modbus_rtu_crc计算方法

modbus_rtu_crc计算方法
modbus_rtu_crc计算方法

MODBUS RTU模式下的CRC方法

使用RTU模式,消息包括了一基于CRC方法的错误检测域。CRC域检测了整个消息的内容。

CRC域是两个字节,包含一16位的二进制值。它由传输设备计算后加入到消息中。接收设备重新计算收到消息的CRC,并与接收到的CRC域中的值比较,如果两值不同,则有误。

CRC是先调入一值是全“1”的16位寄存器,然后调用一过程将消息中连续的8位字节各当前寄存器中的值进行处理。仅每个字符中的8Bit数据对CRC有效,起始位和停止位以及奇偶校验位均无效。

CRC产生过程中,每个8位字符都单独和寄存器内容相或(O R),结果向最低有效位方向移动,最高有效位以0填充。L SB被提取出来检测,如果LSB为1,寄存器单独和预置的值或一下,如果LSB为0,则不进行。整个过程要重复8次。在最后一位(第8位)完成后,下一个8位字节又单独和寄存器的当前值相或。最终寄存器中的值,是消息中所有的字节都执行之后的C RC值。

CRC添加到消息中时,低字节先加入,然后高字节。CRC简单函数如下:

unsigned short CRC16(puchMsg, usDataLen)

unsigned char *puchMsg ; /* 要进行CRC校验的消息 */ unsigned short usDataLen ; /* 消息中字节数 */

{

unsigned char uchCRCHi = 0xFF ; /* 高CRC字节初始化 */ unsigned char uchCRCLo = 0xFF ; /* 低CRC 字节初始化 */ unsigned uIndex ; /* CRC循环中的索引 */

while (usDataLen--) /* 传输消息缓冲区 */

{

uIndex = uchCRCHi ^ *puchMsgg++ ; /* 计算CRC */ uchCRCHi = uchCRCLo ^ auchCRCHi[uIndex} ; uchCRCLo = auchCRCLo[uIndex] ;

}

return (uchCRCHi << 8 | uchCRCLo) ;

}

成本核算的几种主要方法

成本核算的几种主要方法 因产品生产类型的不同特点和企业不同的管理要求,存在着三种不同的成本计算对象,即产品的品种、批别、生产步骤。而成本对象的不同,形成了品种法、分批法、分步法三种不同的成本计算方法。此外,如果产品的品种规格繁多,为了简化产品成本核算工作,可将产品的品种规格归并分类,按类别开设成本计算单归集费用,然后再按品种规格或生产批别、生产步骤分配费用、计算成本。这种用来简化成本计算工作的方法,成为分类法。分类法不是单独应用的成本计算方法,需与某一种或某两种基本方法结合应用,以便简化基本方法的核算工作,所以属于成本计算的辅助方法。以下面表格简单列示不同成本核算方法使用的生产组织形式、生产工艺过程和管理的要求及使用的类型。 成本核算方法 生产组织形式 生产工艺过程和管理的要求 适用的类型 品种法 大量大批生产 单步骤生产或管理上不要求分步骤计算工成本的多步骤生产 发电、采煤 分批法 小批单件生产 管理上要求分步计算成本 精密仪器、专用设备 分步法

大量大批生产 管理上要求分步骤计算成本的多步骤生产 冶金、纺织、造纸 分类法 综合性生产 分步、不分计算成本的生产 家电、服装 http: 产品制造成本构成项目为直接材料、直接人工和制造费用。 ⒈直接材料成本 ⑴采用实际成本方法核算 获取成本计算单、材料成本分配汇总表、材料发出汇总表、材料明细账中各直接材料的单位成本等资料。 ①审查成本计算单中直接材料与材料成本分配汇总表中相关的直接材料是否相符,分配的标准是否合理。审查时注意两个方面的问题: 第一、非生产耗用材料记入产品成本。如果成本计算单直接材料金额大于材料成本分配汇总表的分配金额,应进一步查明原因,审查材料使用对象有无将非产品耗用材料记入产品成本。 但企业会计人员如果有意识地挤占产品成本,在耗用材料进行分配时,就会将非生产耗用材料直接分配到产品成本,使得成本计算单和材料分配汇总表金额相等。核对材料分配表若不能暴露问题,可采取通过非生产性项目的审查,即采用“反查法”的方法进行审查,查明问题后,按照谁耗用谁负担的原则,进行纳税调整。账务处理:

计算方法上机作业

计算方法上机报告 姓名: 学号: 班级: 上课班级:

说明: 本次上机实验使用的编程语言是Matlab 语言,编译环境为MATLAB 7.11.0,运行平台为Windows 7。 1. 对以下和式计算: ∑ ∞ ? ?? ??+-+-+-+=0681581482184161n n n n S n ,要求: ① 若只需保留11个有效数字,该如何进行计算; ② 若要保留30个有效数字,则又将如何进行计算; (1) 算法思想 1、根据精度要求估计所加的项数,可以使用后验误差估计,通项为: 1421114 16818485861681 n n n a n n n n n ε??= ---<< ?+++++??; 2、为了保证计算结果的准确性,写程序时,从后向前计算; 3、使用Matlab 时,可以使用以下函数控制位数: digits(位数)或vpa(变量,精度为数) (2)算法结构 1. ;0=s ?? ? ??+-+-+-+= 681581482184161n n n n t n ; 2. for 0,1,2,,n i =??? if 10m t -≤ end; 3. for ,1,2,,0n i i i =--??? ;s s t =+

