PCB电路板印制电路板制造简易实用手册

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绪论

印制电路板制造技术的飞速发展，促使广大从事印制电路板制造行业的人们，加快知识更新。为此，就必须掌握必要的新知识并与原有实用的科技成为工作必备的参考资料，更好地从事各种类型的科研工作。这本手册就是使从事高科技行业新生产者尽快地掌握与印制电路板制造技术相关的知识，才能更好的理解和应用印制电路板制造方面的所涉及到的实用技术基础知识，为全面掌握印制电路板制造的全过程和所涉及到科学试验提供必要的手段。

第一章溶液浓度计算方法

在印制电路板制造技术，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内，对确保产品质量起到重要的作用。根据印制电路板生产的特点，提供六种计算方法供同行选用。

1．体积比例浓度计算：

?定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。

?举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。

2．克升浓度计算：

?定义：一升溶液里所含溶质的克数。

?举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少?

?100/10=10克/升

3．重量百分比浓度计算

(1)定义：用溶质的重量占全部溶液重理的百分比表示。

(2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?

4．克分子浓度计算

?定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。

?如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。

?举例：将100克氢氧化钠用水溶解，配成500毫升溶液，问这种溶液的克分子浓度是多少?

?解：首先求出氢氧化钠的克分子数：

5.当量浓度计算

?定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。符号：N(克当量／升)。

?当量的意义：化合价：反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。这完全属于自然规律。它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。

?元素=原子量/化合价

?举例：

?钠的当量＝23/1=23；铁的当量＝55.9/3=18.6

?酸、碱、盐的当量计算法：

A酸的当量＝酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数

B碱的当量＝碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数

C盐的当量＝盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数

6．比重计算

?定义：物体单位体积所有的重量(单位：克/厘米3)。

?测定方法：比重计。

?举例：

?A．求出100毫升比重为1．42含量为69％的浓硝酸溶液中含硝酸的克数?

?解：由比重得知1毫升浓硝酸重1．42克；在1．42克中69％是硝酸的重量，因此1毫升浓硝酸中

?硝酸的重量＝1.42×(60/100)=0.98(克)

?B．设需配制25克／升硫酸溶液50升，问应量取比量1．84含量为98％硫酸多少体积?

?解：设需配制的50升溶液中硫酸的重量为W，则W＝25克／升50＝1250克

?由比重和百分浓度所知，1毫升浓硫酸中硫酸的重量为:1.84×(98/100)＝18(克)；则应量取浓硫酸的体积1250/18＝69．4(毫升)

?波美度与比重换算方法：

?A．波美度=144.3-(144.3/比重);B＝144.3/(144.3-波美度)

第二章电镀常用的计算方法

在电镀过程中，涉及到很多参数的计算如电镀的厚度、电镀时间、电流密度、电流效率的计算。当然电镀面积计算也是非常重要的，为了能确保印制电路板表面与孔内镀层的均匀性和一致性，必须比较精确的计算所有的被镀面积。目前所采用的面积积分仪(对底片的板面积进行计算)和计算机计算软件的开发，使印制电路板表面与孔内面积更加精确。但有时还必须采用手工计算方法，下例公式就用得上。

1.镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×D k×t×ηk)/60r

2.电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×D k×ηk)

3.阴极电流密度计算公式：（代号：、单位：安/分米2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk)

4.阴极电流以效率计算公式：Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)

第三章沉铜质量控制方法

化学镀铜(ElectrolessPlatingCopper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：

1．化学沉铜速率的测定：

使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法：

(1)材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为100×100(mm)。

(2)测定步骤：

A.将试样在120-140℃烘1小时，然后使用分析天平称重W1(g)；

B.在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净；C．在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟，洗干净；

D.按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理；

E.在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时，清洗干净；

F.试件在120-140℃烘1小时至恒重，称重W2(g)。

(3)沉铜速率计算：

速率＝(W2-W1)104／8．93×10×10×0．5×2(μm)

(4)比较与判断：

把测定的结果与工艺资料提供的数据进行比较和判断。

2．蚀刻液蚀刻速率测定方法

通孔镀前，对铜箔进行微蚀处理，使微观粗化，以增加与沉铜层的结合力。为确保蚀刻液的稳定性和对铜箔蚀刻的均匀性，需进行蚀刻速率的测定，以确保在工艺规定的范围内。

(1)材料：0．3mm覆铜箔板，除油、刷板，并切成100×100(mm)；

(2)测定程序：

A．试样在双氧水(80-100克／升)和硫酸(160-210克／升)、温度30℃腐蚀2分钟，清洗、去离子水清洗干净；

B．在120-140℃烘1小时，恒重后称重W2(g)，试样在腐蚀前也按此条件恒重称重W1(g)。

(3)蚀刻速率计算

速率＝(W1-W2)104／2×8．933T(μm／min)

式中：s-试样面积(cm2)T-蚀刻时间（min）

(4)判断：1-2μm/min腐蚀速率为宜。(1.5-5分钟蚀铜270-540mg)。

3．玻璃布试验方法

在孔金属化过程中，活化、沉铜是化学镀的关键工序。尽管定性、定量分析离子钯和还原液可以反映活化还原性能，但可靠性比不上玻璃布试验。在玻璃布沉铜条件最苛刻，最能显示活化、还原及沉铜液的性能。现简介如下：

