恒温烙铁热风枪原理图
这是用于Hakko T12烙铁头的烙铁控制器和基于STM32微控制器的858D返修台的组合版本。因此，控制器支持同时使用这两种设备。之所以创建该项目，是因为Maker BR非常要求它。希望对像我这样的许多发烧友有用。
该项目具有以下功能：
?因此，控制器允许使用热风枪或烙铁。可以通过硬件模式开关选择工作模式。
?热风枪由整个正弦半周期电压峰值供电，并且不会干扰交流电源插座。
?该控制器使用7引脚SPI或I2C接口支持基于SD1306芯片的单个OLED显示屏。无需其他重新编译或代码修改。如果在启动过程中在I2C总线上找到OLED显示屏，则将使用它。否则，控制器将初始化SPI总线。
?控制器通过测试流过烙铁头的电流来检查烙铁头是否已连接。如果笔尖未连接到熨斗手柄，则错误消息将显示在主屏幕上。此功能允许快速更换针尖程序。当烙铁断电并从手柄上拆下烙铁头时，将启动“更换烙铁头”程序。
?在为热风枪加热器通电之前，控制器检查热风枪是否已连接并且其风扇是否正常工作。这增加了控制器的安全性。
?控制器将保持热风枪风扇在低功率下工作，直到变冷为止。
?控制器使用环境温度（FX9501手柄内部或控制器的情况下的传感器）校正通过热电偶测得的烙铁头温度。
?控制器支持通过200、260、330和400摄氏度的四个参考点对尖端进行单独校准。
?控制器支持通过200、300、400和500摄氏度的四个参考点对热风枪进行校准。
?控制器中执行了专用的校准程序，以简化喷嘴或热风枪的校准过程。?控制器使用20 HZ PWM信号来控制向焊嘴供电。这使控制器保持静音。
?PID算法用于管理向烙铁或热风枪提供的功率。这样可以使预设温度保持非常稳定。
?控制器中实现了加速旋转编码器算法，可以快速进行更改。
?温度可以以两个摄氏度显示：摄氏度或华氏度。
?如果不活动，控制器将执行自动关机程序。
?使用可选的硬件倾斜开关实现待机（低功耗）模式。
?U8g2图形库在控制器中实现。
OLED 128x64显示器
如功能列表中所述，该控制器可与基于sd1306芯片的I2C 或 7pin SPI版本的OLED显示器一起使用。在启动过程中，I2C总线扫描了
OLED显示屏。如果在I2C总线上检测到OLED显示屏，则控制器开始使用该显示屏。否则，将初始化显示器的SPI版本。在下面的完整示意图中显示了两个显示屏，但是只有一个显示屏可以连接到控制器。您可以使用任何一个OLED显示版本，但只能使用一个。
控制器需要大尺寸的PCB才能适合所有组件，因此我认为最好将控制器分为两个单独的板：主板和显示板。将旋转编码器焊接到显示板上，并使用编码器颈部将该板固定在丙烯酸面板上非常方便。参见下图。
显示板
为了使显示PCB更紧凑，可以方便地将显示器上下颠倒（连接器位于PCB的下侧）。因此，显示图像在固件中旋转了180度。如果要在正常状态下连接OLED，则应在display.cpp 文件中更改构造函数，然后重新编译固件。另外，如果您的显示器不是基于sd1306芯片构建的，则应更改此文件。
Hakko T12焊接技巧
Hakko T12烙铁头是非常方便的工具：它们的加热速度非常快，并且内部装有一个传感器，可以使温度保持非常准确的状态。使用如此出色的工具非常荣幸。尖端仅需三根导线：正极，接地和地线。尖端内
部的加热元件因此与热电偶连接，从而减少了所需的电线。它使电缆非常灵活且重量轻。
T12小费
需要专用手柄才能使用T12吸头。我想推荐的手柄是FX9501。它具有诱人的外观，使用方便。它还在内部有足够的空间用于倾斜开关和热敏电阻（NTC型）。要将手柄连接到控制器，您必须将标准连接器替换为某种航空插头，例如可以在eBay上订购。GX12-5是一个不错的选择。另外，如果打算将倾斜开关和热敏电阻插入手柄内，则应将电缆替换为5线制。
FX9501手柄
将手柄连接到GX12-5插头时，可以使用以下插头插脚参考。
GX12-5插头引脚
您也可以订购下图所示的中国焊接套件，并在该项目中使用另一个手柄。该套件还包含倾斜开关和热敏电阻。
中国烙铁套件
该手柄套件有一个缺点：在热时更换焊嘴不方便。
热风枪858D手柄
要将控制器变成返修台，您可以订购hakko 858D热风枪手柄，如下图所示。该手柄价格便宜，包含所有必需的组件：加热元件，风扇，温度传感器和簧片开关。
热风枪手柄858D
通过GX16-8插头将热风枪手柄连接到控制器时，您可以使用以下插头引出线参考。不幸的是，我不知道电线的颜色，因为我的手柄已经组装好了。
GX16-8插头引脚
主模式开关
控制器假定您因此可以同时使用烙铁或热风枪。主模式开关S2（请参见下面的完整示意图）用于选择控制器的工作模式：烙铁或热风枪。当开关缩短时，热风枪被激活，当开关断开时，烙铁被激活。
当主开关打开时，主要工作模式为烙铁模式。在此模式下，您可以使用烙铁，访问主菜单，激活并校准烙铁头和热风枪，配置焊台的所有必需参数。
在热风枪模式下，您只能使用返修台热风枪。在此模式下无法访问设置菜单。
构建/开始清单
为了阐明启动控制器的顺序，以下是应该执行的操作列表：
?构建控制器硬件，焊接所有组件，如下面完整的示意图所示。
?将烙铁手柄的尖端安装到控制器上
?连接热风枪
?上电控制器
?激活一些您不久将要使用的提示
?初始化EEPROM（使用主存储器）
?通过菜单设置一些常用参数（至少温度单位）
?调整烙铁电位器
?调整热风枪电位器
?校准多个烙铁头
构建控制器硬件。详细说明。
连接传感器
该站中有两个温度传感器：一个在焊嘴中，另一个在热风枪中。两个传感器都是热电偶，而不是产生很小的电压（约几毫伏），因此要检查此电压运算放大器是否在原理图中实现。您可以在下面的图片中看到原理图的传感器部分。
连接喷枪传感器
原理图的主要组成部分是双通道，轨至轨，低噪声运算放大器
AD823。热风枪的温度由引脚1、2、3上的第一个放大器检查，烙铁的温度由引脚5、6、7上的第二个放大器检查。加热并检查温度，当熨斗由24伏特供电时，齐纳3.3v二极管用于限制运算放大器上的输入电压。
连接烙铁传感器
您可以用其模拟替代AD823运算放大器。它应该是轨到轨运算放大器，由+3.3伏单一电源供电，并且噪声低。以下列表描述了类似物：lm6118，lm6218，lt1122，lt1201，lt1213，lt1215，opa2132，
opa2134，opa2227，opa2604，tle2072，tle2142，tle2227。如果它们在本地市场上都不存在，可以使用MCP602及其类似物。它更便宜，但更嘈杂。
在接通电源之前，控制器还会检查烙铁头和热风枪是否已连接。如果烙铁头从手柄上断开，它可以提高焊接台的安全性并允许启动“更换烙铁头”程序。
为了检查连通性，控制器实施了另一个运放，用于测量流经烙铁头和热风枪风扇的电流。只要不是这里的重点，便可以用便宜的放大器代替该放大器。
为铁供电
电源通过低频（20 Hz）PWM信号提供给熨斗，以使控制器静音。这次，由于PWM频率低，MOSFET由一个简单的电路驱动，仅由一个晶体管组成。齐纳二极管（18V）用于限制MOSFET断开时的栅极电压（Vgs），因为电源电压高于MOSFET vgs电压的最大值。MOSFET闭合时，二极管FR104消除铁的功率。我相信您可以用肖特基二极管代替此二极管，但是快速恢复二极管更好。
烙铁加热器
为热风枪供电
