元器件型号大全

各种电子元件符号

时间:2009-01-28 08:23:55 来源:本站作者:集成电路

PNP 型三极管

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各种电子元件符号

时间:2009-01-28 08:23:55 来源:本站 作者:集成电路

电子元器件符号图形 新艺图库

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时间:2009-01-28 08:23:55 来源:本站作者:集成电路

电子元器件符号图形838电子

晶振

双向可控硅(晶闸管)

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各种电子元件符号

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电子元器件符号图形

扬声器

电池 或直流电源

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热敏电阻图片

时间:2009-08-16 09:29:06 来源:资料室作者:

第1幅:

图1,2,3热敏电阻温度传感器图片。图4,6,7,8,9,10树脂封装热敏电阻图片。图5玻璃封装热敏电阻图片。图11二极管形热敏电阻图片

第1幅:

各种热敏电阻温度传感器图片

声表面滤波器图片

时间:2009-08-16 08:07:28 来源:资料室作者:

第1幅:晶体谐振器图片

第2幅:

图3,4,5,6,7晶体振荡器图片

第3幅:声表面滤波器图片

各种桥式整流二极管图片

时间:2009-08-16 08:58:46 来源:资料室作者:

第1幅:各种桥式整流二极管图片。图1为三相桥式整流器

第2幅:桥式整流二极管图6为三相桥式整流二极管

光电器件图片

时间:2009-08-16 09:12:17 来源:资料室作者:

第1幅:

图1,2,3,4,5光电藕合器图片。图6,7,8红外线接收器/接收头。图9,10,11,12光遮断器。

Proteus 元件库

category(类)含义 Analog ICs 模拟集成器件Capacitors 电容 CMOS 4000 series CMOS 400 系列Connectors 结头 Data Converters 数据转换器Debugging Tools 调试工具Diodes 二极管 ECL 10000 series ECL 10000 系列Electromechanical 电机 Inductors 电感 Laplace Primitives 拉普拉斯模型Memory ICs 存储器芯片Microprocessor ICs 微处理器芯片Miscellaneous 混杂器件Modelling Primitives 建模源Operational Amplifiers 运算放大器Optoelectronics 光电器件 PLDs and FPGAs 可编程逻辑器件和现场可编程门阵列 Resistors 电阻Simulator Primitives 仿真源Speakers and Sounders 扬声器和声响Switcher and Relays 开关和继电器Switching Devices 开关器件Thermionic Valves 热离子真空管Transducers 传感器Transistors 晶体管 TTL 74 Seriers 标准TTL系列 TTL 74ALS Seriers 先进的低功耗肖特基TTL 系 列 TTL 71AS Seriers 先进的肖特基TTL系列 TTL 74F seriers 快速TTL系列 TTL 74HC seriers 高速TTL系列 TTL 74HCT seriers 与TTL兼容的高速CMOS 系列 TTL 74LS seriers 低功耗肖特基肖特基TTL 系列 TTL 74S seriers 肖特基TTL系列 Analog ICs(模拟集成器件)Amplifier 放大器Comparators 比较器 Display Drivers 显示驱动器Filters 滤波器Miscellaneous 混杂器件Resistors 三端稳压器Timers 555定时器Voltage Reference 参考电压 Capacitors(电容) Animated 可显示充放电电 荷电容 Audio Grade Axial 音响专用电容Axial Lead polypropene 径向轴引线聚丙 烯电容 Axial Lead polystyrene 径向轴引线聚苯 乙烯电容Ceramic Disc 陶瓷圆片电容Decoupling Disc 解耦圆片电容Generic 普通电容 High Temp Radial 高温径向电容High Temp Axial Electrolytic 高温径向电解电 容 Metallised Polyester Film 金属聚酯膜电容Metallised polypropense 金属聚丙烯电容Metallised polypropense Film 金属聚丙烯膜电 容 Miniture Electrolytic 微型点解电容Multilayer Metallised Polyester Film 多层金属聚酯膜 电容 Mylar Film 聚酯薄膜电容Nickel Barrier 镍栅电容 Non Polarised 无极性电容Polyerter Layer 聚酯层电容Radial Electrolytic 径向电解电容Resin Dipped 树脂腐刻电容Tantalum Bead 钽珠电容Variable 可变电容 VX Axial Electrolytic VX 轴电解电容 CMOS 4000 series Adders 加法器

各种常用电子元件符号及其名称【全】

各种常用电子元件符号 二极管变容二极管 表示符号:D 表示符号:D 双向触发二极管稳压二极管 表示符号:D 表示符号:ZD,D 稳压二极管桥式整流二极管表示符号:ZD,D 表示符号:D

