新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策

新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策
新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策

新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的

若干政策

集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)印发以来,我国集成电路产业和软件产业快速发展,有力支撑了国家信息化建设,促进了国民经济和社会持续健康发展。为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量,制定以下政策。

一、财税政策

(一)国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米(含),且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的线宽小于130纳米(含)的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损,准予向以后年度结转,总结转年限最长不得超过10年。

对于按照集成电路生产企业享受税收优惠政策的,优惠期自获利年度起计算;对于按照集成电路生产项目享受税收优惠政策的,优惠期自项目取得第一笔生产经营收入所属纳税年度起计算。国家鼓励的集成电路生产企业或项目清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。

(二)国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会同相关部门制定。

(三)国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得税,接续年度减按10%的税率征收企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。

(四)国家对集成电路企业或项目、软件企业实施的所得税优惠政策条件和范围,根据产业技术进步情况进行动态调整。集成电路设计企业、软件企业在本政策实施以前年度的企业所得税,按照国发〔2011〕4号文件明确的企业所得税“两免三减半”优惠政策执行。

(五)继续实施集成电路企业和软件企业增值税优惠政策。

(六)在一定时期内,集成电路线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、存储器生产企业,以及线宽小于0.25微米(含)的特色工艺集成电路生产企业(含掩模版、8英寸及以上硅片生产企业)进口自用生产性原材料、消耗品,净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件,免征进口关税;集成电路线宽小于0.5微米(含)的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自

用生产性原材料、消耗品,免征进口关税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。企业清单、免税商品清单分别由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。

(七)在一定时期内,国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,以及第(六)条中的集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用设备,及按照合同随设备进口的技术(含软件)及配套件、备件,除相关不予免税的进口商品目录所列商品外,免征进口关税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。

(八)在一定时期内,对集成电路重大项目进口新设备,准予分期缴纳进口环节增值税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。

二、投融资政策

(九)加强对集成电路重大项目建设的服务和指导,有序引导和规范集成电路产业发展秩序,做好规划布局,强化风险提示,避免低水平重复建设。

(十)鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合,对企业按照市场化原则进行的重组并购,国务院有关部门和地方政府要积极支持引导,不得设置法律法规政策以外的各种形式的限制条件。

(十一)充分利用国家和地方现有的政府投资基金支持集成电路产业和软件产业发展,鼓励社会资本按照市场化原则,多渠道筹资,设立投资基金,提高基金市场化水平。

(十二)鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制,支持集成电路企业、软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款。充分发挥融资担保机构作用,积极为集成电路和软件领域小微企业提供各种形式的融资担保服务。

(十三)鼓励商业性金融机构进一步改善金融服务,加大对集成电路产业和软件产业的中长期贷款支持力度,积极创新适合集成电路产业和软件产业发展的信贷产品,在风险可控、商业可持续的前提下,加大对重大项目的金融支持力度;引导保险资金开展股权投资;支持银行理财公司、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品。

(十四)大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资,加快境内上市审核流程,符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资,通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务,拓展直接融资渠道,提高直接融资比重。

(十五)鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等,拓宽企业融资渠道,支持企业通过中长期债券等方式从债券市场筹集资金。

三、研究开发政策

(十六)聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发,不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门做好有关工作的组织实施,积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持。

(十七)在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域,结合行业特点推动各类创新平台建设。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门优先支持相关创新平台实施研发项目。

(十八)鼓励软件企业执行软件质量、信息安全、开发管理等国家标准。加强集成电路标准化组织建设,完善标准体系,加强标准验证,提升研发能力。提高集成电路和软件质量,增强行业竞争力。

四、进出口政策

(十九)在一定时期内,国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业需要临时进口的自用设备(包括开发测试设备)、软硬件环境、样机及部件、元器件,符合规定的可办理暂时进境货物海关手续,其进口税收按照现行法规执行。

(二十)对软件企业与国外资信等级较高的企业签订的软件出口合同,金融机构可按照独立审贷和风险可控的原则提供融资和保险支持。

(二十一)推动集成电路、软件和信息技术服务出口,大力发展国际服务外包业务,支持企业建立境外营销网络。商务部会同相关部门与重点国家和地区建立长效合作机制,采取综合措施为企业拓展新兴市场创造条件。

五、人才政策

(二十二)进一步加强高校集成电路和软件专业建设,加快推进集成电路一级学科设置工作,紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式,努力培养复合型、实用型的高水平人才。加强集成电路和软件专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。教育部会同相关部门加强督促和指导。

(二十三)鼓励有条件的高校采取与集成电路企业合作的方式,加快推进示范性微电子学院建设。优先建设培育集成电路领域产教融合型企业。纳入产教融合型企业建设培育范围内的试点企业,兴办职业教育的投资符合规定的,可按投资额30%的比例,抵免该企业当年应缴纳的教育费附加和地方教育附加。鼓励社会相关产业投资基金加大投入,支持高校联合企业开展集成电路人才培养专项资源库建设。支持示范性微电子学院和特色化示范性软件学院与国际知名大学、跨国公司合作,引进国外师资和优质资源,联合培养集成电路和软件人才。

(二十四)鼓励地方按照国家有关规定表彰和奖励在集成电路和软件领域作出杰出贡献的高端人才,以及高水平工程师和研发设计人员,完善股权激励机制。通过相关人才项目,加大力度引进顶尖专家和优秀人才及团队。在产业集聚区或相关产业集群中优先探索引进集成电路和软件人才的相关政策。制定并落实集成电路和软件人才引进和培训年度计划,推动国家集成电路和软件人才国际培训基地建设,重点加强急需紧缺专业人才中长期培训。

(二十五)加强行业自律,引导集成电路和软件人才合理有序流动,避免恶性竞争。

六、知识产权政策

(二十六)鼓励企业进行集成电路布图设计专有权、软件著作权登记。支持集成电路企业和软件企业依法申请知识产权,对符合有关规定的,可给予相关支持。大力发展集成电路和软件相关知识产权服务。

(二十七)严格落实集成电路和软件知识产权保护制度,加大知识产权侵权违法行为惩治力度。加强对集成电路布图设计专有权、网络环境下软件著作权的保护,积极开发和应用正版软件网络版权保护技术,有效保护集成电路和软件知识产权。

