老电子工程师多年电子产品设计经验总结
* 最小过孔孔径：16 mil；
* DRC检查最小间距：8mil；
2. 线路板布局
* 固定孔和线路板外形按结构要求以公制尺寸绘制；
* 螺钉固定孔的焊盘要大于螺钉帽和螺母的直径，以M3的螺钉为例，其焊盘直径为6.5mm，钻孔直径为3.2mm。
* 外围接插件位置要总体考虑，避免电缆错位、扭曲；
* 其他器件要以英制尺寸布置在最小25 mil的网格上，以利布线；
* 按功能把器件分成多个单元，在显示网络飞线的情况下把单元的各个器件定位；
* 把各个单元移到线路板的合适位置，利用块移动和旋转功能使大部分走线合理；
* 模拟电路与数字电路分片布置，数字部分的电流尽量不要穿越模拟区；
* 模拟电路按信号走向布置，大信号线不得穿越小信号区；
* 晶体和连接电容下方不得走其他信号线，以免振荡频率不稳；
* 除单列器件外只允许移动、旋转，不得翻转，否则器件只能焊于焊接面；
* 核对器件封装
同一型号的贴片器件有不同封装。例如SO14 塑料本体宽度有0.15英寸（3.8mm）和5.1mm的区别。
* 核对器件安装位置
器件布局初步完成后，应打出1:1的器件图，核对边沿器件安装位置是否合适。
3. 布线
3.1 线宽
信号线：8～12mil；
电源线：30～100mil（A级电源线可用矩形焊盘加焊裸导线以增加通过电流量）；
3.2 标准英制器件以25 mil间距走线。
3.3 公制管脚以5 mil间距走线，距离管脚不远处拐弯，尽量走到25 mil网格上，便于以后导线调整。
3.4 8mil线宽到过孔中心间距为30mil。
3.5 大量走线方向交叉时可把贴片器件改到焊接面。
3.6 原理图连线不见得合理，可适当修改原理图，重作网络表，使走线尽量简洁、合理。
*62256 RAM芯片的数据、地址线可不按元件图排列；
*MCU 的外接IO管脚可适当调整；
*地址锁存芯片的引脚可适当变动，但要注意信号的对应关系；
*CPLD和GAL的引脚可适当调整。
3.7在用贴片管脚较多的器件时，布线不一定坚持横竖各在一面的原则，应以走线简洁、合理为准。
3.8 预留电源和地线走线空间。
3.9 电源线换面时最好在器件管脚处，过孔的电阻较大。
3.10 不应连接的器件有飞线，可能是原理图网络标号相同所致，应修改原理图。
4. 线间距压缩
在引线密度较高，差几根线布放困难时可采取以下办法：
* 8mil线宽线间距由25 mil改为20 mil；
* 过孔较多时可把经过孔的相反方向的走线调整到一排；
* 经过孔的走线弯曲，压缩线间距；
*
5. DRC检查
DRC检查的间距一般为10 mil，如布线困难也可设为8 mil。
布地网前应作一次DRC检查，即除GND没布线外不得有其他问题。如发现问题也容易处理。
6. 佈地网（铺铜）
佈地网首先能减小地线电阻，即减小由地线电阻（电感）形成的电压降，使电路工作稳定。另外也可减少对外辐射，增强电磁兼容性。早期采用网格，近来很多采用连在一起的铜箔。
佈地网用DXP软件较好，即缺画导线较少。
6.1 初始设置
DRC检查的间距设置：16mil（DRC检查时要改回10 mil）
（焊盘与地网距离较大，焊接时不易短路）
网格间距：10mil
线宽：10mil
不删除死铜。
6.2 布线
布线前应在元件面丝印层画出佈地网的范围，以免两面不一致。这些线布完后删除。
6.3 加过孔
过孔不只起把死铜连接的作用，在可能的地方尽量多加过孔（10mm间距），以使地电阻最小。
6.4 删除死铜
多余死铜使两边导线电容加大，增加不必要的耦合，必须删除。
7. 钻孔孔径调整
由于一般阻容件、集成电路管脚直径在0.5~0.6mm之间，50 mil焊盘的缺省孔径为30 mil （0.76mm），焊接无问题。对直径较大的二极管、单双排插针就不合适，甚至会插不进去，把孔径改为39 mil（约为1 mm）即可。
管脚直径大于1 mm的器件，无法在50 mil焊盘上应用，这是器件库设计问题。
8. 器件标号调整
把器件标号移到合适位置，在器件较密时容易把标号放错，此时应用器件编辑命令核对。
9. 编制元器件表
编制元器件表的目的是给器件采购和线路板焊接准备必要文件。建议按以下原则编制：* 器件顺序按电阻、电容、电感、集成电路、其他排列；
* 同类器件按数值从小到大排列；
* 器件应标明型号、数量、安装位置（器件标号）；
* 集成电路应在备注栏标明封装型式；
* 焊插座的器件应标明插座型号；
* 特殊器件（如高精度电阻）应注明。
10. 元件封装设计
10.1元件封装设计的必要性
* 新器件没有现成的封装；
* 贴片器件自动贴装焊盘可以和器件焊盘一致，手工焊接要留出焊接余量。
10.2元件封装设计
* 在元件丝印面画出带器件方向的元件外形，以防器件放置拥挤；
* 贴片器件焊盘要长出器件管脚0.5 mm，便于手工焊接；
