非常强大的PCB电路板维修口诀

非常强大的PCB电路板维修口诀
非常强大的PCB电路板维修口诀

非常强大的PCB电路板维修口诀

近年来工业设备的自动化程度越来越高,所以各个行业的工控板的数量也越来越多,工控板损坏后,更换电路板所需的高额费用(少则几千元,多则上万或几十万元)也成为各企业非常头痛的一件事。电路板维修作为一门新兴的修理行业,也在迅猛发展。损坏的电路板绝大多数在国是可以维修的,而且比购买一块新板要节省70%——80%费用,所用时间也比国外定板的时间短的多。下面介绍下电路板维修基础知识。

电路板维修操作流量图

几乎所有的PCB电路板维修都没有图纸材料,因此很多人对电路板维修持怀疑态度,虽然各种电路板千差万别,但是不变的是每种电路板都是由各种集成块、电阻、电容及其它器件构成的,所以电路板损坏一定是其中某个或某些个器件损坏造成的,电路板维修的思想就是基于上述因素建立起来的。电路板维修分为检测跟维修两个部分,其中检测占据了很重要的位置。对电路板上的每一个器件进行修基础知识的验测,直到将坏件找到更换掉,那么一块电路板就修好了。

电路板检测就是对电路板上的每一个电子元件故障的查找、确定和纠正的过程。其实整个检测过程是思维过程和提供逻辑推理线索的测试过程,所以,检测工程师必需要在电路板的维护、测试、检修过程中,逐渐地积累经验,不断地提高水平。

一般的电子设备都是由成千上万的元器件组成的,在维护、检修时,若靠直接一一测试检查PCB电路板中的每一个元器件来发现问题的话将十分费时,实施起来也非常困难。那么从故障现象到故障原因的对号入座式的检修方式,是一种重要的检修方法。电路板只要检测

出了问题的所在,那么维修就很容易了。以下给大家总结的电路板维修基本口诀,方便又实用。

一块普通线路板,电路组合成千万

元件长相经常变,字符认清是关键

电阻电容最常见,损坏也是很普遍

电阻阻值易变化,电容漏容还漏电

电感变压器是线圈,简单测试看通断

二极管和三极管,测那PN结正和反

MOS管和可控硅,触发测试是关键

以上都是分立件,集成电路很多年

模拟器件有运放,虚短虚端来判断

光耦隔离前后级,损坏那是千千万

数字器件经常见,40和74标前面

还有模数转换器,测试起来很费力

别忘ROM和CPLD,烧写要靠编程器

CPU、单片机, 时序判断逻辑仪

各种各样传感器,损坏几率排第一

下面再看看实际案例:

一、工控电路板电容损坏的故障特点及维修

电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的,其中尤其以电解电容的损坏最为常见。

电容损坏表现为:1.容量变小;2.完全失去容量;3.漏电;4.短路。

电容在电路中所起的作用不同,引起的故障也各有特点。在工控电路板中,数字电路占绝大多数,电容多用做电源滤波,用做信号耦合和振荡电路的电容较少。用在开关电源中的电解电容如果损坏,则开关电源可能不起振,没有电压输出;或者输出电压滤波不好,电路因电压不稳而发生逻辑混乱,表现为机器工作时好时坏或开不了机,如果电容并在数字电路的电源正负极之间,故障表现同上。

这在电脑主板上表现尤其明显,很多电脑用了几年就出现有时开不了机,有时又可以开机的现象,打开机箱,往往可以看见有电解电容鼓包的现象,如果将电容拆下来量一下容量,发现比实际值要低很多。

电容的寿命与环境温度直接有关,环境温度越高,电容寿命越短。这个规律不但适用电解电容,也适用其它电容。所以在寻找故障电容时应重点检查和热源靠得比较近的电容,如散热片旁及大功率元器件旁的电容,离其越近,损坏的可能性就越大。

曾经修过一台X光探伤仪的电源,用户反映有烟从电源里冒出来,拆开机箱后发现有一只1000uF/350V的大电容有油质一样的东西流出来,拆下来一量容量只有几十uF,还发现只有这只电容与整流桥的散热片离得最近,其它离得远的就完好无损,容量正常。另外有瓷片电容出现短路的情况,也发现电容离发热部件比较近。所以在检修查找时应有所侧重。

有些电容漏电比较严重,用手指触摸时甚至会烫手,这种电容必须更换。

在检修时好时坏的故障时,排除了接触不良的可能性以外,一般大部分就是电容损坏引起的故障了。所以在碰到此类故障时,可以将电容重点检查一下,换掉电容后往往令人惊喜(当然也要注意电容的品质,要选择好一点的牌子,如红宝石、黑金刚之类)。

二、电阻损坏的特点与判别

常看见许多初学者在检修电路时在电阻上折腾,又是拆又是焊的,其实修得多了,你只要了解了电阻的损坏特点,就不必大费周章。

电阻是电器设备中数量最多的元件,但不是损坏率最高的元件。电阻损坏以开路最常见,阻值变大较少见,阻值变小十分少见。常见的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和保险电阻几种。

前两种电阻应用最广,其损坏的特点一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100kΩ以上)的损坏率较高,中间阻值(如几百欧到几十千欧)的极少损坏;二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑,很容易发现,而高阻值电阻损坏时很少有痕迹。

线绕电阻一般用作大电流限流,阻值不大。圆柱形线绕电阻烧坏时有的会发黑或表面爆皮、裂纹,有的没有痕迹。水泥电阻是线绕电阻的一种,烧坏时可能会断裂,否则也没有可见痕迹。保险电阻烧坏时有的表面会炸掉一块皮,有的也没有什么痕迹,但绝不会烧焦发黑。根据以上特点,在检查电阻时可有所侧重,快速找出损坏的电阻。

根据以上列出的特点,我们先可以观察一下电路板上低阻值电阻有没有烧黑的痕迹,再根据电阻损坏时绝大多数开路或阻值变大以及高阻值电阻容易损坏的特点,我们就可以用万用表在电路板上先直接量高阻值的电阻两端的阻值,如果量得阻值比标称阻值大,则这个电阻肯定损坏(要注意等阻值显示稳定后才下结论,因为电路中有可能并联电容元件,有一个充放电过程),如果量得阻值比标称阻值小,则一般不用理会它。这样在电路板上每一个电阻都量一遍,即使“错杀”一千,也不会放过一个了。