热风枪有两个需要电源的独立电路。第一个是风扇电路，第二个是加热器。风扇由p沟道MOSFET供电，以统一组件列表。当然，可以用功能较弱的MOSFET或n沟道MOSFET代替irf9540 MOSFET，但应相应地更改原理图。
热风枪加热器
为了给加热器供电，在由moc3052或moc3062光耦合器驱动器管理的示意图中实施了高压双向可控硅BT41-600B，以确保控制器的电气安全。您可以像我一样将散热器连接到该三端双向可控硅开关，但这并不重要。我使用了1W电阻R35，但它根本没有发热。也许可以用1 / 4W标准电阻代替。C11电容器应为600伏薄膜电容器。
过零检测器
焊接站的主要特征是热风枪加热器的平稳供电。据您所知，当施加到门上的电源时，门环打开，而当交流正弦电压过零时，门环关闭。一些原理图“削减”正弦交流电压周期的一部分，以减少所提供的功率。这会在交流电源插座中造成失真，因为当双向可控硅在交流正弦曲线的中间断开时，流经加热器的电流会变得很大。
当交流正弦波越过零时，此控制器将打开双向可控硅。整个交流正弦形状都通过三端双向可控硅开关元件，因此电流平稳增长，并且不会对交流输出产生畸变。
为了使控制器与交流电源正弦信号同步，原理图上实现了过零电路。全桥二极管整流器DB207将信号提供给光耦合器，从而产生零交叉中断给控制器。您可以用4个二极管N4001或其模拟代替二极管整流器DB207。
构建控制器
完整的控制器原理图如下图所示。主要组件是BluePill板。如果您希望创建紧凑型的焊台，则可以使用纯STM32F103C8T6微控制器。如您在图片上看到的，DC-DC转换器用于为原理图的低压部分获得5v 的电压。在控制器中，实现了紧凑的3A DC-DC隔离转换器。WSTECH隔离式DC-DC转换器30v-> 5v是最佳选择，但您也可以使用基于MP1584芯片的转换器。
完整的原理图
与Atmel分开使用的at24c32 EEPROM IC用于存储控制器的焊嘴校准和配置数据。3.3k电阻器允许以400kHz的高速与EEPROM和I2C OLED显示器通信。
连接烙铁插头
连接热风枪插头
将固件闪存到控制器
要将预构建的固件刷新到控制器，需要st link v2编程器和ST link实用程序。
ST Link v2程序员
请从STM32 ST-LINK工具ST 网站。在系统中安装实用程序。启动ST-LINK实用程序，将编程器连接到BluePill板的4pins SWD接口，然后按“连接”按钮。主窗口应显示BluePill板的内存内容。按下闪光灯按钮，将固件写入BluePill板。
建筑说明
要从源代码编译项目，您必须：
?从github仓库下载您的项目ZIP文件
?在项目目录中创建名为F1_T12 + 858D的目录
?从GitHub提取ZIP存档，并将创建的顶层文件夹重命名为F1_T12 + 858D。
?启动CubeMX（只需单击到F1_T12 + 858D文件夹中的F1_T12 + 858D.ioc文件）
?CubeMX要求您迁移到较新的固件版本，请回答是。
?要启动“ STM32工作台”，可以单击F1_T12 + 858D文件夹中的.project文件
?将工作区调整到F1_T12 + 858D文件夹的顶部文件夹
?添加u8g2的包含文件路径（项目-> Propertis->设置；配置：[所有配置]，包含=>添加u8glib包含的目录（我添加：“ $ {workspace_loc：/ $ {ProjName} / Drivers / u8g2 / inc }“）
?将项目转换为C ++（在左窗格中的项目文件夹上单击鼠标右键）?添加“ -ffunction-sections -fdata-sections”优化标志以使二进制代码更短。（属性-> C / C ++构建->优化->其他优化标志）。
?编译并运行
初始化EEPROM
控制器的EEPROM应该第一次初始化。在启动过程中，控制器检查EEPROM中是否存在烙铁头配置和其他配置信息。如果EEPROM为空或配置错误，则控制器转到初始化菜单。在这里您可以重置EEPROM并激活所需的烙铁头。
注意：提示配置数据（提示列表）在源文件iron_tips.c中可用，您可以编辑此列表。您可以在列表中添加一些提示，也可以从现有列表中删除未使用的提示。在大多数情况下，无需编辑列表，因为您可以使用吸头激活菜单从整个列表中激活喜欢的吸头。第一个条目是用于保存热风枪校准数据的虚拟吸头。可以重命名，但它必须在列表的顶部。
调整控制器
在此过程中需要外部热电偶。
在控制器原理图中，您可以看到两个500k电位计R5和R26，它们分别调节运算放大器以在BluePill板的控制器引脚PA4和PA5上获得预期的温度读数。您可以使用不同的运算放大器，因此这些电位计可以增加控制器的灵活性。
创建控制器后，至少应调整每个电位计。主要思想是，控制器通过ADC从热电偶读取电压，并根据其引脚上的电压在0-4095的间隔中获取一些整数数据。电压接近3.3v时，读数接近4095。应调节电位
计，这样，当温度达到450摄氏度（铁）或500摄氏度（热风枪）时，ADC读数应约为4000。
为了简化控制器调整过程，在控制器中实施了调整模式。可以从系统菜单项“调谐铁”或“调谐枪”激活此模式。激活调谐模式后，控制器会打开熨斗或热风枪的电源，并在屏幕上显示施加的功率（以百分比为单位）和当前温度读数的测量值。根据您要调整的硬件，压力计的标签为“ 450”或“ 500”。当压力表达到此标签时，温度应为450或500摄氏度。
将外部热电偶连接到iton尖端，然后进入调谐程序。熨斗应开始加热。旋转编码器以更改向熨斗提供的电源。手动调节功率，以使熨斗温度尽可能接近450摄氏度。然后将500k电位器调至显示屏左或右移动量规条。调节电位计，使条形图尽可能靠近标签。然后按下编码器手柄约2秒钟，以关闭熨斗并完成该过程。在执行调谐过程时，建议使用产生最高电压的粗尖头。例如，T12-K，T12-D52左右。
注意：要更精确地执行调整过程，请在热电偶和焊锡棒之间的接触处滴上焊锡。
用户手册
工作模式
控制器支持多种模式：
?熨斗待机模式：熨斗关闭。
风枪使用方法
此风枪使用必须按照说明书操作 为了更快的掌握焊接技术-风枪的使用和注意的事项，我们特地制作了此说明书。 852D+风枪架子安装在左边，把主机左边的2个螺丝拧下来把架子的一边的2个孔和机器的2个空对准再拧上。注意：852D+ 风枪在使用完以后放到架子上他会自动关闭数码显示。拿起风枪手柄会自动亮起。 898D和858D他有自动保护功能，在使用前必须先把手柄放在架子上，然后开机，调最大风量，调节温度（按一下红色的ENTER键，第一位数码管数字闪动，按上下键来调节温度，再按一下ENTER键，第二位数码管数字闪动，按上下键来调节温度，再按一下ENTER键，第三位数码管数字闪动，按上下键来调节温度。当第三个设置完成后，拿起风枪手柄，他就会开启风机工作，温度也会渐渐上升到你设置的温度。）如果一开始手握手柄它是不会工作的。当用完后放到架子上，他会自动慢慢降温到100度以下。（858D只需上下来调节温度） 是否已经达到你设置的温度即恒温：852D+可以通过看2个旋钮右上角的小红灯，898D看数码管显示温度的右下角的小红点，主要看在升温的过程和恒温的过程的灯的闪动变化。 本站销售的风枪全部是新款的，比老款的主要区别在与老款使用的是风泵，风泵在主机内，在运输中为了防止撞坏，所以在底部有螺丝固定，所以拿到都要先去掉底部的螺丝后才可以正常使用。