半导体集成电路部分习题答案(朱正涌)

半导体集成电路部分习题答案(朱正涌)
半导体集成电路部分习题答案(朱正涌)

第1章 集成电路的基本制造工艺

1.6 一般TTL 集成电路与集成运算放大器电路在选择外延层电阻率上有何区别?为什么? 答:集成运算放大器电路的外延层电阻率比一般TTL 集成电路的外延层电阻率高。

第2章 集成电路中的晶体管及其寄生效应 复 习 思 考 题

2.2 利用截锥体电阻公式,计算TTL “与非”门输出管的CS r 2.2

所示。

提示:先求截锥体的高度

up BL epi mc jc epi T x x T T -----=- 然后利用公式: b

a a

b WL T

r c -?

=

/ln 1ρ ,

2

1

2??

=--BL C E BL S C W L R r b

a a

b WL

T

r c -?

=

/ln 3ρ 321C C C CS r r r r ++=

注意:在计算W 、L 时, 应考虑横向扩散。

2.3 伴随一个横向PNP 器件产生两个寄生的PNP 晶体管,试问当横向PNP 器件在4种可能

的偏置情况下,哪一种偏置会使得寄生晶体管的影响最大?

答:当横向PNP 管处于饱和状态时,会使得寄生晶体管的影响最大。

2.8 试设计一个单基极、单发射极和单集电极的输出晶体管,要求其在20mA 的电流负载下 ,OL V ≤0.4V ,请在坐标纸上放大500倍画出其版图。给出设计条件如下: 答: 解题思路

⑴由0I 、α求有效发射区周长Eeff L ;

⑵由设计条件画图

①先画发射区引线孔;

②由孔四边各距A D 画出发射区扩散孔; ③由A D 先画出基区扩散孔的三边; ④由B E D -画出基区引线孔; ⑤由A D 画出基区扩散孔的另一边;

⑥由A D 先画出外延岛的三边; ⑦由C B D -画出集电极接触孔; ⑧由A D 画出外延岛的另一边; ⑨由I d 画出隔离槽的四周;

⑩验证所画晶体管的CS r 是否满足V V OL 4.0≤的条件,若不满足,则要对所作

的图进行修正,直至满足V V OL 4.0≤的条件。(CS C OL r I V V 00

ES += 及己知

V V C 05.00ES =)

第3章 集成电路中的无源元件 复 习 思 考 题

3.3 设计一个4k Ω的基区扩散电阻及其版图。 试求: (1) 可取的电阻最小线宽min R W =?你取多少?

答:12μm

(2) 粗估一下电阻长度,根据隔离框面积该电阻至少要几个弯头?

答:一个弯头

第4章 晶体管

(TTL)电路

复 习 思 考 题

4.4 某个TTL 与非门的输出低电平测试结果为 OL V =1V 。试问这个器件合格吗?上

机使用时有什么问题? 答:不合格。

4.5 试分析图题4.5所示STTL 电路在导通态和截止态时各节点的电压和电流,假定各管的

β=20, BEF V 和一般NPN 管相同, BCF V =0.55V , CES V =0.4~0.5V , 1

CES V =0.1~0.2V 。

答:(1)导通态(输出为低电平)

V V B 1.21= , V V B 55.12= ,V V B 2.13= ,V V B 5.04= ,V V B 8.05= ,

mA I I B R 1.211== ,mA I I C R 9.422== ,mA I I I R E R 25.0534≈≈≈ mA I B 012.03= ,04≈B I ,mA I B 4.35= ,mA I I RB B 2.066== mA I E 72= ,mA I I RC C 2.366== ,mA I CCL 2.7= (2)截止态(输出为高电平)

V V B 1.11= ,V V B 5.02= ,V V B 95.41= ,V V B 2.44=

mA I I B R 79.211== ,mA I R 1.24= ,0652≈==B B B I I I ,4B I 与0I 有关 4421B R R R CCH I I I I I +++=

4.7 要求图题4.7所示电路在低电平输出时带动20个同类门,试计算输出管 5Q 的集电极串联电阻的最大值 5CS r ,max

?

答:24Ω

4.8 试分析图题4.8所示两种电路在逻辑功能上的差别及产生差别的原因,并写出F ,F ′的逻辑表达式。

答:BC A F += , '

'

'

'

C B A F =

4.9 写出图题4.9所示电路的输入与输出的逻辑关系。

答:DE ABC ?

4.11 写出图题4.11所示电路的Q 与A ,B 的逻辑关系,并说明为什么输出级一定要用有源泄放电路。

答:B A Q ⊕=

第5章 发射极耦合逻辑(ECL)电路 不做习题

第6章 集成注入逻辑( L I 2)电路

不做习题

第7章 MOS 反相器 复 习 思 考 题

7.1已知一自举反相器如图题7.1所示,其负载管的W/L=2,设其他参数为

T V =0.7V , DD V =5V , 25/101V A k -?=,忽略衬底偏置效应。

(1) 当 DD IH V V =时,欲使OL V =0.3V ,驱动管应取何尺寸?

答:??

?

??=9L W

7.2 有一E/D NMOS 反相器,若 TE V =2V ,TD V =-2V , R β=25,DD V =5V 。

(1) 求此反相器的逻辑电平是多少?

答:≈OL

V )

(22TE DD R TD

V V V -β

第8章 MOS 基本逻辑单元 复 习 思 考 题

8.2 图题 8.2为一E/D NMOS 电路。

(1) 试问此电路可实现何种逻辑运算?

答:B A ⊕

(2) 设 V V DD 5=, V V TD 3-=, V V TE 1=, 输入高电平为 DD IH V V =,输入低电平为

V V IL 0=。

求各种输入情况下电路的直流工作状态、各结点电位、各支路电流及直流功耗。 答:⑴设端V V V IL B 0==,而A 端又分两种情况:

①输入高电平V V V DD A 5==

V V M 063.0= mA I I M M 03.021== V V N 063.0= 0543===M M M I I I V V Y 5= 098==M M I I mA I I M M 03.076== mW P D 3.0=

②输入低电平V V V IL A 0==

V V M 5= mA I I M M 03.021==

V V N 127.0= 098421=====M M M M M I I I I I V V Y 21.0= mA I I I M M M 03.0653=== mA I M 06.07= mW P D 3.0=

⑵设端V V V IH B 5==,而A 端又分两种情况: ①输入高电平V V V DD A 5==

V V M 127.0= mA I I I M M M 03.0431=== V V N 5= mA I M 06.02= V V Y 21.0= 0765===M M M I I I mA I I M M 03.098== mW P D 45.0=

②输入低电平V V V IL A 0==

V V M 5= 04321====M M M M I I I I V V N 5= 0765===M M M I I I

V V Y 5= mA I I M M 03.098== mW P D 15.0=

8.3 二输入的E/D NMOS 或非门的电路参数为:

TD V =-3V ,TE V =1V ,2

''/25V A k k E D μ==,5=

RA β,8=RB β,V V DD 5=,试计算最坏情况的OL V 值和最好情况的OL

V

答:()()()2

2max 1

TD RA

TE OH TE DD OL V V V V V V ----

-=β

()()()22min 1

TD RB

RA TE OH TE DD OL V V V V V V -+-

--

-=ββ

8.4 说明图题8.4的电路均为三态输出门,用传输门逻辑推导电路的逻辑表达式。 答:(a ) U CE A CE ?+? (b )U CE A CE ?+? (c )U CE A CE ?+?

