叠层电池总结

叠层电池总结
叠层电池总结

叠层太阳能电池小结

1叠层电池概述

由于太阳光光谱中的能量分布较宽,现有的任何一种半导体材料都只能吸收其中能量比其能隙值高的光子。太阳光中能量较小的光子将透过电池,被背电极金属吸收,转变成热能;高能光子超出能隙宽度的多余能量,则通过光生载流子的能量热释作用传给电池材料本身的点阵原子使材料本身发热。这些能量都不能通过光生载流子传给负载,变成有效的电能。因此单结太阳能电池的理论转换效率的一般较低。

太阳光光谱可以被分成连续的若干部分,用能带宽度与这些部分有最好匹配的材料做成电池,并按能隙从大到小的顺序从外向里叠合起来,让波长最短的光被最外边的宽隙材料电池利用,波长较长的光能够透射进去让较窄能隙材料电池利用,这就有可能最大限度地将光能变成电能,这样的电池结构就是叠层电池,可以大大提高性能和稳定性。

叠层a-Si:H太阳电池能提高效率、解决单结电池存在的稳定性问题的原因在于:(1)叠层电池把不同禁带宽度的材料组合在一起,加宽了光谱响应的范围。(2)顶电池的i层较薄(<2000×10-8cm),以致光照后产生的空间电荷对i层电场的调制已不明显,i层中电场强度分布变化不大,仍是高场区,有源区上的这种高电场显然足以把i层中的光生载流子有效抽出,从而阻止光致衰退的发生。(3)底电池产生的光生载流子约为单结电池的一半,底电池的光致衰退效应较小。

双结叠层电池通常由宽禁带带隙的顶电池、隧道结和窄带带隙的底电池三部分依次串联而成。为了获得尽可能高的光电转换效率,叠层电池应满足材料晶格匹配、禁带宽度组合合理和顶底子电池电流匹配等基本要求。叠层电池电流密度一般不同,顶底电池的电流失配会使电池性能大受影响。设法获取电池匹配的结构是保证叠层电池具有良好性能的重要一环。

叠层太阳能电池的制备可以通过两种方式得到:一种是机械堆叠法,先制备出两个独立的太阳能电池,一个是高带宽的作为顶电池,一个则是低带宽的作为底电池。然后把高带宽的堆叠在低带宽的电池上面。另一种是一体化的方法,先制备出一个完整的太阳能电池,再在第一层电池上生长或直接沉积在第一层电池上面。

典型叠层电池的结构如图1所示。

图1 薄膜非晶/微晶叠层电池结构

2叠层电池的隧道结

作为有效地互连两个子电池的过渡结,隧道结应具有高透光率、阻抗小(重掺杂)的特点,且其晶格常量和热膨胀系数与上下层也要求匹配。隧穿结厚度包括非晶顶电池N层的厚度和微晶底电池P层的厚度。

在叠层电池p1-i1-n1-p2-i2-n2结构中,n1-p2结特性的好坏对电池特性参数Voc、Isc、FF均有重要影响。因为n1-p2结相对器件内建场为反偏结,任何寄生势垒都将使电池的I-V 特性变坏。因此,为了进一步提高电池的转换效率就需提供一个特性优良的隧道结,要求该

结的掺杂层具有宽的光带隙和高的电导率,以增加到达底电池的光透过率和减少串联电阻。

在组成电池的各层材料特性和界面特性得到保证的情况下,叠层电池结构设计便是确定 电池效率的关键因素。其中起主要作用的是顶电池和底电池i 层厚度的设计。

叠层电池总的开路电压等于各单结电池开路电压的代数和,而叠层电池的短路电流等于各单结电池中短路电流最小者。因此,叠层电池结构设计的原则是使各单结电池吸收光谱分配合理。为此,调整第i 个子电池的有源层厚度di ,以使各单结电池的光电流相等,从而获得最大的输出短路电流。在具体实验过程中首先固定一合适的底电池i 层厚度,然后仔细改变顶电池i 层厚度,找出最大输出效率,反过来再固定该顶电池i 层厚度,调整底电池i 层厚度。

NP 隧穿结对薄膜非晶/微晶叠层电池的性能有重要的影响。NP 隧穿结的接触特性影响电池的开路电压,非晶硅顶电池的N 层和微晶硅底电池的厚度决定了NP 隧穿结的复合几率,在非晶硅顶电池N 层表面上沉积微晶底电池P 层前,先对NP 界面进行氢处理,除去N 层表面的氧化物绝缘层。

2 计算

2.1 叠层电池串联原理

一般的非晶硅氢合金(a-Si:H )层和n 层都非常薄,因此,电流主要来自其本征层吸收光子而产生的光生载流子的贡献。所以,设第i 层子电池的禁带宽度为Egi,其本征层的厚度为W ,则该层子电池的光电流Jsci 可由下式给出:

10.3()[1exp(())]exp[()]gi

sci i i J QeF w w d λλαλαλλ-=---? (1) 其中,e 为电子电荷;

光波长 1.24/gi gi E λ=(单位 um );

()F λ是在波长λ下每平方厘米每秒入射光子数;Q 为量子产额。

我们取Q=0.9,吸收系数αi 在基本吸收区由下式给出:

12

()()i g i h C h E ανν=- (2)

其中,C 在本文的计算中取值为12600()C ev cm =?。

由于每层子电池是串联连接的,所以流过每层子电池的光电流相等,即满足串联原理:J sc1=J sci =J scn (3)

2.2 太阳能电池厚度的最佳设计

由于非晶硅电池结构的特性,本征层的厚度相对结平面要小的多,因此,结内电位分布V(X ’)应该满足一维的泊松方程: 220()r

d V dx ρεεε=- (4) 其中,空间电荷密度ρ(ε)可以通过隙态密度g(ε)的费米积分来求得:

0221211()(){[exp()2exp()][exp()exp()]}f ch ch f f ch ch ch ch e e g d g ε

εερεεεεεεεεεεεε=-=--

-----? (5)

等式中εch1和εch2分别为施主态和受主态的特征能量,εf 为a-Si:H 材料的费米能级。通过对上面两式的求解,可以得出下面的关系式:

1220

21201212

1212

()(){[exp()exp()][exp()exp()]}ch ch r ch ch f f ch ch ch ch g eV eV eV C ρεεεεεεεεεεεεε=+-----+ (6) 其中,C 为积分常数,若假定本征层内电荷总量为0,即:

