完整word版,半导体物理名词解释

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完整word版,半导体物理名词解释

1.单电子近似:假设每个电子是在周期性排列且固定不动的原子核势场及其他电子的平均势场中运动。该势场是具有与晶格同周期的周期性势场。

2.电子的共有化运动:原子组成晶体后,由于电子壳层的交叠,电子不再完全局限在某一个原子上,可以由一个原于转移到相邻的原子上去,因而,电子将可以在整个晶体中运动。这种运动称为电子的共有化运动。

3.允带、禁带:N个原子相互靠近组成晶体,每个电子都要受到周围原子势场作用,结果是每一个N度简并的能级都分裂成距离很近能级,N个能级组成一个能带。分裂的每一个能带都称为允带。允带之间没有能级称为禁带。

4.准自由电子:内壳层的电子原来处于低能级,共有化运动很弱,其能级分裂得很小,能带很窄,外壳层电子原来处于高能级,特别是价电子,共有化运动很显著,如同自由运动的电子,常称为“准自由电子”,其能级分裂得很厉害,能带很宽。

6.导带、价带:对于被电子部分占满的能带,在外电场的作用下,电子可从外电场中吸收能量跃迁到未被电子占据的能级去,形成了电流,起导电作用,常称这种能带为导带。下面是已被价电子占满的满带,也称价带。

8.(本证激发)本征半导体导电机构:对本征半导体,导带中出现多少电子,价带中相应地就出现多少空穴,导带上电子参与导电,价带上空穴也参与导电,这就是本征半导体的导电机构。

9.回旋共振实验意义:这通常是指利用电子的回旋共振作用来进行测试的一种技术。该方法可直接测量出半导体中载流子的有效质量,并从而可求得能带极值附近的能带结构。当交变电磁场角频率W等于回旋频率Wc时,就可以发生共振吸收,Wc=qB/有效质量

10.波粒二象性,动量,能量

P=m0v E=1

2P2

m0

P=hk

1.间隙式杂质:杂质原子位于晶格原子间的间隙位置,称为间隙式杂质。

2.替位式杂质:杂质原子取代晶格原子而位于晶格点处,称为替位式杂质。

3.施主杂质与施主能级:能够释放电子而产生导电电子并形成正电中心。它们称为施主杂质或n型杂质。被施主杂质束缚的电子的能量状态称为施主能级,记为E D。

4.受主杂质与受主能级:能接受电子而产生导电空穴并形成负电中心,称之为受主杂质。被受主杂质束缚的空穴的能量状态称之为受主能级,记为E A。

5.杂质的电离能:价电子挣脱束缚成为导电电子的能量。

6.杂质的补偿作用:同时存在施主杂质和受主杂质时,施主和受主杂质之间的互相抵消的作用。

7.等电子杂质与等电子陷阱:当杂质的价电子数等于其所替代的主晶格原子的价电子数时,这种杂质称为等电子杂质,所谓等电子杂质是与基质晶体原子具有相同数量价电子的杂质,它们替代了格点上的同族原子后,基本上仍是电中性的。但是由于原子序数不同,这些原子的共价半径和电负性有差别,因而他们能俘获某种载流子而成为带电中心。这个带电中心就称为等电子陷阱。

1.状态密度:状态密度g(E)就是在能带中能量E附近每单位能量间隔内的量子态数。

2.费米能级:把一些费米子按照一定的规则(例如泡利原理等)填充在各个可供占据的量子能态上,并且这种填充过程中每个费米子都占据最低的可供占据的量子态。最后一个费米子占据着的量子态即可粗略理解为费米能级。

半导体中被电子占据的能带

3.简并、非简并系统:通常把服从玻尔兹曼统计律的电子系统称为非简并性系统,把服从费米统计律的电子系统称为简并性系统。

4.简并半导体:发生载流子简并化的半导体称为简并半导体。

5.禁带变窄效应:杂质能带进入了导带或价带,并与导带或价带相连,形成了新的简并能带,使能带的状态密度发生了变化,简并能带的尾部伸入到禁带中,称为带尾。导致禁带宽度由Eg减小到Eg’,所以重掺杂时,禁带宽度变窄了,称为禁带宽度变窄效应。

1.欧姆定律的微分形式:把通过导体中某一点的电流密度和该处的电导率及电场强度直

接联系起来的式子称为欧姆定律的微分形式。J=σε

2.漂移运动和漂移速度:有外加电压时,导体内部的自由电子受到电场力的作用,沿着电场的反方向作定向运动构成电流。电子在电场力的作用下的这种运动称为漂移运动,定向运动的速度称为漂移速度。

3.电子的迁移率:表示单位场强下的平均漂移速度,单位为m2/V·s

4.载流子的散射:载流子在半导体中运动时,不断与热振动着的晶格原子或电离了的杂质离子发生作用,或者说发生碰撞,碰撞后载流子速度的大小及方向就发生改变,用波的概念,就是说电子波在半导体中传播时遭到了散射。

5.平均自由时间和散射概率的关系:载流子在电场中作漂移运动时,只有在连续两次散射之间的时间内才作加速运动,这段时间称为自由时间。取极多次而求得其平均值称为载流子的平均自由时间。其数值等于散射概率的倒数。

6.电导率、迁移率和平均自由时间的关系:

{

n型 σn=nqμn=nq2τn

m n?

p型 σp=pqμp=nq2p

m p?

混合型 σ=nqμn+pqμp=nq2τn

m n?

+nq2p

m p?

1.载流子的产生(复合):产生非平衡载流子的外部作用撤除后,由于半导体的内部作用,使它由非平衡态恢复到平衡态,过剩载流子逐渐消失。这一过程称为非平衡载流子的复合。

载流子的寿命:涛=△P比U

2.过剩电子(空穴):比平衡状态多出来的这部分载流子

3.产生(复合)率:单位时间单位体积内产生的非平衡载流子数。单位时间单位体积内净复合消失的电子-空穴对数称为非平衡载流子的复合率。

4.小注入:在一般情况下,注入的非平衡载流子浓度比平衡时的多数载流子浓度小得多,

对n型材料,△n<

5.扩散怎样产生:微观粒子在各处的浓度不均匀,由于例子的无规则热运动,就可以

引起粒子由高浓度向低浓度扩散。扩散系数:反应非平衡少数载流子扩散

本领的大小。扩散电流:因为电子和空穴都是带电粒子,他们的扩散运动

必然伴随电流的出现,称为扩散电流。

6.少子的扩散长度:L P=√D Pτ,标志着非平衡载流子深入样品的平均距离

7.准费米能级:当半导体的平衡遭到破坏而存在非平衡载流子时,分别就价带和导带中的电子讲,它们各自基本上处于平衡态,而导带和价带之间处于不平衡状态。可以分别引入导带费米能级和价带费米能级,它们都是局部的费米能级,称为“准费米能级”。

8.表面态:当一块半导体突然被中止时,表面理想的周期性晶格发生中断,从而导致禁带中出现电子态(能级),该电子态称为表面态。

9.表面态复合速度单位时间内通过单位表面积复合掉的电子—空穴对数。

10.爱因斯坦关系连续性方程爱因斯坦关系:D n

μn =k0T

q

,D p

μp

=k0T

q

连续性方程:漂移运动与扩散运动同时存在时少数载流子所遵守的方程:

ep et =D P

e2p

ex2

?μpε

ep

ex

?μp p

ex

?