肖特基二极管隧道二极管 隧道二极管光敏二极管或光电接收二极管 发光二极管双色发光二极管 表示符号:LED 表示符号:LED 光敏三极管或光电接收三极管单结晶体管(双基极二极管)表示符号:Q,VT 表示符号:Q,VT

复合三极管NPN型三极管 表示符号:Q,VT 表示符号:Q,VT PNP型三极管PNP型三极管 表示符号:Q,VT 表示符号:Q,VT NPN型三极管带阻尼二极管NPN型三极管表示符号:Q,VT 表示符号:Q,VT 带阻尼二极管及电阻NPN型三极管 表示符号:Q,VT 表示符号:Q,VT

带阻尼二极管IGBT 场效应管 表示符号:Q,VT 电子元器件符号图形 接面型场效应管P-JFET 接面型场效应管N-JFET 场效应管增强型P-MOS 场效应管增强型N-MOS 场效应管耗尽型P-MOS 场效应管耗尽型N-MOS

电阻电阻器或固定电阻表示符号:R 电阻电阻器或固定电阻表示符号:R 电位器可调电阻 表示符号:VR,RP,W 表示符号:VR,RP,W 电位器可调电阻 表示符号:VR,RP,W 表示符号:VR,RP,W 三脚消磁电阻二脚消磁电阻 表示符号:RT 表示符号:RT 压敏电阻表示符号:RZ,VAR 热敏电阻表示符号:RT

光敏电阻电容(有极性电容)CDS 表示符号: 电容(有极性电容)可调电容 表示符号:C 表示符号:C 电容(无极性电容)四端光电光电耦合器 表示符号:C 表示符号:IC,N 六端光电光电耦合器 表示符号:IC,N 电子元器件符号图形

常见电子元件选型方法

电子元器件选型 目录 一、集成电路 (1) 二、二极管 (2) 三、功率MOS (2) 四,三极管 (3) 五,电解电容 (3) 六,瓷片电容 (4) 七,薄膜电容 (4) 八,电阻 (5) 九,磁性元件 (6) 十,金属氧化物压敏电阻MOV (7) 十一,印刷电路板 (7) 十二,保险丝 (8) 十三,光耦 (8) 电子元器件选型主要注意的几个参数和标准,大家可以参考一下,这些都是比较保守的值,在实际使用中还可以根据需要适当提高。 一、集成电路 因为集成电路的复杂性和保密性,一般我们只能根据半导体结温来推断集成电路的可靠性了。 我们通常规定: 1,最大工作电压,不超过额定电压80% 2,最大输出电流,不超过额定电流75% 3,结温,最大85摄氏度,或不超过额定最高结温的80%

二、二极管 二极管种类繁多,特性不一。故而,有通用要求,也有特别要求: 通用要求: 长期反向电压<70%~90%×VRRM(最大可重复反向电压) 最大峰值反向电压<90%×VRRM 正向平均电流<70%~90%×额定值 正向峰值电流<75%~85%×IFRM正向可重复峰值电流 对于工作结温,不同的二极管要求略有区别: 信号二极管< 85~150℃ 玻璃钝化二极管< 85~150℃ 整流二极管和快恢复、超快恢复二极管(<1000V)<85~125℃ 整流二极管和快恢复、超快恢复二极管(≥1000V)<85~115℃ 肖特基二极管< 85~115℃ 稳压二极管(<0.5W)<85~125℃ 稳压二极管(≥0.5W)<85~100℃ Tcase(外壳温度)≤0.8×Tjmax-2×θjc×P,2×θjc×P<15℃,θjc是从结到壳的热阻,P是功率损耗。这是一个可供参考的经验值。 这里很多指标给的是个范围,因为不同的可靠性要求和成本之间有矛盾。所以给出一个相对比较注重可靠性的和一个比较注重成本的两个值供参考。下面同理。 三、功率MOS VGS<85%×VGSmax(最大栅极驱动电压) ID_peak<80%×ID_M(最大漏极脉冲电流)

DXP元件库名称.

