电路板焊接技术知识讲解

焊接技术知识

焊接技术知识 2016-02-18上海特焊一、焊接的介绍焊接：通常是指金属的焊接。是通过加热或加压，或两者同时并用，使两个分离的物体产生原子间结合力而连接成一体的成形方法。分类：根据焊接过程中加热程度和工艺特点的不同，焊接方法可以分为三大类。 (1)熔焊。将工件焊接处局部加热到熔化状态，形成熔池（通常还加入填充金属），冷却结晶后形成焊缝，被焊工件结合为不可分离的整体。常见的熔焊方法有气焊、电弧焊、电渣焊、等离子弧焊、电子束焊、激光焊等。 (2)压焊。在焊接过程中无论加热与否，均需要加压的焊接方法。常见的压焊有电阻焊、摩擦焊、冷压焊、扩散焊、爆炸焊等。 (3)钎焊。采用熔点低于被焊金属的钎料（填充金属）熔化之后，填充接头间隙，并与被焊金属相互扩散实现连接。钎焊过程中被焊工件不熔化，且一般没有塑性变形。焊接生产的特点： (1)节省金属材料，结构重量轻。 (2)以小拼大、化大为小，制造重型、复杂的机器零部件，简化铸造、锻造及切削加工工艺，获得最佳技术经济效果。 (3)焊接接头具有良好的力学性能和密封性。 (4)能够制造双金属结构，使材料的性能得到充分利用。应用：焊接技术在机器制造、造船工业、建筑工程、电力设备生产、航空及航天工业等应用十分广泛。不足：焊接技术也还存在一些不足之处，如焊接结构不可拆卸，给维修带来不便；焊接结构中会存在焊接应力和变形；焊接接头的组织性能往往不均匀，并会产生焊接缺陷等。二、各种焊接技术介绍一、电弧焊电弧：一种强烈而持久的气体放电现象，正负电极间具有一定的电压，而且两电极间的气体介质应处在电离状态。引燃焊接电弧时，通常是将两电极（一极为工件，另一极为填充金属丝或焊条）

PCB板焊接工艺流程

PCB板焊接工艺（通用标准） 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋地线的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。

焊接手册

焊接技术人员培训手册第一部分焊接工艺评定的使用管理&焊接工艺规程的编制一、焊接工艺评定的有关概念二、焊接工艺评定及使用管理程序三、焊接工艺评定变素及其评定规则四、如何阅读焊接工艺评定报告五、如何编制焊接工艺规程一、焊接工艺评定的有关概念 1、焊接工艺评定的定义和目的 2、消除焊接工艺评定认识上误区： 3、“焊接性能”与“焊接性” 4、“焊接性能试验”与“焊接工艺评定” 5、“焊缝”与“焊接接头” 6、“焊接工艺评定”与“焊工技能考试” 7、焊接工艺评定的基本条件 8、常用焊接工艺评定标准： JB4708－2000《钢制压力容器焊接工艺评定》 GB50236－98《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》第4章劳部发1996[276]号《蒸汽锅炉安全监察规程》附录I JGJ81-2000《建筑钢结构焊接技术规程》第5章 GB128-90《立式圆筒形钢制焊接油罐施工及验收规范》附录一 ASME第IX卷《焊接与钎焊》二、焊接工艺评定及使用管理程序 1、焊接工艺评定程序（1）焊接工艺评定立项（2）焊接工艺评定委托（3）编制焊接工艺指导书（WPI）并批准（4）评定试板的焊接

（5）评定试板的检验焊接工艺评定失败，重新修改焊接工艺指导书，重复进行上述程序。（6）编写焊接工艺评定报告（PQR）并批准 2、焊接工艺评定文件的使用与管理（1）焊接工艺评定文件的受控登记。（2）焊接工艺评定的有效版本及换版转换。（3）每季度编制焊接工艺评定文件的有效版本目录。（4）保证现场工程和产品的焊接工艺评定的覆盖率为100%。（5）焊接工艺评定文件作为公司的一项焊接技术储备，属于公司重要技术机密文件，应妥善保管。三、焊接工艺评定变素及其评定规则 1、焊接工艺评定的主要变素：试件形式母材类别焊接方法焊接工艺因素焊后热处理种类及参数母材厚度焊缝熔敷金属厚度四、如何阅读焊接工艺评定报告 1、如何认识焊接工艺评定报告的作用（1）焊接工艺评定报告的合法性：（2）焊接工艺评定报告的有效性：（3）焊接工艺评定报告及焊接工艺规程的局限性：（4）焊接工艺评定报告是一种必须由企业焊接责任工程师和总工程师签字的重要质保文件，也是技术监督部门和用户代表审核施工企业质保能力的主要依据之一。 2、焊接工艺评定报告与焊接工艺规程的关系 3、阅读焊接工艺评定报告的方法五、如何编制焊接工艺规程 1、焊接工艺规程的作用 2、焊接工艺规程的基本要求 3、焊接工艺规程的编写应遵循的原则