?p

τ

+g p

1.突变结:n型区中施主杂质浓度为N D,而且均匀分布;p型区中受主杂质浓度为N A,也是均匀分布。在交界面处,杂质浓度由N A(p型)突变为N D(n型),具有这种杂质分布的pn结称为突变结。合金结和高表面浓度的浅扩散结一般可认为是突变结。

2.线性缓变结:杂质浓度从p区到n区是逐渐变化的pn结称为缓变结。若杂质分布可用x=x j处的切线近似表示,则称为线性缓变结。低表面浓度的深扩散结,一般可认为是线性缓变结。

3.空间电荷区:通常把在pn结附近的这些电离施主和电离受主所带电荷称为空间电荷。它们所存在的区域称为空间电荷区。

4.内建电场:空间电荷区中的这些电荷产生了从n区指向p区,即从正电荷指向负电荷

的电场,称为内建电场。

6.扩散电容、势垒电容:由于扩散区的电荷数量随外加电压的变化所产生的电容效应,称为pn结的扩散电容,用符号C D表示。由pn结上外加的变化,引起了电子和空穴在势垒区的“存入”和“取出”作用,导致势垒区的空间电荷数量随外加电压而变化,这种pn结的电容效应称为势垒电容,以C T表示。

1.金属的功函数(半导体):E0与E F能量之差。W m=E0?(E F)m,表示一个起始能量等

于费米能级的电子,由金属内部溢出到真空中所需要的最小能量。

2.电子亲和势:χ=E0?(E F)s,表示要使半导体导带底的电子溢出体外所需的最小能

量。

3.阻挡层和反阻挡层:在势垒区中,空间电荷主要由电离施主形成,电子浓度比体内小

得多,是一个高阻区域。反阻挡层:高电导区域。(P192)

4.肖特基势垒:势垒厚度依赖与外加电压的势垒。

5.欧姆接触:指不产生明显的附加阻抗,而且不会使半导体内部的平衡载流子浓度发生显著地改变的一种接触。P204

1.达姆表面能级:晶体自由表面的存在使其周期场在表面处发生中断,同样也引起附加能级,这种能级称为达姆表面能级。

2.理想表面:指表面层中原子排列的对称性与体内原子完全相同,且表面上不附着原子

或分子的半无限晶体表面。

3.理想MIS结构满足的条件:①金属与半导体间功函数差为零;②在绝缘层内没有任何电荷且绝缘层完全不导电;③绝缘层与半导体界面处不存在任何界面态。○4由均匀半导体构成,无边缘电场效应。

4.开启电压、平带电压:为了恢复平带状态所需加的电压。

5.深耗尽状态:耗尽层的宽度很大,可远大于强反型的最大耗尽层宽度,且其宽度随电压V G幅度的增大而增大,这种状态称为深耗尽状态。

6.Si-Si O2系统中四种基本电荷:①Si O2层的可动离子;②Si O2层中的固定电荷;③界面态;④Si O2层中的电离陷阱电荷。

7.快界面态:指存在于Si-SiO2界面处而能值位于硅禁带中的一些分立的或连续的电子能态。它可以迅速的和半导体导带或价带交换电荷。

病生名词解释和简答题目

第一部分习题 第一章绪论 一、名词解释 1.Pathophysiology(病理生理学) 是研究疾病发生、发展过程中功能和代谢改变的规律极其机制的学科,其主要任务是揭示疾病的本质,为建立有效的疾病诊疗和预防策略提供理论和实践依据。 2.Basal pathogenesis(基本病理过程) 主要讨论多种疾病共同的、成套的功能和代谢变化。(如水、电解质、酸碱平衡紊乱,缺氧,发热,应激,缺血-再灌注损伤,休克,弥散性血管内凝血,全身炎症反应综合征,细胞增值和凋亡障碍等) 3.Animal model of human disease(人类疾病动物模型) 二、简答题 1.病理生理学的研究任务是什么? 2.病理生理学主要包括哪些内容? 3.病理生理学的主要研究方法有哪些? 第二章疾病概论 一、名词解释 1.脑死亡(brain death) 脑死亡是指全脑功能(包括大脑、间脑和脑干)不可逆的永久性丧失以及机体作为一个整体体功能的永久性停止。 2.健康(health) 健康不仅是没有疾病或衰弱现象,而是躯体上、精神上和社会适应上的一种完好状态。 3.疾病(disease) 疾病是在一定病因作用下,机体内稳态调节紊乱而导致的异常生命活动过程。 4.病因 疾病发生的原因是指引起疾病必不可少的、赋予疾病特征或决定疾病特异性的因素。 5.诱因

诱因是能加强病因的作用而促进疾病发生发展的因素。 6.分子病 分子病是由遗传物质或基因(包括DNA和RNA)的变异引起的一类以蛋白质异常为特征的疾病。 7.基因病 基因病是由基因本身突变、缺失或其表达调控障碍引起的疾病。 8.条件 条件是指能促进或减缓疾病发生的某种机体状态或自然环境。条件本身不引起疾病,但可影响病因对机体的作用。 9.因果交替规律 因果交替指疾病发生发展过程中,有原始病因作用于机体所产生的结果又可作为病因,引起新的后果。这种因果的相互转化常常促进疾病的恶化,导致恶性循环。 二、简答题 1.用脑死亡概念的意义是什么? ①可协助医务人员判断患者的死亡时间、适时停止复苏抢救。 ②有利于器官移植。 2.脑死亡的判断标准是什么? ①自主呼吸停止。 ②不可逆性深度昏迷。 ③脑电波消失。 ④脑血液循环完全停止。 3.疾病与病理过程的区别是什么? 4.遗传性因素与先天性因素有何区别? 遗传因素指染色体或基因等遗传物质畸变或变异引起的疾病。先天性因素指那些损害胎儿发育的因素。 5.疾病发生的原因有哪些? ①生物因素 ②理化因素 ③营养因素 ④遗传因素

材料力学名词解释(1)