* 插板器件焊盘孔径要大于管脚直径0.2 mm，便于焊锡流动；
* 管脚编号要与原理图一致（不用管脚也要编号）；
* 核对管脚编号；
* 打印1:1图形，与实际器件核对。
10.3 使用元件封装库应注意的几个问题
* DB插头座针、孔管脚排列相反，容易用错；
* 3脚分立器件封装与原理图可能不一致；
* DC2带耳接插件要留出合适的安装空间；
* 立式接插件与卧式接插件封装图不同；
* 把器件改放到焊接面可用器件编辑来实现
电子产品结构工程师必读的书
推荐电子产品结构工程师读的书（49） 多次收到新入行的工程师咨询邮件，问：作为一个电子产品结构工程师，应该读哪些专业书，我均写邮件婉拒。一则因为我读书很杂；二则因为问者并没有详细介绍其工作内容，所以不能贸然推荐。 最近因为在写这个专业的工程应用书，所以系统梳理了自己读过的中外专业书，故不揣浅薄，将其列出。有几本英文书我读的是老版本，现有了新版本，故列出的是新版。 记得30年前我的技术启蒙老师龚维蒸对我说过，要想成为一个专业的工程师，首先要花3年时间将这个专业的代表书通读一遍；然后再化3年跟踪这个专业的新技术，这主要是读专业杂志和参加技术研讨会；同时结合自己的技术工作，通过10年的积累，就可以走在这个专业的前列了。 据我了解，从事这个专业的工程师约有60%是纯机械专业毕业的，所以对电子产品结构设计的特殊性认识不深，知识的结构也有待完善.一个专业工程师基本功一定要扎实，知识要全面，再加上逻辑思维能力，这技术实践中不断总结经验，才能成为成为高手。 推荐的书分中文和英文两部分，不可否认的是，中文书的内容，大多可以从英文书中找到相应的内容，当代，科学技术的传播路径就是从西方到东方的过程。所以当达到一定水准，就可以读英文原版书，这样才能开阔了视野，跟上专业发展的步伐。如果要分个等级的话，中文书可以说是专业入门，英文书则是从入门到精通。读者可以根据自己的工作内容需要，选择部分书籍来读。 所列的书是结构设计专业工程师需要读的书，可能有偏颇之处，也请专业人士不吝指教。读者有兴趣的话，可以先读这些书，然后再找一些同类书比较，这样就走进了学术研究的领域，对自己将有更大的提高。 1. 龚维蒸电子设备结构设计基础东南大学1994. 2. 邱成悌电子设备结构设计原理东南大学2005. 3. 钟明湖电子产品结构工艺（第二版）（附光盘）高等教育出版社2008. 4. 赵惇殳电子设备热设计电子工业出版社2009. 5. 区健昌电子设备的电磁兼容性设计理论与实践电子工业出版社2010. 6. 马宁伟电子产品结构材料特性及其选择方法人民邮电出版社2010. 7. 王健石电子机械工程设计手册中国标准出版社2006 8. 陈文亮板料成形CAE分析教程机械工业出版社2005. 9. 丁玉梅等译塑料连接技术设计师和工程师手册（原著第二版）化学工业出版社2006. 10.杨桂通弹性力学简明教程清华大学出版社2006. ---------------------------------------------- 11.Ronald A. Walsh. Electromechanical Design Handbook.McGraw-Hill Professional, Jan 2000. 12.James J.Allen. Micro Electro Mechanical System Design 1 edition.CRC Press,July 2005. 13. Ralph Remsburg.Thermal Design of Electronic Equipment 1 edition(Electronics Handbook Series).CRC Press, Sep. 2000 14.Tim Williams. EMC for Product Designers 4 edition , Fourth Edition.Newnes, April 2007. 15.Charles Harper. Electronic Materials and Processes Handbook,McGraw-Hill Professional March 2009. 16.General Design Principles for DuPont Engineering Polymers. DuPont Design Guide. 17.Designing With Plastic The Fundamentals.Ticona Design Guide. 18.Sheet Metal Design Handbook. Quality Tool Design Guide. 19.Donail R. Askeland Essentials of Materials Science and Engineering.thomson learning, 2004.
