惠科&惠路有限公司制程技术能力

。1.0mm，

较独立孔则往中值偏上限预大钻咀。

方

制程能力知识分析讲解

e 1999年对公司来说，可定义为OEM品质年，此话怎讲?因为从去年HP的PIGLET开始生产后，陆陆续续接到OEM客户的订单，诸如NEC、PANASONIC、广宇、以及最近的通用、INTEL等等；我们可以从过去的经验与事实，去观察与分析OEM 客户非常重视产品的品质管制，认为供货商是产品生产系统的源头或重要的一部份，足以影响产品是否能及时推上市，获得好评的重要关键之一。因此对于品质管制手法的使用，一直是OEM客户注意的焦点。尤其是制程能力分析(Analysis for Process Capability) 的应用，大家都视为是一新开发产品导入量产阶段的指针，所以本文的主题将针对制程能力分析来进行研讨。接下来将透过下列几个问题，来切入正题: 一、制程能力是个什么东西？

二、制程能力分析在什么时候实施是正确的？三、执行制程能力分析前有那些步骤？四、制程能力分析的数据要如何评价？五、制程能力分析的数据要如何应用？六、究竟要量测多少个样品才能计算Cpk？七、Cpk 是否能监测连续生产之制程？一、制程能力是个什么东西? 所谓『制程能力』就是一个制程在固定的生产因素(条件)及稳定管制下所展现的品质能力。那些是「固定的生产因素(条件)」；如设计的品质、模治具、机器设备、作业方法与作业者的训练、作业照明与环境、检验设备、检验方法与检验者的训练….等等皆属之。什么是「稳定管制」；就是以上因素加以标准化设定后，并彻底实施后，且该制程之测定值，都是

在稳定的管制状态之下，此时的品质能力才可说是该制程的制程能力。制程能力如何表示： 1.制程准确度Ca (Capability of accuracy) 2.制程精确度Cp (Capability of precision ) 3.综合评价(不良率p ) 4.制程能力指数Cpk 以上最常用的是Cpk、Cp、Ca，而p比较少有人使用。 1.制程准确度Ca (Capability of accuracy) 凡从制程中所获得之数据(实绩)，其平均值

产能分析报告

产能分析报告一、产能修改记录及主要产品信息注：产能分析报告——修改记录 1）产能发生变化时以便及时追踪。如进行增产以达到完全生产能力，此时生产线通过一系列步骤可以达到完全生产能力，则应记录下这些变化。填写论证产能时也应同时填写日期。 2）此次产能分析报告均记作初次提交。注：产品信息 1）完成产能分析报告的首先要明确需要分析的产品的详细信息。包括产品名称、型号、产能概况、客户需求信息等。 2）必要时应完善产品主要零部件供应商信息，以便及时掌握配套商供货情况，平衡零部件供货影响系数。二、现有设备产能核算 1、预订工作时间标准

注： 1）单班时间：每班总时间-每班的总计可用小时数。 2）班次：表示的是每天每个工艺操作的班次数。 3）作业率：（总工时-无效工时）/总工时。人员休息-如果在人员休息的时候，机器也停止运转，则输入每班中机器不运转的时间长度。计划的维修时间-这是计划的每班中机器停机用于维护的时间长度。 4）年出勤时间：年出勤天数-表示的是每年的工艺运作的天数（扣除法定节假日、双休日）。 5）计算举例：每班8小时、每天2班次、作业率80%、年出勤302天，净可用时间=8*2*80%*302=时。 2、代表产品制程/线能力计算

注： 1）代表产品：所谓代表产品指产品制程包含其他所有产品制造过程包含的所有工艺过程；如存在两种以上产品包含不同工艺过程、需分别取各类型产品代表产品制程并进行线能力分析。 2）评价瓶颈工序应排除可用外协、其他生产线可用设备借代等因素影响。 3）每条生产线选取一种或2种产品作为代表说明制程及瓶颈工序即可，其他产品可直接计算毛产能。3、毛产能核算注： 1）毛产能核算过程没有排除产品合格率、设备故障率、人员负荷等因素对产能的影响，不能作为需求平衡分析的依据，需进一步平衡。 2）其他产品可根据代表产品计算方法计算出出毛产能。

制程能力管理办法

1.目的：为稳定制程管理及改善制程，藉由制程能力管理办法的建立使其有量化资料作设计、制程改善、选择设备或作业方法改进等的依据与参考,其能经由统计技术之应用,即早发现变异,适时矫正以减少失误而订定本作业办法。 2.范围：凡新产品试作阶段及量产中之制程系统皆适用之,包含信赖性质量管制、外观检验管制、重要特性、特殊特性及制程能力等须管制之项目。 3.定义: 3.1 准确度(Ca)：指量测仪器实际量测值(或量测平均值)与待测值之真值的接近程度，亦即实际量测值偏离真实值之程度。 3.2 精密度(Cp)：指量测仪器对同一待测物，以相同量测过程作重覆量测时，其各量测结果的差异程度。 3.3 初期制程能力(Ppk) ：指于新产品开发或变更后之制程，其能符合客户要求的早期制程绩效统计资料，其计算方式与相同Cpk。 3.4 制程能力(Cpk)：指于量产制程中呈现稳定管制状态之程度或数据分怖接近于规格界限中心的程度，亦称制程能力。 3.5 计量值：凡本公司可藉由量具实测而得到之数据值（具连续性性质者），称为计量值。 3.6 计数值：凡本公司可藉由单位计数而得到之数据值（具间断性性质者），称为计数值。 3.7 SPC: Statistical Process Control 统计制程管制。 4. 权责： 4.1品保单位：管制项目之数据量测、搜集、统计图表、判读分析,并提供各项量测仪器与设备的定期校验。 4.2技术单位：针对指定之制程条件或产品之质量特性加以分析,及改善对策计划提出。 4.3制造单位：改善对策计划执行。 5. 作业内容： 5.1 建立制程管制管理系统: A.依据『绩效管理与持续改善程序』(API-P2-0008)建立制程管制管理系统。 B.并依据『管制计划管理办法』选定管制制程参数与质量特性项目。 C.执行时机： (1)新产品开发时。 (2)导入新设备或新制程条件时。 (3)产品或制程变更时。 (4)制造场所变更时，使用新的或重新装置生产设备或模治具时。 5.2管制图之应用依管制项目之不同区分为计量值及计数值两种，制程能力管制项目之来源： A.客户指定、图面或法规(C.C)要求之项目。