三、运算放大器的好坏判别方法

运算放大器好坏的判别对相当多的电子维修者有一定的难度,不只文化程度的关系(手下有许多本科生,不教的话肯定不会,教了也要好久才领会,还有个专门跟导师学变频控制的研究生,居然也是如此!),在此与大家共同探讨一下,希望对大家有所帮助。

理想运算放大器具有“虚短”和“虚断”的特性,这两个特性对分析线性运用的运放电路十分有用。为了保证线性运用,运放必须在闭环(负反馈)下工作。如果没有负反馈,开环放大下的运放成为一个比较器。如果要判断器件的好坏,先应分清楚器件在电路中是做放大器用还是做比较器用。

从图上我们可以看出,不论是何类型的放大器,都有一个反馈电阻Rf,则我们在维修时可从电路上检查这个反馈电阻,用万用表检查输出端和反向输入端之间的阻值,如果大的离谱,如几MΩ以上,则我们大概可以肯定器件是做比较器用,如果此阻值较小0Ω至几十kΩ,则再查查有无电阻接在输出端和反向输入端之间,有的话定是做放大器用。

根据放大器虚短的原理,就是说如果这个运算放大器工作正常的话,其同向输入端和反向输入端电压必然相等,即使有差别也是mv级的,当然在某些高输入阻抗电路中,万用表的阻会对电压测试有点影响,但一般也不会超过0.2V,如果有0.5V以上的差别,则放大器必坏无疑!(我是用的FLUKE179万用表)

如果器件是做比较器用,则允许同向输入端和反向输入端不等,同向电压>反向电压,则输出电压接近正的最大值;同向电压<反向电压,则输出电压接近0V或负的最大值(视乎双电源或单电源)。

如果检测到电压不符合这个规则,则器件必坏无疑!

这样你不必使用代换法,不必拆下电路板上的芯片就可以判断运算放大器的好坏了。

四、万用表测试SMT元件的一个小窍门

有些贴片元件非常细小,用普通万用表表笔测试检修时很不方便,一是容易造成短路,二是对涂有绝缘涂层的电路板不便接触到元件管脚的金属部分。这里告诉大家一个简便方法,会给检测带来不少方便。

取两枚最小号的缝衣针,(深度工控维修技术专栏)将之与万用表笔靠紧,然后取一根多股电缆里的细铜线,用细铜线将表笔和缝衣针绑在一起,再用焊锡焊牢。这样用带有细小针尖的表笔去测那些SMT元件的时候就再无短路之虞,而且针尖可以刺破绝缘涂层,直捣关键部位,再也不必费神去刮那些膜膜了。

五、电路板公共电源短路故障的检修方法

电路板维修中,如果碰到公共电源短路的故障往往头大,因为很多器件都共用同一电源,每一个用此电源的器件都有短路的嫌疑,如果板上元件不多,采用“锄”的方式终归可以找到短路点,如果元件太多,“锄”能不能锄到状况就要靠运气了。在此推荐一比较管用的方法,采用此法,事半功倍,往往能很快找到故障点。

要有一个电压电流皆可调的电源,电压0-30V,电流0-3A,此电源不贵,300元左右。将开路电压调到器件电源电压水平,先将电流调至最小,将此电压加在电路的电源电压点如74系列芯片的5V和0V端,视乎短路程度,慢慢将电流增大,用手摸器件,当摸到某个器件发热明显,这个往往就是损坏的元件,可将之取下进一步测量确认。当然操作时电压一定不能超过器件的工作电压,并且不能接反,否则会烧坏其它好的器件。

六、一块小橡皮,解决大问题

工业控制用到的板卡越来越多,很多板卡采用金手指插入插槽的方式.由于工业现场环境恶劣,多尘、潮湿、多腐蚀气体的环境易使板卡产生接触不良故障,很多朋友可能通过更换板卡的方式解决了问题,但购买板卡的费用非常可观,尤其某些进口设备的板卡。其实大家不妨使用橡皮擦在金手指上反复擦几下,将金手指上的污物清理干净后,再试机,没准就解决了问题!方法简单又实用。

七、时好时坏电气故障的分析

各种时好时坏电气故障从概率大小来讲大概包括以下几种情况:

1.接触不良

板卡与插槽接触不良、缆线部折断时通时不通、线插头及接线端子接触不好、元器件虚焊等皆属此类;

2.信号受干扰

对数字电路而言,在特定的情况条件下,故障才会呈现,有可能确实是干扰太大影响了控制系统使其出错,也有电路板个别元件参数或整体表现参数出现了变化,使抗干扰能力趋向临界点,从而出现故障;

3.元器件热稳定性不好

从大量的维修实践来看,其中首推电解电容的热稳定性不好,其次是其它电容、三极管、二极管、IC、电阻等;

4.电路板上有湿气、积尘等

湿气和积尘会导电,具有电阻效应,而且在热胀冷缩的过程中阻值还会变化,这个电阻值会同其它元件有并联效果,这个效果比较强时就会改变电路参数,使故障发生;

5.软件也是考虑因素之一

电路中许多参数使用软件来调整,某些参数的裕量调得太低,处于临界围,当机器运行工况符合软件判定故障的理由时,那么报警就会出现。

八、怎样快速查找元器件资料

现代的电子产品五花八门,元器件种类日益繁多,何止万千,在电路维修中,尤其工业电路板维修领域,许多元器件乃见所未见,甚或闻所未闻,另外即使某款板子手头的元器件的资料齐全,但要在电脑里将这些资料一一翻阅分析,倘没有一个快捷查寻之法,则维修效率就要大打折扣,工业电子维修领域,效率就是金钱,跟效率过不去就是跟口袋的钞票过不去。我们该当庆幸生在这个伟大的时代,互联网的弗远无界,令世界每一处角落似乎都伸手可及,免费的资讯无处不在,人人尽可伸手,无甚欢迎。所以大家一定好好利用互联网这个强大的工具会让你更加轻松!