电子产品防水结构设计流程图
1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG 彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生应力引起变形，担心强度不足完全 可以通过在部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心 重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。
焊接操作及模型设计大赛策划书
焊接操作及模型设计大赛策划书 一、活动目的： 为了庆祝大学生科技节，并大力创新推进学生活动、我们承办江苏科技大学焊接操作大赛。 活动时间：XX年11月10日至12月10日 活动地点：焊接楼及焊接操作实习基地 面向对象：江苏科技大学在校学生（包括研究生） 主办单位：材料学院团委、江苏科技大学社团联合会 承办单位：江苏科技大学焊接协会 二、活动简介： 日常生产与生活中，焊接技能有着广泛的应用。作为未来的大学毕业生，具有一定的焊接技能显得尤为重要，焊接模型设计大赛本着锻炼为主、比赛为辅的原则，积累实践操作经验，锻炼自己的活动能力，这是一项将理论与实践完美结合起来的活动。 一：面向对象：全校在校本科生及研究生。 二：活动比赛分为两组：专业组与学习操作组。 三：活动比赛在上午进行。 四：活动宣传：比赛前一星期左右，做横幅宣传，张贴报名海报宣传单。 五：活动报名：专业组：每组三名成员，大三焊接二名同学以及大一大二焊接的一名同学组成，男女不限，名满为止。
学习操作组，来自各学院，各学院的由两人组成，在专业组一名大三成员的带领下，现场完成一组作品。 三、活动过程 1、活动策划 通过几年的焊接操作大赛活动的展开，焊接协会已经掌握了比较完善的活动计划。借12届焊接专业学生操作实习之机，并充分考虑了此次活动的安全性、可行性，我们要既保证低年级学生有动手操作和锻炼的机会，也要保证出好的作品。 2 、前期准备 1、选手报名:一，由大三焊接专业同学带队，共三人，男女不限，(2) 选手培训：对大三焊接学生实行二周操作实习之后在进行操作大赛，对其余学生进行理论学习，并在比赛当天进行大三焊接专业同学一对一指导操作，保证安全性。 2、邀请嘉宾:邀请了材料学院党委副书记祁凯老师，材料学院团委书记李洋老师，焊接实验室陈书锦老师、胡庆贤老师亲临现场，指导点评。 3、宣传工作：请宣传部为我们出一张海报，张贴在勤奋路，面向学校广泛宣传；制作2条横幅，一条挂在勤奋路网球场，一条比赛当天使用。 4、奖品：一等奖：一组。二等奖：二组。 三等奖：三组。
电子产品设计报告
题目自动调光灯的设计 姓名丁贺学号 0903130128 系（院）电子电气工程系 班级 P09电子信息 指导教师冯泽虎 二O一一年一月六日
摘要： 自动调光灯的安装、焊接及调试,能让我们了解电子产品的装配过程;掌握电子元器件的识别及质量检验;学习整机的装配工艺;培养动手能力。 关键词：自动调光灯的安装、调试、工作原理。 一、引言：有时侯我们自以为简单的事情,当做起来时才知道并不是我们想象的那么简单。任何一件事要做好都要掌握一定的技术，还必须具备一定的素质才能完成。要了解一项工种，掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不行的。所谓实习就是要我们自己实际的去练习，去操作。要真正的把从书本的理论知识转到实际操作、实践中去。还有就是不能由着自己的性子来操作， 电路原理：利用电阻电容元件构成触发电路调光灯电路，交流电经过单相桥式整流电路变成直流触发电压，加在晶闸管的电极上，直到脉动经过滑动变阻器，电阻，向电容充电，当充至一定值时，晶闸管开通，灯泡发光，当双向晶闸管的电压过零时，晶闸管管断，不断重复以上过程，调节滑动变阻器改变电容的充电速率，所以改变晶闸管的导通角，从而灯泡正电流的有效值发生变化。 二、安装前的准备工作： 所需的基本工具：电烙铁（焊枪）、烙铁架、松香、万用表、镊子、偏口钳、螺丝刀。 焊接工艺要求: 1、在焊接之前要仔细的查看个元件的个数，以及用万能表测试个元件性能是否为良好的。2、要清楚的识别元件种类和作用3、在撤离电烙铁的同时要保证电路板不要晃动以免产生虚焊。4、在焊接三极管的时候要注意分清它的集电极、基础极和发射极。5、在焊接中要服从后级向前级安装，先小后大的原则。 焊接工艺实训的体会：在电焊的收音机的时候，学会电焊应该是我最大的收获，下面简单介绍以下焊接的体会，焊接最需要注意的是焊接的温度和时间，焊接时要使电烙铁的温度高于焊锡，但是不能太高，以烙铁接头的松香刚刚冒烟为好，焊接的时间不能太短。 三、自动调光灯的电路方框图，电路图如下：
电气设计工程师岗位职责
五、电气设计工程师 岗位职责： 1.负责工程项目（石油钻机、矿井提升）的电气设计、调试及售后服务； 2.负责电气专业的方案设计、初步设计以及详细施工图设计； 3.配合工艺工程师进行项目电气系统方案设计及电气估价； 4.解决施工中出现的电气方面的问题，负责电气设计的变更； 5.显示屏设备内部的电气控制系统及工程现场的电气施工设计、PLC 程序设计、调试和文件编写； 6.核算电器系统的成本，汇总材料清单； 7.制作各类电气安装施工的布局图、安装图和工艺要求文件，各类电气元件和器材的采购技术文件； 8.辅导电器安装技工进行控制系统的安装，辅导安装技工进行电器系统和厂内测试和现场验证测试； 9.电气材料供应商开发和品质鉴定，系统用户文件的编写和制作，售后服务故障分析、排除。 任职条件： 1.电气工程及其自动化等相关专业，专科及以上学历，专业成绩优秀； 2.三年以上的工作经验和二年以上的电气系统设计经验； 3.熟悉高低压配电设计规范，精通电气控制技术、PLC通信和控制技术、雷电和涌流保护技术； 4.能熟练操作AUTOCAD及OFFICE等绘图办公软件，能独立熟练编制
技术文件以及施工图设计； 5.了解高低压配电系统，熟悉电气设备的技术指标及性能参数； 6.认真、细致、负责的职业态度，语言表达能力强，善于沟通，上进性强。 ABB 工作职责： 1.完成开关柜的二次设计和审核（电气部分）； 2.解决各项设计细节及制造过程中出现的相关技术问题； 岗位要求： 1.本科或以上学历，电力及自动化相关专业毕业,，3年以上从事电力系统或相关行业的工作经验； 2.较全面、系统地掌握自动控制系统、继电保护、电力系统分析、加工工艺等知识； 3.掌握中压开关柜的电气原理，能熟练应用AUTO-CAD绘图，了解相关的技术和制造标准； 4.具有较好的电气专业英语知识； 5.1年以上继电保护工程电气设计经验者优先考虑。 职位描述： 1. 系统设计工程师负责主电路的设计，交流和直流滤波器设计，和高压直流现场配合，提出主电路设计的具体要求； 2. 主电路测试； 职位要求： 1. 电气工程本科以上学历毕业； 2. 相关工作领域4-5年工作经验 3. 熟知高压主设备和元器件在电力系统中的应用 4. 了解电力系统的设计 5. 熟练的计算机计算使用技巧 6. 熟悉EMTDC/PSCAD等电力系统模拟工具 7. 能够承担工作压力，能高效的独立完成工作，自我驱动力强，能出差； 8. 熟练的英语沟通能力； 上海云智自动化系统有限公司 职位职能:机电工程师电气工程师/技术员 职位描述: 1、机电一体化、电气自动化相关专业； 2、负责电气自动化系统的设计工作，生产设备电气系统的设计； 3、熟悉电气自动化控制原理，电气控制设备及PLC；