(二十八)探索建立软件正版化工作长效机制。凡在中国境内销售的计算机(含大型计算机、服务器、微型计算机和笔记本电脑)所预装软件须为正版软件,禁止预装非正版软件的计算机上市销售。全面落实政府机关使用正版软件的政策措施,对通用软件实行政府集中采购,加强对软件资产的管理。推动重要行业和

重点领域使用正版软件工作制度化规范化。加强使用正版软件工作宣传培训和督促检查,营造使用正版软件良好环境。

七、市场应用政策

(二十九)通过政策引导,以市场应用为牵引,加大对集成电路和软件创新产品的推广力度,带动技术和产业不断升级。

(三十)推进集成电路产业和软件产业集聚发展,支持信息技术服务产业集群、集成电路产业集群建设,支持软件产业园区特色化、高端化发展。

(三十一)支持集成电路和软件领域的骨干企业、科研院所、高校等创新主体建设以专业化众创空间为代表的各类专业化创新服务机构,优化配置技术、装备、资本、市场等创新资源,按照市场机制提供聚焦集成电路和软件领域的专业化服务,实现大中小企业融通发展。加大对服务于集成电路和软件产业的专业化众创空间、科技企业孵化器、大学科技园等专业化服务平台的支持力度,提升其专业化服务能力。

(三十二)积极引导信息技术研发应用业务发展服务外包。鼓励政府部门通过购买服务的方式,将电子政务建设、数据中心建设和数据处理工作中属于政府职责范围,且适合通过市场化方式提供的服务事项,交由符合条件的软件和信息技术服务机构承担。抓紧制定完善相应的安全审查和保密管理规定。鼓励大中型企业依托信息技术研发应用业务机构,成立专业化软件和信息技术服务企业。

(三十三)完善网络环境下消费者隐私及商业秘密保护制度,促进软件和信息技术服务网络化发展。在各级政府机关和事业单位推广符合安全要求的软件产品和服务。

(三十四)进一步规范集成电路产业和软件产业市场秩序,加强反垄断执法,依法打击各种垄断行为,做好经营者反垄断审查,维护集成电路产业和软件产业市场公平竞争。加强反不正当竞争执法,依法打击各类不正当竞争行为。

(三十五)充分发挥行业协会和标准化机构的作用,加快制定集成电路和软件相关标准,推广集成电路质量评价和软件开发成本度量规范。

八、国际合作政策

(三十六)深化集成电路产业和软件产业全球合作,积极为国际企业在华投资发展营造良好环境。鼓励国内高校和科研院所加强与海外高水平大学和研究机构的合作,鼓励国际企业在华建设研发中心。加强国内行业协会与国际行业组织的沟通交流,支持国内企业在境内外与国际企业开展合作,深度参与国际市场分工协作和国际标准制定。

(三十七)推动集成电路产业和软件产业“走出去”。便利国内企业在境外共建研发中心,更好利用国际创新资源提升产业发展水平。国家发展改革委、商务部等有关部门提高服务水平,为企业开展投资等合作营造良好环境。

九、附则

(三十八)凡在中国境内设立的符合条件的集成电路企业(含设计、生产、封装、测试、装备、材料企业)和软件企业,不分所有制性质,均可享受本政策。

(三十九)本政策由国家发展改革委会同财政部、税务总局、工业和信息化部、商务部、海关总署等部门负责解释。

(四十)本政策自印发之日起实施。继续实施国发〔2000〕18号、国发〔2011〕4号文件明确的政策,相关政策与本政策不一致的,以本政策为准。

天津市集成电路产业发展三年行动计划

天津市集成电路产业发展三年行动计划 (2015-2017年) 集成电路产业是事关经济发展、社会进步、国防建设和信息安全的战略性、基础性和先导性产业,已成为世界先进国家和地区竞相争夺经济和科技发展主导权的战略制高点。为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》精神,促进天津市集成电路产业实现跨越式发展,引领全市电子信息产业转型升级,按照市委市政府的总体要求,制定天津市集成电路产业发展三年行动计划,实施期限为2015-2017年。 一、发展基础 天津市在国内较早布局发展集成电路产业,随着产业环境的不断完善,集成电路产业,特别是设计业发展迅速。目前,已初步形成滨海新区龙头带动,西青区、津南区等配套支撑的发展格局,构建起了涵盖设计、封测、制造、装备和材料的完整产业链条,聚集了中芯国际、飞思卡尔、展讯通信、唯捷创芯、芯硕半导体等50多家集成电路企业,以及中电46所、中电18所、航天8357所、8358所、707所等国家级科研院所,具备跨越式发展的产业基础。2013年全市集成电路产业销售额125亿元,其中设计业38亿元,同比增长178%,连续多年增速排名全国第一。 2014年,国务院印发实施《国家集成电路产业发展推进纲要》,从国民经济发展全局和国家安全的战略高度,对大力发展

产业鼓励政策,集成电路产业迎来了新一轮发展和竞争的热潮。与国内先进地区相比,天津市集成电路产业基础仍较为薄弱,还存在产业规模偏小、产业链各环节发展不平衡、企业持续创新能力不足等问题,面向企业的融资服务、市场拓展、人才引进和培养等公共服务能力有待进一步提升。 二、发展思路和目标 (一)发展思路 紧紧抓住京津冀协同发展战略机遇,贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,立足我市产业发展实际,坚持以发展设计业为重点完善产业链,以培育引进龙头企业和实施大项目为抓手发展产业集群,以市场为导向促进产学研用联动发展的工作思路,打造国产CPU等关键产品的核心竞争优势,推动全市集成电路产业重点突破和整体提升,实现跨越式发展,带动电子信息产业结构升级和发展转型,有力支撑我市自主可控信息产业体系建设,服务国家网络安全与信息化发展战略目标。 (二)发展目标 以建设国内领先的集成电路产业技术创新基地和北方集成电路产业发展引领示范城市为总体目标,推动集成电路产业发展环境优化、产业规模持续快速增长、产业结构不断优化、关键核心技术突破和产业集群化发展。到2017年,全市集成电路产业规模达到280亿元,年均增速保持在30%以上,形成“设计业引领、制造业提升、封测业支撑、材料装备等配套产业基本健全”的发展格局,综合发展水平达到国内先进。 设计业掌握22nm工艺设计能力,在国产CPU、移动通讯、