焊接技术知识

1﹒烙铁的种类 (1) 按功率分为﹕低温烙铁﹑高温烙铁和恒温烙铁。 A﹒低温烙铁通常为30W﹑40W﹑60W等，主要用于普通焊接。 B﹒高温烙铁通常指60W或60W以上烙铁﹐主要用于大面积焊接﹐例如﹕电源线的焊接等C﹒恒温烙铁又可分为恒温烙铁和温控烙铁(温控烙铁可以调节温度)温控烙铁主要用于IC 或多脚密集组件的焊接﹐恒温烙铁则主要用于CHIP组件的焊接。 (2) 按烙铁头分为﹕尖嘴烙铁﹑斜口烙铁﹑刀口烙铁。 A﹒尖嘴烙铁﹕用于普通焊接。 B﹒斜口烙铁﹕主要用于CHIP组件焊接。 C﹒刀口烙铁﹕用于IC或者多脚密集组件的焊接 2.烙铁功率与温度的关系﹕ 15W 280℃----400℃20W 290℃----410℃25W 300℃----420℃ 30W 310℃----430℃40W 320℃----440℃50W 320℃----440℃60W 340℃----450℃ 外热式电烙铁由烙铁头、烙铁芯、外壳、木柄、电源引线、插头等部分组成。由于烙铁头安装在烙铁芯里面，故称为外热式电烙铁。烙铁芯是电烙铁的关键部件，它是将电热丝平行地绕制在一根空心瓷管上构成，中间的云母片绝缘，并引出两根导线与 220V 交流电源连接。外热式电烙铁的规格很多，常用的有 25W、45W、75W、100W 等，功率越大烙铁头的温度也就越高。内热式电烙铁由手柄、连接杆、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头组成。由于烙铁芯安装在烙铁头里面，因而发热快，热利用率高，因此，称为内热式电烙铁。内热式电烙铁的常用规格为20W、50W 几种。由于它的热效率高，20W 内热式电烙铁就相当于 40W 左右的外热式电烙铁。内热式电烙铁的后端是空心的，用于套接在连接杆上，并且用弹簧夹固定，当需要更换烙铁头时，必须先将弹簧夹退出，同时用钳子夹住烙铁头的前端，慢慢地拔出，切记不能用力过猛，以免损坏连接杆。恒温电烙铁

电路板的焊接工艺

电路板焊接工艺 1、焊接的必要条件 1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。因此必须要将之除去。氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。 1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。 1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。 2、电烙铁的使用 2.1电烙铁的握取方法 2.2烙铁的保养方法 1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。 2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。 3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。

4）不可使用含氯或酸之助焊剂。 5）不可加任何化合物于沾锡面。 6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。 2.3烙铁使用的注意事项 1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。 4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。 3、焊料与焊剂 3.1焊料有铅锡丝，成份中含有Pb(如:Sn63/PB 37)溶点: 183度无铅锡丝 1）成份中未含有Pb （如:Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5） 2）有无铅标记 3）溶点: 217度 3.2助焊剂助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下： 1）去除氧化膜。2）防止氧化。3）减小表面张力。4）使焊点美观。常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。

