PCB Layout经验总结-自编

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PCB Layout经验总结-自编

PCB Layout 参数

1.Routing的最小线宽=最小间距(这是一般应该遵循的规则),

对于有BGA的板子(布线密度一般较高),单端线线宽一般有:控制线表层0.25mm和内层0.1mm,对应阻抗50欧姆。

PS1:

对于这样表层有焊盘间距0.65mm、焊盘直径0.35mm的BGA封装器件层走线时,未出器件焊盘区域时width取0.1mm(clearence为0.1mm),出了焊盘区域可将线宽放宽为0.25mm(clearence 0.15mm)。

PS2:较宽松的电路的最佳推荐线宽、间距一般为0.254mm(10mil)。

PS3:市场上批量生产时允许的最小线宽为表层0.12mm,内层为0.1mm。

PS4:Routing时,应该做到层内布线均匀,各布线层密度相近,这样可以对防止板子翘曲起到积极作用。另外可以通过整层敷铜来达到相同的效果!

2.普通印制板Via尺寸一般就打这几种(单位默认mm):

控制线Via:(8mil,16mil)、(0.2,0.44)、(0.25,0.5)、(10mil、18.5mil)。

电源、地线Via:(0.6,1.0)。

PS1:;

PS2:Via金属盘的极限制程能力虽然已经可达环宽0.1mm,但只建议用在迫不得已的情况下使用(参考PS3),推荐Via环宽最小值0.12mm,

PS3:兴森快捷给胡晓芳Layout的PCB上SN74LVC16T245附近如下

,很多反常规的可取设计,比如虽然

Datasheet里推荐使用0.33mm的焊盘,但板子上实际使用的是0.3mm的焊盘,图中BGA内部使用的Via尺寸全是(16mil,8mil)即(0.406m,0.203mm)。

PS4:通孔类Pad的环宽最小0.15mm,国盾要求大于0.225mm。

3.制程能力中的孔间距

一博的《高速先生》第13期第24页的那篇文章中说了这一问题,此孔间距是指钻孔内壁间距,一博的制程能力是10mil。拿常规画的PCB来说,使用(8mil,16mil)的Via,Rules设置最小Clearence:4mil,则孔内壁间距=4+2*环宽=12mil,所以直接按照Rules来走线放置Via即可。

4.走线与无盘Via的最小距离

对于BGA的投影区域的内部走线层常出现,很局促,甚至很多

时候根本走不出来,这时可以使用AD的牛逼工具弹框OK后有

。需要注意的是:走线到无盘Via的最小间距是6mil(<=12层)和

7mil(>12层)。

PS:因为Via在Plane上本来就是没有Pad的(要不就是直连,要不就是无盘),所以对

Via去除Unused Pad这一操作不会影响Via的Plane Clearence的参数设置。

5.“扇出深度”P是指BGA器件具有非电源网络的Pad从最外面到最里面的排数,对于Pad

间距1mm/0.8mm的BGA,内层相邻Via之间的空隙最多能走两根线,所以成功扇出至少

需要的走线层数:N=P

2,顶层、底层也属于N,所以需要的内部走线层数至少P

2

?2

层。

6.四创精密电路PCB设计中,所有金属环与孔径等大的Pad(通常是安装孔,一般使用

的是Pad,遇到业余的设计师使用Via,应将其改成Via),全部做成非金属化孔,这种Pad需要注意两项:1、去选Pad属性框里的Plated选项;2、由于这种孔要不是PCB 板的安装孔,要不是器件的安装孔,其网络一般都在初期统一被设置为GND了,此处必须将其网络设置为No Net,因为通常都有GND层或者整板铺GND铜,如果不设置为No Net的话,DRC会有Warning说这个孔与GND网络的连接有问题。

7.器件Designator的字符高度、线宽一般全部设置为(1.5mm,0.18mm),四创纸板厂字

符制程能力极限为(0.8mm,0.13mm),字符宽度0.7mm,字符间距0.1mm。通过胡晓芳的板子得知的最小字符制程为高25mil(0.635mm)、宽4mil(0.1mm)。

PS:四创规定,R、L、C字符的摆放尽量平行于器件的长边。

8.印制背板数据统计:

表层内层普通走线差分线都走15mil(0.381mm)的水平,最细不要小于13mil (0.33mm),间距不要小于13mil(0.33mm);

电源、地线能宽则宽;

Via一般最小(20mil,45mil)(0.508mm,1.143mm),通常要达到(0.9mm,1.5mm)。

9.隔离盘,Anti-Pad,也叫反焊盘,就是Pad/Via与Internal Plane与异种网络通孔之间的

隔离区,隔离盘环宽一般如下设置:通孔型Pad20mil,Via10mil。

PS1:Anti-Pad的概念只存在于Internal Plane上,走线层的Polygon与内部异种网络的环形避让环虽然与Anti-Pad类似,但不能称之为Anti-Pad。AD中反焊通过下图设置

,而Polygon与异种网络铜箔间的距离是通过下图中的红框一栏来设置的

10.隔离带(Plane的分割线)

对于压差10V的电源平面的分割,20mil/0.5mm隔离带绰绰有余,压差大于10V 可以用1mm。

11.BGA封装焊盘(直径一般为0.55mm,也有0.6mm的)间距(焊盘圆心到圆心)如果是1mm

(多数都是),那么Via可设置为(0.25mm,0.5mm),表层线宽prefer设为0.15mm,间距prefer设为0.15mm。

如果焊盘间距更小比如0.8mm,Via可设置为(0.2mm,0.4mm),可以把线宽设为

0.1mm,间距设置为0.15mm。

小技巧:

如果BGA器件摆在TopLayer,那么其所接SMT电容通常是摆在BottomLayer,先假设BGA间距1mm,那么这时候有一个操作技巧:将原点设置在BGA的任意一个pad 上,将grid设置为0.5mm,这将非常有利于去耦电容的布局整齐美观。BGA间距为

0.8mm时同理将Grid设置为0.4mm。

12.高级的BGA器件背面的所有阻容器件尽量全部一个走向,通常全部都是竖直方向放置。

13. 1.0mm以上的钻孔(一般是安装孔或者穿线孔),为保证合格率:

若不是安装孔:

1、如果钻孔没有金属盘,那么一般走线至钻孔边缘的最小距离应保持在0.3mm以上,

通常保证在0.5mm;

2、如果钻孔有金属盘,那么以“(钻孔金属盘环宽+走线到钻孔金属环的距离)>0.5mm”

为原则,如果板子设置的走线间距能够满足这一要求那就直接走线就好了,如果不能,那走线就需要额外离开金属焊盘远一点;

若是安装孔:

那一般都会有垫片/螺丝压在孔周围,这时候基本按照螺丝的大小(通常肯定是能满足

上述0.5mm的要求的)来设置距离孔的距离就可以了。

14.

15.电源线和地线均遵循能粗尽量粗的原则。

16.

宽一致)

PS1:什么是差分阻抗

PS2:听黄师傅说,不同差分对之间的间距应保持在两倍线宽以上

(Clearence>2Width),这样可以保证不同差分对之间的发生有效干扰的概率小于

17.隔层参考

在胡晓芳的板子上第一次遇到并实践了这个概念,什么是隔层参考?为何要隔层参考?如何实现隔层参考?举例说明:现在一块PCB上顶层有一个模拟器件对信号质量的要求很高,为了尽可能保证信号的不失真,其中一种可取的做法就是让顶层走出焊盘的线宽等于Pad宽度,即尽可能减小信号从Pad到走线由于铜箔宽度突变造成的阻抗突变,但一般Pad的宽度都是线宽的一两倍甚至几倍,为了保证顶层的所有单端线的阻抗一致(一般是50Ω),加大线宽后可以通过加大走线与信号参考平面之间的距离的方式来变通,如何拉大?将原本的参考平面(一般就是2_P1_GND)的铜箔挖空,在3_ML1上敷GND铜实现等效参考平面,即所谓隔层参考。

总结:隔层参考是为保证信号不失真而采取的挖铜补铜的变通之举。

18.空间足够的话,一般都要求器件摆放以及布线区距离板边应不小于2mm,也就是把

KeepoutLine画在距离Mechanical 1层Line内侧2mm的位置。空间确实很拥挤的板子也可以适当缩小KeepoutLine到板边的距离。

所有裸露的铜皮或焊盘距板边应保持1.0mm以上的距离,以免被在后期机器焊接过程中被机器夹具压住无法上锡或造成铜皮损伤。

19.一般以40~50MHz为分界来区分高频板和低频板。

20.电路板外形最佳尺寸为2:3或3:4。

21.层数和板厚对应关系(下表数据已经包括金属层的厚度在内)

22.在PCB设计中,为了安全起见,走线之间要留有足够的间隔,该间隔通常称为爬电距

离。通常加220V或220V以上的电压,必须要有耐这种电压的爬电距离,一般爬电距离为500V/1mm。但在高湿度环境中的使用时,这种距离是不够的,安装完器件后要进行三防处理。

GB和IEC对于进、出线处电压差220V的2端子间的电气间隙和爬电距离要求≥3mm;

PCB上电压差220V端子间该值≥1mm即可。在印制板顶层上标识“高压220V”。

23.盎司OZ VS 铜厚

既是重量单位又是长度单位。

重量单位时1oz等于28.3495克。

长度单位时1oz代表PCB的铜箔厚度约为36um,它来源于把1oz重(28.3495克)的密度为8.9g/cm^3的纯铜平铺到1平方英尺(=144inches)的面积上所形成的厚度。

