。 3.2瓦楞纸板箱唛印刷 3.2.1瓦楞纸板箱唛头印刷的质量要求 3.2.1.1文字图案清晰、标志正确，内容与唛稿或样箱一致，且注意有无改版。 3.2.1.2图案颜色正确，色彩深浅按样箱或色标控制。

3.2.1.3 条形码可读、数值正确。 321.4图文位置尺寸偏差：印刷横向（一般为纸箱成型后水平方向）按土2mm印刷纵向（纸板移动方向，一般为纸箱成型后垂直方向）按土3mm 3.2.1.5 图文长度w 500mm寸，每100mn倾斜w 1mm图文长度〉500mn l寸，每lOOmnd顷斜w 0.5mm 3.2.1.6印刷压力适中，不允许存在纸板、印刷网点、瓦楞较明显变形，不允许有较明显的条杠，无积墨糊版，纸板印刷前与印刷后的厚度尺寸差w 0.2mm 3.2.1.7 印刷实地平整，距离800mm目视无露底、露色现象。 3.2.1.8 箱面整洁，无脏污、图案文字无缺损。 3.2.2生产过程 3.2.2.1操作人员在生产操作时不得戴手套，并严格按设备使用说明书的要求操作。 3.2.2.2启动主电机前，需先按警示电铃，检查所有机组有无异常，机械上是否放置工具、零件、备用品，机组是否闭合，机器前后是否有人调试。然后再慢慢转动机器，看机器运转是否正常，如有异常应立即停机，避免损坏。3.2.2.3 操作人员应根据生产部下达的该箱《纸箱印刷图》或《纸箱生产制令单》中的箱唛要求及柔性版、箱唛排版人员提供的箱唛胶版，在印刷机印刷辊上贴版（按动点动开关调整印刷辊的位置），检查各箱唛的位置尺寸是否正确。 3.2.2.4 重复使用的印刷版每次使用前应进行清洗，使版面清洁、干净。 3.2.2.5箱唛的印刷版安装、调整完毕，操作人员应再复核一遍确认无误后可以开机进行试产一片，然后进行首件产品检验。当发现箱唛（包括图案）不正确、不够清晰、印刷位置不正确、颜色及色差不符合《纸箱印刷图》及《纸箱生产制令单》的要求时，操作人员应对其进行必要的调整，确保箱唛（包括图案）符合规定要求。 3.2.2.6 操作人员将自检合格后的首件试产片交检验员进行确认，合格则对首件封样签字认可后生产，首件封好的样应放置在成品的最上方，否则应由操作人员重新调整，并再次提交确认。 3.2.2.7生产时，操作人员应集中思想，认真操作，身体任何部位不得碰、靠设备转动的辊筒、移动的送纸档板，设备运转时不得清理杂物。同时，确保靠规档板到位，不得超张，严禁剪切硬性物件或其它金属片，避免设备受损。3.2.2.8生产中操作人员应控制好油墨的粘度和注入量，确保印刷出的箱唛符合规定的要求。 3.2.2.9 操作人员应认真细致地进行送板，保证纸板表面清洁，印刷下板时应使用托架放置。要清

PCB设计作业指导书

1、目的规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、

成本优势。 2、范围本规范适用于所有公司产品的 PCB 设计和修改。 3、定义（无） 4、职责 R&D 硬件工程师负责所设计原理图能导入PCB网络表，原理上符合产品设计要求。 R&D 结构工程师负责所设计PCB结构图符合产品设计要求。 R&D PCB Layout工程师负责所设计PCB符合产品设计要求。 5、作业办法/流程图(附后) 5.1PCB 板材要求 5.1.1确定 PCB 所选用的板材、板厚等，例如PCB板材：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、纸板等，PCB板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，PCB的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。 5.1.2确定 PCB 铜箔的表面处理方式，例如镀金、OSP、喷锡、有无环保要求等。注：目前应环保要求，单面、双面、多层PCB板均需采用OSP表面处理工艺，即无铅工艺。（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理） 5.1.3确定PCB有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材XPC或FR-1 94HB和94V-0； TV产品单面板要求：FR-1 94V-0；TV电源板要求：CEM1 94V-0；双面板及多层板要求：FR-4 94V-0。（特殊情况除外，如工作频率超过1G的，PCB不能用FR-4的板材） 5.2散热要求 5.2.1PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。 5.2.2大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：