第9章 MOS 逻辑功能部件 复 习 思 考 题

9.1 试画出传输门结构的一位八选一多路开关的电路图,写出逻辑表达式和真值表。 答:逻辑表达式

+???=0210D K K K Y +???1210D K K K +???2210D K K K +???3210D K K K +???4210D K K K +???5210D K K K +???6210D K K K 7210D K K K ???

9.4 如果图题9.4(a)反相器是有比的,试画出此电路各节点工作波形,分析其功能;如果图

题9.4(b)中M\-1和M\-2为无比的,分析此电路能否工作?为什么?

答:提示:9.4(a) 画电路各节点工作波形时,注意输出波形的低电平是由两次形成的。 此电路实施反相器功能。

题9.4(b)中1M 和2M 若为无比,无法反相器功能。

9.5 分析图题9.5所示的两相动态电路的逻辑功能,并说明各级电路分别是有比的还是无 比的。假如图中i K K K ==21 ,032===i ααα;1α从010→→,21φφ=,试画出图中,A,B,C,D 和0V 各点的波形图

答:该电路为具有保持功能的多路选通开关。

该电路中除最后一级为无比电路外,余下均为有比电路。 注意:有的波形的低电平由两次形成 。

第10章 存 储 器 复 习 思 考 题 本章无答案

第11章 接 口 电 路 不做习题

第12章 模拟集成电路中的基本单元电路 复 习 思 考 题

12.1 试求图题12.1所示达林顿管放大器的电压增益 答:1174-≈v A

若忽略01r ,则1548-≈v A

提示:R 、2Q 、D 组成小电流恒流源。

12.3 试在图题12.3(a),(b),(c),(d)电路中,分别标出E/E ,E/D NMOS 单管放大器,CMOS 有 源负载放大器和CMOS 互补放大器中2M 的栅极及1B ,2B 电位,并指出各电路结构上的特

点。

答:(a)SS B B V V V ==21 , DD G V V =或DD G V V ≥

(b) SS B B V V V ==21, 0V V G =

(c) SS B V V =1 DD B V V =2 , SS G V V = (d) SS B V V =1 DD B V V =2

12.8 图题12.8所示是μA741中的偏置电路,其中5R =39k Ω,4R =5k Ω,

DD V =15V ,

EE V =-15V 。试求r I 和10

C

I

答:r I =0.73mA 10C I ≈19A μ

12.12 图题12.12是一个IC 产品中的偏置电路部分。 求: 偏置电流01I 及02

I

答:先求1I 和2I ()2

1111TP GS V V k I -=

2

31

2N N L

W L

W I I ??? ????? ??=

2

32

01p p L W L W I I ??? ????? ??=

2

41

02

N N L

W L W I I ??? ????? ??=

12.15 有一两管能隙基准源电路如图题12.15所示。已知42C C I I =,室温下BE V =0.65V ,

有效发射面积比为21/E E A A =10。

(1) 试简单推导0V 的公式; (2) 求出0T =400K 时的0V 值。

答:(1)1

212

22120ln 22j j R V R V R I V V t BE E BE +=+≈ (2)mV V 12480≈

第13章 集成运算放大器

13.2 对于图题13.2所示差分对,设0β=100,BEF V =0.7V ,试求其ID R 和vd A

答:Ω=k R

ID 6.30 3≈vd A 9.5

13.4 图题13.4为一个级联射耦对放大器,设021==i i V V 时,00=V ,

50=β,V V BEF 7.0=。求:

(1) 41~C C I I , 41~CE CE V V 及 X I ;

(2) id vd V V A /0=和ID R (若 05=R , 0=X I )。 答:(1) A I I C C μ5021== A I I C C μ50043== (2) 143-=vd A Ω=k R ID 52

13.5 已知射耦对差分放大器电路如图题13.5所示,晶体管的4

102-?=NPN η,

4105-?=

PNP η,试求当id V =130mV 时的0V 值。

答:V V 6.00=

13.8 已知图题13.8中MOS 差分对的0I =2mA,2

/025.0V mA k =,负载D R =10k Ω,试求

跨导m g 和差模电压增vd

A

答:02kI g m =

D m vd R g A -=

13.11 试指出图题13.11

中哪些元件是起过流保护作用的,并说明其保护原理。 答: ⑴二极管保护电路的保护元件为3D 、4D 及E R ⑵晶体管保护电路的保护元件为3Q 、4Q 及E R

13.16 CMOS 运放如图题13.16所示,其中各有关参数为:()

s V cm N ?=/4002

μ,

()s V cm P ?=/2002μ,λ=0.01,OX C =2.3×28/10cm F -,TP V =-1V, TN V =1V 。试求各支路

电流和电路的总电压放大倍数。

提示:此题与本书中P325图13.36类似, 关键在于决定偏置电流0I

第14章 MOS 开关电容电路 复 习 思 考 题

14.2 图题14.2是由两个电容构成的一种开关电容等效电路 φ和 φ为两个同频、反相的驱动脉冲信号。

(1)

分析电路工作原理; (2) 写出电路的等效电阻 eff

R

答:()

211

C C f R c eff +=

14.3 图题14.3为一个由开关S 和电容 C 组成的开关电容电路。试画出用单个MOS 模拟

开关管来代替S 的等效开关电容电路;若驱动MOS 管的脉冲频率为 c f =50kHz ,电

容 C

=10pF ,试求开关电容电路的等效电阻eff R

答:C

f R c eff 1=

14.4 图题14.4是一个MOS 开关电容等效电路,φ和φ为两个同频反相的驱动脉冲信号。 (1)

分析电路工作原理; (2) 写出电路等效电阻eff

R

答:()

211

C C f R c eff +=

第15章 集成稳压器 复 习 思 考 题

15.1 图题15.1为某电路的过热保护电路,2Q 为过热保护管,3Q ,4Q 为被保护管,试 以芯片为175℃时,保护电路的状态来说明该电路的过热保护作用。 答:当25℃时,2Q 截止,过热保护电路不起作用。

当 175℃时,此时B V >E2B V ,2Q 导通,过热保护电路起作用。

第16章 D/A ,A/D 变换器 复 习 思 考 题 本章无答案

第17章 集成电路设计概述 本章无答案

第18章集成电路的正向设计

本章无答案

第19章集成电路的芯片解剖

复习思考题

19.1如图题19.1所示的实际版图,要求:

(1) 把版图恢复成具体电路图,并说明这是什么电路,完成什么逻辑功能;答:是双极五输入与非门电路。

第20章集成电路设计方法

本章无答案

第21章集成电路的可靠性设计和可测性设计简介

本章无答案

第22章集成电路的计算机辅助设计简介

本章无答案

模拟电路第三版课后习题答案详解

习题1-1欲使二极管具有良好的单向导电性,管子的正 向电阻和反向电阻分别为大一些好,还是小一些好? 答:二极管的正向电阻越小越好,反向电阻越大越好。理想二极管的 正向电阻等于零,反向电阻等于无穷大。 习题1-2 假设一个二极管在50C时的反向电流为10卩A,试问它在 20C和80C时的反向电流大约分别为多大?已知温度每升高10C, 反向电流大致增加一倍。 解:在20C时的反向电流约为:2°汉10卩A= 1.254 A 3 在80C时的反向电流约为: 2 10」A二80」A N7 习题1-3某二极管的伏安特性如图(a)所示: ①如在二极管两端通过1k?的电阻加上1.5V的电压,如图 (b),此时二极管的电流I和电压U各为多少? ②如将图(b)中的1.5V电压改为3V,贝V二极管的电流和电 压各为多少? 解:根据图解法求解 ①电源电压为1.5V时 1.5 二U I I 0.8A, U 0.7V ②电源电压为3V时 U I (b) I 2.2A, U 0.8V 可见,当二极管正向导通后,如电源电压增大,贝匸 极管的电流随之增大,但管子两端的电压变化不大。 1.5V 1k?

