《电子整机装配工艺》(江苏教育出版社)项目四习题及答案

自我测评

一、填空题

1.可焊性处理镀锡是为了_____和______。

2.电子产品技术文件主要有_____和_____两大类。

3.电子产品装配主要有_____和_____两大类。

4.产品检验包括_____、_____和_____。

5.机电元件包括_____、_____和_____等。

6.电子产品常用材料包括_____和_____。

7.人工装配指_____、_____、_____和_____等。

8.印刷电路板焊接的工艺要求包括_____、_____、_____等。

9.对静电反应敏感的器件称为_____。

10.导线焊前处理包括_____和_____。

二、选择题

11.修整过的烙铁头应该立即镀锡，方法是（）

A 接通烙铁的电源，待热后，在烙铁头上沾上锡；将烙铁头装好后，在松香水中浸一下；烙铁头

上均匀镀上一层锡

B 将烙铁头装好后，在松香水中浸一下；接通烙铁的电源，待热后，在烙铁头上沾上锡；烙铁头

上均匀镀上一层锡

C 将烙铁头装好后，在松香水中浸一下；烙铁头上均匀镀上一层锡；接通烙铁的电源，待热后，

在烙铁头上沾上锡

12.元器件的安装固定方式由，立式安装和（）两种；

A 卧式安装

B 并排式安装

C 跨式安装

13.焊盘的形状有（）、圆形和方形焊盘；

A 椭圆形

B 空心形

C 岛形

14.防静电措施中最直接、最有效的方法是（）

A 接地

B 静电屏蔽

C 离子中和

15.整机调试包括调整和测试两部分工作。即（）

A 对整机内固定部分进行调整，并对整机的电性能进行测试。

B 对整机内可调部分进行调整，并对整机的机械性能进行测试。

C 对整机内可调部分进行调整，并对整机的电性能进行测试。

16.（）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图，是设计、

编制接线图和研究产品时的原始资料。

A 电路图

B 装配图

C 安装图

17.（）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。

A 阻焊剂

B 黏合剂

C 助焊剂

18.无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以（）为宜

A 3 s左右

B 3 min左右

C 越快越好

19.在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在（）情况下，进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。

A 通电

B 不通电

C 任意

20.小型电子整机或单元电路板通电调试之前，应先进行外观直观检查，检查无误后，方可通电。电

路通电后，首先应测试（）。

A 动态工作点

B 静态工作点

C 电子元器件的性能

三、看图分析

21.你认识以下标识吗？分表代表什么意思？

后评

22.看看他们的穿戴符合静电控制要求吗？

23.请同学们用手拿起印制电路板，看看哪个图中的持拿方法正确。

四、简答题

24.印制电路板的主要作用有哪些？

25.电子产品整机总装的工艺流程包含哪几个环节？

26.整机总装的一般原则有哪些？

27.整机调试的一般常用调试技术有哪些？

28.电子工业专用胶有哪些？

29.简述紧固方法？

30.列举常规的电子产品调试可配置仪器设备。

31.目视检查包括哪些内容？

32.拆焊方法有哪些？

33.整机检验的目的和内容是什么？

自我测评答案

填空题

1、可焊性处理镀锡是为了__防氧化____和__易焊接____。

2、电子产品技术文件主要有设计文件和工艺文件两大类。

3、电子产品装配主要有手工装配方式和自动装配方式两大类。

4、产品检验包括直观检验、功能检验和主要性能指标测试。

5、机电元件包括接插件、开关和继电器等。

6、电子产品常用材料包括导线和绝缘材料。

7、人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。

8、印刷电路板焊接的工艺要求包括焊点的机械强度要足够、焊接可靠，保证导电性能、焊点表面要光滑、清洁等。

9、对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。

10、导线焊前处理包括剥绝缘层和预焊。

选择题

1、B

2、A

3、C

4、A

5、C

6、A

7、B

8、A

9、B 10、B

看图分析

1、

2、（1）不符合，腕带太松、应紧贴皮肤。（2）不符合，内衣衣物露出袖口。（3）不符合，双脚不能离地。

3、右图对。

简答题

1、答：印制电路板的主要作用如下：（1）提供各种电子元器件固定、装配的机械支撑；（2）实现各种电子元器件之间的布线和电气连接；（3）提供所要求的电气特性，保证电路的可靠性；（4）为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

2、答：电子产品整机总装的工艺流程包含以下几个环节：

（1）装配准备。装配前对所有装配件、紧固件等从数量的配套和质量的合格两个方面进行检查和准

备，同时做好整机装配及调试的准备工作。（2）整机装配。装配包括各部件的安装、焊接等内容。（3）整机调试。整机调试包括调整和测试两部分工作，即对整机内可调部分进行调整，并对整机的电性能进行测试。

3、答：整机总装的一般原则是：先小后大、先轻后重、先铆后装、先装后焊、先里后外、先低后高、

上道工序不得影响下道工序，后道工序不改变前道工序。

4、答：整机调试的一般常用调试技术：

（1）静态调试。静态调试对于分立元件电路，即调试电路静态工作点；对于集成电路，一般是测量

其各脚对地的电压值和总耗散功率，并与额定值相比较，对数字电路还应测量其输出电平以判别其性

能的好坏。

（2）动态测试。动态测试是保证电路各项参数、性能、指标的重要步骤，其测试的项目内容包括动

态工作电压、波形的形状及其幅值和频率、动态输出功率、相位关系、频带、放大倍数、动态范围等。

①测试电路动态工作电压。测试电路动态工作电压是判断电路是否正常工作的重要依据；②测量电路重要波形及其幅度和频率。为了判断电路各种过程是否正常，是否符合技术要求，常需要观测电路的输入、输出波形，并加以分析。对不符合技术要求的，则要通过调整电路元器件的参数，使之达到预

定的技术要求。③频率特性的测试与调整。所谓频率特性是指一个电路对于不同频率、相同幅度的输入信号（通常是电压）在输出端产生的响应。

5、答：导电胶、导磁胶、热熔胶、光敏胶

6、答：紧固方法——使用普通螺丝刀紧固要领：先用手指尖握住手柄拧紧螺钉，再用手掌拧半圈左

右即可。紧固有弹簧垫圈的螺钉时，要求把弹簧垫圈刚好压平即可。对成组的螺钉紧固，要采用对角

轮流紧固方法，先轮流将全部螺钉预紧（刚刚拧上为止），再按对角线的顺序轮流将螺钉紧固。

7、答：信号源、万用表、示波器、可调稳压电源、其他：扫描仪、频谱分析仪、集中参数测试仪等。

8、答：目视检查（可借助放大镜、显微镜观察）就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外

观上评价焊点有什么缺陷。目视检查主要有以下内容：①是否有漏焊，漏焊是指应该焊接的焊点没

有焊上。②焊点的光泽好不好。③焊点的焊料足不足。④焊点周围是否有残留的焊剂。⑤有没有

连焊。⑥焊盘有没有脱落。⑦焊点有没有裂纹。⑧焊点是不是凹凸不平。⑨焊点是否有拉尖现象。

9、答：选用合适的医用空芯针头拆焊；用气囊吸锡器进行拆焊；用铜编织线进行拆焊；采用吸锡电

烙铁拆焊；热风枪；热镊子。

10、答：整机检验的目的在于检验产品的性能质量，判断产品是否符合合格标准，把好质量关，保障

消费者的使用安全，维护消费者的利益和企业声誉。此外，通过检验产品的性能指标是否符合设计要求，还为产品的设计，开发及改进反馈基础的数据。整机检验主要包括直观检验、功能检验和主要性

能指标测试等内容。