(完整版)棒材生产流程
轧钢生产工艺流程
1、棒材生产线工艺流程
钢坯验收→加热→轧制→倍尺剪切→冷却→剪切→检验→包装→计量→入库
(1)钢坯验收〓钢坯质量是关系到成品质量的关键，必须经过检查验收。
①、钢坯验收程序包括：物卡核对、外形尺寸测量、表面质量检查、记录等。
②、钢坯验收依据钢坯技术标准和内控技术条件进行，不合格钢坯不得入炉。
(2)、钢坯加热
钢坯加热是热轧生产工艺过程中的重要工序。
①、钢坯加热的目的
钢坯加热的目的是提高钢的塑性，降低变形抗力，以便于轧制；正确的加热工艺，还可以消除或减轻钢坯内部组织缺陷。钢的加热工艺与钢材质量、轧机产量、能量消耗、轧机寿命等各项技术经济指标有直接关系。
②、三段连续式加热炉
所谓的三段即：预热段、加热段和均热段。
预热段的作用：利用加热烟气余热对钢坯进行预加热，以节约燃料。（一般预加热到300～450℃）
加热段的作用：对预加热钢坯再加温至1150～1250℃，它是加热炉的主要供热段，决定炉子的加热生产能力。
均热段的作用：减少钢坯内外温差及消除水冷滑道黑印，稳定均匀加热质量。
③、钢坯加热常见的几种缺陷
a、过热
钢坯在高温长时间加热时，极易产生过热现象。钢坯产生过热现象主要表现在钢的组织晶粒过分长大变为粗晶组织，从而降低晶粒间的结合力，降低钢的可塑性。
过热钢在轧制时易产生拉裂，尤其边角部位。轻微过热时钢材表面产生裂纹，影响钢材表面质量和力学性能。
为了避免产生过热缺陷，必须对加热温度和加热时间进行严格控制。
b、过烧
钢坯在高温长时间加热会变成粗大的结晶组织，同时晶粒边界上的低熔点非金属化合物氧化而使结晶组织遭到破坏，使钢失去应有的强度和塑性，这种现象称为过烧。
过烧钢在轧制时会产生严重的破裂。因此过烧是比过热更为严重的一种加热缺陷。过烧钢除重新冶炼外无法挽救。
避免过烧的办法：合理控制加热温度和炉内氧化气氛，严格执行正确的加热制度和待轧制度，避免温度过高。
c、温度不均
钢坯加热速度过快或轧制机时产量大于加热能力时易产生这种现象。温度不均的钢坯，轧制时轧件尺寸精度难以稳定控制，且易造成轧制事故或设备事故。
避免方法：合理控制炉温和加热速度；做好轧制与加热的联系衔接。
d、氧化烧损
钢坯在室温状态就产生氧化，只是氧化速度较慢而已，随着加热温度的升高氧化速度加快，当钢坯加热到1100—1200℃时，在炉气的作用下进行强烈的氧化而生成氧化铁皮。氧化铁皮的产生，增加了加热烧损，造成成材率指标下降。
减少氧化烧损的措施：合理加热制度并正确操作，控制好炉内气氛。
e、脱碳
钢坯在加热时，表面含碳量减少的现象称脱碳，易脱碳的钢一般是含碳量较高的优质碳素结构钢和合金钢等。这些钢都有其特殊用途，脱碳后，由于钢的表面与内部含碳量不一致，降低了钢的强度和影响了使用性能。尤其对要求具有高耐磨性、高弹性和高韧性的钢来讲，由于脱碳而大大降低表面硬度和使用性能，甚至造成废品。
控制方法：严格加热制度，合理控制炉温和炉内氧化气氛。
(3)、轧制
轧制工序是整个轧钢生产工艺过程的核心。通过坯料轧制完成变形过程成为用户需要的产品。轧制工序对产品质量起着决定性作用。
轧制产品质量包括：产品的几何形状、尺寸精确度、内部组织、工艺力学性能及表面光洁度等几个方面。因此，轧制工序必须根据产品技术标准或技术要求，生产产品特点和生产技术装备能力，以及生产成本和工人劳动条件等方面的要求，制定相应的轧制工艺技术规程和工艺管理制度。以确保轧制产品质量和技术经济指标达到最优化。
轧制工序一般由一列（组）或二列（组）粗轧机、中轧机和精轧机组成。分别承担钢坯断面压缩、半成品轧制变形和成品轧制功能。成品轧机孔型或称精轧孔型为K1孔，成品前轧机孔型为K2孔，成品前前轧机孔型为K3孔，以下如此类推。
连续式轧机和连轧常数? 连续式轧机是指几个轧机机座按轧制方向顺序排成一行，轧件同时在几个轧机内轧制变形，各架轧制速度随着轧件长度的增加而增加，并保持金属在每架轧机中的秒流量相等或有轻微的堆拉钢关系的轧制方式称连续式轧机。连续式轧机具有很高的机械化、自动化、轧制速度和轧制精度，因而劳动生产率高且产品品质优良，是棒、线材轧机改造和新建的方向。保持在单位时间内轧件通过各轧机体积相等的轧制称连轧。
连轧常数=F1D1N1= F2D2N2= F3D3N3= FnDnNn
式中：F—轧件断面面积mm2
D—轧辊工作直径mm
N—轧辊转数(1/min)
(4)、精整
①、钢材冷却
冷床是轧制棒材产品的主要冷却设备。散冷辊道是线材产品的主要冷却设备。
冷床和散冷辊道的作用是将800℃以上的高温轧件冷却到150—100℃以下，以恢复钢材固有的物理性能和便于保证剪切质量和后步工序操作。
冷却方式根据钢材的化学成分、组织状态、使用用途、以及冷却后可能产生的缺陷等方面，确定以下冷却方式：
自然空气冷却? 自然空气冷却是碳素结构钢、低合金结构钢、优质碳素结构钢、以及奥氏体类不锈钢等钢种较为普遍采用的一种冷却方式，这种冷却方式一般不会影响钢材的物理性能。强迫快速冷却? 强迫快速冷却一般采用吹风、喷雾、喷水等方式，其工艺特点是使钢材在一定时间内速冷到某一温度后再进行自然冷却。这种冷却方式一般能改变钢材的内部组织结构，会影响到钢材的物理性能。如提高普通线材的机械性能；消除钢材网状碳化物等。
控制缓冷? 对冷却后产生应力敏感性较强的钢种一般均采用控制缓冷进行冷却，如高速工具钢、马氏体不锈钢、高合金工具钢以及高合金结构钢等。这种冷却方式能够防止钢材组织发生变化和应力集中产生裂纹缺陷。
②、钢材剪切
钢材剪切的目的：剪掉影响钢材使用（缺陷）的部位如钢材头和尾；切成
用户需要的长度。
钢材剪切设备分冷剪和热剪。热剪常用于半成品切头、切尾或倍尺剪切；
冷剪常用于成品钢材切头、切尾或定（通）尺剪切。
③、钢材检验
钢材检验是确保产品质量符合产品技术标准和技术条件的关键工序。产品检验通常包括：钢材外形尺寸、表面质量、定尺长度、重量偏差、工艺性能、机械性能等。不符合产品质量标准的钢材必须挑出并分类处置。
产品表面常见缺陷与预防措施棒、线材产品通常规定表面不得有裂纹、折叠、耳子、结疤、分层及夹杂等缺陷。
a、裂纹缺陷的产生与预防
特征：在钢坯或钢材表面呈现深浅不一且分散的发状细纹，一般沿轧制方向不均匀排列。产生原因：连铸坯的皮下气泡、表面气孔、非金属夹杂物、加热温度不均、钢温过低或轧后冷却不当（如优质碳素结构钢）等。
预防措施：炼钢应作好钢水的冶炼和脱气工作，降低出钢温度，采用保护浇铸，避免二次氧化；轧钢应合理控制炉温和冷却速度。
b、折叠
特征：钢材表面沿轧制方向局部较长或连续的近似裂纹的缺陷。一般呈直线状。