习题1-4 已知在下图中,U| = 10sin? t (V), R L=1k?,试对应地画出二极管的电流i D、电压u D以及输出电压u O的波 形,并在波形图上标出幅值。设二极管的正向压降和反向 习题1-5 欲使稳压管具有良好的稳压特性,它的工作电 流I Z、动态电阻X Z以及温度系数a u,是大一些好还是小一一些好?答:动态电阻r Z愈小,则当稳压管的电流变化时稳压管的电压变化量愈小,稳压性能愈好。 一般来说,对同一个稳压管而言,工作电流I Z愈大, 则其动态内阻愈小,稳压性能也愈好。但应注意不要超过其额定功耗,以免损坏稳压管。 温度系数a u的绝对值愈小,表示当温度变化时,稳压管的电压变化的百分比愈小,则稳压性能愈好。

计算机网络技术基础试题库(含答案)

1.什么叫计算机网络系统? 答:为了实现计算机之间的通信交往、资源共享和协同工作,利用通信设备和线路将地理位置分散的、各自具备自主功能的一组计算机有机地联系起来,并且由功能完善的网络操作系统和通信协议进行管理的计算机复合系统。 2.什么叫“信道”? 答:信道是数据信号传输的必经之路,一般由传输线路和传输设备组成。物理信道是指用来传送信号或数据的物理通路,它由传输介质及有关通信设备组成,而逻辑信道在物理信道的基础上,使节点内部实现了其他“连接”。同一物理信道上可以提供多条逻辑信道。按传输不同类型的数据信号物理信道又可以分为模拟信道和数字信道。在模拟信道两边分别安装调制解调器。还可分为专用信道和公共交换信道。 3.什么叫“传输差错”? 答:由于来自信道内外的干扰与噪声,数据在传输与接收的过程中,难免会发生错误。通常,把通过通信信道接收到的数据与原来发送的数据不一致的现象称为传输差错,简称差错。 4.什么叫“通信协议”? 答:在计算机网络通信过程中,为了保证计算机之间能够准确地进行数据通信,必须使用一套通信规则,这套规则就是通信协议。 5.简答局域网的基本组成。 答:软件系统:网络操作系统、网管软件和网络应用软件。 硬件系统:①网络服务器(server,通常由一台或多台规模大、功能强的计算机担任,有较高处理能力或大容量的存储空间);

②网络工作站(workstation,用户使用的终端计算机); ③网络适配器(网卡,网络连接的接口电路板,属于通信子网设备); ④网络传输介质(物理连接线路); ⑤网络连接与互联设备(收发器、中继器、集线器、网桥、交换机、路由器和网关等)。 其他组件:网络资源、用户、协议。 6.网络互联设备主要有哪些?其主要作用各是什么? 答:(1)中继器、集线器,主要作用:不同电缆段之间信号的复制、整形、再生和转发;(2)网桥、交换机,主要作用:数据存储、接收,根据物理地址进行过滤和有目的的转发数据帧;(3)路由器,主要作用:路径选择、拥塞控制和控制广播信息;(4)网关,主要作用:传输层及以上各层。 7.对三种使用共享资源的方法简要概括。 答:直接利用“网上邻居”浏览工作组中各计算机已经开放的共享资源; 直接在“我的电脑”地址栏或“开始”-“运行”中输入“\\被访问的电脑名(或IP地址)”; 映射驱动器:将共享资源映射为本机磁盘。 8.请解释下图中各参数意义。

模拟电路第三版课后习题答案详解

N7习题1-1欲使二极管具有良好的单向导电性,管子的正向电阻和反向电阻分别为大一些好,还是小一些好? 答:二极管的正向电阻越小越好,反向电阻越大越好。理想二极管的正向电阻等于零,反向电阻等于无穷大。 习题1-2假设一个二极管在50℃时的反向电流为10μA,试问它在20℃和80℃时的反向电流大约分别为多大?已知温度每升高10℃,反向电流大致增加一倍。 解:在20℃时的反向电流约为:3 210 1.25 A A μμ -?= 在80℃时的反向电流约为:321080 A A μμ ?=

习题1-5欲使稳压管具有良好的稳压特性,它的工作电流I Z 、动态电阻r Z 以及温度系数αU ,是大一些好还是小一些好? 答:动态电阻r Z 愈小,则当稳压管的电流变化时稳压管的电压变化量愈小,稳压性能愈好。 一般来说,对同一个稳压管而言,工作电流I Z 愈大,则其动态内阻愈小,稳压性能也愈好。但应注意不要超过其额定功耗,以免损坏稳压管。 温度系数αU 的绝对值愈小,表示当温度变化时,稳压管的电压变化的百分比愈小,则稳压性能愈好。

100B i A μ=80A μ60A μ40A μ20A μ0A μ0.9933.22 安全工作区

习题1-11设某三极管在20℃时的反向饱和电流I CBO =1μA ,β=30;试估算该管在50℃的I CBO 和穿透电流I CE O 大致等于多少。已知每当温度升高10℃时,I CBO 大约增大一倍,而每当温度升高1℃时,β大约增大1% 。解:20℃时,()131CEO CBO I I A βμ=+=50℃时,8CBO I A μ≈() () ()0 5020 011%3011%301301%39 t t ββ--=+=?+≈?+?=()13200.32CEO CBO I I A mA βμ=+==

半导体集成电路习题及答案

第1章 集成电路的基本制造工艺 1.6 一般TTL 集成电路与集成运算放大器电路在选择外延层电阻率上有何区别?为什么? 答:集成运算放大器电路的外延层电阻率比一般TTL 集成电路的外延层电阻率高。 第2章 集成电路中的晶体管及其寄生效应 复 习 思 考 题 2.2 利用截锥体电阻公式,计算TTL “与非”门输出管的CS r 2.2 所示。 提示:先求截锥体的高度 up BL epi mc jc epi T x x T T -----= 然后利用公式: b a a b WL T r c -? = /ln 1ρ , 2 1 2?? =--BL C E BL S C W L R r b a a b WL T r c -? = /ln 3ρ 321C C C CS r r r r ++= 注意:在计算W 、L 时, 应考虑横向扩散。 2.3 伴随一个横向PNP 器件产生两个寄生的PNP 晶体管,试问当横向PNP 器件在4种可能 的偏置情况下,哪一种偏置会使得寄生晶体管的影响最大? 答:当横向PNP 管处于饱和状态时,会使得寄生晶体管的影响最大。 2.8 试设计一个单基极、单发射极和单集电极的输出晶体管,要求其在20mA 的电流负载下 ,OL V ≤0.4V ,请在坐标纸上放大500倍画出其版图。给出设计条件如下: 答: 解题思路 ⑴由0I 、α求有效发射区周长Eeff L ; ⑵由设计条件画图 ①先画发射区引线孔; ②由孔四边各距A D 画出发射区扩散孔; ③由A D 先画出基区扩散孔的三边; ④由B E D -画出基区引线孔; ⑤由A D 画出基区扩散孔的另一边;

