平板电脑集成电路芯片可散热结构的制作流程
本技术新型公开了一种平板电脑集成电路芯片可散热结构，包括导热盖、冷却腔、螺旋隔板、固定壳体、固定槽、散热板、内散热盖、输入管、循环泵、安装槽、输出管、连接管、外散热盖和密封垫等；本技术新型具有结构合理简单这里设置的导热盖，能够有效的将集成电路中芯片的热量传递给冷却腔中的冷却液，从而提高了降温的效果；本技术新型中设置的循环泵，能够将冷却腔中吸热后的冷却液输送到冷却液导槽中，而后通过内散热盖和外散热盖将热量均匀的散发出去，从而避免平板电脑局部过热影响使用性能；本技术新型中设置的螺旋隔板，能够确保冷却液顺着螺旋隔板流动，从而提高吸热降温的效果，也就保证了集成
电路中芯片降温的效果。
权利要求书
1.一种平板电脑集成电路芯片可散热结构，包括平板电脑外壳(1)和集成电路(2)，所述集成电路(2)设在平板电脑外壳(1)中；其特征在于：还包括导热盖(3)、冷却腔(4)、螺旋隔板(5)、固定壳体(6)、固定槽(7)、散热板(8)、内散热盖(9)、输入管(10)、循环泵(11)、安装槽(12)、输出管(13)、连接管(14)、隔热板(15)、冷却液导槽(16)、外散热盖(17)和密封垫(18)；
所述外散热盖(17)固定连接在平板电脑外壳(1)下侧开口处，所述外散热盖(17)内侧面与内散热盖(9)底面固定连接；
所述内散热盖(9)固定连接在散热板(8)底部中，所述内散热盖(9)上侧边缘处与所述散热板(8)之间均设有密封垫(18)；
所述散热板(8)右上侧中设有固定槽(7)，所述散热板(8)下侧中设有冷却液导槽(16)；
所述固定槽(7)右下侧中设有安装槽(12)；
所述安装槽(12)右侧中固定连接有循环泵(11)；
所述循环泵(11)右侧入口处固定连接有输入管(10)，所述循环泵(11)左侧出口处固定连接有输出管(13)；
所述输入管(10)右侧入口与冷却液导槽(16)一侧开口相连接；
所述固定壳体(6)下侧外部固定连接在固定槽(7)中，所述固定壳体(6)上侧中设有冷却腔(4)；
所述冷却腔(4)上侧开口处固定连接有导热盖(3)，且导热盖(3)顶面与集成电路(2)中芯片外侧面相连；
所述螺旋隔板(5)固定连接在冷却腔(4)内部，所述螺旋隔板(5)上侧固定连接在导热盖(3)下侧
螺旋槽中；
所述输出管(13)上侧出口与冷却腔(4)内部中央相连通；
所述连接管(14)一侧开口与冷却腔(4)内部外侧边缘处相连通，所述连接管(14)另一侧开口与冷却液导槽(16)另一侧开口相连接；
所述隔热板(15)位于集成电路(2)下侧，所述隔热板(15)固定连接在散热板(8)顶面。
2.根据权利要求1所述的一种平板电脑集成电路芯片可散热结构，其特征在于：所述冷却腔(4)和冷却液导槽(16)中均设有绝缘冷却液。
3.根据权利要求1所述的一种平板电脑集成电路芯片可散热结构，其特征在于：所述循环泵(11)为静音循环泵。
4.根据权利要求1所述的一种平板电脑集成电路芯片可散热结构，其特征在于：所述冷却液导槽(16)呈蛇形设置且截面呈长方形状。
5.根据权利要求1所述的一种平板电脑集成电路芯片可散热结构，其特征在于：所述固定槽(7)与固定壳体(6)下侧外部之间设有密封层。
6.根据权利要求1所述的一种平板电脑集成电路芯片可散热结构，其特征在于：所述螺旋隔板(5)由导热材料制成。
技术说明书
一种平板电脑集成电路芯片可散热结构
技术领域
本技术新型涉及平板电脑技术领域，特别涉及一种平板电脑集成电路芯片可散热结构。
背景技术
随着科学技术的进步，平板电脑的发展越来越快，所以对平板电脑的结构设计变得非常重要，平板电脑必须具有防尘、防潮、散热性和良好的电磁兼容性的特点，除此之外还要考虑整机的便携性；平板电脑散热程度的好坏直接影响用户的选择，所以对平板电脑的散热设计变得至关重要。有效的散热能够使用户获得更好的体验，散热不好，产生热量多可能会使用户烫手，直接影响用户的使用；笔记本电脑可以通过内部的风扇进行散热，而平板电脑和笔记本电脑不同，一方面它没有更多的空间设置风扇，另一方面考虑到它的便携性，所以平板电脑不采用风扇进行散热，所以在对平板电脑散热设计的时候必须考虑多方面的因素来寻找到更好的散热方式，设计出更好的散热产品；而现有的平板电脑集成电路芯片散热效果比较差，从而严重影响了平板电脑使用的效果。
实用新型内容
本技术新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种平板电脑集成电路芯片可散热结构，解决了现有的平板电脑集成电路芯片散热效果比较差，从而严重影响了平板电脑使用的效果的问题。
为了解决上述问题，本技术新型提供了一种技术方案：一种平板电脑集成电路芯片可散热结构，包括平板电脑外壳和集成电路，所述集成电路设在平板电脑外壳中；其创新点在于：还包括导热盖、冷却腔、螺旋隔板、固定壳体、固定槽、散热板、内散热盖、输入管、循环泵、安装槽、输出管、连接管、隔热板、冷却液导槽、外散热盖和密封垫；所述外散热盖固定连接在平板电脑外壳下侧开口处，所述外散热盖内侧面与内散热盖底面固定连接；所述内散热盖固定连接在散热板底部中，所述内散热盖上侧边缘处与所述散热板之间均设有密封垫；所述散热板右上侧中设有固定槽，所述散热板下侧中设有冷却液导槽；所述固定槽右下侧中设有安装槽；所述安装槽右侧中固定连接有循环泵；所述循环泵右侧入口处固定连接有
输入管，所述循环泵左侧出口处固定连接有输出管；所述输入管右侧入口与冷却液导槽一侧开口相连接；所述固定壳体下侧外部固定连接在固定槽中，所述固定壳体上侧中设有冷却腔；所述冷却腔上侧开口处固定连接有导热盖，且导热盖顶面与集成电路中芯片外侧面相连；所述螺旋隔板固定连接在冷却腔内部，所述螺旋隔板上侧固定连接在导热盖下侧螺旋槽中；所述输出管上侧出口与冷却腔内部中央相连通；所述连接管一侧开口与冷却腔内部外侧边缘处相连通，所述连接管另一侧开口与冷却液导槽另一侧开口相连接；所述隔热板位于集成电路下侧，所述隔热板固定连接在散热板顶面。
作为优选，所述冷却腔和冷却液导槽中均设有绝缘冷却液。
作为优选，所述循环泵为静音循环泵。
作为优选，所述冷却液导槽呈蛇形设置且截面呈长方形状。
作为优选，所述固定槽与固定壳体下侧外部之间设有密封层。
作为优选，所述螺旋隔板由导热材料制成。
本技术新型的有益效果：
(1)本技术新型具有结构合理简单、生产成本低、安装方便，功能齐全，这里设置的导热盖，能够有效的将集成电路中芯片的热量传递给冷却腔中的冷却液，从而提高了降温的效果。
(2)本技术新型中设置的循环泵，能够将冷却腔中吸热后的冷却液输送到冷却液导槽中，而后通过内散热盖和外散热盖将热量均匀的散发出去，从而避免平板电脑局部过热影响使用性能。
(3)本技术新型中设置的螺旋隔板，能够确保冷却液顺着螺旋隔板流动，从而提高吸热降温的效果，也就保证了集成电路中芯片降温的效果。
(4)本技术新型中的冷却液导槽呈蛇形设置且截面呈长方形状，从而大大提高了与内散热盖的接触面积，也就进一步提高了对外散热的效果。
附图说明
为了易于说明，本技术新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