我们出售的新款的风枪，使用的是无刷风机，直接装在手柄内，所以不需要去掉底部的螺丝。老款采用风泵和新款采用无刷风机在焊接使用上有很大不同，不要把老款的操作技术用到新款的风枪上。 拿到风枪后，插上电源，就可以开始焊接。一般我们焊接贴片元气件，比如芝麻大的贴片电容，电阻。还有场效应管，三极管。这些比较小的元气件，我们一般选用大口圆口风嘴，开机后先把风量调到7级，然后把温度调到300-350度之间。开大概30秒钟后等温度升到一个恒温的状态,风口对着IC距离保持在2-3CM，另一手用镊子夹住IC，等锡融化后就可以取下元气件。焊接比较大的IC，比如IO，电源IC，四边有引脚的IC，那么我们直接装方形风头或者把风嘴去掉，风量跳到最大，温度在350-380度之间，直接把风口对着芯片吹，不需要来回移动就可以焊接下来。新款的风枪不像老款的风枪，其实用不了那么多的风嘴，只需要一个大号的圆口就可以了，碰到比较大的IC，可以直接去掉风嘴来焊接。做BGA也一样的方法。 风嘴口径的大小一定要大于IC的大小也就是说风口一定要罩住整个IC，如果IC太大，不需要安装风嘴。 比如IO不用装风嘴，如果是场效应管和BIOS芯片装方口的风嘴。4个风嘴都罩不住就可以直接不需要安装。经过多次的测试证实不安装风头去焊接的效果最好，而且经过多次熟练可以控制在30秒内就能焊下。推荐 等焊接完以后，需要把风量调到最大，温度调到最小。如果关掉电源后，他还有工作一段时间把剩下的热气排光就会自动关机。这里要注意的是：在焊接中千万不要把温度调到最大而把风量调的很小或者是最小,同时在风量小的时候不要配合最小号的风头。这样会导致手柄过热而融化。（因为发热芯安装在手柄中，必须保持手柄内的热气流出。） 配套的焊接还需要配合焊膏来搭配使用，一般不用松香。我们随机赠送的焊宝就是焊膏。 在把IC焊上去的时候，需要先在焊接的地方涂一层焊膏，一来它有粘性，把IC放到焊接的地方对齐后它会粘住IC，二来焊膏会使锡自动归位。 如果经常繁忙的焊接，那么不需要关机，当手柄放回托架他会有自动感应的功能，会使温度自动的降低。当拿起手柄又会快速的升到调节时的温度，这里要注意的是，要保证手柄完整的放入托架内，如果人走开了，手柄掉在了地上，长时间的工作会融化手柄。 如果你看了我们详细的操作说明书还不懂可以在网上联系我们，我们会及时的给您解决。同时我们网上做生意也非常的不容易，也需要你们的支持和配合，我们也会给你提供有保障的保修售后服务，一次生意，终身朋友。 特别警告：请勿使用最小号风头和风量最小或者较小的配合，这样很容易导致热量流不出引起手柄塑料融化
鼓风干燥箱热风循环烘箱的结构图及工作原理
鼓风干燥箱热风循环烘箱的结构图及工作原理集团标准化办公室：[VV986T-J682P28-JP266L8-68PNN]
1、结构及原理 目前，国内常见的烘箱大部分为。热风循环烘箱的结构及工作原理如图1所示。 图1DHG-9140A型热风循环烘箱结构简图 图1中风机吹出的风经上风道（12）、调节板（3）换热器（4）受热后，热风通过左导流板孔（5）进入箱体内并对烘盘（15）内的物料进行加热。物料挥发的水分被热风带出，经右导流板（14）进入右循环风道（13）并再次吸入风机，进入循环状态。当循环热风的含湿达到一定量时，程序指令调节板旋转90°，打开排湿口（1），含湿空气被排出。新风从新风口（2）进入左风道予以补充。间断一定时间后，调节板复位，热风继续循环并继续对物料进行热交换。 2、热风循环式烘箱存在的问题 由于其结构特点，热风循环烘箱存在不少的问题，主要有： ●烘箱内部循环热风的过滤、净化问题； ●箱体内部位的温差较大，造成物料干燥不均匀，影响产品质量； ●烘箱内部无法完好清洗问题； ●热风循环烘箱的干燥效率较低、能耗较大； ●劳动强度较大。 3、热风循环烘箱的空气净化问题 热风循环的干燥物料除了块状、条状的物料外，绝大部分是颗粒和粉状物，在热风循环过程中难免会有少量的微粒或粉体被热风携带进入循环风道内，而这些风道内所装的过滤装置经一段时间的使用后，过滤器也会失效，而由于设备结构的原因，过滤器更换比较困难，风道内壁也难以进行清洗；在换批或换品种时极易造成交叉污染。因此总体上说，目前的热风循环烘箱不能完全符合GMP的要求。 3、热风循环烘箱内部的温差问题 根据图1所示，由于换热器靠近左侧物料，且加热后的热风进入箱体，如果温度传感器放置的位置不恰当，则传感器无法准确表示热风温度。另外，如果导流板角度调节不好，由于热空气的快速上升，致使热风从箱体左侧进入向右侧上方流动，这样，就造成箱内左上方区域温度较高，而右下方区域温度偏低。尽管热风在不断地循环，但一般说来，箱体内的温差会有8~12℃之大。在实际操作时，根据经验，会在干燥一定时间后将左右、上下烘盘进行交换，使不同位置的物料获取近似相同的热量交换。
使用热风枪焊拆贴片元件的技巧
1.用烙铁在贴片元件的四周和上面涂满干净的松香，然后慢慢的加热贴片元件的周围和贴片元件，一手拿风枪另一只手拿着主板旋转尽量使松香渗透到贴片元件的下面，这样有两个好处：1催化剂可以使得焊锡尽快融化，2可以限制电路板和贴片元件的温度，有效防止电路板起泡和贴片元件损坏。 2.准备好GOOT助焊工具的L型的镊子（要把他磨细），和弯头的结实的镊子（最好把头的下面磨成平面），尖细镊子。开始加热贴片元件，中速移动风枪，等贴片元件四周刚刚开始冒泡冒烟时，用顺手的工具轮流压贴片元件的四角，这时贴片元件下面的胶已经开始发酥，你会看见你压的地方在望下动，压完一个来回你认为下面的胶都动过了，换镊子牢牢加住贴片元件的上面的任何对称的两边开始左右的试图旋转贴片元件，开始的时候你会发现贴片元件不动弹，继续旋转，就会看见贴片元件左右活动的空间越来越大直到贴片元件彻底的脱离主板，尽量用镊子把贴片元件夹住。以上操作极力在最短的时间内完成。 3.处理元件和电路板，上锡。如果上面顺利，那你已经成功90%，不过回装也很关键，一般会有不到位，或定位后一吹贴片元件变位的问题。 4.在焊盘上均匀涂抹适量松香（其量为融化后刚好充满CPU的底部），用风枪稍微一吹使其均匀并基本融化，快速用目测法放上贴片元件，并轻微加热贴片元件，使其下的松香彻底融化但焊锡未融化。移开风枪，用尖细的镊子夹住贴片元件原地四周滑动，感觉贴片元件升起的时候此时定位最准确，松手后松香会把元件定住，这种用干松香助焊的办法基本可以有效防止贴片元件的滑动。 5.风量0级，温度280-300，恒定后开始吹焊均匀的加热元件的周围和元件，最后风嘴围绕元件快速移动，待有烟雾气泡时，元件自动的定位。只要掌握好以上几点，加上平时维修积累的经验你会很快会用好热风枪的。 1/ 1
热风循环烘箱安全操作规程
热风循环烘箱安全操作规程 文件编号： SOP-SC-005-01 起草部门：生产部 颁发部门：质量保证部 生效日期：年_____月_____日 目的：为规范热风循环烘箱设备的操作，保障热风循环烘箱正常运行，特制定本规程。
