半导体集成电路习题及答案

半导体集成电路习题及答案
半导体集成电路习题及答案

第1章 集成电路的基本制造工艺

1.6 一般TTL 集成电路与集成运算放大器电路在选择外延层电阻率上有何区别?为什么? 答:集成运算放大器电路的外延层电阻率比一般TTL 集成电路的外延层电阻率高。

第2章 集成电路中的晶体管及其寄生效应 复 习 思 考 题

2.2 利用截锥体电阻公式,计算TTL “与非”门输出管的CS r 2.2

所示。

提示:先求截锥体的高度

up BL epi mc jc epi T x x T T -----= 然后利用公式: b

a a

b WL T

r c -?

=

/ln 1ρ ,

2

1

2??

=--BL C E BL S C W L R r b

a a

b WL

T

r c -?

=

/ln 3ρ 321C C C CS r r r r ++=

注意:在计算W 、L 时, 应考虑横向扩散。

2.3 伴随一个横向PNP 器件产生两个寄生的PNP 晶体管,试问当横向PNP 器件在4种可能

的偏置情况下,哪一种偏置会使得寄生晶体管的影响最大?

答:当横向PNP 管处于饱和状态时,会使得寄生晶体管的影响最大。

2.8 试设计一个单基极、单发射极和单集电极的输出晶体管,要求其在20mA 的电流负载下 ,OL V ≤0.4V ,请在坐标纸上放大500倍画出其版图。给出设计条件如下: 答: 解题思路

⑴由0I 、α求有效发射区周长Eeff L ;

⑵由设计条件画图

①先画发射区引线孔;

②由孔四边各距A D 画出发射区扩散孔; ③由A D 先画出基区扩散孔的三边; ④由B E D -画出基区引线孔; ⑤由A D 画出基区扩散孔的另一边;

⑥由A D 先画出外延岛的三边; ⑦由C B D -画出集电极接触孔; ⑧由A D 画出外延岛的另一边; ⑨由I d 画出隔离槽的四周;

⑩验证所画晶体管的CS r 是否满足V V OL 4.0≤的条件,若不满足,则要对所作

的图进行修正,直至满足V V OL 4.0≤的条件。(CS C OL r I V V 00

ES += 及己知

V V C 05.00ES =)

第3章 集成电路中的无源元件 复 习 思 考 题

3.3 设计一个4k Ω的基区扩散电阻及其版图。 试求: (1) 可取的电阻最小线宽min R W =?你取多少?

答:12μm

(2) 粗估一下电阻长度,根据隔离框面积该电阻至少要几个弯头?

答:一个弯头

第4章 晶体管

(TTL)电路

复 习 思 考 题

4.4 某个TTL 与非门的输出低电平测试结果为 OL V =1V 。试问这个器件合格吗?上

机使用时有什么问题? 答:不合格。

4.5 试分析图题4.5所示STTL 电路在导通态和截止态时各节点的电压和电流,假定各管的

β=20, BEF V 和一般NPN 管相同, BCF V =0.55V , CES V =0.4~0.5V , 1

CES V =0.1~0.2V 。

答:(1)导通态(输出为低电平)

V V B 1.21= , V V B 55.12= ,V V B 2.13= ,V V B 5.04= ,V V B 8.05= ,

mA I I B R 1.211== ,mA I I C R 9.422== ,mA I I I R E R 25.0534≈≈≈ mA I B 012.03= ,04≈B I ,mA I B 4.35= ,mA I I RB B 2.066== mA I E 72= ,mA I I RC C 2.366== ,mA I CCL 2.7= (2)截止态(输出为高电平)

V V B 1.11= ,V V B 5.02= ,V V B 95.41= ,V V B 2.44=

mA I I B R 79.211== ,mA I R 1.24= ,0652≈==B B B I I I ,4B I 与0I 有关 4421B R R R CCH I I I I I +++=

4.7 要求图题4.7所示电路在低电平输出时带动20个同类门,试计算输出管 5Q 的集电极串联电阻的最大值 5CS r ,max

?

答:24Ω

4.8 试分析图题4.8所示两种电路在逻辑功能上的差别及产生差别的原因,并写出F ,F ′的逻辑表达式。

答:BC A F += , '

'

'

'

C B A F =

4.9 写出图题4.9所示电路的输入与输出的逻辑关系。

答:DE ABC ?

4.11 写出图题4.11所示电路的Q 与A ,B 的逻辑关系,并说明为什么输出级一定要用有源泄放电路。

答:B A Q ⊕=

第5章 发射极耦合逻辑(ECL)电路 不做习题

第6章 集成注入逻辑( L I 2)电路

不做习题

第7章 MOS 反相器 复 习 思 考 题

7.1已知一自举反相器如图题7.1所示,其负载管的W/L=2,设其他参数为

T V =0.7V , DD V =5V , 25/101V A k -?=,忽略衬底偏置效应。

(1) 当 DD IH V V =时,欲使OL V =0.3V ,驱动管应取何尺寸?

答:??

?

??=9L W

7.2 有一E/D NMOS 反相器,若 TE V =2V ,TD V =-2V , R β=25,DD V =5V 。

(1) 求此反相器的逻辑电平是多少?

答:≈OL

V )

(22TE DD R TD

V V V -β

第8章 MOS 基本逻辑单元 复 习 思 考 题

8.2 图题 8.2为一E/D NMOS 电路。

(1) 试问此电路可实现何种逻辑运算?

答:B A ⊕

(2) 设 V V DD 5=, V V TD 3-=, V V TE 1=, 输入高电平为 DD IH V V =,输入低电平为

V V IL 0=。

求各种输入情况下电路的直流工作状态、各结点电位、各支路电流及直流功耗。 答:⑴设端V V V IL B 0==,而A 端又分两种情况:

①输入高电平V V V DD A 5==

V V M 063.0= mA I I M M 03.021== V V N 063.0= 0543===M M M I I I V V Y 5= 098==M M I I mA I I M M 03.076== mW P D 3.0=

②输入低电平V V V IL A 0==

V V M 5= mA I I M M 03.021==

V V N 127.0= 098421=====M M M M M I I I I I V V Y 21.0= mA I I I M M M 03.0653=== mA I M 06.07= mW P D 3.0=

⑵设端V V V IH B 5==,而A 端又分两种情况: ①输入高电平V V V DD A 5==

V V M 127.0= mA I I I M M M 03.0431=== V V N 5= mA I M 06.02= V V Y 21.0= 0765===M M M I I I mA I I M M 03.098== mW P D 45.0=

②输入低电平V V V IL A 0==

V V M 5= 04321====M M M M I I I I V V N 5= 0765===M M M I I I

V V Y 5= mA I I M M 03.098== mW P D 15.0=

8.3 二输入的E/D NMOS 或非门的电路参数为:

TD V =-3V ,TE V =1V ,2

''/25V A k k E D μ==,5=

RA β,8=RB β,V V DD 5=,试计算最坏情况的OL V 值和最好情况的OL

V

答:()()()2

2max 1

TD RA

TE OH TE DD OL V V V V V V ----

-=β

()()()22min 1

TD RB

RA TE OH TE DD OL V V V V V V -+-

--

-=ββ

8.4 说明图题8.4的电路均为三态输出门,用传输门逻辑推导电路的逻辑表达式。 答:(a ) U CE A CE ?+? (b )U CE A CE ?+? (c )U CE A CE ?+?

第9章 MOS 逻辑功能部件 复 习 思 考 题

9.1 试画出传输门结构的一位八选一多路开关的电路图,写出逻辑表达式和真值表。 答:逻辑表达式

+???=0210D K K K Y +???1210D K K K +???2210D K K K +???3210D K K K +???4210D K K K +???5210D K K K +???6210D K K K 7210D K K K ???

9.4 如果图题9.4(a)反相器是有比的,试画出此电路各节点工作波形,分析其功能;如果图

题9.4(b)中M\-1和M\-2为无比的,分析此电路能否工作?为什么?

