单元板基础知识
单元板基础知识讲座
一。问题的提出
目前我司推向市场的点阵模块和单元板出现很多客诉，给公司的市场声誉和应收账款的回收带来极大影响。
鉴于产品的应用没有统一的标准，及客户端的专业性参差不齐，导致使用条件随心所欲，甚至呈失控状态。总结这些问题的产生与演变过程，以及后续可能带来的不良后果和发展趋势，我们必须采取相应对策，一方面让客户尽可能掌握产品合理的使用方法和条件，确保我们的品质在其可以承受的使用条件下，稳定地工作，给客户一个满意的品质保障。另一方面，体现一个负责任的公司专业水准，以及对客户承诺和应尽的责任／义务，同时也减少我们的客诉和经济损失。
任何产品都受到使用条件的限制，不恰当的使用带来的后果是可怕的，短期内可能体现不出来，后续的麻烦会持续不断。尤其是责任的界定难以达成共识，纠纷在所难免。从常理上说，使用不当，责任理应由客户承担，但供方没有履行告知义务，也难辞其咎，特别是行业标准不规范不健全的当下。
一旦客户了解到这些应用知识，相信他们会全力配合，谁都不愿看到出现品质异常，谁都不愿意牺牲品质而换取高亮度，谁都不愿意面对纠缠不清的品质客诉，这一点供需双方的目标是完全一致的。
二。出现客诉的原因分析及解决的办法
（一）。单元板主要不良及原因
１。屏花，一致性差，这个不良是可以让步接受的。
。单元板设计问题：布线合理性差（压降大）／功率元件人为减少（为降低成本），以致小马拉大车，处于非线性过负荷工作状态，导致电流或电压输出稳定性差，比如减少一组（８个）４９５３是目前通常的做法，不管是恒流板，还是恒压板，都会产生屏花现象，仅仅是为了一个单元板成本降低２－３元。
对于１３８８（或更小点间距产品），采用目前双面板设计，是无法改变花屏的，原因是线路太密，线径太细，导致线阻过大，线路压降大，也就是说，每行（列）ＬＥＤ的电流误差大，亮度不均衡。
解决的办法是改用双层板设计，但成本上升约５元／板。现在还没有厂家选用此方案。
。模块质量问题，主要是芯片一致性问题：这是模块厂家芯片控制问题，目前芯片尺寸越来越小，参数越来越离散，又要追求高亮度，势必使芯片始终处于超负荷工作状态，因此，屏花是难以避免的。这是市场恶性竞争的必然结果。产品价格在不断下降，品质标准理应作出调整．
。ＩＣ型号问题：各种ＩＣ的品牌品质差异很大，同一品牌不同批次都有差异，因此，在单元板上选择哪家ＩＣ，哪批次ＩＣ都影响到一致性。
。外接电源问题：客户端外接电源的容量（带载数量），输出电压调整的一致性，电源输出精度（品牌）等因素都很重要。
这对恒流单元板影响不大，对恒压单元板的影响就非常之大。
２。死点，暗点。这个不良是致命的，不可接受的。
。单元板设计问题：电流是否可调／可控是关键。
恒流单元板由于都有可调限流电阻，因此其电流是可以控制的，除非电阻选取不当，一般不会出现此不良。电阻选择不当的情况也很多，都产生此类不良。
恒压单元板则不同，由于没有可调电阻（以往的单元板设计有电阻，为降成本，现在都取消了），使得输入电压几乎都加在ＬＥＤ上了，一个５伏的电压，加在ＶＦ＝1.8-2.2v的芯片上，尽管是扫描方式，其危害也是极大的．这种情形对ＰＧ／Ｂ（ＶＦ＝３Ｖ以上）芯片尚可接受，对Ｒ／ＹＧ（ＶＦ＝1.8-2.2v）芯片则损害极大．
这个问题的解决，一是改变设计，增加限流电阻（成本上升２元／单元板）；二是选用具有限流功能的５９５ＩＣ，此产品刚面世，单元板设计厂家也在尝试；三是严格控制客户端外接电源电压，在目前单元板设计不变情况下，建议电压控制在４.5－４.6伏.
。模块质量问题：发生大面积暗亮和死灯，如果是模块原因，一般是芯片品质异常（如去年的上海蓝光芯片）或封装工艺异常（ＰＣＢ及银胶，静电控制等）．
同时强调一点，上述的模块不良，如果使用条件控制的好，可能就不会发生．比如，同样是上海蓝光芯片在三思就没有此类不良，其它家就多有投诉．
也就是说，同一批有不良隐患的模块，是否能表现出不良，也取决于客户使用条件．
相反地，好的／没有品质隐患的模块，如果使用条件苛刻，则此类不良照样出现．
。ＩＣ型号问题：对于恒流单元板，不同ＩＣ的输出电流（如ＭＢＩ５０２０／５０２４／５０２６）大小差异很大，如限制不当，则电流过高，会出现此类不良．
恒压单元板一般不会因ＩＣ型号不同产生死点和暗点．
。外接电源问题：对于恒压单元板（其实电压并非恒定，是与外接电压相同，并随外接电压波动而波动的），正如前面所述，外接电压的不受控制，危害极大，恒压单元板出现的死灯和暗点大多由此引发。
由于没有可调电阻（以往的单元板设计有电阻，为降成本，现在都取消了），使得输入电压几乎都加在ＬＥＤ上了，一个５伏的电压，加在ＶＦ＝1.8-2.2v的芯片上，尽管是扫描方式，其危害也是极大的．这种情形对ＰＧ／Ｂ（ＶＦ＝３Ｖ以上）芯片尚可接受，对Ｒ／ＹＧ（ＶＦ＝1.8-2.2v）芯片则损害极大．
这个问题的解决，一是改变设计，增加限流电阻（成本上升２元／单元板）；二是选用具有限流功能的５９５ＩＣ，此产品刚面世，单元板设计厂家也再尝试；三是严格控制客户端外接电源电压，在目前单元板设计不变情况下，建议电压控制在４.5－４.6伏.
（二）．我们的对策
１．解决花屏的对策
对于１３８８的花屏，如上所述，由于单元板设计造成的屏花，目前是没有解决的办法，除非提高成本，改双层板。
其它机种解决屏花的方案如下：
Ａ。单元板设计上，布线要合理，用足１６个４９５３ＩＣ。恒流单元板的限流电阻合理选择，让单色较花的颜色尽可能亮度低些，混色效果就好。
对于因线路板设计不合理导致的屏花，一般单色效果都好，只是混色差，如果将亮度降下来，就会有改善。
Ｂ。模块档次集中。
Ｃ。ＩＣ尽可能选用高品质，同批次的。（ＩＣ４９５３／５９５／５０２４）
Ｄ。外接电源要有足够功率，输出电压要相同，精度高。
２．解决死点，暗点的对策
．恒压单元板
一是改变设计，增加限流电阻（成本上升２元／单元板）；二是选用具有限流功能的５９５ＩＣ，此产品刚面世，单元板设计厂家也在尝试；三是严格控制客户端外接电源电压，在目前单元板设计不变情况下，建议电压控制在４.5－４.6伏.四是尽量不要长时间全亮老化．
．恒流单元板
恒流单元板由于都有可调限流电阻，恰当的电阻选择是关键，使得ＬＥＤ驱动电流限制在合理范围内。三．单元板的驱动方式及原理
１．恒压驱动
所谓恒压驱动，仅仅是针对恒流驱动而言，实际上电压并非恒定，准确地说是电压驱动，加在ＬＥＤ上的电压是随外接电压变化而变化的．
一般驱动电压是５Ｖ，而外接电源在+/_10%内的波动也是常见的．或是电源本身精度原因，或是负荷不均衡原因，也有人为设置原因．
所以，恒压驱动适于低端应用，成本较低，稳定性较差．
给出几组数据，看一下１／１６扫恒压单元板的外接电压变化对ＬＥＤ电流（亮度）的影响．
从目前常规点阵的芯片尺寸小到７ＭＩＬ情况看，能承受的电流应严格控制在：
R:1/16扫，小于３０ma最安全，最大不能超过３３ma.
