2020年集成电路行业研究报告

高级人力资源管理师个人能力自述

人力资源管理能力自述 本人从事人力资源工作已有六年时间，从最初的人事工作到现在的人力资源管理，各个领域都有涉及。亲历了公司从一个年设计吞吐量为70万吨地方企业到二期设计吞吐量为400万吨的省属国有企业二级单位。总结近几年来的工作，自己不但积累了较丰富的经验，知识技能水平也得到了很大的提升，以下从五个方面进行论述。 一、建章立制，引进理念，规范管理 2005年7月，公司成立之初，人浮于事、劳动纪律管理相对松懈。集团进港后，采取一系列措施加强劳动纪律的管理。我们首先制订了包括考勤制度、请假制度、处罚制度、临时工制度在内的《劳动管理制度》，制订了《交接班制度》、《关于工作时间的通知》等制度。工作纪律加强后，使公司的劳动生产效率得到了大大的提高。 我们还针对各工种的实际情况，制定了《劳保用品的发放管理标准》，规范并及时地发放了劳保用品，使员工的劳动安全得到保护。我们按照集团视觉识别系统VI手册为标准，订制安全帽、工作服，规范统一着装，并相应制定了《安全帽管理标准》、《工作服装管理标准》。从员工精神面貌上改变过去在作业面上分不清正式员工和临时工的管理混乱状况。 为进一步完善公司人力资源管理，理顺管理关系，使公司人力资源各项工作有章可循，形成“靠制度管理，按制度办事”的

良好机制，及时制定、出台了一系列符合我司实际情况的制度和办法，如：《职位说明书》、《员工年度考核标准》、《合同期满考核办法》、《试用期满考核标准》，并着手制定《劳动合同管理规定》、《短期用工管理规定》及《劳动管理规定》等文件，逐步规范了公司人力资源管理工作。 二、拓展渠道，广招人才，合理配置 2009年公司各部门人员已基本到位，2008年公司侧重招聘专业技术人员，由于港口行业的专业技术人员数量不多、流动性不强，所以需要调研并开辟人员信息更新率高、专业技术人员多、费用低、功能全的招聘渠道，为公司员招聘打好基础。具体措施如下： （一）对内外部环境进行分析，按照各部门职能的差异，对招聘规划进行分工与协作； （二）分析2008年招聘过程中的得失，与各兄弟单位交流学习招聘经验； （三）对正在使用的招聘渠道进行分析，开发可利用但未使用功能，发挥每一种招聘渠道特有优势； （四）根据近几年我司发展规划，确定未来几年人员需求状况，针对需求员工专业性特点，选择适合我司的专业招聘网站进行调研、合作。 （五）根据集团公司对我司组织架构的批复及用人要求，我司根据公司实际经营情况及部门用人需求，按照“公平、公开、公正、择优”的原则，在严格控制人员总数的基础上，今年共向

2018年芯片行业深度分析报告

２０１８年芯片行业深度分析报告

核心观点 半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡 根据WSTS的数据，2017年全球半导体销售额同比增长21.6%，首次突破4000 亿美元，截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月实现环比增长，景 气度依旧高涨。芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国台湾成熟分化。前两次半导体产业 转移原因分别是：日本在PC DRAM市场获得美国认可；韩国成为PC DRAM新 的主要生产者和台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。如今中国已 成为全球半导体最大的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业 正迎来第三次产业转移，向大陆转移趋势不可阻挡。 制造、封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈 集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装测试三大环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。其中，设计环节由于投资大、风险高，主要被三星、高通、AMD等领先的科技巨头垄断。中游和下游的制造、封测领域相对来说属于劳动密集型，我国芯片行业更适合从这两个方向实现突破，目前已经涌现出像中芯国际、长电科技等优秀本土企业。但整体来看我国芯片行业仍处于发展初期，关键领域芯片自给率很低。近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位。推动集成电路发展已经上升至国家重中之重，芯片国产化率亟待提高。 政策与需求驱动产业崛起，国产芯片未来“芯芯”向荣 随着PC、手机产品销量的逐渐放缓，集成电路产业发展的下游推动力量已经开始向汽车电子、AI、物联网等新兴需求转变。此外中国将成为全球新建集成电路产业投资最大的地区，大陆晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展。在政策方面，国家先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》等鼓励文件，“大基金”二期也已经在紧锣密鼓的募集当中，预计筹资规模在1500-2000亿元，最终有望撬动上万亿资金。国内芯片行业将在资金、政策、人才和需求的全方位配合下，以燎原之势迅猛发展，发展前景“芯芯”向荣。 相关上市公司 建议关注具有核心竞争力和受益逻辑确定性较高的细分行业龙头，相关标的有：长电科技（封装领域全球第三）、兆易创新（NOR Flash+MCU+NAND三大芯片领域协同发展）、江丰电子（国内高纯靶材龙头）、晶盛机电（晶体生长设备领域全方位布局）、富瀚微（国内领先的视频监控芯片设计商）。 风险提示：半导体行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。

