AltiumDesigner学习笔记
一、原理图参数设置
1、工具-设置原理图；DXP-优先选项；空白处右击-选项；
1、1总体设置：Schematic-General；
1、2栅格设置：Grids；设计-文档选项；察看-栅格
1、3单位设置：Default-Units
2、图纸设置：设计-文档选项 ; 空白处右击-选项-文档选项；模板、选项、栅格、电栅格等
3、绘制原理图是 开启 自动捕捉电器节点，绘制原理图元件库时 关闭 捕捉栅格功能
4、局部放大电路图：察看-工作区面板-SCH-方块电路 ； 空白处右击-工作区面板-SCH-方块电路 ；
5、原理图设计流程：
启动原理图编辑器-创建工程-新建原理图文件-设置图纸-规划设计层次-放置元件-编辑调整原理图-检查原理图-仿真-
输出报表-打印、输出。
6、元件库的加载：
6、1直接加载元件库：设计-浏览库- Libraris（直接加载）；编辑器右侧 库 ；system-库；
Libraris（直接加载）-- 安装 --找到文件目录--关闭。
6、2搜索加载：编辑器右侧 库--搜索；工具--发现器件；空白处右击--发现器件；
在搜索库中输入关键字（可用*）
6、3元件库加载元件：设计-浏览库- Libraris（直接加载）；编辑器右侧 库 ；system-库；
第二行选择库名-第三行搜索元件-第四行双击；第一行Place....即可放置。
7、元件添加封装：双击元件-model-添加-浏览-面具搜索。
8、移动元件：左击按住移动；拖动元件（线一起动）Ctrl+左击按住拖动。
9、旋转：空格（逆）shift+空格（顺）；翻转：x（左右）y（上下）
10、灵巧粘贴：先复制或剪切到剪切板-编辑-灵巧粘贴。
11、全局编辑：编辑-查找相似对象；左键选中元件-右击-查找相似对象。展开5个卷展栏-选取筛选条件-same/different
--勾画【选取匹配】-确定--屏幕右下角SCH-SCH Inspector--Design Item id修改。
12、元件的自动排序:工具-注解-原理图方块注释（选中要改的原理图名称）-处理定制-更新修改列表-接受更改--使更改生效
或执行更改-更改报告。
13、1自上而下建立层次图：建立母图-放置-图表符-添加图纸入口；设计-产生图纸-在任一图表符上单击即生成。
13、2自下而上建立层次图：新建母图、子图的原理图-画子图原理图并放置端口-将母图置为当前文件-设计-HDL文件或图纸
生成图表符-选择子图-确定--工程-Compile PCB Project【 】。
14、1新建原理图元件库：文件-新建-库-原理图库（第四象限绘制）;察看-工具条-实用 可显示绘图工具。
14、2显示元件库编辑管理器：察看-工作区面板-SCH-SCH Library,
15、1 新元器件的添加
：添加到库：工具-拷贝元件-选择元件库；添加到原理图：选中元件-放置-自动到原理图
（如放置后有改动可在 绘制元件 界面，新元件名称处选中元件-右击-更新原理图方框图。
15、2元件移库：创建自己的常用库：文件-新建-库-原理库；文件-打开-Library下选择目录-双击打开-摘录源信息-
左下侧的SCH...-找到具体元件名双击打开-在器件上单击选中器件-全选CTRL+A-复制-打开新建的原理库-粘贴
-在新建库的SCH...下改变复制所得的元件名称。
15、3库中元器件的引脚编辑及原理图更新：双击元件名-编辑pin-选中要编辑的引脚-编辑；打开原理图-工具-从器件库更新-
选中待更新的器件-完成-使更改生效
16 在字符取逆时：Q的逆输 Q\