集成电路的现状与发展趋势

集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势 目前,以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业,成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元,而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%,现代经济发展的数据表明,每l~2元的集成电路产值,带动了10元左右电子工业产值的形成,进而带动了100元GDP的增长。目前,发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关;美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山(2001年为43.6%)。预计未来10年内,世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长,2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点,拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测,今后20年左右,集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括:开发EDA(电子设计自动化)工具,利用EDA进行集成电路设计,根据设计结果在硅圆片上加工芯片(主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀),对加工完毕的芯片进行测试,为芯片进行封装,最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米,其后,经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展,目前达到了0.18 微米的水平,而当前国际水平为0.09微米(90纳米),我国与之相差约为2-3代。 (1)设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高,单个芯片容纳器件的数量急剧增加,其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计(CAD),相应的设计工具根据市场需求迅速发展,出现了专门的EDA工具供应商。目前,EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。 由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展,集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能,如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机,手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前,SoC作为系统级集成电路,能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能,将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术,特殊电路的工艺兼容技术,设计方法的研究,嵌入式IP核设计技术,测试策略和可测性技术,软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础,把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中,实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。

集成电路产业发展规划

集成电路产业发展规划

集成电路,英文为IntegratedCircuit,缩写为IC;顾名思义,就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。中国集成电路上市企业主要有国科微、欧比特、紫光国微、富满电子、华天科技、圣邦股份等。 当前我国正处于全面建设小康社会的关键发展阶段,国内国际环境总体上都有利于我国加快发展。相关产业作与国民经济关联度比较高,随着推进工业化和城镇化进程,都将拉动相关产业的快速发展。 为加快区域产业结构调整和优化升级,依据国家和xx省产业发展规划,结合区域产业xx年发展情况,制定该规划,请结合实际情况认真贯彻执行。 第一部分指导思路 以科学发展观为指导,树立创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念,立足区域发展实际,坚持组织引导与市场主导并重,筑牢产业发展基础与强化科技进步并重。 第二部分原则 1、坚持创新发展。开发高效适用新技术,拓展产品应用领域,创新行业经营模式,优化资源配置,促进融合,实现创新发展。

2、依法推进,规范管理。推动产业发展必须依据各项法律法规和 有关规定,严格执行产业有关技术标准,增强管理工作的透明度和规 范化程度,不断提升产业管理水平。积极完善政策制度体系,以政策、规划、标准等手段规范市场主体行为,综合运用价格、财税、金融等 经济手段,发挥市场配置资源的决定性作用,营造有利于产业发展的 市场环境,激发市场主体内生动力。 3、因地制宜,特色发展。紧密结合区域发展要素条件,充分发挥 比较优势,围绕核心产业,引进培育龙头企业,形成各具特色、差异 发展的发展新格局。 第三部分产业背景分析 集成电路,英文为IntegratedCircuit,缩写为IC;顾名思义, 就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这 些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。中国集成电路上市企业主要有国科微、欧比特、紫光国微、富满 电子、华天科技、圣邦股份等。 2020年1-9月国科微总资产为26.14亿元;欧比特总资产为 40.36亿元;紫光国微总资产为71.47亿元;富满电子总资产为16.11 亿元;华天科技总资产为173.3亿元;圣邦股份总资产为17.05亿元。

大规模集成电路应用

《大规模集成电路应用》论文姓名:谭宇 学号: 20104665 学院: 计算机与信息工程学院 专业班级: 自动化3班

大规模集成电路的体会 摘要:信息飞速发展时代,半导体、晶体管等已广泛应用,大规模集成电路也 成为必要性的技术,集成电路诞生以来,经历了小规模(SSI)、中规模(MSI)、大规模(LSI)的发展过程,目前已进入超大规模(VLSI)和甚大规模集成电路(ULSI)阶段,进入片上系统(SOC)的时代。 关键字:大规模集成;必要性;体会; 1 大规模集成的重要性 集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。在这个集成电路生产的整个过程中,集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。如:集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装成品测试,只有通过了全部测试合格的集成电路才可能作为合格产品出厂,测试是保证产品质量的重要环节。 集成电路测试是伴随着集成电路的发展而发展的,它为集成电路的进步做出了巨大贡献。我国的集成电路自动测试系统起步较晚,虽有一定的发展,但与国外的同类产品相比技术水平上还有很大的差距,特别是在一些关键技术上难以实现突破。国内使用的高端大型自动测试系统,几乎是被国外产品垄断。市场上各种型号国产集成电路测试,中小规模占到80%。大规模集成电路测试系统由于稳定性、实用性、价格等因素导致没有实用化。大规模/超大规模集成电路测试系统主要依靠进口满足国内的科研、生产与应用测试,我国急需自主创新的大规模集成电路测试技术,因此,本文对集成电路测试技术进行了总结和分析。 2 集成电路测试的必要性 随着集成电路应用领域扩大,大量用于各种整机系统中。在系统中集成电路往往作为关键器件使用,其质量和性能的好坏直接影响到了系统稳定性和可靠性。 如何检测故障剔除次品是芯片生产厂商不得不面对的一个问题,良好的测试流程,可以使不良品在投放市场之前就已经被淘汰,这对于提高产品质量,建立生产销售的良性循环,树立企业的良好形象都是至关重要的。次品的损失成本可以在合格产品的售价里得到相应的补偿,所以应寻求的是质量和经济的相互制衡,以最小的成本满足用户的需要。 作为一种电子产品,所有的芯片不可避免的出现各类故障,可能包括:1.固定型故障;2.跳变故障;3.时延故障;4.开路短路故障;5桥接故障,等等。测试的作用是检验芯片是否存在问题,测试工程师进行失效分析,提出修改建议,从工程角度来讲,测试包括了验证测试和生产测试两个主要的阶段。 一款新的集成电路芯片被设计并生产出来,首先必须接受验证测试。在这一阶段,将会进行功能测试、以及全面的交流(AC)参数和直流(DC)参数的测试等,也可能会探测芯片的内部结构。通常会得出一个完整的验证测试信息,如芯片的工艺特征描述、电气特征(DC参数、AC参数、电容、漏电、温度等测试条件)、时序关系图等等。通过验证测试中的参数测试、功能性测试、结构性测试,可以诊断和修改系统设计、逻辑设计和物理设计中的设计错误,为最终规范(产品手册)测量出芯片的各种电气参数,并开发出测试流程。 当芯片的设计方案通过了验证测试,进入生产阶段之后,将利用前一阶段设