人力资源管理调研报告

人力资源管理调研报告 世界进入知识时代以来，伴随高新技术的迅猛发展，信息技术的广泛运用，互联网的日益普及，人力资源的管理与开发显得犹为重要。实际上，它与物质资本、自然资本并驾齐驱，甚至在某些领域超过后者。目前从人力资源管理职能上大至可概括为4个方面：1、人力资源的配置，2、培训与开发，3、社会保险及工资福利，4、制度建设。就我们公司而言，人力资源管理在现有体制机制下，要注重解决几个方面的问题。 一、公司目前人力资源的现状 1、人员结构方面:公司现有在册员工2239人，在岗非生产性人员488人(不含生产处室87人)与生产性人员之比达21.8%；如果加上内退人员284人，将达到772人与生产性人员之比将达到34.48%。 2、年龄结构方面：35岁以下员工831余人，占总人数的37.12%。 3、技术结构方面：现有专业技术人员249人，其中高级职称18人、中级职称89人、初级职称142人，占员工总人数的11.13%。现有具备技师资格人员52人，其中高级技师5人、中级技师47人，占职工总数的2.3%。 4、录用选拔调配方面：采取考试考核相结合的办法。今年以来公司从中层管理人员的选拨，一般管理人员的调配，直至公司生产岗位的调整均采取面向全公司招聘的方式录用人员。招聘方式，采用理论及实践考试与各级管理部门综合考核相结合的办法。 5、员工培训引进方面：去年我们招收了专业对口的大学生5人，充实到生产一线。

公司制定并下达了全年职工培训计划，职教中心全年将组织特殊工种进行轮流理论培训，各分厂进行日常技术培训并进行考核，全年培训员工达2800课时。同时人力资源部门积极配合劳动部门并鼓励员工参加社会劳动部门组织的技能等级资格考试。并对获证人员进行登记备案。 二、公司多年存在的问题 1、人员臃肿、人力成本增大。从以上数据可以看出，700多人的非生产性人员相当于一个中型企业的员工人数，员工工资加上单位交纳的“四险一金”（单位部分人均年交约4500元），平均按XX0元计算，全年下来公司要支出一千四百万元。其次是岗位人员的按排不尽合理，有的岗位人员编置过大，造成人浮于事。三是岗位设置存在科学性的问题。有些单位的部分岗位可以部分合并而未整合。 2、技术工人的结构性问题，公司现有具备技师资格的技术工人52人，占员工总数的2.3%，这个比例与公司生产自动化水平，技术含量，员工文化素质要求高的特点是极其不相适应的。实际上在这些技师中尚有20名技师不在岗。这是公司目前技术工人结构上的矛盾。 3、专业技术人员的配置问题，公司现有技术人员249人，占员工总数的11.02%；实际上中级以上的工程技术人员只有65人，而且大部分进入领导岗位，真正从事技术、研发的人员很少。从而制约了公司在技改、生产技术、研发等方面能力。

集成电路项目可行性报告

集成电路项目 可行性报告 规划设计/投资分析/产业运营

集成电路项目可行性报告 集成电路芯片用途广泛，产品应用渉及工业控制、汽车电子、网络设备、消费类电子、移动通信、智能家电等众多领域。广阔的应用领域及相 关应用终端的繁荣是芯片产业稳步上升的有力支撑。同时，以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源、节能照明等为代表的战 略性新兴产业快速发展，成为继计算机、网络通信、消费类电子之后推进 集成电路产业发展的新动力。中国内需市场在未来几年将进一步扩大，各 种电子终端设备对智能化、节能化的要求不断提高，这将加速电子产品的 更新换代，进而推动集成电路行业的发展。 该集成电路项目计划总投资15344.44万元，其中：固定资产投资11100.90万元，占项目总投资的72.34%；流动资金4243.54万元，占项目 总投资的27.66%。 达产年营业收入28516.00万元，总成本费用22151.08万元，税金及 附加276.00万元，利润总额6364.92万元，利税总额7518.84万元，税后 净利润4773.69万元，达产年纳税总额2745.15万元；达产年投资利润率41.48%，投资利税率49.00%，投资回报率31.11%，全部投资回收期4.71年，提供就业职位460个。

坚持应用先进技术的原则。根据项目承办单位和项目建设地的实际情况，合理制定项目产品方案及工艺路线，在项目产品生产技术设计上充分 体现设备的技术先进性、操作安全性。采用先进适用的项目产品生产工艺 技术，努力提高项目产品生产装置自动化控制水平，以经济效益为中心， 在采用先进工艺和高效设备的同时，做好项目投资费用的控制工作，以求 实科学的态度进行细致的论证和比较，为投资决策提供可靠的依据。努力 提高项目承办单位的整体技术水平和装备水平，增强企业的整体经济实力，使企业完全进入可持续发展的境地。 ......

