材料物理性能

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材料物理性能

材料物理性能

热容的基本概念

当物质吸收热量温度升高时,温度每升高1K所吸收的热量称为该物质的热容。系统的温度升高1K所需的热称为该系统的热容(符号C,单位J/K)。

爱因斯坦模型

爱因斯坦应用量子论的观点,于1907年提出的计算固体热容的原子振动的简单模型。爱因斯坦模型指出:①固体内原子均以同一特征频率v振动,②每一原子有三个振动自由度,③可以将黑体辐射的普朗克公式应用到固体中原子的振动上去,且每一振动自由度的振子作为线性振子而具有平均能量。

当T》θE时得C V,m≈3R,同用能量均分定理得到的结果一致。当T<<θE时,,随着T→0而指数地趋于零,同实验结果大致相符,解决了杜隆-珀替定律不能解释的低温下固体热容同温度有关的实验事实,但在低温下毕竟下降得快了些。

德拜模型

每一个独立谐振子的振动是一种简正振动模式,弹性媒质的一种简正振动模式是具有一定频率、波长和传播方向的弹性波。

为把固体看作是连续的弹性媒质,德拜模型只考虑那些频率非常低(近似取为零)直到极限频率Vm范围内的振动模式。由于n的数目很大,3n种振动频率可看作是连续分布在零到Vm区间内,则3n个不同频率的独立谐振子的总能量就由分立的求和变为积分,Uo是同温度无关的常数,ρ(v)称频率分布函数。(具体教材P7)

热膨胀的物理本质及影响因素

A:物理本质:材料热膨胀的物理本质是质点振动的非简谐效应。

(1)质点在平衡位置两侧受力不对称,质点振动时的平均位置不在r0处,而要向右移。因此相邻质点间平均距离增加。温度越高,振幅越大,质点在r0两侧受力不对称情况越显著,平衡位置向右移动越多,相邻质点间平均距离就增加得越多,以致晶胞参数增大,晶体膨胀。(双原子模型)P20

(2)用势能曲线解释

势能曲线不是严格对称抛物线。

势能随原子间距的减小,比随原子间距的增加而增加得更迅速。

原子的能量随温度的增加而增加,温度越高,平均位置移得越远,引起晶体的膨胀。B:影响因素:

1.相变的影响一级相变:伴随比热容的突变,相应的膨胀系数将有不连续变化,其转变点处膨胀系数将为无限大。二级相变:相变点处膨胀系数曲线有折点。

2.成分和组织的影响形成固溶体时,一般溶质元素的膨胀系数高于溶质基体时,将增大膨胀系数;结构紧密的固体,膨胀系数大,反之,膨胀系数小;若果材料由不同结构和性能的相机械混合而成,各相膨胀系数的差异导致内应力,而内应力将抑制物体的热膨胀。

3.各向异性的影响晶体的各向异性膨胀,各层间的结合力不同引起热膨胀不同。

4.铁磁性转变对于铁磁性的金属和合金,膨胀系数随温度变化将出现反常,即在正常的膨胀曲线上出现附加的膨胀峰。

膨胀分析法确定钢的组织转变温度

在组织转变之前或转变之后,试样的膨胀或收缩时单纯由温度变化引起的。在组织转变的温度范围内,除单纯由温度引起的长度变化外,又附加了组织转变的体积效应,由于附加的膨胀效应,膨胀曲线偏离一般规律。因此,在组织转变开始和转变终了时,曲线便出现了拐点,拐点即对应转变的开始及终了温度。P32

热导率的基本概念和规律

单位温度梯度下,单位时间内通过单位截面积的热量称为热导率。P39

q=-λx

T ?? 1822年,傅里叶根据实验研究基础,总结出了傅里叶定律:在导热现象中,单位时间内通过给定截面的热量,正比于垂直于该界面方向上的温度变化率和截面面积,而热量传递的方向则与温度升高的方向相反。

其公式表示形式是:

式中,Q 为流过预热刘垂直的某一面元的热量;S 为该面元的面积;T 为时间;K 为热导率;

热导率反映的是物质的导热能力,是分子微观运动的宏观表现,与材料的几何形状无关。

由于傅里叶定律适用于稳态传热过程,即传导过程中材料在传导方向上各处温度相同。在非稳态传热过程中,材料热传导的同时还有温度场随时间变化,为了描述非稳态传热过程,引入热扩散率,它是热导率与容积热容之比。 热扩散率的计算公式为:

c

ρλα= 热扩散率α,热传导λ,密度ρ,c 为比热容。

热扩散率将热传导与温度场的变化联系起来,表示材料温度的变化速率。热扩散系数越大,材料各处温度变化越快,温差越小,达到温度一致的时间越短。P39 热导率的测量方法

在室温下许多金属的热导率与电导率之比

σ

λ几乎相同而不随金属改变而改变,称为维德曼-弗兰兹定律。同样证明导电性好的材料,其导热性也好。 LT =σ

λ T 是温度, L=2.5x10-8W ·Ω·K -2 P42 在稳态法中,先利用热源对样品加热,样品内部的温差使热量从高温处向低温处传导,样品内部各点的温度将随加热快慢和传热快慢的影响而变动;当适当控制实验条件和实验参数,使加热和传热过程达到平衡状态时,待测样品内部能形成稳定的温度分布,根据这一温度分布就可计算出导热系数。

而在非稳态法中,最终在样品内部所形成的温度分布是随时间变化的,例如呈周期性的变化,变化的周期和幅度亦受实验条件和加热快慢的影响。P46-P47

热应力及热应力断裂抵抗因子

由于材料热膨胀或收缩引起的热应力称为热应力。

前提:物体两端受限制;多相提,各相膨胀系数不同,收缩不一致;存在温度梯度,相邻各部分膨胀收缩不一致。

1. 第一热应力断裂抵抗因子R

Tmax=T ’-T 0值越大,说明材料能承受的温度变化越大,即热稳定性越好。

定义:第一热应力断裂抵抗因子或第一热应力因子为:

(K )

式中σ

为材料强度极限,μ为泊松系数;R为表征材料热稳定性因子,称为第一

f

热应力因子。α为热膨胀系数。

2.第二热应力断裂抵抗因子R’

Tmax),除了与最大热应力相关外,还与材料中应力的分布、产生的速率和持续时间,材料的特性(塑性、均匀性、弛豫性),裂纹、缺陷、散热有关。

材料的散热与下列因素有关

材料的热导率λ:热导率越大,传热越快,热应力持续一定时间后很快缓解,对热稳定性有利;

传热的途径:薄的材料或制品传热途径短,易使温度均匀;

材料表面散热速率:表面向外散热快(如吹风),材料内外温差大,热应力大。第二热应力断裂抵抗因子为:

(J/(m·s))

3.第三热应力断裂抵抗因子R’’

在一些实际场合中,往往关心材料所允许的最大冷却或加热速率dT/dt。对于厚度为2rm的无限平板,在降温过程中,内外温度的变化允许的最大冷却速率为:

第三热应力断裂抵抗因子为:

(m2 · K/s)

则材料所能承受的最大降温速率为:

P48-P49

材料热稳定性的概念及提高抗热冲击断裂性能的措施

材料承受一定程度的温度急剧变化而结构不致被破坏的性能称为抗热冲击性或热稳定性,又称抗热震性。

措施:

提高材料的强度,减小弹性模量E;

提高材料的热导率λ;

减小材料的热膨胀系数;

减小表面热传递系数;

减小产品的有效厚度。P51

能带理论及近代电导理论对导电机理的解释

能带的形成是通过原子之间的相互作用实现的。当若干个原子相互靠近时,由于彼此之间的力的作用,原子原有能级发生分裂,由一条变成多条。组成一条能带的众多能级间隔很小,故可近似看成连续。

满带:能级被电子填满的能带。

导带:能级没有被电子填满的能带。

空带:各能级都没有被电子填充的能带。

价带:价电子所处的能带。

导体的能带分布一般有两种情况:一是价带和导带重叠,而无禁带;二是价带导电。两种情况下的价电子就是自由电子,故而具有导电能力。至于非导体,在绝对温度零度时,其能带情况时满价带和空带且有宽度较大的禁带,故无导电能力。P54

马基申定则及影响金属电阻的因素

马基申等人把固溶体电阻率看成由金属基本电阻率ρ(T)和残余电阻ρ残组成。这表明在一级近似下,不同散射机制对电阻率的贡献可以用加法求和。

影响因素:

1温度:金属的导电性能随温度升高而降低,当温度不是很高(接近于熔点)或很低(接近于绝对零度),电阻率和温度呈下列线性关系:ρ=ρ0[1+α(T-T0)]。(温度升高电阻率降低电阻减小)