产生原因：轧件半成品出现耳子、严重划伤或孔型错辊后的轧件再轧制时边角部位无法延展开而造成。
预防措施：合理控制半成品轧件尺寸，生产过程中应经常用木棒检查轧件辊缝两边有无耳子和孔型错辊现象；注意观察轧件运行状况。
c、耳子
特征：钢材辊缝两边或单边沿轧制方向过充满造成局部或连续的凸起状态。
产生原因：成品前孔轧件来料大；进口导卫偏、松，轧件扶不正；轧辊轴向窜动；加热不均或温度过低；成品孔型磨损产生带有台阶的凸起。
预防措施：合理控制加热炉温和半成品尺寸；严格导卫装置的调整；提高轧机预装精度；定时定量倒孔型。
d、结疤
特征：钢材表面呈块状或鱼鳞状大小不等、厚度不均、外形不规则的“舌头形”或“指甲形”疤痕。分闭合或不闭合；有根或无根。结疤下面一般带有氧化铁皮。翘起的结疤又称翘皮。产生原因：钢坯有结疤、重皮、夹杂等缺陷；半成品轧件存在局部凸块；孔型掉块或沙眼；孔型刻痕或焊疤不良；轧件在孔型内打滑；外界金属轧入轧件表面；半成品轧件被外界物品刮伤等。
预防措施：不合格钢坯不得入炉；孔型采取刻痕或焊疤时，刻、焊痕形状和高度应平缓圆滑；加强轧辊质量检查；合理孔型设计；严禁低温、黑头钢轧制；经常检查孔型磨损情况并及时倒孔型；轧件运送设备和运行场所应整洁圆滑。
e、划痕（刮伤、擦伤）
特征：钢材表面有局部或断续的沟痕，一般呈直线或弧形。
产生原因：进口、出口导卫加工安装不当或轧件运送设备刮伤；轧件脱槽不利。
预防措施：正确加工、安装、使用进出口导卫设施；轧件运送设备和运行场所应整洁圆滑。
f、凹坑
特征：钢材表面有局部周期性或无规律的凹下缺陷。
产生原因：轧制孔型有凸块或粘附有氧化铁皮；钢材表面无根结疤的脱落；外来金属物品代入孔型经轧制脱落后形成。
预防措施：孔型冷却水应干净，水量应充足；钢坯质量合格；生产环境无杂物。
2、线材生产工艺流程
钢坯验收→加热→轧制→吐丝→散卷冷却→集卷→压卷→检验→包装→计量→入库
线材生产钢坯验收、加热、轧制工艺部分与棒材生产工艺流程基本一致，但线材的冷却是通过散冷辊道进行的。冷却后的散状线材需经过集卷机收集成盘，再经压卷机压实后进行小盘包装。然后检验分类打包成大捆后计量入库。
3、棒、线材生产工艺故障判断分析与处理
(1)、轧件不进
产生原因：轧件毛烂头、劈头、黑头等；进口导卫安装不正或过小；进口导卫中有粘铁或异物；轧件翻转角度过大或过小；滚动导卫导轮不转或轴承烧坏；轧辊因断裂或连接原因不转；轧辊辊缝调整不当或来料尺寸不合要求；轧辊孔型摩擦系数太小（新孔型）等。
分析处理及预防措施
①、分析轧件不进原因，加强轧件头部缺陷检查并及时处理；
②、进口导卫安装后，应用内卡尺测量进口内腔宽度尺寸；用光线照明并从出口方向检查进口导卫是否对中孔型并紧固好导卫螺栓；
③、用卡尺检查测量轧件实料尺寸，确保来料尺寸正确；
④、轧辊辊缝尺寸严格按轧制要求调整；
⑤、勤对滚动导卫导轮、扭转出口进行检查并及时更换；勤对进口导板检查是否粘有铁宵和淤积氧化铁皮或杂物；
⑥、新孔型应先用小料试车。
(2)、轧件堆钢故障
轧件堆钢故障是指轧机间或轧机机组间轧件发生堆积后停滞不前的现象，称堆钢故障。
①、产生原因
a、轧件来料尺寸、断面积过大；轧件本身存在表面或内部质量缺陷；
b、轧辊孔型摩擦系数不够，造成轧件打滑；
c、来料轧机秒体积流量大于受料轧机秒体积流量；
d、电器控制系统有误或失控。
e、自动活套系统机械运转部位或光电控制仪器安装有误、失控或失灵。
②、分析处理及预防措施
a、调整来料尺寸面积，满足合理的连轧常数关系；
b、动态严密监控轧件运行状况并及时调整；
c、确保入炉钢坯质量；有质量缺陷的半成品轧件及时处理；
d、定期检查各架轧机转数、活套系统和电器控制系统，确保运转设备和电控系统稳定正常。
(3)、轧件拉钢故障
轧件拉钢故障是指轧机间或轧机机组间轧件过于拉紧或拉断的现象，称拉钢故障。由于拉钢故障往往造成轧件尺寸发生变化，严重时甚至导致成品外形尺寸或不圆度超差造成废品。
①、产生原因
a、轧件来料尺寸、断面积过小；
b、来料轧机秒体积流量小于受料轧机秒体积流量；
c、电器控制系统有误或失控。
②、分析处理及预防措施
a、调整来料尺寸面积，满足合理的连轧常数关系。
b、确保电器、电控设备系统运转正常。
产品说明书及工艺描述
附件G 出口食品生产企业产品说明书 填写说明：1.产品名称应采用能反映产品真实属性的专用名称； 2.所用原、辅料应填写 配料清单；3.产品特性指水分活度a w, pH等；4.产品规格指内、外包装的材料及包装形式；5.保存方式指贮藏温度及其他贮藏条件； 6.预期用途指产品预期使用者和使用方法（如 即食或进一步加工处理后食用等）；7.产品卫生质量标准包括国际标准、国家标准、进口国标准、行业标准、企业标准的标准名称和标准编号。 附件3 出口食品生产企业生产加工工艺 产品名称
保温 保温是巧克力生产的重要工 序。保温的作用在于控制可可脂在 不同的温度下相态的转换，从而达 到调质的作用。 保温的温度一般控制在45 C 60 C 浇摸 冷凝冲摸 涂层 浇模用的巧克力料要严格控制 温度和粘度。温度过高会破坏已经 形成稳定晶型的可可脂晶型。使成 品质构松散，缺乏收缩特性，难于 脱模，在贮存中易出现花斑或发暗 现象。温度过低，物料粘稠，浇模 时定量分配困难, 且物料内汽泡难 以排除，制品易出现蜂窝。所以在 成型过程中，物料应始终保持准确 的温度，并要求保持在最小的温差 范围内。 浇摸后的巧克力要求及时送 螺旋速冻机冷凝。 从速冻机出来的巧克力，经 传送带运到冲模机，气压冲模 涂衣成型的巧克力称为夹心巧克 力，多是根据夹心而命名的。如花 生夹心巧克力、杏仁夹心巧克力 等。对涂衣成型工艺有下列要求： (1)制心子和对心子的要求：心 子的性质和香味要能与巧克力外衣 和谐地结合，具体要求是口感柔 软，易溶化，不粘滞糊口以及不会 引起形态变化、渗透穿孔、胀缩破 裂、酸败变质、虫驻和霉变等。涂 衣时心子和温度一般要低于外衣温 度5C左右。 (2)制外衣和对外衣的要求： 涂衣用的巧克力料中的可可脂要 室内温度控制在18C?22 r 冷库温度W -18 C ;库内外温差 般不超过10C。 控制气压 心子浆温度》外衣浆温度5C ; 浆料 温度一般控制在40C?55C
PCB板焊接工艺流程
PCB板焊接工艺（通用标准） 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元 器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠 排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用 埋地线的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