答:提示:9.4(a) 画电路各节点工作波形时,注意输出波形的低电平是由两次形成的。 此电路实施反相器功能。

题9.4(b)中1M 和2M 若为无比,无法反相器功能。

9.5 分析图题9.5所示的两相动态电路的逻辑功能,并说明各级电路分别是有比的还是无 比的。假如图中i K K K ==21 ,032===i ααα;1α从010→→,21φφ=,试画出图中,A,B,C,D 和0V 各点的波形图

答:该电路为具有保持功能的多路选通开关。

该电路中除最后一级为无比电路外,余下均为有比电路。 注意:有的波形的低电平由两次形成 。

第10章 存 储 器 复 习 思 考 题 本章无答案

第11章 接 口 电 路 不做习题

第12章 模拟集成电路中的基本单元电路 复 习 思 考 题

12.1 试求图题12.1所示达林顿管放大器的电压增益 答:1174-≈v A

若忽略01r ,则1548-≈v A

提示:R 、2Q 、D 组成小电流恒流源。

12.3 试在图题12.3(a),(b),(c),(d)电路中,分别标出E/E ,E/D NMOS 单管放大器,CMOS 有 源负载放大器和CMOS 互补放大器中2M 的栅极及1B ,2B 电位,并指出各电路结构上的特

点。

答:(a)SS B B V V V ==21 , DD G V V =或DD G V V ≥

(b) SS B B V V V ==21, 0V V G =

(c) SS B V V =1 DD B V V =2 , SS G V V = (d) SS B V V =1 DD B V V =2

12.8 图题12.8所示是μA741中的偏置电路,其中5R =39k Ω,4R =5k Ω,

DD V =15V ,

EE V =-15V 。试求r I 和10

C

I

答:r I =0.73mA 10C I ≈19A μ

12.12 图题12.12是一个IC 产品中的偏置电路部分。 求: 偏置电流01I 及02

I

答:先求1I 和2I ()2

1111TP GS V V k I -=

2

31

2N N L

W L

W I I ??? ????? ??=

2

32

01p p L W L W I I ??? ????? ??=

2

41

02

N N L

W L W I I ??? ????? ??=

12.15 有一两管能隙基准源电路如图题12.15所示。已知42C C I I =,室温下BE V =0.65V ,

有效发射面积比为21/E E A A =10。

(1) 试简单推导0V 的公式; (2) 求出0T =400K 时的0V 值。

答:(1)1

212

22120ln 22j j R V R V R I V V t BE E BE +=+≈ (2)mV V 12480≈

第13章 集成运算放大器

13.2 对于图题13.2所示差分对,设0β=100,BEF V =0.7V ,试求其ID R 和vd A

答:Ω=k R

ID 6.30 3≈vd A 9.5

13.4 图题13.4为一个级联射耦对放大器,设021==i i V V 时,00=V ,

50=β,V V BEF 7.0=。求:

(1) 41~C C I I , 41~CE CE V V 及 X I ;

(2) id vd V V A /0=和ID R (若 05=R , 0=X I )。 答:(1) A I I C C μ5021== A I I C C μ50043== (2) 143-=vd A Ω=k R ID 52

13.5 已知射耦对差分放大器电路如图题13.5所示,晶体管的4

102-?=NPN η,

4105-?=

PNP η,试求当id V =130mV 时的0V 值。

答:V V 6.00=

13.8 已知图题13.8中MOS 差分对的0I =2mA,2

/025.0V mA k =,负载D R =10k Ω,试求

跨导m g 和差模电压增vd

A

答:02kI g m =

D m vd R g A -=

13.11 试指出图题13.11

中哪些元件是起过流保护作用的,并说明其保护原理。 答: ⑴二极管保护电路的保护元件为3D 、4D 及E R ⑵晶体管保护电路的保护元件为3Q 、4Q 及E R

13.16 CMOS 运放如图题13.16所示,其中各有关参数为:()

s V cm N ?=/4002

μ,

()s V cm P ?=/2002μ,λ=0.01,OX C =2.3×28/10cm F -,TP V =-1V, TN V =1V 。试求各支路

电流和电路的总电压放大倍数。

提示:此题与本书中P325图13.36类似, 关键在于决定偏置电流0I

第14章 MOS 开关电容电路 复 习 思 考 题

14.2 图题14.2是由两个电容构成的一种开关电容等效电路 φ和 φ为两个同频、反相的驱动脉冲信号。

(1)

分析电路工作原理; (2) 写出电路的等效电阻 eff

R

答:()

211

C C f R c eff +=

14.3 图题14.3为一个由开关S 和电容 C 组成的开关电容电路。试画出用单个MOS 模拟

开关管来代替S 的等效开关电容电路;若驱动MOS 管的脉冲频率为 c f =50kHz ,电

容 C

=10pF ,试求开关电容电路的等效电阻eff R

答:C

f R c eff 1=

14.4 图题14.4是一个MOS 开关电容等效电路,φ和φ为两个同频反相的驱动脉冲信号。 (1)

分析电路工作原理; (2) 写出电路等效电阻eff

R

答:()

211

C C f R c eff +=

第15章 集成稳压器 复 习 思 考 题

15.1 图题15.1为某电路的过热保护电路,2Q 为过热保护管,3Q ,4Q 为被保护管,试 以芯片为175℃时,保护电路的状态来说明该电路的过热保护作用。 答:当25℃时,2Q 截止,过热保护电路不起作用。

当 175℃时,此时B V >E2B V ,2Q 导通,过热保护电路起作用。

第16章 D/A ,A/D 变换器 复 习 思 考 题 本章无答案

第17章 集成电路设计概述 本章无答案

第18章集成电路的正向设计

本章无答案

第19章集成电路的芯片解剖

复习思考题

19.1如图题19.1所示的实际版图,要求:

(1) 把版图恢复成具体电路图,并说明这是什么电路,完成什么逻辑功能;答:是双极五输入与非门电路。

第20章集成电路设计方法

本章无答案

第21章集成电路的可靠性设计和可测性设计简介

本章无答案

第22章集成电路的计算机辅助设计简介

本章无答案

系统解剖学题库完整版三千题

试题答案列表系统解剖学题库(一) 题号:1/1033 答题指南:题下选项可能多个正确,只能选择其中最佳的一项有关骨的构造的正确的说法是 A.骨干由松质构成 B.骨骺由密质构成 C.骨膜有血管无神经 D.骨髓有神经无血管 E.以上全不对 答案:E 题号:2/1033 有关红骨髓正确的是 A.成人存在于髓腔内 B.不存在于板障内 C.胎儿期造血,成年期不造血 D.髂骨、胸骨、椎骨内终生保存红骨髓 E.以上全不对 答案:D 题号:3/1033 有关骨髓腔正确的是 A.位于骨骺内 B.位于长骨的骨干内 C.成人骨髓腔内含红骨髓 D.小儿骨髓腔内含黄骨髓 E.以上全不对 答案:B 题号:4/1033 黄骨髓存在于

A.所有骨的内部 B.幼儿长骨骨干内部 C.成人长骨骨干内部 D.幼儿长骨骨骺内部 E.成人扁骨内部 答案:C 题号:5/1033 颈椎正确的是 A.均有椎体及椎弓 B.1~2颈椎无横突孔 C.棘突末端都分叉 D.第6颈椎棘突末端膨大成颈动脉结节 E.第7颈椎又名隆椎 答案:E 题号:6/1033 椎骨正确的是 A.是短骨 B.椎体之间有椎间关节相连 C.相邻椎弓之间构成椎间孔 D.椎体与椎弓共同围成椎孔 E.无以上情况 答案:D 题号:7/1033 椎骨正确的是 A.所有颈椎棘突分叉 B.第6颈椎称隆椎 C.腰椎关节呈冠状位 D.腰椎棘突宽而短呈板状

E.胸椎椎体都有一完整肋凹 答案:D 题号:8/1033 关于椎体的说法,错误的是 A.呈短圆柱状 B.位于椎骨前部 C.主要由松质构成 D.表面有一层密质 E.椎体中央有椎孔 答案:E 题号:9/1033 关于椎弓的说法,错误的是 A.位于椎体的后方 B.呈半环状 C.与椎体共同围成椎孔 D.由一对椎弓板构成 E.相邻椎弓间有黄韧带 答案:D 题号:10/1033 关于胸椎的特点是 A.横突上有横突孔 B.棘突分叉 C.上、下关节突不明显 D.棘突水平伸向后方 E.椎体侧面后部有肋凹 答案:E

金属工艺学试题及答案(3)