(3)Matlab源程序 clear; %清除工作空间变量 clc; %清除命令窗口命令 m=input('请输入有效数字的位数m='); %输入有效数字的位数 s=0; for n=0:50 t=(1/16^n)*(4/(8*n+1)-2/(8*n+4)-1/(8*n+5)-1/(8*n+6)); if t<=10^(-m) %判断通项与精度的关系break; end end; fprintf('需要将n值加到n=%d\n',n-1); %需要将n值加到的数值 for i=n-1:-1:0 t=(1/16^i)*(4/(8*i+1)-2/(8*i+4)-1/(8*i+5)-1/(8*i+6)); s=s+t; %求和运算 end s=vpa(s,m) %控制s的精度 (4)结果与分析 当保留11位有效数字时,需要将n值加到n=7, s =3.1415926536; 当保留30位有效数字时,需要将n值加到n=22, s =3.14159265358979323846264338328。 通过上面的实验结果可以看出,通过从后往前计算,这种算法很好的保证了计算结果要求保留的准确数字位数的要求。

计算方法上机题答案

2.用下列方法求方程e^x+10x-2=0的近似根,要求误差不超过5*10的负4次方,并比较计算量 (1)二分法 (局部,大图不太看得清,故后面两小题都用局部截图) (2)迭代法

(3)牛顿法 顺序消元法 #include #include #include int main() { int N=4,i,j,p,q,k; double m; double a[4][5]; double x1,x2,x3,x4; for (i=0;i

for(k=p+1;kmax1 max1=abs(A(i,k));r=i; end end

芯片工作温度与表面温度

芯片工作温度与表面温度-标准化文件发布号:(9556-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

芯片工作温度与表面温度 例如:一款芯片操作温度是0-70℃,表面温度已经达到85℃是否可以正常工作.表面温度与操作温度的关系,测试环境温度是35℃,温升50℃正常.如果不考虑芯片结温,怎证明温度达到85摄氏度不合理呢是不是芯片的表面温度要控制在70℃一下呢 我一直比较困惑,如芯片分为很多等级,例如一款芯片工作温度是这样的:民用级:0℃ to 80℃工业级 -40℃ to 80℃军品级 -40℃ to 125℃所有的芯片结温最大都是150℃.单通过结温判断就有些不合适了吧! 芯片描述的操作温度如果是说芯片的周围环境温度,例如当时气温是30℃,这样是比较好理解.我个人比较同意芯片表面温度不超过最大工作温度.表面温度不等于工作温度也看起来是合理的. 芯片的结温计算:不加散热器的情况下,是否就是Tc(表面温度)+芯片Rja(热阻)*芯片的功耗,还是芯片的Ta(环境温度,例如当时的气温)+芯片Rja(热阻)*芯片功耗 IC封装的热特性 摘要:IC封装的热特性对于IC应用的性能和可靠性来说是非常关键的。本文描述了标准封装的热特性:热阻(用“theta”或Θ表示),ΘJA、ΘJC、ΘCA,并提供了热计算、热参考等热管理技术的详细信息。 引言 为确保产品的高可靠性,在选择IC封装时应考虑其热管理指标。所有IC在有功耗时都会发热,为了保证器件的结温低于最大允许温度,经由封装进行的从IC 到周围环境的有效散热十分重要。本文有助于设计人员和客户理解IC热管理的基本概念。在讨论封装的热传导能力时,会从热阻和各“theta”值代表的含义入手,定义热特性的重要参数。本文还提供了热计算公式和数据,以便能够得到正确的结(管芯)温度、管壳(封装)温度和电路板温度。 热阻的重要性 半导体热管理技术涉及到热阻,热阻是描述物质热传导特性的一个重要指标。计算时,热阻用“Theta”表示,是由希腊语中“热”的拼写“thermos”衍生而来。热阻对我们来说特别重要。

《数值计算方法》上机实验报告

《数值计算方法》上机实验报告华北电力大学 实验名称数值il?算方法》上机实验课程名称数值计算方法专业班级:电力实08学生姓名:李超然学号:200801001008 成绩: 指导教师:郝育黔老师实验日期:2010年04月华北电力大学实验报告数值计算方法上机实验报吿一. 各算法的算法原理及计算机程序框图1、牛顿法求解非线性方程 *对于非线性方程,若已知根的一个近似值,将在处展开成一阶 xxfx ()0, fx ()xkk 泰勒公式 "f 0 / 2 八八,fxfxfxxxxx 0 0 0 0 0 kkkk2! 忽略高次项,有 ,fxfxfxxx 0 ()()(),,, kkk 右端是直线方程,用这个直线方程来近似非线性方程。将非线性方程的 **根代入,即fx ()0, X ,* fxfxxx 0 0 0 0, ,, kkk fx 0 fx 0 0,

解出 fX 0 *k XX,, k' fx 0 k 水将右端取为,则是比更接近于的近似值,即xxxxk, Ik, Ik fx ()k 八XX, Ikk* fx()k 这就是牛顿迭代公式。 ,2,计算机程序框图:,见, ,3,输入变量、输出变量说明: X输入变量:迭代初值,迭代精度,迭代最大次数,\0 输出变量:当前迭代次数,当前迭代值xkl ,4,具体算例及求解结果: 2/16 华北电力大学实验报吿 开始 读入 l>k /fx()0?,0 fx 0 Oxx,,01* fx ()0 XX,,,?10 kk, ,1,kN, ?xx, 10 输出迭代输出X输出奇异标志1失败标志