名词解释 第一章: 1弹性比功:金属材料吸收弹性变形功的能力,一般用金属开始塑性变形前单位体积吸收的最大弹性变形功表示。 2.滞弹性:金属材料在弹性范围内快速加载或卸载后,随时间延长产生附加弹性应变的现象称为滞弹性,也就是应变落后于应力的现象。 3.循环韧性:金属材料在交变载荷下吸收不可逆变形功的能力称为循环韧性。 4.包申格效应:金属材料经过预先加载产生少量塑性变形,卸载后再同向加载,规定残余伸长应力增加;反向加载,规定残余伸长应力降低的现象。 5.解理刻面:这种大致以晶粒大小为单位的解理面称为解理刻面。 6.塑性:金属材料断裂前发生不可逆永久(塑性)变形的能力。 韧性:指金属材料断裂前吸收塑性变形功和断裂功的能力。 7.解理台阶:当解理裂纹与螺型位错相遇时,便形成一个高度为b的台阶。 8.河流花样:解理台阶沿裂纹前端滑动而相互汇合,同号台阶相互汇合长大,当汇合台阶高度足够大时,便成为河流花样。是解理台阶的一种标志。 9.解理面:是金属材料在一定条件下,当外加正应力达到一定数值后,以极快速率沿一定晶体学平面产生的穿晶断裂,因与大理石断裂类似,故称此种晶体学平面为解理面。 10.穿晶断裂:穿晶断裂的裂纹穿过晶内,可以是韧性断裂,也可以是脆性断裂。 沿晶断裂:裂纹沿晶界扩展,多数是脆性断裂。 11.韧脆转变:具有一定韧性的金属材料当低于某一温度点时,冲击吸收功明显下降,断裂方式由原来的韧性断裂变为脆性断裂,这种现象称为韧脆转变 12.弹性不完整性:理想的弹性体是不存在的,多数工程材料弹性变形时,可能出现加载线与卸载线不重合、应变滞后于应力变化等现象,称之为弹性不完整性。弹性不完整性现象包括包申格效应、弹性后效、弹性滞后和循环韧性等 13.弹性极限:式样加载后再卸载,以不出现残留的永久变形为标准,材料能够完全弹性恢复的最高应力。 14.静力韧度:金属材料在静拉伸时单位体积材料断裂前所吸收的功。 15.正断型断裂:断裂面取向垂直于最大正应力的断裂。 16.切断型断裂:断裂面取向与最大切应力方向一致而与最大正应力方向约成45度的断裂 17.解理断裂:沿解理面断裂的断裂方式。 第二章: 1.应力状态软性系数:材料或工件所承受的最大切应力τmax和最大正应力σmax比值 2.缺口效应:由于缺口的存在,在载荷作用下缺口截面上的应力状态将发生变化,产生所谓的缺口效应。(1:应力集中2.使塑性材料强度增高塑性降低) 3.缺口敏感度:缺口试样的抗拉强度σbn的与等截面尺寸光滑试样的抗拉强度σb的比值,称为缺口敏感度 4.缺口强化现象:在存在缺口的条件下出现了三向应力状态,并产生应力集中,试样的屈服应力比单向拉伸时高 5.布氏硬度:用钢球或硬质合金球作为压头,采用单位面积所承受的试验力计算而得的硬度 6.洛氏硬度:采用金刚石圆锥体或小淬火钢球作压头,以测量压痕深度所表示的硬度

病生名词解释

病生名词解释 跨细胞液(transcellular fluid) 跨细胞液是组织间液中的极少部分分布于一些密闭腔隙(关节囊、颅腔、胸腔、腹腔等)中,是由上皮细胞分泌产生的,为一特殊部分,也称第三间隙液。 水通道蛋白aquaporins (AQP) 是一组广泛存在于生物界的构成水通道与水通透有关的细胞膜转运蛋白。 低容量性低钠血症hypovolemic hyponatremia 又称为低渗性脱水,其特点是失Na+多于失水,血清Na+浓度〈130mmol/L,血浆渗透压〈280mmol/L,伴有细胞外液量的减少。 高容量性低钠血症hypervolemic hyponatremia 又称为水中毒,其特点血清Na+浓度〈130mmol/L,血浆渗透压〈280mmol/L,是由于过多的水分在体内潴留造成细胞内、外液量都增多,并引起重要器官功能障碍。 低容量性高钠血症hypovolemic hypernatremia 又称为高渗性性脱水,其特点是失水多于失Na+,血清Na+浓度〉150mmol/L,血浆渗透压〉310mmol/L,细胞外液量和细胞内液量均减少。 凹陷性水肿 (pitting edema) 组织间隙中积聚的液体超过胶体网状物的吸附能力时,形成游离的液体,后者在组织间隙中具有高度的移动性,当液体积聚到一定量后,用手指按压该部位皮肤,游离液体便从按压点向周围散开,形成凹陷,称为凹陷性水肿,又称为显性水肿。 异位钙化 在高钙或高磷血症时,体内多处可形成钙化,如血管壁、关节周围、软骨、肾、鼓膜钙化等,这些钙化灶引起相应器官的功能损害。 阴离子间隙 (anion gap,AG) AG指血浆中未测定的阴离子与未测定的阳离子的差值。 反常性酸性尿 碱中毒时尿液一般呈碱性,但在缺钾等引起的代谢性碱中毒时,在远曲小管因Na+-H+交换加强,导致肾泌H+增多,故尿呈酸性,称之为反常性酸性尿。 分子病(molecular disease) 是指由于DNA遗传性变异引起的一类蛋白质异常为特征的疾病。

半导体物理之名词解释

1.迁移率 参考答案: 单位电场作用下,载流子获得的平均定向运动速度,反映了载流子在电场作用下的输运能力,是半导体物理中重要的概念和参数之一。迁移率的表达式为:* q m τμ= 可见,有效质量和弛豫时间(散射)是影响迁移率的因素。 影响迁移率的主要因素有能带结构(载流子有效质量)、温度和各种散射机构。 n p neu peu σ=+ 2.过剩载流子 参考答案: 在非平衡状态下,载流子的分布函数和浓度将与热平衡时的情形不同。非平衡状态下的载流子称为非平衡载流子。将非平衡载流子浓度超过热平衡时浓度的部分,称为过剩载流子。 非平衡过剩载流子浓度:00,n n n p p p ?=-?=-,且满足电中性条件:n p ?=?。可以产 生过剩载流子的外界影响包括光照(光注入)、外加电压(电注入)等。 对于注入情形,通过光照或外加电压(如碰撞电离)产生过剩载流子:2i np n >,对于抽取情形,通过外加电压使得载流子浓度减小:2i np n <。 3. n 型半导体、p 型半导体 N 型半导体:也称为电子型半导体.N 型半导体即自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体.在纯净的硅晶体中掺入五价元素(如磷),使之取代晶格中硅原子的位置,就形成了N 型半导体.在N 型半导体中,自由电子为多子,空穴为少子,主要靠自由电子导电.自由电子主要由杂质原子提供,空穴由热激发形成.掺入的杂质越多,多子(自由电子)的浓度就越高,导电性能就越强. P 型半导体:也称为空穴型半导体.P 型半导体即空穴浓度远大于自由电子浓度的杂质半导体.在纯净的硅晶体中掺入三价元素(如硼),使之取代晶格中硅原子的位子,就形成P 型半导体.在P 型半导体中,空穴为多子,自由电子为少子,主要靠空穴导电.空穴主要由杂质原子提供,自由电子由热激发形成.掺入的杂质越多,多子(空穴)的浓度就越高,导电性能就越强. 4. 能带 当N 个原子处于孤立状态时,相距较远时,它们的能级是简并的,当N 个原子相接近形成晶体时发生原子轨道的交叠并产生能级分裂现象。当N 很大时,分裂能级可看作是准连续

