dek印刷机程式教学

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DEK印刷机调机教材

1、正确了解程序中的每一参数

在生产过程中,我们在做新程序的过程中,目前的做法是在一个老的程序的基础上进行“修改”而获得我们所需要的程序,尽管如此,我们还是有必要了解在SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。

?Product Name 产品名称

?Product ID 是对产品的说明性文字,没有实质性意义,最多32个字符,屏幕会显示头20个字符。

?Product Barcode 产品条形码,最长20个字符。目前我们没有使用。

(仅265GSX可使用)

?Screen barcode 对应产品的钢网的条形码,目前我们没有使用。

(265GSX )

?Dwell Height 刮刀停留高度(主要用于观察滚动条的情况)最小 5mm 最大 40mm

增量 1mm 缺省 30mm

?Dwell Speed 刮刀运动到Dwell高度的速度最小 10mm/sec 最大30mm/sec

增量 1mm/sec 缺省 24mm/sec

?Screen Adapter 钢网类别,选项有

NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12

?Screen Image 钢网框架定位选择,有EDGE和CENTRE两个选项,其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢网框。

?Custom Screen 用于对钢网位置的定义和调整,我们多数情况使用DISABLED。

?Board Width 板宽,40--508mm,增量0.1mm

?Board Length 板长,50--510mm,增量0.1mm

?Board Thickness 板厚,0.20--6.0mm,增量0.01mm

?Print Speed 印刷速度,2--150mm/sec,增量1mm/sec

?Flood Speed 未用

?Print Front Limit 从板的前边沿到印刷起点位置的距离,0--板宽,缺省0mm

?Print Rear Limit 从板的后边沿到印刷起点位置的距离,0--板宽,缺省0mm

?Front Pressure 前刮刀压力,0--20kg,增量0.2kg

?Rear Pressure 后刮刀压力,0--20kg,增量0.2kg

?Flood Height 未用

?Print Gap 在印刷时,PCB板和钢网之间的间隙,0-6mm,增量0.025mm ?Underside Clearance 定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离,主要是针对底面有元件的板而言。3-42mm,增量1mm,缺省19mm

?Separation Speed 印刷完成后钢网和板在最初3mm距离内的分离速度

0.1--20mm/sec ,增量0.1mm/sec

?Separation Distance 分离距离。0--3mm,增量0.1mm,缺省3.0mm

?Board Count 印刷板数量设置,0--500Boards,0为无穷大

?Print Mode 印刷模式,我们的程序全部选择Print/Print模式。

?Print Deposits 选择一块板的印刷次数,1,2或3,默认为1

?Screen Clean Mode 1 钢网清洗模式1,WET,DRY,VAC,NONE

?Screen Clean Rate 1 钢网清洗频率,0--200,增量1

?Screen Clean Mode 2 钢网清洗模式2, WET,DRY,VAC,NONE

?Screen Clean Rate 2 钢网清洗频率,0--200,增量1

?Clean After Knead 搅拌后清洗。可选ENABLE/DISABLE

?Clean After Downtime 该功能是在预先程序的设定下对钢网进行简单的清洗,一般是在设备或程序闲置一段时间(设备开机后)后印刷完第一片板后就立即进行。选项有WET,VAC,DRY,NONE

?Clean After 是对上一个模式的停工时间(Downtime)的设置。5-120mins ?Dry Clean Speed 清洁纸干洗速度,10--120mm/sec,增量1mm/sec.

?Wet Clean Speed 清洁纸湿洗速度,10--100mm/sec,增量1mm/sec.

?Vac Clean Speed 清洁纸真空洗速度,10--120mm/sec,增量1mm/sec.

?Front Start Offset 清洗起始位置距离板前边沿距离。0--60mm增量1mm ?Rear Start Offset 清洗起始位置距离板后边沿距离。0--60mm增量1mm ?Paste Knead Period 印刷和搅拌之间的时间设置

?Knead Deposits 设定对需要搅拌的板的搅拌次数2--20

?Knead Board 搅拌功能选择之后搅拌的板数。

?Knead After Dispense 添加锡膏(自动/人工)后下块板进行搅拌。

Enable/Disable

?Stop After Idle 在enable状态下,当上、下线传送系统良好的情况下,产品(PCB板)和钢网接触但印刷过程没有完成。2--120mins

?Board 1 Fiducal Type fiducial 点的类型,

Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model

?Board 2 Fiducal Type fiducial 点的类型,

Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model

?Board 3 Fiducal Type fiducial 点的类型,

Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model

?Screen 1 Fiducal Type fiducial 点的类型,

Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model

?Screen 2 Fiducal Type fiducial 点的类型,

Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model

?Screen 3 Fiducal Type fiducial 点的类型,

Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model

?Fiducial 1 x coordinae fiducial 1 的 x 坐标值0--508mm,增量 0.1mm

?Fiducial 1 y coordinae fiducial 1 的 y 坐标值0--508mm,增量 0.1mm

?Fiducial 2 x coordinae fiducial 2 的 x 坐标值0--508mm,增量 0.1mm

?Fiducial 2 y coordinae fiducial 2 的 y 坐标值0--508mm,增量 0.1mm

?Fiducial 3 x coordinae fiducial 3 的 x 坐标值0--508mm,增量 0.1mm

?Fiducial 3 y coordinae fiducial 3 的 y 坐标值0--508mm,增量 0.1mm

?Forward x offset 从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量,当偏移量为

+时,印刷位置相对PCB板右移。-1.0--+1.0mm 增量0.004mm

?Forward y offset 从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量,当偏移量为+时,印刷位置相对PCB板后移。-1.0--+1.0mm 增量0.004mm

