电子产品的可靠性设计

电子产品的可靠性设计
电子产品的可靠性设计

《电子产品设计制作》

实习报告 实习名称:电子产品设计制作 专业班级:学生姓名:学号:指导教师:完成时间:成绩评定 长春工程学院 纪律要求和成绩考核办法 纪律要求和成绩考核办法打印在封皮背面) 1.实习过程必须听从教师指导,严格遵守安全操作规程。不准违规操作,未经指导教师允许不准启动任何非自用设备、仪器、工具等;操作项目和内容必须按设计要求进行,特别要注意防止电烙铁烧烫伤、不用时要及时切断电源。

2.实习期间在教室内不准吸烟、吃食物(含零食),不准带无关人员到实习实验室活动,否则扣平时表现分。 3.参加本次实习时间不足三分之二或旷课 3 天以上者,不得参加本次考核,按不及格 处理。 4.病事假必须有请假条,需经班主任或有关领导批准,否则按旷课处理。 5.过程考核和综合成绩在教师手册中要有记载。 6.成绩的考核由指导教师根据学生的平时表现(出勤、遵守纪律情况、学习态度、工作进展等)、实习报告、实习成果、现场操作、答辩等几个方面,结合考核纲要规定的各项成绩权重,综合后给出实习总成绩。 7.成绩评定采用五级分制,即优、良、中、及格、不及格。 8.实习结束一周内,指导教师提交实习成绩和实习总结。

实习日志 注:实习日志“实习内容概述”要求手写,防止雷同抄袭,不允许打印

一、设计制作目的与意义(小四黑体,顶格写,字体要求打印时删除,下同)正文内容如有雷同抄袭,返工重写,成绩直接降为及格或不及格,下同。(正文内容: 5 号宋体, 1.5 倍行间距,下同)电子琴是现代电子科技与音乐结合的产物,是一种新型的键盘乐器。它在现代音乐扮演重要的角色,单片机具有强大的控制功能和灵活的编程实现特性,它已经溶入现代人们的生活中,成为不可替代的一部分。本文的主要内容是用AT89S52 单片机 为核心控制元件,设计一个电子琴。以单片机作为主控核心,与键盘扬声器等模块组成核心主控制模块,在主控模块上设有8 个按键,和一个复位按键。 主要对使用单片机设计简易电子琴进行了分析,并介绍了基于单片机电子琴硬件的组成。利用单片机产生不同频率来获得我们要求的音阶,最终可随意弹奏要表达的音符。并且分别从原理图,主要芯片,个模块原理及各莫奎的程序的调试来详细阐述。 一首音乐是许多不同的音阶组成的,而每个音阶对应着不同的频率,这样我们就可以利用不同的频率的组合,构成我们想演奏的那首曲目。当然对于单片机来产生不同的频率非常方便,我们可以利用单片机的定时/计数器T0 来产生这样的方波频率信号,因此,我们只要把一首歌曲的音阶对应频率关系编写正确就可以达到我们想要的曲目。 二、设计制作内容(小四黑体,顶格写)(一)八按键简易电子琴的设计制作(小四黑体,顶格写,下同) 1.任务功能说明与方案论证(首行缩进2字符,小四黑体,下同)(1)任务功能说 明(首行缩进 2 字符,五号宋体,下同) 采用AT89C2051CPU设计时钟电路和复位电路,手动复位,3V供电(2节电池);PCB尺寸: 长X宽=10cmx 6cm,单面板。具有电子琴输入按键8个,包含1?7和高音1, 一排布局,左边为低音。具有手动复位键1个,播放音乐和弹奏切换功能按键1个,在PCB图上标注“复位”、“功能切换”字样。有发光二极管显示程序运行状态(用 1 个发光二极管指示对应的 1 个按键, 实际是8 个发光二极管,只用 1 个代表)。采用扬声器输出声音信号。实现电子琴功能并且至少有一首存储歌曲。 (2)方案论证(首行缩进 2 字符,五号宋体, 1.5 倍行间距,下同)电子琴设有10 个按键,其中8个作为音符输入,另外一个作为模式转换按键, 一个作为手动复位键,实现用户存放的自动播放歌曲。8 个按键分别代表8 个音符, 包括中音段的全部音符,通过软硬件设计,模式转换按键触发外部中断,中断使程

雷达电子产品可靠性工程设计应用

雷达电子产品可靠性工程设计应用 摘要现阶段,雷达性能、指标都得到了很大提升,构成也越来越复杂,怎样能够使结构复杂的雷达兼具高可靠性是设计师们一直在研究的问题。在此对雷达电子产品研发当中进行可靠性设计需要依据的可靠性设计要求、电路可靠性设计、工艺可靠性设计方法展开进一步思考,制定完善的可靠性设计方案,提升雷达电子产品的可靠性。 关键词雷达电子产品;可靠性设计;设计要求;应用 1 总体方案可靠性设计要求 设计人员要大量收集所要设计雷达电子产品的可靠性指标与数据等相关信息,尤其要对该类雷达出现故障的现象、部位、失效原理及相应的措施有足够的了解,这也是产品设计或完善的重要根据,通过这些能够推测出新雷达可以实现的可靠性指标值。除此之外,设计人员要采取市场调查,了解世界上该产品的供需行情以及用户产品需求,其中涉及对产品应用现场方面的要求,以此确定雷达的应用场地分类与最高使用场地需求,依照其进行可靠性设计[1]。 用户发布新产品设计要求首先要对可靠性指标的急迫性与达成的可能性有所认识,据此提出其在可靠性方面的需求,设计人员要将这些需求融入设计当中。 2 电路可靠性设计 2.1 电路简化设计 在各项性能均达标的前提下,需要把线路、逻辑、电路最大限度地进行简化,利用ASIC取代分立元件。系统的供电方式为分布式供电,可以适当避免单板故障导致的连带故障。在条件允许的情况下,运用统一化设计,采用通用零件,使可移动模块保持一样,组件与零件可以更换。尽量运用模块设计的方法,用软件功能将硬件功能取代。 2.2 标准化设计 利用完善的标准电路及标准模块用零件进行集成化设计。在具体实施过程中,尽可能利用固体组件,最大限度地减少分立器件的使用量。若条件允许,可利用数字电路替代模拟电路。应用电路标准组件时,需务必注意精挑细选并进行多次试验,这样做的目的是既简化雷达电子产品的设计,又要保持产品的可靠性。譬如,各种数字单元电路的设计以及通用电源组件的应用,均是这一目的。 2.3 余度和稳定性设计 要想确保产品性能具有足够的稳定性,产品的强度、输出功率、耐压范围等