,3,输入变量、输出变量说明: 结束 例:导出计算的牛顿迭代公式,并il ?算。(课本P39例2-16) 115cc (0), 求解结果: 10. 750000 10.723837 10. 723805 10. 723805 2、列主元素消去法求解线性方程组,1,算法原理: 高斯消去法是利用现行方程组初等变换中的一种变换,即用一个不为零的数乘 -个 方程后加只另一个方程,使方程组变成同解的上三角方程组,然后再自下而上 对上三角 3/16 华北电力大学实验报告方程组求解。 列选主元是当高斯消元到第步时,从列的以下(包括)的各元素中选出绝 aakkkkkk 对值最大的,然后通过行交换将其交换到的位置上。交换系数矩阵中的 两行(包括常ekk 数项),只相当于两个方程的位置交换了,因此,列选主元不影响求解的结 ,2,计算机程序框图:,见下页, 输入变量:系数矩阵元素,常向量元素baiji 输出变量:解向量元素bbb,,12n

计算方法上机作业

计算方法第四次上机报告 2.用欧拉方法解初值 y’=10x(1-y) 0<=x<=1 Y(0)=0 取步长h=0.1,保留5位有效数字,并与准确解相比较 分析:该题目考察欧拉方法解初值问题 程序如下: function Heun(a,b,y0,n) h=(b-a)/n;x=a:h:b; y=y0*ones(1,n+1); for j=2:n+1 yp=y(j-1)+h*f(x(j-1),y(j-1)); yc=y(j-1)+h*f(x(j),yp); y(j)=1/2*(yp+yc); end for k=1:n+1 fprintf('x[%d]=%f\ty[%d]=%f\n',k-1,x(k),k-1,y(k)); end function z=f(xx,yy) z=10*xx*(1-yy); 运行结果: >> Heun(0,1,0,10) x[0]=0.000000 y[0]=0.000000 x[1]=0.100000 y[1]=0.050000 x[2]=0.200000 y[2]=0.183000

x[3]=0.300000 y[3]=0.362740 x[4]=0.400000 y[4]=0.547545 x[5]=0.500000 y[5]=0.705905 x[6]=0.600000 y[6]=0.823543 x[7]=0.700000 y[7]=0.901184 x[8]=0.800000 y[8]=0.947627 x[9]=0.900000 y[9]=0.973290 x[10]=1.000000 y[10]=0.986645 >> 分析: 该结果与准确结果相比比较接近,但是有一定的误差。 6.用四阶龙格—库塔公式解第三题中的初值问题,取步长h=0.2,保留五位有效数字。 题目目的分析: 该题考查四阶龙格-库塔方法和改进欧拉方法求解精确度问题。 程序: 改进欧拉法: function Heun(a,b,y0,n) h=(b-a)/n;x=a:h:b; y=y0*ones(1,n+1); for j=2:n+1 yp=y(j-1)+h*f(x(j-1),y(j-1)); yc=y(j-1)+h*f(x(j),yp); y(j)=1/2*(yp+yc); end for k=1:n+1 fprintf('x[%d]=%f\ty[%d]=%f\n',k-1,x(k),k-1,y(k)); end

计算方法试题库讲解

计算方法 一、填空题 1.假定x ≤1,用泰勒多项式?+??+++=! !212n x x x e n x ,计算e x 的值,若要求截断误差不超过0.005,则n=_5___ 2. 解 方 程 03432 3=-+x -  x x 的牛顿迭代公式 )463/()343(121121311+--+--=------k k k k k k k x x x x x x x 3.一阶常微分方程初值问题 ?????= ='y x y y x f y 0 0)() ,(,其改进的欧拉方法格式为)],(),([21 1 1 y x y x y y i i i i i i f f h +++++= 4.解三对角线方程组的计算方法称为追赶法或回代法 5. 数值求解初值问题的四阶龙格——库塔公式的局部截断误差为o(h 5 ) 6.在ALGOL 中,简单算术表达式y x 3 + 的写法为x+y ↑3 7.循环语句分为离散型循环,步长型循环,当型循环. 8.函数)(x f 在[a,b]上的一次(线性)插值函数= )(x l )()(b f a b a x a f b a b x --+-- 9.在实际进行插值时插值时,将插值范围分为若干段,然后在每个分段上使用低阶插值————如线性插值和抛物插值,这就是所谓分段插值法 10、数值计算中,误差主要来源于模型误差、观测误差、截断误差和舍入误差。 11、电子计算机的结构大体上可分为输入设备 、 存储器、运算器、控制器、 输出设备 五个主要部分。 12、算式2 cos sin 2x x x +在ALGOL 中写为))2cos()(sin(2↑+↑x x x 。 13、ALGOL 算法语言的基本符号分为 字母 、 数字 、 逻辑值、 定义符四大