金属工艺学试题及答案 一、填空(每空0.5分,共10分) 1.影响金属充型能力的因素有:金属成分、温度和压力和铸型填充条件。 2.可锻性常用金属的塑性和变形抗力来综合衡量。 3.镶嵌件一般用压力铸造方法制造,而离心铸造方法便于浇注双金属铸件。 4.金属型铸造采用金属材料制作铸型,为保证铸件质量需要在工艺上常采取的措施包括:喷刷涂料、保持合适的工作温度、严格控制开型时间、浇注灰口铸铁件要防止产生白口组织。 5.锤上模锻的锻模模膛根据其功用不同,可分为模锻模膛、制坯模膛两大类。 6.落料件尺寸取决于凹模刃口尺寸,冲孔件的尺寸取决于凸模刃口尺寸。 7.埋弧自动焊常用来焊接长的直线焊缝和较大直径的环形焊缝。 8.电弧燃烧非常稳定,可焊接很薄的箔材的电弧焊方法是等离子弧焊。 9.钎焊可根据钎料熔点的不同分为软钎焊和硬钎焊。 二、简答题(共15分) 1.什么是结构斜度?什么是拔模斜度?二者有何区别?(3分) 拔模斜度:铸件上垂直分型面的各个侧面应具有斜度,以便于把模样(或型芯)从型砂中(或从芯盒中)取出,并避免破坏型腔(或型芯)。此斜度称为拔模斜度。 结构斜度:凡垂直分型面的非加工表面都应设计出斜度,以利于造型时拔模,并确保型腔质量。 结构斜度是在零件图上非加工表面设计的斜度,一般斜度值比较大。 拔模斜度是在铸造工艺图上方便起模,在垂直分型面的各个侧面设计的工艺斜度,一般斜度比较小。有结构斜度的表面,不加工艺斜度。 2.下面铸件有几种分型面?分别在图上标出。大批量生产时应选哪一种?为什么?(3分) 分模两箱造型,分型面只有一个,生产效率高;型芯呈水平状态,便于安放且稳定。 3.说明模锻件为什么要有斜度和圆角?(2分) 斜度:便于从模膛中取出锻件;圆角:增大锻件强度,使锻造时金属易于充满模膛,避免锻模上的内尖角处产生裂纹,减缓锻模外尖角处的磨损,从而提高锻模的使用寿命。 4.比较落料和拉深工序的凸凹模结构及间隙有什么不同?(2分) 落料的凸凹模有刃口,拉深凸凹模为圆角; 落料的凸凹模间间隙小,拉深凸凹模间间隙大,普通拉深时,Z=(1.1~1.2)S 5.防止焊接变形应采取哪些工艺措施?(3分) 焊前措施:合理布置焊缝,合理的焊接次序,反变形法,刚性夹持法。 焊后措施:机械矫正法,火焰加热矫正法 6.试比较电阻对焊和闪光对焊的焊接过程特点有何不同?(2分) 电阻对焊:先加压,后通电;闪光对焊:先通电,后加压。五、判断正误,在括号内正确的打√,错误的打×(每题0.5分,共5分) 1.加工塑性材料时,不会产生积屑瘤。(× ) 2.顺铣法适合于铸件或锻件表面的粗加工。(× ) 3.拉削加工适用于单件小批零件的生产。(× ) 4.单件小批生产条件下,应采用专用机床进行加工。(× ) 5.插齿的生产率低于滚齿而高于铣齿。(√ ) 6.作为定位基准的点或线,总是以具体的表面来体现的。(√ ) 7.轴类零件如果采用顶尖定位装夹,热处理后需要研磨中心孔。(√ ) 8.生产率是单位时间内生产合格零件的数量。(√ ) 9.镗孔主要用于加工箱体类零件上有位置精度要求的孔系。(√ )

局部解剖学试题

局部解剖学试题(1) 一、单选题(10分) 1. 关于面静脉的叙述,下列哪项是正确的(E ) A.位置较浅,伴行于面动脉的前方 B.在下颌角的下方,与下颌后静脉的后支吻合 C.穿深筋膜,注入颈外静脉 D.眼静脉为面静脉入颅的必经通道 E.口角平面以上的一段面静脉通常无瓣膜 2. 关于腱膜下疏松组织的叙述,下列哪项是错误的(D) A.一层蜂窝组织 B.头皮撕脱自此层分离 C.血肿或脓肿可蔓延全颅顶 D.导血管不与板障静脉相连 E.被称为颅顶“危险区” 3. 副神经的行程是(E) A.胸锁乳突肌后缘中、下1/3交点处进入枕三角 B.胸锁乳突肌后缘中点处进入枕三角 C.胸锁乳突肌前缘上、中1/3交点处进入枕三角 D.胸锁乳突肌前缘中点处进入枕三角 E.胸锁乳突肌后缘上、中1/3交点处进入枕三角 4. 颈丛皮支阻滞麻醉穿刺处为(C) A.斜方肌前缘中点 B.胸锁乳突肌前缘中点 C.胸锁乳突肌后缘中点 D.胸锁乳突肌前缘上、中1/3交界处 E.胸锁乳突肌后缘上、中1/3交界处 5. 右肺根动脉排列自上而下是(B ) A.肺动脉、肺静脉、主支气管B.上叶支气管、肺动脉、中下叶支气管、肺上静脉、肺下静脉C.主支气管、肺静脉、肺动脉D.肺动脉、主支气管、肺静脉E.肺静脉、主支气管、肺动脉 6. 关于腹前外侧壁皮肤的感觉神经分布,下列哪项是正确的( A ) A.有明显的节段性B.第6肋间神经分布于剑突平面C.第9肋间神经分布于脐平面 D. 脐以上是第10肋间神经分布E.耻骨联合上缘是肋下神经分布 7. 十二指肠大乳头位于十二指肠的(D) A.上部 B.下部 C.水平部 D.降部 E.升部 8. 乳腺癌根治术后,出现“翼状肩”,估计可能损伤( B ) A.胸背神经 B.胸长神经 C.肩胛上神经 D.胸内侧神经 E.胸外侧神经 9. 股疝容易发生嵌顿现象的原因是:(A ) A.股环周围结构缺乏伸缩性 B.股管过于狭窄 C.股管过于宽松 D.股鞘坚硬 E.卵圆窝的镰状缘锐利 10. 收肌管内的结构不包括(B ) A.股动脉 B.股神经 C.股静脉 D.隐神经 E.股神经内侧肌支 二、填空(20分) 1.在海绵窦的外侧壁内自上而下排列有(动眼神经)、(滑车神经)、(眼神经)、(上颌神经)。2.颈动脉鞘的结构排布关系,位于前外的是(),前内的是(),二者之间后方的是()。3.膈的食管裂孔,腔静脉裂孔及主动脉裂孔所对的胸椎平面分别是(8 )、(10 )和(12 )胸椎平面。三者的穿经结构分别为(食管)、(上腔静脉)(主动脉)。4.壁胸膜包括()、()、()和()4部分。 5.股鞘内结构从内侧向外侧依次为()()()。 四、简答(30分)

金属工艺学试题及答案

1.影响金属充型能力的因素有:金属成分、温度和压力和铸型填充条件。 2.可锻性常用金属的塑性和变形抗力来综合衡量。 3.镶嵌件一般用压力铸造方法制造,而离心铸造方法便于浇注双金属铸件。 4.金属型铸造采用金属材料制作铸型,为保证铸件质量需要在工艺上常采取的措施包括:喷刷涂料、保持合适的工作温度、严格控制开型时间、浇注灰口铸铁件要防止产生白口组织。 5.锤上模锻的锻模模膛根据其功用不同,可分为模锻模膛、制坯模膛两大类。 6.落料件尺寸取决于凹模刃口尺寸,冲孔件的尺寸取决于凸模刃口(冲子)尺寸。(落料件的光面尺寸与凹模的尺寸相等的,故应该以凹模尺寸为基准,冲孔工件的光面的孔径与凸模尺寸相等,故应该以凸模尺寸为基准。)7.埋弧自动焊常用来焊接长的直线焊缝和较大直径的环形焊缝。 8.电弧燃烧非常稳定,可焊接很薄的箔材的电弧焊方法是等离子弧焊。 9.钎焊可根据钎料熔点的不同分为软钎焊和硬钎焊。

二、简答题 1.什么是结构斜度?什么是拔模斜度?二者有何区别? 拔模斜度:铸件上垂直分型面的各个侧面应具有斜度,以便于把模样(或型芯)从型砂中(或从芯盒中)取出,并避免破坏型腔(或型芯)。此斜度称为拔模斜度。 结构斜度:凡垂直分型面的非加工表面都应设计出斜度,以利于造型时拔模,并确保型腔质量。 结构斜度是在零件图上非加工表面设计的斜度,一般斜度值比较大。 拔模斜度是在铸造工艺图上方便起模,在垂直分型面的各个侧面设计的工艺斜度,一般斜度比较小。有结构斜度的表面,不加工艺斜度。 2.下面铸件有几种分型面?分别在图上标出。大批量生产时应选哪一种?为什么?