(1)材料：将玻璃布在10％氢氧化钠溶液里进行脱浆处理。并剪成50×50(mm),四周末端除去一些玻璃丝，使玻璃丝散开。

(2)试验步骤：

A．将试样按沉铜工艺程序进行处理；

B.置入沉铜液中，10秒钟后玻璃布端头应沉铜完全，呈黑色或黑褐色，2分钟后全部沉上，3分钟后铜色加深；对沉厚铜，10秒钟后玻璃布端头必须沉铜完全，30-40秒后，全部沉上铜。

C．判断：如达到以上沉铜效果，说明活化、还原及沉铜性能好，反则差。

第四章半固化片质量检测方法

预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性，必须对半固片特性进行质量检测（试层压法）。半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指：树脂含量％、流动性％、挥发物含量％和凝胶时间(S)。层压后的特性是指：电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此，为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性，检测层压前半固化片的特性是非常重要的。

1．树脂含量(％)测定：

(1)试片的制作：按半固化片纤维方向：以45°角切成100×100(mm)小试块；

(2)称重：使用精确度为0．001克天平称重W l(克)；

(3)加热：在温度为566．14℃加热烧60分钟，冷却后再进行称量W2(克)；

(4)计算：W1-W2

树脂含量（％）=(W1-W2)/W1×100

2.树脂流量(％)测定：

(1)试片制作：按半固化片纤维方向，以45°角切成100×100(mm)数块约20克试片；

(2)称重：使用精确度为0．001克天平准确称重W1(克)；

(3)加热加压：按压床加热板的温度调整到171±3℃，当试片置入加热板内，施加压力为14±2Kg／cm2以上，加热加压5分钟，将流出胶切除并进行称量W2（克）；

(4)计算：树脂流量（%）=(W1-W2)/W1×100

3.凝胶时间测定：

(1)试片制作：按半固化片纤维方向，以45°角切成50×50(mm)数块(每块约15克)；

(2)加热加压：调整加热板温度为171±3℃、压力为35Kg／cm2加压时间15秒；

(3)测定：试片从加压开始时间到固化时间至是测定的结果。

4．挥发物含量侧定：

(1)试片制作：按半固化片纤维方向，以45°角切成100×100(mm)1块；

(2)称量：使用精确度为0．001克天平称重W1(克)；

(3)加热：使用空气循环式恒温槽，在163±3℃加热15分钟然后再用天平称重W2(克)；

(4)计算：挥发分（%）=(W1-W2)/W1×100

第五章常见电性与特性名称解释

在印制电路板制造技术方面，涉及到的很多专用名词和金属性能，其中包括物理、化学．机械等。现只介绍常用的有关电气与物理，机械性能和相关方面的专用名词解释。

1.金属的物理性质：见表1：印制电路板制造常用金属物理性质数据表。

2.印制电路板制造常用盐类的金属含量：见表2：常用盐类金属含量数据表。

3.常用金属电化当量（见表3：电化当量数据表）

4.一微米厚度镀层重量数据表(见表4)