集成电路使用常识

集成电路使用常识 费仲兴编译 前言 在多年的半导体器件的推广应用中了解到,很多整机厂的技术人员并不太了解集成电路使用的必要常识,即使是对于我公司的技术人员来说,关于这方面知识的掌握也不够全面,因此有必要把有关这方面的材料编译出来,供大家参考。 本材料主要根据日本东芝公司、三洋公司双极集成电路手册中的有关内容编译而成,有些地方加进了一些个人的理解。一共包含了以下三个方面的内容,一是有关集成电路最大额定值的物理意义以及和产品性能的关系;二是整机设计中功率集成电路的热设计方法;三是集成电路使用中的注意事项。其中最大额定值中的各种使用条件和环境温度的相互关系、关系集成电路功耗等的考虑方法还是值得参考的。 一、最大额定值 1、最大额定值的必要性和意义 根据半导体物理理论,半导体器件中载流子密度和温度成指数关系,因此温度对集成电路性能影响很大。 如果在集成电路内部器件的PN结上施加上足够的电压,载流子就会得到附加的能量,引起雪崩倍增,反向电流迅速增大,这时往往会发生击穿现象。 电流所引起的变化不像电压所引起的变化那样剧烈,但它会使半导体元件的性能缓慢地劣化,逐步地失去功能。此外,流过PN结的电流和施加电压的乘积变为功耗,引起温升,如果温度过高,也会引起热破坏。因此,温度、电压、电流和功耗就成为限制集成电路工作的四大因素。 据于上述理由,集成电路制造厂家往往对施加在集成电路上的电压、电流、功耗和温度规定最大容许值,要求用户遵照执行,这就是通常所说的最大额定值。 究竟什么是最大额定值,日本JIS7030(日本工业标准晶体管试验方法)中是这样定义的: 关于集成电路的最大额定值,JIS中没有明确定义过,但只要把上述定义中的晶体管换成集成电路的话,就成为集成电路最大额定值的定义。 集成电路最大额定值,就是为了保证集成电路的寿命和可靠性不可超越的额定值。这些额定值受结构材料、设计和生产条件等限制,因集成电路的种类不同其数值也不同。如果采用绝对最大额定值的概念,可以作如下表述。 所谓绝对最大额定值,就是在工作中即使瞬间也不能超过的值,如果定有两个以上项目的最大额定值时,其中的任何一个项目也不容许超过。 此外,最大额定值的大小不仅决定于半导体芯片内部的特征,同时还要考虑芯片以外的结构材料,如封装树指、芯片焊料等材料的特征。 超过最大额定值使用时,有时会不回复其特性。此外,应在设计时考虑电压的变化、零件特性的元件误差、环境温度的变化及输入信号的变化等,避免超过最大额定值中的任何一项。 2、电压的最大额定值 集成电路内部有许多PN结,当PN结上施加的电压一高,PN结空间电荷区内形成高电场强度,由于载流子的倍增作用,会引起电子雪崩,如果没有足够大的限流电阻,就会引起PN结的损坏。

成本计算方法习题.doc

分批法: 1.某企业生产甲、乙两种产品,生产组织属于小批生产,采用分批法计算成本。 (1)5月份的产品批号有:9414批号:甲产品10台,本月投产,本月完工6台。9415批号:乙产品10台,本月投产,本月完工2台。 (2)5月份各批号生产费用资料见表: 生产费用分配表 9414批号甲产品完工数量较大,原材料在生产开始时一次投入,其他费用在完工产品与在产品之间采用约当产量比例法分配,在产品完工程度为50%。 9415批号乙产品完工数量较少,完工产品按计划成本结转。每台产品单位计划成本:原材料费用460元,工资及福利费用350元,制造费用240元。 要求:根据上述资料,采用分批法,登记产品成本明细账,计算各批产品的完工成本和月末在产品成本。 2.某工业企业生产组织属于小批生产,产品批数多,而且月末有许多批号未完工,因而采用简化的分批法计算产品成本。 (1)9月份生产批号有: 9420号:甲产品5件,8月投产,9月20日全部完工。 9421号:乙产品10件,8月投产,9月完工6件。 9422号:丙产品5件,8月末投产,尚未完工。 9423号:丁产品6件,9月初投产,尚未完工。 (2)各批号9月末累计原材料费用(原材料在生产开始时一次投入)和工时为: 9420号:原材料费用18000元,工时9020小时。 9421号:原材料费用24000元,工时21500小时。 9422号:原材料费用15800元,工时8300小时。 9423号:原材料费用11080元,工时8220元小时。

(3)9月末,该厂全部产品累计原材料费用68880元,工时47040小时,工资及福利费18816元,制造费用28224元。 (4)9月末,完工产品工时23020元,其中乙产品14000小时。 要求:1.根据上列资料,登记基本生产成本二级账和各批产品成本明细账。 2.计算和登记累计间接费用分配率。 3.计算各批完工产品成本。 分步法 1.有关资料如下: 产成品成本还原计算表 产品名称:甲产量: 100件单位:元 要求:(1)计算还原分配率。 (2)将还原前产成品成本中的半成品费用,按本月所产半成品成本的结构进行还原,计算按原始成本项目反映的产成品成本。 2.资料:某企业生产甲产品分三个步骤连续加工,原材料在生产开始时一次投入,各步骤发生的费用已填列在成本计算单中,三个步骤的产量记录如下: 计量单位:件

计算方法上机实习题大作业(实验报告).

计算方法实验报告 班级: 学号: 姓名: 成绩: 1 舍入误差及稳定性 一、实验目的 (1)通过上机编程,复习巩固以前所学程序设计语言及上机操作指令; (2)通过上机计算,了解舍入误差所引起的数值不稳定性 二、实验内容 1、用两种不同的顺序计算10000 21n n -=∑,分析其误差的变化 2、已知连分数() 1 01223//(.../)n n a f b b a b a a b =+ +++,利用下面的算法计算f : 1 1 ,i n n i i i a d b d b d ++==+ (1,2,...,0 i n n =-- 0f d = 写一程序,读入011,,,...,,,...,,n n n b b b a a 计算并打印f 3、给出一个有效的算法和一个无效的算法计算积分 1 041 n n x y dx x =+? (0,1,...,1 n = 4、设2 2 11N N j S j == -∑ ,已知其精确值为1311221N N ?? -- ?+?? (1)编制按从大到小的顺序计算N S 的程序 (2)编制按从小到大的顺序计算N S 的程序 (3)按两种顺序分别计算10001000030000,,,S S S 并指出有效位数 三、实验步骤、程序设计、实验结果及分析 1、用两种不同的顺序计算10000 2 1n n -=∑,分析其误差的变化 (1)实验步骤: 分别从1~10000和从10000~1两种顺序进行计算,应包含的头文件有stdio.h 和math.h (2)程序设计: a.顺序计算

