波峰焊参数设置与调制
Author: Reviewed by: Approved by: 1.范围和简介：
1.1范围： 本规范规定了常规波峰焊工艺的调制过程. 1.2简介：
本规范对常规波峰焊的工艺调制过程进行了定义，基本的顺序是先根据单板的设计和生产资料确定设备的基本参数，然后根据温度曲线的测量结果对基本参数进行修正，在根据统计的试制缺陷信息完成最后的工艺参数调制，形成最终的生产操作指令。 2.参数设置： 2.1.设置流程：
开始预热参数设置链数的设置波峰参数设置单板BOM 、工艺规程、辅料要求的确认设定锡温
设定FLUX 流量及相关参数结束图1 波峰焊参数设置流程图
2.2参数设置流程说明：
2.2.1预热温度参数的设置：
根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下：
预热温度参数设置
PCB结构预热温度1 预热温度2
单面板100~120 150~170C
双面板120~140 170~190C
2.2.2链数的设置：
依据本公司的设备特点与PCB的特点设定：
表2链数的设置
单面板 1.0~1.5meter/minute
双面板0.5~1.0meter/minute
2.2.3波峰参数的设置：
波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置：
当加工的单板为THT混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工；
如下图所示：
图2 单面板波峰焊加工
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And Adjustment
Issue date: 2010-12-07 Edition No: 01 Author: Reviewed by: Approved by:
当要进行焊接的为双面SMT混装板，采用双波峰进行加工；
图3 双面板波峰焊加工
波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。
当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节：
图4波峰高度的调节
（焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）
And Adjustment
Issue date: 2010-12-07
Edition No: 01
Author: Reviewed by: Approved by: 2.3.6设定锡温：
锡炉的温度一般情况下为265℃ 2.3.7FLUX 流量设定：
根据PCB 板的特点来制定
厚度＞2.5mm的双面板
厚度＜2.5mm的双面板35ml/min
偏差值为：土5ml/min
F LUX流量20ml/min 25ml/min 30ml/min PCB板特点
厚度＜2.5mm的单面板厚度＞2.5mm的单面板
3工艺调制
3.1输入、输出项
输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板
输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装
3.2工艺调制流程图
Author: Reviewed by: Approved by: 3.3工艺调制流程图说明： 开始.
A-确定过板方向
1.进行波峰焊接的单板一般情况下进板方向与所加工单板的长边平行，如下图所示：
2.拼板过波峰方向与拼板方向平行；如下图所示：
3.BOTTOM 面布有设置偷锡焊盘的IC 过波峰焊时，方向如下图所示：
1
2 L
I
拼板过波峰方向
L
I
一般情况下的过波峰方向
过波峰方向
3.4.板上布有多排多列穿孔器件时，应该使进板方向与多排多列穿孔器件的长边方向平行
如下图所示：
3.5当PCB上有不同方向排布的插针时，应对进板方向进行一定的倾斜，角度在5~45度之间。如下图所示：
3.6.当以上的各种情况出现在同一块板时应按照以下的优先级原则调制进板的方向；
⑤＞③＞④＞②＞①
B-确认零件装配、工装；
1.确认插装器件的成型、装配方式是否符合相应的SIC的要求；
2.确认工装的正确使用方法，确保不需要焊接的地方被保护；
3.确认PCBA的BOT面是否有需要贴高温胶带的必要；（如治具为保护住的焊盘等）
4.为了防止胶带的脱落需要确认胶纸内无气泡；
C-单板试制
按确定好的工艺参数进行单板试制；
D-是否有焊接缺陷
检查单板是否有焊接缺陷，如有根据单板的特性进行工艺调试；
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连锡缺陷的调试方法：序号
1
2
3
4 5 6
7由于管脚连接大面积散热铜皮导致连锡
提高预热温度，降低链速，适当增加助焊
剂流量
增加预热温度
助焊剂流量偏低而导致的连锡增大助焊剂流量
插针伸出板底面的长度太长，导致连锡按规范对元件的脚进行成型
预热温度过高，导致管脚焊接时在氧化降低预热温度适当增加助焊剂流量
预热温度偏低，助焊剂的活性未能发挥出来
而导致的连锡
链条速度过快，引脚上的锡来不及分离造成
降低链条速度，使器件管脚上的锡有充分
的时间分开
PCB焊盘间距小造成连锡
倾斜过板方向，增大焊盘间水平截面距
离，增大助焊剂喷涂量
连锡原因调试方法备注
虚焊缺陷调试方法：
序号1 2 3
虚焊原因调试方法备注SMD阻容器件排布方向不规范造成的虚焊
倾斜PCB板；增大助焊剂流量，适当降低链
速；增加波峰高度；
由于PCB尺寸大、变形造成SMD器件虚焊
加防变形条，培训操作员上板的方法，防
止板边变形翘起。
元件引脚或焊盘氧化严重导致的虚焊增加助焊剂流量
器件抬高调试方法：序号
1
2连接器类器件过波峰焊时引起翘起抬高插装时一定要将器件插装到位防止器件翘起，操作员上板时一定要注意检查
虚焊原因调试方法备注
元件太轻引起器件过波峰焊时抬高尽量降低波峰高度，适当降低链速，用夹具或沙包压住器件
焊点拉尖的调制方法：
序号1 2 3 4
虚焊原因调试方法备注过波峰焊后板子外观不佳助焊剂流量过大；适当降低助焊剂流量
PCB板爆孔插件前增加烘板
元件面上锡不良增加助焊剂流量，适当降低链速。
器件管脚发黑，氧化严重，增大助焊剂流量
后仍不上锡
来料不良，退回供应商处理
结束
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4.波峰焊缺陷分类及原因分析：
4.1波峰焊的常见缺陷分类：
按照缺陷的形式来分，波峰焊的常见缺陷可分为以下几种：
A-焊点缺陷
1.0- 连锡（指焊接面两个或多个管脚之间有焊锡相连）
2.0- 元件面上锡不良
3.0- 焊接面上锡不良
4.0- 多锡（饱焊）
5.0- 锡尖
6.0- 焊点有气孔
7.0- 焊点欠光亮及有粗面`
8.0- 焊点如蜘蛛网散开
9.0- 上锡后锡点容易脱落
10.0- 焊点有裂纹
B-PCB板面缺陷
1.0-锡珠
2.0- 铜片脱落
3.0- PCB板弯曲
4.0- PCB板上有白色粉渍
C-元件安装缺陷
1.0- 元件抬高
2.0- 元件不出脚
3.0- 元器件烫伤``
4.0-元器件表面塑料皮爆裂