pcb背板制作工艺技术

背板制作工艺技术探讨 1.前言背板（Backplane）是指具有线路和众多排插孔，主要用于承载其它功能性子板和芯片，起到高速信号及大电流传输的一类印制板产品。背板作为具有专业化性质的一类高端印制板产品，一般具有尺寸大、层数多、厚度大、孔径纵横比高等特点，近年来发展迅速，广泛应用于通讯、航天、医疗设备、军用基站、超级计算机等领域。背板由于其承载的特殊性能，其设计参数以及需要满足的一些要求与常规印制板产品相比存在巨大差异，技术涉及领域更宽，制作难度较高。目前，国内能批量生产大尺寸背板的企业屈指可数，大尺寸背板研发及生产技术成为衡量PCB企业技术实力的一个重要指标，背板相关制作技术、检测设备以及专业技术人员的培养是未来背板产业发展的核心。文章介绍一款整体22层、成品尺寸398 mm×532 mm、背钻孔组数为9组的大尺寸背板产品的关键制作工艺技术。 2.背板制作工艺技术 2.1 产品结构特点所述印制板为一款大尺寸背板产品，具体结构参数见表1和图1。

图1 大尺寸背板层压结构图 2.2工艺流程设计根据本款背板产品的结构特点，并结合实际PCB生产制作工艺，确定其生产工艺流程如下。

开料→内层图形→OPE冲孔→内层AOI→棕化→压合→外层钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→背钻孔→外层蚀刻→外层AOI→丝印阻焊→沉镍金→成型→成型后测试→FQC→FQA→包装 2.3工艺制作难点分析及解决方法 2.3.1 镀锡+分段背钻技术（1）难点描述。背钻孔是将一个电镀导通后的通孔，使用控深钻孔方法除去一部分孔铜，只保留一部分孔铜而形成的孔，背钻孔的关键作用是在高速信号传输过程中，降低多余孔铜对信号的反射干扰，以保证信号传输的完整性。目前，背钻孔是成本较低的能够满足高频、高速线路板性能的制作方法。但实际实施过程中，由于背钻本身的特点及其电路边结构要求等工艺难点，易出现孔内铜丝、堵孔、断钻等品质问题。使用“前工序→全板电镀→外层图形→图形电镀（镀锡）→蚀刻→背钻→下工序”常规工艺，容易产生孔内披锋、铜丝等问题，如图2所示。钻孔时，一方面，由于孔壁的电镀铜相对于表面覆铜基材的压延铜结合力稍弱，钻孔时钻断口附近的孔铜容易脱落，造成孔内披锋、铜丝；另一方面，孔内铜厚，一般要求最小厚度≥20 μm，由于铜箔具有较好的延展性，钻孔过程中不容易被切断，易造成孔内披锋问题。另外，由于L10~L13层铜厚为68.6 μm，其他层铜厚18 μm，板厚4.1 mm，厚度较大，若一次完成背钻，胶渣排泄困难，易发生堵孔，且不利于散热，钻孔时热量集中，容易发生断钻、孔壁不良等问题。

CPK 制程能力分析讲解

CPK为什么要定1，1.33，1.67，这几个值？ CPK：Complex Process Capability index 的缩写，是现代企业用于表示制程能力的指标。现今下产品的质量要求越来越高，产品的质量也不是仅仅能保证在公差范围内就能满足要求，因此对产品的质量关注从原来的被动检查产品尺寸转换到对产品加工过程的控制，那么如何来评价某个过程对产品加工质量的控制能力，利用统计学的原理按照一定的时间规律、抽样方案对加工生产出的产品进行数据统计，通过计算其产品数据的离散度、标准差等数据来表达这个过程中产品的质量波动情况，CPK就在这种情况应运而生。 CPK用数值来表示，该值反映的是制造加工过程控制能力的大小，数值越大表示该过程的控制能力越好，产品的一致性越好，产品的尺寸变化波动越小越靠近中间值；而数值越大表示该过程的控制能力越差，产品的一致性越差，产品的尺寸变化波动越大离散度越大，甚至容易超出两边极限公差。 CPK的计算数据由至少125组数据组成，抽取的数据也有一定的要求（每5件为一组连续数据，每组之间按一定的时间间隔进行），抽取数据时制程必须是无任何异常状态下进行，所以CPK值反应的是某个制程在正常工作状态下的过程控制能力。下面分别用4张正态图、柱状图辅助理解这样更直观一些（两侧的竖直线表示产品的尺寸极限，中间的竖直线表示产品的中间值）：上图的CPK值为0.656，接近0.67，从柱状表示可以看出，虽然产品的尺寸都在极限范围以内，但大部分的产品数据分列在靠近极限值的两端，产品的离散度大；如果某过程的CPK计算数值在0.67左右，意味作该过程的控制能力并不稳定，具有超出产品极限的风险，如果数值小于0.67，加工过程中可能已经有超差极限值得产品存在。

