SMT异常处理规范
异常问题：板面变色氧化 所属工序：烘烤
异常现象（图片）
原因分析
烘烤条件异常，没有按烘烤条件进行作业： A 、非绿油板为 120°2H B 、绿油板为 120°2H
C 、OSP 板烘烤条件为 80°3H 。
D 、168 客户 OSP 板烘烤条件为：100°2H 。 烤箱温度异常，没有及时点检烤箱温度； 人员裸手接触板面金面，污染脏污；
异常板处理步骤 ①将不良的产品全部隔离、标识；通知品质人员确认； ②联络设备人员确认设备温度是否与设定一致；设备
是否有异常；
③待确认OK 后才可流至下工序。
异常板处理流程 异常问题：产品翘曲、皱折 所属工序：烘烤
异常现象（图片）
原因分析
①产品未放平整；
②拿取板的方式不正确导致FPC 翘曲、皱折；
异常板处理步骤 ①将不良的产品全部隔离、标识；通知品质人员确认； ②确认作业人员是否按拿放板要求作业；
③待确认OK 后才可流至下工序。
异常板处理流程 异常问题：烘烤后超12H 未使用 所属工序：烘烤
翘曲、皱折
异常板检查 不良报废
IPQC 确认 下工序
板面颜色变色
异常板检查
IPQC 确认
下工序
不良报废
NG
OK
OK NG
OK
NG
NG
OK
无
①作业区域产品标识不明确，导致产品超时未使用； ②产线生产计划安排不合理；
异常板处理步骤
①将超时的产品全部隔离、标识； ②生产前需要再次烘烤后才能使用； ③烘烤OK 后才可流至下工序。
异常板处理流程
印刷工序异常现象及处理方式：
异常问题：印刷偏位 所属工序：印刷
异常现象（图片）
原因分析
①印刷机MARK 识别 X 、Y 坐标偏移； ②FPC 没有贴平整； ③钢网固定不稳； ④印刷机异常；
异常板处理步骤
①将印刷不良偏移的板取出，区分放置； ②按洗板流程进行清洗锡膏；
③清洗完后找品质人员确认，然后再次印刷； ④印刷OK 后才可流至下工序。
异常板处理流程
异常问题：印刷少锡 所属工序：印刷
超时未使用
再次烘烤
下工序
NG
OK OK
OK
OK NG
NG
印刷锡膏
印刷偏位
异常板检查
下工序
IPQC 确认
洗板或报废
①钢网开孔过小，下锡不良； ②FPC 没有贴平整固定不稳； ③有异物导致钢网堵孔；
④印刷参数异常；
异常板处理步骤
①将印刷不良少锡的板取出，区分放置； ②按洗板流程进行清洗锡膏；
③清洗完后找品质人员确认，然后再次印刷； ④印刷OK 后才可流至下工序。
异常板处理流程
异常问题： 印刷多锡、连锡
所属工序：印刷
异常现象（图片）
原因分析
①钢网开孔过大，锡量过多； ②FPC 没有贴平整固定不稳；
③有异物导致顶起钢网没有紧贴FPC ； ④印刷参数异常；
异常板处理步骤
①将印刷不良多锡、连锡的板取出，区分放置； ②按洗板流程进行清洗锡膏；
③清洗完后找品质人员确认，然后再次印刷； ④印刷OK 后才可流至下工序。
异常板处理流程
贴片工序异常现象及处理方式： 异常问题： 贴偏
所属工序： 贴片
NG
OK OK
OK
OK NG
NG
印刷锡膏
印刷多锡、连锡
异常板检查
下工序
IPQC 确认
洗板或报废
①吸嘴型号使用不正确； ②吸取不稳定；
③识别参数设置不当； ④物料安装不到位； ⑤贴装坐标异常； ⑥元件来料异常；
异常板处理步骤 ①将贴装偏移的不良板取出，区分放置； ②通知在线技术员进行分析调整
③偏移的元件位置拨正并通知IPQC 确认，无异常后才可以过回流炉
④调整贴正后才可流至下工序。
异常板处理流程 异常问题：漏件
所属工序：贴片
异常现象（图片）
原因分析
①吸嘴型号使用不正确；
②吸取不稳定，运行过程中掉料； ③识别参数设置不当，抛料； ④物料安装不到位；
异常板处理步骤
①将贴装漏件的不良板取出，区分放置； ②通知在线技术员进行分析调整
③漏件的元件位置找IPQC 确认，根据BOM 、图纸 补上元件后才可以过回流炉 ④调整无漏件后才可流至下工序。
异常板处理流程
异常问题：反向 所属工序：贴片
NG
贴偏
异常板检查
OK
下工序
IPQC 确认
拨正维修
OK
OK
NG NG
漏件
异常板检查
OK
下工序
IPQC 确认
补料维修
OK
OK NG
①程序角度设置错误； ②元件安装方向不一致；
③人员违规作业，私自放入元件到料带中， 没有经过相关人员确认；
异常板处理步骤
①立即停止生产，通知在线技术员进行分析调整； ②将贴装反向的不良板取出，区分放置； ③反向的元件位置找IPQC 确认，跟据图纸 调整好方向后才可以过回流炉 ④调整无反向后才可流至下工序。
异常板处理流程
异常问题：错料