中国集成电路行业研究报告

中国集成电路产业研究报告 一、产业现状 根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示,从事集成电路设计的1698家中国企业中,有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。 但从营收上看,拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域,却只贡献了整体营收的23.95%,远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面,这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的,但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面,虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%,但是营收与通信芯片领域相去甚远。 二、产业链 集成电路作为半导体产业的核心,市场份额达83%,由于其技术复杂性,产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张,产业竞争加剧,分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 在核心环节中,IC设计处于产业链上游,IC制造为中游环节,IC封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移,由封装测试环节转移到制造环节,产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 (一)IC设计企业: 1、 EDA设计:三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、 德州仪器、英伟达、西部数据; 2、 IP设计:华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技

术、汇顶科技、中星微电子、北京君正; (二)IC制造企业 台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力; (三)IC封测 1、封装企业,台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业:台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电 三、产业规模 据中国半导体行业协会(CSI A)公布数据,2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元,同比增长20.7%,增速较2017年回落4.1个百分点,属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值(亿元) 四、竞争格局 中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)

集成电路设计行业发展概况

集成电路设计行业发展概况 集成电路行业 集成电路(Integrated Circuit, IC)是指经过特种电路设计,利用集成电路加工工艺,集成于一小块半导体(如硅、锗等)晶片上的一组微型电子电路。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、成本低、便于大规模生产等优点,不仅在工、民用电子设备如智能手机、电视机、计算机、汽车等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也不可或缺。 集成电路按应用领域的不同大致分为标准通用集成电路和专用集成电路。其中,标准通用集成电路是指应用领域比较广泛、标准型的通用电路,如存储器、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等;专用集成电路是指为某一领域或某一专门用途而设计的电路,如智能终端芯片、网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、射频识别芯片(RFID)、传感器芯片等。 集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业,是“中国制造2025”强国战略、国家创新驱动发展战略的重点发展领域。作为现代信息产业的基础和核心产业之一,在保障国家安全等方面发挥着重要的作用,是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路一直以来占据半导体产品80%的销售额,业务规模远远超过半导体中分立器件、光电子器件和传感器三大细分领域,长期以来占据着行业大部分市场规模,具备广阔的市场空间,近年来呈现出快速增长的态势。

国内集成电路行业在需求、政策的驱动下迅速扩张。根据中国半导体行业协会统计,2018年中国集成电路行业销售额达到6,532亿元,同比增长20.7%,2014年至2018年的复合年均增长率达21.3%。需求方面,高速发展的计算机、网络通信、消费电子构成了国内集成电路行业下游应用领域的主要部分。在工业市场,传统产业的转型升级,大型、复杂化的自动化、智能化工业设备出现,加速了芯片需求的提升;在消费类市场,智能手机、平板电脑等消费类电子的需求带动相关芯片行业爆发式增长;此外,汽车电子、智能家居场景等拓展了芯片的应用领域。政策方面,政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策规范行业发展秩序,同时通过企业投资、设立行业投资基金的形式为行业发展提供资本帮助,推动了该行业的发展壮大。

大规模集成电路设计答案(1)

`CMOS反相器电路图、版图、剖面图

CMOS的广泛使用,是由于解决了latch-up效应 Latch-up效应解释、原理、解决方法(略) 避免栅锁效应方法:用金掺杂或中子辐射,降低少数载流子寿命;深阱结构或高能量注入形成倒退阱;将器件制作于高掺杂衬底上的低掺杂外延层中;沟槽隔离。 在基体(substrate)上改变金属的掺杂,降低BJT的增益 ?避免source和drain的正向偏压 ?增加一个轻掺杂的layer在重掺杂的基体上,阻止侧面电流从垂直BJT到低阻基体上的通路 ?使用Guard ring: P+ ring环绕nmos并接GND;N+ ring环绕pmos 并接VDD,一方面可以降低Rwell和Rsub的阻值,另一方面可阻止栽子到达BJT的基极。如果可能,可再增加两圈ring。 ? Substrate contact和well contact应尽量靠近source,以降低Rwell和Rsub的阻值。?使nmos尽量靠近GND,pmos尽量靠近VDD,保持足够的距离在pmos 和nmos之间以降低引发SCR的可能 ?除在I/O处需采取防Latch up的措施外,凡接I/O的内部mos 也应圈guard ring。? I/O处尽量不使用pmos(nwell) 门级电路图(AOI221) AOI221=(AB+CD+E)’

伪NMOS: 伪NMOS的下拉网络和静态门的下拉网络相似,上拉网络是用一个PMOS管,且此管输入接地,因此PMOS管总是导通的。 动态电路: 动态电路用一个时钟控制的PMOS管取代了总是导通的PMOS管,克服了有比电路的缺点。动态电路速度快,输入负载小,切换时不存在竞争电流,而且动态电路没有静态功耗。 动态电路存在的根本性问题就是对输入单调性的要求。 多米诺电路: 多米诺电路由一级动态门和一级静态CMOS反相器构成。典型结构: 下拉网络+上拉预充值网络+反相器构成 过程就是充值+求值的过程 在多米诺电路中,所有门的预充、求值都可以用一个时钟控制。求值期间,动态门的输出单调下降,所以静态反相器的输出单调上升。多米诺电路是同时进行预充,但求值是串行的。逻辑功效(logic effort) 逻辑功效定义为门的输入电容与能够提供相同输出电流的反相器的输入电容的比值。也就是说逻辑功效表示某个门在产生输出电流时相比反相器的糟糕程度。逻辑功效不仅使我们能容易计算时延,它也向我们展示了如何确定晶体管的尺寸以优化路径中的延时。