DXP2004下 Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有: 电阻系列(res*排组(res pack* 电感(inductor* 电容(ca p*, capacitor* 二极管系列(diode*, d* 三极管系列(np n*, pnp*, mos*, MOSFET*, MESFET*, jfet*, IGBT* 运算放大器系列(op* 继电器(relay* 8位数码显示管(dpy* 电桥(bri*bridge 光电耦合器 ( opto* , optoisolator 光电二极管、三极管(photo*或者 NPN 模数转换、数模转换器(adc-8, dac-8 晶振(xtal 电源 (bat tery 喇叭 (speaker 麦克风 (mic* 小灯泡 (lamp* 响铃 (bell 天线(antenna 保险丝(fuse* 开关系列(sw*跳线(jumper* 变压器系列(trans* ????(tube*(scr (neon (buzzer (coax

晶振(crystal oscillator的元件库名称是 Miscellaneous Devices.Intlib, 在 search 栏中输入 *soc 即可。 ########### DXP2004下 Miscellaneous connectors.Intlib元件库中常用元件有: (con*, connector* (header* (MHDR* 定时器 NE555P 在库 TI analog timer circit.Intlib中 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块 78和 79系列 TO-126H和 TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥 D-44 D-37 D-46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1

电子元件封装大全及封装常识

电子元件封装大全及封装常识 2010-04-12 19:33 一、什么叫封装 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素: 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1; 2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能; 3、基于散热的要求,封装越薄越好。 封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC (小外形集成电路)等。从材料介质方面,包括金属、陶瓷、塑料、塑料,目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程: 结构方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA ->CSP; 材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料; 引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点; 装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装 二、具体的封装形式 1、 SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package 的缩写,即小外形封装。SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。 2、 DIP封装 DIP是英文 Double In-line Package的缩写,即双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 < 1 > 3、 PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 4、 TQFP封装 TQFP是英文thin quad flat package的缩写,即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(TQFP)

图解:电子元器件知识大全

电子元器件知识大全:看图识元件 介绍:电压.电流.电阻器.电容器.电感器.二极管.三极管.电位器.稳压块.保险管.集成块IC 无论是硬件DIY爱好者还是维修技术人员,你能够说出主板、声卡等配件上那些小元件叫做什么,又有什么作用吗?如果想成为元件(芯片)级高手的话,掌握一些相关的电子知识是必不可少的。 譬如在检修某硬件时用万用表测量出某个电阻的阻值已为无穷大,虽然可断定这个电阻已损坏,但由于电脑各板卡及各种外设均没有电路图(只有极少数产品有局部电路图),故并不知电阻在未损坏时的具体阻值,所以就无法对损坏元件进行换新处理。可如果您能看懂电阻上的色环标识的话,您就可知道这个已损坏电阻的标称阻值,换新也就不成问题,故障自然也就会随之排除。 诸如上述之类的情况还有很多,比如元器件的正确选用等,笔者在此就不逐一列举了,下面笔者就来说一些非常实用的电子知识,希望大家都能向高手之路再迈上一步。注:下文内容最好结合图一和后续图片进行阅读。看图识元件 一、电压,电流 电压和电流是亲兄弟,电流是从电压(位)高的地方流向电压(位)低的地方,有电流产生就一定是因为有电压的存在,但有电压的存在却不一定会产生电流——如果只有电压而没有电流,就可证明电路中有断路现象(比如电路中设有开关)。另外有时测量电压正常但测量电流时就不一定正常了,比如有轻微短路现象或某个元件的阻值变大现象等,所以在检修中一定要将电压值和电流值结合起来进行分析。在用万用表测试未知的电压或电流时一定要把档位设成最高档,如测量不出值来再逐渐地调低档位。 注:电压的符号是“V”,电流的符号是“A”。二、电阻器 各种材料对它所通过的电流呈现有一定的阻力,这种阻力称为电阻,具有集总电阻这种物理性质的实体(元件)叫电阻器(简单地说就是有阻值的导体)。它的作用在电路中是非常重要的,在电脑各板卡及外设中的数量也是非常多的。它的分类也是多种多样的,如果按用处分类有:限流电阻、降压电阻、分压电阻、保护电阻、启动电阻、取样电阻、去耦电阻、信号衰减电阻等;如果按外形及制作材料分类有:金膜电阻、碳膜电阻、水泥电阻、无感电阻、热敏电阻、压敏电阻、拉线电阻、贴片电阻等;如果按功率分类有:1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W……等等。