5.专用名词解释：

6.(1)镀层硬度：是指镀层对外力所引起的局部表面变形的抵抗强度。

7.(2)镀层内应力：电镀后，镀层产生的内应力使阴极薄片向阳极弯曲（张应力）或背向阳极弯曲(压应

力)。

8.(3)镀层延展性：金属或其它材料受到外力作用不发生裂纹所表现的弹性或塑性形变的能力称之。

9.(4)镀层可焊性：在一定条件下，镀层易于被熔融焊料所润湿的特性。

10.(5)模数：就是单位应变的能力，具有高系数的模数常为坚硬而延伸率极低的物质。

11.(6)应变：或称伸长率为单位长度的伸长量。

12.(7)介电常数：是聚合体的电容与空气或真空状态时电容的比值。

表1:印制电路板制造常用金属物理性质数据表

表2:常用盐类金属含量数据表

表3:电化当量数据表

表4

第六章常用化学药品性质

(1)化学药品性质：

1.硫酸：H2SO4-无色油状液体，比重15℃时1．837(1．84)。在30-40℃发烟；在290℃沸腾。浓硫

酸具有强烈地吸水性，因此它是优良的干燥剂。

2.硝酸：HNO3-无色液体，比重15℃时1．526、沸点86℃。红色发烟硝酸是红褐色、苛性极强的透

明液体，在空气中猛烈发烟并吸收水份。

3.盐酸：HCl-无色具有刺激性气味，在17℃时其比重为1．264(对空气而言)。沸点为-85．2。极易溶

于水。

4.氯化金：红色晶体，易潮解。

5.硝酸银：AgNO3-无色菱形片状结晶，比重4．3551，208．5℃时熔融、灼热时分解。如没有有机物

存在的情况下，见光不起作用，否则变黑。易溶于水和甘油。能溶于酒精、甲醇及异丙醇中。几乎不溶于硝酸中。有毒！

6.过硫酸铵：（NH4）2S2O8-无色甩时略带浅绿色的薄片结晶，溶于水。

7.氯化亚锡：SnCl2无色半透明的结晶物质(菱形晶系)比重3．95、241℃时熔融、603．25℃时沸腾。

能溶于水、酒精、醚、丙酮、氮杂苯及醋酸乙酯中。在空气中相当稳定。

8.重铬酸钾：K2CrO7-橙红色无水三斜晶系的针晶或片晶，比重2．7，能溶于水。

9.王水：无色迅速变黄的液体，腐蚀性极强，有氯的气味。配制方法：3体积比重为1．19的盐酸与1

体积比重为1．38-1．40的硝酸，加以混合而成。

10.活性炭：黑色细致的小粒(块)，其特点具有极多的孔洞。1克活性炭的表面积约在10或1000平方米

之间，这就决定了活性炭具有高度的吸附性。

11.氯化钠：NaCl-白色正方形结晶或细小的结晶粉末，比重2.1675，熔点800℃、沸点1440℃。溶于

水而不溶酒精。

12.碳酸钠：Na2CO3·10H2O-无色透明的单斜晶系结晶，比重1．5；溶于水，在34℃时具有最大的溶解

度。

13.氢氧化钠：NaOH-无色结晶物质，比重2．20，在空气中很快地吸收二氧化炭及水份．潮解后变成碳

酸钠。易溶于水。

14.硫酸铜：CuSO4·5H2O-三斜晶系的蓝色结晶，比重2．29。高于100℃时即开始失去结晶水。220℃

时形成无水硫酸铜，它是白色粉末，比重3．606，极易吸水形成水化物。

15.硼酸：H3BO3-是六角三斜晶白色小磷片而有珠光，比重为1．44。能溶于水、酒精(4％)、甘油及醚

中。

16.氰化钾：K-无色结晶粉末：比重1．52，易溶于水中。有毒！

17.高猛酸钾：KnMO4-易形成浅红紫色近黑色的菱形结晶，具有金属光泽，比重2.71。能溶于水呈深紫

色、十分强的氧化剂。

18.过氧化氢：H2O2-无色稠液体，比重1.465(0℃时)，具有弱的酸性反应。

19.氯化钯：PdCl2·2H2O-红褐色的菱形结晶，易失水。

20.氢氟酸：HF-易流动的、收湿性强的无色液体，比重在12．8℃时0．9879。在空气中发烟。其蒸汽

具有十公强烈的腐蚀性及毒性！

21.碱式碳酸铜：CuC03·Cu(OH)2-浅绿色细小颗粒的无定形粉末，比重3．36-4．03。不溶于水，而溶

于酸。也能溶于氰化物、铵盐及碱金属碳酸盐的水溶液中而形成铜的络合物。

22.重铬酸铵：（NH4）Cr2O7-橙红色单斜晶系结晶。比重2．15。易溶于水及酒精。

23.氨水：氨水是无色液体，比水轻具有氨的独特气味和强碱性反应。

24.亚铁氰化钾(黄血盐)：K4Fe()6·3H2O-浅黄色的正方形小片或八面体结晶，比重1．88。在空气中稳定。

25.铁氰化钾（赤血盐）：K3Fe()6-深红色菱形结晶：比重1．845。能溶于水，水溶液遇光逐渐分解而形

成K4Fe()6。在碱性介质中为强氧化剂。

(2)常用试纸性质：

1.碘淀粉试纸：遇氧化剂即变蓝(特别是游离卤化物)，因此，可以检查这些物质。

2.刚果试纸：在酸性介质中变蓝，而在碱性介质中变红(在PH＝2—3时，则由蓝色转变成红色。

3.石蕊试纸：为浅蓝紫色(蓝色)或紫玫瑰色(红色〕的试纸，其颜色遇酸性介质变蓝色而遇碱性介质变成

红色。PH＝6-7时则产生颜色变化。

4.醋酸铅试纸：遇硫化氢即变黑(形成硫化铅)，可以用来检查微量的硫化氢。

5.酚酞试纸：白色酚酞试纸在碱性介质中则变为深红色。

6.橙黄I试纸：在酸性介质中则变为玫瑰色红色，酸值在1．3-3.2的范围内，则则由红色转变为黄色。

第七章常用单位换算

1．常用单位换算表

(1)℃＝(°F—32)×5／9；

(2)1OZ／gal＝7.49g／1；

(3)1ASF＝0.1075A／dm2；

(4)1psi=0.0704Kg／cm2；

(5)1ft2＝12in；

(6)1mil＝25.4μm；

(7)1in＝2.54Cm＝25.4gmm；

(8)1Ib＝453．6g；

(9)1Ib=16oz；

(10)1gal＝3.85731；

(11)1ft2＝929cm2＝0.0929m2；

(12)1m2＝10.76ft2

第八章溶液简易分析和判断与处理方法及分析仪器简介

1．在高酸低铜光亮镀铜溶液中，氯离子的含量直接影响镀层品质，所以对它的含量非常关注，现推芨一种判断酸性镀铜溶液中氯离子过量的方法：

就是利用普通霍氏槽和电源，再特制一块长宽60×100(mm)、厚度约2-3毫米磷铜阳极板(与镀槽阳极相同)按下图要求连接导线注意和常规霍氏槽极性相反。

在霍氏槽内加250毫升镀液采用0.5安培电流、电解3-5分钟，电解时用玻璃棒搅拌溶液，然后取出磷铜板，

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2．克升浓度计算： ?定义：一升溶液里所含溶质的克数。 ?举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少? 100/10=10克/升 3．重量百分比浓度计算 (1)定义：用溶质的重量占全部溶液重理的百分比表示。 (2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度? 4．克分子浓度计算 ?定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。 ?举例：将100克氢氧化钠用水溶解，配成500毫升溶液，问这种溶液的克分子浓度是多少? 解：首先求出氢氧化钠的克分子数： 5. 当量浓度计算 ?定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。符号：N(克当量／升)。