17、1新元件属性及封装：双击元件名称-右下角Models for ...[添加]-选择...-PCB模型【浏览】-【库】后的【....】-【添加库】
并选择后缀.Pcblib-Library Pcb ...(具体分析)。
18 多部件元件调用：放置默认的是第一部件，放置时按【Tab】--单击【 >】。
19、编辑编译报错等级：工程--工程编译；Options设置 电路原理图的输出选项设置。
调出错误对话框：察看-工作区管理器-system-messager
20、原理图编译：工程-Compile Document;项目编译：工程--Comolie PCB Project
21、生成报表：网络表（元器件描述及其连接描述）:打开工程文件-设计D-工程的网络表N-protel
材料清单：打开工程文件-报告-Bill of Material;原理图文件层次结构:报告-Report Project Hierarchy。
22、查找网络标号及批量修改：编辑-查找相似对象(右击-查找相似对象)-单击标号（Shift+C清除过滤器）-全选-智能编辑。
23、文档模板的创建与应用：新建原理图-保存为*.SchDot-设计-文档选项-取消选择【标题块】-参数选项卡-添加-【名称】中输入-确定；
创建标题块-可用右上角【实用】工具 可画线、编辑文本、插入图标-工具-设置原理图参数-Graphical Editing-转换特殊串-确定。
换模板：设计-模板-移除当前模板-仅仅该文档- 设计-模板-设置模板文件名称-选择合适参数-确定
设置模板其他参数：设计-文档选项-参数
24、1提高打印清晰度：设计-文档选项-【栅格】取消可见-【选项】的方块电路颜色为 白色-确定
24、2自动缩放打印：文件-页面设计-【缩放比例】Fit document...(自动按纸张缩放) Scaled...(手动设置)
24、3Word插入原理图：工具-设置原理图参数-左侧Graphical Editing-选择【添加模板到Clipboard】-按住左键拖动-复制-粘贴。
二、PCB 板设计
1.印制电路板=绝缘底板+敷铜（纸质、玻璃布、挠性）导线+焊盘；多层板=导线层+信号层+电源层+接地层+防焊层；
2.直插式封装：焊盘属性-Layer-Multi Layer。表贴式封装： 焊盘属性-Layer-Top（Bottom） Layer 。
3.PCB设计流程：准备原理图与网络表-电路板规划-基本参数设置（工作层面、环境参数）-装载元件库-装入网络表与元件封装--
元件的布局（机械尺寸、核心元件、短路板外围元件）--自动布线-手动调整-DRC检查-生成报表-文件储存与打印。
4.PCB编辑器参数设置：设计D-板参数选项O-跳转栅格（光标捕获对象min距离）组件栅格（元件捕获栅格min距离<引脚间距）
5.基本操作：
5.1右上角【应用程序】/放置P-：放置圆、直线、坐标、尺寸；【tab】或双击可改变属性。
5.2上中部【布线】/放置P-：放置字符串（True Type支持中文）、焊盘、过孔（连接不同层同一网络）【tab】或双击可改变属性。
5.3图件选择：单击图件中部（不要错选网络标号）；选择多个：shift+单击、按下左键不放 形成矩形框 完全在框内的图件可选中。
编辑E-选中S（推荐用快捷键）例：编辑E-选中S-网络N-单击网络名或在空白处单击 再输入名称；
编辑E-选中S-器件连接（与该图件连接的所有图件均选中）； 编辑E-选中S-连接的铜皮（导线和焊盘所在网络器件都选中）
编辑E-移动M-移动M/拖动D/器件C/重布线R/.....