00000()()0d

d r r d dE dx dx E E dx

ρεεεεε==-=?? (7) 这里假定本征层厚度为d ,并令Vd-V0=Vb(在计算中我们取Vb=1.2V),便可以通过计算机对上面几个式子进行数值求解,从而得出本征层内电场和电位随空间位置变化的分布曲线,如图1:

图1(a)和(b)、图2(a)和(b)中各曲线1~5分别代表着最小隙态密度gmin 为1×1015cm -3/eV ,3×1015cm -3/eV ,1×1016cm -3/eV ,3×1016cm -3/eV ,1×1017cm -3/eV 的情况。从图1(a)和(b)上可以看到,随着最小隙态密度的增大,最小场值迅速减小。另外也可以看到,在本征层很大范围内场值变化非常缓慢,可以用最小场值Emin 来近似整个本征层的电场,这一关系在gmin 较小时更为明显。

图2(a)给出最小场值与本征层厚度关系,从图2(a)可以看到,对于一定材料的禁带宽度,随着电池本征层厚度的增加,结内最小电场迅速减小,这将严重影响着电池的性能。但也不能将本征层做的太薄,那样将影响到对光子的吸收。所以,对一定隙态密度,有一最大的本征层厚度,称为最佳厚度d 0。为了使光生载流子得到最有效的吸收,最佳厚度和最小场值应该满足下列关系式:

0min /d E μτ= (8)

其中,μ是漂移迁移率,τ是载流子的平均寿命μτ值可以从实验中测得,非晶硅的μτ值大约为1×10-8~4×10-8cm 2/V -1 ,在我们的计算中,μτ的取值为2×10-8cm 2/V -1。

图2(b)中各曲线和虚线的交点代表着不同的gmin 所对应的最佳厚度值,列于表1,可以看到降低gmin ,可以增大本征层最佳厚度,这对电池性能的提高将具有很大意义。

显然,本征层最佳厚度强烈依赖于隙态密度,当最小隙态密度为1×1016cm -3eV -1时,本征层最佳厚度不超过1um 。

2.3 叠层电池效率

对于PIN 结电池,单层电池的效率表为:

/oc sc in V J FF P η= (9)

其中Pin 为入射太阳光功率,我们取大气质量为1(AM1)时,入射太阳光功率为1.0kW/m 2。Jsc 为负载短路时的短路电流密度,由(1)式给出。V oc 为负载断开时的开路电压,其值由下式给出:

001()()()ln()g oc sc

E J n nkT V e n e J =- (10) 上式中,n 是二极管结构因子,对于非晶硅太阳能电池,它的范围是1.6~2.0。在我们的计算里,取n=1.65,n1=2,J00取值为8.2×105mA*cm -2。T 是环境温度,取值300K ,k 是波尔兹曼常数。 F

F 为填充因子,它由下式定义:

()/()m m oc sc FF V J V J = (11)

式中,Vm 为最佳工作电压,Jm 为最佳工作电流。

(/)ln(1/)m oc m V V nkT e eV nkT =-+ (12)

exp(/)(/)m o m m J J eV nkT eV nkT = (13)

式中的J0是反向饱和电流密度,由下式给出:

0001exp(/)g J J E n kT =- (14)

由上面各式可算出单层电池的效率。根据电池串联原理,叠层电池的总效率应等于各层子电池效率的叠加,即:

()()sc

total oc i i i in J V FF P η=∑ (15)

3 计算及结果分析

3.1 各层电池禁带宽度最佳匹配

设本征层厚度都为0.5um ,根据公式(1) (2) (3),用计算机模拟计算出1~5叠层电池各层最佳匹配禁带宽度,列于表2中。

可以看到,对不同层数的叠层电池,随层数的增加,顶层电池禁带宽度越来越大。而对同一叠层电池,各层的禁带宽度也不同,顶层禁带宽度最大,然后逐层减少。

3.2 叠层电池各层本征层最佳厚度与禁带宽度的依赖关系

在3.1的计算中,我们把各层电池的本征层厚度都取为0.5um ,为了进一步对非晶硅叠层电池进行最佳设计,我们必须考虑本征层最佳厚度与材料禁带宽度的依赖关系。

令Vb 近似为本征层禁带宽度,图3是在最小隙态密度为1×1016cm-3/eV ,不同禁带宽度情况下Emin 和d/Emin 与本征层厚度的关系(图3中数字1~4分别代表着禁带宽度分别为1.0eV 、1.2eV 、1.5eV 和1.7eV 的情况)。图3(b)中曲线1~4与d/Emin=2×10-5cm2kV -1的交点的横坐标即为对应不同禁宽度情况下本征层的最佳厚度。从图3上可以看到,随着禁带宽度的变大,本征层的最佳厚度略有增加。

3.3 电池效率随层数的变化关系

考虑到禁带宽度对本征层厚度的影响,并根据公式(9)~(15)对电池效率进行计算机模拟,可以求得在各层本征层厚度都一样时电池效率随层数的变化关系,如图4所示。图4中分别给出对应最小隙态密度1×1016cm-3/eV 、3×1016cm-3/eV 和1×1017cm-3/eV 的本征层厚度0.505um 、0.707um 和0.912um 的3条曲线。我们可以看到,同样的电池层数,电池本征层厚度越大,效率也变大。另一方面,电池效率随着电池层数的增加也变大,但变化幅度越来越小,最后电池总效率趋近一个饱和值,因此,从性价比上来说,做到3层已经达到了理想效果。

3 结论

综合上述,a-Si:H叠层太阳能电池总效率与各层电池禁带宽度的最佳匹配有很大关系。在寻求最佳匹配的基础上,电池效率随电池层数的增加而增加。但是,层数越大,效率增加就越缓慢。且在10叠层以后几乎趋近一个饱和值。因此,一般认为三叠层电池性价比最高。另外,各层禁带宽度与各层的本征层的最佳厚度也有一定的依赖关系,禁带宽度越宽,本征层的最佳厚度也就越大。当然非晶硅太阳电池的实际效率还要受到其它方面因素的影响,特别是本征层的最佳厚度强烈依赖于本征层的隙态密度。因此,进一步改善工艺条件,制作出更好的材料,降低本征层的隙态密度以便能更大程度地提高电池总效率。

4总结语

鉴于目前国内外尚无关于复合结式pn结结构在同位素微电池制作领域应用方面的研究,只能借鉴一些关于叠层太阳能电池的研究现状,改进其设计方法,研究其在同位素电池上的应用。