人力资源管理能力自述

IPMA-CP人力资源管理能力自述 作为一名人力资源相关从业人员，深刻体会到强化专业是人力资源工作者刻不容缓的任务。工作近两年时间，主要负责支行人事相关工作，坚持以薪酬、绩效、培训为重点，以优化人力资源管理为基础，以为员工服务为己任，推进人力资源管理科学化建设，促进部门工作全面发展。2013年11月参加企业人力资源管理师考试，并取得二级证书。现将有关工作经验自述如下： 一、员工关系 熟悉员工劳动保障方面的各项法律法规，了解员工满意度的基本情况，能通过各种渠道有效的了解信息，建立和谐健康的员工关系。严格执行省行劳动用工制度，配合《员工手册》的学习，明确员工的岗位职责、工作内容，薪酬待遇及离职解聘条例，并与员工签订《劳动合同书》，以及合同解除条款。 二、薪酬及福利管理 薪酬福利在企业中的重要性不言而喻，薪酬体系所规定的分配方式、分配基准、分配规则以及最终的分配结果等，是直接影响到员工积极性的重要因素。根据省行制定员工薪酬谢构成：基本工资、绩效奖金、年终效益奖金与特殊奖励等，审批通过各岗位员工工资级别的调整，并在每年年度绩效考评结束后，调整岗位工资级别调整，特殊奖金发放等相关薪酬激励的问题。 三、招聘与甄选 因为支行辖属关系，涉及招聘方面工作主要由上级省行人力资源部完成，本级主要负责甄选与配置相关工作。为促进支行健康可持续发展，需要中层管理者履行高层管理者的决策及管理好基层员工，支行人力资源建立挂职副职机制就现有可以培训之人才，提供一切机会使之自我发挥。使员工在实践中肯定自我、认识自我，同样，支行各部门也可通过调动员工来培养主任级人员，支行提供发展的空间和机会，将大大激发员工的激励机制，对支行充满信心。 四、组织建设与员工开发 根据培训目标，对管理人员、业务骨干、普通员工、新员工实施不同的培训，管理人员培训侧重于领导力与执行力的提升，业务骨干培训侧重于创新思维、专业技能的提高和企业文化认同、忠诚度的培养，普通员工培训侧重于岗位技能与工作态度的提升，新员工培训侧重于企业文化的理解和岗位技能的培养。 1、新入行员工培训，为使新入行员工了解银行常识及基本操作技能，增加企业文化意识，掌握一定的服务技能与技巧。支行每年与其他业务部门组织新入行员工的入职培训，在培训过程中，实施理论与人文关怀相结合，严格把关、重视考核。认真、全面的岗前培训为以后在实际工作中打下了扎实的理论基础。 2、由于业务不断发展，许多老员工只是掌握某项的业务技能，人事环境发生变化后，尤其有的业务领域跨度很大，就要求不断地培训老员工。为了适应企业的变化，同时不断提升自身素质，不断调整培训规划。 五、绩效管理

2018年光芯片行业深度分析报告

２０１８年光芯片行业深度分析报告

目录 简介：光芯片是什么？ (6) 光器件的核心元件，主要用于光电信号转换 (6) 核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL三种类型 (7) 产业链：垂直一体化为主，分工初现 (10) 光芯片技术壁垒高，占据产业链制高点 (10) 光芯片成本占比大，提升趋势明显 (12) 产业链：垂直一体化为主，分工初现 (12) 规模：为什么市场规模加速增长且“一望无际”？ (15) 光芯片市场规模有望持续高增长 (15) 电信市场：近期保持稳定，有望迎5G高增长机遇 (15) 传输网扩容正当时，DFB/EML芯片需求稳步增长 (16) 接入网向10G PON升级，DFB芯片需求有望提升 (17) 无线基站近两年需求放缓，5G时代芯片需求有望大幅回暖 (17) 数据中心市场规模有望快速增长 (18) 数据中心内部市场的发展有望提升VCSEL/DFB芯片的需求 (18) 数据中心互联（DCI网络）市场规模发展将带来DFB / EML芯片需求 (20) 消费电子市场规模有望极大拓展 (20) VCSEL成为3D感应核心组件 (20) 苹果手机：2020年VCSEL芯片需求或达3.74亿个 (22) 安卓手机：2020年VCSEL芯片需求或达11.54亿个 (22) 看好光通信芯片厂商的竞争优势 (24) 硅光时代将至，芯片重要性进一步凸显 (25) 硅光时代临近，芯片集成度有望大幅提升 (25) 硅光技术持续发展，技术上不断取得突破 (26) 硅光市场逐步形成，产业链逐渐清晰 (29) 格局：国产替代进程加速 (32) 高端光芯片国产化率低，成“阿喀琉斯之踵” (32) 制约芯片速率提升难点：激光器开启与关闭的频率 (33) 国内芯片市场份额低，有望迎接国产化替代机遇 (34) 光芯片种类多升级快，市场处于充分竞争状态 (34) VCSEL芯片：安卓需求优势，国内有望打造3D感应供应链 (35) DFB/EML芯片：国外厂商主导，国内厂商开始蓄力 (35)

