LNG气化站工艺流程图模板
LNG气化站工艺流程图模
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LNG
气化站工艺流程图
如图所示, LNG经过低温汽车槽车运至LNG卫星站, 经过卸车台设置的卧式专用卸车增压器对汽车槽车储罐增压, 利用压差将LNG送至卫星站低温LNG储罐。工作条件下, 储罐增压器将储罐内的LNG增压到0.6MPa。增压后的低温LNG进入空温式气化器, 与空气换热后转化为气态天然气并升高温度, 出口温度比环境温度低10℃, 压力为0.45－0.60 MPa, 当空温式气化器出口的天然气温度达不到5℃以上时, 经过水浴式加热器升温, 最后经调压(调压器出口压力为0.35 MPa)、计量、加臭后进入城市输配管网, 送入各类用户。
LNG液化天然气化站安全运行管理
LNG就是液化天然气( Liquefied Natural Gas) 的简称, 主要成分是甲烷。先将气田生产的天然气净化处理, 再经超低温( -162℃) 加压
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液化就形成液化天然气。 LNG无色、无味、无毒且无腐蚀性, 其体积约为同量气态天然气体积的1/600, LNG的重量仅为同体积水的45%左右。
一、 LNG气化站主要设备的特性
①LNG场站的工艺特点为”低温储存、常温使用”。储罐设计温度达到负196( 摄氏度LNG常温下沸点在负162摄氏度) , 而出站天然气温度要求不低于环境温度10摄氏度。
②场站低温储罐、低温液体泵绝热性能要好, 阀门和管件的保冷性能要好。
③LNG站内低温区域内的设备、管道、仪表、阀门及其配件在低温工况条件下操作性能要好, 而且具有良好的机械强度、密封性和抗腐蚀性。
④因低温液体泵启动过程是靠变频器不断提高转速从而达到提高功率增大流量和提供高输出压力, 因此低温液体泵要求提高频率和扩大功率要快, 一般在几秒至十几秒内就能满足要求, 而且保冷绝热性能要好。
⑤气化设备在普通气候条件下要求能抗地震, 耐台风和满足设计要求, 达到最大的气化流量。
⑥低温储罐和过滤器的制造及日常运行管理已纳入国家有关压力容器的制造、验收和监查的规范; 气化器和低温烃泵在国内均无相关法规加以规范, 在其制造过程中执行美国相关行业标准, 在压
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力容器本体上焊接、改造、维修或移动压力容器的位置, 都必须向压力容器的监查单位申报。
二、 LNG气化站主要设备结构、常见故障及其维护维修方法1．LNG低温储罐
LNG低温储罐由碳钢外壳、不锈钢内胆和工艺管道组成, 内外壳之间充填珠光沙隔离。内外壳严格按照国家有关规范设计、制造和焊接。经过几十道工序制造、安装, 并经检验合格后, 其夹层在滚动中充填珠光沙并抽真空制成。150W低温储罐外形尺寸为中3720×22451米, 空重50871Kg, 满载重量123771№。
( 1) 储罐的结构
①低温储罐管道的连接共有7条, 上部的连接为内胆顶部, 分别有气相管, 上部进液管, 储罐上部取压管, 溢流管共4条, 下部的连接为内胆下部共3条, 分别是下进液管、出液管和储罐液体压力管。7条管道分别独立从储罐的下部引出。
②储罐设有夹层抽真空管1个, 测真空管1个( 两者均位于储罐底部) ; 在储罐顶部设置有爆破片( 以上3个接口不得随意撬开) 。
③内胆固定于外壳内侧, 顶部采用十字架角铁, 底部采用槽钢支架固定。内胆于外壳间距为300毫米。储罐用地脚螺栓固定在地面上。
④储罐外壁设有消防喷淋管、防雷避雷针、防静电接地线。
⑤储罐设有压力表和压差液位计, 她们分别配有二次表作为自控数
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据的采集传送终端。
( 2) 低温储罐的故障及维护
①内外夹层问真空度的测定( 周期一年)
②日常检查储罐设备的配套设施:
③储罐基础观察, 防止周边开山爆破产生的飞石对储罐的影响。
④安全阀频繁打开, 疑为BOG气体压力过高。
⑤储罐外侧冒汗, 疑为储罐所用的绝热珠光沙下沉所致。
⑥正常储存液位上限为95％, 下限为15％, 不得低于3米( 低温泵的要求)
⑦低温阀门使用一段时间后, 会出现漏液现象。若发现上压盖有微漏, 应压紧填料压盖。若阀芯不能关闭, 应更换阀芯, 低温阀门严禁加油和水清洗。
2．气化器
( 1) 气化器的结构
①可承受4级地震和160公里／小时的飓风。
②最大允许工作压力为580Psig( 40Kg／m。)
③流量最大到8000Nm3／h
④一体式设计气化器高度14米, 重量大约是7100Kg
⑤气化器由40余个部件组成, 均采用美国进口铝合金材料制作, 国内组装。连接处使用不锈钢螺栓、铝合金角铁焊接, 并经及气体试压、焊缝检查合格后出厂。
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技术研发部门工作流程图
.. .. .. 新产品开发部门工作流程图 技术副总 技术部负责人 新产品样品开发
市xx太阳能.. .. ..