PCB行业中,1oz=35μm 1.5oz=50μm 2zo=70μm。

PS:厂里工艺卡上铜厚一栏有写1的,有写H的,单位就是oz,H代表Half,也就是18μm。

24.敷铜尤其是整面敷GND铜时,一般间距一般设置>=0.3mm。

PS:14版本的不支持单独设置敷铜间距,只能通过设置全局间距来实现敷铜间距。

25.BGA器件与其伴随器件的丝印间距最好保持在0.5mm以上。

26.兴森快捷阻焊开窗的对位误差是2mil,即单边较焊盘放大2mil,AD中如图设置

27.阻焊桥最小宽度

兴森快捷是4mil,肖工说,他们可以生产爬电距离(焊盘边到边的间距)7mil的阻焊桥,上一条说阻焊开窗为单边放大2mil,但是遇到7mil的阻焊桥他们会局部变通为单边开窗1.5mil,所以此时阻焊桥的宽度为7-1.5*2=4mil,这就符合他们的制程能力了。

PS:兴森快捷的制程能力请参考“H:\学习\PCB Layout\PCB厂商\PCB-兴森快捷”下的PDF文档“2014年01月兴森快捷公司刚性板工艺能力参数表(2014.1 更新)中文版.pdf”,阻焊桥截图如下:

PS2:按照四创顾银成的说法基本是取决于购买设备

,看来杰赛买的阻焊设备最好。

28.唐焕鹏的CPIC后出线板(背插板)使用压接孔,PCB图上的压接孔孔径为0.75mm,

这是钻孔孔径(四创PCB库封装里的孔全是钻孔孔径,孔径都预扩了0.15mm),成品孔径要求0.6mm,误差+0.05mm。

PS1:四创PCB封装库的孔都预扩了0.15mm是因为厂里的制程能力为了保证孔金属化的成功率,必须要镀规定的时长,而镀这么长的时间的结果就是孔径内缩0.15mm,其实外面的厂商在保证成功率的同时可以控制做到内缩0.1mm,所以其实是为了适应厂里的生产工艺才将孔径统一外扩0.15mm的。

PS2:只要板子上有压接孔,肯定必须跟制版厂反复确认成品孔径要求多大!

PS3:听王芳说除了此次的0.6mm的压接孔以外,还有个一种0.55mm的压接孔,都是

CPCI的。

PS4:如果PCB 图上的孔为成品孔径,那么四创工程组在生产前对孔径是这么补偿的:镀金、化金板孔径补偿0.1mm,铅锡板孔径补偿0.2mm。原因:1、金子贵,镀的薄;

2、金的导电性能比铅锡好很多,所以对孔镀金时镀薄一点也足矣保证其电性能。29.

PCB Layout 技巧

1.所谓PCB交互式布线就是带有规则约束和辅助功能的手工布线。

2.隔离电阻:一般在紧靠着芯片的输入和输出引脚的地方都会接一个电阻,因为存在分布

电容的问题,所以可以认为这个电阻和分布电容能够形成低通滤波的作用。

对输入引脚,往往输入脚的输入电阻都很大,所以接在输入引脚的电阻值可以大一点,5.1K的样子。

对于输出脚,需要考虑负载的输入电阻,输出高电平为5V的话,TTL的高电平为

2.4V,所以为了供给负载>2.4V的电压,应该通过考虑“接在输出引脚处的电阻和负载

输入电阻的分压问题”来决定选择多大电阻。

3.表贴封装的抗干扰性能优于DIP。

4.电源芯片输出脚的滤波一般采用大小电容结合使用(一般可以使用π型滤波器),一般应

该遵循容值越小摆放的越靠近被滤波的引脚这一原则(因为电容越小,去耦半径越小),容值由小到大依次像外围摆放。

5.端接电阻必须跟电讯设计师确认是源端端接还是远端端接,接错位置将对信号完整性起

负面作用!

PS:上拉/下拉电阻无关紧要,随便放都可以。

6.对于电源、地线有条件做宽的线决不做细,但只适用于电源线和地线!信号线基本不会

有超过0.5mm的,否则反而容易向周围产生较强的电磁干扰,影响信号完整性。

7.实心覆铜

优点:具备了加大电流和屏蔽双重作用

缺点:当板子采用波峰焊时,板子就可能会翘屈,甚至会起泡。

解决办法:一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡。

网格覆铜

优点:降低了铜的受热面,又起到了一定的电磁屏蔽的作用。

缺点:铜平面阻抗大于实心敷铜。

网格由交错方向的走线组成的,对于电路来说,走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度”的(用实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得,具体可见相关书籍),当工作频率不是很高的时候,或许网格线的正面作用不是很明显,一旦电长度和工作频率匹配时,就非常糟糕了,你会发现实心覆铜电路根本就不能正常工作,到处都在发射干扰系统工作的信号。

建议:

一、高频电路对抗干扰要求高的多建议用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的

铺铜。

二、工作至今收获的做法是:表层用网格敷铜,内层用实心敷铜,毕竟内层产生气泡,

也无法通过网格排出去啊。

PS:关于热焊盘的相关问答见于AD笔记。

8.相同结构电路部分,尽可能采用对称式标准布局。

9.放置顺序先放置与结构有关的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件

之类,这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定,使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC等。最后放置电阻电容等小器件。

10.芯片引脚的Vcc引线尽量短,如果没有独立的Vcc层的话,最好走直线,走树形(以树

的主干向沿途需要供电的器件分支),不要走Vcc闭合环形(环形易形成天线效应,容易收发电磁干扰)。

对于地线,如果没有独立的地层,那么数字电路往往采用地线闭合环路的方式走地线比树形好,因为环形闭合地线中的脉冲波动可以快速传递,降低了地线上各点电势不平衡的情况,可提高电路的抗噪声能力。但是模拟电路比如像音箱功放内部电路的模拟部分千万不要使用地线环路,否则会输出交流声音,因为地线闭合会产生地线涡流,输出就是电流声,不闭合就不会产生。

布局尽量满足所有的连线尽可能短,尤其是关键信号线,高电压、大电流信号与小电流、低电压的弱信号完全分开,模、数信号分开,高、低频信号分开,高频元器件之间隔要充分。

11.对于继电器、按钮等元件,操作它们时会产生较大的放电火花,应该使用RC滤波来吸

收放电电流,R一般取1~2K,C一般取2.2~47K。

12.电位差较大的器件、导线间应加大其间的距离,以免意外短路,比如+24V电压与TTL

电路之间应该稍微拉开点距离。

13.低频、模拟电路一般采用单点接地(即在同一层将挨得比较近的所有同类的GND脚全

部用导线连起来之后再通过一条导线连接到电源负极,这样可以保证个GND引脚等电势)。

高频、数字电路一般采用多点接地(即在每一个GND脚旁就近打孔直接连到GND层,因为高频就需要着重考虑阻抗尤其是长导线带来的感抗因素了,走线越短越粗,对高频信号的阻抗越小),高频器件周围尽量使用珊格状大面积地。

14.电路中的热敏元件器(比如热敏电阻用来测量温度等)应尽量远离电源、功率三极管等

发热元件。

15.像RS232这样的接口芯片的信号输入线和输出线之间应保持较大的距离,如果非要靠的

很近且平行走线的话,那可以在二者之间走一条线间地线(即在中间另画一条通过VIA 接地的并行导线),减小信号耦合。

16.,如图,关于过孔的摆放位置问题,

不同的器件有不同的说法。按照陶玉龙的说法,对于体积较大的滤波、去耦电容,Via 最好是摆放在内侧,这样两级靠的最近,滤波效果最好,而对于储能电容,考虑焊接的效果,一般优先考虑摆放在外侧。

17.关于电容布局布线的几个Tips:

1、同一层面上连接到同一网络的电容阵列各引脚之间不要用导线直接相连,电容之间

尽量不要共用过孔,这些做法的目的都是为了尽量实现不同电容各自独立的去耦功能,减小不同电容之间的串扰;

2、考虑去耦半径,去耦电容应极尽可能靠近被去耦的芯片对应引脚,且贴片去耦电容

焊盘的扇出孔的Stub应尽可能的短。去耦电容是用来给高频交流信号提供低阻抗通路的,引线长电感分量就大,对高频信号的阻抗就大。

3、不同电容之间不要共用过孔。以前在四创工程组实习的时候遇到过一块电路板正反

面有两个重合的电容各有一个引脚连接到GND层,但是使用两个过孔分别连接,不共用的目的是为拉大不同电容GND脚之间的距离以减小噪声“此出彼进”的串扰问题,不然噪声刚到GND平面直接又传递到对面的电容的GND脚上随后又耦合回电路了,虽然不共用也存在这样的问题,但是可以减小耦合回原电路的噪声比例。

18.别人交予的只需要负责布线的任务,不经过商量不要去改动别人的布局。

19.VIA用不要用,后者是PAD,PAD有阻焊开窗,而VIA没有!

20.为方便布局,可以隐藏所有器件的designator,方法为:选中任意一个器件,右键,Find

Similar Objects,弹框中只有object kind(“对象类”为“component”)一栏为same,即选择所有的器件。弹出PCB Inspector对话框,点击Object Specific下的“Name”(此时的name为蓝色显示,代表该项有子项),然后在下面的Graphical栏勾选Hide,OK!

21.一般都会有模拟地和数字地隔离,但是最后肯定都要连接到电源负极,但是二者由于网

络不同,往往不方便直接相连,可以通过下图的操作,然后把电感的正负极的网络名称分别设置为AGND或者DGND即可。

22.ADC和DAC跨分区放置,即模拟地和数字地的隔离带应横跨A/D转换器。

23.除差分线以外,尽量不要有长距离的并行走线。差分线可以长距离并行走线是因为差分

线的两条线中的信号都是同时出现、同时消失的,二者压差被作为目标信号,所有二者在传输过程中所受到的干扰应该极尽可能的完全相同,而普通的、无关联的信号线尽量不要长距离平行走线,应该保持较远的距离以防止信号互相干扰。

24.地线应尽量的粗,电源线适当的粗,信号线则尽量细一些,因为PCB上的每一根走线

既是信号载体,也是收发干扰的天线,越粗越长,天线效应越强!