分模两箱造型,分型面只有一个,生产效率高; 型芯呈水平状态,便于安放且稳定。 3.说明模锻件为什么要有斜度和圆角? 斜度:便于从模膛中取出锻件; 圆角:增大锻件强度,使锻造时金属易于充满模膛,避免锻模上的内尖角处产生裂纹,减缓锻模外尖角处的磨损,从而提高锻模的使用寿命。 4.比较落料和拉深工序的凸凹模结构及间隙有什么不同? 落料的凸凹模有刃口,拉深凸凹模为圆角;

《系统解剖学》问答题及参考答案

《系统解剖学》问答题及参考答案 1、列表说明鼻旁窦的名称、位置及开口部位。 2、列表说明口腔的三对大唾液腺的名称、位置和开口部位。 3、胃由哪些动脉供血?这些动脉来源于何处? 4、肝细胞分泌的胆汁依次经哪些途径最后排入十二指肠腔? 肝细胞分泌的胆汁入毛细胆管经肝内的各级胆管流入肝左、右管,出肝门后流入肝总管,未进食时则经胆囊管流入胆囊储存浓缩,当进食时,Oddi's括约肌舒张,胆囊平滑肌收缩,胆汁从胆囊经胆囊管流入胆总管,经肝胰壶腹、十二指肠大乳头流入十二指肠腔。 5、试述各心腔的出入口名称、心内瓣膜的名称及附着部位。 右心房的入口为上、下腔静脉口和冠状窦口;出口为右房室口。右心室的入口为右房室口;出口为肺动脉口。左心房的入口为左肺上、下静脉口,右肺上、下静脉口;出口为左房室口。左心室的入口为左房室口;出口为主动脉口。三尖瓣附于右房室口;二尖瓣附于左房室口;肺动脉瓣附于肺动脉口;主动脉瓣附于主动脉口。(下腔静脉瓣附于下腔静脉口;冠状窦瓣附于冠状窦口) 6、在哪些部位可摸到动脉的博动?摸到的分别是哪些动脉?外耳门前方可摸到颞浅动脉;下颌底、咬肌前缘可摸到面动脉;环状软骨弓后外侧、胸锁乳突肌前缘或摸到颈总动脉;锁骨上大窝可摸到锁骨下动脉;股二头肌内侧沟或摸到肱动脉;肘窝内、股二头肌腱内侧可摸到肱动脉;肱桡肌腱与桡侧腕屈肌腱之间可摸到桡动脉;腹股沟韧带中点稍下方可摸到股动脉;内、外踝经足背连线的中点处可摸到足背动脉。 7、试说明胸导管的起止、主要走行、收纳的淋巴干和收纳淋巴液的范围。 通常起于第一腰椎前主的乳糜池经主动脉裂孔入胸腔,在食管后方沿脊柱右前方上行,至第5胸椎附近向左侧偏斜,向上出胸廓上口达颈根部注入左静脉角,它收纳左右腰干、肠干、左支气管纵隔干、左颈干、左锁骨下干,它收纳下半身和上半身左侧部的淋巴。 8、房水由何处产生?依次经哪些途径回流至静脉? 由睫状体产生,从后房经瞳孔至前房,由虹膜角膜角入巩膜静脉窦,经睫前静脉回流至眼静脉。 9、试述躯干、上、下肢的意识性本体感觉和精细触觉传导路(三级神经元的胞体位置、三级纤维的名称和大致的走行、交叉的名称和位置、投射的部位) 第1级神经元胞体在脊神经节内,第1级纤维经脊神经后根入脊髓后索内上行称薄、楔束;第2级神经元胞体在薄、楔束核内,第2级纤维在延髓的中央管腹侧

金属工艺学复习题及答案

第二部分复习思考题 一、判断题 ()1. 当以很小的刀具前角、很大的进给量和很低的切削速度切削钢等塑性金属时形成的是节状切屑。√ ()2. 粗磨时应选粒度号大的磨粒,精磨时则应选细的磨粒。× ()3. 磨硬材料应选软砂轮,磨软材料应选硬砂轮。√ ()4. 砂轮的组织号越大,磨料所占体积百分比越大。× ()5. 麻花钻起导向作用的是两条螺旋形棱边。√ ()6. 铰孔既能提高孔的尺寸精度和表面粗糙度,也能纠正原有孔的位置误差。×()7. 无心外圆磨削(纵磨)时,导轮的轴线与砂轮的轴线应平行。× ()8. 粗车L/D=4~10的细长轴类零件时,因工件刚性差,宜用一夹一顶的安装方法。× ()9. 镗床只能加工通孔,而不能加工盲孔。× ()10. 拉削加工只有一个主运动,生产率很高,适于各种批量的生产。× ()11. 粗基准即是粗加工定位基准。× ()12. 钨钛钻类硬质合金刀具适合加工脆性材料。× ()13. 车削锥面时,刀尖移动的轨迹与工件旋转轴线之间的夹角应等于工件锥面的两倍。× ()14. 当加工表面、刀具、切削用量中的切削速渡和进给量都不变时,完成的那一部分工序,称为一个工步。√ ()15. 积屑瘤使刀具的实际前角增大,并使切削轻快省力,所以对精加工有利。×()16. 砂轮的硬度是指磨粒的硬度。× ()17. 钻孔既适用于单件生产,又适用于大批量生产。√ ()18. 由于拉刀一次行程就能把该工序中的待加工表面加工完毕,故其生产率很高。√ ()19. 精车时,刃倾角应取负值。× ()20. 在切削用量中,对切削温度影响最大的是进给量。× ()21. 车刀主偏角越大,刀尖散热条件越好。× ()22. 刨刀在切入工件时受到较大的冲击,因此刨刀的前角较小,刀尖圆弧较大。√()23. 精车时,应选较小的背吃刀量、较小的进给量和较低的切削速度。× ()24. 扩孔可以在一定程度上纠正原孔轴线的偏斜。√ ()25. 用中等切削速度切削脆性金属材料容易产生积屑瘤。×

系统解剖学期末试题大全

系统解剖学期末试题 一、选择题(每题1分,共45分) A型题(每题备有5个答案,请选出一个最佳答案,在答题卡的相应部位涂黑。(每题1分,共36分) l、精索内不含有 A、睾丸动脉 B、蔓状静脉丛 C、射精管 D、神经 E、淋巴管 2、不参与脊柱构成的是() A、椎间盘 B、前纵韧带 C、后纵韧带 D、黄韧带 E 、齿状韧带 3、何者不是出入肝门的结构( ) A、肝静脉 B、门静脉 C、肝管 D、肝固有动脉 E、淋巴管 4.屈髋关节伸膝关节的肌是 A.缝匠肌 B.股直肌 C.股中间肌 D.股薄肌 E.股二头肌 5、掌深弓 A. 桡、尺两动脉终支构成 B.位于指浅、深屈肌腱之间 C. 弓顶位于掌浅弓近侧1~2cm处 D.发出三条指掌侧总动脉与掌浅弓吻合 E.以上都不对 6、腋淋巴结群中,直接引流乳房大部分淋巴液的是 A.外侧群 B.中央群 C.腋尖群 D.肩胛下群(后群) E.胸肌群(前群) 7、关于肘关节的叙述,哪一项是正确的 A.由肱骨下端和尺骨上端构成 B.由肱骨下端和桡骨上端构成 C.由桡骨上端和尺骨上端构成 D.由肱尺关节、肱桡关节和桡尺近侧关节构成