印制电路板的设计和制造

印制电路板的设计与制造第1章印制电路板概述第2章基本术语第3章印制板的分类和功能第4章印制板的分类第5章印制板的功能第6章印制板的发展简史第7章印制板的基本制造工艺第8章减成法第9章加成法第10章半加成法第11章印制板生产技术的发展方向第12章第2章印制电路板的基板材料第13章印制板用基材的分类和性能第14章基材的分类第15章覆铜箔板的分类第16章覆铜箔层压板的品种和规格第17章印制板用基材的特性第18章基材的几项关键性能第19章基材的其他性能第20章印制板用基材选用的依据第21章正确选用基材的一般要求第22章高速电路印制板用的基材及选择的依据第23章印制板用基材的发展趋势第24章第3章印制电路板的设计第25章印制板设计的概念和主要内容第26章印制板设计的通用要求第27章印制板设计的性能等级和类型考虑第28章印制板设计的基本原则第29章印制板设计的方法第30章印制板设计方法简介第31章CAD设计的流程第32章印制板设计的布局第33章布局的原则第34章布局的检查第35章印制板设计的布线第36章布线的方法第37章布线的规则第38章地线和电源线的布设第39章焊盘与过孔的布设第40章印制板焊盘图形的热设计第41章通孔安装焊盘的热设计第42章表面安装焊盘的热设计

第43章大面积铜箔上焊盘的隔热处理第44章印制板非导电图形的设计第45章阻焊图形的设计第46章标记字符图的设计第47章印制板机械加工图的设计第48章印制板装配图的设计第49章第4章印制电路板的制造技术第50章印制电路板制造的典型工艺流程第51章单面印制板制造的典型工艺流程第52章有金属化孔的双面印制板制造的典型工艺流程第53章刚性多层印制板制造的典型工艺流程第54章挠性印制板制造的典型工艺流程第55章光绘与图形底版制造技术（印制板照相底版制造技术）第56章光绘法制作底版的技术第57章计算机辅助制造工艺技术第58章照相、光绘底版制作工艺第59章机械加工和钻孔技术第60章印制板机械加工特点、方法和分类第61章印制板的孔加工方法和分类第62章数控钻孔第63章盖板和垫板（上、下垫板）第64章钻孔的工艺步骤和加工方法第65章钻孔的质量缺陷和原因分析第66章印制板外形加工的方法及特点第67章数控铣切第68章激光钻孔及其他方法第69章印制板的孔金属化技术第70章化学镀铜概述第71章化学镀铜工艺流程第72章化学镀铜工艺中的活化液及其使用维护第73章化学镀铜工艺中的沉铜液及其使用维护第74章黑孔化直接电镀工艺第75章印制板的光化学图形转移技术第76章干膜光致抗蚀剂第77章干膜法图形转移第78章液态感光油墨法图形转移工艺第79章电沉积光致抗蚀剂工艺第80章激光直接成像工艺第81章印制板的电镀及表面涂覆工艺技术第82章酸性镀铜第83章电镀锡铅合金第84章电镀锡和锡基合金第85章电镀镍第86章电镀金

印制电路板的设计与制作

第七章印制电路板的设计与制作印制电路板PCB(PrintedCircuitBoard)简称为印制板，是安装电子元器件的载体，在电子设计竞赛中应用广泛。印制电路板的设计工作主要分为原理图设计和印制电路板设计两部分。在掌握了原理图设计的基本方法后，可以进入印制电路板设计，学习印制电路板的设计方法。完成印制电路板设计，需要设计者了解电路工作原理，清楚所使用的元器件实物，了解PCB板的基本设计规范，才能设计出适用的电路板。第一节印制电路板设计的基础知识 1. 印制电路板的类型一般来说，印制电路板材料是由基板和铜箔两部分组成的。基板可以分无机类基板和有机类基板两类。无机类基板有陶瓷板或瓷釉包覆钢基板，有机类基板采用玻璃纤维布、纤维纸等增强材料浸以酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等树脂黏合而成。铜箔经高温、高压敷在基板上，铜箔纯度大于99.8%，厚度约在18~105μm。印制电路是在印制电路板材料上采用印刷法制成的导电电路图形，包括印制线路和印刷元件(采用印刷法在基材上制成的电路元件，如电容器、电感器等)。根据印制电路的不同，可以将印制电路板分成单面印制板、双面印制板、多层印制板和性印制板。 (1)单面印制板仅在一面上有印制电路，设计较为简单，便于手工制作，适合复杂度和布线密度较低的电路使用，在电子设计竞赛中使用较多。 (2)双层印制板在印制板正反两面都有导电图形，用金属化孔或者金属导线使两面的导电图形连接起来。与单面印制板相比，双面印制板的设计更加复杂，布线密度也更高。在电于设计竞赛中，也可以手工制作。 (3)多层印制板是指由三层或三层以上导电图形构成的印制电路板，导体图形之间由绝缘层隔开，相互绝缘的各导电图形之间通过金属化孔实现导电连接。多层印制电路板可实现在单位面积上更复杂的导电连接，并大大提升了电子元器件装配和布线密度，叠层导电通路缩短了信号的传输距离，减小了元器件的焊接点，有效地降低了故障率，在各导电图形之间可以加入屏蔽层，有效地减小信号的干扰，提高整机的可靠性。多层印制板的制作需要专业厂商。 (4)软性印制板也称为柔性印制板或挠性印制板，是采用软性基材制成的印制电路板。特点是体积小，质量轻，可以折叠、卷缩和弯曲，常用于连接不同平面间的电路或

PCB手工制作教程(很详细)