电子产品结构设计与制造工艺
第一章概述 1．1电子设备结构设计与制造工艺 1．1．1现代电子设备的特点 当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。 由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。这些特点可归纳为以下几方面： 1．设备组成较复杂，组装密度大 现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，且设备体积要小，组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。 2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。 现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。有时要承受高温、低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。这些都会对电子设备的正常工作产生影响。 3．设备可靠性要求高、寿命长 现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。可靠性低的电子设备将失去使用价值。高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。 4．设备要求高精度、多功能和自动化
现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化，有的还引入了计算机系统，因而其控制系统较为复杂。精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，有的电子设备要求有智能实现人机交流，使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。 上述电子设备的特点，只是对整体而言，具体到某种设备又各具自己的特点。由于当代电子设备具有上述特点，对电路设计和结构设计的要求更高了，设计、生产人员充分了解电子设备的特点，对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。 1．1．2 电子设备的制造工艺和结构设计 工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。在产品的设计阶段，它的内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作；在产品的生产制造阶段，它的主要内容是组织指导符合设计要求的加工生产，直至出厂为止而采取的必要的技术和管理措施。工艺工作按内容可分为工艺技术和工艺管理，前者是生产实践劳动技能和应用科学研究成果的积累和总结，是工艺工作的核心；后者是对工艺工作的计划、组织、协调与实施，是保证工艺技术在生产中贯彻和发展的管理科学。工艺技术的实现和发展是由科学的工艺管理工作来保证和实现的。工艺工作将各个部门、各个生产环节联系起来成为一个完整的整体。它的着眼点就是促进每项工作操作简单、流畅、高效率、低强度。 设计和制造电子设备，除满足工作性能的要求外，还必须满足加工制造的要求，电路性能指标的实现，要通过具体的产品结构体现出来。电子设备是随着电子技术的发展而发展的，其结构和构成形式也随之发生变化。初期的设备较简陋，考虑的主要问题是电路设计。到二十世纪四十年代，出现了将复杂设备分为若干部件，树立起结构级别的先进想法；为防止气候影响，研制出密封外壳；为防止机械过载而研制出减振器，设备结构功能进一步完善，结构设计成为电子设备设计的内容。随后，由于军用电子技术的发展和野战的需要，结构设计的内容逐步丰富起来。目前，结构设计在电子设备的设计中占有较大的
电子产品工艺设计报告
电子产品工艺设计 题目：六管超外差式收音机 班级：08电子信息工程（应电方向） 院系：应用技术学院 姓名：学号： 实验地点：应用技术学院综合实验室 指导老师：王悦善职称：讲师 成绩： ( 2011年6月2日 )
目录 目录 (1) 六管超外差式收音机的工艺设计 (2) 普通装配导线加工 (5) 电子产品装配准备工艺 (6) 电子产品基板手工焊接工艺 (9) 电子产品整机装配工艺 (13) 电子产品整机调试工艺 (15) 电子产品整机检验工艺 (17)
题目：六管超外差式收音机的工艺设计 一、设计任务与要求 1．认识常用的电阻电容等电子元器件 2．掌握收音机的工作原理以及收音机的调试方法 3．掌握电子线路故障的排除方法 4．掌握电子产品工艺设计的流程和要点 二、方案设计与论证 对于学生做电子工艺实习来说，主要是学习怎样填写工艺文件，学习电子工艺的基本流程，因此对于焊接方法因考虑经济、方便、对焊接技术要求不高的方案，下面就对一些方案进行讨论： 方案一、手工焊接 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。该方式对焊接工具要求简单，焊接步骤简单，容易掌握，主要适合电子元件管脚不多的情况。 方案二、浸焊 浸焊的特点：操作简单，无漏焊现象，生产效率高；但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏。该方案对焊接工具要求较高，对于学生学习来说不经济。 方案三、波峰焊接 波峰焊的特点：生产效率高，最适应单面印制电路板的大批量地焊接；焊接的温度、时间、焊料及焊剂等的用量，均能得到较完善的控制。但波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊修正。该方案对焊接工具要求较高，对于学生学习来说不经济。方案四、再流焊（回流焊） 该技术主要用于贴片元器件的焊接上。被焊接的元器件受到的热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏；无桥接缺陷，焊点的质量较高。该方案对焊接工具要求较高，对于学生学习来说不经济，焊接技术也不是很快能掌握的。 方案五、接触焊接(无锡焊接) 该方案对电缆接接线柱等场合比较实用，对于焊接收音机没有实际价值，对学生来说也不经济。 由上面的分析可知，手工焊接对学生来说比较经济，对焊接技术要求不高，因此我们可以采用改方案。 三、总原理图及元器件清单 1．总原理图