电子元件符号、作用、单位大全

电子元器件基础知识(1)——电阻 导电体对电流的阻碍作用称为电阻,用符号R表示,单位为欧姆、千欧、兆欧,分别用Q、K Q、MQ表示。一、电阻的型号命名方法: 国产电阻器的型号由四部分组成(不适用敏感电阻)第一部分:主称,用字母表示,表示产品的名字。如R表示电阻,W表示电位器。第二部分:材料,用字母表示,表示电阻体用什么材料组成,T-碳膜、H-合成碳膜、S-有机实心、 N-无机实心、J-金属膜、丫-氮化膜、C-沉积膜、I-玻璃釉膜、X-线绕。第三部分:分类,一般用数字表示,个别类型用字母表示,表示产品属于什么类型。1-普通、2-普通、3-超高频、4-高阻、5-高温、6-精密、7-精密、8-高压、9-特殊、G-高功率、T-可调。第四部分:序号,用数字表示,表示同类产品中不同品种,以区分产品的外型尺寸和性能指标等例如:R T 1 1型普通碳膜电阻 电子元器件基础知识(2)――电容 电容是电子设备中大量使用的电子元件之一,广泛应用于隔直,耦合,旁路,滤波,调谐回路,能量转换,控制电路等方面。用C表示电容,电容单位有法拉(F)、微法拉(uF)、皮法拉(pF),1F=10A6uF=10A12pF 电容器的型号命名方法国产电容器的型号一般由四部分组成(不适用于压敏、可变、真空电容器)。依次分别代表名称、材料、分类和序号。第一部分:名称,用字母表示,电容器用C。第二部分:材料,用字母表示。第三部分:分类,一般用数字表示,个别用字母表示。第四部分:序号,用数字表示。用 字母表示产品的材料:A-钽电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C-高频陶瓷、D- 铝电解、E-其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、0-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、丫-云母、Z-纸介 电子元器件基础知识(3)――电感线圈 电感线圈是由导线一圈*一圈地绕在绝缘管上,导线彼此互相绝缘,而绝缘管可以是空心的,也可以包含铁芯或磁粉芯,简称电感。用L表示,单位有亨利(H)、毫亨利(mH)、微亨利(uH),1H=10A3mH=10A6uH。 电感的分类按电感形式分类:固定电感、可变电感。按导磁体性质分类:空芯线圈、铁氧体线圈、铁芯线圈、铜芯线圈。按工作性质分类:天线线圈、振荡线圈、扼流线圈、陷波线圈、偏转线圈。按绕线结构分类:单层线圈、多层线圈、蜂房式线圈。 电感线圈的主要特性参数1、电感量L电感量L表示线圈本身固有特性,与电流大小无关。除专门的电感线圈(色码电感)外,电感量一般不专门标注在线圈上,而以特定的名称标注。2、感抗XL电感线圈对交流电流阻碍作用的大小称感抗XL,单位是欧姆。它与电感量L和交流电频率f的关系为XL=2冗fL 3、

Multisim地常用元件库

Multisim12 常用元件库分类 图1 做到熟悉常用元件的放置即可;对于不同功能的元器件的使用不做详细讲解。 1.点击“放置源”按钮,弹出对话框中的“系列”栏如图2所示。 图2 (1). 选中“电源(POWER_SOURCES)”,其“元件”栏下内容如图3所示: 图3 (2). 选中“信号电压源(SIGNAL_VOLTAGE_SOURCES)”,其“元件”栏下内容如图4所示: 图4 (3). 选中“信号电流源(SIGNAL_CURRENT_SOURCES)”,其“元件”栏下内容如图5所示:

图5 (4). 选中“控制函数块(CONTROL_FUNCTION_BLOCKS)”,其“元件”栏下内容如图6所示: 图6 (5). 选中“电压控源(CONTROLLED_VOLTAGE_SOURCES)”,其“元件”栏下内容如图7所示: 图7 (6). 选中“电流控源(CONTROLLED_CURRENT_SOURCES)”,其“元件”栏下内容如图8所示: 图8 2. 点击“放置模拟元件”按钮,弹出对话框中“系列”栏如图9 所示。

图9 (1). 选中“模拟虚拟元件(ANALOG_VIRTUAL)”,其“元件”栏中仅有虚拟比较器、三端虚拟运放和五端虚拟运放3个品种可供调用。 (2). 选中“运算放大器(OPAMP)”。其“元件”栏中包括了国外许多公司提供的多达4243种各种规格运放可供调用。 (3). 选中“诺顿运算放大器(OPAMP_NORTON)”,其“元件”栏中有16种规格诺顿运放可供调用。 (4). 选中“比较器(COMPARATOR)”,其“元件”栏中有341种规格比较器可供调用。 (5). 选中“宽带运放(WIDEBAND_AMPS)”其“元件”栏中有144种规格宽带运放可供调用,宽带运放典型值达100MHz,主要用于视频放大电路。 (6). 选中“特殊功能运放(SPECIAL_FUNCTION)”,其“元件”栏中有165种规格特殊功能运放可供调用,主要包括测试运放、视频运放、乘法器/除法器、前置放大器和有源滤波器等。 3.点击“放置基础元件”按钮,弹出对话框中“系列”栏如图10所示。 图10