图1为本技术新型的结构示意图。
图2为本技术新型的局部放大图。
1-平板电脑外壳；2-集成电路；3-导热盖；4-冷却腔；5-螺旋隔板；6-固定壳体；7-固定槽；8-散热板；9-内散热盖；10-输入管；11-循环泵；12-安装槽；13-输出管；14-连接管；15-隔热板；16-冷却液导槽；17-外散热盖；18-密封垫。
具体实施方式
如图1和图2所示，本具体实施方式采用以下技术方案：一种平板电脑集成电路芯片可散热结构，包括平板电脑外壳1和集成电路2，所述集成电路2设在平板电脑外壳1中；还包括导热盖3、冷却腔4、螺旋隔板5、固定壳体6、固定槽7、散热板8、内散热盖9、输入管10、循环泵11、安装槽12、输出管13、连接管14、隔热板15、冷却液导槽16、外散热盖17和密封垫18；所述外散热盖17固定连接在平板电脑外壳1下侧开口处，所述外散热盖17内侧面与内散热盖9底面固定连接；所述内散热盖9固定连接在散热板8底部中，所述内散热盖9上侧边缘处与所述散热板8之间均设有密封垫18；所述散热板8右上侧中设有固定槽7，所述散热板8下侧中设有冷却液导槽16；所述固定槽7右下侧中设有安装槽12；所述安装槽12右侧中固定连接有循环泵11；所述循环泵11右侧入口处固定连接有输入管10，所述循环泵11左侧出口处固定连接有输出管13；所述输入管10右侧入口与冷却液导槽16一侧开口相连接；所述固定壳体6下侧外部固定连接在固定槽7中，所述固定壳体6上侧中设有冷却腔4；所述冷却腔4上侧开口处固定连接有导热盖3，且导热盖3顶面与集成电路2中芯片外侧面相连；所述螺旋隔板5固定连接在冷却腔4内部，所述螺旋隔板5上侧固定连接在导热盖3下侧螺旋槽中；所述输出管13上侧出口与冷却腔4内部中央相连通；所述连接管14一侧开口与冷却腔4内部外侧边缘处相连通，
所述连接管14另一侧开口与冷却液导槽16另一侧开口相连接；所述隔热板15位于集成电路2下侧，所述隔热板15固定连接在散热板8顶面。
其中，所述冷却腔4和冷却液导槽16中均设有绝缘冷却液；所述循环泵11为静音循环泵；所述冷却液导槽16呈蛇形设置且截面呈长方形状；所述固定槽7与固定壳体6下侧外部之间设有密封层；所述螺旋隔板5由导热材料制成。
本技术新型的使用状态为：本技术新型具有结构合理简单、生产成本低、安装方便，功能齐全，这里设置的导热盖3，能够有效的将集成电路2中芯片的热量传递给冷却腔4中的冷却液，从而提高了降温的效果，而设置的循环泵11，能够将冷却腔4中吸热后的冷却液输送到冷却液导槽16中，而后通过内散热盖9和外散热盖17将热量均匀的散发出去，从而避免平
板电脑局部过热影响使用性能，而设置的螺旋隔板5，能够确保冷却液顺着螺旋隔板5流动，从而提高吸热降温的效果，也就保证了集成电路2中芯片降温的效果，而这里的冷却液导槽16呈蛇形设置且截面呈长方形状，从而大大提高了与内散热盖9的接触面积，也就进一步提高了对外散热的效果。
在本技术新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术新型的限制。
在本技术新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术新型中的具体含义。
以上显示和描述了本技术新型的基本原理和主要特征和本技术新型的优点，本行业的技术人员应该了解，本技术新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术新型的原理，在不脱离本技术新型精神和范围的前提下，本技术新型还会有各种变化和
改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术新型范围内，本技术新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
TCC8803芯片 万和T6平板电脑评测
TCC8803芯片万和T6平板电脑评 测 前段时间瑞芯微RK2918在香港的展览会可谓是风光无限，各大国内平板厂商也表示出浓厚的热情，并纷纷拿出了相应的产品，可以预见未来瑞芯微 RK2918方案的平板将占据相当的市场份额。而作为RK2918方案的对手，除去之前已经占据先机的AML 8726M方案外，还有一个差不多已被遗忘的Telechips TCC8803主控方案，之前网上已经曝光过一些它的规格参数，但是有一些参数并不确定，而实际应用表现则更是不得而知。目前已经有个别品牌的TCC8803主控的平板陆续上市，它们普遍配置了512M RAM、7寸或更大尺寸的多点电容屏幕，Android 2.2或2.3系统，价格多定在1000元左右，他们的实际表现到底如何，是否对的起这个价格?笔者手上恰好有一部采用该方案的平板--万和T6，就以此来揭示一下TCC8803的神秘面纱。 关于万和T6的具体参数配置，官网上尚未收录此产品，也并未提供任何官方配置信息，而网上广告宣传规格参数又过于混乱，通过手中的真机，简单总结了一下万和T6的真实配置： 系统：Android 2.3 主控：Telechips TCC8803，Cortex-A8核心，1GHz主频 图形单元：Mail200 内存：512M RAM+4G机身内存 屏幕：7寸800×480电容触屏 网络连接：WiFi，并可外接3G网卡 摄像头：200W前置 产品外观及细节
万和T6的包装可以说相当的隆重，硕大硬实的盒子，凹凸有致的纹理，给人的不像一款数码产品的包装，而像是一个礼品盒。包装的内部是一个一个独 立盒子空间，机器与配件放置错落有致，包装方面给人的第一印象不错。 相对于豪爽的包装，万和T6的配件就未免有些小气，除去机身外，配件只有充电器、耳机、数据线、OTG线和保修卡一张，一般产品都会附带纸质的说 明书，在万和T6的包装中却没有找到，后来发现机身内存中方有一份很详细的电子档说明书，个人认为还是提供纸质的说明书给用户显得更有诚意。 万和T6的外观个人感觉还是不错的，正面较为简洁，右侧有有一枚圆形银色按键，为"返回"键，较为抢眼。 屏幕的右上角有一枚200W像素的前置摄像头，主要用于视频聊天与自拍 机器的背部四边有一定弧度，整个后面板为橡胶质感材质，具有很好的防 滑效果，摸上去手感也相当不错，只是这种材料非常容易沾染油污和手印，不 经常清洁的话，会显得油腻腻的。 万和T6的机身采用了多种材质，正面的屏幕上覆盖一层硬质的有机层面板，四边采用了大量金属材质，背部为橡胶质感材质。T6采用无螺丝这几，机身缝 隙结合较为紧密，做工还是不错的。由于机身采用了大量的金属框架，所以看 上去较为坚固，但这也使得T6的重量有些过重，长时间拿持会有些负担。 接口与扩展槽都几种在了机身的右侧，具备Mini USB、HDMI视频输出、 3.5mm耳机孔、TF内存卡扩展槽与电源插孔。接口标识方面万和T6做的相当细心，TF卡插槽旁标有插卡方向的图示，电源孔注明了正负极。 万和T6的基本功能按键齐全，除正面的"返回键"外，边侧还安排了"开机键"、"Home键"和"菜单键"，这样可以有效避免在某些程序中退出困难的情况。 万和T6提供了独立的RESET复位键，在出现死机、系统无响应的时候方便复位重启 扬声器外放孔比较细窄，实际测试音量不大，声音失真较大，音效一般
