各种成套元器件说明.doc

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断路器

断路器按其使用范围分为高压断路器,和低压断路器,高低压界线划分比较模糊,一般将3kV以上的成为高压电器。

低压断路器又称自动开关,它是一种既有手动开关作用,又能自动进行失压、欠压、过载、和短路保护的电器。它可用来分配电能,不频繁地启动异步电动机,对电源线路及电动机等实行保护,当它们发生严重的过载或者短路及欠压等故障时能自动切断电路,其功能相当于熔断器式开关与过欠热继电器等的组合。而且在分断故障电流后一般不需要变更零部件,一获得了广泛的应用。

分类:

按操作方式分有:电动操作、储能操作和手动操作。

按结构分有:万能式和塑壳式。

按使用类别分有:选择型和非选择型。

按灭弧介质分有:油浸式、真空式和空气式。

按动作速度分有:快速型和普通型。

按极数分有:单级、二级、三级和四级等。

按安装方式分有:插入式、固定式和抽屉式等。

高压断路器(或称高压开关)是变电所主要的电力控制设备,具有灭弧特性,当系统正常运行时,它能切断和接通线路及各种电气设备的空载和负载电流;当系统发生故障时,它和继电保护配合,能迅速切断故障电流,以防止扩大事故范围.因此,高压断路器工作的好坏,直接影响到电力系统的安全运行;高压断路器种类很多,按其灭弧的不同,可分为:油断路器(多油断路器、少油断路器)、六氟化硫断路器(SF6断路器)、真空断路器、压缩空气断路器等

断路器是一种很基本的低压电器,断路器具有过载、短路和欠电压保护功能,能保护线路和电源的能力。

主要技术指标是额定电压、电流。断路器根据不同的应用具有不同的功能,品种、

规格很多,具体的技术指标也很多,你只要找到专业的经销商他会告诉你的。

如果你只是采购没有必要急于一下子就掌握断路器的技术指标,但其质量是最关键的。

你首先应该了解目前市场上能够采购的断路器的质量。高端的有西门子、梅兰日兰、三菱等国际知名品牌,质量优良、耐用、价格贵。

中端有正泰销路最广,质量稳定、价格适中。

其他地方性品牌多得难以计数。

断路器主要品种有:

塑壳断路器、塑料外壳式断路器、漏电断路器、小型断路器、高分段小型断路器、高分段小型漏电断路器、小型漏电断路器、照明配电箱、双电源自动切换装置、智能型万能式断路器

小型断路器

1.概述

小型断路器适用于交流50/60Hz额定电压230/400V,额定电流至63A线路的过载和短路保护之用,也可以在正常情况下作

为线路的不频繁操作转换之用。

小型断路器主要用于工业、商业、高层和民用住宅等各种场所。

该产品应符合GB10963.1、IEC60898标准。

2.型号及含义

一般包括:企业特征代号、产品代号、设计序号、壳架等级额定电流、脱扣类型、极数等,如SSB65-C63/3P、HSB1-

D63/2P。

3.正常工作条件

1)、周围空气温度上限值不超过+40℃, 下限值不低于-5℃,且24h的平均温度值不超过+35℃;

注1:下限值为-10℃或-25℃的工作条件,在订货时用户须向制造厂申明;

注2:上限值超过+40℃或下限值低于-25℃的工作条件,用户应与制造厂协商。

2)、安装地点的海拔不超过2000m;

3)、大气相对湿度在周围空气温度为+40℃时不超过50%,在较低温度下可以允许有较高的相对湿度,例如在+20℃时达90%,对由于温度变化偶尔产生的凝露应采取适当的措施;

4)、污染等级:2级;

5)、安装类别: Ⅱ类及Ⅲ类;

6)、安装场所的外磁场任何方向不应超过地磁场的5倍;

7)、一般垂直安装,任何方向允差2°;

8)、安装处应无显著冲击和振动。

4.主要技术参数

1)、额定工作电压(Ue):AC 230V/400V(1P)、400V(2P,3P,4P)。

2)、额定绝缘电压(Ui):600V。

3)、额定冲击耐受电压(Uimp):4KV 。

4)、额定电流(In):1A、3A、6A、10A、16A、20A、25A、32A、40A、50A、63A 。

5)、额定短路分断能力(Icn):6A-40A:6000A,50A-63A:4500A。

6)、运行短路分断能力(Ics):6A-40A:6000A,50A-63A:4500A。

7)、极数:a.单极(1P);b.二极(2P);c.三极(3P);d.四极(4P)。

8)、瞬时脱扣类型:a.C型(5ln-10ln);b.D型(10ln-16ln)。

9)、基准环境温度:30℃。

10)、栅格距离(mm):6A-40A:50mm,50A-63A:45 mm。

11)、外壳防护等级:IP20。

12)、寿命:a.电气寿命:不低于4000次;b.机械寿命:不低于20000次。

5.结构特点

1)、额定短路分断能力高,部分额定电流等级可达到6KA以上。

2 )、双重接线功能,可方便地连接标准汇流排和软导线。

3)、带指触防护组合型接线端子,安全性更高。

4)、带储能式机构操作,触点快速闭合,克服了因人力操作手柄速度快慢带来的不利影响,提高了产品的使用寿命。

5 )、多种附件可供选择,且模块化、弹性组合,用户安装非常方便。

6 )、壳体和部分功能件均采用国外进口的高阻燃、耐高温、耐冲击塑料制成。

7 )、限流系数高,性能价格比优越。

双电源

双电源是指:一种由微处理器控制,用于电网系统中网电与网电或网电与发电机电源启动切换的装置,可使电源连续源供电。用户一般允许有数十毫秒至数十秒的电源中断,而这段时间的长短,则取决于柴油发电机组的起动时间和断路器的切换时间。

刀开关

刀开关又称闸刀开关或隔离开关,它是手控电器中最简单而使用又较广泛的一种低压电器,如图1.1是最简单的刀开关(手柄操作式单级开关)示意图。刀开关在电路中的作用是:隔离电源,以确保电路和设备维修的安全;分断负载,如不频繁地接通和分断容量不大的低压电路或直接启动小容量电机。刀开关是带有动触头——闸刀,并通过它与底座上的静触头——刀夹座相楔合(或分离),以接通(或分断)电路的一种开关。其中以熔断体作为动触头的,称为熔断器式刀开关,简称刀熔开关。

转换开关用于主电路将一组已连接的器件转换到另一组已连接的器件。采用刀开关结构形式的称为刀形转换开关;采用叠装式触头元件组合成旋转操作的,称为组合开关。

常用的刀开关有HD型单投刀开关、HS型双投刀开关(刀形转换开关)、HR型熔断器式刀开关、HZ型组合开关、HK型闸刀开关、HY型倒顺开关和HH型铁壳开关等。

接触器

接触器(Contactor)

接触器是指工业电中利用线圈流过电流产生磁场,使触头闭合,以达到控制负载的电器。接触器由电磁系统(铁心,静铁心,电磁线圈)触头系统(常开触头和常闭触头)和灭弧装置组成。其原理是当接触器的电磁线圈通电后,会产生很强的磁场,使静铁心产生电磁吸力吸引衔铁,并带动触头动作:常闭触头断开;常开触头闭合,两者是联动的。当线圈断电时,电磁吸力消失,衔铁在释放弹簧的作用下释放,使触头复原:常闭触头闭合;常开触头断开

在工业电气中,接触器的型号很多,电流在5A-1000A的不等,其用处相当广泛。

在电工学上。接触器是一种用来接通或断开带负载的交直流主电路或大容量控制电路的自动化切换器,主要控制对象是电动机,此外也用于其他电力负载,如电热器,电焊机,照明设备,接触器不仅能接通和切断电路,而且还具有低电压释放保护作用/。接触器控制容量大。适用于频繁操作和远距离控制。是自动控制系统中的重要元件之一。通用接触器可大致分以下两类。

1交流接触器。主要有电磁机构。触头系统。灭弧装置等组成。。常用的是CJ10。CJ12。CJ12B等系列。。。

2直流接触器,一般用于控制直流电器设备,线圈中通以直流电,直流接触器的动作原理和结构基本上与交流接触器是相同的。

因为可快速切断交流与直流主回路和可频繁地接通与大电流控制(某些型别可达800安培)电路的装置,所以经常运用于电动机做为控制对象﹐也可用作控制工厂设备﹑电热器﹑工作母机和各样电力机组等电力负载,并作为远距离控制装置。