2021人力资源服务行业研究分析报告

2021年人力资源服务行业研究分析报告

目录 1.人力资源服务行业现状 (4) 1.1人力资源服务行业定义及产业链分析 (4) 1.2人力资源服务市场规模分析 (5) 2.人力资源服务行业前景趋势 (6) 2.1人力资源服务向高知识含量的专业化发展 (6) 2.2人力资源服务业品牌建设受到重视 (6) 2.3信息化水平进一步提升 (7) 2.4国际化步伐加快 (7) 2.5延伸产业链 (8) 2.6行业协同整合成为趋势 (8) 2.7需求开拓 (8) 3.人力资源服务行业存在的问题 (8) 3.1市场竞争格局分散 (9) 3.2人服行业头部集中化趋势明显 (9) 3.3市场管理机制不断完善 (9) 3.4供应链整合度低 (10) 3.5基础工作薄弱 (10) 3.6产业结构调整进展缓慢 (10) 3.7供给不足，产业化程度较低 (11) 4.人力资源服务行业政策环境分析 (12)

4.1人力资源服务行业政策环境分析 (12) 4.2人力资源服务行业经济环境分析 (13) 4.3人力资源服务行业社会环境分析 (13) 4.4人力资源服务行业技术环境分析 (13) 5.人力资源服务行业竞争分析 (15) 5.1人力资源服务行业竞争分析 (15) 5.1.1对上游议价能力分析 (15) 5.1.2对下游议价能力分析 (15) 5.1.3潜在进入者分析 (16) 5.1.4替代品或替代服务分析 (16) 5.2中国人力资源服务行业品牌竞争格局分析 (17) 5.3中国人力资源服务行业竞争强度分析 (17) 6.人力资源服务产业投资分析 (18) 6.1中国人力资源服务技术投资趋势分析 (18) 6.2中国人力资源服务行业投资风险 (18) 6.3中国人力资源服务行业投资收益 (19)

中国集成电路行业研究报告

中国集成电路产业研究报告 一、产业现状 根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示，从事集成电路设计的1698家中国企业中，有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。 但从营收上看，拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域，却只贡献了整体营收的23.95%，远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面，这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的，但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面，虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%，但是营收与通信芯片领域相去甚远。 二、产业链 集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 （一）IC设计企业： 1、 EDA设计：三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、 德州仪器、英伟达、西部数据； 2、 IP设计：华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技

术、汇顶科技、中星微电子、北京君正； （二）IC制造企业 台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力； （三）IC封测 1、封装企业，台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业：台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电 三、产业规模 据中国半导体行业协会（CSI A）公布数据，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%，增速较2017年回落4.1个百分点，属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值（亿元） 四、竞争格局 中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)

人力资源管理工作个人建议

人力资源管理工作个人建议 以下是我个人在做人事工作中累积的工作经验及在考取人力资源管师二级证书的过程中在培训机构学习的总结，以示参考。 现代化的人力资源的管理工作对于公司稳步良好的发展是至关重要的，如果人力资源管理的工作做的不到位，会造成人员流动率高，员工工作满意度差，对薪酬不满，对工作没有热情，工作积极性不高，久而久之造成公司企业文化沉闷，死板，各扫门前雪的局面，从而阻碍公司发展，甚至造成经营亏损及倒闭。 人力资源规划流程步骤及要点：1，确定企业的战略及经营目标，并对外部经营环境 进行分析，预测企业未来发展状况。 2，提供企业内部基本人力资源信息，可从年龄，学历，人员分布状况各方面。 3,人力资源需求预测，结合企业战略经营目标，未来发展状况，从业务发展，过去 几年内人员流动情况，机构设置等方面预测为实现企业目标和满足企业更好发展所 需要的人员数量，类型及要求。 4，人力资源供给预测，即搞清楚企业内部现在的人力资源情况，对现在有人员要做 到人尽其才，才尽其用，还要考虑企业内部人员未来的调整状况做预测分析，岗位 调整或取消，调配或晋升等，要做好员工培训工作，员工的职业生涯设计，继任规 划等，这样使企业人员有持续性。 5.确定招聘需要，并实施招聘规划，需求预测的全部人数减去内部可提供的人力资 源数量，就等于需要向外部招聘的人数。 6与其它规划相协调，如财务规划，业务规划等。 7，制度建设完善，人本成本预算。 8，招聘风险评估，实施修正，评估及再应用。 对于在公司服务期满一年的优秀员工要给其做员工职业生涯规划，以留住人才。 员工职业发展规划流程：1,自我评价：员工对自己的能力，兴趣，爱好及职业发展 做出分析和评价. 2,组织评价：组织对员工个人能力兴趣，爱好等进行评估，有助于员工正确认自己 并了解自己在组织中的地位。 3, 提供信息：对组织内部可以提供的晋升机会，要公平的提供给每一位员工. 4,提供辅导：提供职业咨询辅导，双方要沟通协商，提供有利于员工发展的建议. 5,建立目标：管理层和员工共同协商为员工制定职业发展目标，只有确定目标，员 工才有发展方向. 6制定行动计划：落实目标的具体措施，不断的进行修正和评估。 招聘工作流程及要点： 1对需招聘的岗位进行工作分析，和部门主管沟通并确定其工作内容，目的，职责， 职能要求，确定岗位说明书。 2对需招聘的岗位进行胜任能力分析，建立岗位胜任模型，从个人能力，岗位能力， 组织环境因素三个方面对知识，技能，自我认知，社会角色，特征，动机进行分析。 3招聘策略的规划：时间，地点，人员的组成，渠道的选取，招聘方法的确定。 4招聘计划的制定，所要招聘的人数，面试地点，时间及到岗时间，及所需费用的