4.2常见波峰焊缺陷的成因及机理分析
A-焊点缺陷成因及其及理分析
缺陷名称形成原因机理分析备注
连锡过板速度快引脚上的焊锡来不及分离造成连锡
PCB焊盘间距设计近
波峰焊接的焊盘间距，一般应为0.8MM以上，否则
可能造成连锡
管脚附近有大铜皮等散热部分散热快，焊锡快速冷却凝固。
锡炉内锡渣太多锡渣等脏物会降低焊锡表面张力，影响焊锡的脱离助焊剂量小管脚的氧化层没有完全去除，润湿性差
预热温度过高
助焊剂没有到达焊接区，已经挥发完毕，管脚没有
助焊剂保护受高温氧化
预热温度过低
助焊剂活性差，管脚的氧化物没有被充分去除，过
波峰造成连锡
电阻排等多引脚器件横向过波峰是由焊锡的吸附与拖拉作用造成
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缺陷名称形成原因机理分析备注
元件面上锡不良锡面水位太低
毛细吸附作用不强，影响透锡
元件孔大，引脚细
元件孔小，引脚粗
元件可焊性差物料超存储器或者表面氧化
链速太快
焊锡毛细效果不充分
PCB板太厚
助焊剂量小引脚不能充分去除氧化层，毛细效果收影响
焊接面上锡不良焊接面焊盘设计偏小没有足够的吸锡面
焊接面焊盘氧化
焊盘表面能不足，上锡不良元件引脚氧化
多锡锡炉温度偏低焊锡活性不够，分离不充分
送板速度太快焊锡来不及及时脱离
传送角度偏低焊锡的分离角度小，分离不彻底
锡尖锡炉温度偏低
焊锡活性差，无法完全脱离
PCB板上有铜皮等散热快的结构
过板速度太快焊锡来不及完全分离
链数与后回流速度的匹配关系链速大，形成的拉尖向后；回流则相反
焊点有气
孔预热温度低，助焊剂里边有不易挥发的杂质
PCB板孔内有水分或者其它不易挥发的物质，在过
锡时受热蒸发，形成气孔
过板速度快，挥发性物质来不及充分挥发
PCB板受潮
焊点欠光
亮锡炉温度偏低
焊点无法充分润湿，外观质量受影响锡炉锡渣太多
焊点如蜘蛛网散开锡炉锡渣太多杂质影响上锡质量
PCB表面的阻焊层处理不好PCB表面的附着特性不良传送带角度偏低焊锡不能完全分离
上锡后焊点易脱落锡炉温度偏低焊点的晶体结构不良，焊点脆性大焊盘有氧化焊锡与焊盘附着不牢靠
锡炉锡渣太多焊点焊锡质量不好
焊点有裂
纹锡炉温度偏低
焊点质量不好锡炉锡渣太多
B-PCB板面缺陷成因及其及理分析
缺陷名称形成原因机理分析备注
锡珠锡炉锡渣太多杂质脏物滞留在PCB上PCB板表面阻焊层处理不良阻焊层附着特性不佳
铜片脱落PCB板表面加工工艺不良PCB制造工艺不良
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缺陷名称形成原因机理分析备注
PCB板弯
曲预热温度过高
PCB板受热超过玻璃转化温度时间过长
过锡时间长
PCB板上各个位置浸锡时间不均匀
PCB板各部分受热温度和时间不同，各部分热膨胀
情况不一样
PCB板过波峰后冷却方式不对
PCB板过波峰后不经过冷却或者采取骤冷方式进行
冷却；都会不同程度的产生PCB板变形
PCB板材质质量问题材质耐温性差
PCB板的跨度大且无防变形措施板材受热变软，并且重力大，弯曲力矩大。
PCB板上有白色粉
渍锡炉温度偏低
助焊剂挥发不充分，PCB表面有助焊剂残留。PCB传送速度过快
助焊剂量过大
锡炉锡渣太多PCB板上有脏物残留
PCB板表面阻焊膜质量不良阻焊膜与助焊剂不匹配
C-元件安装缺陷成因及其机理分析
缺陷名称形成原因机理分析备注
元件抬高FLUX喷雾风力太强
元件受冲击抬高PCB侵入锡波太深
元件太轻
元件不出脚元件引脚偏短
设计及物料选型原因PCB板偏厚
元器件烫
伤
预热温度偏高
波峰参数设置不当或者原材料耐温特性不良浸锡太深
锡温太高
元件本身耐热性能差
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波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书 文件编号： 一．开机前准备： 1．打开照明灯和排风扇。 2．检查波峰焊锡炉温度是否稳定在230℃—250℃之间。待焊锡全部熔化后，补足锡条（加锡量控制在波峰马达开启时，熔化焊锡刚好浸没锡炉上层发热管为宜。。 3．检查助焊剂自动加液系统是否正常。（助焊剂的比重以来料时应检测合格） 4．检查波峰焊机导轨及传动系统内有无异物，检查报警系统是否正常。 二．开机操作： 1．正式工作前5分钟打开预热控制开关，设定好预热温度待其稳定在工艺控制范围之内。（温度范围详见波峰焊质控点明细表） 2．调整好焊板的轨道宽度（以自然夹住待焊板材的宽度为宜，不可太紧或太松动）。开启传动系统，设定好传动速度（速度范围详见波峰质控点明细表）。 3．打开总气阀门，启动松香控制开关，调整助焊剂喷涂量，以助焊剂喷涂在印制板的下表面凝结成不下滴的小水滴为宜。 4．启动波峰控制开关，波峰高度控制在PCB板过波峰时吃锡高度离PCB板前中心线的上表面—的余量，保证焊锡不浸到PCB上表面。 5．每天应在开机正常运转后，每2小时用温度计实际测量波峰槽温度一次，记录仪表控制参数，并绘制出波动图。 6．开机焊板后跟踪头5块PCB板，视其焊接效果调整有关参数，并在整个焊接过程中不定时抽查跟踪调整有关参数，确保焊接质量。 三．波峰焊质控点明细表：
四．波峰焊参数管理规定： 按PCB板材分为A（双面板）B（环氧半玻纤板）C（纸板）三大类。 五．关机操作： 工作完毕后关闭总气阀门、照明灯并关机，应确认关机后方可离开。六．波峰焊机维护保养规定：
七．有关焊接方面的问题及对策：
八．典型故障及排除：
波峰焊技术员试题
波峰焊技术员试题(部分试题) (以下每道题为1.25分,全部答对为100分甲,80分以上乙,60分以上丙,59分以下丁) 工号: 姓名: 职务: 1. 请说明抽松香水气动泵的工作原理. 如不能工作有哪几方面原因? 答：水泵是由PLC24V控制，助焊剂缸盖下面有两个浮球，当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到开，此时就会自动加液，当助焊剂感应到上面的浮球时，浮球浮上来感应到关，此时加液就会自动停止。如不能工作先检查PLC24V有没有输出，再检查浮球有没有被松香粘住。 2. 请说明松香喷雾喷头的工作原理. 并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求. 如不能正常喷雾有哪几方面的原因? 答：喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号，到PCBA距离喷嘴上面时PLC 发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀在工作。喷嘴有三个接口，中间一个接助焊剂，两边接喷雾和针阀，下面可调松香大小，上面盖子可调喷雾宽窄。不能工作有以下几个原因，1.喷嘴堵；2.气管漏气；3.电磁阀、继电器、气缸坏；4.感应光眼坏；5.U型速度感应器坏。 3. 请说明在我们的波峰焊中有哪几种抽水泵? 各有什么不同? 在使用上有什么要求? 答：只有一种抽水泵但有两个。一个是助焊剂专用，一个是洗爪专用。助焊剂用的是自动控制的，洗爪是需要用时才开。 4. 请说明在我们的波峰焊锡炉中有几种凸波喷口和平波喷口? 各有什么优缺点? 