消费电子产品外观结构设计知识,电子产品设计案例分享,深圳消费电子产品设计公司

消费电子产品外观结构设计知识,电子产品设计案例分享,深圳消费 电子产品设计公司 关键词: 消费电子产品设计,消费电子外观设计,消费电子结构设计,智能产品设计 内容概述: 深圳是我国的消费电子产品之都。深圳人最常见常用的产品一定包括消费电子产品。随着科学技术、数字化和网络化的日益发展,对于数码产品的设计业已经越来越受到人么的关注,传统的设计理念以及方法已经不能满足现阶段市场发展的需求了。作者作为一个资深的设计师,通过本文并结合自身的设计经历,对数码产品的设计现状进行分析,对消费电子外观设计、消费电子结构设计未来发展趋势的看法,和您唠叨一些消费电子产品设计的家长里短。 随着时代的发展,进入信息时代后,信息交互交流成为时代主流,“数码产品”也就成为了当下产品发展的主要元素。酥麻时代带给我们信息生活的广阔空间,然而,随着消费电子产品技术的日渐成熟,更多近似的产品出现在消费者的视野,消费电子产品市场呈现出同质化的现象。 1.市场的扩大化与个性化 随着市场的发展,科技的日渐成熟,数码产品消费群体的扩大也为消费电子产品设计带来新的契机。市场扩大的同时也呈现出了细分化的趋势,消费者越来越突出和强调个性化或特有风格的追求,也说明人们对产品的悬着,主要是基于个人独特的感受和价值观。 由此使得产品外观设计逐渐从寻求“原型设计”到追求“个性化设计”。一方面,消费者希

望变得自然,又具有创造性,并且带有趣味性;另一方面,趣味化和风格化有强加于消费者。因此,怎样让原型、个性化和标准化之间找到平衡,以创新应对多边的市场。这也是我们不断思考与尝试解决的问题。 2.功能的多元化与集成化 伴随着数字技术的推广成熟,现代个人消费电子产品的功能体现出一种由单一标准化向集成化的变化,大多数码产品均及多功能与一体。 3.系统的网络化与平台化 随着网络技术与数字技术的发展,消费电子产品的网络化、兼容化、平台化正进一步加强。以家庭为核心的多媒体系统,逐渐成为未来生活的发展趋势,网络科技和居家生活产品的整合逐渐成为现代生活的代表,智能家居系统(智能家居设计、智能产品设计)正慢慢变成现实。 4.人机交互的人性化与虚拟化 传统的“人机工学”仅仅集中在用户和产品之间的物理界面。而现在需要研究的是用户和产品之间的认知与情感化的关系。在信息数字化的时代,数字信息的人机交互是消费电子产品设计的核心,是人机交互界面设计。 图为深圳品悟工业设计的消费电子产品设计:人机交互界面设计 色彩搭配

整机机械结构与外观要求

随着时代的进步和电子科学技术的发展,各种类型的电子产品不仅渗透到国民经济的各个领域和社会生活的各个方面,而且已经成为现代信息社会的重要标志。电子产品的整机结构形式和越来越新颖的外观也是随着电子技术和工业设计的发展而发展的。本章将介绍电子产品的整机结构及外观的设计要点,使读者站在整机设计的高度,全面了解整机设计的基本原则和需要注意的问题,以及电子产品外观设计的基本知识,有利于大家设计和生产出更加“好用”、“好看”的电子产品。 整机机械结构与外观要求 电子产品不仅要有良好的电气性能,还要有可靠的总体结构和牢固的机箱外完,才能经受各种环境因素的考验,确保长期安全地使用*从整机结构重要性的角度来说,电子产 品整机结构的设计直接关系到产品的功能和技术指标的实现,同时也要求产品具有操作 安全、使用方便、造型美观、结构轻巧、容易维修与互换等特点,并可积极地影响到使用者的心理状态。这些要求是在电子产品的设计研制之初就应该明确,并遵循贯彻始终的原则,所以,电子产品的整机结构及外观的设计已经发展成为以人机工程学、设计艺术学、机械学、力学、传热学、材料学、亿宾微电子应用心理学等为基础的综合性学科。 对整机机械结构与外观的设计要求有如下几点。 1.保证电子产品的稳定性与可魔性 电子产品所处的工作环境多种多样,气候条件、机械作用力和电磁干扰是影响电子设备的主要因素,必须采用适当的防护措施,将各种不利的影响降到最低限度,以保证电子产品整机能稳定可靠地工作。对抗气候条件主要采取散热措施和各种防潮防腐蚀措施,对抗机械作用力主要采取各种防震措施;对抗内部和外部的电磁干扰主要采用电屏蔽、磁屏蔽和电磁屏蔽措施。 2.便于电子产品的使用和维修 产品是由人来使用和维修的,因此,整机设计必须符合人的生理和心理特点,使人感到方便、省力、心情愉快。此外面板上的控制装置和显示装置必须进行合理地规划与布置,以及保护使用者的安全等。如面板上的控制装置大多放在右边,显示装置则在左边。 3.良好的结构工艺性 结构与工艺是密切相关的,采用不同的结构就相应有不同的工艺,而且整机机械设计的质量必须有良好的工艺措施来保证,因此结构设计者必须结合生产实际考虑其结构工艺性。 4.美观大方的造型及色彩 现代电子产品不仅要求其具有使用功能,同时还要求具有审美价值,甚至于有些艺术家将这些电子产品的造型赋予精神层面的含义,这也是人类文明不断发展的体现,因此有越来越多的电子产品厂商把新颖的外观当成电子产品的主要卖点。 5.结构轻巧 体积小、重量轻是现代电子产品的主要特点之一,这使得产品的使用、运输、贮藏过程更加的方便*体积小、重量轻也是设计者采用了更先进的工艺和更先进的材料的结果。 6.贯彻执行标准化 产品标准化是我国一项重要的技术经济措施。标准他的产品在质量上、互换性上和 生产技术的协作配合上都有很好的保障,标准化的产品便于维修,能降低生产成本,提高生产效率d结构设计中必须尽量减少对特殊零件、部件和尺寸系列的应用。通常将标准化、规格化、系列化称为“三化”。wxq$#

电子产品设计及制作

2018年全国职业院校技能大赛 拟设赛项赛项规程 一、赛项名称 赛项编号:GZ-2018084 赛项名称:电子产品设计及制作 英语翻译:Electronic Product Design and Production 赛项组别:高职组 赛项归属产业:电子信息产业 二、竞赛目的 本赛项旨在服务中国制造2025、机器人产业发展规划等国家战略的实施,加强大专院校机器人相关专业学科建设,加快培养机器人行业急需的高层次技术研发、管理、操作、维修等各类人才。根据电子信息类专业的特色,以智能机器人技术应用为竞赛内容,推动电子信息类专业在智能机器人领域的专业方向建设。 通过竞赛,检验参赛选手在模拟真实的工作环境与条件下实现对机器人技术电子产品在规定设计方案(规定原理图与结构要求)下的工艺能力和职业素质,包括对常用电子产品制作工具的应用、电子产品的辅助设计能力、电子产品软硬件调试能力、电子产品的加工方法和工艺的操作技能、电子仪器仪表的使用、现场问题的分析与处理、团队协作和创新能力、安全、环保等意识。通过竞赛,搭建校企合作平台,促进校企合作协同育人,对接产业发展,实现行业资源、企业资源与教学资源的有机融合,引导高职院校关注机器人技术的发展趋势与方向,指导和推动电子信息类专业开展机器人技术专业方向的课程建设和教学改革,加快电子信息类专业高素质技能型人才的培养,增强技能型人才的就业竞争力。 三、竞赛内容

