ITX-I1037P主板规格书

如何鉴别主板芯片组型号)

如何鉴别主板芯片组型号 一19:48由于目前的主板规格品种繁多，厂商更始雨后春笋。技术参数也差异很大，编号当然也会随着升级，越来越复杂，就连销售商都开始头痛了总是对于记忆那些繁琐的编号在与之配合那些性能参数很头疼，其实大多数配件厂商对于其产品的命名都是有着很清晰的规律性的，而且都是严格遵守的，所以有些时候，了解这些编号的含义，对于选购产品有着很大的便利。 微星(MSI) 微星主板编号主要分为“型号名”和“产品名”两种形式来命名。前期采用的“数字名”就是用“MS-”+“XXXX”+“PCBXX”方式来表达主板型号，比如“MS-6309 2.0”和“MS-6199 1.0”。在这种命名方式中，数字编号是厂商研发部门命名的而且没有其他的含义，PCB版本号也无规律，编号特点不明显，一般用户很难知道该主板型号的特点。 为了方便用户记忆和了解产品型号，微星后期采用了“型号名”的命名方式。它的识别方式为“芯片组名”+“架构类型（M/D）”+“主板定位（Pro /Turbo/Master）”+“附加功能（S/L/A/I/R）”的方式表达。芯片组的后缀“D”则代表该主板支持双CPU ，“M”表示Micro A TX主板架构。“Pro”表示一般的主板产品，“Turbo”是功能加强型主板，而“Master”则指高端主板（如网络服务器或图形工作站使用主板）。Master主板通常具有SCSI功能（特殊主板产品例外）。在附加功能中，“S”表示主板自带SCSI接口，“L”表示主板集成了网络适配器，“A”表示主板集成其他厂商的声卡或支持ATA 100规格，“I”表示主板有IEEE 1394火线接口，“R”表示主板支持RAID功能。例如：主板编号为K7T Turbo-R,从编号就可以看出该主板使用VIA KT133A芯片组并且增加了对RAID功能的支持。 另外微星也有一些特殊的命名方式，用于特殊规格产品。如早期的“6309”这个系列的产品，“6309NL”表示无D-LED灯。而“6309NL100”则通过增加“100”这个后缀表达该主板支持ATA 100规范，同时也避免了使用“A”后缀与带硬声卡的6309A相混淆。 技嘉(GIGA) 技嘉主板编号以“GA-”开头，其后紧跟数字和英文字母，用来区分具体主板的规格。编号石油“GA-”+“支持CPU类型”+“主板采用的芯片组型号”+“使用板型”+“后缀”构成 技嘉主板可以通过数字来区分主板支持的处理器类型，现在有5、6、7、8四种。例如支持Intel 系列的处理器采用“6”开头（支持Pentium 4的以“8”开头），而支持AMD系列处理器的主板以数字“7”开头。接下来的英文字母代表主板采用的芯片组型号，A表示采用Ali公司的主板芯片组，现在已经很少见了、B表示的是Intel 440BX，很“经典”的产品、字母C表示采用Intel i820芯片组、D表示AMD 760芯片组、O指采用Intel i815芯片组、W表示采用Intel BX/LX/ZX 芯片组，而V说明主板采用VIA芯片组、S表示采用SiS芯片组、Z最早指的是Intel 440 ZX，如今又加上了KT 133/KM 133等。第三位英文字母表示主板的版型，X表示A TX版型，（标准型）、M表示Micro ATX版型（小版型）、F是指采用Flex A TX版型（目前最小的版型）、A则代表采用Baby AT版型。最后的后缀编号，它用以区分具体主板品种，技嘉主板的后缀编号一般用1到4位的字母或数字，而且可以相互组合使用 A表示Audio，说明这块主板上集成声卡。 B表示改主板南桥芯片使用的是VIA 686B，也就是说支持UDMA 100。