制程能力分析 Cpk Cp Ca

CPK (Process Capability Index )的定义：制程能力指数； CPK的意义：制程水平的量化反映;（用一个数值来表达制程的水平）制程能力指数：是一种表示制程水平高低的方便方法，其实质作用是反映制程合格率的高低。与CPK相关的几个重要概念： USL (Upper Specification Limit): 即规格上限; LSL (Lower Specification Limit): 即规格下限; C (Center Line）：规格中心; =(X1+X2+……+Xn)/n 平均值；(n为样本数) T=USL-LSL：即规格公差； δ（sigma）为数据的标准差。标准差是一组数据平均值分散程度的一种度量。一个较大的标准差，代表大部分数值和其平均值之间差异较大；一个较小的标准差，代表这些数值较接近平均值。例如，A、B两组各有6位学生参加同一次语文测验，A组的分数为95、85、75、65、55、45，B 组的分数为73、72、71、69、68、67。这两组的平均数都是70，但A组的标准差约为17.08分，B组的标准差约为2.16分，说明A组学生之间的差距要比B组学生之间的差距大得多。 (Excel中的“STDEV”函数自动计算所取样数据的标准差(σ) ) 样本: 从总体中随机抽取的若干个个体的总和称为样本。组成样本的每个个体称为样品。样本标准偏差S: 因为标准偏差是用数据整体计算，所以当数据量大太时，就不便以操作,而且不符合现场需要。所以一般情况下, 会用样本标准偏差S来代替σ。 S ≈σ Ca (Capability of Accuracy)：制程准确度，Ca 衡量的是“实际平均值“与“规格中心值”的一致性; 1.对于单边规格，不存在规格中心，因此也就不存在Ca;

多层PCB线路板制程图文解析

基础知识下面为PCB基本流程图,后面附有文字解说：值得说明的是：上图中有的地方可因各个工厂的机器设备不同或采用的技术不同而有出入，即使是一个厂内，有时也可以针对性的改进流程设备，这也会不同于上面所说的。而且，有时某种板不需要某步或按不同的流程制作，同样会不同于上图所述。

一、工具/资料制作 MI组/客户Gerber资料检查客户资料完整性，可制造性（即与本厂制程能力的一致性），有疑问时问客户核对此步没做好会影响GENESIS读资料时不完全 MI组/QAE 依客户要求并结合本厂实际定出工艺路线及基本要求、拼版、开料图、成型图等，后工序则根据其中的相关资料去制作这些都是GENESIS处理CAM资料的依据，每个厂都有自己的这方面的规定：包括一般情况下的要求（MI没规定时按此要求处理，因为这些要求符合本厂机器设备的制程能力）和特殊情况下的要求（即MI注明的要求），显然MI要求优先 CAM 用某种CAM软件，依MI要求做出相关机器用的文件：内层菲林光绘文件、外层菲林光绘文件、钻孔文件文字菲林（碳油）光绘文件、成型（锣带）文件等。后面实际制作时，机器就是读进相应的文件，按文件内容自动进行操作，比如钻孔机读进钻孔文件后就是按钻孔文件的内容去钻孔。因为线路板厂机器不能直接读客户原始资料，再加上存在误差，所以CAM就是用来把客户原始资料处理为本厂机器能识别的文件，当然在处理时进行了误差方面的补偿。本教程的重点所在，讲述如何用GENESIS软件来设计生产线路板要用的资料文件 E-TEST组制作测试程式光绘用光绘机读进制作好的光绘文件，绘出所有生产时图象转移要用的菲林检查组/QAE 检查所有菲林、钻孔程式、成型程式等与MI要求的一致性 1、内层菲林：一般为负片（即爆光时，线路位爆光，显影后膜保留），但其对应的Gerber文件的极性却有正负之分。 2、外层菲林：碱蚀时为正片（即爆光时线路位不爆光，显影后干膜去除）; 酸蚀时内层菲林.但其对应的Gerber文件的极性都为正的. 3、防焊菲林：正片 4、文字菲林：正片注意：各层面必要时需要镜像的还需根据复棕片面考虑镜像

PCB板制程能力及设计通用规范参考

PCB板制程能力及设计通用规范参考 1、开料最大开料尺寸：530H530mm 最大厚度：< 3.2mm最小厚度： >0.15mm 2、钻孔最小孔径：> 0.2mm（钻孔刀具0.25mm）最小槽孔： > 0.65mm刀具0.8MM）最大孔径： <6.4mm（> 6.5的孔扩孔或改锣）孔径公差： PTH : > 0.075mm, NPTH : 0.05mm 孔位公差：0.075-0.1 mm 同网络的孔边到孔边间距最小0.3MM,否则钻孔容易断刀不同网络的孔边到孔边间距最小0.5MM,否则容易孔壁微短 PCB板制程能力 3、沉铜（PTH ）最薄板：> 0.2mm板厚汛径> 5:1 4、线路最小线径/线距：金板：4/4mil，锡或沉金：5/5mil过孔焊环单边：0.12-0.15mm 最小插件孔环宽：金板：单边 > 0.2mm锡板：单边》0.25mm 椭圆焊盘：窄边做0.15mm 以上焊环设计建议：线路到贴片及贴片到地线铜皮安全间距> 0.25mm若设计0.15以下很容易短路