答：有两种凸波和两种平波，第一种凸波和平波它们的设计在锡炉的2/3深，优点是波峰高，缺点是锡渣多；第二种是现在最常用的设计在锡炉的1/2深，锡渣少，锡的流动性也小，过炉效果也好，只是不能过长脚。 5. 请说明我们在安装两个喷口时,怎样调试安装? 两喷口各起什么作用? 答：喷口安装时一定要安装在水平线上，喷口两边有螺丝控制高低。凸波的作用是冲刷PCBA 板底贴片元件及各焊点元件脚因夹具遮蔽的地方。平波是进一步修整已被润湿但形状不规整的焊点。 6. 请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种控制加热电器配制? 并分别说明预加热,锡炉加热的工作原理. 如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答：有发热管、发热丝、红外线等。预热是由电脑给信号到PLC，PLC输出24V到预热固态，固态输出220V到发热丝，测温线检测到温度到设定值后自动恒温。锡炉加热的工作原理和预热是一样的，只是固态输出220V到发热管。不能工作有以下几点，1.查PLC24V是否有输出；2.查固态220V是否有输入或输出；3.发热管或发热丝坏。 7. 请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种运输控制电器配制? 并分别说明运输的工作原理. 如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答：有调速器控制和变频器控制。工作原理是电脑发送信号到PLC，PLC24V输出到继电器，继电器吸合到调速器，调速器工作到马达。不能工作有以下几种原因，1.查轨道是否有大小头；2.查继电器、调速器、马达是否有坏；3.查爪子是否被卡住；4.查U型感应器是否检测到速度。 8. 请说明我们的波峰焊松香喷雾控制电器配制是由哪几部分组成? 并说明喷雾控制的工作原理. 如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答：喷雾是由喷嘴、气缸、电磁阀、继电器组成。喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼
波峰焊相关参及原理以及过炉后不良分析
波峰焊相关参数及原理 过炉后不良分析 预热作用 1. 助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。 ?2. 待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。 ?3. 预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。 波峰一以波峰二的作用 ?波峰一主要是：针对SMD的贴片，的存在阴影效应，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、焊缝不充实等缺陷。 ?波峰二主要是：焊点的质量,起到修复，防止连焊、拉尖、虚焊、毛刺等不良的产生。 冷却作用 其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固,焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大,形成锡裂.缩锡,有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞,针孔等不良.加装了冷却装置后,加速了焊点的冷却速度,使焊点在脱离波峰后迅速凝固,大大降低了类似情况的发生. 喷雾系统作用
?助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。 ?助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5～1/20。所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。 ?喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上。二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。这种喷涂均匀、粒度小、易于控制，喷雾高度/宽度可自动调节，是今后发展的主流。 运输作用 运输代主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，波峰，冷却等。 助焊剂作用 ?助焊剂（FLUX）这个字来源于拉丁文“流动”（Flowin soldering）的意思，但在此它的作用不只是帮助流动，还有其他功能。 ?助焊剂的主要功能有： 1、清除焊接金属表面的氧化膜； 2、在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气，防止金属表面的再氧化 3、降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力； 4、焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。 ?主要“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等 焊锡的一些影响因素 连锡影响的一些因素：助焊剂流量/比重/松香含量还有它的活性及耐温度。预热温度，过输速度，导轨角度，焊接时间，两波之间温差，两波之间的距离，波形，波峰流速，两波的高低，波峰不平，过炉方向，焊盘设计过大，焊盘设计过近，没有托锡点，锡的铜含量，PCB 质量，PCB受潮，环境因素，锡炉温度。 连锡的一些解决对策
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书 文件编号: 一?开机前准备： 1.打开照明灯和排风扇。 2.检查波峰焊锡炉温度是否稳定在230 °C —250°C之间。待焊锡全部熔化后，补足锡条（加锡 量控制在波峰马达开启时，熔化焊锡刚好浸没锡炉上层发热管为宜。。 3 .检查助焊剂自动加液系统是否正常。（助焊剂的比重以来料时应检测合格） 4.检查波峰焊机导轨及传动系统内有无异物，检查报警系统是否正常。 二.开机操作： 1.正式工作前5分钟打开预热控制开关，设定好预热温度待其稳定在工艺控制范围之内。（温度 范围详见波峰焊质控点明细表） 2.调整好焊板的轨道宽度（以自然夹住待焊板材的宽度为宜，不可太紧或太松动）。开启传动 系统，设定好传动速度（速度范围详见波峰质控点明细表）。 3.打开总气阀门，启动松香控制开关，调整助焊剂喷涂量，以助焊剂喷涂在印制板的下表面凝结成不下滴 的小水滴为宜。 4.启动波峰控制开关，波峰高度控制在PCB板过波峰时吃锡高度离PCB板前中心线的上表面—的余量， 保证焊锡不浸到PCB上表面。 5.每天应在开机正常运转后，每2小时用温度计实际测量波峰槽温度一次，记录仪表控制参数，并绘制出 波动图。 6.开机焊板后跟踪头5块PCB板，视其焊接效果调整有关参数，并在整个焊接过程中不定时抽查跟踪调整 有关参数，确保焊接质量。 三.波峰焊质控点明细表： 四.波峰焊参数管理规定： 按PCB板材分为A （双面板）B （环氧半玻纤板）C （纸板）三大类