主要的设计思路集中于以下两点:

1)在理论仿真方面,主要是解决各层pn结层间的电流匹配问题,禁带宽度的合理组合问题,这是保证复合结有良好性能的最重要一环。

2)设计制作方面,目前国内外研究较少,主要是采用机械堆叠法和一体化生长法来实现。其中,隧道结是有效连接各个子电池的过渡结,采用合适的材料来实现各层结的互连是复合结制作的关键。

PCB常用阻抗设计及叠层

PCB阻抗设计及叠层 目录 前言 (4) 第一章阻抗计算工具及常用计算模型 (7) 1.0 阻抗计算工具 (7) 1.1 阻抗计算模型 (7) 1.11. 外层单端阻抗计算模型 (7) 1.12. 外层差分阻抗计算模型 (8) 1.13. 外层单端阻抗共面计算模型 (8) 1.14. 外层差分阻抗共面计算模型 (9) 1.15. 内层单端阻抗计算模型 (9) 1.16. 内层差分阻抗计算模型 (10) 1.17. 内层单端阻抗共面计算模型 (10) 1.18. 内层差分阻抗共面计算模型 (11) 1.19. 嵌入式单端阻抗计算模型 (11) 1.20. 嵌入式单端阻抗共面计算模型 (12) 1.21. 嵌入式差分阻抗计算模型 (12) 1.22. 嵌入式差分阻抗共面计算模型 (13) 第二章双面板设计 (14) 2.0 双面板常见阻抗设计与叠层结构 (14) 2.1. 50 100 || 0.5mm (14) 2.2. 50 || 100 || 0.6mm (14) 2.3. 50 || 100 || 0.8mm (15) 2.4. 50 || 100 || 1.6mm (15) 2.5. 50 70 || 1.6mm (15) 2.6. 50 || 0.9mm || Rogers Er=3.5 (16) 2.7. 50 || 0.9mm || Arlon Diclad 880 Er=2.2 (16) 第三章四层板设计 (17) 3.0. 四层板叠层设计方案 (17) 3.1. 四层板常见阻抗设计与叠层结构 (18) 3.10. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm (18) 3.11. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm (19) 3.12. SGGS || 50 55 60 || 90 95 100 || 1.6mm (20) 3.13. SGGS || 50 55 60 || 85 90 95 100 || 1.0mm 1.6mm (21) 3.14. SGGS || 50 55 75 || 100 || 1.0mm 2.0mm (22) 3.15. GSSG || 50 || 100 || 1.0mm (22)

叠片电池优点

叠片电池优缺点 随着电池应用领域的不断扩展,传统结构上的锂离子电池在尺寸放大后,其内部一些由于特定结构引起的不良反应也随之放大,此时迫切需要一种更优化的电芯结构来满足大容量方形电池的设计要求,在此基础上,叠片电池应运而生,相比传统的卷绕式极组结构,其优点主要体现在以下几个方面 电池性能方面: 1、相比卷绕结构,叠片电池有着更好的循环特性、安全特性和能量密度,叠片电池有着 均匀一致的反应界面,由于卷绕结构的复杂特性,整个极片在长度方向上存在多处弯折和厚度变化区域,尤其是靠近卷芯中部的小角度弯折区域和集流体焊接区域,由于卷绕张力的不均匀和形状变化,很容易造成隔膜和极片的打皱变形,正负极得不到有效的接触,造成反应死区,充电时在褶皱的边缘处发生“析锂”现象,造成电池有效的活性物质得不到充分反应,电池能量密度降低,电池循环性能下降,同时也引起了很大的安全隐患,而叠片式电芯结构则从根本上避免了这一问题的产生,减少了弯折区域和厚度变化区域,极片表面平整,没有了长度方向上的张力影响,极片和隔膜的接触更为优良,界面反应均匀一致,活性物质的容量得到了充分发挥,性能得到了根本的改善。 2、相比卷绕结构,叠片结构有着更均匀一致的电流密度、优良的内部散热性能、更适合 大功率放电。 电池外观方面 1、由于卷绕张力的影响和卷绕结构的特殊性,卷绕结构电芯很容易发生变形和表面厚度 变化,电芯外形尺寸的加大也加剧了这种影响,同时电池使用过程中材料的收缩和形变也会引起一定的厚度变化,尤其是目前被广泛应用的铝塑复合膜包装电池,电池外壳强度差,内部形状的变化引起外形尺寸的变化影响了使用,也会带来一定的安全隐患。而叠片电池则不存在这种问题,其外观 加工工艺方面 1、更适合高容量单体电池的生产工艺,卷绕电池在小容量小尺寸的电池生产工艺上成熟 稳定,效率高,存在着优势,而在大尺寸的极片卷绕上,工艺稳定性不够,也就是容量越高,极片尺寸越大,卷绕工艺的效率和稳定性就会越差,而叠片工艺则正好相反,更适合大容量大面积极片的生产工艺。

一到八层电路板的叠层设计方式

一到八层电路板的叠层设计方式 电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷,将最终影响到整机的EMC性能。总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层); 2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容; 下面列出从单层板到八层板的叠层: 一、单面板和双面板的叠层 对于两层板来说,由于板层数量少,已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑; 单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大,不仅产生了较强的电磁辐射,而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性,最简单的方法是减小关键信号的回路面积。 关键信号:从电磁兼容的角度考虑,关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号,如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。 单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中: 1 在同一层的电源走线以辐射状走线,并最小化线的长度总和;

2 走电源、地线时,相互靠近;在关键信号线边上布一条地线,这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积,减小差模辐射对外界干扰的敏感度。当信号线的旁边加一条地线后,就形成了一个面积最小的回路,信号电流肯定会取道这个回路,而不是其它地线路径。 3 如果是双层线路板,可以在线路板的另一面,紧靠近信号线的下面,沿着信号线布一条地线,一线尽量宽些。这样形成的回路面积等于pcb线路板的厚度乘以信号线的长度。 二、四层板的叠层 推荐叠层方式: 2.1 SIG-GND(PWR)-PWR (GND)-SIG; 2.2 GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND; 对于以上两种叠层设计,潜在的问题是对于传统的1.6mm(62mil)板厚。层间距将会变得很大,不仅不利于控制阻抗,层间耦合及屏蔽;特别是电源地层之间间距很大,降低了板电容,不利于滤除噪声。 对于第一种方案,通常应用于板上芯片较多的情况。这种方案可得到较好的SI性能,对于EMI性能来说并不是很好,主要要通过走线及其他细节来控制。主要注意:地层放在信号最密集的信号层的相连层,有利于吸收和抑制辐射;增大板面积,体现20H规则。 对于第二种方案,通常应用于板上芯片密度足够低和芯片周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的场合。此种方案PCB的外层均为地层,中间两层均为信号/电源层。信号层上的电源用宽线走线,