(完整版)电脑主板图文详解

电脑主板图文详解 认识主机板 「主机板」( Motherboard )不算电脑里最先进的零组件，但绝对是塞最多东西的零组件。事实上，现在新的主机板简直像怪物，上面可能有数十个长长短短、大大小小、圆的方的、各式各样的插槽。即使我已经见过不下百张的主机板，仍然会惊讶于一张板子怎么能塞这么多东西，更可怕的是，东西还一年比一年多。 平台的概念 在电脑零件组中，主机板扮演的是一个「平台」( Platform )的角色，它把所有其他零 组件串连起来，变成一个整体。我们常说CPU象大脑一样，负责所有运算的工作，而主机板就有点像脊椎，连接扩充卡、硬盘、网络、音效、键盘、鼠标器、打印机等等所有的周边，让CPU可以掌控。所以玩电脑的人，常会在意「板子稳不稳」，因为主机板连接的周边太多，若稳定性不够就容易出现各种灵异现象。CPU不够快，顶多人笨一点算得慢，但脊椎出毛病 就不良于行了。当然，CPU还是最重要的零件，CPU挂了，就像本草纲目所记载的：「脑残没药医」。目前全世界最大的主机板厂通通都在台湾 (生产线当然在大陆) ，所以一定要好好认识一下台湾之光，但就像最前面说的，现在主机板上实在塞太多东西，每个插槽都是一种规格，有自己的历史和技术。这篇主要是讲一个「综观」，各插槽的技术会在对应零组件里详细说明，出现一堆英文缩写请别在意。废话不多说，我们挑一张目前最新的主机板做介绍，大家一起感谢微星提供两张P35 Platinum 供小弟任意解体，幸好，在本专题中没有一张主机板死亡。

主机板外观 这是目前新的主机板的模样， 看起来密密麻麻跟鬼一样。 你电脑里装的可能没这么高级, 花样也不一定这么多，但某些东西是每一张主机板都会有的。 p I 1 h cn S A ■ t-. ll n -J

MST6M182VG V6.0 SPEC液晶电视主板规格书

CONTENTS TITLE PAGE CONTENTS········································page 1 of10 RECORD OF REVISIONS····························page 1 of10 GENERAL DESCRIPTION····························page 2 of10 FUNCTION LAYOUT·································page 2 of10 FEATURES·········································page 3 of10 INTERFACE DEFINITION····························page 5 of10 CONTROLLER DIMENSIONS·························page 9 of10 KEY & IR BOARD SYSTEM SCHEMATIC··············page 9 of10 OPERATION REQUIREMENT·························page 10 of10 RECORD OF REVISIONS REVISION NO. DATE PAGE DESCRIPTION

1. GENERAL DESCRIPTION MST182VG V6.0 is a multi-purpose LCD controller, it is suitable Asia market.It is designed to support FULL HD LCD panel. MST182VG V6.0 can support PC-RGB,HDMI,AV,YPBPR,USB, VGA,TV signal input.It can also support Earphone output. Note:The specification of the board includes the description of all functions. Therefore,our clients can select the functions which they require to produce the board.But the specification can be introduced universally. 2. FUNCTION LAYOUT The following all pictures are a reference only. Please take the actual objects as a standard. Elevation of MST6M182VG V6.0 Side Elevation of MST6M182VG V6.0

驱动主板规格及承认书

目录 一、概述 二、主要特性 三、A/D驱动板外观图 四、VGA预设支持模式表 五、输入/输出接口定义及接口电气要求 六、主板结构与尺寸 七、运输，存储，使用要求

一、功能概述 JRY1A31液晶显示器控制板卡(支持1440*900及以下分辨率TFT Panel,主芯片用TSUM1PFR-LF或TSUM1PLR-LF。) 它完成从PC输出的VGA模拟信号到液晶模块能够支持的LVDS 信号的转换，该设计主要用于配接TFT LCD PANEL，该产品适用于1440*900及以下分辨率8-BIT和6-BIT屏，实现模拟R、G、B输入和输出，实现最高分辨率可达UXGA的模拟R、G、B输入信号的再现，色彩再现可支持到24bit,最高可达16.7百万像素,ADC 频率达165MHz,并具有去抖动，降躁，锐度增强等特殊功能，使色彩再现更逼真、更鲜艳、更生动。可实现同步自动检测。同步方式要求使用行场分离的同步信号；具有精美的OSD界面风格，7种可供选择的OSD语言。 软件支持16:10与4:3显示模式的切换功能，此功能为玩游戏的用户提供了很大的方便，主板上的软件支持在线更新，本产品支持VGA功能，最大输出分辨率支持1440*900。 非另有说明，产品所符合规范在本文档内描述。