PCB手工制作详细教程作者：冰檐化雨绪言相信电子爱好者们在电子制作过程中，最苦恼的就是电路板的制作了：如果用万能板做，看上去不是很入眼；如果把PCB稿图拿去工厂加工，单片板也得要几十。所以很麻烦，现在给大家推荐一种手工制板方法：感光法制板。这种方法在众多手工制板方法中效果是最好的，成本也很作者：低。最小焊盘：60mil(1.5mm) 最小线距：10mil(0.25mm) 最小孔径：30mil(0.76mm) 最多层数：双面板最小线宽：15mil(0.38mm) 这些参数是本人建议大家在制板时使用的参数，并不是实验中所得最小值，实际上还可以得到更小值，只是难度会比较大，比如线宽可以到10mil，但是也只能保证局部的线，板子上的线都到10mil，就比较难了) 例图：

友情链接：冰檐电子 https://www.360docs.net/doc/3a12872867.html,/shop/view_shop.htm?asker=wangwang&shop_nick=iceeave 目录 1.绘制PCB稿图并打印菲林胶片 2.铜板的覆膜与曝光 3.显影 4.腐蚀 5.脱膜 6.增加阻焊绿油 7.钻孔一．绘制PCB稿图并打印菲林胶片首先要用PCB绘制软件绘制出PCB稿图，也就是EDA软件或PCB Layout 软件，一般有以下几种：Protel、Pads、Cadence allegro、Mentor WG。这里只介绍Protel的几种版本的使用方法，本教程默认读者是会使用Protel软件的。关于PCB

的绘制不多说，直接介绍关于打印在菲林纸上的电路图案，菲林纸和一般的A4白色打印纸的唯一区别是菲林是透明的，也称为菲林胶片，菲林的两面只有一面是打印面，你用手摸上去感觉有些粗糙，喷墨打印机使用专用的喷墨菲林。下面是PCB 稿图(双直流稳压电源)，但是这不能直接打印，还应该处理图1-1的样子。至于为什么要处理成这样，这个后面再说，我先说这两个图的差别。可见菲林图案是黑白图案，上面只有走线、焊盘、铺铜、文字，而且白色部分是最后板子做出来后留在板子上的部分，黑色的都是不需要的，应该腐蚀掉的(PCB手工制板的

印制电路板的制造工艺及检测

印制电路板的制造工艺及检测制造印制电路板的工艺方法很多，其工艺过程一般有照相、图形转移、蚀刻、钻孔、孔金属化、表面金属涂覆及有机材料涂覆等工序。但制造工艺基本上分两大类，即减成法(铜箔蚀刻法)和加成法(添加法)。 4．2．1印制电路板的制造工艺流程图形转移印制板的机械加工照相制版孔的金属化照相底图修边蚀刻) (镀印阻焊剂、印字符印制插头的电镀表面涂覆) 镀涂覆(→ 1．照相制版用照相的方法对照相底图拍照以得到照相底片，照相底，以得到设计用绘制照相底图相反的比例)片要接比例缩小( 所规定的印制图形尺寸。制电路板的机械2．加工引线孔、中继孔、机械印制板的外形和各种用途的孔( 都是通过机械加工完成的，随)安装孔、定位孔、检测孔等着电子技术的发展其加工尺寸和精度要求越来越高。孔的金属化．3 对于多层印制电路板，为了把内层印制导线引出和互连，需要将印制导线的孔金属化。孔金属化就是在孔内电镀．一层金属，形成一个金属筒，与印制导线连接起来。孔金属化工艺，就是孔内壁表面化学沉铜后再通过全板电镀铜或图形电镀来实现层间可靠的互连。 4．图形转移

图形转移就是将电路图形由照相底片转移到印制板上去。5．蚀刻广义上讲，凡是在覆铜箔印制板生产中，用化学或电化学的方法去铜的过程都是蚀刻。狭义上讲，蚀刻是将涂有抗蚀剂并经感光显影后的印制电路板上未感光部分的铜箔腐蚀掉，在印制电路板上留下所需的电路图形的过程。6．印制插头的电镀如果印制电路板是以边缘印制接触片作为插头插入插座，那么所有导线的输入输出都必须接到印制板边缘的印制插头片上。为了获得尽可能低的接触电阻，要在这些印制插头片上镀金。 7．阻焊剂、)印(涂印字符。它阻焊剂或称阻焊油墨，是印制板最外面的“衣服”的作用是防止电路腐蚀，防止由于潮湿引起的电路绝缘性能下降，防止焊锡粘附在不需要的部分，防止铜对焊锡槽的污染，保证印制板功能等。．油墨的涂覆的方式有帘幕涂布、丝网印刷、静电涂布、气式喷涂等。印文字、符号是为了印制板装配和维修方便。它们一般印在阻焊油墨上面，也有的单面板直接印在基材上。10．表面涂(镀)覆如果印制板制造后立即装配，则可不进行表面处理。对只储存一个短时期的印制板，可涂一层助焊性清漆。但最好的方