指纹识别模块程序及原理图
程序： #include
uchar code ri[]={"日"}; uchar code xinqi[]={"星期"}; uchar code mao=0x3a; unsigned char code text1[]={" 请按指纹"}; unsigned char code text2[]={" 请再次按指纹"}; unsigned char code text3[]={" 指纹采集成功"}; unsigned char code text4[]={"请按任意键继续"}; unsigned char code text5[]={" 指纹采集失败"}; unsigned char code text6[]={"输入删去的指纹号"}; unsigned char code text7[]={" 删指纹号成功"}; unsigned char code text8[]={"按键一：增加指纹"}; unsigned char code text9[]={"按键二：删去指纹"}; unsigned char code text10[]={" 请重新按指纹"}; unsigned char code text11[]={"清空指纹库成功"}; unsigned char code text12[]={" 没搜索到指纹"}; unsigned char code text13[]={"请先按键再刷指纹"}; unsigned char code text14[]={" 请重新操作"}; unsigned char code text15[]={" 删去失败"}; unsigned char code text16[]={" 接收包出错"}; unsigned char code text17[]={" 编号为："}; unsigned char code text18[]={"指纹已找到请进"}; unsigned char code text19[]={" 该指纹已存储"}; unsigned char code text20[]={" 请输入密码"}; unsigned char code text21[]={" 密码错误"}; unsigned char code text22[]={"按键三：更新密码"}; // @@@ unsigned char code text23[]={"请再次输入密码"}; unsigned char code text24[]={"两次输入的密码不"}; unsigned char code text25[]={"一致，请重新操作"}; unsigned char code text26[]={" 密码更新成功"}; 另外： void delay(uint tt) { uchar i; while(tt--) { for(i=0;i<125;i++); } } void initialize51() {
生产岗位流程设置及岗位明细职责(20200523192025)
生产岗位流程设置及岗位明细职责 生产主管岗位职责 生产主管直属生产总部及分厂厂长领导，接受生 产指令，按照技术部配方生产，指挥所属员工正确 使用设备，生产出合格的成品。具体职责如下： 1、每日主持召开班前会，按照生产部下达的生 产计划，合理安排、配置生产人员，严密组织， 保证生产计划的有效实施，满足销售需要。 2、严格按照各项规章制度和作业规程要求部 下，并带头遵照执行。 3、加强与部下沟通，做好部下的思想工作， 并协助厂长解除部下的后顾之忧 ，及时将部下的合 理化建议报告总部或厂长。4、按照现场管理要求，做好生产现场安全、操 作、质量、卫生、定置管理等的监督、检查，及时、 灵活、有效地纠正、处理生产中出现的各种问题， 减少停机时间，保证产品质量，做到不合格产品不 出车间。 5、掌握生产工艺流程和所有生产设备的性能， 指导生产员工合理使用设备。 6、努力钻研生产技术，提高自身素质，利用 各种机会对生产员工进行培训和交流，强化员工的 效率和节约意识，提高工作技能和生产效率， 确保生产部分解到车间的各项指标得以完成。 7、审核本车间每天出库的原料种类及数量，审 核生产记录，月终汇总所有报表上报给北京总部。 8、定期组织车间所有员工对生产现场、退火炉 进行安全检查；对安全隐患及时组织整改， 并做好 相关记录。 9、有权调整本车间员工工作岗位；有权制定车 间管理制度并报厂长批准后实施； 10、月终核算车间员工记件工分，并核算员工工 资报厂长审核后发北京总部。 11、向公司领导和厂长提出工作改进建议。 12、完成上级交给的其它任务。北京总部副总经理生产主管生产统计质检员缠绕组封装组退火作业员喷涂+包装作业员
4D产品简介与制作工艺
4D产品简介及制作工艺 概述 DLG 、DEM、DOM 、DRG各自作为一种产品历史已经很悠久了。由于受到计算机的发展的限制，主要受到计算机处理速度和硬盘容量的限制，发展的并不十分迅速。90年代计算机技术的飞速发展，给“4D”技术带来了勃勃生机。 在我国国家测绘总局97年10月在召开了“4D生产工作会议”，会议成立技术组，设备组，资料组。11月在召开了“98年数字产品规模化生产管理工作座谈会”。会议主要围绕4D产品的生产进行。从资料的准备，设备的购置，软件的确定，技术规定的制定进行了详细的讨论。98年开始在测绘局，测绘局，测绘局，测绘局等进行数字产品规模化生产。主要以七大江河防洪区域及洪水威胁区、地质勘探为主进行DOM，DEM的生产工作。 一、数字线划地图 数字线划地图（DLG） 数字线划地图（Digital Line Graphic 简称DLG）是现有地形图上基础地理要素的矢量数据集，且保存要素间空间关系和相关的属性信息。 数字高程模型 数字高程模型（DEM） 数字高程模型（Digital Elevation Model 简称DEM）是在高斯投影平面上规则格网点平面坐标（X，Y）及其高程（Z）的数据集。 数字正射影像图 数字正射影像图（Digital Orthophoto Map 简称DOM）是利用数字高程模型对扫描处理的数字化的航空相片/遥感相片（单片/彩色），经逐象元进行纠正，再按影像镶嵌，根据图幅围裁剪生成的影像数据。一般带有公里格网、图廓/外整饰和注记的平面图。 数字栅格地图 数字栅格地图（DRG） 数字栅格地图（Digital Raster Graphic 简称DRG）是纸质地形图的数字化产品。每幅图经扫描、纠正、图幅处理及数据压缩处理后，形成在容、几何精度和色彩上与地形图保持一致的栅格文件。 二、4Ｄ产品的特性 ＤＬＧ 数据量小，便于分层，能快速的生成专题地图所以也称 字矢量专题信息（Digital Thematic Informatiom 简称 DTI）。 基本容：地物、地貌、属性信息、元数据。 数据格式: dwg/dxf、e00、dgn 获取方法:扫描矢量化野外获取摄影测量方法 常用软件：Geoway、Autocad、Arcinfo、Microstation DEM DEM的水平间距可随地貌类型不同而改变。根