25.芯片闲置不用的引脚尽量不要悬空(尤其是CMOS的输入阻抗很大,容易吸收干扰,

其未使用引脚应该接地或者接正电源),要不上拉要不下拉,NC脚就什么都不接好了。比如四运放芯片中有一个运放未使用,那么正输入端接地,负输入端接输出端。

26.1mm=40mil(确切是39.37mil)

1mil=0.0254mm

1inch(英寸)=1000mil

1inch=2.54cm

1ft(英尺foot)=12inch

公司的一丝是指10μm。

丈、尺、寸(3.33cm)、分、厘、毫是十进制关系。

27.自己设计的电路可以在PCB Layout时候把重要引脚的焊盘(尤其是SMD的焊盘)通过

导线引导空闲区域后放置一个PAD作为调试用的测试点,并放置丝印层指示标注。

注意:要放置PAD而是VIA,因为PAD有阻焊开窗,VIA没有阻焊开窗。

28.圆弧走线一般要比常见的45°走线电气效果好,但是实际的一般电路压根没有必要那

么好的效果,而且弧线的后期改板工作量会比较大,在走线密度比较大的板子中也不实用,所有实际中一般很少有人使用弧线走线。

29.理论上是应该尽量减小引线长度,电阻电容摆放在精良靠近对应引脚的位置处,但是

实际情况中应该像下面这样尽量很规则的在芯片周围摆放器件,虽然有可能造成走线长一点,但是美观大方有气势。即在引线长度不至于影响电路正常工作的情况下应该主要考虑美观的问题。

30.PCB布线有一个说法是不同层面不要有(重叠)平行走线,原因是当有重叠平型走线

由于铜箔厚度一般都是18μm、35μm、70μm这样很小的值,形成的等效电容的极板面积也是非常小的,所以等效容值也非常非常小,完全可以忽略不计,而且同一层之间的并型走线会使得布线看起来美观、有气势。

31.低频电路一般选用插装器件,高频电路一般选中SMD。

因为插脚器件的引线较长,等效电感较SMD大,所以SMD器件更能适应高频信号的特性。低频电路中基本不需要考虑信号频率带来的噪声干扰问题,所以一般选用更方便焊接的插装器件。价格的话由于SMD用料少,一般SMD更便宜些。

32.AD实现BGA的Fanout(即所谓“扇出”,即给BGA的焊盘自动添加via):

第一步,设置扇出尺寸参数。全都在Design→Rules里设置。需要设置的参数主要包括:间距设置为0.15mm,将prefered

width设置为0.15mm,将优选过孔尺寸设置为(0.25mm,

0.5mm)。

第二步,设置扇出方式参数。同样在在Design→Rules里设置

一般这么选就可以(其中第一项可以选为BGA)。

第三步,执行扇出。对BGA器件右键→Component Action→Fanout Component(或者

Auto Route→Fanout→Component),弹框第一项不选,即对于无网络的pads不扇出,第二项勾选,即对BGA外围两圈的pads扇出,第三项勾选的话在扇出后自动添加引线延伸到BGA外,不勾选为好,因为很多器件尤其是引脚小容值的引脚滤波电容往往是被放在BGA所在面的对立面紧靠着引脚的位置的,这些引脚在扇出后根本不需要引出线。

Fanout时对电源网络设置较粗的扇出线,可参考

https://www.360docs.net/doc/2a4971765.html,/jishu_521995_1_1.html

33.Tools→Component placement→Reposition selected components(快捷键TOC)命令并

非一无是处,当把一个芯片的所有周边器件都挪到一起但尚未确定具体摆放位置时,这时候适当使用该命令会非常便捷。比如对于BGA的同一电源网络的封装相同的小滤波电容,这时候使用该命令可以提高摆放速度。

34.该QFP(Quad Flat Package,四边扁平封装)器

件中心焊盘有两方面作用:主要是散热,其次是过更好的接地。注意以下几点:

一、图中那一圈滤波电容虽然一个脚是接GND的,但是也不要将小电容的GND焊盘

与大焊盘里的过孔大面积重叠,因为那样会造成小焊盘的焊接面积减小,焊接不牢。

二、方形敷铜区域与芯片一圈的焊盘之间不到万不得已不要打via,毕竟之间的空隙确

实不大,以防出现焊接过程中焊锡漏到via里去了。

35.焊盘引出的过孔时,如果周围有空间的话,应该保持二者之间至少0.2mm的间距。不到

万不得已不要孔上盘,否则后期焊接的时候,溶化的焊锡丝有可能顺着过孔的hole流下去,纵然过孔上全是阻焊,但是这并不影响熔化的锡沿着hole漏下去。

36.尽量使沿着贴片焊盘的长边的方向引出走线,不到迫不得已,不要沿着宽边的方向引

出走线。

37.一端连接到地的贴片电容(即滤波电容、去耦电容、旁路电容),当两脚都需要打VIA

时,最优选择在两脚之间打VIA(原理是通过量via的电流流向相反,电感互消,可以减小电容的等效电感),或者在外围三个方向都打孔(即6个via,原理是这样可以将每个脚的等效电感减小为原来的三分之一),其次较好的方法是在两焊盘的同一侧打VIA (即via靠的比较近,原理还是电流相反,电感互消),最后真要是没有空间的话,那就在两焊盘的外侧打孔。——来自陶玉龙的说法。

38.一般要求电容的两端引线的宽度一致,但是滤波电容的接地端一般推荐采用通过多个

via连到地平面。

39.厚径比

即板厚和钻孔孔径(不是成品孔径)的比值,试想这个值如果很大,即PCB很厚但是板上的孔径相对很小,由于这种相对深度将造成孔金属化不充分。

四创制版厂的制程能力是10,兴森快捷常规能够做到12,超过12要做评审,一博是20。

PS1:。

PS2:PCB孔铜厚度详解-一博.pdf。

40.层偏

一博的《高速先生》第13期第8页的那篇文章中说了这一问题,层偏是指:在不同的芯板相互叠合生产过程中,芯板与芯板间发生错位的的现象。

讲真,看过这篇后发现一个牛逼设计需要注意的设计余量点太多了,要不就是走线之处就给各导体间留下较大的Clearence,要不就是走完线后修缮走线以保证所有异种Net的导体间有足够的Clearence,不仅如此,还要注意有阻抗控制要求的走线尽可能远离与其参考平面异种网络的Via,因为这些Via在其参考平面上有隔离盘,如果走线与Via靠的比较近,后期可能出现的层偏将造成走线参考平面的残缺,进而造成阻抗不连续。

除此之外,还有个非常需要注意的地方就是AD在生成Gerber文件时有

务必去选该项!若勾选该项,则板子上所有孔(通孔型Pad、Via)在所有走线层(不影响孔在Plane层的表现)都会生成金属盘,不管该孔与该层是否有电气连接,去选后

就不会,区别见于以下两图、

,去选后省去了很多无用的金属盘,很明显这在层偏中的影响力也是可见一斑的。

41.关于单点接地和多点接地

高频(>10MHz)电路应就近多点接地(走线越长,电感因素对高频信号的影响就严重,同时由于趋肤效应也使高频线路不宜过长);

低频(<1MHz)电路应单点接地(低频电路中,走线的电感因素不是主要矛盾,主要应该避免由于多点接地造成地电势不平衡导致环路电流产生的影响);

1~10MHz之间两种方案都行。

趋肤效应:当导体中有交流电或者交变电磁场时(可以理解为高频信号),导体内部的电流分布不均匀,电流集中在导体的“皮肤”部分,即导体外表的薄层,越靠近导体表面,电荷密度越大,导线内部的电流越小,使导体电阻增加,功耗加大,这一现象称为趋肤效应,频率越高,趋肤效应越严重。趋肤效应的原理是:在计算导线的电阻和电感时,假设电流是均匀分布于它的截面上。严格说来,这一假设仅在导体内的电流变化率(di/dt)为零时才成立。对于工作于低频的细导线,这一论述仍然是可确信的。而高频电路中,电流变化率非常大,不均匀分布的状态甚为严重。高频电流在导线中产生的磁场在导线的中心区域感应出最大的电动势,在闭合电路中产生感应电流,导线中心的感应电流最大。因为感应电流总是在减小原来的电流,它迫使电流只限于靠近导线外表面处。趋肤效应产生的原因主要是变化的电磁场在导体内部产生了涡旋电场,与原来的电场相抵消。

42.电气层命名规则

第N层电气层_TL/BL/PN/SN(_GND/PWR),比如:

1_TL 第1层电气层_顶层

5_P2_GND 第5层电气层_第2层平面_地平面

6_ML3 第6层电气层_第3层内部走线层

43.禁止布线层Keepout用来限定器件的摆放区域以及走线的边界。以后的所有电路板上都

应该按下图设计,考内侧的线是Keepout层,靠外侧的线是Mechanical1层,前者控制电气属性,后者控制板子外形属性,机加组的铣工就是以Mechanical1为轨迹来切割板子的。二者的间距最好要保持在5mm的水平(虽然比如陶玉龙的板子就0.2mm,也是醉了,具体还是看客户要求吧)。

44.按照对信号质量的要求高低程度来划分,PCB布线顺序:

模拟小信号→

高速差分信号→

系统时钟信号线→

对串扰敏感的信号线→

等长数据、地址信号线→

一般信号线。

45.很多时候我们听说对于双面板一般要求顶层和底层走线垂直,其实把范围扩大到多面板

时我们应该遵循的是:对于没有电源/地平面隔离的两个信号层的信号线,为了减少层间信号的电磁干扰,走向尽量垂直,即一层为X方向,另一层则为Y方向。

46.电路板镀金的目的:一方面为了降低阻抗(看来金的导电性要优于铜),减小信号的

传输损耗;另一方面由于金不易氧化,抗腐蚀性能好,而且更耐磨,可用于拔插类电路板的接口部位(比如金手指),可保证其良好的接触性,降低出故障的几率。

47.贴片元件引脚与大面积铜箔连接时,应进行热隔离处理,如下图,其实也就是添加热焊

盘,目的是用来防止在焊接时散热过快影响焊接效果。

49.器件布局曾经有一个说法是“尽可能将所有封装大于0603的器件全部摆放在同一

面”,对此有多种错误的理解方式(见下面的PS),正确的理解有两种:1、考虑PCB 所处环境的空间局限性,电讯结构要求某一面不允许出现大器件,防止安装时有干涉;2、高职业素质的PCB设计师为了美观整齐而尽可能将所有的大器件摆在一面。

如果电讯设计师没有大器件摆在同一面的要求,那为了整体走线的流畅以及Layout 的进度,完全可以只遵循电气特性随意处理大器件是否同面的问题。

PS:曾有这样的说法:封装大于0603的器件如果不摆在同一面会加大回流焊的难度,这TM就是毫无依据的扯淡!黄师傅说“回流焊是器件是两面一起焊的,这样刷完锡膏放进回流炉时,如果底面有大器件,锡膏溶化后器件会虚焊甚至坠落”,这就是传销一样的虾扯蛋!搞得好像真要是这样焊的话底面锡膏融化后小器件不会滑动或者坠落一样。而且回流焊根本不是两面刷好锡膏贴好器件后进入回流炉同时完成两面器件的焊接,根据贴装厂的马骏师傅的描述,贴装过程是这样的:刷一面锡膏,贴一面器件,进回流炉完成一面的焊接,冷却后再刷另一面锡膏,贴这一面器件,二次进回流炉完成这一面的焊接,完工。回流炉如下

建筑结构设计优化工作总结

建筑结构设计优化工作总结 本工程的结构设计咨询工作是在工程初步设计已经完成,并经建设行政主管部门审批后介入的。进行的方式是介入后的结构设计全过程控制,包括对初步设计的修改完善,对施工图设计过程的控制和对施工图成果的审核三个方面的工作内容。 本工程位于山东淄博,地下一层车库,地上一二层营业、办公,三至十八层住宅,框架—剪力墙结构,平板式筏形基础。工程抗震设防类别为丙类,抗震设防烈度为7度,地震基本加速度值为0.10g,剪力墙抗震等级为二级,框架抗震等级为三级,设计使用年限为50年,地基基础设计等级为甲级。 本工程设计方案原为剪力墙结构,并已通过了建设行政主管部门的审查。考虑到下部楼层为营业和办公,在咨询过程中首先探讨采用框架—剪力墙结构的可行性和优点,配合设计单位对结构方案进行了调整,由剪力墙结构改为框架剪力墙结构,并合理的而布置剪力墙和框架柱,优化了地基基础的设计方法,通过多次的设计计算、分析比较、合理调整来满足规范规程的而要求,保证结构的安全性和经济性。 在结构施工图设计过程中,多次与结构设计人员交流沟通,统一了设计的做法和上机计算数据,事先控制保证了结构的施工图设计沿着安全、合理、经济的思路进行,使最终的结构施工图成果文件差错少、质量优、经济性好。 施工图绘制完成后,对结构设计的成果进行了审核,并提出了审核意见。配合设计方对施工图审查咨询中心的审核意见进行了修改,对部分审查意见与审查专家进行了沟通说明,修改后的施工图交付建设单位。 设计咨询工作和精益求精的结构设计保证了结构设计的技术质量和经济质量,达到了使营业、办公空间布置的方便合理,地下车位的增加,合理的混凝土用量,较低的用钢量等多方面效益。通过结构设计的咨询优化,给投资方带来了很好的效益,使投资方非常满意。 该工程现已进行了图纸交底与会审,并已开工建设。 感谢您的阅读,祝您生活愉快。

框架结构设计经验总结

1.结构设计说明 主要是设计依据,抗震等级,人防等级,地基情况及承载力,防潮抗渗做法,活荷载值,材料等级,施工中的注意事项,选用详图,通用详图或节点,以及在施工图中未画出而通过说明来表达的信息。 2. 各层的结构布置图,包括: (1)现浇板的配筋(板上、下钢筋,板厚尺寸)。 板厚一般取120、140、160、180四种尺寸或120、150、180三种尺寸。尽量用二级钢包括直径φ10(目前供货较少)的二级钢,直径≥12的受力钢筋,除吊钩外,不得采用一级钢。钢筋宜大直径大间距,但间距不大于200,间距尽量用200。(一般跨度小于6.6米的板的裂缝均可满足要求)。跨度小于2米的板上部钢筋不必断开,钢筋也可不画,仅说明钢筋为双向双排φ8@200。板上下钢筋间距宜相等,直径可不同,但钢筋直径类型也不宜过多。顶层及考虑抗裂时板上筋可不断,或50%连通,较大处附加钢筋,拉通筋均应按受拉搭接钢筋。板配筋相同时,仅标出板号即可。一般可将板的下部筋相同和部分上部筋相同的板编为一个板号,将不相同的上部筋画在图上。当板的形状不同但配筋相同时也可编为一个板号。应全楼统一编号。当考虑穿电线管时,板厚≥120,不采用薄板加垫层的做法。电的管井电线引出处的板,因电线管过多有可能要加大板厚至180(考虑四层32的钢管叠加)。宜尽量用大跨度板,不在房间内(尤其是住宅)加次梁。说明分布筋为φ6@250,温度影响较大处可为φ8@200。板顶标高不同时,板的上筋应分开或倾斜通过。现浇挑板阳角加辐射状附加筋(包括内墙上的阳角)。现浇挑板阴角的板下宜加斜筋。顶层应建议甲方采用现浇楼板,以利防水,并加强结构的整体性及方便装饰性挑沿的稳定。外露的挑沿、雨罩、挑廊应每隔10~15米设一10mm的缝,钢筋不断。尽量采用现浇板,不采用予制板加整浇层方案。卫生间做法可为70厚+10高差(取消垫层)。8米以下的板均可以采用非预应力板。L、T或十字形建筑平面的阴角处附近的板应现浇并加厚,双向双排配筋,并附加45度的4根16的抗拉筋。现浇板的配筋建议采用PMCAD软件自动生成,一可加快速度,二来尽量减小笔误。自动生成楼板配筋时建议不对钢筋编号,因工程较大时可能编出上百个钢筋号,查找困难,如果要编号,编号不应出房间。配筋计算时,可考虑塑性内力重分布,将板上筋乘以0.8~0.9的折减系数,将板下筋乘以1.1~1.2的放大系数。值得注意的是,按弹性计算的双向板钢筋是板某几处的最大值,按此配筋是偏于保守的,不必再人为放大。支承在外圈框架梁上的板负筋不宜过大,否则将对梁产生过大的附加扭距。一般:板厚>1 50时采用φ10@200;否则用φ8@200。PMCAD生成的板配筋图应注意以下几点:1.单向板是按塑性计算的,而双向板按弹性计算,宜改成一种计算方法。2.当厚板与薄板相接时,薄板支座按固定端考虑是适当的,但厚板就不合适,宜减小厚板支座配筋,增大跨中配筋。3.非矩形板宜减小支座配筋,增大跨中配筋。4.房间边数过多或凹形板应采用有限元程序验算其配筋。PMCAD生成的板配筋图为PM?.T。板一般可按塑性计算,尤其是基础底板和人防结构。但结构自防水、不允许出现裂缝和对防水要求严格的建筑, 如坡、平屋顶、橱厕、配电间等应采用弹性计算。室内轻隔墙下一般不应加粗钢筋,一是轻隔墙有可能移位,二是板整体受力,应整体提高板的配筋。只有垂直单向板长边的不可能移位的隔墙,如厕所与其他房间的隔墙下才可以加粗钢筋。坡屋顶板为偏拉构件,应双向双排配筋

发动机总体构造认识

发动机总体构造认识 一、桑塔纳2000AJR发动机在整车中的位置 汽车发动机是汽车的动力源泉,为整个汽车提供动力。一般轿车来说,除个别型号的汽车外,发动机通常安装在车头箱中。 1—AJR发动机 2—离合器 3—变速器 4—真空助力器 5—防抱死制动系统(ABS) 6—动力转向器 7—传动轴 8—盘式制动器(前轮) 9—前悬架 10—排气系统 11—燃油箱 12—后悬架 13—鼓式制动器(后轮) 14—车身 二、AJR 发动机技术参数 1.发动机代码 AJR 2.排量 1.781L 3.缸径 81mm 4.冲程 86.4mm 5.压缩比 9.5 6.功率 74kW 7.额定功率时转速 5200 r/min 8.最大扭矩 155Nm 9.最大扭矩是转速 3800 r/min 10.使用汽油标号(研究法辛烷值) 90 RON 11.喷射控制系统 M.3.8.2 12.点火系统 M.3.8.2. 13.爆震控制有 14.自诊断有 15.λ控制有 三、AJR发动机总体结构 1.作用发动机的作用主要是将燃料燃烧的热能转化成机械能,并对外输出。