集成电路材料、结构与理论
分类材料电导率 导体铝、金、钨、铜等105S ·cm -1 第二章IC 制造材料、结构与理论 2.1 集成电路材料 1 半导体硅、锗、砷化镓、 磷化铟等10-9~102S ·cm -1 绝缘体SiO 2、SiON 、Si 3N 4等10-22~10-14S ·cm -1IC 的衬底材料----构建复杂的材料系统、固态器件、集成电路 IC 的基本元件是依据半导体特性构成的
半导体特性： 掺入杂质可改变电导率---制造不同的半导体材料 热敏效应---热敏器件、热稳定性下降 光电效应---光敏电阻、光电晶体管、光电耦合器 注入电流----发光，可制造发光二极管和激光二极管。 2
2.1.1 硅(Si) ?基于硅的多种工艺技术： 双极型晶体管（BJT ） 结型场效应管（J-FET ）3P 型、N 型MOS 场效应管 双极CMOS （BiCMOS ） ?来源丰富、技术成熟、集成度高、晶圆尺寸大、芯片速度快、价格低廉?占领了90％的IC 市场
2.1.2 砷化镓(GaAs) ?具有更高的载流子迁移率， 和近乎半绝缘的电阻率 能工作在超高速超高频 4 ?GaAs 的优点: 电子迁移率高，f T 达150GHz ，毫米波、超高速电路 导带价带位置—电子空穴直接复合--可制作发光器件LED\LD\OEIC—光纤数字传输禁带宽度—载流子密度低--更高的温度/更好的抗辐射性能 兼顾速度与功耗，在微米毫米波范围内GaAs IC 处于主导地位 ?GaAs IC 的三种有源器件: MESFET, HEMT 和HBT
2.1.3磷化铟(InP) ?能工作在超高速超高频 ?三种有源器件: MESFET, HEMT和HBT ?电子空穴直接复合—发光器件、OEIC ?GaInAsP/InP系统发出激光波长0.92-1.65um 覆盖了玻璃光纤的最小色散（1.3um）和最小衰减 （1.55um）的两个窗口，广泛应用于光纤通信系统中。 ?技术不够成熟 5
芯片散热封装结构的制作技术
本技术涉及芯片封装领域，具体涉及一种芯片散热封装结构，包括：装载有工作芯片的基板；安装在工作芯片上、用于对工作芯片进行散热的半导体制冷芯片；以及，安装在半导体制冷芯片上、用于对半导体制冷芯片进行散热的微流道芯片。本技术通过在工作芯片上设置半导体制冷芯片，使得工作芯片散热的热量能够直接进行主动散发，再通过在半导体制冷芯片上设置微流道芯片，通过微流道芯片对半导体制冷芯片进行散热，从而使得工作芯片的散热效率更高，散热效果明显。在工作芯片与基板之间还安装有热电转换层，热电转换层用于将工作芯片的热量转化为电能并驱动半导体制冷芯片或微流道芯片工作，避免了设置外接电源，节约了能源。 权利要求书 1.一种芯片散热封装结构，其特征在于，包括： 基板(1)，其上装载有工作芯片(2)； 半导体制冷芯片(3)，其安装在所述工作芯片(2)的与所述基板(1)相对的一侧上，用于对所述工作芯片(2)进行散热；以及； 微流道芯片(4)，其安装在所述半导体制冷芯片(3)的与所述工作芯片(2)相对的一侧上，用于对所述半导体制冷芯片(3)进行散热。
2.根据权利要求1所述的芯片散热封装结构，其特征在于，所述半导体制冷芯片(3)和/或所述微流道芯片(4)上开设有硅通孔。 3.根据权利要求1或2所述的芯片散热封装结构，其特征在于，所述半导体制冷芯片(3)与所述工作芯片(2)之间还设置有用于填充半导体制冷芯片(3)与工作芯片(2)接触时形成的表面空隙的热界面材料层(5)。 4.根据权利要求3所述的芯片散热封装结构，其特征在于，所述热界面材料层(5)的材料为导热粘胶、导热凝胶或导热膏。 5.根据权利要求1-4中任一项所述的芯片散热封装结构，其特征在于，所述工作芯片(2)与所述基板(1)之间还设置有热电转换层(6)，所述热电转换层(6)与所述半导体制冷芯片(3)和/或所述微流道芯片(4)电连接，所述热电转换层(6)用于将所述工作芯片(2)的热能转化为电能。 6.根据权利要求5所述的芯片散热封装结构，其特征在于，所述热电转换层(6)的材料为硅锗薄膜或碲锑铋块体。 7.根据权利要求5或6所述的芯片散热封装结构，其特征在于，所述热电转层与所述基板(1)电连接，所述微流道芯片(4)上设置有流体引导布线层(42)，所述芯片散热封装结构还包括硅通孔转接板(7)，所述硅通孔转接板(7)一端与所述流体引导布线层(42)电连接，另一端与所述基板(1)电连接。 8.根据权利要求7所述的芯片散热封装结构，其特征在于，所述半导体制冷芯片(3)在基板(1)上的投影面积小于所述微流道芯片(4)在基板(1)上的投影面积，半导体制冷芯片(3)与所述微流道芯片(4)电连接。 9.根据权利要求5-8中任一项所述的芯片散热封装结构，其特征在于，所述工作芯片(2)上设置有芯片有源层(21)，所述热电转换层(6)与所述芯片有源层(21)抵接。
平板电脑产品介绍
市面上MID产品很多，不过硬件是一款产品的基础，其中主控SOC又是硬件的心脏，所以这里简单总结下各个芯片的规格，共大家选购产品的时候参考。 *3D部分三角形生产率仅供参考……因为跟内存带宽有关，芯片厂商往往公布的，有些是图形IP核的峰值（提供足够内存带宽的性能），而实际的芯片内存带宽往往有限，达不到理论值。即使同一款芯片，不同的方案采用不同的内存配置，比如DDR或者DDR2，造成的带宽区别也会显著的影响3D性能。 **有错请跟帖指正哈 ============================================= ARM9系列 经典的ARM9核心，较小的核心面积带来较低的成本，提供约1.1DMIPS/MHz的性能。 相对比较省电，但难以冲击更高的频率，因此整体效能有限。 威盛WM8505/WM8505+ 65nm工艺 ARM926E 300MHz/400MHz，Linpack 1-1.25MFlops（1.6系统） RAM: 128M DDR2，16bit 只有个JPEG硬解，视频支持很弱，无3D加速 代表机型：国美飞触1代，山寨VIA平板 个人观点： 价格低廉大概是这个方案的唯一优点了……也不知道国美是怎么忽悠把这个机器卖到999元的…… ARM9 300MHz，自然不用指望有多好的性能，上网都勉勉强强吧。超频的400MHz版本，发热又比较大，性能提升又实在有限。视频能力很弱，也不能当MP4用，最多只能当个Android入门机器玩玩。 淘宝售价低至500-600元，7寸屏。如果不是囊中羞涩到一定程度，实在不推荐这个芯片的机器。 真要入门的话，收个二手的智器Q5也比这个好。 性能★☆☆☆☆ 视频★☆☆☆☆ --------------------------------------------------- 瑞芯微RK2808 65nm工艺 ARM926E 600MHz，Linpack 2-2.5MFlops（1.5系统） RAM: 128M SDRAM，32bit 视频子系统：Ceva MM2000，基于550MHz的DSP 多格式，RV，H.264，VC-1，H.263，MPEG4最高720p，流畅576p
平板电脑芯片横向对比