适用范围：适用于本公司热风循环烘箱设备的操作。 责任：生产车间人员负责热风循环烘箱设备的操作。 内容： 1 开机前的准备工作 1 使用前检查： 1.1按规定穿戴好防护用品，应扎好袖口，不准围围巾，女工发辫应挽在帽 子里。 1.2 检查各紧固件是否松动，并使之正常。 1.3使用烘房前先检查烘房内有无杂物和危险品，通风机、仪表、管路、排 空阀、防曝门等附属设备是否良好，如有故障应预先排除。 1.4凡属易燃易爆等危险品一律不准放入烘房内。 1.5 检查风机叶片是否碰壳，如有叶片转动不灵活，或噪声大，必须调整风 机的紧固螺栓，并使之正常，并观察风机转向，使之正常。 1.6 检查安装完毕后，方可给烘箱通电工作。 2 正常开机操作步骤： 2.1开烘时必须有两人以上当班，禁止两人同时离岗。 2.2按生产要求清洁好工作室和箱内循环系统烘盘、烘车。将物料装盘上车， 推入箱内，并锁紧门。注意事项：打开烘房门应先通风换气，然后才能 进入烘房内。产品进烘房要认真检查，并用非燃烧性材料放稳垫牢，位 置要适当，重不压轻，分类存放，防止倾倒滚动。 2.3通电后打开控制箱内的断路器，打开红色电源旋钮，红色信号灯亮； 2.4 打开风机旋钮，风机绿色信号灯亮，箱体风循环系统工作。注意事项： 开动通风机时，一定检查进排汽门是否打开。 2.5参照智能表说明书设定恒温温度； 2.6打开加热旋钮，加热绿色信号灯亮，烘箱加热系统工作，当烘箱加热至 工艺温度时，箱内的温度将根据设定、恒定在工艺温度上。开启蒸汽加 热时应注意先开蒸汽冷凝水出的阀门，再开蒸汽进的阀门，烘房的控制 阀要专人调节，严禁任意拨动，如有问题及时处理。 2.7 当加热至恒温阶段时应打开排湿风门，及时排出湿空气，提高干燥速率。 3 关机操作流程： 3.1工作结束后，应先关闭加热系统，可使工作室降温。 3.2 烘箱关机时，应按关闭加热、风机、电源、本机空开的顺序操作，长时 间不使用时，应关闭总电源。 3.3 清洁设备及打扫地面卫生，刷洗设备要防止将水溅入轴承和马达。 3.4做好设备运转记录，并与接班人交接清楚。 4 紧急停车 4.1设备运行中如发现异动，需要紧急停车，按停止按钮。
热风枪BGA焊接方法
热风枪BGA焊接方法 1、热风枪的调整 修复BGA IC时正确使用热风枪非常重要。只有熟练掌握和应用好热风枪，才能使维修手机的成功率大大提高。否则会扩大故障甚至使PCB板报费。先介绍一下热风枪在修复BGA IC时的调整。BGA封装IC内部是高密度集成，由于制作的材料不同，所以有的BGA IC不是很耐热，温度调节的掌握尤为重要，一般热风枪有8个温度档，焊BGA IC一般在3-4档内，也就是说180-250℃左石。温度超过250℃以上BGA很容易损坏。但许多热风枪在出厂或使用过程中内部的可调节电阻已经改变，所以在使用时要观察风口，不要让风筒内的电热丝变得很红。以免温度太高。 关于风量，没有具体规定，只要能把风筒内热量送出来并且不至于吹跑旁边的小元件就行了。还需要注意用纸试一式风筒温度分布况。 2、对IC进行加焊 在IC上加适量助焊剂，建议用大风嘴。还应注意，风口不宜离IC太近，在对IC加热的时候，先用较低温度预热，使IC及机板均匀受热，能较好防止板内水份急剧蒸发而发生起泡现象。小幅度的晃动热风枪，不要停在一处不动，热度集中在一处BGA IC容易受损，加热过程中用镊子轻轻触IC旁边的小元件，只要它有松动，就说明BGA IC 下的锡球也要溶化了，稍后用镊子轻轻触BGA IC，如果它能活动，并且会自动归位，加焊完毕。
二、拆焊BGA IC 如果用热风枪直接加焊修复不了的话，很可能是BGA IC已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化，这样就必须把BGA IC取下来替换或进行植锡修复。 无胶BGA拆焊 取BGA必须注意要在IC底部注入足够的助焊剂，这样可以使锡球均匀分布在底板IC的引脚上，便于重装，用真空吸笔或镊子，配合热风枪作加焊BGA IC程序，松动后小心取下，取下IC后，如有连球，用烙铁拖锡球把相连的锡球全部吸掉。注意铬铁尖尽量不要碰到主板，以免刮掉引脚或破坏绝缘绿油。 封胶BGA的拆焊 在手机中的BGAIC，还有一部分是用化学物质封装起来的，是为了固定BGAIC，减少故障率，但是如果出现问题，对维修是一个大麻烦。目前在市场上已经出现了一些溶解药水，它们只对三星系列和摩托罗拉系列手机的BGA封胶有良好的效果，有些封胶还是无计可施。还有一些药水有毒，经常使用对身体有害。对电路板也有一定的腐蚀作用。 下面简单的介绍一下有封胶BGAIC的拆卸：首先取一块吸水性好的棉布，大小刚好能覆盖IC为宜，把棉布沾上药水盖在IC上，经一段时间的浸泡，取出机板，用针轻挑封胶，看封胶是否疏软，如还连接坚固，就再浸泡一段时间，或换一种溶胶水试一试。
实验一 热风枪和电焊台的原理与使用方法
实验一热风枪和电焊台的原理与使用方法 一、实验目的 1，了解热风枪、电焊台的电路工作原理。 2，掌握热风枪、电焊台操作及使用方法。 二、电路工作原理 热风枪电路工作原理： 由220V交流电输入分别给电热丝、气泵控制电路供电。使用二只晶闸管（双向可控硅）来实现对温度、风量的调节。同时风量控制电路受延时开关电路的作用，在关闭总开关后会继续工作2分钟左右后才断开。 电焊台电路工作原理： 这种电烙铁使用了变压器，当然该变压器不仅仅是为了降压，还有起到与市网电隔离的作用，防止由市网电中的感应电对维修的主板产生静电影响。这也是这种电烙铁与普通电烙铁的最大区别，所以才叫防静电电焊台（电烙铁）。 220v交流电经变压器隔离降压为24v，再经整流滤波后变为直流电，并送到温控电路中。由时基电路控制晶闸管是实现对电热芯的供电电压调节，从而达到温度的调节。 三.实验仪器 1. 850热风枪 2. 936电焊台 3. 手机主板 4. 镊子 四.操作步骤 （一）.电焊台操作步骤：
1.开启位于电焊台右侧的总电源开关，电源指示灯常亮。 2.调节电焊台温度控制旋钮，将指针对准温度色环（摄氏度刻度盘） 400℃。 3.等待预热2分钟左右直到电源指示灯开始闪烁，说明预热成功。 （二）.热风枪的操作步骤： 1.开启位于风枪面板右上方的总电源开关，风量控制指示灯常亮，温度控制指示灯闪 烁。 2.调节风量控制旋钮，调到1～2级风量。 3.调节温度控制旋钮，调到3～4级温度。 4.预热大概一分钟左右，才可以使用。 五.使用方法与注意事项 电焊台： 1.电焊台烙铁头应尽量靠近元器件引脚。 2.切忌不可在焊接时用力顶压烙铁头，以免使烙铁头变形，严重时可能会 报废。 3.在焊接大面积接地或使用无铅焊锡的元器件时，可将温度调到400～450度左右，且可 以加热时间略长一些。在焊接完这类元器件后，必须将温度再调到300～400度左右。 4.当发现烙铁头上粘有黑色污垢时，应马上去除污垢，防止烙铁头氧化（俗称的死头）。 5. 一旦死头，可以在焊锡多的地方多磨几次烙铁头，这样可以减少死头的面积，慢慢地 死头现象就会消失。 6.当温度调节不准确时，可以通过微调主旋钮下方小孔的可调电阻校准。 热风枪： 1.垂直90度握住风枪手柄，风枪手柄嘴距离主板约1.5cm～2cm左右。 2.在使用过程中不可随意调高温度 ．．，以免吹坏主板或主板上的元件。 ．．和风量 3.当温度控制指示灯熄灭时，说明风枪处于过热保护状态，需要风量调节到最大值、温度 调到最小值。冷却约3～5分钟左右，温度指示灯开始闪烁时才可以使用。注意使用前温度、风量要调节到适当值上。 六.实验内容 1.用电焊台焊分立元器件，连接导线。 2.用热风枪加焊分立元器件，将元器件取下后再装回去（注意方向）。 七.实验讨论 1.如何避免吹坏塑料封装元器件？ 2.谈一下电焊台、热风枪的使用体会。 3.在用热风枪吹焊元器件时需注意哪些事项？
热风循环烘箱使用说明书