(完整版)金属材料学(第二版)课后答案主编戴启勋

第一章钢的合金化原理 1.名词解释 1)合金元素: 特别添加到钢中为了保证获得所要求的组织结构从而得到一定的物理、化学或机械性能的化学元素。(常用M 来表示) 2)微合金元素: 有些合金元素如V,Nb,Ti, Zr 和B 等,当其含量只在0.1%左右(如B 0.001%,V 0.2 % )时,会显著地影响钢的组织与性能,将这种化学元素称为微合金元素。3)奥氏体形成元素:在γ-Fe中有较大的溶解度,且能稳定γ相;如Mn, Ni, Co, C, N, Cu ; 4)铁素体形成元素: 在α-Fe中有较大的溶解度,且能稳定α相。如:V,Nb, Ti 等。5)原位析出: 元素向渗碳体富集,当其浓度超过在合金渗碳体中的溶解度时, 合金渗碳体就在原位转变成特殊碳化物如Cr 钢中的Cr:ε-FexC→ Fe3C→ ( Fe, Cr)3C→ ( Cr, Fe)7C3→ (Cr, Fe)23C6 6)离位析出: 在回火过程中直接从α相中析出特殊碳化物,同时伴随着渗碳体的溶解,可使HRC 和强度提高(二次硬化效应)。如V,Nb, Ti 等都属于此类型。 2.合金元素 V、Cr 、W、Mo 、Mn 、 Co、Ni 、Cu 、 Ti 、Al 中哪些是铁素体形成元素?哪些是奥氏体形成元素?哪些能在 a-Fe 中形成无限固溶体?哪些能在 g-Fe 中形成无限固溶体?答:铁素体形成元素:V、Cr、W、Mo、Ti、Al ; 奥氏体形成元素:Mn、Co、Ni 、Cu 能在a-Fe 中形成无限固溶体:V、Cr;能在g-Fe 中形成无限固溶体:Mn 、Co、Ni 3.简述合金元素对扩大或缩小γ相区的影响,并说明利用此原理在生产中有何意义? 答:(1)扩大γ相区:使A3 降低,A4 升高一般为奥氏体形成元素分为两类:a.开启 γ相区:Mn, Ni, Co 与γ-Fe 无限互溶. b.扩大γ相区:有C,N,Cu 等。如Fe-C 相图,形成的扩大的γ相区,构成了钢的热处理的基础。 (2)缩小γ相区:使A3 升高,A4 降低。一般为铁素体形成元素 分为两类:a.封闭γ相区:使相图中γ区缩小到一个很小的面积形成γ圈,其结果使δ相区与α 相区连成一片。如V, Cr, Si, A1, Ti, Mo, W, P, Sn, As, Sb 。 b.缩小γ相区:Zr, Nb, Ta, B, S, Ce 等 (3)生产中的意义:可以利用M 扩大和缩小γ相区作用,获得单相组织,具有特殊性能,在耐蚀钢和耐热钢中应用广泛。 4.简述合金元素对铁碳相图(如共析碳量、相变温度等)的影响。 答:答:1)改变了奥氏体区的位置 2)改变了共晶温度:(l)扩大γ相区的元素使A1,A3 下降; (2)缩小γ相区的元素使A1,A3 升高。当Mo>8.2%, W>12%,Ti>1.0%,V>4.5%,Si>8.5% ,γ 相区消失。

半导体物理考试名词解释

1. 有效质量:粒子在晶体中运动时具有的等效质量,它概括 了半导体内部势场的作用。 2. 费米能级:费米能级是T=0 K时电子系统中电子占据态和未占据态的分界线,是T=0 K时系统中电子所能具有的最高能量。 3. 准费米能级:半导体处于非平衡态时,导带电子和价带空穴不再有统一的费米能级,但可以认为它们各自达到平衡,相应的费米能级称为电子和空穴的准费米能级。 4. 金刚石型结构:金刚石结构是一种由相同原子构成的复式 晶体,它是由两个面心立方晶胞沿立方体的空间对角线彼此位移四分之一空间对角线长度套构而成。每个原子周围都有4个最近邻的原子,组成一个正四面体结构。 5. 闪锌矿型结构:闪锌矿型结构的晶胞,它是由两类原子各 自组成的面心立方晶格,沿空间对角线彼此位移四分之一空间对角线长度套构而成。 6. N型半导体:在纯净的硅晶体中掺入五价元素(如磷),使 之取代晶格中硅原子的位置,就形成了N型半导体。7. P型半导体:在纯净的硅晶体中掺入三价元素(如硼), 使之取代晶格中硅原子的位置,形成P型半导体。 8. 状态密度:在能带中能量E附近每单位能量间隔内的量子 态数 9. 费米分布函数:大量电子在不同能量量子态上的统计分布 10.非平衡载流子:半导体处于非平衡态时,比平衡态时多出来的那一部分载流子称为非平衡载流子。Δp=Δn 11.直接复合:电子从导带直接跃迁至价带与空穴相遇而复 合。 12.间接复合:电子通过禁带中的能级而跃迁至价带与空穴 相遇而复合。 13.施主能级:通过施主掺杂在半导体的禁带中形成缺陷能 级,被子施主杂质束缚的电子能量状态称施主能级。 14 受主能级:通过受主掺杂在半导体的禁带中形成缺陷能 级。正常情况下,此能级为空穴所占据,这个被受主杂质束缚的空穴的能量状态称为受主能级。 15.陷阱中心:半导体中的杂质和缺陷在禁带中形成一定的能 级,这些能级具有收容部分非平衡载流子的作用,杂质能级的这种积累非平衡载流子的作用称为陷阱效应。把产生显著陷阱效应的杂质和缺陷称为陷阱中心。 16.复合中心:半导体中的杂质和缺陷可以在禁带中形成一定 的能级,对非平衡载流子的寿命有很大影响。杂质和缺陷越多,寿命越短,杂质和缺陷有促进复合的作用,把促进复合的杂质和缺陷称为复合中心。(2分) 17等电子复合中心:等电子复合中心:在Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体中掺入一定量的与主原子等价的某种杂质原子,取代格点上的原子。由于杂质原子和主原子之间电负性的差别,中性杂质原子可以束缚电子或空穴而成为带电中心,带电中心会吸引和被束缚载流子符号相反的载流子,形成一个激子束缚态。 18.迁移率:单位电场作用下,载流子获得的平均定向运动速度,反映了载流子在电场作用下的输运能力,是半导体物 理中重要的概念和参数之一。迁移率的表达式为:μ=qτ/m* 。可见,有效质量和弛豫时间(散射)是影响迁移率的因素。 19.漂移运动:载流子在电场作用下的运动。总漂移电流密度方程 E pq nq J J J p n p n ) (μ μ+ = + = 20.扩散运动:当半导体内部的载流子存在浓度梯度时,引起载流子由浓度高的地方向浓度低的地方扩散,扩散运动是载流子的有规则运动。电子扩散电流dx dn qD J n diff n = , 空穴扩散电流dx dp qD J p diff p - = , 21.简并半导体:对于重掺杂半导体,费米能级接近或进入导带或价带,导带/价带中的载流子浓度很高,泡利不相容原理起作用,电子和空穴分布不再满足玻耳兹曼分布,需要采用费米分布函数描述。称此 类半导体为简并半导体。满足的条件 为 22.非简并半导体:掺杂浓度较低,其费米能级EF在禁带中 的半导体;半导体中载流子分布可由经典的玻尔兹曼分布代替费米分布描述时,称之为非简并半导体 23迁移率:单位电场作用下,载流子获得的平均定向运动速度,反映了载流子在电场作用下的输运能力,是半导体物理中重要的概念和参数之一。迁移率的表达式为:μ=qτ/m* 。可见,有效质量和弛豫时间(散射)是影响迁移率的因素。 24硅中掺金的工艺主要用于制造__器件。 若某材料电阻率随温度上升而先下降后上升,该材料是__。 25.Pn结外加反向偏压时,流过pn结的电流比由扩散理论得 到的理论结果要大,而且随外加反向偏压的增大而缓慢增加。除扩散电流外,该电流还包括__。 26若某半导体导带中发现电子的几率为零,则该半导体必定__。 27室温下,,已知Si的电子迁移率为, Dn为。 28在光电转换过程中,硅材料一般不如砷化镓量子效率高,因其。 28.有效陷阱中心的位置靠近。 29.对于只含一种杂质的非简并n型半导体,费米能级Ef随 温度上升而。 30.长声学波对载流子的散射几率Ps与温度T的关系 是,由此所决定的迁移率与温度的关系为31.已知硅的禁带宽度为1.12eV,则本征吸收的长波限为 (微米),锗的禁带宽度为0.67eV,则长波限为(微米)。 32.复合中心的作用是。起有效复合中 心的杂质能级必须位于,而且对电子和空穴的俘获系数rn 和rp 须满足。 0.026 k T q V =