内层独立孔距铜皮：> 0.35mm内层孔到线0.3 MM 过孔焊盘到地线 > 0.2mm 5、阻焊最大铜厚：30z，焊盘开窗：单边0.1 （BG倖0.05 ）mm，厚度：10-15um 绿油桥最小宽度：0.12mm，绿油到线安全距： > 0.15mm 丝印最小网格：0.35 X）.35mm 6、字符字符宽：> 0.15mm字符距PAD : > 0.17mm 字符距外形：> 0.2mm 字高：> 0.9 mm字符不要设计在开窗焊盘上丝印位号及字符框到焊盘 > 0.2mm 7、啤板最大板面：200X300mm 外型公差：+/-0.1mm （精密模+/-0.05）最大板厚：2.0mm孔边到外形安全距离：〉0.3mm ,板越厚距离越大线到外形安全距离：大于0.4mm 8、锣板最小槽孔：0.8mm 最小线或PAD 到边距离：0.3mm 最大锣板尺寸：550X650mm （小机 550 >410）孔到边距离：最小0.3mm 外形公差：+/-0.13 定位销钉：最小1.5mm （若无工艺边拼版时一定要在板内设计大于 1.5的定位孔） 9、V-cut 角度：30°、20°板厚：0.4-2.0mm （0.4 板厚只能单面V-CUT） V 割安全间距：即安全间距内不能布线和放置贴片板厚：① 0.2-0.6mm X）.3mm ② 0.8-1.0mm X）.4mm ③ 1.2-1.6mm 为.5mm ④2.0mm 为.7mm 最小横尺寸：40?380mm纵尺寸：> 80mm客户自已拼版时一定要注意此尺寸，即V-CUT方向的尺寸必须大于80MM）横向最大不可超过：380mm 若横众向都要V-CUT则拼版都需> 80mm 10、板厚公差：±10% （工艺增厚约：0.08-0.1mm,H/H OZ 计） 0.4 ±0.08mm 0.6 0±.08mm 0.8 ±0.1mm 1.0 0±.1mm 1.2 ±0.12mm 1.6 0±.16 mm 2.0 0±.2mm 3.0 0±.25 mm 11、飞测：最大面积：520 >00mm;治具测：最大板长：580MM 12．其它建议：

过程能力CPK

CP、CPK 我的教材--过程能力研究 [复制链接] 虫子和猪猪 11 3 主题 1 好友 126 2 积分黑带初级热心 77 个 6SQ币 12420 个 UID 1978 ?加好友 ?发消息电梯直达 1# 来自山东烟台? 修改发表于 2003-7-17 08:24 |只看该作者|倒序浏览|申请精华|挣金币|招人/找工作|常见问题第五章过程能力研究进行过程能力研究是为了判定过程是否有能力满足要求,来自外部或内部客户的技术规范通常给出了这些要求。我们控制的SW、 TB、CLIPPING等规格范围都是顾客图纸上的要求，这些要求在我们试作过程中可以通过和顾客协商进行修改。过程性能或产品参数是由其特征值的设计要求和实际数值之间有多大差额来决定的。 1、过程能力（工序能力）过程能力是指过程的加工质量满足技术标准的能力，它衡量加工内在一致性，是稳态下的最小波动，也就是说在过程稳定的情况下，过程符合规格范围的输出能力。而生产能力则是指加工数量方面的能力，二者不可混淆。过程能力取决于质量因素5M1E，而和公差无关。 PROCESS CAPABILITY 图1过程能力示意图当过程稳定时，产品的质量特性值有99.73%落在μ±3σ的范围内，这几乎包括了全部的产品，其中μ为质量特性值的总体平均值，σ为质量特性值的总体标准差。故通常用6倍的标准差（6σ）表示过程能力，它的数值越小，其质量保证能力越强，但并不是 6σ越小越好，必须和质量要求相适应，过小的6σ往往是不经济的，可通过对过程能力的定量分析，合理选择经济的工艺方案。 2、过程能力指数影响过程能力的诸因素综合反映在该过程产品质量的分布状况，如果将分布曲线（或直方图）与规格范围画在一起，就可以明确地表示出质量特性值的分布与规格范围之间的关系，如图5-1所示。

制程能力分析

制程能力分析緒言在產品生產周期內統計技朮可用來協助制造前之開發活動、制程變異性之數量化、制程變性相對于產品規格之分析及協助降低制程內之變異性。這些工作一般稱為制程能力分析(process capability analysis)。制程能力是指制程之一致性，制程之變異性可用來衡量制程輸出之一致性。我們一般是將產品品質特性之6個標准差范圍當做是制程能力之量測。此范圍稱為自然允差界限(natural tolerance limits)或稱為制程能力界限(process capability limits)。圖9-1顯示品質特性符合常態分配且平均值為μ，標准差為σ之制程。制程之上、下自然允差界限為 UNTL=μ+3σ上自然允差界限 LNTL=μ-3σ下自然允差界限對于一常態分配，自然允差界限將包含99.73%之品質數據，或者可說是0.27%之制程輸出將落在自然允差界限外。如果制程數據之分配不為常態，則落在μ±3σ外之機率將不為0.27%。