热风循环烘箱 使 用 说 明 书 目录 一、安装 (3)
二、调试 (3) 三、自控箱操作方法 (4) 四、故障及修理 (6)
一、安装 热风循环烘箱就结构形式有可拆式和整体式两种。我厂干燥箱出厂，均已进行过程组装与测试，由于受运输和震动的影响，在使用前必须重新调整。 1、可拆式干燥箱一般由我厂派人员到现场组装，具体事宜由合同定。用户如需自行安装，也可根据产品说明书进行组装，无论由何方组装，干燥箱体以外的蒸汽管道和风机电源线均由用户负责铺设。 2、对电源、汽源的要求： 二、调试 1、接通总电源，保证蒸汽管路（包括输水管路）畅通不泄露；电加热电源畅通无短路，即可开机试车。 2、首次使用应注意每台风机的转向，条例风机上箭头所示方向。在一般情况下（即定型产品），我厂选用的风机均为“右旋”式，即在电动机一侧观看风机叶片为顺时针方向转动。
3、箱内各点湿度均匀性的调整：调整箱内左右两侧导风叶片的开度，可影响其附近的温度，若某处温度偏低，应将靠近该处的导风叶片适当开大；反之，温度偏高时应适当关小。如此反复调整，可使箱内上、下、门口与内部各点的温度基本一致。 4、调整好以后勿须变动。如有调整建议在厂家指导下进行调整。 三、自控箱操作方法 1、接通蒸汽：打开截止阀，使蒸汽从电磁阀的旁路体内通过，排除管路中的积水和脏污，数分钟后关闭截止阀，以便仪表自动控制蒸汽。 烘箱长期停用后重新开车，尤其是新接蒸汽管，一定要按上述方法操作，以避免蒸汽电磁阀被堵塞。 2、接通电源：将自控箱面板上的电源开关打向“电通”，此时电源指示灯应亮，温度数字显示调节仪也将有信号显示。 3、开风机：按“风机启动”按钮，首次使用烘箱时应注意风机的转向是否正确。风机若反转，应由电工更换转向。 4、温度测量：触摸式控制面板中显示测量值，此时仪表显示的数字即为烘箱内温度值。 5、温度恒温控制设定：接通电源后，控制面板中的主显示窗即显示被控对象的测量值，副显示窗显示前一次设定的主回路控制值，此时按住功能键约三秒钟，主显示窗即变为“5U”符号，副显示窗的某一数字开始闪烁，只要轻按加数
热风循环烘箱使用手册
热风循环烘箱使用手册 热风循环烘箱空气开关，按照该烘箱的操作说明书设置好加热温度250℃，超温报警温度260℃，保温计时1 h后，启动其自动运行程序，烘箱的循环风机、进风机、碟阀、加热等指示灯按顺序亮起，表明程序运行正常。加热运行2．5 h后，温度仍然达不到设定值，如果加热时间过长，就会造成被加热玻璃容器易碎，坏瓶率升高。同时，造成能源浪费，耗电量增加。以及烘箱的工作周期加长，致使在正常生产岗位的两班制下不能按时完成该工艺环节，殆误生产任务的进程计划，且提高了生产成本。正常满箱时温度从室温一直加热到250℃需要2．5 h，1个工作周期需要约6 h。 烘箱，干燥箱使用手册一 1. 运用前必需留意所用电源电压能否符合。运用时，必需将电源插座接地线按规则停止接地。 2. 在通电运用时，切忌用手触及箱左侧空间的电器局部或用湿布揩抹及用水冲洗，检验时应将电源切断。 3. 电源线不可缠绕在金属物上，不可设置在低温或湿润的中央，避免橡胶老化致使漏电。 4. 放置箱内物品切勿过挤，必需留出气氛天然对流的空间，使湿润气氛能在风顶上减速逸出。 5. 应活期反省温度调理器之银触点能否发毛或不平，如有，可用细纱布将触头砂平后，再运用，并应常常用干净布擦净，使之接触优良（留意必需切断电源）。室内温度调理器之金属管道切勿撞击免得影响灵活度。 6. 在无防爆安装的枯燥箱内，请勿放入易燃物品。 7. 每次用完后，须将电源局部切断，常常坚持箱内外干净。干净终了悬挂相应的标识。 烘箱，干燥箱使用手册二 1.易爆易燃易挥发物品切勿放入枯燥箱内，免得惹起爆炸。 2.样品搁板均匀负荷不应超越20kg。 3.样品室与加热室之间的搁板上不能放置物品，免得影响热量交流。 4.运用前必定要反省镍络丝有无堆叠、短路之处。 5.加热指示灯不亮，缘由普通有三：①灯泡坏了;②灯泡接触不良;③加热零碎出毛病。
塑料焊枪使用方法
塑焊枪说明书 满意答案好评率：100% 将断开的塑料件，直接把断开的两半用焊枪吹熔、然后压接上去。塑料焊条焊接不是简单地将焊条夹在中间熔合，而要求用塑料焊枪同时将基体材料和焊条同时加热到半熔化状态后，将他们粘合。 不可以用普通的塑料代替塑料焊条。 在工程上塑料焊条要求材料的成分与被焊接材料的成分相同，但材料的强度标号要比被焊接材料的强度高一个等级，这样才能保证焊接强度。 你可以将断开的塑料件，直接把断开的两半用焊枪吹熔、然后压接上去。缺点是外形尺寸会比原来的要小。如果要保证原来尺寸，必须要用焊条。 塑料焊条焊接不是简单地将焊条夹在中间熔合，而要求用塑料焊枪同时将基体材料和焊条同时加热到半熔化状态后，将他们粘合。 注意事项 1.作业时，先将加热器功率调到最低档位，通电后根据焊接需要，再逐步提高，达到焊接所需的理想温度。 2.停机前应先将旋钮指向0°C处，吹风数分钟，等枪筒冷却后方可关机，以免余热烫坏机件。 3.操作时手匆触及枪筒，以免烫伤。用毕要轻放，以免震坏枪内零部件，影响使用寿命。 4.配戴不同喷嘴和使电位器旋钮箭头指向不同刻度时，距喷嘴10mm处的温度如下表。 LEISTER牌塑料焊枪（又称：焊塑枪、热风枪）、蓬布焊接机、塑料焊接机等.具有设计合理、制造精良等优点，先进的热风焊接技术，电子控制设定热风温度.。广泛应用于各种热塑料焊接领域，各种PVC/PE/PP/PVDF等塑料板材、管道、膜片材的现场焊接施工，是电镀槽、化学贮罐、塑料管道等塑料焊接的理想工具。 焊接PPC PVC PP 塑料板的塑料焊枪使用方法 (2010/05/19 13:43) 注意事项： 1、在使用之前先通气，在通电源。 2、结束时一定要先关电热的电源，让枪筒冷却。 3、调温有三级，里面二级已控制，最后一级让它调温60度，旋钮调到10点钟的位置。 4、刚开始工作的温度波动很大，稍后就稳定了。
热风枪的使用技巧和使用方法
热风枪的使用技巧和使用方法 （一）你在吹带塑料外壳功放时往往会把功放的塑料外壳吹变形或烧坏，我用热风枪850举例，在吹塑料外壳功放时如：5110的把热风枪的温度调到 5.5，热风枪的刻度风量调到6.5-7，实际温度是270度-280度（根据自己热风枪），风枪嘴离功放的的高度是8CM左右，自己掌握，吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化了）热量很快进入功放的低部就这样功放完好无损的那下来了，在焊新的功放先用风枪给主板加热，加热到主板下的锡熔化时，在放上功放，在吹功放的四边就OK了！你会了吧，很简单的，就是自己平常使用风枪时没有注意呀！ （二）在去CPU时把风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6，热风枪的刻度风量调到7-8，实际温度是280度-290度时，风枪嘴离CPU的的高度是8CM左右，自己掌握，如：3508的CPU，风枪斜着去吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样就很容易完好无损的吹下CPU了！你是怎么样去CPU的也是这样吗？ （三）主板断线和掉点大多是自己操作不当造成的，你知道为什么吗？