YG:1/16扫，小于22ma最安全，最大不能超过25ma．
恒压驱动的常用ＩＣ：
ＩＣ４９５３，用于行驱动，即驱动显示屏或模块的行点亮．
恒压与恒流驱动时，都要用到ＩＣ４９５３．正常情况下，每片４９５３控制两行，因此一个单元板需要１６个４９５３，而个别单元板厂家
为节约成本，用每片４９５３控制４行（两行两行并联，并联超负荷工作），每个单元板仅需８个４９５３，并联这样可能导致屏花．．
ＩＣ５９５，用于列驱动，即驱动显示屏或模块的列点亮．只用于恒压驱动，未来可能有限流功能的产品问世．
目前市场上品质较稳定ＩＣ５９５是飞利浦７４ＨＣ５９５和台湾聚积的ＭＢＩ５９５．
国产品牌也很多，价格低些，性能差些．
２．恒流驱动
所谓恒流驱动，是指通过恒流ＩＣ保证给ＬＥＤ一个恒定电流，使ＬＥＤ的亮度稳定．
恒流驱动适于高端应用，成本较高．特点是稳定性高，使用寿命长．
不管是恒流还是恒压驱动，一般红色电流都较高，这是不正常的，会损害红色芯片的寿命的．因此，在应用时，要尽可能控制其电流在合理范围内．
红色电流大的原因是：
．红色ＶＦ较低，电流就大（恒压时）．
．红色芯片亮度较低／或芯片尺寸小，不得已通过调节电压或电流，使其亮度人为提高，以达到混色效果（恒流时）．
恒流驱动的常用ＩＣ：
ＩＣ４９５３同上面的恒压驱动中的作用，在恒流驱动中也起相同作用．
ＩＣ５０２６，用于恒流驱动的列点亮．目前市场上广泛应用的恒流芯片有：
聚积ＭＢＩ５０２６／５０２４／５０２０（输出电流依次降低，分别适用于户外及户内），东芝ＴＢ６２７２６，台湾点晶ＤＭ１３Ａ／１３Ｃ等．
３．扫描原理
扫描过程是ＬＥＤ高速亮灭过程，由于人的视觉暂留效果，看不到灭和闪的状况．
扫描频率一般为１００ＨＺ（１００次／秒），是由ＩＣ时钟控制的．
不管是恒流，还是恒压驱动，一般分为静态，１／２扫描，１／４扫描，１／８扫描，１／１６扫描．Ａ．静态：亮度高，适用于户外，其控制原理是电源的电压或电流单独给一个ＬＥＤ供电．（图示）Ｂ．１／２扫描：亮度低于静态（低一倍），适于户外或半户外．其控制方式相当于本来给单个ＬＥＤ供电的电压或电流，同时给了两个ＬＥＤ．
而且是不断地在两个LED间扫描．频率是１００ＨＺ．频率高于６０ＨＺ的，视觉就感觉不到闪或灭．（图示，占空比的定义）
Ｃ．１／４扫描：在其它条件相同情况下，１／４扫的显示屏亮度只有１／２扫的一半．其控制方式就是在４个ＬＥＤ间高速扫描．（图示）
Ｄ．１／８扫描：原理同上．（图示）
Ｅ．１／１６扫描：原理同上．（图示），也就是说，在一个扫描周期中，同一ＬＥＤ有１／１６时间亮，其它１５／１６时间是灭的．
扫描方式每变化一倍，其电流或电压（亮度）也变化一倍．除非改变相应限流电阻或外接电压．
以恒流１／８扫和１／１６扫为例，在其它条件不变情况下，１／８扫的电流（亮度）比１／１６扫的电流和亮度高一倍．
但实际应用中，往往将限流电阻做出调整，使上述亮度小于一倍．（１／８扫电阻加大，亮度降些，１／１６扫电阻减小，亮度提高些，１／１６扫峰值电流高，
平均电流小，亮度低）．
４．合理的电流选择及限流电阻确定
因为单元板的驱动，基本都是高频率扫描方式，因此，用万用表的响应速度是滞后的，是测不出准确电流的．所测电流只能作为参考值或相对值．
万用表所测得的电流是平均电流，不是有效值（交流电才称为有效值），也不是最大值．但从理论上讲，这个值是ＩＣ静态输出的电流值，也就是扫描输出的最大值．
这个数值是由限流电阻决定的，限流电阻一旦确定，该值就固定了，不管是１／８扫，还是１／１６扫，这个数值是不变的．
用万用表测量某列电流时，１／８扫和１／１６扫的输出电流也是相同的，但并不是说单个ＬＥＤ和显示屏的亮度，１／８扫和１／１６扫是一样的，而应相差一倍．
准确的电流值应该由示波器测得．
合理的电流选择及限流电阻确定，应依据如下经验：
Ａ．恒压驱动
限制外接电压４．５－４．6Ｖ,或
R:1/16扫，小于３０ma最安全，最大不能超过３３ma.
YG:1/16扫，小于22ma最安全，最大不能超过25ma．
１／８扫应适当降低上述电流值，或选用大尺寸芯片．
Ｂ．恒流驱动
对外接电压无严格限制．
对限流电阻要在兼顾混色效果的同时，重点考虑电流值的最大范围．
以高亮１Ｒ１ＰＧ产品为例：
Ａ．１／８扫时
红色限流电阻Ｒ＝５６０欧－６８０欧为宜，对应的电流值＝32-27ma
绿色限流电阻Ｒ＝９１０欧－１０００欧为宜，对应的电流值＝20-18ma
当然，根据芯片尺寸的大小，上述数值可以微调．
Ｂ．１／１６扫时
红色限流电阻Ｒ＝４７０欧－５６０欧为宜，对应的电流值＝3９-３３ma
绿色限流电阻Ｒ＝６８０欧－７５０欧为宜，对应的电流值＝2６-２５ma
当然，根据芯片尺寸的大小，上述数值可以微调．
总之，１／１６扫较１／８扫的电流可以提高些，电阻可以减低些，因为扫描方式的差异，占空比差一倍，单个ＬＥＤ的平均电流小一倍．
可以通过这样的调整，其负荷是可以承受的．
1、LED与LED显示屏
LED 的发光颜色和发光效率与制作LED 的材料和工艺有关，目前广泛使用的有红、绿、蓝(R、G、B)三种。由于LED 工作电压低（仅 1.5-3V ），能主动发光且有一定亮度，亮度又能用电压（或电流）调节，本身又耐冲击、抗振动、寿命长（10 万小时），所以在大型的显示设备中，目前尚无其他的显示方式与LED 显示方式匹敌。把红色和绿色的LED 放在一起作为一个象素制作的显示屏叫双色屏或彩色屏；把红、绿、蓝三种LED 管放在一起作为一个象素的显示屏叫三色屏或全彩屏。制作室内LED显示屏的象素尺寸一般是2-10 毫米，常常采用把几种能产生不同基色的LED 管芯封装成一体，室外LED显示屏的象素尺寸多为12-26 毫米，每个象素由若干个各种单色LED 组成，常见的成品称象素筒，双色象素筒一般由3 红2 绿组成，三色象素筒用 2 红 1 绿 1 兰组成。无论用LED 制作单色、双色或三色屏，欲显示图象需要构成象素的每个LED 的发光亮度都必须能调节，其调节的精细程度就是显示屏的灰度等级。灰度等级越高，显示的图像就越细腻，色彩也越丰富，相应的显示控制系统也越复杂。一般256 级灰度的图像，颜色过渡已十分柔和，而16 级灰度的彩色图像，颜色过渡界线十分明显。所以，彩色LED显示屏当前都要求做成256 级灰度的。
2、应用于显示屏的LED 发光材料有以下几种形式：
①LED 发光灯(或称单灯) 一般由单个LED 晶片，反光碗，金属阳极，金属阴极构成，外包具有透光聚光能力的环氧树脂外壳。可用一个或多个（不同颜色的）单灯构成一个基本像素，由于亮度高，多用于户外显示屏。
②LED 点阵模块由若干晶片构成发光矩阵, 用环氧树脂封装于塑料壳内。适合行列扫描驱动，容易构成高密度的显示屏，多用于户内显示屏。
③贴片式LED 发光灯( 或称SMD LED) 就是LED 发光灯的贴焊形式的封装，可用于户内全彩色显示屏，可实现单点维护，有效克服马赛克现象。
二、LED显示屏分类
1 LED 显示屏分类多种多样，大体按照如下几种方式分类：
（1）按使用环境分为户内, 户外及半户外
户内屏面积一般从不到 1 平米到十几平米, 点密度较高，在非阳光直射或灯光照明环境使用，观看距离在几米以外，屏体不具备密封防水能力。户外屏面积一般从几平米到几十甚至上百平米，点密度较稀( 多为1000-4000 点每平米), 发光亮度在3000-6000cd/ 平米( 朝向不同，亮度要求不同) ，可在阳光直射条件下使用，观看距离在几十米以外，屏体具有良好的防风抗雨及防雷能力。半户外屏介于户外及户内两者之间, 具有较高的发光亮度, 可在非阳光直射户外下使用，屏体有一定的密封，一般在屋檐下或橱窗内。
（2）按颜色分为单色，双基色，三基色( 全彩)
单色是指显示屏只有一种颜色的发光材料，多为单红色，在某些特殊场合也可用黄绿色( 例如殡仪馆) 。双基色屏一般由红色和黄绿色发光材料构成。三基色屏分为全彩色(full color), 由红色，黄绿色( 波长570nm) ，蓝色构成及真彩色(nature color), 由红色，纯绿色( 波长525nm), 蓝色构成。
（3）按控制或使用方式分同步和异步
同步方式是指LED 显示屏的工作方式基本等同于电脑的监视器，它以至少30 场/ 秒的更新速率点点对应地实监视器上的图时映射电脑像, 通常具有多灰度的颜色显示能力，可达到多媒体的宣传广告效果。异步方式是指LED显示屏具有存储及自动播放的能力，在PC 机上编辑好的文字及无灰度图片通过串口或其他网络接口传入LED显示屏, 然后由LED显示屏脱机自动播放，一般没有多灰度显示能力，主要用于显示文字信息，可以多屏联网。
（4）按像素密度或像素直径划分
由于户内屏采用的LED点阵模块规格比较统一所以通常按照模块的像素直径划分主要有：∮ 3.0mm 60000 像素/ 平米∮ 3.75mm 44000 像素/ 平米∮ 5.0mm 17000 像素/ 平米户外屏的像素直径及像素间距目前没有十分统一的标准，按每平米像素数量大约有1024 点，1600 点,2000 点,2500 点,4096 点等多种规格。
（5）按显示性能可分为
视频显示屏：一般为全彩色显示屏
文本显示屏：一般为单基色显示屏
图文显示屏：一般为双基色显示屏
行情显示屏：一般为数码管或单基色显示屏；
三、LED显示屏特点
全面了解LED显示屏特点，是为了选择高性价比LED显示屏,与其它大屏幕终端显示器相比,LED显示屏主要有以下特点。