2杂质:金属中含有某些杂质,将使其电阻增大。杂质对金属电阻的影响,取决于杂质的种类、含量、和杂质在金属中存在的状态,铝、锑、砷、磷、镍、铅等是铜的有害杂质,当砷含量为0.35%时,铜的电阻率将增大50%;铝导体中的主要有害杂质是硅与铁。3受力在弹性范围内,大多数金属受拉应力或扭转应力电阻率增加,受压力时电阻率降低。

4一般冷加工变形是金属电阻率增加。

5空位、位错、间隙原子及它们的组合等晶体缺陷会使金属电阻率增加。

6金属冷加工变形后进行退火可使电阻率降低。

7在形成固溶体时,与纯组元相比,合金的电阻增大。

8一般在立方系晶体中的金属的电阻表现为各向异性。

固溶体的导电性

形成固溶体时,导电性能降低。即使是在低导电性的金属中溶入高导电性的金属溶质也是如此,但电阻随成分连续变化而无突变。

对于连续固溶体,当组元A溶入组元B时,电阻由B组元的电阻值逐渐增大至极大值后再逐渐减小到A组元的电阻

原因:

晶体点阵畸变;

杂质对理想晶体的局部破坏;

合金化对能带结构的影响;

合金化对弹性常数的影响。

1)无序固溶体的电阻

2)有序固溶体的电阻

合金有序化后电阻降低:

完全有序合金在0 K和纯金属一样电阻为零,只有当原子的有序排列遭破坏时才有电阻。

3)不均匀固溶体(K 状态)

在含有过渡族元素时所形成的不均匀固溶体其电阻会出现反常的变化,表现在三个方面:

第一,固溶体经高温淬火后在加热过程中的某一温度区间具有反常高的电阻率变化,超过一定温度后才使ρ—T呈线性变化。第二,经高温淬火的电阻率比退火态的电阻率低,淬火态经一定温度回火后,其电阻率增高。

第三,退火态固溶体经冷加工后其电阻率反而下降而在回火(或再结晶退火)后又反常地增加。

半导体导电机理

半导体受热激发时,共价键中电子由于获得了足够的能量而离开原子成为自由电子,在共价键中留下空穴,在共有化运动中,相邻价电子运动至空穴而产生新的空穴,效果等价于空穴移动。当半导体中通过掺入杂质原子取代原来的原子来控制时,掺入的原子如果比原来的原子多一个价电子,则产生电子;如果掺入的杂质原子比原来的原子少一个价电子,则产生空穴。在外加电场作用下,自由电子和空穴都能作为载流子而导电。

PN结的形成及特性

PN结的形成:由于N型区内电子很多而空穴很少,而P型区内空穴很多电子很少,在它们的交界处就出现了电子和空穴的浓度差别。这样,电子和空穴都要从浓度高的地方向浓度低的地方扩散。扩散的结果就使P区一边失去空穴,留下了带负电的杂质离子,N区一边失去电子,留下了带正电的杂质离子。半导体中的离子不能任意移动,这些不能移动的带电粒子在P和N区交界面附近,形成了一个很薄的空间电荷区。在出现了空间电荷区以后,由于正负电荷之间的相互作用,在空间电荷区就形成了一个内电场,其方向是从带正电的N区指向带负电的P区。显然,这个电场的方向与载流子扩散运动的方向相反,阻止扩散。另一方面,这个电场将使N区的少数载流子空穴向P区漂移,使P区的少数载流子电子向N区漂移,漂移运动的方向正好与扩散运动的方向相反。从N区漂移到P区的空穴补充了原来交界面上P 区所失去的空穴,从P区漂移到N区的电子补充了原来交界面上N区所失去的电子,这就使空间电荷减少,内电场减弱。因此,漂移运动的结果是使空间电荷区变窄,扩散运动加强。最后,多子的扩散和少子的漂移达到动态平衡。在P型半导体和N型半导体的结合面两侧,留下离子薄层,这个离子薄层形成的空间电荷区称为PN结。

特性:PN结的主要特性是其单向导电性)PN结加正向电压时导通,外加的正向电压有一部分降落在PN结区,PN结处于正向偏置。电流便从P型一边流向N型一边,空穴和电子都向界面运动,使空间电荷区变窄,电流可以顺利通过,方向与PN 结内电场方向相反,削弱了内电场。于是,内电场对多子扩散运动的阻碍减弱,扩散电流加大。扩散电流远大于漂移电流,可忽略漂移电流的影响,PN结呈现低阻性。PN结加反向电压时截止,外加的反向电压有一部分降落在PN结区,PN结处于反向偏置。则空穴和电子都向远离界面的方向运动,使空间电荷区变宽,电流不能流过,方向与PN结内电场方向相同,加强了内电场。内电场对多子扩散运动的阻碍增强,扩散电流大大减小。此时PN结区的少子在内电场作用下形成的漂移电流大于扩散电流,可忽略扩散电流,PN结呈现高阻性。

PN结加正向电压时,呈现低电阻,具有较大的正向扩散电流;PN结加反向电压时,呈现高电阻,具有很小的反向漂移电流。由此可以得出结论:PN结具有单向导电性。P85

绝缘体的电学性能

1.介电常数

2.耐电强度:电解质在不发生电击穿条件下允许施加的最大电压。

3.介电损耗:电解质在外加电场作用下,部分电能转化为热能耗散而产生的能量损耗。

4.体积和表面电阻率P88

超导材料的基本性质和特征

1.完全导电性超导体的电阻为零,是完全导电性的。

2.完全抗磁性超导材料处于超导态时,只要外加磁场不超过一定值,磁力线不能透入,超导材料内的磁场恒为零。P94

热电效应及应用

1.塞贝克效应当两种不同的导体组成一个闭合回路时,若在两接头处存在温差则回路中将有电势及电流产生,这种现象称为塞贝克效应。应用:(1)测量温度(2)温差发电P105

2.珀耳帖效应当有电流通过两个不同导体组成的回路时,除产生不可逆的焦耳热外,还要在两接头处分别出现吸收或放出热量的现象,称为珀耳帖效应,即塞贝克效应的逆效应。应用:(1)温差制冷(2)适用于做各种小型恒温器P110 压电效应及热释电性的现象及机理

压电效应:某些电介质(非中心对称)在沿一定方向上受到外力的作用而变形时,其内部会产生极化现象,同时在它的两个相对表面上出现正负相反的电荷。当外力去掉后,它又会恢复到不带电的状态,这种现象称为正压电效应。当作用力的方向改变时,电荷的极性也随之改变。相反,当在电介质的极化方向上施加电场,这些电介质也会发生变形,电场去掉后,电介质的变形随之消失,这种现象称为逆压电效应。

机理:具有压电性的晶体对称性较低,当受到外力作用发生形变时,晶胞中正负离子的相对位移使正负电荷中心不再重合,导致晶体发生宏观极化,而晶体表面电荷面密度等于极化强度在表面法向上的投影,所以压电材料受压力作用形变时两端面会出现异号电荷。反之,压电材料在电场中发生极化时,会因电荷中心的位移导致材料变形。P113-P114

热释电性:在某些绝缘体中,由于温度变化导致自发极化强度变化,而在晶体某一方向产生表面极化电荷的现象。只发生于非中心对称并具有极性的晶体中。

机理:热电体宏观电偶极矩的表面由于吸附了相反的电荷而屏蔽了自身形成的电场,对外不显电性,温度变化时,极化强度发生变化,屏蔽电荷无法及时跟上极化电荷的变化,从而显示了极性。P115-P116

磁性分类及磁性材料的分类方法

根据磁化率的大小和方向,把物质磁性分为五类:

(1)抗磁体(2)顺磁体(3)反铁磁体(4)铁磁体(5)亚铁磁体

磁性材料:易被反复磁化,且外磁场去除后易退磁的材料称为软磁材料;不易被磁化,一旦被磁化不易退磁的材料称为硬磁材料。P132

磁化曲线及磁滞回线

磁化曲线:用图形来表示某种铁磁材料在磁化过程中磁感强度B与H磁场强度之间关系的一种曲线,又叫B-H曲线。

起始磁化曲线。原处于磁中性状态(== =0)的强磁性物质,当受到一方向不变数值作单调增大的磁场作用时得到的磁化曲线。

磁滞回线:当铁磁质达到磁饱和状态后,如果减小磁化场强H,介质的磁化强度M (或磁感应强度B)并不沿着起始磁化曲线减小,M(或B)的变化滞后于H的变化。这种现象叫磁滞。

