冰冻蚀刻技术

4、冰冻蚀刻法。所谓冰冻蚀刻，是把样品放在-196℃的液态氮中迅速冷冻，然后加温到-100℃，使样品变得非常脆弱易碎，再用预先也冷却到-196℃的非常锋利的玻璃断口切割经冷冻的样品，这样使样品在最容易断裂的部位断开（如果是微生物细胞，则多半是沿内膜中部），然后让样品放在真空条件下升华掉断口处的冰，最后用重金属喷镀该断口表面，即可用电子显微镜观察其结构。用这种制备方法的优点是可以避免在固定、脱水和包埋过程中造成细胞结构的人为改变而形成的假象。

冰冻蚀刻（freeze-etching）亦称冰冻断裂（freeze-fracture）。标本置于-100?C的干冰或-196?C的液氮中，进行冰冻。然后用冷刀骤然将标本断开，升温后，冰在真空条件下迅即升华，暴露出断面结构，称为蚀刻（etching）。蚀刻后，向断面以45度角喷涂一层蒸汽铂，再以90度角喷涂一层碳，加强反差和强度。然后用次氯酸钠溶液消化样品，把碳和铂的膜剥下来，此膜即为复膜（replica）。复膜显示出了标本蚀刻面的形态，在电镜下得到的影像即代表标本中细胞断裂面处的结构。

和投射电子显微镜是靠透过物体的电子成像不同，扫描电子显微镜的成像是靠观察物体表面发射的电子。扫描电子显微镜是用聚焦得很细的电子束在样品表面扫描。电子激发样品表面的原子放电，释放出微细的电子簇（二次电子），用灵敏的检测装置可以捕获它们，然后通过类似电视机的原理将样品图象呈现出来。二次电子对检测器的作用取决于样品表面的性质，当电子激发样品表面突起部位时，会有大量二次电子进入检测器，而表面凹陷处则只有少量二次电子进入，所以可以显出反差突出、明暗清晰的三维图象。而且它的成像焦深较长，图象的立体感强，和肉眼所见差别不大。制备扫描电子显微镜的样品也先要经过固定、脱水等处理，以免在真空条件下变形失真，为了获得较多的二次电子，表面要喷涂重金属和碳原子。

蚀刻技术

聊城方圆金属标牌技术培训一、蚀刻液类 1，铝标牌蚀刻液配方A 含手工蚀刻和机器蚀刻两种配方。 2，不锈钢、钛金、铜标牌通用型蚀刻液配方A 含手工蚀刻和机器蚀刻两种配方。 3，可控型不锈钢、钛金板大面积均匀蚀刻配方D 适合手工蚀刻，即使201材质经过蚀刻后也完全达到均匀柔白效果，一步到位，无需进行后期处理。 4，模具钢蚀刻液配方A 制作工业用压花、咬花、皮纹等蚀刻类模具。二、处理液类 1，铝标牌常温药白液配方A 兼具药白和细砂面处理效果。 2，常温型铝标牌感光油墨脱膜液配方B 脱膜、除黑二合一，速度快，可以批量处理，不怕标牌叠压，溶液可以反复使用。 3，铜材双色处理液配方C 处理后生成亚光的表面效果，跟高亮度花边、字边形成鲜明对比，呈现典雅高档的整体效果。 4，铜材仿镀金处理液配方D

无需电镀，经过几分钟的浸泡处理，完全达到电镀仿金的效果，操作简单，成本低。适合制作各类金黄色镭射铜牌，砂面铜牌，胸牌胸章等。 5，不锈钢蚀刻后高效漂白液配方D 适合201、304等各种材质大面积蚀刻后的发黑发花的漂白处理，简单浸泡，速度快，漂白液可以重复利用。适合制作奖牌、授权牌、奶报箱面板、高档科室牌等。 6，去钛液配方C 去钛彻底，速度快，不钻边、不会损伤油墨、不干胶。7，不锈钢仿镀镍镀银处理液配方D 完全不走电镀流程，绝对达到电镀亮镍、亮银的效果，时间只需几分钟。处理液成本低，可以反复使用。适合制作各类胸章、工号牌、银砂面标牌等。说明： 1，以上技术配方根绝技术含量分为A\B\C\D四个等级。购买任何一款配方，免费传授相关的标牌制作工艺流程，包含制版、上漆等制作要领和细节。 2，每位客户最多允许购买2项，两项九折优惠。老客户只需7折！！！

蚀刻天线制作方法与制作流程简介

目前我们了解的天线制作技术主要有三种：绕线式天线、印刷天线和蚀刻天线。此外还有真空镀膜法生产RFID天线的，上述几种生产方法的特点比较如下： 2.1 绕线式天线绕线和印刷技术在中国大陆得到了较为广泛的应用，大部分的 RFID标签制造商也是采用此技术。利用线圈绕制法制作RFID标签时，要在一个绕制工具上绕制标签线圈并进行固定，此时要求天线线圈的匝数较多。这种方法用于频率围在125-134KHz的RFID标签，其缺点是成本高、生产速度慢、生产效率较低。 2.2 印刷天线印刷天线是直接用导电油墨（碳浆、铜浆、银浆等）在绝缘基板（或薄膜）上印刷导电线路，形成天线的电路。主要的印刷方法已从只用丝网印刷扩展到胶印、柔性版印刷、凹印等制作方法，较为成熟的制作工艺为网印与凹印技术。其特点是生产速度快，但由于导电油墨形成的电路的电阻较大，它的应用围受到一定的局限。 2.3 蚀刻天线印制电路的蚀刻技术主要应用于欧洲地区，而在，目前仅少数软性电路板厂有能力运用此技术制造RFID标签天线。蚀刻技术生产的天线可以运用于大量制造13.56M、UHF频宽的电子标签中，它具有线路精细、电阻率低、耐候性好、信号稳定等优点。 3、蚀刻天线制作方法简介蚀刻天线常用铜天线和铝天线,其生产工艺与挠性印制电路板的蚀刻工艺接近。 3.1 蚀刻天线的制作流程挠性聚酯覆铜(铝)板基材――贴感光干膜／印感光油墨――连续自动曝光――显像――蚀刻――退膜--水洗--干燥—质检—包装 3.2 制作流程说明挠性聚酯覆铜(铝)板基材：采用软板专用的合成树脂胶（环氧胶、丙烯酸胶）将铜箔(铝箔)与聚酯膜压合在一起，经高温后固化后而成，其电性能、耐高温性、耐腐蚀性较强。材料的组成截面图如下：

