回流焊工艺参数管理规范

回流焊工艺调试管理规程拟制日期

审核日期

批准日期

修订记录

3 定义

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4 职责

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回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义

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回流炉温度的测试

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1. 目的

提供一个适用于xxxx公司回流炉工艺参数管理规范

2. 适用范围

适用于xxxx公司SMT生产部回流焊炉规范化管理.

3. 定义

标准炉温程序：以基板材质，产品种类以及芯片尺寸大小命名的母程序.

炉温测试板：通过高温锡丝将感温线焊接于器件引脚上制作而成的温度测试板

稳定性测试板：将感温线焊接于铝板上制作而成的温度测试板.

炉温曲线：将炉温测试板链接于DATAPAQ上，穿过回流炉采集所得到的温度数据。如图示：

4. 职责

工程部-----回流炉焊接回流曲线，红胶固化曲线规格的定义。炉温程序管理，包括炉温曲线测试，炉温程序制作及优化。

生产部-----依据SOP中定义的程序名调用生产程序，调整轨道宽度.

品质部-----依据SOP中的程序名及参数设置稽核生产程序调用是否正确.

5. 内容

回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义

无铅回流曲线工艺窗口

参数工艺规格要求推荐值R1指加热斜率 1 oC /S ~3 oC /S oC /S

T1为恒温区

(150oC-180oC之间)持续时间60S ~100 S

80S

T2为高于合金220度以上的时间30S ~ 60 S（Senju M705）45S~50S R2指冷却斜率 1 oC /S ~3 oC /S oC /S

D为峰值温度230℃~ 250℃

235℃

有铅回流曲线工艺窗口

参数工艺规格要求推荐值

R1指加热斜率 oC /S ~oC /S oC /S

T1为保温区(120oC -160oC

之间)持续时间

50S ~ 110S80S T2为183oC以上持续时间40S ~ 90S70S

R2指冷却斜率 1 oC /S ~4oC /S oC /S

D为最大峰值温度210oC~240oC220 oC 红胶固化曲线工艺窗口

参数乐泰3611德邦6619

预热段平均温升斜率℃/S ~℃/S℃/S ~℃/S

固化温度125℃以上150℃以上

固化时间105S~120S60S~90S

峰值温度<150℃<165℃

回流炉程序命名规则

标准程序命名规则及使用定义：

标准程序的命名以基板材质，产品种类以及芯片尺寸大小命名.

制程标准程序名适用范围备注

无铅

红胶制程/ Ka Ban-CEM-1

卡板类CEM-1板材锡膏制

程

Ka Ban-FR4卡板类FR4板材锡膏制程

Tuner Board高频头类锡膏制程/ QFP-S

CHIP类、小IC类、小型

QFP类单板

IC或QFP本体尺寸≤

15mm*15mm*（长宽厚）

QFP-L

15mm*15mm*（长宽厚）＜

QFP 本体尺寸≤

28mm*28mm*（长宽厚）

BGA-S

BGA 本体尺寸≤

27mm*27mm*（长宽厚）

BGA-L

27mm*27mm*（长宽厚）＜BGA 本体尺寸≤

36mm*36mm*（长宽厚）

Mobile Board 手机类产品

有铅

QFP-PB

≤28mm*28mm*（长宽厚） / BGA-PB

≤36mm*36mm*（长宽厚）

专用程序命名规则：

PCB 型号+板面+LF/PB ，以XX . XXX . XX 机型为例： XX . XXX . XX

程序命名规则

制程

板面程序名称

锡膏制程

有铅制程

单面制程

双面制程 Bottom

TOP

无铅制程单面制程 /

双面制程 Bottom

TOP

锡膏+红胶混合制程

有铅制程

锡膏 /

红胶 /

Glue-3611&Glue-6619 无铅制程

锡膏 /

红胶 /

Glue-3611&Glue-6619 红胶制程

Glue-3611&Glue-6619

回流炉程序制作及优化标准程序的制作及优化

工艺工程师依据回流炉工艺窗口设置标准程序，并记录于《回流炉标准程序参数设置表》工艺工程师依据回流炉工艺窗口的变化对标准程序进行优化，优化后记录于《回流炉标准程序

参数设置表》

版本

PCB 型号

专用程序的制作及优化

新产品程序制作由负责该机型的工艺工程师在EV时根据基板及器件特性依据《回流炉标准程序参数设置表》选择选择合适程序，

中试产品程序制作由负责该机型的工艺工程师根据基板及器件特性依据《回流炉标准程序参数设置表》选择选择合适程序，如果《回流炉标准程序参数设置表》没有合适的程序，则

工艺工程师需进行现场设置，测试OK后则定义于SOP指导书中.

回流炉程序的使用

在换线生产时操作员依据SOP定义的程序名称调用炉温程序.并由IPQC确认无误后方可进行生产.

回流炉温度的测试

温度测试频率：

①每周需对炉子稳定性进行测试，每次测试需测量3次。具体方法参考《回流炉稳定性测试及

管控操作指导》

②每次保养后需测试炉温

每季度做一次回流炉CPK 测试

当出现品质异常时需进行炉温测试

如果客户有要求，则按照客户要求测试.

回流曲线的保存时间

①炉温曲线有效期为7天，超过7天需进行炉温测试

②所有回流曲线（包括纸档及电子档）由工程部进行保存，保存时间为12个月，超过12个月进行报

废。

6 注意事项

修改炉温后应及时修改SOP。

针对不规则的PCB名字，回流炉程序名以SOP中的炉温程序名为准。

7 参考文档

《锡膏规格书》

《IPC/JEDEC J-STD-020C》

《红胶规格书》

《回流炉稳定性测试及管控操作指导》

8 补充说明

根据客户推荐的辅料定义回流炉工艺参数窗口.

附回流炉标准程序参数设置表：

回流炉标准程序参数设置表