12CrMoV钢简介及焊接工艺
12C r M o V钢简介及焊接工艺-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
12CrMoV钢简介及焊接工艺 一、12CrMoV钢的化学成分（%） 二、焊接性能及焊接工艺措施 A、焊接性 12CrMoV钢是在Cr-Mo合金的基础上，加入质量分数为0.15%~0.3%钒的耐热钢，这种钢具有较高的热强性，其极限工作温度为580oC，虽然其合金成分高于15CrMo钢，但因含量较低，焊接性与15CrMo钢差不多，12CrMoV 钢焊件超过10㎜时，焊前应做150oC以上的焊前预热。12CrMoV钢属于珠光体耐热钢，由于含碳量及合金元素较多，焊缝及热影响区容易出现淬硬组织，使塑性、韧性降低，焊接性变差，当焊件刚度及接头应力较大时，容易产生裂纹，焊后热处理过程中，也会产生热裂纹。预热是为了防止低合金耐热钢产生冷裂纹和消除应力裂纹的措施之一，在焊接大型焊接结构或厚壁管道时，必须保证预热区宽度大于所焊焊件壁厚的4倍，且不得少于150㎜。 B、12CrMoV钢的焊接工艺措施 （1）按焊缝与母材化学成分及性能相近的原则选用低氢型焊条。 （2）焊前仔细清除焊件待焊处的油污、锈，避免焊接过程中产生气孔。（3）焊件焊前需要预热，包括装配定位焊前的预热，避免重新生焊接时产生再热裂纹。 （4）焊接过程中，层间温度应不低于焊接前的预热温度。 （5）焊接过程中避免中断，尽量一次性连续焊完。 （6）焊后应缓慢冷却，为了消除应力，焊后需要时行高温回火。 （7）焊件、焊条应严格保持低氢状态下进行焊接。 三、12CrMoV钢的焊接材料选用及焊接材料的烘干制度 鉴于12CrMoV钢属珠光体耐热钢，以焊接性及其合金化学成分考虑， 12CrMoV钢焊条可选用E5515-B2-V（R317）。埋弧焊时可选用H08CrMoV焊丝配HJ350焊剂，气体保护焊时可采用H08CrMnSiMoV焊丝和富氩混合气体
指纹识别原理-IC及模组介绍
指纹识别原理及模组工艺 概述 指纹识别的背景知识 我们手掌及其手指、脚、脚趾侧表面的皮肤凸凹不平产生的纹路会形成各种各样的图案。这些纹路的存在增加了皮肤表面的摩擦力，使得我们能够用手来抓起重物。人们也注意到，包括指纹在的这些皮肤的纹路在图案、断点和交叉点上各不相同，也就是说，是唯一的。依靠这种唯一性，我们就可以把一个人同他的指纹对应起来，通过对他的指纹和预先保存的指纹进行比较，就可以验证他的真实身份。这种依靠人体的身体特征来进行身份验证的技术称为生物识别技术，指纹识别是生物识别技术的一种。 目前，从实用的角度看，指纹识别技术是优于其他生物识别技术的身份鉴别方法。这是因为指纹各不相同、终生基本不变的特点已经得到公认。 最早的指纹识别系统应用与警方的犯罪嫌疑人的侦破，已经有30多年的历史，这为指纹身份识别的研究和实践打下了良好的技术基础。特别是现在的指纹识别系统已达到操作方便、准确可靠、价格适中的阶段，正快速的应用于民用市场。 指纹识别系统通过特殊的光电转换设备和计算机图像处理技术，对活体指纹进行采集、分析和比对，可以迅速、准确地鉴别出个人身份。 系统一般主要包括对指纹图像采集、指纹图像处理、特征提取、特征值的比对与匹配等过程。现代电子集成制造技术使得指纹图像读取和处理设备小型化，同时飞速发展的个人计算机运算速度提供了在微机甚至单片机上可以进行指纹比对运算的可能，而优秀的指纹处理和比对算法保证了识别结果的准确性。指纹自动识别技术正在从科幻小说和好莱坞电影中走入我们实际生活中，就在今天，您不必随身携带那一串钥匙，只需手指一按，门就会打开；也不必记住那烦人的密码，利用指纹就可以提款、计算机登录等等。指纹识别技术主要涉及四个功能：读取指纹图像、提取特征、保存数据和比对。 在一开始，通过指纹读取设备读取到人体指纹的图像，取到指纹图像之后，要对原始图像进行初步的处理，使之更清晰。 接下来，指纹辨识软件建立指纹的数字表示——特征数据，一种单方向的转换，可以从指纹转换成特征数据但不能从特征数据转换成为指纹，而两枚不同的指纹不会产生相同的特征数据。软件从指纹上找到被称为“节点”（minutiae）的数据点，也就是那些指纹纹路的分叉、终止或打圈处的坐标位置，这些点同时具有七种以上的唯一性特征。因为通常手指上平均具有70个节点，所以这种方法会产生大约490个数据。有的算法把节点和方向信息组合产生了更多的数据，这些方向信息表明了各个节点之间的关系，也有的算法还处理整幅指纹图像。总之，这些数据，通常称为模板，保存为1K大小的记录。无论它们是怎样组成的，至今仍然没有一种模板的标准，也没有一种公布的抽象算法，而是各个厂商自行其是。 文案
生产部工作流程教学文稿
第一部分生产管理规定 生产管理概述 1、生产计划系统 2、生产过程管理 3、生产设备管理 4、生产统计和成本控制 5、生产人员管理 6、生产质量和安全管理 生产计划系统 ?生产计划包含1、年、月、周、日、班生产计划2、设备零配件库存、采购、使用计划、3全年人员需求培训计划、4、设备维修计划、5、设备更新改造计划、6、产品质量持续改进计划等。 设备更新改造计划 1.每年根据公司总体的经营计划做出相应的设备改造更新计划。 2.生产部组织技术人员提出方案，包含技术可行性，经济实用性。 3.报总经理审批。 4.执行方案。 设备维修计划 1.统计上一年的设备故障率，找出关键设备。 2.根据上一年的设备使用情况，提出当年的设备维修总计划，一般在上一年的11月份作出。 3.根据年度设备维修总计划，作出分月度的分计划。