人力资源分析报告范文

公司2009年1-6月人力资源分析报告模板 （标题黑体三号加粗居中） 说明：本模板罗列了大致分析方向，第二部分所提供的表格仅供作图时参考，具体表现形式不局限，可采用多种图表格式进行。全文请用倍行距编辑。分析报告完成后请将红色及蓝色字体部分删除。 一、 公司组织结构图 （一级标题黑体四号加粗左端顶头对齐） 描述公司现有的组织结构设置，如有调整，反映出组织结构调整过程并简述原因。 分析：（宋体五号） 二、201X 年1-6月人力资源效率指标分析 人力资源效率指标主要是指人均净利润、万元人工成本净利润、人均销售收入，该指标可以与历史数据对比进行分析，也可以在集团内部与其他单位进行对比分析。人均净利润可以分析年度目标值完成情况。目标值以净利润双定目标除以年初人数确定。 例图（仅供参考）： 三、 人力资源结构分析 人力资源结构主要包括岗位结构、年龄结构、学历结构、工龄结构、职称结构等， 分析时可对进行组合如岗位——学历结构分析，岗位——年龄结构分析等，还可考虑对一定时间段内人力资源结构的变化进行分析，或者挑选较重要的类别如管理类、产品类人员进行专门的分析。 1岗位结构（二级标题黑体小四加粗左端顶头对齐） 依据最新的岗位序列结构，岗位设置分为五大类：管理类、产品类、专业类、客户类、生产类。 可对公司进行整体岗位结构分析或者对某一类别的结构进行更细致的分析。 例图： 2年龄结构 年龄龄区间划分 为25岁以下、26岁－35岁、36岁－45岁、45岁以上 四个区间。 仅仅对年龄分布 进行一维分析，只能看出员工的年龄层次结构。只有 当把年龄分布和其他相关的指标结合起来，才可以从数据中看出问题，例如将年龄分 人工效率指标完成情况 1 2 3 2 3 5 4 5 6 0 1 2 3 4 5 6 7 201X 201X 201X 人均净利润 万元人工成本净利润 人均销售收入

人力资源管理工作情况汇报材料

山西霍州力拓煤业有限公司 人力资源管理工作汇报材料 自二○一一年九月二十三日山西霍州力拓煤业有限公司新班子组建以来，在山西普大煤业集团公司的正确领导下，以高建平董事长为核心的新班子带领下，公司全体干部员工同心合力，艰苦奋斗，克服了生活、资金、技术、人才等方面的重重困难，公司整体工作推进神速，人力资源管理工作也取得了可喜成绩。 一、各级管理组织机构框架基本搭建，基础队伍建设进展良好。在两个月的时间里，我们面对接管人员素质参差不齐，关键岗位人才严重匮乏的困难局面，通过在电视台和网上发布人才招聘广告，派人参加霍州市、临汾市及省里的各种人才招聘交流活动，以及班子成员高端急需人才招聘责任到人等多渠道、多形式的人才招聘方式，初步解决了公司正常运行的人力资源问题，目前，矿级领导机构（六长），七大科室、安管员、特种作业人员、三大监控人员、火工品管理作业人员按要求基本配备齐全。 二、积极组织各类培训，全面提升从业人员的基本素质和专业技能。两个月的时间里，采取了走出去，请进来相结合的方式，对141人进行了针对性的学习培训，其中，特殊工种52人，全员培训89人，岗前培训89人。科队级以上重要岗位的管理人员全部参加了一轮培训，新招工人及后勤人员的聘用，严格按照用工招聘流程，通过初试、资格审查、面试、培训、试用及试用期满考核等层层筛选，严把准入关，用制度确保了用人（工）的质量。 我们公司目前正处在刚刚起步的阶段，在人力资源方面 存在的突出问题是人才的需求缺口很大，高层次技术管理人才的匮乏严重制约着公司安全生产建设工作的开展，因此在下阶段的工作中，我们将在集团公司的领导和支持下，从以

下几方面努力。 1、根据公司战略规划及经营目标要求，制定公司人力资源发展规划，着手建立与公司发展战略相结适应的人力资源管理与考核体系，为公司更好更快发展提供有效的人力资源支撑平台。 2、根据公司短期、中期、长期各阶段发展的人力资源需求，采取有效措施，进一步加大人才招聘的工作力度，优化人力资源配置，满足公司各个发展时期的人力需求，推动公司经营绩效进一步提高。 3、积极组织好公司各级各类人员的培训，学习工作，全面开展以“人本安全，教育培训，素质提升”为核心内容的煤矿从业人员素质提升工作，努力做好人力资源管理的各项工作，为公司健康、稳定、可持续发展奠定良好的基础。