E.其下界为十二指肠球部 8、肝门静脉 A.是出肝的静脉 B.从肝脏面的横沟处出肝 C.经过肝十二指肠韧带内 D.借胃右静脉与下腔静脉汇合 E.以上都不是 9、关于阑尾,下列哪项叙述是错误的 A.阑尾的远端是盲端 B.其近端开口于回盲瓣下方2~3cm C.阑尾的位置可随盲肠位置的变异而变异 D.阑尾动脉为富有侧支吻合的动脉 E.阑尾根部是三条结肠带会聚处 10、下列哪项不是腹主动脉成对的脏支 A.肾动脉 B.腰动脉 C.睾丸动脉 D.肾上腺中动脉 E.卵巢动脉 11、下列骨中哪块属于脑颅骨 A.犁骨 B.下颌骨 C.腭骨 D.蝶骨 E.颧骨 12、股四头肌不包括 A.股二头肌 B.股直肌 C.股中间肌 D.股外侧肌 E.股内侧肌 13、肩胛骨下角平对 A.第2肋 B.第4肋 C.第5肋 D.第6肋 E.第 7肋 14、关于胆囊的描述不正确的是 A.有储存和浓缩胆汁的功能 B.胆囊结石多停留于底部 C.胆囊底稍突出于肝下缘 D.右锁骨中线与右肋弓的交点为底的体表投影点 E.其毗邻左为幽门,右为结肠右曲 15、肱三头肌 A.伸前臂 B.屈前臂 C.伸小腿 D.屈小腿 E.伸腕

金属工艺学试题和答案解析

一、简答题 1.将钟表发条拉直是弹性变形还是塑性变形?怎样判别它的变形性质? 2.下列符号表示的力学性能指标的名称和含义是什么? σb、σs、σ0.2、σ-1、δ、αk、 HRC、HBS、HBW 3.什么是同素异构转变?试画出纯铁的冷却曲线,分析曲线中出现“平台”的原因。室温和1100℃时的纯铁晶格有什么不同? 4.金属结晶的基本规律是什么?晶核的形成率和成长速度受到哪些因素的影响? 5.常用的金属晶体结构有哪几种?它们的原子排列和晶格常数各有什么特点?α-Fe、γ-Fe、Al、Cu、Ni、Pb、Cr、V、Mg、Zn各属何种晶体结构? 6.什么是固溶强化?造成固溶强化的原因是什么? 7.将20kg纯铜与30kg纯镍熔化后缓慢冷却到如图所示温度T1,求此时: (1)两相的成分;(2)两相的重量比; (3)各相的相对重量(4)各相的重量。 8.某合金如下图所示: 标出(1)-(3)区域中存在的相; (2)标出(4)、(5)区域中的组织;

(3)相图中包括哪几种转变?写出它们的反应式。 9. 今有两个形状相同的铜镍合金铸件,一个含Ni90%,一个含Ni50%,铸后自然冷却,问凝固后哪个铸件的偏析较为严重?如何消除偏析? 10. 按下面所设条件,示意地绘出合金的相图,并填出各区域的相组分和组织组分,以及画出合金的力学性能与该相图的关系曲线。 设C、D两组元在液态时能互相溶解,D组元熔点是C组元的4/5 ,在固态时能形成共晶,共晶温度是C组元熔点的2/5,共晶成分为ωD=30%;C组元在D组元中有限固溶,形成α固溶体。溶解度在共晶温度时为ωC=25%,室温时ωC=10%,D组元在C组元中不能溶解;C组元的硬度比D组元高。计算ωD=40%合金刚完成共晶转变时,组织组成物及其百分含量。 11.分析在缓慢冷却条件下,45钢和T10钢的结晶过程和室温的相组成和组织组成。并计算室温下组织的相对量。 12. 试比较索氏体和回火索氏体,托氏体和回火托氏体,马氏体和回火马氏体之间在形成条件、组织形态、性能上的主要区别。

成教局部解剖学模拟试题(一)

成教《局部解剖学》模拟题(一) 1、颅顶软组织撕脱分离时常发生于D A.皮肤 B.浅筋膜 C.帽状腱膜 D.帽状腱膜下间隙 E.颅骨外膜 2、颅底的构造特点E A.颅后窝较薄且易发生骨折 B.骨折后易形成硬膜外血肿 C.硬膜与颅底骨结合疏松 D.骨折常不伴有硬膜撕裂 E.骨折后易形成脑脊液外漏 3、何者不是海绵窦外侧壁上的结构E A.动眼神经 B.滑车神经 C.眼神经 D.上颌神经 E.下颌神经 4、何者不是“腮腺床”结构A A.颈外动脉 B.舌下神经 C.舌咽神经 D.迷走神经 E.副神经 5、胸膜顶最高点的体表投影D A.锁骨中1/3上方2~3cm B.锁骨外1/3上方2~3cm C.第1肋上方2~3cm D.锁骨内1/3上方2~3cm E.第7颈椎横突上方2~3cm 6、胸锁乳突肌不参与围成C A.颈动脉三角 B.肌三角 C.下颌下三角 D.枕三角 E.锁骨上三角 7、结扎甲状腺上动脉易损伤A A.喉上神经喉外支 B.喉上神经喉内支 C.舌神经 D.舌下神经 E.舌咽神经 8、何者不是头皮损伤的特点B A.伤口小但出血较多 B.神经分布少且疼痛不明显 C.常需压迫或缝合止血 D.伤及帽状腱膜的横行裂口较小 E.不引起颅压增高 9、颅顶骨D A.分外板和内板2层 B.内板较厚且弧度小 C.外板薄而坚硬 D.钝性外伤时内板骨折而外板可能完整 E.较颅底骨承受力小 10、骨折后的脑脊液漏,正确的是C A.蝶骨体咽漏 B.颅前窝眼漏 C.鼓室盖耳漏 D.颅后窝椎管漏 E.以上都不对 11、何者不穿经翼下颌间隙A A.舌下神经 B.舌神经 C.颊神经 D.下牙槽神经 E.下牙槽动脉 12、何者形成甲状腺悬韧带 C A.颈浅筋膜 B. 颈深筋膜浅层 C.气管前筋膜 D.椎前筋膜 E.甲状腺真被膜 13、颈动脉鞘叙述错误的是D A.上起颅顶下连纵隔 B.内有颈总动脉、颈内静脉和迷走神经 C.迷走神经位于颈总动脉和颈内静脉的后方 D.颈内静脉位于颈总动脉的内侧 E.鞘与静脉壁紧密愈着 14、右喉返神经B A.勾绕主动脉弓 B.勾绕右锁骨下动脉 C.甲状腺手术中较少损伤 D.位置较左侧深 E.上行于脊柱与食管间 15、何者不是枕三角内结构E A.颈丛肌支 B.枕小神经 C.耳大神经 D.副神经 E.枕大神经 16、颏孔E A.位于下颌骨上、下缘连线中点处 B.正对下颌尖牙根

金属工艺学试卷+答案

一、填空题 1、金属材料的性能可分为两大类:一类叫___使用性能________,反映材料在使用过程中表现出来的特性,另一类叫______工艺性能______,反映材料在加工过程中表现出来的特性。 2、常用的硬度表示方法有_布氏硬度、洛氏硬度与维氏硬度。 3、自然界的固态物质,根据原子在内部的排列特征可分为晶体与_非晶体_两大类。 4、纯金属的结晶过程包括__晶核的形成__与__晶核的长大_两个过程 5、金属的晶格类型主要有_体心立方晶格面心立方晶格密排六方晶格__三大类。 6、晶体的缺陷主要有_点缺陷线缺陷面缺陷。 7、铁碳合金室温时的基本组织有______铁素体_____、____渗碳体______、_____奥氏体____、珠光体与莱氏体。 8、铁碳合金状态图中,最大含碳量为_ 6、69%。 9、纯铁的熔点就是_____1538℃______。 10、钢的热处理工艺曲线包括______加热_______、____保温_________与冷却三个阶段。 11、常用的退火方法有____完全退火_____、球化退火与____去应力退火_______。 12、工件淬火及___________高温回火_______的复合热处理工艺,称为调质。 13、常用的变形铝合金有__防锈铝硬铝超硬铝锻铝__ 。 14、灰铸铁中的石墨以___片状石墨___ 形式存在 15、工业纯铜分四类,分别代号___T1____ 、____T2_____、___T3___、______T4__ 表示钢中非金属夹杂物主要有: 、、、等。 二、单项选择题 1、下列不就是金属力学性能的就是( D) A、强度 B、硬度 C、韧性 D、压力加工性能 2、属于材料物理性能的就是( ) A、强度 B、硬度 C、热膨胀性 D、耐腐蚀性 3、材料的冲击韧度越大,其韧性就( ) A、越好 B、越差 C、无影响 D、难以确定 4、组成合金最基本的、独立的物质称为( ) A、组元 B、合金系 C、相 D、组织 5、金属材料的组织不同,其性能( ) A、相同 B、不同 C、难以确定 D、与组织无关系 6、共晶转变的产物就是( ) A、奥氏体 B、渗碳体 C、珠光体 D、莱氏体 7、珠光体就是( ) A、铁素体与渗碳体的层片状混合物 B、铁素体与奥氏体的层片状混合物 C、奥氏体与渗碳体的层片状混合物 D、铁素体与莱氏体的层片状混合物 8、下列就是表面热处理的就是( ) A、淬火 B、表面淬火 C、渗碳 D、渗氮 9、下列就是整体热处理的就是( ) A、正火 B、表面淬火 C、渗氮 D、碳氮共渗 10、正火就是将钢材或钢材加热保温后冷却,其冷却就是在( ) A、油液中 B、盐水中 C、空气中 D、水中 11、最常用的淬火剂就是( ) A、水 B、油 C、空气 D、氨气 12、45钢就是( )