?Forward ɡ offset从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量,当偏移量为+ 时,印刷位置相对PCB板顺时针移动。-1000--+1000arc seconds 增量

2 arc seconds

?Revers x offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量,当偏移量为+时,印刷位置相对PCB板右移。-1.0--+1.0mm 增量0.004mm

?Revers y offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量,当偏移量为+ 时,印刷位置相对PCB板后移。-1.0--+1.0mm 增量0.004mm

?Revers ɡ offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量,当偏移量为+ 时,印刷位置相对PCB 板顺时针移动。-1000--+1000arc econds 增量

2 arc seconds

?Screen X Forward 通过调整马达(XF)的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。-20--+20mm,增量0.004mm

?Screen X Rear 通过调整马达(XR)的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。-20--+20mm,增量0.004mm

?Screen Y Axis 通过调整马达(Y)的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。-20--+20mm,增量0.004mm

?Alignment Weighting 使用于两个FID点的模式。一种权重值,他它设定FID2能够接受的偏差的程度(对2个点来说)0--100%

?X Alignment 3个FID点模式时 X 的权重

?Y Alignment 3个FID点模式时 Y 的权重

?Alignment Mode FID点的选择模式。 2/3fiducial .

?Tooling Type 程序设定的PCB板的支撑模式。AUTOFLEX,VACUUM,MAGNETIC,PILLARS(盒式)

?Board Stop X 从机器中心线到PCB板停板位置的距离。50-254mm

?Board Stop Y 从机器定轨到PCB板停板位置的距离。25--板宽-20mm

?Right Feed Delay 当不规则板从右边进板时,Board Stop允许的延长时间。

SPC Configuration SPC编辑菜单。

2、根据MARK点质量调相关参数

2.1 MARK点的形状(类型选择)

DEK265GSX机器可以接受的MARK点类型Circle(圆), Rectangle(矩形), Diamond(菱形), Triangle(三角形), Doulble Square(双正方形), Cross(十字形), vedio model等。

根据PCB板和钢网上MARK点的形状选择相应的MARK点类型。,并给出相应识别点种类参数。当PCB上识别点质量差或无识别点而用焊盘作为识别点时,需要选用VEDIO MODEL模式,但是采用这种模式时容易出现印刷偏位。

Circle cross diamond triangle rectangle double square

2.2 光度(Light)的调节

2.2.1 背景选择和目标分数的设定

根据MARK点本身及周围背景进行选择DARK/LIGHT。 Acceptance Score:机器设定的对每一类型的MARK能够接受的最低分值(设定与实际照相的质量对比)。实际的与设定的匹配的好分值越高。Acceptance Score 分值由操作者给出,照相系统接受所有高于此分值的MARK点 Target Score: 设置Target Score是告诉照相系统机器将接受它收索到的第一个高于此分值的点。当找不到高于此分值的点时,机器会记住所有分值超过Acceptance Score的点,并在其中选取最优秀者。

在一般情况下,Acceptance Score分值设置为500,Target Score分值设置为700。如果分数设置不合适,如目标分数太小,在找识别点时如果机器首先找到的满足得分要求的其他点时就会将该点误判为识别点,这样就会出现一些偶然偏位。

2.2.2 圆形MARK点的相应参数

上图三个圆圈中中间圆圈表示识别点的外形,外圈表示进行识别点图象分析时考虑的背景范围,内圈和识别点之间是对识别点图象分析的范围,对于以上分析范围以外的部分如果出现干扰点,机器就不会考虑。但是如果如果内圈太大,外圈太小,就比较容易出现印刷偏位。 2.2.3 光度的调节

调节原理

如上图,在柱状图中有两个尖峰值,分别代表了Dark 和 light 两种区域的

图形质量,通过改变照射光的等级可以改变尖峰之间的差值。调整结果是上

图的两个尖峰越高,间距越大照相质量越好,反之照相质量就差,出现偏位的可能性就比较大,按照我们目前使用设备的经验,得分超过700分一般是不会出现印刷偏位的,但是当识别点附近如果有另外一个类似点时也有可能出现偏位的问题。

调整过程和方法:

Fiducial Setup:

如前所述,我们可以选择MARK点类型、背景、Accept Score 和Target Score,定义MARK点的尺寸及相关参数。

Set Light: Fiducial Lighting Parameters

Vertical:垂直光强度,调整它将影响Screen/Board 的整体光强度。LR : Left & Right

FR : Front & Rear

Inner :内圈

Outer :外圈

在调节过程中我们可以看到显示屏幕上的柱状图不断的变化

Learn Fiducial:

在Locate Fiducial 菜单中可以查看调整后的分值,要求越高越好。

3、根据偏位调相关参数校正

①在EDIT 菜单中通过测量直接输入MARK点的坐标,越准确越好。

②在STEP模式下,使用ADJUST调节,使MARK点的设定位置和实际位置重合,并给出正确的MARK点尺寸。

③在Learn Fiducial:菜单下调整MARK点坐标,以形、实重合为标准。

④当在显示屏幕上完全看不到MARK点图形时,a.查看进板方向是否和钢网一致;b.钢网名称正确与否;c.重复第①②步骤;d.咨询现场工程师。

4、正确设置顶针

1、在EDIT菜单中的Tooling Type 项选择AUTOFLEX方式,机器将根据PCB尺寸自动设置顶针。

2、Setup--Change Tooling--Adjust--Change Autoflex, 人工更改顶针的数量和排列。

3、使用Magnetic Support Pillars,人工设置磁性顶针,如为双面板,再加工第二面时用预先加工好的跟PCB尺寸一致的透明玻璃板画上无元件的地方,然后使用STEP 模式人工设置磁性顶针。