(一)竞赛时间 1.竞赛时间为8小时。各竞赛队在规定的时间内,独立完成“竞赛内容”规定的竞赛任务。 采用印刷线路板图绘制、控制器的硬件焊接组装和调试、控制器的任务与功能实现(软件的编写和调试)同步竞赛的方法进行。绘制的线路板不加工,对线路板电子稿进行评分;绘制的线路板与焊接安装用线路板约束条件不同(约束条件指线路板安装尺寸、形状、接线口位置);编程选手采用已有的硬件套件进行编程,完成控制器的功能要求。 2.参赛选手分工:按照线路板绘制,硬件焊接组装和调试,软件编程、调试等工作内容,由参赛队自行安排分工,可同步进行。 3.竞赛起止时间为9:00-17:00,17:00各参赛队停止比赛,递交比赛作品和文档。 (二)竞赛内容 赛项要求以STM32F103单片机或51单片机为主控制芯片来考核参赛选手在规定时间内完成赛题要求的功能电路设计、绘制、制作、焊接、调试,并装配入该赛题要求的某一电子产品。 赛项涵盖的知识点主要有:模拟电子技术、数字电子技术、微处理器技术、传感器检测技术、软件编写、图像采集与识别、运动控制等技术。赛项涵盖的技能点主要有:印刷线路板绘制、线路板焊接与测试、电子产品的安装与调试。选手的创新、创意可以在机器人运动控制、数控技术、电机的动态控制优化、控制器的装配流程工艺、机器人的智能化等技术领域进行自主发挥。 该部分主要实现对电子信息类专业选手基本职业技能(例如电路板的设计、绘制、制作、焊接、调试、装配技能等)和综合能力、创新能力的现场考核。

电子产品可靠性测试规范

产品可靠性测试规范 1.目的 本文制定产品可靠性测试的要求和方法,确保产品符合可靠性的质量 要求。 2.范围 本文件适用本公司所有产品。 3.内容 3.1 实验顺序 除客户特殊要求外,试验样品进行试验时,一般按下表的顺序进行: 3.2实验条件 3.2.1 实验条件:

3.2.2 试验机台误差: a.温度误差:高温为+/-2℃,低温为+/-3℃. b.振动振幅误差:+/-15%. c.振动频率误差:+/-1Hz. 3.2.3 落地试验标准 3.2.3.1 落地试验应以箱体四角八边六面(任一面底部相连之四角、与此四角相连之八边, 六面为前、后、左、右、上、下这六个面)按规定高度垂直落下的方式进行。 重量高度 0~10kg以内75cm 10~20kg以内60 cm 20kg以上53 cm 3.2.3.2 注意事项: 5.2.3.2.1 箱内样品及包材在每个步骤后进行外观与功能性检验。 5.2.3.2.2 跌落表面为木板。 3.2.4 推、拉力试验方法和标准 3.2. 4.1、目的:为了评定正常生产加工下焊锡与焊盘或焊盘与基材的粘结质量。 3.2. 4.2、DIP类产品,需把元件用剪钳剪去只留下元件脚部分(要求留下部分 可以自由通过元件孔),且须把该焊盘与所连接的导线分开,然后固定 在制具上用拉力机以垂直于试样的力拉线脚(如下图),直到锡点或焊 盘拉脱为止,然后即可在拉力计上读数。 拉力方向 焊锡 焊盘

(图1) 3.2. 4.3、SMT类产品,片式元件用推力计以如下图所示方向推元件。推至元件或焊盘脱落后在推 拉力计上读数。并把结果记录在报告上。 三极管推力方向如下图所示,推至元件或焊盘脱落后在推拉力计上读数,并记录。 3.2. 4.4、压焊类产品,夹住排线(FFC或FPC)以如下图所示方向做拉力,拉至FFC或FPC 断或焊锡与焊盘脱离(锡点脱离)或焊盘与基材脱离(起铜皮),把结果记录在报告 上。 3.2. 4.5、产品元器件抽样需含盖全面规格尺寸。产品各抗推、拉力标准为;

电子产品设计规范案例

1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的,收到客户的原始资料(可以是草图,也可以是文字说明),ID即开始外形的设计;ID绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确认,逐步修改直至客户认同;也有的公司是ID绘制几种草案,由客户选定一种,ID再在此草案基础上绘制外形图;外形图的类型,可以是2D 的工程图,含必要的投影视图;也可以是JPG彩图;不管是哪一种,一般需注名整体尺寸,至于表面工艺的要求则根据实际情况,尽量完整;外形图确定以后,接下来的工作就是结构设计工程师(以下简称MD)的了; 顺便提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用ID直接用MD做外形图; 如果产品对内部结构有明确的要求,有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整; MD开始启动,先是资料核对,ID给MD的资料可以是JPG彩图,MD将彩图导入PROE 后描线;ID给MD的资料还可以是IGES线画图,MD将IGES线画图导入PROE后描线,这种方法精度较高;此外,如果是手机设计,还需要客户提供完整的电子方案,甚至实物; 2。建摸阶段, 以我的工作方法为例,MD根据ID提供的资料,先绘制一个基本形状(我习惯用BASE作为文件名);BASE就象大楼的基石,所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据;所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同,ID侧重造型,不必理会拔模角度,而MD不但要在BASE里做出拔模角度,还要清楚各个零件的装配关系,建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通,交换一下意见,以免走弯路; 具体做法是先导入ID提供的文件,要尊重ID的设计意图,不能随意更改; 描线,PROE是参数化的设计工具,描线的目的在于方便测量和修改; 绘制曲面,曲面要和实体尽量一致,也是后续拆图的依据,可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补; BASE完成,请ID确认一下,这一步不要省略建摸阶段第二步,在BASE的基础上取面,拆画出各个零部件,拆分方式以ID的外形图为依据; 面/底壳,电池门只需做初步外形,里面掏完薄壳即可; 我做MP3,MP4的面/底壳壁厚取1.50mm,手机面/底壳壁厚取2.00mm,挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm,防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm; 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过,是客人担心强度一再坚持的,其实3.00mm 已经非常保险了,壁厚太厚很容易缩水,也容易产生内应力引起变形,担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决,效果远好过单一的增加壁厚; 建摸阶段第三步,制作装配图,将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入,选择参考中心重合的对齐方式;放入电子方案,如LCD,LED,BATTERY,COB。。。将各个零部件引入装配图时,根据需要将有些零部件先做成一个组件,然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时,总装配图里只有两个组件,上盖是一个组件,下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件,B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件,D壳组件,主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段:分三个方面; A:由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM);可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料,例如:IGS档(居多)或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改;可由客户选择方案或自主开发。 4 建摸阶段第四步,位置检查,一般元件的摆放是有位置要求的。 例如:LCD的位置可以这样思考,镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm,面壳局部掏薄厚