五?关机操作： 工作完毕后关闭总气阀门、照明灯并关机，应确认关机后方可离开。六?波峰焊机维护保养规定：
八.典型故障及排除: 1.波峰焊机开启上电后主操作员必须在现场看护或指定专职人员看护，其他人员不得擅自 接触或操作系统。 2.由于清洗剂、助焊剂属于宜燃物品。在整个系统周围禁止明火出现。发现机器故障应立即关机上报设备 主管人员并请有关人员维修，并在“维修保养记录”上记录。 3.发现火警，立即切断电源，用存放于切脚机边定置区内的MTZ2型二氧化碳灭火器进行灭火及报 警。 4.无铅波峰焊机在运行的时候，手不能触摸机器传动及高压部位以防伤人。 5.在清理助焊剂、焊锡渣有刺激性气味的工作时，必须严格按要求戴好口罩、涂胶手套。 6.若有零件缺或损环，应及时填写申请单购买或更换。 拟制: 审核: 批准:
波峰焊作业指导书
篇一：波峰焊作业指导书 篇二：波峰焊作业指导书 波峰焊作业指导书： 1．目得：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品得要求，保证工序能力得到有效得连续监视与控制。 2．范围：适用于有无铅波峰焊。 3．职责： 3、1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机得使用与操作及保养。 3、2生产技术部负责波峰焊机相关参数得检测、效验。 3、3品保部负责监控与纠正措施得发起，验证。 3、4技术部负责锡样检测。 4、波峰焊相关工作参数设置与标准： 1.助焊剂参数设置根据规范设置如下： 现公司使用得助焊剂： 生产厂家助焊剂焊点面预热温度（℃） 一远gm—1000 减摩agf-780ds-aa80-120 kester979110-130 注：如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求，则根据客户书面批准得文件执行。 4、2锡条成分比例参数： 现公司使用得锡条： 类型生产厂家型号焊锡成分比 有铅一远 sn63pb37 无铅减摩np503 4、3正常情况下公司助焊剂得比重范围规定：（减摩agf-780ds-aa 0、825±0、3 、一远gm-1000 0、795±0、3、 kester979 1、020±0、010）如果客户有特殊要求，则生产技术部工程师应依据客户要求具体得工艺注明，波峰焊技术员将按要求进行控制。 4、4以上焊点预热温度均指产品上得实际温度，波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。 4、5所有波峰焊机得有铅产品锡炉温度控制在（245±5）℃测温温度曲线pcb板上元件得焊点温度得最低值为215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，pcb板上元件得焊点温度得最低值为235℃。 4、6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定与要求，应根据公司波峰焊机得实际性能与客户协商确定标准以满足客户与产品得要求（此项需生产技术部主管批准执行）。 4、7浸锡时间为：波峰1控制在0、3～1秒，波峰2控制在2～3秒； 4、8传送速度为：1、0～1、5米/分钟； 4、9夹送倾角5-8度。 4、10 助焊剂喷雾压力为2-3psi; 4、11针阀压力为2-4psi； 4、12除以上参数设置标准范围外，如果客户对其产品有特殊指定要求则由生产技术部工程师反映在具体作业指导书上依其规定执行。 5．波峰焊机面板显示工作参数控制： 5、1波峰焊操作工工作内容及要求： 5、1、1根据波峰焊接生产工艺给出得参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。 5、1、2每天按时记录波峰焊机参数。 5、1、3每小时抽检10个样品，检查不良点数状况，并记录数据。5、1、4保证放在喷雾型波峰焊机传送带得连续2块板之间得距离不小于5cm。
机械使用说明书范本
目录 一.设备安全使用须知 (1) 二.机床简介 (3) 三.主要技术参数和连接尺寸 (4) 四.机床的吊运、安装及试车 (5) 五.主要部件结构性能及调整 (5) 六.液压系统 (6) 七.机床的润滑 (6) 八.机床的冷却－排屑系统 (7) 九.机床的调试与维修 (7) 十.易损件清单 (8) 十一.机床的工作环境 (28) 注： 图一.HTC6330b机床地基图 (9) 图二.机床占地面积图 (10) 图三.机床外观图 (11) 图四.机床吊运图 (12) 图五.HTC6330b数控车床加工尺寸及刀具干涉图 (13) 图六.主轴箱结构图 (14) 图七.X轴滑板 (17) 图八.液压卡盘系统 (18) 图九.Z轴丝杠连接图 (19) 图十.主轴连接尺寸 (20) 图十一.卡盘座尺寸图 (22) 图十二.液压原理图 (24) 图十三.导轨润滑装置 (25) 图十四.主轴润滑 (26) 图十五.冷却装置 (27)
HTC6330b 使用说明书一、设备安全使用须知 对于生产企业来讲，没有什么比安全工作更重要的了。为此，在机床使用说明书正文之前，制定本安全说明。 请尊敬的用户，在读正文之前，认真阅读并能领会，那将是我们的共同的幸福。 1．设备的使用 除非之前已受过培训并授权的人员进行特殊维修工作时，否则不得在设备防护罩松动或被取掉的情况下使用该机床。 该机床是为完成一系列具体操作而设计的。在质量保证期内，未经生产厂家授权，不得对设备进行任何形式的改装或用于其它超出机床使用范围的用途。 该机床是自动循环起动的，不得在机床的任何部位（尤其是机床移动部位）放置工具、工件及其它物品。刀具及其它设置一定要在处于夹紧状态时才可使用。 2．人员培训 机床若由人员不恰当的使用将会是很危险的，所以，在机床的安全使用，调整，操作及维修方面对其人员进行充分培训是完全必要的。 3．人员防护服 为了安全起见，应使用并爱护好您的防护服装及用具。在该机床工作事，切勿穿松垮的衣服，应去掉珠宝首饰并将长发挽到后面，戴安全防护眼镜并穿安全工作鞋。 4．防护罩--包括观察窗 在机床工作期间，所有的防护罩始终都应在位并处于牢固安全状态。防护罩上所带的观察窗应始终保持清洁，该观察窗是用特殊安全材料制成的，不得用其它材料替代。全部防护罩的目的在于最大程度减小加工时液体和铁屑飞溅的危险但并不能完全消除。 5．互锁及保护装置 为了保证您的安全，该机床配备了各种安全互锁及保护装置，切勿以任何方式干扰这类装置。紧急情况时，应立即使用紧急停止按扭。 6．安全用电 电是一种危险的物质并可致人于死命。 机床在进行清洁、检查故障、或停机以及进行任何调整之前一定要将主电源置于关闭（OFF）状态，这不会影响计算机存储器的存储功能，因为里面装有后备电池。 当机床突然断电时需重新送电之前，机床转塔刀架务必要先行返回原点位置。 7．液压系统 机床液压系统是在高，中压状态下工作的，其中有些部件即使是在机床停机的情况下也处于压力状态。所以对液压系统及其部件进行修理时一定要小心谨慎。 皮肤长期与液压油接触有可能会导致皮炎及过敏反应，当必需与其接触时，必须陪带整齐的防护用品。 8. 切削液 切削液里很容易滋生大量的细菌，设备上可能由此生成大量的粘液，机油和淤泥，并带有相关的异味因此要经常更换切削液。清除切削液及油污时应配带安全的防护设备和服装。尽量避免接触污油和切削液。9．润滑油 当不可避免地要接触油品时，则应使用维护很好的人体防护设备，护手霜并穿戴防护服。要严格遵守车间卫生纪律，尽快的将油从皮肤上清洗干净。切勿穿戴经油污浸泡过的衣物，且不要在口袋里装有油的碎纸布或手帕。 10．除油剂的使用 皮肤长期与除油剂接触有可能会导致皮炎。所以应避免与任何除油剂不必要的接触，当不可避免地要接触除油剂时，则应使用维护很好的人体防护设备，护手霜并穿戴防护服。要严格遵守车间卫生纪律，尽快的将油从皮肤上清洗干净。 11．压缩空气 2沈阳第一机床厂
