PCB4层叠层

1．4层板，PCB排版结构

L1（TOPLAYER） 1.9mil

2116*2 9mil (介电常数:4.5) L2（GND） 1.2mil

Core 61mil

L3（VCC） 1.2mil

2116*2 9mil (介电常数:4.5) L4（BOTTOMLAYER） 1.9mil

说明：L1、L4为信号层，L2、L3为电源层；

总厚度：83*0.0254＝2.1mm

差分线宽9mil，9mil间距，阻抗值100欧姆；