电路板维修的检测方法

电路板维修的检测方法 伴随着中国迅速成为“世界工厂”,大量昂贵的先进工业自动化设备引进到中国,同时国内的装备也在不断地进步,不断地有新的国产先进自动化设备充实到“世界工厂”来。设备使用日久、操作不当、工厂环境的影响等因素都可导致某台设备甚至整条生产线“罢工”。简单故障,一般企业的设备维护人员可以解决,但复杂故障,比如控制电路板故障,由于条件、技术所限,就难以对付了。通常企业会找相关设备供应商购买新板替代,购板的高额费用(少则几千元,多则上万十几万元)以及停工待机的时间(从国外寄过来至少要半个月以上)往往令企业损失重大,深感头痛。 其实大多数工控电路板在国内都是可以维修的,您只要花费不到1/3的费用,不到1/3的时间,我们的专业维修工程师就可以帮您解决问题。 工控电路板损坏通常是某一个元件损坏,可能是某一个芯片,某一个电容,甚至一个小小的电阻,维修的过程就是找出损坏的元件加以更换。这看似简单,实则需要精深的学问、丰富的经验和必备的昂贵检测设备,特别是要快速地找到故障元件,除了经验丰富之外更加要求维修工程师有善于分析和判断的快速思维。现在的电子产品往往由于一块电路板维修板的个别配件

损坏,导致一部分或几个部分不能正常工作,影响设备的正常使用。那我们如何对电路板维修检测呢? 电路板维修现与大家分享下电路板维修检测的经验。 通常一台设备里面有许多个电路板维修,当拿到一部有故障的电路板维修的设备时,首先要根据故障现象,判断出故障的大体部位,然后通过测量,把故障的可能部位逐步缩小,最后找到故障所在。要找到故障所在必须通过检测,通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断,但这只能判断出故障的大致部位,而且有的引脚反应不灵敏,甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下,也包含外围元件损坏的因素,还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来,因此单靠某一种方法对电路板维修是很难检测的,必须依赖综合的检测手段。 现以汇能IC在线维修测试仪检测为例,介绍其具体方法。我们都知道,集成块使用时,总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的,在电路中称之为接地脚。由于电路板维修内部都采用直接耦合,因此,集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻,这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻,简称R内。当我们拿到一块新的集成块时,可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏,若各

电路板设计的预先准备工作

一、电路板设计的预先准备工作 1、绘制原理图,并且生成对应的网络表。已有了网络表情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致,特别是二、三极管等。 二、画出自己定义的非标准器件的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。 三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的板框含中间的镂空等。 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境,包括设置格点大小和类型,光标类型,板层参数,布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值,而且这些参数经过设置之后,符合个人的习惯,以后无须再去修改。 2、规划电路版,主要是确定电路板的边框,包括电路板的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘。 四、打开所有要用到的PCB 库文件后,调入网络表文件和修改零件封装 这一步是非常重要的一个环节,网络表是PCB自动布线的灵魂,也是原理图设计与电路版设计的接口,只有将网络表装入后,才能进行电路板的布线。 在原理图设计时,零件的封装可能被遗忘,但可以在引进网络表时根据设计情况来修改或补充零件的封装。 五、布置零件封装的位置,也称零件布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局,运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令,你需要有足够的耐心。布线的关键是布局,多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件,按住鼠标左键不放,拖住这个元件到达目的地,放开左键,将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件,然后旋转、展开和整理成组,就可以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后,使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。 注意:零件布局,应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件,并锁定这些器件,然后是大的占位置的器件和电路的核心元件,再是外围的小元件。 六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定 假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子,应在中间多加固定螺丝孔。板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔,有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘,最好在原理图中就加上。将过小的焊盘过孔改大,将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。 放好后用VIEW3D 功能察看一下实际效果,存盘。

PCB电路设计规范及要求

PCB电路设计规范及要求 板的布局要求 一、印制线路板上的元器件放置的通常顺序: 1、放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定,使之以后不会被误移动; 2、放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC 等; 3、放置小器件。 二、元器件离板边缘的距离: 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线; 2、可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚,这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时,要提供给导轨槽使用,同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损,如果印制线路板上元器件过多,不得已要超出3mm范围时,可以在板的边缘加上3mm的辅边,辅边开V 形槽,在生产时用手掰断即可。 三、高低压之间的隔离: 在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路,高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置,隔离距离与要承受的耐压有关,通常情况下在2000kV时板上要距离2mm,在此之上以比例算还要加大,例如若要承受3000V的耐压测试,则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上,许多情况下为避免爬电,还在印制线路板上的高低压之间开槽。 四、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件 应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开; 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元器件,螺钉等安装孔周围 3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件; 3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后 过孔与元件壳体短路; 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm; 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm; 6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制 线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边 的尺寸大于3mm;

电路板维修经验

电路板维修经验 电路板维修当中损坏元件的一般规律(依此可以大大提高维修速度) 电路板元件损坏的概率依次是:电解电容、功率模块、大功率晶体管、稳压二极管、小于100Ω的电阻、大于100kΩ的电阻、继电器、瓷片小电容。 电路板维修运算放大器的检测方法 运算放大器好坏的判别对相当多的电子维修者有一定的难度,不只文化程度的关系(手下有许多本科生,不教的话肯定不会,教了也要好久才领会,还有个专门跟导师学变频控制的研究生,居然也是如此!),在此与大家共同探讨一下,希望对大家有所帮助。 理想运算放大器具有“虚短”和“虚断”的特性,这两个特性对分析线性运用的运放电路十分有用。为了保证线性运用,运放必须在闭环(负反馈)下工作。如果没有负反馈,开环放大下的运放成为一个比较器。如果要判断器件的好坏,先应分清楚器件在电路中是做放大器用还是做比较器用。 从图上我们可以看出,不论是何类型的放大器,都有一个反馈电阻Rf,则我们在维修时可从电路上检查这个反馈电阻,用万用表检查输出端和反向输入端之间的阻值,如果大的离谱,如几MΩ以上,则我们大概可以肯定器件是做比较器用,如果此阻值较小0Ω至几十kΩ,则再查查有无电阻接在输出端和反向输入端之间,有的话定是做放大器用。