光固化原理及技术

一、光固化原理 UV涂料即紫外光固化涂料，紫外光固化涂料经紫外光照射后,首先光引发剂吸收紫外光辐射能量而被激活,其分子外层电子发生跳跃,在极短的时间内生成活性中心,然后活性中心与树脂中的不饱和基团作用,引发光固化树脂和活性稀释剂分子中的双键断开,发生连续聚合反应,从而相互交联成膜。化学动力学研究表明,紫外光促使UV涂料固化的机理属于自由基连锁聚合。首先是光引发阶段;其次是链增长反应阶段,这一阶段随着链增长的进行,体系会出现交联,固化成膜;最后链自由基会通过偶合或歧化而完成链终止。二、什么是（UV）固化技术它是指通过一定波长的紫外光照射，使液态的树脂高速聚合而成固态的一种光加工工艺。光固化反应本质上是光引发的聚合、交联反应。光固化涂料是光固化技术在工业上大规模成功应用的最早范例，也是目前光固化产业领域产销量最大的产品，规模远大于光固化油墨和光固化胶粘剂。早期的光固化涂料主要应用于木器涂装，随着技术的不断发展和市场的开拓，光固化涂料所适用于的基材已由单一的木材扩展至纸张、各类塑料、金属、水泥制品、织物、皮革、石材(防护胶)等，外观也由最初的高光型，发展为亚光型、磨砂型(仿金属蚀刻)金属闪光型、珠光型、烫金型、纹理型等等。适宜涂装方式包括淋涂、辊涂、喷涂、浸涂等。 (UV)技术已一步一步的渗透到传统商品的方方面面，使商品变得更美，使厂家更能获益。（UV）固化技术的出现解决了一些关键的技术难题,首先（UV）固化采用（UV）光波原理,使（UV）涂料渗透到石材内部与石质发生连接.当固化反应完成后（UV）面也同时有较高的硬度,石材在使用中表面不与外界接触,而是（UV）涂层与外界接触,而当（UV）涂层受损时,非常容易修补,恢复原貌;所以（UV）养护技术必将在石材界引起一个革命性的改变,使养护更加快捷、方便、环保、并且成本更低。

(工艺技术)蚀刻工艺

一蝕刻技術利用對金屬表面的侵蝕作用，從金屬表面去除金屬的處理技術。 (1) 電解蝕刻(electrolytic etching) 用母模作導電性陰極，以電解液作媒介，對加工部分，集中實施蝕刻的侵蝕去除法。 (2) 化學蝕刻(chemical etching) 利用耐藥品被膜，把蝕刻侵蝕去除，作用集中於所要部位的方法。照相蝕刻技術(photo-etching process) 在金屬表面全面均勻形成層狀的感光性耐藥品被膜(photo resist)，而透過原圖底片，用紫外線等曝光，後施以顯像處理，來形成所要形狀的耐藥品被膜之被覆層，再以蝕刻浴的酸液或鹼液，對露出部產生化學或電化學侵蝕作用，來溶解金屬的加工技術。

(3) 化學蝕刻技術之特性 a. 不需要電極、母型(master)等工具，故無需此等工具之維護費。 b. 由規劃到生產間所需時間短，可作短期加工。 c. 材料之物理、機械性質不受加工影響。 d. 加工不受形狀、面積、重量之限制。 e. 加工不受硬度、脆性之限制。 f. 能對所有金屬(鐵、不銹鋼、鋁合金、銅合金、鎳合金、鈦、史泰勒合金)實施加工。 g. 可高精度加工。 h. 可施複雜、不規則、不連續之設計加工。 i. 面積大，加工效率良好，但小面積時，其效率比機機械加工差。 j. 水平向之切削易得高精度，但深度、垂直方向不易得到同機機械加工之

精度。 k. 被加工物之組成組織宜均勻，對不均質材，不易加工順利。二蝕花加工(咬花加工)演進 (1) 第1階段：補助目的掩飾成形品上之缺陷。 (2) 第2階段：裝飾目的提高商品價值。 (3) 第3階段：應用複合花紋邁入更高度的意匠設計時代。 (4) 第4階段：應用立體花紋進入更高品質之時代。三咬花加工之特性(針對模具) (1) 加工時，幾乎不產生熱量，故不會引起熱變形或熱變質。 (2) 大型模具亦可加工。 (3) 加工時不會產生毛邊、應變、硬化等不良現象。 (4) 曲面、側面之加工容易。

半导体IC制造流程

一、晶圆处理制程晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子组件（如晶体管、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程，以微处理器（Microprocessor）为例，其所需处理步骤可达数百道，而其所需加工机台先进且昂贵，动辄数千万一台，其所需制造环境为为一温度、湿度与含尘量（Particle）均需控制的无尘室（Clean-Room），虽然详细的处理程序是随着产品种类与所使用的技术有关；不过其基本处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗（Cleaning）之后，接着进行氧化（Oxidation）及沈积，最后进行微影、蚀刻及离子植入等反复步骤，以完成晶圆上电路的加工与制作。二、晶圆针测制程经过Wafer Fab之制程后，晶圆上即形成一格格的小格，我们称之为晶方或是晶粒（Die），在一般情形下，同一片晶圆上皆制作相同的芯片，但是也有可能在同一片晶圆上制作不同规格的产品；这些晶圆必须通过芯片允收测试，晶粒将会一一经过针测（Probe）仪器以测试其电气特性，而不合格的的晶粒将会被标上记号（Ink Dot），此程序即称之为晶圆针测制程（Wafer Probe）。然后晶圆将依晶粒为单位分割成一粒粒独立的晶粒，接着晶粒将依其电气特性分类（Sort）并分入不同的仓（Die Bank），而不合格的晶粒将于下一个制程中丢弃。三、IC构装制程 IC构装制程（Packaging）则是利用塑料或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路（Integrated Circuit；简称IC），此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架（Pin），称之为打线，作为与外界电路板连接之用。

蚀刻用腐蚀液与配方比例

蚀刻用腐蚀液与配方比例 Document number：WTWYT-WYWY-BTGTT-YTTYU-2018GT

刻蚀基础（转载）湿式蚀刻技术最早的蚀刻技术是利用特定的溶液与薄膜间所进行的化学反应来去除薄膜未被光阻覆盖的部分，而达到蚀刻的目的，这种蚀刻方式也就是所谓的湿式蚀刻。因为湿式蚀刻是利用化学反应来进行薄膜的去除，而化学反应本身不具方向性，因此湿式蚀刻过程为等向性，一般而言此方式不足以定义3微米以下的线宽，但对于3微米以上的线宽定义湿式蚀刻仍然为一可选择采用的技术。湿式蚀刻之所以在微电子制作过程中被广泛的采用乃由于其具有低成本、高可靠性、高产能及优越的蚀刻选择比等优点。但相对于干式蚀刻，除了无法定义较细的线宽外，湿式蚀刻仍有以下的缺点：1)需花费较高成本的反应溶液及去离子水；2)化学药品处理时人员所遭遇的安全问题；3)光阻附着性问题；4)气泡形成及化学蚀刻液无法完全与晶圆表面接触所造成的不完全及不均匀的蚀刻；5)废气及潜在的爆炸性。湿式蚀刻过程可分为三个步骤：1)化学蚀刻液扩散至待蚀刻材料之表面；2)蚀刻液与待蚀刻材料发生化学反应；3)反应后之产物从蚀刻材料之表面扩散至溶液中，并随溶液排出(3)。三个步骤中进行最慢者为速率控制步骤，也就是说该步骤的反应速率即为整个反应之速率。