(例) 產品外徑之規格為5±0.015cm，由樣本資料得知X=4.99cm，σ=0.004cm，試計算制程之自然允差界限。 (解): UNTL=4.99+3(0.004)=5.002 LNTL=4.99-3(0.004)=4.978 制程能力分析可定議為估計制程能力之工程研究。制程能力分析通常是量測產品之功能參數而非制程本身。當分析者可直接觀察制程及控制制程數據之收集時，此種分析可視為一種真的制程能力分析。因為經由數據收集之控制及了解數據之時間次序性，可推論制程之穩定性。若當只有品質數據而無法直接觀測制程時，這種研究稱為產品特性分析(product characterization)。產品特性分析只可估計產品品質特性之分布，或者是制程之輸出(不合格率)，對于制程之動態行為或者是制程是否在管制內則無法估計。這種性形通常是發生在分析供應商提供之品質數據或者是進貨檢驗之品質資料。

CPK制程能力分析讲解

C P K为什么要定1，1.33，1.67，这几个值？ CPK：ComplexProcessCapabilityindex的缩写，是现代企业用于表示的指标。现今下产品的质量要求越来越高，产品的质量也不是仅仅能保证在公差范围内就能满足要求，因此对产品的质量关注从原来的被动检查产品尺寸转换到对产品加工过程的控制，那么如何来评价某个过程对产品加工质量的控制能力，利用统计学的原理按照一定的时间规律、对加工生产出的产品进行数据统计，通过计算其产品数据的离散度、标准差等数据来表达这个过程中产品的质量波动情况，CPK就在这种情况应运而生。 CPK用数值来表示，该值反映的是制造加工过程控制能力的大小，数值越大表示该过程的控制能力越好，产品的一致性越好，产品的尺寸变化波动越小越靠近中间值；而数值越大表示该过程的控制能力越差，产品的一致性越差，产品的尺寸变化波动越大离散度越大，甚至容易超出两边极限公差。 CPK的计算数据由至少125组数据组成，抽取的数据也有一定的要求（每5件为一组连续数据，每组之间按一定的时间间隔进行），抽取数据时制程必须是无任何异常状态下进行，所以CPK值反应的是某个制程在正常工作状态下的过程控制能力。下面分别用4态图、柱状图辅助理解这样更直观一些（两侧的竖直线表示产品的尺寸极限，中间的竖直线表示产品的中间值）：上图的CPK值为0.656，接近0.67，从柱状表示可以看出，虽然产品的尺寸都在极限范围以内，但大部分的产品数据分列在靠近极限值的两端，产品的离散度大；如果某过程的CPK计算数值在0.67左右，意味作该过程的控制能力并不稳定，具有超出产品极限的风险，如果数值小于0.67，加工过程中可能已经有超差极限值得产品存在。上图的CPK值为1.078，与CPK值为0.656的图形对比可以看出，产品的尺寸的波动范围比前一副图约小一点，更趋近中间值。因此当CPK值增大时，该图反应出的过程控制能力就比CPK值为0.656的过程控制能力要好，那么产品超差两端极限的情况也就更小。下面分别为CPK值为1.33和1.67左右的图形从上列4张图片的对比不难看出，当CPK值越大时，过程控制能力越强，加工出的产品越靠近中间值且波动范围越小，产品互换性好质量越高。

线路板制程技术能力

1.目的: 作为PCB板在我司各流程加工的加工能力、注意事项的依据,便于市场部对我司的制程能力的了解，同时也是为市场部接单及报价做参考，为工程MI人员设计及品质部审核时做依据。 2.范围:适用于本公司生产的PCB板 3.权责: 3.1.工艺部：负责对工厂各流程之制程技术能力提供数据，并实验与修订此规范。 3.2.工程部：负责按此《制程技术能力规范》的能力进行评估资料，在特殊能力水平时，需要组织生产、工艺、品质、计划评审。 3.3.品质部：负责按《制程技术能力规范》进行监督各类资料与生产过程的执行情况。 3.4.市场部：负责按《制程技术能力规范》进行评审顾客资料，确定合理的价格、交期。 4.参考文件: 4.1.生产过程管制程序 4.2.APQP管制程序 4.3.过程FMEA分析管制程序 5.定义: 5.1.正常能力：可以正常批量生产，可能的情况下，建议尽量采用优化的参数，有利于成品率的提高和降低生产成本。 5.2.特殊能力：对成品率有一定影响，或加工上有某些特殊性，采用前要求先询问工艺确认。 5.3.超能力：超出工艺、设备能力，必须采用非常规做法，并且成品率较低,或可操作性较差，必须经过特殊审批程序方可采用。 6.作业流程图：无 7.作业内容： 7.1.开料、钻孔

7.2.2.孔铜厚度≥25um电流密度18ASF，电镀时间60分钟； 7.3.碱性蚀刻

7.4.外层图形转移 7.5.感光阻焊

窗塞油孔）需允许塞油、塞锡、孔内藏药水、开窗孔边缘焊盘露铜。另一方法:丝印时二面开窗,显影后塞孔. 7.5.2.所有的NPTH孔必须开绿油窗，开窗直径比钻孔大0.2mm以上，否则采用第二次钻孔。7.5.3.塞油孔孔径0.6-0.8mm应允许少量透光只能采用热固化油塞孔酸蚀流程。 7.5.4.绿油桥的能力大小取决于油墨的质量以及操作过程的控制.