机器说明书模板
目录 概述 (3) ●电气控制说明 (3) ●操作说明 (3) ●电气常见故障及排除 (3) 控制面板简介 (5) ●控制面板 (5) 画面描述 (6) ●主操作页 (6) ●“手动”状态数据显示 (8) 参数设置 (9) ●管理员操作 (10) ●清除历史数据 (11) 具体操作步骤 (13) ●电源开启 (13) ●系统校零与标定 (13) ●自动测量 (13) ●手动调整 (13) ●系统关闭 (13) ●常见报警与复位 (14)
型号概述 ●电气控制说明 1.本控制系统采用工控机及PLC编程器组合为控制系统，采用专用 电柜控制。输入电源为交流单相50HZ，220V，直流中间继电器 和电磁阀电路为DC24V； 2.以工控机作为人机界面，用于操作存档显示。中文字幕显示，操 作方便。 ●操作说明 1.电控柜内的主电源开关置ON； 2.开启小控制箱上的控制电源钥匙开关。 3.再按下小控制箱上的“运行准备”按钮，工控机启动；同时该按 钮指示灯常亮后方可正常检测。 ●电气常见故障及排除 1.总电源不上电，检查进线电源电压是否正常； 2.控制电源不上电，检查断路器、钥匙开关及相关接线； 3.气缸不动作，检查控制气缸的电磁阀及定位接近开关，检测中每 个节拍都受气缸定位接近开关控制，若接近开关由于某种原因引 起位移偏离了正常位置而不能发出气缸到位信号，会引起自动循 环中止； 4.检查过程中，由于某种原因而按下“紧急停止”按钮，正常后再 按“复位”按钮（超过3秒），机器自动回到原位；
型号5.整个设备无法动作，检查各个“紧急停止”按钮有无按下，若有 其中某个被按下，释放后设备则正常工作； 6.其他问题可以参考补充说明章节。 7.还有未能预见的故障消除，可关闭电源，重新启动后，通过手动 方式调整到所需位置。
波峰焊技术员试题
波峰焊技术员试题 (部分试题) (以下每道题为1.25分,全部答对为100分甲,80分以上乙,60分以上丙,59分以下丁)工号: 姓名: 职务: 1.请说明抽松香水气动泵的工作原理.如不能工作有哪几方面原因? 答： 水泵是由PLC24V控制，助焊剂缸盖下面有两个浮球，当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到开，此时就会自动加液，当助焊剂感应到上面的浮球时，浮球浮上来感应到关，此时加液就会自动停止。如不能工作先检查 PLC24V有没有输出，再检查浮球有没有被松香粘住。 2.请说明松香喷雾喷头的工作原理.并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求.如不能正常喷雾有哪几方面的原因? 答： 喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号，到PCBA距离喷嘴上面时PLC发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀在工作。喷嘴有三个接口，中间一个接助焊剂，两边接喷雾和针阀，下面可调松香大小，上面盖子可调喷雾宽窄。不能工作有以下几个原因，1.喷嘴堵；2.气管漏气；3.电磁阀、继电器、气缸坏；4.感应光眼坏；5.U型速度感应器坏。 3.请说明在我们的波峰焊中有哪几种抽水泵?各有什么不同?在使用上有什么要求?答： 只有一种抽水泵但有两个。一个是助焊剂专用，一个是洗爪专用。助焊剂用的是自动控制的，洗爪是需要用时才开。
4.请说明在我们的波峰焊锡炉中有几种凸波喷口和平波喷口?各有什么优缺点?答： 有两种凸波和两种平波，第一种凸波和平波它们的设计在锡炉的深，优点是波峰高，缺点是锡渣多；第二种是现在最常用的设计在锡炉的深，锡渣少，锡的流动性也小，过炉效果也好，只是不能过长脚。 5.请说明我们在安装两个喷口时,怎样调试安装?两喷口各起什么作用? 答： 喷口安装时一定要安装在水平线上，喷口两边有螺丝控制高低。凸波的作用是冲刷PCBA板底贴片元件及各焊点元件脚因夹具遮蔽的地方。平波是进一步修整已被润湿但形状不规整的焊点。 6.请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种控制加热电器配制?并分别说明预加热,锡炉加热的工作原理.如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答： 有发热管、发热丝、红外线等。预热是由电脑给信号到PLC，PLC输出24V 到预热固态，固态输出220V到发热丝，测温线检测到温度到设定值后自动恒温。锡炉加热的工作原理和预热是一样的，只是固态输出220V到发热管。不能工作有以下几点，1.查PLC24V是否有输出；2.查固态220V是否有输入或输出； 3.发热管或发热丝坏。 7.请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种运输控制电器配制?并分别说明运输的工作原理.如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答： 有调速器控制和变频器控制。工作原理是电脑发送信号到PLC，PLC24V输出到继电器，继电器吸合到调速器，调速器工作到马达。不能工作有以下几种原因，1.查轨道是否有大小头；2.查继电器、调速器、马达是否有坏；3.查爪子是否被卡住；4.查U型感应器是否检测到速度。
最新波峰焊原理以及工作流程图讲课讲稿
波峰焊原理以及工作流程图 A.什么是波峰焊 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。 B.究竟波峰焊的作用是什么 波峰焊是用来预热的，预热能将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；具体的优势有异性四点： a.提高助焊剞的活性 b.增加焊盘的湿润性能 c.去除有害杂质 d.减低焊料的内聚力以利于两焊点之间的焊料分开。 C.波峰焊简单原理 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波峰锡炉组成。 D.波峰焊工作流程图 1.喷兔助焊剂 已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装置以一定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂。 2.PCB板预加热 进入预热区域，PCB板焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段，PCB表面的温度应