焊接技术知识手册范本

营业手册之工艺术品基础知识１、基本知识１－１为什么操作人员要学习技术知识？电焊机营销人员应具备的素质：１、熟悉恒进丰下各类型焊机的工艺性能及各项技术参数。２、深入用户的焊接现场了解其焊接技术用现状，焊接产品结构特点。３、了解用户使用的各类型焊机品种、数量、使用情况。４、了解用户推进焊接技术进步，对焊机的需求动向。５、向用户介绍目前先进的焊接技术应用状况，优质、高效、低成本的焊接工艺方法。６、针对用户的焊接产品，提出为用户赢得较好焊接质量和经济效益的技术改进建议。７、将用户的焊接技术难题记录反馈给公司，通过有关技术员尽快解决，赢得用户的信赖。８、追踪用户的需求信息，攻克重点用户的营业难题。９、能够承办用户一般的焊接技术咨询工作，协助用户解决焊接技术难题。１０、会调试各类型焊机，会处理一般焊机故障。１１、能够为用户开办焊工培训班，胜任一般理论授课和实际操作技能培训工作。１－２什么叫焊接？两种或两种以上材质（同种或异种），通过加热或加压或二者并用，来达到原子之间的结合而形成永久性连接的工艺过程叫焊接。１－３什么叫电弧？由焊接电源供给的，在两极间产生强烈而持久的气体放电现象一叫电弧。１、接电流类可分为：交流电弧、直流电弧和脉冲电弧。２、按电弧的状态可分为：自由电弧和压缩电弧（如等离子弧）。３、按电极材料可分为：熔化极电弧和不熔化极电弧。１－４什么叫母材？被焊接的金属------叫做母材。１－５什么叫熔滴？焊丝先端受热后熔化，并向熔池过渡的液态金属——叫熔滴。１－６什么叫熔池？熔焊时焊件上所形成的具有一定几何形状的液态金属部分——叫做熔池。１－７什么叫焊缝？焊接后焊件中所形成的结合部分。１－８什么叫焊缝金属？由熔化的母材和填充金属（焊丝、焊条等）凝固后形成的那部分金属。

手工焊接电路板的一点心得体会

手工焊接电路板的一点心得体会 Company Document number：WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT

以下是我从事几个月的焊接工作的一点体会，献给大家。名词解释：电烙铁:一种手工焊接的主要工具。助焊剂：松香熔于酒精(1：3)形成"松香水"，又称助焊剂。一：正确使用电烙铁 1、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 2、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 3、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 4、电烙铁应放在烙铁架上。二：元件焊接顺序先难后易，先低后高，先贴片后插装。宗旨：焊接方便，节省时间。先焊接难度大的，这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把这些难度大的放于最后焊接，一旦焊接失败把焊盘搞坏，那就会前功尽弃。先低后高，先贴片后插装。这样焊接起来方便。如先把高的元件焊接了，有可能妨碍其他元件的焊接，尤其是高大的元件密集众多的时候。如果先焊接插装的元件，电路板就会在焊台上放不平，影响焊接心情。

三：手工焊接贴片元件方法经验首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡（一般电路板制作的时候都已上好锡，不过有时手工上锡还是非常必要的），把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。最后检查，不好的地方重新焊过。焊接时电烙铁温度要适中，一般400度左右为好。检查方法：首先目测，然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动，最后可用万用表测量。如果两管脚之间短路可涂上些助焊剂，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就搞定了（烙铁头一定得弄干净了）。

PCB板焊接工艺手册要点

电子产品PCB板焊接工艺手册（V1.1）一、目的规范车间员工电子产品PCB板手工焊接操作，确保PCB板器件焊接质量。二、适用范围电子车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。三、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择：直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接；直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。拆除元件时烙铁头温度：310~350℃ 注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。

DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.2.4手工焊接所需的其它工具：

焊接基础知识问答

焊接基础知识问答焊接基础知识问答一、基本知识 1.什么叫焊接? 答：两种或两种以上材质(同种或异种),通过加热或加压或二者并用,来达到原子之间的结合而形成永久性连接的工艺过程叫焊接. 2.什么叫电弧？答：由焊接电源供给的，在两极间产生强烈而持久的气体放电现象—叫电弧。〈1〉按电流种类可分为：交流电弧、直流电弧和脉冲电弧。〈2〉按电弧的状态可分为：自由电弧和压缩电弧（如等离子弧）。〈3〉按电极材料可分为：熔化极电弧和不熔化极电弧。 3.什么叫母材？答：被焊接的金属---叫做母材。 4.什么叫熔滴？答：焊丝先端受热后熔化，并向熔池过渡的液态金属滴---叫做熔滴。 5.什么叫熔池？答：熔焊时焊件上所形成的具有一定几何形状的液态金属部分---叫做熔池。 6.什么叫焊缝？答：焊接后焊件中所形成的结合部分。 7.什么叫焊缝金属？答：由熔化的母材和填充金属（焊丝、焊条等）凝固后形成的那部分金属。 8.什么叫保护气体？答：焊接中用于保护金属熔滴以及熔池免受外界有害气体（氢、氧、氮）侵入的气体---保护气体。 9.什么叫焊接技术？答：各种焊接方法、焊接材料、焊接工艺以及焊接设备等及其基础理论的总称—叫焊接技术。 10.什么叫焊接工艺？它有哪些内容？答：焊接过程中的一整套工艺程序及其技术规定。内容包括：焊接方法、焊前准备加工、装配、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、焊接工艺参数以及焊后处理等。 11.什么叫CO2焊接？答：用纯度> 99.98% 的CO2做保护气体的熔化极气体保护焊—称为CO2焊。 12.什么叫MAG焊接？答：用混合气体75--95% Ar + 25--5 % CO2 ，（标准配比：80%Ar + 20%CO2 ）做保护气体的熔化极气体保护焊—称为MAG焊。 13.什么叫MIG焊接？答：〈1〉用高纯度氩气Ar≥ 99.99%做保护气体的熔化极气体保护焊接铝及铝合金、铜及铜合金等有色金属；〈2〉用98% Ar + 2%O2 或95%Ar + 5%CO2做保护气体的熔化极气体保护焊接实心不锈钢焊丝的工艺方法--称为MIG焊。〈3〉用氦+氩惰性混合气做保护的熔化极气体保护焊。 14.什么叫TIG（钨极氩弧焊）焊接？答：用纯钨或活化钨（钍钨、铈钨、锆钨、镧钨）作为不熔化电极的惰性气体保护电弧焊，简