4.执行月计划，并标明完成情况。 零配件库存采购计划 1.统计上一年度的零配件的领用情况，对常规的配件做适当的库存。 2.零配件采购根据当年的使用情况，确定采购的厂家，型号，价格。争取每种类的配件有三家以上的供应商。 3.生产部经理根据公司全年的生产计划和设备运行情况作出全年的零配件 采购计划，报总经理审核批准。 4.每月零配件采购计划由分管设备的经理提出经生产部经理审核报总经理批准采购 5.零配件采购人员根据零配件价值的大小和重要程度，由生产部经理安排相关人员采购。 6.生产常用零配件定点采购，争取有三家以上的供应商。货比三家，质量第一，努力降低采购成本。 员工需求计划 1.生产部经理根据公司全年的经营计划作出生产部全年的人员需求计划。 2.对于需要招聘的人员向公司行政部提出申请，说明招聘条件。由行政部安排招聘。 3.对于需要招聘的技术人员，生产部经理提前3个月提出申请。 员工培训计划 1.生产部每年须安排两次以上的人员培训计划。 2.人员培训计划包括岗位技能培训和素质培训。 3.培训方式为实际操作和理论讲授相结合。
轧钢生产工艺流程介绍
轧钢生产工艺流程介绍 1、棒材生产线工艺流程 钢坯验收f加热f轧制f倍尺剪切f冷却f剪切f检验f包装f计量f入库 (1)钢坯验收=钢坯质量是关系到成品质量的关键，必须经过检查验收。 ①、钢坯验收程序包括：物卡核对、外形尺寸测量、表而质量检查、记录等。 ②、钢坯验收依据钢坯技术标准和内控技术条件进行，不合格钢坯不得入炉。 (2)、钢坯加热 钢坯加热是热轧生产工艺过程中的重要工序。 ①、钢坯加热的目的 钢坯加热的目的是提高钢的塑性，降低变形抗力，以便于轧制；正确的加热工艺，还可以消除或减轻钢坯内部组织缺陷。钢的加热工艺与钢材质量、轧机产量、能量消耗、轧机寿命等各项技术经济指标有直接关系。 ②、三段连续式加热炉 所谓的三段即：预热段、加热段和均热段。 预热段的作用：利用加热烟气余热对钢坯进行预加热，以节约燃料。(一般预加热 到 300?450°C) 加热段的作用：对预加热钢坯再加温至1150?1250°C,它是加热炉的主要供热段，决定炉子的加热生产能力。 均热段的作用：减少钢坯内外温差及消除水冷滑道黑印，稳定均匀加热质量。 ③、钢坯加热常见的几种缺陷 a、过热钢坯在高温长时间加热时，极易产生过热现象。钢坯产生过热现象主要表现在钢的组织晶粒过分长大变为粗晶组织，从而降低晶粒间的结合力，降低钢的可塑
性。过热钢在轧制时易产生拉裂，尤其边角部位。轻微过热时钢材表面产生裂纹， 影响钢材表而质M和力学性能。 为了避免产生过热缺陷，必须对加热温度和加热时间进行严格控制。 b、过烧 钢坯在高温长时间加热会变成粗大的结晶组织，同时晶粒边界上的低熔点非金属化 合物氧化而使结晶组织遭到破坏，使钢失去应有的强度和塑性，这种现象称为过 烧。 过烧钢在轧制时会产生严重的破裂。因此过烧是比过热更为严重的一种加热缺陷。 过烧钢除重新冶炼外无法挽救。 避免过烧的办法：合理控制加热温度和炉内氧化气氛，严格执行正确的加热制度和 待轧制度，避免温度过高。 ( C、温度不均 钢坯加热速度过快或轧制机时产量大于加热能力时易产生这种现象。温度不均的钢坯，轧制时轧件尺寸精度难以稳定控制，且易造成轧制事故或设备事故。 避免方法：合理控制炉温和加热速度；做好轧制与加热的联系衔接。 d、氧化烧损 钢坯在室温状态就产生氧化，只是氧化速度较慢而己，随着加热温度的升高氧化速度加快，当钢坯加热到1100-1200°C时，在炉气的作用下进行强烈的氧化而生成氧化铁皮。氧化铁皮的产生，增加了加热烧损，造成成材率指标下降。 减少氧化烧损的措施：合理加热制度并正确操作，控制好炉内气氛。 e、脱碳 钢坯在加热时，表面含碳量减少的现象称脱碳，易脱碳的钢一般是含碳量较高的优
铝及铝合金焊接工艺参数介绍步骤及注意事项
铝及铝合金的焊接工艺技术参数介绍、方法、步 骤及注意事项 一、为什么MIG焊铝的工艺难题较多 答：MIG焊铝的工艺难题主要有： （1）铝及铝合金的熔点低（纯铝660℃），表面生成高熔点氧化膜（AL2O3 2050℃），容易造成焊接不熔合； （2）低熔点共晶物和焊接应力，容易产生焊接热裂纹； （3）母材、焊材氧化膜吸附水分，焊缝容易产生气孔； （4）铝的导热性是钢的3倍，焊缝熔池的温度场变化大，控制焊缝成型的难度较大； （5）焊接变形较大。 二、铝及铝合金焊接难点 （1）强的氧化能力铝在空气中极易与氧结合生成致密结实的Al2O3膜薄，厚度约μm。Al2O3的熔点高达2050℃，远远超过铝及铝合金的熔点（约660℃），而且体积质量大，约为铝的倍。焊接过程中，氧化铝薄膜会阻碍金属之间的良好结合，并易形成夹渣。氧化膜还会吸附水分，焊接时会促使焊缝生成气孔。因此，焊前必须严格清理焊件表面的氧化物，并加强焊接区域的保护。 （2）较大的热导率和比热容铝及铝合金的热导率和比热容约比钢大1倍，焊接过程中大量的热量被迅速传导到基体金属内部。因此，焊接铝及铝合金比钢要消耗更多的热量，焊前常需采取预热等工艺措施。 （3）热裂纹倾向大线膨胀系数约为钢的2倍，凝固时的体积收缩率达%左右，因此焊接某些铝合金时，往往由于过大的内应力而产生热裂纹。生产中常用调整焊丝成分的方法来防止产生热裂纹，如使用焊丝HS311。? （4）容易形成气孔形成气孔的气体是氢。氢在液态铝中的溶解度为100g，而在660℃凝固温度时，氢的溶解度突降至100g，使原来溶解于液态铝中的氢大量析出，形成气泡。同时，铝和铝合金的密度小，气泡在熔池中的上升速度较慢，
生产加工单主要操作流程
生产加工单操作流程 1.1 业务流程： 1.2 部门职责 生产部门的日常工作在ERP系统中主要有： 1.技术部维护产品结构BOM的数据准确性，子件定额数量，用料车 间； 2.下达生产计划，及时录入生产加工单； 3.生产订单执行过程中，及时做生产进度汇报； 4．与材料库管员核对生产过程中的材料实际领用情况，与成品库管核对完工产品的数量
1.3 日常业务操作 1.1填制一张生产加工单点击保存：（或根据销售订单生成） 第一步：领料 点击‘领料’按钮，把表体中本次出库数量中系统自动带出的定额数量修改为实际领用数量，（可以分多次出库），输入完成后，点击“保存”按钮。 第二步：分单 1、单击工具条上的“分单”按钮，进行分单，根据出库数量自动生成材料出库单。 2、在弹出的分单出库方式窗口中选择出库方式，依据出库方式的不同可生成包含不同材料数据的材料出库单。系统默认按仓库进行分单，其他选项可在此基础上进行更为明细的单据划分。
如：按仓库+材料方式，即按同一仓库同一材料生成一张材料出库单。