病生名词解释

病生名词解释 1、疾病:指一定病因的损害作用下,因机体自我调节紊乱而发生的异常生命活动过程 2、水肿:是指过多液体在组织间隙或体腔中积聚的一种常见的病理过程。 3、低渗性脱水:因失钠大于失水,血清钠浓度<130mmol/L,血浆渗透压<280mOsm/L,以 细胞外液减少为主的病理变化过程 4、血液性缺氧:由于血红蛋白数量减少或性质改变,以致血氧含量降低或血红蛋白结合的 氧不易释放出来所引起的组织缺氧。动脉血氧含量大多降低而氧分压正常,故又称等张性低氧血症 5、循环性缺氧:由于组织血流量减少使组织供氧量减少所引起的缺氧,又称低动力性缺氧 6、发热:是一种全身炎症反应或伴有全身炎症反应,是指在内外致炎因素(发热激活物) 作用下,体温调节中枢调定点上移而引起的调节性体温升高超过正常值0.5摄氏度的病理过程 7、过热:是由于体温调节机构功能受损或调节障碍,致使机体不能将体温控制在与正常调 定点相适应的水平而引起的非调节性体温升高 8、心力衰竭:是指由于心脏舒缩或泵功能障碍,以致心输出量绝对或相对的减少,不能满 足全身组织代谢需要一种病理过程 9、心脏前负荷:又称容量负荷,是指心脏收缩前所承受的负荷,相当于心腔舒张末期容量 10、氨中毒:此学说认为肝性脑病的发生是由于肝功能严重受损,尿素合成发生障碍而 导致血氨水平升高,增高的血氨通过血脑屏障进入脑组织,引起脑功能障碍 11、假性神经递质:指肝性脑病患者脑内产生的生物胺,例如苯乙醇胺和羟苯乙醇胺, 它们的化学结构与正常的神经递质去甲肾上腺素和多巴胺相似,但生理效应远较正常递质为弱,故称为假性神经递质 12、低钾血症:血清钾离子浓度<3.5mmol/L的状态 13、高钾血症:指血清钾浓度>5.5mmol/L的状态 14、呼吸性碱中毒:因肺通气过度引起的以血浆H2CO3原发性降低为特征的酸碱平衡 紊乱类型称为呼吸性碱中毒 15、代谢性酸中毒:是由于细胞外液氢离子增加或碳酸氢根离子丢失而引起的血浆碳酸 氢根离子浓度原发性降低的酸碱平衡紊乱 16、休克肺:休克时,肺血液灌流降低而且持续,引起肺淤血、水肿、出血、局限性 肺不张、微血栓栓塞和肺泡内透明膜形成的病理改变,称为肺休克。

金属学金相学名词解释

金属:具有正的电阻温度特性的物质。 晶体:物质的质点(原子、分子或离子)在三维空间作有规则的周期性重复排列的物质叫晶体。原子排列规律不同,性能也不同。 点阵或晶格:从理想晶体的原子堆垛模型可看出,是有规律的,为清楚空间排列规律性,人们将实际质点(原子、分子或离子)忽略,抽象成纯粹几何点,称为阵点或节点。为便于观察,用许多平行线将阵点连接起来,构成三维空间格架。这种用以描述晶体中原子(分子或离子)排列规律的空间格架称为空间点阵,简称点阵或晶格。 晶胞:由于排列的周期性,简便起见,可从晶格中取出一个能够完全反映晶格特征的最小几何单元来分析原子排列的规律性。这个用以完全反映晶格特征最小的几何单元称为晶胞。 多晶型转变或同素异构转变:当外部条件(如温度和压强)改变时,金属内部由一种晶体结构向另一种晶体结构的转变称为多晶型转变或同素异构转变。 空位:某一温度下某一瞬间,总有一些原子具有足够能量克服周围原子约束,脱离原平能位置迁移到别处,在原位置上出现空节点,形成空位。到晶体表面,称为肖脱基空位;到点阵间隙中,称弗兰克尔空位; 位错:它是晶体中某处有一列或若干列原子发生了有规律的错排现象,使长达几百至几万个原子间距、宽约几个原子间距范围内原子离开平衡位置,发生有规律的错动,所以叫做位错。基本类型有两种:即刃型位错和螺型位错。 晶界:晶体结构相同但位相不同的晶粒之间的界面称为晶粒间界,简称晶界。小角度晶界位相差小于10°,基本上由位错组成。大角度晶界相邻晶粒位相差大于10°,晶界很薄。 亚晶界和亚结构:分别泛指尺寸比晶粒更小的所有细微组织及分界面。 柯氏气团:刃型位错的应力场会与间隙及置换原子发生弹性交互作用,吸引这些原子向位错区偏聚。小的间隙原子如C、N 等,往往钻入位错管道;而大置换原子,原来处的应力场是受压的,正位错下部受拉,由相互吸引作用,富集在受拉区域;小的置换原子原来受拉,易于聚集在受压区域,即位错的上部。使畸变能降低,同时使位错难以运动,造成金属的强化。这就是利用溶质原子与位错交互作用的柯垂尔气团--柯氏气团。用以解释钢的脆化、强度提高等宏观现象。 元:组成合金的最基本的独立的物质,简称元 相:合金中结构相同、成分和性能均一并以界面互相分开的组成部分,称之为相。 组织:由于形成条件不同,形成具有不同形状、大小数量及分布的相相互结合而成的综合体。 固溶体:组元以不同比例混合后形成的固相晶体结构与组成合金的某一组元相同,这种相称固溶体 化合物:是构成的组元相互作用,生成不同与任何组元晶体结构的新物质 相图:是表示合金系中合金的状态与温度、压力与成分之间关系的一种图解。又称状态图或平衡图。

半导体物理名词解释

半导体物理名词解释

1.单电子近似:假设每个电子是在周期性排列且固定不动的原子核势场及其他电子的平均势场中运动。该势场是具有与晶格同周期的周期性势场。 2.电子的共有化运动:原子组成晶体后,由于电子壳层的交叠,电子不再完全局限在某一个原子上,可以由一个原于转移到相邻的原子上去,因而,电子将可以在整个晶体中运动。这种运动称为电子的共有化运动。 3.允带、禁带: N个原子相互靠近组成晶体,每个电子都要受到周围原子势场作用,结果是每一个N度简并的能级都分裂成距离很近能级,N个能级组成一个能带。分裂的每一个能带都称为允带。允带之间没有能级称为禁带。 4.准自由电子:内壳层的电子原来处于低能级,共有化运动很弱,其能级分裂得很小,能带很窄,外壳层电子原来处于高能级,特别是价电子,共有化运动很显著,如同自由运动的电子,常称为“准自由电子”,其能级分裂得很厉害,能带很宽。 6.导带、价带:对于被电子部分占满的能带,在外电场的作用下,电子可从外电场中吸收能量跃迁到未被电子占据的能级去,形成了电流,起导电作用,常称这种能带为导带。下面是已被价电子占满的满带,也称价带。 8.(本证激发)本征半导体导电机构:对本征半导体,导带中出现多少电子,价带中相应地就出现多少空穴,导带上电子参与导电,价带上空穴也参与导电,这就是本征半导体的导电机构。 9.回旋共振实验意义:这通常是指利用电子的回旋共振作用来进行测试的一种技术。该方法可直接测量出半导体中载流子的有效质量,并从而可求得能带极值附近的能带结构。当交变电磁场角频率W等于回旋频率Wc时,就可以发生共振吸收,Wc=qB/有效质量 10.波粒二象性,动量,能量 P=m0v E=1 2P2 m0 P=hk 1.间隙式杂质:杂质原子位于晶格原子间的间隙位置,称为间隙式杂质。

