SPC-1测试介绍

SPC-1存储性能测试标准的由来

这里我们首先来了解一下SPC存储性能测试的背景知识，SPC组织是存储领域性能测试权威机构，是由众多业内厂商组成的一个非营利性组织，核心成员主要包括IBM，HP，Oracle，希捷,富士通，日立，Netapp以及华为赛门铁克等厂商。

由于存储系统应用环境复杂，单纯的某项指标的测试往往不足以反映该存储系统在生产环境业务应用中的使用性能，为此，SPC组织针对业界典型的各类应用业务作了大量的调查分析工作，针对较为普遍的在线类业务、大规模文件处理类业务、面向文件系统的备份和恢复类业务分别推出了SPC-1、SPC-2、SPC-3BR三种测试规范和相应的测试工具，为客户采购存储系统时，评估存储系统的性能和性价比提供了现实可行的理论依据和测试工具。

其中SPC-1测试则针对存储子系统在执行关键业务应用时的性能表现。这些应用主要以随机I / O操作为特点，包括查询和更新操作。这一类应用的例子包括OLTP、数据库操作和邮件服务器运作等。由于中高端存储系统往往在用户的系统环境中担当关键业务应用的数据基础平台，也因此，SPC-1测试结果对于中高端存储系统来说有较强的参考意义。

由于在线业务具有如下特征：对读写反应时间敏感；工作负载动态变化；存储空间可靠性要求高；用户访问行为多样化；要求数据持续保存而不损坏或丢失等。针对在线应用环境的特征，SPC设计了八种模拟用户数据访问行为的I / O流，并通过并通过BSU（Business Scaling Units，事务扩展单元）来控制模拟应用的I / O请求的规模，通过ASU（Applications Storage Units，应用存储单元）来描述响应I / O请求的存储配置，这些元素共同组成了SPC-1的基准测试模型。

测试流程介绍

SPC-1正式的测试流程主要包括了metrics测试、repeat1测试、repeat2测试、persistence1测试及设备下电再上电后的persistence2测试这四个测试环节，具体测试流程参考下图所示：

▲SPC-1测试流程

在SPC-1测试过程中不能被打断,其中metrics和repeat测试主要测试存储系统的性能和稳定性,persistence测试主要测试设备下电再上电后的数据一致性与可靠性。

▲SPC-1 Metrics测试环节

Metrics测试首先按系统能达到的最大负载进行长时间稳定性测试(Sustainablity Test Phase)，通过延迟曲线以评判其性能稳定性;之后进入IOPS测

试阶段(IOPS Test Phase)，会获取100%负载时的IOPS值，作为系统最高IOPS 值体现在测试报告中;最后进入负载递减测试阶段(Response Time Ramp Test Phase)，负载会按照95%，90%，80%，50%，10%这种贴近OLTP类真实应用的负载周期变化规律进行梯度递减，测试IOPS和响应时间的变化趋势，详细记录各负载点的性能与延迟变化情况，会重点关注10%负载时的平均延迟。从OLTP 类应用的需求考虑，以上测试均需要保证系统的I / O平均延迟小于30ms才算通过。

▲SPC-1 Repeat测试环节

Repeat测试包含Repeatability Test Phase#1和Repeatability Test Phase#2两次测试，每次Repeat测试会度量Metrics测试中所获得的最高IOPS和10%低负载时的平均响应时间是否可以重现，且误差不能大于5%，确保Metrics测试阶段获得的存储系统性能结果是可以重复获得，而非昙花一现。

应用存储区域(ASU)与模拟工作负载

SPC基准模拟了三个不同的应用存储区域(临时存储区域(ASU1)、固定存储区域(ASU2)以及日志存储区域(ASU3))。因为在实际应用中，不同的存储区域承担的I / O负载的类型的大小也是不同的，所以SPC对三个存储区域的I / O数据流特征进行了不同的定义。其中ASU1包含4类I / O流,ASU2包含3类,ASU3包含1类。每个I / O流都具有特定的I / O大小、读写比例、访问方式、访问区域、访问强度等定义,具体见下面的I / O流特性表格：

▲I / O流特性表格

由于ASU1、ASU2、ASU3分别模拟了三类不同的工作负载，在测试过程中，分别给这三类工作负载划分了一定的容量空间，以下则是三类不同的应用区域的具体容量比例划分。

集成测试计划书怎么写集成测试过程

集成测试计划书怎么写集成测试过程集成测试计划书怎么写可以思考以下内容并用集成测试计划的模板写下来: 1、确定集成测试对象 2、确定集成测试策略 3、确定集成测试验收标准 4、确定集成测试挂起和恢复条件 3、估计集成测试工作量 4、估计集成测试所需资源 5、进行集成测试任务划分(包括任务名、责任人、输入和输出、风险及应对措施、进度安排等) 集成测试过程根据IEEE标准集成测试划分为4个阶段:计划阶段,设计阶段,实现阶段,执行阶段(实施阶段) 计划阶段 1)时间安排概要设计完成评审后大约一个星期 2)输入需求规格说明书概要设计文档产品开发计划路标 3)入口条件概要设计文档已经通过评审