大部份的蚀刻过程包含了一个或多个化学反应步骤，各种形态的反应都有可能发生，但常遇到的反应是将待蚀刻层表面先予以氧化，再将此氧化层溶解，并随溶液排出，如此反复进行以达到蚀刻的效果。如蚀刻硅、铝时即是利用此种化学反应方式。湿式蚀刻的速率通常可藉由改变溶液浓度及温度予以控制。溶液浓度可改变反应物质到达及离开待蚀刻物表面的速率，一般而言，当溶液浓度增加时，蚀刻速率将会提高。而提高溶液温度可加速化学反应速率，进而加速蚀刻速率。除了溶液的选用外，选择适用的屏蔽物质亦是十分重要的，它必须与待蚀刻材料表面有很好的附着性、并能承受蚀刻溶液的侵蚀且稳定而不变质。而光阻通常是一个很好的屏蔽材料，且由于其图案转印步骤简单，因此常被使用。但使用光阻作为屏蔽材料时也会发生边缘剥离或龟裂的情形。边缘剥离乃由于蚀刻溶液的侵蚀，造成光阻与基材间的黏着性变差所致。解决的方法则可使用黏着促进剂来增加光阻与基材间的黏着性，如Hexamethyl-disilazane(HMDS)。龟裂则是因为光阻与基材间的应力差异太大，减缓龟裂的方法可利用较具弹性的屏蔽材质来吸收两者间的应力差。蚀刻化学反应过程中所产生的气泡常会造成蚀刻的不均匀性，气泡留滞于基材上阻止了蚀刻溶液与待蚀刻物表面的接触，将使得蚀刻速率变慢或停滞，直到气泡离开基材表面。因此在这种情况下会在溶液中加入一些催化剂增进蚀刻溶液与待蚀刻物表面的接触，并在蚀刻过程中予于搅动以加速气泡的脱离。

金属蚀刻工艺流程

金属蚀刻工艺流程 (一)金属蚀刻工艺流程金属的种类不同，其蚀刻的工艺流程也不同，但大致的工序如下：金属蚀刻板→除油→水洗→浸蚀→水洗→干燥→丝网印刷→千燥→水浸2～3min→蚀刻图案文字→水洗→除墨→水洗→酸洗→水洗→电解抛光→水洗→染色或电镀→水洗→热水洗→干燥→软布抛(擦光)光→ 喷涂透明漆→干燥→检验→成品包装。 1．蚀刻前处理在金属蚀刻之前的工序都是前处理，它是保证丝印油墨与金属面具有良好附着力的关键工序，因此必须要彻底清除金属蚀刻表面的油污及氧化膜。除油应根据工件的油污情况定出方案，最好在丝印前进行电解除油，保证除油的效果。除氧化膜也要根据金属的种类及膜厚的情况选用最好的浸蚀液，保证表面清洗干净。在丝网印刷前要干燥，如果有水分，也会影响油墨的附着力，而且影响后续图纹蚀刻的效果甚至走样，影响装饰效果。 2．丝网印刷丝网印刷要根据印刷的需要制作标准图纹丝印网版。图纹装饰工序中，丝印主要起保护作用，涂感光胶时次数要多些，以便制得较厚的丝网模版，这样才使得遮盖性能好，蚀刻出的图纹清晰度高。丝网版的胶膜在光的作用下，产生光化学反应，使得光照部分交联成不溶于水的胶膜，而未被光照部分被水溶解而露出丝网空格，从而在涂有胶膜丝网版上光刻出符合黑白正阳片图案的漏网图纹。把带有图纹的丝印网版固定在丝网印刷机上，采用碱溶性耐酸油墨，在金属板上印制出所需要的图纹，经干燥后即可进行蚀刻。 3．蚀刻后处理蚀刻后必须除去丝印油墨。一般的耐酸油墨易溶于碱中。将蚀刻板浸入40～60g／L的氢氧化钠溶液中，温度50～80℃，浸渍数分钟即可退去油墨。退除后，如果要求光亮度高，可进行抛光，然后进行染色，染色后为了防止变色及增加耐磨、耐蚀性，可以喷涂透明光漆。对于一些金属本身是耐蚀性能好而且不染色的，也可以不涂透明漆，要根据实际需要而定。 (二)化学蚀刻溶液配方及工艺条件蚀刻不同的金属要采用不同的溶液配方及工艺条件，常用金属材料的蚀刻溶液配方及工艺条件见表6―4～表6-6。

不锈钢蚀刻加工技术

不锈钢蚀刻加工即通过光化学反应和蚀刻来加工金属零件的一种工艺方法。下面就让广德均瑞电子科技为您简单解析，希望可以帮助到您！该方法充分利用当前先进的计算机辅助设计技术，将需要加工的图形制成菲林，然后将菲林图形通过光化学反应复制到金属材料表面，在金属材料表面形成被保护起来的金属零件图形，再通过蚀刻的方法，把未保护的金属材料蚀掉就产生出了金属零件。不锈钢蚀刻加工与传统的机械冲制方法相比，具有生产周期短（一般3天可以制造出产品），修改尺寸方便快捷的优点；而机械冲制方法必须具备高精度的冲制设备和模具加工设备，开发周期要2至3个月。由于蚀刻法的特殊性，零件的复杂程度与加工难易程度无关；相对而言，机械冲制方法对复杂的零件处理起来往往会增加制造难度，有的甚至无法加工。蚀刻法制造仅需设计制作菲林（感光胶等），

新品开发费用少；蚀刻加工制造的金属零件无毛刺，不改变材料的磁特性，加工后的产品平整度不受丝毫改变。广德均瑞电子科技有限公司注册资金500万人民币，拥有不锈钢五金蚀刻加工独立法人环评资质，厂房面积2000平方米，6条不锈钢生产线，公司销售生产管理人员均超十年不锈钢蚀刻生产加工经验。公司主要生产集成电路导线架；接地端子; 表面贴装零件(SMT)模板；精密线材布线钢板;编码器光栅；手机按键、RDIF天线、基板及金属配件；(VFD)栅网、陈列、支架；电极针（放电针）；各类金属过滤网片/喇叭网片；眼镜框架；精密元器件掩模板；LCD背光模仁、钢版；显像管荫罩；电脑硬盘骨架；金属蚀刻发热片工艺等。广德均瑞电子科技是以补强钢片为主打产品的蚀刻厂，ISO9001认证工厂，具有独立法人和环评资质，持有排污许可证的企业。拥有6蚀刻加工生产线，免费提供FPC补强板工艺解决方案以及蚀刻行业资讯。