(完整版)金属工艺学题库及答案

金属材料热处理与加工应用题库及答案 目录 项目一金属材料与热处理 (2) 一、单选(共46 题) (2) 二、判断(共 2 题) (4) 三、填空(共15 题) (4) 四、名词解释(共12 题) (5) 五、简答(共 6 题) (5) 项目二热加工工艺 (7) 一、单选(共32 题) (7) 二、判断(共18 题) (8) 三、填空(共16 题) (9) 四、名词解释(共 5 题) (9) 五、简答(共14 题) (10) 项目三冷加工工艺 (13) 一、填空(共 3 题) (13) 二、简答(共 2 题) (13)

项目一 金属材料与热处理 一、单选(共 46 题) 1?金属a —Fe 属于(A )晶格。 A.体心立方 B 面心立方 C 密排六方晶格 D 斜排立方晶格 2?铁与碳形成的稳定化合物 Fe 3C 称为:(C ) A.铁素体 B 奥氏体 C 渗碳体 D 珠光体 3.强度和硬度都较高的铁碳合金是 :( A )° A.珠光体 B 渗碳体 C 奥氏体 D.铁素体 4.碳在丫一Fe 中的间隙固溶体, 称为:( B )° A.铁素体 B 奥氏体 C 渗碳体 D.珠光体 4.硬度高而极脆的铁碳合金是: C )。 A.铁素体 B 奥氏体 C 渗碳体 D.珠光体 5.由丫一Fe 转变成a —Fe 是属于:( D )° A.共析转变 B 共晶转变 C 晶粒变 D.同素异构转变 6.铁素体(F ) 是:( D )。 A.纯铁 B 混合物 C 化合物 D.固溶体 7.金属结晶时, 冷却速度越快,其实际结晶温度将:( B )。 A. 越高 B 越低 C 越接近理论结晶温度 D 固溶体 8.为细化晶粒, 可采用:( B 。 A.快速浇注 B 加变质剂 C.以砂型代金属型 D.固溶体 9.晶体中的位错属于:( C )。 A.体缺陷 B 面缺陷 C 线缺陷 D.点缺 陷 10. 下列哪种是 高级优质钢:( C )。 A.10 号钢 B.T 7 C.T 8 A D.30Cr 11. 优质碳素结构钢“ 4 5”,其中钢的平均含碳量为:( C )。 A.45% B0.O45 % C0.45 % D4.5 % 12. 优质碳钢的钢号是以( A )命名。 A.含碳量 B 硬度 C 抗拉强度 D 屈服极限 13. 优质碳素钢之所以优质,是因为有害成分( B )含量少。 A.碳 B.硫 C.硅 D.锰 14. 碳素工具钢的钢号中数字表示钢中平均含碳量的( C )。 A.十分数 B.百分数 C.千分数 D.万分数 1 5 .碳钢中含硫量过高时,将容易引起( B )。 A.冷脆 B 热脆 C 氢脆 D.兰脆 16.选用钢材应以( C )为基础。 A.硬度 B 含碳量 C 综合机械性能 D 价格 17.属于中碳钢的是(B )° A.20 号钢 B.30号钢 C.60 号钢 D.70 号 钢 18.下列金属中, 焊接性最差的是( D )。 A. 低碳钢 B 中碳钢 C.高碳钢 D.铸铁

局部解剖学试题(含答案)

局部解剖学试题 1 一、单选题(10分) 1. 关于面静脉的叙述,下列哪项是正确的() A.位置较浅,伴行于面动脉的前方 B.在下颌角的下方,与下颌后静脉的后支吻合 C.穿深筋膜,注入颈外静脉 D.眼静脉为面静脉入颅的必经通道 E.口角平面以上的一段面静脉通常无瓣膜 2. 关于腱膜下疏松组织的叙述,下列哪项是错误的() A.一层蜂窝组织 B.头皮撕脱自此层分离 C.血肿或脓肿可蔓延全颅顶 D.导血管不与板障静脉相连 E.被称为颅顶“危险区” 3. 副神经的行程是() A.胸锁乳突肌后缘中、下1/3交点处进入枕三角 B.胸锁乳突肌后缘中点处进入枕三角 C.胸锁乳突肌前缘上、中1/3交点处进入枕三角 D.胸锁乳突肌前缘中点处进入枕三角 E.胸锁乳突肌后缘上、中1/3交点处进入枕三角 4. 颈丛皮支阻滞麻醉穿刺处为() A.斜方肌前缘中点 B.胸锁乳突肌前缘中点 C.胸锁乳突肌后缘中点 D.胸锁乳突肌前缘上、中1/3交界处 E.胸锁乳突肌后缘上、中1/3交界处 5. 右肺根动脉排列自上而下是() A.肺动脉、肺静脉、主支气管B.上叶支气管、肺动脉、中下叶支气管、肺上静脉、肺下静脉C.主支气管、肺静脉、肺动脉D.肺动脉、主支气管、肺静脉E.肺静脉、主支气管、肺动脉 6. 关于腹前外侧壁皮肤的感觉神经分布,下列哪项是正确的() A.有明显的节段性B.第6肋间神经分布于剑突平面C.第9肋间神经分布于脐平面 D. 脐以上是第10肋间神经分布E.耻骨联合上缘是肋下神经分布 7. 十二指肠大乳头位于十二指肠的() A.上部 B.下部 C.水平部 D.降部 E.升部

8. 乳腺癌根治术后,出现“翼状肩”,估计可能损伤() A.胸背神经 B.胸长神经 C.肩胛上神经 D.胸内侧神经 E.胸外侧神经 9. 股疝容易发生嵌顿现象的原因是:() A.股环周围结构缺乏伸缩性 B.股管过于狭窄 C.股管过于宽松 D.股鞘坚硬 E.卵圆窝的镰状缘锐利 10. 收肌管内的结构不包括() A.股动脉 B.股神经 C.股静脉 D.隐神经 E.股神经内侧肌支 二、填空(20分) 1.在海绵窦的外侧壁内自上而下排列有()、()、()、()。2.颈动脉鞘的结构排布关系,位于前外的是(),前内的是(),二者之间后方的是()。 3.膈的食管裂孔,腔静脉裂孔及主动脉裂孔所对的胸椎平面分别是()、()和()胸椎平面。三者的穿经结构分别为()、()()。4.壁胸膜包括()、()、()和()4部分。5.股鞘内结构从内侧向外侧依次为()()()。 三、名词(12分) 1.翼点2.斜角肌间隙3.Calot三角4.腕管: 四、简答(30分) 1.腮腺和面神经的关系? 2.甲状腺的位置﹑形态及毗邻关系? 3、乳房的淋巴回流途径有哪些? 4、腹股沟管的构成、内容及其临床意义? 5、腋窝的构成及其内容? 6.股三角的位置、构成及其内容? 五、综合分析(12分) 某患者女性23岁,突然发生上腹部疼痛,10小时后局限于右下腹,伴有呕吐、发热和白细胞增高,右下腹部压痛明显。诊断:急性阑尾炎。问: (1)触诊何部位有明显压痛和反跳痛,为什么?(3分) (2)需立即手术,行右下腹部麦氏切口进人腹腔,需经过哪些层次结构?(3分) (3)打开腹腔后,寻找阑尾最可靠的标志是什么?(2分) (4)在手术中,必须结扎阑尾动脉,叙述其动脉来源?(2分) (5)阑尾炎腹痛部位需与哪些器官的病变及疾患的牵涉痛相鉴别?(2分) 六、填图题(16分) 1 10