关于PCB叠层理解

关于PCB叠层的理解 设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层,为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层,难道成本不是更低么?但是,在一些情况下,增加一层反而会降低费用。 电路板有两种不同的结构:核芯结构和敷箔结构。 在核芯结构中,电路板中的所有导电层敷在核芯材料上;而在敷箔结构中,只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上,外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。 核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面,全面利用时,PCB的导电层数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢?其主要原因是:PCB的成本及PCB的弯曲度。 偶数层电路板的成本优势 因为少一层介质和敷箔,奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本相同;但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。 奇数层PCB需要在核结构工艺的基础上增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比,在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前,外面的核需要附加的工艺处理,这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。 平衡结构避免弯曲 不用奇数层设计PCB的最好的理由是:奇数层电路板容易弯曲。

当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时,核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB弯曲。随着电路板厚度的增加,具有两个不同结构的复合PCB弯曲的风险就越大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡的层叠。尽管一定程度弯曲的PCB达到规范要求,但后续处理效率将降低,导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺,元器件放置准确度降低,故将损害质量。 使用偶数层PCB 当设计中出现奇数层PCB时,用以下几种方法可以达到平衡层叠、降低PCB制作成本、避免PCB弯曲。以下几种方法按优选级排列。 1.一层信号层并利用。如果设计PCB的电源层为偶数而信号层为奇数可采用这种方法。增加的层不增加成本,但却可以缩短交货时间、改善PCB质量。 2.增加一附加电源层。如果设计PCB的电源层为奇数而信号层为偶数可采用这种方法。一个简单的方法是在不改变其他设置的情况下在层叠中间加一地层。先按奇数层PCB种布线,再在中间复制地层,标记剩余的层。这和加厚地层的敷箔的电气特性一样。 3.在接近PCB层叠中央添加一空白信号层。这种方法最小化层叠不平衡性,改善PCB的质量。先按奇数层布线,再添加一层空白信号层,标记其余层。在微波电路和混合介质(介质有不同介电常数)电路种采用。 平衡层叠PCB优点:成本低、不易弯曲、缩短交货时间、保证质量。

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PCB叠层结构知识 PCB叠层结构知识 较多的PCB工程师,他们经常画电脑主板,对ALLEGRO等优秀的工具非常的熟练,但是,非常可惜的是,他们居然很少知道如何进行阻抗控制,如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用IBIS模型。我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线,过过孔的基础上。对布通一块板子容易,布好一块好难。 小资料 对于电源、地的层数以及信号层数确定后,它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题; 层的排布一般原则: 元件面下面(第二层)为地平面,提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面; 所有信号层尽可能与地平面相邻; 尽量避免两信号层直接相邻; 主电源尽可能与其对应地相邻; 兼顾层压结构对称。 对于母板的层排布,现有母板很难控制平行长距离布线,对于板级工作频率在50MHZ 以上的(50MHZ以下的情况可参照,适当放宽),建议排布原则: 元件面、焊接面为完整的地平面(屏蔽); 无相邻平行布线层; 所有信号层尽可能与地平面相邻; 关键信号与地层相邻,不跨分割区。 注:具体PCB的层的设置时,要对以上原则进行灵活掌握,在领会以上原则的基础上,根据实际单板的需求,如:是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等,确定层的排布,切忌生搬硬套,或抠住一点不放。 以下为单板层的排布的具体探讨: *四层板,优选方案1,可用方案3 方案电源层数地层数信号层数 1 2 3 4 1 1 1 2 S G P S 2 1 2 2 G S S P 3 1 1 2 S P G S 方案1 此方案四层PCB的主选层设置方案,在元件面下有一地平面,关键信号优选布TOP 层;至于层厚设置,有以下建议: 满足阻抗控制芯板(GND到POWER)不宜过厚,以降低电源、地平面的分布阻抗;保证电源平面的去藕效果;为了达到一定的屏蔽效果,有人试图把电源、地平面放在TOP、BOTTOM层,即采用方案2: 此方案为了达到想要的屏蔽效果,至少存在以下缺陷: 电源、地相距过远,电源平面阻抗较大 电源、地平面由于元件焊盘等影响,极不完整 由于参考面不完整,信号阻抗不连续 实际上,由于大量采用表贴器件,对于器件越来越密的情况下,本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面,预期的屏蔽效果很难实现;方案2使用范围有限。但在个别单板中,方案2不失为最佳层设置方案。

pcb叠层参考

名词定义:SIG:信号层;GND:地层;PWR:电源层; 电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺 陷,将最终影响到整机的EMC性能。 总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层); 2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容; 下面列出从两层板到十层板的叠层: 2.1 单面板和双面板的叠层; 对于两层板来说,由于板层数量少,已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑;单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大,不仅产生了较强的电磁辐射,而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性,最简单的方法是减小关键信号的回路面积。 关键信号:从电磁兼容的角度考虑,关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号,如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低 的模拟信号。

单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中: 1 在同一层的电源走线以辐射状走线,并最小化线的长度总和; 2 走电源、地线时,相互靠近;在关键信号线边上布一条地线,这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积,减小差模辐射对外界干扰的敏感度。当信号线的旁边加一条地线后,就形成了一个面积最小的回路,信号电流肯定会取道这个回路,而不是其它地线 路径。 3 如果是双层线路板,可以在线路板的另一面,紧靠近信号线的下面,沿着信号线布一条地线,一线尽量宽些。这样形成的回路面积等于线 路板的厚度乘以信号线的长度。 2.2 四层板的叠层; 推荐叠层方式: 2.2.1 SIG-GND(PWR)-PWR (GND)-SIG; 2.2.2 GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND;

PCB叠层

PCB叠层 1 层叠的定义及添加 对高速多层板来说,默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求,这个时候需要对PCB层叠进行添加,以满足设计的要求。 2 正片层与负片层 正片层就是平常用于走线的信号层(直观上看到的地方就是铜线),可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作,如图8-32所示。 图8-32 正片层 负片层则正好相反,即默认铺铜,就是生成一个负片层之后整一层就已经被铺铜了,走线的地方是分割线,没有铜存在。要做的事情就是分割铺铜,再设置分割后的铺铜