4、特殊情况:如内存条板的生产,因该板较薄,拼板较多,在生产第二面时加顶针会出现少锡或拉尖现象,这种情况可取消顶针的设置,同时必须减小印刷压力。(建议设为5~5.5Kg)

5、丝印机工作时的动作过程

以STEP模式的动作过程简单描述印刷过程

1、按下RUN,Table对升降轨道进行检查→

2、Camrea 运动到Board Stop 位置→

3、Board Stop下降到等板进入的位置→

4、印刷头运动到开始印刷位,两个刮刀都运动到Dwell位置(高于钢网25mm) →

5、按Auto Board ,板被送入机器并被Board Stop 挡住。→

6、当Board Stop感应器感应到板

时皮带停止转动。→ 7、板的夹紧装置动作,Board Stop缩回。→ 8、Camera 运动到第一个FID点位置。→ 9、Rising Table检查升降轨道并上升到Vision高度。→ 10、显示屏幕上左边显示板上的FID点图形,右边显示钢网上的FID点图形。→ 11、FID点找到,在屏幕两边的FID点中心显示一个十字时表明FID已经成功找到。→ 12、当Camrea运动到第二个FID点的位置时,第一个点的位置参数已经被机器记忆住,并存储起来。→ 13、找到第二个FID点。→ 14、在记忆第二个FID点的位置参数的同时,Camere运动到HOME位置。→ 15、Rising Table 运动到低于印刷高度3mm的地方,刮刀运动到距离钢网表面0.5--1.0mm的地方。→ 16、钢网位置调整好后夹紧装置动作,Rising Table运动到印刷高度。→ 17、刮刀根据压力的设定值下降到计算处。→ 18、印刷头按照程序设定的速度运动。→ 19、压力感应器开始读数,并根据读数对下次印刷压力进行调整。→ 20、刮刀机械装置释放全部压力,但使用0.5kg的力使刮刀和钢网保持接触。→ 21、板的记数增加1 →22、钢网夹紧装置松开,Rising Table按照程序设定的separation speed下降separation distance高度,同时,印刷刮刀运动到Dwell高度。→ 23、根据Underside clearance 高度的设定,Rising Table全速下降,同时,板的夹紧机构松开。→ 24、PCB板传送皮带运动到出板感应器感应到有板为止。→ 25、清洗周期和添加锡膏周期循环记数器的记数分别相应的增加。如果都没有到达,机器进行下一个循环的印刷,否则执行相应功能动作。

SMT表面组装技术印刷机调机教材

SMT表面组装技术印刷机调机教材

DEK印刷机调机教材 1、正确了解程序中的每一参数 在生产过程中,我们在做新程序的过程中,目前的做法是在一个老的程序的基础上进行“修改”而获得我们所需要的程序,尽管如此,我们还是有必要了解在SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。 ?ProductName产品名称,最多可接受不包含标点的8个字符。 ?ProductID是对产品的说明性文字,没有实质性意义,最多32个字符,屏幕会显示头20个字符。 ?ProductBarcode产品条形码,最长20个字符。目前我们没有使用。 (仅265GSX可使用) ?Screenbarcode对应产品的钢网的条形码,目前我们没有使用。 (265GSX) ?DwellHeight刮刀停留高度(主要用于观察滚动条的情况)最小5mm 最大40mm 增量1mm缺省30mm ?DwellSpeed刮刀运动到Dwell高度的速度最小10mm/sec最大30mm/sec 增量1mm/sec缺省24mm/sec ?ScreenAdapter钢网类别,选项有

NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12 ?ScreenImage钢网框架定位选择,有EDGE和CENTRE两个选项,其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢网框。 ?CustomScreen用于对钢网位置的定义和调整,我们多数情况使用DISABLED。 ?BoardWidth板宽,40--508mm,增量0.1mm ?BoardLength板长,50--510mm,增量0.1mm ?BoardThickness板厚,0.20--6.0mm,增量0.01mm ?PrintSpeed印刷速度,2--150mm/sec,增量1mm/sec ?FloodSpeed未用 ?PrintFrontLimit从板的前边沿到印刷起点位置的距离,0--板宽,缺省0mm ?PrintRearLimit从板的后边沿到印刷起点位置的距离,0--板宽,缺省0mm ?FrontPressure前刮刀压力,0--20kg,增量0.2kg ?RearPressure后刮刀压力,0--20kg,增量0.2kg ?FloodHeight未用 ?PrintGap在印刷时,PCB板和钢网之间的间隙,0-6mm,增量 0.025mm ?UndersideClearance定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离,主要是针对底面有元件的板而言。3-42mm,增量1mm,缺省19mm