#include #include void main() { double sum=0; int n=1; while(1) { sum=sum+(1/pow(n,2)); if(n%1000==0)printf("sun[%d]=%-30f",n,sum); if(n>=10000)break; n++; } printf("sum[%d]=%f\n",n,sum); } b.逆序计算 #include #include void main() { double sum=0; int n=10000; while(1) { sum=sum+(1/pow(n,2)); if(n%1000==0) printf("sum[%d]=%-30f",n,sum); if(n<=1)break; n--; } printf("sum[%d]=%f\n",n,sum); } (3)实验结果及分析: 程序运行结果: a.顺序计算

【CN109946578A】一种基于磁纳米粒子的IGBT结温测量方法【专利】

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910127850.0 (22)申请日 2019.02.20 (71)申请人 华中科技大学 地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路 1037号 (72)发明人 刘文中 凌子文 杜中州 皮仕强  (74)专利代理机构 华中科技大学专利中心 42201 代理人 李智 曹葆青 (51)Int.Cl. G01R 31/26(2014.01) (54)发明名称 一种基于磁纳米粒子的IGBT结温测量方法 (57)摘要 本发明公开了一种基于磁纳米粒子的IGBT 结温测量方法,包括:将磁纳米粒子布置在IGBT 芯片外壳背部的中心区域,构建IGBT结、IGBT芯 片外壳与工作环境的二阶传热模型;构建均匀的 交流激励磁场,将带有磁纳米粒子的IGBT芯片放 置于所述磁场后,提取磁纳米粒子响应信号的一 次谐波幅值;根据一次谐波幅值,计算IGBT芯片 外壳背部温度;根据IGBT芯片外壳背部温度、工 作环境温度和二阶传热模型,计算IGBT结温。本 发明使磁纳米粒子接近IGBT结处,提高IGBT结温 测量的精度;利用磁纳米粒子磁化强度的温度敏 感特性,测量磁纳米粒子交流磁化强度的一次谐 波幅值,得到外壳背部温度,无需破坏IGBT芯片 的现有封装,实现非侵入式温度测量;通过二阶 热容热阻传热模型, 实现IGBT结温的实时测量。权利要求书2页 说明书7页 附图5页CN 109946578 A 2019.06.28 C N 109946578 A

1.一种基于磁纳米粒子的IGBT结温测量方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:S1.将磁纳米粒子布置在IGBT芯片外壳背部的中心区域,构建IGBT结、IGBT芯片外壳与工作环境的二阶传热模型; S2.构建均匀的交流激励磁场,将带有磁纳米粒子的IGBT芯片放置于所述磁场后,提取磁纳米粒子响应信号的一次谐波幅值; S3.根据提取到的一次谐波幅值,计算IGBT芯片外壳背部温度; S4.根据计算得到的IGBT芯片外壳背部温度、工作环境温度和二阶传热模型,计算IGBT 结温。 2.如权利要求1所述的IGBT结温测量方法,其特征在于,所述磁纳米粒子的粒径为5~30nm。 3.如权利要求1所述的IGBT结温测量方法,其特征在于,IGBT芯片的传热模型看作R1和C1组成的一阶RC网络,散热片看作R2和C2构成的一阶RC网络,从而构建二阶传热模型。 4.如权利要求3所述的IGBT结温测量方法,其特征在于, 所述二阶模型的状态方程为:其中,T j 为IGBT结温,T c 为外壳背部温度,T a 为工作环境温度,I为IGBT耗散功率,t为时间。 5.如权利要求3所述的IGBT结温测量方法,其特征在于,IGBT结温T j 的阶跃响应方程如 下: IGBT芯片外壳背部温度T c 的阶跃响应方程如下: 权 利 要 求 书1/2页2CN 109946578 A

成本计算基本方法举例公式

成本計算基本方法舉例 一、品種法舉例 (一)資料:某廠為大量大批單步驟生產的企業,採用品種法計算產品成本。企業設有一個基本生產車間,生產甲、乙兩種產品,還設有一個輔助生產車間-運輸車間。該廠200×年5月份有關產品成本核算資料如下: 3、該月發生生產費用: (1)材料費用。生產甲產品耗用材料4410元,生產乙產品耗用材料3704元,生產甲乙產品共同耗用材料9000元(甲產品材料定額耗用量為3000千克,乙產品材料定額耗用量為1500千克)。運輸車間耗用材料900元,基本生產車間耗用消耗性材料1938元。 (2)工資費用。生產工人工資10000元,運輸車間人員工資800元,基本生產車間管理人員工資1600元。 (3)其他費用。運輸車間固定資產折舊費為200元,水電費為160元,辦公費為40元。基本生產車間廠房、機器設備折舊費為5800元,水電費為260元,辦公費為402元。 4、工時記錄。甲產品耗用實際工時為1800小時,乙產品耗用實際工時為2200小時。 5、本月運輸車間共完成2100公里運輸工作量,其中:基本生產車間耗用2000公里, 企業管理部門耗用100公里。 6、該廠有關費用分配方法: (1)甲乙產品共同耗用材料按定額耗用量比例分配; (2)生產工人工資按甲乙產品工時比例分配; (3)輔助生產費用按運輸公里比例分配; (4)製造費用按甲乙產品工時比例分配; (5)按約當產量法分配計算甲、乙完工產品和月末在產品成本。甲產品耗用的材料隨加工程度陸續投入,乙產品耗用的材料于生產開始時一次投入。 要求:採用品種法計算甲、乙產品成本。(解答如下)