所属工序：贴装
异常现象（图片）
原因分析
①程序设置错误； ②人员上料错误； ③来料错误； ④散料使用错误；
异常板处理步骤 ①立即停止生产，通知在线管理人员进行分析调查； ②将贴装错料的不良板取出，区分隔离放置，做好标
识； ③错料的元件位置找IPQC 确认，跟据BOM 、图纸 换回正确的物料后才可以过回流炉 ④换回正确的物料后才可流至下工序。
异常板处理流程
回流焊接工序异常现象及处理方式： 异常问题：炉温异常与设置不一致
所属工序：回流焊接
NG
错料
异常板检查
OK
下工序
IPQC 确认 更换正确物料 OK OK NG
①回流炉设备温度异常；
异常板处理步骤 ①停止生产过炉，立即通知在线技术员检查设备并调
整；
②将炉内的不良板取出，区分隔离放置，做好标识；
③找品质人员确认其上锡焊接效果，确保焊接无异常
后才可以生产，流入下工序； ④调整好炉温一致后才可生产。
异常板处理流程 异常问题：锡未熔
所属工序：回流焊接
异常现象（图片）
原因分析
①回流温度不足； ②设备温度异常；
③过板密集导致温度下降；
异常板处理步骤 ①停止生产过炉，立即通知在线技术员检查设备并调整；
②将炉内的不良板取出，区分隔离放置，做好标识；
③找品质人员确认其上锡焊接效果，确保焊接无异常
后才可以生产，流入下工序；
④调整好炉温一致后才可生产。 异常板处理流程 异常问题：假焊、虚焊 所属工序：回流焊接
温度异常
异常板检查 下工序
报废处理 IPQC 确认
NG
NG
OK OK
报废处理
NG 锡未熔
异常板检查
OK
下工序
IPQC 确认
重新焊接维修
OK
OK
NG
①锡量不足； ②有异物顶起； ③FPC 变形；
④设计焊盘与元件大小不匹配；
异常板处理步骤 ①通知在线技术员调查分析并调整； ②区分隔离放置，做好不良标识； ③送焊接维修处理；
④找品质人员确认其上锡焊接效果，确保焊接无异常
后才可以生产，流入下工序；
异常板处理流程 异常问题： 连锡、多锡
所属工序：回流焊接
异常现象（图片）
原因分析
①印刷拉尖、锡量过多； ②贴装偏移； ③贴装压力过大； ④有异物；
异常板处理步骤 ①通知在线技术员调查分析并调整； ②区分隔离放置，做好不良标识； ③送焊接维修处理；
④找品质人员确认其上锡焊接效果，确保焊接无异常
后才可以生产，流入下工序；
异常板处理流程 点胶工序异常现象及处理方式： 异常问题：少胶
所属工序：点胶
NG
假焊、虚焊
异常板检查
OK
下工序
IPQC 确认
焊接修理
OK
OK
NG NG
连锡、多锡
异常板检查
OK
下工序
IPQC 确认
焊接修理
OK
OK
NG
①点胶量过少； ②人员作业碰到； ③针嘴堵孔；
④FPC 板没有安装定位好； ⑤点胶速度过快；
异常板处理步骤 ①通知在线技术员调查分析并调整； ②区分隔离放置，做好不良标识；
③送点胶维修处理；注意补胶时，要核对胶水型号，不可用错胶水；
④找品质人员确认其上点胶效果，确保胶量无异常后
才可以生产，流入下工序；
异常板处理流程 异常问题： 多胶
所属工序：点胶
异常现象（图片）
原因分析
①点胶量过多； ②人员作业碰到； ③FPC 板没有放好；
异常板处理步骤 ①通知在线技术员调查分析并调整； ②区分隔离放置，做好不良标识； ③送点胶维修处理；
④找品质人员确认其上点胶效果，确保胶量无异常后
才可以生产，流入下工序；
异常板处理流程 异常问题：针孔、气泡 所属工序：点胶
NG
少胶
异常板检查
OK
下工序
IPQC 确认 点胶修理
OK
OK NG NG
多胶
异常板检查
OK
下工序
IPQC 确认
点胶修理
OK
OK
NG
①胶水回温时间不足；
②胶水过期；
③元件、FPC板受潮；
④烘烤温度异常；
异常板处理步骤
①通知在线技术员调查分析并调整；
②区分隔离放置，做好不良标识；
③送点胶维修处理；注意补胶时，要核对胶水型号，
不可用错胶水；
④找品质人员确认其上点胶效果，确保胶量无异常后
才可以生产，流入下工序；
异常板处理流程
7、相关文件
《SMT贴装检验规范》
《SMT点胶检验规范》
7、相关表单
8、
印刷连锡、少锡信息调查表
查检项目标准实际负责单位
设计
焊盘设计是否符合设计指引按设计指引工艺钢网型号版本是否用错按设计指引工艺钢网厚度及开孔是否符合设计指引按设计指引工艺
印刷
印刷参数是否合理按印刷条件表工艺是否有首件确认需要首件确认生产钢网使用寿命是否超期不可超期生产首件确认是否合格N/A生产钢网张力是否合格30-50N生产FPC贴板是否平整按贴板SOP要求生产产品实际涨缩值小于4%%品质