亮度高：色彩丰富鲜艳，户外显示屏的亮度大于8000mcd/m2，是目前唯一能够在户外全天候使用的大型；
寿命长：LED寿命长达100,000小时（十年）以上；
视角大：室内视角可大于160度，户外视角可大于120度；
结构模块化：屏幕面积可大可小，小至不到一平米，大则可达几百、上千平米；易与计算机接口，支持软件丰富，操作方便灵活，画面清晰稳定。
显示屏联网：利用一台微机可以同时控制多个显示屏显示不同的内容，显示屏也可脱机工作。既可以显示文字又可以显示图形图像，字体字型变化丰富。
注：常见大型显示终端对比
屏幕类型
优点
缺点
电视墙
全彩色、面积大
画面有分隔感、亮度低不能在户外用、色差大、造价高
PDP
全彩色、画面细腻
面积不大、亮度低、寿命短
投影机
全彩色、画面细腻
亮度低不能在户外用、画面受光不均。
四、基本概念
LED:Light Emitting Diode（发光二极管）的缩写。
单点直径（Single dot diameter）指一个像素点的直径，单位通常为mm。象素（PIXEL）：指每单个或多个发光管组成的发光点。是画面上可以被独立控制的最小单元PIXEL是picture element的缩写，在三基色显示屏上，象素由三部分组成：红，绿，篮，每一部分由一个或几个LED组成，理论上，分别调节红，绿，蓝的亮度，可以表现出任意颜色。
间距（PITCH）相邻象素的中心距离。间距越小，可视距离越短。
分辨率（Resolution）
通常用于数字显示设备，表示总的象素数量，一般写成宽X高的形式，如800X600。可视角度（Viewing Angle）当观察者面对LED时可以看到LED的最大亮度，当观察者向左或右移动时，看到的亮度会减少，当亮度减到最大亮度的一半时，此时所处的角度加上向反方向移动得到的角度之和，称水平可视角度，垂直可视角度用同样方式测量。LED的视角厂家会给出参数。
亮度（Brightness）
亮度在任何显示设备中都是最重要的参数。亮度的主单位叫烛光（candela），用CD表示，单个LED的亮度通常用millicandelas，MCD，即千分之一CD，把一个平方米的LED亮度加在一起，就得到单位面积亮度，用尼特（NITS）表示，1 NITS＝1 CD/m2。
红绿蓝三色的亮度必须平衡才能准确的还原真实色彩，换句话说，LED的白色必须是白色，而不是粉红色。如果红绿蓝都处于最高亮度，混合出的色彩通常不是白色，为了得到白色（通常称为6500K色温），红绿蓝中须
有一个或两个的亮度调低，为了获取正确的白色，必须反复测量调整亮度，这个过程称白平衡。
可视距离（Viewing Distance）
对于各种显示器件来说，最佳的观察距离应该是人眼无法分辨出象素的最小距离，，这个距离大约是点间距的3400倍。电视和电脑的观测距离通常要小于这个要求，但可接受的距离不能小于点间距的1700倍。
灰度等级（Grey Levels）
也称色彩深度，指不同亮度的数量，红绿蓝有各自的灰度，在全彩色系统中一般是256级灰度，可以产生256X256X256＝16,777,216种颜色，在PC中称为24位色，在LED显示系统中称为8位系统。LED显示屏能表现的色彩数量取决于RGB三色的灰度等级，在标准的全彩显示屏中为256级灰度，对于体育场馆的LED全彩系统，256灰度是不够的，无法准确的恢复还原色彩。
刷新率（Refresh Rate）
显示屏画面更新的速率，通常用赫兹表示（Hz）。与帧频是不同的。
帧频（Frame Rate）
显示屏每秒显示的图像帧的数量，通常取决于输入的信号(25 fps for PAL, 30 fps for NTSC)
场频（Field）
PAL和NTSC的一半帧，因为PAL和NTSC是隔行扫描，每次刷新只显示半帧图像。
高级概念
纯绿（Pure green）和真绿（true green）过去30年，各种颜色LED被相继开发出来，首先是红色，黄色，黄绿色，蓝色LED和纯绿LED在90年代相继被日亚工程师发明。至此,制造LED全彩色显示屏成为可能。播放视频的LED显示屏必须用纯绿，如果用黄绿来做，颜色肯定不真实，如果一个象素里绿管的数量很多，比红管和蓝管的数量多，那肯定是黄绿管，因为黄绿的亮度不够，必须用多个，但黄绿LED价格低廉。该种显示屏俗称伪彩屏。
GAMMA矫正（gamma correction）
这是一种通过变换函数来减少灰度数量，从而产生一个更接近真实环境的色彩和对比度，全彩屏实际表现的颜色受到很多限制，当夜晚时，必须降低屏体亮度，此时能够显示的色彩就会减少，因此，数字RGB显示的色彩肯定少于16M色，为了解决这个问题，需要更高层次的灰度，1Bill色的系统（红绿蓝各1024级色）可以表现更真实的色彩，因为从256级灰度扩大到1024级，极大的丰富了可表现的色彩数目。
虚拟象素技术（Virtual Resolution）
也称共享象素或动态象素，将4倍于物理象素的象素快速的按奇偶列和奇偶行分4次送到物理象素上显示，其效果相当于将间距缩小一半，其成本与传统做法基本相比，基本没增加，但可以做到原来4倍的分辨率。
一致性（Uniformity）
整个画面的质量很大程度上取决于LED的一致性。一致性的问题是LED固有的问题，当LED生产时。他们的亮度，视角，还有其它的特性实际上都不统一，这些参数分布在某一范围，制造商工艺控制的越好，这个范围越小，选用优质厂商提供的LED可以减少调试的工作量，人眼对颜色和亮度的敏感度相当高，对于LED 之间的差别很容易察觉，特别在高亮的显示系统中，这种差别更大，设计者必须采用各种技术来消除这种差别，增加一致性。
色差（Colour Shift）
LED显示屏由红绿蓝三色组合来产生各种颜色，但这三种颜色由不同材料做成，视角是有差异的，不同LED 的光谱分布都是变化的，这些能被观测的差异称为色差。当偏过一定角度观察LED时，其颜色发生改变,人眼判断真实画面的色彩的能力（比如电影画面）比观测计算机产生的画面要好。
单元板规格（Cell board size）
指单元板的尺寸，通常用单元板长乘以宽的表达式表示，以毫米为单位。（48×244）
单元板的解析度（Cell board pixels）：
指一块单元板有多少个像素，通常用单元板像素的行数乘以列数的表达式表示。（如：64×32）
像素密度（Lattice density）
也称点阵密度，通常指每平方米显示屏上的像素个数。
每平方米最大的功耗（Consumption per sqm）
每平方米每小时的最大耗电量，通常是指显示屏全白色工作情况下的耗电量。因为在电源设计上我们采用了增容设计，所以在显示屏满负荷情况下，也不会达到电源的最大功率，对显示屏起到了很好的保护作用。
重量（Kg）
通常指每平方米屏体的重量（含电源、边框等），但不包括框架的重量。
通讯距离（Communication distance）
操作平台（电脑）与屏幕之间的距离。通常8芯网线传输不大于130米，光纤传输在500米—1300米。
支持模式（Support mode）
VGA的英文全称是Video Graphic Array，即显示绘图阵列，通常说的显卡接口。VGA支持在640X480的较高分辨率下同时显示16种色彩或256种灰度，同时在320X240分辨率下可以同时显示256种颜色. 肉眼对颜色的敏感远大于分辨率，所以即使分辨率较低图像依然生动鲜明。VGA由于良好的性能迅速开始流行，厂商们纷纷在VGA基础上加以扩充，如将显存提高至1M并使其支持更高分辨率如800X600或1024X768，这些扩充的模式就称之为VESA（Video Electronics Standards Association，视频电子标准协会）的Super VGA模式，简称SVGA，现在的显卡和显示器都支持SVGA模式。不管是VGA还是SVGA，使用的连线都是15针的梯形插头，传输模拟信号。
五、显示屏大小的计算方式。
1．室内显示屏的计算方式。
（1）给出屏的具体数据（长、宽，面积）。
a.例子：所做屏的规格是Φ5(指像素的直径)屏，屏长5.8米，宽2.6米。
b.首先，清楚Φ5屏的技术参数单元板规格为488×244mm，单元板解析度64×32
c.计算所用单元板的块数。屏长或宽用的板数＝预做屏长或宽÷单元板的长或宽
屏长用的板数：5.8米×1000÷488=11.89≈12
屏宽用的板数：2.6米×1000÷244=10.65≈11
d.计算实际的屏的大小。
实际屏长或宽用＝单元板的长或宽×屏长或宽用的块数
实际屏长：488×12=5856mm 即5.856米
实际屏宽：244×11=2684mm 即2.684米
e.屏的面积：5.856×2.684=15.72(平方米)
注：通常清况屏体外边框尺寸在屏体尺寸基础上每边各加5-10cm。
f.屏的分辨率=屏用的板数×单元板的解板度
屏的分辨率=（12×64）×（11×32）
（2）只给出屏的面积，没有长宽。
a. 例子：做一个面积为9㎡的屏，屏的规格是Φ5(指像素的直径)。
b. 如果只给出了面积，长宽我们要自己算。可以按长、宽4：3或16：9的比例去算。这样画面效果好。(这里以4：3为例)
c. 理论屏屏长为：长=（面积÷12）的平方根×4
宽=（面积÷12）的平方根×3
即：长=3.46m
宽=2.60m
d. 长宽已经求出来了，下边的计算见（1）中的例子。
2．室外显示屏的计算方式。