手机芯片行业研究报告

金地毯手机芯片行业研究报告 (2) 摘要： (2) 1.手机芯片行业的定义 (2) 1.1行业格局现状 (3) 1.1.1芯片架构设计——ARM一家独大 (3) 1.1.2逻辑、电路、图形设计——群雄并起 (4) 1.1.3晶圆制造——台积电一家独大，国内落后甚远 (5) 1.1.4 封装测试——国内不落下风，有望进一步增强 (6) 1.2 商业模式——IDM与垂直分工 (7) 2.手机芯片的发展现状 (8) 2.1行业进入成熟期，淘汰赛越发激烈 (8) 2.2换机需求仍然保存，手机芯片仍然保持增长 (9) 2.3芯片制造产能紧张，国内份额持续增长 (9) 2.4国内下游终端设备公司打造自研芯片，垂直整合产业链 (9) 2.5第三世界国家发展迅速，成为新的快速增长点 (10) 2.6市场结构发生变化 (11) 2.7 28纳米工艺长时间保持主流 (11) 3 手机芯片的发展前景 (14) 4手机芯片的投资机会 (14) （1）晶圆制造 (14) （2）虚拟IDM产业链整合 (16)

金地毯手机芯片行业研究报告 摘要： 在手机芯片行业按照生产工序可以分为芯片架构，芯片设计，晶圆制造，封装测试四个领域，每个领域的市场格局各不相同。在手机芯片行业中，两种商业模式IDM与垂直代工并存。目前，国内手机芯片行业已经进入成熟期，但由于消费升级以及海外市场的扩张，手机芯片行业仍能保持增长。由于先进制程的换代，手机芯片代工产能变得紧张，给了国内厂商更多机会。在成熟期的背景下，市场结构发生变化，行业下游终端厂商开始打造自研芯片整合资源。在制程工艺技术方面，28纳米将长时间保持主流。在将来的5G时代，手机芯片将会不断发展。结合行业背景以及国家产业大基金，金地毯建议重点关注晶圆制造以及虚拟IDM产业整合两个领域作为投资重点。 1.手机芯片行业的定义 芯片（chip）是集成电路的载体，由硅晶圆切割而成，负责电子设备中存储与运算的功能，是电子产品的大脑。目前市场上主流的手机芯片大体上由4个基本部分组成： （1）基带处理芯片（BP）。负责通信过程中数字信号（在手机内部的电路中传输）与模拟信号（声音）之间的转换，是通信技术中最复杂的部分之一。 （2）射频芯片（RF）。负责基带信号与射频信号（电磁波）之间的接收与发射。 （3）中央处理单元（CPU）负责命令的执行，运行所有与用户交互的软件或应用。其性能直接决定了手机软件的运行速度。 （4）图像处理芯片（GPU）负责图像的处理与显示，其性能决定了游戏与视频播放的速度与画面质量。 此外，手机中其他功能也会有对应的应用处理芯片（AP），例如：指纹识别，图像处理，加速度测量等等。 手机芯片行业按照产品流程，可以分为四大领域：IC设计，晶圆制造以及封装测试。在后三个环节，设备以及材料费用构成成了主要部分。晶圆制造消耗了绝大数的制造成本。2015年晶圆制造所需设备费用为287.8亿美元，占芯片制造全部设备费用的79%。

2020年人力资源分析报告

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目录 前言 (1) 第一部分：人力资源状况综述.......................................................................................................... ３1.1公司背景........................................................................................................................................ ３1.2公司的人力资源现状 ................................................................................................................... ４1.2.1管理人员..................................................................................................................................... ４1.2.2技术人员..................................................................................................................................... ５1.2.3市场人员..................................................................................................................................... ６第二部分人力资源管理现状诊断 ................................................................................................. ７2.1概述................................................................................................................................................. ７2.2公司人力资源管理方面存在的问题 .......................................................................................... ８2.2.1公司领导未充分认识到人力资源管理工作的重要性.......................................................... ８2.2.2未树立全员参与的人力资源管理理念................................................................................... ８2.2.3组织结构..................................................................................................................................... ８2.2.4人力资源规划 ............................................................................................................................ ９2.2.5工作分析..................................................................................................................................... ９2.2.6员工培训及开发....................................................................................................................１２2.2.7绩效考核.................................................................................................................................１３2.2.8薪酬.........................................................................................................................................１７2.2.9企业文化 (17) 2.2.10结论.......................................................................................................................................２０