1、進行要素費用的分配 (1)材料費用分配表 材料費用分配會計分錄: 借:基本生產成本-甲產品 10410 基本生產成本-乙產品 6704 輔助生產成本-運輸車間 900 製造費用 1938 貸:原材料 19952 (2)工資費用分配表 工資費用分配會計分錄如下: 借:基本生產成本-甲產品 4500 基本生產成本-乙產品 5500 輔助生產成本-運輸車間 800 製造費用 1600 貸:應付工資 12400 (3)其他費用匯總表 其他費用分配會計分錄如下: 借:輔助生產成本-運輸車間 400 製造費用 6462

(完整版)数值计算方法上机实习题答案

1. 设?+=1 05dx x x I n n , (1) 由递推公式n I I n n 1 51+-=-,从0I 的几个近似值出发,计算20I ; 解:易得:0I =ln6-ln5=0.1823, 程序为: I=0.182; for n=1:20 I=(-5)*I+1/n; end I 输出结果为:20I = -3.0666e+010 (2) 粗糙估计20I ,用n I I n n 51 5111+- =--,计算0I ; 因为 0095.05 6 0079.01020 201 020 ≈<<≈??dx x I dx x 所以取0087.0)0095.00079.0(2 1 20=+= I 程序为:I=0.0087; for n=1:20 I=(-1/5)*I+1/(5*n); end I 0I = 0.0083 (3) 分析结果的可靠性及产生此现象的原因(重点分析原因)。 首先分析两种递推式的误差;设第一递推式中开始时的误差为000I I E '-=,递推过程的舍入误差不计。并记n n n I I E '-=,则有01)5(5E E E n n n -==-=-Λ。因为=20E 20020)5(I E >>-,所此递推式不可靠。而在第二种递推式中n n E E E )5 1(5110-==-=Λ,误差在缩小, 所以此递推式是可靠的。出现以上运行结果的主要原因是在构造递推式过程中,考虑误差是否得到控制, 即算法是否数值稳定。 2. 求方程0210=-+x e x 的近似根,要求4 1105-+?<-k k x x ,并比较计算量。 (1) 在[0,1]上用二分法; 程序:a=0;b=1.0; while abs(b-a)>5*1e-4 c=(b+a)/2;

计算方法上机作业集合

第一次&第二次上机作业 上机作业: 1.在Matlab上执行:>> 5.1-5-0.1和>> 1.5-1-0.5 给出执行结果,并简要分析一下产生现象的原因。 解:执行结果如下: 在Matlab中,小数值很难用二进制进行描述。由于计算精度的影响,相近两数相减会出现误差。 2.(课本181页第一题) 解:(1)n=0时,积分得I0=ln6-ln5,编写如下图代码

从以上代码显示的结果可以看出,I 20的近似值为0.7465 (2)I I =∫I I 5+I 10dx,可得∫I I 610dx ≤∫I I 5+I 10dx ≤∫I I 510dx,得 16(I +1)≤I I ≤15(I +1),则有1126≤I 20≤1105, 取I 20=1 105 ,以此逆序估算I 0。代码段及结果如下图所示

(3)从I20估计的过程更为可靠。首先根据积分得表达式是可知,被积函数随着n的增大,其所围面积应当是逐步减小的,即积分值应是随着n的递增二单调减小的,(1)中输出的值不满足这一条件,(2)满足。设I I表示I I的近似值,I I-I I=(?5)I(I0?I0)(根据递推公式可以导出此式),可以看出,随着n的增大,误差也在增大,所以顺序估计时,算法不稳定性逐渐增大,逆序估计情况则刚好相反,误差不断减小,算法逐渐趋于稳定。 2.(课本181页第二题)

(1)上机代码如图所示 求得近似根为0.09058 (2)上机代码如图所示 得近似根为0.09064;

(3)牛顿法上机代码如下 计算所得近似解为0.09091 第三次上机作业上机作业181页第四题 线性方程组为 [1.13483.8326 0.53011.7875 1.16513.4017 2.53301.5435 3.4129 4.9317 1.23714.9998 8.76431.3142 10.67210.0147 ][ I1 I2 I3 I4 ]=[ 9.5342 6.3941 18.4231 16.9237 ] (1)顺序消元法 A=[1.1348,3.8326,1.1651,3.4017;0.5301,1.7875,2.5330,1.5435; 3.4129, 4.9317,8.7643,1.3142;1.2371,4.9998,10.6721,0.0147]; b=[9.5342;6.3941;18.4231;16.9237]; 上机代码(函数部分)如下 function [b] = gaus( A,b )%用b返回方程组的解 B=[A,b]; n=length(b); RA=rank(A); RB=rank(B);