根据放大器虚短的原理,就是说如果这个运算放大器工作正常的话,其同向输入端和反向输入端电压必然相等,即使有差别也是mv级的,当然在某些高输入阻抗电路中,万用表的内阻会对电压测试有点影响,但一般也不会超过0.2V,如果有0.5V以上的差别,则放大器必坏无疑!(我是用的FLUKE179万用表) 如果器件是做比较器用,则允许同向输入端和反向输入端不等, 同向电压>反向电压,则输出电压接近正的最大值; 同向电压<反向电压,则输出电压接近0V或负的最大值(视乎双电源或单电源)。 如果检测到电压不符合这个规则,则器件必坏无疑! 这样你不必使用代换法,不必拆下电路板上的芯片就可以判断运算放大器的好坏了 维修电路板中的电容损坏的电路特点 电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的,其中尤其以电解电容的损坏最为常见。 电容损坏表现为:1.容量变小;2.完全失去容量;3.漏电;4.短路。 电容在电路中所起的作用不同,引起的故障也各有特点。在工控电路板中,数字电路占绝大多数,电容多用做电源滤波,用做信号耦合和振荡电路的

pcb电路板设计报告

首先打开"Altium Designer Summer 09 "下图为软件初始界面 新建pcb 工程 Clrf+ ^ ■cia cuiBr±.-v wcrinjnr 」CA HB mcdv iKC-rt* til .1 cs*^e*w?st aTAJIwm DetijtHi 1 冲呻 i 朱从存 矶崛艸?■如和*科 !r*^5* yptfe-s >?iJ KXCJS 4I SuPMJftln?rr^i 何 Hills 眄fl ? ** 戶* Ah-ffl BnrniM 4*1 ph g aarili 丄

建好之后在新建原理图编辑 注意:文件名要保持一致(可以通过点击另存为改名,后缀用默认的就可以了,千万别改) 上图为原理图编辑界面 F 图为设计好的电路原理图 Ejt w W ■輕 玄十 决叫?^4?p+ff Kw 叭書A3 Qpe*- Hiqjpct. -MM MH F 4UM£-H Gpe*^ C^u* K>_R. *吃弾 ■ 迥efvuAc ! Vou ?re hot 9^r#d tn 1* 51J'J!hMR I GR^ Q CKUIKK OebiM* UnfcFit - !>?¥ 1 fiftK ■ E.HLAdrii1 h^infvri ■ *£<■?+ 111 U> c*^e*w*5rt DesijiHi i vppcrv hi MiijiR fichujn^ -felQirHf IBP ^ppn llg ^fK :" * b 时两 | *??r Ed amjss 1B hr SLWjtil 氓EI -m ■忖 wfi ? — w- iUwn ■rn ?E +?-nh ■** *>■!!" ■■DIEP 居学Irflr 叶* 恥两 叭申> ^ak 悩出附 |d?b A

PCB技术要求及标准

PCB 技术要求及作业指导 一、目的 根据公司现有的设备加工能力并结合IPC 标准,规范生产用印刷电路板(PCB )的工 艺制作,增加基板定位方式的通用性,更好地提高生产效率及生产灵活性。 二、适用范围 适用于公司电力自动化事业部硬件设计管理和PCB 基板的工艺设计指导。 三、具体内容 主要对PCB 命名标识和硬件文档设计;以PCB 的外形、元件区域设计、基准点(Mark )、定位孔及PCB 重要线宽、器件间的间距等方面提出PCB 设计的技术要求。 (注:本PCB 技术要求及作业指导仅供PCB 设审核流程使用) 1. 硬件设计文档命名规定 将同一组件的硬件设计文档分为以下三种: (1) 研发原始文档 (2) PCB 加工文档 (3) 生产文档 命名规则如下: 日 期:6位数08年05月14日 单下画线(半角) 文档类型:D —研发原始文档 M--PCB 加工文档 P--生产文档单下画线 (半角) 文件名(英文数字) ST6006BHMI __ D __ 080514 2. 硬件设计文档内容

2.1研发文档 研发文档除了设计的PCB和SCH目录外,还应有以下4个目录: 2.2 PCB加工文档 PCB加工文档含有两个目录 (1)PCB目录:存放需要加工的PCB文件 (2)加工说明目录:存放PCB的开孔、外型等说明 2.3 生产文档 生产文档只含存放元件的BOM和在PCB上的元件布置图的生产说明。 3.硬件设计文档细则 3.1 SCH及其PCB 在以文件名命名的目录中含有两个目录,它们分别是SCH目录和PCB目录,其中SCH目录只能存放SCH文件和与SCH相关的文件;PCB目录只能存放PCB文件及其PCB相关的文件。SCH文件采用A4篇幅,如果SCH文件超过一张,则采用Project进行管理。 3.2设计说明 设计说明含版本历史和设计说明 3.3加工说明 加工说明采用16色BMP或GIF图形格式,采用PROTEL SE中的import进行输入存档。 3.4生产说明 生产说明中含有BOM和PCB上的元件布置图,其中PCB上的元件布置图为PDF格式,如果是两面安装的元件,在其文件名后用下画线标识出TOP戓BOTTOM。

奥克斯空调维修电路板技巧

对于空调维修,奥克斯空调在技术上还是有自己的短板,下面就来说说空调电路板的维修技巧。电路板其实是一个统称,主控制板是一个专称,前者可以包含后者。 在家用壁挂式空调或者柜式空调上面一般有两块电路板,一块是主控制板,另外一块是遥控信号接收电路板,两块电路板都安装在空调的室内机里面。 遥控信号接收板是从主控制板接出来的弱电信号板,比较小个。 但对于多联式空调机组,电路板就比较多,主控制板安装在室外主机的电控盒里面,每台室内机的电控盒里面还有一块控制板,通常称之为“内机电路板”或者“内机控制板”。 空调控制电路构成: 空调电路结构大致可分为空调电气电路和空调电子电路两大部分。 空调电气电路是指电路板外接电路为主体的强电电路。 空调电子电路是主要以电路板为主体的弱电电路。