DEK印刷机高级培训教材

D E K印刷机高级培训教 材 Last revision on 21 December 2020

DEK印刷机高级培训教材 DEK INFINITY 培训教材 一、DEK软件的安装 DEK机器由工业PC电脑作为主控,其操作系统和应用软件都存放在电脑硬盘中,其中C盘安装WINDOWS系统,D盘DEK机的应用软件。DEK INFINITY 软件的的安装大致过程如下(具体安装过程中会有详细的提示): 安装之前,用软盘备份及文件,先用SP06安装盘安装Windows软件及DEK应用软件,最后用SP04安装盘安装DEK补丁程序。步骤如下: 1、备份及文件。 2、安装Windows及DEK SOFTWARE 06(SP06安装盘) 。 3、拷贝回备份的及文件。 4、设置触摸屏的中心位置。 5、中断控制程序。 6、安装06版本的补丁程序SP04(SP04安装盘)。 其中C盘安装的是WINDOWS系统,D盘安装的是DEK印刷机的应用软件。 二、安全控制 DEK机在以下几个方面进行了安全设计方面的考虑: ?EMERGENCE STOP ?保险和自动跳断开关 ?印刷头支撑 ?PRINT CARRIAGE BRAKE PRINT CARRIAGE 刹车机构当马达断电时开始起作用,以保证丝印头抬起时 PRINT CARRIAGE不会碰装到设备后部机架。 工作原理:如图所示,马达轴通过键连接带动FRICTION-PLATE 转 动,当电磁铁断电时,弹簧推动压力片和摩擦片接触,并形成一定的摩擦 力,由于压力片和电磁铁都是固定在机架上的,所以会阻止摩擦片转动, 从而起到阻止马达转动的功能。当电磁铁带电以后,它就能使压力片在电 磁力的作用下离开摩擦片,这样摩擦轮就能自由的跟随马达转动。

印刷机调机教材

I8印刷机调机教材 1、正确了解程序中的每一参数 在生产过程中,我们在做新程序的过程中,目前的做法是在一个老的程序的基础上进行“修改”而获得我们所需要的程序,尽管如此,我们还是有必要了解在SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。 ?Product Name 产品名称,最多可接受不包含标点的8个字符。 ?Product ID 是对产品的说明性文字,没有实质性意义,最多32个字符,屏幕会显示头20个字符。 ?Product Barcode 产品条形码,最长20个字符。目前我们没有使用。(仅265GSX可使用) ?Screen barcode 对应产品的钢网的条形码,目前我们没有使用。 (265GSX ) ?Dwell Height 刮刀停留高度(主要用于观察滚动条的情况)最小5mm 最大40mm 增量1mm 缺省30mm ?Dwell Speed 刮刀运动到Dwell高度的速度最小10mm/sec 最大30mm/sec 增量 1mm/sec 缺省 24mm/sec ?Screen Adapter 钢网类别,选项有 NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12 ?Screen Image 钢网框架定位选择,有EDGE和CENTRE两个选项,其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢网框。 ?Custom Screen 用于对钢网位置的定义和调整,我们多数情况使用DISABLED。 ?Board Width 板宽,40--508mm,增量0.1mm ?Board Length 板长,50--510mm,增量0.1mm ?Board Thickness 板厚,0.20--6.0mm,增量0.01mm ?Print Speed 印刷速度,2--150mm/sec,增量1mm/sec ?Flood Speed 未用 ?Print Front Limit 从板的前边沿到印刷起点位置的距离,0--板宽,缺省0mm ?Print Rear Limit 从板的后边沿到印刷起点位置的距离,0--板宽,缺省0mm ?Front Pressure 前刮刀压力,0--20kg,增量0.2kg ?Rear Pressure 后刮刀压力,0--20kg,增量0.2kg ?Flood Height 未用 ?Print Gap 在印刷时,PCB板和钢网之间的间隙,0-6mm,增量0.025mm ?Underside Clearance 定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离,主要是针对底面有元件的板而言。3-42mm,增量1mm,缺省19mm

DEK印刷机培训教材(初级)要点

DEK PRINTER的外观及内部结构介绍 第一部分:DEK PRINTER的外观介绍 1,触屏显示器:可用手指触摸屏幕上的相关处以执行相应的功能。 2,JOG BUTTON(按钮):用以手动驱动执行相应的动作,当用此两键执行动作时,请注意屏幕上的提示。 3,鼠标触屏:用手在屏幕上移动来移动鼠标。 4,系统键:在机器开机或机器的急停键被解除后(此时屏幕上会显示SYSTEM POWER DOWN),按下此键执行机器初始化。 5,急停开关:当机器发生严重故障或遇到紧急情况时,按下此键以保护机器免受破坏。 6,静电接口 7,主电源开关 8,机器前盖 9,锡膏滚动灯开关 10,灯塔:用三种颜色标示机器当前的工作状态。 第二部分:机器内部动作机构组成介绍 DEK PRINTER(印刷机)的动作机构主要由以下几个部分组成: 1,PRINTHEAD MODULE(印刷模式)--可升降,方便维修和操作。 2,PRINT CARRIAGE MODULE(印刷轴模式)--用以驱动刮刀前后移动 3,SQUEEGEE MODULE(刮刀模式)--执行锡膏印刷功能 4,CAMERA MODULE(取像模块)--主要抓取PCB板和SCREEN(拍摄)的FIDUCIAL (基准的)。

5,SCREENALIGNMENTMODULE 执行印刷前PCB板和SCREEN的校准功能。6,RAIL MODULE 执行过板和夹板功能 7,RISING TABLE MODULE 上升到VISION和印刷高度, 8,UNDERSCREEN MODULE 清洁SCREEN底部和网孔。 DEK PRINTER 的常用参数表