超详细PCB生产制程工艺介绍

PCB生产制程工艺介绍中试部杨欣

内容目录 SUPCON 前言名词介绍主要工艺路线介绍 DFM可制造性设计 DFM设计准则的说明

前言 SUPCON 一般企业的状况，产品移交生产后，产品加工的自动化程度极低，生产过程大量依赖于手工焊接，难以大批量量产。同时生产出的产品经常出现问题，企业不得不耗费大量的资源对生产出的新产品进行维修。生产人员抱怨研发人员能力不足，设计的产品可生产性太差；研发人员则觉得自己都把产品设计好了，样机调试也通过了，为什么还是生产不好，完全是生产部门的水平不行。问题关键在于研发人员不了解产品加工生产的要求；而生产人员往往又无法将这种要求很好的传递给研发。

前言 SUPCON 一个公司的产品可靠性问题中，生产工艺的问题往往占一半以上。显性：直接导致产品故障隐性：导致产品损伤，降低产品的可靠性。生产的一次直通率是衡量电子产品质量的重要指标。明确一点，产品能设计出来，并不代表产品就一定能大批量生产出来。

内容目录 SUPCON 前言名词介绍主要工艺路线介绍 DFM可制造性设计 DFM设计准则的说明

SUPCON 常用名词介绍 Design For Manufacturability DFT Design For Testability Design For Reliability DFM D esign F or M anufacturability 可制造性设计，指针对PCB 的可生产性需求而进行的设计。其目的在于减少PCB 板卡的加工难度，使产品符合自动化大批量生产的要求，并减少量产时所出现的问题。DFT D esign F or T estability 可测试设计DFR D esign F or R eliability 可靠性设计DFA DFV DF ……

制程能力分析程序(含表格)

制程能力分析程序 1.目的：为使产品的制程能力能够正常且稳定的受到控制，既使有异常出现亦能在问题出现初期就被相关人员了解并设法解决，使得质量系统能适切、有效的运作，进一步能提升制程能力。 2.范围：凡本公司各生产制程为生产条件、成品、半成品所做的资料收集以任何形式的控制图做管控、归档、保存与处理均在本程序的规范之列。 3.权责：品质部负责制定控制计划、制程能力分析的实施。 4.名词定义：无 5.作业流程：（见附件） 6.作业内容 6.1 控制图的选用 6.1.1 根据制程上的考虑选择需要的制程站别及管控项目。 6.1.2 依据管控项目及控制图特性选择适用的控制工具。 6.1.3 将控制项目及控制方法标示于《控制计划》上。 6.2 初期制程能力分析

6.2.1 根据《控制计划》进行收集检验与量测的数据。 6.2.2 绘制直方图，判断产品是否在规格范围内，如不在规格范围内，则持续制程改善与数据收集至产品合于规格内。 6.2.3 若产品合于规格范围内，则正式将资料绘制成解析用的控制图。 6.2.4 计算解析用控制图之Ppk值并据此判断制程能力是否充足，若否，则持续制程改善与数据收集至产品制程能力充足。 6.3 统计制程控制 6.3.1 若产品制程能力充足，则根据解析用控制图计算制定控制界限。 6.3.2 对欲控制的制程或产品进行检验并绘控制用控制图。 6.3.3 所有异常情形（如：点超出控制界限；连续七点上升或下降；连续七点位在中心线的上方或下方）皆须标注制程事件。 6.4 制程能力分析及改善行动： 6.4.1 评估该制程稳定或正常否。若正常，则计算Cpk值；若否，则计算Ppk 值。 6.4.2 根据前项计算所得评估制程能力符合否。若Cpk或Ppk值大于等于1.67，则制程正常，可继续生产；若Cpk或Ppk值介于1.33至1.67之间，则可继续生产，但须订定改善目标及执行计划；若Cpk或Ppk值小于1.33，则须修改控制计划或抽样计划针对产品加严抽样或全检，以剔除不合格品。 6.4.3 制程能力不足时，应于制程改善后再从收集检验量测资料步骤重新开始。

PCB电路板PCB制程工艺

一〉流程：磨板→贴膜→曝光→显影一、磨板 1、表面处理除去铜表面氧化物及其它污染物。 a.硫酸槽配制H2SO41-3％（V/V）。 b.酸洗不低于10S。 2、测试磨痕宽度控制范围10-15mm，磨痕超过15mm会出现椭圆孔或孔口边沿无铜，一般控制10-12mm 为宜。 3、水磨试验每日测试水膜破裂时间≥15s，试验表明，在相同条件下磨痕宽度与水膜破裂时间成正比。 4、磨板控制传送速度1.2-2.5M/min，间隔1＂，水压1.0-1.5bar，干燥温度70 -90℃。二、干膜房 1、干膜房洁净度10000级以上。

2、温度控制20-24°C，超出此温度范围容易引起菲林变形。 3、湿度控制60-70％，超出此温度范围也容易引起菲林变形。 4、工作者每次进入干膜房必须穿着防尘服及防尘靴风淋15-20s。三、贴膜 1、贴膜参数控制 a.温度100-120°C，精细线路控制115-120°C，一般线路控制105-110°C，粗线路控制100-105°C。 b.速度＜3M/min。 c.压力30-60Psi，一般控制40Psi左右。 2、注意事项 a.贴膜时注意板面温度应保持38-40°C，冷板贴膜会影响干膜与板面的粘接性。 b.贴装前须检查板面是否有杂物、板边是否光滑等，若板边毛刺过大会划伤贴膜胶辊，影响使用寿命。

c.在气压不变情况下，温度较高时可适当加快传送速度，较低时可适当减慢传送速度，否则会出现皱膜或贴膜不牢，图形电镀时易产生渗镀。 d.切削干膜（手动贴膜机）时用力均匀，保持切边整齐，否则显影后出现菲林碎等缺陷。 e.贴膜后须冷却至室温后方可进行曝光。四、曝光 1、光能量 a.光能量（曝光灯管5000W）上、下灯控制40-100毫焦/平方厘米，用下晒架测试上灯，上晒架测试下灯。 b.曝光级数7-9级覆铜（Stoffer21级曝光尺），一般控制8级左右，但此级数须显影后才能反映出来，因此对显影控制要求较严。