附件一：部管理制度 新产品开发工作，是指运用国外在基础研究与应用研究中所发现的科学知识及其成果，转变为新产品、新材料、新生产过程等一切非常规性质的技术工作。新产品开发是企业在激励的技术竞争中赖以生存和发展的命脉，是实现“生产一代，试制一代，研究一代和构思一代”的产品升级换代宗旨的重要阶段，它对企业产品发展方向，产品优势，开拓新市场，提高经济效益等方面起着决定性的作用。因此，新产品开发必须严格遵循产品开发的科学管理程序，即选题（构思。调研和方案论证）样（模）试批试正式投产前的准备这些重要步骤。 一、调查研究与分析决策 新产品的可行性分析是新产品开发中不可缺少的前期工作，必须在进行充分的技术和市场调查后，对产品的社会需求、市场占有率、技术现状和发展趋势以及资源效益等五个方面进行科学预测及技术经济的分析论证。 （一）调查研究： 1、调查国市场和重要用户以及国际重点市场同类产品的技术现状和改进 要求； 2、以国同类产品市场占有率的前三名以及国际名牌产品为对象，调查同 类产品的质量、价格、市场及使用情况； 3、广泛收集国部外有关情报和专刊，然后进行可行性分析研究。 （二）可行性分析： 1、论证该类产品的技术发展方向和动向。 2、论证市场动态及发展该产品具备的技术优势。 3、论证发展该产品的资源条件的可行性。（含物资、设备、能源及外购外 协件配套等）。 （三）决策： 1、制定产品发展规划： （1）企业根据国家和地方经济发展的需要、从企业产吕发展方向、 发展规模，发展水平和技术改造方向、赶超目标以及企业现有 条件进行综合调查研究和可行性分析，制定企业产品发展规 划。 （2）由技术开发部提出草拟规划，经技术副总审查，由总工程师组 织有关部门人员进行慎密的研究定稿后，报总经理批准，由技 术部下达执行。 2、瞄准世界先进水平和赶超目标，为提高产品质量进行新技术、新材料、 新工艺、新装备方面的应用研究： （1）开展产品寿命周期的研究，促进产品的升级换代，预测企业的 盈亏和生存，为企业提供产品发展的科学依据； （2）开展哪些对产品升级换代有决定意义的科学研究、基础件攻 关、重大工艺改革、重大专用设备和测试仪器在研究； （3）开展哪些对提高产品质量有重大影响的新材料研究； （4）科研规划由技术部提出草拟规划交技术部门会审，经总工程师 签字报总经理批准后，由技术部综合下达。 二、产品设计管理
新版程序文件流程图模板
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目录 8.2.3.4 a. 质量手册编号......................................... 错误!未定义书签。 8.2.3.4 b. 程序文件编号 ........................................ 错误!未定义书签。 8.2.3.4 d. 质量记录编号 ........................................ 错误!未定义书签。 8.2 附图1: 组织( 及所属部门) 制订、发放的文件受控流程图................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2 附图2: 外来受控文件受控流程图 ............. 错误!未定义书签。 8.3.2 质量记录控制流程图 ................................. 错误!未定义书签。 8.4.2 内部质量审核工作流程图 ......................... 错误!未定义书签。 8.5.2 6.10 进货检验的不合格品控制程序 ......... 错误!未定义书签。 8.5.2 6.10 产品已交付和使用时发现的不合格品控制程序. 错误!未定义书签。 8.5.2 产品最终检验的不合格品控制程序流程图 .... 错误!未定义书签。 8.5.2 产品实现过程中不合格品控制程序流程图 .... 错误!未定义书签。 8.6.2 A 类纠正措施流程图.................................. 错误!未定义书签。 8.6.2 B 类纠正措施.............................................. 错误!未定义书签。 8.6.2 C 类纠正措施.............................................. 错误!未定义书签。 8.7.2 《质量情况通报》的编制、发放、回收、处理错误!未定义书签。 8.7.2 财务状况预警系统 ..................................... 错误!未定义书签。