小型电子产品开发、设计与制作

试题3.1串联稳压电源的设计与制作 功能分析 利用具有单向导电性能的桥式整流元件,将正负交替变化的正弦交流电压变换成单方向的脉动直流电压。利用电容滤波电路尽可能地将单向脉动直流电压中的脉动部分(交流重量)减小,使输出电压成为比较平滑的直流电压。利用串联稳压电源使输出直流电压在电源发生波动或负载变化时保持稳定。 原理框图 完整电路图

试题3.3正弦波发生器的设计与制作 首先利用LM358采纳文式桥振荡方式产生正弦振荡产生正弦

波,Rp3,R4,R3组成负反馈电路,使产生的信号保持稳定,具有较小的失真,然后通过第二级运放LM386将正弦波变放大,尽量减小产生的失真.通过调节双联可调电容C1,C3能够实现频率的调节,电压的调节依靠可调电阻R6,.为使输出波形更接近正弦波 0f = RC 21

一个正弦波振荡器要紧由以下几个部分组成。 (1)放大电路 (2)正反馈网络 (3)选频网络 (4)稳幅环节 试题3.4简易4路抢答器的设计与制作 4名选手编号为:1,2,3,4。各有一个抢答按钮,按钮的编号与选手的编号对应,也分不为s1,s2,s3,s4。(2)k1给主持人设置一个操纵按钮,用来操纵系统清零(抢答显示数码管灭灯)和抢答的开始。(3)抢答器具有数据锁存和显示的功能。抢答开始后,若有选手按动抢答按钮,该选手编号立即锁存,并在抢答显示器上显示该编号,封锁输入编码电路,禁止其他选手抢答。抢答选手的编号一直保持到主持人将系统清零为止。 放大电RC 选频网稳幅电 调节幅值幅值放大

74ls373为地址锁存器g点为锁存操纵端 试题3.5数显定时器的设计与制作 两位数显式秒定时器的定时时刻为30s和60s。该电路是由一只集成电路555多谐振荡器输出的1秒脉冲信号作为时基信号而组成的电路。Cd4518内含为两个二、十计数器、 CD4511是一个用于驱动共阴极LED(数码管)显示器的BCD 码—七段码译码器

电子产品可靠性试验

电子产品可靠性试验 第一章 可靠性试验概述 1 电子产品可靠性试验的目的 可靠性试验是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。试验结果为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。具体目的有: (1) 发现产品的设计、元器件、零部件、原材料和工艺等方面的各种缺陷; (2) 为改善产品的完好性、提高任务成功性、减少维修人力费用和保障费用提供信息; (3) 确认是否符合可靠性定量要求。 为实现上述目的,根据情况可进行实验室试验或现场试验。 实验室试验是通过一定方式的模拟试验,试验剖面要尽量符合使用的环境剖面,但不受场地的制约,可在产品研制、开发、生产、使用的各个阶段进行。具有环境应力的典型性、数据测量的准确性、记录的完整性等特点。通过试验可以不断地加深对产品可靠性的认识,并可为改进产品可靠性提供依据和验证。 现场试验是产品在使用现场的试验,试验剖面真实但不受控,因而不具有典型性。因此,必须记录分析现场的环境条件、测量、故障、维修等因素的影响,即便如此,要从现场试验中获得及时的可靠性评价信息仍然困难,除非用若干台设备置于现场使用直至用坏,忠实记录故障信息后才有可能确切地评价其可靠性。当系统规模庞大、在实验室难以进行试验时,则样机及小批产品的现场可靠性试验有重要意义。 2 可靠性试验的分类 2.1 电子装备寿命期的失效分布 目前我们认为电子装备寿命期的典型失效分布符合“浴盆曲线”,可以划分为三段:早期失效段、恒定(随机或偶然)失效段、耗损失效段。可参阅图1.2.1。 早期失效段,也称早期故障阶段。早期失效出现在产品寿命的较早时期,产品装配完成即进入早期失效期,其特点是故障率较高,且随工作时间的增加迅速下降。早期故障主要是由于制造工艺缺陷和设计缺陷暴露产生,例如原材料缺陷引起绝缘不良,焊接缺陷引起虚焊,装配和调整不当引起参数漂移,元器件缺陷引起性能失效等。早期失效可通过加强原材料和元器件的检验、工艺检验、不同级别的环境应力筛选等严格的质量管理措施加以暴露和排除。 恒定失效段,也称偶然失效段,其故障由装备内部元器件、零部件的随机性失效引起,其特点是故障率低,比较稳定,因此是装备主要工作时段。 耗损失效段,其特点是故障率迅速上升,导致维修费用剧增,因而报废。其故障原因主要是结构件、元器 件的磨损、疲劳、老化、损耗等引起。 2.2 试验类型及其分布曲线的变化 针对电子装备寿命期失效分布的三个阶段,人们在设计制造和使用装备时便有针对地采取措施,以提高可靠性和降低寿命周期的费用。在设计制造阶段,要尽量减少设计缺陷和制造缺陷,即便如此仍然会存在早期失效和随机失效。为此,承制方需要运用工程试验的手段来暴露和消除早期失效,降低随机失效的固有水平。通过这些措施,可以改变产品的寿命分布曲线的形状,可参阅图1.2.2。在耗损阶段,用户可通过维修和局部更新的手段延长装备的使用寿命。 图 1.2.2 示意了两组产品寿命失效率分布曲线,图中表明产品B 的可靠性水平比产品A 的优良,因为B 的恒定失效率比A 的低,B 的早期失效段比A 的短。如果曲线A 和B 是同一种产品的不同阶段的失效率分布,则表明该产品经过了可靠性增长试验,取得成效,因此曲线B 的恒定失效率大为 失效率 早期 耗损 失效 偶然失效段 失效 时间 图1.2.1 电子装备寿命期失效分布的浴盆曲线示意