⑥由A D 先画出外延岛的三边; ⑦由C B D -画出集电极接触孔; ⑧由A D 画出外延岛的另一边; ⑨由I d 画出隔离槽的四周; ⑩验证所画晶体管的CS r 是否满足V V OL 4.0≤的条件,若不满足,则要对所作 的图进行修正,直至满足V V OL 4.0≤的条件。(CS C OL r I V V 00 ES += 及己知 V V C 05.00ES =) 第3章 集成电路中的无源元件 复 习 思 考 题 3.3 设计一个4k Ω的基区扩散电阻及其版图。 试求: (1) 可取的电阻最小线宽min R W =?你取多少? 答:12μm (2) 粗估一下电阻长度,根据隔离框面积该电阻至少要几个弯头? 答:一个弯头 第4章 晶体管 (TTL)电路 复 习 思 考 题 4.4 某个TTL 与非门的输出低电平测试结果为 OL V =1V 。试问这个器件合格吗?上 机使用时有什么问题? 答:不合格。 4.5 试分析图题4.5所示STTL 电路在导通态和截止态时各节点的电压和电流,假定各管的 β=20, BEF V 和一般NPN 管相同, BCF V =0.55V , CES V =0.4~0.5V , 1 CES V =0.1~0.2V 。 答:(1)导通态(输出为低电平) V V B 1.21= , V V B 55.12= ,V V B 2.13= ,V V B 5.04= ,V V B 8.05= ,

最新模拟电路部分习题答案word版本

模拟电路部分习题答案 第二章晶体二极管及应用电路 2-1.填空 (1)N型半导体是在本征半导体中掺入五价元素;P型半导体是在本征半导体中掺入三价元素。 (2)当温度升高时,二极管的反向饱和电流会增大。 (3)PN结的结电容包括势垒电容和扩散电容。 (4)晶体管的三个工作区分别是放大区、截止区和饱和区。在放大电路中,晶体管通常工作在放大区区。 (5)结型场效应管工作在恒流区时,其栅-源间所加电压应该反偏。(正偏、反偏)2-2.判断下列说法正确与否。 (1)本征半导体温度升高后,两种载流子浓度仍然相等。() (2)P型半导体带正电,N型半导体带负电。() (3)结型场效应管外加的栅-源电压应使栅-源间的耗尽层承受反向电压,才能保证R GS大的特点。() (4)只要在稳压管两端加反向电压就能起稳压作用。() (5)晶体管工作在饱和状态时发射极没有电流流过。() (6)在N型半导体中如果掺入足够量的三价元素,可将其改型为P型半导体。()(7)PN结在无光照、无外加电压时,结电流为零。() (8)若耗尽型N沟道MOS场效应管的U GS大于零,则其输入电阻会明显减小。()答案:(1)对;温度升高后,载流子浓度会增加,但是对于本征半导体来讲,电子和空穴的数量始终是相等的。 (2)错;对于P型半导体或N型半导体在没有形成PN结时,处于电中性的状态。 (3)对;结型场效应管在栅源之间没有绝缘层,所以外加的栅-源电压应使栅-源间的耗尽层承受反向电压,才能保证R GS大的特点。 (4)错;稳压管要进入稳压工作状态两端加反向电压必须达到稳压值。 (5)错;晶体管工作在饱和状态和放大状态时发射极有电流流过,只有在截止状态时没有电流流过。 (6)对;N型半导体中掺入足够量的三价元素,不但可复合原先掺入的五价元素,而且可使空穴成为多数载流子,从而形成P型半导体。 (7)对;PN结在无光照、无外加电压时,处于动态平衡状态,扩散电流和漂移电流相等。 (8)错。绝缘栅场效应管因为栅源间和栅漏之间有SiO2绝缘层而使栅源间电阻非常大。因此耗尽型N沟道MOS场效应管的U GS大于零,有绝缘层故而不影响输入电阻。 2-3.怎样用万用表判断二极管的正、负极性及好坏? 答:可以利用万用表的电阻挡测量二极管两端电阻,正向时电阻很小,反向时电阻很大。 2-4.二极管电路如题2-4图所示,试判断图中的二极管是导通还是截止?输出电压为多少?

网络基础题及答案

1、通常把计算机网络定义为____。 A、以共享资源为目标的计算机系统,称为计算机网络 B、能按网络协议实现通信的计算机系统,称为计算机网络 C、把分布在不同地点的多台计算机互联起来构成的计算机系统,称为计算机网络 D、把分布在不同地点的多台计算机在物理上实现互联,按照网络协议实现相互间的通信,共享硬件、软件和数据资源为目标的计算机系统,称为计算机网络。 2、计算机网络技术包含的两个主要技术是计算机技术和____。 A、微电子技术 B、通信技术 C、数据处理技术 D、自动化技术 3、计算机技术和____技术相结合,出现了计算机网络。 A、自动化 B、通信 C、信息 D、电缆 4、计算机网络是一个____系统。 A、管理信息系统 B、管理数据系统 C、编译系统 D、在协议控制下的多机互联系统 5、计算机网络中,可以共享的资源是____。 A、硬件和软件 B、软件和数据 C、外设和数据 D、硬件、软件和数据 6、计算机网络的目标是实现____。 A、数据处理 B、文献检索 C、资源共享和信息传输 D、信息传输

7、计算机网络的特点是____。 A、运算速度快 B、精度高 C、资源共享 D、内存容量大 8、关于Internet的概念叙述错误的是____。 A、Internet即国际互连网络 B、Internet具有网络资源共享的特点 C、在中国称为因特网 D、Internet是局域网的一种 9、下列4项内容中,不属于Internet(因特网)提供的服务的是____。 A、电子邮件 B、文件传输 C、远程登录 D、实时监测控制 10、万维网WWW以____方式提供世界范围的多媒体信息服务。 A、文本 B、信息 C、超文本 D、声音 11、计算机用户有了可以上网的计算机系统后,一般需找一家____注册入 网。 A、软件公司 B、系统集成商 C、ISP D、电信局 12、因特网上每台计算机有一个规定的“地址”,这个地址被称为____地址。 A、TCP B、IP C、Web D、HTML 13、每台计算机必须知道对方的____ 才能在Internet上与之通信。 A、电话号码 B、主机号 C、IP地址 D、邮编与通信地址 14、当前使用的IP地址是一个____ 的二进制地址。 A、8位 B、16位 C、32位 D、128位 15、下列关于IP的说法错误的是____。 A、IP地址在Internet上是唯一的 B、IP地址由32位十进制数组成 C、IP地址是Internet上主机的数字标识 D、IP地址指出了该计算机连接

《半导体集成电路》考试题目及参考答案(DOC)