在磁场中,铁磁体的磁感应强度与磁场强度的关系可用曲线来表示,当磁化磁场作周期的变化时,铁磁体中的磁感应强度与磁场强度的关系是一条闭合线,这条闭合线叫做磁滞回线。P133-P135

抗磁性及顺磁性的物理本质

原子的磁矩主要有电子的磁矩组成,而电子磁矩又是其轨道磁矩和自旋磁矩的矢量和。只有当某一电子壳层未被电子排满时,原子才对外显示磁矩。不同原子由于不同的电子壳层结构而对外表现出不同的磁矩,所以当这些原子组成不同的物质时也要表现出不同的磁性来。P136

铁磁质的自发磁化及技术磁化

自发磁化:磁有序物质在无外加磁场的情况下,由于近邻原子间电子的交换作用或其他相互作用,使物质中各原子的磁矩在一定空间范围内呈现有序排列而达到的磁化,称为自发磁化。

技术磁化:在外磁场作用下,铁磁体从完全退磁状态磁化至饱和的内部变化过程。分为三个阶段:起始磁化阶段、急剧磁化阶段以及缓慢磁化并趋于磁饱和阶段。包含两种机制:畴壁的迁移磁化和磁畴的旋转磁化。P143 P153

铁磁质性能

磁晶各向异性:单晶体中原子排列的各向异性往往会导致其许多物理和化学性能具有各向异性,磁性为其中一种。单晶体沿不同晶轴方向上磁化所测得的磁化曲线和磁化到饱和的难易程度不同。即,在某些晶轴方向的晶体容易磁化,而沿某些晶轴方向不容易磁化,这种现象称为磁晶各向异性。P145

磁致伸缩:铁磁物质(磁性材料)由于磁化状态的改变,其尺寸在各方向发生变化的现象。P146 P147

形状各向异性:对于形状不同的物材料或同一材料磁化在不同方向时,退磁场及退磁场能不同,称为磁形状各向异性。P148

磁畴的概念、起因及结构

所谓磁畴,是指铁磁体材料在自发磁化的过程中为降低系统能量而产生分化的方向各异的小型磁化区域,每个区域内部包含大量原子,这些原子的磁矩都象一个个小磁铁那样整齐排列,但相邻的不同区域之间原子磁矩排列的方向不同。各个磁畴之间的交界面称为磁畴壁。磁畴的形状、尺寸、畴壁的类型与厚度总称为磁畴结构。同一磁性材料,若磁畴结构不同,则其磁化行为也不同。P149

光纤工作的基本原理及结构

光在空气中是沿直线传播的,光射向镜面时会发生反射,而从一种介质进入另一种介质时,会发生折射。当光从折射率大的介质进入折射率小的介质时,如果入射角大于临界值就会发生全反射。不难看出如果在玻璃纤维外包裹一定的材料,就可以由全反射来保证光波只在玻璃纤维中传播,这即是光导纤维的工作原理。

光纤是由光学玻璃、光学石英或塑料制成的直径为几微米至几十微米的细丝(称为纤芯),在纤芯外面覆盖直径为100~150微米的包层和涂覆层。包层的折射率比纤芯略低,约1%,两层之间形成良好的光学界面。

太阳能电池的工作原理

太阳能电池工作原理的基础是半导体PN结的光生伏特效应。所谓光生伏打效应就是当物体受到光照时,物体内的电荷分布状态发生变化而产生电动势和电流的一种效应。当太阳光或其他光照射半导体的PN结时,就会在PN结的两边出现电压,叫做光生电压。

:当光照射到pn结上时,产生电子--空穴对,在半导体内部P-N结附近生成的载流子没有被复合而到达空间电荷区,受内部电场的吸引,电子流入n区,空穴流入p 区,结果使n区储存了过剩的电子,p区有过剩的空穴。它们在p-n结附近形成与势垒方向相反的光生电场。光生电场除了部分抵消势垒电场的作用外,还使p区带正电,N区带负电,在N区和P区之间的薄层就产生电动势,这就是光生伏特效应。激光的特性及固体激光器的组成

(1)方向性强(能量高度集中)

(2)单色性好(频率宽度窄)

(3)相干性好(激光的时间相干性和空间相干性都很好)

注:相干性,两束光在相遇区域内相互叠加后,能形成较清晰的干涉图样或稳定的拍频信号。

固体激光器:(1)激光工作物质(Al2O3、Cr3+)

(2)能量(脉冲氙灯)

(3)放大装置(反射镜)

材料物理性能复习重点

经典自由电子理论推导 推导各向同(异)性材料的体膨胀系数和线膨胀系数的关系 二、计算题 在500单晶硅中掺有的硼,设杂质全部电离球该材料的电阻率,(设u= ,硅密度2.33g/cm^3,硼原子量为10.8) 假设X射线用铝材屏蔽,如果要是95%的X射线能量不能透过,则铝材的厚度至少要多少?铝的吸收系数为0.42cm-1 三、名词解释 马基申定则:总的电阻包括金属的基本电阻和溶质浓度引起的电阻(与温度无关)。 本征半导体:纯净的无结构缺陷的半导体单晶 介质损耗:电介质在电场作用下,单位时间内因发热而消耗的能量成为电介质的介质损耗磁化:任何物质处于磁场中,均会使其所占有的空间的磁场发生变化,这是由于磁场的作用使物质表现出一定的磁性,该现象称为磁化(单位体积的磁矩称为磁化强度)本征磁矩:原子中电子的轨道磁矩和自旋磁矩构成的原子固有磁矩称为本征磁矩 自发磁化:在铁磁物质内部存在着很强的与外磁场无关的“分子场”,在这种分子场作用下,原子磁矩趋于同向平行排列,即自发的磁化至饱和, 磁畴:居里点下,铁磁体自发磁化成若干个小区域,称为磁畴 磁晶各向异性:在单晶体的不同晶向上,磁性能是不同的,称为~ 形状各向异性:不同形状的试样磁化行为是不同的,该现象称为~ 磁致伸缩:铁磁体在磁场中被磁化时,其形状和尺寸都会发生变化这种现象称为~ 技术磁化:在外磁场作用下铁磁体从完全退磁状态磁化至饱和状态的内部变化过程 双光束干涉:两束光相遇后,在光叠加区,光强重新分布,出现明暗相间,稳定的干涉条纹(条件:频率相同振动方向一致,并且有固定的相位关系) 衍射:光波遇到障碍物时,在一定程度上能绕过障碍物进入几何阴影区。 色散:材料的折射率随入射光的波长而变化 折射率的色散:材料的折射率随入射光的频率减小而减小的性质 双折射:由一束入射光折射后分成两束光的现象。符合折射率的是寻常光,不然是非常光二向色性:晶体结构的各向异性不仅能产生折射率的各向异性(双折射),而且能产生吸收率的各向异性 四、问答题 1.经典自由电子理论与量子自由电子理论异同 同:金属晶体中,正离子形成的电场是均匀的,价电子是自由的, 异:经典理论认为没有施加外电场时,自由电子沿各个方向运动的几率相同,不产生电流? 量子理论认为每个原子的内层电子基本保持着单个原子时的能量状态,所有价电子有不同的能级。 2.评价电介质的主要电学性能指标有哪些? 介电常数、耐电常数、损耗因数、体电阻率和表面电阻率、前三个属于介电性,后者导电性3.电介质的极化基本形式 电子式极化、离子式极化、偶极子极化、空间电荷极化