功能说明

交流接触器利用主接点来开闭电路,用辅助接点来导通控制回路。

主接点一般只有常开接点,而辅助接点常有两对具有常开和常闭功能的接点,小型的接触器也经常作为中间继电器配合主电路使用。

交流接触器的接点,由银钨合金制成,具有良好的导电性和耐高温烧蚀性。

交流接触器的动作动力来源于交流电磁铁,电磁铁由两个「山」字形的幼硅钢片叠成,其中一个固定,在上面套上线圈,工作电压有多种供选择。为了使磁力稳定,铁芯的吸合面,加上短路环。交流接触器在失电後,依靠弹簧复位。

另一半是活动铁芯,构造和固定铁芯一样,用以带动主接点和辅助接点的开关。

20安培以上的接触器加有灭弧罩,利用断开电路时产生的电磁力,快速拉断电弧,以保护接点。

接触器具有可高频率的做电源开启与切断控制﹐最高操作频率甚至可达每小时1200次也没问题。

而接触器的使用寿命很高﹐机械寿命通常为数百万次至一千万次﹐电寿命一般则为数十万次至数百万次。

空气式电磁接触器

电磁接触器(英文:Magnetic Contactor)主要由接点系统,电磁操动系统,支架,辅助接点和外壳(或底架)组成。

因为交流电磁接触器的线圈一般采用交流电源供电,在接触器激磁之後,通常会有一声高分贝的"咯"的噪音,这也成为电磁式接触器的特色。

虽然80年代后,各国有发展交流接触器电磁铁的无声和节电,基本的可行方案之一是将交流电源用变压器降压后﹐再经内部整流器转变成直流电源後供电,但此复杂控制方式并不多见。

真空接触器

真空接触器为接点系统采用真空消磁室的接触器。

半导体接触器

半导体接触器使用改变电路回路的导通状态和断路状态而完成电流操作的接触器。分类

·根据控制线圈的电压不同,可分为

直流接触器

交流接触器。

·按操作机构分为

电磁式接触器

液压式接触器

气动式接触器

·按动作方式分为

直动式接触器

转动式接触器

接触器与继电器的区别

接触器原理与电压继电器相同,只是接触器控制的负载功率较大,故体积也较大。交流接触器广泛用作电力的开断和控制电路。

技术发展

交流接触器制作为一个整体,外形和性能也在不断提高,但是功能始终不变。无论技术的发展到什麼程度,普通的交流接触器还是有其重要的地位。

热继电器

热继电器

是由流入热元件的电流产生热量,使有不同膨胀系数的双金属片发生形变,当形变达到一定距离时,就推动连杆动作,使控制电路断开,从而使接触器失电,主电路断开,实现电动机的过载保护。继电器作为电动机的过载保护元件,以其体积小,结构简单、成本低等优点在生产中得到了广泛应用。

避雷器

避雷器

surge arrester

能释放雷电或兼能释放电力系统操作过电压能量,保护电工设备免受瞬时过电压危害,又能截断续流,不致引起系统接地短路的电器装置。避雷器通常接于带电导线与地之间,与被保护设备并联。当过电压值达到规定的动作电压时,避雷器立即动作,流过电荷,限制过电压幅值,保护设备绝缘;电压值正常后,避雷器又迅速恢复原状,以保证系统正常供电。

避雷器有管式和阀式两大类。阀式避雷器分为碳化硅避雷器和金属氧化物避雷器(又称氧化锌避雷器)。管式避雷器主要用于变电所、发电厂的进线保护和线路绝缘弱点的保护。碳化硅避雷器广泛应用于交、直流系统,保护发电、变电设备的绝缘。氧化锌避雷器由于保护性能优于碳化硅避雷器,正在逐步取代后者,广泛应用于交、直流系统,保护发电、变电设备的绝缘,尤其适用于中性点有效接地的110千伏及以上电网。

避雷器

surge arrester

一种能释放雷电或兼能释放电力系统操作过电压能量,保护电工设备免受瞬时过电压危害,又能截断续流,不致引起系统接地短路的电器装置(见图)。避雷器通常接于带电导线和地之间,与被保护设备并联。当过电压值达到规定的动作电压时,避雷器立即动作,流过电荷,限制过电压幅值,保护设备绝缘;当电压值正常后,避雷器又迅速恢复原状,以保证系统正常供电。

最原始的避雷器是羊角形间隙,出现于19世纪末期,用于架空输电线路,防止雷击损坏设备绝缘而造成停电,故称“避雷器”。20世纪20年代,出现了铝避雷器,氧化膜避雷器和丸式避雷器。30年代出现了管式避雷器。50年代出现了碳化硅避雷器。70年代又出现了金属氧化物避雷器。现代高压避雷器,不仅用于限制电力系统中因雷电引起的过电压,也用于限制因系统操作产生的过电压。

避雷器有管式和阀式两大类。阀式避雷器分为碳化硅阀式避雷器和金属氧化物避

雷器(又称氧化锌避雷器)。

管式避雷器其结构原理见图。内间隙(又称灭弧间隙)置于产气材料制成的灭弧管内,外间隙将管子与电网隔开。雷电过电压使内外间隙放电,内间隙电弧高温使产气材料产生气体,管内气压迅速增加,高压气体从喷口喷出灭弧。管式避雷器具有较大的冲击通流能力,可用在雷电流幅值很大的地方。但管式避雷器放电电压较高且分散性大,动作时产生截波,保护性能较差。主要用于变电所、发电厂的进线保护和线路绝缘弱点的保护。

碳化硅避雷器其基本工作元件是叠装于密封瓷套内的火花间隙和碳化硅阀片(电压等级高的避雷器产品具有多节瓷套)。火花间隙的主要作用是平时将阀片与带电导体隔离,在过电压时放电和切断电源供给的续流。碳化硅避雷器的火花间隙由许多间隙串联组成,放电分散性小,伏秒特性平坦,灭弧性能好。碳化硅阀片是以电工碳化硅为主体,与结合剂混合后,经压形、烧结而成的非线性电阻体,呈圆饼状。碳化硅阀片的主要作用是吸收过电压能量,利用其电阻的非线性(高电压大电流下电阻值大幅度下降)限制放电电流通过自身的压降(称残压)和限制续流幅值,与火花间隙协同作用熄灭续流电弧。碳化硅避雷器按结构不同,又分为普通阀式和磁吹阀式两类。后者利用磁场驱动电弧来提高灭弧性能,从而具有更好的保护性能。碳化硅避雷器保护性能好,广泛用于交、直流系统,保护发电、变电设备的绝缘。

金属氧化物避雷器其基本工作元件是密封在瓷套内的氧化锌阀片。氧化锌阀片是以ZnO为基体,添加少量的Bi2O3、MnO2、Sb2O3、Co3O3、Cr2O3等制成的非线性电阻体,具有比碳化硅好得多的非线性伏安特性,在持续工作电压下仅流过微安级的泄漏电流,动作后无续流。因此金属氧化锌避雷器不需要火花间隙,从而使结构简化,并具有动作响应快、耐多重雷电过电压或操作过电压作用、能量吸收能力大、耐污秽性能好等优点。由于金属氧化锌避雷器保护性能优于碳化硅避雷器,已在逐步取代碳化硅避雷器,广泛用于交、直流系统,保护发电、变电设备的绝缘,尤其适合于中性点有效接地(见电力系统中性点接地方式)的110千伏及以上电网。

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避雷器(surge arrester)

能释放雷电或兼能释放电力系统操作过电压能量,保护电工设备免受瞬时过电压危害,又能截断续流,不致引起系统接地短路的电器装置。避雷器通常接于带电导线与地之间,与被保护设备并联。当过电压值达到规定的动作电压时,避雷器立即动作,流过电荷,限制过电压幅值,保护设备绝缘;电压值正常后,避雷器又迅速恢复原状,以保证系统正常供电。

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避雷器的作用及特点

避雷器的作用是用来保护电力系统中各种电器设备免受雷电过电压、操作过电压、工频暂态过电压冲击而损坏的一个电器。避雷器的类型主要有保护间隙、阀型避雷器和氧化锌避雷器。保护间隙主要用于限制大气过电压,一般用于配电系统、线路和变电所进线段保护。阀型避雷器与氧化锌避雷器用于变电所和发电厂的保护,在