《系统解剖学》题库试题2

温州医学院_________学年第_________学期 年级_________专业《统解剖学》试卷() (卷面100分,占总成绩______%) 考试日期: 年 月 日 考试时间: 考试方式:闭卷 余试题的答案写在试卷上。 2.请在答题卡上填涂好姓名、班级、课程、考试日期、试卷类型和考 号。试卷类型划A ;考号为学号,请填涂在“考号”的后九个空格 并划线。 3.答题卡填涂不符合规范者,一切后果自负。 4.所有试卷不得带出考场之外,否则以作弊论处。 5.考试进行到70分钟时,监考老师先收答题卡;考试结束时,再收试卷,并以班级为单位,按学号顺序整理好。 一.名词解释(本大题共五题,每题2分,共10分) 1. 椎管(构成1分,内容1分) 2. 胆囊三角(部位,境界) 3. 局部淋巴结

4. 内侧丘系 5. 神经核 二、填空题(本大题共20个空格,每个空格0.5分,共10分) 1. 低头时,项部突出最明显的是第颈椎棘突;胸骨角两侧的肋切迹与肋软骨连接;肩胛骨下角约平对肋或肋间隙。 2. 腹外斜肌腱膜下缘增厚,张于髂前上棘与耻骨结节之间,称为;腹外斜肌腱膜在耻骨结节外上方的三角形裂口为。 3. 膈肌上的主动脉裂孔约在 椎水平、腔静脉裂孔约在、椎水平、 食管裂孔约在椎水平。 4. 咽峡由、、和共同围成。 5.输精管较长,根据其行程可分为:_____ 部,______ 部,______ 部和_______ 部。 6. 膝跳反射的感受器位于,传入神经是,传出神经是,效应器是。 。 三、问答题((本大题共四题,共20分) 1. 简述子宫的位置、形态(3分)和分部(3分)。

局部解剖学试题

局部解剖学模拟题(一) 一、单项选择题:(每题0.5分) 1、下列哪层损伤伤口裂开最明显: A、皮肤 B、浅筋膜 C、帽状腱膜横断 D、帽状腱膜纵断 E、颅骨外膜 2、可带动甲状腺随喉的运动而上、下移动的结构是: A、封套筋膜 B、甲状腺真被膜 C、甲状腺悬韧带 D、椎前筋膜 E、甲状腺假被膜 3、组成三边孔的是: A、小圆肌,肱三头肌短头,背阔肌 B、肩胛下肌,小圆肌,大圆肌 C、肩胛下肌,大圆肌,肱三头肌短头 D、小圆肌,肩胛下肌,大圆肌,肱三头肌长头 E、小圆肌,大圆肌,肱三头肌短头 4、解剖学“鼻烟壶”的深部有: A、第一掌指关节 B、小多角骨 C、腕舟骨 D、桡侧腕屈肌的止点 E、拇短伸肌止点 5、锁胸筋膜深方沿腋动脉上端的淋巴结群属于: A、中央群 B、尖群 C、内侧群 D、外侧群 E、后群 6、不属于大隐静脉属支的是: A、腹壁浅静脉 B、阴部内静脉 C、旋髂浅静脉 D、股内侧浅静脉 E、股外侧浅静脉 7、血管腔隙内无: A、股环 B、股神经

C、股动脉 D、股静脉 E、腹股沟深淋巴结 8、上纵隔内不含有: A、心包 B、迷走神经 C、膈神经 D、胸腺 E、头臂静脉 9、与食管后间隙相通的是: A、椎前间隙 B、气管前间隙 C、锁骨上间隙 D、下颌下间隙 E、咽后间隙 10、心包穿刺常用的部位是: A、右侧第四肋间隙 B、胸骨左缘第4肋间 C、心尖搏动的外缘 D、剑突与左肋弓夹角处 E、锁骨中线与左第4肋交点处 11、关于scarpa筋膜描述错误的是: A、scarpa筋膜为脐平面以下浅筋膜的深层 B、scarpa筋膜在中线附于腹白线 C、scarpa筋膜与浅会阴筋膜相连 D、scarpa筋膜与阴囊肉膜相延续 E、scarpa筋膜与腹股沟韧带附着 12.腹股沟管浅环: A、位于腹股沟韧带中点上方一横指处 B、有髂腹下神经通过 C、前方有腹股沟镰加强 D、位于耻骨结节的外侧 E、以上说法均不对 13、腹股沟管: A、前壁的外侧部有腹内斜肌 B、前壁的内侧部有联合腱 C、后壁为有腹横肌腱膜 D、后壁有腔隙韧带 E、上壁有腹外斜肌 14、胃脾韧带内有: A、胃短动脉 B、胃左动脉 C、脾动脉 D、胰尾

系统解剖学试题(A)

系统解剖学试题(A) 一单选题40分(每题0.5分)1.通过卵圆孔的结构是: A.三叉神经B.下颌神经C.眼神经D.下颌动脉E.上颌动脉 2.开口于中鼻道的鼻旁窦有:A.上颌窦和蝶窦 B.额窦和蝶窦 C.筛窦和蝶窦 D.筛窦前群、中群、额窦、上 颌窦 E.筛窦后群、中群、额窦、上 颌窦 3.卵圆孔位于: A.额骨B.颞骨C.蝶骨D.筛骨E.上颌骨 4.关节腔内有关节盘的关节是:A.肩关节B.胸锁关节C.肘关节D.髋关节E.踝关节 5.不属于肱骨的结构: A.肱骨大结节B.外科颈C.肱骨滑车D.冠突E.内上髁 6.不属于自由上肢骨的是:A.肱骨B.尺骨C.桡骨D.锁骨 E.掌骨 7.滑膜关节的辅助结构是:A.囊内韧带、囊外韧带、关节盘、关节唇 B.关节囊、关节软骨、关节盘C.关节囊、囊内韧带、囊外韧带 D.关节软骨、关节盘、关节唇E.无上述情况 8.关于前纵韧带正确的描述是:A.为连接相邻两椎弓间的韧带B.可防止椎间盘向后脱出C.可防止脊柱过伸 D.细长,上起自枢椎 E.下达第2腰椎水平 9.关于椎间盘正确的描述是:A.位于脊柱所有椎体之间B.由纤维环和髓核构成 C.属间接连接 D.髓核最易向后方脱出 E.在中胸部最厚 10.位于各椎体的后面,几乎纵贯脊柱全长的韧带是: A.黄韧带B.前纵韧带C.后纵韧带D.项韧带E.棘上韧带 11.关于胸锁乳突肌正确的描述是:A.起自胸骨锁骨端,止于乳突B.为颈部深层肌 C.由颈神经支配 D.双侧收缩时可使头后仰E.无上述情况 12.通过肩关节囊内的肌腱是:A.冈上肌腱 B.冈下肌腱 C.肱三头肌长头腱 D.肱二头肌长头腱 E.肱二头肌短头腱 13.构成膝关节的骨有: A.股骨和胫骨 B.股骨、胫骨、腓骨 C.腓骨、胫骨、股骨、髌骨