五款主流平板电脑芯片横向对比评测 想写一篇关于主流平板方案横向评测的文章的想法在大脑里已经存在很久了，迟迟没能下笔的原因有很多，一方面因为目前平板方案百草齐放杂乱无章毫无公平的规律可寻；另一方面也是因为经手的产品还不够丰富，担心视野不够开阔，最终的文章横向不够广，纵向不够深；再有就是也在等待CES2011展会，看看有没有即现的黑马出来。不过从目前的情况来看，概念远远大过实际，很多的新方案最终成为产品一时半会儿还很难实现，所以我们也该回到现实中来，从目前市面上已有的产品角度出发，去找寻值得横向评测的平板方案。 我大概统计了下，加上此次CES2011展会上公布的新品，目前平板方案约有20余款，主要集中在10余家芯片商手里，它们的名字基本上都是耳熟能详的。国外有NVIDIA、德州仪器、飞思卡尔、三星、高通等；国内有瑞芯微、盈方微、威盛等。方案的架构也是五花八门，有ARM9、ARM11，也有CortexA8、Cortex A9，这给横测造成了不小的麻烦，与ARM9比起来ARM11表现肯定更好一些，而如果与Cortex A9相比，两者的差距又过于大了，就好比是拿几百块钱的所谓山寨平板与苹果iPad对比一样，用以卵击石来形容毫不夸张。经过再三考虑，最后决定将Cortex A8与A9分在同一组，而ARM9与ARM11分在同一组，这样的话避免了不同架构芯片方案差距过大的问题，也避免了单架构产品过于单一的问题。 第一部分：挑选用于横向对比评测的平板方案以及各 方案对应的产品
本篇为Cortex A8/A9架构平板方案横向对比评测篇，我简单整理了目前相对主流的ARM Cortex A8、Cortex A9平板方案，如下：Cortex-A8组： ?瑞芯微RK29XX（Cortex-A8，1.2GHz，Neon协处理器和512KB二级缓存，支持OpenGL ES 2.0Open VG） ?CES2011发布Telechips TCC8803（Cortex-A8，1.2GHz，集成512MB DDR3，全格式1080，集成G-sensor） ?近期发布高通QSD8250（Cortex-A8，1GHz，256/512MB mDDR 32bits）google N1, Dell streak ?德州仪器OMAP3430/3530（Cortex-A8，550/720MHz，256MB mDDR，32bits）moto milestone， 代表产品：爱可视5，维智A81 ?三星S5PC100（Cortex-A8，667/800MHz，256MB mDDR 32bit）iPod Touch3、iPhone 3GS ?三星S5PC110/S5PV210（Cortex-A8，800/1GHz，512K L2，512M mDDR2 32bit，45nm） 代表产品：i9000，Galaxy Tab ?飞思卡尔i.MX515（Cortex-A8，800/1GHz，256/512M DDR2 32bit）代表产品：山寨i.mx515 ?德州仪器OMAP3630/3640（Cortex-A8，800/1GHz，512MB mDDR2 32bit，45nm）Moto 代表产品：Droidx/Droid2，爱可视2010
集成电路工艺流程
集成电路中双极性和CMOS工艺流程 摘要：本文首先介绍了集成电路的发展，对集成电路制作过程中的主要操作进行了简要 讲述。双极性电路和MOS电路时集成电路发展的基础，双极型集成电路器件具有速度高、驱动能力强、模拟精度高的特点，但是随着集成电路发展到系统级的集成，其规模越来越大，却要求电路的功耗减少，而双极型器件在功耗和集成度方面无法满足这些方面的要求。CMOS电路具有功耗低、集成度高和抗干扰能力强的特点。文章主要介绍了双极性电路和CMOS电路的主要工艺流程，最后对集成电路发展过程中出现的新技术新工艺以及一些阻 碍集成电路发展的因素做了阐述。 关键词：集成电路，双极性工艺，CMOS工艺 ABSTRACT This paper first introduces the development of integrated circuits, mainly operating in the process of production for integrated circuits were briefly reviewed. Bipolar and MOS circuit Sas the basis for the development of integrated circuit. Bipolar integrated circuits with high speed, driving ability, simulated the characteristics of high precision, but with the development of integrated circuit to the system level integration, its scale is more and more big.So, reducing the power consumption of the circuit is in need, but bipolar devices in power consumption and integration can't meet these requirements. CMOS circuit with low power consumption, high integration and the characteristics of strong anti-interference ability. This paper mainly introduces the bipolar circuit and CMOS circuit the main technological process.finally, the integrated circuit appeared in the process of development of new technology and new technology as well as some factors hindering the development of the integrated circuit are done in this paper. KEY WORDS integrated circuit, Bipolar process, CMOS process
芯片散热
芯片散热发展历程 泡泡网散热器频道11月18日最近一段时间接到了不少大品牌送测产品，看着这些体型庞大、设计奇特的散热器不免想起曾经家里的那台老电脑，简简单单的铝制贴片散热加上一个乒乓球大小的风扇，无论是CPU还是显卡都完美解决。纵使你改频率加电压也毫无压力。如今的散热器蜿蜒曲折价格昂贵不说，甚至占据了机箱中绝大多数空间，俨然一副唯我独尊的架势。 散热器行业什么时候有的？早在上个世纪中期国内就有，只不过当时的散热主要是工业上的。PC行业中的散热领域则是随着芯片的发展而变化，不知不觉中发展成如今的规模。