焊接现场工程师手册大纲(初稿)知识分享

焊接现场工程师手册一、体系及工具 1、交运汽车零部件公司质量管理体系-质保 TS16949体系（作为附件）-质保 2、行业顾客有关体系流程-质保 SGM体系流程 SVW体系流程 SAIC体系流程 3、五大工具内容（APQP/PPAP/MSA/SPC/FMEA）-前八 4、QSB内容（11部分模块）-质保二、技能基础 1、焊接工艺基础知识（各类缺陷及预防整改措施）-前后八电阻焊（凸焊，点焊）、弧焊、螺柱焊 2、常用材料焊接特性-前后八普通钢板焊接特性及焊接工艺参数选用参考高强度钢板焊接特性及焊接工艺参数选用参考镀锌钢板焊接特性及焊接工艺参数选用参考铝合金板焊接特性及焊接工艺参数选用参考 3、主要生产设备、设施（不同品牌设备进行不同培训）-制造凸焊设备（单相凸焊机、三相整流凸焊机、次级整流凸焊机、储能凸焊机）

点焊设备（悬挂点焊，中频点焊，机器人点焊）弧焊设备（MIG/MAG焊，TIG焊，机器人弧焊）螺柱焊设备（手持式螺柱焊、机器人螺柱焊） 4、相关工装、检具及防错技术（按顾客分类）焊接工装结构及验收要求-制造总成检具结构及验收要求-质保防漏防错技术及要求-制造 5、各类试验方法及要求-质保 6、GP5及8D报告内容-质保三、现场管理规定-焊接件厂 1、现场工程师岗位职责及工作要求熟悉焊接工艺技术及相关产品质量要求工艺文件管理产品过程控制设备工装调试生产现场管理协助新产品开发 2、5S（常识及本公司相关要求）整理：把要与不要的材料、工具、设备、报表分开放置，然后再将不要的物品处理掉整顿：把要的物品定量定位放置。清扫：将施工场地、环境、设备、材料的灰尘和污垢清扫干净。

电路板手工焊接通用工艺

电路板手工焊接通用工艺一、目的规定电路板元器件手工焊接工序应遵循的基本工艺要求。二、手工焊接工艺要求 1、焊前准备 ⑴熟悉所焊印制板的板图，并按板图检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求，发现问题应及时反映。 ⑵检查各种元件的引脚或引线是否氧化过重、元件标识是否不清，如有以上情况，必须将其挑选出来以作其它处理。 ⑶检查印制板是否有变形和挠曲。 2、装焊顺序元器件装焊顺序依据的原则是：先低后高，先小后大。一般情况下，应按电阻、电容、二极管、三极管、集成电路、大功率管顺序焊接。 3、对元器件焊接的要求 ⑴电阻的焊接：按图将电阻准确装入规定位置，型号标记要易