电路板手工焊接的工艺操作要

电路板手工焊接的工艺操作要电子线路板焊接工艺包含很多方面的，如贴片元件的焊接工艺，分立元件的焊接工艺都不一样的。下面是SMT工艺第一步：电路设计计算机辅助电路板设计已经不算是什么新事物了。我们一直是通过自动化和工艺优化，不断地提高设计的生产能力。对产品各个重要的组成部分进行细致的分析，并且在设计完成之前排除错误，因此，事先多花些时间，作好充分的准备，能够加快产品的上市时间。新产品引进（NPI）是针对产品开发、设计和制造的结构框架化方法，它可以保证有效地进行组织、规划、沟通和管理。在指导制造设计（DFM）的所有文件中，都必须包含以下各项： ? SMT和穿孔元件的选择标准； ?印刷电路板的尺寸要求； ?焊盘和金属化孔的尺寸要求； ?标志符和命名规范； ?元件排列方向； ?基准； ?定位孔； ?测试焊盘； ?关于排板和分板的信息；? ?对印刷线的要求; ?对通孔的要求； ?对可测试设计的要求； ?行业标准，例如，IPC-D-279、IPC-D-326、IPC-C-406、IPC-C-408和IPC-7351。如要了解这方面的详细信息，请到网址：https://www.360docs.net/doc/37388583.html,上查看相关的IPC技术规范。在设计具有系统内编程（ISP）功能的印刷电路板时，需要做一些初步的规划，这样做能够减少电路板设计的反复次数。工程师可以从几个方面对印刷电路板进行优化，以便在生产线上进行（ISP）编程。工程师可以辨别电路板上的可编程元件。不是所有的器件都可以进行系统内编程的，例如，并行器件。设计工程师首先要仔细地阅读每个元件的编程技术规范，然后再布置管脚的连线，要能够接触到电路板上的管脚。另一个步骤是，确定可编程元件在生产过程中是如何把电源加上去，而且还要弄清楚制造商比较喜欢使用哪些设备来编程。此外，还应当考虑信息追踪，例如，关于配置的数据。只要使用得当，电路板设计和DFM就可以有效地保证产品的制造和测试，缩短并且降低产品研发的时间、成本和风险。不准确的电路板设计可能会危及最终产品的质量和可靠性，因此，设计工程师必须充分了解

制程能力分析及评价程序

PE制程能力分析及评价程序 1 目的本程序为收集数据，统计、分析制程能力，从而使制程得到有效的管理和监控，确保制程能力之提升之依据。 2 适用范围适用于本公司之重要制程和制程中之重要参数。 3 术语和定义 PE:Process Engineer制程工程师 4 职责制程工程师是制定整个生产流程，分配各个部门的任务，负责制造过程中的各个细节（标准作业指导书），对制程进行管理与控制; 负责模块生产制程良率的提升与制程改善；负责模块生产线，不良品的制程分析与异常处理及改善 5 程序内容 5.1 新产品导入根据客户要求，制作新产品的生产工艺流程,标准工时的计算,帮忙安装和调试新产品所需要的设备，撰写SOP以及各类制程管控文件，用以明确生产流程步骤 5.2 试产/批量生产各个环节严格按照各工序的作业指导书进行作业 5.3 管控方法 5.3.1 IPQC巡检时抽查，每1个小时测量10 PCS数据，并测量的结果输入电脑。 5.3.2 监控时机:各项作业条件均检查正常，首件被确认合格后开始收集。 5.3.3 监控频率:每1个小时测量10 PCS数据，根据以下情况做适当的调整： 5.3.4 任一工序若制程能力不足须通知生产停线，工程协同提出改善对策 5.3.5 监控频率:原则上每1个小时测量10 PCS数据，根据以下情况做适当的调整： A 若连续监控1个小时后，制程能力表现非常优秀，可将频率调整为2个小时1PCS B 若连续监控1个小时后，制程能力表现一般，则将频率调整为2个小时15PCS

若连续监控10分钟，制程能力表现差劲，则将频率调整为每个整机都要测试一次。 5.3.6 当监控批出现异常PQC通知生产作出调整，若调整无效，知会PE分析原因并提出改善对策 5.3.7 将此改善方案（计划）一起，PE联合相关部门解决问题，再次待IPQC确认改善对策执行有效后，PE并将异常原因和改善对策记录电脑系统 5.3.7 每天统计产品的良率，及时发现良率低的原因并提出解决方案 6 记录 7 相关文件 8 流程图

spc制程能力分析

SPC 概述Statistical Process Control

SPC Introduction 统计性统计管理(SPC = Statistical Process Control)? ? Statistical ... ?统计性方法是用Sampling的Data Monitoring 、分析Process 变动时使用。 Process ... ?反复性的事情或者阶段 (SIPOC : Supplier → Input → Process → Output → Customer) Control ... ? Process正在变化的事实早期警报。警报是指最终Output出来之前纠正问题，能够具有充分的时间 (管理图 : 随着时间工程散布的变化) SPC –对某个 Process掌握品质规格和工程能力状态, 利用统计性资料和分析技法, 在所愿的状态下一直能管理下去的技法。 2