（1）给出屏的具体数据（长、宽，面积）。
a.例子：要做P20的户外全彩屏长约10米，宽约6米
b.首先清楚，单元箱体的规格(箱体长宽) 为1280×960mm，解析度为64×48
c.计算箱体的个数。
屏长或宽用的箱数＝预做屏长或宽÷单元箱的长或宽
屏长用的箱体数：10米×1000÷1280=7.8123≈8
屏宽用的箱体数：6米×1000÷960=6.25≈6
d. 计算实际的屏的大小。
实际屏长或宽用＝箱体的(规格)长或宽×屏长或宽用的箱体个数
实际屏长：1280×8=10240mm 即10.24米
实际屏宽：960×6=5760mm 即5.76米
e. 屏的面积：10.24×5.76=158.9824≈158.98(平方米)
f. 屏的分辨率=箱体的解析度长宽×箱体的长宽个箱=（64×10）×（48×6）
（2）只给出屏的面积，没有长宽。
a.例子：如果做一个P20的户外全彩屏面积大约为50平方米。
b. 如果只给出了面积，长宽我们要自己算。可以按长、宽4：3或16：9的比例去算。这样画面效果好。(这里以4：3为例)
c. 理论屏屏长为：长=（面积÷12）的平方根×4
宽=（面积÷12）的平方根×3
即：长=8.16m
宽=6.12m
d.大概长宽以求出，接下来的计算参考例(1)。
六、显示屏的亮度计算方法
以全彩屏为例，通常红、绿、蓝白平衡配比为3：4：1
红色LED 灯亮度：亮度（CD）/M2÷点数/M2×0.3(白平衡配比占30%)÷2
绿色LED 灯亮度：亮度（CD）/M2÷点数/M2×0.6(白平衡配比占60%)
蓝色LED 灯亮度：亮度（CD）/M2÷点数/M2×0.1(白平衡配比占10%)
(1) 已知整屏亮度求单管亮度。
例如：每平米2500 点密度，2R1G1B，每平米亮度要求为5000 cd/m2，则：
红色LED 灯亮度为：5000÷2500×0.3÷2=0.3cd=300mcd
绿色LED 灯亮度为：5000÷2500×0.6=1.2cd=1200mcd
蓝色LED 灯亮度为：5000÷2500×0.1=0.2cd=200mcd
每像素点的亮度为：0.3×2+1.2+0.2=2.0 cd=2000mcd
(2) 已知单管亮度求整屏亮度。
例如：以P31.25，日亚管为例。
HSM显示屏主要管芯规格
红
绿
HSM-PH-A+(日亚)
180-440mcd
1020-2400 mcd
因为白平衡配亮度配比红：绿：蓝=3：6：1 ；又白平衡的配比以绿管亮度去配其它管。所以如下：由红：绿=3：6 可知，绿管亮度是红管的2倍，即红管亮度为：2400(蓝)÷2=1200mcd又因为红、绿、蓝四个管中，红管有2个，所以，单个红管的亮度为：1200÷2=600mcd。由绿：蓝=6：1可知，绿管亮度是蓝管的6倍，即蓝管亮度为：2400(蓝)÷6=400mcd因，1个发光像素=2红管+1绿管+1蓝管；。即一个像素的亮度=600(红)×2+2400(绿)+400(蓝)=3400mcd=3.4cd每平方米亮度=1个发光像素的亮度×每平方米的像素密度(个数)=3.4cd×
1024(像素个数)=3482cd。以光损20%计算，实际发光亮度应为：2785.28cd。
补充知识：
控制LED 亮度的方法：
有两种控制LED 亮度的方法。一种是改变流过LED 的电流，一般LED 管允许连续工作电流在20 毫安左右，除了红色LED 有饱和现象外，其他LED 亮度基本上与流过的电流成比例；另一种方法是利用人眼的视觉惰性，用脉宽调制方法来实现灰度控制，也就是周期性改变光脉冲宽度（即占空比），只要这个重复点亮的周期足够短（即刷新频率足够高），人眼是感觉不到发光象素在抖动。由于脉宽调制更适合于数字控制，所以在普遍采用微机来提供LED 显示内容的今天，几乎所有的LED显示屏都是采用脉宽调制来控制灰度等级的。LED 的控制系统通是扫描板上集中控制各象素点灰度，扫描板将来自控制箱的各行象素的亮度值进行分解（即脉宽调制），然后将各行LED的开通信号以脉冲形式（点亮为 1 ，不亮为0 ）按行用串行方式传输到相应的LED 上，控制其是否点亮。这种方式使用器件较少，但串行传输的数据量较大，因为在一个重复点亮的周期内，每个象素在16 级灰度下需要16 个脉冲，在256 级灰度下需要256 个脉冲，由于器件工作频率限制，一般只能使LED显示屏做到16 级灰度。另一种方法是扫描板串行传输的内容不是每个LED 的开关信号而是一个8位二进制的亮度值。每个LED 都有一个自己的脉宽调制器来控制点亮时间。这样，在一个重复点亮的周期内，每个象素点在16 级灰度下只需要4个脉冲，256 级灰度下只需8 个脉冲，大大降低了串行传输频率。用这种分散控制LED 灰度的方法可以很方便地实现256 级灰度控制。常由主控箱、扫描板和显控装置三大部分组成。主控箱从计算机的显示卡中获取一屏象素的各色亮度数据，然后重新分配给若干块扫描板，每块扫描板负责控制LED显示屏上的若干行（列），而每一行（列）上LED 的显控信号则用串行的方式传送。目前有两种串行传送显示控制信号的方式：一种
七、LED显示屏常用安装方式
（1）安装方式（显示屏安装结构简图）
a落地式
b镶嵌式
c悬挂式
d支撑式
e支柱式
f壁挂式
以上为目前显示屏安装中最常用的七种安装方式，对于室内显示屏一般采用 a 、 b 、 c 、 d 四种安装方式，户外显示屏以上方式均可采用。
（2）外框结构及外装饰
外框结构在设计上是由显示屏的安装要求和显示面积大小以及周围环境颜色而定，在保证有足够的安装强度的前提下，尽量减少显示屏的安装重量。
对于室内显示屏外框通常有三种做法：黑色铝合金、铝合金外包不锈钢（亚光、亮光）和扳金一体化。
◇黑色铝合金外框结构简单，外框颜色接近显示屏底色。
◇铝合金外包不锈钢框架，采用拉丝不锈钢，美观、大方。
◇扳金一体化结构，其颜色为索尼灰，容易被视觉接收。另外在整体结构方面比较紧凑，没有缝隙。其缺点是对显示屏的面积大小有要求。
对于户外显示屏为保证有足够的安装强度，其外框均为钢结构，外装饰通常根据现场情况以及客户要求选用，通常采用外包铝塑板。其优点如下：
◇铝塑板颜色多样、品种丰富，可以根据不同要求选购；
◇铝塑板表面质量高，粗糙度小；
◇铝塑板可以实现胶缝拼接，表面可以等距离布置线条，合乎美观要求；
八、LED显示屏的控制系统
LED控制系统分类与LED显示屏分类相对应，主要是以显示性能和显示色彩来分。根据屏的大小及客户要
求可采用异步控制或者同步控制。
(a )异步RS232 通讯方式控制(计算机串口)说明：异步控制是接收并存储由PC 机上编辑好的文字和没有灰度的图形（PC 机通过串口发送数据给异步控制卡）再通过异步控制卡控制显示屏的显示，而且屏关电后，所要显示的内容存储在控制卡上存储器里面，屏开电后，异步控制卡上的CPU 从卡上的内存读取内容再控制LED显示屏的显示。
异步控制优点
实现的是脱机和存贮信息的功能，PC 机只起到修改LED 显示屏内容的功能，显示的功能由异步控制实现，这样的好处是一台PC 机可以控制多个显示屏，所以可以实现多屏联网使用。
异步控制的缺点
异步控制卡无法实现播放动画，图象的功能，而且控制卡存储的内容受控制卡内存的限制，只能存储几十幅内容，另外异步控制卡控制的屏面积有限Φ5--- 控制在7 平米以内，Φ 3.75---- 控制在 2.8 平米以内，超过控制范围的只能上同步控制。注：单个显示屏通讯距离超过100 米或2 个以上显示屏联网使用需要加转换器（232 转422 转换器200 元）
(b)同步256 级灰度控制说明：同步控制是将PC 机显示卡的信号实时传送到LED 显示屏上,LED 显示屏和电脑显示器是同步显示的（所见即所得），同步控制包括一块DVI 显示卡，一块数据采集发送卡，一块数据接收卡（注：超过512 点要用 2 块接收卡）
同步控制优点
能够实现播放动画，图象的功能，灰度等级输出可达到256 级（对于单色屏就是256 种颜色，对于双色屏就是可显示红256 色×绿256= 65536 种颜色）（DVI 显示卡+ 256 级灰度控制卡，控制点数1280 ×512 点，控制范围Φ5-- 长9.76 米, 高3.9 米，Φ 3.7 5-- 长 6.1 米, 高2.448 米）
注：如何知道在可控范围之内LED显示屏可以做多大面积？
可控制长度＝控制卡点数（长）×点间距
可控制宽度＝控制卡点数（宽）×点间距
可控制范围＝可控制长度×可控制宽度
印制电路板基础知识