深硅刻蚀工艺原理

硅蚀刻工艺在MEMS中的应用文章来源：本站原创点击数：97 录入时间：2006-4-7 减小字体增大字体Dave?Thomas?/?Trikon?Technologies，Newport，Wales，United?Kingdom 本文介绍了在现代微机电系统（MEMS；Micro?Electro-Mechanical?System）制造过程中必不可少的硅蚀刻流程，讨论了蚀刻设备对于满足四种基本蚀刻流程的要求并做了比较，包括块体（bulk）、精度（pre cision）、绝缘体上硅芯片（SOI；Silicon?On?Insulator）及高深宽比的蚀刻（high?aspect?ratio?etching）等。并希望这些基本模块能衍生出可提供具备更高蚀刻率、更好的均匀度、更平滑的蚀刻侧壁及更高的高深宽比的蚀刻能力等蚀刻设备，以满足微机电系统的未来发展需求。微机电系统是在芯片上集成运动件，如悬臂（cantilever）、薄膜（membrane）、传感器（sensor）、反射镜（mirror）、齿轮（gear）、马达（motor）、共振器（resonator）、阀门（valve）和泵（pump）等。这些组件都是用微加工技术（micromachining）制造的。由于硅材料的机械性及电性众所周知，以及它在主流IC制造上的广泛应用，使其成为微加工技术的首要选择材料。在制造各式各样的坑、洞、齿状等几何形状的方法中，湿式蚀刻具有快速及低成本的优势。然而，它所具有对硅材料各方向均以相同蚀刻速率进行的等向性（isotropic）蚀刻特性、或者是与硅材料的晶体结构存在的差异性、产生不同蚀刻速率的非等向性（a nisotropic）等蚀刻特性，会限制我们在工艺中对应用制造的特定要求，例如喷墨打印机的细微喷嘴制造（非等向性蚀刻特性总会造成V形沟槽，或具锥状（tapered?walls）的坑洞，使关键尺寸不易控制?）。而干式蚀刻正可克服这个应用限制，按照标准光刻线法（photolithographic）的光罩所定义的几何图案，此类干式蚀刻工艺可获取具有垂直侧壁的几何图案。举例来说，通常要蚀刻定义出较大尺寸的组件，如电容式加速微传感器（capacitive?accelerometers）。通常我们会优先考虑湿式蚀刻方式，但对于需要更精确尺寸控制、或是整体尺寸需微缩的组件的制造，则会考虑选择采用干式蚀刻来达到工艺要求。硅蚀刻广泛应用的硅蚀刻方法，是起源于德国Robert?Bosch公司开发的非等向性硅蚀刻工艺方法，被称为Bosch 气体交替技术（Bosch?gas-switching?technique）[1]。利用具有非等向性蚀刻反应的等离子源，与通过反应形成高分子蔽覆层（polymeric?passivation?layer）的另一种等离子源，两者反复交替进行的方法，以达到硅蚀刻的工艺要求。常用的在硅蚀刻生产过程中的气体选择，多是采用SF6（六氟化硫），因其可在能量只有20eV的条件下即可分解出6个氟原子，而这些氟原子会继续与Si反应形成挥发性SiF4（四氟化硅）。理论上，已定义几何图案的6寸硅晶圆占据了大约15%的裸片面积，设定等离子反应室内压力>30mtorr、S

晶圆制造工艺ETCH完整版

晶圆制造工艺E T C H 集团标准化办公室：[VV986T-J682P28-JP266L8-68PNN]

晶圆制造工艺流程 1、表面清洗 2、初次氧化 3、CVD(ChemicalVapordeposition)法沉积一层Si3N4(HotCVD或LPCVD) 。（1）常压CVD(NormalPressureCVD) （2）低压CVD(LowPressureCVD) （3）热CVD(HotCVD)/(thermalCVD) （4）电浆增强CVD(PlasmaEnhancedCVD) （5）MOCVD(MetalOrganicCVD)&分子磊晶成长(MolecularBeamEpitaxy) （6）外延生长法?(LPE) 4、涂敷光刻胶? （1）光刻胶的涂敷? （2）预烘(prebake) （3）曝光（4）显影（5）后烘(postbake) （6）腐蚀(etching) （7）光刻胶的去除 5、此处用干法氧化法将氮化硅去除 6?、离子布植将硼离子(B+3) 透过SiO2?膜注入衬底，形成P?型阱 7、去除光刻胶，放高温炉中进行退火处理 8、用热磷酸去除氮化硅层，掺杂磷(P+5) 离子，形成N?型阱 9、退火处理，然后用HF?去除SiO2?层 10、干法氧化法生成一层SiO2?层，然后LPCVD?沉积一层氮化硅 11、利用光刻技术和离子刻蚀技术，保留下栅隔离层上面的氮化硅层 12、湿法氧化，生长未有氮化硅保护的SiO2?层，形成PN?之间的隔离区 13、热磷酸去除氮化硅，然后用HF溶液去除栅隔离层位置的SiO2，并重新生成品质更好的SiO2薄膜,作为栅极氧化层。 14、LPCVD?沉积多晶硅层，然后涂敷光阻进行光刻，以及等离子蚀刻技术，栅极结构，并氧化生成SiO2?保护层。 15、表面涂敷光阻，去除P?阱区的光阻，注入砷(As) 离子，形成NMOS?的源漏极。用同样的方法，在N?阱区，注入B? 离子形成PMOS?的源漏极。 16、利用PECVD?沉积一层无掺杂氧化层，保护元件，并进行退火处理。 17、沉积掺杂硼磷的氧化层 18、溅镀第一层金属