Intel 4004是可以追溯到的第一颗微处理器，上面这颗是后续作品8008处理器，之后有衍生了我们熟悉的8080、8086等等，八零后喜欢DIY的朋友应该听说过他们的大名。在之后就是80286、386、486那个年代计算机的命名基本用CPU型号代替，上小学的时候报名学电脑就是用的386。那个时代芯片运算能力很低，所以不需要单独散热。 与多媒体一同腾飞 ●486处理器上出现散热器 八十年代末九十年代初，Intel CISC架构的80486处理器面市，也就是i486。这款处理器的结构有极大突破，集成了120万个晶体管，时钟频率由25MHz逐步提升到50MHz。但是由于频率越来越高本身制程工艺不行，阻碍了处理器的进一步发展，这其中就包括发热量高的问题，因此在部分486上出现了散热片的概念，这应该就是CPU行业中最早散热应用了吧？
Intel 486 dx2 overdrive Intel 486 dx2 overdrive上就应用过散热技术，只不过当时的发热量并不夸张，所以散热片也很简单，一个金属薄薄的金属贴片利用空气的自然流通就能解决。没想到这一应用开始之后就一发不可收拾了。 Intel Pentium系列处理器上开始广泛引入散热概念，为了保证散热需要同时不增加处理器负担，将散热片做成了散射式的“梳子”，中间正好可以安装一颗风扇。现代风冷散热器的理念基本成型。
集成电路中的器件结构
第3章集成电路中的器件结构 3．1 电学隔离的必要性和方法 第2章中给出了二极管、双极型晶体管和MOS场效应晶体管的截面剖图(见图2—14、图2—19和图2—31)。图中显示了这些器件的主要特征，但这种结构不能直接用于集成电路之中，在集成电路中它们的结构要复杂得多。 一块集成电路中含有百万以至千万个二极管、晶体管以及电阻、电容等元件，而且它们都是做在一个硅芯片上，即共有同一个硅片衬底。因此，如果不把它们在电学上一一隔离起来，那么各个元器件就会通过半导体衬底相互影响和干扰，以至整个芯片无法正常工作，这是集成电路设计和制造时首先要考虑的问题。为此要引入隔离技术，然后在隔离的基础上根据电路要求把相关的各元器件端口连接起来，以实现电路的功能。 在现代集成电路技术中，通常采用以下两种电学隔离方法：①通过反向PN结进行隔离；②采用氧化物(二氧化硅)加以隔离。这两种方法能较好地实现直流隔离，其缺点是都会增加芯片面积并引入附加的电容。 现以MOS管为例说明反向PN结的隔离作用。如在一个硅片衬底上有两个N沟 MOS管，其结构与PN结的隔离作用见图3～1。 图3一l PN结隔离作用 在每个N沟MOS管的源与衬底之间加一负偏压或将两者直接短路后接地，就可防止电流流向衬底。同时由于两管的漏端总是处于正电压，漏与衬底结处于反向，沟道与衬底之间也形成一反向结，因此两个MOS管之间在电学上也就被隔离。 这是MOS场效应晶体管在结构上的一个固有优点，即可以利用MOS管本身的PN结实现隔离而不需增加新的PN结。 对于双极型晶体管常采用氧化物隔离方法，即在形成三极管区域的四周构筑一隔离环，该隔离环为二氧化硅绝缘体，因而集成电路中的各个三极管之间，以及各三极管与其他元件(如电阻、电容等)之间是完全电隔离的。氧化物隔离的示意图见图3—2。图中有两个三极管，每个三极管四周被二氧化硅所包围，因而这两个三极管在电学上完全被隔离，其横截面图将示于3．3节中
平板电脑调查分析报告
平板电脑调查报告
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成都信息工程学院银杏酒店管理学院 题目：平板电脑调查报告 系别：艺术设计系 专业：产品设计 班级： 2班 姓名： 学号： 指导教师： 时间：2013.08.
序…… 平板电脑（英文：Tablet Personal Computer，简称Tablet PC、Flat Pc、Tablet、Slates），是一种小型、方便携带的个人电脑，以触摸屏作为基本的输入设备。它拥有的触摸屏允许用户通过触控笔或数字笔来进行作业而不是传统的键盘或鼠标。用户可以通过内建的手写识别、屏幕上的软键盘、语音识别或者一个真正的键盘（如果该机型配备的话）。平板电脑由比尔·盖茨提出，应支持来自Intel、AMD和ARM的芯片架构，从微软提出的平板电脑概念产品上看，平板电脑就是一款无须翻盖、没有键盘、小到放入女士手袋，但却功能完整的PC。平板电脑在外观上，具有与众不同的特点。有的就像一个单独的液晶显示屏，只是比一般的显示屏要厚一些，在上面配置了硬盘等必要的硬件设备。 便携移动，它像笔记本电脑一样体积小而轻，可以随时转移它的使用场所，比台式机具有移动灵活性。平板电脑的最大特点是，数字墨水和手写识别输入功能，以及强大的笔输入识别、语音识别、手势识别能力，且具有移动性。数字化笔记，领数平板电脑就像PDA、掌上电脑一样，做普通的笔记本，随时记事，创建自己的文本、图表和图片。 平板电脑设计的文案分析 平板电脑的体现： 平板电脑作为一种新兴的数码产品出现在我们的视野。平板电脑拥有小巧便捷的外形，以触摸屏作为基本的输入设备。在使用上多用于休闲娱乐，和笔记本台式机有一定的区别。 市场上受欢迎平板电脑品牌： 苹果，三星，华硕，微软，联想，索尼 平板电脑的设计原则： 平板电脑的材质轻便，易于携带。更多作为休闲娱乐，产品的外观颜色必须时尚，符合年轻人族群的需要。
CMOS集成电路的物理结构CMOS集成电路的物理结构
2018-9-5第3章CMOS集成电路的物理结构1 §3.1 集成电路工艺层 硅集成电路（IC）分层的一个主要特点： 形成图形的导体层在绝缘体的上面。
叠放过程完成后的各层情形 2018-9-5第3章CMOS集成电路的物理结构3 §3.1 集成电路工艺层 加上另一层绝缘层和第二层金属层 侧视图显示叠放顺序 绝缘层将两金属层分隔开，所以它们在电气上不同 每层的图形由顶视图表示
2018-9-5第3章CMOS 集成电路的物理结构5互连线的电阻和电容 1 互连线电阻 w l R R S line ×=R S ：薄层电阻，方块电阻 t R S σ1=§3.1 集成电路工艺层 互连线电阻计算 R line =R S ×n (n =l / w 方块数)
2018-9-5第3章CMOS 集成电路的物理结构72 互连线电容 设满足平行板电容条件ox ox line T wl C ε=F/cm )SiO 2介电常数，单位：：绝缘层（ox ε§3.1 集成电路工艺层 互连线上的寄生电阻和寄生电容，引起时间延迟 时间常数： line line C R =τ
互连线电阻和电容 ?互连线电阻和电容使传播延时增加，相应于性能的下降 ?互连线电阻会消耗功率 ?互连线电容会引起额外的噪声，影响电路的可靠性 2018-9-5第3章CMOS集成电路的物理结构9 §3.1 集成电路工艺层 Intel 0.18μm 工艺互连线
NMOS电路符号与相应的工艺层 NMOS的简化工作图 栅信号G决定了在漏区与源区之间是否存在导电区2018-9-5第3章CMOS集成电路的物理结构11 §3.2 MOSFET 形成MOSFET的各工艺层 MOSFET的宽长比定义为（W／L），它是VLSI 设计者考虑的最重要参数!