见且方向也尽量一致。要求焊接一种规格后再焊接另一种规格。 ⑵电容的焊接：按图将电容准确装入规定位置，并注意有极性电容的极性方向不能错。电容上的型号标记要易见见且方向也尽量一致。电解电容要紧靠PCB板，不可悬浮。 ⑶二极管的焊接：正确辨认正负极性后按要求装入规定位置，型号标记要易见，焊接时间尽量可能短。 ⑷三极管的焊接：正确辨认各引脚后按要求装入规定位置，型号标记要易见，焊接时间尽可能短。 ⑸场效应管的焊接：正确辨认各引脚后按要求装入规定位置，焊接时间尽可能短。需要加散热片的，将接触面打磨光滑并加硅脂后再紧固。 ⑹集成电路（芯片）的焊接：集成电路（芯片）焊接时，要注意按图纸要求检查型号、焊接位置是否符合要求，焊接时先焊芯片边沿的两只引脚，以便使其定位，然后再从左到右或从上到下进行逐点焊接。焊接时间尽可能短，禁止拉焊。 4、焊接时焊锡用量适当，偏少不易焊牢，偏多焊点不美观且容易短路。焊接时间的长短应根据实际情况而定。

焊接技术知识88条

焊接技术知识88条 1、什么是直流焊机的正接、反接法？用途有何不同？答：（1）当焊接工件接正级，焊条接负极时称正接法，这时电弧中的热量大部分集中在工件上，这种接法多用于焊接较厚的工件；（2）当工件接负极时，焊条接正极则称反接法，用于焊接较薄的钢制工件和有色金属件等。 2、电焊条的组成及各组成部分的功能？答：电焊条由焊芯和药皮组成。焊芯有两个功能，一是传导焊接电流，在焊条端部形成电弧；二是焊芯自身熔化，冷却后形成焊缝中的熔敷金属。药皮主要是为满足焊接工艺的需要，以保证熔敷金属具有一定的成分和性能。 3、什么叫冷裂纹，焊接哪些钢容易产生这种裂纹？答：通常把焊接接头冷却到Ms点以下时，出现的裂纹称为冷裂纹。当碳当量等于或大于0.40％的低合金钢，中、高碳钢、合金钢、工具钢和超高强钢等焊接时都有冷裂倾向。 4、氢、氧、氮在焊接冶金反应过程中有哪些危害？答：氢能产生气孔、冷脆、冷裂纹等缺陷。氧能使焊缝机械性能下降，特别使塑性和韧性严重下降，而且还能和碳化合生成一氧化碳气孔。氮使焊缝金属强度提高，塑性降低，也能使焊缝产生气孔。 5、灰口铸铁有什么特点？答：灰口铸铁中碳元素大部分以片状石墨形式存在，断口呈灰暗，性质软而脆，不易焊接，抗拉强度低，具有良好的铸造和切削加工性，良好的耐磨性和消震性。 6、什么是焊接电弧？答：焊接电弧是由焊接电源供给的，具有一定电压的两电极间或电极与焊件间，在气体介质中，产生强烈而持久的放电现象。 7、什么是碳素结构钢？答：碳素结构钢（简称碳钢）是指含碳量低于2%，并含有少量锰(Mn)、硅(Si)、硫(S)、磷(P)、氧(O)等杂质元素的合金。 8、焊条选择的基本原则是什么？答：对碳钢和低合金结构钢主要按等强度原则来选择焊条的强度级别，如结422用来焊接35公斤级10、20、Q235等钢种。一般结构钢选用酸性焊条，重要结构钢应选用抗裂性较好的碱性焊条。对耐热钢和和不锈钢（属于合金钢）的焊接，为保证焊接接头高温性能和耐腐蚀性能，应选用熔敷金属化学成分与母材相同或相近的焊条，即按等成分原则选用焊条。 9、试述什么情况下需进行焊后热处理？答：强度级别较高，且具有延迟裂纹倾向的低合金高强度钢；焊接那些在低温下使用的容器及其他焊接结构；