二、主要特性 控制板支持规格： 输入信号：模拟RGB(0.7Vp-p)，行场分离同步信号支持模式：DOS，VGA，SVGA，XGA，SXGA，WXGA, 色彩：18bit/24bit (根据屏参数可选择) 行同步范围：31.5-80KHz 场同步范围：60-75Hz 输出信号：LVDS 标准 控制按键：POWER、LEFT、RIGHT、AUTO、MENU、UP、DOWN、7键（可根据客户要求，通过软件更改成5键或6键） OSD 菜单：亮度，对比度，自动校正，相位，时钟，行场位置，功能设置，复位等目前国际流行标准功能 OSD 语言：English,Espanlo,Francais,Deutsch，中文，韩语等多国语言 程序升级: 支持VGA在线升级 电源输入：此板配内置二合一电源板，5.0 VDC（+/-0.2V） 电源操作：正常工作模式，低功耗模式 待机功耗：＜1.0W PCB尺寸：62mm(L)×62mm(W)×1.2mm(H) 即插即用：支持 配接 TFT LCD PANEL 类型可支持AU,SAMSUNG，CPT，SHARP，CHIMEI，HUAMMSTAR，TOSHIBA ,LG-Philips 等等厂家的19英寸及其以下的大多数型号的数字TFT LCD，具体可能需要对 LCD接口电缆和软件做一定修改。

91华升富士达主板规格书

91华升富士达主板规格书 1.电路板规格；外形图；材质：FR4环氧树脂；板厚：； 2.接插件规格；JP 1,JP2:AMP178327；JP3,JP4,JP5:JSTB6P-VH；JP6,JP7,JP8,JP9:AMP17832；JP10:26针双列排线直座；JP11:RS232九针弯座；JP12:14针双列排线直座；JP13:CON8 A； 3.主要元气件规格；U1：INTELN 1.电路板规格 外形图 材质：FR4环氧树脂 板厚： 2.接插件规格 JP1,JP2: AMP 178327 JP3,JP4,JP5: JST B6P-VH JP6,JP7,JP8,JP9: AMP 178325 JP10: 26针双列排线直座 JP11: RS232九针弯座 JP12: 14针双列排线直座

JP13: CON8A 3.主要元气件规格 U1： INTEL N80C196 U2： WSI PSD813F2 U6，U11： PHILIPS SJA1000T U3，U5： TI TPIC6B273 U7，U10，U12： FAIRCHILD 74HC245 K1-K10： OMRON G6B-1114P 4.端口定义 ★ - , - 为外部开关信号输入口， : 输入 X0,检修信号，断开为检修，闭合为自动 (输入类型不可更改) : 输入 X1,上行信号. 在检修时闭合为点动上行，在司机时闭合为上行换向(输 入类型不可更改) : 输入 X2,下行信号. 在检修时闭合为点动下行，在司机时闭合为下行换向(输 入类型不可更改) : 输入 X3,上行多层终端换速开关, 2 米/秒以上电梯要求使用,

全程图解计算机上的主板参数(精)

全程图解计算机上的主板参数 一、主板图解 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC 芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。 另外，线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。其中AT板型是一种罨景逍停涮氐闶墙峁辜虻ァ⒓鄹竦土 浔曜汲叽缥?3.2cmX30.48cm，AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。而ATX板型则像一块横置的大AT板，这样便于ATX机箱的风扇对CPU进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX还有一种Micro ATX小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。 2.北桥芯片 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片，如Intel的i845GE 芯片组由82845GE GMCH北桥芯片和ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成；而VIA KT400芯片组则由KT400北桥芯片和VT8235等南桥芯片组成(也有单芯片的产品，如SIS630/730等)，其中北桥芯片是主桥，其一般可以和不同的南桥芯片进行搭配使用以实现不同的功能与性能。 北桥芯片一般提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于此类芯片的发热量一般较高，所以在此芯片上装有散热片。 3.南桥芯片 南桥芯片主要用来与I/O设备及ISA设备相连，并负责管理中断及DMA通道，让设备工作得更顺畅，其提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持，在靠近PCI 槽的位置。 4.CPU插座 CPU插座就是主板上安装处理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket A几种。其中Socket370支持的是PIII及新赛扬，CYRIXIII等处理器；Socket 423用于早期Pentium4处理器，而Socket 478则用于目前主流Pentium4处理器。 而Socket A(Socket462)支持的则是AMD的毒龙及速龙等处理器。另外还有的CPU插座类型为支持奔腾/奔腾MMX及K6/K6-2等处理器的Socket7插座；支持PII或PIII的SLOT1插座及AMD ATHLON使用过的SLOTA插座等等。 最新的接口还有AMD64的754和939，奔腾的LGA775等等 5.内存插槽 内存插槽是主板上用来安装内存的地方。目前常见的内存插槽为SDRAM内存、DDR内存插槽，其它的还有早期的EDO和非主流的RDRAM内存插槽。需要说明的是不同的内存插槽它们的引脚，电压，性能功能都是不尽相同的，不同的内存在不同的内存插槽上不能互换使用。对于168线的SDRAM内存和184线的DDR SDRAM内存，其主要外观区别在于SDRAM内存金手指上有两个缺口，而DDR SDRAM内存只有一个。 6.PCI插槽 PCI(peripheral component interconnect)总线插槽它是由Intel公司推出的一种局部总线。它定义了32位数据总线，且可扩展为64位。它为显卡、声卡、网卡、电视卡、MODEM等设备提供了连接接口，它的基本工作频率为33MHz，最大传输速率可达132MB/s。 7.AGP插槽 AGP图形加速端口(Accelerated Graphics Port)是专供3D加速卡(3D显卡)使用的接口。它直接与主板的北桥芯片相连，且该接口让视频处理器与系统主内存直接相连，避免经过窄带宽的PCI总线而形成系统瓶颈，增加3D图形数据传输速度，而且在显存不足的情况下还可以调用系统主内存，所以它拥有很高的传输速率，这是PCI等总线无法与其相比拟的。AGP接口主要可分为AGP1X/2X/PRO/4X/8X等类型。 8.ATA接口 ATA接口是用来连接硬盘和光驱等设备而设的。主流的IDE接口有ATA33/66/100/133，ATA33又称Ultra DMA/33，它是