微流控芯片检测方法及其在畜牧兽医上的应用
动物医学进展,２０１９,４０(５):１１５Ｇ１１９ P r o g r e s s i nV e t e r i n a r y M e d i c i n e 微流控芯片检测方法及其在畜牧兽医上的应用 一收稿日期:２０１８Ｇ０２Ｇ２７ 一基金项目:国家重点研发计划项目(２０１６Y F D ０５００７０７);河南省科技厅基础与前沿研究项目(１６２３００４１０１６６ )一作者简介:陈凯丽(１９９１－) ,女,河南郑州人,硕士研究生,主要从事动物寄生虫学研究.?通讯作者陈凯丽,刘珍珍,王朋林,郑一玲,菅复春? (河南农业大学,河南郑州４５０００２ )一一摘一要: 微流控芯片是以微米尺度对被检测流体样品进行操作为特点的技术,与传统的检测方法相比,具有样品消耗少二速度快二效率高等优势.近年来,基于该技术已开发出很多方便快捷的检测方法,例如毛细管电泳二质谱检测二免疫检测二电化学检测二光学检测等.随着畜牧养殖业的规模化和集约化发展,动物疾病对畜牧业的影响日益加大.因此,早期快速检测动物疫病病原具有重要的社会效益和经济价值.论文就几种常用微流控芯片检测方法及其在畜牧兽医领域的应用进行综述,以期为动物疾病诊断提供参考.一一关键词: 微流控芯片;检测方法;畜牧兽医;应用中图分类号:S ８５３．２１ 文献标识码:A 文章编号:１００７Ｇ５０３８(２０１９)０５Ｇ０１１５Ｇ０５ 一一人类基因组计划的提前完成在很大程度上有赖于美国P EB i o s y s t e m s 公司研制出的高效毛细管自动测序仪,同时也向人们展示了先进检测技术的重要性.微流控芯片(m i c r o f l u i d i c c h i p )检测技术与传统的分析仪器比较,具有使用成本低二样品体积小二 灵敏度高二易于和其他技术设备集成以及良好的兼 容性等显著优势[ １] .该技术是在数平方厘米的芯片上对化学或者生物样品进行操作和检测的一种生物芯片技术,可以完成样品的预处理二分离二稀释二混 合二化学反应二检测以及产品的提取等所有步骤[ ２Ｇ３ ].因其独特的优势,无论在基础研究还是产品的开发方面都受到国际上的广泛关注,目前在生命科学等诸多领域都得到了广泛的应用,本文主要概述了几种常用的微流控芯片检测方法及其在畜牧兽医检测中的应用. １一微流控芯片技术的发展简介 微流控芯片技术也叫芯片实验室(l a bo na c h i p ,L O C ),是一种以在微米尺度空间完成对化学或生物样品的常规化学和生物实验室功能为主要特 征的技术平台[４] ,简单地说就是在便携设备上甚至 是邮票大小的芯片上实现常规分析实验室所能承担 的功能.该技术是由瑞士学者在１９９０年提出[５] , 但是当时并没有得到人们的关注,发展前景不是十分明朗.直到１９９４年美国橡树岭国家实验室对芯片 毛细管电泳的进样方法进行改进[６] ,使其性能和实 用性得到了很大的提高,这在很大程度上促进了微流控芯片技术的发展.在２００４年被美国B u s i n e s s ２．０杂志列为 改变未来的７种技术之一 .微流控芯片检测技术虽然在我国的研究起步较 晚,由于科研工作者的不断探索,也得了一定的成就.方肇伦院士率先在国内开展微流控分析系统的研究,发起并组织的 沈阳国际微流控学学术论坛 显著推动了微流控学在我国的发展.林炳承作为我国微流控芯片领域的推动者,其所著的?图解微流控芯片实验室?一书为该领域的研究提供了相应的参考依据. ２一微流控芯片不同检测方法及其在畜牧兽 医中的应用 一一微流控芯片的检测方法主要涵括毛细管电泳二质谱检测二免疫检测二电化学检测及光学检测.２．１一毛细管电泳 毛细管电泳(c a p i l l a r y e l e c t r o p h o r e s i s ,C E )又称高效毛细管电泳(h i g h p e r f o r m a n c ec a p i l l a r y e l e c Ｇt r o p h o r e s i s ,H P C E ),是依据样品中各种组分的浓度不同和分配行为上的差异来实现分离的继高效液相 色谱之后又一新型的液相分离技术[ ７] .雄性激素是调控动物繁殖行为的主要因子,而睾酮作为雄激素中最重要的激素不仅能够促进副性腺功能还能刺激 精子,对于多胎动物具有十分重要的作用.H u a n g Y 等[８] 将微流控芯片毛细管电泳与化学发光检测器 相结合,在最佳条件下仅需３０s 即可准确的检测出 睾酮,这为调控动物的繁殖行为提供了快速有效的
平板电脑集成电路芯片可散热结构的制作流程
本技术新型公开了一种平板电脑集成电路芯片可散热结构，包括导热盖、冷却腔、螺旋隔板、固定壳体、固定槽、散热板、内散热盖、输入管、循环泵、安装槽、输出管、连接管、外散热盖和密封垫等；本技术新型具有结构合理简单这里设置的导热盖，能够有效的将集成电路中芯片的热量传递给冷却腔中的冷却液，从而提高了降温的效果；本技术新型中设置的循环泵，能够将冷却腔中吸热后的冷却液输送到冷却液导槽中，而后通过内散热盖和外散热盖将热量均匀的散发出去，从而避免平板电脑局部过热影响使用性能；本技术新型中设置的螺旋隔板，能够确保冷却液顺着螺旋隔板流动，从而提高吸热降温的效果，也就保证了集成 电路中芯片降温的效果。
权利要求书 1.一种平板电脑集成电路芯片可散热结构，包括平板电脑外壳(1)和集成电路(2)，所述集成电路(2)设在平板电脑外壳(1)中；其特征在于：还包括导热盖(3)、冷却腔(4)、螺旋隔板(5)、固定壳体(6)、固定槽(7)、散热板(8)、内散热盖(9)、输入管(10)、循环泵(11)、安装槽(12)、输出管(13)、连接管(14)、隔热板(15)、冷却液导槽(16)、外散热盖(17)和密封垫(18)； 所述外散热盖(17)固定连接在平板电脑外壳(1)下侧开口处，所述外散热盖(17)内侧面与内散热盖(9)底面固定连接； 所述内散热盖(9)固定连接在散热板(8)底部中，所述内散热盖(9)上侧边缘处与所述散热板(8)之间均设有密封垫(18)； 所述散热板(8)右上侧中设有固定槽(7)，所述散热板(8)下侧中设有冷却液导槽(16)； 所述固定槽(7)右下侧中设有安装槽(12)； 所述安装槽(12)右侧中固定连接有循环泵(11)； 所述循环泵(11)右侧入口处固定连接有输入管(10)，所述循环泵(11)左侧出口处固定连接有输出管(13)； 所述输入管(10)右侧入口与冷却液导槽(16)一侧开口相连接； 所述固定壳体(6)下侧外部固定连接在固定槽(7)中，所述固定壳体(6)上侧中设有冷却腔(4)； 所述冷却腔(4)上侧开口处固定连接有导热盖(3)，且导热盖(3)顶面与集成电路(2)中芯片外侧面相连； 所述螺旋隔板(5)固定连接在冷却腔(4)内部，所述螺旋隔板(5)上侧固定连接在导热盖(3)下侧