电子产品可靠性设计总结V1.1.0

电子产品可靠性设计总结V1.1.0 一、 印制板 ㈠,数据指标 1,印制板最佳形状是矩形(长宽比为3:2或4:3),板面大于200*150mm时应考虑印制板所承受的机械强度。 2,位于边沿附近的元器件及走线,离印制板边沿至少2mm,以防止打耐压不过。 3,焊盘尺寸以金属引脚直径加上 0.2mm 作为焊盘的内孔直径。例如,电阻的金属引脚直径为 0.5mm,则焊盘孔直径为 0.7mm,而焊盘外径应该为焊盘孔径加1.2mm,最小应该为焊盘孔径加1.0mm。 4,常用的焊盘尺寸 焊盘孔直径/mm 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 焊盘外径/mm 1.5 1.5 2.0 2.0 2.5 3.0 3.5 4 5,元器件之间的间距要合适,以防止焊接时互相遮挡,导致无法焊接。 6,走线和元器件与边界孔、固定孔之间的距离要足够的大,以防止无法添加平垫和螺丝,也可防止可耐压时不能通过。 7,PCB板的尺寸要与相关的壳子相匹配,固定孔之间的位置也要与要关的壳体固定位置相适合。 8,尽量用贴片元件,尺可能缩短元件的引脚长度。(地线干扰) ㈡,设计方法 1,保证PCB板很好的接地。(信号辐射) 2,屏蔽板尽量靠近受保护物体,而且屏蔽板的接地必须良好。(电场屏蔽) 3,易受干扰的元器件不能离得太近。(元件布局) ㈢,注意事项 1,以每个功能电路为核心,围绕这个核心电路进行布局,元件安排应该均匀、整齐、紧凑,原则是减少和缩短各个元件之间的引线和连接。 2,使用敷铜也可以达到抗干扰的目的,而且敷铜可以自动绕过焊盘并可连接地线。填充为网格状,以散热。 3,包地。对重要的信号线进行包地处理,可以显著提高该信号的抗干扰能力,当然还可以对干扰源进行包地处理,使其不能干扰其它信号。 4,严格确保元器件的焊盘大小足以插入元器件。各个元件间的距离不能太近导致元器件无法放下或无法焊接。 5,尽量少用过孔。 6,画完印制板图后,看看每个元器件的标号的方向正否统一。 7,元器件的标号不能画在其它元器件的焊盘内,也不能被其它原器件挡住。 8、接口应有文字说明其接口功能定义。 9、安装孔周围应不能走线,防止螺丝与信号线短接。 二、 PCB走线 ㈠,数据指标

电子产品结构设计过程

电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID 造型; a. .......................... I D 草绘 b. ............................. ID 外形图 c. ............................. MD 外形图 2.建模; a. 资料核对 ..... b. 绘制一个基本形状...... c. 初步拆画零部件 ..... 1.ID 造型; 一个完整产品的设计过程, 是从ID 造型开始的,收到客户的原始资料(可以是草图,也可以是文 字说明),ID即开始外形的设计;ID绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确认,逐步修改直至客户认同;也有的公司是ID 绘制几种草案,由客户选定一种,ID 再在此草案基础上绘制外形图;外形图的类型,可以是2D的工程图,含必要的投影视图;也可以是JPG彩图;不管是哪一种,一般需注名整体尺寸,至于表面工艺的要求则根据实际情况,尽量完整;外形图确定以后,接下来的工作就是结构设计工程师(以下简称MD的了; 顺便提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用ID直接用MD故外形图; 如果产品对内部结构有明确的要求,有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整;MD开始启动,先是资料核对,ID给MD的资料可以是JPG彩图,MD将彩图导入PROEt描线;ID 给MD勺资料还可以是IGES线画图,MD各IGES线画图导入PROE!描线,这种方法精度较高;此外,如果是手机设计,还需要客户提供完整的电子方案,甚至实物; 2。建摸阶段, 以我的工作方法为例,MD根据ID提供的资料,先绘制一个基本形状(我习惯用BASE乍为文件名);BASE就象大楼的基石,所有的表面元件都要以BASB的曲面作为参考依据; 所以MD故3D的BASE和ID做的有所不同,ID侧重造型,不必理会拔模角度,而MD不但要在BASE 里做出拔模角度,还要清楚各个零件的装配关系,建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通,交换一下意见,以免走弯路;

“电子产品设计及制作”赛项规程

2019年山东省职业院校技能大赛 高职组“电子产品设计及制作”赛项规程 一、赛项名称 赛项名称:电子产品设计及制作 赛项组别:高职组 二、竞赛目的 本赛项旨在服务中国制造2025、电子信息行业发展规划等国家战略的实施,加强高职院校电子信息相关专业学科建设,加快培养电子信息行业急需的高层次技术研发、管理、操作、维修等各类人才。根据电子信息类专业的特色,以智能电子技术应用为竞赛内容,推动电子信息类专业建设。 通过竞赛,检验参赛选手在模拟真实的工作环境与条件下实现电子产品在规定设计方案(规定原理图与结构要求)下的工艺能力和职业素质,包括对常用电子产品制作工具的使用、电子产品的辅助设计能力、电子产品软硬件调试能力、电子产品的加工方法和工艺的操作技能、电子仪器仪表的使用、现场问题的分析与处理、团队协作和创新能力、安全、环保等意识。通过竞赛,搭建校企合作平台,促进校企合作协同育人,对接产业发展,实现行业资源、企业资源与教学资源的有机融合,引导高职院校关注电子信息行业的发展趋势与方向,指导和推动电子信息类专业开展课程建设和教学改革,加快电子信息类专业高素质技能型人才的培养,增强技能型人才的就业竞争力。 三、竞赛内容 赛项要求以STM32F103单片机或51单片机为主控制芯片来考核参赛选手在规定时间内完成赛题要求的功能电路设计、绘制、制作、焊接、调试,并装配入该赛题要求

的某一电子产品。 赛项涵盖的知识点主要有:模拟电子技术、数字电子技术、微处理器技术、传感器检测技术、软件编写、图像采集与识别、运动控制等技术。赛项涵盖的技能点主要有:印刷线路板绘制、线路板焊接与测试、电子产品的安装与调试。选手的创新、创意可以在机器人运动控制、数控技术、电机的动态控制优化、控制器的装配流程工艺、机器人的智能化等技术领域进行自主发挥。 该部分主要实现对电子信息类专业选手基本职业技能(例如电路板的设计、绘制、制作、焊接、调试、装配技能等)和综合能力、创新能力的现场考核。 竞赛时间为6个小时。各参赛队在规定的时间内,独立完成规定的竞赛任务。竞赛成绩采用100分制,竞赛结束后由竞赛裁判组对参赛队完成的每一项任务进行分别评分,每个参赛队各项任务的得分总和即为参赛队的最终成绩。评分标准由四个方面构成:安全操作规范(分值10%)、电子设计工艺(分值20%)、电子装接工艺(分值30%)、任务与功能验证(分值40%)。 四、竞赛方式 1.本赛项为团体赛,每队由3名选手组成。选手报名资格和具体参赛队数、指导教师数等按照《山东省教育厅等4部门关于举办2019年全省职业院校技能大赛的通知》规定。 2.参赛选手需按照参赛时段进入比赛场地,比赛工位通过抽签决定。在比赛前30分钟领取比赛题目并进入比赛工位,选手自行决定分工、工作程序和时间安排。比赛期间组委会适时提供饮水,参赛选手不得离开指定的场地。 3.为保障公平、公正,竞赛现场实施网络安全管制,防止场内外信息交互。参赛选