研发部工作流程
产品研发控制程序 目的: 科学的规范公司产品研发生产流程，制定合理的流程标准、制度，努力提高产品研发效率。 适用范围 职责: 研发部： 研发部是新产品开发标准流程的归口管理部门。 ●研发部经理负责实施过程的组织协调和变更。 ●研究中心负责前期基础研究，文献调查，项目可行性分析，立 案及报送批核。 ●开发中心负责配方试制，实验，测试及安全认证 ●新品小批试制由研发部提出和落实，技术部，生产部协助执行， 品保验证。第一次量产由工程部，生产部落实，研发协助，品 保验证 ●产品编号建立，变更 ●成熟产品改良工作 技术部 ●新产品导入、试做安排和指导； ●生产作业指导和问题解决； ●改善生产工艺流程； ●业务新产品样品制作；
●治具、测架制作； ●产品BOM、BOM编码建立、变更、下达； ●技术文件（测试、作业指导书、说明书）存档、发放、回收。品质部 ●品质体系的建立和推进 ●先期产品品质规划及潜在失效原因分析 ●配合工程制作SOP和SIP及相关文件 ●进料，制程，出货全流程品质管控 ●统计各环节的质量信息，如：进货合格率、出货检查合格率、 客户投诉/退货比率、不良原因分析等等 ●供应商管理，客户投诉管理 产品开发的类型： 本公司产品开发主要包括： –a) 年度产品科研开发项目的立项，即年度产品科研开发计划编制； –b)计划外项目立项，即基于市场现时需求和产品研发需要提出的产品开发和技术研究项目的立项。 –c)重大质量改进项目。 3.3.1 项目启动-主导单位--销售研发质量制造部 1. 根据市场需求或公司内部对原有产品的成本改善、品质提升、产品升级等输入新产品或特定产品的设计和开发为项目来源
新产品开发部工作流程模板
新产品开发部工作 流程
资料内容仅供参考，如有不当或者侵权，请联系本人改正或者删除。 新产品开发部门工作流程图 生产管理部部长至噺产品开发人员八授 呈 报 ------- 阶段性工作总结——内建管理制度新产品开发策略 主要方式 ---- ? 新产品样品开发新产品开发过程 2
附件一：内部管理制度 新产品开发工作，是指运用国内外在基础研究与应用研究中所发现的科学知识及其成果，转变为新产品、新材料、新生产过程等一切非常规性质的技术工作。新产品开发是企业在激励的技术竞争中赖以生存和发展的命脉，是实现”生产一代，试制一代,研究一代和构思一代”的产品升级换代宗旨的重要阶段，它对企业产品发展方向，产品优势，开拓新市场，提高经济效益等方面起着决定性的作用。因此，新产品开发必须严格遵循产品开发的科学管理程序，即选题（构思。调研和方案论证）样（模■试批试一式投产前的准备这些重要步骤。 一、调查研究与分析决策 新产品的可行性分析是新产品开发中不可缺少的前期工作，必须在进行充分的技术和市场调查后，对产品的社会需求、市场占有率、技术现状和发展趋势以及资源效益等五个方面进行科学预测及技术经济的分析论证。 （一）调查研究： 1、调查国内市场和重要用户以及国际重点市场 同类产品的技术现状和改进要求； 2、以国内同类产品市场占有率的前三名以及国 际名牌产品为对象，调查同类产品的质量、价格、 市场及使用情况； 3、广泛收集国内部外有关情报和专刊，然后进行
可行性分析研究。 （二）可行性分析: 1、论证该类产品的技术发展方向和动向。 2、论证市场动态及发展该产品具备的技术优 势。 3、论证发展该产品的资源条件的可行性。（含物 资、设备、能源及外购外协件配套等）。 （三）决策: 1、制定产品发展规划: （1）企业根据国家和地方经济发展的需要、从企 业产吕发展方向、发展规模, 发展水平和技术改 造方向、赶超目标以及企业现有条件进行综合调 查研究和可行性分析, 制定企业产品发展规划。 （2）由研究所提出草拟规划, 经厂总师办初步审查由总工程师组织有关部门人员进行慎密的研究定稿 后, 报厂长批准, 由计划科下达执行。 2、瞄准世界先进水平和赶超目标, 为提高产品质 量进行新技术、新材料、新工艺、新装备方面的应用 研究: （1）开展产品寿命周期的研究, 促进产品的升级换 代, 预测企业的盈亏和生存, 为企业提供产品