粘贴矩阵：选中图件-Ctrl+C-在空白处单击（单击处与图件中心距离为粘贴的半径）-编辑E-特殊粘贴A-粘贴矩阵-选择参数-空白处单击（粘贴圆心）。
原图件与矩阵开始图件的相对位置=第一次单击处与第二次单击处的相对位置。
6板层基础：内平面层：布置电源线和地线；机械层（一般只需一层）：放置电路板的边框、标注尺寸、制造说明；
掩膜层（防护层)Paste/Solder：放置PCB板在不应镀锌的地方镀锌；丝印层Overlay：绘制元器件的外形轮廓、字符串标注图形文字说明
keep-out layer(禁止层)：用于设置有效放置元器件和布线的区域，该区域外不得布线。
7.层堆栈管理器：在屏幕下部的层标签处右击-层堆栈管理器-下面依次介绍设置
下拉列表框：Layer Pairs： PCB板一层胶木板、一层树脂顺序放置；Interial Layer Pairs： PCB板一层树脂顺序放置，一层胶木板；
Builder-up ：最底层是胶木板，其余为树脂板。
顶、底层绝缘体：设置是否为PCB板顶层添加阻焊层，可设置阻焊层的材料、厚度、电解质常数
添加层：先选择层添加位置-添加信号层；添加平面：添加内部电源层。
道具:选中某层后，设置工作层的名称、铜厚度....；配置钻孔对：设置钻孔属性；阻抗计算：编辑阻抗计算公式
放置定高分层盘旋标志：放置、而后还可以从新指定属性
8、板层颜色：设计-板层颜色；系统颜色Connection and From Tos（设置飞线颜色）；Selection（PCB选中区域的颜色） ；
显示/隐藏选项卡可设置各对象显示模式
9、常规设置:工具T-优先选项p-多边形Repour（多边形敷铜模式）；旋转步骤：一次空格旋转多少度；比较拖拽：导线是否跟随元器件移动
10、模板新建PCB板应与原理图在同一工程中，左侧File标签的底部（合并上部标签）-从模板新建-PCB Borard Wizard，进入向导。
11、装入网络表与元器件：前提：原理图编译，生成网络报表，装入元件封装库。
(原理图出发)设计D-Update PCB .../(PCB板出发)设计D-Import...-使更改生效-更改报告
12、手工布局原则:减少连线交叉，相邻走线多的就近放，滤波电容靠近滤波元器件，模拟电路与数电避免混合布局，
发热元件在边缘；调整元器件标注；
13、新增网络连接：例：电源引脚接滤波电容，【布局】-器件-设计D-网络表N-编辑网络N--选择【类中网络】-编辑-【其他网络内PIN】->-【该网络pin】
14、1布线规则：width（布线宽度)layers in layerstack only只对板层堆栈开启层有效；
Routing Topolpgy（布线拓扑）同一网络内个元件间连接方式 Daisy-链式，starburst-星形
Routing Priority 布线优先级，Routing Layers 布线工作层，Routing Corners 布线拐角模式，Routing Via Style 过孔种类
14、2自动布线：自动布线A-全部A。手动布线：工具T-取消布线U
15.1加补泪滴(加强焊盘与铜模线的机械连接强度)：工具T-泪滴E-选择类型（ARC-圆弧，轨迹-直线),
15.2包地（避免噪声，在重要信号走线周围绕一圈地线）：编辑E-选中S-网络N(选中要包的网络)-工具T-描画选择对象的外形J--
--S-P-选中整根线-F11-空白处右击-改网络-手动或自动与地线连接。
15.3敷铜：放置P-多边形敷铜G/【布线】-solid实心填充/Hatched(网格线填充）/None（只填充边框）-填充网络设置-死铜移除
15.4察看-3D
16添加新的元器件封装：文件F-新建N-工程G-集成库I(创建自己的元件封装库)//文件F-新建N-库L-PCB元件库Y-保存；
16.1手动添加：工具T-新的空元件w-右下角PCB-PCB Library-双击新建元件-改名称-（工具T-器件库选项O-）-切换图层为Top Overlay-
---编辑E-跳转J-新位置L-X=0，Y=0-在原点附近绘制元件封装--【PCB库放置】-走线-焊盘
16.2向导添加：工具T-元器件向导：BGA(球栅阵列）DIP(双列
直插样式）Edag Connectors（边缘连接样式)LCC(无引线芯片装载)
PGA(引脚网格阵列）QUAD(方形封装）SOP（翼型小外形塑料封装）SBGA(贴片球珊阵列）SPGA(贴片引脚网格整列）
17 报表：报告R-器件C. 规则检查报表：报告R-元件规则检查R 元件封装库报表：报告R-库列表L