4)活动步骤 1.定被测试对象和测试范围 2.评估集成测试被测试对象的数量及难度,即工作量 3.确定角色分工和作任务4.标识出测试各阶段的时间,任务,约束等条件5.考虑一定的风险分析及应急计划6.考虑和准备集成测试需要的测试工具,测试仪器,环境等资源7.考虑外部技术支援的力度和深度,以及相关培训安排8.定义测试完成标准 5)输出集成测试计划 6)出口条件集成测试计划通过概要设计阶段基线评审设计阶段 1)时间安排详细设计阶段开始 2)输入需求规格说明书概要设计集成测试计划 3)入口条件概要设计基线通过评审 4)活动步骤 1.被测对象结构分析 2.集成测试模块分析3.集成测试接口分析4.集成测试策略分析 5.集成测试工具分析 6.集成测试环境分析 7.集成测试工作量估计和安排。 5)输出集成测试设计(方案) 6.出口条件集成测试设计通过详细设计基线评审。实现阶段

1)时间安排在编码阶段开始后进行 2)输入需求规格说明书概要设计集成测试计划集成测试设计 3)入口条件详细设计阶段 4)活动步骤集成测试用例设计集成测试程设计集成测试代码设计(如果需要)集成测试脚本(如果需要)集成测试工具(如果需要) 5)输出集成测试用例集成测试规程集成测试代码集成测试脚本集成测试工具 6)出口条件测试用例和测试规程通过编码阶段基线评审执行阶段 1)时间安排单元测试已经完成后就可以开始执行集成测试了 2)输入需求规格说明书概要设计集成测试计划集成高度设计集成测试例集成测试规程集成测试代码(如果有)集成测试脚本集成测试工具详细设计代码单元测试报告 3)入口条件单元测试阶段已经通过基线化评审 4)活动步骤执行集成测试用例回归集成测试用例撰写集成测试报告 5)输出集成测试报告 6)出口条件集成测试报告通过集成测试阶段基线评审

latch-up描述

Latch up：即闩锁效应，又称自锁效应、闸流效应，它是由寄生晶体管引起的，属于CMOS电路的缺点。通常在电路设计和工艺制作中加以防止和限制。该效应会在低电压下导致大电流，这不仅能造成电路功能的混乱，而且还会使电源和地线间短路，引起芯片的永久性损坏。防止：在集成电路工艺中采用足够多的衬底接触。 Latch up 的定义 Latch up 最易产生在易受外部干扰的I/O电路处, 也偶尔发生在内部电路 Latch up 是指cmos晶片中, 在电源power VDD和地线 GND(VSS)之间由于寄生的PNP和NPN双极性BJT相互影响而产生的一低阻抗通路, 它的存在会使VDD和 GND之间产生大电流随着IC制造工艺的发展, 封装密度和集成度越来越高, 产生Latch up的可能性会越来越大 Latch up 产生的过度电流量可能会使芯片产生永久性的破坏, Latch up 的防范是IC Layout 的最重要措施之一 Latch up 的原理图分析 Latch up 的原理分析Q1为一垂直式PNP BJT, 基极(base)是nwell, 基极到集电极(collector)的增益可达数百倍；Q2是一侧面式的 NPN BJT，基极为P substrate，到集电极的增益可达数十倍；Rwell是nwell的寄生电阻；Rsub是substrate电阻。以上四元件构成可控硅（SCR）电路，当无外界干扰未引起触发时，两个BJT处于截止状态，集电极电流是C-B的反向漏电流构成，电流增益非常小，此时 Latch up不会产生。当其中一个BJT的集电极电流受外部干扰突然增加到一定值时，会反馈至另一个BJT，从而使两个BJT因触发而导通，VDD至GND（VSS）间形成低抗通路，Latch up由此而产生。 CMOS电路中的寄生双极型晶体管部分出现闩锁，必须满足以下几个条件：(1) 电路要能进行开关转换,其相关的PNPN结构的回路增益必须大于1 即βnpn*βpnp >1，在最近的研究中,把闩锁产生的条件用寄生双极晶体管的有效注入效率和小信号电流增益来表达。即 (2) 必须存在一种偏置条件，使两只双极型晶体管导通的时间足够长，以使通过阻塞结的电流能达到定义的开关转换电流的水平。一般来说，双极管的导通都是由流过一个或两个发射极/基极旁路电阻的外部激发电流所引起的。(3) 偏置电源和有关的电路，必须能够提供至少等于PNPN结构脱离阻塞态所需开关转换电流和必须能提供至少等于使其达到闩锁态的保持电流。闩锁的触发方式： (1) 输入或输出节点的上冲或下冲的触发，使第一个双极型晶体管导通，然后再使第二个双极型晶体管导通。当流入寄生PNPN结构的总电流达到开关转换电流时，闩锁就发生。 (2) 当流过阱-衬底结的雪崩电流，光电流及位移电流，，同时通过两个旁路

集成测试

实验三集成测试 1实验类型：设计性要求：必做学时：6 2实验内容:在单元测试的基础上，将所有模块按照设计要求组装成为子系统或系统，进行集成测试。 3实验的基本要求： 1、要求学生掌握桩模块和驱动模块的开发。 2、发现并排除在单元模块连接中可能发生的问题。 4 实验主要方法 1 定义：集成测试，也叫组装测试或联合测试。在单元测试的基础上，将所有模块按照设计要求（如根据结构图）组装成为子系统或系统，进行集成测试。实践表明，一些模块虽然能够单独地工作，但并不能保证连接起来也能正常的工作。一些局部反映不出来的问题，在全局上很可能暴露出来。子系统：子系统是一种模型元素，它具有包（其中可包含其他模型元素）和类（其具有行为）的语义。子系统的行为由它所包含的类或其他子系统提供。子系统实现一个或多个接口，这些接口定义子系统可以执行的行为。使用可以通过多种互补的方法来使用子系统，将系统分为若干个单元，这些单元：可以独立预定、配置或交付可以独立开发（只要接口保持不变）可以在一组分布式计算节点上独立部署可以在不破坏系统其他部分的情况下独立地进行更改此外，子系统还可以：将系统分为若干单元，以提供对关键资源的有限安全保护在设计中代表现有产品或外部系统从类协作中确定子系统如果某个协作中的各个类只是在相互之间进行交互，并且可生成一组定义明确的结果，就应将该协作和它的类封装在一个子系统中。这一规则同样适用于协作的子集。可以对协作的任何部分或全部进行封装和简化，这将会使设计更易于理解。