印制电路板基础知识 印制电路板：又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，常使用英文缩写PCB 或写PWB ，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固 孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连 接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 （一） 按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。 1、 单面板 一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。单面板只能在敷铜的一面焊接元件和布线，适用于简单的电路设计。 2、 双面板 双面板包括顶层（Top Layer ）和底层（Bottom Layer ）两层，两面敷铜，中间为绝缘层， 两面均可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路，是比较理想 的一种印制电路板。 3、 多层板 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或 二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按 设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并 不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧 的两层。其特点是： 与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量；提高了布线密度，缩小了元器件 的间距，缩短了信号的传翰路径；减少了元器件焊接点，降低了故陈牢，增设了屏蔽层，电 路的信号失真减少； 引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。 （二）根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层 压板两大类。 （三）制作方法 根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。 减去法（Subtractive ），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路 板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。 加成法（Additive ） ，现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光 曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规 格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下 的铜箔层蚀刻掉。 积层法 积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以 减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺 序积层法。
高频电子线路基础知识
高频电子线路基础知识
基本概念 ?高频电子线路：高频电波信号的产生、放大和接收的电路。 ?广义的“高频”指的是射频(Radio Frequency，RF)，它是指适合无线电发射和传播的频率，其频率范围非常宽。
本课程的主要学习内容 本课程的第1～7章讨论可用集中参数描述的高频电路，而分布参数分析法在第8章介绍。 只要电路尺寸比工作波长小得多，可用集总参数来分析实现。 当电路尺寸大于工作波长或相当时，应采用分布参数的方法来分析实现。
?第1章系统基础知识 ?第2章小信号选频放大电路 ?第3章高频功率放大电路 ?第4章正弦波振荡电路 ?第5章振幅调制、解调与混频电路?第6章角度调制与解调电路 ?第7章反馈控制电路 ?第8章高频电路的分布参数分析 ?第9章高频电路的集成与EDA技术简介
学习本课程有何意义？ ?无线电报的发明开始了无线电通信的时代，并逐步涉及陆地、海洋、航空、航天等固定和移动无线通信领域，从1920年的无线电广播、1930年的电视传输，直到1980年的移动电话和1990年的全球定位系统及当今的移动通信和无线局域网，无线通信市场还在飞速发展，移动通信手机、有线电视调制解调器以及射频标签的电信产品迅速地渗入我们的生活，变成大众不可缺少的工具。 ?高频电子线路的发展推动了无线通信技术的发展，是当代无线通信的基础，是无线通信设备的重要组成部分。
第1章系统基础知识 ?无线电频段是如何划分的？无线通信为何要用高频电磁波？ ?高频电子线路有什么特点？ ?无线通信系统究竟包括哪些电路？它们都有什么功用？ ?表征高频电路(系统)性能的参数有哪些？
印刷电路板基础知识
印刷电路板(PCB)基础知识 对PC中的主板、显示卡来说，最基本的部分莫过于印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board)了，它是各种板卡工作的基础。对具体产品而言，印刷电路板的设计与制造水平，也在很大程度上决定着产品的各项指标和最终性能。 什么是印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board) 印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被安装在大小各异的 PCB上。 除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，PCB上头的线路与元器件也越来越密集了。 电路板本身是由绝缘隔热、并无法弯曲的材质制作而成，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔。在被加工之前，铜箔是覆盖在整个电路板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。——因这个加工生产过程，多是通过印刷方式形成供蚀刻的轮廓，故尔才得到印刷电路板的命名。国。——这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用来提供PCB上元器件的电路连接。
PCB中的导线(Conductor Pattern) PCB上元器件的安装 为了将元器件固定在PCB上面，需要它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB(单面板)上，元器件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来就需要在板子上打洞，以便接脚才能穿过板子到另一面，所以元器件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为元器件面(Component Side)与焊接面(Solder Side)。 对于部分可能需要频繁拔插的元器件，比如说主板上的CPU，需要给用户可以自行调整、升级的选择，就不能直接将CPU焊在主板上了，这时候便需要用到插座(Socket)：虽然插座是直接焊在电路板上，但元器件可以随意地拆装。如下方的Socket插座，即可以让元器件(这里指的是CPU)轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进元器件后将其固
印制电路板基础知识
印制板基础知识 印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB 的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。 如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。 单面板（Single-Sided Boards） 我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以
PCB高频布线基本知识
高频布线基本知识 内容目录 1. 引言 2. 信号完整性问题 3. 电磁兼容性问题 4. 电源完整性问题 5. 高频电路设计一般规范 6. 数模混合电路设计一般规范 一：高频电路的定义 *在数字电路中，是否是高频电路取决于信号的上升沿和下降沿，而不是信号的频率。 公式：F2 =1/（Tr×π），Tr为信号的上升／下降延时间。 *F2 > 100MHz，就应该按照高频电路进行考虑，下列情况必须按高频规则进行设计 –系统时钟频率超过50MHz –采用了上升/下降时间少于5ns的器件 –数字/模拟混合电路 *逻辑器件的上升/下降时间和布线长度限制上升/下主要谐波频谱分布最大传输线最大传输 降时间Tr分量F2=1/Fmax=10*距离（微带）线距离（微带线）πTr F2 74HC 13-15ns24MHz 240 MHz 117cm 91cm 74LS 9.5ns 34 MHz 340MHz 85.5cm 66.5cm 74H 4-6ns 80 MHz 800MHz 35 28 74S 3-4ns 106 MHz 1.1GHz 27 21 74HCT 5-15ns 64 MHz 640MHz 45 34 74ALS 2-10ns 160 MHz 1.6GHz 18 13 74FCT 2-5ns 160 MHz 1.6GHz 18 13 74F 1.5ns 212 MHz 2.1GHz 12.5 10.5 ECL12K 1.5ns 212 MHz 2.1GHz 12.5 10.5 ECL100K 0.75ns 424 MHz 4.2GHz 6 5 传统的PCB设计方法效率低： 原理图，传统的设计方法设计和输入布局、布线没有任何质量控制点,制作PCB每一步设计都是凭经验，发现问题就必须从头开始，功能、性能测试问题的查找非常困难 信号完整性问题: 1.反射问题 2.串扰问题 3.过冲和振荡 4.时延 反射问题：传输线上的回波。信号功率(电压和电流)的一部分传输到线上并达到负载处，但是有一部分被反射了。 多点反射