主板规格书

规格承认书 客户CUSTOMER: 广州七喜电子科技 客户料号CUSTOMER NO: 产品名称DESCRIPTION: 主板 产品型号MODEL NO: 产品编号PRODUCTS NO: 样品数量QTY：1PCS 日期DATE：2017/10/16 深圳市鸿达丰电子有限公司

SPECIEICATION FOR APPROV AL 1.普通规格（General Specifcation） 2.供电要求 2.1 直流电压：12+/-0.5V； 2.2 直流电流：视CPU规格配置，建议5A或以上； 3. 板载插座接口介绍 1. -JCMOS1(清除CMOS设置跳线) 如果CMOS数据损毁、您忘记BIOS菜单中的管理员或使用者密码、因为BIOS菜单中的CPU频率设定错误而导致无法开机、当CPU或内存模块有变动时，就是该清除CMOS设置的时候了。本接头使用跳线帽来清除CMOS设置，并将BIOS重新设定为默认值。 针脚1与2短路 (默认值)：正常状态 针脚1与2断开与2/3脚短路：清除CMOS设置 清除CMOS设置并加载默认值： 1.1.关闭系统电源。 1.2.使用跳线帽将针脚2及针脚3短路，静待几秒钟，接着将跳线帽拿掉插回1/2脚 1.3.开启系统电源。 1.4.如果BIOS的CPU频率设定错误，请在重新开机后立刻按下 键进入BIOS设定菜单。 1.5.将CPU运行速度设回默认值或是适当的数值。 1.6.储存并离开BIOS设定菜单。 2.-SPEAK/FPANEL(PC喇叭接脚/前置控制面板接口脚) 电脑机箱前方面板的电源开关、系统重启开关、喇叭、系统指示灯及硬盘指示灯等可以接至此接脚，请依下列定义连接，连接时请注意针脚正负（+/-）极。

rk l rk ddr v 主板规格书 中性

LX-RK3288 V1.06 产品技术手册

目录 一、产品概述 (3) 二、硬件特征 (4) 三、端子描述（实物图） (5) 四、接口定义 (6) 1.连接器丝印位置图示： (6) 2.引脚功能详细描叙： (7) 五、结构 (15) 六、运输、存储、使用条件 (15) 七、物理尺寸 (16)