桩模块和驱动模块：软件测试技术的一种，主要用在单元测试阶段。由于对已开发的单元模块功能和行为测试会涉及到仿真对象的概念，比如说驱动模块和桩模块。驱动模块是用来模拟被测试模块的上一级模块，相当于被测模块的主程序。它接收数据，将相关数据传送给被测模块，启用被测模块，并打印出相应的结果。桩模块（Stub）是指模拟被测试的模块所调用的模块，而不是软件产品的组成的部分。主模块作为驱动模块,与之直接相连的模块用桩模块代替。在集成测试前要为被测模块编制一些模拟其下级模块功能的“替身”模块，以代替被测模块的接口，接受或传递被测模块的数据，这些专供测试用的“假”模块称为被测模块的桩模块。如果被测试的单元模块需要调用其他模块中的功能或者函数（method），我们就应该设计一个和被调用模块名称相同的桩模块（Stub）来模拟被调用模块。这个桩模块本身不执行任何功能仅在被调用时返回静态值来模拟被调用模块的行为。举例说明：如果被测试单元中需要调用另一个模块customer的函数getCustomerAddress(customerID: Integer)，这个函数应该查询数据库后返回某一个客户的地址。我们设计的同名桩模块（Stub）中的同名函数并没有真正对数据库进行查询而仅模拟了这个行为，直接返回了一个静态的地址例如"123 Newton Street"。桩模块（Stub）的设置使得单元测试的进行成为一个相对独立且简单的过程。模块连接：传统的单元测试包括了驱动模块（driver）和桩模块（stub）。驱动模块的目的很单纯，就是为了访问类库的属性和方法，来检测类库的功能是否正确； Normal 0 0 2 false false EN-US KO X-NONE MicrosoftInternetExplorer4 如果被测试模块中的函数是提供给其他函数调用的，在设计测试用例时就应该设计驱动模块（Driver）。举例来说：驱动模块（Driver）可以通过模拟一系列用户操作行为，比如选择用户界面上的某一个选项或者按下某个按钮等，自动调用被测试模块中的函数。驱动模块（Driver）设置，使对模块的测试不必与用户界面真正交互。

LATCHUP测试分析

LATCH UP 测试 LATCH UP 测试。但是，以前我没做过类似的工作，因为以前的公司的芯片LATCH UP测试都是找宜硕这样的公司进行测试。LATCH UP测试主要分为VSUPPLY OVER VOLTAGE TEST ，I TEST。I test又分为PIT（POSITIVE I TEST)和NIT(NEGATIVE I TEST)。不过我们公司还增加了PVT(positive voltage test）和NVT（negative voltage test）。在JESD78D 规范（这个可以从JEDEC 网站上下到）上提到latch up 的测试流程。首先待测试的IC 需要经过ATE测试，保证功能是正常的。然后首先进行I-TEST，如果I-TEST FAIL，那这颗芯片就没PASS，如果通过了I-TEST，然后再进行OVER VOLTAGE TEST; 如果此时IC FAIL，那么这颗芯片就没有通过LATCH UP TEST, 这些通过I-TEST 和OVER VOLTAGE TEST的芯片还要再进行ATE测试来确认芯片的功能是否正常。但是好多公司最后的ATE测试都省了。VSUPPLY OVER VOLTAGE TEST，主要是对芯片的电源引脚进行过压测试，如果芯片有多个电源引脚，每个电源引脚都要进行测试。测试条件：一般是对电压引脚进行一个 1.5X MAX VSUPPLY的TRIGGER 测试，1）其他引脚接LOGIC HIGH, 2）其他引脚接LOGIC LOW。这两种情况都要进行测试。 PIT 测试是对除电源和地外的其他I/O引脚进行测试。电源接VCC，1）所有引脚接LOGIC HIGH, 然后给待测试引脚来一个POSITIVE TRIGGER CURRENT PULSE。2）所有引脚接LOGIC LOW,然后给待测试引脚来一个POSITIVE TRIGGER CURRENT PULSE。 NIT 测试是对除电源和地外的其他I/O引脚进行测试。电源接VCC，1）所有引脚接LOGIC HIGH, 然后给待测试引脚来一个Negative TRIGGER CURRENT PULSE。2）所有引脚接LOGIC LOW,然后给待测试引脚来一个Negative TRIGGER CURRENT PULSE。 LATCH UP 失效判定标准：如果INOM<=25mA, 经过LATCH UP 测试之后，发现电流>INOM+10,则该芯片没有PASS LATCH

测试流程及规范

1 2 3目的侧重测试工作流程及规范的控制，明确产品研发的各阶段测试组应完成的工作。测试技术和策略等问题不在本文档描述范围内。本规范作为所有测试组成员工作前必须掌握的工作规范，也供给其它部门其它组查阅参考，以便于组间的协调沟通，更好的合作完成产品的研发工作。 4概念与术语在整个产品的研发过程中，测试类型按照先后顺序主要分为：单元测试、集成测试、系统测试及产品确认，整个过程如下面的W模型所示：图1 有关的测试类型的概念如下： 1）单元测试：验证产品中的模块，测试依据主要为模块详细设计或模块的需求规格。能使问题及早暴露，也便于问题的定位解决，单元测试属于早期测试，因而错误发现后能明确知道是某一单元产生的，单元测试允许多个被测单元的测试工作同时开展。根据公司研发流程的实际情况，此测试也可由设计研发人员执行。 2）集成测试是验证模块间接口及匹配关系，测试依据主要为概要设计。一般采用自底向上或自顶向下的模块集成方法，逐步集成。在此环节中测试组还负责验收研发人员提供的转测试的材料，如果材料不完备，测试组可以拒绝接收。