2.组成汽油发动机基本上都是由2大机构和5大系统组成:曲柄连杆机构、配气机构、燃料供给系、润滑系、冷却系、点火系和起动系。 1—正时齿形带护罩 2—空调压缩机A/C 3—空调压缩机带轮 4—多楔带 5—曲轴带轮 6—张紧轮 7—发电机带轮 8—导向轮 9—动力转向泵带轮10—动力转向油泵 11—发电机 12—进气歧管 13—燃油分配管 14—油尺 15—气缸盖罩 四、电控系统结构 1.作用电控系统的作用主要是保证发动机在不同工况下,实现最佳的燃油喷射和点火时机,从而达到最佳的经济性、动力性和排放。 2.组成电控系统一般由三部分组成:电控单元(ECU)、传感器和执行器。 1)电控单元桑塔纳2000发动机的电控单元(ECU)采用的是博世M3.8.2系统。其作用是根据各种传感器输入的信号及内存信息,进行判断、运算、处理后,确定最佳的喷油和点火控制等信号,并将其输送给喷油器、点火器等执行器。 2)传感器作用是检测发动机运行中有关的各种信息(水温、转速等),并将检测结果转变为电信号输入电控单元。桑塔纳2000发动机传感器主要有:空气质量计、爆震传感器、凸轮轴位置传感器、发动机转速传感器、进气温度传感器、节气门位置传感器、冷却液温度传感器、氧传感器。 3)执行器接受电控单元(ECU)输出的控制信号,进行相应的动作。桑塔纳2000发动机执行器主要有:活性炭罐电磁阀、喷油器、点火控制组件、节气门控制部件(怠速)。

结构设计个人工作总结最新总结

结构设计个人工作总结 专业技术工作总结 本人马xx于2xx年6月毕业于xx科技学院,取得土木工程专业学士学位。毕业后进入xx新宇建筑设计有限公司参加工作,从事结构设计的技术工作,现任助理工程师职务。在各位领导和同事的支持和帮助下,自己的思想、工作、学习等各方面都取得了一定的成绩,个人综合素质也得到了一定的提高,下面就从专业技术角度对我的工作做一次全面总结: (一)、政治思想方面 在工作中,我坚决拥护党的各项政策、方针,每天都密切关注国内、国外的重大新闻和事件,关心和学习国家时事政治,把党的政治思想和方针应用于工程建设中。 (二)、主要工作业绩 在工作这些年里,我设计完成了如xx市xx房地产开发有限公司城东街道半沙村地块住宅建设项目,金海湾花苑商住建设项目,xx市北白象镇经济适用房和限价房建设工程项目,长城电器集团有限公司生产用房及辅助非生产。 (三)、结构技术工作方面的一些经验总结

(1)、拿到条件图不要盲目建模计算。先进行全面分析,与建筑设计人员进行沟通,充分了解工程的各种情况(功能、选型等)。 (2)、建模计算前的前处理要做好。比如荷载的计算要准确,不能估计。要完全根据建筑做法或使用要求来输入。 (3)、在进行结构建模的时候,要了解每个参数的意义,不要盲目修改参数,修改时要有依据。 (4)、在计算中,要充分考虑在满足技术条件下的经济性。不能随意加大配筋量或加大构件的截面。这一点要作为我们的设计理念之一来重视。 (5)、梁、柱、板等电算结束后要进行优化调整和修改,这都要有依据可循(需根据验算简图等资料)。 (四)、努力学习新知识,用知识武装自己 在完成好本职工作的同时,我还不断学习新知识,努力丰富自己。在这几年工作任务十分繁重的情况下,学习上,我一直严格要求自己,认真对待自己的工作。理论来源于生活,高于生活,更应该还原回到生活。工作中我时刻牢记要不断的学习,将理论知识与实际的工作很

万科图纸把控的秘密(全套审图关键点及关键部位的管理)

万科图纸把控的秘密(全套审图关键点及关键部位的管理) 第一部分.概念设计审图重点及关键部位的管理 一、大原则 1.检查图纸使用的基础资料(政府批文、红线图等)是否准确。 2.对照选址意见书等设计条件检查概设是否满足要求,如有违规,要检查是否 已经与政府部门协调和沟通(如未解决,应尽快组织与政府相关部门的沟通)。 3.对照设计任务书检查概念设计是否满足我司要求,提交的成果是否齐全。 4.审查概设的实施技术上有无困难,判断其可操作性。 5.应结合公司其它部门意见,结合形成读图纪要。 二、总平面 1、总平面图 1)核实道路红线、建筑红线或用地界线与场地内的道路等是否严格按照选址意 见书绘制; 2)需要保留的原始地形、建筑、构筑物、树木是否表达准确; 3)核实道路红线、建筑红线或用地界线与场地内的道路及建筑物、构筑物等的 定位关系是否满足规范要求; 4)场地四邻原有及规划的道路的位置和主要建筑物及构筑物的位置、名称、层数,建筑间距等是否满足规划及消防等规范要求; 5)设计概念的分析是否合理、思路是否连贯、清晰; 6)建筑物及构筑物的±0.000标高、路网及广场标高是否合理; 7)场地内的主要道路布局及主入口位置、地下车库入口位置是否合理; 8)场地内的广场、停车场、停车位、消防车道、及高层建筑消防扑救场地是否 合理; 9)交通组织是否合理,车流、人流是否顺畅。 10)总平面建筑布局形态、功能区划是否合理,是否满足市场定位、产品定位的要求,是否能挖掘市场潜力与规避市场风险。 11)主要经济技术指标是否满足政府要求,是否满足我司《项目技术经济分析报告(预案版)》的经济要求。

12)应检查项目名称是否有误,指北针、风玫瑰的绘制有无疏漏。 三、竖向布置图 1)检查建筑、构筑物的名称(或编号)、建筑、构筑物的主要室内外设计标高,以及场地四邻的道路、地面、水面等关键性标高; 2)检查各主要建筑入口及道路、广场等处是否有难以协调的高差; 3)检查与坡地的结合是否合理,是否注意了土方量的平衡、是否产生了不必要 的高切坡; 四、建筑(含建筑设计说明及建筑设计图纸) 建筑设计说明中,建筑功能、建筑层数、层高、总高等表述是否正确(如为外 语翻译说明,应检查翻译的准确度); 2、建筑设计图纸: 1)住宅建筑应检查户型平面、户型比例、平面组合等图纸是否完备,商业建筑 应检查各业态的建筑平面及功能是否完备; 2)建筑单体及其组合的平面功能是否符合前期市场定位、产品定位;住宅的户 型设计是否有亮点和创新,户型配比是否合理;商业的业态定位、组合及配比 是否合理,是否有新的亮点; 3)应核实建筑平面图室内、室外地面设计标高及地上、地下各楼地面标高,以 及每层建筑面积; 4)检查建筑平面的经济性、合理性(如柱网、层高等)及其可操作性。 1)应核实是否绘制建筑主要立面图; 2)应核实设计标高是否有误。 3)检查建筑风格是否和我司要求有偏离,是否具有建筑美感,对消费者是否有 吸引力; 4)检查立面和平面功能是否结合得比较好; 5)建筑材料的选型是否可能导致成本的失控; 1)应绘制出层高、层数不同的、内外空间比较复杂的部分;

MATLAB中图像函数大全 详解及例子

图像处理函数详解——strel 功能:用于膨胀腐蚀及开闭运算等操作的结构元素对象(本论坛随即对膨胀腐蚀等操作进行讲解)。 用法:SE=strel(shape,parameters) 创建由指定形状shape对应的结构元素。其中shape的种类有 arbitrary' 'pair' 'diamond' 'periodicline' 'disk' 'rectangle' 'line' 'square' 'octagon 参数parameters一般控制SE的大小。 例子: se1=strel('square',6) %创建6*6的正方形 se2=strel('line',10,45) %创建直线长度10,角度45 se3=strel('disk',15) %创建圆盘半径15 se4=strel('ball',15,5) %创建椭圆体,半径15,高度5

图像处理函数详解——roipoly 功能:用于选择图像中的多边形区域。 用法:BW=roipoly(I,c,r) BW=roipoly(I) BW=roipoly(x,y,I,xi,yi) [BW,xi,yi]=roipoly(...) [x,y,BW,xi,yi]=roipoly(...) BW=roipoly(I,c,r)表示用向量c、r指定多边形各点的X、Y坐标。BW选中的区域为1,其他部分的值为0. BW=roipoly(I)表示建立交互式的处理界面。 BW=roipoly(x,y,I,xi,yi)表示向量x和y建立非默认的坐标系,然后在指定的坐标系下选择由向量xi,yi指定的多边形区域。 例子:I=imread('eight.tif'); c=[222272300270221194]; r=[21217512112175]; BW=roipoly(I,c,r); imshow(I)

