云南单晶硅项目可行性研究报告

云南单晶硅项目可行性研究报告

规划设计/投资分析/实施方案

报告摘要说明

硅棒在2018年和2020年能分别达到1942万片/月和2130万片/月，预计2015年到2020年之间符合年均增速为5.4%。硅棒指的是作用主要是耐火耐高温材料，做高温发热的元件,为无色立方或六方晶体，表面氧化或含杂质时呈蓝黑色。

从生产工艺来看，单多晶生产工艺差别主要体现在拉棒和铸锭环节，其中单晶硅棒工艺对设备、生产人员的要求严格，早期单晶硅片因长晶炉投料量、生长速率、拉棒速度等方面技术不够成熟，生产成本居高不下，而多晶硅锭使用铸锭技术成本优势明显而占据主要市场份额。

该单晶硅棒项目计划总投资17794.67万元，其中：固定资产投资12711.15万元，占项目总投资的71.43%；流动资金5083.52万元，占项目总投资的28.57%。

本期项目达产年营业收入39383.00万元，总成本费用29728.08万元，税金及附加362.73万元，利润总额9654.92万元，利税总额11349.36万元，税后净利润7241.19万元，达产年纳税总额4108.17万元；达产年投资利润率54.26%，投资利税率63.78%，投资回报率40.69%，全部投资回收期3.96年，提供就业职位783个。

单晶硅产品自2015年开始逐步扩大市场份额。近年来，单晶组件在我国光伏组件出口总量中所占比例逐渐增加的趋势开始得到遏制，目前单晶

多晶出口比例基本维持在6：4的比例，单晶组件仍占据大部分市场份额。

从主要出口目的地国家的角度来看，出口日本、荷兰、澳大利亚的光伏组

件以单晶居多，这些国家更偏向高效组件产品，我国单晶出口比例的上升

与荷兰市场的开辟有着直接关系。巴西、印度则具有价格导向型市场的特征，以多晶组件占据大多数。

进入21世纪以来，全球单晶硅片行业的发展经历了兴盛（2007年以前）——低迷（2008-2016年底）——逐渐复苏（2017年以来）。兴盛期间，

行业市场规模曾经超过120亿美元。低迷时期，下游需求不振，市场供过

于求，导致单晶硅片价格屡屡下滑，行业规模不断下降，2009年达到了67

亿美元的低值，且本已进入众多企业研发范畴的18英寸单晶硅片技术也因

此而搁浅。直到2016年，全球单晶硅片行业仍未走出低迷状态，年销售额

仅72亿美元左右。

云南单晶硅项目可行性研究报告目录

第一章项目总论

第二章市场分析、调研

第三章主要建设内容与建设方案

第五章土建工程

第六章公用工程

第七章原辅材料供应

第八章工艺技术方案

第九章项目平面布置

第十章环境保护

第十一章安全生产经营

第十二章项目风险概况

第十三章节能评价

第十四章实施进度

第十五章投资方案

第十六章项目经营效益分析

第十七章项目招投标方案

附表1：主要经济指标一览表

附表2：土建工程投资一览表

附表3：节能分析一览表

附表4：项目建设进度一览表

附表5：人力资源配置一览表

附表6：固定资产投资估算表

附表7：流动资金投资估算表

附表8：总投资构成估算表

附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表

附表11：总成本费用估算一览表

附表12：利润及利润分配表

附表13：盈利能力分析一览表

第一章项目总论

一、项目建设背景

硅棒在2018年和2020年能分别达到1942万片/月和2130万片/月，预计2015年到2020年之间符合年均增速为5.4%。硅棒指的是作

用主要是耐火耐高温材料，做高温发热的元件,为无色立方或六方晶体，表面氧化或含杂质时呈蓝黑色。

截至2016年12月底为止，全球晶圆产能(按照8寸晶圆计算)达

到1711.4万片/月，其中中国大陆产能全球市场占有率为10.8%。大陆的晶圆代工份额将从2015年的9.3%增长至2020年的19.2%。预计到2020年，大陆晶圆制造产能将达到405万片/月。在巨大的市场需求推动下，迸发了今年硅晶圆价格的持续上涨及供不应求。