2019年10款平板电脑上的ARM芯片竞争分析.doc
10款平板电脑上的ARM芯片竞争分析 一、VIA的WonderMedia WM8505处理器，基于ARM9内核，主频为400MHz，内存128M，系统使用的是Android 1.73，实际上是基于Android1.6再开发。性能不敢恭维，最大的优势是超低价格，代表作是国美的飞触 平板电脑。 二、三星S3C6410主控芯片，基于ARM11，主频为667MHz。256M DDR内存，使用Android1.6系统，可以升级到2.1，但运行性能会大幅下降，1.6才是最佳的搭配系统。支持720×480，30帧/秒的视频，支持AVI、MP4、3GP、MOV、ASF、WMV、MPEG、MKV、FLV等文件格式。采用该方案经典的机型就是魅族M8，目前山寨平板也有采用该方案，但是视频播放还没完全优化好。性能和瑞芯微的RK2808在同一档次，但视 频方面不如。 三、瑞芯微电子(Rockchip)的2808。瑞芯微2808 ARM9 @ 600 MHz + DSP双核 @600MHz。现在用于Apad iRobot，操作系统彩的是Android 1.5。7寸屏，800×480分辨率，内存128M。视频播放最高分辨率720P，支持MKV(H.264HP)，AVI、WMA、RMVB、 MPEG_1,2,3。该机子可以升级到2.1，但由于只支持128M SDR内存，升级以后运行起来注定是悲剧。瑞芯微Rockchip 2818，即将上市。是RK2808的升级版，基于ARM11内核，主频还是为600MHz，操作系统使用的是Android 2.1，内存支持128M－512M DDR，屏幕分辨率最高可支持
最新10款平板电脑上的ARM芯片竞争分析
10款平板电脑上的A R M芯片竞争分析
10款平板电脑上的ARM芯片竞争分析 一、VIA的WonderMedia WM8505处理器，基于ARM9内核，主频为400MHz，内存128M，系统使用的是Android 1.73，实际上是基于Android1.6再开发。性能不敢恭维，最大的优势是超低价格，代表作是国美的飞触平板电脑。
二、三星S3C6410主控芯片，基于ARM11，主频为667MHz。256M DDR内存，使用Android1.6系统，可以升级到2.1，但运行性能会大幅下降，1.6才是最佳的搭配系统。支持720×480，30帧/秒的视频，支持AVI、MP4、3GP、MOV、ASF、WMV、MPEG、MKV、FLV等文件格式。采用该方案经典的机型就是魅族M8，目前山寨平板也有采用该方案，但是视频播放还没完全优化好。性能和瑞芯微的RK2808在同一档次，但视频方面不如。 三、瑞芯微电子(Rockchip)的2808。瑞芯微2808 ARM9 @ 600 MHz + DSP双核 @600MHz。现在用于Apad iRobot，操作系统彩的是Android 1.5。7寸屏，800×480分辨率，内存128M。视频播放最高分辨率720P，支持MKV(H.264HP)，AVI、WMA、RMVB、 MPEG_1,2,3。该机子可以升级到2.1，但由于只支持128M SDR内存，升级以后运行起来注定是悲剧。瑞芯微Rockchip 2818，即将上市。是RK2808的升级版，基于ARM11内核，主频还是为600MHz，操作系统使用的是Android 2.1，内存支持128M－512M DDR，屏幕分辨率最高可支持到1024×600。性能虽然提升有限，但最大的优势是芯片价格和RK2808相当，加量不加 价。 四、Marvell ARMADA （PXA166，PXA310），马威尔是一家美国的芯片公司，据说公司创使人之一是一位女性华人，06年收购了Intel XScale应用处理器业务，而名声大燥。PXA166基于ARM 11内核开发，最高到800MHz主频。目前平板上多是用256M内存和Android1.6系统。可以升级到2.1/2.2，升级后的性能目前还不太清楚。整体性能平均，但视频处理上还是达不到720P。盛大最近推出的bambook电子书，就是采用PXA310芯片。
平板电脑全志A10芯片常见问题说明
1.关于A10芯片频率说明： A10为珠海全志科技设计的平板电脑芯片，该芯片设计最高主频为1.5GHz，为了确保系统稳定性和发热量，目前我们默认频率为1.0GHz（类似ipad芯片设计主频1GHz，默认跑800MHz一样），后续我们考虑针对发烧友推出超频软件，可以提升运行的频率，但只建议熟悉操作的人进行； 2.内存（也称为缓存）为512MB DDR3，但在部分软件中显示可用内存没有那么多，是 因为android系统本身也要占用一部分内存空间，另外你打开运行中的程序也会占用空间； 3.存储容量8GB，实际可用空间为6.3GB，是因为android系统占用了大约几百MB的 存储容量，此外，为了安装软件需要（类似的电脑C盘），系统划出了500MB左右的存储容量，这样大致有1GB多被占用，另外由于换算等问题，8GB 实际可用容量在7.5GB 左右。 4.关于平板电脑发热的问题。由于目前CPU的频率均运行在1GHz左右的高频率，因此 功耗及发热量，较传统的MP4产品都会高，特别是在运行3D游戏（如都市赛车、极品飞车等），及播放720P以上高清视频时，机身会有发热的现象（VX610W系列主要表现为机身左侧底壳发热，因为CPU处于此位置），表面温度约40摄氏度左右，此为正常现象。 5.关于A10芯片充电方面的问题。由于在休眠状态下，所有的外设检测均已被系统关闭， 因此，在休眠状态下，插上充电器，机器屏幕会继续保持黑屏状态，需短按电源键唤醒系统，才能显示相应的充电状态。如将A10系列机型升级固件到1.6T以上版本固件，在关机状态下，连接充电器，机器屏幕会显示一个大的电池图标表示正在充电。 6.关于A10芯片USB连机方面的问题。由于在休眠状态下，所有的外设检测均已被系 统关闭，因此，在休眠或关机状态下连接电脑USB接口，电脑是无法识别到设置，机器屏幕也不会有相关的联机提示，需将机器开机，或短按电源键唤醒系统，才能显示相应的联机提示。如在开机唤醒状态下，连接电脑USB，仍无法出现联机提示，请取消“设置”——>“应用程序”——>“开发”——>“USB调试”选项的勾选。 7.