一、产品概述 主要功能瑞瑞芯微电子（Rockchip）推出的RK3288四核处理器，采用低漏电，高性能28nm HKMG工艺艺，ARM Cortex-A17四核架构，核心主频均可达1.8GHz，拥有1MB二级缓存;支持4K H. H.264和10bits H.265视频解码，1080P多格式视频解码，支持HDMI和及LVDS（双通道24BIT)输出双显，完美支持3840x2160分辨率；兼容MIPI接接口LCD液晶屏；图形系统：MaARM Mali-T764GPU，支持TE，ASTC，AFBC技术,支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0，Open VG1.1，OpenCL，DirectX11。内嵌高性能2D加速硬件；硬件安全系统，支持HDCP222.X；接口方面，可支持HDMI2.0和千兆以太网卡。 显著特性超强四核ARM Cortex-A17的RK3288四核处理器,主频高达1.8GH，1MB的L2Cache 4K H.264和10bits H.265视频解码，1080P多格式视频解码;支持H.264，VP8和MVC;图像增强处理功能；硬件提升低功耗下显示图像效果。 内存标配2G Byte of64-bit wide DDR3@528MHz 宽范围电源管理：支持9-15V以内(推荐12VDC）外部电源供电 支持HDMI,双/单通道LVDS多格式高清视频输出接口；可以支持HDMI+LVDS双屏显示 支持外部RTC功能：掉电记忆时间，支持设定24小时内任意时间段开关机，实现按日，周，月，年自动循环 支持HP OUT,MIC IN及功放输出:6WX2 支持USB2.0-6路接口（其中1路USB用作OTG，其它5路用作HOST),一路扩展MINI-PCIE 标准接口USB通讯的3G/LTE(4G)模块，兼容移动，联通，电信模块，一路扩展USB网卡支持SDIO接口WIFI及蓝牙V4.0 支持10/100/1000M(RJ45)以太网，支持双网口 支持4路RS232接口（两路两线串口，一路四线串口，一路两线调试串口） 支持两路i2c接口插针 板载一个TF卡槽及GPIO扩展插针 预留1路SPI接口插针 I2C接口电容触摸屏接口 预留CAMEAR MIPI摄像头接口插座 预留LCM MIPI显示屏接口插座 预留EDP（4LINE/2LINE）高清显示接口插座 支持双通道10BIT LVDS接口插针，可外扩VGA显示或RGB接口LCD 支持PWM,DC电平调光 支持3.3v/5v/12v液晶LCD屏电压切换 支持重力传感器自动旋转屏幕 支持红外遥控

各类主板参数

华硕 Rampage IV Extreme 详细参数 ￥4999
主要参数 型号 适用类型 芯片厂商 北桥芯片 CPU 插槽 支持 CPU 类型 支持内存类型 内存插槽 板载芯片 集成显卡核心 板载声卡 板载网卡 扩展参数 硬盘接口 SATAII 接口数量 SATA III 接口数量 磁盘阵列类型 扩展插槽 其它参数 电源接口 24PIN+8PIN S-ATA II,S-ATA III 8 2 SATA 4×PCI-E X16 视 CPU 而定 板载声卡 板载网卡 Rampage IV Extreme 台式机 英特尔(Intel) Intel X79 LGA 2011 Intel Sandy Bridge-E DDR3 8 DDR3 DIMM
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数据来源：太平洋电脑网 产品报价 (https://www.360docs.net/doc/3a16056190.html,)

技嘉 G1-Killer Assassin 详细参数
4999 主要参数 型号 适用类型 芯片厂商 北桥芯片 CPU 插槽 支持 CPU 类型 主板架构 总线技术 G1-Killer Assassin 台式机 英特尔(Intel) Intel X58 LGA 1366 支持 Core i7 系列处理器 XL-ATX QPI(6.4GT/s)
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技嘉 G1-Killer Assassin 详细参数
支持内存类型 支持通道模式 内存插槽 DDR3 双通道 6 DDR3 DIMM
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内存频率
DDR3 1066MHz,DDR3 1333MHz,DDR3 1600MHz,DDR3 1800MHz,DDR3 2000MHz,DDR3 2200MHz
最大支持内存容量 板载芯片 集成显卡核心 板载声卡 板载网卡 扩展参数 硬盘接口 SATAII 接口数量 SATA III 接口数量 磁盘阵列类型 磁盘阵列模式 支持显卡标准 扩展插槽 PCI 插槽
24G
无 创新 X-Fi 20K2 音频处理芯片 Bigfoot Killer 2100 千兆网卡
S-ATA II,S-ATA III 2 6 SATA RAID 0,RAID 1,RAID 5,RAID 10,RAID JBOD PCIE 2.0 2×PCI-E X1,4×PCI-E X16 1×PCI 键盘 PS/2,鼠标 PS/2,E-SATA,USB2.0,USB 3.0,RJ45 网卡接口,音频接口,同轴音频, 光纤接口 16 1
扩展接口
USB 接口数量 E-SATA 接口数量 其它参数 电源回路 电源接口
16 相电路 24PIN+8PIN

数字电视DVBT2电视机主板规格书

中山达翔电子有限公司 Zhongshan DaXiang Electronics Co.,Ltd SPECIFICATION MODEL: DS.D3663LUA.A8 Please return us one original approved by you with your signatures. 客户承认签章后敬请寄回正本一份