材料物理性能期末复习题

期末复习题 一、填空(20) 1.一长30cm的圆杆,直径4mm,承受5000N的轴向拉力。如直径拉成3.8 mm,且体积保持不变,在此拉力下名义应力值为,名义应变值为。 2.克劳修斯—莫索蒂方程建立了宏观量介电常数与微观量极化率之间的关系。 3.固体材料的热膨胀本质是点阵结构中质点间平均距离随温度升高而增大。 4.格波间相互作用力愈强,也就是声子间碰撞几率愈大,相应的平均自由程愈小,热导率也就愈 介电常数一致,虚部表示了电介质中能量损耗的大小。 .当磁化强度M为负值时,固体表现为抗磁性。8.电子磁矩由电子的轨道磁矩和自旋磁矩组成。 9.无机非金属材料中的载流子主要是电子和离子。 10.广义虎克定律适用于各向异性的非均匀材料。 ?(1-m)2x。11.设某一玻璃的光反射损失为m,如果连续透过x块平板玻璃,则透过部分应为 I 12.对于中心穿透裂纹的大而薄的板,其几何形状因子。 13.设电介质中带电质点的电荷量q,在电场作用下极化后,正电荷与负电荷的位移矢量为l,则此偶极矩为 ql 。 14.裂纹扩展的动力是物体内储存的弹性应变能的降低大于等于由于开裂形成两个新表面所需的表面能。 15.Griffith微裂纹理论认为,断裂并不是两部分晶体同时沿整个界面拉断,而是裂纹扩展的结果。16.考虑散热的影响,材料允许承受的最大温度差可用第二热应力因子表示。 17.当温度不太高时,固体材料中的热导形式主要是声子热导。 18.在应力分量的表示方法中,应力分量σ,τ的下标第一个字母表示方向,第二个字母表示应力作用的方向。 19.电滞回线的存在是判定晶体为铁电体的重要根据。 20.原子磁矩的来源是电子的轨道磁矩、自旋磁矩和原子核的磁矩。而物质的磁性主要由电子的自旋磁矩引起。 21. 按照格里菲斯微裂纹理论,材料的断裂强度不是取决于裂纹的数量,而是决定于裂纹的大小,即是由最危险的裂纹尺寸或临界裂纹尺寸决定材料的断裂强度。 22.复合体中热膨胀滞后现象产生的原因是由于不同相间或晶粒的不同方向上膨胀系数差别很大,产生很大的内应力,使坯体产生微裂纹。 23.晶体发生塑性变形的方式主要有滑移和孪生。 24.铁电体是具有自发极化且在外电场作用下具有电滞回线的晶体。 25.自发磁化的本质是电子间的静电交换相互作用。 二、名词解释(20) 自发极化:极化并非由外电场所引起,而是由极性晶体内部结构特点所引起,使晶体中的每个晶胞内存在固有电偶极矩,这种极化机制为自发极化。 断裂能:是一种织构敏感参数,起着断裂过程的阻力作用,不仅取决于组分、结构,在很大程度上受到微观缺陷、显微结构的影响。包括热力学表面能、塑性形变能、微裂纹形成能、相变弹性 能等。

材料物理性能及材料测试方法大纲、重难点

《材料物理性能》教学大纲 教学内容: 绪论(1 学时) 《材料物理性能》课程的性质,任务和内容,以及在材料科学与工程技术中的作用. 基本要求: 了解本课程的学习内容,性质和作用. 第一章无机材料的受力形变(3 学时) 1. 应力,应变的基本概念 2. 塑性变形塑性变形的基本理论滑移 3. 高温蠕变高温蠕变的基本概念高温蠕 变的三种理论 第二章基本要求: 了解:应力,应变的基本概念,塑性变形的基本概念,高温蠕变的基本概念. 熟悉:掌握广义的虎克定律,塑性变形的微观机理,滑移的基本形态及与能量的关系.高温蠕变的原因及其基本理论. 重点: 滑移的基本形态,滑移面与材料性能的关系,高温蠕变的基本理论. 难点: 广义的虎克定律,塑性变形的基本理论. 第二章无机材料的脆性断裂与强度(6 学时) 1.理论结合强度理论结合强度的基本概念及其计算 2.实际结合强度实际结合强度的基本概念 3. 理论结合强度与实际结合强度的差别及产生的原因位错的基本概念,位错的运动裂纹的扩展及扩展的基本理论 4.Griffith 微裂纹理论 Griffith 微裂纹理论的基本概 念及基本理论,裂纹扩展的条件 基本要求: 了解:理论结合强度的基本概念及其计算;实际结合强度的基本概念;位错的基本概念,位错的运动;裂纹的扩展及扩展的基本理论;Griffith 微裂纹理论的基本概念及基本理论,裂纹扩展的条件熟悉:理论结合强度和实际结合强度的基本概念;位错的基本概念,位错的运动;裂纹的扩展及扩展的基本理论;Griffith 微裂纹理论的基本概念及基本理论,裂纹扩展的条件. 重点: 裂纹的扩展及扩展的基本理论;Griffith 微裂纹理论的基本概念及基本理论,裂纹扩展的条件难点: Griffith 微裂纹理论的 基本概念及基本理论 第三章无机材料的热学性能(7 学时) 1. 晶体的点阵振动一维单原子及双原子的振动的基本理论 2. 热容热容的基本概念热容的经验定律和经典理论热容的爱因斯坦模型热容的德拜模型 3.热膨胀热膨胀的基本概念热膨胀的基

材料物理性能考试复习资料

1. 影响弹性模量的因素包括:原子结构、温度、相变。 2. 随有温度升高弹性模量不一定会下降。如低碳钢温度一直升到铁素体转变为 奥氏体相变点,弹性模量单调下降,但超过相变点,弹性校模量会突然上升,然后又呈单调下降趋势。这是在由于在相变点因为相变的发生,膨胀系数急剧减小,使得弹性模量突然降低所致。 3. 不同材料的弹性模量差别很大,主要是因为材料具有不同的结合键和键能。 4. 弹性系数Ks 的大小实质上代表了对原子间弹性位移的抵抗力,即原子结合 力。对于一定的材料它是个常数。 弹性系数Ks 和弹性模量E 之间的关系:它们都代表原子之间的结合力。因为建立的模型不同,没有定量关系。(☆) 5. 材料的断裂强度:a E th /γσ= 材料断裂强度的粗略估计:10/E th =σ 6. 杜隆-珀替定律局限性:不能说明低温下,热容随温度的降低而减小,在接近 绝对零度时,热容按T 的三次方趋近与零的试验结果。 7. 德拜温度意义: ① 原子热振动的特征在两个温度区域存在着本质差别,就是由德拜温 度θD 来划分这两个温度区域: 在低θD 的温度区间,电阻率与温度的5次方成正比。 在高于θD 的温度区间,电阻率与温度成正比。 ② 德拜温度------晶体具有的固定特征值。 ③ 德拜理论表明:当把热容视为(T/θD )的两数时,对所有的物质都具有 相同的关系曲线。德拜温度表征了热容对温度的依赖性。本质上, 徳拜温度反应物质内部原子间结合力的物理量。 8. 固体材料热膨胀机理: (1) 固体材料的热膨胀本质,归结为点阵结构中质点间平均距离随温度升 高而增大。 (2) 晶体中各种热缺陷的形成造成局部点阵的畸变和膨胀。随着温度升 高,热缺陷浓度呈指数增加,这方面影响较重要。 9. 导热系数与导温系数的含义: 材料最终稳定的温度梯度分布取决于热导率,热导率越高,温度梯度越小;而趋向于稳定的速度,则取决于热扩散率,热扩散率越高,趋向于稳定的速度越快。 即:热导率大,稳定后的温度梯度小,热扩散率大,更快的达到“稳定后的温度梯度”(☆) 10. 热稳定性是指材料承受温度的急剧变化而不致破坏的能力,故又称为抗热震 性。 热稳定性破坏(即抗热振性)的类型有两种:抗热冲击断裂性和抗热冲击损伤性。 11. 提高材料抗热冲击断裂性能的措施 ①提高材料强度σ,减小弹性模量E ,σ/E 增大,即提高了材料柔韧性,这样可吸收较多的应变能而不致于开裂。晶粒较细,晶界缺陷小,气孔少且分散者,强度较高,抗热冲击断裂性较好。

材料物理性能课后习题答案

材料物理性能习题与解答

目录 1 材料的力学性能 (2) 2 材料的热学性能 (12) 3 材料的光学性能 (17) 4 材料的电导性能 (20) 5 材料的磁学性能 (29) 6 材料的功能转换性能 (37)

1材料的力学性能 1-1一圆杆的直径为2.5 mm、长度为25cm并受到4500N的轴向拉力,若直径拉细至 2.4mm,且拉伸变形后圆杆的体积不变,求在此拉力下的真应力、真应变、名义应力和名义应变,并比较讨论这些计算结果。 解:根据题意可得下表 由计算结果可知:真应力大于名义应力,真应变小于名义应变。 1-2一试样长40cm,宽10cm,厚1cm,受到应力为1000N拉力,其氏模量为3.5×109 N/m2,能伸长多少厘米? 解: 拉伸前后圆杆相关参数表 ) ( 0114 .0 10 5.3 10 10 1 40 1000 9 4 0cm E A l F l E l l= ? ? ? ? ? = ? ? = ? = ? = ? - σ ε 10 909 .4 0? 0851 .0 1 = - = ? = A A l l ε 名义应变