的网络即可,如图8-33所示。 图8-33 负片层 3 内电层的分割实现 在Protel版本中,内电压是用“分裂”来分割的,而现在用的版本Altium Designer 19直接用“线条”、快捷键“PL”来分割。分割线不宜太细,可以选择15mil及以上。分割铺铜时,只要用“线条”画一个封闭的多边形框,再双击框内铺铜设置网络即可,如图8-34所示。

图8-34 双击给予网络 正、负片都可以用于内电层,正片通过走线和铺铜也可以实现。负片的好处在于默认大块铺铜填充,再进行添加过孔、改变铺铜大小等操作都不需要重新铺铜,这样省去了重新铺铜计算的时间。中间层用电源层和GND层(也称地层、地线层、接地层)时,层面上大多是大块铺铜,这样用负片的优势就很明显。 4 PCB层叠的认识 随着高速电路的不断涌现,PCB的复杂度也越来越高,为了避免电气因素的干扰,信号层和电源层必须分离,所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层、6层,还是更多层数的电路板。这就是设计多层板的一个简单概念。 确定层数之后,再确定内电层的放置位置及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB的EMC性能的一个重要因素,一个好的层叠设计方案将会大大减小电磁干扰(EMI)及串扰的影响。 板的层数不是越多越好,也不是越少越好,确定多层PCB的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说,层数越多越利于布线,但是制板成本和难度也会随之增加。

PCB EMC设计中的PCB叠层结构

一、电源平面和地平面要满足20H规则 二、当电源层、底层数及信号的走线层数确定后,为使PCB具有良好的EMC性能它们之间的相对排布位置基本要求如下: 元器件层下面(第二层)为地平面,提供器件屏蔽层及为顶层布线提供参考平面。 所有信号层尽可能与地平面相邻 尽量避免两信号层走线相邻。如果无法避免,应加大相邻信号层的走线间距,是两层信号线走线在上下位置呈垂直走线状态 主电源尽可能与其对应地相邻,并尽可能减小电源和地平面之间的距离,以小于5mil为优,最好不要超过10mil 兼顾层压结构的对称叠层还要兼顾PCB制造工艺和控制PCB的翘曲度。通常民用产品采用IPC_II标准,要求PCB的翘曲度要小于0.75%。 采用偶数层结构。 三、常见的PCB叠层结构 1、四层板的叠层结构: TOP、GND02、PWR03、BOTTOM;(TOP层下面有完整的地平面为最优布线层,关键信号应该优先布置在该层。电源平面和地平面的距离不宜过厚最好不超过5mil) TOP、PWR02、GND03、BOTTOM;(此方案和方案a类似) GND01、S02、S03、GND04/PWR04(为达到一定的屏蔽效果,有时采用此方案) 2、六层板的叠层结构 TOP、GND02、S03、PWR04、GND05、BOTTOM(此方案是业界主推的6层PCB的叠层设计方案,有3个布线层,一个电源平面,2个地平面。第4、5层之间的厚度要尽可能小弟3层是最佳布线层,告诉信号和高风险信号优先布置在该层) TOP、GND02、S03、S04、PWR05、BOTTOM (当需要的布线层数多,对成本要求苛刻时可以采用此方案。该方案中S03是最优布线层)

【CN209896202U】一种锂电池叠片机【专利】

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920341170.4 (22)申请日 2019.03.18 (73)专利权人 远东福斯特新能源江苏有限公司 地址 214257 江苏省无锡市宜兴市高塍镇 远东大道8号 (72)发明人 吴启军 邓龙征  (74)专利代理机构 常州易瑞智新专利代理事务 所(普通合伙) 32338 代理人 徐琳淞 (51)Int.Cl. H01M 10/0585(2010.01) H01M 6/14(2006.01) H01M 6/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种锂电池叠片机 (57)摘要 本实用新型公开了一种锂电池叠片机,包括 底座和设于底座上的叠片机构和隔膜放卷机构; 所述底座的两侧对称设有将锂电池极片送至叠 片机构的上料机构;所述隔膜放卷机构用于将隔 膜放置到叠片机构上;所述上料机构包括设于底 座上方的抓取装置和设于抓取装置下方沿抓取 装置送料方向依次设置的放料装置和整理装置。 本实用新型设置了叠片机构,上料机构和隔膜放 卷机构,能够实现叠片的自动化生产,提高了工 作效率, 提高了锂电池的生产效益。权利要求书1页 说明书3页 附图3页CN 209896202 U 2020.01.03 C N 209896202 U