3）系统测试是对系统的一系列的整体、有效性、可靠性的测试，测试依据主要为设计规格及产品需求规格。目的是确认产品与设计规格、需求、行业标准及公司标准的符合性，同时还要确认性能和系统的稳定性，与之前的集成测试应遵循“相同的被测对象不要做两遍相同的测试”的基本原则。 4）除单元测试、集成测试和系统测试之外，还应有“产品确认”环节，即在客户环境中或模拟客户环境测试与验证产品，在有限的试用客户中或模拟客户环境中发现产品问题并加以妥善处理，保证产品质量，提高客户满意度。确认与实验室内部测试的区别在于：实验室内部测试要尽可能多做，多发现问题；确认要在达到质量目标的情况下尽可能少做；两者要在质量和成本之间权衡、综合考虑。 5）TD：全称Mercury TestDirector，一种测试管理工具。 6）黑盒测试：黑盒测试也称功能测试，它是通过测试来检测每个功能是否都能正常使用。在测试中，把程序看作一个不能打开的黑盒子，在完全不考虑程序内部结构和内部特性的情况下，在程序接口进行测试，它只检查程序功能是否按照需求规定正常使用，程序是否能适当地接收输入数据而产生正确的输出信息。黑盒测试着眼于程序外部结构，不考虑内部逻辑结构，主要针对软件界面和软件功能进行测试。黑盒测试是以用户的角度，从输入数据与输出数据的对应关系出发进行测试的。 5职责组建测试小组协调测试小组内外部的沟通组织编制测试大纲（含测试用例）和计划组织测试准入检查测试过程中的进度控制、风险管理测试过程报告编写测试报告召集测试评审识别测试需求参与编制测试大纲（含测试用例）和计划协助测试准入检查执行测试用例，测试结果记录测试缺陷记录与跟踪协助测试评审

测试过程检查表实用.doc

1. 测试请求管理过程检查表检查点是否达标评审者填写评审者意见 Y N NA 1是否在请求测试服务时提交了《测试服务申请单》？ 2对于项目类测试服务，是否在需求评审阶段就提交了《测试服务申请单》？ 3对于项目类任务的测试请求，是否同时提交了《开发计划书》？ 4《测试服务申请单》是否经过审核并填写了审核意见？ 5对于项目类任务的测试请求，是否使用《测试工作量估算表》进行了测试工作量估算？ 2.测试计划流程检查表检查点是否达标评审者填写评审者意见 Y N NA 1测试组长有没有获取相关的测试依据，如开发计划书、技术方案，项目计划等文档？ 2测试组长有没有根据测试依据确定系统中可测试的范围和不做测试的范围？

检查点是否达标评审者意见 Y N NA 3测试组长有没有定义针对可测内容的测试方法，测试技术、用到的测试工具，发现与组织级测试策略不一致的地方，并采取了相应的应对策略？ 4测试组长是否定义了测试的进入 /退出 /中断 / 继续标准？ 5测试组长是否列出了测试产品列表？ 6测试组长是否定义了测试活动的 WBS（工作分解） ? 7测试组长是否定义了测试活动不同阶段的里程碑？ 8测试组长是否列出了测试阶段和测试活动生命周期？ 9测试组长是否确立了估算的假设条件，并对估算结果进行记录？ 10测试组长在编写测试计划之前，是否有测试进度表，是否已经识别了与测试相关的项目风险 ? 11测试计划中是否定义出了测试活动中相关的干系人？ 12测试计划中是否包含了测试风险、沟通、跟踪与监控等内容？ 13在测试计划完成后，同行（ peer）是否从充分性和符合测试标准的角度对此计划进行评审和检查？ 14测试组长是否和测试活动干系人一起定期对测试计划进行复审，找出偏离内容？

闩锁效应latch up

闩锁效应（latch up）闩锁效应（latch up）是CMOS必须注意的现象，latch我认为解释为回路更合适，大家以后看到latch up就联想到在NMOS与PMOS里面的回路，其实你就懂了一半了. 为什么它这么重要？因为它会导致整个芯片的失效，所以latch up是QUAL测试的一种，并且与ESD（静电防护）紧密相关。第一部分 latch up的原理我用一句最简单的话来概括，大家只要记住这句话就行了：latch－up是PNPN的连接，本质是两个寄生双载子transisitor的连接，每一个transistor的基极（base）与集极（collector）相连，也可以反过来说，每一个transistor的集极（collector）与另一个transistor的基极（base）相连，形成positive feedback loop（正回馈回路）, 下面我分别解释。我们先复习什么是npn，如图1，在n端加正偏压，np之间的势垒就会降低，n端电子为主要载流子，于是电子就很开心地跑到p,其中有一部分电子跑得太开心了，中间的p又不够厚，于是就到pn的交界处，这时右边的n端是逆偏压，于是就很容易就过去了。所以，左边的n为射极（emmiter，发射电子），中间P为基极（base），右边n为集极(collector,收集电子嘛）