发动机整体认识

一、单选题(每题2分,共40分) 1、汽车发动机的功用是(B)。 A、将热能转化成机械能 B、将化学能转化成机械能 C、将机械能转化成热能 D、将化学能转化成热能 2、内燃机有自然吸气(非增压)式发动机和强制进气(增压式)发动机。这是按什么方式进行分类的(A)。 A、按照进气系统分类 B、按照气缸排列方式分类 C、按照冷却方式分类 D、按照燃料分类 3、内燃机可分为水冷发动机和风冷发动机。这是按什么方式进行分类的(C)。 A、按照进气系统分类 B、按照气缸排列方式分类 C、按照冷却方式分类 D、按照气缸数目分类 4、内燃机有汽油机、柴油机、天然气发动机。这是按什么方式进行分类的(D)。 A、按照进气系统分类 B、按照气缸数目分类 C、按照冷却方式分类 D、按照燃料分类 5、上止点是指活塞离曲轴回转中心(C)位置。 A、最远 B、最近 C、最高 D、最低 6、下止点是指活塞离曲轴回转中心(D)位置。 A、最远 B、最近 C、最高 D、最低 7、压缩比是指气缸(B)容积与()容积之比。 A、工作…燃烧室 B、总…燃烧室 C、总…工作 D、燃烧室…工作 8、下面发动机零件属于曲柄连杆机构的是(A)。 A、气缸体 B、进气门 C、水泵 D、散热器 9、能够保证发动机在合适的工作温度下工作的系统是(D)。 A、润滑系 B、点火系 C、起动系 D、冷却系 10、下面发动机零件属于配气机构的是(A)。 A、凸轮轴 B、活塞 C、曲轴箱 D、水泵 11、能够提供发动机从静止状态达到混合气燃烧作功所需要转速的系统是(C)。 A、进气系统 B、润滑系统 C、起动系统 D、点火系统 12、发动机排量是指发动机各缸(C)之和。 A、总容积 B、燃烧室容积 C、工作容积 D、压缩比 13、四冲程发动机在进行压缩冲程时( D )。 A、进气门开启,排气门关闭 B、进气门开启,排气门开启 C、进气门关闭,排气门开启 D、进气门关闭,排气门关闭 14、曲轴转两圈,活塞运动四个行程完成一个工作循环的发动机称为( D )冲程发动机。 A、一冲程 B、二冲程 C、三冲程 D、四冲程 15、汽油机最高燃烧温度(A)柴油机最高燃烧温度。 A、高于 B、低于 C、等于 D、低于或等于 16、四缸四冲程发动机作功间隔角为(A)曲轴转角。 A、180° B、120° C、360° D、720° 17、曲轴与凸轮轴的传动比为(B)。 A、1:02 B、2:1 C、4:1 D、1:01 18、柴油机在进气行程中进入气缸的是(C)。 A、柴油 B、柴油和空气的混合气 C、纯空气 D、氧气

万科图纸审核标准

万科图纸审核标准 第一部分.概念设计审图重点及关键部位的管理 一、大原则 1.检查图纸使用的基础资料(政府批文、红线图等)是否准确。 2.对照选址意见书等设计条件检查概设是否满足要求,如有违规,要检查是否已经与政府部门协调和沟通(如未解决,应尽快组织与政府相关部门的沟通)。 3.对照设计任务书检查概念设计是否满足我司要求,提交的成果是否齐全。 4.审查概设的实施技术上有无困难,判断其可操作性。 5.应结合公司其它部门意见,结合形成读图纪要。 二、总平面 1、总平面图 1)核实道路红线、建筑红线或用地界线与场地的道路等是否严格按照选址意见书绘制; 2)需要保留的原始地形、建筑、构筑物、树木是否表达准确; 3)核实道路红线、建筑红线或用地界线与场地的道路及建筑物、构筑物等的定位关系是否满足规要求; 4)场地四邻原有及规划的道路的位置和主要建筑物及构筑物的位置、名称、层数,建筑间距等是否满足规划及消防等规要求; 5)设计概念的分析是否合理、思路是否连贯、清晰; 6)建筑物及构筑物的±0.000标高、路网及广场标高是否合理; 7)场地的主要道路布局及主入口位置、地下车库入口位置是否合理; 8)场地的广场、停车场、停车位、消防车道、及高层建筑消防扑救场地是否合理; 9)交通组织是否合理,车流、人流是否顺畅。 10)总平面建筑布局形态、功能区划是否合理,是否满足市场定位、产品定位的要求,是否能挖掘市场潜力与规避市场风险。 11)主要经济技术指标是否满足政府要求,是否满足我司《项目技术经济分析报告(预案版)》的经济要求。 12)应检查项目名称是否有误,指北针、风玫瑰的绘制有无疏漏。 三、竖向布置图 1)检查建筑、构筑物的名称(或编号)、建筑、构筑物的主要室外设计标高,以及场地四邻的道路、地面、水面等关键性标高;

万科总图设计经验总结(超经典)

万科总图设计经验总结(超经典) 设计一、必须了解的规划条件 规划局的规划要点:建设用地范围即红线范围、地形情况、建设用地面积、建筑规模(地上地下),容积率、绿地率、建筑高度、建筑退界要求、建筑退线要求、建筑间距要求、日照要求、配套公共服务设施要求、停车指标的要求,交通规划及出入口等要求。 二、制作测算表格 根据以上条件,制作测算表格,用甲方提供或甲方大致要求的户型进行强排,估算容积率,对项目定位。下面是万科总结的各类建筑分别对应的容积率数值。面对客户时可以做初步的项目判断。1.容积率低于0.3,高档的独栋别墅项目。 2.容积率0.3-0.5,一般独栋别墅项目,密度偏大。穿插部分双拼别墅、联排别墅,可适当降低密度提高品质。 3.容积率0.5-0.8,一般的双拼、联排别墅。

4.容积率0.8-1.2,全多层项目较多。如与低层或联排别墅组合,密度较高。 5.容积率1.2-1.5,正常的多层项目,环境一般。如果是多层与小高层的组合,环境品质较好。 6.容积率1.5-2.0,正常的多层小高层项目。 7.容积率2.0-2.5,正常的小高层项目。 8.容积率2.5-3.0,小高层二类高层项目(18层以内)。此时如果做全小高层,环境会很差。 9.容积率3.0-6.0,高层项目(楼高100米以内)。 10.容积率6.0以上,摩天大楼项目。 居住区入口的做法是相对模式化的,设计时要考虑以下问题: (1)门卫管理方便:用最少的人力兼顾车流和人流管理 (2)出车的安全,门口要留出驻车的空间,让车在路口停

留观察交通状况 (3)进车的控制,让误闯的车辆可以及时掉头 (4)人车分行 另外,要注意门卫室是景观做还是建筑做,如果是建筑做,是否有退界要求,是否要报批? 三、合理布置路网、考虑消防车道 (一)消防车道(1)低层、多层、中高层住宅的居住区内 宜设有消防车道,其转弯半径不应小于6m。 高层住宅的周围应设有环形车道,其转弯半径不应小于12m,当确有困难时,应至少沿住宅的一个长边设置消防车道。尽端式消防车道的回车场地不应小于15m*15m。 (2)联体的住宅群,当一个方向的长度超过150m或总长 度超过220m时,消防车道的设置应符合下列之一的规定: a.消防车道应沿建筑的两个长边设置,消防车道旁应设置室

1000000地产人争相收藏的地产研发干货设计总收好

1000000地产人争相收藏的地产研发干货,设计总收好 轻点下面标题,即可开始阅读▼全面解读日本先进住宅人性化内装技术『最强干货』万科住宅使用标准多层、洋房、小高层、联排产品规划案例实现开发商与客户双赢的:高附加值空间设计建智慧综合体?是这样构建的!绿城十年研发的:干挂石材工艺秘笈华润最高端豪宅的『人性化设计』万科对储藏空间的专项设计成果龙湖彻底领先同行的十大设 计研发细节万科营销指导设计研发的制度流程恒大集团建 筑电气专业细化标准(最新)最强养老地产专题研究项目盈利最大化的:最佳容积率组合研发成果万科工程技术构造标准,值得其他开发商效仿!全面解剖万科八大产品线万科,决定总货值的80%的问题总结新防火规范实施,房地产大鳄是这样理解的空间·功能·尺度,万科对高端项目大堂的研发超级大盘的四大传奇:启动及开发模式足以让绿地一年『额外』创造20亿利润的:设计创新万科电气设备预留尺寸标准数据『设计·研发必学』3个月开盘,只要抓住这些敏感点,一切审批都是浮云城市综合体·开发全程计划与细节(包含233个主要时间节点)独家揭秘:万科一年节约11个亿的车库,是这样研发的!万科智能化深化设计文件深度标准中海是这样评价:万科景观设计研发的龙湖集团研发部设计合同管理关键点史上最养眼的·房地产设计研发知识图文对照

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发动机总体构造认识教案

发动机总体构造认识教 案 -CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIAN

项目二发动机总体构造认识 一、目的和要求: 1.掌握发动机电子控制系统总体组成; 2.区分与识别发动机电子控制系统的主要传感器、执行器; 3.掌握发动机电子控制系统的工作原理。 二、实训课时: 2课时 三、实训器材 1、工具:常用工具1套。 2、设备:科鲁兹轿车科鲁兹型发动机、别克电喷发动机故障实训台各一台,科鲁兹和丰田皇冠轿车整车各一辆。 一、科鲁兹发动机在整车中的位置 汽车发动机是汽车的动力源泉,为整个汽车提供动力。一般轿车来说,除个别型号的汽车外,发动机通常安装在车头箱中。 2

1—科鲁兹发动机 2—离合器 3—变速器 4—真空助力器5—防抱死制动系统(ABS) 6—动力转向器 7—传动轴 8—盘式 制动器(前轮) 9—前悬架 10—排气系统 11—燃油箱 12—后悬架 13—鼓式制动器(后轮) 14—车身 二、科鲁兹发动机技术参数 1.发动机代码科鲁兹 2.排量 1.781L 3.缸径 81mm 4.冲程 86.4mm 5.压缩比 9.5 6.功率 74kW 7.额定功率时转速 5200 r/min 8.最大扭矩 155Nm 9.最大扭矩是转速 3800 r/min 10.使用汽油标号(研究法辛烷值) 90 RON 11.喷射控制系统 M.3.8.2 12.点火系统 M.3.8.2. 13.爆震控制有 14.自诊断有 15.λ控制有 三、科鲁兹发动机总体结构 1.作用发动机的作用主要是将燃料燃烧的热能转化成机械能,并对外输出。 2.组成汽油发动机基本上都是由2大机构和5大系统组成:曲柄连杆机构、配气机构、燃料供给系、润滑系、冷却系、点火系和起动系。 3