DEK印刷机手册Host Comms

CHAPTER 3 HOST COMMUNICATIONS COMMS PROTOCOL OPTIONS GEM This configuration implements the SMEMA standard for communications for Surface Mount Equipment. GEM (Generic Equipment Model) is a standard sub- set of the SECSII protocol. GEM is specifically designed for implementing equipment automation in a production environment. In this configuration, a host computer running GEM compatible software talks to the machine via a Network cable. If the Host is a PC, DEK’s Off-line editor software can be used to modify product files. The Event Log can be read by a text editor. The flexibility of the GEM interface allows data collection to be customized to meet the users require- ments. Net_Files This configuration allows users to redirect files away from the machines local hard drive to a remote directory on a file server. The machine is configured to access a ‘product’ directory for a product file and a ‘data’ directory for output data files. At the machine when a product file is loaded it is read from the ‘product’ directory on the network file server. When it is saved it is saved to the ‘product’ directory on the file server. Files cannot be read from the printer or sent to the printer across the network. Once the files are present on the server, they can be accessed from a net- worked PC without interfering with the machine. At a networked PC, DEK’s Off-line Editor software can be used to modify product files. QC-Calc software can be used to access SPC data in the ‘READINGS.DEK’ file. The Event Log can be read with a text editor. Selecting Comms Protocol Options The Comms Protocol Set Preference SECS, GEM, and NET_FILE options each display additional menu parameters if they are selected in the Set Preferences window. On selecting GEM the following menu bar is displayed: On selecting NET_FILE the following menu bar is displayed: If the Enable Comms key is pressed the following menu bar is displayed: The user is given the option to Confirm or Exit their selection. The NET_FILE option may cause a further window to appear requesting the Enable Comms Next Previous Incr.Decr.Exit Enable Comms Edit Comms Next Previous Incr.Decr.Exit Confirm Exit

DEK印刷机中级培训教材

参数表(补充)

交流电压检查 应根据机器后盖的电压要求,检查输入电压是否与其相符,并核对交流控制箱M23 A V POWER MODULE中的跳线是否正确。 直流电源电压检查

All output voltages can be monitored on the MUX/Supplies monitor card located in the X1 of he control enclosure. If it is not satisfy, please adjust the adjustment potentiometer in M24 DC Power SUPPL Y Module.

几个基本校正 1.Rail to Table Height A rail to table height adjustment is necessary to ensure that the board is supported correctly and evenly during printing. NOTE This setting is factory set and shouldn’t normally need to be adjusted. WARNING BOARD CLAMPS.EXTREME CARE MUST BE EXERCISED WHEN WORKING IN THE TOOLING AREA OF THE KMACHINE TO A VOID INJURY. THE FOILS ON THE FRONT AND REAR BOARD CLAMPS ARE VERY SHARP. 1:In Diagnostics select Rising Table module. 2:Select Home Rising Table and Exit from this module. 3:Select Rail System Module. 4:Select Home Rail Width.` 5:Select Adjust from the menu bar, the following window opens: 6. Set the board width according to the board being used. 7. Select drive rail to board width 8. Select toggle board clamps 9. Place the board on the rail and slide to a central position. 10. Select toggle board clamps, so that the board is firmly held and exit from this module. 11.Select raising table module. 12.Select table to vision height. 13.Place a support pillar measuring 81mm+0.0mm-0.02mm(if autoflex is fitted 42.64mm+0.0mm-0.01mm) close to the rail and under a corner of the board. Adjust the relevant adjuster so that the support pillar is just touching the underneath of the board using two provided gauge. Repeat this setting for each of the corners of the board. 14. After completion of all four corners, re-check to ensure all four adjusters are adjusted correctly.

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DEK印刷机调机教材 1、正确了解程序中的每一参数 在生产过程中,我们在做新程序的过程中,目前的做法是在一个老的程序的基础上进行“修改”而获得我们所需要的程序,尽管如此,我们还是有必要了解在SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。 ?Product Name 产品名称 ?Product ID 是对产品的说明性文字,没有实质性意义,最多32个字符,屏幕会显示头20个字符。 ?Product Barcode 产品条形码,最长20个字符。目前我们没有使用。 (仅265GSX可使用) ?Screen barcode 对应产品的钢网的条形码,目前我们没有使用。 (265GSX ) ?Dwell Height 刮刀停留高度(主要用于观察滚动条的情况)最小 5mm 最大 40mm 增量 1mm 缺省 30mm ?Dwell Speed 刮刀运动到Dwell高度的速度最小 10mm/sec 最大30mm/sec 增量 1mm/sec 缺省 24mm/sec ?Screen Adapter 钢网类别,选项有 NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12 ?Screen Image 钢网框架定位选择,有EDGE和CENTRE两个选项,其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢网框。 ?Custom Screen 用于对钢网位置的定义和调整,我们多数情况使用DISABLED。 ?Board Width 板宽,40--508mm,增量0.1mm

?Board Length 板长,50--510mm,增量0.1mm ?Board Thickness 板厚,0.20--6.0mm,增量0.01mm ?Print Speed 印刷速度,2--150mm/sec,增量1mm/sec ?Flood Speed 未用 ?Print Front Limit 从板的前边沿到印刷起点位置的距离,0--板宽,缺省0mm ?Print Rear Limit 从板的后边沿到印刷起点位置的距离,0--板宽,缺省0mm ?Front Pressure 前刮刀压力,0--20kg,增量0.2kg ?Rear Pressure 后刮刀压力,0--20kg,增量0.2kg ?Flood Height 未用 ?Print Gap 在印刷时,PCB板和钢网之间的间隙,0-6mm,增量0.025mm ?Underside Clearance 定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离,主要是针对底面有元件的板而言。3-42mm,增量1mm,缺省19mm ?Separation Speed 印刷完成后钢网和板在最初3mm距离内的分离速度 0.1--20mm/sec ,增量0.1mm/sec ?Separation Distance 分离距离。0--3mm,增量0.1mm,缺省3.0mm ?Board Count 印刷板数量设置,0--500Boards,0为无穷大 ?Print Mode 印刷模式,我们的程序全部选择Print/Print模式。 ?Print Deposits 选择一块板的印刷次数,1,2或3,默认为1 ?Screen Clean Mode 1 钢网清洗模式1,WET,DRY,VAC,NONE ?Screen Clean Rate 1 钢网清洗频率,0--200,增量1 ?Screen Clean Mode 2 钢网清洗模式2, WET,DRY,VAC,NONE ?Screen Clean Rate 2 钢网清洗频率,0--200,增量1 ?Clean After Knead 搅拌后清洗。可选ENABLE/DISABLE ?Clean After Downtime 该功能是在预先程序的设定下对钢网进行简单的清洗,一般是在设备或程序闲置一段时间(设备开机后)后印刷完第一片板后就立即进行。选项有WET,VAC,DRY,NONE ?Clean After 是对上一个模式的停工时间(Downtime)的设置。5-120mins ?Dry Clean Speed 清洁纸干洗速度,10--120mm/sec,增量1mm/sec.