理解了npn，那么pnp就好办，如图2。图2清楚的表示了latch up的回路。左边是npn，右边是pnp，图3是电路示意图。大家可以看出，P－sub既是npn的基极，又是pnp的集极；n－well既是既是pnp的基极，又是npn的集极，所以说，每一个transistor的集极（collector）与另一个transistor的基极（base）相连。那么电流怎么走呢？

测试流程及规范

1目的侧重测试工作流程及规范的控制，明确产品研发的各阶段测试组应完成的工作。测试技术和策略等问题不在本文档描述范围内。本规范作为所有测试组成员工作前必须掌握的工作规范，也供给其它部门其它组查阅参考，以便于组间的协调沟通，更好的合作完成产品的研发工作。 2概念与术语在整个产品的研发过程中，测试类型按照先后顺序主要分为：单元测试、集成测试、系统测试及产品确认，整个过程如下面的W模型所示：图1 有关的测试类型的概念如下： 1）单元测试：验证产品中的模块，测试依据主要为模块详细设计或模块的需求规格。能使问题及早暴露，也便于问题的定位解决，单元测试属于早期测试，因而错误发现后能明确知道是某一单元产生的，单元测试允许多个被测单元的测试工作同时开展。根据公司研发流程的实际情况，此测试也可由设计研发人员执行。 2）集成测试是验证模块间接口及匹配关系，测试依据主要为概要设计。一般采用自底向上或自顶向下的模块集成方法，逐步集成。在此环节中测试组还负责验收研发人员提供的转测试的材料，如果材料不完备，测试组可以拒绝接收。 3）系统测试是对系统的一系列的整体、有效性、可靠性的测试，测试依据主要为设计规格及产品需求规格。目的是确认产品与设计规格、需求、行业标准及公司标准的符合性，同时还要确认性能和系统的

稳定性，与之前的集成测试应遵循“相同的被测对象不要做两遍相同的测试”的基本原则。 4）除单元测试、集成测试和系统测试之外，还应有“产品确认”环节，即在客户环境中或模拟客户环境测试与验证产品，在有限的试用客户中或模拟客户环境中发现产品问题并加以妥善处理，保证产品质量，提高客户满意度。确认与实验室内部测试的区别在于：实验室内部测试要尽可能多做，多发现问题；确认要在达到质量目标的情况下尽可能少做；两者要在质量和成本之间权衡、综合考虑。 5）TD：全称Mercury TestDirector，一种测试管理工具。 6）黑盒测试：黑盒测试也称功能测试，它是通过测试来检测每个功能是否都能正常使用。在测试中，把程序看作一个不能打开的黑盒子，在完全不考虑程序内部结构和内部特性的情况下，在程序接口进行测试，它只检查程序功能是否按照需求规定正常使用，程序是否能适当地接收输入数据而产生正确的输出信息。黑盒测试着眼于程序外部结构，不考虑内部逻辑结构，主要针对软件界面和软件功能进行测试。黑盒测试是以用户的角度，从输入数据与输出数据的对应关系出发进行测试的。 3职责

Latch Up的起因,经过,结果 (转载 && 节选)

Latch Up的起因，经过，结果（转载&& 节选）在CMOS制程里，这种情况就是由于npn或pnp结构形成的放大电路造成的。所以要了解latch up现象，就必然首先了解放大电路是如何构成的，而最根本的就归结到npn或pnp 晶体管是如何工作的。了解晶体管的工作原理是研究latch up的重点。而解决这一问题的关键又在于了解放大电路是如何构成的，这是两个方面，以下着重讨论。一、晶体管的工作原理半导体工艺中，由高纯度的本征半导体进行掺杂，从而形成不同的形态。如果掺杂5价原子因电子数大于空穴数即称为n型半导体，若掺杂3价原子因电子数小于空穴数即称为p型半导体。空穴和电子都能搬运电荷，因而称载流子。将两种形态的半导体相邻结合到一起，由于彼此所含电子和空穴数浓度不同，因而相互扩散，由浓度高的向浓度低的地方移动，电子和空穴会在一定时间内相互结合而消失，以保持中性，这样形成一段没有载流子的空间，称为耗尽层。耗尽层存在电位差，有电场的存在，称之为内电场。在电场的作用下载流子发生定向移动，称之为漂移。扩散使电场增加，空间电荷范围加大，而漂移则在减弱空间电荷范围。这种将pn相邻结合到一起制成的晶体结构，称之为pn结。pn结在没有外力的情况下，处于热平衡状态，这种平衡状态是处于动态之中的，即扩散运动与漂移运行达成的平衡状态。 pn结的外加电压，如果p端的电位高于n端的电位，这样的外电电场削弱了内电场，有利于多数载流子的扩散，形成从p流向n的电流，称为正向偏置，反之，载流子则几乎不发生移动，称为反向偏置。反向电压大于某一值时，会有导致pn结击穿，称为齐纳击穿或隧道击穿。另一种情况，是pn结两侧的杂质浓度过小，在高的反向电压作用下，引起价键的断裂，从而使电流成倍增加，称为电子雪崩现象或雪崩击穿。pn结制作成元器件使用就是二极管。pn结，p区空穴向n区扩散，n区电子向p区扩散，在相遇处复合。p区空穴扩散后留下负离子，而n区电子扩散后留下正离子，形成由n指向p的内电场。正向偏置时，p 区不断提供复合留下的负离子，n区则复合留下的正离子，使得内电场范围缩小，扩散运动大于漂移运动，平衡状态发生破坏，因而有电流的产生。反向偏置，少数载流子的漂移处于优势，但因少数载流子浓度太低，引起的反向电流远小于正向电流。所以问题关键在于扩散与漂移运动是否平衡。半导体三极管，存在两个pn结，了解半导体三极管的工作原理就是要了解这两个pn结的平衡状态，在发生什么变化。这是三极管的符号，B(base)代表基电极，C(collector)代表集电极，E(emitter)代表发射极。晶体管的制作要求，从浓度大小来看，发射区最大，集电区最小。从尺寸看，集电区最大，基区最小。如果条件不能满足，晶体管将无法工作。以下以基极接地(共基极)为例进行分析：如上图所示，在E-B之间加正向偏置，在B-C之间加反向偏置。