我告诉你，特别是带胶CPU最容易操作不当造成主板下面断线和掉点的，我自己那下带胶的CPU经验介绍给大家，热风枪的温度调到5.5，热风枪的刻度风量调到6.5-7，实际温度是270度-280度，直上直下，对CPU吹，大家都知道CPU的封胶一般受热后就松软了，如：998的三星的飞利埔的受热后就松软封胶，首先把CPU四周的胶加热清净后，在去动CPU，给CPU加热时要均匀让CPU下面的锡全部融化时，在起CPU这样就不会出现断线和掉点的情况了，你是否想把封胶带在主板上还是带在CPU上你自己就可以做到的，用一个扁铲的起子自己做，就是自己用的制锡板的钢板做材料，剪2CM宽就在把磨成象刀刃，就可以了用专用工具夹好它，当你把CPU下面的锡都融化了，你把你自己做的工具插在CPU下面，你想把封胶带到CPU上你就把工具顺着主板插下去，你要是想把封胶带到主板上那你就把工具顺着CPU下面插下去就可以了，你知道为什么会出现断线和掉点吗，是因为你在加热是没有加热匀大部分CPU下面的锡融化了，有一小部分还锡没有完全融化造成的，大家都注意了吧：为什么断线和掉点都在主板的某一小片比较多，其他主板大片都没有断线和掉点呀，这就是你在使用风枪时没有对CPU加热均匀造成的！哈哈知道为什么了吧！ （四）去或焊塑料排线座或键盘座和一些阵铃和去功放一样的主要掌握热风枪的热度和风量就可以了！不防你自己试试！ （五）吹焊CPU是常常会出现短路，换新CPU或其他BGA的IC时为什么有时会出现短路现象吗，我自己的经验在吹焊CPU或其他BGA的IC时，主要是把主板BGA的IC位置，把主板下面清洗净，在涂上助焊剂，IC也一样清洗干净，最主要是要注意IC在主板的位置一定要准，在吹焊CPU或其他BGA的IC位置，不准吹化锡时IC会自动定位，你也不知道是不是错位了，所以要注意IC在主板的位置要准的，使用热风枪风量要小，温度在270-280度有自己来定就可以了，在吹焊IC是你要注意一点你制锡的锡球大还是小，锡球大在吹焊是要注意要IC活动范围小一点，这样就不容易IC下面的锡球滚到一起了造成短路，IC的锡球小活动范围大一点还可以，我不知道你注意这一点吗！ （六）你知道为什么你接主板断线或掉点时在吹焊上CPU成功率这么低吗，我想你没有找到原因，我替你找原因的，大家都知道M系列就是998，8088CPU下面断线和掉点比较多的是大家维修中的一大难题，我自己经验介绍大家，接线我想大家都没有问题可是大家知道吗？关键不是在接线上是在焊接上，你接的很好焊接不好成功率就低，有的在接线是常常使用一些胶如：绿油，耐热胶，101，502等胶去固定的，使用这些胶固定也是一个好办法的，可是这样你的技术也到这里为止了没有提高的念头了。哈哈，看看我的一招不知道大家使用吗，接线不用胶固定就以下焊好，CPU不管断多少线和掉多少点，哪怕是外飞线也可以一下就搞定了，大家注意这一点为什么在接8088主板CPU位置下面断线和短点在吹焊上CPU 成功率比较高，为什么998主板CPU位置下面断线和短点在吹焊上CPU成功率比较低，我想大家一定知道了，因为8088主板上有明显的CPU白线方框位置的所以就容易点，可是998就不容易了，因为它没有CPU位置的标志呀，怎么做才能达到焊接最佳位置呢，大家都没有注意这一点，都是知道大概的位置去吹焊CPU，你要知道CPU下面是一接的线和补焊的点呀，稍微一动你接的线就脱离了所以位置是主要的！我最多接了34根线部7个点
热风枪使用经验
热风枪使用经验 手机维修离不开使用热风枪，以下介绍笔者使用热风枪的经验，供参考。 1.正确使用热风焊接方法 热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风，以完成焊接。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方，口径大小可调，不会对BGA器件邻近的元件造成热损伤。 （1）BGA器件在起拔前，所有焊球均应完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘；同样，在焊接BGA器件时，如果有一部分焊球未完全熔化，也会导致焊接不良。 （2）为方便操作，喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不可太小，至少应有1mm间隙。 （3）植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件一致。孔径一般是焊盘直径的80%，且上边小、下边大，以利焊锡在印制板上的涂敷。 （4）为防止印制板单面受热变形，可先对印制板反面预热，温度一般控制在150～160℃；一般尺寸不大的印制板，预热温度应控制在160℃以下。 2.焊接温度的调节与掌握 （1）热风焊台最佳焊接参数实际是焊接面温度、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。设定此3项参数时主要应考虑印制板的层数（厚度）、面积、内部导线的材料、BGA器件的材料（是PBGA，还是CBGA）及尺寸、焊锡膏的成分与焊锡的熔点、印制板上元件的多少（这些元件要吸收热量）、BGA器件焊接的最佳温度及能承受的温度、最长焊接时间等。一般情况下，BGA器件面积越大（多于350个焊球），焊接参数的设定越难。 （2）焊接中应注意掌握以下四个温度区段。 ①预热区（preheat zone）。预热的目的有二：一是防止印制板单面受热变形，二是加速焊锡熔化，对于面积较大的印制板，预热更重要。由于印制板本身的耐热性能有限，温度越高，加热时间应越短。普通印制板在150℃以下是安全的（时间不太长）。常用1.5mm厚小尺寸印制板，可将温度设定在150～160℃，时间在90秒以内。BGA器件在拆开封装后，一般应在24小时内使用，如果过早打开封装，为防止器件在返修时损坏（产生"爆米花"效应），在装入前应烘干。烘干预热温度宜选择100～110℃，并将预热时间选长些。 ②中温区（soak zone）。印制板底部预热温度可以和预热区相同或略高于预热温度，喷嘴温度要高于预热区温度、低于高温区温度，时间一般在60秒左右。 ③高温区（peak zone）。喷嘴的温度在本区达到峰值。温度应高于焊锡的熔点，但最好不超过200℃。 除正确选择各区的加热温度和时间外，还应注意升温速度。一般在100℃以下时，升温速度最大不超过6℃/秒，100℃以上最大的升温速度不超过3℃/秒；在冷却区，最大的冷却速度不超过6℃/秒。 CBGA（陶瓷封装的BGA器件）与PBGA芯片（塑料封装的BGA器件）焊接时上述参数有一定的区别：CBGA 器件的焊球直径比PBGA器件的焊球直径应大15%左右，焊锡的组成是90Sn/10Pb，熔点较高。这样CBGA 器件拆焊后，焊球不会粘在印制板上。 CBGA器件的焊球与印制板连接的焊锡膏可以用PBGA器件相同的焊锡（组成是63Sn/37Pb），这样，BGA 器件起拔后，焊锡球仍然依附于器件引脚，不会依附于印制板。 维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。 取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU 或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。 现以850热风枪为例说明如下。 在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。 吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。