病生名词解释汇总

名词解释 1.健康健康是一种躯体、精神和社会适应上的完好状态,而不仅仅是没有疾病或衰弱现 象。 2.疾病疾病是在一定病因作用下,机体稳态发生紊乱而导致的异常生命活动过程。 3.脱水体液容量的明显减少在临床上称为脱水。 4.低渗性脱水是指体液容量减少,以失钠多于失水,血清钠浓度<130mmol/L,血浆渗透 压<280mmol/L为主要特征的病理变化过程。 5.高渗性脱水是指体液容量减少,以失水多于失钠,血清钠浓度>150mmol/L,和血浆渗 透压>310mOsm/L为主要特征的病理变化过程。 6.水肿过多的液体在组织间隙或体腔中积聚的病理过程称为水肿。 7.低钾血症血清钾浓度低于3.5mmol/L称为低钾血症。 高钾血症血清钾浓度高于5.5mmol/L称为高钾血症。 8.代谢性酸中毒是指血浆中HCO3-原发性减少,而导致pH降低的酸碱平衡紊乱。 呼吸性酸中毒是指血浆中PaCO2原发性增高,而导致pH降低的酸碱平衡紊乱。 代谢性碱中毒是指血浆中HCO3-原发性增高,而导致pH升高的酸碱平衡紊乱。 呼吸性碱中毒是指血浆中PaCO2原发性减少,而导致pH升高的酸碱平衡紊乱。 9.乏氧性缺氧是由于动脉血分压降低,血氧含量减少,导致组织供氧不足的缺氧。 血液型缺氧是由于血红蛋白含量减少或性质改变导致的缺氧。 循环型缺氧是指因组织血液灌流量减少而引起的缺氧。 组织性缺氧是指因组织、细胞利用氧的能力减弱而引起的缺氧。 10.发热发热是指在发热激活物作用下,体温调节中枢调定点上移而引起的调节性体温升 高,当体温升高超过正常值的0.5·C时,称为发热。 11.过热是由于体温调节机构功能失调或调节障碍,使得机体不能将体温控制在与调定点 相适应的水平而引起的非调节性的体温升高。 12.内生致热源在发热激活物的作用下,体内某些细胞产生和释放的能引起体温升高的物 质,称为内生致热源。 13.热限发热时,体温升高很少超过41。C,通常达不到42。C,这种发热时体温上升的高 度被限制在一定范围内的现象称为热限。 14.APP 感染、烧伤、创伤、大手术等应急原诱发的血浆中浓度迅速升高的蛋白质称为急性 期蛋白(APP)。 15.HSP 在热应激时新合成或合成增多的一组蛋白质称为热休克蛋白。 16.应激性溃疡是指在大面积烧伤、严重创伤、休克、败血症、脑血管意外等应激状态下 所出现的胃、十二指肠粘膜的急性损伤。 17.心身疾病以心理社会因素为主要病因或诱因的一类躯体疾病称为心身疾病。 18.细胞信号转导是指细胞外因子通过与受体(膜受体或核受体)结合,引发细胞内的一系列 生物化学反应以及蛋白间相互作用,直至细胞生理反应所需基因开始表达、各种生物学效应形成的过程。 19.缺血-再灌注损伤缺血组织、器官在恢复血流灌注后反而加重组织器官的功能障碍和结 构损伤的现象称为缺血-再灌注损伤。 20.自由基指外层轨道上含有单个不配对电子的各种原子、原子团或分子。 21.钙超载各种原因引起的细胞内钙含量异常增多并导致细胞结构损伤和功能代谢障碍的 现象称为钙超载。 22.细胞凋亡细胞凋亡是指在体内外因素诱导下,由基因严格调控而发生的自主性细胞有 序死亡。

金属材料学名词解释总

二.名词解释 1)合金元素: 特别添加到钢中为了保证获得所要求的组织结构从而得到一定的物理、化学或机械性能的化学元素。(常用M来表示) 2)微合金元素: 有些合金元素如V,Nb,Ti, Zr和B等,当其含量只在0.1%左右(如B 0.001%,V 0.2 %)时,会显著地影响钢的组织与性能,将这种化学元素称为微合金元素。3)奥氏体形成元素: 在γ-Fe中有较大的溶解度,且能稳定γ相;如Mn, Ni, Co, C, N, Cu;4)铁素体形成元素: 在α-Fe中有较大的溶解度,且能稳定α相。如:V,Nb, Ti 等。 5)原位析出: 元素向渗碳体富集,当其浓度超过在合金渗碳体中的溶解度时, 合金渗碳体就在原位转变成特殊碳化物如Cr钢中的Cr: ε-FexC→Fe3C→(Fe, Cr)3C→(Cr, Fe)7C3→(Cr, Fe)23C6 6)离位析出: 在回火过程中直接从α相中析出特殊碳化物,同时伴随着渗碳体的溶解,可使HRC和强度提高(二次硬化效应)。如V,Nb, Ti等都属于此类型。 7)液析碳化物:由于碳和合金元素偏析,在局部微小区域内从液态结晶时析出的碳化物。8)网状碳化物:过共析钢在热轧(锻)加工后缓慢冷却过程中由二次碳化物以网状析出于奥氏体晶界所造成的。 9)合金渗碳体:渗碳体内经常固溶有其他元素,在碳钢中,一部分铁为锰所置换;在合金钢中为铬、钨、钼等元素所置换,形成合金渗碳体。 10)二次硬化:淬火钢在较高温度下回火,硬度不降低反而升高的现象称为二次硬化 11)变质处理:就是向金属液体中加入一些细小的形核剂(又称为孕育剂或变质剂),使它在金属液中形成大量分散的人工制造的非自发晶核,从而获得细小的铸造晶粒。 12)回火稳定性:淬火钢对回火过程中发生的各种软化倾向(如马氏体的分解,碳化物的析出与铁素体的再结晶)的抵抗能力。 13)固溶处理:指将合金加热到高温单相区恒温保持,使过剩相充分溶解到固溶体中后快速冷却,以得到过饱和固溶体的热处理工艺。 14)红硬性:指材料在一定温度下保持一定时间后所能保持其硬度的能力。 15)微合金钢:指化学成分规范上明确列入需加入一种或几种碳氮化物形成元素。 16)蠕变极限:在某温度下,在规定时间达到规定变形时所能承受的最大应力。 17)固溶强化:通过融入某种溶质元素来形成固溶体而使金属强化的现象称为固溶强化。 18)细晶强化:通过细化晶粒而使金属材料力学性能提高的方法称为细晶强化 19)晶间腐蚀:晶界上析出连续网状富铬的Cr23C6引起晶界周围基体产生贫铬区,贫铬区成为微阳极而发生的腐蚀。

病理生理名词解释(1)