高频电子线路复习考试题及答案
2013—2014学年第二学期《高频电路》期末考试题（A ） 使用教材：主编《高频电子线路》、 适用班级：电信12（4、5、6）命题人： 一、填空题（每空1分，共X 分） 1.调幅的几种调制方式是AM 、DSB 、SSB 。 3．集电极调幅，应使被调放大器工作于过压______状态。 5. 电容三点式振荡器的发射极至集电极之间的阻抗Z ce 性质应为容性，发射极至基极之间的阻抗Z be 性质应为容性，基极至集电极之间 的阻抗Z cb 性质应为感性。 6. 通常将携带有信息的电信号称为调制信号，未调制的高频振荡信号 称为载波，通过调制后的高频振荡信号称为已调波。 8. 解调是调制的逆过程。振幅调制信号的解调电路称为振幅检波电路，它的作用是从高频已调信号中恢复出调制信号。 9. LC 串联谐振回路品质因数（Q ）下降，频带变宽，选择性变差。 10. 某高频功率放大器原来工作在临界状态，测得cm U =22v ， co I =100mA ，P R =100Ω，c E =24v ，当放大器的负载阻抗P R 变小时，则 放大器的工作状态过渡到欠压状态，回路两端电压cm U 将减小，若负 载阻抗增加时，则工作状态由临界过渡到过压 状态，回路两端电压 cm U 将增大。 11. 常用的混频电路有二极管混频、三极管混频和模拟乘法器混频 等。 12. 调相时，最大相位偏移与调制信号幅度成正比。 13. 模拟乘法器的应用很广泛，主要可用来实现调幅、解调和混频等频谱搬移电路中。 14. 调频和调幅相比，调频的主要优点是抗干扰性强、频带宽和调频发射机的功率放大器的利用率高。 15. 谐振功率放大器的负载特性是当CC V 、BB V 、bm V 等维持不变时，电 流、电压、功率和效率等随电阻p R 的增加而变化的特性。 16. 混频器按所用非线性器件的不同，可分为二极管混频器、三极管混频器和模拟乘法器混频器等。 17. 在双踪示波器中观察到如下图所示的调幅波，根据所给的数值，
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如：一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%。 4、故障特点 在实际维修中，电容器的故障主要表现为： （1）引脚腐蚀致断的开路故障。 （2）脱焊和虚焊的开路故障。 （3）漏液后造成容量小或开路故障。 （4）漏电、严重漏电和击穿故障。 二、二极管 晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如：D5表示编号为5的二极管。 1、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导 通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、 调频调制和静噪等电路中。 电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如1N4004）、隔离二极管（如1N4148）、肖特基二极管（如 BA T85）、发光二极管、稳压二极管等。 2、识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的N 极（负极），在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些 二极管也用二极管专用符号来表示P极（正极）或N极（负极），也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。 发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负。 3、测试注意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻
电路板维修基础知识
电路板维修基础知识 一、电容篇 1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C25表示编号为25的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘 材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。 电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。 容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率，C表示电容容量) 电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。 2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法 拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。其中：1法拉=103毫法=106微法=109 纳法=1012皮法 容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示6 字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。 如：102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF 3、电容容量误差表 符号 F G J K L M 允许误差±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20% 如：一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%。
4、故障特点 在实际维修中，电容器的故障主要表现为： （1）引脚腐蚀致断的开路故障。 （2）脱焊和虚焊的开路故障。 （3）漏液后造成容量小或开路故障。 （4）漏电、严重漏电和击穿故障。 二、二极管 晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如：D5表示编号为5的二极管。 1、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导 通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、 调频调制和静噪等电路中。 电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如1N4004）、隔离二极管（如1N4148）、肖特基二极管（如 BAT85）、发光二极管、稳压二极管等。 2、识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的N 极（负极），在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些 二极管也用二极管专用符号来表示P极（正极）或N极（负极），也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。 发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负。 3、测试注意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻
电路板PCB设计基础知识
PCB设计基础知识 印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。 规范的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conduct or pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。 如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion
Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是P CB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。 单面板（Single-Sided Boards） 我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Si ngle-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 多层板（Multi-Layer Boards）
PCB基本知识简介