DEK印刷机高级培训教材

DEK印刷機高級培訓教材 DEK INFINITY 培训教材 一、DEK软件的安装 DEK机器由工业PC电脑作为主控,其操作系统和应用软件都存放在电脑硬盘中,其中C盘安装WINDOWS系统,D盘DEK机的应用软件。DEK INFINITY 软件的的安装大致过程如下(具体安装过程中会有详细的提示): 安装之前,用软盘备份CONFIG.CFG及CONFIG.TXT文件,先用SP06安装盘安装Windows软件及DEK应用软件,最后用SP04安装盘安装DEK补丁程序。步骤如下: 1、备份CONFIG.CFG 及CONFIG.TXT文件。 2、安装Windows及DEK SOFTWARE 06(SP06安装盘) 。 3、拷贝回备份的CONFIG.CFG 及CONFIG.TXT文件。 4、设置触摸屏的中心位置。 5、中断控制程序。 6、安装06版本的补丁程序SP04(SP04安装盘)。 其中C盘安装的是WINDOWS系统,D盘安装的是DEK印刷机的应用软 件。 二、安全控制 DEK机在以下几个方面进行了安全设计方面的考虑: ?EMERGENCE STOP ?保险和自动跳断开关 ?印刷头支撑 ?PRINT CARRIAGE BRAKE PRINT CARRIAGE 刹车机构当马达断电时开始起作用,以保证丝印头抬起时PRINT CARRIAGE不会碰装到设备后部机架。 工作原理:如图所示,马达轴通过键连接带动FRICTION-PLATE 转动,当电磁铁断电时,弹簧推动压力片和摩擦片接触,并形成一定的摩擦力,由于压力片和电磁铁都是固定在机架上的,所以会阻止摩擦片转动,从而起到阻止马达转动的功能。当电磁铁带电以后,它就能使压力片在电磁力的作用下离开摩擦片,这样摩擦轮就能自由的跟随马达转动。

DEK印刷机高级培训教材

DEK印刷机高级培训教材 DEK INFINITY 培训教材 一、DEK软件的安装 DEK机器由工业PC电脑作为主控,其操作系统和应用软件都存放在电脑硬盘中,其中C盘安装WINDOWS系统,D盘DEK机的应用软件。DEK INFINITY 软件的的安装大致过程如下(具体安装过程中会有详细的提示): 安装之前,用软盘备份CONFIG.CFG及CONFIG.TXT文件,先用SP06安装盘安装Windows软件及DEK应用软件,最后用SP04安装盘安装DEK补丁程序。步骤如下: 1、备份CONFIG.CFG 及CONFIG.TXT文件。 2、安装Windows及DEK SOFTWARE 06(SP06安装盘) 。 3、拷贝回备份的CONFIG.CFG 及CONFIG.TXT文件。 4、设置触摸屏的中心位置。 5、中断控制程序。 6、安装06版本的补丁程序SP04(SP04安装盘)。 其中C盘安装的是WINDOWS系统,D盘安装的是DEK印刷机的应用软 件。 二、安全控制 DEK机在以下几个方面进行了安全设计方面的考虑: ?EMERGENCE STOP ?保险和自动跳断开关 ?印刷头支撑 ?PRINT CARRIAGE BRAKE PRINT CARRIAGE 刹车机构当马达断电时开始起作用,以保证丝印头抬起时PRINT CARRIAGE不会碰装到设备后部机架。 工作原理:如图所示,马达轴通过键连接带动FRICTION-PLATE 转动,当电磁铁断电时,弹簧推动压力片和摩擦片接触,并形成一定的摩擦力,由于压力片和电磁铁都是固定在机架上的,所以会阻止摩擦片转动,从而起到阻止马达转动的功能。当电磁铁带电以后,它就能使压力片在电磁力的作用下离开摩擦片,这

DEK印刷机高级培训教材

DEK印刷机高级培训教材 目录 1.、DEK机相关软件知识 一、基本电脑操作: 1、BIOS ——软件 2、CMOS——硬件 3、电池——提供RAM电源 4、基本DOS文件 MSDOS.SYS、IO.SYS、https://www.360docs.net/doc/4418100238.html, 5、SYS指令的用法 6、AUTOEXEC.BAT/CONFIG.SYS 7、F5/F8键的使用 8、软件版本如AUTOEXEC.BAT内RR21001 9、硬盘更换需将大硬盘分区---------目前市场上所有硬盘都是1G以上 10、病毒------设备使用过程要控制软盘使用,防止病毒 11、DOS COMMAND 二、DEK 相关265文件 1、软件安装时提供的文件 DOS4SW.EXE VIS022。SAV VIS0213。SAV SDRCONF。CFG CFGSDR。EXE SDR140。EXE 2、调校和LOAD时生成的文件 TRACE。DAT BAUDRATE。TXT