在 75 ~ 110 ℃之间为宜。 预热的作用： ①助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体； ②助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用； ③使PCB板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。 波峰焊机中常见的预热方法 1．空气对流加热 2．红外加热器加热 3．热空气和辐射相结合的方法加热 3.温度补偿：进入温度补偿阶段，经补偿后的PCB板在波峰焊接中减少热冲击。 4.第一波峰 第一波峰是由狭窄的喷口的“湍流”流速快，对治具有影阴的焊接部位有较好的渗透性。同时，湍流波向上的喷射力使助焊剂气体顺利排除，大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。 5.第二波峰 第二波峰是一个“平滑”焊锡流动速度慢一点，能有效去除端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰造成的拉尖和桥接进行充分的修正。 6.冷却阶段 制冷系统使PCB的温度急剧下降可明显改善无铅焊料共晶生产时产生的空泡及焊盘剥离问题。 7.氮气保护 在焊接整个过程中，在预热阶段和焊接区加氮气保护可有效防止裸，铜和共
波峰焊设备操作保养作业指导书_pdf.docx
波峰焊设备操作保养指导书 设备名称波峰焊编号：第1页共5页 1.目的 为波峰焊炉提供一个正确的安全的操作指示。 2.参考文件 波峰焊炉操作手册 3.责任 设备操作人员负责检查机器的运行状态/ 参数的调整 / 保养以及简单维修。 设备技工负责机器的维修与维护。 4.开机前检查 4.1 设备操作员负责检查气压是否为0.25-0.5Mpa(2.5-5kg/cm2), 否则调整为此范围值。 4.2每班设备操作员开机前检查助焊剂液位是否达到箱体1/4 或以上位置，低于 1/4 则加适量的助焊剂 4.3设备操作员开机前必需检查机器状态。 4.4设备操作员每班检查链爪是否正常. 如有坏爪，立即更换检修。 5.开机 5.1 调节传送带宽度与 PCB板或夹具的宽度一致 . 5.2将锡炉温度设定至无铅 260℃± 10℃依次打开，预热、输送、助焊剂、波峰1、波峰 2、冷 却风扇、清洗涮。并将预热温度设定为80- 180℃波峰宽度为 5-7cm链速 1-1.8m/min 5.3检查锡缸里锡浆液位是否在锡炉平面20mm以下 ( 注：大小波峰需在关闭的情况下），如低于20mm以下，则加 锡条使锡液位达到标准。 5.4 在操作界面选项下输入以下主要参数设置并调试 ●预热器 1温度110℃± 30℃ ●预热器 2温度130℃± 30℃ ●预热器 3温度150℃± 30℃ ●锡炉温度无铅 260℃± 10℃ ●传送带速度1-1.8m/min ● 传送带宽度 ●波峰 1高度 ●波峰 2高度 ● 冷却温度 5.5当显示温度达到设定值后，正常生产5pcs板，检查助焊剂的量是否够，预热是否合适。浸锡深度是否在PCB 板的 1/2 ～ 3/4 之间，过炉焊接不良率PPM在 1500之下可继续生产，否则需调整参数达到最佳效果方可生产。 5.6基于设备设计 , 调节设备内部助焊剂流量及压力调节钮, 来控制喷头压力和助焊剂流量大小。 5.7操作员每两小时检查或每次保养后,根据作业指导书检查波峰焊参数,并且将机器参数填写在记录表里。 5.8如果实际参数超出作业指导书所规定的范围, 则通知相关部门处理. 最后由品质部确认方可继续生产。 6.关机 6.1 当机器里所有ＰＣＢ板输出后、关闭喷雾、预热、波峰１、波峰２、运输．
什么是波峰焊及波峰焊原理
什么是波峰焊及波峰焊原理 我要收藏2008-9-16 0:00:00 作者：未知来源：网络 什么是波峰焊: 焊接技术是SMT的核心，是决定表面贴装产品质量的关键。目前广泛采用并不断完善的主要有两种：波峰焊和再流焊。 最初在市场上出现的提供表面贴装元件密集间隙焊接的设备之一是双波峰焊系统。双波峰系统能产生两个波峰：湍流波和平滑(或层流)波，如图图所示。 波峰焊原理及波峰焊结构: 波峰焊?a?C主要是由?\\???В?助焊?┨砑??^，?A???^，?a?t?M成。 ?\\??代主要用途是?㈦?路底板送入波峰焊?a?C，沿途??助焊?┨砑??^，?A???^，?a?t等。 助焊?┨砑??^主要是由?t外?Q感??器及??嘴?M成。?t外?Q感??器作用是感??有?]有??路底板?M入，如果有感??器便??量出??路底板的??度。助焊?┑淖饔檬窃陔?路底板的焊接面上形成以保?o膜。 ?A???^提供足?虻??囟龋?以便形成良好的焊?c。有?t外?Q?l?峥梢允闺?路底板受?峋??颉? ?a?t内有?l?峋Q，?a泵，Main Wave及Jet Wave。 在双波峰系统中，波的湍流部分防止漏焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透人窄小间隙。喷射方向与电路板进行方向相同。单就湍流波本身并不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个波。 第二层流波或平滑波消除了由第一个湍流波产生的毛刺和焊桥。层流波实际上与传统的通孔插装组件使用的波一样。因此，当传统组件在一台机器上焊接时，就可以把湍流波关掉，用层流波对传统组件进行焊接。
现在市面上应用最普遍的双峰系统，其湍流波往复运动，焊料从喷嘴而不是从一个狭长的缝中喷射。运动着的喷嘴在防止漏焊方面比狭缝更有效，因为它不仅产生湍流，而且具有清洗作用。 其他资料: 波峰焊的工???c波形 ?D3-1?@示了波峰焊的焊接技?g，焊料池中熔化的焊料向上??射形成一??凸出的波形。焊接?^程中，先在一?K插有元件的PCB (PCBA)上涂敷焊??、???^?A?後嵩偻ㄟ^由熔化了的焊料所形成的波峰，?亩?使PCB接?|波峰??部?⒃?件和PCB焊?P的?B接??焊接起?怼? 根???C器所使用不同?缀涡??畹牟ǚ澹?波峰焊系?y可以??分成?S多?N。 ?p波峰焊接系?y ?D3-3所示的是其中一?N波峰焊系?y(?p波峰焊接系?y)，其中第一??波是一??湍流波，作用是防止??焊。第二??波是一??平滑波，作用是?椭?消除毛刺及焊?颉Ｍ牧鞑?既可以通?^??熔化的焊料???^一??振?U器?硇纬桑?亦可以通?^向焊料池中注入氮???硇纬伞? 波峰焊[浏览次数：498次] 波峰焊原理介绍波峰焊是将熔融的液态焊料、借助与泵的作用、在焊料槽液面形成特定形状的焊料波、插装了元器件的PCB置与传送链上、经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖、它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态、在波峰焊接过程中、PCB接触到锡波的前沿表面、氧化皮破裂、PCB前面的锡波无 目录 ?波峰焊原理介绍 ?波峰焊生产工艺过程 ?波峰焊缺陷 波峰焊原理介绍
波峰焊温度线测试方法