权 利 要 求 书1/1页CN 209896202 U 1.一种锂电池叠片机,其特征在于:包括底座(1)和设于底座(1)上的叠片机构(2)和隔膜放卷机构(3);所述底座(1)的两侧对称设有将锂电池极片送至叠片机构(2)的上料机构(4);所述隔膜放卷机构(3)用于将隔膜放置到叠片机构(2)上;所述上料机构(4)包括设于底座(1)上方的抓取装置(4-1)和设于抓取装置(4-1)下方沿抓取装置(4-1)送料方向依次设置的放料装置(4-2)和整理装置(4-3)。 2.根据权利要求1所述的一种锂电池叠片机,其特征在于:所述叠片机构(2)包括导轨(2-1)、安装板(2-2)、叠片平台(2-3)、夹爪装置(2-4)和第一驱动装置;所述安装板(2-2)滑动安装在导轨(2-1)上;所述叠片平台(2-3)固定在安装板(2-2)上;所述夹爪装置(2-4)活动安装在叠片平台(2-3)的四个角处;所述第一驱动装置(2-5)驱动安装板(2-2)沿导轨方向往复运动。 3.根据权利要求2所述的一种锂电池叠片机,其特征在于:所述夹爪装置(2-4)包括第一气缸(2-4-1)、第二气缸(2-4-2)和夹片(2-4-3);所述第一气缸(2-4-1)滑动安装在安装板(2-2)上;所述第二气缸(2-4-2)驱动第一气缸(2-4-1)靠近或远离叠片平台(2-3);所述夹片(2-4-3)与第一气缸(2-4-1)的活塞杆固定连接,并由第一气缸(2-4-1)驱动升降。 4.根据权利要求1所述的一种锂电池叠片机,其特征在于:所述隔膜放卷机构(3)包括设于底座(1)中部的放卷架(3-1)和由上至下依次设于放卷架(3-1)上的放卷辊(3-2)、第一导向辊(3-3)、张紧辊(3-4)和第二导向辊(3-5);所述第二导向辊(3-5)水平间隔设有两根。 5.根据权利要求1所述的一种锂电池叠片机,其特征在于:所述上料机构(4)的抓取装置(4-1)包括安装架(4-1-1);所述安装架(4-1-1)的上部内侧水平间隔地滑动安装有两个安装座(4-1-2);所述安装架(4-1-1)上转动安装有丝杆(4-1-3);所述丝杆(4-1-3)依次贯穿两个安装座(4-1-2),并与两个安装座(4-1-2)螺纹连接;所述丝杆(4-1-3)的一端设有驱动丝杆(4-1-3)旋转的驱动电机;所述安装座(4-1-2)上滑动安装有安装板(4-1-4),并由驱动气缸(4-1-5)驱动升降;所述安装板(4-1-4)的底部设有固定板(4-1-6);所述固定板(4-1-6)的下方通过连接杆(4-1-8)安装有压板(4-1-9);所述固定板(4-1-6)的底部设有多个伸出压板(4-1-9)底面的气动吸盘(4-1-7);并且没有气动吸盘(4-1-7)上均套设有弹簧。 6.根据权利要求1所述的一种锂电池叠片机,其特征在于:所述上料机构(4)的放料装置(4-2)包括底板(4-2-1)以及设于底板(4-2-1)四个角处的L型的支架(4-2-2);位于同一侧的两个支架(4-2-2)的顶部之间设有横梁(4-2-3);所述横梁(4-2-3)的中部设有毛刷(4-2-4);所述毛刷的刷毛部伸入四个支架(4-2-2)所围成的极片放置区内;所述底板(4-2-1)的两侧设有离子风刀。 7.根据权利要求1所述的一种锂电池叠片机,其特征在于:所述上料机构(4)的整理装置(4-3)包括调整平台(4-3-1)和设于调整平台(4-3-1)顶部的极片放置平台(4-3-2);所述调整平台(4-3-1)上位于极片放置平台(4-3-2)四周处均滑动设有调节滑块(4-3-3);所述调节滑块(4-3-3)的两端均设有接触凸台(4-3-4);所述调节滑块(4-3-3)通过滑块驱动气缸(4-3-5)向极片放置平台(4-3-2)靠近或远离。 2

PCB板各层含义大全

solder mask 阻焊剂;焊锡掩膜;绿漆 PCB板各层含义在EDA软件的专门术语中,有很多不是有相同定义的。以下就字面上可能的意义来解释。 Mechnical:一般多指板型机械加工尺寸标注层。 Keepoutlayer:定义走线、打穿孔(via或摆零件的区域。这几个限制可以独立分开定义。 Topoverlay:顶丝印层。Bottomoverlay:底丝印层。 Toppaste:顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。Bottompaste:底层需要露出铜皮上锡膏的部分。 Topsolder:应指顶层阻焊层,避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路 Bottomsolder:应指底层阻焊层。Drillguide:可能是不同孔径大小,对应的符号,个数的一个表。 Drilldrawing:指孔位图,各个不同的孔径会有一个对应的符号。 Multilayer:应该没有单独这一层,能指多层板,针对单面板和双面板而言。 Gerber文件各层对照由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表: Layer : File extension ------------------------- 顶层Top (copper Layer : .GTL 底层Bottom (copper Layer : .GBL 中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30 内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16 顶丝印层Top Overlay : .GTO 底丝印层Bottom Overlay : .GBO 顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP 底掩膜层Bottom Paste Mask : .GBP Top Solder Mask : .GTS Bottom Solder Mask : .GBS Keep-Out Layer : .GKO Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16 Top Pad Master : .GPT Bottom Pad Master : .GPB Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole : .GD1 Drill Drawing, other Drill (Layer Pairs : .GD2, .GD3, ... Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole : .GG1 Drill Guide, other Drill (Layer Pairs : .GG2, .GG3, ... 层PCB板就是在多个板层完成后再采取压制工艺将其压制成一块电路板,而且为了减少成本和过孔干扰,多层PCB板往往并不比双层板和单层板厚多少,这就使得组成多层PCB板的板层相对于普通的双层板和单层板往往厚度更小,机械强度更低,导致对加工的要求更高。所以多层PCB板的制作费用相对于普通的双层板和单层板就要昂贵许多。但由于中间层的存在,多层板的布线变得更加容易,这也是选用多层板的主要目的。然而在实际应用中,多层PCB板对手工布线提出了更高的要求,使得设计人员需要更多地得到EDA软件的帮助;同时中间层的存在使得电源和信号可以在不同的板层中传输,信号的隔离和抗干扰性能会更好,而且大

揭秘!锂电池制造工艺全解析

锂电池结构 锂离子电池构成主要由正极、负极、非水电解质和隔膜四部分组成。目前市场上采用较多的锂电池主要为磷酸铁锂电池和三元锂电池,二者正极原材料差异较大,生产工艺流程比较接近但工艺参数需变化巨大。若磷酸铁锂全面更换为三元材料,旧产线的整改效果不佳。对于电池厂家而言,需要对产线上的设备大面积进行更换。 锂电池制造工艺 锂电池的生产工艺比较复杂,主要生产工艺流程主要涵盖电极制作的搅拌涂布阶段(前段)、电芯合成的卷绕注液阶段(中段),以及化成封装的包装检测阶段(后段),价值量(采购金额)占比约为(35~40%):(30~35)%:(30~35)%。差异主要来自于设备供应商不同、进口/国产比例差异等,工艺流程基本一致,价值量占比有偏差但总体符合该比例。 锂电生产前段工序对应的锂电设备主要包括真空搅拌机、涂布机、辊压机等;中段工序主要包括模切机、卷绕机、叠片机、注液机等;后段工序则包括化成机、分容检测设备、过程仓储物流自动化等。除此之外,电池组的生产还需要Pack 自动化设备。 锂电前段生产工艺 锂电池前端工艺的结果是将锂电池正负极片制备完成,其第一道工序是搅拌,即将正、负极固态电池材料混合均匀后加入溶剂,通过真空搅拌机搅拌成浆状。配料的搅拌是锂电后续工艺的基础,高质量搅拌是后续涂布、辊压工艺高质量完成的基础。 涂布和辊压工艺之后是分切,即对涂布进行分切工艺处理。如若分切过程中产生毛刺则后续装配、注电解液等程序、甚至是电池使用过程中出现安全隐患。因此锂电生产过程中的前端