热风循环烘箱工作人员操作使用手册
热风循环烘箱工作人员操作使用手册 2014/9/17 详细介绍： 热风循环烘箱工作人员操作使用手册闭合循环烘箱空气开关，按照热风循环烘箱的操作说明书设置好加热温度250℃，超温报警温度260℃，保温计时1h后，启动其自动运行程序，烘箱的循热风循环烘箱工作人员操作使用手册。 闭合循环烘箱空气开关，按照热风循环烘箱的操作说明书设置好加热温度250℃，超温报警温度260℃，保温计时1h后，启动其自动运行程序，烘箱的循环风机、进风机、碟阀、加热等指示灯按顺序亮起，表明程序运行正常。加热运行2．5h后，温度仍然达不到设定值，如果加热时间过长，就会造成被加热玻璃容器易碎，坏瓶率升高。同时，造成能源浪费，耗电量增加。以及烘箱的工作周期加长，致使在正常生产岗位的两班制下不能按时完成该工艺环节，殆误生产任务的进程计划，且提高了生产成本。正常满箱时温度从室温一直加热到250℃需要2． 5h，1个工作周期需要约6h。 热风循环烘箱操作使用手册 1.热风循环烘箱运用前必需留意所用电源电压能否符合。运用时，必需将电源插座接地线按规则停止接地。 2.热风循环烘箱在通电运用时，切忌用手触及箱左侧空间的电器局部或用湿布揩抹及用水冲洗，检验时应将电源切断。 3.热风循环烘箱电源线不可缠绕在金属物上，不可设置在低温或湿润的中央，避免橡胶老化致使漏电。 4.放置热风循环烘箱箱内物品切勿过挤，必需留出气氛天然对流的空间，使湿润气氛能在风顶上减速逸出。 5.应活期反省温度调理器之银触点能否发毛或不平，如有，可用细纱布将触头砂平后，再运用，并应常常用干净布擦净，使之接触优良（留意必需切断电源）。室内温度调理器之金属管道切勿撞击免得影响灵活度。
热风枪焊接芯片的方法与技巧.
热风枪焊接芯片的技巧与方法 热风枪焊接芯片方法 一、设备: 热风枪 1台防静电电烙铁 1把、 手机板 1块镊子 1把 低溶点焊锡丝适量松香焊剂(助焊剂适量 吸锡线适量天那水(或洗板水适量 1打开热风枪,把风量,温度调到适当位置:用手感觉风筒风量与温度;观察风筒有无风量用温度不稳定现象。 2观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。 3用纸观察热量分布情况。找出温度中心。 4风嘴的应用及注意事项。 5用最低温度吹一个电阻,记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。 二:星光数显热风枪: 1调节风量旋扭,让风量指示的钢球在中间位置。
2调节温度控制,让温度指示在380℃左右。 注意:短时间不使用热风枪时,要使其进入休眠状态(手柄上有休眠开关的按一下开关即可,手柄上无开关的,风嘴向下为工作,风嘴向上为休眠,超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。 三:星光936数显恒温防静电烙铁: 1、温度一般设置在300℃,如果用于小元件焊接,可把温度适应调低,如果被焊接的元件较大或在大面积金属上(如地线的大面积铜箔焊接,适当把温度调高。 2、烙铁头必须保持白色沾锡,如果呈灰色须用专用海棉处理。 3、焊接时不能对焊点用力压,否则会损坏PCB板和烙铁头。 4、长时间不用要关闭烙铁电源,避免空烧。 5、电烙铁一般在拆焊小元件,处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。 二、使用热风枪拆焊扁平封装IC: 一:拆扁平封装IC步骤: 1拆下元件之前要看清IC方向,重装时不要放反。 2观察IC旁边及正背面有无怕热器件(如液晶,塑料元件,带封胶的BGA IC等如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。 3在要拆的IC引脚上加适当的松香,可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑,否则会起毛刺,重新焊接时不容易对位。 4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热(风嘴距PCB板1CM左右,在预热位置较快速度移动,PCB板上温度不超过130-160℃
(完整版)850热风枪的使用方法
热风枪是维修通信设备的重要工具之一，主要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄，外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。正确使用热风枪可提高维修效率，如果使用不当，会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或CPU时，发现手机电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被损坏，甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特性造成的。因此，如何正确使用热风枪是维修手机的关键。 1．吹焊小贴片元件的方法 手机中的小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶 体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要 掌握好风量，风速和气流的方向。如果操作不当，不但会将小元件吹跑， 而且还会损坏大的元器件。 吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调 至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热 风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀 加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。如果焊接小元件， 要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡， 焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。 2．吹焊贴片集成电路的方法 用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊 剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片 集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可 调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜. 吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应 用手指钳将整个芯片取下.需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注 意是否影响周边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙 铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方 法与拆卸方法相同。 （提醒你：热风枪的喷头要垂直焊接面，距离要适中；热风枪的温度和气流要适当；吹焊手机电路板时，应将备用电池取下，以免电池受热而爆炸；吹焊结束时，应及时关闭热风枪电源，以免手柄长期处于高温状态，缩短使用寿命。禁止用热风枪吹焊手机显示