SPC 的发展历史 SPC 的特征：控制过程，防患于未然。重点在于预防

?電視機彩色密度投机?美國：無不合規格產品出廠，注意力在符合規格?日本： 0.3% 超出產品規格，致力於命中目標

製程- 產品-顧客產品 (Output) Measurement 製程(過程)(Process) 展開特性特徵顧客滿意 Man Machine Material Method Environmental 4M1E

製程，程序影響工作結果之所有原因的集合,亦即為達成工作結果之製造過程中所有活動的集合管制，控制確保達到要求標準,必要時採取矯正行動何謂製程管制 (程序控制) 工作結果原材料方法環境機器人員原因手段特性目的

制程能力的评价分析

制程能力的评价制程能力与规格之比较，可就制程平均值与规格中心及分散宽度与规格容许范围两方面比较，亦可直接计算超出规格的不良率来表示。将制程能力与规格之比较用简单的数字及等级评定的方法，谓之制程能力评价。工程准确度指数(Capability of Accuracy)的评价设定工程规格中心值的目的，在于希望该工程制造出来的各种产品的实绩值，能以规格中心为中心，成左右对称的常态分配，而制造时也应以规格中心值为目标。工程准确度平价之目的就在于衡量制程平均与规格中心之一制程度，有时工程准确度指数又称为正确度指数。（1）Ｋ的计算制程平均值()与规格中心值之间偏差程度，称为工程准确度，其指数K之计算公式如下：

T=Su-Sl=规格上限-规格下限由上是可知当M与差愈小，也确实是质量接近规格要求的水平。K值为负时，表示实绩值偏低，K值为正时表示偏高。在单边规格的情形，即只有规格上限Su或只有规格下限Sl的情形，因没有规格中心值，故不能计算工程准确度指数。（2）K之等级评定 K等级评定标准（3）等级评定后之处置原则 ?A级：作业员遵守作业标准操作，接着维持。 ?B级：有必要时尽可能改善为A级。

?C级：作业员可能看错规格，不按作业标准操作，须加强训练，检讨规格及作业标准。 ?D级：应采取紧急措施，全面检讨所有可能阻碍的因素，必要时得停止生产。 K不良时其对策方法以制造单位为主技术单位为副品管单位为辅有时又以Ca表之。工程能力指数Cp(Capability of Process)之评价设定工程上下限的目的，在于希望制造出来的各个产品之特性值，能在规格上下限之容许范围内。工程能力的评价之目的就在于衡量产品分散宽度符合公差的程度。工程能力指数又可称为工程周密度指数 (capability of Precision) (1)Cp之计算由上式可知产品分散宽度愈大时，Cp值愈小，表示制程能力差，反之表示能力好。前者系用于计算双边规格之Cp，而后者用于计算单边规格之Cp。与所

线路板生产工艺流程及清洁生产评价精品

PCB、FPC工艺流程及产污环节一、高密度多层板工艺流程 1、底片制作（刚、柔板相同）底片是印制电路板生产的前导工序，其制作工艺与一般照相相同。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）都有一套菲林底片，这些图形最终通过光化学转移工艺转移到生产板材上去。菲林底片在印制板生产中的用途为：①图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。②网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。③机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。底片制作过程需要用Na2CO3显影液进行显影，有显影废液(L1)、显影后冲洗废水（W1）及废干膜（S1)产生 2、剪板：将铜箔基板剪裁成设计规格，采用电加热进行烘板以防止变形，并打磨，此过程产生粉尘（G1）和废边角料（S2）。 3、预清洗：将铜箔基板用稀H2SO 4、Na2S2O8溶液循环冲洗，并用磨板机进行刷磨，清水多级淋洗。此过程产生酸洗废液（L10）、清洗水（W11）和含硫酸废气（G9）。 4、内层涂布油墨内层工序使用液态的光致抗蚀剂-----油墨，将需要的线路的铜面用抗蚀油墨覆盖，此过程产生废油墨（S1）。 5、内层曝光显影：于紫外光（UV）照射下曝光，使线路图案上的油墨起感光硬化反应，将内层线路图象转移到基板上后通过碳酸钠溶液对未曝光硬化的线路上的油墨进行溶解，为下一步蚀刻作准备，此过程主要产生显影废液（L1）、显影废水（W1）、废油墨（S1）。 6、内层蚀刻将线路图形以外的铜面全部溶蚀掉，蚀刻溶液主要成分为CuCl2和HCl。废酸性蚀刻液（L11），蚀刻后清洗废水（W12），蚀刻溶液中的HCl挥发产生酸性废气（G10）。 7、内层退膜蚀刻后以含碳酸钠的显像液将线路以外未感光硬化的油墨以氢氧化钠溶解去除。产生油墨废液（W5）和油墨废水（L5）。

线路板电镀工艺

电镀工艺一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：（一）浸酸 ①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用C.P级硫酸；（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统； ③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。2—0。5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯；] ④大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用； C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时； D.关掉空气搅拌，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2—4小时； E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底； F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6—8小时， G.经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸铜，氯离子含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充光剂； H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。5ASD的电流密度进行电解生膜处理1-2小时，待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可； I.试镀OK.即可； ⑤阳极铜球内含有0。3—0。6%的磷，主要目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉的产生； ⑥补充药品时，如添加量较大如硫酸铜，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，光剂分解加快，污染槽液； ⑦氯离子的补加应特别注意，因为氯离子含量特别低（30-90ppm）,补加时一定要用量筒或量杯称量准确后方可添加；1ml盐酸含氯离子约385ppm，