芯片工作温度与表面温度

芯片工作温度与表面温度 例如:一款芯片操作温度是0-70℃,表面温度已经达到85℃是否可以正常工作.表面温度与操作温度的关系,测试环境温度是35℃,温升50℃正常.如果不考虑芯片结温,怎证明温度达到85摄氏度不合理呢?是不是芯片的表面温度要控制在70℃一下呢? 我一直比较困惑,如芯片分为很多等级,例如一款芯片工作温度是这样的:民用级:0℃ to 80℃工业级 -40℃ to 80℃军品级 -40℃ to 125℃所有的芯片结温最大都是150℃.单通过结温判断就有些不合适了吧! 芯片描述的操作温度如果是说芯片的周围环境温度,例如当时气温是30℃,这样是比较好理解.我个 人比较同意芯片表面温度不超过最大工作温度.表面温度不等于工作温度也看起来是合理的. 芯片的结温计算:不加散热器的情况下,是否就是Tc(表面温度)+芯片Rja(热阻)*芯片的功耗,还是芯片的Ta(环境温度,例如当时的气温)+芯片Rja(热阻)*芯片功耗? IC封装的热特性 摘要:IC封装的热特性对于IC应用的性能和可靠性来说是非常关键的。本文描述了标准封装的热特性:热阻(用“theta”或Θ表示),ΘJA、ΘJC、ΘCA,并提供了热计算、热参考等热管理技术的详细信息。 引言 为确保产品的高可靠性,在选择IC封装时应考虑其热管理指标。所有IC在有功耗时都会发热,为了保证器件的结温低于最大允许温度,经由封装进行的从IC 到周围环境的有效散热十分重要。本文有助于设计人员和客户理解IC热管理的基本概念。在讨论封装的热传导能力时,会从热阻和各“theta”值代表的含义入手,定义热特性的重要参数。本文还提供了热计算公式和数据,以便能够得到正确的结(管芯)温度、管壳(封装)温度和电路板温度。 热阻的重要性 半导体热管理技术涉及到热阻,热阻是描述物质热传导特性的一个重要指标。计算时,热阻用“Theta”表示,是由希腊语中“热”的拼写“thermos”衍生而来。热阻对我们来说特别重要。

西交计算方法A上机大作业

计算方法A 上机大作业 1. 共轭梯度法求解线性方程组 算法原理:由定理3.4.1可知系数矩阵A 是对称正定矩阵的线性方程组Ax=b 的解与求解二次函数1()2 T T f x x Ax b x =-极小点具有等价性,所以可以利用共轭梯度法求解1()2 T T f x x Ax b x = -的极小点来达到求解Ax=b 的目的。 共轭梯度法在形式上具有迭代法的特征,在给定初始值情况下,根据迭代公式: (1)()()k k k k x x d α+=+ 产生的迭代序列(1)(2)(3)x x x ,,,... 在无舍入误差假定下,最多经过n 次迭代,就可求得()f x 的最小值,也就是方程Ax=b 的解。 首先导出最佳步长k α的计算式。 假设迭代点()k x 和搜索方向()k d 已经给定,便可以通过()()()() k k f x d φαα=+的极小化 ()()min ()()k k f x d φαα=+ 来求得,根据多元复合函数的求导法则得: ()()()'()()k k T k f x d d φαα=?+ 令'()0φα=,得到: ()() ()()k T k k k T k r d d Ad α=,其中()()k k r b Ax =- 然后确定搜索方向()k d 。给定初始向量(0)x 后,由于负梯度方向是函数下降最快的方向,故第一次迭代取搜索方向(0) (0)(0)(0)()d r f x b Ax ==-?=-。令 (1)(0)00x x d α=+ 其中(0)(0)0(0)(0) T T r d d Ad α=。第二次迭代时,从(1) x 出发的搜索方向不再取(1)r ,而是选取(1) (1)(0)0d r d β=+,使得(1)d 与(0)d 是关于矩阵A 的共轭向量,由此可 求得参数0β:

LED结温热阻计算方法详解

LED结温热阻计算方法详解. Ta: 环境温度Rsa:铝基散热装置的热阻、散热器与环境间的热阻 Ts: 散热装置的温度. Rms:铝基板到铝散热装置的热阻 Tm: 铝基板的温度. Rcm:引脚到铝基板的热阻 Tc: 引脚的温度. Rjc:PN结到引脚的热阻、结壳间的热阻 Rja:PN结点到环境的热阻 Tj:晶体管的结温、芯片PN结最大能承受之温度( 100-130℃) P表示功耗 Rcs表示晶体管外壳与散热器间的热阻, L50: LED光源亮度降至50%的寿命 L70: LED光源亮度降至70%的寿命 结温计算的过程: 1.热阻与温度、功耗之间的关系为: Ta=Tj-*P(Rjc+Rcs+Rsa)=Tj-P*Rja, 2.当功率晶体管的散热片足够大而且接触足够良好时,壳温Tc=Ta 晶体管外壳与环境间的热阻Rca=Rcs+Rsa=0。此时Ta=Tj-*P(Rjc+Rcs+Rsa)演化成公式 Ta=Tc=Tj-P*Rjc。厂家规格书一般会给出,最大允许功耗Pcm、Rjc及(或) Rja等参数。一般Pcm 是指在Tc=25℃或Ta=25℃时的最大允许功耗。当使用温度大于25℃时,会有一个降额指标。 3.以ON公司的为例三级管2N5551举个实例: 1)2N5551规格书中给出壳温Tc=25℃时的最大允许功耗是1.5W,Rjc是83.3度/W。 2)代入公式Tc=Tj- P*Rjc有:25=Tj-1.5*83.3可以从中推出最大允许结温Tj为150度。一 般芯片最大允许结温是确定的。所以,2N5551的允许壳温与允许功耗之间的关系为: Tc=150-P*83.3。 3)比如,假设管子的功耗为1W,那么,允许的壳温Tc=150-1*83.3=66.7度。 4)注意,此管子Tc =25℃时的最大允许功耗是1.5W,如果壳温高于25℃,功率就要降额使用。 规格书中给出的降额为12mW/度(0.012W/度)。 5)我们可以用公式来验证这个结论。假设壳温为Tc,那么,功率降额为0.012*(Tc-25)。则此 时最大总功耗为1.5-0.012*(Tc-25)。把此时的条件代入公式Tc=Tj- P*Rjc得出: Tc=150-(1.5-0.012*(Tc-25))*83.3,公式成立。 4.一般情况下没办法测Tj,可以经过测Tc的方法来估算Tj。公式变为: Tj=Tc+P*Rjc