波峰焊温度曲线测试方法 新功能：? 松香涂布窗口能让你在每次使优化器时轻松获得松香涂布信息. ? 松香涂布窗口在过炉时不会接触波峰,因此也不必担心松香在过炉时被蒸发掉. ? 你会从松香的涂布状况信息中受益.如你所知,松香喷得好与不好是直接影响焊接品质的又一重要因素.而这一信息和前面讲的重要参数都会在优化器过一次锡炉后聚集在一起. ? 不必关掉波峰,不会对生产有任何影响,只是轻松地看松香测量测量窗口一下就行了? 如果想对松香量做SPC,也很简单:过炉前用相应精度的电子秤称一下松香涂布窗口,过炉后再称一下,取后一次和前一次的称量值的差,就是松香的涂布量.取足够多的数据后,设定好控制上限和下限.就能轻松做SPC了. 松香量测量窗口和优化器整机宽度近似, 可以订做。体参数： PCB到波峰的資料前波峰和後波峰溫度資料板底和板面波峰與板之間的平行度預熱溫度浸錫時間最高溫度浸錫深度 Delta T (最高溫和預熱的差) 接觸長度最大的預熱升溫率輸送鏈的速度焊接時的最大升溫率“斯维普”优化器和传统测温仪的比较 1. 认识波峰焊的关键参数1.1 PCB板和波峰间的数据参数影响浸锡时间焊点的强度.形成一个可靠的焊点必须要足够长的浸锡时间, 63/37的焊锡需0.6秒,无铅 (3.0Ag0.5Cu) 需1.2秒. 输送速度预热效果、与后波峰后流量的配合、浸锡时间. PCB板与波峰接触长度在输送速度的配合下,影响的也是浸锡时间 (=接触长度/速度) 左右平衡度上锡不良,可能导致一侧的元件不上锡 (漏焊). 浸锡深度板面上锡以及后流速度. 松香涂布量及均匀度直接影响PCB的焊接效果 1.2 板底板面的温度数据参数影响预热温度助焊剂的溶剂挥发、激活助焊剂活性成份、减少板变形、减少过锡时的温度差 (Delta T 亦即热冲击). Delta T 即通常讲的热冲击，定义为过波峰时的最高温和预热最高温的差。其大小会影响元件的可靠性，一般元件能承受的值为120-150℃. 最高预热升温速率元件可靠性.通常不大于3℃. 过波峰时的最大升温速率元件可靠性. 过锡最高温视探头安装位置而定. 2．优化器和传统测温仪关注的重点和主要差异参数“斯维普”优化器传统测温仪浸锡时间精确到0.1秒测不到或靠估计 PCB板与波峰接触长度精确到0.1mm 测不到左右平衡度精确到0.1秒测不到浸锡深度精确到0.1mm 测不到 Delta T 精确到1℃ 测不到过锡最高温关注板面关注板底注:通常贴片元件的规格都能承受在260℃时停留10秒,而锡温实际上只有245℃ (无铅是255℃),均在260℃以下,因此测得了浸锡时间就不必再测板底最高温.3.优化器标准测量板的探头安装及测量的位置TC-1: 测量PCB板面的预热温度和预热升温速率.TC-2: 测量PCB板底的预热温度和预热升温速率.TC-3: 测量 a. PCB板面预热. b. PCB板面过波峰时达到的最高温. c. PCB板面在整个测量过程中的最大升温速. d. ΔT: 板面过锡最高 温与预热最高温的差.
波峰焊工艺参数
波峰焊的主要工艺参数 发布时间:2012-8-10 19:53:22 访问次数:3291 为了更深入地了解波峰焊工艺，首先来了解波峰焊的主要工艺参数。 1)润湿时间 润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始昀时间，该时间仅在理论上存在，实际上无法计量。 2)停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面时的时间即停留时间，也称为焊接时间。停留时间的计算公式为 停留时间=波峰宽／速度 通常停留时间不能太短，否则焊盘将达不到必要的润湿温度，一般停留时间控制在2～3s之内。 3)预热温度 预热温度是指PCB与波峰面接触前所达到的温度，PCB焊接面的温度应根据焊接的产锗特性来确定。 4)焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点(183℃)50～60℃，大多数情况是指焊锡锅的温度。适当的焊料温度可保证焊料有较好的流动性，焊接温度在波峰焊机启动后应定期定时检查，尤其是焊接缺陷增多时，更应该首先检查焊锡锅的温度。实际运行时，所焊接的PCB焊点温度要低于锡焊锅温度，这是PCB吸热的结果。 5)波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中PCB的吃锡深度，其数值通常控制在PCB板厚的1/2～2/3之间，过深会导致熔融焊料流到PCB的表面，出现“桥连”。此外PCB浸入焊料越深，其阻挡焊料流作用越明显，再加上元件引脚的作用，就会扰乱焊料的流动速度分布，不能保证PCB与焊料流的相对零速运动。对幅面过大和超重的PCB，通常用增加挡锡条或在波峰焊机的锡锅上架设钢丝的办法来解决。 6)传送倾角 波峰机在安装时除了使机器水平放置外，还应调节传送装置的倾角，高档波峰机的倾斜甬通常控制在3。～7。之间。通过倾斜角的调节，可以实现调控PCB与波峰面的焊接时间，适当的倾角有利于液态焊料与PCB更快地剥离，返回锡锅中。 7)热风刀 热风刀是20世纪90年代出现的新技术。所谓热风刀，是SMA刚离开焊接波峰后，在MA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”，腔体的开口处能吹出500～525℃的高压气流，犹如刀状，故称为热风刀。热风刀的高温高压气流吹向SMA上尚处于熔融状态的焊点，既可以吹掉多余的焊锡，也可以填补金属化孔内焊锡的不足，有桥接的焊点可以立即得到修复。同时由于可使焊点的熔化时间得以延长，原来那些带有气孔的焊点也能得到修复。总之，热风刀可以使焊接缺陷大大减少，已在SMA焊接中广泛使用。 热风刀的温度和压力应根据SMA上的元器件密度、元器件类型及PCB上的方向而设定。 8)焊料纯度的影响 波峰焊接过程中，焊料中的杂质主要是来源于PCB上焊盘中的铜浸析，过量的铜
海克斯康机器操作说明书
NO 操作说明 1.每天开机前，必须先检查供气压力是否达到 要求，如果达到，方可开控制柜。检查气 压时，还需看下过滤器内是否有水和油， 当杯中的油水混合物达到5mn!寸，需手动 将水和油放干净。 1 只需旋开过滤器下的黑色的阀即可 （具体气压要求见右方）。如滤杯中的滤 芯太脏，则需要通知机修更换滤芯。每台 机器的气压表都在机器的右下方。 图片 CMM气压：0.5-0.6 Mpa CMM3 气压：4.0-5.0 bar CMM气压:0.5-0.6 Mpa CMM5 气压:0.4-0.5 Mpa 图（1）
2、测量室的温湿度要求 温度必须在：20士2C 湿度必须在：50 士10%RH 2 图 （2） 如果温湿度没有在上述范围内，请及时 上报主管，并调整空调温度或相应措 施。
3.1开关机顺序 1 2 3 开机时，必须按以下顺序- 3.2关机时，必须按以下顺序一?律关测量程序——?关软件——?关电脑*■关控制柜 图⑶
4、测针的校验注意事项 4.1校验测针前，需将标准球先擦拭干净。 4.2检查测针的测球或测针尖端是否有异物或毛 屑。 4.3如果是有宝石的测针，每天交接或保养时需 确认下红宝石是否有破损或脱落。如有以上几种情况，都将影响测量的值 具体如图（4.5.6）图(4) 图(5) 图⑹