500KV及以下系统主要用于限制大气过电压,在超高压系统中还将用来限制内过电压或作内过电压的后备保护。

自动转换开关电器

自动转换开关电器,即ATSE(Automatic Transfer Switching Equipment)。

主要适用于额定电压交流不超过1000V 或直流不超过1500V 的紧急供电系统,在转换电源期间中断向负载供电。

1.ATSE的定义

1.1 转换开关电器(转换开关)Transfer Switching Device (Transfer Switch)

将一个或几个负载电路从一个电源转换至另一个电源的电器。

1.2 自动转换开关电器(ATSE) Automatic Transfer Switching Equipment (ATSE)

由一个(或几个)转换开关电器和其它必需的电器组成,用于监测电源电路、并将一个或几个负载电路从一个电源自动转换至另一个电源的电器。电气行业中简称为“双电源自动转换开关”或“双电源开关”。

2.ATSE的分类

ATSE 可分为两个级别:PC 级和CB 级。

PC级ATSE :只完成双电源自动转换的功能,不具备短路电流分断(仅能接通、承载)的功能;

CB级ATSE :既完成双电源自动转换的功能,又具有短路电流保护(能接通并分断)的功能。

3.ATSE的使用类别

3.1 交流:

AC-31A/B 电阻负载;

AC-33A/B 电动机负载或含电动机、电阻负载和30%白炽灯负载的混合负载;

AC-35A/B 放电灯负载;

AC-36A/B 白炽灯负载。

3.2 直流:

DC-31A/B 电阻负载;

DC-33A/B 电动机负载或含电动机的混合负载;

DC-36A/B 白炽灯负载。

注:A为频繁操作,B为不频繁操作。

4.ATSE的正常使用环境条件

4.1 周围空气温度:+ 40℃~ -5℃(UL在其它标准内有规定)。

4.2 海拔院不超过2 000m。

4.3大气条件:

①湿度。最高温度为+40℃时,空气的相对湿度不超过50%,在较低的温度下可以允许有较高的相对湿度,例如20℃时达90%(日常环境)。

②污染等级:污染等级2 (家用及类似用);

污染等级3 (工业级)。

工业用电器一般适用于污染等级3的环境。

4.4 过电压类别(安装类别):IV——电源水平(进线端),III——配电水平,II ——负载水平(控制电器)。

4.5 电磁环境:环境A (非公共电网,有较高骚扰源),环境B(公共电网,无较高骚扰源)。

5.ATSE的发展历程

电源切换系统类产品发展大体经历了三类:接触器类、塑壳断路器类/负荷隔离开关类、一体式自动转换开关电器类。

5.1 接触器类

此类电源切换系统以接触器为切换执行部件,切换功能用中间继电器或逻辑控制模块组成二次回路完成控制功能,一般为非标产品,缺点是主回路接触器工作需要二次回路长期通电,容易产生温升发热、触点粘结、线圈烧毁等故障。因为是非标产品,其组成元器件较多,产品质量受元器件、制造工艺制约,故障率较高,现已逐渐被新产品代替。

5.2 塑壳断路器类

此类电源切换系统以塑壳式断路器为切换执行部件,切换功能用ATS自动控制单元完成,有机械和电气连锁,功能完善,操作性能好,使用寿命高,组成元器件较少,安装方便。该类属CB级转换开关电器,由两个断路器作为电流分断单元,并配备电流脱扣器,具备一定的保护能力,断路器的接通/分断能力比继电器高很多。

该类产品稳态时由机械结构进行保持,由于断路器同负荷隔离开关本身的区别,在过电流状况下的应用效果不如PC级产品。

5.3 负荷隔离开关类

负荷隔离开关型转换开关电器是在两个负荷隔离开关的基础上加装电动操作机构、机械连锁机构、自动控制单元等一体化组装而成。电流的分断单元为负荷隔离开关,其触头灭弧系统是以分断一次电弧要求设计的,不具备电路的保护功能,这一类产品属于PC级产品,它因采用了弹簧储能、瞬时释放的加速机构,能快速接通、分

断电路或进行电路的转换,产品操作性能可靠。

5.4 一体式自动转换开关电器类

此类电源转换系统是集开关与逻辑控制于一体,无需外加控制器,真正实现机电一体化的自动转换开关。此类电源切换系统产品的触头系统采用“单刀双掷”设计,为统一设计制造,体积小,结构简单。该产品不具备电流保护功能,属于PC级转换开关电器产品。该类产品一般转换时间比较小,开关切换驱动采用电机驱动,切换平稳可靠,操作器电机驱动只在开关切换瞬间有电流通过,稳态时无需提供工作电流,节能显著。产品无温升发热、触点粘结、线圈烧毁现象。开关带有机电联锁装置,可实现自投自复、自投不自复、失压、欠压、断相保护、手动-自动转换、延时控制等,为电源切换类主流产品。

变压器

变压器bian ya qi

英文名称:Transformer

变压器的简介

变压器几乎在所有的电子产品中都要用到,它原理简单但根据不同的使用场合(不同的用途)变压器的绕制工艺会有所不同的要求。变压器的功能主要有:电压变换;阻抗变换;隔离;稳压(磁饱和变压器)等,变压器常用的铁芯形状一般有E型和C型铁芯。

变压器的最基本型式,包括两组绕有导线之线圈,并且彼此以电感方式称合一起。

当一交流电流(具有某一已知频率)流于其中之一组线圈时,于另一组线圈中将感应出具有相同频率之交流电压,而感应的电压大小取决于两线圈耦合及磁交链之程度。

一般指连接交流电源的线圈称之为「一次线圈」(Primary coil);而跨于此线圈的电压称之为「一次电压.」。在二次线圈的感应电压可能大于或小于一次电压,是由一次线圈与二次线圈问的「匝数比」所决定的。因此,变压器区分为升压与降压变压器两种。

大部份的变压器均有固定的铁芯,其上绕有一次与二次的线圈。基于铁材的高导磁性,大部份磁通量局限在铁芯里,因此,两组线圈藉此可以获得相当高程度之磁耦合。在一些变压器中,线圈与铁芯二者间紧密地结合,其一次与二次电压的比值几乎与二者之线圈匝数比相同。因此,变压器之匝数比,一般可作为变压器升压或降压的参考指标。由于此项升压与降压的功能,使得变压器已成为现代化电力系统之一重要附属物,提升输电电压使得长途输送电力更为经济,至于降压变压器,它使得电力运用方面更加多元化,吾人可以如是说,倘无变压器,则现代工业实无法达到目前发展的现况。

电子变压器除了体积较小外,在电力变压器与电子变压器二者之间,并没有明确的分界线。一般提供60Hz电力网络之电源均非常庞大,它可能是涵盖有半个洲地区那般大的容量。电子装置的电力限制,通常受限于整流、放大,与系统其它组件的能力,其中有些部份属放大电力者,但如与电力系统发电能力相比较,它仍然归属于小电力之范围。

各种电子装备常用到变压器,理由是:提供各种电压阶层确保系统正常操作;提供系统中以不同电位操作部份得以电气隔离;对交流电流提供高阻抗,但对直流则提供低的阻抗;在不同的电位下,维持或修饰波形与频率响应。「阻抗」其中之一项重要概念,亦即电子学特性之一,其乃预设一种设备,即当电路组件阻抗系从一阶层改变到另外的一个阶层时,其间即使用到一种设备-变压器。

对于电子装置而言,重量和空间通常是一项努力追求之目标,至于效率、安全性与可靠性,更是重要的考虑因素。变压器除了能够在一个系统里占有显著百分比的重量和空间外,另一方面在可靠性方面,它亦是衡量因子中之一要项。因为上述与其它应用方面的差别,使得电力变压器并不适合应用于电子电路上.

变压器技术参数

对不同类型的变压器都有相应的技术要求,可用相应的技术参数表示.如电源变压器的主要技述参数有:额定功率、额定电压和电压比、额定频率、工作温度等级、温升、电压调整率、绝缘性能和防潮性能,对于一般低频变压器的主要技述参数是:变压比、频率特性、非线性失真、磁屏蔽和静电屏蔽、效率等.