3、单击确认生成材料出库单，在生产加工单的分单号栏中可看到所分出的分单号，在出库单号栏可看到出库单号。 4、分单时，如果存货的现存量小于零，而且用户在【选项】中设置为不允许零出库时，系统将让用户重新输入数量。 5、下次分单要在上次分单审核清空数据后再进行分单 第三步：打单 1、单击工具栏上的〖打单〗按钮，弹出打单条件输入窗口。 2、录入打单条件指定打单的范围 3、注意： 打单应在分单之后，审核之前执行。 审核后的分单不能再进行打单，只能在材料出库单中打印。 打单与打印不同，打印是打印当前生产加工单。 第四步：签收
产品生产介绍及总结报告
产品生产介绍及总结报告 一：产品生产介绍 1）过程记录 周一我们来到实训室，李老师首先给给我们介绍了陶瓷的一些生产步骤，主要包括釉料和坯料的制备，并且要使釉料和坯料的应力相匹配，避免烧制时使成品产生裂缝，影响成品质量，然后将我们分成四组，分别用不同的制作方法制作陶瓷工艺品。因为学校提供给我们的是从陶瓷厂买来的陶瓷坯体，所以我们只要配置釉料即可。 釉料配方 接下来几天我们主要是取泥→练泥→捏制成型→干燥→修坯→上釉→白坯检查→烧成→釉上修饰（手捏成型） 取泥→加水球球磨→注浆→脱模→干燥→修模→上釉→烧成（注浆成型） 2）问题记录 a)练泥时一定要认真练、练到揉捏时不出现分层为止，否则作出的产品容易开裂等一些问题。 b)在做完手捏的东西后，不要立刻就把它拿到阳光底下晒干，那样东西比较容易开裂。 页脚内容1
c)在修正烘干后的成型品时，应该小心、细致点，不要把东西弄坏了。 d)我们组还做了注浆成型，成型前应把要成型的模清理干净，还要把握好浆体的稠度是否合 适。 e)上秞时要注意施的釉是否均匀的附在要施的东西上，底部除外。 f)烧成时与其他的作品连载了一块。 二：产品质量介绍及原因分析 质量评定：1）手捏成型：捏制素坯形状较好，基本无裂纹，烘干后在转移到教室的时候被碰掉了一块。2）注浆成型：烧成的时候和其他的东西连载了一起。 原因分析：制作时比较心细，能充分把握产品的特点，但是釉料的色彩把握不准，而且料浆色彩单一，破坏了整体。烧制时把两物品摆放的间距太小了。 三：总结报告 1、收获：通过一周的实训，我们获得了自己的劳动产品，不管好与差，都让我们获得了满足感。在制作过程中，我们学习了陶瓷制作的相关步骤和评定质量的一系列参数，进一步掌握专业基础知识并付诸实践检验。通过实训，系统的了解了小规模的陶瓷制作工艺，虽然以后不一定从事本专业，但这也是难得的一次动手制作的经历。 2、心得：在制作过程中要有耐心，全神贯注。那样才可能真正的做好一件事。 3、需要改进的地方：在修坯过程正不够专心，导致坯体有点断裂。 四：成果展示 页脚内容2
工艺流程及其描述
xx 有限公司沙棘籽油软胶囊生产工艺流程图及其说明 生产工艺流程图 注：※号为CCP 点 表示洁净区 表示普通工序 表示洁净加工工序
生产工艺流程描述 2.1原料的采购 采购计划初步拟定：由销售部根据市场需要和产品库存制定生产计划，并确认原辅料库存，若原辅料库存数量不能满足生产需要时，应及时通知采购人员进行采购。 2.2原料验收： 库管员及时通知质量部取样，质量部依据《原辅料检验标准》进行检测，库管员凭质量部出具的检验报告单，办理入库手续，不合格则通知采购员作退货处理。 2.3组织生产： 2.3.1由销售部向质量部下达《生产、包装指令》，质量部根据产品工艺配方向生产部下达《生产指令》，由生产工艺员再次确认工艺配方，然后向生产各工序下达分解指令。 2.3.2混料：工序接到生产指令后，根据指令领取物料，在进入洁净区前进行脱包灭菌（用紫外灯或臭氧发生器进行灭菌），称量放入乳化罐混匀，乳化好后用200目的筛网过滤，将其中可能存在的杂质过滤清除，混好料液贮存于料液罐中置于药液区存放待生产。 2.3.3溶胶：溶胶工序操作人员接到指令领取明胶、甘油等，首先在进入洁净区前进行脱包灭菌，灭菌后按工艺要求将明胶、甘油、纯化水按比例称量入罐溶胶，溶好的胶液抽真空后对其黏度检测（2-4OE）放胶。放胶时要用120目的筛网过滤将其中可能存在的杂质滤除，在溶胶过程中因溶胶温度在76℃-80℃，此温度足可以杀死原料中可能存在的细菌。将溶好的胶液放置在胶罐中保温静置待用。 2.3.4压丸：压丸工序根据指令选择模具，安装调试后，把混好的料液和备好的胶液进行上机操作，上机时要注意胶皮的厚度、内容物的装量等，同时要随时监视胶丸的丸形、装量，防止胶丸漏夜。 2.3.5 定型干燥：胶囊压丸后进入转笼内经过一定时间风吹干燥，失去部分水分，使胶丸定形，定形时间：≥3小时，转笼转速：40-50r/min。 2.3.6排盘干燥：将在干燥笼中初步干燥后的软胶囊，放在一定尺寸的干燥盘上使其分布均匀，再在风室中通过一定的温度、湿度，进行干燥，使软胶囊的水分达到要求（胶皮水分≤14%）。风室温度：20-27℃、相对湿度：≤50% 2.3.7选丸：干燥后的软胶囊对其外观进行挑选，将有缺陷的胶囊剔除，同时将其表面可能存在的杂质去除。 2.3.8抛光：擦去胶丸表面的油脂，使胶丸表面光滑有光泽。 2.3.9上工序处理好的软胶囊质量部对其进行取样检测，若合格交下工序包装；不合格交上工序处理。（微生物不合格由上工序用酒精清洗，清洗后由质量部重
电路板焊接工艺模板
资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 PCB板焊接工艺 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前, 必须对元器件的可焊接性进行处理, 若可焊性 差的要先对元器件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后, 其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一 致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的 机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高, 先小后大, 先轻后重, 先 易后难, 先一般元器件后特殊元器件, 且上道工序安装后不能影响 下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后, 其标志应向着易于认读的方向, 并尽可能从左到右 的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装, 不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀, 排列整齐美观, 不允许斜排、 立体交叉和重叠排列; 不允许一边高, 一边低; 也不允许引脚一边 长, 一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠, 保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累, 采取措施使之控制在安全 范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉, 即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地, 提供静 电释放通道。