(完整版)xx项目_集成测试方案和计划

项目编号： XX项目集成测试方案和计划 V1.0 XX项目组 XX年X月

修订文档历史记录

目录 1引言 (1) 1.1编写目的 (1) 1.2定义 (1) 1.3参考资料 (1) 2测试目标 (1) 3测试范围 (1) 4职责分工 (2) 5测试标准 (2) 5.1启动准则 (2) 5.2结束准则 (3) 5.3暂停和再启动准则 (3) 6测试策略 (3) 6.1集成策略 (3) 6.2缺陷管理 (4) 6.3信息安全策略 (4) 7测试方法 (5) 8测试环境 (5) 8.1软/硬件环境 (5) 8.2环境差异说明 (5) 8.3测试数据准备 (5) 9测试工作安排 (6) 10测试内容及测试案例 (6) 10.1功能测试 (6) 10.2性能测试 (7) 10.3压力测试 (7) 10.4安全测试 (7) 10.5故障和异常测试 (7) 10.6测试用例 (7)

1引言 1.1 编写目的本文档是“xxx”项目的集成测试方案和计划。文档中对本测试的人员安排、进度安排、测试环境、测试方法及前期准备都进行了详细的说明，旨在对该系统的集成测试有一个总体指导。文档使用者是本文主要的读者对象,包括项目负责人，集成测试负责人，集成测试设计师、测试人员及本次测试其它相关人员。 1.2 定义集成测试：集成为一个系统或子系统的组件组的测试。 1.3 参考资料《xx项目_业务需求说明书.doc》《xx项目_需求分析说明书.doc》 2测试目标系统内部各单元模块及子系统之间能够正常的协调运作，系统能够正常满足全部的功能性和非功能性需求。 3测试范围

LATCHUP测试分析

LATCH UP测试 LATCH UP测试。但是，以前我没做过类似的工作，因为以前的公司的芯片LATCH UF W试都是找宜硕这样的公司进行测试。LATCH UR M试主要分为VSUPPLY OVER VOLTAGE TEST I TEST o I test 又分为PIT( POSITIVE I TEST) 和NIT(NEGATIVE I TEST)。不过我们公司还增加了PVT(positive voltage test )和NVT( negative voltage test )。在JESD78D 规范(这个可以从JEDEC网站上下到)上提到latch up的测试流程。首先待测试的IC需要经过ATE测试，保证功能是正常的。然后首先进行I-TEST，如果I-TEST FAIL,那这颗芯片就没PASS如果通过了I-TEST，然后再进行OVER VOLTAGE TES如果此时IC FAIL，那么这颗芯片就没有通过LATCH UP TEST这些通过I-TEST和OVER VOLTAGE TES芯片还要再进行ATE测试来确认芯片的功能是否正常。但是好多公司最后的ATE测试都省了。VSUPPLY OVER VOLTAGE TE主要是对芯片的电源引脚进行过压测试，如果芯片有多个电源引脚，每个电源引脚都要进行测试。测试条件：一般是对电压引脚进行一个 1.5X MAX VSUPPLY勺TRIGGER S试，1)其他引脚接LOGIC HIGH, 2)其他引脚接LOGIC LO W这两种情况都要进行测试。 PIT测试是对除电源和地外的其他I/O引脚进行测试。电源接VCC 1)所有引脚接LOGIC HIGH,然后给待测试弓I脚来一个POSITIVE TRIGGER CURRENT PULS)所有弓I脚接LOGIC LOW然后给待测试弓I脚来一个POSITIVE TRIGGER CURRENT PULSE NIT 测试是对除电源和地外的其他I/O 引脚进行测试。电源接VCC，1)所有引脚接LOGIC HIGH,然后给待测试弓I脚来一个Negative TRIGGER CURRENT PULSE)所有弓I脚接LOGIC LOW然后给待测试弓I脚来一个Negative TRIGGER CURRENT PULSE LATCH UP失效判定标准：如果INOM<=25mA经过LATCHJP测试之后，发现电流>INOM+1O则该芯片没有PASS.ATCH

迪卡龙测试设备介绍

Electric Vehicle Tester EVT Series Simulates Load Pro ? les Typical for Electric and Hybrid Electric Vehicles EVT Series either with SCR or IGBT Technology Current Range: up to 600 A Voltage Range: up to 800 V Power Range: up to 240 kW Energy Feedback while Discharging Full Sine Wave Energy Feedback with IGBT High Dynamic Regulation with IGBT Data Logger Systems via CAN Bus Optionally: External Control via CAN-Bus or Analog Input Controlled by BTS-600 PC Software