第一部分考试试题 第0章绪论 1.什么叫半导体集成电路? 2.按照半导体集成电路的集成度来分,分为哪些类型,请同时写出它们对应的英文缩写? 3.按照器件类型分,半导体集成电路分为哪几类? 4.按电路功能或信号类型分,半导体集成电路分为哪几类? 5.什么是特征尺寸?它对集成电路工艺有何影响? 6.名词解释:集成度、wafer size、die size、摩尔定律? 第1章集成电路的基本制造工艺 1.四层三结的结构的双极型晶体管中隐埋层的作用? 2.在制作晶体管的时候,衬底材料电阻率的选取对器件有何影响?。 3.简单叙述一下pn结隔离的NPN晶体管的光刻步骤? 4.简述硅栅p阱CMOS的光刻步骤? 5.以p阱CMOS工艺为基础的BiCMOS的有哪些不足? 6.以N阱CMOS工艺为基础的BiCMOS的有哪些优缺点?并请提出改进方法。 7. 请画出NPN晶体管的版图,并且标注各层掺杂区域类型。 8.请画出CMOS反相器的版图,并标注各层掺杂类型和输入输出端子。 第2章集成电路中的晶体管及其寄生效应 1.简述集成双极晶体管的有源寄生效应在其各工作区能否忽略?。 2.什么是集成双极晶体管的无源寄生效应? 3. 什么是MOS晶体管的有源寄生效应? 4. 什么是MOS晶体管的闩锁效应,其对晶体管有什么影响? 5. 消除“Latch-up”效应的方法? 6.如何解决MOS器件的场区寄生MOSFET效应? 7. 如何解决MOS器件中的寄生双极晶体管效应? 第3章集成电路中的无源元件 1.双极性集成电路中最常用的电阻器和MOS集成电路中常用的电阻都有哪些? 2.集成电路中常用的电容有哪些。 3. 为什么基区薄层电阻需要修正。 4. 为什么新的工艺中要用铜布线取代铝布线。 5. 运用基区扩散电阻,设计一个方块电阻200欧,阻值为1K的电阻,已知耗散功率为20W/c㎡,该电阻上的压降为5V,设计此电阻。 第4章TTL电路 1.名词解释

计算机网络基础知识题库完整

计算机网络基础知识参考试题及答案解析 -、单项选择题 (1)广域网一般采用网状拓扑构型,该构型的系统可靠性高,但是结构复杂。为了实现正 确的传输必须采用()。 I.光纤传输技术Ⅱ.路由选择算法Ⅲ.无线通信技术Ⅳ.流量控制方法 A)I和Ⅱ B)I和Ⅲ C)Ⅱ和Ⅳ D)Ⅲ和Ⅳ 答案:C)解析:网状拓扑结点之间的连接是任意的,可靠性高,结构复杂,广域网基本上都采用这种构型。网状拓扑的优点是系统可靠性高,但是结构复杂,必须采用路由选择算法与流量控制方法来实现正确的传输。目前实际存在和使用的广域网基本上都是采用网状拓扑 构型。 (2)常用的数据传输速率单位有Kbps、Mbps、Gbps,lGbps等于()。 A)1×103Mbps B)1×103Kbps C)l×106Mbps D)1×109Kbps 答案:A)解析:本题考查简单的单位换算。所谓数据传输速率,在数值上等于每秒钟传输构成数据代码的二进制比特数,单位为比特/秒,记做b/s或bps。对于二进制数据,数据传输速率为s=l/T,常用位/秒千位/秒或兆位/秒作为单位。 lKbps=1 000bps, lMbps=1 000Kbps, lGbps=1 000Mbps。 (3)Internet 2可以连接到现在的Internet上,但其宗旨是组建一个为其成员组织服务的 专用网络,初始运行速率可以达到()。 A)51.84mbps B)155.520Mbps C)2.5Gbps D)10Gbps 答案:D)解析:Internet 2是非赢利组织UCAID的一个项目,初始运行速率可达10Gbps。 (4)下列哪项不是UDP协议的特性?() A)提供可靠服务 B)提供无连接服务 C)提供端到端服务 D)提供全双工服务 答案: A)解析:传输层的作用定义了两种协议:传输控制协议TCP与用户数据报服务协议UDP。其中,UDP协议是一种不可靠的无连接协议。 (5)VLAN在现代组网技术中占有重要地位,同一个VLAN中的两台主机()。 A)必须连接在同一交换机上 B)可以跨越多台交换机 C)必须连接在同一集线器上 D)可以跨业多台路由器 答案:B)解析:同VLAN中的主机可以连接在同一个局域网交换机上,也可以连接在不同的 局域网交换机上,只要这些交换机是互联的。 (6)TCP/IP协议是一种开放的协议标准,下列哪个不是它的特点?() A)独立于特定计算机硬件和操作系统 B)统一编址方案 C)政府标准 D)标准化的高层协议 答案:C)解析:TCP/IP具有下列特点:①开放的协议标准,免费使用,并且独立于特定的计算机硬件与操作系统;②独立于特定的网络硬件,可以运行在局域网、广域网,更适

半导体集成电路制造PIE常识

Question Answer & PIE

PIE 1. 何谓PIE? PIE的主要工作是什幺? 答:Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率(yield)稳定良好。 2. 200mm,300mm Wafer 代表何意义? 答:8吋硅片(wafer)直径为200mm , 直径为300mm硅片即12吋. 3. 目前中芯国际现有的三个工厂采用多少mm的硅片(wafer)工艺?未来北京的Fab4(四厂)采用多少mm的wafer工艺? 答:当前1~3厂为200mm(8英寸)的wafer, 工艺水平已达0.13um工艺。未来北京厂工艺wafer将使用300mm(12英寸)。 4. 我们为何需要300mm? 答:wafer size 变大,单一wafer 上的芯片数(chip)变多,单位成本降低200→300 面积增加2.25倍,芯片数目约增加2.5倍 5. 所谓的0.13 um 的工艺能力(technology)代表的是什幺意义? 答:是指工厂的工艺能力可以达到0.13 um的栅极线宽。当栅极的线宽做的越小时,整个器件就可以变的越小,工作速度也越快。 6. 从0.35um->0.25um->0.18um->0.15um->0.13um 的technology改变又代表的是什幺意义? 答:栅极线的宽(该尺寸的大小代表半导体工艺水平的高低)做的越小时,工艺的难度便相对提高。从0.35um -> 0.25um -> 0.18um -> 0.15um -> 0.13um 代表着每一个阶段工艺能力的提升。 7. 一般的硅片(wafer)基材(substrate)可区分为N,P两种类型(type),何谓N, P-type wafer? 答:N-type wafer 是指掺杂negative元素(5价电荷元素,例如:P、As)的硅片, P-type 的wafer 是指掺杂positive 元素(3价电荷元素, 例如:B、In)的硅片。 200mm300mm 8〞12〞

模拟电子技术教程课后习题答案大全

第1章习题答案 1. 判断题:在问题的后面括号中打√或×。 (1)当模拟电路的输入有微小的变化时必然输出端也会有变化。(√) (2)当模拟电路的输出有微小的变化时必然输入端也会有变化。(×) (3)线性电路一定是模拟电路。(√) (4)模拟电路一定是线性电路。(×) (5)放大器一定是线性电路。(√) (6)线性电路一定是放大器。(×) (7)放大器是有源的线性网络。(√) (8)放大器的增益有可能有不同的量纲。(√) (9)放大器的零点是指放大器输出为0。(×) (10)放大器的增益一定是大于1的。(×) 2 填空题: (1)放大器输入为10mV电压信号,输出为100mA电流信号,增益是10S。 (2)放大器输入为10mA电流信号,输出为10V电压信号,增益是1KΩ。 (3)放大器输入为10V电压信号,输出为100mV电压信号,增益是0.01 。 (4)在输入信号为电压源的情况下,放大器的输入阻抗越大越好。 (5)在负载要求为恒压输出的情况下,放大器的输出阻抗越大越好。 (6)在输入信号为电流源的情况下,放大器的输入阻抗越小越好。 (7)在负载要求为恒流输出的情况下,放大器的输出阻抗越小越好。 (8)某放大器的零点是1V,零漂是+20PPM,当温度升高10℃时,零点是 1.0002V 。(9)某放大器可输出的标准正弦波有效值是10V,其最大不失真正电压输出+U OM是14V,最大不失真负电压输出-U OM是-14V 。 (10)某放大器在输入频率0~200KHZ的范围内,增益是100V/V,在频率增加到250KHZ时增益变成约70V/V,该放大器的下限截止频率f L是0HZ,上限截止频率f H是250KHZ,通频带 f BW是250KHZ。 3. 现有:电压信号源1个,电压型放大器1个,1K电阻1个,万用表1个。如通过实验法求信号源的 内阻、放大器的输入阻抗及输出阻抗,请写出实验步骤。 解:提示:按照输入阻抗、输出阻抗定义完成,电流通过测电阻压降得到。 4. 现有:宽频信号发生器1个,示波器1个,互导型放大器1个,1K电阻1个。如通过实验法求放大 器的通频带增益、上限截止频率及下限截止频率,请写出实验步骤。 解: 提示:放大器输入接信号源,输出接电阻,从0HZ开始不断加大频率,由示波器观测输入信号和输出信号的幅值并做纪录,绘出通频带各点图形。 第2章习题答案