采用埋地线的方法建立”独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除: 用离子风机产生正、负离子, 能够中和静电 源的静电。 常使用的防静电器材 4.电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1元器件分类
指纹模块资料剖析
FM-180 指纹识别模块用户手册V1.1 FM-180 指纹识别模块 用户手册 系统概述 系统特色 FM-180 亮背景光学头指纹识别设备采用光学指纹传感器，由高性能DSP 处理器和FLASH 等芯片构成，具有指纹图像处理、模板提取、模板匹配、指纹搜索和模板存储等项功能。和同类指纹产品相比，FM-180 指纹识别设备具备下列特色：●自主知识产权光学指纹采集头，设备硬件和指纹算法等所有技术，均由本公司自主开发。●指纹适应性强指纹图像读取过程中，采用自适应参数调节机制，使干湿手指都有较好的成像质量，适用人群更广泛。●价格低廉设备采用自行开发的光学采集头，成本大幅降低。●算法性能优异FM-180 指纹识别设备算法根据光学头成像原理另行设计。算法对变形、质量差指纹均有较好的校正和容错性能。●简单易用方便扩充无需具备指纹识别专业知识即可应用。用户按照FM-180 指纹识别设备提供的丰富控制指令，可自行开发出功能强大的指纹识别应用系统。 指纹系统中几个基本概念 ●指纹特征指纹算法是从指纹图像中提取的特征，代表了指纹的信息。指纹的保存、比对、搜索都是通过操作指纹特征来完成。●1:1 比对两个指纹特征比较，返回信息：匹配，或者不匹配。●1:N 搜索在N 个指纹特征中找和当前1 个指纹特征匹配的指纹特征。返回信息：没有匹配特征，或者有匹配特征，同时返回匹配的特征编号。 N=19600bps 162 FM-180 指纹识别模块用户手册V1.1 系统参数与接口 供电电压：DC 3.6~6.0V 供电电流： 工作电流：<120mA 峰值电流：<150mA 指纹图像录入时间：＜1.0秒 窗口面积： 14 ╳ 18 mm 匹配方式： 比对方式（1:1） 搜索方式（1:N） 特征文件：256字节 模板文件：512字节 162/ 枚
生产工艺流程及简述
生产工艺流程及简述 表面毡、短切毡无碱玻璃纤维浸胶 胶液配置→制衬→浸胶→螺旋、环向缠绕及夹砂→固化→修整→脱模→检验→成品 玻璃钢管道缠绕操作程序 1. 准备工作：将模具表面处理干净，做到光洁无毛刺、无伤害，装到制衬机上。配树脂：将促进剂（锌酸钴）按工艺配置1—2%与不饱和聚酯树脂混合搅拌1 小时左右，然后静置消除气泡，冬季可适当增加促进剂的用量。 2. 制衬：内衬层是制品直接与介质接触的内表层，它的主要作用是防腐、防渗漏、耐温，要求内衬材料有优良的气密性、耐腐蚀性和耐一定温度等。 3. 缠聚酯薄膜：开动制衬机，将薄膜滚架上的聚酯薄膜缠到模具上，缠时薄膜的第一圈与第二圈之间一定要搭界1—2cm，以保证内衬不泄露。 4. 缠表面毡：开动树脂泵，将以配置好的引发剂（过氧化甲乙酮）1—2%（冬季可加至4%左右），加到喷枪泵中混合后，通过树脂管道淋到已缠好的聚酯薄膜上，在淋树脂的同时将表面毡（如无纺布的形状，是细纤维连接成的，宽度为220mm）带状缠绕1 层，此层主要是防渗漏，需要注意的是，缠表面毡时，气泡一定要处理彻底，同时表面毡在缠绕的过程中，同缠绕聚酯布一样，必须搭界1—2cm 的叠合接口。 5. 缠短切毡：缠表面毡的作用是增加强度、增加防渗漏性，短切毡是根据管子的设计可缠1—2 层。短切毡是用粗纤维纺织成的强筋毡，边缠边淋树脂，再缠绕的同时必须用条状的压滚将气泡赶出。 6. 缠网格布：主要作用是赶走气泡，进一步增加强度。种类有玻璃纤维网格布、涤纶纤维网格布。网格布的方法与网格毡的方法一样，网格布缠好后，必须将气泡处理干净。
7. 固化：内衬层制好后，将缠在模具轴上的内衬层吊到固化机上进行固化，固化的时间以加入引发剂剂量及固化温度而定，（在制衬时加入引发剂的树脂一定要充分混合好才能使用与制衬，否则将形成带状固化。） 8. 缠结构层：结构层又称增强层，它的作用是保证制品在受力的作用下，具有足够的强度、刚度和稳定性，而增强材料玻璃纤维是主要的承载体，树脂是对纤维起均衡载荷的作用，采用夹层结构（加石英砂）纤维缠绕可有效的提高玻璃钢管的刚度。夹层管材的强度、刚度大、重量轻、造价低，使用寿命长、耐腐蚀、无毒无味等特点，石英加砂管也越来越体现出来。
氧化钴生产工艺及其产品介绍
氧化钴生产工艺及其产品介绍 一、钴及其氧化物的性质 1、钴的性质 金属钴呈银白色，性硬，具有延展性，其硬度和延展性都比铁强，但磁性较差。与钐、镍、铝等共熔可得良好的磁性钢。钴的合金在高温下仍能保持其原有的强度和其他有价值的性质。钴属于铁磁物质，它的居里点在所有金属或合金中最高，为1121℃。另外，钴是能增加铁的磁性的唯一元素。 钴的化学性质与铁、镍相似，化合价有2和3；在常温下与水和空气都不起作用，但能迅速地为盐酸、硫酸和硝酸所侵蚀，还会缓慢地被氢氟酸、氨水和氢氧化钠所侵蚀；在加热时能于氧、硫、氯、溴发生剧烈反应；在300℃以上发生氧化作用，极细粉末状钴会自动燃烧。 2、钴氧化物的性质 钴的氧化物有三种：氧化亚钴(CoO)、四氧化三钴(Co304)和氧化钴(Co203)。氧化亚钴是钴的一种低价氧化物，由于制法和纯度的不同而呈现灰绿色、褐色、粉红色、暗灰色。氧化亚钴的理论含钴量为78．65％，含氧量为21．35％，熔点为1935℃密度5．7～6．79／cm3。CoO晶体为面心立方，晶格常数a=4．24x10—10m。灰绿色的CoO粉末在空气中易变成褐色，粉红色的CoO粉末在空气中较稳定，即使长时间放置也不会生成高价氧化物。在高温下氧化亚钴中钴能够与氧离解，1000℃时离解压为3．36x10-12大气压。加热条件下氧化亚钴易被H2、C或Co还原成单质钴。氧化亚钴能溶于酸、碱中，不溶于水、醇和氨水。用氧化亚钴与二氧化硅、氧化铝或氧化锌在高温下反应，能制成多种颜料。 氧化钴(Co203)是钴的高价氧化物，理论含钴量为71．06％，含氧量为28．94％，密度为6．079／cm3。它是一种黑色无定形粉末，加热