电子产品设计实验实验报告

姓名:张键班级:电子1202学号:201215034设计题目:红外防盗报警系统 一、设计意义: 随着社会经济的飞速发展和人民物质生活水平的不断提高,人们对其住宅的要求也越来越高,表现在不仅希望拥有舒适、温馨的住所,而且对其安全性、智能性等方面也提出了更高的要求。随着流动人口迅速增加,盗窃、入室抢劫等刑事案件也呈现出了增长趋势,并且危害越来越严重,人们越来越渴望有一个安全生活的空间,但是犯罪分子的作案手段越来越高明,他们甚至采用一些高科技的作案手段,使得以往那种依靠安装防盗门窗、或靠人防的防范方式越来越不能满足人们日常防范的要求;人们迫切需要一种智能型的家庭安全防范报警系统,及时发现各种险情并通知户主,以便将险情消灭在萌芽状态,保证居民的生命财产不受损失。 目前,国内市场上的防盗报警器系统大部分是国外品牌,国内防盗报警器产品厂商发展时间比较短,真正取得长足发展也是在2000年以后,特别是在2004年国内有些厂商迅速成长,投资规模和企业规模都在迅速发展和扩大。但是与国外厂商相比还有很大差距。现阶段,大部分工程商安装防盗报警产品时倾向于国外品牌,其中,安装的国外产品主要来自于美国、日本和韩国,这三个国家的产品占据我国报警市场的近80%的份额。这主要是因为,在产品供给市场上,绝大部分国外品牌来自美国和日韩,防盗报警产品在这些国家的发展已

经非常成熟,产品功能稳定,性能完善,再加上进入我国是时间较早,所以在我国市场上占有相当大的份额。因此我做这个产品的目的在于,使每个人都能用上性价比好的产品,让更少的人受到财产的损失。 二、工作原理: 在门的边框上,安装红外对射管,用以检测是否有人通过。在门钥匙处有一个触发开关,用来判断是否是正常开门。当门钥匙没有打开,而且有人通过时,也就是非正常进入,红外对管没有检测到信号,输入高电平到单片机,单片机输出信号到蜂鸣器和红色的LED灯,同时LCD1602显示“W ARING!THE THIEF ARE COMING”,告诉用户有小偷闯入,提醒注意,只有通过按下复位开关警报才可以解除。当钥匙打开门,并且有人通过时,也就是正常开门,单片机输出信号到绿色LED灯上,同时LCD1602上显示“SAFETY WELCOME MASTER”告诉用户是正常开门,欢迎回来。 三、系统硬件设计: 1)关键器件介绍: 1.LCD1602简介: 1602液晶也叫1602字符型液晶,它是一种专门用来显示字母、数字、符号等的点阵型液晶模块。它是由若干个5x7或者5x11等点阵字符位组成,每个点阵字符位都可以显示一个字符,每位之间,有一个点距和行间的作用,正因为如此所以它不能很好地显示图形。LCD1602是指显示的内容为16*2,即可以显示两行,每行16个字符液晶模块。

电子产品设计开发流程

电子产品结构开发流程 目录 1、产品规划 2、产品开发流程 2-1、开发流程概述 2-2、外观评审 2-3、结构布局设计(经过组装后的) 2-4、机构件的设计 2-5、(工程样品验证测试) 2-5、(设计验证测试) 2-5、& (小批量过程验证测试和量产)3、结束 1、产品规划 A、确定产品的定位 ①确定产品的销售地区 ②确定产品的使用对象 ③确定产品的消费档次 ④确定产品的使用环境 B、确定产品的规格

①确定产品的使用功能 ②确定产品的外观形状 ③确定产品的检测规范 C、方案的评估 ①外观方案评估 ②工艺方案评估 ③机构方案评估 2、开发流程 2-1、开发流程概述 (1)外观的评审 (2)机构布局设计 (3)结构件的设计 (4) (5) (6) 2-2、外观评审 (1)尺寸空间评估 (2)外接元件评估 (3)标准件的选择 (4)相关规范收集 (5)外观开模分析 (6)建立3D模型

(7)制作外观手板 (8)出示资料清单 2-3、结构布局设计 (1)的确定 (2)主要零件的布局 ①元件 ②元件 ③发热元件 ④光学元件 ⑤操作元件 ⑥其他特殊元件 (3)的绘制(:时钟信号输出) (4)出据资料及清单 2-4、结构件的设计 (1)零件拆分的确定,绘制方案图—>色彩工艺 (2)评审结构方案—>散热、导光、声音、组装、重量 (3)零件结构细部设计—> (4)制作功能手板 (5)功能手板检讨—>挂钩、定位、止口、柱、美工线、 (6)零件开模分析并制作(:面向制造的设计,作用就是改进产品的制造工艺性) (7)绘制零件开模图—>3D ,2D ,特殊要求

(8)零件名称命名,申请 (9)制作(:物料清单)—>结构件的组装顺序父子关系 (10)制作进行产品跟踪(:设计失效模式及后果分析) (11)产出资料清单 2-5、 (1)图档整理(3D ,2D ) (2)资料跟踪() (3)模具跟踪(T0->T1,问题改善对策) (4)检验测量(新品首件检查,外观色彩检查) (5)首样签核 (6)组装(临时对策,永久对策) (7)测试(测试规范定义,对策) 2-6、 (1)图档资料整理(3D &2D ,) (2)跟踪 (3)模具修改跟踪(3D &2D ,跟踪)(:工程变更通知书)(4)检验测量(新品首件检查,外观色彩检查) (5)物料

电子产品设计流程

电子产品的设计流程 一、需求调研与需求分析: 1、产品构思,市场的调度落到实处,我们应该对我们所设计的产品进行一下调查,看看产品所使用的背景、所处的条件和使用者对产品的要求等等。 2、技术方案(技术、要求、能力可行性),我们要对我们所调查的事项进行一下分析,看看产品的市场需求量是不是很大、值不值得我们生产,产品的销售途径怎么样以及我们对产品的技术可行性,并且评估市场的规模、市场的潜力、和可能的市场接受度,并开始塑造产品概念。 3、成本构成(材料、价格),这个阶段主要分析减少成本的因素,要尽可能的降低成本获得最大的效益,如在采购方面。 二、方案阶段: 经过我们对产品的需求调研与分析,我们可以了解到是不是可以对它生产。若可以,我们就需要对它进行设计方案了。我们制订产品的方案设计,我们就要对该方案进行理论分析和计算,通过优化设计和必要的试验提出完整的电路原理图,关键元器件的参数计算,初步的结构设计等。 1、系统级设计,这个阶段主要是看产品性能指标的要求以及选择芯片型号。 2、电路模块,我们在原理设计的过程中,工程师在进行实际的布局布线前对系统的时间特性、信号完整性、电源完整性、散热情况等问题做一个最优化的分析,当然这些工作大多需要由专业的PCB设计工程师来完成,原理设计工程师通常没有办法考虑到这样细致和全面。 3、项目预期、测试方案、单元划分、成本估算、风险评估、进度计划、人员分配,需要明确产品的功能规格以及产品价值的描述等方面内容,决定产品的开发可行性,对产品的估计进行严格的调研,并完成