金属工艺学复习题及答案

一.名词解释 1.强度:金属材料在力的作用下,抵抗塑性形变和断裂的能力。 2.塑性:金属材料在力的作用下产生不可逆永久形变的能力。 3.硬度: 金属材料表面抵抗局部形变,特别是塑性形变,压痕,划痕的能力。4.冲击韧性:金属材料断裂前吸收的形变能量的能力。5.疲劳强度:承受循环应力的零件在工作一段时间后,有时突然发生断裂,而其所承受的应力往往低于该金属材料的屈服点的断裂。6. 同素异构转变:随着温度的改变,固态金属的晶格也随之改变的现象。7.铁素体:碳溶解于X-Fe中形成的固溶体8.奥氏体:碳溶入r-Fe中形成的固溶体。9.珠光体:铁素体和渗碳体组成的机械混合物。10.莱氏体:奥氏体和渗碳体组成的机械混合物为高温莱氏体;高温莱氏体冷却到727C以下时,将转变为珠光体和渗碳体的机械混合物为低温莱氏体。11.退火:将钢加热,保温,然后随炉或埋入灰中使其缓慢冷却的热处理工艺。12.正火:将钢加热到30-50C或Ac cm以上30-50C,保温后在空气中冷却的热处理工艺。13.淬火:将钢加热到Ac3或Ac1以上30-50C,保温在淬火介质中快速冷却,以获得马氏体组织的热处理工艺。14.回火:将淬火的钢重新加热到Ac1以下某温度,保温后冷却到室温的热处理工艺。15.铸造:将液态金属浇注到铸型中,待其冷却凝固,以获得一定形状,尺寸和性能的毛坯或零件的成型方法。16.铸造性能:指金属在铸造成型时获得外形准确,内部健全铸件的能力。 17.铸造工艺图:在零件图上用各种工艺符号及参数表示出铸造工艺方案的图形。18.铸件的浇注位置:指浇注时铸件在型内所处的 空间位置。19.铸件的分型面:指铸型组元间的结合面。20.压力加工:也叫金属塑性加工,金属在外压力的作用下使其变形而获得的所需零件的方法,其包括锻造,冲压,挤压,轧制,拉拔等21.自由锻:只用简单的通用性工具,或在锻造设备的上,下砧间直接使坯料变形而获得所需的集合形状及内部质量锻件的方法。22.模锻:利用锻模使坯料形变而获得锻件的锻造方法。23.板料冲压:使板料经分离或成形而获得制件的工艺。24.26.焊接:通过加热或加压(或两者并用),使工件产生原子间结合的一种连接方法。27. 以连续送进的焊丝作为电极进行焊接的焊接方法。29.钎焊:利用熔点比焊件低的钎料作填充金属,加热时钎料熔化而将工件连接起来的焊接方法。 二. 牌号含义说明 1.Q235:钢种厚度小于16mm时的最低屈服点为235Mpa的碳素结构钢。 2.Q215:钢材厚度小于16mm时最低屈服点为215Mpa的碳素钢。 3.20钢:表示平均含碳量为0.20%的优质碳素结构钢。 4.45钢:表示平均含碳量为0.45%的优质碳素结构钢。 5.T10A:表示平均含碳量为1.0%的高级优质碳素工具钢。 6.T8:表示平均含碳量为0.8%的碳素工具钢。 7.40Cr:含碳量0.004%的Cr合金结构钢。 8.9SiCr:含碳量为0.009%的硫镉合金工具钢。 9.HT250:表示直径30MM单铸试棒最低抗拉强度值为250Mpa的普通灰铸铁。10.KTH300-06:抗拉强度为300Mpa伸长率为6的黑心可锻铸铁。11.KTZ450-06: 抗拉强度为450Mpa伸长率为6的灰铸铁。12.QT800-2:抗拉强度为800Mpa 伸长率为2的球墨铸铁。13.J422焊条:抗拉强度为22钛钙型结构钢焊条。14.J507焊条:抗拉强度为50的低氢钠型结构钢焊条。 三.简答题 1.简述液态金属的结晶过程:开始时,也液态中先出现的一些极小晶体,称为晶核。在这些晶核中,有些是依靠原子自发的聚集在一起,按金属晶体有规律排列而成,这些晶核称为自发晶核。金属的冷却速度越快自发晶核越多。另外,液态中有时有些高熔点杂质形成微小的固体质点,其中某些质点也可以起晶核作用,这些晶核称为外来晶核或非自发晶核。在晶核出现后,液态金属的原子就以他为中心,按一定几何形状不断的排列起来形成晶体。晶体沿着个方向发展的速度是不均匀的,通常按照一次晶轴、二次晶轴……呈树枝状长大。在原有晶体长大的同时,在剩余液态中有陆续出现新晶核,这些晶核也同样长大成晶体,就这样液体越来越少。当晶体长大到与相邻的晶体相互抵触时,这个方向的长大便停止了。当晶体都彼此相遇、液态耗尽时结晶过程结束。 2.简述晶粒大小对力学性能的影响:一般来说,同一成分的金属,晶粒越细起强度、硬度越高,而其塑性和韧性也越好。 3.试分析含碳量为0.45%的钢从高温到低温过程中的组织转变,并用铁碳状态图加以说明:液态----液态奥氏体----奥氏体----奥氏体+铁素体------珠光体+铁素体。 4.试分析含碳量为1.0%的钢从高温到低温过程的组织转变,并用铁碳合金状态图加以说明。液态----液态奥氏体----奥氏体----奥氏体+铁素体------珠光体+铁素体。 5.简述退火和正火的目的:完全退火能降低硬度,改善切削加工性;正火将钢进行重结晶,从而解决铸钢件、锻件的粗大晶粒和组织不均问题。 6.简述淬火和回火的目的:淬火时为了获得马氏体组织;回火的目的是消除淬火内应力以降低钢的脆性,防止产生裂纹同时也使钢获得所需的力学性能。 7.简要分析铸造生产的特点:1.可制成形状复杂、特别是具有复杂内腔的毛坯。2.适应范围广。3.铸造可以直接利用成本低廉的费机件和切削,设备费用较低。 8.试举出5种特种铸造方法:熔模铸造,消失模铸造,金属型铸造,压力铸造和离心铸造。 9.合金的流动性不良容易在铸件中形成什么缺陷:合金的流动性越不好,充型能力越弱,越不便于浇注出轮廓清晰、薄而复杂的铸件。同时不利于非金属夹杂物和气体的上浮和排出,还不利于对合金冷凝过程所产生的收缩进行补缩。

系统解剖学测试题

第 1 章细胞 自测试题 一、填空题 1、在电镜下,细胞膜分为、、、三层结构,内、外 两层、;中层为、。这三层结构 是一切生物膜所具有的共同特性,称之为。 2、在细胞分裂间期,分子的螺旋化程度不同,螺旋紧密的部分 呈颗粒或团块状,光镜下可着色称,而松散伸长的部分则在 光镜下不着色,称。 3、在细胞期,染色质的DNA分子的双股螺旋全部旋紧、变粗、 变短,成为粗棒状的。 4、人体细胞最主要的分裂方式是,通常分为四个期, 即、、和。 5、细胞是一切生物体和的。 6、“液态镶嵌模型学说”认为细胞膜是由分子和其中镶嵌有 分子构成。 7、散在分布于细胞质中、并且具有特定的形态与功能的结构称。 它们主要包括、、、、、、、、和等。 8、内质网可分为和。前者的功能主要是合成。 后者主要参与、、等功能。 9、为细胞提供能量的细胞器为;参与溶酶体形成的细胞器主要是。 二、选择题 (一)A 型题

1.“液态镶嵌模型学说”认为细胞膜的分子结构为 A.内、外各一层脂类分子,中间为一层 蛋白质和表面的多糖分子 B.内、外各一层蛋白质,中间为一层脂 类分子 C.双层脂类分子、镶嵌其中的蛋白质分 子 D.外侧两层为蛋白质、内层脂类分子和 表面的多糖分子 E .外侧两层为脂类分子、内层为蛋白质 分子和表面的多糖分子 2.下列哪一种结构不属于细胞器: A.线粒体 B.核糖体 C.溶酶体 D.内质网 E.分泌颗粒 3.在合成分泌蛋白质旺盛的细胞中,下列 哪些细胞器发达: A丰富的溶酶体 B.发达的高尔基复合体和丰富的粗面内 质网 C.发达的高尔基复合体和丰富的滑面内 质网 D大量的核糖体和丰富的线粒体 E.丰富的滑面内质网和溶酶体 4.在细胞分裂间期,光镜下可见细胞核 内的主要嗜碱性物质是: A.常染色质 B.常染色质和异染色质 C.异染色质 D.异染色体 E.性染色质: 5.人体正常染色体数目为 A..44对常染色体,一对性染色体 B.22对常染色体,一对性染色体 C.22对常染色体,一对Y染色体 D.23对常染色体,一对X 染色体 E..23对常染色体,一对性染色体 6.酶原颗粒的形成与哪一种细胞器有关: A.溶酶体 B.线粒体 C.高尔基复合体 D.细胞骨架 E.滑面内质网 7.遗传物质存在于下列哪种结构中: A.核仁及染色质 B.核仁及核液 C.核膜及核液 D.核染色质或染色体 E.核膜及核仁 8.下列哪一种结构与维持细胞的形态无. 关. A.微体 B.微丝 C.中间丝 D.微管 E.以上都有关 9.以下哪一种物质或结构不属于 ...细胞内包含物 A.糖元颗粒 B.分泌颗粒 C.脂滴 D.色素颗粒 E.溶酶体

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