半自动印刷机作业指导书

半自动印刷机作业指导书文件编号HX- WI-010 编制日期2012-4-2 版次 A.0 制作审核核准页码第1页共2页一. 目的: 建立本公司半自动印刷机作业规范，作为生产人员作业之依据。工程工艺和生产部必须跟进此程序，以获得高品质锡浆/胶水印刷. 二. 范围: 本文件适用于所有半自动钢网印刷机三. 参考文件: 《锡膏使用标准作业指导》四. 设备: 半自动钢网印刷机五. 操作程序 5.1 锡浆印刷机调校程序（此部份由生产部门的操作人员负责） 5.1.1 根据生产指示，准备所需工具（钢网、样板、刮刀等） 5.1.2 将PCB平放在印台的中间（注意进板方向最好是和后续工序一至），降下Stencil并移动PCB做粗略对位 5.1.3 升起钢网,用定位销固定PCB在印台上的位置 5.1.4 松开印台紧固开关，降下钢网,微调印台X/Y轴及钢网的高度,直到钢网的网孔与PCB焊盘相吻合。 5.1.5 锁紧各轴，然后用胶纸将PCB以外的印台密封 5.1.6 根据钢网的印刷面积大小，安装适用的刮刀，调整印刷机的印刷距离 5.1.7 打开锡浆罐，用胶刀将锡浆搅拌5—10分钟，将适量锡浆放在钢网上，然后升起钢网, 把锡浆罐盖好。 5.1.8 将白纸放在印台的PCB上，将PCB及白纸贴紧. 5.1.9 降下钢网,调节印刷速度，试印锡浆 . 5.1.10 升起钢网,取出白纸，检查印刷质量，重复步骤 5.1.8-5.1.10,直到印刷效果达到生产质量要求. 5.1.11 将锡浆印在PCB上，检查印刷出来的锡浆是否符合生产质量要求.如有需要，微调印刷机各功能开关，保证锡浆能准确地印刷在PCB焊盘上，检查焊盘上的锡浆不能有多锡、少锡、塌陷、连锡或缺锡现象。 5.1.12 印刷机调校完毕后，正常生产. 5.1.13 当印刷操作员遇到技术上问题时，工艺工程技术人员应给予技术支援. 5.2 锡浆印刷生产工序（此部份由生产部印刷操作员负责） 5.2.1 将PCB安装在印台的定位栓上 5.2.2 把印刷模式打至自动模式。 5.2.3 按一下机器的起动按钮，机器开始印刷直至印刷完成钢网上升。 5.2.4 当印刷完毕后，取出PCB检查印刷质量 5.2.5 将PCB平放在胶盆上 5.2.6 重复步骤5.2.1-5.2.5 继续生产 5.3 注意事项 5.3.1 根据各种PCB的印刷特性，定期（每印3至5块擦一次网）用丙酮注入擦网纸上，清理钢网底部的残留锡浆（如有需要，可用气枪将钢网

印刷机作业指导书

印刷机作业指导书印刷机操作作业指导书制修订日期页次1/4 编制：审核：核准：一．目的为规范印刷机操作，保证机台完好，正常生产，防止印刷错误，保证印刷品质量、增加生产的安全系数特制定本操作规范。二．范围本规定适用于公司的彩色凹版印刷机。三．权责 3．1生产负责人：负责督导彩印车间所有的彩印机运作作业。 3．2彩印车间主管、彩印师傅、作业员、学徒工：负责按作业指导书相关流程进行操作，并对彩印机台进行保养。 3. 3 印刷机机长、负责印刷工段的全面工作，负责指挥、协调：彩印师傅、作业员、学徒工、在生产过程中各岗位的日常工作，还要进行监督和巡查。并对印刷产品的质量负责。四．安全注意事项： 4.1.要穿鞋尖盖严的鞋，严禁穿拖鞋操作设备。 4.2.上班着装整齐，口袋尽量不装东西，防止掉进机器里面。 4.3.禁止用湿的手或东西触摸按钮。 4.4.搬动、安装硬件锐件时，必须戴手套。 4.5.机器运行时严禁戴手套触动传动部位。 4.6.车间内的各项安全装置，未经允许不可随意拆除或移作它用。 4.7.消防用品必须放置固定地方并有明显标识，不得随便乱放；溶剂、油墨随用随领，并堆放整齐。

4.8.操作箱、电气开关，排气设备的周围环境要保持清洁，且物料须定点定位摆放，以免引发火灾；机器上一律不准放置私人用品或杂物。 4.9.逃生通道不可堵塞。当发生火灾和意外时可有效第一时间撤离。 4.10.暂时不用的版辊表面必须用毛毯盖上以防止碰伤。 4.11.静电消除装置要定时保养，确保其正常发挥作用。 4.12.车间内严禁明火。需要用火时必需提前做好防护准备。 4.13.各润滑部位要注意按时间按型号注油并记录，确保设备的安全运行。 4.14.机器运转过程中严禁抢料等危险动作。 4.1 5.遇有紧急情况，按压急停开关。 4.16.开机过程中，若发现火花、异声、异味、异样、异震等情况，应立即停机处理。五．运转前必须准备的项目 5.1.对整机各润滑部位加注润滑油 5.1.1.依次打开测试电器箱的总电源开关、照明开关、车间排气开关、气源开关.，接通主机电动机，确保各项完好正常.。 5.1.2.依据生产通知单领本班次所需物料，对照生产通知单、样膜、样品、彩稿、膜类型、膜尺寸及印刷版，检查薄膜的平整度，看膜料是否有暴筋、荷叶边、僵块、孔洞、折子等不合质量要求的情况，若有上述情况，不予使用，先换领质量较好的薄膜。仔细核对，有任何疑问时，必须找相关人员查问清楚后再开始安装版辊。 5.1.3.安装版辊注意事项：装版时须注意安全防护在底部或墨盘上垫好台板，并铺上一块干净毛毯再进行装版作业。装版时版轴与堵头紧密吻合、无间隙产生；螺帽校紧，不能有丝毫松动，版辊色序依印版上序号校对正确；如装版前发现版辊表面粗糙情况下，（在装版后和空转情况下打