A.电压比:

变压器两组线圈圈数分别为N1和N2,N1为初级,N2为次级.在初级线圈上加一交流电压,在次级线圈两端就会产生感应电动势.当N2>N1时,其感应电动势要比初级所加的电压还要高,这种变压器称为升压变压器:当N2

式中n称为电压比(圈数比).当n<1时,则N1>N2,V1>V2,该变压器为降压变压器.反之则为升压变压器.

B.变压器的效率:

在额定功率时,变压器的输出功率和输入功率的比值,叫做变压器的效率,即η=(P2÷P1)x100%

式中η为变压器的效率;P1为输入功率,P2为输出功率.

当变压器的输出功率P2等于输入功率P1时,效率η等于100%,变压器将不产生任何损耗.但实际上这种变压器是没有的.变压器传输电能时总要产生损耗,这种损耗主要有铜损和铁损.

铜损是指变压器线圈电阻所引起的损耗.当电流通过线圈电阻发热时,一部分电能就转变为热能而损耗.由于线圈一般都由带绝缘的铜线缠绕而成,因此称为铜损.

变压器的铁损包括两个方面.一是磁滞损耗,当交流电流通过变压器时,通过变压器硅钢片的磁力线其方向和大小随之变化,使得硅钢片内部分子相互摩擦,放出热能,从而损耗了一部分电能,这便是磁滞损耗.另一是涡流损耗,当变压器工作时.铁芯中有磁力线穿过,在与磁力线垂直的平面上就会产生感应电流,由于此电流自成闭合回路形成环流,且成旋涡状,故称为涡流.涡流的存在使铁芯发热,消耗能量,这种损耗称为涡流损耗.

变压器的效率与变压器的功率等级有密切关系,通常功率越大,损耗与输出功率就越小,效率也就越高.反之,功率越小,效率也就越低.

C变压器的功率

变压器铁心磁通和施加的电压有关。在电流中励磁电流不会随着负载的增加而增加。虽然负载增加铁心不会饱和,将使线圈的电阻损耗增加,超过额定容量由于线圈产生的热量不能及时的散出,线圈会损坏,假如你用的线圈是由超导材料组成,电流增大不会引起发热,但变压器内部还有漏磁引起的阻抗,但电流增大,输出电压会下降,电流越大,输出电压越低,所以变压器输出功率不可能是无限的。假如你又说了,变压器没有阻抗,那么当变压器流过电流时会产生特别大电动力,很容易使变压器线圈损坏,虽然你有了一台功率无限的变压器但不能用。只能这样说,随着超导材料和铁心材料的发展,相同体积或重量的变压器输出功率会增大,但不是无限大!

怎样判别电源变压器参数

电源变压器标称功率、电压、电流等参数的标记,日久会脱落或消失。有的市售变压器根本不标注任何参数。这给使用带来极大不便。下面介绍无标记电源变压器参数的判别方法。此方法对选购电源变压器也有参考价值。

一、识别电源变压器

1.从外形识别常用电源变压器的铁芯有E形和C形两种。E形铁芯变压器呈壳式结构(铁芯包裹线圈),采用D41、D42优质硅钢片作铁芯,应用广泛。C形铁芯变压器用冷轧硅钢带作铁芯,磁漏小,体积小,呈芯式结构(线圈包裹铁芯)。

2.从绕组引出端子数识别电源变压器常见的有两个绕组,即一个初级和一个

次级绕组,因此有四个引出端。有的电源变压器为防止交流声及其他干扰,初、次级绕组间往往加一屏蔽层,其屏蔽层是接地端。因此,电源变压器接线端子至少是4个。

3.从硅钢片的叠片方式识别E形电源变压器的硅钢片是交*插入的,E片和I片间不留空气隙,整个铁芯严丝合缝。音频输入、输出变压器的E片和I片之间留有一定的空气隙,这是区别电源和音频变压器的最直观方法。至于C形变压器,一般都是电源变压器。

二、功率的估算

电源变压器传输功率的大小,取决于铁芯的材料和横截面积。所谓横截面积,不论是E形壳式结构,或是E形芯式结构(包括C形结构),均是指绕组所包裹的那段芯柱的横断面(矩形)面积。在测得铁芯截面积S之后,即可按P=S2/1.5估算出变压器的功率P。式中S的单位是cm2。

例如:测得某电源变压器的铁芯截面积S=7cm2,估算其功率,得P=S2/1.5=72/1.5=33W剔除各种误差外,实际标称功率是30W。

三、各绕组电压的测量

要使一个没有标记的电源变压器利用起来,找出初级的绕组,并区分次级绕组的输出电压是最基本的任务。现以一实例说明判断方法。

例:已知一电源变压器,共10个接线端子。试判断各绕组电压。

第一步:分清绕组的组数,画出电路图。

用万用表R×1挡测量,凡相通的端子即为一个绕组。现测得:两两相通的有3组,三个相通的有1组,还有一个端子与其他任何端子都不通。照上述测量结果,画出电路图,并编号。

从测量可知,该变压器有4个绕组,其中标号⑤、⑥、⑦的是一带抽头的绕组,⑩号端子与任一绕组均不相通,是屏蔽层引出端子。

第二步:确定初级绕组。

对于降压式电源变压器,初级绕组的线径较细,匝数也比次级绕组多。因此,像图4这样的降压变压器,其电阻最大的是初级绕组。

第三步:确定所有次级绕组的电压。

在初级绕组上通过调压器接入交流电,缓缓升压直至220V。依次测量各绕组的空载电压,标注在各输出端。如果变压器在空载状态下较长时间不发热,说明变压器性能基本完好,也进一步验证了判定的初级绕组是正确的。

四、各次级绕组最大电流的确定

变压器次级绕组输出电流取决于该绕组漆包线的直径D。漆包线的直径可从引线端子处直接测得。测出直径后,依据公式I=2D2,可求出该绕组的最大输出电流。式中D的单位是mm。

变压器的原理

图1是变压器的原理简体图,当一个正弦交流电压U1加在初级线圈两端时,导线中就有交变电流I1并产生交变磁通ф1,它沿着铁芯穿过初级线圈和次级线圈形成闭合的磁路。在次级线圈中感应出互感电势U2,同时ф1也会在初级线圈上感应出

一个自感电势E1,E1的方向与所加电压U1方向相反而幅度相近,从而限制了I1的大小。为了保持磁通ф1的存在就需要有一定的电能消耗,并且变压器本身也有一定的损耗,尽管此时次级没接负载,初级线圈中仍有一定的电流,这个电流我们称为“空载电流”。

如果次级接上负载,次级线圈就产生电流I2,并因此而产生磁通ф2,ф2的方向与ф1相反,起了互相抵消的作用,使铁芯中总的磁通量有所减少,从而使初级自感电压E1减少,其结果使I1增大,可见初级电流与次级负载有密切关系。当次级负载电流加大时I1增加,ф1也增加,并且ф1增加部分正好补充了被ф2所抵消的那部分磁通,以保持铁芯里总磁通量不变。如果不考虑变压器的损耗,可以认为一个理想的变压器次级负载消耗的功率也就是初级从电源取得的电功率。变压器能根据需要通过改变次级线圈的圈数而改变次级电压,但是不能改变允许负载消耗的功率。

变压器的损耗

当变压器的初级绕组通电后,线圈所产生的磁通在铁芯流动,因为铁芯本身也是导体,在垂直于磁力线的平面上就会感应电势,这个电势在铁芯的断面上形成闭合回路并产生电流,好像p一个旋涡所以称为“涡流”。这个“涡流”使变压器的损耗增加,并且使变压器的铁芯发热变压器的温升增加。由“涡流”所产生的损耗我们称为“铁损”。另外要绕制变压器需要用大量的铜线,这些铜导线存在着电阻,电流流过时这电阻会消耗一定的功率,这部分损耗往往变成热量而消耗,我们称这种损耗为“铜损”。所以变压器的温升主要由铁损和铜损产生的。

由于变压器存在着铁损与铜损,所以它的输出功率永远小于输入功率,为此我们引入了一个效率的参数来对此进行描述,η=输出功率/输入功率。

变压器的材料

要绕制一个变压器我们必须对与变压器有关的材料要有一定的认识,为此这里我就介绍一下这方面的知识。

1、铁芯材料

变压器使用的铁芯材料主要有铁片、低硅片,高硅片,的钢片中加入硅能降低钢片的导电性,增加电阻率,它可减少涡流,使其损耗减少。我们通常称为加了硅的钢片为硅钢片,变压器的质量所用的硅钢片的质量有很大的关系,硅钢片的质量通常用磁通密度B来表示,一般黑铁片的B值为6000-8000、低硅片为9000-11000,高硅片为12000-16000,