1-3一材料在室温时的氏模量为3.5×108 N/m 2,泊松比为0.35,计算其剪切模量和体积模量。 解:根据 可知: 1-4试证明应力-应变曲线下的面积正比于拉伸试样所做的功。 证: 1-5一陶瓷含体积百分比为95%的Al 2O 3 (E = 380 GPa)和5%的玻璃相(E = 84 GPa),试计算其上限和下限弹性模量。若该陶瓷含有5 %的气孔,再估算其上限和下限弹性模量。 解:令E 1=380GPa,E 2=84GPa,V 1=0.95,V 2=0.05。则有 当该陶瓷含有5%的气孔时,将P=0.05代入经验计算公式E=E 0(1-1.9P+0.9P 2)可得,其上、下限弹性模量分别变为331.3 GPa 和293.1 GPa 。 1-6试分别画出应力松弛和应变蠕变与时间的关系示意图,并算出t = 0,t = ∞ 和t = τ时的纵坐标表达式。 解:Maxwell 模型可以较好地模拟应力松弛过程: Voigt 模型可以较好地模拟应变蠕变过程: )21(3)1(2μμ-=+=B G E ) (130)(103.1)35.01(2105.3)1(288MPa Pa E G ≈?=+?=+=μ剪切模量) (390)(109.3) 7.01(3105.3)21(388 MPa Pa E B ≈?=-?=-=μ体积模量. ,.,1 1 2 1 212 12 1 2 1 21 S W VS d V ld A Fdl W W S W V Fdl V l dl A F d S l l l l l l ∝====∝= ===???? ? ?亦即做功或者: 亦即面积εεεεεεεσεσεσ)(2.36505.08495.03802211GPa V E V E E H =?+?=+=上限弹性模量) (1.323)84 05.038095.0()(1 12211GPa E V E V E L =+=+=--下限弹性模量). 1()()(0)0() 1)(()1()(10 //0 ----= = ∞=-∞=-=e e e E t t t στεσεεεσεττ;;则有:其蠕变曲线方程为:. /)0()(;0)();0()0((0)e (t)-t/e στσσσσσστ==∞==则有::其应力松弛曲线方程为

材料物理性能

材料物理性能 第一章、材料的热学性能 一、基本概念 1.热容:物体温度升高1K 所需要增加的能量。(热容是分子热运动的能量随温度变化的一个物理量)T Q c ??= 2.比热容:质量为1kg 的物质在没有相变和化学反应的条件下升高1K 所需要的热量。[ 与 物质的本性有关,用c 表示,单位J/(kg ·K)]T Q m c ??=1 3.摩尔热容:1mol 的物质在没有相变和化学反应的条件下升高1K 所需要的热量。用Cm 表示。 4.定容热容:加热过程中,体积不变,则所供给的热量只需满足升高1K 时物体内能的增加,不必再以做功的形式传输,该条件下的热容: 5.定压热容:假定在加热过程中保持压力不变,而体积则自由向外膨胀,这时升高1K 时供 给 物体的能量,除满足内能的增加,还必须补充对外做功的损耗。 6.热膨胀:物质的体积或长度随温度的升高而增大的现象。 7.线膨胀系数αl :温度升高1K 时,物体的相对伸长。t l l l ?=?α0 8.体膨胀系数αv :温度升高1K 时,物体体积相对增长值。t V V t t V ??= 1α 9.热导率(导热系数)λ:在 单位温度梯度下,单位时间内通过单位截面积的热量。(标志 材 料热传导能力,适用于稳态各点温度不随时间变化。)q=-λ△T/△X 。 10.热扩散率(导温系数)α:单位面积上,温度随时间的变化率。α=λ/ρc 。α表示温度变化的速率(材料内部温度趋于一致的能力。α越大的材料各处的温度差越小。适用于非稳态不稳定的热传导过程。本质仍是材料传热能力。)。 二、基本理论

1.德拜理论及热容和温度变化关系。 答:⑴爱因斯坦没有考虑低频振动对热容的贡献。 ⑵模型假设:①固体中的原子振动频率不同;处于不同频率的振子数有确定的分布函数; ②固体可看做连续介质,能传播弹性振动波; ③固体中传播的弹性波分为纵波和横波两类; ④假定弹性波的振动能级量子化,振动能量只能是最小能量单位hν的整数倍。 ⑶结论:①当T》θD时,Cv,m=3R;在高温区,德拜理论的结果与杜隆-珀蒂定律相符。 ②当T《θD时,Cv,m∝3T。 ③当T→0时,Cv,m→0,与实验大体相符。 ⑷不足:①由于德拜把晶体看成连续介质,对于原子振动频率较高的部分不适用; ②晶体不是连续介质,德拜理论在低温下也不符; ③金属类的晶体,没有考虑自由电子的贡献。 2.热容的物理本质。 答:温度一定时,原子虽然振动,但它的平衡位置不变,物体体积就没变化。物体温度升高了,原子的振动激烈了,但如果每个原子的平均距离保持不变,物体也就不会因为温度升高而发生膨胀。 【⑴反映晶体受热后激发出的晶格波和温度的关系; ⑵对于N个原子构成的晶体,在热振动时形成3N个振子,各个振子的频率不同,激发出的声子能力也不同; ⑶温度升高,晶格的振幅增大,该频率的声子数目也增大; ⑷温度升高,在宏观上表现为吸热或放热,实质上是各个频率声子数发生变化。材料物理的解释】 3.热膨胀的物理本质。 答:由于原子之间存在着相互作用力,吸引力与斥力。力大小和原子之间的距离有关(是非线性关系,引力、斥力的变化是非对称的),两原子相互作用是不对称变化,当温度上升,势能增高,由于势能曲线的不对称性必然导致振动中心右移。即原子间距增大。 ⑴T↑原子间的平均距离↑r>r0吸引合力变化较慢 ⑵T↑晶体中热缺陷密度↑r<r0排斥合力变化较快 【材料质点间的平均距离随温度的升高而增大(微观),宏观表现为体积、线长的增大】 4.固体材料的导热机制。 答:⑴固体的导热包括:电子导热、声子导热和光子导热。 ①纯金属:电子导热是主要机制; ②合金:声子导热的作用增强; ③半金属或半导体:声子导热、电子导热; ④绝缘体:几乎只有声子导热一种形式,只有在极高温度下才可能有光子导热存在。 ⑵气体:分子间碰撞,可忽略彼此之间的相互作用力。 固体:质点间有很强的相互作用。 5.焓和热容与加热温度的关系。P11。图1.8 ⑴①有潜热,热容趋于无穷大;⑵①无潜热,热容有突变

《材料物理性能》课后习题答案

1-1一圆杆的直径为2.5 mm 、长度为25cm 并受到4500N 的轴向拉力,若直径拉细至2.4mm ,且拉伸变形后圆杆的体积不变,求在此拉力下的真应力、真应变、名义应力和名义应变,并比较讨论这些计算结果。 解: 由计算结果可知:真应力大于名义应力,真应变小于名义应变。 1-5一陶瓷含体积百分比为95%的Al 2O 3 (E = 380 GPa)和5%的玻璃相(E = 84 GPa),试计算其上限和下限弹性模量。若该陶瓷含有5 %的气孔,再估算其上限和下限弹性模量。 解:令E 1=380GPa,E 2=84GPa,V 1=0.95,V 2=0.05。则有 当该陶瓷含有5%的气孔时,将P=0.05代入经验计算公式E=E 0(1-1.9P+0.9P 2)可得,其上、下限弹性模量分别变为331.3 GPa 和293.1 GPa 。 1-6试分别画出应力松弛和应变蠕变与时间的关系示意图,并算出t = 0,t = ∞ 和t = τ时的纵坐标表达式。 解:Maxwell 模型可以较好地模拟应力松弛过程: V oigt 模型可以较好地模拟应变蠕变过程: ) (2.36505.08495.03802211GPa V E V E E H =?+?=+=上限弹性模量 ) (1.323)84 05.038095.0()(112211GPa E V E V E L =+=+=--下限弹性模量 ). 1()()(0)0() 1)(()1()(1 //0 ----= = ∞=-∞=-=e E E e e E t t t στεσεεεσετ τ ;;则有:其蠕变曲线方程为:. /)0()(;0)();0()0((0)e (t)-t/e στσσσσσστ ==∞==则有::其应力松弛曲线方程为1.0 1.0 0816.04.25 .2ln ln ln 2 2 001====A A l l T ε真应变)(91710 909.44500 60MPa A F =?==-σ名义应力0851 .0100 =-=?=A A l l ε名义应变)(99510 524.445006MPa A F T =?==-σ真应力