未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战

未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战 若干年之后如果再回过头来看,2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点,一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时,国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备,有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年,“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之中,产业主管部门正在动员各方力量“总结成果,破解难题,规划未来”,明年正式出台的新的规划蓝图将对未来五年我国集成电路产业发展产生重大的深远的影响;三是由于2008-2009年经济危机的影响,全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组,2010年世界集成电路产业走出全球金融危机的阴影,站在一个新的起点上,进入新一轮增长期,产业链各个环节的企业都在重新布局调整,抢点新的竞争制高点。 这是一个回顾过去,展望未来,制定行动计划的时刻。 过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就,有目共睹,不少业内人士进行了很好的总结和归纳,无需赘言。未来十年,我国集成电路产业面临那些大的发展机遇?如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。 在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置 在经济全球化和区域经济一体化的进程中,集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈,产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一,任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了“最能发挥资源禀赋,形成国际比较优势”的产业链位置,这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的。通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。 表一,全球集成电路产业价值链创造中中国的位置(2007)(单位:十亿美元) 中国集成电路产业的特点是市场需求大,产业规模小,绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求,我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元,是排名第一的大宗进口产品,其进口额超过了石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先战略,主导着产业和技术发展方向,作为后进国家我们还处在“追随”和“赶超”的位置,从产业分工和价值链来看,我们处在从价值链底端向上爬升的过程。 表二,全球半导体区域市场需求规模与产值创造比较表(2009)(单位:十亿美元) 资料来源:WSTS(2010/02);工研院IEK IT IS计划(2010、04) 从表二可以看出全球集成电路的市场和产业格局,基本上北美是供应商,亚太是消费者,欧洲和日本每年创造的产值与消耗掉的集成电路产品大体相当,其中日本在集成电路设备和技术上有一定优势,产值略大于消费。如果把区域概念浓缩一下,北美以美国为主,亚太以中国为主进行对比,可以发现两国形成非常强的互补与对接,中国每年进口超过1000亿美元的集成电路产品,约占全球市场的一半,而美国集成电路产业每年创造1000多亿美元的产值,绝大部分产品销往了中国。中国是全球集成电路的“消费中心”,美国则是“利润中心”。 从华虹NEC 909工程上马时,国家高层领导在政治局会议上表态“砸锅卖铁也要搞半导体”,到2000年国务院18号文件的出炉,再到最近提出“拥有强大的集成电路产业和技术,是迈向创新型国家的重要标志”无不彰显着国家意志与决心。但是在全球集成电路产业分工体系和密如蛛网的“协约”、“标准”、“

《超大规模集成电路设计》考试习题(含答案)完整版分析

1.集成电路的发展过程经历了哪些发展阶段?划分集成电路的标准是什么? 集成电路的发展过程: ?小规模集成电路(Small Scale IC,SSI) ?中规模集成电路(Medium Scale IC,MSI) ?大规模集成电路(Large Scale IC,LSI) ?超大规模集成电路(Very Large Scale IC,VLSI) ?特大规模集成电路(Ultra Large Scale IC,ULSI) ?巨大规模集成电路(Gigantic Scale IC,GSI) 划分集成电路规模的标准 2.超大规模集成电路有哪些优点? 1. 降低生产成本 VLSI减少了体积和重量等,可靠性成万倍提高,功耗成万倍减少. 2.提高工作速度 VLSI内部连线很短,缩短了延迟时间.加工的技术越来越精细.电路工作速度的提高,主要是依靠减少尺寸获得. 3. 降低功耗 芯片内部电路尺寸小,连线短,分布电容小,驱动电路所需的功率下降. 4. 简化逻辑电路 芯片内部电路受干扰小,电路可简化. 5.优越的可靠性 采用VLSI后,元件数目和外部的接触点都大为减少,可靠性得到很大提高。 6.体积小重量轻 7.缩短电子产品的设计和组装周期 一片VLSI组件可以代替大量的元器件,组装工作极大的节省,生产线被压缩,加快了生产速度. 3.简述双阱CMOS工艺制作CMOS反相器的工艺流程过程。 1、形成N阱 2、形成P阱 3、推阱 4、形成场隔离区 5、形成多晶硅栅 6、形成硅化物 7、形成N管源漏区 8、形成P管源漏区 9、形成接触孔10、形成第一层金属11、形成第一层金属12、形成穿通接触孔13、形成第二层金属14、合金15、形成钝化层16、测试、封装,完成集成电路的制造工艺 4.在VLSI设计中,对互连线的要求和可能的互连线材料是什么? 互连线的要求 低电阻值:产生的电压降最小;信号传输延时最小(RC时间常数最小化) 与器件之间的接触电阻低 长期可靠工作 可能的互连线材料 金属(低电阻率),多晶硅(中等电阻率),高掺杂区的硅(注入或扩散)(中等电阻率)

中南大学大规模集成电路考试及答案合集

中南大学大规模集成电路考试及答案合集

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---○---○ --- 学 院 专业班级 学 号 姓 名 ………… 评卷密封线 ……………… 密封线内不要答题,密封线外不准填写考生信息,违者考试成绩按0分处理 ……………… 评卷密封 中南大学考试试卷 时间110分钟 题 号 一 二 三 合 计 得 分 评卷人 2013 ~2014 学年一学期大规模集成电路设计课程试题 32 学时,开卷,总分100分,占总评成绩70 % 一、填空题(本题40分,每个空格1分) 1. 所谓集成电路,是指采用 ,把一个电路中 所需的二极管、 、电阻、电容和电感等元件连同它们之间的电气连线在一块或几块很小的 或介质基片上一同制作出来,形成完整电路,然后 在一个管壳内,成为具有特定电路功能的微型结构。 2. 请写出以下与集成电路相关的专业术语缩写的英文全称: ASIC : ASSP : LSI : 3. 同时减小 、 与 ,可在保持漏源间电流不变的前提下减小器件面积,提高电路集成度。因此,缩短MOSFET 尺寸是VLSI 发展的趋势。 4. 大规模集成电路的设计流程包括:需求分析、 设计、体系结构设计、功能设计、 设计、可测性设计、 设计等。 5. 需求规格详细描述系统顾客或用户所关心的内容,包括 及必须满足的 。系统规格定义系统边界及系统与环境相互作用的信息,在这个规格中,系统以 的方式体现出来。 6. 根据硬件化的目的(高性能化、小型化、低功耗化、降低成本、知识产权保护等)、系统规模/性能、 、 、 等确定实现方法。 7. 体系结构设计的三要素为: 、 、 。 8. 高位综合是指从 描述自动生成 描述的过程。与人工设计相比,高位综合不仅可以尽可能地缩短 ,而且可以生成在面积、性能、功耗等方面表现出色的电路。 9. 逻辑综合就是将 变换为 ,根据 或 进行最优化,并进行特定工艺单元库 的过程。 10. 逻辑综合在推断RTL 部品时,将值的变化通过时钟触发的信号推断为 , 得 分 评卷人