High Speed Data Acquisition and Control Additional Voltage, Temperature, Analog Inputs I/O for Auxiliary Devices, RS-232, CAN Interface Cabinets Options General Data Control Interface:BTS or MBT PC Software: BTS-600 Accuracy I/U for EVT THY: ±1% (20-100%) Set Value ± 0.2 % (1-20% ) Full Scale Accuracy I/U for EVT IGBT: I/U (10-100%) ± 0.25% Full Scale Resolution:± 15 Bit Input Power Supply:3-phase, 50/60 Hz Rise Time (10-90% Load): < 10 ms (IGBT) Model Designation Current [A]Voltage [V]DC Power [kW]Cabinet Size EVT 300-180 THY 0.3 - 30020 -18054 E 1 EVT 300-360 THY 0.3 -30040 - 360108 E 2 EVT 600-180 THY 0.6 - 60020 180108 E 2EVT 600-360 THY 0.6 - 60040 - 360216 E 2EVT 300-500 IGBT 0.3 - 3000 - 50080I 2EVT 400-500 IGBT 0.4 - 4000 - 500160I 4EVT 400-500 IGBT 0.4 - 4000 - 500240I 5EVT 600-500 IGBT 0.6 - 6000 - 500160I 4EVT 600-800 IGBT 0.6 - 600 0 - 800 240 I 5 Series Size Dimensions (H x W x D) [mm]EVT THY E 12200 x 1000 x 1000 (86.7’’ x 39.4” x 39.4”)EVT THY E 22200 x 1600 x 1000 (86.7’’ x 63” x 39.4”) EVT IGBT I 22200 x 1000 x 1000 (86.7’’ x 39.4” x 39.4”) EVT IGBT I 42200 x 2000 x 1000 (86.7” x 78.8” x 39.4”)EVT IGBT I 5 2200 x 3000 x 1000 (86.7” x 118.2” x 39.4”) Individual Technical Data Aachen, Germany +49 241 168 090 +49 241 166 465 info@digatron.de www.digatron.de Qingdao, China +86 532 8870 5292 +86 532 8870 5259 info@https://www.360docs.net/doc/412881350.html, https://www.360docs.net/doc/412881350.html,/cn Shelton, (CT), USA +1 203 446 8000 +1 203 446 8015 info@? https://www.360docs.net/doc/412881350.html, www.? https://www.360docs.net/doc/412881350.html, Other current and voltage ranges available on request.

软件测试中常见的功能测试检查点

软件测试中常见的功能测试检查点 Functional testing (功能测试)，也称为behavioral testing（行为测试），根据产品特征、操作描述和用户方案，测试一个产品的特性和可操作行为以确定它们满足设计需求。本地化软件的功能测试，用于验证应用程序或网站对目标用户能正确工作。使用适当的平台、浏览器和测试脚本，以保证目标用户的体验将足够好，就像应用程序是专门为该市场开发的一样。功能测试也叫黑盒子测试或数据驱动测试,只需考虑各个功能，不需要考虑整个软件的内部结构及代码.一般从软件产品的界面、架构出发，按照需求编写出来的测试用例，输入数据在预期结果和实际结果之间进行评测,进而提出更加使产品达到用户使用的要求。功能测试常见检查点如下： 1.页面链接检查：每一个链接是否都有对应的页面，并且页面之间切换正确。 2.相关性检查：删除/增加一项会不会对其他项产生影响，如果产生影响，这些影响是否都正确。 3.检查按钮的功能是否正确：如update、cancel、delete、save等功能是否正确。 4.字符串长度检查：输入超出需求所说明的字符串长度的内容，看系统是否检查字符串长度，会不会出错。 5.字符类型检查：在应该输入指定类型的内容的地方输入其他类型的内容(如在应该输入整型的地方输入其他字符类型)，看系统是否检查字符类型，会否报错。 6.标点符号检查：输入内容包括各种标点符号，特别是空格、各种引号、回车键。看系统处理是否正确。 7.中文字符处理：在可以输入中文的系统输入中文，看会否出现乱码或出错。 8.检查带出信息的完整性：在查看信息和update信息时，查看所填写的信息是不是全部带出，带出信息和添加的是否一致。 9.信息重复：在一些需要命名，且名字应该唯一的信息输入重复的名字或ID，看系统有没有处理，会否报错，重名包括是否区分大小写，以及在输入内容的前后输入空格，系统是否作出正确处理。

latch_up分析

l a t c h_u p分析(总11页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除

闩锁效应（latch up）闩锁效应（latch up）是CMOS必须注意的现象，latch我认为解释为回路更合适，大家以后看到latch up就联想到在NMOS与PMOS里面的回路，其实你就懂了一半了. 为什么它这么重要？因为它会导致整个芯片的失效，所以latch up是QUAL测试的一种，并且与ESD（静电防护）紧密相关。第一部分 latch up的原理我用一句最简单的话来概括，大家只要记住这句话就行了：latch－up是PNPN 的连接，本质是两个寄生双载子transisitor的连接，每一个transistor的基极（base）与集极（collector）相连，也可以反过来说，每一个transistor 的集极（collector）与另一个transistor的基极（base）相连，形成positive feedback loop（正回馈回路）, 下面我分别解释。我们先复习什么是npn，如图1，在n端加正偏压，np之间的势垒就会降低，n 端电子为主要载流子，于是电子就很开心地跑到p,其中有一部分电子跑得太开心了，中间的p又不够厚，于是就到pn的交界处，这时右边的n端是逆偏压，于是就很容易就过去了。所以，左边的n为射极（emmiter，发射电子），中间P为基极（base），右边n为集极(collector,收集电子嘛）