后续阶段的计划制定。在这个阶段,参与项目的人员也要确定,每个人员都要有严格的分工,各尽其职,认真完成各自的任务,并能很好的配合团队其他人员协调工作。 4、初样制作是检验设计方案正确与否的依据,我们根据上述预研阶段中在电路搭试的基础上,制作PCB手板及样品,进行各种参数的测试,并做出完整的记录。若制作的样品取得较为满意的测试结果,则写出初样制作总结报告,此外还应制作完成一份文档,以便我们后期可以使用它;若初样评审未通过,则重新进行预研,重新制作样板,直到初样评审通过为止,这个阶段的工作一定要仔细。 三、设计环节: 1、选择材料,这时候我们已经确定了各个部分的功能和作用,在选择芯片和器件的时候要尽量正确可行,我们在软件设计的时候程序要规范化,代码能短则短,一定要有注释且要规范到函数级。 2、产品的可靠性和稳定性,因为在产品卖出去之后我们无法预测他的工作环境和使用环境,这一系列的问题都需要我们注意,并且需要我们在产品出售之前要考虑,否则,产品会出现严重的问题导致不可估量的损失。 3、我们还应该了解电子产品的认证指标,如IEC61000-4-4,5。 4、我们还要考虑怎样设计电路板可以使它稳定、可靠。 四、测试: 设计人员在测试验证阶段,一方面要验证产品的功能、性能的指标是否满足产品的设计要求;另外一方面,还要验证在PCB设计前的仿真分析阶段和PCB设计后的仿真分析阶段所做的所有的仿真工作、分析工作是否是准确、可靠,为下一个产品开发奠定很好的理论和实际相结合的基础。这个阶段的工作重点是测试和验收,即模拟各种方法测试产品的稳定性,这一阶段的活动主要包括企业内部的产品测试以及用户测试,甚至包括产品的小批量测试生产以及市场的试销等,当然,这一阶段的标志是成功的通过产品测试,完成市场推广计划,以及建立可行的