电路板检修 1、空调电路板电源电路检修方法: 空调电路板电源电路故障特征一般是保险管完好无损和一开机就烧保险管。对于前者故障,可用万用表交流挡测量变压器初级及次级是否有220V和10-13V电。 若有,再用万用表直流挡测量7812与7805是否有+9-12V和+5V电压,这样即可区分故障部位。 对于后者,说明电路存在短路,应用万用表欧姆挡进行阻值检测,以判断电路的短路部位。 同时,还可采用分割法来检查,如可通过断开变压器初级绕组,通电试机,如果还烧保险管,说明烧保险管是由于压敏电阻或瓷片电容存在短路,否则,是由于变压器或整流管等有短路现象。 2、空调电路板感温电路检修方法: 热敏电阻是一个负温度系数的热敏电阻,即温度越高,电阻越小,温度越低,电阻越大,25度时阻值约为5-20KΩ左右(因机型而异)。

PCB电路板设计注意事项教学内容

P C B电路板设计注意 事项

作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作。根据我的经验,我总结出以下一些PCB设计中应该注意的地方,希望能对您有所启示。 不管用什么软件,PCB设计有个大致的程序,按顺序来会省时省力,因此我将按制作流程来介绍一下。(由于protel界面风格与windows视窗接近,操作习惯也相近,且有强大的仿真功能,使用的人比较多,将以此软件作说明。) 原理图设计是前期准备工作,经常见到初学者为了省事直接就去画PCB板了,这样将得不偿失,对简单的板子,如果熟练流程,不妨可以跳过。但是对于初学者一定要按流程来,这样一方面可以养成良好的习惯,另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错。 在画原理图时,层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体,这同样对以后的工作有重要意义。由于,软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连(电气性能上)的情况。如果不用相关检测工具检测,万一出了问题,等板子做好了才发现就晚了。因此一再强调按顺序来做的重要性,希望引起大家的注意。 原理图是根据设计的项目来的,只要电性连接正确没什么好说的。下面我们重点讨论一下具体的制板程序中的问题。 l、制作物理边框 封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个基本平台,也对自动布局起着约束作用,否则,从原理图过来的元件会不知所措的。但这里一定要注意精确,否则以后出现安装问题麻烦可就大了。还有就是拐角地方最好用圆弧,一方面可以避免尖角划伤工人,同时又可以减轻应力作用。以前我的一个产品老是在运输过程中有个别机器出现面壳PCB板断裂的情况,改用圆弧后就好了。 2、元件和网络的引入 把元件和网络引人画好的边框中应该很简单,但是这里往往会出问题,一定要细心地按提示的错误逐个解决,不然后面要费更大的力气。这里的问题一般来说有以下一些:元件的封装形式找不到,元件网络问题,有未使用的元件或管脚,对照提示这些问题可以很快搞定的。 3、元件的布局 元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响,是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则: 3.l放置顺序 先放置与结构有关的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定,使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。 3.2注意散热

SMT生产用PCB技术要求及标准

SMT生产用PCB技术要求及标准 1、目的 根据集团公司现有的设备加工能力并结合IPC标准,规范生产用印刷电路板(PCB)的工艺制作,增加基板定位方式的通用性,更好地提高生产效率及生产灵活性。 2、适用范围 该要求适用于海信电器股份有限公司在海信通信有限公司SMT车间生产用的所有PCB基板的工艺设计。 3、具体内容 主要对PCB的外形、无元件区域设计、基板识别点(Fiducial Mark)、坏板标识(Bad Mark)、定位孔、拼板数标识、流向标识及顶面(TOP面)和底面(BOTTOM 面)标识等方面提出PCB设计的工艺要求。(参考图1) 3.1 PCB的外形要求 3.1.1

3.1.2 PCB四角必须倒圆角(如图2),半径不少于2mm。 图2 3.2 PCB标识 生产用PCB应包含如下方面的标识: 3.2.1 生产时的流向标识符(箭头),在工艺边上用丝印作标识。 3.2.2 TOP 和BOTTOM 面的基板面标识,在流向箭头的始端用T或B表示(如图 3、图5和图6所示)。 图3 3.2.3拼板子板序号标识:拼板中每块子板应有相应的序号(与各自的Bad Mark相对 应),子板编号根据实际情况在基板的TOP面按照由左至右、由上至下的“Z” 形(如图5),和基板的BOTTOM面按照由右至左、由上至下的反“Z”形(如 图6)顺序分别进行编号。

3.3 无元件区域 PCB 无元件区域如图1所示,为生产时用于在导轨上传输时导轨占用区域和使用工装时的预留区域。关于区域的面积,对于顶面(TOP面)四周至少要求有5mm的区域不能排布元器件, 对于底面(BOTTOM面)四周至少要求有5mm的区域不能排布元器件。 3.4 PCB 识别标识(Fiducial Mark)和元件贴装校准标识(Local Fiducial Mark) 3.4.1 整拼板至少有三个Fiducial,并且呈L形分布 3.4.2 Fiduical Mark类型首选为圆形,直径为0.5~2.5mm,优选1mm(周边有反差标 记Φ2.5mm);其次为方形,边长为0.5~2.5mm,优选1mm 3.4.3 Fiduical Mark要求表面洁净、平整,边缘光滑、齐整,颜色与周围的背景色有 明显区别。 3.4.4 TOP面的Fiduical Mark和BOTTOM面的Fiduical Mark的设置不能呈对称排 布,优先选用图示中提供的参考位置尺寸:图5表示的是顶面设计,图6为底面 设计。 3.4.5 对于细引脚间距且尺寸较大(大于30×30mm)的元件,要求设计元件贴装校 准标识(Local Fiducial Mark),表示的要求同3.4.2、3.4.3。 3.4.6 对应网板的Fiduical Mark 应与pcb 的Fiduical Mark 一一对应。 3.5 Bad Mark 3.5.1 Bad Mark 包含Master Bad Mark 和Local Bad Mark两种,如图1所示。 Bad Mark 数量= 整拼板包含的子板总数+1(Master bad mark) 3.5.2 Bad Mark 直径至少为1.5mm;颜色为White或者Black,要求与基板的背 景颜色有明显的对比和反差。