材料物理性能考试重点、复习题电子教案

材料物理性能考试重点、复习题

精品资料 1.格波:在晶格中存在着角频率为ω的平面波,是晶格中的所有原子以相同频率振动而 形成的波,或某一个原子在平衡附近的振动以波的形式在晶体中传播形成的波 2.色散关系:频率和波矢的关系 3.声子:晶格振动中的独立简谐振子的能量量子 4.热容:是分子或原子热运动的能量随温度而变化的物理量,其定义是物体温度升高1K 所需要增加的能量。 5.两个关于晶体热容的经验定律:一是元素的热容定律----杜隆-珀替定律:恒压下元素的 原子热容为25J/(K*mol);另一个是化合物的热容定律-----奈曼-柯普定律:化合物分子热容等于构成此化合物各元素原子热容之和。 6.热膨胀:物体的体积或长度随温度的升高而增大的现象称为热膨胀 7.固体材料热膨胀机理:材料的热膨胀是由于原子间距增大的结果,而原子间距是指晶 格结点上原子振动的平衡位置间的距离。材料温度一定时,原子虽然振动,但它平衡位置保持不变,材料就不会因温度升高而发生膨胀;而温度升高时,会导致原子间距增大。 8.温度对热导率的影响:在温度不太高时,材料中主要以声子热导为主,决定热导率的因 素有材料的热容C、声子的平均速度V和声子的平均自由程L,其中v通常可以看作常数,只有在温度较高时,介质的弹性模量下降导致V减小。材料声子热容C在低温下与温度T3成正比。声子平均自由程V随温度的变化类似于气体分子运动中的情况,随温度升高而降低。实验表明在低温下L值的变化不大,其上限为晶粒的线度,下限为晶格间距。在极低温度时,声子平均自由程接近或达到其上限值—晶粒的直径;声子的热容C则与T3成正比;在此范围内光子热导可以忽略不计,因此晶体的热导率与温度的三次方成正比例关系。在较低温度时,声子的平均自由程L随温度升高而减小,声子的热容C仍与T3成正比,光子热导仍然极小,可以忽略不计,此时与L相比C对声子热导率的影响更大,因此在此范围内热导率仍然随温度升高而增大,但变化率减小。 在较高温度下,声子的平均自由程L随温度升高继续减小,而声子热容C趋近于常数,材料的热导率由L随温度升高而减小决定。随着温度升高,声子的平均自由程逐渐趋近于其最小值,声子热容为常数,光子平均自由程有所增大,故此光子热导逐步提高,因此高温下热导率随温度升高而增大。一般来说,对于晶体材料,在常用温度范围内,热导率随温度的上升为下降。 9.影响热导率的因素:1)温度的影响,一般来说,晶体材料在常用温度范围内,热导率随 温度的上升而下降。2)显微结构的影响。3)化学组成的影响。4)复合材料的热导率 10.热稳定性:是指材料承受温度的急剧变化而不致破坏的能力,所以又称为抗热震性。 11.常用热分析方法:1)普通热分析法2)差热分析3)差示扫描量热法4)热重法 12.光折射:当光依次通过两种不同介质时,光的行进方向要发生改变,这种现象称为折 射 13.光的散射:材料中如果有光学性能不均匀的结构,例如含有透明小粒子、光性能不同 的晶界相、气孔或其他夹杂物,都会引起一部分光束偏离原来的传播方向而向四面八方散开来,这种现象称为光的散射。 14.吸收:光通过物质传播时,会引起物质的价电子跃迁或使原子振动,从而使光能的一 部分转变为热能,导致光能的衰减的现象 15.弹性散射:光的波长(或光子能量)在散射前后不发生变化的,称为弹性散射 16.按照瑞利定律,微小粒子对波长的散射不如短波有效,在可见光的短波侧λ=400nm 处,紫光的散射强度要比长波侧λ=720nm出红光的散射强度大约大10倍 17.色散:材料的折射率随入射光的频率的减小(或波长的增加)而减小的性质,称为材仅供学习与交流,如有侵权请联系网站删除谢谢2

材料物理性能思考题

材料物理性能思考题 第一章:材料电学性能 1如何评价材料的导电能力?如何界定超导、导体、半导体和绝缘体材料? 2 经典导电理论的主要内容是什么?它如何解释欧姆定律?它有哪些局限性? 3 自由电子近似下的量子导电理论如何看待自由电子的能量和运动行为? 4 根据自由电子近似下的量子导电理论解释:准连续能级、能级的简并状态、 简并度、能态密度、k空间、等幅平面波和能级密度函数。 5 自由电子近似下的等能面为什么是球面?倒易空间的倒易节点数与不含自旋 的能态数是何关系?为什么自由电子的波矢量是一个倒易矢量? 6 自由电子在允许能级的分布遵循何种分布规律?何为费米面和费米能级?何 为有效电子?价电子与有效电子有何关系?如何根据价电子浓度确定原子的费米半径? 7 自由电子的平均能量与温度有何种关系?温度如何影响费米能级?根据自由 电子近似下的量子导电理论,试分析温度如何影响材料的导电性。 8 自由电子近似下的量子导电理论与经典导电理论在欧姆定律的微观解释方面 有何异同点?

9 何为能带理论?它与近自由电子近似和紧束缚近似下的量子导电理论有何关 系? 10 孤立原子相互靠近时,为什么会发生能级分裂和形成能带?禁带的形成规律 是什么?何为材料的能带结构? 11 在布里渊区的界面附近,费米面和能级密度函数有何变化规律?哪些条件下 会发生禁带重叠或禁带消失现象?试分析禁带的产生原因。 12 在能带理论中,自由电子的能量和运动行为与自由电子近似下有何不同? 13 自由电子的能态或能量与其运动速度和加速度有何关系?何为电子的有效质 量?其物理本质是什么? 14 试分析、阐述导体、半导体(本征、掺杂)和绝缘体的能带结构特点。 15 能带论对欧姆定律的微观解释与自由电子近似下的量子导电理论有何异同 点? 16 解释原胞、基矢、基元和布里渊区的含义

武汉理工材料物理性能复习资料

第一章 一、基本概念 1.塑性形变及其形式:塑性形变是指一种在外力移去后不能恢复的形变。晶体中的塑性形变有两种基本方式:滑移和孪晶。 2.蠕变:当对粘弹性体施加恒定压力σ0时,其应变随时间而增加,这种现象叫做蠕变。弛豫:当对粘弹性体施加恒定应变ε0时,其应力将随时间而减小,这种现象叫弛豫。 3.粘弹性:一些非晶体,有时甚至多晶体在比较小的应力时可以同时表现出弹性和粘性,称为粘弹性,所有聚合物差不多都表现出这种粘弹性。 4.滞弹性:对于理想的弹性固体,作用应力会立即引起弹性应变,一旦应力消除,应变也随之消除,但对于实际固体这种弹性应变的产生与消除需要有限时间,无机固体和金属这种与时间有关的弹性称为滞弹性。 二、基本理论 1.金属材料和无机非金属材料的塑性变形机理:○1产生滑移机会的多少取决于晶体中的滑移系统数量。○2对于金属,金属键没有方向性,滑移系统多,所以易于滑移而产生塑性形变。对于无机非材料,离子键和共价键有明显的方向性,同号离子相遇,斥力极大,只有个别滑移系统才能满足几何条件与静电作用条件。晶体结构越复杂,满足这种条件就越困难,所以不易产生滑移。○3滑移反映出来的宏观上的塑性形变是位错运动的结果,无机材料不易形成位错,位错运动也很困难,也就难以产生塑性形变,材料易脆断。 金属与非金属晶体滑移难易的对比 金属非金属 由一种离子组成组成复杂 金属键物方向性共价键或离子键有方向性 结果简单结构复杂 滑移系统多滑移系统少 2.无机材料高温蠕变的三个理论 ○1高温蠕变的位错运动理论:无机材料中晶相的位错在低温下受到障碍难以发生运动,在高温下原子热运动加剧,可以使位错从障碍中解放出来,引起蠕变。当温度增加时,位错运动加快,除位错运动产生滑移外,位错攀移也能产生宏观上的形变。热运动有助于使位错从障碍中解放出来,并使位错运动加速。当受阻碍较小时,容易运动的位错解放出来完成蠕变后,蠕变速率就会降低,这就解释了蠕变减速阶段的特点。如果继续增加温度或延长时间,受阻碍较大的位错也能进一步解放出来,引起最后的加速蠕变阶段。 ○2扩散蠕变理论:高温下的蠕变现象和晶体中的扩散现象类似,并且把蠕变过程看成是外力作用下沿应力作用方向扩散的一种形式。 ○3晶界蠕变理论:多晶陶瓷中存在着大量晶界,当晶界位向差大时,可以把晶界看成是非晶体,因此在温度较高时,晶界粘度迅速下降,外力导致晶界粘滞流动,发生蠕变。 第二章 一、基本概念 1.裂纹的亚临界生长:裂纹除快速失稳扩展外,还会在使用应力下,随着时间的推移而缓慢扩展,这种缓慢扩展也叫亚临界生长,或称为静态疲劳。 2.裂纹扩展动力:物体内储存的弹性应变能的降低大于等于由于开裂形成两个新表面所需的表面能,反之,前者小于后者,则裂纹不会扩展。将上述理论用于有裂纹的物体,物体内储存的弹性应变能的降低(或释放)就是裂纹扩展动力。