电子产品可靠性设计

科技论坛Ke Ji Lun Tan 商品与质量SHANGPINYUZHILIANG 109 1 电子产品可靠性设计概述 1.1电子产品的可靠性设计定义 电子产品的可靠性指标是衡量产品可靠性水平的定量和定性数值,通常情况下,衡量电子产品的可靠性,主要依靠可靠度、失效率、平均寿命及寿命概率密度等评价指标来衡量电子产品的可靠性_电子产品的可靠性设计时要明确设计产品的功能和性能要求,必须要了解产品在整个寿命周期内面临的环境条件,通过依据产品可靠性的定量和定性指标,验证产品稳定性,从而提升电子产品质量。 1.2电子产品可靠性设计技术 电子产品的可靠性设计技术主要通过采用预计、分配、技术设计和评定等类型的设计策略,实现电子产品可靠性验证、试验,确保电子产品可靠性电子产品设计阶段,必须要尽量选择成熟化、插件化和简单化的设计结构,选用典型电路,要衡量电子产品的可靠性、经济性和产品实际性能,通过多个方面的设计提升产品整体品质一般情况下,电子产品的可靠性设计技术包括冗余化设计、元器件的降额设计和热设计等技术。 2 可靠性设计管理目标 在论述可靠性设计管理之前,需要明确可靠性设计管理的目标是什么。根据笔者的设计经验,电子产品设计有三条研发平行线,也可以说三个研发层次:功能与性能设计、可制造性设计、可靠性设计功能和性能设计是指通过软件和硬件手段设计出“达到”用户要求的产品,功能和性能设计的基础是用户需求。可制造性设计是指为了满足用户批量使用要求而进行的物料、供应商、工艺(设计、生产)、工装测试等方面的设计工作,是使设计的产品从制造角度“持续达到”用户要求。可靠性设计是指通过各种手段和管理,使产品全生命周期的功能和性能“超越”用户要求。这三个层次是一个渐进层次,其顶点就是可靠性设计层次,同时这三个层次在具体实施的时候是平行的,要真正设计出超越用户要求的产品,在进行功能、性能设计的同时需要进行可制造性设计和可靠性设计。 3 电子产品可靠性设计 3.1降额设计 电子产品降额设计是指降低电子产品元器件工作环境,使电子众品元器件处于低于额定标准的应力环境下保持工作状态在开展降额设计时,为了延长电子产品使用寿命,必须要首先提升电子产品元器件l内使用可靠性通过降低施加在电子产品元器件上的机械应力、热应力、电应力等工作应力,确保电子产品电路能够为设备正常工作提供支持,同时要能够确保具有可靠的接地由于电子产品元器件存在最佳的降额范围,只要处于这个范围内,电子产品元器件的工作应力变化对电子产品失效率存在较为显著的影响开展电子产品可靠性设计时,要考虑到降额的量值及降额条件,确保降额时设备可靠性增加,降低设计难度。 3.2热设计 现代电子产品的电子元器件密度不断提升,元器件之间通过传导、辐射和对流产生大量的热耦合,所以热应力是影响电子元件失效的一个重要因素。为了达到预期的可靠性,必须就爱那个元件的温度降低到最低水平。电子产品热设计包括散热、加装散热器、制冷三种技术方法,应用中通常采用的散热技术有对流散热方式、传导散热方式和利用热辐射特性方式三种。在电子产品热设计中通常采用加装散热器的方式,其目的就是降低半导体的温度,将温度保持在半导体最大结温之下。 3.3电磁兼容性设计 电磁兼容性问题分为两类:一是设备没有受到直接干扰,但是产品不能通过国家电磁兼容标准;二是电子电路、系统等在工作的时候,产生相互干扰或受到外部干扰,从而达不到预期标准。在电子产品设计中通常采用印制电路板设计、电源线滤波、屏蔽机箱、信号线滤波、电缆设计、接地等技术来使设备达到电磁兼容状态。CMOS具有较高的噪声容限,可以优先使用,在对有源器件电磁特性和敏感特性进行筛选和电子电路改进后,要对易受骚扰的电路和骚扰源电路进行分类集中,从而减小相互影响并便于采取防护措施。 3.4抗辐射加固设计 在一些环境中,辐射脉冲是非常强的,常常会使微电子元器件金属连线熔断或烧毁,导致工作失常或永久性损坏。抗辐射加固设计通常针对的是微电子元件的应用场合、辐射环境的辐射因素和强度等,主要从元件的制作材料、器件结构、电路设计、工艺等多方面进行加固考虑。在材料方面,要根据不同的需求选取锗材料、硅材料、铁电材料及金刚石材料等不同的材料。在电路设计方面,采用提高设计余量法,可以提高双极电路1~2个抗辐射等级。在工艺加固方面,采用微电子电子器件工艺中的隔离技术,根据电路的功能、性能、封装等不同的要求,可以选择多晶硅一单晶硅介质隔离、凹槽介质隔离、深槽介质隔离等技术。 4 结束语 随着我国经济的快速发展,人们生活舒适度逐渐提高,电子产品逐渐成为人们日常生活中的重要产品、电子产品种类逐渐增多,功能更加实用化,普通大众已经对电子产品具有一定的依赖性,电子产品使用率逐渐提升。 参考文献: [1]李振.电子产品的可靠性设计与仿真试验[J].舰船电子工程,2014,06:46-51. [2]刘柳,周林,邵将.基于数字化样机的电子产品可靠性设计分析方法[J].电光与控制,2014,09:99-103. [3]骆明珠,康锐,刘法旺.电子产品可靠性预计方法综述[J].电子科学技术,2014,02:246-256. 电子产品可靠性设计 董秋翌 云南省医疗器械检验研究院 云南昆明 650034 【摘 要】随着电子产品越来越广泛的应用到社会各个领域,其使用条件变得越来越严酷,所以对电子产品的产品质量和可靠性要求越来越高。设计精品化产品、生产精品化产品、提供精品化系统自始至终是智能院追求的目标,在精品化战略目标下,我们始终将缔造世界最高品质产品作为我们的目标。可靠性设计作为实现这个目标的必经阶段,首先从设计管理入手,使可靠性设计理念深入到产品的全生命周期,目前我们虽然形成了一定的可靠性设计的思路,但是尚缺乏系统性和完整性,下一步我们将在可靠性设计上逐步形成一整套可行的方法论,并通过可靠性设计管理加以固化和约束。本文以基本可靠性技术为指导,从电子产品的设计和环境出发,对电子产品可靠性设计等几个方面进行了分析和设计,从而达到消除潜在故障、提高电子产品质量和可靠性、增强其社会效益和经济效益的目的。 【关键词】电子产品;可靠性设计;设计方法 【中图分类号】TN02 【文献标识码】A 制造,提高产品的安全性能和质量。 2 机械制造自动化技术发展趋势 2.1机械自动化的现代化发展 自动化技术的逐步深入,给正在进步的机械制造业带来了无限的发展空间,多功能多样化的新技术有效地提高了机械生产的水平,加快了机械生产发展的进程。我国的制造业现如今已经逐渐进入信息自动化、物资输送自动化、生产自动化、设备装配自动化以及检测自动化时代,使得机械自动化进入了一个全新的发展的自动化时代。但是,机械自动化的现代化的发展是一个漫长的过程,绝对不可以一蹴而就,这是一个由低级到高级、由简单不完善到复杂完善的进步过程。为了实现机械自动化的发展,必须认清国情才能够实现全面的自动化,全面使生产效率大幅度提高,中国的机械自动化的发展与世界的发展相比来说还是具有一定的差异,我国目前作为一个发展中的国家,结合我国的国情,使我国的机械自动化的现代化得到有效发展。 2.2智能化方向 随着科技的发展,机械行业也逐渐在进行着现代化改造。数控设备的运用,使机械制造自动化技术与智能化技术实现了很好的融合。智能化所要求的是实现操作人员与设备之间的有效结合,即人机一体,自动化系统模拟人脑来进行操作和控制,从而将之前需要人工进行的如整理和查找数据资料等工作交由机器完成,不但提高了准确率和效率,还能减少用工成本,大大减轻技术人员的工作强度,促进资源的优化配置,为企业带来巨大效益。机械制造自动化技术以智能化为发展趋势,有利于促进企业资源的合理配置,提高企业效益,降低生产成本,促进企业的良好快速发展。 2.3多媒体的综合运用 多媒体与机械制造自动化的结合也将会成为其未来发展的重要趋势。当前情况下,多媒体的应用已经越来越广泛,甚至成为很多企业发展的重要技术手段,将多媒体应用到机械制造自动化中,能够让人们更加形象、直观地看到机械操作的全过程,对于产品质量的控制能够起到很大的帮助作用。多媒体与机械制造的结合是将通信技术、计算机技术以及声像技术有机结合在一起,通过显示屏幕将 技术操作的过程进行展示,并配以相应的声音、图像的内容信息,让整个产品制造过程更加具有可控性。多媒体与机械制造自动化的结合能够极大的节省人力成本的支出,给企业的发展创造更加低的成本条件,实现企业的效率最大化,这不仅是各个企业所希望看到的,同样也是各个企业所必然需要的,将会受到企业极大的欢迎。 2.4与网络化融合 基于网络化普及的背景下,要求当代机械制造行业在可持续发展过程中为了增强自身竞争实力,应注重在机电设备一体化操控过程中,实现机械制造自动化技术与网络技术间的相互融合,由此来营造良好的机械设备监视环境,并以远程操控形式对机械制造整个流程进行管理,且及时发现机械产品生产过程中凸显出的相应问题,对其进行实时解决。同时,网络信息化监控系统的引进,有助于传统机械产品生产过程中突显出的人工作业量大且存在人工误差的问题,并实现对机械制造生产线情况的严格把控,达到最佳的生产状态。此外,基于机械制造自动化技术与网络化相互融合的背景下,在机械制造流程操控过程中亦应注重将网络、声像、通讯技术融于一体,继而便于相关工作人员在对机械产品生产流程进行操控过程中可通过网络平台编辑图像信息,并以信息处理形式实时掌控机械产品生产过程中设备运行参数变化状况,最终由此达到高效率产品生产效果。 综上所述,机械制造业是经济发展的基础,因此,我们不仅要向国外先进技术学习,还要自主创新,抓住科技发展机遇,研究和分析未来发展趋势,采取相关措施,提高我国机械制造自动化技术水平,推动机械制造业的发展,提升我国的国际竞争力和影响力。 参考文献: [1]郭雄.机械制造自动化技术特点及发展前景展望[J].山东工业技术,2015,15(05):52. [2]赵刚.探析机械制造自动化技术特点与发展趋势[J].装备制造技术,2014(02). [3]滕皓.机械制造自动化技术发展现状及未来发展方向探析[J].湖南农机,2014,12(08):54-55.

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