不锈钢蚀刻技术

不锈钢蚀刻技术引言人造木材由于具有色彩鲜艳、图案清晰和价格低廉等优点，而广泛应用于建筑装饰和家具等行业，制约人造木材生产的关键是模具板。利用蚀刻方法能够在不锈钢模具上雕刻出各种花纹图案，提高所加工制件的装饰和美观性能。在技术分为机械、化学和电化学方法等[1～4]，其中化学蚀刻具有工艺简单、操作方便、精度高和生产成本低等优点，适合于批量生产，蚀刻深度为20～200μm。化学蚀刻涉及材料科学、照相制版技术和金属腐蚀与防护等。图纹膜的致密性、耐蚀性和耐热性尤为重要。不锈钢抛光技术分为机械、化学和电化学抛光，其中化学抛光具有工艺简单、操作方便、投资少、生产成本低和适应性强等特点[5，6]，化学抛光实际是不锈钢溶解和钝化两种过程相互竞争的结果，抛光质量不仅与不锈钢材质、加工方法、制品大小和结构以及表面状态等有关，而且还与溶液配方和抛光工艺参数有关。化学抛光溶液分为王水型、硫酸型、磷酸型和醋酸-双氧水型等[7]，为了改善和提高抛光质量而加入一定量添加剂，添加剂不锈钢化学抛光分为浸泡、喷淋和涂膏等，浸泡又分为高温、中温和室温抛光[9]。目前，我国人造木材行业应用的模具板主要是从欧洲进口，不仅价格昂贵，而且修复困难，因此不锈钢模具板的国产化势在必行。本文针对国产不锈钢板材，研究了化学蚀刻、化学抛光和电镀铬工艺参数。 1 实验 1.1 各种溶液组成 1)化学除油溶液 1.2 工艺流程和工艺规范不锈钢工件→前处理(手工清理，去除毛刺和焊瘤等)→除油(70～80℃，除尽为止)→清洗→干燥→覆盖带有图纹的膜(应具有无孔、耐蚀和耐热)→化学蚀刻(45～50℃，蚀刻速度10～ 20μm/h)→清洗→脱膜→清洗→化学抛光(25～40℃，1～5h)→清洗→中和(25～40℃，1min)→清洗→电镀铬(阴极电流密度50～60a/dm2，55～60℃)→产品→保护处理→入库。 2 实验结果与讨论 2.1 影响蚀刻的因素 1) fecl3的质量浓度在蚀刻温度为50℃和盐酸为12ml/l条件下实验:a.fecl3质量浓度不仅影响蚀刻速度，而且影响蚀刻质量。当fecl3小于600g/l时，蚀刻速度慢，很难达到蚀刻效果；b.当fecl3在600～900g/l范围内，蚀刻速度随fecl3质量浓度的增加而增大；c.当fecl3质量浓度大于900g/l时，不仅蚀刻速度随着fecl3质量浓度的增加而减小，而且蚀刻面出现不均匀现象，蚀刻面大时尤为明显，这是由于蚀刻产物在蚀刻面上结晶析出所致。综合考虑，对于奥氏体不锈钢，fecl3质量

蚀刻用腐蚀液与配方比例

刻蚀基础（转载）湿式蚀刻技术最早的蚀刻技术是利用特定的溶液与薄膜间所进行的化学反应来去除薄膜未被光阻覆盖的部分，而达到蚀刻的目的，这种蚀刻方式也就是所谓的湿式蚀刻。因为湿式蚀刻是利用化学反应来进行薄膜的去除，而化学反应本身不具方向性，因此湿式蚀刻过程为等向性，一般而言此方式不足以定义3微米以下的线宽，但对于3微米以上的线宽定义湿式蚀刻仍然为一可选择采用的技术。湿式蚀刻之所以在微电子制作过程中被广泛的采用乃由于其具有低成本、高可靠性、高产能及优越的蚀刻选择比等优点。但相对于干式蚀刻，除了无法定义较细的线宽外，湿式蚀刻仍有以下的缺点：1) 需花费较高成本的反应溶液及去离子水；2) 化学药品处理时人员所遭遇的安全问题；3) 光阻附着性问题；4) 气泡形成及化学蚀刻液无法完全与晶圆表面接触所造成的不完全及不均匀的蚀刻；5) 废气及潜在的爆炸

性。湿式蚀刻过程可分为三个步骤：1) 化学蚀刻液扩散至待蚀刻材料之表面；2) 蚀刻液与待蚀刻材料发生化学反应；3) 反应后之产物从蚀刻材料之表面扩散至溶液中，并随溶液排出(3)。三个步骤中进行最慢者为速率控制步骤，也就是说该步骤的反应速率即为整个反应之速率。大部份的蚀刻过程包含了一个或多个化学反应步骤，各种形态的反应都有可能发生，但常遇到的反应是将待蚀刻层表面先予以氧化，再将此氧化层溶解，并随溶液排出，如此反复进行以达到蚀刻的效果。如蚀刻硅、铝时即是利用此种化学反应方式。湿式蚀刻的速率通常可藉由改变溶液浓度及温度予以控制。溶液浓度可改变反应物质到达及离开待蚀刻物表面的速率，一般而言，当溶液浓度增加时，蚀刻速率将会提高。而提高溶液温度可加速化学反应速率，进而加速蚀刻速率。除了溶液的选用外，选择适用的屏蔽物质亦是十分重要的，它必须与待蚀刻材料表面有很好的附着性、并能承受蚀刻溶液的侵蚀且稳定而

金属蚀刻技术

金属蚀刻技术摘要：金属蚀刻技术历史悠久，是一项既古老又新颖、既普通又尖端的技术。随着新技术的发展，新产品的开发，金属蚀刻技术发挥着越来越重要的作用。本文从金属蚀刻的原理入手，简单介绍了这种技术的分类，并详细叙述了其加工过程、应用实例、目前主要存在的问题及前景展望。关键词：蚀刻、光致油墨坚膜前言金属蚀刻是采用化学处理（化学腐蚀、化学砂面）或机械处理（机械喷砂、压花等）技术手段，将光泽的金属表面加工成凹凸粗糙晶面，经光照散射，产生一种特殊的视觉效果，赋予产品别具情趣的艺术格调。近几十年来，随着经济发展、社会进步，金属蚀刻技术的应用越来越被人们重视。例如：制作旅游今年品、高档铭牌、奖牌、编码盘和显示屏的点击、印花辊筒和模板、精细零件等，都离不开金属蚀刻技术。作为一种精密而科学的化学加工技术，化学蚀刻在多种金属材料上被广泛运用，对金属材料进行蚀刻，关键是两方面的问题，即保护需要的部分不被蚀刻；而不需要的部分则完全时刻掉，从而获得需要的图文。 1、原理金属在蚀刻液中蚀刻的过程，首先是金属零件表面发生晶粒溶解的作用；其次在晶界上也发生溶解作用；一般来讲晶界与晶粒是以不同溶解速度发生溶解作用的。在多数金属和合金机构中，各个晶体几乎都能采取原子晶格的任何取向。而晶粒的不同取向、晶粒密度的大小都会和周围的母体金属形成微观原电池。对金属的蚀刻液来讲，一方面这些原电池的存在，使金属表面存在着电位差，电位正的地方得到暂时的保护，电位负的地方被优先蚀刻。另一方面在零件表面具有变化着的原子间距，而且原子间距较宽的地方溶解迅速，一直到显示出不平整的表面为止。然后溶解作用以几乎恒定的速度切削紧密堆积的原子层，表面的几何形状也随着晶粒的溶解而不断变化。晶界上的蚀刻也将进一步影响零件表面。蚀刻技术的分类： 1、1 根据蚀刻时的化学反应类型分类：（1）、化学蚀刻。工艺流程：预蚀刻→蚀刻→水洗→浸酸→水洗→去抗蚀膜→水洗→干燥。（2）、电解蚀刻。工艺流程：入槽→开启电源→蚀刻→水洗→浸酸→水洗→去抗蚀膜→水洗→干燥。 1、2 根据蚀刻的材料类型分类 (1)铜材蚀刻。工艺流程：经过抛光或拉丝的铜板表面清洁处理→丝网印刷图文→干燥→预蚀刻→水洗→检查→蚀刻→水洗→浸酸处理→水洗→去除丝印的保护层→热水洗→冷水冲洗→后处理→成品。（2）不锈钢蚀刻。工艺流程：板材表面清洁处理→网印液态光致抗蚀油墨→干燥→加底片曝光→显影→水洗→检查修板→坚膜→蚀刻→去除保护层→水洗→后处理→干燥→成品。（3）金属蚀刻加工根据其加工对象的要求不同，可分为两类：对薄板状金属蚀刻穿了叫化学冲裁（chemical blanking）；对一定厚度金属只蚀刻去一部分厚度而不刻穿，使刻去的