电子产品结构设计技术高级班
电子产品结构设计技术高级班 招生对象 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 系统设计师、电子结构设计工程师、总质量师、产品质量师、工艺师、质量可靠性管理者。【主办单位】中国电子标准协会 【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生 【报名邮箱】martin#https://www.360docs.net/doc/4015532136.html, （请将#换成@） 课程内容 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 如今的中国已成为世界电子设备制造中心，整个电子制造业的结构正在发生新的变化与调整，新器件、新材料、新工艺不断问世，特别是日新月异的微电子技术正在向各个领域广泛渗透。因此传统的电子设备结构设计和工艺方法受到严重挑战，中国电子制造业迫切需要大量精通各方面知识的设计、制造工程师。现代电子设备所处的环境主要包括气候环境、机械环境、电磁环境、生物化学环境和核辐射环境等。各种环境因素的影响可能导致电子设备可靠性降低、失效甚至损坏，必须采取防护措施。 培训对象: 系统设计师、电子结构设计工程师、总质量师、产品质量师、工艺师、质量可靠性管理者。 课程大纲：（根据学员反映，授课内容可能会有所调整） (一)、阐述电子产品结构设计的突破与创新 1、结构设计对电子产品整机的影响有哪些？ 2、怎样突破传统的设计概念？ 3、怎样学会运用创新理念？设计出让人满意的产品。 4、国外结构设计技术的介绍与借鉴。 (二)、电子产品的造型设计与结构设计 1、什么是电子设备的造型设计？ 2、工业造型设计的要素有哪些？ 3、工业造型设计所遵循的基本原则。 4、造型设计的程序介绍。 5、造型设计中的色彩是怎么考虑的？用色彩弥补造型的不足。 6、造型设计的几个美学原则。
小型电子产品开发设计报告
湖南工业职业技术学院 项目制作报告书 项目名称：简易抢答器的设计组装与调试 系别电气工程系 专业班级电信S2009-2班 学生姓名易延烽 学号16 项目指导老师徐小鹏 电子邮箱571040889@https://www.360docs.net/doc/4015532136.html, 联系Q Q 571040889 2011-9-18
简易抢答器的组装与调试 摘要 抢答器很广泛的应用于电视台丶商业机构及学校,为竞赛添加了刺激性丶娱乐性,从一定程度上丰富了人们的业余生活。本文介绍的是一种采用数字技术设计，利用74LS373—8D锁存器和两个四入与非门为主，通过按键能使四个队同时参与抢答的四路简易抢答器。它由4个按键丶4个数码管丶9012丶74LS373及2个四入与非门等组成，由于按下键给8D锁存器电平信号，来控制三极管的工作然而实现数码管显示相应的按键序号，如进入下一轮抢答则通过复位电路实现。它的结构简单，操作灵活丶抢答方便适用于多种场合，并且给人的视觉效果明显。 关键字：74LS373丶数码管丶与非门丶按键丶9012。 一丶总体方案设计 1丶设计要求 为了实现好四路简易抢答器的设计与制作，对总体设计作出如下要求： （1）丶输入电源：VCC直流+5V； （2）丶产品能通过复位键对系统进行复位，准备开始抢答；
（3）丶能通过S1~S4进行抢答，并且相应的数码管显示相应的号码；（4）丶一旦S1~S4有一路抢答成功，输出被锁存，直到按下复位键对系统进行复位，才能开始下一轮抢答。 2丶设计思路和说明 1丶总设计原理图 2丶电路工作原理 当三态允许控制端OE 为低电平时，Q1~Q8 为正常逻辑状态，可用来驱动负载或总线。当OE为高电平时，Q1~Q8 呈高阻态，即不驱动总线，也不为总线的负载，但锁存器内部的逻辑操作不受影响。当锁存允许端 G 为高电平时,Q 随数据 D 而变。当 G 为低电平时，Q 被锁存在已建立的数据电平。引出端符号： D0～D7 数据输入端OE 三态允许控制端（低电平有效） G 锁存允许端 Q1~Q8 输出端 电路未开始工作时如上图状态;按键后才能工作,当按下
2016电子工程师的设计经验笔记课件
电子工程师必备基础知识（一） 运算放大器通过简单的外围元件，在模拟电路和数字电路中得到非常广泛的应用。运算放大器有好些个型号，在详细的性能参数上有几个差别，但原理和应用方法一样。 运算放大器通常有两个输入端，即正向输入端和反向输入端，有且只有一个输出端。部分运算放大器除了两个输入和一个输出外，还有几个改善性能的补偿引脚。 光敏电阻的阻值随着光线强弱的变化而明显的变化。所以，能够用来制作智能窗帘、路灯自动开关、照相机快门时间自动调节器等。 干簧管是能够通过磁场来控制电路通断的电子元件。干簧管内部由软磁金属簧片组成，在有磁场的情况，金属簧片能够聚集磁力线并使受到力的作用，从而达到接通或断开的作用。 电子工程师必备基础知识（二） 电容的作用用三个字来说：“充放电。”不要小看这三个字，就因为这三个字，电容能够通过交流电，隔断直流电；通高频交流电，阻碍低频交流电。 电容的作用如果用八个字来说那就：“隔直通交，通高阻低。”这八个字是根据“充放电”三个字得出来的，不理解没关系，先死记硬背住。 能够根据直流电源输出电流的大小和后级（电路或产品）对电源的要求来先择滤波电容，通常情况下，每1安培电流对应1000UF-4700UF是比较合适的。 电子工程师必备基础知识（三） 电感的作用用四个字来说：“电磁转换。”不要小看这四个字，就因为这四个字，电感能够隔断交流电，通过直流电；通低频交流电，阻碍高频交流电。电感的作用再用八个字来说那就：“隔交通直，通低阻高。”这八个字是根据“电磁转换”三个字得出来的。 电感是电容的死对头。另外，电感还有这样一个特点：电流和磁场必需同时存在。电流要消失，磁场会消失；磁场要消失，电流会消失；磁场南北极变化，电流正
电路板焊接大赛策划
信息工程系 电 路 板 焊 接 大 赛 策划书
信息工程系电路板焊接大赛 策划与活动方案 一、活动目的： 为促进广播影视学院信息工程系更好的发展，丰富同学们的课余生活，激发本系学生对电子系统设计与调试相关领域学习和研究的热情，提高本系学生的动手能力，促进本系学生学习与实践全面结合，信息工程系特举办本次活动。 二、活动时间： 2010年11月25日—2010年11月30日 三、参赛对象： 广播影视学院全体学生 四、活动准备： 1、信息工程系团委以海报形式宣传本次大赛。 2、通知各班班委积极配合本次大赛。 五、参赛方式及流程： 1、报名负责单位：信息工程系团委 2、活动地点：广播影视学院前广场 3、具体流程： ①学生必须在统一时间内，根据比赛时统一配发的电路原理图，元器件清单，功能等技术文件和套装资料，使用设备和工具，完成电路板焊接工作.