设备,如搅拌机、涂布机、辊压机、分条机等是电池制造的核心机器,关乎整条生产线的质量,因此前端设备的价值量(金额)占整条锂电自动化生产线的比例最高,约35%。 锂电中段工艺流程 锂电池制造过程中,中段工艺主要是完成电池的成型,主要工艺流程包括制片、极片卷绕、模切、电芯卷绕成型和叠片成型等,是当前国内设备厂商竞争比较激烈的一个领域,占锂电池生产线价值量约30%。 目前动力锂电池的电芯制造工艺主要有卷绕和叠片两种,对应的电池结构形式主要为圆柱与方形、软包三种,圆柱和方形电池主要采用卷绕工艺生产,软包电池则主要采用叠片工艺。圆柱主要以18650和26650为代表(Tesla单独开发了21700电池、正在全行业推广),方形与软包的区别在于外壳分别采用硬铝壳和铝塑膜两种,其中软包主要以叠片工艺为主,铝壳则以卷绕工艺为主。 软包结构形式主要面向中高端数码市场,单位产品的利润率较高,在同等产能条件下,相对利润高于铝壳电池。由于铝壳电池易形成规模效应,产品合格率及成本易于控制,目前二者在各自市场领域均有可观的利润,在可以预见的未来,二者都很难被彻底取代。 由于卷绕工艺可以通过转速实现电芯的高速生产,而叠片技术所能提高的速度有限,因此目前国内动力锂电池主要采用卷绕工艺为主,因此卷绕机的出货量目前大于叠片机。 卷绕和叠片生产对应的前道工序为极片的制片和模切。制片包括对分切后的极片/极耳焊接、极片除尘、贴保护胶纸、极耳包胶和收卷或定长裁断,其中收卷极片用于后续的全自动卷绕,定长裁断极片用于后续的半自动卷绕;冲切极片是将分切后的极片卷绕冲切成型,用于后续的叠片工艺。

PCB叠层规定

Sub:多层板常规叠层规定 为节约成本,规范叠层,特对叠层规定如下:(客户对叠层有要求除外) 压板厚度=内层芯板厚度+内层半固化片厚度+内层所有铜厚+外层铜箔厚度 1、压板厚度=成品厚度+0.05/-0.075mm 2、内层半固化片厚度按阻抗规范要求计算(其取值随相邻两铜面情况不同而变化)。 3、对于铜面情况与规定不一致或非常规铜厚情况,需在该规定基础上调整。 18um 、35 um 、70 um 铜箔厚度 7628(0.185mm),2116(0.105mm)1080(0.075mm)3313(0.095mm) 半固化片厚度 一、 四层板(其中2、3层全部是GND层) (1)成品板厚要求:0.5+/-0.10MM ___________________ 18UM ___________2116*1 ___________________ 0.13mm 35/35um ___________2116*1 ____________________18um 理论压板厚:0.46mm (2)成品板厚要求:0.8mm+/-0.10mm ___________________ 18UM ___________1080*1 ____________2116*1 _______________0.25mm 35/35um ____________2116*1 ____________1080*1 _____________________18um 理论压板厚:0.71mm (3)成品板厚要求:1.0MM+/-0.10MM ____________________ 18UM ___________1080*2 ________________0.51mm 35/35um ____________1080*2 _____________________18um 理论压板厚:0.89mm (4)成品板厚要求:1.6+/-0.15MM _____________________ 18UM ___________1080*1 ____________7628*1 _______________1.0mm 35/35um ____________7628*1 ____________1080*1 _____________________18um 理论压板厚:1.54mm (5)成品板厚要求:2.0+/-0.20MM _____________________ 18UM ___________1080*2

PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构

PCB阻抗设计及叠层结构 目录 前言 (4) 第一章阻抗计算工具及常用计算模型 (8) 1.0 阻抗计算工具 (8) 1.1 阻抗计算模型 (8) 1.11. 外层单端阻抗计算模型 (8) 1.12. 外层差分阻抗计算模型 (8) 1.13. 外层单端阻抗共面计算模型 (9) 1.14. 外层差分阻抗共面计算模型 (9) 1.15. 内层单端阻抗计算模型 (9) 1.16. 内层差分阻抗计算模型 (10) 1.17. 内层单端阻抗共面计算模型 (10) 1.18. 内层差分阻抗共面计算模型 (10) 1.19. 嵌入式单端阻抗计算模型 (11) 1.20. 嵌入式单端阻抗共面计算模型 (11) 1.21. 嵌入式差分阻抗计算模型 (11) 1.22. 嵌入式差分阻抗共面计算模型 (12) 第二章双面板设计 (12) 2.0 双面板常见阻抗设计及叠层结构 (12) 2.1. 50 100 || 0.5mm (12) 2.2. 50 || 100 || 0.6mm (13) 2.3. 50 || 100 || 0.8mm (13) 2.4. 50 || 100 || 1.6mm (14) 2.5. 50 70 || 1.6mm (14) 2.6. 50 || 0.9mm || Rogers Er=3.5 (15) 2.7. 50 || 0.9mm || Arlon Diclad 880 Er=2.2 (15) 第三章四层板设计 (16) 3.0. 四层板叠层设计方案 (16) 3.1. 四层板常见阻抗设计及叠层结构 (17) 3.10. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm

PCB叠层及阻抗计算

PCB叠层及阻抗计算 多层板的结构: 为了很好地对PCB进行阻抗控制,首先要了解PCB的结构: 通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的,芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材,是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层,起到粘合芯板的作用,虽然也有一定的初始厚度,但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。 通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层,在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格,一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um 或1.4mil)三种,但经过一系列表面处理后,外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜,其最终厚度与原始厚度相差很小,但由于蚀刻的原因,一般会减少几个um。 多层板的最外层是阻焊层,就是我们常说的“绿油”,当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定,在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些,但因为缺少了铜箔的厚度,所以铜箔还是显得更突出,当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。 当制作某一特定厚度的印制板时,一方面要求合理地选择各种材料的参数,另一方面,半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。下面是一个典型的6层板叠层结构: PCB的参数: 不同的印制板厂,PCB的参数会有细微的差异。 表层铜箔:

可以使用的表层铜箔材料厚度有三种:12um、18um和35um。加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um。 芯板:我们常用的板材是S1141A,标准的FR-4,两面包铜 半固化片: 规格(原始厚度)有7628(0.185mm),2116(0.105mm),1080(0.075mm),3313(0. 095mm ),实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右。同一个浸润层最多可以使用3个半固化片,而且3个半固化片的厚度不能都相同,最少可以只用一个半固化片,但有的厂家要求必须至少使用两个。如果半固化片的厚度不够,可以把芯板两面的铜箔蚀刻掉,再在两面用半固化片粘连,这样可以实现较厚的浸润层。 阻焊层: 铜箔上面的阻焊层厚度C2≈8-10um,表面无铜箔区域的阻焊层厚度C1根据表面铜厚的不同而不同,当表面铜厚为45um时C1≈13-15um,当表面铜厚为70um时C1≈17-18um。 导线横截面: 以前我一直以为导线的横截面是一个矩形,但实际上却是一个梯形。以TOP层为例,当铜箔厚度为1OZ时,梯形的上底边比下底边短1MIL。比如线宽5MIL,那么其上底边约4MIL,下底边5MIL。上下底边的差异和铜厚有关,下表是不同情况下梯形上下底的关系。 介电常数:半固化片的介电常数与厚度有关,下表为不同型号的半固化片厚度和介电常数参数:

PCB板层的基本知识(电子必备)

什么是单面板,双面板,多层板,铝基板,阻抗板,FPC软板 一、什么是单面板? 单面板就是在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子; 单面板的布线图以网路印刷(Screen Printing)为主,亦即在铜表面印上阻剂,经蚀刻后再以防焊阻印上记号,最后再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外,部份少量多样生产的产品,则采用感光阻剂形成图样的照相法。 二、什么是双面板? 什么是双面板,怎么看一块板是双面板及双面板的定义,这些疑问相信对一些刚从事电路板行业的新手朋友来说是很模糊的,常常听说有单面板,双面板,多层板,铝基板,阻抗板,FPC软板等,却又不能区别开来,有时与客户谈起来也不够自信,不能确认说法是否正确,今天我们就带领这些新手朋友们学习一下怎么确认双面板! 严格意义上来说双面板是电路板中很重要的一种PCB板,他的用途是很大的,看一板PCB板是不是双面板也很简单,相信朋友们对单面板的认识是完全可以把握的了,双面板就是单面板的延伸,意思是单面板的线路不够用从而转到反面的,双面板还有重要的特征就是有导通孔。简单点说就是双面走线,正反两面都有线路! 一句慨括就是:双面走线的板就是双面板!有的朋友就要问了比如一块板双面走线,但是只有一面有电子零件,这样的板到底是双面板还是单面板呢?答案是明显的,这样的板就是双面板,只是在双面板的板材上装上了零件而已! 三、什么是多层板? 怎么看一块板是不是多层板,多层板有那些特点,什么是多层板,多层板的用处是那些?今天我们来解答朋友们心中对多层板模糊的概念,认识多层板的特征,从而清晰地辩别多层板! 多层板顾名思议就是两层以上的板,上面也给大家说过了什么是双面板,那么多层板也就是超过两层,比如说四层,六层,八层等等,大家一定要记得多层板是没有奇数的,全都是2的倍数,这些是基本常识,大家在以后的生活不要搞笑话!既然多层板是双面板的倍数,那么他应该也有双面板的特点:大于二层板的导电走线图,层与层之间有绝缘材料隔开,且层之间的导电走线图必须按电路要求相连经过钻压、黏台而成的印制板叫做多层电路板,多层电路板的优点有因为导电线是多层钻压的因些密度高,不用展开,体积就会比较小,重量也相对来说轻一点,因为密度高,减少了元器件的空间距离因此不是那么容易坏也就是说稳定性比较可靠,层数较多从而加大了设计的灵活性,从而起到阻抗一定的电路形成高速传输的目的,正因为有这些优点,相对也有一些不足比如说造价高,生产时间长,检测难等等,不过这些不足对多层板的用途一点也不影响,多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。随着电子技术的不断发展,尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用,多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展提出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要.要求进一步提高封装密度,加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展,电子设备正向体积缩小,质量减轻的方向发展;单、双面印制板由于可用空间的限制,已不可能实现装配密度的更进一步的提高。因此,就有必要考虑使用比双面板层数更多的印制电路。这就给多层电路板的出现创造了条件。 四、什么是PCB铝基板?

PCB叠层设计

总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层); 2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解: 一、单面PCB板和双面PCB板的叠层 对于两层板来说,由于板层数量少,已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑; 单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大,不仅产生了较强的电磁辐射,而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性,最简单的方法是减小关键信号的回路面积。 关键信号:从电磁兼容的角度考虑,关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号,如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。 单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中: 1)在同一层的电源走线以辐射状走线,并最小化线的长度总和; 2)走电源、地线时,相互靠近;在关键信号线边上布一条地线,这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积,减小差模辐射对外界干扰的敏感度。当信号线的旁边加一条地线后,就形成了一个面积最小的回路,信号电流肯定会取道这个回路,而不是其它地线路径。 3)如果是双层线路板,可以在线路板的另一面,紧靠近信号线的下面,沿着信号线布一条地线,一线尽量宽些。这样形成的回路面积等于线路板的厚度乘以信号线的长度。 二、四层板的叠层 1. SIG-GND(PWR)-PWR (GND)-SIG; 2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND; 对于以上两种叠层设计,潜在的问题是对于传统的1.6mm(62mil)板厚。层间距将会变得很大,不仅不利于控制阻抗,层间耦合及屏蔽;特别是电源地层之间间距很大,降低了板电容,不利于滤除噪声。 对于第一种方案,通常应用于板上芯片较多的情况。这种方案可得到较好的SI性能,对于EMI性能来说并不是很好,主要要通过走线及其他细节来控制。主要注意:地层放在信号最密集的信号层的相连层,有利于吸收和抑制辐射;增大板面积,体现20H规则。 对于第二种方案,通常应用于板上芯片密度足够低和芯片周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的场合。此种方案PCB的外层均为地层,中间两层均为信号 /电源层。信号层上的电源用宽线走线,这可使电源电流的路径阻抗低,且信号微带路径的阻抗也低,也可通过外层地屏蔽内层信号辐射。从EMI控制的角度看,这是现有的最佳4层PCB结

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