2020年人力资源管理专业的论文答辩自述

人力资源管理专业的论文答辩自述 本页是最新发布的《人力资源管理专业的论文答辩自述》的详细文章，好的范文应该跟大家分享，这里给大家转摘到。 答辩是毕业论文过程的最后一个环节，是一种有组织、有准备、有计划、有鉴定的比较正规的审查论文的重要形式。下面是一篇关于的论文答辩自述，欢迎阅读！ 尊敬的各位，亲爱的各位同学： 第一、中小企业在许多行业和领域具有明显的优势。 第二、中小企业已成为大企业发展不可或缺的重要组成部分。 第三、中小企业在解决劳动就业方面发挥着越来越重要的作用。 第四，中小企业在推动市场经济发展中越来越显现出强大的生命力。 具体来说，我的论文通过对当今高科技企业人力资源管理现状地分析，找出高科技企业人力资源管理所面临的问题，并找出影响

高科技企业发展的关键因素，进行比较充分地分析，提出一些切实有用的对策建议，以对解决高科技企业人力资源管理的问题产生积极的作用。 一、高科技企业人才的特点 二、我国高科技企业人才管理存在的问题及现状 三、管理策略整篇文章是我在查阅有关人力资源管理、企业管理权威学者著作的基础上，结合自身所学知识和个人的理解，最终在、老师的指导和帮助下完成的。在全文写作过程中形成以下新的理解与突破： 对高科技企业人力资源管理的重要性进行了较为细致的分析较深入的挖掘了影响高科技企业人力资源管理的因素针对目前我国高科技企业人力资源管理现状提出了意见通过本次论文写作，一方面使我掌握了论文写作方面相关的技巧，另一方面也使得我在高科技企业人力资源管理这一课题上有了新的认识与理解。但由于我自身所存在的知识储备方面的缺陷，使得文章中的相关观点还不够成熟，甚至可能存在错误观点的情形。对此，我热切希望能够得到各位老师的指导。

2016年度人力资源状况及分析报告(公开)

2016年度人力资源状况及分析报告(公开)

2016年人力资源工作总结人力资源是企业生存、发展的关键因素，也是市场上争夺的最重要资源。如何有针对性的解决人员流失问题成为当今企业关注的问题。针对公司人力资源及流动现状进行统计了解，分析查找公司当前人力资源流动频繁的主要原因及其影响，并就如何降低人员流失率提出对策，以供高层决策参考。 一、人力资源流失现状及特点 随着公司的发展壮大，2016年公司在职员工共有58人（销售人员除外），离职员工共有22人，离职率为37.9%；新进员工共有16人，入职率为27.5%。 为了更好的了解公司流失人员的相关情况，具体从以下方面简单分析： 1.已离职人员职位分析 表1- 离职人员职位明细表 从上表，公司的中高管理层相对而言比较稳定，在离职人数中，普通员工离职人数占了91%，这其中，有1名员工，由于不符合岗位要求，被劝退，还有1名员工由于某些特殊原因也被劝退，其余都是个人原因而提出辞职。 2.离职人员工龄分析 表2-离职人员工龄明细表 由上表可知，有45.46%的员工在公司呆了一年或不满一年就离职了，这部分员工主要是应届毕业生，说明了该类求职者工作稳定性较弱，期望值过高。从另一方面，在短时间内，公司的总体方面对新进员工吸引力不强，新进员工满意度不高；还有54.54%的离职员工是在公司工作满了1年甚至2年以上，该部分员工积累了足够的工作经验，为更好的实现自身的价值，从而寻求更好的

平台。 3.离职人员学历分析 表3-离职人员学历明细表 学历本科大专中专高中及以下离职人数7 8 3 4 所离职人数的百分比31.81% 36.36% 13.64% 18.19% 从上表可知，今年离职的员工中本科学历者高达31.81%，大专学历者达36.36%，而这部分员工大多是办公室的办公文员。 4.近三年离职率对比分析 图1-公司近三年离职率分布图 由上图可知，公司近三年的离职率都比较高，平均离职率为46.26%，尤其是在2015年离职率高达58.1%。由于今年公司筹备上市，员工坚信自己与公司能快速地发展的更好，离职率回落到37.9%。 二、员工离职率较高的原因 不同性质的企业离职率的标准是不同的，研发型企业趋向于稳定，而生产型企业则离职率会偏大一些，一般来说，企业的离职率应控制在3%-10%。而公司近三年的平均离职率高达46.26%，已远远超出了正常的范围。根据对公司往年离职员工的调查以及在职员工的了解，我们将从以下方面进行分析。