2、绕制变压器通常用的材料

漆包线,纱包线,丝包线,最常用的漆包线。对于导线的要求,是导电性能好,绝缘漆层有足够耐热性能,并且要有一定的耐腐蚀能力。一般情况下最好用QZ型号的高强度的聚脂漆包线。

3、绝缘材料

在绕制变压器中,线圈框架层间的隔离、绕阻间的隔离,均要使用绝缘材料,一般的变压器框架材料可用酚醛纸板制作,层间可用聚脂薄膜或电话纸作隔离,绕阻间

可用黄腊布作隔离。

4、浸渍材料

变压器绕制好后,还要过最后一道工序,就是浸渍绝缘漆,它能增强变压器的机械强度、提高绝缘性能、延长使用寿命,一般情况下,可采用甲酚清漆作为浸渍材料。

常用变压器的种类及特点

一般常用变压器的分类可归纳如下:

(1)按相数分:

(1)单相变压器:用于单相负荷和三相变压器组。

(2)三相变压器:用于三相系统的升、降电压。

(2)按冷却方式分:

(1)干式变压器:依靠空气对流进行冷却,一般用于局部照明、电子线路等小容量变压器。

(2)油浸式变压器:依靠油作冷却介质、如油浸自冷、油浸风冷、油浸水冷、强迫油循环等。

(3)按用途分:

(1)电力变压器:用于输配电系统的升、降电压。

(2)仪用变压器:如电压互感器、电流互感器、用于测量仪表和继电保护装置。

(3)试验变压器:能产生高压,对电气设备进行高压试验。

(4)特种变压器:如电炉变压器、整流变压器、调整变压器等。

(4)按绕组形式分:

(1)双绕组变压器:用于连接电力系统中的两个电压等级。

(2)三绕组变压器:一般用于电力系统区域变电站中,连接三个电压等级。

(3)自耦变电器:用于连接不同电压的电力系统。也可做为普通的升压或降后变压器用。

(5)按铁芯形式分:

(1)芯式变压器:用于高压的电力变压器。

(2)非晶合金变压器:非晶合金铁芯变压器是用新型导磁材料,空载电流下降约80%,是目前节能效果较理想的配电变压器,特别适用于农村电网和发展中地区等负载率较低的地方。

(3)壳式变压器:用于大电流的特殊变压器,如电炉变压器、电焊变压器;或用于电子仪器及电视、收音机等的电源变压器。

变压器的比较

一、变压器的制作中,线圈的机器绕制和手工绕制各有什么优缺点?

机器绕制变压器的优点是效率高且外观成形漂亮,但绕制高个子小洞眼的环型变压器却比较麻烦,而且在绝缘处理工艺的可靠性方面反不如手工绕制到位。手工绕制可以将变压器的漏磁做得非常小,其在绕制过程中能针对线圈匝数的布局随时予以调整,所以真正的Hi–END变压器一定是纯手工绕制,纯手工绕制的唯一缺点是效率低、速度慢。

二、环型、EI型、R型、C型几种电源变压器哪一种最好?

它们各有其优缺点而不存在谁最好之说,所以严格来讲哪一种变压器都可以做得最好。从结构上来讲,环型能够做到漏磁最小,但声音听感方面EI型则可以把中频密度感做得更好一些。单就磁饱和而言,EI型要比环型强,但在效率上则环型又优于EI型。尽管如此,其问题的关键还是在于你能不能扬长避短而将它们各自的优点充分发挥出来,而这才是做好变压器的最根本。

目前的进口放大器中,环型变压器的应用仍然是主流,这基本说明了一个问题。发烧友对变压器的评价要客观公正,你不能拿一个没做好的东西作参考而说它不好。有人说环型变压器容易磁饱和,那你为什么不去想办法把它做到不容易磁饱和?而原本通过技术手段是可以做到这一点的。不下足功夫或者一味地为了省成本,那它当然就容易磁饱和了。同理,只要你认真制作,EI型变压器的效率也是能做到很高的。

变压器的品质好坏对声音的影响很大,因为变压器的传输能量与铁芯、线圈密切关联,其传递速率对声音的影响起决定性作用。像EI型变压器,人们通常觉得它的中频比较厚,高频则比较纤细,为什么呢?因为它的传输速度相对比较慢。而环型呢?低频比较猛,中高频则又稍弱一点,为什么?因为它传输速度比较快,但是如果通过有效的结构改变,你就可以把环型和EI型都做得非常完美,所以关键还是要看你怎么做。

不过至少可以肯定一点的是,R型变压器不是太容易做好。用它来做小电流的前级功放和CD唱机电源还可以,如果用来做后级功放的电源,则有比较严重的缺陷。因为R型变压器本身的结构形式不太容易改变,而环型和EI型则相对容易通过改变结构来达到靓声目的。采用R型变压器制作的功率放大器电源,通常声音很板结而匮乏灵气,低频往往没有弹跳力而显得较硬。

三、变压器铁芯的硅钢片含硅量越大就越好吗?

未见得,矽钢片含硅量的大小对变压器的质量影响不是很大,而有取向和无取向则和铁芯的型号有关系。其次,即使是同样型号的铁芯如果你工艺处理不好,那品质差别也是很大的,其差别有时甚至高达百分之四五十。

好的铁芯而同样的材料其热处理和线卷绕制工艺十分关键,良好的热处理只需很小的10mA激磁电流就能达到15000高斯,而不好的热处理则可能要50mA的激磁电流才能达到相应的15000高斯,这二者之间的悬殊差别是很大的。从专业的角度来判断铁芯的好与不好,主要是通过激磁电流、铁损耗、饱和参数几项指标来进行综合性评价。

四、环型变压器的带式硅钢片若采用了拼接工艺,是不是就意味着品质肯定不好?

还不能一概而论,但是拼接的断位头不易太多,因为多一个断位就多了一个漏磁点,所以接头点最好不要超过2–3个。制作工艺上凡断头拼接均要予先经过酸洗处理,但制造高档音响器材的环型变压器,严格来讲还是采用无拼接的矽钢片为最好,其工艺质量会更有保障。

五、变压器中的硅钢片材料有什么讲究?

由于硅钢在交变磁场中的损耗很小,所以变压器主要都是采用硅钢片来作磁性材

料。硅钢片可分为热轧和冷轧两类,冷轧硅钢带由于具有较高的导磁系数和较低的损耗,因此用来制作变压器具有体积小、重量轻、效率高的优势。热轧硅钢带的性能则略逊色于冷轧硅钢带。

普通的EI型变压器是将硅钢板冲制成0.35–0.5mm厚的E型和I型片子,经过热处理后再插入绕组线包内,这类铁芯以使用热轧硅钢片居多(含硅量很高的优质硅钢片型号为D41、D42、D43、D301)。环型和C型变压器的铁芯则是采用冷轧硅钢带经卷绕而成形,其中C型变压器系经热处理浸漆后再切开制成。

变压器的漏电感是由未穿过初、次级线圈的磁通产生的,这些磁通穿过空气而自成闭合磁路。增强变压器变压器初、次级间的耦合密度可以减小漏感。良好的变压器其漏感应不超过初级线圈电感的1/100,高保真Hi–Fi用的胆机输出变压器则不应超过1/500。

判断音响用变压器硅钢片质量高低的重要参数之一是硅钢片的最大磁力线密度。常用的几种优质硅钢片型号如下∶D41–D42,最大磁力线密度(单位–GS高斯)10000–12000GS;D43,最大磁力线密度11000–12000GS;D301,最大磁力线密度12000–14000GS。

变压器的检测

一、中周变压器的检测:

A、将万用表拨至R×1挡,按照中周变压器的各绕组引脚排列规律,逐一检查各绕组的通断情况,进而判断其是否正常。

B、检测绝缘性能:将万用表置于R×10k挡,做如下几种状态测试:

(1)初级绕组与次级绕组之间的电阻值;

(2)初级绕组与外壳之间的电阻值;

(3)次级绕组与外壳之间的电阻值。

上述测试结果分出现三种情况:

(1)阻值为无穷大:正常;