印制电路板手工制作方法与技巧

印制电路板手工制作方法与技巧印制电路板（PCB板）是电子制作的必备材料，既起到元器件的固定安装作用，又起到元器件相互之间的电路连接作用，也就是说只要有元器件就一定需要PCB板，而PCB板不可能从市场上直接选购，一定要根据电子制作（电子产品）的不同需要单独生产制作。产品生产中的PCB板通常要委托专业生产厂家制作，但我们在科研、产品试制、业余制作、学生的毕设、课设大赛、创新制作等环节中只需一两块PCB板时，委托专业厂家制作，不仅时间长（一周左右或更长），费用高（百元以上），而且不便随时修改。电子制作中如何用最短时间（几十分钟）、最少费用（每平方厘米几分钱）、最简单的办法（一学就会）加工制作出精美的PCB板呢？下面向读者介绍几种简便易行的方法。 PCB板分单面板、双面板、多层板几种，在业余条件下只能实现单面和双面板印制板的制作。制作通常要经过如下几个环节：设计准备覆铜板转移图形腐蚀钻孔表面处理一、设计把电路原理图设计成印制电路布线图，可在计算机上通过多种PCB设计软件实现。简单电路如可直接用手工布线完成，具体操作方法、要求、技巧等内容将在今后文章中详细介绍。二、准备覆铜板覆铜板是制作PCB板的材料，分单面覆铜板和双面覆铜板，铜箔板（厚度有18um、35um、55um和70um几种）通过专用胶热压到PCB基板上（基板厚度有0.2、0.5….1、1.6等几种规格），如图1所示。制作中PCB板厚度根据制作需求选择，常用规格为1.6nm,铜箔厚度尽量选择薄的覆铜板，这样腐蚀速度快、侧蚀少，适合高精度PCB板的制作。覆铜板外形尺寸的大小与形状完全根据制作需求而定，可用剪板机、剪刀、锯等工具实现。三、转印图形（或描绘）将设计好的PCB布线图（包括焊盘与导线）转印（或描绘）到覆铜板上。本环节要求线条清晰、无断线、无砂眼、无短接，且耐水洗、抗腐蚀。方法一：手工描绘法（1）将设计好的PCB图按1:1画好，然后通过复写纸印到覆铜板上。

印制电路板的种类

印制电路板的种类实际电子产品中使用的印制扳千差万别，简单的印制板只有几个焊点或导线，一般电子产品中焊点数为数十个到数百个，焊点数超过60D的属于复杂印制板。根据不同的标准印制电路板有不同的分类。 1．按印制，电路的分布分类按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种 (1)单面板单面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板上，只有一个表面敷有铜箔，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路。单面板制造简单，装配方便，适用于一放电路要求，如收音机、电视机等；不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。 (2)双面板双面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板两面均印制电路。它适用于一般要求的电子产品，如电子计算机、电子仪器和仪表等。由于双面板印制电路的布线密度较单面板高，所以能减小设备的体积。 (3)多层板在绝缘基板上印制3层以上印制电路的印制板称为多层板。它是由几层较薄的单面板或双面板教和而成，其厚度一般为1．2—2．5m顺。为了把夹在绝缘基板中间的电路引TI代理商出，多层板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂效金属层，使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。图2—2是多层板结构示意固，多层板所用的元件多为贴片式元

件，其特点是： ·与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量； ·提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径； ·减少了元器件焊接点，降低了故陈牢，．增设了屏蔽层，电路的信号失真减少； ·引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。。 2．按基材的性质分类按基材的性质可将印制电路板分为刚性和柔性两种。 (1)刚性印制板刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有于乎展状态。一般电子产品中使用的都是刚性印制板。 (2)柔性印制板柔性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可以弯曲和伸缩，在使用时可根据ATMEL代理商安装要求将其弯曲。柔性印制板一般用于特殊场合，如某些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用柔性印制板；手机的显示屏、按键等。图2—3为手机柔性印制板，它的基材采用聚酰亚胺，并且对表面进行了防氧化处理，

印制电路板的设计规范

目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。

PCB电路板印制电路板制造简易实用手册

2．克升浓度计算： ?定义：一升溶液里所含溶质的克数。 ?举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少? ?100/10=10克/升 3．重量百分比浓度计算 (1)定义：用溶质的重量占全部溶液重理的百分比表示。 (2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度? 4．克分子浓度计算 ?定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。 ?如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。 ?举例：将100克氢氧化钠用水溶解，配成500毫升溶液，问这种溶液的克分子浓度是多少? ?解：首先求出氢氧化钠的克分子数： 5.当量浓度计算

印制电路板的焊接工艺

印制电路板的焊接工艺印制电路板的焊接工艺: 1、焊前准备首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。２、焊接顺序元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件为先小后大。３、对元器件焊接要求 1)电阻器焊接：按图将电阻器准确装人规定位置．要求标记向上,字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格,尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去． 2）电容器焊接:将电容器按图装人规定位置，并注意有极性电容器其“+ ”与“- ”极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见.先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器. 3）二极管的焊接:二极管焊接要注意以下几点:第一,注意阳极阴极的极性,不能装错;第二，型号标记要易看可见;第三,焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过 2S 。 4）三极管焊接：注意 e、b、c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短,焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。焊接大功率三极管时,若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固,若要求加垫绝缘薄膜时,切勿忘记加薄膜。管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。 5)集成电路焊接：首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求.焊接时先焊边沿的二只引脚,以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。长沙海特电子自控科技有限公司是湖南电子、自动化行业中最具影响力的企业,主要经销电子器元件、接插件、散热器、电源滤波器、仪器仪表、自动控制产品、电子线材加工、电路板设计生产、电子产品焊接等，价格合理、质量可靠,为您提供最优质的服务! 1 / 1