国内至少已有9个硅片项目，包括上海新昇、重庆超硅、宁夏银和、浙江金瑞泓、郑州合晶、宜兴中环晶盛项目、西安高新区项目等。合计投资规模超520亿元人民币，正在规划中的12寸硅片月产能已经

达到120万片，远期看可缓解硅片缺货的问题，预计未来大硅片行业

未来几年仍将会有新玩家加入。

硅棒市场规模研究数据显示硅晶圆市场基本被日韩厂商垄断，五

大供货商全球市占率达到了92%，其中信越半导体市占率27%，胜高科

技(SUMCO)市占率26%，环球晶市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率9%。

信越集团于1967年设立了“信越半导体”，对高质量半导体硅的生产做出了巨大贡献。信越的半导体硅事业始终奔驰在大口径化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片及实现了SOI 硅片的产品化。

SUMCO是全球第二大半导体硅晶圆供货商，已于近日宣布投资约3.97亿美元增产旗下伊万里工厂，是近十年来首次大规模增产，硅棒市场规模预计于2019年上半年将12寸硅晶圆的月产能提高11万片。

环球晶圆是中美矽晶的子公司，2012年收购通过前身为东芝陶瓷的CovalentMaterials(现为CoorsTek)的半导体晶圆业务，扩大了业务范围。后通过收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商SunEdisonSemiconductor一跃成为第三大硅晶圆供货商。

在我国积极发展半导体产业大力投资12寸晶圆厂和智能手机、云端服务器需求的驱动下，硅晶圆的市场需求大增。SEMI公布的数据显示，今年第二季全球硅晶圆出货面积达2,978百万平方英寸，连续5季出货量创下历史新高。硅晶圆价格持续走高且几大厂商少有扩产动作，因此普遍认为硅晶圆将持续供不应求。

二、报告编制依据

1、《产业结构调整指导目录》。

2、《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）。

3、《建设项目经济评价细则》（2010年本）。

4、国家现行和有关政策、法规和标准等。

5、项目承办单位现场勘察及市场调查收集的有关资料。

6、其他有关资料。

三、项目名称

云南单晶硅项目

四、项目承办单位

xxx（集团）有限公司

五、项目选址及用地综述

（一）项目选址方案

项目选址位于xxx经开区,地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，建设条件良好。

云南省，简称云或滇，中国23个省之一，位于西南地区，省会昆明。介于北纬21°8′～29°15′，东经97°31′～106°11′之间，东部与贵州、广西为邻，北部与四川相连，西北部紧依西藏，西部与缅甸接壤，南部和老挝、越南毗邻，云南省总面积39.41万平方千米。截至2019年末，

云南省常住人口4858.3万人，比2018年末增加28.8万人。云南省地势呈

现西北高、东南低，自北向南呈阶梯状逐级下降，属山地高原地形，山地

面积占全省总面积的88.64%。地形以元江谷地和云岭山脉南段宽谷为界，

分为东西两大地形区。东部为滇东、滇中高原，是云贵高原的组成部分，

表现为起伏和缓的低山和浑圆丘陵；西部高山峡谷相间，地势险峻，形成

奇异、雄伟的山岳冰川地貌。云南省地跨长江、珠江、元江、澜沧江、怒江、大盈江6大水系。云南气候基本属于亚热带和热带季风气候，滇西北

属高原山地气候。截至2019年8月，云南省下辖8个地级市，8个自治州，17个市辖区、16个县级市、67个县，29个自治县，合计129个县级区划。177个街道、683个镇、400个乡、140个民族乡，合计1400个乡级区划。2019年，云南生产总值（GD）23223.75亿元，比2018年增长8.1%，高于