缝纫机电路板维修的方法

缝纫机电路板维修的方法 在无任何原理图状况下要对一块比较陌生的缝纫机电路板进行维修,以往的所谓“经验”就难有作为,尽管硬件功底深厚的人对维修充满信心,但如果方法不当,工作起来照样事倍功半。那么,怎样做才能提高维修效呢? 方法一:先看后量 使用工具:放大镜、万用表 当手拿一块待修的电路板,良好的习惯首先是应对其进行目测,必要时还要借助放大镜,看什么呢? 主要看: 1、是否有断线; 2、电路板上的印制板连接线是否存在断裂、粘连等; 3、分力元件如电阻、电解电容、电感、二极管、三极管等时候存在断开现象; 4、是否有人修过?动过哪些元器件?是否存在虚焊、漏焊、插反等操作方面的失误; 在确定了被修无上述状况后,首先用万用表测量电路板电源和地之间的阻值,通常电路板的阻值都在70-80?以上,若阻值太小,才几个或十几个欧姆,说明电路板上有元器件被击穿或部分击穿,就必须采取措施将被击穿的元器件找出来。具体办法是给被修板供电,用手去摸电路板上各器件的温度,烫手的讲师重点怀疑对象。若阻值正常,用万用表测量板上的阻、二极管、三极管、场效应管、拨段开关等分力元件,其目的就是首先要确保测量过的元件是正常的,我们的理由是,能用万用表解决的问题,就不要把它复杂化。 方法二:先易后难 使用工具:电路在线维修仪、电烙铁、记号笔 为提高测试效果,在对电路板进行在线功能测试前,应对被修板做一些技术处理,以尽量削弱各种干扰对测试进程带来的负面影响。具体措施是: 1、测试前的准备:将晶振短路,对大的电解电容要焊下一条脚使其开路,因为电容的充放电同样也能带来干扰。 2、采用排除法对器件进行测试 对器件进行在线测试或比较过程中,凡是测试通过(或比较正常)的器件,请直接确认测试结果,以便记录;对测试未通过(或比较超差)的,可再测试一遍,若还是未通过,也可先确认测试结果,就这样一直测试下去,直到将板上的器件测试(或比较)完,然后再回过头来处理那些未通过测试(或比较超差)的器件。对未通过功能在线测试的器件,仪器还

怎么维修电路板

一、怎么维修电路板: 通常一台设备里面有许多个电路板维修,当拿到一部有故障的电路板维修的设备时,首先要根据故障现象,判断出故障的大体部位,然后通过测量,把故障的可能部位逐步缩小,最后找到故障所在。要找到故障所在必须通过检测,通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断,但这只能判断出故障的大致部位,而且有的引脚反应不灵敏,甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下,也包含外围元件损坏的因素,还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来,因此单靠某一种方法对电路板维修是很难检测的,必须依赖综合的检测手段。 -可编辑-

-可编辑- 现以汇能IC 在线维修测试仪检测为例,介绍其具体方法。 我们都知道,集成块使用时,总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的,在电路中称之为接地脚。由于电路板维修内部都采用直接耦合,因此,集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻,这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻,简称R 内。

当我们拿到一块新的集成块时,可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏,若各引脚的内部等效电阻R内与标准值相符,说明这块集成块是好的,反之若与标准值相差过大,说明集成块内部损坏。 测量时有一点必须注意,由于集成块内部有大量的三极管,二极管等非线性元件,在测量中单测得一个阻值还不能判断其好坏,必须互换表笔再测一次,获得正反向两个阻值。只有当R内正反向阻值都符合标准,才能断定该集成块完好。在实际修理中,通常采用在路测量。先测量其引脚电压,如果电压异常,可断开引脚连线测接线端电压,以判断电压变化是外围元件引起,还是集成块内部引起。也可以采用测外部电路到地之间的直流等效电阻(称R 外)来判断,通常在电路中测得的集成块某引脚与接地脚之间的直流电阻(在路电阻),实际是R内与R外并联的总直流等效电阻。在修理中常将在路电压与在路电阻的测量方法结合使用。有时在路电压和在路电阻偏离标准值,并不一定是集成块损坏,而是有关外围元件损坏,使R外不正常,从而造成在路电压和在路电阻的异常。这时便只能测量集成块内部直流等效电阻,才能判定集成块是否损坏。 根据实际检修经验,在路检测电路板维修内部直流等效电阻时可不必把集成块从电路上焊下来,只需将电压或在路电阻异常的脚与电路断开,同时将接地脚也与电路板断开,其它脚维持原状,测量出测试脚与接地脚之间的R内正反向电阻值便可判断其好坏。例如,注塑机电路板集成块TA7609P瑢脚电路电压或电阻异常,可切断瑢脚和⑤脚(接地脚)然后用汇能IC在线维修测试仪内电阻挡测瑢脚与⑤脚之间电阻,测得一个数值后,互换通 -可编辑-

PCB维修技巧

这8个维修技巧,你知道几个 一、工控电路板电容损坏的故障特点及维修 电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的,其中尤其以电解电容的损坏最为常见。 电容损坏表现为: 1.容量变小; 2.完全失去容量; 3.漏电; 4.短路。 电容在电路中所起的作用不同,引起的故障也各有特点。在工控电路板中,数字电路占绝大多数,电容多用做电源滤波,用做信号耦合和振荡电路的电容较少。用在开关电源中的电解电容如果损坏,则开关电源可能不起振,没有电压输出;或者输出电压滤波不好,电路因电压不稳而发生逻辑混乱,表现为机器工作时好时坏或开不了机,如果电容并在数字电路的电源正负极之间,故障表现同上。这在电脑主板上表现尤其明显,很多电脑用了几年就出现有时开不了机,有时又可以开机的现象,打开机箱,往往可以看见有电解电容鼓包的现象,如果将电容拆下来量一下容量,发现比实际值要低很多。 电容的寿命与环境温度直接有关,环境温度越高,电容寿命越短。这个规律不但适用电解电容,也适用其它电容。所以在寻找故障电容时应重点检查和热源靠得比较近的电容,如散热片旁及大功率元器件旁的电容,离其越近,损坏的可能性就越大。另外有 1