集成电路行业研究分析报告

我国集成电路行业分析报告 一、行业概述 (一)行业定义 根据《国民经济行业分类》,集成电路业(Integrated Circuit,英文缩写为IC,行业分类代码4053)是指单片集成电路、混合式集成电路和组装好的电子模压组件、微型组件或类似组件的制造,包括半导体集成电路、膜集成电路、集成电路芯片、微型组件、集成电路及微型组件的零件。 (二)行业分类 集成电路行业分类方法很多,从制造流程来看,集成电路的制造流程主要经过集成电路设计、制造、封装测试等环节,因此集成电路行业也分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试等三个子行业。 (三)行业特点 1、产业规模迅速扩大,行业周期波动趋缓 集成电路作为信息产业的基础和核心,具有很高的渗透性和高附加值特性,由于其倍增效应大,各国对该行业都极为重视,发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展,使得这一行业的规模迅速扩大。 全球集成电路产业一直保持着周期性的上升与下降,主要特点是:平均每隔四至五年一个周期,国际集成电路市场呈现周期性的繁荣与下降衰退,几乎每隔十年出现一个大低谷或者大高峰。人们称这种周期性变化为“硅周期”。供求关系的变化是硅周期存在的主要原因,全球经济状况也强烈影响着集成电路产业的周期变化。 2、技术密集度高,工艺进步疾速如飞 技术进步是推动集成电路产业不断发展的主要动力之一,工艺技术持续快速发展,带动了芯片集成度持续迅速的提高,单元电路成本呈指数式降低。集成电路技术进步遵循摩尔定律,即集成电路芯片上的晶体管数目,约每18个月增加1倍,性能也提升1倍,而价格降低一半;集成电路晶体管技术的特征尺寸平均每年缩小到0.7倍或每两年0.5倍。 3、资本密集度不断加大,规模经济特征明显 集成电路行业的投资强度和技术门槛越来越高,设备费用和研发费用都非常大。一条12英寸集成电路前工序生产线投资规模超过15亿美元,产品设计开发成本上升到几百万美元乃至上千万美元。企业的资金实力和技术创新能力成为竞争的关键。集成电路的芯片产量和性能飞速提高,而芯片的平均成本却在不断下降,因此只有依靠大规模生产,实现规模经济,才能降低单位成本,实现盈利。随着技术不断进步,集成电路行业的资本密集度将不断增强。 4、专业分工是方向,竞争与协作并存 在集成电路发展早期,主要是由一些大的公司和研究机构参与,因此商业模式上以IDM (Integrated Device Manufacturers,即集成设备制造商)为主,其特征是经营范围覆盖IC设计、芯片制造、封装测试,甚至下游的终端产品制造。如三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等,全球前二十大半导体厂商大多为IDM厂商。 随着行业的发展,产业链上IC设计、芯片制造、封装、测试各环节的技术难度不断加大,进入门槛不断提升,产业链开始向专业化分工方向发展。专业分工带来三大优势:第一、成本更省(台积电成本可以做到英特尔的一半);第二、协助行业内公司专注于擅长的环境(规模效应);第三、解决巨额投资门槛(更多公司进入上游芯片设计环节)。 二、政策环境 集成电路产业作为国防安全和经济发展的支柱产业,国家从政策上给予了高度重视和大力支持,推动加大资金投入力度,加快行业创新与发展,对集成电路行业实施税收优惠等,主要法规、政策及内容见下表:

集成电路产业发展现状与未来趋势分析

集成电路产业发展现状与未来趋势分析 一、概念介绍 集成电路,英文为Integrated Circuit,缩写为IC;顾名思义,就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。 为什么会产生集成电路?我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的,而驱动力往往来源于问题。那么集成电路产生之前的问题是什么呢?我们看一下1942年在美国诞生的世界上第一台电子计算机,它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物,里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线,耗电量150千瓦。 显然,占用面积大、无法移动是它最直观和突出的问题;如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好!我们相信,有很多人思考过这个问题,也提出过各种想法。典型的如英国雷达研究所的科学家达默,他在1952年的一次会议上提出:可以把电子线路中的分立元器件,集中制作在一块半导体晶片上,一小块晶片就是一个完整电路,这样一来,电子线路的体积就可大大缩小,可靠性大幅提高。 这就是初期集成电路的构想,晶体管的发明使这种想法成为了可能,1947年在美国贝尔实验室制造出来了第一个晶体管,而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。晶体管具有电子管的主要功能,并且克服了电子管的上述缺点,因此在晶体管发明后,很快就出现了基于半导体的集成电路的构想,也就很快发明出来了集成电路。杰克·基尔比(Jack Kilby)和罗伯特·诺伊斯(Robert Noyce)在1958~1959期间分别发明了锗集成电路和硅集成电路。 集成电路又称芯片,是工业生产的“心脏”,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。 二、集成电路产业分类 集成电路,又称为IC,按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路,膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。 集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