PCB真空蚀刻技术详细分析,原理和优势详细概述

PCB真空蚀刻技术详细分析,原理和优势详细概述蚀刻过程是PCB生产过程中基本步骤之一，简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖，没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应，从而被咬蚀掉，最终形成设计线路图形和焊盘的过程。当然，蚀刻原理用几句话就可以轻而易举地描述，但实际上蚀刻技术的实现还是颇具有挑战性，特别是在生产微细线路时，很小的线宽公差要求，不允许蚀刻过程存在任何差错，因此蚀刻结果要恰到好处，不能变宽，也不能过蚀。进一步解释蚀刻的过程，PCB制造商更愿意使用水平的蚀刻线进行生产，以实现最大程度上的生产自动化，使生产成本降低，但水平蚀刻也不是十全十美，无法消除的“水池效应”使板的上表面和下表面产生不同的蚀刻效果，板边的蚀刻速率比板中心的蚀刻速率快，有时候，这种现象会使板面上的蚀刻结果产生比较大的差异。也就是说，“水池效应”会使板边上的线路过蚀比板中心的线路过蚀大，甚至精心进行的线路修正（在板边上适当地加宽线路宽度），来补偿不同的蚀刻速率也会出现失败，因为要获得超细的线路必须非常精细的控制蚀刻公差。这种情况导致蚀刻速率的变化是十分显著的。位于线路板上面，靠近板边的部分，蚀刻液更容易流出板外，新旧蚀刻液更容易进行交换，因此保持了较好的蚀刻速率。而在板中心的位置，比较容易形成“水池”情况，蚀刻剂的流动因此受到限制，富含铜离子的溶液流出板面相对要难一些，结果对比板边或板的下面，蚀刻效率降低，蚀刻效果变差。实际上，在实践中不太可能避免“水池效应”，因为链条式的水平传动辊轮会阻止蚀刻液的排出，结果导致蚀刻液在辊轮间积聚，这种现象在生产面积较大的板或超微细线路时更加明显，即使是采用了比较特殊的生产过程控制和补偿方式，例如水平于传输方向可独立调整的喷淋系统、增加振荡式的喷淋管及增加矫正性的再蚀刻段等，如果没有巨大的技术投入，这个问题也无法很好解决，于是实现避免“水池效应”的目标又不不得不回到起点，重新开始。在去年底，PILL e.K.发布了一项新的工艺技术，仅通过抽水泵来吸取使用过的蚀刻液就可改善板面朝上部分的蚀刻液的流动性，从而阻止水坑效应的产生。这种方法被称为真空

丝网印刷及金属蚀刻技术

丝网印刷与金属蚀刻技术金属蚀刻技术近年又被人们重视起来，但是它已不是旧式手工方式的重复，而是在新材料、新设备的基础上的有了新的发展和提高，如在不锈钢等材料上能蚀刻出0.05mm以下的精细线条，从而也就进入高科技领域。本文对其基本生产过程进行论述，尤其强调丝网印刷工艺在其中的作用。 1、前言随着经济的发展、社会进步，金属蚀刻技术的应用越来越被人们所重视。有人想开发旅游纪念品，有人要制作高档铭牌、奖牌，有人要制作码盘，有人要制作屏幕电板，也有人要制作精细、零件...所有这些，都离不开金属蚀刻技术。由此可见，它将会形成一门新兴的产业。“蚀刻”，也有人叫“刻蚀”，本人以为前者较为准确。《现代汉语辞典》解释“蚀刻”即“利用硝酸等化学药品的腐蚀作用来制造铜版、锌版等印刷版的方法”说法虽然具体了一些，但意义还是表达出来了。金属蚀刻技术是一个既古老又新颖，既普通又尖端的技术，作为一种重要的生产手段，近代工业生产和现代文明都离不了它。印刷电路板生产、集成电路生产，都离不开蚀刻技术。这方面早有大量论著及成熟工艺，本文篇幅有限，暂且不谈。金属蚀刻加工根据其加工对象的要求不同，有人把它分为两类：对薄板状金属蚀刻穿了叫化学冲裁（chemical blanking);对一定厚度金

属只蚀刻去一部分厚度而不刻穿，使刻去的底面与原面有一定的高度差，这叫化学铣削（chemical milling)。我们一般习惯于用双面蚀刻和单面蚀刻来区别，双面的往往是蚀刻穿了的；单面往往是不刻穿的，但也能刻穿。所以它们的分类法可能更明确些，而且它和金属切削加工的概念联系起来了。对金属材料进行蚀刻，其关键问题是：1、保护需要的部分不被蚀刻；2、蚀刻掉不需要的部分，从而获得需要的方字或图形。 2、金属蚀刻工艺流程金属蚀刻工艺随着被蚀刻的材料及工件要求不同而不同，总的过程如下：一、制作保护层板材表面清洁处理、化学或电化学清洗、丝网直接印刷图文或网印后再曝光显影。二、蚀刻基材不同腐蚀液及工艺规不同。去除保护层一段用5%NaoH水溶液高温去除后处理，根据产品需要进行如：清洗出光，电镀、填漆、喷漆等及包装。（1）、经过抛光或拉丝的铜板表面清洁处理－－（2）丝网印刷图文－－（3）干燥－－（4）预蚀刻－－（5）水洗－－（6）检查－－（7）蚀刻－－（8）水洗－－（9）浸酸处理－－（10）水洗－－（11）去除丝印的保护层－－（12）热水洗－－（13）冷水