②赛场提供的电子设备：示波器，通用直流稳压源，万用表等电子工具，焊锡，焊锡台等常规工具，特殊情况下使用工具可以向监督老师申请。 ③评分标准：根据选手在规定时间内完成指定任务的情况(即完成的时间和完成的质量（符合工艺标准且调试正常）)由评委老师依据比赛规则进行评比. 六、注意事项： 1、参赛同学应当安全用电,保证比赛正常有序进行。 2、参赛者在比赛前30分钟赶到赛场，以检查元器件的完整性。 3、比赛开始后参赛者按照工艺流程制作，作品检查完成后，交给评委老师。 七、活动安排： 1、11月25日—11月27日宣传阶段信息工程系团委将比赛的相关内容以海报的形式展出，并且和各班的班委协调，做好本次活动的宣传工作。 2、11月28日—11月29日赛前安排根据各班班委报名的情况，将参赛选手统一分组，编号。 3、11月30日现场比赛。 八、奖项设置： 本次比赛设 一等奖一名
电子产品结构设计过程
电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID 造型; a. .......................... I D 草绘 b. ............................. ID 外形图 c. ............................. MD 外形图 2.建模; a. 资料核对 ..... b. 绘制一个基本形状...... c. 初步拆画零部件 ..... 1.ID 造型; 一个完整产品的设计过程, 是从ID 造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文 字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID 绘制几种草案，由客户选定一种，ID 再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD故外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROEt描线；ID 给MD勺资料还可以是IGES线画图，MD各IGES线画图导入PROE!描线，这种方法精度较高；此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE乍为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASB的曲面作为参考依据； 所以MD故3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE 里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；
2020年电子产品设计及制作赛项竞赛样题
2018年全国职业院校技能大赛 电子产品设计及制作赛项江苏省选拔赛赛题 题目:圆度测量仪的设计及制作 一、竞赛任务 按赛题要求，根据下发的技术资料、元器件及配件完成圆度测量仪系统的如下工作任务： 1.根据下发的文件要求，根据原理图和印制电路板约束条件，利用Altium软件绘制印制电路板图； 2.根据所给资料结合传感器平台研究圆度测量仪的工作原理和功能要求； 3.完成给定的单片机核心板（STM32单片机或51单片机）和信号调理电路板的焊接装调任务； 4.根据赛项提供的机箱完成简单的布局设计，包括开关、电路板、插座的安装及机内走线的规划； 5.利用提供的圆度测量仪装置，完成圆度测量仪系统的软硬件调试，使其达到规定功能要求和技术指标； 二、功能与技术要求 1.系统原理说明 本赛项圆度测量仪的测试装置如下图1所示： 被测圆 位移传感器 图1圆度测量仪测试装置 在本测试装置中，被测圆安装在直流减速电机上，由直流减速电机带动产生旋转运动，电感式位移传感器测量用于测量被测圆的实际半径。测试装置上的接线端子1、2接原边（激励线圈），3、4和5、6分别接副边1、副边2（两个次级线圈）；接线端子M+、M-为直流电
机的输入端；VCC、GND、A、B是电机测速模块接线端。 圆度是衡量实际圆对理想圆变动量的一项指标，其公差带是以公差值t为半径差的两同心圆之间的区域。圆度公差属于形状公差，圆度误差值不大于相应的公差值，则认为合格。 在实际测量中，两同心圆圆心位置的确定有最小包容区域法、最小外接圆法、最大内切圆法和最小二乘圆法四种方法，其中最小二乘圆法也叫平均圆法，当被测圆上各测点或误差曲线上的点至某圆圆心的距离平方和为最小时，该圆即为最小二乘圆，各测量点到该圆心的最大距离和最小距离之差即为该被测圆的圆度误差。在本赛项中假设直流减速电机的轴心即为同心圆的圆心位置。 圆度测量仪被测圆的半径测量采用电感式位移传感器，电感式位移传感器的结构示意图如图2所示： 图2电感式位移传感器结构示意图 位移传感器由三个依次排列的线圈和可移动铁芯。工作时，激励线圈P通入交变激励电流，次级线圈S1、S2产生与磁耦合成正比的感应电动势。铁芯与被测对象固定在一起，随着被测对象的位移，铁芯在螺线管中的位置发生变化，从而使两个副边线圈感应到不同大小的电压。如铁心向右移动，则S1电压增加，S2电压减小。 圆度测量仪输出PWM波驱动直流减速电机旋转，带动被测圆旋转，电感式位移传感器测量相应角度的被测圆半径，并在液晶屏上显示测量结果。整个系统由DCP-400-A （STM32F103核心板）或DCP-300-A（IAP15W4K61S4核心板）、DCP-218-A（H桥PWM 输出直流减速电机驱动板）、DCP-208-A（串口A/D转换电路板）、DCP-226-A（多功能万用板）和电源等组成。 2．功能实现 要求参赛队完成以下功能： （1）印刷线路板绘制 根据赛项下发电子文档的PCB文件夹中给定的圆度测量仪主板原理图，完成紫色框中