计算机网络基础知识习题及答案(一)

[转载]计算机网络基础知识习题及答案(一) ( 1、目前世界上最大的计算机互联网络是()。 A)ARPA网 B)IBM网 C)Internet D)Intranet 分析:答案(C)。计算机互联网络是将若干个计算机局域网互联起来,形成规模更大的网络,这样就解决了局域网的处理范围太小的问题,从而在更大的范围内实现数据通信和资源共享。1984年,国际标准化组织公布了开放系统互联参考模型(ISO OSI RM)促进了网络互联的发展与完善。最大的计算机互联网络是全球范围内的Internet网,答案C正确。 2、计算机网络的目标是实现()。 A)数据处理 B)信息传输与数据处理 C)文献查询 D)资源共享与信息传输 分析:答案(D)。计算机网络是用通信线路和通信设备将分布在不同地点的若干台计算机连接起来,相互之间可以传输信息和资源共享,而每台计算机又能独立完成自身的处理工作。 3、计算机网络最突出的优点是()。 A)运算速度快 B)运算精度高 C)存储容量大 D)资源共享 分析:答案(D)。资源共享指的是网上用户能部分成全部地享受这些资源。(包括软件、硬件及数据资源),提高系统资源的利用率。 4、在OSI参考模型的分层结构中“会话层”属第几层()。

A)1 B)3 C)5 D)7 分析:答案(C)。在OSI参考模型的分层结构为:第一层:物理层。第二层:数据链路层。第三层:网络层。第四层:传输层。第五层:会话层。第六层:表示层。第七层:应用层。所以应选C项。 5、在计算机网络中,服务器提供的共享资源主要是指硬件,软件和()资源。 分析:答案:信息。网络服务器提供的共享资源主要是硬件、软件和信息资源。 6、计算机通信体系结构中最关键的一层是()。 分析:答案:传输层。传输层的目的是向用户提供可靠的端到端服务,透明地传送报文,它向高层屏蔽了下层数据通信细节。 7、局域网的网络软件主要包括()。 A)服务器操作系统,网络数据库管理系统和网络应用软件 B)网络操作系统,网络数据库管理系统和网络应用软件 C)网络传输协议和网络应用软件 D)工作站软件和网络数据库管理系统 分析:答案(B)。网络软件包括网络操作系统、网络数据库管理系统和网络应用软件三部分。所以答案B正确。 8、下列操作系统中,()不是网络操作系统。 A)OS/2 B)DOS C)Netware D)Windows NT 分析:答案(B)。DOS是磁盘操作系统的简写,是一个单用户的操作系统,不具备网络管理的功能。

半导体集成电路制造PIE常识讲解

Question & PIE Answer

PIE 1. 何谓PIE? PIE 的主要工作是什幺? 答:Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率(yield)稳定良好。 2. 200mm,300mm Wafer 代表何意义? 答:8吋硅片(wafer)直径为200mm , 直径为300mm硅片即12吋. 目前中芯国际现有的三个工厂采用多少mm的硅片(wafer)工艺?未来北京3.的Fab4(四厂)采用多少mm的wafer 工艺? 答:当前1~3 厂为200mm(8 英寸)的wafer, 工艺水平已达0.13um 工艺。 未来北京厂工艺wafer 将使用300mm(12 英寸)。 4. 我们为何需要300mm? 答:wafer size 变大,单一wafer 上的芯片数(chip)变多,单位成本降低200→300 面积增加2.25倍,芯片数目约增加2.5 倍 5. 所谓的0.13 um 的工艺能力(technology)代表的是什幺意义?答:是指工厂的工艺能力可以达到0.13 um 的栅极线宽。当栅极的线宽做的越小时,整个器件就可以变的越小,工作速度也越快。 从0.35um->0.25um->0.18um->0.15um->0.13um 的technology改变又代表的是什幺意义? 答:栅极线的宽(该尺寸的大小代表半导体工艺水平的高低)做的越小时,工艺的难度便相对提高。从0.35um -> 0.25um -> 0.18um -> 0.15um -> 0.13um 代表着每一个阶段工艺能力的提升。 一般的硅片(wafer)基材(substrate)可区分为N,P 两种类型(type),何谓N, P-type wafer? 答:N-type wafer 是指掺杂negative 元素(5 价电荷元素,例如:P、As)的硅片, P-type 的wafer 是指掺杂positive 元素(3 价电荷元素, 例如:B、 In)的硅片。 8. 工厂中硅片(wafer)的制造过程可分哪几个工艺过程(module)?答:主要有四个部分:DIFF (扩散)、TF(薄膜)、PHOTO (光刻)、ETCH (刻蚀)。其中

网络基础试题及答案

一、单项选择题(在每小题的四个备选答案中,选出一个正确答案。每小题2分,共30分)。 1、快速以太网的介质访问控制方法是(A)。 A.CSMA/CD B.令牌总线C.令牌环D.100VG-AnyLan 2、网络协议的三要素为(C) A.数据格式、编码、信号电平B.数据格式、控制信息、速度匹配 C.语义、语法、同步D.编码、控制信息、同步 3、X.25网络是(A)。 A.分组交换网B.专用线路网C.线路交换网D.局域网 4、Internet 的基本结构与技术起源于(B) A.DECnet B.ARPANET C.NOVELL D.UNIX 5、在OSI七层结构模型中,处于会话层与应用层之间的是(D) A、物理层 B、网络层 C、传输层 D、表示层 6、计算机网络中,所有的计算机都连接到一个中心节点上,一个网络节点需要传输数据,首先传输到中心节点上,然后由中心节点转发到目的节点,这种连接结构被称为(C) A.总线结构B.环型结构C.星型结构D.网状结构 7、在OSI的七层参考模型中,工作在第二层上的网间连接设备是(C) A.集线器B.路由器C.交换机D.网关 8、令牌总线的介质访问控制方法是由(D)定义的。 A、IEEE 802.2B、IEEE 802.3 C、IEEE 802.4 D、IEEE 802.5 9、物理层上信息传输的基本单位称为(B) 。 A. 段 B. 位 C. 帧 D. 报文 10、100BASE-T4的最大网段长度是:(B) A.25米 B. 100米 C.185米 D. 2000米 11、ARP协议实现的功能是:(C) A、域名地址到IP地址的解析 B、IP地址到域名地址的解析 C、IP地址到物理地址的解析 D、物理地址到IP地址的解析 12、在网络互联系统中,其中互联设备----路由器处于(C) A.物理层B、数据链路层C、网络层D、高层 13、三次握手主要是用于(B)。 A.流量控制B、传输连接的建立C、重复检测D、重传检测 14、托普学校内的一个计算机网络系统,属于(B) A.PAN https://www.360docs.net/doc/40811510.html,N C.MAN D.WAN 15、下列那项是局域网的特征(D) A、传输速率低 B、信息误码率高 C、分布在一个宽广的地理范围之内 D、提供给用户一个带宽高的访问环境 16、ATM采用信元作为数据传输的基本单位,它的长度为(D)。 A.43字节 B.5字节 C.48字节 D.53字节 17、在常用的传输介质中,带宽最小、信号传输衰减最大、抗干扰能力最弱的一类传输介质是(C) A.双绞线 B.光纤 C.同轴电缆 D.无线信道 18、在OSI/RM参考模型中,(A)处于模型的最底层。 A.物理层 B.网络层 C.传输层 D.应用层 19、使用载波信号的两种不同频率来表示二进制值的两种状态的数据编码方式称为(B) A.移幅键控法 B.移频键控法 C.移相键控法 D.幅度相位调制 20、在OSI的七层参考模型中,工作在第三层上的网间连接设备是(B) A.集线器B.路由器C.交换机D.网关 21、数据链路层上信息传输的基本单位称为(C) 。