什么是建筑结构设计 建筑结构设计人员工作总结

什么是建筑结构设计建筑结构设计人员工作总结 专业技术工作总结本人马**于2006年6月毕业于浙江科技学院,取得土木工程专业学士学位。毕业后进入浙江新宇建筑设计有限公司参加工作,从事结构设计的技术工作,现任助理工程师职务。在各位领导和同事的支持和帮助下,自己的思想、工作、学习等各方面都取得了一定的成绩,个人综合素质也得到了一定的提高,下面就从专业技术角度对我的工作做一次全面总结: 一、政治思想方面在工作中,我坚决拥护党的各项政策、方针,每天都密切关注国内、国外的重大新闻和事件,关心和学习国家时事政治,把党的政治思想和方针应用于工程建设中。 二、主要工作业绩在工作这些年里,我设计完成了如**市**房地产开发有限公司城东街道半沙村地块住宅建设项目,金海湾花苑商住建设项目,**市北白象镇经济适用房和限价房建设工程项目,长城电器集团有限公司生产用房及辅助非生产。 三、结构技术工作方面的一些经验总结1、拿到条件图不要盲目建模计算。先进行全面分析,与建筑设计人员进行沟通,充分了解工程的各种情况(功能、选型等)。 2、建模计算前的前处理要做好。比如荷载的计算要准确,不能估计。要完全根据建筑做法或使用要求来输入。 3、在进行结构建模的时候,要了解每个参数的意义,不要盲目修改参数,修改时要有依

据。 4、在计算中,要充分考虑在满足技术条件下的经济性。不能随意加大配筋量或加大构件的截面。这一点要作为我们的设计理念之一来重视。 5、梁、柱、板等电算结束后要进行优化调整和修改,这都要有依据可循(需根据验算简图等资料)。 四、努力学习新知识,用知识武装自己在完成好本职工作的同时,我还不断学习新知识,努力丰富自己。在这几年工作任务十分繁重的情况下,学习上,我一直严格要求自己,认真对待自己的工作。理论来源于生活,高于生活,更应该还原回到生活。工作中我时刻牢记要不断的学习,将理论知识与实际的工作很好的结合在一起。工作中不断地改变自我,适时地对自己提出不同的要求,工作中总结经验,提升自身工作能力的同时,在工作中不断地学习,逐渐的成长。我不断学习与建筑工程相关的书籍和国家、地区、行业规范。 此外,为了更好的完成结构设计工作,我先后参加权威机构组织的各种专业培训和学习若干次。还进一步学习了各种新规范、新标准、新的规程和设计手册,更好的熟悉和掌握了结构设计和制图软件PKPM、CAD等,适应建筑工程行业的新形势。 总的说来,在这几年来的结构设计工作中,自己利用所学的专业技术知识应用到生产实践中去,并取得了一些成效,具备了一定的技术工作能力,但是仍然存在着许多不足,还有待提高。在今后的工作中,自己要加强学习、克服缺点,力争自己的专业技术水平能够不断提高。更能适应现代化市政、工民用建设的需求。 以上就是我从事结构设计工作以来专业技术的总结。总结是为了去弊存精,一方面通过总结,在肯定自己工作的同时又可以看到自己的不足和缺点,在以后的生产和工作中加以改进和提高,精益求精,不断创造自身的专业技术价值,另一方面,通过这次资格评审,从另一侧面看到别人对自己的专业技术水平的评价,从而促使自己更加从严要求自己,不断提升政

框架结构设计经验总结

框架结构设计经验总结 1. 结构设计说明 主要是设计依据, 抗震等级,人防等级,地基情况及承载力, 防潮抗渗做法, 活 荷载值,材料等级,施工中的注意事项,选用详图,通用详图或节点,以及在 施工图中未画出而通过说明来表达的信息。 2. 各层的结构布置图,包括: (1)现浇板的配筋(板上、下钢筋,板厚尺寸) 。 板厚一般取 1 20、 1 40、 1 60、 1 80四种尺寸或 1 20、 1 50、 1 80三种尺 寸。尽 量用二级钢包括直径? 10 (目前供货较少)的二级钢,直 径》12的受力钢筋, 除吊钩外,不得采用一级钢。钢筋宜大直径 大间距,但间距不大于 量用 200. (一般跨度小于 6.6 米的板的 裂缝均可满足要求) 上部钢筋不必断开,钢筋也可不画,仅说明钢筋为双向双排 筋间距宜相等, 直径可不同, 但钢筋直径类型也不宜过多。 上筋可不断,或 50%连通,较大处附加钢筋,拉通筋均应按受拉搭接钢筋。板配 筋相同时, 仅标出板号即可。 一般可将板的下部筋相同和部分上部筋相同的板编 为一个板号, 将不相同的上部筋画在图上。 当板的形状不同但配筋相同时也可编 为一个板号。 应全楼统一编号。当考虑穿电线管时,板厚》120,不采用薄板加垫层的做 法。电的 管井电线引出处的板,因电线管过多有可能要加大板厚至 180(考虑四 层 32 的钢管叠加)。宜尽量用大跨度板,不在房间内(尤其是住宅)加次梁。说 明分布筋为 ? 6@250,温度影响较大处可为 ? 8@200板. 顶标高不同时, 板的上筋 应分 开或倾斜通过。现浇挑板阳角加辐射状附加筋(包括内墙上的阳角) 挑板阴角的板下宜加斜筋。 顶层应建议甲方采用现浇楼板, 以利防水, 构的整体性及 方便装饰性挑沿的稳定。外露的挑沿、雨罩、挑廊应每隔 米设一 10mm 勺 缝,钢筋不断。尽量采用现浇板,不采用预制板加整浇层方案。 卫生间做法可为 70厚+10高差(取消垫层)。 8米以下的板均可以采用非预应力 板。 L 、T 或十字形建筑平面的阴角处附近的板应现浇并加厚,双向双排配筋, 并附加 45度的4根16的抗拉筋。现浇板的配筋建议采用 PMCA 软件自动生成, 一可加快速度, 二来尽量减小笔误。 自动生成楼板配筋时建议不对钢筋编号, 因 工程较大时可能编出上百个钢筋号,查找困难,如果要编号,编号不应出房间。 配筋计算时, 可考虑塑性内力重分布, 将板上筋乘以 0.8-0.9 的折减系数, 将板 下筋乘以 1.1-1.2 的放大系数。 值得注意的是, 按弹性计算的双向板钢筋是板某 几处的值, 按此配筋是偏于保守的, 不必再人为放大。 支承在外圈框架梁上的板 负筋不宜过大,否则将对梁产生过大的200,间距尽 。跨度小于 2 米的板 ? 8@200板上下钢 顶层及考虑抗裂时板 。现浇 并加强结 10 ?15

万科住宅质量通病图集

万科积累了30年的住宅质量通病图集 万科集团积累了30年的质量通病图集,值得大家学习 重点项目1. 建筑物外墙与散水坡、台阶、明沟留沉降缝 要求与做法 1、散水坡、台阶、明沟本身按≤6m长度(总长度均分)留沉降缝。 2、外墙阴阳角位按450角留沉降缝。 3、散水坡与台阶交接处留沉降缝分隔。 重点项目2. 室外地面留伸缩缝 要求与做法 1、伸缝纵向间距≤30m。

2、缩缝横向间距≤6m(总长度均分),做法详第三项。 重点项目3. 室内地面楼面留缩缝 (一)地面 (二)楼面 (三)严禁在已完成的楼地面上拌和砂浆、揉制油灰、调制油漆等,防止地面污染受损。要求与做法 1、用大面积水泥混凝土地面、楼面水泥砂浆面层。 2、横向缩缝间距按轴线尺寸。纵向缩缝间距≤6m(横向两轴线间总长度均分)。 3、采用金界机金界缝,缝平直方正。 4、混凝土和水泥砂浆达到强度等级后才能进行金界缝。 重点项目4. 变形沉降缝 (一)楼面

B—设计缝宽;H—设计面层厚度;D—找平层厚度; (二)墙面 (三)天面

G1.2.3-设计结构宽度 要求与做法 1、一面层按设计。 2、—5厚钢板 3、形不锈钢或铝合金封口板。 4、—24#镀锌形铁皮。 5、一塑料胀锚木牙螺丝@500 C/ C固定形镀锌铁皮。 6、一塑料胀锚不锈钢螺丝@500C/C固定形封口板。 7、一沥青胶泥填嵌。 8、一硅铜胶封缝。 重点项目5. 屋面保护层伸缩缝 ①柔性防水屋面; 宜采用绿豆砂或块料作保护层。 要求与做法 块料按④点要求分块。 ②水泥砂浆; 缝宽10mm,防水油膏填缝。

要求与做法 按1m2面积分块,纵向长度≤6m(按总长均分)按1m2面积分块,纵向长度≤6m(按总长均分) ③细石混凝土; 缝宽20mm,防水油膏填缝。 要求与做法 按1m2面积分块,纵向长度≤6m(按总长均分)按1m2面积分块,纵向长度≤6m(按总长均分) ④块状材料: 缝宽20mm,防水油膏填缝。 要求与做法 1、架空按≤100m2面积分块。 2、座砌按≤36m2面积分块。 ⑤珍珠岩或轻质陶粒保温层 要求与做法 1、按6×6m设置纵横排气孔管。 2、按36 m2设置一个排气孔。 3、屋面宽度≥10m设置通风屋脊。 重点项目6. 厨、浴厕、阳台、外走道等地面低于居室地面 要求与做法 ①厨、浴厕间、阳台、外走道地面低于 居室地面相对标高15mm。

发动机总体构造认识教案

项目二发动机总体构造认识 一、目的和要求: 1.掌握发动机电子控制系统总体组成; 2.区分与识别发动机电子控制系统的主要传感器、执行器; 3.掌握发动机电子控制系统的工作原理。 二、实训课时: 2课时 三、实训器材 1、工具:常用工具1套。 2、设备:科鲁兹轿车科鲁兹型发动机、别克电喷发动机故障实训台各一台,科鲁兹和丰田皇冠轿车整车各一辆。 一、科鲁兹发动机在整车中的位置 汽车发动机是汽车的动力源泉,为整个汽车提供动力。一般轿车来说,除个别型号的汽车外,发动机通常安装在车头箱中。