印制电路板的设计与制作

印制电路板的设计与制作本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原则；应用ＰＲＯＴＥＬ设计印制电路板的基本步骤及设计示例；印制电路板的手工制作与专业制作的方法，并以实验室常用的ＶＰ?１０８Ｋ电路板制作系统为例，介绍了ＰＣＢ的制作步骤与方法。章末附有印制电路板的设计与制作训练。现代印制电路板（简称ＰＣＢ，以下ＰＣＢ即指印制电路板）的设计大多使用电脑专业设计软件进行，ＰＣＢ的制作也是通过专业制作厂家完成的。因此，大批量的ＰＣＢ生产常常是用户自己设计好印制板，将文档资料交给印制板生产厂家，由其完成ＰＣＢ板的制出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所接受。因此本章首先介绍使用ＰＲＯＴＥＬ进行印制板设计的一般步骤，给出一个设计示例，然后简单介绍手工制作印制板的一般方法，最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备ＶＰ?１０８Ｋ。印制电路板的设计原则印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节，若设计不当，会直接影响整机的电路性能，也直接影响整机的质量水平。它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的基本功之一，是实践性十分强的技术工作。印制电路板的设计是根据电路原理图进行的，所以必须研究电路中各元件的排列，确定它们在印制电路板上的最佳位置。在确定元件

的位置时，还应考虑各元件的尺寸、质量、物理结构、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。可先草拟几种方案，经比较后确定最佳方案，并按正确比例画出设计图样。画图在早期主要靠手工完成，十分繁琐，目前大多用计算机完成，但前述的设计原则既可适用于手工画图设计，也可适用于计算机设计。对于印制电路板来说，一般情况下，总是将元件放在一面，我们把放置元件的一面称为元件面。印制板的另一面用于布置印制导线（对于双面板，元件面也要放置导线）和进行焊接，我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。如果电路较复杂，元件面和焊接面容不下所有的导线，就要做成多面板。在元件面和焊接面的中间设置层面，用于放置导线，这样的层面我们称之为内部层或中间层。中间层如果是专门用于放置电源导线的，又称做电源层或地线层。如果是用于放置传递电路信号的导线的，叫做中间信号层。多面板的元件面、焊接面要和中间层连通，靠印制电路板上的金属化孔完成，这种金属化孔叫通孔（Ｖｉａ）。１．要将一定数量的元件按原理图中的电气连接关系安装在印制电路板上，必须事先知道各元件的安装数据，以便元件布局。一般采用下述方法确定元件的安装数据。（１）设计者提供元件正确的安装资料。（２）若没有提供元件安装数据，应通过元件型号查手册找出元件的安装数据。

生产印制电路板的工艺流程简介

生产印制电路板的工艺流程简介工厂生产印制电路板的工艺大致为：绘图→照相制版→感丝网→落料→图形转移→蚀刻→钻孔→刻板→孔化→抛光→镀金镀银→阻焊→助焊→修边→印字符图→出厂检验等15道工序。现分别简介如下： ①照相制版将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片（照相底片也称工作底片，是用来把导电图形转印到印制电路板或丝网板的正片或负片）。 ②感丝网对用户提供的助焊图及字符图做网架，为对印制电路板做助焊、阻焊处理和印制字符图做准备。 ③落料根据图纸提供的印制电路板外形尺寸备板。 ④图形转移将导电图形由照相底片转移到印制电路板上。一般由感光机完成，将导电图形感光到已落好料的敷铜板上。 ⑤蚀刻俗称烂板，将感光好的敷铜板置于三氧化铁(Fe2Cl3)溶液或其他蚀刻液中腐蚀掉不需要的铜箔。 ⑥整板去毛刺，整形，开异形孔，初检。 ⑦刻板将未腐蚀干净的导电条、工艺线等用手工法除去。 ⑧孔化孔化，全称引线孔金属孔化。即在双面板或多层板引线孔和过孔内壁和基板两面上用电化学方法沉积金属，实现两个外层电路和内外层电路之间的电气连接。 ⑨抛光烘干后的表面处理，去除表面氧化层。

⑩镀金镀银根据用户要求，采用电或化学镀金或镀银，再抛光两次，清洗烘干。 ⑥阻焊采用丝网印制法，将阻焊剂涂覆在除焊盘和过孔盘以外的区域上。 ⑥助焊采用丝网印制法，在焊盘和过孔盘上上助焊剂。 ⑩印字符图采用丝网印制法，在印制电路板元件面上印上字符图。 ⑩修边将制好的印制电路板对外轮廓按尺寸进行加工。 ⑩检验对印制电路板进行目视检验（10倍放大镜）、印制图形连通性检验、绝缘电阻测量、可焊性试验、电镀层检验和粘合强度检验等。

《印制电路板的设计与制造》

《印制电路板的设计与制造》习题答案项目一思考与练习 Designer Summer 09主要哪几部分操作系统组成？答：Altium Designer Summer 09主要以下4大部分组成，①原理图设计系统②印刷电路板设计系统③FPGA系统④VHDL系统,其中前两个系统最常用。 2.在Altium Designer Summer 09软件中，不同xx器之间是怎样切换的？答：对于未打开的文件，在“Project”面板中双击不同的文件，这样打开不同的文件即可在不同的xx器之间切换。对于以打开的文件，单击“Project”面板中不同的文件或单击工作窗口最上面的文件标签即可在不同的xx器之间切换。 3.电路板设计主要包括哪两个阶段？答：电路板设计主要包括两个阶段：原理图绘制和PCB 设计。 4.简述原理图的设计流程。答：原理图绘制的基本流程如图所示。新建原理图图纸设置装载元器件库放置元器件放置元