全国2.0个百分点。

（二）项目用地规模

项目总用地面积50732.02平方米（折合约76.06亩），土地综合

利用率100.00%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照单晶硅棒行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合规划建设要求。

六、土建工程建设指标

项目净用地面积50732.02平方米，建筑物基底占地面积37282.96平方米，总建筑面积63415.02平方米，其中：规划建设主体工程39863.53平方米，项目规划绿化面积4067.81平方米。

七、产品规划方案

根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：单晶硅棒xxx

单位/年。综合考xxx（集团）有限公司企业发展战略、产品市场定位、资金筹措能力、产能发展需要、技术条件、销售渠道和策略、管理经

验以及相应配套设备、人员素质以及项目所在地建设条件与运输条件、xxx（集团）有限公司的投资能力和原辅材料的供应保障能力等诸多因素，项目按照规模化、流水线生产方式布局，本着“循序渐进、量入

而出”原则提出产能发展目标。

八、投资估算及经济效益分析

（一）项目总投资及资金构成

项目预计总投资17794.67万元，其中：固定资产投资12711.15

万元，占项目总投资的71.43%；流动资金5083.52万元，占项目总投

资的28.57%。

（二）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（三）项目预期经济效益规划目标

项目预期达产年营业收入39383.00万元，总成本费用29728.08万元，税金及附加362.73万元，利润总额9654.92万元，利税总额11349.36万元，税后净利润7241.19万元，达产年纳税总额4108.17万元；达产年投资利润率54.26%，投资利税率63.78%，投资回报率

40.69%，全部投资回收期3.96年，提供就业职位783个。

九、项目建设单位基本情况

（一）公司概况

展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。

公司致力于创新求发展，近年来不断加大研发投入，建立企业技术研发中心，并与国内多所大专院校、科研院所长期合作，产学研相结合，不断提高公司产品的技术水平，同时，为客户提供可靠的技术后盾和保障，在新产品开发能力、生产技术水平方面，已处于国内同行业领先水平。

公司生产运营过程中，始终坚持以效益为中心，突出业绩导向，

全面推行内部市场化运作模式，不断健全完善全面预算管理体系及考

评机制，把全面预算管理贯穿于生产经营活动的各个环节。通过强化

预算执行过程管控和绩效考核，对生产经营过程实施全方位精细化管理，有效控制了产品生产成本；着力推进生产控制自动化与经营管理

信息化的深度融合，提高了生产和管理效率，优化了员工配置，降低

了人力资源成本；坚持问题导向，不断优化工艺技术指标，强化技术

攻关，积极推广应用新技术、新工艺、新材料、新装备，原料转化率

稳步提高，降低了原料成本及能源消耗，产品成本优势明显。

（二）公司经济效益分析

上一年度，xxx实业发展公司实现营业收入29569.59万元，同比

增长12.36%（3252.29万元）。其中，主营业业务单晶硅棒生产及销

售收入为25011.68万元，占营业总收入的84.59%。

根据初步统计测算，公司实现利润总额7531.26万元，较去年同

期相比增长1779.46万元，增长率30.94%；实现净利润5648.44万元，较去年同期相比增长743.19万元，增长率15.15%。

十、主要经济指标

主要经济指标一览表

第二章市场分析、调研

一、单晶硅棒行业发展概况

从生产工艺来看，单多晶生产工艺差别主要体现在拉棒和铸锭环节，其中单晶硅棒工艺对设备、生产人员的要求严格，早期单晶硅片因长晶炉投料量、生长速率、拉棒速度等方面技术不够成熟，生产成本居高不下，而多晶硅锭使用铸锭技术成本优势明显而占据主要市场份额。

截至2018年底，全球光伏累计装机容量已达510GW。光伏年新增装机量已由2007年的2.9GW增至2018年的103.9GW，装机规模增长了近35倍。2018年全球共有103.9GW的光伏装机并网，相比2017年的105GW，呈现出下跌的现象，下跌幅度1.1%。

