SMT锡膏维修站作业指导书

锡膏维修站作业指导书

一、作业流程:

1.当PCB投入贴片工段,作业人员须检查其质量,跟踪印刷机的运行状态,当贴装的PCB出现欠品、偏移、侧立、错料、极性反、浮高、多料或人为掉板、撞板等不良时,须作出炉前炉后返修.方法如下:

a.用镊子将元件夹起.

b.将正确元件重置入正确位置.

c.用镊子轻轻压稳.

d.在维修OK的PCB上做出维修标识,,待固化后由干部再做确认动作.

e.返修PCB需根据客户的要求作出标识.

2.当PCB已贴片过炉回焊炉焊接后发现不良品维修方法如下:

a.将标示出不良品作确认,若不良现象需取下元件重置件时用热风枪打至中档

将PCB预热5-10秒,再将风枪集中吹不良品约15秒后离开,用镊子轻轻将元件夹起.

b.用烙铁将PCB残留锡清理干净且抹平PCD残留锡.

c.重置元件方法依上述1-b.c步骤进行.

d.用烙铁加锡元件焊接端，使之符合品质要求.

e.若不良现象为假焊则直接在元件焊接端加锡，使之符合品质要求.

f.若不良现象为连锡则用烙铁加锡拖开.

g.用洗板水清洗维修残留之脏污及松香，自检OK后放入维修OK之拖盘内.

3.维修OK放置维修待确认区,由产线QC全检OK后再送品管全检。OK后方可流入终检待检。

二、使用工具:

1.防静电环

2.静电手套

3.棉签

4.注射针管

5.镊子

6.擦试布

7.标签

8.电桥测试仪

9.热风枪 10．锡丝（SAC-99） 11.烙铁温度370±15℃

12.洗板水

三、注意事项:

1.PCB的维修过程中注意轻拿轻放,避免PCB的振动造成部品移位、掉件及掉板现象产生.

2.做好静电防护工作.

3.部品的确认及维修标识切实.

4.清洗不良PCB不可残留油污、脏杂物等.

5.镊子头不可太尖锐

6.烙铁温度不可随意调，须符合温度要求使用烙铁符合《烙铁使用规范》.