2020年5G芯片行业研究报告

2020年5G芯片行业研究报告 基于第五代移动通信技术，5G芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码，是5G发展上游产业链的核心环节。 日前，前瞻产业研究院发布《2020年5G芯片行业研究报告》，报告分析了当前5G芯片行业发展现状与未来形势。 报告指出，最开始推出第一个5G基带芯片的是老牌巨头高通。高通在2016年10月发布了X505G基带芯片。彼时，全球5G标准都还没制定好。2019年9月，华为推出全球首款5GSoC麒麟990。 紧接着，在2019年年底高通发布会上推出两款5G芯片，外挂式骁龙865和集成式骁龙765G，与小米紧密合作。vivoX30/X30Pro5G与三星牵手搭载Exynos9805G芯片，OPPOReno35G与联发科牵手搭载天玑10005G芯片。紫光展锐春藤510和虎贲T7520也来势汹汹。 随着各大5G芯片厂商相继推出旗下最新的5G手机SoC芯片和5G基带芯片，5G芯片的战火愈燃愈烈。 全球5G芯片市场分析 根据Statista数据，2019年全球5G芯片市场规模为10.3亿美元。预计到2025年市场规模将达到145.3亿美元，2019-2025年复合年增长率超过55%。 4G时代的手机基带芯片市场，群雄争霸，全球16家厂商激烈竞争。相比4G 时代的群雄混战，只有拥有强大研发实力的Modem厂商才能拿到5G时代的门票。由于英特尔已因找不到清晰的盈利路线，宣布退出5G手机基带芯片业务，全球范围内目前仅五大5G芯片厂商。当前的五大5G芯片厂商，分别是中国大陆的华为、紫光展锐，中国台湾的联发科，国际大厂高通、三星。 从全球各区域5G芯片市场的增速来看，据Mordor Intelligence预测，未来5年，亚太地区将是全球市场增长的主要动力。而美国和欧洲目前5G芯片发展领先，之后市场增速将会有所下降。而非洲和南美地区，由于经济、人才和基础设施的限制，未来5G芯片市场增速将会较慢。 中国5G芯片行业发展趋势 根据GrandViewResearch的数据，主要由于5G智能手机的普及和5G基站的大规模建设，中国5G芯片市场规模将从2020年的2.41亿美元增长至2027年的

集成电路行业研究分析报告

我国集成电路行业分析报告 一、行业概述 （一）行业定义 根据《国民经济行业分类》，集成电路业（Integrated Circuit，英文缩写为IC，行业分类代码4053）是指单片集成电路、混合式集成电路和组装好的电子模压组件、微型组件或类似组件的制造，包括半导体集成电路、膜集成电路、集成电路芯片、微型组件、集成电路及微型组件的零件。 （二）行业分类 集成电路行业分类方法很多，从制造流程来看，集成电路的制造流程主要经过集成电路设计、制造、封装测试等环节，因此集成电路行业也分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试等三个子行业。 （三）行业特点 1、产业规模迅速扩大，行业周期波动趋缓 集成电路作为信息产业的基础和核心，具有很高的渗透性和高附加值特性，由于其倍增效应大，各国对该行业都极为重视，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展，使得这一行业的规模迅速扩大。 全球集成电路产业一直保持着周期性的上升与下降，主要特点是：平均每隔四至五年一个周期，国际集成电路市场呈现周期性的繁荣与下降衰退，几乎每隔十年出现一个大低谷或者大高峰。人们称这种周期性变化为“硅周期”。供求关系的变化是硅周期存在的主要原因，全球经济状况也强烈影响着集成电路产业的周期变化。 2、技术密集度高，工艺进步疾速如飞 技术进步是推动集成电路产业不断发展的主要动力之一，工艺技术持续快速发展，带动了芯片集成度持续迅速的提高，单元电路成本呈指数式降低。集成电路技术进步遵循摩尔定律，即集成电路芯片上的晶体管数目，约每18个月增加1倍，性能也提升1倍，而价格降低一半；集成电路晶体管技术的特征尺寸平均每年缩小到0.7倍或每两年0.5倍。 3、资本密集度不断加大，规模经济特征明显 集成电路行业的投资强度和技术门槛越来越高，设备费用和研发费用都非常大。一条12英寸集成电路前工序生产线投资规模超过15亿美元，产品设计开发成本上升到几百万美元乃至上千万美元。企业的资金实力和技术创新能力成为竞争的关键。集成电路的芯片产量和性能飞速提高，而芯片的平均成本却在不断下降，因此只有依靠大规模生产，实现规模经济，才能降低单位成本，实现盈利。随着技术不断进步，集成电路行业的资本密集度将不断增强。 4、专业分工是方向，竞争与协作并存 在集成电路发展早期，主要是由一些大的公司和研究机构参与，因此商业模式上以IDM （Integrated Device Manufacturers，即集成设备制造商）为主，其特征是经营范围覆盖IC设计、芯片制造、封装测试，甚至下游的终端产品制造。如三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等，全球前二十大半导体厂商大多为IDM厂商。 随着行业的发展，产业链上IC设计、芯片制造、封装、测试各环节的技术难度不断加大，进入门槛不断提升，产业链开始向专业化分工方向发展。专业分工带来三大优势：第一、成本更省（台积电成本可以做到英特尔的一半）；第二、协助行业内公司专注于擅长的环境（规模效应）；第三、解决巨额投资门槛（更多公司进入上游芯片设计环节）。 二、政策环境 集成电路产业作为国防安全和经济发展的支柱产业，国家从政策上给予了高度重视和大力支持，推动加大资金投入力度，加快行业创新与发展，对集成电路行业实施税收优惠等，主要法规、政策及内容见下表：