1—科鲁兹发动机 2—离合器 3—变速器 4—真空助力器 5—防抱死制动系统(ABS) 6—动力转向器 7—传动轴 8—盘式制动器 (前轮) 9—前悬架 10—排气系统 11—燃油箱 12—后悬架 13—鼓式制动器(后轮) 14—车身 二、科鲁兹发动机技术参数 1.发动机代码科鲁兹 2.排量 1.781L 3.缸径 81mm 4.冲程 86.4mm 5.压缩比 9.5 6.功率 74kW 7.额定功率时转速 5200 r/min 8.最大扭矩 155Nm 9.最大扭矩是转速 3800 r/min 10.使用汽油标号(研究法辛烷值) 90 RON 11.喷射控制系统 M.3.8.2 12.点火系统 M.3.8.2. 13.爆震控制有 14.自诊断有 15.λ控制有 三、科鲁兹发动机总体结构 1.作用发动机的作用主要是将燃料燃烧的热能转化成机械能,并对外输出。 2.组成汽油发动机基本上都是由2大机构和5大系统组成:曲柄连杆机构、配气机构、燃料供给系、润滑系、冷却系、点火系和起动系。

结构设计——工作总结

结构设计工作总结 一、拿到作业图不要盲目建模计算。先进行全面分析,与建筑设计人员进行勾通,充分了解工程的各种情况(功能、选型等)。 二、建模计算前的前处理要做好。比方荷载的计算要准确,不能估计。要完全根据建筑做法或使用要求来输入。 三、在进行结构建模的时候,要了解每个参数的意义,不要盲目修改参数,修改时要有依据。 四、在计算中,要充分考虑在满足技术条件下的经济性。不能随意加大配筋量或加大构件的截面。这一点要作为我们的设计理念之一来重视。 五、梁、柱、板等电算结束后要进行大量的调整和修改,这都要有依据可循(可根据验算简图等资料)。具体有以下集中修改或注意事项: a、梁: 1、梁的标高(是否确定梁底标高及梁上翻等问题) 2、梁的支座负筋不能太疏,要人为加密。 3、梁的跨数要核对。 4、尽量减少钢筋的种类和级差(≤2级) 5、有雨蓬等外挑构件处的梁要加强(可以将此处的箍筋加密、设置抗扭钢筋等措施) 6、钢筋在梁中的放置必须满足净距要求,特别是梁上部钢筋的净距(≥1.5d或30mm) 7、碰到电算结果的井字梁(有主次关系)处,要分清主次关系,在主要梁支座处标出支座筋 8、搁在边梁上的连梁等,在靠边梁处的支座筋不宜过大,宜减小,从而减少对边梁的扭矩 9、有主次梁关系,从梁截面上也有区别,次梁适当放小。 b、柱: 1、满足轴压比要求(≤0.9) 2、大跨度的厂房等,柱子截面宜选用长方柱。 3、构造柱的设置(细查规范《建筑抗震设计规范》P72) c、板: 1、负筋不宜选用过细的钢筋,可以用较大直径的钢筋代替,可避免施工时被踩下;较大直径钢筋不宜过疏,否则受力不力或容易开裂。 2、在结构平面图中须注明标高及板剖面图。 3、屋面板的钢筋须全部拉通。 4、板配筋要表达清楚,不能让施工人员猜测。 5、在结构平面图中,注明雨蓬、阳台、檐口等位置及尺寸,并画出大样。 d、基础: 1、不能将深基础与浅基础混用。 2、基础荷载计算时,千万别漏算荷载(包括底层墙体荷载重量等) 3、基础(包括地梁、承台等)的标高要满足上部管线的通过,一般其上预留300mm。

万科总图设计经验总结(超经典)

万科总图设计经验总结(超经典) 明源地产研究院官方微信编辑整理 一、必须了解的规划条件 规划局的规划要点:建设用地范围即红线范围、地形情况、建设用地面积、建筑规模(地上地下),容积率、绿地率、建筑高度、建筑退界要求、建筑退线要求、建筑间距要求、日照要求、配套公共服务设施要求、停车指标的要求,交通规划及出入口等要求。 二、制作测算表格 根据以上条件,制作测算表格,用甲方提供或甲方大致要求的户型进行强排,估算容积率,对项目定位。下面是万科总结的各类建筑分别对应的容积率数值。面对客户时可以做初步的项目判断。 1.容积率低于0.3,高档的独栋别墅项目。 2.容积率0.3-0.5,一般独栋别墅项目,密度偏大。穿插部分双拼别墅、联排别墅,可适当降低密度提高品质。 3.容积率0.5-0.8,一般的双拼、联排别墅。 4.容积率0.8-1.2,全多层项目较多。如与低层或联排别墅组合,密度较高。 5.容积率1.2-1.5,正常的多层项目,环境一般。如果是多层与小高层的组合,环境品质较好。 6.容积率1.5-2.0,正常的多层+小高层项目。 7.容积率2.0-2.5,正常的小高层项目。

8.容积率2.5-3.0,小高层+二类高层项目(18层以内)。此时如果做全小高层,环境会很差。 9.容积率3.0-6.0,高层项目(楼高100米以内)。 10.容积率6.0以上,摩天大楼项目。 居住区入口的做法是相对模式化的,设计时要考虑以下问题: (1)门卫管理方便:用最少的人力兼顾车流和人流管理 (2)出车的安全,门口要留出驻车的空间,让车在路口停留观察交通状况 (3)进车的控制,让误闯的车辆可以及时掉头 (4)人车分行 另外,要注意门卫室是景观做还是建筑做,如果是建筑做,是否有退界要求,是否要报批? 三、合理布置路网、考虑消防车道 (一)消防车道 (1)低层、多层、中高层住宅的居住区内宜设有消防车道,其转弯半径不应小于6m。

人防地下室结构设计经验总结 人防地下室结构设计规范

人防地下室结构设计经验总结人防地下室结构设计规范广东建材2009年第11期建筑设计与装饰 人防地下室结构设计经验 卓毅刚 摘 (广州市人防建筑设计研究院有限公司) 要:本文较系统的结合规范介绍了人防地下事结构设计特点和设计原则,对人防地下室结构设 计中的主要构件进行了设计分析,并对设计中应注意的几个问题进行了探讨,供同行参考。 关键词:人防地下室;结构设计;经验;经济性 随着经济建设的迅速发展,高层、超高层建筑在全国各大中等城市拔地而起,地下停车库、地下商场等地下建筑物的大量兴建,人防工程建设逐步走向与城市建设相结合的道路。特别在经济发达的地区

和城市,繁华的商业地段成为地下空间开发的热点和焦点,其地下空间的利用离不了以防灾救灾为目的的人防工程。本文就人防工程中最常见的低抗力等级人防地下室(核5,常5级以下)为例子,进行结构设计经验总结。 1材料 人防地下室在有人防荷载参与结构计算过程中,应注意乘以材料强度综合调整系数Yd。详见GB50038-2005《人民防空地下室设计规范》(以下简称《人防规范》)4.2条。 1.1混凝土 人防地下室选用混凝土的强度等级一般为C30C35。笔者不建议选用C40以上的混凝土,原因有二:(1)C40--一C55混凝土中受拉钢筋的最小配筋率为0.3,而C25~C35混凝土中受拉钢筋的最小配筋率为0.25。由于人防地下室考虑防辐射及密闭防毒作用,墙体及顶板较厚,所以对于低抗力等级的人防地下室,结构设计计算中会出现较多构造钢筋就能满足受力要求的情况。故在抗力等级及平时荷载不大的情况下,采用强度等级低于C40的混凝土,可降低工程的含钢量,其经济性是显而易见的。(2)人防

中海、万科、龙湖的审图重心和审图要点

万科、中海、龙湖施工图专业审查经验 本篇就着重以万科、中海、龙湖的施工图专业审查经验,展现各大标杆房企的施工图审是怎样做的。 1、中海图审善总结,70大结构图审要点值得学! 中海的成本控制在业内是极为有名的,其节俭背后,还有着一项至关重要的原因,就是动态成本的管控非常严密。在往细了说,也就是签证变更产生的不确定成本被牢牢把控着。 以中海的结构图审为例,中海共有73个审查要点。主要适用于住宅类项目,酒店、写字楼等项目可参照使用。 而且中海很会利用以往的项目数据进行总结反思,如下图中,常规的审查项是为保证施工图质量所作的基本审查项目。而重点审查是结合以往项目经验易出现问题项目,或一旦出现问题会引起严重后果的项目。 一.图纸总则审查要点 二.设计参数审查要点 三.地基基础图纸审查要点

四.地下室图纸审查要点 五.主体梁结构图纸审查要点 六.主体板结构图纸审查要点

七.墙柱结构图纸审查要点 八.其他结构部位图纸审查要点 2、万科图审细又全,建筑图审查是一绝 万科的施工图审效率及质量是业内有目共睹的,万科对施工图纸的“错、漏、碰、缺”

等一般性问题的审查非常严密,尤其是在建筑图审这块,制定的《万科建筑施工图审图清单》,细节让人叹服。 如建筑构造做法,万科会要求图审时必须按照工程统一技术标准和项目的特殊要求(总包招标附件)核对每一条构造做法。 另外对建筑材料、砌筑砂浆、保温、内墙板、构造柱圈梁等也有明确的要求。 其他板块的图审也非常细致,很多数值会直接给出参考范围。 一、地下室图审要点 万科对地下车库的尺寸及规格做了规定,图审时要以下图参数为准:

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