2018年集成电路行业研究报告

2018年集成电路行业 研究报告 2018年1月

目录 一、集成电路景气持续回升,中国发展速度领跑全球 (7) (一)半导体是信息社会和现代工业的根基 (7) (二)半导体产业在自西向东转移过程中加速升级 (7) 1、设计、制造、封测环节构成半导体核心产业链 (7) 2、半导体产业发展催生新型业务模式 (8) 3、半导体产业已经历两次产业转移 (10) (1)集成电路产业起源于美国 (11) (2)日本凭借DRAM夺得集成电路产业市场份额 (11) (3)韩国把握市场,台湾专注分工 (11) (4)中国正迎来第三次产业转移机遇 (12) (三)行业景气度持续回升,中国市场迅速成长 (12) 1、全球集成电路市场稳定增长 (12) 2、我国集成电路产业快速增长,领跑全球 (14) (四)中国芯亟需中国造,国产化任重道远 (15) 1、关系安全,芯片当自给自足 (15) 2、我国集成电路产业过度依赖进口 (16) (五)政策支持,产业发展迎来新机遇 (17) (六)资金助力,产业发展获新动力 (18) 1、国家成立集成电路产业投资基金 (18) 2、地方政府成立产业投资基金规模已超3000亿 (20) 二、设计环节快速成长,存储及新兴领域是发展重点 (21) (一)全球IC设计发展整体向好 (21) 1、全球IC设计产业销售额呈上升趋势 (21) 2、我国IC设计产业发展状况蒸蒸日上,但仍伴随结构性问题 (24) (二)国家和地方纷纷出台政策,支持IC设计业发展 (27) (三)IC产业发展重创新,大基金未来将更加关注设计环节 (28) (四)存储器需求爆发带动了本轮半导体产业景气回升 (30)

芯片产业发展规划

芯片产业发展规划

根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下 游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。 以转型升级、提质增效为主线,以技术创新和管理创新为支撑点,加快推进供给侧结构性改革,扩大新型产品生产和应用,积极开展产 能合作,有效提高区域产业的质量和效益。 为了加快区域产业结构调整和优化升级,推进未来几年产业健康 快速发展,按照“领先发展、科学发展、又好又快发展”和“产业倍增”的战略部署,结合区域产业发展情况,制定本规划。 第一条发展路线 以优势企业为主体,以产业重点产品服务应用为导向,以重大项 目建设为支撑,以基地园区、产业集群为载体,推进区域产业转型升级,确保产业健康持续发展。 第二条指导原则 1、因地制宜,示范引领。着眼区域实际,充分考虑经济社会发展 水平,逐步研究制定适合区域特点的能效标准。制定合理技术路线, 采用适宜技术、产品和体系,总结经验,开展多种示范。

2、坚持创新发展。实施创新驱动发展战略,突破并推广关键共性技术,加快新产品研发与应用进程,完善标准体系,增强自主创新和品牌建设能力。 3、政府引导,市场推动。以政策、规划、标准等手段规范市场主体行为,研究运用价格、财税、金融等经济手段,发挥市场配置资源的决定性作用,营造有利于产业发展的市场环境。 4、机制创新,部门协同。创新管理体制和运营监管机制,强化部门协同,持续推进产业发展,实现可持续发展。 5、坚持融合发展。推进业态和模式创新,促进信息技术与产业深度融合,强化产业与上下游产业跨界互动,加快产业跨越式发展。 6、宣传推广,公众参与。采用多种形式积极宣政策措施、典型案例、先进经验,加强舆论监督,营造开展产业发展的良好氛围。 第三条产业环境分析 根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。 此外,按形式可分为IDM和垂直分工两种模式。早期半导体厂商主要以IDM模式为主,即企业拥有自己的晶圆厂,业务涵盖设计、制

集成电路产业形态的演变和发展机遇

集成电路产业形态的演变和发展机遇 王熳菲1140302105 新技术的涌现和重大发明、发现推动社会文明的不断进步,人类社会从最初的石器时代发展到青铜器时代、蒸汽机时代、电气时代,直至当今的信息时代。集成电路技术的不断进步推动着计算机等产品的更新换代,同时也推动着整个信息产业的蓬勃发展。连续10余年来,中国大陆集成电路的进口额已超过石油的进口,2011年达到1702亿美元。集成电路产业已经凸显为我国最重要的战略产业之一。 1.集成电路产业的战略意义 集成电路产业是最能体现知识经济特征的高技术产业。一是产业结构的不断演变,经过几十年飞跃式的发展,集成电路产业从最初以“全能型”企业为主体的产业结构,转变为产业集群与专业垂直分工越来越清晰的产业结构,这也是从综合发展模式向专业发展模式的演变,这种产业结构的变化是为了适应激烈的竞争、实现最大价值的内在要求。二是技术对市场的贡献度逐渐加大,集成电路是技术和市场共同驱动的产业,全球半导体企业对先进工艺的研发工作一直没有停滞,按照ITRS路线图,至2012年时已经达到22纳米,未来还有14纳米、10纳米和7纳米3个可能的工艺节点。技术的飞速发展带动了市场规模的扩大和相关产业的进步。 2.世界集成电路产业发展的形态演变 全球集成电路产业格局受到技术升级和金融危机的双重影响,正在进行新一轮的产业升级和格局调整,在技术转移、技术工艺、产业生态等方面呈现出了新的特征与趋势。 2.1地区形态:世界集成电路产业转移延续“雁型模式” 日本经济学家赤松要在1956年提出了产业发展的“雁型模式”,描述产业产生、发展的动态传导过程。在过去的近半个世纪,世界集成电路产业经历了两次产业转移:第一次在20世纪70年代末,从美国转移到了日本,造就了富士通、日立、东芝、NEC等世界顶级的集成电路制造商;第二次在20世纪80年代末,韩国与我国台湾成为集成电路产业的主力军。继美国、日本之后,韩国成为世界第三个半导体产业中心。同时,世界集成电路的区域外包与产业转移也伴随着一定的技术特征。第一阶段的产业转移主要为封装测试环节,如美国飞兆半导体公司率先将封装环节转移到了香港。第二阶段的产业转移主要为制造环节,中国、马来西亚、韩国、新加坡都成为世界集成电路的制造大国。第三阶段为设计环节外包。近几年来,随着亚太地区集成电路产业的飞速发展,美国集成电路企业开始逐渐将部分设计环节外包,形成了世界集成电路产业转移的第三阶段。目前,凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源,以及稳定的经济发展和优越的政策扶持等众多优势条件,中国已经成为亚太地区集成电路制造和消费大国,亚洲制造从某种程度上正被“中国制造”取代。未来,随着全球集成电路制造技术的发展和制造成本等条件的变化,以及中国集成电路产业技术能力的提升,中国将承接更多高附加值的集成电路技术环节,而集成电路传统制造业将呈现出产业再次向外转移的趋势,由中国等发展中国家向后发展中国家逐步转移。 2.2技术形态:世界集成电路产业“后摩尔时代”的多样化选择 自1965年提出“摩尔定律”以来,世界半导体产业一直朝着更高的性能、更低的成本、更大的市场方向发展。然而,随着半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸极限,摩尔定律“芯片集成度约每隔两年翻一倍,性能提升一倍”的预测受到挑战。为此,国际半导体技术路线图组织(ITRS)在2005年的技术路线图中,提出了“后摩尔时代”的概念。