Content(目录) 1.General Description(概述) (1) 2.Configuration & General Precautions(使用注意事项) (1) 3. Standard Configuration (标准配置) (2) 4.Features(特性说明) (6) 5.PCB Dimension(结构尺寸图) (9) 6.Schematics Of IR Board & Key Board (遥控&按键的原理图) (10) 7.Interface Definition(接口定义) (11) 7.1CONL14(14PIN/2.0): IR & KEY BOARD CONNECTOR(遥控和按键控制接口) (11) 7.2 CONA1(4PIN/2.0): SPEAKER (喇叭接口) (11) 7.3 CONL1(2×15PIN/2.0 OR 2×16PIN/2.0): LVDS INTERFACE CONNECTOR(LVDS接口) (12) 7.4 CONW03(6PIN/2.0): INVERTER CONNECTOR（背光接口） (13)

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《主板参数全程图解》word版

主板参数全程图解 一、主板图解 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB 线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC 芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。 另外，线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。其中AT板型是一种罨景逍停涮氐闶墙峁辜虻ァ⒓鄹竦土 浔曜汲叽缥?3.2cmX30.48cm，AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。而ATX板型则像一块横置的大AT板，这样便于ATX机箱的风扇对CPU进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX还有一种Micro ATX小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。 2.北桥芯片 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片，如Intel的i845GE 芯片组由82845GE GMCH北桥芯片和ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成；而VIA KT400芯片组则由KT400北桥芯片和VT8235等南桥芯片组成(也有单芯片的产品，如SIS630/730等)，其中北桥芯片是主桥，其一般可以和不同的南桥芯片进行搭配使用以实现不同的功能与性能。 北桥芯片一般提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持，通常在主板上靠近CPU 插槽的位置，由于此类芯片的发热量一般较高，所以在此芯片上装有散热片。 3.南桥芯片 南桥芯片主要用来与I/O设备及ISA设备相连，并负责管理中断及DMA通道，让设备工作得更顺畅，其提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持，在靠近PCI 槽的位置。 4.CPU插座 CPU插座就是主板上安装处理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket A几种。其中Socket370支持的是PIII及新赛扬，CYRIXIII等处理器；Socket 423用于早期Pentium4处理器，而Socket 478则用于目前主流Pentium4处理器。 而Socket A(Socket462)支持的则是AMD的毒龙及速龙等处理器。另外还有的CPU插座类型为支持奔腾/奔腾MMX及K6/K6-2等处理器的Socket7插座；支持PII或PIII的SLOT1插座及AMD ATHLON使用过的SLOTA插座等等。 最新的接口还有AMD64的754和939，奔腾的LGA775等等 5.内存插槽 内存插槽是主板上用来安装内存的地方。目前常见的内存插槽为SDRAM内存、DDR内存插槽，其它的还有早期的EDO和非主流的RDRAM内存插槽。需要说明的是不同的内存插槽它们的引脚，电压，性能功能都是不尽相同的，不同的内存在不同的内存插槽上不能互换使用。对于168线的SDRAM内存和184线的DDR SDRAM内存，其主要外观区别在于SDRAM内存金手指上有两个缺口，而DDR SDRAM内存只有一个。 6.PCI插槽 PCI(peripheral component interconnect)总线插槽它是由Intel公司推出的一种局部总线。它定义了32位数据总线，且可扩展为64位。它为显卡、声卡、网卡、电视卡、MODEM等设备提供了连接接口，它的基本工作频率为33MHz，最大传输速率可达132MB/s。 7.AGP插槽 AGP图形加速端口(Accelerated Graphics Port)是专供3D加速卡(3D显卡)使用的接口。它直接与主板的北桥芯片相连，且该接口让视频处理器与系统主内存直接相连，避免经过窄带宽的PCI总线而形成系统瓶颈，增加3D图形数据传输速度，而且在显存不

安卓工控主板规格书

安卓工控主板 规格书 产品型号:JL399-RK3399-V0.1 文档修改历史 目录 第一章产品概述 (3) 1.1 概述 (3) 1.2 应用领域 (3) 1.3 特点 (3) 1.4 外观及接口示意图 (4) 1.5 功能描述...................................................... ..... .. 5

第二章基本功能列表 (6) 第三章PCB 尺寸和接口布局 (8) 3.1 PCB 尺寸图 (8) 3.2 接口参数说明 (9) 第四章电气性能 (18) 第五章组装使用注意事项 (19) 第一章产品概述 1.1 概述 JL399-V0.1板卡采用瑞芯微六核芯片RK3399方案，主频2.0GHz，基于双核A72+四核A53 架构的六核64 位CPU, GPU 采用最新四核Mali-T860，支持4K、H.265 硬解码。智慧型电源管理电路，支持常用外接设备，接口丰富、性能稳定，集成多媒体解码、液晶驱动、以太网、HDMI、WIFI、蓝牙，双路MIPI摄像头接口，串口于一体，支持HDMI视频输出，支持 4K 视频播放。单6/单8/双8位LVDS，支持 1080P 输出，以及EDP 接口,支持双屏异显功能，非常适合于人脸识别，高清网络播放盒，智能家居，数字标牌，触模查询一体机，自动购买机，智能显示终端等工控产品。 1.2 应用领域 ■人脸识别 ■高清网络播放盒 ■数字标牌