第一章绪论 1.病理生理学: Pathophysiology 是研究疾病发生、发展和转归的规律和机制的科学。具体来讲, 它是以患病机体为研究对象,研究疾病发生的原因和条件,研究疾病过程中机体功能、代谢的变化以及这些变化的机制,从而揭示疾病发生、发展和转归的规律的一门科学。 2.基本病理过程:是指在多种疾病中可能出现的共同的、成套的功能、代谢和结构的变化,如水、 电解质和酸碱平衡紊乱,缺氧、发热、应激、弥散性血管内凝血、休克等。 第二章健康与疾病 1.健康:WHO对健康的定义:健康不仅是没有疾病和虚弱,而且是一种躯体上、精神上以及社会上 的良好状态。 2.疾病:是指机体在一定致病因素的作用下,机体的功能、代谢、形态、结构发生病理性变化,甚 至引起各种症状、体征和社会行为异常,从而使机体对内环境的适应能力和劳动力减弱甚至丧失这样一种异常的生命活动过程。 3.致病原因:是指能够引起某一疾病的某种特定因素。 4.致病条件:也叫诱因,是指在疾病的原因的作用于机体的前提下,影响疾病发生、发展的因素。 5.遗传性疾病:是指因遗传物质改变而直接引起的疾病。 6.先天性疾病:在胚胎发育过程中,由于受到某些有害因素的作用,使胎儿发育异常而在出生时即 表现出某种疾病,称为先天性疾病。 7.脑死亡:是指全脑(包括大脑、间脑和脑干等)功能的不可逆丧失以及机体作为一个整体功能的 永久性停止。 第三章水钠代谢紊乱 1.水中毒:当水的摄入过多,超过神经-内分泌系统调节和肾脏的排水能力时,大量水分潴留在体内, 导致细胞内、外液容量扩大并出现包括稀释性低钠血症在内的一系列病理生理改变时,称为水中毒water intoxication。 2.等渗性脱水:主要特征是水和钠按等渗比例丢失,即使开始时不按比例丢失,但经机体调节性代 偿活动,血清钠仍维持在130-150mmol/L,血浆渗透压仍然保持在280-310 mmol/L的病理过程,属等渗性脱水。 3.低渗性脱水:又称低血容量性低钠血症其主要特征是是钠多于失水,血清钠浓度<130 mmol/L,血 浆渗透压<280mmol/L的病理过程。 4.高渗性脱水:又称低血容量性高钠血症,主要特征是失水多于失钠,患者血清钠浓度>150mmol/L, 血浆渗透压>310mmol/L的病理过程。 5.水肿:edema 是指过多液体在组织间隙或体腔中积聚,是临床常见的一种病理生理过程。 6.心性水肿cardiac edema 时水肿液的分布与心力衰竭发生的部位有关,左心衰竭主要引起肺水肿, 又称心源性肺水肿。右心衰竭引起全身性水肿,又称心性水肿。心性水肿一般先出现在身体的下垂部位,严重时水肿可波及全身,并可出现胸水、腹水和心包积水。 第四章钾钙磷代谢紊乱(课本第八章P52-56主要看钾的代谢紊乱) 1.反常性酸性尿:低钾血症常常诱发代谢性碱中毒,这是因为细胞外液钾浓度降低时,肾脏排H+增 多。此时机体为碱中毒,但是尿液中H+增多而成酸性,故将这种碱中毒时排出酸性尿的现象,称为反常性酸性尿。 第五章酸碱平衡紊乱(课本第九章) 1.挥发酸:volatile acid 糖类、脂肪、蛋白质在其分解代谢中,氧化的最终产物是CO 2,CO 2 与水 结合生成碳酸,是机体在代谢过程中产生最多的酸性物质。碳酸可稀释出H+,也可形成CO 2, 从肺排出体外,所以称挥发酸。 2.固定酸:fixed acid 主要包括蛋白质分解代谢产生的硫酸、磷酸和尿酸;糖酵解生成的甘油酸、 丙酮酸和乳酸,糖氧化过程生成三羧酸;脂肪代谢产生的β-羟丁酸和乙酰乙酸等。这类酸性物质只能通过肾由尿排出,所以又称非挥发酸。 3.代谢性碱中毒:血浆内NaHCO 3 原发性增多而使血液PH趋向高于正常范围的情况,称为代谢性碱

半导体物理试卷a答案

一、名词解释(本大题共5题每题4分,共20分) 1. 受主能级:通过受主掺杂在半导体的禁带中形成缺陷能级。正常情况下,此能级为空穴所占据,这个被受主杂质束缚的空穴的能量状态称为受主能级。 2. 直接复合:导带中的电子越过禁带直接跃迁到价带,与价带中的空穴复合,这样的复合过程称为直接复合。 3. 空穴:当满带顶附近产生P0个空态时,其余大量电子在外电场作用下所产生的电流,可等效为P0个具有正电荷q和正有效质量m p,速度为v(k)的准经典粒子所产生的电流,这样的准经典粒子称为空穴。 4. 过剩载流子:在光注入、电注入、高能辐射注入等条件下,半导体材料中会产生高于热平衡时浓度的电子和空穴,超过热平衡浓度的电子△n=n-n0和空穴 △p=p-p0称为过剩载流子。 5.费米能级、化学势 答:费米能级与化学势:费米能级表示等系统处于热平衡状态,也不对外做功的情况下,系统中增加一个电子所引起系统自由能的变化,等于系统的化学势。处于热平衡的系统有统一的化学势。这时的化学势等于系统的费米能级。费米能级和温度、材料的导电类型杂质含量、能级零点选取有关。费米能级标志了电子填充能级水平。费米能级位置越高,说明较多的能量较高的量子态上有电子。随之温度升高,电子占据能量小于费米能级的量子态的几率下降,而电子占据能量大于费米能级的量子态的几率增大。 二、选择题(本大题共5题每题3分,共15分) 1.对于大注入下的直接辐射复合,非平衡载流子的寿命与(D ) A. 平衡载流子浓度成正比 B. 非平衡载流子浓度成正比 C. 平衡载流子浓度成反比 D. 非平衡载流子浓度成反比 2.有3个硅样品,其掺杂情况分别是: 含铝1×10-15cm-3乙.含硼和磷各1×10-17cm-3丙.含镓1×10-17cm-3 室温下,这些样品的电阻率由高到低的顺序是(C ) 甲乙丙 B. 甲丙乙 C. 乙甲丙 D. 丙甲乙3.有效复合中心的能级必靠近( A ) 禁带中部 B.导带 C.价带 D.费米能级4.当一种n型半导体的少子寿命由直接辐射复合决定时,其小注入下的少子寿