集成电路行业发展规划

集成电路行业发展规划 产业投资建设规划

集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基 础性和先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期 和攻坚期,正全力追赶世界先进水平,也正处于快速发展阶段。我国 集成电路产业起步较晚,与国际大型同类公司有较大差距,大量集成 电路产品仍然需要通过进口解决。根据中国半导体行业协会统计, 2018年中国集成电路产业销售额6,532亿元,同比增长20.7%。其中,设计业同比增长21.5%,销售额为2,519.3亿元。根据海关统计,2018年中国进口集成电路4175.7亿块,同比增长10.8%;进口金额3120.6 亿美元,同比增长19.8%。出口集成电路2171亿块,同比增长6.2%; 出口金额846.4亿美元,同比增长26.6%。 我国相关产业发展的主要任务是贯彻落实科学发展观和走新型工 业化道路原则,加快结构调整。相关产业要持续结构调整和产业升级,加强和改进投资管理,建立企业自我约束机制,完善有利于发展的市 场环境,进一步加强和改善宏观调控,避免投资盲目扩张,促进相关 产业健康发展。 为加快推进产业发展,结合实际,制定本规划。 第一条发展路线

坚持贯彻落实科学发展观,进一步增强机遇意识,发展意识,责 任意识。坚持走新型产业化道路,加快产业调整步伐,进一步加大改 革开放和招商引资力度。 第二条指导原则 1、产业联动,协同发展。统筹协调产业与关联产业联动发展,培 育关联生产性服务业,促进产业成链发展,提升产业发展水平,增强 行业发展的整体性和协调性,扩大高端产品服务供给,加快产业和产 品向价值链中高端跃升。 2、创新驱动,增强发展动力。将技术创新作为产业革命的驱动力量。改善创新科研体制机制,加强科技人才培养,鼓励企业科技创新,加快科技成果向现实生产力转化。 3、开放融合。树立全球视野,对标国际先进,把握“一带一路” 重大战略契机,聚焦产业重点领域,探索发展合作新模式,在全球范 围配置产业链、创新链和价值链,更大范围、更高层次上参与产业竞 争合作,走开放式创新和国际化发展的道路。 第三条产业背景分析 集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基 础性和先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期

国内外集成电路产业的差距及其发展设想

国内外集成电路产业的差距及其发展设想 摘要:集成电路产业是一个国家现代工业的基础,在国民经济和国防建设中有举足轻重的地位。本文首先回顾了世界集成电路的发展历程以及中国集成电路的发展状况,然后先在集成电路产业的三个部分—设计业,制造业,封装测试业分析了中外的技术差距,之后又从集成电路的创新性,研发投入,人才层面,产业结构等方面进行了分析。最后对世界集成电路的未来发展提出了自己的设想。 关键词:集成电路,发展设想,中国集成电路产业,中外技术差距 集成电路产业是信息产业的核心和灵魂,是信息化和网络化时代的基石。集成电路产业在国民经济和国防建设中具有举足轻重的地位,它是大国竞争的焦点,是国民经济发展的“倍增器”,其对传统产业的改造是提升传统产业竞争力的重要途径。同时,集成电路产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业,世界集成电路产业发展异常迅速,技术进步日新月异我国正处在信息化加速发展的时期,信息产业发展进入到由大到强转变的新阶段,迫切需要加快做强集成电路产业,为做大做强信息产业,保障国家信息安全提供支撑。因此,集成电路产业的发展对我国具有重大战略意义。 一.集成电路简介及其发展历程 集成电路是在微电子学的基础上,将晶体管等有源元件和电阻、电容等无源元件,按照一定电路“集成”在一起,完成特定的电路或功能的系统。集成电路技术包括半导体材料及器件物理,集成电路及系统的设计原理和技术,芯片加工工艺、功能和特性测试技术等。集成电路按功能可分为:数字集成电路、模拟集成电路、微波集成电路及其他集成电路,其中,数字集成电路是近年来应用最广、发展最快的集成电路品种 集成电路的发展是在应用需求的基础上,依托一系列的创新发展起来的。它的发展一直遵循摩尔定律,即在集成电路的单个芯片上集成的元件数,即集成电路的集成度,每18个月增加一倍.即集成度每三年翻两番.特征尺寸缩小1.414倍,而且集成电路芯片的需求量也以相同的速度增加,在集成电路性能提高的同时价格下降。 集成电路的发展分为三个阶段。 第一阶段:晶体管的发明极大地推动了当时集成电路技术的发展。美国TI公司的J S Kilby 于1958年9月12日在实验室实现了第一个集成电路震荡器的演示实验,标志着集成电路的诞生。在集成电路的第一阶段发展过程中,平面技术的发明是推动集成电路产业化的关键技 术基础。现代平面技术包括氧化、扩散、薄膜生长和 光刻刻蚀等技术。其中光刻技术是另一关键技术。光 刻是一种精密的表面加工技术,目前集成电路技术中 主流的光刻技术加工的线条宽度已在超深亚微米量 级。同时,集成电路的设计也有了极大发展推动了它 的发展。微处理器的发明是集成电路设计一个具有里 程碑意义的事件。现在大规模集成电路的设计多以EDA为工具进行电路的设计。 第二阶段:在这一阶段中,集成电路按摩尔定律以特征尺寸缩小、集成度增加的一维方式发展。光刻技术的进一步改进对特征尺寸的按比例缩小起了关键作用。此外,铜互连技术的发明对这一阶段的发展也起到了重要作用。在传统集成电路中主要采用铝导线互连工艺。物理分析表明,采用铜替代铝作为互连后,无沦是电路的性能还是可靠性都得到显著的改善。但由于一些关键的技术和物理州题一直得不到解决,人们对铜互连只能停留在“望梅止渴”的阶段。直到大马士革工艺的发明才真正使铜互连技术成为现实。

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