瓷片电容出现短路的情况,也发现电容离发热部件比较近。所以在检修查找时应有所侧重。有些电容漏电比较严重,用手指触摸时甚至会烫手,这种电容必须更换。在检修时好时坏的故障时,排除了接触不良的可能性以外,一般大部分就是电容损坏引起的故障了。所以在碰到此类故障时,可以将电容重点检查一下,换掉电容后往往令人惊喜(当然也要注意电容的品质,要选择好一点的牌子,如红宝石、黑金刚之类)。 二、电阻损坏的特点与判别 常看见许多初学者在检修电路时在电阻上折腾,又是拆又是焊的,其实修得多了,你只要了解了电阻的损坏特点,就不必大费周章。 电阻是电器设备中数量最多的元件,但不是损坏率最高的元件。电阻损坏以开路最常见,阻值变大较少见,阻值变小十分少见。常见的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和保险电阻几种。前两种电阻应用最广,其损坏的特点一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100kΩ以上)的损坏率较高,中间阻值(如几百欧到几十千欧)的极少损坏;二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑,很容易发现,而高阻值电阻损坏时很少有痕迹。线绕电阻一般用作大电流限流,阻值不大。圆柱形线绕电阻烧坏时有的会发黑或表面爆皮、裂纹,有的没有痕迹。水泥电阻是线绕电阻的一种,烧坏时可能会断裂,否则也没有可见痕迹。保险电阻烧坏时有的表面会炸掉一块皮,有的也没有什么痕迹,但绝不会烧焦发黑。根据以上特点,在检查电阻时可有所侧重,快速找出损坏的电阻。 根据以上列出的特点,我们先可以观察一下电路板上低阻值电阻有没有烧黑的痕迹,再根据电阻损坏时绝大多数开路或阻值变大以及高阻值电阻容易损坏的特点,我们就可以用万用表在电路板上先直接量高阻值的电阻两端的阻值,如果量得阻值比标称阻值大,则这个电阻肯定损坏(要注意等阻值显示稳定后才下结论,因为电路中有可能并联电容元件,有一个充放电过程),如果量得阻值比标称阻值小,则一般不用理会它。这样在电路板上每一个电阻都量一遍,即使“错杀”一千,也不会放过一个了。 2

PCB电路板设计的一般规范步骤

PCB设计步骤 一、电路版设计的先期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表。当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统,在PCB设计系统中,可以直接取用零件封装,人工生成网络表。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上,没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致,特别是二、三极管等。 二、画出自己定义的非标准器件的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件。 三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境,包括设置格点大小和类型,光标类型,版层参数,布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值,而且这些参数经过设置之后,符合个人的习惯,以后无须再去修改。 2、规划电路版,主要是确定电路版的边框,包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm的螺丝可用6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard中调入。 注意:在绘制电路版地边框前,一定要将当前层设置成Keep Out层,即禁止布线层。 四、打开所有要用到的PCB库文件后,调入网络表文件和修改零件封装 这一步是非常重要的一个环节,网络表是PCB自动布线的灵魂,也是原理图设计与印象电路版设计的接口,只有将网络表装入后,才能进行电路版的布线。 在原理图设计的过程中,ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此,原理图设计时,零件的封装可能被遗忘,在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。 当然,可以直接在PCB内人工生成网络表,并且指定零件封装。 五、布置零件封装的位置,也称零件布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局,运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令,你需要有足够的耐心。布线的关键是布局,多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件,按住鼠标左键不放,拖住这个元件到达目的地,放开左键,将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动

电路板维修的注意事项

电路板维修的注意事项 在无任何电路原理图的情况下,要对一块陌生的且较复杂的故障电路板进行维修,以往的所谓“检修经验”就难以应付了.尽管电子技术的硬件功底深厚的维修人员,并对维修工作充满了信心.但如果方法不当,工作起来照样事倍功半.那么,怎样做才能更好地提高维修效率呢? 这就是下面要讨论的几个原则,供同行参考.使维修工作有条不紊,按顺序有步骤地进行. 一、先看后量 对待修的电路板,首先应对其进行目测.必要时还要借助于放大镜观察. 主要看: 1.是否有断线和短路处;尤其是电路板上的印制板连接线是否存在断裂,粘连等现象; 2.有关元器件如电阻,电容,电感,二极管,三极管等是否存在断开现象; 3.是否有人修理过?动过哪些元器件?是否存在虚焊,漏焊,插反插错等问题. 排除上述状况后,这时候先用万用表测量电路板电源与地之间的阻值,通常电路板的阻值不应小于70Ω.若阻值太小,才几或十几欧姆.说明电路板上有元器件被击穿或部分击穿,就必须采取措施将被击穿的元器件找出来.具体办法是给被修板加电(注意!此时一定要搞清该板的工作电压的电压值与正负极性,不可接错和加入高于工作电压值.否则将对待修电路板有伤害!老故障没排除,又增新毛病!用点温计测电路板上各器件的温度,温度升的较快较高的视为重点怀疑对象. 若阻值正常后,再用万用表测量板上的阻容器件二、三极管,场效应管,以及拨段开关等元器件.其目的就是首先要确保被测量过的元器件是正常的.能用一般测试工具(如万用表等)解决的问题,就不要把它复杂化. 二、先外后内 使用<电路在线维修测试仪>进行检测时.如果情况允许,最好是有一块与待修板一样的好电路板作为参照.然后使用测试仪的双棒VI曲线扫描功能对两块板进行好、坏对比测试.开始的对比测试点可以从电路板的端口开始;然后由表及里,尤其是对电容器的对比测试.这可弥补万用表在线难以测出电容是否漏电的缺憾. 三、先易后难 使用<电路在线维修测试仪>进行检测时.为提高测试效果,在对电路板进行在线功能测试前,应对被修板做一些技术处理,以尽量削弱各种干扰对测试过程中带来的影响.具体措施如下: 1.测试前的准备 将晶振短路(注意对四脚的晶振要搞清那两脚为信号输出脚,可短路此两脚.记住一般情况下另外两脚为电源脚,千万不可短接!!),对于大容量的