近几年，全球发电结构中，化石燃料和核能均占75%左右，而再生能源占比虽然在逐步提高，但也在25%左右，其中，光伏发电占比仍然较低，2017年度，通过光伏的发电量仅占全球总发电量的1.9%，成长空间巨大。

2018年全球光伏发电渗透率为2.6%，仍处于较低水平。光伏渗透率较高的国家包括洪都拉斯（14%）、德国（7.9%）、希腊（7.5%）、意大利（7.3%）、智利（7.1%）等。

2019年1-10月，光伏组件出口容量达到54.47GW，同比增长

75.41%，海外光伏市场的蓬勃发展有效弥补了国内光伏市场的下滑。

市场分散化导致单一市场的政策影响力降低。同时，光伏组件出

口市场的集中度持续降低，2017年CR5为67.1%，2018年CR5为53%。以南美、中东北非为主的“去中心化”和“遍地开花”的局面继续发展。2018年年度装机容量中，澳大利亚、墨西哥、土耳其、荷兰并非

传统光伏装机大国，说明光伏装机新兴国家正在崛起，全球装机呈现

出多点开花的局面。集中度降低将减少产业链对于单一市场的依赖度，更有利于市场的健康发展。

光伏系统成本下降主要来自光伏组件，光伏组件一方面价格不断

下降，另一方面单晶PERC等技术应用，光伏组件转换效率提升，单片

组件功率提高，摊低了系统成本，光伏项目盈利能力显著提高，带动

光伏行业整体发展。

二、单晶硅棒市场分析预测

单晶硅产品自2015年开始逐步扩大市场份额。近年来，单晶组件

在我国光伏组件出口总量中所占比例逐渐增加的趋势开始得到遏制，

目前单晶多晶出口比例基本维持在6：4的比例，单晶组件仍占据大部

分市场份额。从主要出口目的地国家的角度来看，出口日本、荷兰、

澳大利亚的光伏组件以单晶居多，这些国家更偏向高效组件产品，我

国单晶出口比例的上升与荷兰市场的开辟有着直接关系。巴西、印度

则具有价格导向型市场的特征，以多晶组件占据大多数。

光伏行业发展早期，单晶硅片生产成本和生产效率处于劣势，硅

片环节主流技术路线为多晶硅片。目前隆基股份已经成长为单晶硅片

行业的绝对龙头，产能与产量连续多年未行业第一。产能第二到第五

分别是：中环股份、晶科能源、环太集团、晶澳。

单晶硅片已经形成两强垄断的格局，隆基与中环两家基本垄断80%

市场份额，且由于单晶硅片持续处于供不应求的市场情况，两家公司

对单晶硅片的议价能力极强，单晶硅片价格自2018年下半年因“531”影响快速下降后，已近一年半保持在3-3.1元/片左右，隆基硅片价格

更是9个月保持3.07元/片不变，仅3月份因增值税率调整而调整了

含税出厂价，不含税价已近1年未作调整，而今年单多晶硅片价差已

经从年初0.95元/片扩大至1.45元/片，隆基在行业内的议价能力和

龙头地位由此可见。

单晶拉棒与多晶铸锭的成本主要由设备折旧费、人工费、水电费、辅料费、原料损耗等构成，单炉产出差异是单晶拉棒与多晶铸锭成本

差异的主要原因之一。得益于连续直拉单晶技术（CCZ）的应用，单晶

投料量大幅提升，2018年单晶炉单炉投料量为950kg，较2017年的

530kg提升80%，较早期200-300kg投料量提升3-4倍，未来随着热场

的增大以及连续拉棒技术的提升等催化因素，投料量将逐年增大，预

计到2020年可达到1100kg；另外得益于机器的改进，单炉出棒数也由1根增加至3-5根。设备的改进降低单晶长晶成本，为单晶的发展带来机会。