病生名词解释

病生---名词解释 1.健康:健康是一种躯体上、精神上和社会适应上的完好状态。 2.亚健康:亚健康是指非健康、非患病的中间状态。 3.疾病:疾病是在一定病因作用下,机体稳态调节紊乱而导致的异常生命活动过程。 4.脑死亡:脑死亡是指全脑功能(包括大脑、间脑和脑干)不可逆的永久丧失以及机体作 为一个整体功能的永久性停止。 5.脱水(各型):体液容量的明显减少。 低渗性脱水:低血钠性体液容量减少,失钠多于失水,血清钠浓度<130mmol/L,血浆渗透压<280mOsm/L。 高渗性脱水:高血钠性体液容量减少,失水多于失钠,血清钠浓度>150 mmol/L,血浆渗透压>310mOsm/L。 等渗性脱水:水、钠按正常血浆浓度比例丢失引起的血钠性体液容量减少,血钠维持在130-150mmol/L,渗透压浓度280-310mOsm/L。 6.脱水体征:由于细胞外液明显减少时,皮肤弹性丧失、眼窝或婴儿囟门凹陷的脱水外貌 7.脱水热:在高渗性脱水时因汗腺细胞脱水,汗液分泌减少,从皮肤蒸发水分减少,以致 散热功能降低,同时因体温调节中枢神经性细胞脱水,功能减退,导致体温升高。 8.水肿(包括显隐性):过多的液体在组织间隙或体腔中积聚的病理过程。显性水肿:皮 下组织有过多的液体积聚时,皮肤肿胀,弹性差,皱纹变浅,用手指按压时,留有凹陷。 隐形水肿:全身性水肿时,皮下组织液增多,当水肿液不超过原体重的10%时,手指按压不会出现凹陷征。 9.水中毒:是一种因为人体摄取了过量水分而产生脱水低钠症的中毒征状 10.低钾血症:血清钾浓度低于3.5mmol/L,常同时有机体总钾含量缺乏。 高钾血症:血清钾浓度高于5.5mmol/L。 11.代酸:是指原发性HCO3-减少而导致的pH下降,是常见的酸碱平衡紊乱之一。 代碱:是指原发性HCO3-增多而导致的pH升高。 呼酸:是指因原发性PaCO2升高而导致的血液中pH下降。 呼碱:是指因通气过度,使PaCO2原发性升高而导致的血液中pH升高。 12.AG:阴离子间隙,实质血浆中未测定的阴离子与未测定阳离子的差值. 13.氧中毒:机体吸入高压氧,超过一定的压力和时程,引起一系列生理功能的紊乱或导致 的病理现象。 14.反常型酸性尿:低钾血症碱中毒时,由于肾小管上皮细胞内钾离子浓度降低,使排钾减 少而排氢离子增多,尿液呈酸性,故称反常性酸性尿。 15.缺氧(包括四型):乏氧性缺氧(低张性):主要表现为动脉血氧分压降低,外界环境 氧气不足,呼吸功能障碍引起血氧含量减少,组织供氧不足。 血液性缺氧(等张性低氧血症):由于血红蛋白含量减少或性质改变,血氧含量降低,或与血红蛋白结合的氧不易释放而导致的组织缺氧。 循环性缺氧:是指因组织血流量减少使组织供氧量减少所引起的缺氧。 组织性缺氧:是指因组织细胞利用氧的能力减弱而引起的缺氧。 16.发绀:是指血液中脱氧血红蛋白增多使皮肤和粘膜呈青紫色改变的一种表现, 17.肠源性发绀:食用大量含硝酸盐的腌菜偶,硝酸盐经肠道细菌作用还原为亚硝酸盐,大 量吸收入血后,导致高铁血红蛋白症。当血液中HbFe3+OH达到1.5g/dL时,皮肤粘膜可呈咖啡色,称为肠源性发绀。 18.发热:在激活物的作用下,体温调节中枢调定点上移而引起的调节性体温升高,体温超

金属学原理重点名词解释

金属键:金属中的自有电子与金属正离子相互作用所构成的键合。 空间点阵:把原子(或原子集团)抽象成纯粹的几何点,而完全忽略它的物理性质,这种抽象的几何点在晶体所在空间作周期性规则排列的阵列称为空间点阵。晶向族:晶体中原子排列结构相同的一族晶向。 晶面族:晶体中,有些晶面的原子排列情况相同,面间距完全相等,其性质完全相同,只是空间位向不同,这样一族晶面称为晶面族。 配位数:晶体结构中,与任一原子最近邻并且等距的原子数。 致密度:若把金属晶体中的原子视为直径相等的钢球,原子排列的紧密程度可以用钢球所占空间的体积百分数来表示,称为致密度。即: 致密度=单位晶包中原子所占体积/单位晶包体积 同素异构转变:当外界条件(主要指温度和压力)改变时,元素的晶体结构可以发生转变,这种转变称为同素异构转变。 晶胚:当温度降到熔点以下时,在液态金属中存在结构起伏,即有瞬时存在的有序原子集团,这种近程有序的原子集团就是晶胚。 形核功:形成临界晶核要有的自由能增加。 动态过冷度:能保证凝固速度大于融化速度的过冷度称为动态过冷度。 光滑界面:光滑界面以上为液相,一下为固相,液固两相截然分开,固相的表面为基本完整的原子密排面,所以,从微观上看界面是光滑的,从宏观上看,它往往由不同位向的小平面所组成,故呈折线状。这类界面也称小平面界面。 粗糙界面:液固两相之间的界面从微观上来看是高低不平的,存在几个原子层厚度的过渡层,在过渡层中约有半数的位置为固相原子所占据,由于过渡层很薄,所以,从宏观上来看,界面反而显得平直,不出现曲折小平面,这类界面又称非小平面界面。 伪共晶:在非平衡凝固条件下,某些亚共晶或过共晶成分的合金也能得到全部的共晶组织,这种由非共晶成分的合金所得到的共晶组织称为伪共晶。 离异共晶:在先共晶相数量多,而共晶体数量甚少的情况下,共晶体与先共晶相相同的那一相将依附于已有的粗大先共晶相长大,并把共晶体中的另一相推向最后凝固的边界处,从而使共晶组织特征消失。这种两相分离的共晶称为离异共晶。上坡扩散:由低浓度向高浓度进行的扩散。

半导体物理名词解释总结(不完全正确,仅供参考)

●有效质量:粒子在晶体中运动时具有的等效质量,它概括了半导体内部势场的作用。其 物理意义:1.有效质量的大小仍然是惯性大小的量度;2.有效质量反映了电子在晶格与外场之间能量和动量的传递,因此可正可负。 ●能带:晶体中,电子的能量是不连续的,在某些能量区间能级分布是准连续的,在某些 区间没有能及分布。这些区间在能级图中表现为带状,称之为能带。 ●空穴:假想的粒子,与价带顶部的空状态相关的带正电“粒子”。 ●空穴:在电子挣脱价键的束缚成为自由电子,其价键中所留下来的空位。 ●空穴:定义价带中空着的状态看成是带正电荷的粒子,称为空穴。 ●替位式杂质:杂质原子取代晶格原子而位于晶格点处。 ●间隙式杂质:杂质原子位于晶格原子的间隙位置。 ●点缺陷:是最简单的晶体缺陷,它是在结点上或邻近的微观区域内偏离晶体结构正常排 列的一种缺陷。包括:间隙原子和空位是成对出现的弗仓克耳缺陷和只在晶体内形成空位而无间隙原子的肖特基缺陷。 ●施主能级:通过施主掺杂在半导体的禁带中形成缺陷能级,被子施主杂质束缚的电子能 量状态称为施主能级。 ●施主能级:离化能很小,在常温下就能电离而向导带提供电子,自身成为带正电的电离 施主,通常称这些杂质能级为施主能级。 ●受主杂质:能够接受电子而产生导电空穴,并形成负电中心的杂质。 ●受主杂质:Ⅲ族杂质在硅、锗中能够接受电子而产生导电空穴,并形成负点中心,所以 称它们为受主杂质或p型杂质。 ●受主能级:通过受主掺杂在半导体的禁带中形成缺陷能级。正常情况下,此能级为空穴 所占据,这个被受主杂质束缚的空穴的能量状态称为受主能级。 ●n型半导体:以电子为主要载流子的半导体。 ●p型半导体:以空穴为主要载流子的半导体。 ●多数载流子:指的是半导体中的电子流。n型半导体中的电子和p型半导体中的空穴称 之为多数载流子。 ●少数载流子:指的是半导体中的电子流。n型半导体中的空穴和p型半导体中的电子称 之为少数载流子。 ●(半导体材料中有电子和空穴两种载流子。在 N 型半导体中,电子是多数载流子, 空穴 是少数载流子。在P型半导体中,空穴是多数载流子,电子是少数载流子。)

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