材料物理性能期末复习重点-田莳

1.微观粒子的波粒二象性 在量子力学里,微观粒子在不同条件下分别表现出波动或粒子的性质。这种量子行为称为波粒二象性。 2.波函数及其物理意义 微观粒子具有波动性,是一种具有统计规律的几率波,它决定电子在空间某处出现的几率,在t 时刻,几率波应是空间位置(x,y,z,t)的函数。此函数 称波函数。其模的平方代表粒子在该处出现的概率。 表示t 时刻、 (x 、y 、z )处、单位体积内发现粒子的几率。 3.自由电子的能级密度 能级密度即状态密度。 dN 为E 到E+dE 范围内总的状态数。代表单位能量范围内所能容纳的电子数。 4.费米能级 在0K 时,能量小于或等于费米能的能级全部被电子占满,能量大于费米能级的全部为空。故费米能是0K 时金属基态系统电子所占有的能级最高的能量。 5.晶体能带理论 假定固体中原子核不动,并设想每个电子是在固定的原子核的势场及其他电子的平均势场中运动,称单电子近似。用单电子近似法处理晶体中电子能谱的理论,称能带理论。 6.导体,绝缘体,半导体的能带结构 根据能带理论,晶体中并非所有电子,也并非所有的价电子都参与导电,只有导带中的电子或价带顶部的空穴才能参与导电。从下图可以看出,导体中导带和价带之间没有禁区,电子进入导带不需要能量,因而导电电子的浓度很 大。在绝缘体中价带和导期隔着一个宽的禁带E g ,电子由价带到导带需要外界供给能量,使电子激发,实现电子由价带到导带的跃迁,因而通常导带中导电电子浓度很小。半导体和绝缘体有相类似的能带结构,只是半导体的禁带较窄(E g 小) ,电子跃迁比较容易 1.电导率 是表示物质传输电流能力强弱的一种测量值。当施加电压于导体的两 端 时,其电荷载子会呈现朝某方向流动的行为,因而产生电流。电导率 是以欧姆定律定义为电流密度 和电场强度 的比率: κ=1/ρ 2.金属—电阻率与温度的关系 金属材料随温度升高,离子热振动的振幅增大,电子就愈易受到散射,当电子波通过一个理想品体点阵时(0K),它将不受散射;只有在晶体点阵完整性遭到破坏的地方,电子被才受到散射(不相干散射),这就是金属产生电阻的根本原因。由于温度引起的离子运动(热振动)振幅的变化(通常用振幅的均方值表示),以及晶体中异类原于、位错、点缺陷等都会使理想晶体点阵的周期性遭到破坏。这样,电子波在这些地方发生散射而产生电阻,降低导电性。 金属电阻率在不同温度范围与温度变化关系不同。一般认为纯金属在整个温度区间产生电阻机制是电子-声子(离子)散射。在极低温度下,电子-电子散射构成了电阻产生的主要机制。金属融化,金属原子规则阵列被破坏,从而增强了对电子的散射,电阻增加。 3.离子电导理论 离子电导是带有电荷的离子载流子在电场作用下的定向移动。一类是晶体点阵的基本离子,因热振动而离开晶格,形成热缺陷,离子或空位在电场作用下成为导电载流子,参加导电,即本征导电。另一类参加导电的载流子主要是杂质。 离子尺寸,质量都远大于电子,其运动方式是从一个平衡位置跳跃到另一个平衡位置。离子导电是离子在电场作用下的扩散。其扩散路径畅通,离子扩散系数就高,故导电率高。 4.快离子导体(最佳离子导体,超离子导体) 具有离子导电的固体物质称固体电解质。有些

材料物理性能.

※ 材料的导电性能 1、 霍尔效应 电子电导的特征是具有霍尔效应。 置于磁场中的静止载流导体,当它的电流方向与磁场方向不一致时,载流导体上平行于电流和磁场方向上的两 个面之间产生电动势差,这种现象称霍尔效应。 形成的电场E H ,称为霍尔场。表征霍尔场的物理参数称为霍尔系数,定义为: 霍尔系数R H 有如下表达式:e n R i H 1 ± = 表示霍尔效应的强弱。霍尔系数只与金属中自由电子密度有关 2、 金属的导电机制 只有在费密面附近能级的电子才能对导电做出贡献。 利用能带理论严格导出电导率表达式: 式中: nef 表示单位体积内实际参加传导过程的电子数; m *为电子的有效质量,它是考虑晶体点阵对电场作用的结果。 此式不仅适用于金属,也适用于非金属。能完整地反映晶体导电的物理本质。 量子力学可以证明,当电子波在绝对零度下通过一个完整的晶体点阵时,它将不受散射而无阻碍的传播,这时 电阻为零。只有在晶体点阵完整性遭到破坏的地方,电子波才受到散射(不相干散射),这就会产生电阻——金属产生电阻的根本原因。由于温度引起的离子运动(热振动)振幅的变化(通常用振幅的均方值表示),以及晶体中异类原子、位错、点缺陷等都会使理想晶体点阵的周期性遭到破坏。这样,电子波在这些地方发生散射而产生电阻,降低导电性。 3、 马西森定律 (P94题11) 试说明用电阻法研究金属的晶体缺陷(冷加工或高温淬火)时威慑年电阻测量要在低温下进行。 马西森(Matthissen )和沃格特(V ogt )早期根据对金属固溶体中的溶质原子的浓度较小,以致于可以略去它们 之间的相互影响,把金属的电阻看成由金属的基本电阻ρL(T)和残余电阻ρ?组成,这就是马西森定律( Matthissen Rule ),用下式表示: ρ?是与杂质的浓度、电缺陷和位错有关的电阻率。 ρL(T)是与温度有关的电阻率。 4、 电阻率与温度的关系 金属的温度愈高,电阻也愈大。 若以ρ0和ρt 表示金属在0 ℃和T ℃温度下的电阻率,则电阻与温度关系为: 在t 温度下金属的电阻温度系数: 5、 电阻率与压力的关系 在流体静压压缩时,大多数金属的电阻率降低。 在流体静压下金属的电阻率可用下式计算 式中:ρ0表示在真空条件下的电阻率;p 表示压力;φ是压力系数(负值10-5~10-6 )。 正常金属(铁、钴、镍、钯、铂等),压力增大,金属电阻率下降;反常金属(碱土金属和稀土金属的大部分) 6、 缺陷对电阻率的影响:不同类型的缺陷对电阻率的影响程度不同,空位和间隙原子对剩余电阻率的影响和金属 杂质原子的影响相似。点缺陷所引起的剩余电阻率变化远比线缺陷的影响大。

《材料物理性能》课后习题答案

《材料物理性能》 第一章材料的力学性能 1-1一圆杆的直径为2.5 mm 、长度为25cm 并受到4500N 的轴向拉力,若直径拉细至 2.4mm ,且拉伸变形后圆杆的体积不变,求在此拉力下的真应力、真应变、名义应力和名义应变,并比较讨论这些计算结果。 解: 由计算结果可知:真应力大于名义应力,真应变小于名义应变。 1-5一陶瓷含体积百分比为95%的Al 2O 3 (E = 380 GPa)和5%的玻璃相(E = 84 GPa),试计算其上限和下限弹性模量。若该陶瓷含有5 %的气孔,再估算其上限和下限弹性模量。 解:令E 1=380GPa,E 2=84GPa,V 1=0.95,V 2=0.05。则有 当该陶瓷含有5%的气孔时,将P=0.05代入经验计算公式E=E 0(1-1.9P+0.9P 2) 可得,其上、下限弹性模量分别变为331.3 GPa 和293.1 GPa 。 1-6试分别画出应力松弛和应变蠕变与时间的关系示意图,并算出t = 0,t = ∞ 和 0816 .04.25.2ln ln ln 22 001====A A l l T ε真应变) (91710909.44500 60MPa A F =?==-σ名义应力0851 .010 0=-=?=A A l l ε名义应变) (99510524.445006MPa A F T =?== -σ真应力) (2.36505.08495.03802211GPa V E V E E H =?+?=+=上限弹性模量) (1.323)84 05.038095.0()(1 12211GPa E V E V E L =+=+=--下限弹性模量