5、工作台面及导轨区域的保养及注意事项。5.1导轨区域不允许放置任何东西，且导轨在 保养时，应用99.7%的酒精进行擦拭，将导轨区域上的油污及铝削清洁干净，待导轨面干燥后，方可运行机器。 5.2工作台面上出来所要用到的夹具和当前要 测的产品外，除了放置操作盒外，其它东西不建议放置在工作台面上，更不允许在一块产品未结束前，下一块要测的产品和夹具就已经放在工作台面上。如图（789.10） 5.3保养机台所用的擦拭布必须是高织纱 纯棉布或无尘布，酒精必须是无水酒精，图⑺图 (8) 图(9) 图
波峰焊操作指导书
波峰焊操作作业指导书
修订履历
1. 目的 规范设备使用，保证设备安全运行，确保设备的完好率1. 适用范围 无铅波峰焊 2. 操作程序
4. 设备维护保养： 4.1操作员每次操作之前或在操作完成之后都要用无尘布布将工作台面的杂物清理净； 4.2技术员不定时巡察机台运行状态，并做好维修记录； 4.3严格按照本设备保养作业指导书以及保养表执行。 具体保养事项请参照本设备《波峰焊保养作业指导书》与《波峰焊保养记录表》 5. 注意事项： 5.1设备维护保养要求有2人或者2人以上进行，一人负责计算机控制，一人负责维护5.2当进行设备操作和维护的时候，进行必要的保护，如穿戴安全防护工作服等。
5.3对设备进行维护保养工作的时候应关闭电源和气源。 5.4不要随意取消机器的安全开关或机器本省具有的安全性能。 5.5注意所有的警示标签同时不要随意移动设备上的警示标签。 5.6在进行接线或者断线工作前应将设备电源关闭。 5.7本机使用高压电源，当设备工作的时候不要用手去触摸机器上带有高压电源的部位，否则会造成严 重的伤害。 5.8波峰焊锡炉隔热材料在正常操作条件下不会暴露在外，只有打开炉膛进行保养的时候才会暴露，此 时应小心避免吸入纤维。 5.9机器运转过程中不要用手触摸运动部件，如链条、齿轮、带轮等。 5.10小心避免触摸发热元件，以免烫伤。 5.11设备遇到问题时候，应立刻按下急停按钮，避免人员伤亡。 6. 相关附件 6.1波峰焊操作说明书 6.2《波峰焊保养作业指导书》 6.3《波峰焊保养记录表》 Whe n you are old and grey and full of sleep, And no ddi ng by the fire, take dow n this book, And slowly read, and dream of the soft look Your eyes had once, and of their shadows deep; How many loved your mome nts of glad grace,
波峰焊原理及波峰焊结构
波峰焊原理及波峰焊结构。 波峰焊原理及波峰焊结构: 波峰焊錫機主要是由運輸帶，助焊劑添加區，預熱區，錫爐組成。 運輸代主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機，沿途經助焊劑添加區，預熱區，錫爐等。 助焊劑添加區主要是由紅外綫感應器及噴嘴組成。紅外綫感應器作用是感應有沒有電路底板進入，如果有感應器便會量出電路底板的寬度。助焊劑的作用是在電路底板的焊接面上形 成以保護膜。 預熱區提供足夠的溫度，以便形成良好的焊點。有紅外綫發熱可以使電路底板受熱均勻。 在双波峰系统中，波的湍流部分防止漏焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透人窄小间隙。喷射方向与电路板进行方向相同。单就湍流波本身并 不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个波。 第二层流波或平滑波消除了由第一个湍流波产生的毛刺和焊桥。层流波实际上与传统的通孔插装组件使用的波一样。因此，当传统组件在一台机器上焊接时，就可以把湍流波关 掉，用层流波对传统组件进行焊接。 现在市面上应用最普遍的双峰系统，其湍流波往复运动，焊料从喷嘴而不是从一个狭长的缝中喷射。运动着的喷嘴在防止漏焊方面比狭缝更有效，因为它不仅产生湍流，而且具有清洗 作用。 波峰焊的工藝與波形
圖3-1顯示了波峰焊的焊接技術，焊料池中熔化的焊料向上噴射形成一個凸出的波形。焊接過程中，先在一塊插有元件的PCB (PCBA)上涂敷焊劑、經過預熱後再通過由熔化了的焊料所形成的波峰，從而使PCB接觸波峰頂部將元件和PCB焊盤的連接處焊接起來。 根據機器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統可以劃分成許多種。 雙波峰焊接系統 圖3-3所示的是其中一種波峰焊系統(雙波峰焊接系統)，其中第一個波是一個湍流波，作用是防止虛焊。第二個波是一個平滑波，作用是幫助消除毛刺及焊橋。湍流波既可以通過讓熔化的焊料經過一個振盪器來形成，亦可以通過向焊料池中注入氮氣來形成。 波峰焊工艺参数 1.波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中pcb吃錫高度。其數值通常控制在pcb板厚度1/2~2/3,過大會導致熔融焊料流到pcb表面﹐形成“橋連” 2.傳送傾角 波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置傾角﹐通過傾角調節﹐能調控pcb與波峰面焊接時間﹐適當傾角﹐會有助于焊料液與pcb更快剝離﹐使的返回錫鍋內 3.熱風刀 所謂熱風刀﹐是sma剛離開焊接波峰后﹐在sma下方放置一個窄長帶開口“腔體”﹐窄長腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀” 4.焊料純度影響 波峰焊接過程中﹐焊料雜質主要是來源于pcb上焊盤銅浸析﹐過量銅會導致焊接漏洞增多 5.助焊劑 6.工藝參數協調 波峰焊機工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間与傾角的間需互相協調﹐反復調整。 怎样对波峰焊锡炉进行保养
波峰焊锡炉作业指导书
东莞电子有限公司
作业指导书
标题：波峰焊机作业规范（嵩镒） 文件编号： ＃＃＃＃ 版本：04 日期：2004/9/15
页次：第 2 页 共 14 页
1.0 目的
建立锡炉作业规范，做为操作人员的作业依据，以达到作业质量一致之目的。
2.0 范围
本公司之自动焊锡炉:机型: 嵩镒
3.0 组织与权责
生技部：制作锡炉作业规范
生产部: 波峰焊操作人员及领班以上之干部依循波峰焊机作业规范作业
4.0 流程图
4.1 量产流程图
步骤
备注
1
1.开始
2
2. 将原始最佳参数设定至锡炉
所有参数源自：（a）锡棒供货商参数建议
（b）试产阶段Profile 参数与机器参数。
3
3. 将Profile量测器置于输送带上，
开始测量
4
NO 5 YES
6 制表：
4. 将量测数据输入计算机中，
并打印出Profile 曲线
锡炉量测：
与试投阶段Profile 比较确认机器是否正常
5. 查验Profile 曲线
1. 同时间的温度变化≦30℃。
2. 浸锡时间：Card: 3~5 sec。
最高温度：245 ±5℃。
板温测量：
1. 温升率：△T≦4℃ / sec（从室温至150℃时）。
6. 开始量产
2. 最高温度≦160℃（当波峰与PCBA 接触前板温
温度：80℃~110℃）。
3. 检查焊点确认其质量。
审核：
批准：