(2)阻值为零:有短路性故障;

(3)阻值小于无穷大,但大于零:有漏电性故障。

二、电源变压器的检测:

A、通过观察变压器的外貌来检查其是否有明显异常现象。如线圈引线是否断裂,脱焊,绝缘材料是否有烧焦痕迹,铁芯紧固螺杆是否有松动,硅钢片有无锈蚀,绕组线圈是否有外露等。

B、绝缘性测试。用万用表R×10k挡分别测量铁芯与初级,初级与各次级、铁芯与各次级、静电屏蔽层与衩次级、次级各绕组间的电阻值,万用表指针均应指在无穷大位置不动。否则,说明变压器绝缘性能不良。

C、线圈通断的检测。将万用表置于R×1挡,测试中,若某个绕组的电阻值为无穷大,则说明此绕组有断路性故障。

D、判别初、次级线圈。电源变压器初级引脚和次级引脚一般都是分别从两侧引出的,并且初级绕组多标有220V字样,次级绕组则标出额定电压值,如15V、24V、

35V等。再根据这些标记进行识别。

E、空载电流的检测。

(1)直接测量法。将次级所有绕组全部开路,把万用表置于交流电流挡(500mA,串入初级绕组。当初级绕组的插头插入220V交流市电时,万用表所指示的便是空载电流值。此值不应大于变压器满载电流的10%~20%。一般常见电子设备电源变压器的正常空载电流应在100mA左右。如果超出太多,则说明变压器有短路性故障。

(2)间接测量法。在变压器的初级绕组中串联一个10/5W的电阻,次级仍全部空载。把万用表拨至交流电压挡。加电后,用两表笔测出电阻R两端的电压降U,然后用欧姆定律算出空载电流I空,即I空=U/R。

F、空载电压的检测。将电源变压器的初级接220V市电,用万用表交流电压接依次测出各绕组的空载电压值(U21、U22、U23、U24)应符合要求值,允许误差范围一般为:高压绕组≤±10%,低压绕组≤±5%,带中心抽头的两组对称绕组的电压差应≤±2%。

G、一般小功率电源变压器允许温升为40℃~50℃,如果所用绝缘材料质量较好,允许温升还可提高。

H、检测判别各绕组的同名端。在使用电源变压器时,有时为了得到所需的次级电压,可将两个或多个次级绕组串联起来使用。采用串联法使用电源变压器时,参加串联的各绕组的同名端必须正确连接,不能搞错。否则,变压器不能正常工作。I.电源变压器短路性故障的综合检测判别。电源变压器发生短路性故障后的主要症状是发热严重和次级绕组输出电压失常。通常,线圈内部匝间短路点越多,短路电流就越大,而变压器发热就越严重。检测判断电源变压器是否有短路性故障的简单方法是测量空载电流(测试方法前面已经介绍)。存在短路故障的变压器,其空载电流值将远大于满载电流的10%。当短路严重时,变压器在空载加电后几十秒钟之内便会迅速发热,用手触摸铁芯会有烫手的感觉。此时不用测量空载电流便可断定变压器有短路点存在。

国内四大变压器制造厂商为:沈阳变压器厂(2004年被特变电工股份有限公司兼并),西安变压器厂,保定变压器厂,特变电工股份有限公司,国外有名的公司有西门子,ABB等。

变压器磁屏蔽

人造卫星远离地面几千至几万千米,为了使各种资料正确无误发回地球,应避免卫星上的各种仪器间的相互干扰和宇宙磁场的影响;在电信技术中,有些通信设备的线圈会产生互感;各种精密仪器仪表,为保持精确,必须避免杂散磁场和地磁场的影响,这一切必须用到磁屏蔽。怎样进行磁屏蔽?可以先做一个简单实验研究一下。

拿1块铜板(或1张厚纸板)放在1块永久磁铁下面一定距离处,桌上放一根铁针,使永久磁铁和铜板(或厚纸板)一起慢慢往下移动,当永久磁铁离桌面一定高度时,铁针就被吸到铜板(或厚纸板)上,记下这个高度。

将铜板换成铁板,重复上述实验,这时永久磁铁必须放得离铁针更近时才能把铁针吸到铁板上,这表明铁板挡住了一部分磁感线。如果用的是纯铁板,永久磁铁必须

电子元件封装大全及封装常识

电子元件封装大全及封装常识 2010-04-12 19:33 一、什么叫封装 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素: 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1; 2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能; 3、基于散热的要求,封装越薄越好。 封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC (小外形集成电路)等。从材料介质方面,包括金属、陶瓷、塑料、塑料,目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程: 结构方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA ->CSP; 材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料; 引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点; 装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装 二、具体的封装形式 1、 SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package 的缩写,即小外形封装。SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。 2、 DIP封装 DIP是英文 Double In-line Package的缩写,即双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 < 1 > 3、 PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 4、 TQFP封装 TQFP是英文thin quad flat package的缩写,即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(TQFP)

常用贴片元件封装.

常用贴片元件封装 1 电阻: 最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1)贴片电阻的封装与尺寸如下表: 英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2)贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表: 英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 200 1210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200

2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3)贴片电阻的精度与阻值 贴片电阻阻值误差精度有±1%、±2%、±5%、±10%精度, J -表示精度为5%、 F-表示精度为1%。 T -表示编带包装 阻值范围从0R-100M 4)贴片电阻的特性 ·体积小,重量轻; ·适应再流焊与波峰焊; ·电性能稳定,可靠性高; ·装配成本低,并与自动装贴设备匹配; ·机械强度高、高频特性优越。 2电容: 1)贴片电容可分为无极性和有极性两种,容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603; 英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30

常用元件及封装形式

常用元件及封装形式:

常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator (比较器,如LM139之类) protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) protel的自带的 PCB元件常用库: 1、Advpcb.ddb 2、General IC.ddb 3、Miscellaneous.ddb 4、International Rectifier.lib,有许多整流器的封装如D-37,D-44等, 另:变压器在Transformers.lib库中

Protel 常见错误 (1)在原理图中未定义元件的封装形式 错误提示:FOOTPRINT NOT FOUND IN LIBRARY. 错误原因:①在原理图中未定义元件封装形式,PCB装入网络表时找不到对应的元件封装。②原理图中将元件的封装形式写错了。如将极性电容Electrol的封装形式写作“RB0.2/0.4”。③PCB文件中未调入相应的PCB元件库;如PCB Footprint.Lib 中就没有小型发光二极管LED可用的元件封装; 解决办法①编辑PCB Footprint.Lib文件,创建LED的元件封装,然后执行更新PCB 命令; ②返回原理图,仔细核对原理图中元件封装名称是否和PCB元件库中的名称一致。双击该元件,在弹出的属性对话框中的FOOTPRINT栏中填入相应的元件封装 解决办法:打开网络表文件查看哪些元件未定义封装,并直接在网络表中对该元件增加封装,或者在原理图中找到相应的元件, (2)原理图中元件的管脚与PCB封装管脚数目不同 如果原理图库中元件的管脚数目与PCB库中封装的管脚数目没有一一对应,在装入时也会出错.这种错误主要发生在自己做的一些器件或一些特殊的器件上.例如电源变 压器的接地端在原理图库中存在,而在制作相应的PCB封装时未能给它分配焊盘,则在装入此元件时就会发生错误 解决办法:根据元件实际属性,作相应修改 (3)没有找到元件 错误描述:Component not found 错误原因:Advpcb.ddb文件包内的PCB Footprint.Lib文件中包含了绝大多数元件封装,但如果原理图中某个元件封装形式特殊,PCB Footprint.Lib文件库找不到,需装入非常用元件封装库。 处理方式:在设计文件管理器窗口内,单击PCB文件图标,进入PCB编辑状态,通过“Add/Remove”命令装入相应元件封装库。 (4)没有找到结点 错误描述:Node not found 错误原因:①指定网络中多了并不存在的节点;②元件管脚名称和PCB库中封装的管脚名称不同;③原理图中给定的元件封装和对应的PCB封装名称不同。处理方式:对于①、③可回到原理图中删除多余节点、将原理图中的元件封装修改成和对

Proteus元件封装图形(各种封装)