常用电子元器件大全

第一章电子元器件 第一节、电阻器 1.1 电阻器的含义:在电路中对电流有阻碍作用并且造成能量消耗的部分叫电阻. 1.2 电阻器的英文缩写:R(Resistor)及排阻RN 1.3 电阻器在电路符号:R 或WWW 1.4 电阻器的常见单位:千欧姆(KΩ), 兆欧姆(MΩ) 1.5 电阻器的单位换算: 1兆欧=103千欧=106欧 1.6 电阻器的特性:电阻为线性原件,即电阻两端电压与流过电阻的电流成正比,通过 这段导体的电流强度与这段导体的电阻成反比。即欧姆定律:I=U/R。 表 1.7 电阻的作用为分流、限流、分压、偏置、滤波(与电容器组合使用)和阻抗匹配等。 1.8 电阻器在电路中用“R”加数字表示,如:R15表示编号为15的电阻器。 1.9 电阻器的在电路中的参数标注方法有3种,即直标法、色标法和数标法。 a、直标法是将电阻器的标称值用数字和文字符号直接标在电阻体上,其允许偏差则用百 分数表示,未标偏差值的即为±20%. b、数码标示法主要用于贴片等小体积的电路,在三为数码中,从左至右第一,二位数表示 有效数字,第三位表示10的倍幂或者用R表示(R表示0.)如:472 表示47×102Ω(即4.7K Ω);104则表示100KΩ、;R22表示0.22Ω、 122=1200Ω=1.2KΩ、 1402=14000Ω=14KΩ、R22=0.22Ω、 50C=324*100=32.4KΩ、17R8=17.8Ω、000=0Ω、 0=0Ω. c、色环标注法使用最多,普通的色环电阻器用4环表示,精密电阻器用5环表示,紧靠电阻体一端头的色环为第一环,露着电阻体本色较多的另一端头为末环.现举例如下:如果色环电阻器用四环表示,前面两位数字是有效数字,第三位是10的倍幂, 第四环是 色环电阻器的误差范围(见图一) 四色环电阻器(普通电阻) 标称值第一位有效数字 标称值第二位有效数字 标称值有效数字后0的个数(10的倍幂) 允许误差 颜色第一位有效值第二位有效值倍率允许偏差黑0 0 0 10 棕 1 1 1 10±1% 红 2 2 2 10±2% 橙 3 3 3 10 黄 4 4 4 10

multisim 元件库 对照表

Multisim 元件库分类介绍 电子仿真软件“Mumsim8.3.30特殊版”的元件库中把元件分门别类地分成13个类别,每个类别中又有许多种具体的元器件,为便于读者在创建仿真电路时寻找元器件,现将电子仿真软件“Mumsim8.3.30特殊版”元件库和元器件的中文译意整理如下,供读者参考。 电子仿真软件Mumsim8.3.30特殊版的元件工具条如图1 所示。 图1 1.点击“放置信号源”按钮,弹出对话框中的“系列”栏如图2 所示。 图2 (1). 选中“电源(POWER_SOURCES)”,其“元件”栏下内容如图3所示: (2). 选中“信号电压源如图4所示: 图4 (3).选中“信号电流源(SIGNAL_CURRENT_SOURCES)”,其“元件”栏下内容如图5 所示: 图5 (4)选中“控制函数块 (CONTROL_FUNCTION_BLOCKS)”,其“元件”栏下内容如图6 所示: 图6 (5). 选中“电压控源 (CONTROLLED_VOLTAGE_SOURCES)”,其“元件”栏下内容如图7所示:

图 7 (6). 选中“电流控源 (CONTROLLED_CURRENT_SOURCES)”,其“元件”栏下内容如图8 所示: 图8 2. 点击“放置模拟元件”按钮,弹出对话框中“系列”栏如图9 所示。 图 9 (1). 选中“模拟虚拟元件(ANALOG_VIRTUAL)”,其“元件”栏中仅有虚拟比较器、三端虚拟运放和五端虚拟运放3个品种可供调用。 (2). 选中“运算放大器(OPAMP)”。其“元件”栏中包括了国外许多公司提供的多达4243种各种规格运放可供调用。 (3). 选中“诺顿运算放大器(OPAMP_NORTON)”,其“元件”栏中有16种规格诺顿运放可供调用。 (4). 选中“比较器(COMPARATOR)”,其“元件”栏中有341种规格比较器可供调用。 (5). 选中“宽带运放(WIDEBAND_AMPS)”其“元件”栏中有144种规格宽带运放可供调用,宽带运放典型值达100MHz,主要用于视频放大电路。 (6). 选中“特殊功能运放(SPECIAL_FUNCTION)”,其“元件”栏中有165种规格特殊功能运放可供调用,主要包括测试运放、视频运放、乘法器/除法器、前置放大器和有源滤波器等。 3.点击“放置基础元件”按钮,弹出对话框中“系列”栏如图10所示。 图10 (1). 选中“基本虚拟元件库(BASIC_VIRTUAL)”,其“元件”栏中如图 11