理解了npn，那么pnp就好办，如图2。图2清楚的表示了latch up的回路。左边是npn，右边是pnp 图3是电路示意图。

实验室测试检测流程规范

QB 实验室测试检测流程规范编制：审核：批准：

实验室测试检测流程规范 1、目的明确火乐科技投影产品进行的高温、低温、湿热、插拔寿命、按键寿命及盐雾试验等检测项目及运作流程。 2、适用范围适用于火乐科技发展有限公司所有投影产品或供应商（包括外包工厂）提供的部件、整机等样品。 3、职责和权限试验申请人： ?试验检测申请单提交；?试验样品准备； ?试验过程资源协助；LAB工程师： ?试验样品接收和保存；?测试检测环境搭建； ?仪器设备运行维护； ?测试检测原始数据记录；?测试检测报告编写； ?测试检测异常反馈；研发工程师 ?测试检测过程Bug分析；DQE工程师： ?试验项目申请审核； ?测试检测结果判定及反馈；?测试检测质量监督； ?测试检测报告审核； ?测试检测报告归档关闭；质量总监： ?试验项目申请审批； ?测试检测报告审批； 4、测试检测流程

5、测试检测项目

6、测试检测过程测试执行 ?LAB工程师根据《QA LAB测试检测申请表》，执行相应的测试检测项目，并做好测试记录； ?测试检测过程中，LAB工程师发现bug异常，进行bug登记并告知很情人和研发人员，跟踪bug解决情况，及时复测，关闭bug; ?研发人员及时分析处理bug，并按要求记录bug的分析处理信息，更新bug状态，填制bug 根因；对需要其它人员参与分析处理的时候，需及时将bug分配给下一环节人员； ?DQE跟踪测试用例执行情况，了解影响测试用例执行的因素，及时跟进有关的协调、报告测试状态; ?LAB工程师根据项目的情况，选择有关的报告形式，将测试进展情况及时通报给有关各方; 回归测试 ?所有的测试检测项目完成之后，当研发人员解决完相关bug问题，重新提交试验申请时，需进行回归测试。 ?按照测试计划中对于回归测试的策略对产品进行回归测试，回归测试的用例属于测试用例的一部分或者是全部测试用例，但不能超出原先预定的测试用例的范围，回归测试所运行的用例全部通过时，进入到测试收尾阶段； 7、测试BUG管理机制 BUG严重级别及分类

测试

Human Body Model (人体模式) 一种ESD测试方法，其中ESD发生器由一个100pF电容及一个1.5kΩ的串联电阻组成。 machine model机器模型 charged device model充电器件模型 ESD/Latch up测试 Component ESD Test 人体模型(HBM-Human Body Model) A charged Person discharges to a device or discharges to the ground through a device The ESD Stress is developed with a 100pF capacitor discharging through a 1500Ω resistor to the device. --The use of 1500Ω resistor implies that the human body model approximates a current source. 机器模型(MM-Machine Model) A charged Machine discharges to a device or discharges to the ground through a device MM ESD Stress is developed with a 200pF capacitor discharging through a 0Ωresistor / 500nhenry inductor. --The absence of a resistor implies that the machine model approximates a voltage source. 器件充电模型(CDM - Charged Device Model) A Device (or Circuit) becomes charged and discharges to the ground

集成测试-概念

集成测试目录集成测试 (1) 概述 (2) 集成测试的实施 (2) 集成测试完成标准 (2) 集成测试 (3) 一、集成测试过程 (4) 二、单元测试工作内容及其流程 (4) 三、集成测试需求获取 (4) 四、集成测试工作机制 (4) 五、集成测试产生的工件清单 (4) 六、集成测试常用方案选型 (4) ?自底向上集成测试 (5) ?高频集成测试 (6) 集成的验证 (6)

概述集成测试，也叫组装测试或联合测试。在单元测试的基础上，将所有模块按照设计要求，组装成为子系统或系统，进行集成测试。实践表明，一些模块虽然能够单独地工作，但并不能保证连接起来也能正常的工作。程序在某些局部反映不出来的问题，在全局上很有可能暴露出来，影响功能的实现。集成测试方法集成测试应该考虑以下问题： 1. 在把各个模块连接起来的时候，穿越模块接口的数据是否会丢失； 2. 各个子功能组合起来，能否达到预期要求的父功能； 3. 一个模块的功能是否会对另一个模块的功能产生不利的影响； 4. 全局数据结构是否有问题； 5. 单个模块的误差积累起来，是否会放大，从而达到不可接受的程度。因此，单元测试后，有必要进行集成测试，发现并排除在模块连接中可能发生的上述问题，最终构成要求对饿软件子系统或系统。对子系统，集成测试也叫部件测试。任何合理地组织集成测试，即选择什么方式把模块组装起来形成一个可运行的系统，直接影响到模块测试用例的形式、所用测试工具的类型、模块编号和测试的次序、生成测试用例和调试的费用。通常，有两种不同的组装方式：一次性组装方式和增值式组装方式。集成测试的实施集成测试是一种正规测试过程，必须精心计划，并与单元测试的完成时间协调起来。在制定测试计划时，应考虑如下因素： 1. 是采用何种系统组装方法来进行组装测试； 2. 组装测试过程中连接各个模块的顺序； 3. 模块代码编制和测试进度是否与组装测试的顺序一致； 4. 测试过程中是否需要专门的硬件设备；解决了上述问题之后，就可以列出各个模块的编制、测试计划表、标明每个模块单元测试完成的日期、首次集成测试的日期、集成测试全部完成的日期、以及需要的测试用例和所期望的测试结果。在缺少软件测试所需要的硬件设备时，应检查该硬件的交付日期是否和集成测试计划一致。例如，弱测试需要数字化仪和绘图仪，则相应测试应安排在这些设备能够投入使用之时，并需要为硬件的安装盒交付使用保留一段时间，以留下时间余量。此外，在测试计划中需要考虑测试所需软件（驱动模块、桩模块、测试用例生成程序等）的准备情况。集成测试完成标准怎样判定集成测试过程完成了，可按以下几个方面检查：