CALIB。CAL LOCATION。DAT FIDUCIAL。DAT THETA。DAT VIDEOXY。DAT OFFSET。DAT PRESSURE。DAT 3、丝印机其它条件生成的文件 MANINF。DAT MANINT。DAT SPC。CFG CONF170。CFG EVENT。DAT LOCAL。LPF TEMP。LPF 三、相关文件功能 DOS4GW.EXE DOS扩展软件因为265运行在保护模式,它使应用软件直接进入更多内存(MEMORY). VIS0213.SAV 这一二位码文件用来和VISION卡作用,它用在2.09以上软件版本. SDRCONF.CFG 是ASCII文件,被用来配置HOSTS连接. CFGSDR.EXE 它利用上文件配置HOST连接 SDR140.EXE 它在开机是被AUTOEXEC.BAT调用,将驱动程序装入TSR内存用作串行连接. BAUDRATE.TXT

DEK印刷机培训教程

D E K 印 刷 机 培 训 教 程 2010.6.25

目录 1安全注意事项………………………………………………………1-2页 2开机………………………………………………………………………….3页 3程序的调用………………………………………………………………3-7页4印刷机程序制作……………………………………………………….7页 4.1新产品建立……………………………………………………………...7-9页 4.2程序参数界面设置………………………………………………………9页 4.2.1.支撑……………………………………………………………………9页 4.2.2.耗材选项………………………………………………………………10页 4.2.3.刮刀……………………………………………………………………12页 4.2.4.钢网……………………………………………………………………13页 4.2. 5.基准点…………………………………………………………………13页 4.2.6.2D检测………………………………………………………………..17页 4.2.7.基板限定数……………………………………………………………23页 5关机………………………………………………………………………..22-24页 6耗材的更换………………………………………………………………..24页 6.1,网板擦拭纸的更换……………………………………………………..25页 6.2,网板清洗液的添加……………………………………………………..28页 7设备异常处理……………………………………………..28页

印刷机DEK刮刀使用手册

CHAPTER 9 SQUEEGEE MODULE OVERVIEW Item Description Item Description 1Squeegee Printhead Mechanism5Squeegee Drip Tray 2Rear Squeegee Stepper Motor6Rear Squeegee 3Front Squeegee7Print Carriage 4Squeegee Drip Tray Mechanism8Front Squeegee Stepper Motor Chapter Issue 1 Jan 07Technical Reference Manual9.1

The squeegee mechanism is driven backwards and forwards across the screen by the print carriage. The squeegee printhead mechanism incorporates two stepper motors to drive the two squeegees independently down onto the screen when a print stroke is required. During the rearward stroke, the front squeegee is in contact with the screen performing a rear print stroke. During the forward stroke, the rear squeegee is in contact with the screen performing a forward print stroke. The pressure being applied during the print stroke is measured by a strain gauge bridge (located in the spring beam assembly of the squeegee mecha- nism) and if necessary, a correction to the pressure is made by the software. Figure 9-1 Squeegee Sensor Locations 9.2Technical Reference Manual Chapter Issue 1 Jan 07

DEK基本操作说明

DEK 操作说明 一:机器安全标志 这章主要介绍DEK机器内部的各个安全标志、ESD防范标志等。它们都处于机器内部或者外部比较显眼的地方。 1 警告和注意 具有黄色的“WARNING,CAUTION,DANGER”字样的标签。WARNING标志着需要操作人员或者维护人员注意可能发生的危险,这在机器内部或者是机器执行某些功能的时候会发生。 如上图所示的组合警告标签,表示操作人员或者维修人员需要参考技术手册再 执行操作。 下面的表格列出DEK印刷机所用警示标识及其相应的含义。 警告: 表示可能存在着隐蔽的危险 警告: 表示靠近锋利的边界会造成人身体伤害 警告: 表示所接触到的物资会有刺激性的化学伤害。 警告: 表示所接触到的物资可能会燃烧 警告: 表示附近有移动的部件,小心不要碰到 警告: 表示附近有放射性的物资或者射线

警告: 表示高压力可能会造成伤害 警告: 表示附近可能有高电压,有被电击的危险 警告: 表示附近或者表面有发热的物体,防止烫伤 2 紧急处理 DEK虽然有如1所示的警告和安全标示,但仍然会有不正当操作的情况出现而出现紧急故障或者伤害,为此,DEK提供了两个安全紧急按钮(E-stop)。每个紧急按钮都能使机器急停,从而避免伤害。如图所示,在机器前台的两端都有红色的按钮就是E-stop。 图1 紧急按钮位置 二机器概述

1如图所示为机器外部概貌 ①机器控制屏幕(Main Control Screen) ②两侧的控制按钮(Two Button Control) ③小鼠标(Mouse Trackball) ④键盘(Keyboard) ⑤系统启动按钮(System Button) ⑥红色紧急按钮(Emergency Stop Button,E-stop) ⑦主电源开关(Main Isolator) ⑧印刷监控灯(Paste Roll Lamp) ⑨机器状态灯(Tricoloured Beacon)