光刻和蚀刻技术

?光刻和蚀刻技术，用光胶、掩膜、和紫外光进行微制造，由薄膜沉积，光刻和蚀刻三个工序组成。 ?光刻前首先要在基片表面覆盖一层薄膜，薄膜的厚度为数埃到几十微米，称为薄膜沉积。然后在薄膜表面用甩胶机均匀地覆盖上一层光胶，将掩膜上微流控芯片设计图案通过曝光成像的原理转移到光胶层的工艺过程称为光刻。 ?光刻的质量则取决于光抗蚀剂（有正负之分）和光刻掩膜版的质量。掩膜的基本功能是基片受到光束照射（如紫外光）时，在图形区和非图形区产生不同的光吸收和透过能力。 ?蚀刻是在光刻过的基片上可通过湿刻（wet etching）和干刻（dry etching）等方法将阻挡层上的平面二维图形加工成具有一定深度的立体结构。选用适当的蚀刻剂，使它对光胶、薄膜和基片材料的腐蚀速度不同，可以在薄膜或基片上产生所需的微结构。 ?复杂的微结构可通过多次重复薄膜沉积－光刻－蚀刻这三个工序来完成。 ?微流控基片通过预处理，涂胶，前烘，曝光，显影及坚膜，去胶等步骤后，材料上呈现所需要的图形，即通道网络。盖板与微流控芯片基片的封接 ?基片和盖板封接后形成封闭的小池，可用来储存试剂或安装电极。试剂必须要通过芯片上的小孔才能进入通道网络，所以通过微加工技术所制得的具有不同结构和功能单元的微流控芯片基片，在与盖板封接之前必须在微通道末端打一小孔，组装成微流控成品才能使用。小孔可钻在基片上，也可钻在盖板上。 ?玻璃芯片的打孔方法包括金刚石打孔法，超声波打孔法，和激光打孔法。打孔后一定要将芯片制作和打孔过程中所残留的小颗粒、有机物和金属物等清除干净，包括化学清洗，提高芯片表面平整度，以保证封接过程顺利进行对玻璃和石英材质刻蚀的微结构一般使用热键合方法，将加工好的基片和相同材质的盖片洗净烘干对齐紧贴后平放在高温炉中，在基片和盖片上下方各放一块抛光过的石墨板，在上面的石墨板上再压一块重0.5kg的不锈钢块，在高温炉中加热键合。 ?在玻璃、石英与硅片的封接中已广泛采用阳极键合的方法。即在键合过程中，施加电场，使键合温度低于软化点温度。 ?在500-760伏电场下，升温到500oC时，可使两块玻璃片键合。

足铂金表面处理工艺

浅析足铂金的表面处理工艺姓名：徐娇学号：201111602121 班级：宝石111

铂金及其特性自然铂的矿物学特性铂族元素包括铂、钯、铑、钌、铱和锇这6种金属元素。在自然界中，它们经常一起产出，与金、银一起通称为贵金属元素。在矿物分类中，铂族元素矿物属自然铂亚族，包括铱、铑、钯和铂的自然元素矿物。铂族元素矿物均为等轴晶系，单晶体极少见，偶尔呈立方体或八面体的细小晶粒产出。一般呈不规则粒状、树枝状、葡萄状或块状集合体形态。颜色和条痕均为银白色至钢灰色；金属光泽，不透明。无解理，锯齿状断口，具延展性。为电和热的良导体。自然元素铂是地壳中一种稀有的贵重金属元素，元素符号为Pt。天然铂金的矿物学名为自然铂。它是自然元素铂的单质矿物，其化学式为Pt。自然铂比重为15.5～21.5；折光率为56.5～60.0。足铂金的概念铂金的名字来源于西班牙语“Platina del Pinto”，译意为Pinto河中类似银的白色金属。由铂族元素矿物熔炼而成的金属，有钯金、铱金、铂金、铑金等。通常，铂金是由自然铂、粗铂矿等铂矿石熔炼而成的。它是一种主要含铂或全部由铂组成的稀有贵重金属，与黄金、白银等同属贵重金属。足铂金：铂金含量千分数不小于990，打“足铂”或“Pt990”标记，表示饰品中铂金的百分含量为99%。铂金的物理化学特性铂族金属色泽美丽；延展性强；耐熔、耐摩擦、耐腐蚀；在高温下化学性稳定。因此，它们有着广泛的用途。在铂族金属中，人们最熟悉、用得最多的是铂金。它比贵金属中的黄金、白银等更加稀少和贵重。纯净的铂金呈银白色；具金属光泽。铂金的颜色和光泽是自然天成的，历久不变。硬度为4～4.5度。相对密度为21.45，比重为15～19或21.4。延展性强，可拉成很细的铂丝，轧成极薄的铂箔；强度和韧性，也都比其它贵金属高得多。1克铂金即使是拉成1.6公里长的细丝，也不会断裂。熔

半导体蚀刻技术

简介在积体电路制造过程中，常需要在晶圆上定义出极细微尺寸的图案（图案），这些图案主要的形成方式，乃是藉由蚀刻（蚀刻）技术，将微影（微光刻）后所产生的光阻图案忠实地转印至光阻下的材质上，以形成积体电路的复杂架构。因此蚀刻技术在半导体制造过程中占有极重要的地位。广义而言，所谓的蚀刻技术，包含了将材质整面均匀移除及图案选择性部份去除的技术。而其中大略可分为湿式蚀刻（湿蚀刻）与干式蚀刻（干式蚀刻）两种技术。早期半导体制程中所采用的蚀刻方式为湿式蚀刻，即利用特定的化学溶液将待蚀刻薄膜未被光阻覆盖的部分分解，并转成可溶于此溶液的化合物后加以排除，而达到蚀刻的目的。湿式蚀刻的进行主要是藉由溶液与待蚀刻材质间的化学反应，因此可藉由调配与选取适当的化学溶液，得到所需的蚀刻速率（蚀刻率），以及待蚀刻材料与光阻及下层材质良好的蚀刻选择比（选择性）。然而，随着积体电路中的元件尺寸越做越小，由于化学反应没有方向性，因而湿式蚀刻是等向性（各向同性）的，此时，当蚀刻溶液做纵向蚀刻时，侧向的蚀刻将同时发生，进而造成底切（咬边）现象，导致图案线宽失真。因此湿式蚀刻在次微米元件的制程中已被干式蚀刻所取代。干式蚀刻通常指利用辉光放电（辉光放电）方式，产生包含离子，电子等带电粒子及具有高度化学活性的中性原子与分子及自由基的电浆来进行图案转印（模式传输）的蚀刻技术。在本章节中，将针对半导体制程中所采用的蚀刻技术加以说明，其中内容包括了湿式蚀刻与干式蚀刻的原理，以及其在各种材质上的应用。但基于干式蚀刻在半导体制程中与日俱增的重要地位，因此本章节将以干式蚀刻作为描述的重点。涵盖的内容包括电浆产生的原理，电浆蚀刻中基本的物理与化学现象，电浆蚀刻的机制，电浆蚀刻制程参数，电浆蚀刻设备与型态，终点侦测，各种物质（导体，半导体，绝缘体）蚀刻的介绍，微负载效应及电浆导致损坏等。 5-1-1蚀刻技术中的术语 5 - 1 - 1A型等向性与非等向性蚀刻（各向同性和各向异性蚀刻）不同的蚀刻机制将对于蚀刻后的轮廓（资料）产生直接的影响。纯粹的化学蚀刻通常没有方向选择性，蚀刻后将形成圆弧的轮廓，并在遮罩（面膜）下形成底切（咬边），如图5-1所示，此谓之等向性蚀刻。等向性蚀刻通常对下层物质具有很好的选择比，但线宽定义不易控制。而非等向性蚀刻则是借助具有方向性离子撞击，造成特定方向的蚀刻，而蚀刻后形成垂直的轮廓，如图5-1所示。采用非等向性蚀刻，可定义较细微的线宽。 5 - 1 - 1B的选择比（性）（选择性）选择比即为不同物质间蚀刻速率的差异值。其中又可分为对遮罩物质的选择比及对待蚀刻物质下层物质的选择比。 5 - 1 - 1C的负载效应（负载效应）负载效应就是当被蚀刻材质裸露在反应气体电浆或溶液时，面积较大者蚀刻速率较面积较小者为慢的情形。此乃由于反应物质在面积较大的区域中被消耗掉的程度较为严重，导致反应物质浓度变低，而蚀刻速率却又与反应物质浓度成正比关系，大部份的等向性蚀刻都有这种现象。湿式蚀刻技术最早的蚀刻技术是利用特定的溶液与薄膜间所进行的化学反应来去除薄膜未被光阻覆盖的部分，而达到蚀刻的目的，这种蚀刻方式也就是所谓的湿式蚀刻。因为湿式蚀刻是利用化学反应来进行薄膜的去除，而化学反应本身不具方向性，因此湿式蚀刻过程为等向性，一