■智能工控 ■触模查询一体机 ■智能家居 ■自助售货机 1.3 特点 ◆高集成度。集成USB/LVDS/EDP/MIPI摄像头／串口/RS485/TF卡/以太网／4Ｇ /HDMI/WIFI/蓝牙于一体，简化整机设计。 ◆丰富的扩展接口.1个USB3.0，4个USB 2.0接口(3个插针,1个标准USB 口)。3个可扩展串口，1个RS485，串口1和串口3为TTL/RS232可选（默认为RS232），串口4为TTL，一路 I2C 接口和四路 IO 扩展口。 ◆高清晰度。最大支持 3840x2160 的 4K 解码，支持各种LVDS/EDP接口的LCD显屏，支持HDMI显示输出。 ◆功能齐全。支持横竖屏播放，支持发布系统，视频分屏，滚动字幕， USB数据导入等功能。 ◆管理方便：人性化的播放列表制作软件，便于广告播放管理和控制， 方便了解播放情况。 1.4 外观及接口示意图 正面：

工业控制、医疗器械主板方案规格书概述

ST-A20-101C01 硬件规格书 当前版本：V1.0

一、版本 版本号 修改内容 修改人 时间 备注 V1.0 初始版本 Jason 2015-03-01

目录 一、 版本 (2) 二、 概述 (4) 三、 产品硬件参数 (5) 四、 PCBA尺寸图 (6) 五、 电气参数 (7) 六、 接口定义 (8) 七、 产品连接图 (9)

二、概述 ST-A20-101C01主板采用全志公司 A20双核处理器，平台具备性能高，低功耗，低价格的优势，能轻松应用于工业控制、智能人机界面，工业平板电脑显示等领域。能直接支持10.1寸显示屏和电容触摸屏，支持WIFI和蓝牙，支持以太网，支持3G模块，支持多路串口，支持485接口，支持音频输出，支持四路USB口。详见实物参考图如下：

三、产品硬件参数 产品硬件参数 OS Android 4.2 CPU 全志A20，双核1.2GHZ 内存 1GB DDR3 内置存储器 4GB EMMC 解码分辨率 最高支持1080P 操作系统 Android 4.2 网络支持 支持WiFi、无线外设扩展 蓝牙 BT 4.0 视频格式 RMVB，MKV，TS，FLV，AVI，VOB，MOV，WMV， MP4等 音频格式 MP3，WMA，APE，Flac等 图片格式 BMP、JPEG、PNG、GIF等 USB2.0接口 4个USB HOST,1个USB 升级口 以太网 1个，10M/100M自适应以太网 485接口 支持 串口 支持3路串口 LVDS输出 1个，可直接驱动50/60Hz 6Bit/8Bit双通道LVDS屏 音视频输出入 左右声道输出（2X8Ω/2W喇叭），1路LINE IN 输入 RTC实时时钟 支持 系统升级 支持USB升级

主板规格书

规格承认书 SPECIFICATION FOR APPROVAL 客户CUSTOMER: 广州七喜电子科 技 客户料号CUSTOMER NO: 产品名称DESCRIPTION: 主 板 产品型号MODEL NO: 产品编号PRODUCTS NO: 样品数量QTY： 1PCS 日期DATE： 2017/10/16 客户承认用印栏 APPROVED SIGNATURES PLEASE RETURN ONE COPY WITH YOUR APPROVED SIGNATURES APPROVED CHECKED PREPARED

深圳市鸿达丰电子有限公司 SPECIEICATION FOR APPROVAL 1. 普通规格（General Specifcation） 处理器板上自带 Intel 4代i5 i7等系列处理器芯片组-- Intel芯片组 内存-- 支持DDRIII 1066/1333/1600内存-- 最大容量支持 4/8GB -- 内存插槽 1*DDR3 SODIMM 板载显卡-- 集成Intel HD4400显卡(根据CPU自带显卡而定） 板载声卡-- 集成ALC662声卡芯片 板载网卡-- 集成Realtek 8111F 1000M 自适应网卡芯片，支持无盘 存储标准-- 1 个SATA 3GB/s 接口, -- 1个SSD硬盘接口 扩展槽-- 1 个WIFI或者3G接口 USB接口--5* USB 2.0 接口（2个后面板板载，3个扩展）-- 2 USB 3.0 接口 2. 供电要求 2.1 直流电压：12+/-0.5V； 2.2 直流电流：视CPU规格配置，建议5A或以上； 3. 板载插座接口介绍 1. -JCMOS1(清除CMOS设置跳线)