模拟电路第四章课后习题测验答案

第四章 习题与思考题 ◆◆ 习题 4-1 在图P4-1所示互补对称电路中,已知V CC 为6V ,R L 为8Ω,假设三极管的饱和管压降U CES =1V , ① 试估算电路的最大输出功率P om ; ② 估算电路中直流电源消耗的功率P V 和效率η。 解:① W W R U V P L cem CC om 563.18 2)16(2)(2 2≈?-=-= 如忽略U CES ,则 W W R V P L CC om 25.28 2622 2=?=≈ ② W W R V P L CC V 865.28 6222 2≈??=≈ππ %55.54865 .2563.1≈==V om P P η 如忽略U CES ,则%53.78865.225.2≈== V om P P η 此题的意图是理解OCL 互补对称放大电路的P om 和P V 的估算方法。 ◆◆ 习题 4-2 在图P4-1所示的电路中: ① 三极管的最大功耗等于多少? ② 流过三极管的最大集电极电流等于多少? ③ 三极管集电极和发射极之间承受的最大电压等于多少? ④ 为了在负载上得到最大输出功率P om ,输入端应加上的正弦电压有效值大约等于多少? 解:① W W P P om CM 45.025.22.02.0=?=> ② A A R V I L CC CM 75.08 6==> ③ V V V U CC CEO BR 12622)(=?=> ④ 因为互补对称电路中无论哪个三极管导电,电路均工作在射极跟随器状态,1≈u A ,而略小于1,故V V V U U CC cem i 24.426 22≈=≈≈。 本题的意图是了解OCL 互补对称电路中功率三极管极限参数的估算方法。

网络基础知识练习题答案

第六章网络基础知识复习题 一、单选题 1.下面不属于局域网络硬件组成的是_D__。 A. 网络服务器 B. 个人计算机工作站 C. 网络接口卡 D. 调制解调器 2.局域网由 C 统一指挥,提供文件、打印、通信和数据库等服务功能。 A. 网卡 B. 磁盘操作系统DOS C. 网络操作系统 D. Windows 98 3.广域网和局域网是按照_C__来分的。 A. 网络使用者 B. 信息交换方式 C. 网络连接距离 D. 传输控制规程 4.局域网的拓扑结构主要有A 、环型、总线型和树型四种。 A. 星型 B. T型 C. 链型 D. 关系型 5.网络服务器是指 B 。 A. 具有通信功能的386或486高档微机 B. 为网络提供资源,并对这些资源进行管理的计算机 C. 带有大容量硬盘的计算机 D. 32位总线结构的高档微机 6.局域网的硬件组成有__A___、工作站或其他智能设备、网络接口卡及传输媒介、网间连接器等。 A.网络服务器 B.网络操作系统 C.网络协议 D.路由器 7.Internet采用的协议类型为A 。 A.TCP/IP B.IEEE802.2 C.X.25 D.IPX/SPX 8.计算机网络最突出的优点是A__。 A.共享硬件、软件和数据资源 B.运算速度快 C.可以互相通信 D.内存容量大 9.如果需要共享本地计算机上的文件,必须设置网络连接,允许其它人共享本地计算机。设置"允许其他用户访问我的文件"应在__C_中进行。 A."资源管理器"[文件]菜单中的[共享]命令 B."我的电脑"[文件]菜单中的[共享]命令 C."控制面板"中的"网络"操作 D."网上邻居"中的"网络"操作 10.要在因特网上实现电子邮件,所有的用户终端机都必须或通过局域网或用Modem 通过电话线连接到__B__ ,它们之间再通过Internet 相联。

模拟电路 课后习题答案

第七章 习题与思考题 ◆◆ 习题 7-1 在图P7-1所示的放大电路中,已知R 1=R 2=R 5=R 7=R 8=10k Ω,R 6=R 9=R 10=20k Ω: ① 试问R 3和R 4分别应选用多大的电阻; ② 列出u o1、u o2和u o 的表达式; ③ 设u I1=3V ,u I2=1V ,则输出电压u o =? 解: ① Ω=Ω==k k R R R 5)10//10(//213,Ω≈Ω==k k R R R 67.6)20//10(//654 ② 1111211010I I I o u u u R R u -=-=- =,2226525.1)2010 1()1(I I I o u u u R R u =+=+=, 2121217932)5.1(10 20 )(I I I I o o o u u u u u u R R u +=---=-- = ③ V V u u u I I o 9)1332(3221=?+?=+= 本题的意图是掌握反相输入、同相输入、差分输入比例运算电路的工作原理,估算三种比例电路的输入输 出关系。 ◆◆ 习题 7-2 在图P7-2所示电路中,写出其 输出电压u O 的表达式。 解: I I I I o u R R u R R u R R u R R u ])1[()()1(4 5124 512 ++=--+ = 本题的意图是掌握反相输入和同相输入比例 电路的输入、输出关系。

◆◆ 习题 7-3 试证明图P7-3中,)(1122 1 I I o u u R R u -= )+( 解: 11 2 1)1(I o u R R u + = ) )(1()1()1()1()1()1(122 122112122111221221121I I I I I I I o o u u R R u R R u R R u R R u R R R R u R R u R R u -+=+++-=+++-=++- = 本题的意图是掌握反相输入和同相输入比例电路的输入、输出关系。 ◆◆ 习题 7-4 在图P7-4所示电路中,列出u O 的表达式。 解: 反馈组态应为深度电压串联负反馈,因此有uu uf F A &&1= I o R R I o uf uu u R R u u R R u R R R R R A R R R F )1()1(11 7373737373313+=???→?+=?+=+=?+==若&&