热风枪说明
应用范围 1.工业生产进行电子产品装配 2.科研部门进行产品开发 3.维修行业进行电子产品检修 4.各企事业单位电工进行锡焊操作 5.电子技术爱好者进行电子装配 6.各类院校电类学生进行技能实训 加包装重量约: 5.7KG 功能特点 ●多功能防静电维修系统，能安全有效地拆除扁平IC，配合900M-ESD烙铁，可应付任何维修工作。 ●852D+二合一维修系统，发挥全面维修效能，节省宝贵的工作空间，各部分可独立或同时使用，均有拆消静电功能。 ●可调节空气量及温度适用于各种QFP PLCC SOIC BGA等。 ●热风台开机延时10秒钟，气泵送风，升温方便，拔焊工作完毕，关机后自动送风冷却系统工作，且此时气流可调节大小，约一分钟后自动关闭系统。若使用不当，造成温度过高，发热材料自动保护，能更好保护发热材料，手柄，风头，延长机器使用寿命。 ●电烙铁输出电压为24V，防止因漏电而损坏电路板。 ●电烙铁升温迅速，控温稳定，准确，手柄轻巧，长时间使用无疲劳感。 技术参数
总机 额定电压： AC 220V±10% 50Hz 整机功率：600W(max) 设置方式： 旋钮调节 显示方式： LED数字显示 校温方式： 模拟校准 温度锁定方式： 机械式 温度稳定度： ±2℃（静态） 工作环境：0～40℃相对湿度＜80％储存温度： -20～80℃相对湿度＜80％ 关机： 正常关机、冷风xx关机、断电 热风枪部分 工作电压：
AC 220V±10% 50Hz 输出功率：550W 空气泵： 膜片式 温度范围：100℃～500℃气流量120L/min(最大) 休眠待机： 停止加温，吹风xx时进入休眠待机状态 冷风： 机器吹风，停止加温 发热丝：550W 220V 电焊台部分 工作电压： AC 26V±10% 50Hz 输出功率：50W 温度范围：200℃～480℃ 焊咀对地阻抗： ＜2Ω 焊咀对地电压： ＜2mV 烙铁头：900M(系列） 发热芯：50W四芯陶瓷发热芯
热风循环烘箱设计说明
热风循环烘箱设计说明 热风循环烘箱 热风循环烘箱概述 热风循环烘箱一般有加热管，有循环风机的烘箱都可称为热风循环烘箱，不管烘箱的结构，分风向水平还是垂直，都是热风在里面循环，所以都可通称为热风循环烘箱，如电热鼓风干燥箱，对开门干热灭菌烘箱，热风循环干燥，热风循环固化炉等。热风循环烘箱如下图所示的烘箱，它们都是在此图烘箱演变而来，比如有了高温灭菌的要求，风机改成风冷离心循环风机，前后开门，风道也作出了改变，就变成对开门高温灭菌烘箱。上图所示热风循环分为五种标准型号。分别是单门单车，两门两车，两门四车，三门六车，四门八车。 工作原理 热风循环烘箱空气循环系统采用风机循环送风方式，风循环均匀高效。风源由循环送风电机采用无触点开关带动风轮经由加热器，而将热风送出，再经由风道至烘箱内室，再将使用后的空气吸入风道成为风源再度循环，加热使用。确保室内温度均匀性。当因开关门动作引起温度值发生摆动时，送风循环系统迅速恢复操作状态，直至达到设定温度值热风循环烘箱结构 热风循环烘箱由角钢制作的内支架、不锈钢板以及冷钢板构成。 保温层则由高密度硅酸铝棉填充，高密度硅酸铝棉保证了烘箱的保温性，也确保了使用者的安全性。 加热器安装位置可分为底部、顶部或两侧。 用数显智能仪表PID控制方式来控制温度。 热风循环烘箱导风风道有两种： 水平送风和垂直送风！热风循环烘箱用途 热风循环烘箱用于医药、化工、食品、农副产品、水产品、轻工等行业物料的加热固化、干燥脱水。如原料、中药饮水、浸膏、粉剂、颗粒、脱水蔬菜
等是一种通用型设备。 热风循环烘箱适用范围 热风循环烘箱也适用于干燥有化学性气体及食品加工物品，油墨的固化、漆膜的烘干等，广泛使用于电子、电机、通讯、电镀、塑料、五金化工、仪器、印刷、制药、PC板、粉体、含浸、喷涂、玻璃、木器建材等等的精密烘烤、烘干、回火、预热、定型、加工等；内热循环，烘烤物件受热均匀。 热风循环烘箱技术参数 1、加热热源： 蒸汽、电、远红外、电蒸汽两用。 2、使用温度： 蒸汽加热：50-140C，电、远红外加热温度50-350C。 3、备有自控系统和微电脑控制系统。 4、常用蒸汽压力 0.02 0.8Mpa 0.2-8kgf/cm2。 5、配有电加热按I型计算15kw，实用5-8kw/h。 6、特殊要求在定货时表明北京欣惠泽奥科技有限公司。 7、使用温度大于140C或小于60C，要在订货时注明。 8 、本厂出厂烘车，烘盘尺寸统一，可以互换。 9、烘盘尺寸：460 X 640 X 45 热风循环烘箱送风方式如下
CT-C型热风循环烘箱操作规程(正式)
编订：__________________ 单位：__________________ 时间：__________________ CT-C型热风循环烘箱操 作规程(正式) Standardize The Management Mechanism To Make The Personnel In The Organization Operate According To The Established Standards And Reach The Expected Level. Word格式 / 完整 / 可编辑
文件编号：KG-AO-8213-65 CT-C型热风循环烘箱操作规程(正 式) 使用备注：本文档可用在日常工作场景，通过对管理机制、管理原则、管理方法以及管理机构进行设置固定的规范，从而使得组织内人员按照既定标准、规范的要求进行操作，使日常工作或活动达到预期的水平。下载后就可自由编辑。 自动控制装置，在投入使用前，必须对电源电压是否与本设备使用相符，管道上否漏气，风机转动是否灵活，热继是器上否使用适当等工况进行细致调整、检查，然后按上列步骤操作。 1.合上电源开关SA，注意指示灯HL1有否指示。 2.按下风机按钮SB2。并检查风机转向是否正确。 3.将“手”“自”动切换开关，放在“自动”位置转动XMT-122设定旋钮，电磁阀上否动作灵活，然后设定好温度控制点，极限报警点，再将仪表投入使用，具体设定方法： 将仪表拨动开关放在上限位置，同时旋转相对应的设定电位器，此时数字显示的是所需要的温度，用同样方法，分别对烘箱温度使用点，温度报警点设定
好，然后将仪表拨动开关放在测量位置。 1.关掉截止阀“1、2”打开旁通阀，同时也打开疏水器旁通阀，放掉管道中的污水垃圾，然后按相反次序，关掉旁通阀，1、打开截止阀3、4，然后将手自动切换开关置于手动位置，按下加热按钮开关，并反复进行多次，从疏水器旁通阀端，检查电磁阀的工作情况，如发现电磁阀打不开或关不死，应立即检查电磁阀二端有无垃圾、焊渣。清洗再作上述试验，直到无异常现象后，才能投入使用，并关掉旁通阀2。 2.将电动执行器的限位开关限在开闭位置。 请在这里输入公司或组织的名字 Enter The Name Of The Company Or Organization Here