PCB基本知识简介 一、印刷电路板（Printed circuit board，PCB） PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。又称印制电路板、印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。 二、PCB的制造原理 我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。现在已有超过100层的实用印制线路板了。
高频电子线路(知识点整理)
127.02ωωω-=? 高频电子线路重点 第二章 选频网络 一. 基本概念 所谓选频（滤波），就是选出需要的频率分量和滤除不需要的频率分量。 电抗(X)=容抗（ )+感抗(wL) 阻抗=电阻(R)+j 电抗 阻抗的模把阻抗看成虚数求模 二．串联谐振电路 1.谐振时，（电抗） ，电容、电感消失了，相角等于0，谐振频率： ，此时|Z|最小 =R ，电流最大 2.当w
印制电路板基础知识 ()
广德宝达精密电路有限公司 Guangde Baoda precision PCB co., LTD 印制电路工艺 基础知识 主讲:张仁军 2013/10/21
1.印制板的定义 PCB是印制电路板英文（Printed Circuit Board）的简称，通常把在绝缘基材上，按照预定的设计，制成印制线路、印制元件或两者结合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制电路板。 印制板是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
2.1 印制板以传统习惯分为三种方式：用途、基材、结构2.1.1以用途分类2.印制板的分类 手机、数码相机、电视机用印制板游戏机、DVD 用印制板LED 屏用印制板等等…通讯、监控用印制板医疗、勘探仪器用印制板控制台印制板等等…….. ⑶军用印制板----------火箭、雷达、导弹、军舰等 ⑵工业印制板（装备类） ⑴民用印制板（消费类）
2.印制板的分类 2.1.2 以基材分类 酚醛纸基印制板（FR-1、FR-2等） 环氧纸基印制板（FR-3） ⑴纸基印制板 ⑶玻璃布基印制板环氧玻璃布基印制板（FR-4等） 耐高温环氧树脂玻璃布基印制板（FR-5）聚四氟乙烯玻璃布基印制板（PTFE） ⑷特殊型印制板 金属基印制板（铝基板、铜基板） 陶瓷基印制板（陶瓷板等） 玻纤非织布(芯)、玻纤布（面） 的聚脂树脂板（CRM-7） 环氧合成 纤维印制板聚脂合成纤维印制板木浆纸玻纤布的环氧树脂印制板(CEM-1)纸基玻纤布的环氧树脂印制板(CEM-3) ⑵合成纤维 印制板
PCB板层的基本知识(电子必备)
什么是单面板，双面板，多层板，铝基板，阻抗板，FPC软板 一、什么是单面板？ 单面板就是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子； 单面板的布线图以网路印刷(Screen Printing)为主，亦即在铜表面印上阻剂，经蚀刻后再以防焊阻印上记号，最后再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。 二、什么是双面板？ 什么是双面板，怎么看一块板是双面板及双面板的定义，这些疑问相信对一些刚从事电路板行业的新手朋友来说是很模糊的，常常听说有单面板，双面板，多层板，铝基板，阻抗板，FPC软板等，却又不能区别开来，有时与客户谈起来也不够自信，不能确认说法是否正确，今天我们就带领这些新手朋友们学习一下怎么确认双面板！ 严格意义上来说双面板是电路板中很重要的一种PCB板，他的用途是很大的，看一板PCB板是不是双面板也很简单，相信朋友们对单面板的认识是完全可以把握的了，双面板就是单面板的延伸，意思是单面板的线路不够用从而转到反面的，双面板还有重要的特征就是有导通孔。简单点说就是双面走线，正反两面都有线路！ 一句慨括就是：双面走线的板就是双面板！有的朋友就要问了比如一块板双面走线，但是只有一面有电子零件，这样的板到底是双面板还是单面板呢？答案是明显的，这样的板就是双面板，只是在双面板的板材上装上了零件而已！ 三、什么是多层板？ 怎么看一块板是不是多层板，多层板有那些特点，什么是多层板，多层板的用处是那些？今天我们来解答朋友们心中对多层板模糊的概念，认识多层板的特征，从而清晰地辩别多层板！ 多层板顾名思议就是两层以上的板，上面也给大家说过了什么是双面板，那么多层板也就是超过两层，比如说四层，六层，八层等等，大家一定要记得多层板是没有奇数的，全都是2的倍数，这些是基本常识，大家在以后的生活不要搞笑话！既然多层板是双面板的倍数，那么他应该也有双面板的特点：大于二层板的导电走线图，层与层之间有绝缘材料隔开，且层之间的导电走线图必须按电路要求相连经过钻压、黏台而成的印制板叫做多层电路板，多层电路板的优点有因为导电线是多层钻压的因些密度高，不用展开，体积就会比较小，重量也相对来说轻一点，因为密度高，减少了元器件的空间距离因此不是那么容易坏也就是说稳定性比较可靠，层数较多从而加大了设计的灵活性，从而起到阻抗一定的电路形成高速传输的目的，正因为有这些优点，相对也有一些不足比如说造价高，生产时间长，检测难等等，不过这些不足对多层板的用途一点也不影响，多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展提出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要．要求进一步提高封装密度，加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展，电子设备正向体积缩小，质量减轻的方向发展；单、双面印制板由于可用空间的限制，已不可能实现装配密度的更进一步的提高。因此，就有必要考虑使用比双面板层数更多的印制电路。这就给多层电路板的出现创造了条件。 四、什么是PCB铝基板？
PCB板基本知识
PCB制板基础知识 一、PCB概念 PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 二、PCB在各种电子设备中有如下功能： 1. 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 2. 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 3. 为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 三、PCB技术发展概要 从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段 1 通孔插装技术(THT)阶段PCB 1.金属化孔的作用： (1).电气互连---信号传输 (2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小 a.引脚的刚性 b.自动化插装的要求 2.提高密度的途径 (1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm (2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm (3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层 2 表面安装技术（SMT）阶段PCB 1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。 2.提高密度的主要途径 ①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm ②.过孔的结构发生本质变化： a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小） b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线 ③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm ④PCB平整度： a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。
高频电路基础知识点总结
第二章 一.串联谐振回路 1. 串联谐振电路的阻抗为1()Z r j L C ωω=+-，0ωω<时1L C ωω<回路呈现容性而 0ωω>时1 L C ωω> 回路呈现感性，0ωω=时0X =、||Z r =且0φ=，电压电流同相位即回路呈现纯阻性，此时的回路发生了“谐振”； 2. 谐振频率为0ω= ； 3. 品质因数定义为谐振时回路储能和耗能之比即001 L Q r Cr ωω== ； 4. 幅频特性 ||I I = 在“小量失谐的情况下”可表示为0 ||I I ≈ = ； 5. 相频特性 ω ? Q 值越大曲线越陡峭，线性范围越小 0000 001 ||arctan 1j I I e Q I I jQ ?ωω?ωωωωωω?? =?=?=-- ? ????+- ???