常用电子元器件简介

1.常用电子元器件简介 (1)名称·电路符号·文字符号 (2)555时基集成电路 555时基集成电路是数字集成电路,是由21个晶体三极管、4个晶体二极管和16个电阻组成的定时器,有分压器、比较器、触发器和放电器等功能的电路。它具有成本低、易使用、适应面广、驱动电流大和一定的负载能力。在电子制作中只需经过简单调试,就可以做成多种实用的各种小电路,远远优于三极管电路。 555时基电路国内外的型号很多,如国外产品有:NE555、LM555、A555和CA555等;国内型号有5GI555、SL555和FX555等。它们的内部结构和管脚序号都相同,因此,可以直接互相代换。但要注意,并不是所有的带555数字的集成块都是时基集成电路,如MMV 555、AD555和AHD555等都不是时基集成电路。 常见的555时基集成电路为塑料双列直插式封装(见图5-36),正面印有555字样,左下角为脚①,管脚号按逆时针方向排列。

(图5-36) 555时基集成电路各管脚的作用:脚①是公共地端为负极;脚②为低触发端TR,低于1/3电源电压以下时即导通;脚③是输出端V,电流可达2000mA;脚④是强制复位端MR,不用可与电源正极相连或悬空;脚⑤是用来调节比较器的基准电压,简称控制端VC,不用时可悬空,或通过0.01μF电容器接地;脚⑥为高触发端TH,也称阈值端,高于2/3电源电压发上时即截止;脚⑦是放电端DIS;脚⑧是电源正极VC。 555时基集成电路的主要参数为(以NE555为例)电源电压4.5~16V。 输出驱动电流为200毫安。 作定时器使用时,定时精度为1%。 作振荡使用时,输出的脉冲的最高频率可达500千赫。 使用时,驱动电流若大于上述电流时,在脚③输出端加装扩展电流的电路,如加一三极管放大。 (3)音乐片集成电路 它同模仿动物叫声和人语言集成电路都是模拟集成电路,采用软包装,即将硅芯片用黑的环氧树脂封装在一块小的印刷电路板上。

电子元件符号大全资料

电子元器件符号 电气符号大全 电路图符号大全 导电体对电流的阻碍作用称为电阻,用符号R表示,单位为欧姆、千欧、兆欧,分别用?、K?、M?表示。 一、电阻的型号命名方法: 国产电阻器的型号由四部分组成(不适用敏感电阻)第一部分:主称,用字母表示,表示产品的名字。如R表示电阻,W表示电位器。第二部分:材料,用字母表示,表示电阻体用什么材料组成,T-碳膜、H-合成碳膜、S-有机实心、N-无机实心、J-金属膜、Y-氮化膜、C-沉积膜、I-玻璃釉膜、X-线绕。第三部分:分类,一般用数字表示,个别类型用字母表示,表示产品属于什么类型。1-普通、2-普通、3-超高频、4-高阻、5-高温、6-精密、7-精密、8-高压、9-特殊、G-高功率、T-可调。第四部分:序号,用数字表示,表示同类产品中不同品种,以区分产品的外型尺寸和性能指标等例如:R T 1 1 型普通碳膜电阻 电子元器件基础知识(2)——电容 电容是电子设备中大量使用的电子元件之一,广泛应用于隔直,耦合,旁路,滤波,调谐回路,能量转换,控制电路等方面。用C表示电容,电容单位有法拉(F)、微法拉(uF)、皮法拉(pF),1F=10^6uF=10^12pF 电容器的型号命名方法国产电容器的型号一般由四部分组成(不适用于压敏、可变、真空电容器)。依次分别代表名称、材料、分类和序号。第一部分:名称,用字母表示,电容器用C。第二部分:材料,用字母表示。第三部分:分类,一般用数字表示,个别用字母表示。第四部分:序号,用数字表示。用字母表示产品的材料:A-钽电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C-高频陶瓷、D-铝电解、E-其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介 电子元器件基础知识(3)——电感线圈 电感线圈是由导线一圈*一圈地绕在绝缘管上,导线彼此互相绝缘,而绝缘管可以是空心的,也可以包含铁芯或磁粉芯,简称电感。用L表示,单位有亨利(H)、毫亨利(mH)、微亨利(uH),1H=10^3mH=10^6uH。 电感的分类按电感形式分类:固定电感、可变电感。按导磁体性质分类:空芯线圈、铁氧体线圈、铁芯线圈、铜芯线圈。按工作性质分类:天线线圈、振荡线圈、扼流线圈、陷波线圈、偏转线圈。按绕线结构分类:单层线圈、多层线圈、蜂房式线圈。 电感线圈的主要特性参数1、电感量L 电感量L表示线圈本身固有特性,与电流大小无关。除专门的电感线圈(色码电感)外,电感量一般不专门标注在线圈上,而以特定的名称标注。2、感抗XL 电感线圈对交流电流阻碍作用的大小称感抗XL,单位是欧姆。它与电感量L和交流电频率f的关系为XL=2πfL 3、品质因素Q 品质因素Q是表示线圈质量的一个物理量,Q为感抗XL与其等效的电阻的比值,即:Q=XL/R 线圈的Q值愈高,回路的损耗愈小。线圈的Q值与导线的直流电阻,骨架的介质损耗,屏蔽罩或铁芯引起的损耗,高频趋肤效应的影响等因素有关。线圈的Q值通常为几十到几百。4、分布电容线圈的匝与匝间、线圈与屏蔽罩间、线圈与底版间存在的电容被称为分布电容。分布电容的存在使线圈的Q值减小,稳定性变差,因而线圈的分布电容越小越好。 电子元器件基础知识(4)——半导体器件 中国半导体器件型号命名方法半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分)组成。五个部分意义如下:第一部分:用数字表示半导体器件有效电极数目。2-二极管、3-三极管第二部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。表示二极管时:A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三极管时:A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。第三部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。P-普通管、V-微波管、W-稳压管、C-参量管、Z-整流管、L-整流堆、S-隧道管、N-阻尼管、U-光电器件、K-开关管、X-低频小功率管(F<3MHz,Pc<1W)、G-高频小功率管(f>3MHz,Pc<1W)、D-低频大功率管(f<3MHz,Pc>1W)、A-高频大功率管(f>3MHz,Pc>1W)、T-半导体晶闸管(可控整流器)、Y-体效应器件、B-雪崩管、J-阶跃恢复管、CS-