N380规格书

NP-N380 产品规格书 N380主板 规格参数

二产品介绍 1．关于Arm 11架构。 ARMv6架构是根据下一代的消费类电子、无线设备、网络应用和汽车电子产品等需求而制定的。ARM11的媒体处理能力和低功耗特点，特别适用于无线和消费类电子产品；其高数据吞吐量和高性能的结合非常适合网络处理应用；另外，也在实时性能和浮点处理等方面ARM11可以满足汽车电子应用的需求。 ARM11处理器是为了有效的提供高性能处理能力而设计的。在这里需要强调的是，ARM并不是不能设计出运行在更高频率的处理器，而是，在处理器能提供超高性能的同时，还要保证功耗、面积的有效性。ARM11优秀的流水线设计是这些功能的重要保证。

ARM11处理器的流水线和以前的ARM内核不同，它由8级流水线组成，比以前的ARM内核提高了至少40%的吞吐量。8级流水线可以使8条指令同时被执行。 2．关于WIN CE 6.0 Windows CE 6.0是微软公司推出的最新嵌入式操作系统，是微软首个导入次世代档案系统ExFAT的操作系统，大幅改变了核心定址以及资源分配的机制，旧版CE同时间只能有32个程序执行于各自分配的32MB虚拟存储器空间中，6.0最大可同时执行32,000个程序，而且每个程序可拥有独立分配的2GB虚拟存储器，在此同时，核心服务、硬件装置的驱动程序、视窗绘图以及事件子系统、档案系统等服务都被转移到系统核心保留空间中。 硬件开发上可以更容易的在Windows CE环境上进行各种网络的语音通讯服务。Windows CE 6.0扩展了超越以往版本总和的承诺，这些功能包括了最新的多媒体能力，诸如Windows Media 10/11的支持。 直接支持了802.11i、WAP2、802.11e(无线QoS)、蓝牙A2DP/AVRCP

主板布局规范

1 折叠机主板布局规范 折叠机主板布局设计分为单板（无独立键盘板）和双板（有独立键盘板）两种形式，两种形式根据布板面积不同分为大、中、小三种尺寸规格，其中大尺寸规格主板外形尺寸为79x40，对应的整机外形尺寸为86x45，该类规格主板比较适合男性手机；中尺寸规格主板外形尺寸为77x38，对应的整机外形尺寸为 84x43，该类规格主板兼顾男性和女性手机两种需要，整机外形即可设计成方正式直线风格也可设计成圆滑流线风格；小尺寸规格主板外形尺寸为74.5x35，对应的整机外形尺寸为82x42，该类规格主板比较适合女性手机，整机外形比较适合大圆弧流线风格。 三种尺寸规格主板布局设计思路基本上是相同的。单板布局见图1所示，主板右上角布置天线馈点及射频测试头，上方正中间布置板板连接器，左边布置耳机插座，这样布局的主要考虑是避免将耳机放置在主板正上方对摄像头视角造成遮挡。侧向按键布置在主板左侧边，SIM卡座布置在主板下部右侧，这样布置将给SIM卡留出较大的滑动空间，方便用户SIM卡的安装或退出操作。主板布置有四个螺柱孔（与通用螺钉相对应主板螺柱孔可规范为直径4.2mm），电池连接器及主板底部两个螺柱孔位置基本保持平齐，这是考虑了通用电池安装结构的需要。MIC布置在主板左下方，以FPC引线方式与主板焊接，考虑到整机底部大圆弧造型设计的需要，MIC的位置要靠向主板中心，因而底部连接器中心只能布置在向右侧偏离主板中心1mm的位置。 不错的话题： 若手机------- 1,各元器件的相互位置关系,如Speaker在天线区域时的相互干扰怎样才能算布局合理呢 2,各元器件选择与安装结构设计布局---大体上是由要实现的功能决定，往往ID 外形太小功能又要强大的矛盾 如电池尺寸只有那么点大，又要高容量又怎样协调呢 3,---还有经常天线厂家又要高面积及高度，----ID造型又给不出，如何解决，4.布局太关键了---- 手机建模总结 1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见； 2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸； 3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析； 4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙； 5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况； 6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉； 7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm的； 8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉； 9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