器件元器件位置调整编译及错误检查报表输出连线 7.简述PCB设计流程。答：PCB的设计的基本流程如图所示。 1 新建PCB文件规划电路板装载网络表元器件布局布线DRC检查打印输出 8.简述元件布局的基本原则。答：元件放置的层面：单面板元件一律放在顶层；双面板或多层板元件绝大多数放在顶层，个别元件如有特殊需要可以放在底层。元件的布局应考虑到元件之间的连接特性，先确定特殊元件的位置，然后根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则： ①尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 ②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 ③对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，

印制电路板的设计方法和步骤

印制电路板的设计方法和步骤 1．印制扳材料的选择印制板的材料选择必须首先考虑到电气和机械特性，当然还要考虑到购买的相对价格和制造的相对成本，从而选择印制板的基材。电气特性是指基材的绝缘电阻、抗电弧性、印制导线电阻、击穿强度、介电常数及电容等。机械特性是指基材的吸水性、热膨胀系数、耐热性、抗统曲强度、抗冲击强度、抗剪强度和硬度。目前，我国所采用的印制板材料性能如下。 (1)敷铜箔酚醛纸基层压板：机械强度低，易吸水及耐高温性能较差，表面绝缘电阻较低，但价格便宜。一般适用于民用电子产品。 (2)敷铜箔环氧酚醛玻璃布钽电容封装层压板：电气及机械性能好，既耐化学溶剂，又耐高温、耐潮湿，表面绝缘电阻高，但价格较贵。一般适用于仪器、仪表及军用电子产品振动。以上两种印制板均可制成单面的、双面的或多层的；可以是阻燃的或是可燃的。可根据电路的要求选用。 2．印制摄厚度的确定从结构的角度确定印制板的厚度，主要是考虑印制板对其上装有的所有元器件重量的承受能力及使用中承受的机械负荷能力。如果只装配集成电路、小功率晶体管、电阻和电容等小功率元器件，在没有较强的负荷条件下，可使用厚度为1．5航m(或 1．6mm)，尺寸在500 mm×500 mm之内的印制板。如果板面较大或无法支撑时，应选择2—2．5mm 厚的印制板。印制板板厚已标堆化，其尺寸为1．o mm、1．5mm、2．o mm和2．5mm几种，常用的

是1．5mm和2．0mm。对于尺寸很小的印制板(如计算机、电子表和便携式仪表中用的印制板) 量、降低成本，可选用更薄一些的印制板来制造。 3．印制板形状和尺寸的确定印制板的结构尺寸与印制板的制造、装配有密切关系。应从装联工艺角度考虑两个方面的问题广方面是便于自动化组装，使设备的性能得到充分利用，能使用通用化、标准他的工具和夹具；另一方面是便于将印制板组装成不同规格的产品，安装方便，固定可靠。印制板的外形应尽量简单，一般为长方形，尽量避免采用异形板。标准系列的尺寸，以便简化工艺，降低加工成本。 4．印制电路板坐标尺寸图贴片钽电容的设计用印有坐标格(格子面积为1mm2)的图纸绘制电路板坐标尺寸团，借助于坐标格正确地表达印制板上印制图形的坐标位置。在设计和绘制坐标尺寸图时，应根据电路团并考虑元器件布局和布线要求，如哪些元器件在板内，有哪些要加固，要散热，要屏蔽；哪些元器件在板外，需要多少板外连线，引出端的位置如何等，必要时还应画出板外元器件接线图。 (1)典型元器件的尺寸典型元器件是全部安装元器件中在几何尺寸上具有代表性的元件，它是布置元器件时的基本单元。先估计典型元器件的尺寸，再估计一下其他大元件尺寸相当于典型元件的倍数(即一个大元件在几何尺寸上相当于几个典型元件)，这样就可以算出整个印制板

PCB印制电路板术语详解

印制电路朮语(国家标准) TERMS FOR PRINTED CIRCITS 1.主题内容与适用范围 1-1本标准规定了印制电路技朮的常用朮语及其定义. 1-2本标准适用于印制电路用基材,印制电路设计与制造,检验与印制板装联及有关领域. 2.一般朮语 2.1 印制电路 PRINTED CIRCUIT 在绝缘基材上,按预定设计形成的印制组件或印制线路以及两者结合的导电图形. 2.2 印制线路 PRINTED WIRING 在绝缘基材上形成的导电图形,用于元器件之间的连结,但不包括印制组件. 2.3 印制板 PRINTED BOARD 印制电路或印制线路成品板的通称.它包括刚性,挠性和刚挠性结合的单面双面和多层印制板等. 2.4 单面印制板SINGLE-SIDED PRINTED BOARD 仅一面上有导电图形的印制板. 2.5 双面印制板DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD 两面均有导电图形的印制板. 2.6 多层印制板MULTILAYER BPRINTED BOARD 由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘接在一起,且层间导电图形互连的印制板.本朮语包括刚性和挠性多层印制板以及刚性与挠性结合的多层印制板. 2.7 刚性印制板RIGID PRINTED BOARD 用刚性基材制成的印制板. 2.8 刚性单面印制板RIGID SINGLE-SIDED PRINTED BOARD 用刚性基材制成的单面印制板. 2.9 刚性双面印制板RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD 用刚性基材制成的双面印制板. 2.10 刚性多层印制板RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD 用刚性基材制成的多层印制板. 2.11 挠性印制板FLEXIBLE PRINTING BOARD 用挠性基材制成的印制板.可以有或无挠性覆盖层.