PCB板焊接工艺流程讲解学习

P C B板焊接工艺流程

焊接技术知识点讲义

绪论 1）材料连接：材料通过机械、物理、化学和冶金方式，由简单型材或零件连接成复杂零件和机械部件的工艺过程。 2）冶金连接成型是：通过加热或加压（两者并用）使两个分离表面的原子达到晶格距离，并形成金属键而获得不可拆接头的工艺过程。主要用于：金属材料及金属结构的连接，通常称为焊接。为了克服阻碍材料表面紧密接触的各种因素，在连接工艺上主要采取以下两种措施： A对被连接的材质施加压力B对被连接的材质加热（局部或整体） 3）焊接方法分类：熔化焊、压力焊、钎焊；冶金角度分为：液相连接、固相连接、液-固相连接熔化焊属液相连接、压力焊属固相连接、钎焊属液-固相连接第一章熔化焊的本质是小熔池熔炼和铸造。 1）焊接过程所采用的能源主要是热能和机械能。对于熔化焊来说，主要采用热能 2）焊接热源：①电弧热（手工电弧焊、埋弧焊、气体保护焊②电阻热（电阻焊、电渣焊③高频热源（钎焊）④摩擦热（摩擦焊）⑤等离子弧（等离子弧焊接⑥电子束（电子束焊⑦激光束（激光焊⑧化学热（气焊、热剂焊）3）理想的焊接热源：应具有加热面积小、功率密度高和加热温度高等特点 4）真正的热效率：用于熔化金属形成焊缝的热量所占的比例。（热效率：加热焊件所吸收的热量所占的比例） 5）温度场：某瞬时焊件上各点温度的分布称为温度场。 6）焊接热循环：在焊接热源的作用下，焊件上某点的温度随时间的变化过程称为焊接热循环决定焊接热循环特征的基本参数：加热速度wH、最高加热温度Tm、在相变温度以上停留的时间tH、冷却速度wc 焊接热循环的影响因素：材质的影响、接头形状尺寸的影响、焊道长度的影响、预热温度的影响、线能量的影响 7)多层焊：前一层焊道对后一层焊道起预热作用；后一层焊道对前一层焊道起后热作用。 8）焊条熔化：①焊条金属的平均熔化速度gM：在单位时间内熔化的焊芯质量或长度，与焊接电流成正比； ②损失系数ψ：在焊接过程中由于飞溅，氧化和蒸发而损失的金属质量与熔化的焊芯质量之比 ③焊条金属平均熔敷系数gH：单位时间内真正进入焊接熔池的那部分金属质量 gH=（1-ψ）gM 9）熔池：母材上由熔化的焊条金属与局部熔化的母材共同组成的具有一定几何形状的液体金属区域称为熔池熔滴：焊条端部熔化形成的滴状液态金属称为熔滴。熔滴过渡三种形式：短路过渡、颗粒过渡、附壁过渡熔渣：药皮熔化反应之后的产物，两种过渡方式：一是以薄膜形式包在熔滴外面或夹在熔滴内同熔滴一起落入熔池：二是直接从焊条端部流入熔池或以滴状落入熔池 10）熔化焊过程中所采用的保护方式：渣保护、气保护、渣气联合保护 11）焊接的接头组成：焊缝、（熔合区）、热影响区。焊接的接头的形成过程：焊接热过程、焊接化学冶金过程、熔池凝固和相变过程熔化焊焊接接头形式：对接接头、角接头、丁字接头、搭接接头 13）熔合比：在焊缝金属中局部熔化母材所占的比例，称为熔合比。 14）焊接性：是指金属材料（同种或异种）在一定焊接工艺条件下，能够焊成满足结构和使用要求的焊件能力。其具体包括：结合性能，即焊接时形成缺陷的敏感性，也称工艺焊接性；使用性能，即焊成的焊接接头满足使用要求的程度，称为焊接性 15）熔化焊焊接材料：焊条（焊条由焊芯和药皮两部分组成）、焊剂、焊丝、保护气 16）焊芯的作用：a作为电极，起导电作用，产生电弧，提供焊接热源b 焊芯受热熔化成为焊缝的填充金属c 药皮的作用：a保护作用b冶金作用c改善焊接工艺性 17）焊条选用原则：是要求焊缝和母材具有相同水平的使用性能（等强度、等成分） 18）焊接熔渣：焊接时焊条药皮或焊剂熔化后，经过一系列化学变化形成的覆盖在焊缝表面上的非金属物质称为焊接熔渣焊接熔渣在焊接过程中有机械保护作用，改善焊接工艺性能和冶金处理作用长渣：把粘度随温度变化而缓慢变化的熔渣称为长渣短渣：一般把黏度随温度变化而急剧变化的熔渣称为短渣 19）焊接化学冶金反应包括：药皮反应区、熔滴反应区、熔池反应区 20）电弧气氛中的H主要来源于焊接材料中的水分及有机物，吸附水和结晶水，表面杂质及空气中的水分等焊接气氛中的H的存在形式有扩散氢和残余氢 21）焊接区的N来源于焊接区周围的空气，O主要来源于焊接材料 22）脱氧剂的选择原则：a在焊接温度下脱氧剂对氧的亲合力必须比被焊金属大 b脱氧产物应熔点低，不溶于液态金属，且其密度也应小于液态金属的密度 23）脱氧反应按其进行的方式和特点分为先期脱氧、沉淀脱氧和扩散脱氧：先期脱氧：在焊条药皮加热阶段，固态药皮中进行的脱氧反应；