工艺流程图样本
BGA 的全称是Ball Grid Array( 球栅阵列结构的PCB) , 它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有: ①封装面积减少②功能加大, 引脚数目增多③PCB 板溶焊时能自我居中, 易上锡④可靠性高⑤电性能好, 整体成本低等特点。有BGA 的PCB 板一般小孔较多, 大多数客户BGA 下过孔设计为成品孔直径8~12mil, BGA 处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil 为例, 一般不小于10.5mil 。BGA 下过孔需塞孔, BGA 焊盘不允许上油墨, BGA 焊盘上不钻孔。 当前对BGA 下过孔塞孔主要采用工艺有: ①铲平前塞孔: 适用于BGA 塞孔处阻焊单面露出或部分露出, 若两种塞孔孔径相差1.5mm 时, 则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺; ②阻焊塞孔: 应用于BGA 塞孔处阻焊两面覆盖的板; ③整平前后的塞孔: 用于厚铜箔板或其它特殊
需要的板。所塞钻孔尺寸有: 0.25、 0.30、 0.35、 0.40、 0.45、 0.50、 0.55mm共7种。 在CAM制作中BGA应做怎样处理呢? 一、外层线路BGA处的制作: 在客户资料未作处理前, 先对其进行全面了解, BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、 BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离, 铜厚要求为1~1.5盎司的PCB板, 除了特定客户的制作按其验收要求做相应补偿外, 其余客户若生产中采用掩孔蚀刻工艺时一般补偿2mil, 采用图电工艺则补偿2.5mil, 规格为31.5mil BGA的不采用图电工艺加工; 当客户所设计BGA到过孔距离小于8.5mil, 而BGA下过孔又不居中时, 可选用以下方法: 可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列, 再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正, 拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果, 如果BGA焊盘前后偏差较大, 则不可采用, 只拍BGA下过孔的位置。 二、 BGA阻焊制作: 1、 BGA表面贴阻焊开窗: 与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil, 阻焊距线条( 或过孔焊盘) 间距大于等于1.5mil; 2、 BGA塞孔模板层及垫板层的处理: ①制做2MM层: 以线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体, 2MM中间不可有空白、缺口( 如有客户要求以BGA处字符框为塞孔范围, 则以BGA处字符框为2MM范围做同样处理) , 做好2MM实体后要与字符层BGA处字符框对比一下, 二者取较大者为2MM层。 ②塞孔层( JOB.bga) : 以孔层碰2MM层( 用面板中Actionsàreference selection功能参考2MM层进行选择) , 参数Mode选Touch, 将BGA2MM范围内需塞的孔拷贝到塞孔层, 并命名为: JOB.bga( 注意, 如客户要求BGA处测试孔不作塞孔处理, 则需将测试孔选出, BGA测试孔特征为: 阻焊两面开满窗或单面开窗) 。