PCB焊接工艺
PCB焊接工艺 1、PCB板焊接的工艺流程 1.1 PCB焊接工艺流程介绍 PCB焊接过程中需要手工插件、手工焊接、修理和检验 1.2 PCB焊接的工艺流程 按清单归类器件—插件—焊接—剪脚—检查—修正 2、PCB板焊接的工艺要求 2.1 元器件加工处理的工艺要求 2.1.1 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡 2.1.2 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3 元器件引脚的加工形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度 2.2 元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1 元器件在PCB插装的顺序是先低后高，小小后大，先轻后重，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后补能影响下道工序的安装。 2.2.2 元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4 元器件在PCB板上的插装应分步均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许一边引脚长，一边短。 2.3 PCB板焊接的工艺要求 2.3.1 焊点的机械强度要足够 2.3.2 焊接可靠，保证导电性能 2.3.3 焊点表面要光滑、清洁 3、PCB焊接过程的静电防护 3.1 静电防护原理 3.1.1 对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 ，即时释放。 3.2 静电防护方法 3.2.1 泄露与接地。对可能产生或已经产生的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋底线的方法建立“独立”底线。 3.2.2 非导体带静电的消除：用离子风机产生正负离子，可以中和静电源的静电。 常使用的防静电器材。。。。。。 4、电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1 元器件分类 按电路图或清淡将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插件先、座，导线，紧固件等归类。 4.2.1 元器件整形的基本要求 所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5MM以上。 要尽量将有字符的元器件面置于易观察的位置。 4.2.2 元器件的引脚成形 手工加工的元器件整形，弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。 4.3 插件顺序 手工插装元器件，应满足工艺要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印刷版铜箔。 4.4 元器件插装的方式 二极管、电容器、电阻器等元器件军事俯卧式安装在印刷PCB上的。 5、焊接主要工具 手工焊接是每一个电子装配工得必须掌握的技术，正确选用焊料和焊剂，根据实际情况喧杂焊接工具，是保证焊接质量的必备条件。 5.1 焊料与焊剂 5.1.1 焊料 能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。通常用的焊料中，喜占62.7%，铅占37.3%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃，可以有液态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可迅速凝固，缩短焊接时间，减少虚焊，该点温度称为共品点，该成分配比的焊锡称为共品焊锡。共品焊锡具有低熔点，熔点与凝固点一致，流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高，焊点能承受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。 5.1.2 助焊剂
基于STM32单片机开发光学指纹识别模块
基于STM32单片机开发光学指纹识别模块(FPM10A)全教程收藏人：共同成长888 2014-05-08 | 阅：25 转：0 | 来源 | 分享 基于STM32单片机开发光学指纹识 别模块(FPM10A)全教程 1.平台 首先我使用的是奋斗 STM32 开发板 MINI板 光学指纹识别模块（FPM10A）
2.购买指纹模块，可以获得三份资料 1.简要使用说明 2.使用指纹模块的功能函数 3.FPM10A用户手册. 3.硬件搭建 根据使用说明：FPM 10A使用标准的串口与外界通信，默认的波特率为57600，可以与任何单片机，ARM，DSP等带串口的设备进行连接，请注意电平转换，连接电脑需要进行电平转换，比如MAX232电路。 FPM10A光学指纹模块共有5个管脚 1 为 VCC 电源的正极接 3.6V – 5.5V的电压均可。 2 为 GND 电源的负极接地。 3 为 TXD 串口的发送。 4 为 RXD 串口的接收。 5 为 NC 悬空不需要使用。 奋斗板上已经有5V的管脚，可以直接供给指纹模块， 这里需要注意的是，指纹模块主要通过串口进行控制，模块和STM32单片机连接的时候，需要进行电平转换， 这样只要把这个转接板插入STM32，接上5V的电，就可以工作了，将模块的发送端接转接板的接收端，接收端接转接板的发送端。 这样，我们的硬件平台就搭建好了！ 4.模块的测试工作 模块成功上电后，指纹采集窗口会闪一下，表示自检正常，如果不闪，请仔细检查电源，是否接反，接错等。指纹模块使用120MHZ的DSP全速工作，工作时芯片有一些热，经过严格的测试，这是没有问题的可以放心使用，在不使用的时候可以关闭电源，以降低功耗。 5.现在我们要进入编程环节了 指纹模块主要是通过串口进行控制，所以这里我们需要用到单片机的串口模块。