PCBA制造技术规范

企业标准 QB/ 002–2014电路板(PCBA)制造技术规范 2013-05-04发布 2014-05-10实施 科技有限公司- 发布

修订声明 ?本规范于2013年05 月04日首次试用版发布。 ?本规范拟制与解释部门: ?本规范起草单位: ?本规范主要起草人:范学勤 ?本规范审核人: ?标准化审核人: ?本规范批准人: ●本规范修订记录表: 修订日期版本修订内容修订人2013-05-04A试用版发行 2014-5-10B修改使用公司名称

目录 封面: 电路板(PCBA)制造技术规范 (11) 修订声明 (22) 目录 (33) 前言 (55) 术语解释 (66) 第一章 PCBA制造生产必要前提条件 (77) 1.1 产品设计良好: (77) 1.2 高质量的材料及合适的设备: (77) 1.3 成熟稳定的生产工艺: (77) 1.4 技术熟练的生产人员: (88) 附图1 SCC标准PCBA生产控制流程 (88) 附图2 SCC标准SMT工艺加工流程 (99) 第二章车间温湿度管控要求 (1010) 2.1 车间内温度、相对湿度要求: (1010) 2.2 温度湿度检测仪器要求: (1010) 2.3 车间内环境控制的相关规定: (1010) 2.4 温湿度日常检查要求: (1010) 第三章湿度敏感组件管制条件 (1111) 3.1 IC类半导体器件烘烤方式及要求: (1111) 3.2 IC类半导体器件管制条件: (1111) 3.3 PCB管制规范: (1212) 第四章表面组装元器件(SMC/SMD)概述 (1313) 4.1 表面组装元器件基本要求: (1313) 4.2 表面组装元器件(SMC/SMD)的包装类型: (1313) 4.3 表面组装元器件使人用注意事项: (1414) 第五章 SMT工艺概述 (1515) 5.1 SMT工艺分类: (1515) 5.2 施加焊膏工艺: (1616) 5.3 施加贴片红胶工艺: (1717)

电路板 故障分析及维修方法

电路板故障分析及维修方法 现象1、开机烧保险。 ①首先将电磁线盘的接线脚断开换上保险管,测量电容C102两端电压,一般桥式整流的直流输出电压为220V-300V,如无电压或继续烧保险,判断为桥式整流块坏。分析原因:如果整流桥击穿,则220V交流直接短路。 ②C102两端有电压,判断为IGBT坏,换上后故障排除。分析原因:C102两端有电压,说明桥式整流的直流输出正常,如果IGBT的两个输出脚击穿,则相当于直流短路。 ③桥流桥及IGBT都没有坏,但依然烧保险,IA8316S集成块坏,换上后故障排除。分析原因:由于TA8316S输出的脉冲角度过大,导致IGBT出现过载现象 2、风机不工作 ①拨掉风扇FAN插线排,检测有无12V供电,如有,则风扇电机坏。 分析原因:电源正常,通常风扇电机为短路或断路。 ②FAN插线排无12V电压,驱动三极管Q703发射极击穿,换上Q703,故障排除。 分析:当Q703都没有坏,集成块IC4坏,换上IC4集成块,故障排除。③风扇电机及Q703都没有坏,集成电路块IC4坏,换上IC4集成块,故障解除。分析原因:如果集成电路块IC4的第7脚无高电平输出,那么Q703的发射极没有偏置电压,Q703的集成极依然无法导通,供电处于断路状态。现象3、开机操作显示均正常,但不加热。 ①测量TA8316S的第③脚有无18V电压,如无,可检查Q201有无击穿、ZD201有无击穿,如有击穿换上后故障排除。分析原因:如果TA8316S的第③脚无18V 电压,故障点应在供电电源串联稳压电路,所以必须先检查构成串联稳压电路的基本部件。 ②TA8316S的第③脚有18V电压,故障应在IC3集成块TA8316S,换上后故障排除。 分析原因:LED板显示及操作正常,说明电脑控制电路基本正常,不烧保险,说

硬件电路板设计规范

硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面,使用请直接删除

0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。

1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范:......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。

工厂复杂电路板维修经验总结

工厂复杂电路板维修经验总结 PCBA Repairing Flow. PCBA维修流程: 1.1 Verify the fault 核实不良 Is it really a fault?, test the board eliminate operator error or jig failure. Make sure the operator knows who their line of support is. 首先确定是否是真的不良品?需要排除作业员及夹具的因素。确保作业员知道需要什么样的支持。 1.2 Access the situation 确定不良品的大体状况。 What is the quantity of boards showing the same error? It is better to concentrate your efforts on 8 x boards with the same fault than 2 x of another fault for example. As you may have to stop production. Also, when you get to the root cause, you can clear more stock. 有相同问题的PCBA数量。首先集中注意力去维修有相同问题的PCBA,若找到根本原因,可以清理更多的不良PCBA的库存。 1.3 Thought Process 确定一个维修板的流程思路 Diagnosis is a process of elimination. Checking Rails and Clocks is a good start. Always have a KGB (known good board) handy to compare with the faulty board. 诊断是一个排除不良的过程,检查电压及时钟信号是一个好的开始。而且手头上需要有一块样板以便和不良板进行对比确认。 1.4 Narrow it down 缩小不良范围。 Once you have found something that is wrong e.g. a voltage that is not correct. Find the easiest possible way to narrow it down. Removing links or resistors is good because they can be easily replaced. 一旦发现哪里有异常,如电压不正确,使用最容易的方法去缩小范围。通常先移除一些如电阻,跳线等比较容易更换的零件。 If you find your investigation is leading nowhere, try something else. You may have to ‘think outside the box’. 若你在分析中没有头绪时,试试从其他角度分析。你必须跳出你的思维定势。 1.5 Prove the fault 证明不良 Get to the stage where you have eliminated all other possibilities. Follow up may be required with production or RnD if it’s a design issue. 当你排除所有可能的原因时,下一步需要考虑反馈给研发部门分析是否是因设计造成? 1.6 Rework 返工。 This may seem obvious but once the fault is found, fix the problem. 也许一眼就能看到问题,一旦发现,修好它。 1.7 Remember to log your findings. 记得记录维修过程

相关文档
最新文档