网络基础练习题库

第1章计算机网络的基本概念 填空:计算机网络是利用__________________ 将具有________功能的计算机连接起来的计算机集合 多选:利用计算机网络可以共享下述哪些资源() A.数据 B.文件 C. 硬件 D. 程序 填空:利用计算机网络可以共享____________、____________、___________ 资源 填空:按照覆盖地理范围,计算机网络分为____________、____________、___________ 填空:ISO/OSI参考模型描述网络结构的七层为:____________、________、________、_________、________、_______________、_______________ 单选题: 以下哪一个选项按顺序包括了OSI模型的各个层次 (A)物理层,数据链路层,网络层,运输层,系统层,表示层和应用层 (B)物理层,数据链路层,网络层,传输层,会话层,表示层和应用层 (C)物理层,数据链路层,网络层,交换层,会话层,表示层和应用层 (D)表示层,数据链路层,网络层,运输层,会话层,物理层和应用层 填空:在ISO/OSI参考模型中,实现端到端连接服务的是__________层单选ISO/OSI参考模型中实现端到端可靠连接服务的是( ) 层 A. 数据链路层 B. TCP层 C. UDP层 D.传输层 OSI的七层协议由低层到高层来看,则第二层是: A. 物理层 B. 传输层 C. 会话层 D. 数据链路层 TCP/IP的四层协议由低层到高层来看,则第二层是( ) A. 物理层 B. 传输层 C. 会话层 D. 数据链路层 网络协议的三要素是___________、___________和___________。 选择:在网络协议中()层中的数据单位称作数据帧。()中的数据称作分组,()层中的数据称为报文 A. 物理层 B. 数据链路层

半导体集成电路复习题及答案

第8章动态逻辑电路 填空题 对于一般的动态逻辑电路,逻辑部分由输出低电平的网组成,输出信号与电源之间插入了栅控制1、 极为时钟信号的 ,逻辑网与地之间插入了栅控制极为时钟信号的。 【答案:NMOS, PMOS, NOMS】 对于一个级联的多米诺逻辑电路,在评估阶段:对PDN网只允许有跳变,对 PUN网只允许有跳变,2、 PDN与PDN相连或PUN与PUN相连时中间应接入。 【答案:】 解答题 从逻辑功能,电路规模,速度3方面分析下面2电路的相同点和不同点。从而说明CMOS动态组合逻辑1、 电路的特点。 【答案:】 图A是CMOS静态逻辑电路。图B是CMOS动态逻辑电路。2电路完成的均是NAND的逻辑功能。图B的逻辑部分电路使用了2个MOS管,图A使用了4个MOS管,由此可以看出动态组合逻辑电路的规模为静态电路的一半。图B的逻辑功能部分全部使用NMOS管,图A即使用NMOS也使用PMOS,由于NMOS的速度高于PMOS,说明动态组合逻辑电路的速度高于静态电路。 2、分析下面的电路,指出它完成的逻辑功能,说明它和一般动态组合逻辑电路的不同,说明其特点。 【答案:】

该电路可以完成OUT=AB的与逻辑。与一般动态组合逻辑电路相比,它增加了一个MOS管M kp,这个MOS 管起到了电荷保持电路的作用,解决了一般动态组合逻辑电路存在的电荷泄漏的问题。 3、分析下列电路的工作原理,画出输出端OUT的波形。 【答案:】 答案:

4、结合下面电路,说明动态组合逻辑电路的工作原理。 【答案:】 动态组合逻辑电路由输出信号与电源之间插入的时钟信号PMOS,NMOS逻辑网和逻辑网与地之间插入的时钟信号NMOS组成。当时钟信号为低电平时,PMOS导通,OUT被拉置高电平。此时电路处于预充电阶段。 当时钟信号为低电平时,PMOS截至,电路与V DD的直接通路被切断。这时NOMS导通,当逻辑网处于特定逻辑时,电路输出OUT被接到地,输出低电平。否则,输出OUT仍保持原状态高电平不变。例如此电路, NMOS网构成逻辑网中A与C,或B与C同时导通时,可以构成输出OUT到地的通路,将输出置为低电平。 第7章传输门逻辑 填空题 写出传输门电路主要的三种类型和他们的缺点:(1),缺点:;(2),缺点:;(3),缺1、 点:。 【答案:NMOS传输门,不能正确传输高电平,PMOS传输门,不能正确传输低电平,CMOS传输门, 电路规模较大。】 2、传输门逻辑电路的振幅会由于减小,信号的也较复杂,在多段接续时,一般要插入。 【答案:阈值损失,传输延迟,反相器。】 3、一般的说,传输门逻辑电路适合逻辑的电路。比如常用的和。 【答案:异或,加法器,多路选择器】 解答题 1、分析下面传输门电路的逻辑功能,并说明方块标明的MOS管的作用。 【答案:】

-半导体-大规模集成电路工艺流程(精)

引言 随着半导体器件封装的小型化、片状化、薄型化和焊球阵列化,对半导体封装技术要求越来越高。由于封装材料复杂性的不断增加,半导体封装技术也越来越复杂,封装和工艺流程也越来越复杂。 1. (半导体)大规模集成电路封装工艺简介 所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件连接,它起着安装、固定、密封,保护芯片及增强电热性能等方面的作用。 1.1 以焊接技术为基础的互连工艺以焊接技术为基础的互连工艺普遍采用叠层型三维封装结构,即把多个裸芯片 (半导体)大规模集成电路工艺流程 张琦1 韩团军2 1.陕西理工学院机械工程学院;2.陕西理工学院电信系 或多芯片模块(MCM沿Z 轴层层叠装、互连,组成三维封装结构。叠层型三维封装的优点是工艺相对简单,成本相对较低,关键是解决各层间的垂直互连问题。根据集成功率模块的特殊性,主要利用焊接工艺将焊料凸点、金属柱等焊接在芯片的电极引出端,并与任一基板或芯片互连。目前的技术方案包括焊料凸点互连(SolderBall Interconnect和金属柱互连平行板结构(Metal Posts Interconnected Parallel PlateStructures--MPIPPS 等。

1.2以沉积金属膜为基础的互连工艺多采用埋置型三维封装结构,即在各类基板或介质中埋置裸芯片,顶层再贴装表贴元件及芯片来实现三维封装结构。其特点是蒸镀或溅射的金属膜不仅与芯片的电极相连,而且可以构成电路图形,并连至其他电路。其最大优点是能大大减少焊点,缩短引线间距,进而减小寄生参数。另外,这种互连工艺采用的埋置型三维封装结构能够增大芯片的有效散热面积,热量耗散可以沿模块的各个方向流动,有利于进一步提高集成模块的功率密度,以沉积金属膜为基础的互连工艺有薄膜覆盖技术和嵌入式封装等。 2. (半导体)大规模集成电路封装工艺流程 2.1 (半导体大规模集成电路封装前道工程 TAPE MOUNT →SAWING →DIE ATTACH →WIRE BOND T A P E M O U N T 工程是半导体ASSEMBLY 工程中的第一道工序,其目的在于将要加工的WAFER 固定,便于自动化加工。过程实质是用T AP E 从背面将WAFER 固定在RING 上。 现在所用的TAPE 成卷筒状,一面有黏性,通常使用的TAPE 为蓝色,具有弹性,呈半透明状。通常使用的TAPE 缺点 是随时间的增加黏性逐渐增大,一般在2~3天内加工完毕对产品没有影响。TAPE MOUNT 完成后要求在TAPE 与WAFER 间粘贴平整,如果背面存在气泡,在SAWING 时切割好的DIE 会脱离TAPE 翘起,将切割好的BLADE 损坏,同时也损坏了DIE 。因此T/M后应检查背面的粘合情况,如有少数气泡,可用指甲背面轻轻将气泡压平,若压不平,可用刀片将TAPE 划破一点,放出气泡中的空气,然后压平。气泡面积不能大于DIE 面积的1/4。 S A W I N G 工程是将W A F E R 上的CHIP 分离的过程,T/M完毕的WAFER 送至SAWING 工程,按照FAB 时形成的SCRIBE LINE 进行切割,将连在一起的CHIP 分开,形成每片IC 的核心。

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