DEK infinity 培教材

DEK infinity 培教材 DEK DEK INFINITY 培训教材 DEK机器由工业PC电脑作为主控,其操作系统和应用软件都存放在电脑硬盘中,其中C盘安装WINDOWS系统,D盘DEK机的应用软件。DEK INFINITY 软件的的安装大致过程如下(具体安装过程中会有详细的提示): 安装之前,用软盘备份CONFIG.CFG及CONFIG.TXT文件,先用SP06安装盘安装Windows软件及DEK应用软件,最后用SP04安装盘安装DEK补丁程序。步骤如下: 1、备份CONFIG.CFG 及CONFIG.TXT文件。 2、安装Windows及DEK SOFTWARE 06(SP06安装盘) 。 3、拷贝回备份的CONFIG.CFG 及CONFIG.TXT文件。 4、设置触摸屏的中心位置。 5、中断控制程序。 6、安装06版本的补丁程序SP04(SP04安装盘)。 其中C盘安装的是WINDOWS系统,D盘安装的是DEK印刷机的应用软 件。 DEK机在以下几个方面进行了安全设计方面的考虑: , EMERGENCE STOP , 保险和自动跳断开关 , 印刷头支撑 , PRINT CARRIAGE BRAKE PRINT CARRIAGE 刹车机构当马达断电时开始起作用,以保证丝印头抬起时

PRINT CARRIAGE不会碰装到设备后部机架。 工作原理:如图所示,马达轴通过键连接带动FRICTION-PLATE 转动,当电磁铁断电时,弹簧推动压力片和摩擦片接触,并形成一定的摩擦力,由于压力片和电磁铁都是固定在机架上的,所以会阻止摩擦片转动,从而起到阻止马达转动 的功能。当电磁铁带电以后,它就能使压力片在电磁力的作用下离开摩擦片,这 样摩擦轮就能自由的跟随马达转动。 .RISING TABLE BRAKE RISING TABLE 刹车部分

DEK印刷机基础知识

DEK 全自动钢网印刷机操作指导书 一、流程图 二、流程说明 001 开机 001a 确保机器里面没有异物。 001b 打开压缩空气,顺时针旋转前面右下脚主电源开关,打开电源。机器开始引导,待显示器上显示“PRESS SYSTEM BUTTON TO INITIALISE”时,按绿色的〈STSTEM〉键,机器开始初始化,显示器信息提示条中显示当时机器正在做什么。直到显示器下面一排绿色的功能菜单显示出来。 002 调生产程序 按〈SET UP〉(显示的功能键和显示器下面以及键盘上功能键F1-F8一一对应),弹出〈SET UP 〉子功能,按〈LOAD DATA〉通过用〈UP〉〈DOWN〉〈LIFT〉〈RIGHT〉或箭头键选择所需板的文件名,然后按〈LOAD〉功能键。 003 检查参数 因为刮刀的材料和新旧程度的不同,以及板长度的不同所需的刮刀压力也不同,每次调用程序后要检查刮刀压力,并根据印刷情况做相应的调整。 004 设置顶针 使用FORMFLEX设置顶针,先将刮刀,钢网拆下,将RESET按钮按住直至所有的顶针降下;将FORMFLEX

SETUP PLATE 放在当前要用钢网的中心,先将中间手锁锁住,再将两边手锁锁住,装上钢网;按STEP 直至TABLE上升至PRINT高度,按一下机器前盖上的操作按钮等大约100秒左右,按钮旁的气压显示计的颜色由白转绿后,确认顶针升起后按EXIT退出;将钢网退出,拆下SETUP PLATE。(适用于INFINITY) 使用AUTOFLEX,如果是单面板,机器根据板的尺寸自动设置,如果是印双面板则需要根据PCB胶片上元件的位置,从软件操作界面进入CHANGE TOOLING ,CHANGE AUTOFLEX ,通过选择LOWER或RAISE 将可能顶到元件的顶针消去。(适用与GSX/GS)

DEK印刷机手册UserTOC

DEK USER MANUAL CONTENTS MANUAL INFORMATION MANUAL ISSUE STATE DEK WORLDWIDE SALES AND SUPPORT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.5 CHAPTER 1MACHINE PROGRAMMING INTRODUCTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.1 STAGE 1 - POWER UP AND LOG ON . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.2 STAGE 2A - LOAD A PRODUCT FILE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.5 STAGE 2B - LOAD A PRODUCT FILE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.6 STAGE 2C - LOAD A PRODUCT FILE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.7 STAGE 3 - EDIT A PRODUCT FILE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.19 STAGE 4A - FIT SQUEEGEES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.21 STAGE 4B - PROFLOW SETUP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.25 STAGE 5 - LOADING A SCREEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.26 STAGE 6A - MAGNETIC PILLARS TOOLING. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.27 STAGE 6B - VACUUM TOOLING . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.34 STAGE 6C - DEDICATED TOOLING. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.41 STAGE 6D - MULTIFLEX TOOLING . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.48 STAGE 6E - FORMFLEX TOOLING . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.56 STAGE 6F - AUTOFLEX TOOLING. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.73 STAGE 7 - VISION SYSTEM SETUP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.79 STAGE 8 - PRINT IN STEP MODE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.93 STAGE 9 - 2DI SETUP. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.97 STAGE 10 - PRINT IN RUN MODE. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.98 MENU PARAMETERS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.102 SPC CONFIGURATION. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.128 STATUS PAGE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.136 CHAPTER 2SET PREFERENCES INTRODUCTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2.1 PREFERENCES. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2.2 CHAPTER 3HOST COMMUNICATIONS COMMS PROTOCOL OPTIONS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.1 IP ADDRESS CONFIGURATION. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.3 HOST COMMS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.6 CHAPTER 4ERROR MESSAGES INTRODUCTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4.1 ERROR RECOVERY. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4.2 ERROR MESSAGE LISTING. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4.3 User Manual

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