18.PCB设计规则:设计D-规则R
18.1Electrical电气：Clearance 安全距离，ShortCircuit是否允许短路，UnRoutedNet检查指定范围内网络布线成功或飞线UnConnectedPin引脚连接
18.2SMT表面贴式元器件：SMDToCorner导线拐弯处与表面贴式焊盘最小距离；SMDToPlane电源层与表面贴式焊盘过孔的距离
SMDNextDown表面贴式焊盘宽度与引出导线宽度比值
18.3Mask掩膜层：SoliderMaskExpansion通孔焊盘到阻焊层的延伸量（防止阻焊层和焊盘重叠）
PasteMaskExpansion阻焊层中SMD焊盘的延伸量（SMD焊盘边缘与镀锡层区域边缘的距离）
18.4Plane内部电源层：PlaneConnect焊盘、过孔与电源层的连接方式，PlaneClearance穿过的焊盘、过孔与电源层的安全距离
Polygonconnect敷铜区与焊盘的连接方式
18.5Testpoint测试点：Testpoint测试点类型与测试栅格的尺寸，TestpointUsage测试点的使用方法
18.6Manufacturing电路板制造：MinimumAnnularRing最小环度，焊盘或过孔与其通孔的直径差。
AcuteAngle导线之间的最小夹角，Hole Size 孔直径，LayerPairs是否允许在多层板设计中使用板层对
18.7High Speed高频电路:PrarallelSegment 并行导线长度、距离，Lengh设置网络的最大、最小长度。
MatchedNetLengh网路等长匹配布线（需先添加新规则），StubLengh菊花链布线时支线最大长度（需先添加新规则）
VisaUnderSMD是否允许表面贴式元器件的焊盘下面放置孔（需先添加新规则），MaximumViaCount 最大过孔数
18.8Placement元器件分布：RoomDefinition设置元器件自动布局范围（需先添加新规则），ComponentClearance相邻元器件之间最小距离（横向、垂直）
ComponentOrienttation元器件封装的放置方向（需先添加新规则），PermittedLayers元器件封装的放置板层（需先添加新规则）
NetTolgnore自动布局时忽略的网络（需先添加新规则），Height元器件封装的允许高度
18.9Signal Integrity信号完整性分析:SignalStiumulus设置激励信号，OvershootFalling信号下降沿的超调量（需先添加新规则），
OvershootRising信号上升沿的超调量（需先添加新规则），UndershootFalling信号下降沿欠调电压的最大值（需先添加新规则）
UndershootRising信号上升沿欠调电压的最大值（需先添加新规则），MaxMinimpedangce电路允许的最大最小阻抗（需先添加新规则）
SignTopValue / SignBaseValue信号在高/低电平状态
下所允许的最大稳定电压（需先添加新规则）
FlightTimeRising/Falling信号上升/下降沿延迟时间,（需先添加新规则）
SlopeRising/SlopeFalling信号从阈值上升到高电平/从阈值下降到低电平 电压的最大延迟时间（需先添加新规则）
SupplyNets 设置PCB板电源网络的电压值
19 PCB报表输出：报告R-板子信息(电路板信息)，Bill of Materials(元器件报表）/网络状态报表
20、电路板外形调整：设计D-板子形状S-.....
21、螺丝孔的设置：设计D-板参数选项O-【度量单位】-Metial-放置-焊盘/通孔-Tab-X=Y=【通孔尺寸】= mm-确定
22、放置-条形码/字符串/；放置-尺寸
23创建元器件集成库：文件F-新建N-工程J-集成库I-保存为-；
新建原理图库 ： 文件F-新建N-库L-原理图库L//也可在集成库名称上右击-【添加现有的文件到工程】
{在原理图库中可以1.常用元件从其他库中移进来[详见一、15.2]2.可以自己画}
{对于原理图库中每一元件都要对应一个封装形式，打开原理图编辑页面(右下角SCH-SCH Library)左侧的【模式】中点击-添加。
这里有两中来源，a.软件自带库中已有的直接添加自带库b.没有自带的就要从自己建的PCB元件封装库中添加}
新建PCB元件封装库[详见二、16]： 文件F-新建N-库L-PCB元件库Y-保存为...-