电路板焊接工艺模板

资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 PCB板焊接工艺 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前, 必须对元器件的可焊接性进行处理, 若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后, 其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高, 先小后大, 先轻后重, 先易后难, 先一般元器件后特殊元器件, 且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后, 其标志应向着易于认读的方向, 并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装, 不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀, 排列整齐美观, 不允许斜排、立体交叉和重叠排列; 不允许一边高, 一边低; 也不允许引脚一边长, 一边短。

2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠, 保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累, 采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉, 即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地, 提供静电释放通道。采用埋地线的方法建立”独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除: 用离子风机产生正、负离子, 能够中和静电源的静电。常使用的防静电器材 4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1元器件分类

焊接外观检验工作手册

目录单元标题概述 1、焊接的外观检验 2、焊接和焊接的无损检测 3、焊接的不连续 4、焊接规范和技术条件 5、焊接的测量

焊接目视检验工作手册一、概述 1、术语： CODE 法规 STANDARD 标准 SPECIFICATION 技术条件 PROGRAM 规程 PROCEDURE 工艺 CRITERIA 准则 2、预先设定一系列的目视检验程序是非常有效的，即在焊接件生产的具体阶段执行这些预设的目视检验程序，甚至在没有无损检验的条件下，也可以在较高程度上保证达到预期的质量要求。 3、焊接及焊接件的质量决定因素：（1）焊件及接头设计（2）制造材料（3）焊接工艺（4）焊接方法（5）检验规程目视检验可以有效控制以上因素。 4、手册目的：（1）提供可能影响焊缝及焊接件质量的基本知识。（2）提供24条焊接检验程序，该程序能基本上保证大多数制造的产品满足焊接质量要求。（3）怎样编制及执行质量计划，以满足焊接及焊接件的质量要求。（4）示例如何有效运用所需的目视检验技术以控制焊接质量。二、质量 1、定义：符合相应的技术要求 2、产品或服务所需的质量水平由设计人员根据服务的工作环境及使用寿命；来决定。三、术语及定义 1

2 3 （1）技术要求描述了焊接检验师判断所检验产品质量的所有重要信息。（2）采购方会指定一个规范或标准，或编写一个所需技术要求给制造商。（3）无论指定哪种质量要求，上方认可后的质量准则就成为检验师执行有关工作的依据。 4 （1）指系统编制，一套综合的焊接准则和标准，并在与公共利益相关的场所强制执行。 5、表1.2给出了焊接检验师所需的知识和实际经验。四、认证的焊接检验师 1、符合AWS标准的检验师称为认证的焊接检验师（CWI） 2、CWI必须了解与焊接质量相关的所有方面的知识，并且知道怎样相互作用。五、目视检验要点 1、任何检验规程也不会绝对保证焊接和焊接件的质量能够满足其所期望的应用。编制适宜的检验计划，就可以获得更经济、可靠的焊接产品。 2、目视检验有局限性。通过在编制检验计划时规定对焊接表面的最少检验数量加以弥补，从而在一定程度上保证焊接的质量。 3、无损检验是对目视检验的补充不是替代。四种无损检验方法各有优劣。（1）渗透和磁粉检验是表面检测技术，后者仅适用于铁磁性材料。（2）射线检测具有方向性（3）超声波检测需要光滑的表面以便与探头相耦合。

电路板焊接要求【技术版】

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手工焊接PCB电路板培训基础知识

目录一、课程目标二、介绍手工焊接工具三、PCB(Printed Circuit Boards印刷电路板简介)及焊接方法四、不良焊点的种类五、注意事项六、用于分辨组件类别的大写字母七、手工焊锡技朮要点八、焊接原理及焊接工具