电子产品可制造性设计DFM
DFM-电子产品可制造性设计 招生对象 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 产品硬件设计工程师，CADlayout工程师，生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理。 课程内容 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 【课程特点】 以DFM的基本理念出发，深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手，逐步了解PCB制造过程，PCB材料选择，SMT封装和插件的选择，现代电子组装过程，不同工艺路线对产品设计的影响，以及热设计，钢网设计，可测试性设计和可返修性设计等内容。并探讨了如何建立DFM规范等话题。 通过本课程的学习，学员能够掌握DFM的基本思想和方法，并且可以着手开展DFM的工作，提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距，提高产品竞争力。 【培训内容安排】 1、DFM概述(第一天上午40分钟) 产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？ 产品的制造成本与设计有关吗？ DFM概要：热设计，测试设计，工艺流程设计，元件选择设计。 2、SMT制造过程概述(120分钟，中间休息15分钟) 常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择。 重要工艺工序认识：锡膏应用，胶粘剂应用，元件贴放，回流焊接。 3、评估生产线工艺能力(第1天下午40分钟) 评估的4大要点：多样性、品质、柔性、生产效率。 评估4大对象：基板、SMD元件、设备、工艺。 4、了解设计的基本材料(120分钟，中间休息15分钟) 基板材料的种类和选择，常见的失效现象 元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点 业界的各种标准和选择 5、热设计探讨(80分钟，部分放在第2天上午) CTE热温度系数匹配问题和解决方法。 散热和冷却的考虑。 与热设计有关的走线和焊盘设计。 6、焊盘设计(第2天上午120分钟，中间休息15分钟) 影响焊盘设计的因素：元件、PCB、工艺、设备、质量标准 不同封装的焊盘设计 焊盘设计的业界标准，如何制定自己的焊盘标准库
老电子工程师多年电子产品设计经验总结
* 最小过孔孔径：16 mil； * DRC检查最小间距：8mil； 2. 线路板布局 * 固定孔和线路板外形按结构要求以公制尺寸绘制； * 螺钉固定孔的焊盘要大于螺钉帽和螺母的直径，以M3的螺钉为例，其焊盘直径为6.5mm，钻孔直径为3.2mm。 * 外围接插件位置要总体考虑，避免电缆错位、扭曲； * 其他器件要以英制尺寸布置在最小25 mil的网格上，以利布线； * 按功能把器件分成多个单元，在显示网络飞线的情况下把单元的各个器件定位； * 把各个单元移到线路板的合适位置，利用块移动和旋转功能使大部分走线合理； * 模拟电路与数字电路分片布置，数字部分的电流尽量不要穿越模拟区； * 模拟电路按信号走向布置，大信号线不得穿越小信号区； * 晶体和连接电容下方不得走其他信号线，以免振荡频率不稳； * 除单列器件外只允许移动、旋转，不得翻转，否则器件只能焊于焊接面； * 核对器件封装 同一型号的贴片器件有不同封装。例如SO14 塑料本体宽度有0.15英寸（3.8mm）和5.1mm的区别。 * 核对器件安装位置 器件布局初步完成后，应打出1:1的器件图，核对边沿器件安装位置是否合适。 3. 布线 3.1 线宽 信号线：8～12mil； 电源线：30～100mil（A级电源线可用矩形焊盘加焊裸导线以增加通过电流量）；
3.2 标准英制器件以25 mil间距走线。 3.3 公制管脚以5 mil间距走线，距离管脚不远处拐弯，尽量走到25 mil网格上，便于以后导线调整。 3.4 8mil线宽到过孔中心间距为30mil。 3.5 大量走线方向交叉时可把贴片器件改到焊接面。 3.6 原理图连线不见得合理，可适当修改原理图，重作网络表，使走线尽量简洁、合理。 *62256 RAM芯片的数据、地址线可不按元件图排列； *MCU 的外接IO管脚可适当调整； *地址锁存芯片的引脚可适当变动，但要注意信号的对应关系； *CPLD和GAL的引脚可适当调整。 3.7在用贴片管脚较多的器件时，布线不一定坚持横竖各在一面的原则，应以走线简洁、合理为准。 3.8 预留电源和地线走线空间。 3.9 电源线换面时最好在器件管脚处，过孔的电阻较大。 3.10 不应连接的器件有飞线，可能是原理图网络标号相同所致，应修改原理图。 4. 线间距压缩 在引线密度较高，差几根线布放困难时可采取以下办法： * 8mil线宽线间距由25 mil改为20 mil； * 过孔较多时可把经过孔的相反方向的走线调整到一排； * 经过孔的走线弯曲，压缩线间距； * 5. DRC检查 DRC检查的间距一般为10 mil，如布线困难也可设为8 mil。