成本计算基本方法习题答案

成本计算基本方法习题参考答案 一、单选题 1.品种法的成本计算对象是( A )。 A.各种产品品种 B.产品的批别或订单 C.各种产品的材料费用 D.每个加工阶段的半成品及最后加工阶段的产成品 2.简化分批法与分批法的主要区别是( B )。 A.不分批计算完工产品成本 B.不分批计算在产品成本 C.分批核算原材料费用 D.不分配核算在产品成本 3.平行结转分步法在产品的含义是指( D )。 A.本步骤在产品 B.最终产成品 C.最后步骤在产品 D.本步骤在产品和以后步骤在产品及入半成品库尚未最后完工的半成品 4.在采用综合逐步结转分步法下,下步骤耗用的上步骤半成品成本应转入下步骤成本明细账中的( D )成本项目。 A.直接材料 B.直接人工 C.制造费用 D.直接材料或自制半成品 5.采用分步法,为反映原始成本项目,必须进行成本还原的是( A )。 A.逐步综合结转分步法 B.逐步分项结转分步法 C.逐步结转 D.平行结转 6.采用简化分批法下,累计间接费用分配率( C )。 A.只是在各产品之间分配间接费用的依据 B.只是在各批产品之间分配间接费用的依据 C.既是各批产品之间,也是完工产品和在产品之间分配间接费用依据 D.只是完工产品和在产品之间分配间接费用的依据 7.采用简化分批法,在产品完工之前,基本生产成本明细账登记的内容是( B )。 A.不登记任何费用 B.只登记直接费用和生产工时 C.只登记原材料费用 D.登记间接费用不登记原始费用 8.分批法适用于( A )。 A.小批生产 B.大批生产 C.大量生产 D.多步骤生产 9.成本还原是将( D )耗用各步骤半成品的综合成本,逐步分解还原为原始成本项目的成本。 A.广义在产品 B.自制半成品 C.狭义在产品 D.产成品 10.分步法中,半成品已经转移,但成本不结转的成本结转方式是( B )。 A.逐步结转分步法 B.平行结转分步法 C.综合结转分步法 D.分项结转分步法 11.产品成本计算的分步法是( C )。 A.分车间计算产品成本的方法 B.计算各步骤半成品和最后步骤产品成本的方法 C.按生产步骤计算产品成本的方法 D.计算产品成本中各步骤份额的方法 12.逐步结转分步法中在产品含义是指( B )。 A.自制半成品 B.狭义在产品 C.广义在产品 D.半成品和产成品 13.分步法适用于( D )。 A.单件生产 B.大量生产 C.大量大批生产 D.大量大批多步骤生产 14.将上一步骤转入的半成品成本全部记入下一步骤成本计算单的“自制半成品”或“直接材料”成本项目,这种成本结转方式称为( D )。 A.成本还原 B.平行结转 C.分项结转 D.综合结转 15.成本还原是从( B )生产步骤开始,将其耗用的前一步骤的自制半成品综合成本,按照上一步骤完工半成品成本构成,还原为原始成本项目的构成。 A.最前 B.最后 C.中间 D.任意 二、多选题

计算方法作业2

《计算方法》上机指导书

实验1 MATLAB 基本命令 1.掌握MATLAB 的程序设计 实验内容:对以下问题,编写M 文件。 (1) 生成一个5×5矩阵,编程求其最大值及其所处的位置。 (2) 编程求∑=20 1!n n 。 (3) 一球从100米高度自由落下,每次落地后反跳回原高度的一半,再落下。求它在 第10次落地时,共经过多少米?第10次反弹有多高? 2.掌握MATLAB 的绘图命令 实验内容:对于自变量x 的取值属于[0,3π],在同一图形窗口画出如下图形。 (1)1sin()cos()y x x =?; (2)21 2sin()cos()3 y x x =-;

实验2 插值方法与数值积分 1. 研究人口数据的插值与预测 实验内容:下表给出了从1940年到1990年的美国人口,用插值方法推测1930年、1965年、2010年人口的近似值。 美国人口数据 1930年美国的人口大约是123,203千人,你认为你得到的1965年和2010年的人口数字精确度如何? 2.最小二乘法拟合经验公式 实验内容:某类疾病发病率为y ‰和年龄段x (每五年为一段,例如0~5岁为第一段,6~10岁为第二段……)之间有形如bx ae y =的经验关系,观测得到的数据表如下 (1)用最小二乘法确定模型bx ae y =中的参数a 和b 。 (2)利用MATLAB 画出离散数据及拟合函数bx ae y =图形。 3.复化求积公式 实验内容:对于定积分? +=1 02 4dx x x I 。 (1)分别取利用复化梯形公式计算,并与真值比较。再画出计算误差与n 之间的曲线。 (2)取[0,1]上的9个点,分别用复化梯形公式和复化辛普森公式计算,并比较精度。

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