关于A10芯片支持3G及以太网的说明。目前的A10系列机型，升级固件到1.6T版本， 即可支持部分联通WCDMA制式的3G网卡（如：华为E1820/E1782/E1750等），后续其它规格的3G网卡（如电信制式），将通过软件升级陆续兼容。目前1.6T版软件固件也可支持芯片型号为AX88178、AX88772、RTL8150的USB以太网卡，详细资源如下：“A10芯片机型以太网卡支持列表.xls”（这个可以在网上查询到） 8.关于A10芯片机型游戏兼容的支持：A10芯片机型升级到1.6T版本固件后，VX610W 系列可支持30多款，Gameloft游戏兼容达95%。VI20W豪华版，由于屏幕分辨率较高，目前部分游戏，如都市赛车等，显示方面仍有些问题，后续会通过固件升级逐步完 ps：此文档只希望能够为广大平板爱好者所用以利于广大消费者能够自己解决部分小问题省时省事当然如果你的平板仍然存在问题去找当地售后是为最佳办法不过缺点显而易见相对较长的返修时间是值得考虑的
一步一步来 看iPad mini平板电脑拆解
一步一步来看iPad mini平板电脑拆解 https://www.360docs.net/doc/3312878841.html,/pad/ 2012年11月02日13：22 来源：eNet硅谷动 力作者:iFixit 【文章摘要】今天是iPad mini和iPad 4第一批上市销售的日子，iFixit的拆解专家们就放出了详尽的iPad mini拆解过程。这次的iPad mini的拆解也是按流程分几步走，包括产品预览、对比、拆解、细节展现等等。 今天是iPad mini和iPad 4第一批上市销售的日子，iFixit的拆解专家们就放出了详尽的iPad mini拆解过程。这次的iPad mini 的拆解也是按流程分几步走，包括产品预览、对比、拆解、细节展现等等。如果你需要拆解的话请先准备好专业的工具，如果没有专业的工具吹风机也凑活，还需要去X宝买螺丝刀，动手能力不强的童鞋还是看看下面的拆解就好了： 主角是中间的白色款iPad mini 首先，我们先来了解一下iPad mini的配置参数，一块7.9 英寸屏幕分辨率1024x768（163 ppi）的屏幕，支持多点触摸；32nm双核A5处理器；500万像素后置摄像头以及120万前置摄像头；支持蓝牙4.0、陀螺仪等；以及全新的8-pin Lightning接口；16/32/64 GB 容量；黑色、白色两款颜色可选。
iPad mini的具体型号是A1432。iFixit笑称没有什么能比在苹果设备上发现新的型号能让他们更兴奋的了。
为了更好的拆解iPad mini，iFixit使用了他们的新工具iOpener。不仅是iPad mini，苹果很多设备都使用了这这种粘合剂，拆起来很麻烦（Nexus 7和 Kindle Fire HD这方面就好很多）。 好在iOpener能够软化讨厌的粘合剂，加上专用的拨片，经过半小时的努力，iPad mini顺利打开。
微流控芯片研究进展与应用
“Lab‐on‐a‐Chip” 二十一世纪的分析测试平台 分析测试无疑是人类最频繁的科学技术活动之一。在人类发展的历史上，分析测试技术对科学技术的进步和经济的发展起到了至关重要的作用。在以生命科学为主导的21世纪，分析测试技术集中体现了当今世界各项高新技术的综合水平，总的发展方向是更加微型化、自动化、快速化与便携化。20世纪90年代出现的微全分析系统（Miniaturized Total Analysis Systems, μ-TAS）完全符合这一战略目标。 μ-TAS又称为芯片实验室（Lab-on-a-chip），是指通过微电子领域已经发展成熟的微型机电技术（Micro-electromechanical Systems, MEMS）在一块几平方厘米（甚至更小）的芯片上构建微型实验室分析平台，该平台集成了生物和化学分析领域中所涉及各种基本操作单位，如样品制备、反应、分离、检测及细胞培养、分选、裂解等，可取代常规生物或化学实验室的各种功能。芯片实验室的优势在于分析化学、微机电加工（MEMS）、计算机、电子学、材料科学与生物学、医学和工程学的交叉，有利于实现分析检测从试样处理到检测的整体微型化、自动化、集成化与便携化这一目标。 计算机芯片使计算微型化，而芯片实验室使实验室微型化，因此，在生物医学领域它可以使珍贵的生物样品和试剂消耗降低到微升甚至纳升级，而分析速度成倍提高，成本成倍下降；在化学领域它可以使以前需要在一个大实验室花大量样品、试剂和很多时间才能完成的分析和合成，将在一块小的芯片上花很少量样品和试剂，以很短的时间同时完成；在分析化学领域，它可以使以前大的分析仪
手把手教你如何看懂平板电脑电路图以及维修
手把手教你如何看懂平板电脑电路图以及维修 平板电脑芯片介绍 一、概述 平板电脑大致分为传统平板电脑和新一代平板电脑。传统平板电脑是微软提出的，是指能够安装x86版本的Windows系统、Linux系统或Mac OS系统的PC。新一代平板电脑大多采用ARM架构，这样就可避开能耗高的问题，在续航和散热方面有了很大改进。同时新一代平板电脑大部分搭载iOS、Android、webOS或者BlackBerry Tablet OS系统，在界面交互性上优化不少，增加了用户的体验感。 ARM(Advanced RISC Machines)是微处理器行业的一家知名企业，设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。ARM技术具有性能高、成本低和能耗省的特点，契合了移动产业的发展需求。 在商业模式方面，ARM公司与传统处理器巨头英特尔及AMD有所不同。ARM 公司自己并不制造芯片，只负责芯片的设计，并将设计方案授权(licensing)给其他公司使用，从中得到授权费用。 二、ARM构架芯片介绍 1、ARMv4架构阵营 ARMv4架构的代表核心是ARM9核心。 ARM9核心拥有成熟的生产技术，较小的核心面积带来较低的成本，大约提供约1.1DMIPS/MHz的性能。该核心相对比较省电，但难以冲击更高的频率，因此整体效能有限。 ARM9核心的代表方案有：威盛WM8505/WM8505+、瑞芯微RK2808、瑞芯微RK2818等。 （1）威盛WM8505/WM8505+ 威盛VIA WM8505方案采用ARM9核心，基于65nm制作工艺，频率达到300MHz。搭配DDR2 128MB RAM。 威盛WM8505+是超频到400MHz的方案，也有厂商虚标到533MHz。搭配256MB DDR2内存。 小结：