Protel_DXP元件库大全

Protel DXP元件库快速搜索 DXP2004下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有: 电阻系列(res*) 排组(res pack*) 电感(inductor*) 电容(cap*,capacitor*) 二极管系列(diode*,d*) 三极管系列(npn*,pnp*,mos*,MOSFET*,MESFET*,jfet*,IGBT*) 运算放大器系列(op*) 继电器(relay*) 8位数码显示管(dpy*) 电桥(bri*bridge) 光电耦合器( opto* ,optoisolator ) 光电二极管、三极管(photo*) 模数转换、数模转换器(adc-8,dac-8) 晶振(xtal) 电源(battery)喇叭(speaker)麦克风(mic*)小灯泡(lamp*)响铃(bell) 天线(antenna) 保险丝(fuse*) 开关系列(sw*)跳线(jumper*) 变压器系列(trans*) (tube*) (scr) (neon) (buzzer) (coax) 晶振(crystal oscillator)的元件库名称是Miscellaneous Devices.Intlib, 在search栏中输入*soc 即可。 ########### DXP2004下Miscellaneous connectors.Intlib元件库中常用元件有: (con*,connector*) (header*) (MHDR*) 定时器NE555P 在库TI analog timer circit.Intlib中 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO

(完整版)元器件封装大全

元器件封装大全 A. 名称Axial 描述轴状的封装 名称 AGP (Accelerate Graphical Port) 描述加速图形接口 名称 AMR (Audio/MODEM Riser) 描述声音/调制解调器插卡 B. 名称 BGA (Ball Grid Array) 描述 球形触点阵列,表面贴 装型封装之一。在印刷基板 的背面按阵列方式制作出 球形凸点用以代替引脚,在 印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌 封方法进行密封。也称为凸 点阵列载体(PAC) 名称 BQFP (quad flat package with bumper) 描述 带缓冲垫的四侧引脚扁 平封装。QFP封装之一,在 封装本体的四个角设置突 (缓冲垫)以防止在运送过 程中引脚发生弯曲变形。 C.陶瓷片式载体封装 名称 C- (ceramic) 描述 表示陶瓷封装的记号。 例如,CDIP 表示的是陶瓷 DIP。 名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述

名称Cerdip 描述 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。 名称CERAMIC CASE 描述 名称 CERQUAD (Ceramic Quad Flat Pack) 描述 表面贴装型封装之一, 即用下密封的陶瓷QFP,用 于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热 性比塑料QFP 好,在自然空 冷条件下可容许 1.5~2W 的功率 名称CFP127 描述 名称 CGA (Column Grid Array)描述 圆柱栅格阵列,又称柱栅阵列封装 名称 CCGA (Ceramic Column Grid Array) 描述陶瓷圆柱栅格阵列 名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口 名称CLCC 描述 带引脚的陶瓷芯片载体,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G.