职业技能大赛电子设计及制作竞赛方案
第十二届职业技能大赛“电子设计及制作”竞赛方案 第一部分竞赛项目规程 一、竞赛项目名称 电子设计及制作 二、竞赛目的 通过竞赛，检验参赛选手在模拟真实的工作环境与条件下实现对电子产品在规定设计方案（规定原理图与结构要求）下的工艺能力和职业素质，包括对常用电子产品制作工具的应用，电子产品的加工方法和工艺的操作，电子仪器仪表的使用、现场问题的分析与处理、团队协作和创新能力、质量管理与成本控制、安全、环保等意识，引导高职院校关注电子行业新技术的发展趋势与技术应用方向，指导和推动电子信息类专业开展面向电子产品设计与制作的课程与教学改革，加快电子信息类专业高素质技能型人才的培养，增强技能型人才的就业竞争力。 三、竞赛方式和内容 （一）竞赛方式 1、比赛以团队方式进行，每支参赛队由2名选手组成，须为同校在籍学生,其中队长1名，性别和年级不限。 2、比赛过程中，允许参赛队员在规定时间内，按照规则，接受指导教师口头指导一次。时间为10分钟。参赛选手可自主选择是否接受指导，接受指导的时间计入竞赛总用时。 3、赛场开放，允许观众按照规定，在不影响选手比赛的前提下现场参观和体验。 4.赛后点评 赛项比赛全部结束后，安排专家对赛项相关产业的发展进行介绍
并对赛项的技术要点、选手表现、比赛成果等进行点评。 （二）竞赛内容 参赛队根据给定竞赛任务，按照题目要求，在赛场内完成全部竞赛任务。竞赛任务包括如下内容： 1.电子产品局部电路设计 按照竞赛设计任务书，利用给定的电路原理图，进行局部电路和元器件参数的选择性分析（含软件设计，例如单片机编程），完善电路设计，使该产品具有可加工性。 2.电路制作、调试与装配 （1）根据所完善的电子产品电路图及安装结构要求，利用Protel 99SE或者Protel DXP软件绘制出PCB板图，完成印制电路板的制板工艺文件，提交给竞赛委员会； （2）选择所需元器件，在自行设计、制作的PCB上进行焊接、利用仪器仪表进行电路测试与调整； （3）对所制作的电子产品样机进行装配与调试。比赛结束后，参赛队提交竞赛作品实物，由裁判员认定产品与安装结构的装配符合度。 3.技术文件编写（以现场赛题要求为准，通过网络提交电子文档） 4.口头答辩 根据竞赛综合成绩，确定参加答辩的参赛队。要求参赛队成员选出1名代表，对竞赛项目的局部电路和元器件的选择性设计思路、
对电子信息工程师有用的十大专业网站
对电 在电子产业混，情报能力是相当重要的，具体体现在一要能及早全面地获得最新的设计资讯，二要能认识一些专家级的大虾，当有设计难题时，这些大虾可以伸出热情的手拉你一把，则对你的设计会帮助很大的。小可我在电子产业混了几年，在这方面还是积累了一些感受，在此跟大家分享一下。总的感受是对专业网站：人不在多，有虾（大虾）则灵，贴不在水，有精则优。下面的专业网站点评，是偶的一些感受，不当之处还望指正啊。 1、电子工程专辑https://www.360docs.net/doc/4015532136.html, 电子工程专辑一个最大的特色是有非常新的国际资讯，这是其他专业网站没法比的，因为它的合作方CMP曾是美国排行第一的专业媒体，和这样的大佬合作，在内容拥有先天的优势，再加上国内排行第一的《电子工程专辑》杂志的支持，网站无论是在品牌和内容方面都做有优势，自然吸引了很多设计大虾，这里需要特别指出的是虽然电子工程专辑网站论坛人气在国内不算第一，但是来此的大虾是不少的，其中不乏专家级的大虾，小弟我的好多设计难题就是在这里解决的，所以还是隆重推荐一下。总的点评如下 内容：★★★★★ 速度：★★★★ 服务功能：★★★ 2、中国电子网https://www.360docs.net/doc/4015532136.html, 提起21ic，大家一下会想到它的BBS，没错！21ic的BBS是中国最好的专业BBS，不但信息量大，而且涵盖范围广，更有n多大虾整天潜于水中。刚入门的菜鸟在这里可以尽情提问向大虾学习。不过21ic的资讯实在不敢恭维，自己独家的东西不多，不过这个网站的技术方案信息还是不错的。总体评价： 内容：★★★ 速度：★★★★ 服务功能：★★★★3、电子设计技术https://www.360docs.net/doc/4015532136.html, EDN的合作方是排行全球第一的媒体集团Reed 集团，拥有遍布全球的专业媒体资源，这是其傲人的资本。在中国，《电子设计技术》是仅次于《电子工程专辑》的杂志，拥有很高的知名度，EDNChina 的资讯也比较快，而且技术方案也比较齐全，它的一个特色是博客内容做的不错，有很多精彩的内容。总体评价： 内容：★★★ 速度：★★★★ 服务功能：★★★★★ 4、中电网https://www.360docs.net/doc/4015532136.html, 因为曾经和全球知名的分销商有过密切的合作，所以中电网在半导体电子商务方面有得天独厚的优势，这个网站半导体产品信息齐全，而且有很多商情信息，另外就是，中电网最近几年在在线研讨会方面做的不错，很多国际大厂都在这个网站做视频研讨会，是个学习提升的好途径。总体评价： 内容：★★★ 速度：★★★★ 服务功能：★★★★ 5、国际电子商情https://www.360docs.net/doc/4015532136.html, 很多朋友可能会跳起来，国际电子商情也是工程师要去的吗？回答是：“当然！”虽然这个网站的很多内容是面向采购、决策层的，但是我们都知道，现在电子产品设计中成本因素占有很大比重，所以设计工程师现在也必须关心成本，而且这个网站提