封装名称与图形如下: DIL04 EL817(光耦) 稳压三极管7805 P1 一、晶体管 TO92/TO226 TO92/18 TO72 TO39/ TO05 TO18 TO1 TO220 TO254 SOT93 TO274 TO273 ELINE TO247 SOT89 FLIPFET-4 SOT23 UB SOT223-4(贴片三极管)SOT223-3 TO71 TO77 LCC28 PLCC18/R SO8 TSSOP8 SO8-1 SO8P SOT23-6 SO2 TO263 DPAK SMD1/ SMD2 SMD01 SMD02 DIL14 DIL08 DIRECTFET-MN DIRECTFET-SJ DIRECTFET-SH

TO204 TO66 DIRECTFET-MT DIRECTFET-MQ DIRECTFET-MZ DIRECTFET-ST DIRECTFET-SH DIRECTFET-MX DIRECTFET-SQ SOT223-3 SOT23-3 SOT23-N SOT23 SOT89-N EM3 EM3-N TO236 DIRECTFET-MZ SOT227 DPAK-7 TO220-5 AQ LB AC LR LX2 AY

AK AP LZ AE AA AM AT AD AR AH ELINE-50 ELINE-75 ELINE-80 ELINE-100 IPAK P1 P3 TO126 TO202 SC59 SC59-N UMD-N UMT TO262 TO274 SMD05 SOT3 TO3 TO252 TO3P TO218 TO251 TO257 TO258

常用SMT元件封装

常用SMT贴片元件封装说明 SMT是电子业界一门新兴的工业技术,它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命,被誉为电子业的“明日之星”,它使电子组装变得越来越快速和简单,随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快,集成度越来越高,价格越来越便宜。为IT(Information Technology)产业的飞速发展作出了巨大贡献。 SMT所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是IC类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击,在本章里将分标准零件与IC 类零件详细阐述。 标准零件 标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的,主要是针对用量比较大的零件,本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种:电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB(印刷电路板)上之零件代码】,在PCB上可根据代码来判定其零件类型,一般说来,零件代码与实际装着的零件是相对应的。 一、零件规格: 贴片电阻尺寸图

贴片电容尺寸图

含义1206/3216 L:1.2inch(3.2mm) W:0.6inch(1.6mm) 0805/2125 L:0.8inch(2.0mm) W:0.5inch(1.25mm) 0603/1608 L:0.6inch(1.6mm) W:0.3inch(0.8mm) 0402/1005 L:0.4inch(1.0mm) W:0.2inch(0.5mm) 注:a、L(Length):长度; W(Width):宽度; inch:英寸 b、1inch=25.4mm (b)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。 (c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。 (d)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1)电阻: 最为常见的有0805、0603两类,不同的是,它可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。 注:A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸:2.0 X 1.25 X 0.5(公制表示法) 1206具体尺寸:3.0 X 1.5 0X 0.5(公制表示法) 贴片电阻 贴片排阻 2)电阻的命名方法

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总 贴片电阻规格 贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸: 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表 英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注: a、L(Length):长度;W(Width):宽度;inch:英寸 b、1inch=25.4mm

(b)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。 (c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。 (d)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1)电阻: 最为常见的有0805、0603两类,不同的是,它可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。 注: ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸:2.0 X 1.25 X 0.5(公制表示法) 1206具体尺寸:3.0 X 1.5 0X 0.5(公制表示法) 2)电阻的命名方法 1、5%精度的命名:RS – 05 K 102 JT 2、1%精度的命名:RS – 05 K 1002 FT R -表示电阻 S -表示功率 0402是1/16W、 0603是1/10W、 0805是1/8W、 1206是1/4W、 1210是1/3W、 1812是1/2W、 2010是3/4W、 2512是1W。 05 -表示尺寸(英寸): 02表示0402、 03表示0603、 05表示0805、 06表示1206、 1210表示1210、 1812表示1812、 10表示1210、 12表示2512。 K -表示温度系数为100PPM。 102 -5%精度阻值表示法: 前两位表示有效数字,第三位表示有多少个零,基本单位是Ω,102=1000Ω=1KΩ。1002 是1%阻值表示法:

电子元件封装大全及封装常识

修改者:林子木 电子元件封装大全及封装常识 一、什么叫封装 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连 接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、 密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线 连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连 接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空 气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也 更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与 之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比 值越接近1 越好。封装时主要考虑的因素: 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1; 2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性 能; 3、基于散热的要求,封装越薄越好。 封装主要分为DIP 双列直插和SMD 贴片封装两种。从结构方面,封装经历了最 早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP 公司开发出了SOP 小外型封装,以后逐渐派生出SOJ(J 型引脚小外形封装)、 TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、 TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电 路)等。从材料介质方面,包括金属、陶瓷、塑料、塑料,目前很多高强度工作 条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程: 结构方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA ->CSP; 材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料; 引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点; 装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装 二、具体的封装形式 1、SOP/SOIC 封装 SOP 是英文Small Outline Package 的缩写,即小外形封装。SOP 封装技术由 1968~1969 年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J 型引脚小外形封 装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、 TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电 路)等。 SOP(Small Out-Line package) 也叫SOIC,小外形封装。表面贴装型封装之一, 引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP 除了用 于存储器LSI 外,也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10~40 的领域,SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距 1.27mm,引脚数从8~44。另外,引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP;装配 高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。

元器件封装及基本管脚定义说明(精)

元器件封装及基本管脚定义说明 以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸,所占空间位置,各管脚之间的间距等,是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装. 普通的元件封装有针脚式封装(DIP与表面贴片式封装(SMD两大类. (像电阻,有传统的针脚式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD )这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。 元件按电气性能分类为:电阻, 电容(有极性, 无极性, 电感, 晶体管(二极管, 三极管, 集成电路IC, 端口(输入输出端口, 连接器, 插槽, 开关系列, 晶振,OTHER(显示器件, 蜂鸣器, 传感器, 扬声器, 受话器 1. 电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4 II. 贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206] 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W

0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 III. 整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻] IIII. 可调式[VR1~VR5] 2. 电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] II. 有极性电容分两种: 电解电容 [一般为铝电解电容, 分为DIP 与SMD 两种] 钽电容 [为SMD 型: A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25V D TYP E (7343 35V] 3. 电感: I.DIP型电感 II.SMD 型电感

(完整版)元器件封装大全

元器件封装大全 A. 名称Axial 描述轴状的封装 名称 AGP (Accelerate Graphical Port) 描述加速图形接口 名称 AMR (Audio/MODEM Riser) 描述声音/调制解调器插卡 B. 名称 BGA (Ball Grid Array) 描述 球形触点阵列,表面贴 装型封装之一。在印刷基板 的背面按阵列方式制作出 球形凸点用以代替引脚,在 印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌 封方法进行密封。也称为凸 点阵列载体(PAC) 名称 BQFP (quad flat package with bumper) 描述 带缓冲垫的四侧引脚扁 平封装。QFP封装之一,在 封装本体的四个角设置突 (缓冲垫)以防止在运送过 程中引脚发生弯曲变形。 C.陶瓷片式载体封装 名称 C- (ceramic) 描述 表示陶瓷封装的记号。 例如,CDIP 表示的是陶瓷 DIP。 名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述

名称Cerdip 描述 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。 名称CERAMIC CASE 描述 名称 CERQUAD (Ceramic Quad Flat Pack) 描述 表面贴装型封装之一, 即用下密封的陶瓷QFP,用 于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热 性比塑料QFP 好,在自然空 冷条件下可容许 1.5~2W 的功率 名称CFP127 描述 名称 CGA (Column Grid Array)描述 圆柱栅格阵列,又称柱栅阵列封装 名称 CCGA (Ceramic Column Grid Array) 描述陶瓷圆柱栅格阵列 名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口 名称CLCC 描述 带引脚的陶瓷芯片载体,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G.