《材料物理性能》课程教学大纲-r

《材料物理性能》课程教学大纲 一、课程名称(中英文) 中文名称:材料物理性能 英文名称:Properties of Material Physics 二、课程代码及性质 课程代码: 0801151 课程性质:学科专业基础课程, 必修课 三、学时与学分 总学时:32(理论学时:32学时;实践学时:0学时) 学分:2 四、先修课程 大学物理、材料科学基础、热处理原理与工艺 五、授课对象 本课程面向材料科学与工程专业、功能材料专业开设 六、课程教学目的(对学生知识、能力、素质培养的贡献和作用) 本课程的教学目的: 1. 系统掌握材料物理性能方向的专业知识,具备应用这些知识分析、解决材料科学与工程专业中的功能材料选择和应用技术复杂问题的能力; 2. 掌握各种物理性能的本质,具备独立进行物理性能分析和测量的能力; 3. 理解不同类型物理性能与材料的不同层次的结构和组织之间的对应关系,具备基于材料成分、结构设计开发新型功能材料的能力;同时,具备基于材料物理性能的研究,实现对材料结构和相变(结构变化)的表征的能力; 4.了解功能材料及制备和应用技术的发展前沿,掌握其发展特点与动向。

七、教学重点与难点: 教学重点:

材料物理性能中的电学性能、介电性能、热学性能、光学性能和磁学性能基于材料成分、结构和组织微观本质。 教学难点: 材料物理性能中的电学性能、介电性能、热学性能、光学性能和磁学性能的微观机理和宏观性能内在联系的定量描述,以及各种性能之间的逻辑关系。 八、教学方法与手段: 教学方法: (1)以课堂讲授为主,阐述该课程的基本内容,保证主要教学内容的完成; (2)安排适量的课堂讨论环节,使学生通过课下的资料查阅而掌握基本的专业资料获取方法、途径、整理归纳和讲演能力。 教学手段: (1)运用现代教学工具,在课堂上通过PPT讲授方式,实现图文并茂,形象直观; (2)收集典型功能材料应用实物,在课堂上进行针对性讲授。 九、教学内容与学时安排 (1)总体安排 教学内容与学时的总体安排,如表2所示。 (2)具体内容 各章节的具体内容如下: 第一章材料物理性能概论(2学时) 1.1材料的分类 1.2材料物理性能本构关系 1.3材料物理性能的研究方法及描述 1.4数值分析方法在材料物理性能研究中的应用 1.5功能材料的性能、应用与发展 第二章材料的电学性能(6学时) 2.1 概念和原理 2.2 导体、绝缘体和半导体的能带 2.3 金属的导电性 2.4 离子导体 2.5 半导体的电学性能 2.6 超导电性

《材料物理性能》王振廷版课后答案106页要点

1、试说明下列磁学参量的定义和概念:磁化强度、矫顽力、饱和磁化强度、磁导率、磁化率、剩余磁感应强度、磁各向异性常数、饱和磁致伸缩系数。 a、磁化强度:一个物体在外磁场中被磁化的程度,用单位体积内磁矩的多少来衡量,成为磁化强度M b、矫顽力Hc:一个试样磁化至饱和,如果要μ=0或B=0,则必须加上一个反向磁场Hc,成为矫顽力。 c、饱和磁化强度:磁化曲线中随着磁化场的增加,磁化强度M或磁感强度B开始增加较缓慢,然后迅速增加,再转而缓慢地增加,最后磁化至饱和。Ms成为饱和磁化强度,Bs成为饱和磁感应强度。 d、磁导率:μ=B/H,表征磁性介质的物理量,μ称为磁导率。 e、磁化率:从宏观上来看,物体在磁场中被磁化的程度与磁化场的磁场强度有关。 M=χ·H,χ称为单位体积磁化率。 f、剩余磁感应强度:将一个试样磁化至饱和,然后慢慢地减少H,则M也将减少,但M并不按照磁化曲线反方向进行,而是按另一条曲线改变,当H减少到零时,M=Mr或Br=4πMr。(Mr、Br分别为剩余磁化强度和剩余磁感应强度) g、磁滞消耗:磁滞回线所包围的面积表征磁化一周时所消耗的功,称为磁滞损耗Q(J/m3) h、磁晶各向异性常数:磁化强度矢量沿不同晶轴方向的能量差代表磁晶各向异性能,用Ek表示。磁晶各向异性能是磁化矢量方向的函数。 i、饱和磁致伸缩系数:随着外磁场的增强,致磁体的磁化强度增强,这时|λ|也随之增大。当H=Hs时,磁化强度M达到饱和值,此时λ=λs,称为饱和磁致伸缩所致。 2、计算Gd3+和Cr3+的自由离子磁矩?Gd3+的离子磁矩比Cr3+离子磁矩高的原因是什么?

Gd3+有7个未成对电子,Cr3+ 3个未成对电子. 所以, Gd3+的离子磁矩为7μB, Cr3+的离子磁矩为3μB. 3、过渡族金属晶体中的原子(或离子)磁矩比它们各自的自由离子磁矩低的原因是什么? 4、试绘图说明抗磁性、顺磁性、铁磁性物质在外场B=0的磁行为。

材料物理性能

材料物理性能 热容的基本概念 当物质吸收热量温度升高时,温度每升高1K所吸收的热量称为该物质的热容。系统的温度升高1K所需的热称为该系统的热容(符号C,单位J/K)。 爱因斯坦模型 爱因斯坦应用量子论的观点,于1907年提出的计算固体热容的原子振动的简单模型。爱因斯坦模型指出:①固体内原子均以同一特征频率v振动,②每一原子有三个振动自由度,③可以将黑体辐射的普朗克公式应用到固体中原子的振动上去,且每一振动自由度的振子作为线性振子而具有平均能量。 当T》θE时得C V,m≈3R,同用能量均分定理得到的结果一致。当T<<θE时,,随着T→0而指数地趋于零,同实验结果大致相符,解决了杜隆-珀替定律不能解释的低温下固体热容同温度有关的实验事实,但在低温下毕竟下降得快了些。 德拜模型 每一个独立谐振子的振动是一种简正振动模式,弹性媒质的一种简正振动模式是具有一定频率、波长和传播方向的弹性波。 为把固体看作是连续的弹性媒质,德拜模型只考虑那些频率非常低(近似取为零)直到极限频率Vm范围内的振动模式。由于n的数目很大,3n种振动频率可看作是连续分布在零到Vm区间内,则3n个不同频率的独立谐振子的总能量就由分立的求和变为积分,Uo是同温度无关的常数,ρ(v)称频率分布函数。(具体教材P7) 热膨胀的物理本质及影响因素 A:物理本质:材料热膨胀的物理本质是质点振动的非简谐效应。 (1)质点在平衡位置两侧受力不对称,质点振动时的平均位置不在r0处,而要向右移。因此相邻质点间平均距离增加。温度越高,振幅越大,质点在r0两侧受力不对称情况越显著,平衡位置向右移动越多,相邻质点间平均距离就增加得越多,以致晶胞参数增大,晶体膨胀。(双原子模型)P20 (2)用势能曲线解释 势能曲线不是严格对称抛物线。 势能随原子间距的减小,比随原子间距的增加而增加得更迅速。 原子的能量随温度的增加而增加,温度越高,平均位置移得越远,引起晶体的膨胀。B:影响因素: 1.相变的影响一级相变:伴随比热容的突变,相应的膨胀系数将有不连续变化,其转变点处膨胀系数将为无限大。二级相变:相变点处膨胀系数曲线有折点。 2.成分和组织的影响形成固溶体时,一般溶质元素的膨胀系数高于溶质基体时,将增大膨胀系数;结构紧密的固体,膨胀系数大,反之,膨胀系数小;若果材料由不同结构和性能的相机械混合而成,各相膨胀系数的差异导致内应力,而内应力将抑制物体的热膨胀。 3.各向异性的影响晶体的各向异性膨胀,各层间的结合力不同引起热膨胀不同。 4.铁磁性转变对于铁磁性的金属和合金,膨胀系数随温度变化将出现反常,即在正常的膨胀曲线上出现附加的膨胀峰。 膨胀分析法确定钢的组织转变温度 在组织转变之前或转变之后,试样的膨胀或收缩时单纯由温度变化引起的。在组织转变的温度范围内,除单纯由温度引起的长度变化外,又附加了组织转变的体积效应,由于附加的膨胀效应,膨胀曲线偏离一般规律。因此,在组织转变开始和转变终了时,曲线便出现了拐点,拐点即对应转变的开始及终了温度。P32

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