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Protues元件库和元件中文对照(完美整理)

Protues元件库中英文对照表元件名称中文名说明 7407 驱动门 1N914 二极管 74Ls00 与非门 74LS04 非门 74LS08 与门 74LS390 TTL 双十进制计数器 7SEG 4针BCD-LED 输出从0-9 对应于4根线的BCD码 7SEG 3-8 译码器电路BCD-7SEG转换电路ALTERNA TOR 交流发电机 AMMETER-MILLI mA 安培计 AND 与门 BA TTERY 电池/电池组 BUS 总线 CAP 电容 CAPACITOR 电容器 CLOCK 时钟信号源 CRYSTAL 晶振 D-FLIPFLOP D触发器 FUSE 保险丝 GROUND 地 LAMP 灯 LED-RED 红色发光二极管 LM016L 2 行16列液晶可显示2行16列英文字符,有8位数据总线D0-D7,RS,R/W,EN三个控制端口(共14线),工作电压为5V。没背光,和常用的1602B功能和引脚一样(除了调背光的二个线脚) LOGIC ANAL YSER 逻辑分析器LOGICPROBE 逻辑探针LOGICPROBE[BIG] 逻辑探针用来显示连接位置的逻辑状态 LOGICSTA TE 逻辑状态用鼠标点击,可改变该方框连接位置的逻辑状态LOGICTOGGLE 逻辑触发MASTERSWITCH 按钮手动闭合,立即自动打开 MOTOR 马达 OR 或门 POT-LIN 三引线可变电阻器 POWER 电源RES 电阻 RESISTOR 电阻器 SWITCH 按钮手动按一下一个状态 SWITCH-SPDT 二选通一按钮VOLTMETER 伏特计VOLTMETER-MILLI mV 伏特计VTERM 串行口终端Electromechanical 电机 Inductors 变压器 Laplace Primitives 拉普拉斯变换Memory Ics Microprocessor Ics Miscellaneous 各种器件 AERIAL-天线; ATA HDD;A TA接口的硬盘 ATMEGA64;AT公司的mage系列单片机 BA TTERY;电池 CELL; CRYSTAL-晶振; FUSE;熔丝 METER-仪表; Modelling Primitives 各种仿真器件是典型的基本元器模拟,不表示具体型号,只用于仿真,没有PCB Optoelectronics 各种发光器件发光二极管,LED,液晶等等 PLDs & FPGAs; Resistors;各种电阻 Simulator Primitives 常用的器件Speakers & Sounders Switches & Relays 开关,继电器,键盘Switching Devices 晶阊管 Transistors 晶体管(三极管,场效应管)TTL 74 series TTL 74ALS series TTL 74AS series TTL 74F series TTL 74HC series TTL 74HCT series TTL 74LS series TTL 74S series Analog Ics 模拟电路集成芯片

元器件封装大全:图解文字详述

元器件封装类型: A. Axial轴状的封装(电阻的封装) AGP (Accelerate raphical Port)加速图形接口 AMR(Audio/MODEM Riser) 声音/调制解调器插卡 B BGA(Ball Grid Array) 球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC) BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。 C 陶瓷片式载体封装 C-(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。 Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。 CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack) 表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1.5~2W 的功率 CGA(Column Grid Array) 圆柱栅格阵列,又称柱栅阵列封装 CCGA(Ceramic Column Grid Array) 陶瓷圆柱栅格阵列

CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口 CLCC 带引脚的陶瓷芯片载体,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G COB(chip on board) 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆 盖以确保可靠性。 CPGA(Ceramic Pin Grid Array) 陶瓷针型栅格阵列封装 CPLD 复杂可编程逻辑器件的缩写,代表的是一种可编程逻辑器件,它可以在制造完成后由用户根据自己的需要定义其逻辑功能。CPLD 的特点是有一个规则的构件结构,该结构由宽输入逻辑单元组成,这种逻辑单元也叫宏单元,并且CPLD 使用的是一个集中式逻辑互连方案。CQFP 陶瓷四边形扁平封装(Cerquad),由干压方法制造的一个陶瓷封装家族。两次干压矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用丝绢网印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加热并且引线框被植入已经变软的玻璃底部,形成一个机械的附着装置。一旦半导体装置安装好并且接好引线,管底就安放到顶部装配,加热到玻璃的熔点并冷却。 fly_shop 2008-6-19 14:07 D.陶瓷双列封装 DCA(Direct Chip Attach) 芯片直接贴装,也称之为板上芯片技术(Chip-on-Board 简称COB),是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法,将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种(其余二种为引线键合和载带自动键合),它将芯片有源区面对基板,通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。 DICP(dualtape carrier package) 双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。

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