一课程目标通过参加本培训课程，学习规范的焊接操作，让伯操作人员掌握基本工具的正确使用﹔保养﹔以及日常锡焊接和维修过程中正确的焊接和焊接后的PCBA可接受标准的认识及自我判定﹐以及常见封装形式的元器件的焊接技术. 二介绍手工焊接工具电烙铁、焊锡丝、助焊剂、吸水海绵、吸锡器、镊子、斜口钳。平时注意爱护工具，工作结束后将工具放回原位. 1 .使用电烙铁须知 1.1 烙铁种类﹕电烙铁是利用电流的热效应制成的一种焊接工具﹐分恒温烙铁和常温烙铁﹔烙铁头按需要可分为﹕弯头﹔直头﹔斜面等 1.2烙铁最佳设置温度﹕各面贴装组件适合的温度为325度﹔一般直插电子料﹐烙铁温度一般设置在330-370度﹐焊接大的组件脚温度不要超过380度﹐但可以增大烙铁功率. 1.3烙铁的使用及保养﹕ a.打开电源，几秒钟后烙铁头就达到本身温度。.尽量使用烙铁头温度较高，受热面积较大的部分焊接﹐不用时将烙铁手柄放回到托架上. b.应先使用海绵将烙铁清理干凈后，才开始焊接；在海绵上轻擦烙铁头,避免焊锡四溅. c.用细砂纸或锉刀除去烙铁头上的氧化层部分. d.工作结束和中午吃饭时应加焊锡保护铁头.在温度较低时镀上新焊锡，可以使焊锡膜变厚而减免氧化，有效的延长烙铁头的使用寿命. e.焊接时不要使用过大的力，不要把烙铁头当在改锥等工具. f.烙铁头中有传感器，传感器是由很细的电阴线组成的，所以不能磕碰烙铁头 g.换烙铁头时需要关闭电待烙铁头温度冷却.（注：不要用手直接取，避免烫伤;也不可用金属夹取） 2.海绵的清洗 a.海绵应用清水早晚冲洗两遍，温度不要太高，不要用肥皂及各种洗涤剂搓洗. b.不要使用干燥或过湿的海绵(用手挤压海绵无水份流出为最佳状态). 3.助焊剂的作用助焊剂的种类﹕树脂系助焊剂（以松香为主）﹔水溶系助焊剂. (包括含酸性的焊膏﹔松香﹔松香酒精溶注液﹐氯化锌水溶液) 助焊剂的作用﹕ a.润滑焊点，清洁焊点，除去焊点中多余的杂质. 4.焊锡丝（线）焊锡丝（线）是一种铅锡合金﹐俗称焊锡.(目前公司所用的都为无铅锡丝(线) 5.镊子在电路焊接时﹐用来夹导线和电阻等小零件﹐不能用很大的力气夹大东西. 三 PCB(Printed Circuit Boards 印刷电路板)简介： 1. 拿印刷电路板的方法以及正反面的识别. a. 裸手拿PCB时，应拿 PCB的四角或边缘，避免裸手接触到焊点，组件和

PCB焊接工艺

PCB焊接工艺 1、PCB板焊接的工艺流程 1.1 PCB焊接工艺流程介绍 PCB焊接过程中需要手工插件、手工焊接、修理和检验 1.2 PCB焊接的工艺流程按清单归类器件—插件—焊接—剪脚—检查—修正 2、PCB板焊接的工艺要求 2.1 元器件加工处理的工艺要求 2.1.1 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡 2.1.2 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3 元器件引脚的加工形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度 2.2 元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1 元器件在PCB插装的顺序是先低后高，小小后大，先轻后重，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后补能影响下道工序的安装。 2.2.2 元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4 元器件在PCB板上的插装应分步均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许一边引脚长，一边短。 2.3 PCB板焊接的工艺要求 2.3.1 焊点的机械强度要足够 2.3.2 焊接可靠，保证导电性能 2.3.3 焊点表面要光滑、清洁 3、PCB焊接过程的静电防护 3.1 静电防护原理 3.1.1 对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。，即时释放。 3.2 静电防护方法 3.2.1 泄露与接地。对可能产生或已经产生的部位进行接地，提供静电释放通道。

采用埋底线的方法建立“独立”底线。 3.2.2 非导体带静电的消除：用离子风机产生正负离子，可以中和静电源的静电。常使用的防静电器材。。。。。。 4、电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1 元器件分类按电路图或清淡将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插件先、座，导线，紧固件等归类。 4.2.1 元器件整形的基本要求所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5MM以上。要尽量将有字符的元器件面置于易观察的位置。 4.2.2 元器件的引脚成形手工加工的元器件整形，弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。 4.3 插件顺序手工插装元器件，应满足工艺要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印刷版铜箔。 4.4 元器件插装的方式二极管、电容器、电阻器等元器件军事俯卧式安装在印刷PCB上的。 5、焊接主要工具手工焊接是每一个电子装配工得必须掌握的技术，正确选用焊料和焊剂，根据实际情况喧杂焊接工具，是保证焊接质量的必备条件。 5.1 焊料与焊剂 5.1.1 焊料能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。通常用的焊料中，喜占62.7%，铅占37.3%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃，可以有液态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可迅速凝固，缩短焊接时间，减少虚焊，该点温度称为共品点，该成分配比的焊锡称为共品焊锡。共品焊锡具有低熔点，熔点与凝固点一致，流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高，焊点能承受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。 5.1.2 助焊剂