元器件封装大全:图解文字详述

元器件封装类型: A. Axial轴状的封装(电阻的封装) AGP (Accelerate raphical Port)加速图形接口 AMR(Audio/MODEM Riser) 声音/调制解调器插卡 B BGA(Ball Grid Array) 球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC) BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。 C 陶瓷片式载体封装 C-(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。 Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。 CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack) 表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1.5~2W 的功率 CGA(Column Grid Array) 圆柱栅格阵列,又称柱栅阵列封装 CCGA(Ceramic Column Grid Array) 陶瓷圆柱栅格阵列

CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口 CLCC 带引脚的陶瓷芯片载体,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G COB(chip on board) 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆 盖以确保可靠性。 CPGA(Ceramic Pin Grid Array) 陶瓷针型栅格阵列封装 CPLD 复杂可编程逻辑器件的缩写,代表的是一种可编程逻辑器件,它可以在制造完成后由用户根据自己的需要定义其逻辑功能。CPLD 的特点是有一个规则的构件结构,该结构由宽输入逻辑单元组成,这种逻辑单元也叫宏单元,并且CPLD 使用的是一个集中式逻辑互连方案。CQFP 陶瓷四边形扁平封装(Cerquad),由干压方法制造的一个陶瓷封装家族。两次干压矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用丝绢网印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加热并且引线框被植入已经变软的玻璃底部,形成一个机械的附着装置。一旦半导体装置安装好并且接好引线,管底就安放到顶部装配,加热到玻璃的熔点并冷却。 fly_shop 2008-6-19 14:07 D.陶瓷双列封装 DCA(Direct Chip Attach) 芯片直接贴装,也称之为板上芯片技术(Chip-on-Board 简称COB),是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法,将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种(其余二种为引线键合和载带自动键合),它将芯片有源区面对基板,通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。 DICP(dualtape carrier package) 双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。

常用元器件封装(重要)

常用元器件封装— 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46) 电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的文章概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再

元器件封装知识

贴片式元件 表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装器件(Surface Mounted Devices 简称SMD) 一、表面贴片组件(形状和封装的规格) 表面贴片技术由1960年代开始发展,在1980年代逐渐广泛采用,至现在已发展多种类SMD组件,优点是体积较小,适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化,由JEDEC标准机构统一,以下是SMD组件封装的命名: 1.二个焊接端的封装形式: 矩形封装:通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead),常以它们的外形尺寸(英制)的长和宽命名,来标志它们的大小,以英制(inch) 或公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm,如外形尺寸为0.12in×0,06in,记为1206,公制记为3.2mm×1.6mm。常用的尺寸规格见下表:(一般长度误差值为±10%) Metal Electrical Face晶圆电阻(Melf-R) /贴式电感(Melf Inductors) /贴式二极管(Melp Diodes): 注:1、L(Length):长度; W(Width):宽度; inch:英寸 2、1inch=25.4mm 片式电阻(Chip-R) 片式磁珠(Chip Bead) 片式电容(Chip Cap)

SOD封装:专为小型二极管设计的一种封装。即Small outline diode,简称SOD。 SM× 钽电容封装: 2. SOT 注:L(Length):长度W(Width):宽度D(Diameter):直径H(Height):高度

元器件封装对照表 元器件封装大全

元器件封装对照表元器件封装大全 Protel 99se 元件封装电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥 D-44 D-37 D-46 单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座) 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板 上了。 关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了 固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下: 晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但 实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有 可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5 2等等,千变万化。

元器件封装大全

元器件封装大全 一、元器件封装的类型 元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。 (1)直插式元器件封装。 直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板,从顶层穿下,在底层进行元器件的引脚焊接,如图F1-1所示。 图F1-1 直插式元器件的封装示意图 典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。 图F1-2 直插式元器件及元器件封装 (2)表贴式元器件封装。 表贴式的元器件,指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层,元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的,如图F1-3所示。 焊盘贯穿整个电路板

Protel 99 SE基础教程 2 图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。 图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在 PCB元器件库中,表贴式的元器件封装的引脚一般为红色,表示处在电路板的顶层(Top Layer)。 二、常用元器件的原理图符号和元器件封装 在设计PCB的过程中,有些元器件是设计者经常用到的,比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中,同一种元器件虽然相同电气特性,但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过,电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样,这种情况对于电容来说也同样存在。因此,本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装,同时尽量给出一些元器件的实物图,使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。 (1)电阻。 电阻器通常简称为电阻,它是一种应用十分广泛的电子元器件,其英文名字为“Resistor”,缩写为“Res”。 电阻的种类繁多,通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。 固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。电阻的种类虽多,但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。 固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”,如图F1-5(a)所示。常用的引脚封装形式为AXIAL系列,包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式,其后缀数字代表两个焊盘的间距,单位为“英寸”,如图F1-5(b)所示。常用固定电阻的实物图如图F1-5(c)所示。 焊盘只附着在电路板的顶层或底层

常用元器件的符号及封装

常用元件电气及封装 1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR5 2.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR 封装:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管) 封装:DIODE0.4和DIODE 0.7;(上面已经说了,注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K) 4.三极管:NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装:TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管) 以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形,我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的,所以一般三极管都采用TO-126啦! 5、效应管:JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN(N沟道增强型管)MOSFETP (P沟道增强型管) 引脚封装形式与三极管同。 6、电感:INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感),INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4(可变电感) 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列, 不如40管脚的单片机封装为DIP40。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD系列。 12、晶体振荡器:CRYSTAL;封装:XTAL1 13、发光二极管:LED;封装可以才用电容的封装。(RAD0.1-0.4) 14、发光数码管:DPY;至于封装嘛,建议自己做!

,PCB制作元件封装大全

DXP2004下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有: 电阻系列(res*)排组(res pack*) 电感(inductor*) 电容(cap*,capacitor*) 二极管系列(diode*,d*) 三极管系列(npn*,pnp*,mos*,MOSFET*,MESFET*,jfet*,IGBT*) 运算放大器系列(op*) 继电器(relay*) 8位数码显示管(dpy*) 电桥(bri*bridge) 光电耦合器( opto* ,optoisolator ) 光电二极管、三极管(photo*) 模数转换、数模转换器(adc-8,dac-8) 晶振(xtal) 电源(battery)喇叭(speaker)麦克风(mic*)小灯泡(lamp*)响铃(bell) 天线(antenna) 保险丝(fuse*) 开关系列(sw*)跳线(jumper*) 变压器系列(trans*) ????(tube*)(scr)(neon)(buzzer)(coax) 晶振(crystal oscillator)的元件库名称是Miscellaneous Devices.Intlib, 在search栏中输入*soc 即可。 ########### DXP2004下Miscellaneous connectors.Intlib元件库中常用元件有: (con*,connector*) (header*) (MHDR*) 定时器NE555P 在库TI analog timer circit.Intlib中 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE

常用封装库元件(珍藏)

protel99se常用封装库元件&分立元件库(三份资料汇总) 资料一: 1.电阻 固定电阻:RES 半导体电阻:RESSEMT 电位计:POT 变电阻:RVAR可调电阻:res1 2.电容 定值无极性电容;CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容:CAPSEMI 可调电容:CAPVAR 3.电感:INDUCTOR 4.二极管:DIODE.LIB 发光二极管:LED 5.三极管:NPN1 6.结型场效应管:JFET.lib 7.MOS场效应管 8.MES场效应管 9.继电器:PELAY. LIB 10.灯泡:LAMP 11.运放:OPAMP 12.数码管:DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB) 13.开关;sw_pb 原理图常用库文件: Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库: Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb

资料二: ___________________________________________________________ ______________ Q:在protel99se中调出power objects的时候,调出的竟然是上下滚动条——不能用power objects A:VIEW(视图)----TOOLBARS(工具条)----Customize(定制)----右键单击POWER OBJECTS(电源工具栏)----Edit...(编辑)----找到Position栏----将其换成Fixed TOP!OK!!!!!!!!!! Q: 第一次使用,在Documents建立了一个新的sheet后总是出现一个Lock对话框,里面是Lock Properties,然后有一把钥匙的形状,旁边写着Available Access Code,再旁边是三个选项分别是Add,Remove和Edit。无法打开任何DDB文件。 A: 这是因为在安装的时候选择了“先安装在输入序列号” 在界面左上角大箭头——Security——UN-LOCK“开门”: 选择add 添加Y7ZP-5QQG-ZWSF-K858 如果不行的话建议卸载后重新安装,在安装时选择先输入序列号的安装方法 S/N:Y7ZP-5QQG-ZWSF-K858 ___________________________________________________________ ______________ 我喜欢的快捷键: b 工具条选择 eea 取消所有选择状态 ctrl+del 删除 pw 画导线 pb 画总线 pu画总线分支线 pn 设置网络标号 现在仅仅是会连线了而已哈哈哈哈,星际人都是快捷键狂~~~ ___________________________________________________________ ______________ 元件属性对话框中英文对照: Lib ref 元件名称

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