单晶和多晶电池组件每瓦成本差距逐渐缩小。多晶凭借成本优势，一度占据较高市场份额。2017年前后，随着单晶连续投料、金刚线切

割等技术的发展，单晶和多晶的成本差距越来越小。2017年年初，单

晶组件和多晶组件成本约相差0.2元/W，到2018年底两者仅相差0.06元/W。

多晶硅在单晶炉内形成具有单一晶向、无晶界、位错缺陷和杂质

密度低的单晶硅棒，而通过简单铸锭的形成的多晶硅棒是由众多小单

晶颗粒组成，颗粒间的晶界会影响降低电池的发电能力。单晶材料结

构单一，晶体结构更稳定，使得单晶材料相比多晶材料具有强弱光响应、低光致衰减、低工作温度和低线损的优势，带来的结果是同等条

件下较多晶更多的发电量。

光致衰减现象是指在光照下，电池组件发电功率发生衰退，是影响单晶组件和多晶组件稳定性和发电量的重要因素。单晶组件的初始光衰在光照2-3个月之后达到顶峰3%左右，在继续接受光照3-4个月之后，输出功率会恢复到接近初始水平，随后以较低的稳定水平缓慢下降；多晶组件几乎不存在初始光衰，组件功率在投入使用后持续衰退。从第二年起，单晶组件平均每年输出功率衰减不超过0.55%，多晶组件平均每年衰减0.71%-0.73%。到使用年限25年时，单晶组件的衰减后功率比多晶高出将近4个百分点。

弱光响应是电池组件在光照有限的条件下发电能力的重要参考因素，弱光响应越强，说明组件光敏感性越强，电池发电量更稳定。在辐照高时单、多晶相差不大，但在辐照低时，单晶电池的弱光响应明显高于多晶，造成单晶组件相比多晶组件全年的发电量更高。

二、单晶硅棒行业发展趋势分析

进入21世纪以来，全球单晶硅片行业的发展经历了兴盛（2007年以前）——低迷（2008-2016年底）——逐渐复苏（2017年以来）。兴盛期间，行业市场规模曾经超过120亿美元。低迷时期，下游需求不振，市场供过于求，导致单晶硅片价格屡屡下滑，行业规模不断下降，2009年达到了67亿美元的低值，且本已进入众多企业研发范畴的

18英寸单晶硅片技术也因此而搁浅。直到2016年，全球单晶硅片行业仍未走出低迷状态，年销售额仅72亿美元左右。

2017年以来，在下游需求复苏，以及应用领域产业升级对高性能

单晶硅片需求提升等背景下，单晶硅片尤其是8英寸和12英寸硅片当

前产能以无法满足需求，从而导致价格开始快速上升，从2016Q1的

0.66美元/平方英寸逐渐上涨至2018年Q1的0.86美元/平方英寸；2017年全球硅晶圆出货面积达到118.10亿平方英吋，同比增长9.98%；全球硅晶圆市场销售额达到87.1亿美元，同比大幅增长20.8%，行业

呈现出了“量价齐升”的态势。

根据国际半导体产业协会公布的数据显示，全球硅晶圆产能增长

迅速，由2014年的1530万片/月左右（以8寸200mm硅片折算），增

长至2017年的1790万片/月左右，2014-2017年年复合增长率达4.0%。其中12寸300mm硅片产能增长迅速，产能占比从由2014年61.1%上升至2017年64.8%，6寸及以下产能发展缓慢甚至呈下降趋势。按照当

前全球硅晶圆需求趋势，预计12寸300mm硅片产能占比将持续上升。

从全球硅晶圆产能分布来看，全球硅晶圆产能分布较为集中，主

要分布在以台湾、韩国、日本等为首的国家和地区，三个地区占据了60%左右的硅晶圆产能。具体来看，2017年台湾硅晶圆（以8英寸为基