包装印刷工艺流程及工艺介绍

包装印刷工艺流程及工艺介绍精美的包装同时也离不幵包装印刷，包装印刷是提高商品的附加值、增强商品竞争力、幵拓市场的重要手段和途径。设计者应该了解必要的包装印刷工艺知识，使设计出的包装作品更加具有功能性和美观性。 1.印刷工艺流程在包装成型之前，需要经过一系列有序的印刷工作: tfith ￥賊丿：工艺流程图01 为了提高印刷质量和生产效率，在印刷前，应注意查看设计稿有无多余内容；文字和线条是否完整；检查套版线、色标及各种印刷和裁切用线是否完整等。只有这样，才能提高生产效率，保证印刷的顺利完成。

图02 不同的包装材料会有不同的印刷工艺，由于纸品包装材料在实际生活中运用最广，所以下面以纸品包装材料印刷工艺为例，为大家阐述印刷工艺的相关知识。 2.纸品包装印刷工艺 .印刷方法纸包装印刷的方法有很多种，方法不同，操作也不同，印出的效果也不同。传统使用的印刷方法主要分为以下四类：（1）凸版印刷凸版印刷是指印版上的图文部分高于非图文部分，墨辊上的油墨只能转移到印版的图文部分，而非图文部分则没有油墨，从而完成印刷品的印刷 (3)平版印刷

印版的图文部分和非图文部分保持表面相平，图文部分覆一层富有油脂的油膜, 而非图文部分则吸收适当水分。上油墨时，图文部分排斥水分而吸收油墨，非图文部分因吸收了水分而形成抗墨作用。图07 该印刷品具有线条或网点中心部分墨色较浓，边缘不够整齐，色调再现力差, 鲜艳度缺乏等特点團文部￡|呆苻非的丈部分吸收适当的水分

图08 提示：由于平版印刷的方法在工作中简单，成本低廉，所以成为现在印刷上使用最多的方法。（4）丝网印刷丝网印刷是指在刮板挤压作用下，油墨从图文部分的网孔中漏到承印物上，而非图文部分的丝网网孔被堵塞，油墨不能漏至承印物上，从而完成印刷品的印刷。

蚀刻工艺

蚀刻工艺蚀刻是金属板模图纹装饰过程中的关键，要想得到条纹清晰、装饰性很强的图纹制品，必须注意控制好蚀刻工艺的条件。主要是蚀刻溶液的温度和蚀刻时间。溶液温度稍高，可以提高金属溶解的速度，也就是蚀刻的速度，缩短蚀刻所需要的时间，但是蚀刻溶液一般都是强酸液，强酸液在温度高的情况下腐蚀性强，容易使防护的涂层或耐蚀油墨软化甚至溶解，使金属非蚀刻部位的耐蚀层附着力下降，导致在蚀刻和非蚀刻交界处的耐蚀涂层脱落或溶化，使蚀刻图纹模糊走样，影响图纹的美观真实和装饰效果，因此温度不宜超过45℃。同样，如果蚀刻的时间太长，特别是蚀刻液温度较高的情况下，耐蚀油墨或防护涂层浸渍时间过长，也同样起到上述的副作用和不良后果，因此时间控制上也要适当，不能浸得太久，一般不宜超过20～25min。 (四)化学蚀刻图纹装饰实例 1．装饰用的材料装饰用的金属板材：普通钢材、不锈钢、铜及铜合金、铝及铝合金等，以不锈钢板为例说明，板厚l～3mm。化工原料：丝印感光胶(例如浙江昆山市化工涂料厂生产的DH重氮型)，耐酸油墨有 99-956型和99-200K型等一(广东顺德大良油墨厂产品)，其他为常用化学化工药品。 2．工艺流程不锈钢板→除油→水洗→干燥→丝网印刷→干燥→水浸→蚀刻图纹叶(片)水洗→除墨→水洗→抛光→水洗→着色→水洗叶(片)硬化处理→封闭处理→清洗叶(片)干燥→检验→产品。 3．具体操作及注意事项 (1)除油除油是为了使丝印油墨与板材有良好的附着力，所以金属板在印前必须彻底把油除干净。除油的方法很多，可以根据情况及需要选择，例如采用常规的化学除油、表面活性剂除油，甚至电解除油、超声除油等，也可以选用商品的专用除油剂。彻底清洗干净后，经干燥再转入丝网印刷。 (2)丝网印刷选用l50目不锈钢、聚酯或尼龙单丝维网，用绷网机固定在网框上，再用上浆器刮涂DH重氮型感光胶，涂覆2～3次，涂膜干燥后，将拍摄好的图纹黑白胶片附着在涂膜丝网上，经曝光、显影后，即制得丝印模板，然后再将不锈钢板、图纹模板固定在丝网印刷机对应位置上，采用碱溶性的耐酸油墨，印上所需要的图纹，自然干燥(或烘干)。如果烘烤，则温度不宜过高及时间不宜过长，否则油墨的碱溶性降低，到除油墨时，不易清除干净。一般情况下，自然干燥1h。烘干为55～60℃，4～5min。