电子元件、组件判定标准(090306)
一、判定标准：
1、定义
主要缺点( Major) ：元件、组件作业不良（如焊点表面产生较大锡裂及脱焊、松动、元件破损）等异常导致PCB组件功能缺失或引起整机不能正常运行，设定参数异常等，造成客户对产品不满意。
次要缺点( Minor ) ：零组件作业虽有瑕庇，如焊点表面粗糙，有细小丝洞、但并不影响使用功能。
Maj：代表主要缺点
Min：代表次要缺点
制程警示：表示处于不合格边缘（但不是批量性问题），警示改进，需以实际情况作判定。
2、若OEM客户有特殊要求，以客户标准执行。
二、使用目录：
（一）、PCB板材判定标准 ---------------------------------------------- P a g e 3 - 6
（二）、元件外观损伤 ---------------------------------------------------- P a g e 7 - 8
（三）、表面贴装元件 ----------------------------------------------------- P a g e 9 -1 9
（四）、过板直插元件 ------------------------------------------------------ P a g e 20-25
（五）、元件安装、固定 ------------------------------------------------- P a g e 26 -31
（六）、PCB表面清洁度 ------------------------------------------------ P a g e 32
（七）、线束及螺纹件固定 ---------------------------------------------- Page 33-36
（八）、元器件成型 ------------------------------------------------------- Page 37-38
（九）、其它 ---------------------------------------------------- ----------- Page 39 - 43
三、说明：
1、引用标准：主要参照IPC-A-610D、IPC-A-600G、GB/T 19247-2003/IEC 61191:1998以及公司生产中检验、测试的数据总结。依据IPC-
A-610D的规定将公司普通产品定义为2类电子产品（或依GB/T 19247.1-2003/IEC 61191-1:1998定义为B类电子产品）。如有特殊产品则自动进入3类（或C类）电子产品判定标准。
2 、本标准适用于PD、QC、QA检验。
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一、PCB 板材判定标准
序号项目检测方法判定标准判定
1 印刷电路板起
泡、分层目视检测外观
OK：印刷电路板要求无任何起泡、分层现象；
Maj：有镀通孔间和内部导线间起泡、分层的任何痕迹；
Maj
OK：Maj
2 PCB 铜箔或线路
浮翘目视检测外观
OK：印刷电路板之铜箔无任何浮翘现象；
Maj：印刷电路板之铜箔有浮翘现象；
Maj
OK：Maj：
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序号项目检测方法判定标准判定
3 PCB 铜箔或线
路破损目视检测外观
OK：印刷电路板之铜箔无任何破损;
Min：受损程度在基本宽度的20%之内;
Maj：受损程度超出基本宽度的20%
Maj/
Min
OK：Maj：
4 阻焊膜目视检测外观
OK：焊接和清洗工艺后，阻焊膜不出现起泡、划痕、空洞或褶皱现象；
Min：阻焊膜出现任何起泡、划痕、空洞或褶皱，但没有满足Maj条件；
Maj：阻焊膜出现的汽泡、划痕、空洞或褶皱造成桥连；经过胶带测试后划痕、空洞造成阻焊膜剥落；助焊剂、油漆渗入阻焊膜。
Maj/
Min
OK：Maj
：
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序号项目检测方法判定标准判定
5 印刷电路板弯
曲目视检测外观
OK：印刷电路板平整无弯曲现象。
制程警示：印刷电路板出现弯曲，但是没有达到 Ma j条件；
Maj：印刷电路板弯曲程度 C 超过 b 宽度之 1.5 % ，有贴片组件
的超过 0. 75 ％。
Maj
OK：Maj：
6 印刷电路板扭
曲目视检测外观
OK：印刷电路板 A, B,C,D 四点平整无变形现象。
制程警示：印刷电路板出现弯曲，但是没有达到 Ma j 条件；
Maj：印刷电路板 A, B,C 平贴基板,D 点翘起之高度超过 PC 板对
角线长度之 1. 5 %, 有贴片组件的超过0. 75% 。
Maj
OK：Maj：
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序号项目检测方法判定标准判定
7 多层板单边焊
环最小宽度目视检测外观
OK：孔在焊盘的正中央；
Maj：单边焊环小于 0. 0 5 mm 。
Maj
OK：Maj：
8 单层板单边焊
环最小宽度目视检测外观
OK：孔在焊盘的正中央；
Maj：单边焊环小于 0. 1 5 mm 。
Maj
OK：Maj：
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二、元件外观损伤
序号项目检测方法判定标准判定9 电阻本体目视检测外观OK：元件本体无任何损伤；
Maj：元件本体破损。
Maj OK：Maj：
10 玻璃二极管本
体目视检测外观
OK：元件本体无任何损伤；
Maj：元件本体破损。
Maj
OK：
Maj：
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序号项目检测方法判定标准判定
11 径向双引脚元
件本体
目视检测外观
OK：元件本体无划痕、残缺、裂纹，元件标识清晰可辨；
Min：元件体有轻微的划痕、残缺，但元件的基材或功能部位未暴露，结
构完整性未受到影响（①缺口②裂缝）；
Maj：元件的基材或功能部位暴露在外，结构完整性受到破坏。
Min/
Maj
OK：Min：Maj：
12 电解电容目视检测外观
OK：元件本体无任何损伤；
Min：元件底材露出或表皮鼓起；
Maj：元件底材出现任何损伤。
Min/
Maj OK：Maj：
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A第 9 页三、表面贴装元件
序号项目检测方法判定标准判定
13 片式元件最少吃
锡量
目视检测外观
OK：末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度，取其中小者；
Maj：末端焊点宽度（ C ）小于元件可焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的
75%，取其中小者。
Maj