6. 将两个半功率点之间的带宽定义为串联回路的通频带0 0.7B Q ω=。 二.并联谐振回路 1. 并联谐振回路的阻抗为1()11()L r j L j C C Z r j L r j L j C C ωωωωωω+? =≈ +++-，0ωω<时1L C ωω<回路呈现感性而0ωω>时1L C ωω>回路呈现容性，0ωω=时10C L ωω-=、||L Z rC = 且0φ=，电压电流同相位即回路呈现纯阻性，回路发生“谐振”； 2. 谐振频率为0ω=； 3. 品质因数0000011 L C Q r Cr G LG ωωωω= = ==； 4. 幅频特性和相频特性与串联回路相同； 5. 通频带0 0.7B Q ω= 。 三.抽头并联回路 1. 抽头电路具有阻抗变换和电源变换的作用即21. 2.1 3.T T T R p R V pV I I p ? ?=?? =???=??? 四. 耦合振荡回路 1. 临界耦合时双调谐回路的带宽为0.70 B = 2. 单调谐回路的矩形系数为9.95而双调谐回路的矩形系数为 3.15。 五.石英晶体滤波器 1.石英晶片的电路模型： C q C q L q r 2. 石英晶体的串联谐振频率为q ω= q ωω≈；
经典电路板维修基础知识
一、电容篇 1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C25表示编号为25的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘 材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。 电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。 容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率，C表示电容容量) 电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。 2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法 拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。其中：1法拉=103毫法=106微法=109 纳法=1012皮法
容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示6 字母表示法：1m=1000 uF 1P2= 1n=1000PF 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。如：102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF= uF 3、电容容量误差表 符号 F G J K L M 允许误差±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20% 如：一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%。 4、故障特点 在实际维修中，电容器的故障主要表现为：
（1）引脚腐蚀致断的开路故障。 （2）脱焊和虚焊的开路故障。 （3）漏液后造成容量小或开路故障。 （4）漏电、严重漏电和击穿故障。 二、二极管 晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如： D5表示编号为5的二极管。 1、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导 通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、 调频调制和静噪等电路中。
手工焊接PCB电路板培训基础知识
目录 一、课程目标 二、介绍手工焊接工具 三、PCB(Printed Circuit Boards印刷电路板简介)及焊接方法 四、不良焊点的种类 五、注意事项 六、用于分辨组件类别的大写字母 七、手工焊锡技朮要点 八、焊接原理及焊接工具
一课程目标 通过参加本培训课程，学习规的焊接操作，让伯操作人员掌握基本工具的正确使用﹔保养﹔以及日常锡焊接和维修过程中正确的焊接和焊接后的PCBA可接受标准的认识及自我判定﹐以及常见封装形式的元器件的焊接技术. 二介绍手工焊接工具 电烙铁、焊锡丝、助焊剂、吸水海绵、吸锡器、镊子、斜口钳。 平时注意爱护工具，工作结束后将工具放回原位. 1 .使用电烙铁须知 1.1 烙铁种类﹕电烙铁是利用电流的热效应制成的一种焊接工具﹐分恒温烙铁和常温烙铁﹔烙铁 头按需要可分为﹕弯头﹔直头﹔斜面等 1.2烙铁最佳设置温度﹕各面贴装组件适合的温度为325度﹔一般直插电子料﹐烙铁温度一般 设置在330-370度﹐焊接大的组件脚温度不要超过380度﹐但可以增大烙铁功率. 1.3烙铁的使用及保养﹕ a.打开电源，几秒钟后烙铁头就达到本身温度。.尽量使用烙铁头温度较高，受热面积较大的部 分焊接﹐不用时将烙铁手柄放回到托架上. b.应先使用海绵将烙铁清理干凈后，才开始焊接；在海绵上轻擦烙铁头,避免焊锡四溅. c.用细砂纸或锉刀除去烙铁头上的氧化层部分. d.工作结束和中午吃饭时应加焊锡保护铁头.在温度较低时镀上新焊锡，可以使焊锡膜变厚而减 免氧化，有效的延长烙铁头的使用寿命. e.焊接时不要使用过大的力，不要把烙铁头当在改锥等工具. f.烙铁头中有传感器，传感器是由很细的电阴线组成的，所以不能磕碰烙铁头 g.换烙铁头时需要关闭电待烙铁头温度冷却.（注：不要用手直接取，避免烫伤;也不可用金属夹 取） 2.海绵的清洗 a.海绵应用清水早晚冲洗两遍，温度不要太高，不要用肥皂及各种洗涤剂搓洗. b.不要使用干燥或过湿的海绵(用手挤压海绵无水份流出为最佳状态). 3.助焊剂的作用 助焊剂的种类﹕树脂系助焊剂（以松香为主）﹔水溶系助焊剂. (包括含酸性的焊膏﹔松香﹔松香酒精溶注液﹐氯化锌水溶液) 助焊剂的作用﹕ a.润滑焊点，清洁焊点，除去焊点中多余的杂质. 4.焊锡丝（线） 焊锡丝（线）是一种铅锡合金﹐俗称焊锡.(目前公司所用的都为无铅锡丝(线) 5.镊子 在电路焊接时﹐用来夹导线和电阻等小零件﹐不能用很大的力气夹大东西. 三 PCB(Printed Circuit Boards 印刷电路板)简介： 1. 拿印刷电路板的方法以及正反面的识别. a. 裸手拿PCB时，应拿 PCB的四角或边缘，避免裸手接触到焊点，组件和 连接器.
pcb印制电路板基础知识点扫盲
一、 PCB物料方面： 1. 覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或基材 2. 铜箔：COPPER FOIL 3. 半固化片：PREPREG，简称PP 4. 油墨： 5. 干膜： 6. 网纱： 7. 钻头： 二、 PCB产品特性方面及过程通用知识： 1. 阻抗：IMPEDANCE 2. 翘曲度： 3. RoHS： 4. 背光： 5. 阳极磷铜球： 6. 电镀铜阳极表面积估算方法： 7. ICD问题 三、PCB流程方面常识： 1. 蚀刻因子：Etch Factor 2. 侧蚀： 3. 水池效应： 4. A阶树脂：A-stage resin 5. B阶树脂：B-stage resin 6. C阶树脂：C-stage resin 7. 基材字体颜色：
8. MSDS： 9. SGS： 10.UL: 11.IPC： 12.ISO： https://www.360docs.net/doc/4017128525.html,： 14.JPC： 15.COV: 16.FR4： 17.pH值... 18.赫尔槽试验(Hull Cell Test) 19.电流密度A/dm2 20.TP: THROUGH POWER (溶液)分散能力即贯孔能力 21.置换反应： 22.EDS：energy dispersive x-ray spectroscopy X射线能量色散谱 23.SEM：scanning electron microscope 扫瞄式电子显微镜 24.邦定：BONDING 25.贾凡尼效应： 26. 真空度：vacuumdegree;degree of vacuum
一、PCB物料方面： 覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或板材 ?Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（通常说的软化）之间相互转化的温度，在PCB行业中，此玻璃态物质一般 是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。Tg值越高，通常其耐热能力及尺寸 稳定性越好。 ?CTI：Comparative Tracking lndex，相对漏电指数（或相比漏电指数、漏电起痕指数）。材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的 最高电压值，单位为V。 ?CTE：Coefficient of thermal expansion热胀系数，通常衡量PCB板材性能的是线性膨胀系数，定义为：单位温度改变下长度的增加量与的原长度的比值，如Z-CTE。 CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。 ?TD：thermal decomposition temperature热分解温度，是指基材树脂受热失重5%时的温度，为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。 ?CAF：耐离子迁移性能, 印制板的离子迁移是绝缘基材上的电化学绝缘破坏现象，是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后，在电场作用下，导线之间析出 树枝状金属的状态，或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移（CAF）, 从而降低了导线间的绝缘， ?T288: 是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标，指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间，该时间越对焊接越 有利。 ?DK: dielectric constant，介质常数，常称介电常数。 ?DF: dissipation factor，介质损耗因素，是指信号线中已漏失在绝缘板材中的能量，与尚存在线中能量的比值。 ?OZ：oz是符号ounce的缩写，中文称为“盎司”(香港译为安士)是英制计量单位，作为重量单位时也称为英两；1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2） 的面积上所达到的厚度，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来 表示即，1OZ=28.35g/ FT2。 铜箔：COPPER FOIL ?ED铜箔：电解铜箔，PCB常用铜箔，价格便宜， ?RA铜箔：压延铜箔，FPC常用铜箔， ?Drum Side：光面，电解铜箔的光滑面 ?Matt side：毛面，电解铜箔的粗糙面 ?铜：元素符号Cu，原子量63.5，密度8.89克/立方厘米，Cu2+的电化当量1.186克/安时。