摄像头生产全过程

摄像头生产全过程
摄像头生产全过程

制造流程-设计篇

外观设计:

据天敏工业设计小组介绍,摄像头前期设计的工作也很复杂。

一个新的摄像头的诞生,最初由设计师的灵感而成,设计师首先用手画草图,将自己的的想法粗略地在纸上体现,画出简易的大体外观。

(天敏子弹头的设计草图)

在 ID 小组讨论后决定后,用 Rhino 犀牛工业造型软件先画几个三维的外观效果图,经讨论大致确认后,把这个粗略的外观图纸文件送去打版中心进行 CNC 三维雕刻打“手版”,然后对实体模型进行评审,然后会根据模型计师进行不断的修改,这个过程是要将摄像头的最后所要实现的外观确认。外观打样后,即进行结构论证和设计工作,一般使用“ PRO-E ”软件,结构设计。

在设计底座时,就打了很多个样版。设计师根据市场的调研,发现现大多数的摄像头的底座都是“夹子”,这种夹子在夹笔记本就还可以,但在设计很个性的液晶显示器上很多是夹不着的,有太厚的原因,背板是不规则。设计师专门设计了一个万能的“挂座”,这是一个根据力学原理来设计的底座,不用夹子也可以很轻松的挂在笔记本和液晶显示器上,同样也可以放在桌面或 CRT 显示器上。这个“挂座”很费精力,材料、模具应如何设计、出模方式等,都跟模具设计师做了大量的讨论构通,也打了很多的样版来做试验。在结构设计阶段,需要丰富的模具知识,跟模具设计师的大量沟通

(天敏子弹头三维外观效果图)

具体的内部尺寸确定,那时设计师就可以将 PCB 板的尺寸给硬件工程师,在设计同时, PCB 的设计从现在开始也在同步地进行,相互之间也要做大量的沟通,有时为了争一点点空间,相互争个面红耳斥。

为了检查结构尺寸和 PCB 板的配合,还要做结构手板,经过检测,如果外观有问题或者内部结构与 PCB 板不合,再进行修改。修改外观其实是一个反复的过程,直到所有的设计达到最好的配合,最终确定模具,才正式开始交 PRO-E 图纸给专业的模具厂制造模具。从外观到结构,这个设计的时间最长,不确定的因素也很多,通常要两三个月,之后就快起来了。

外观设计的工序:

?灵感:手绘草图确认大体外观

?实践:软件 pro-e 或犀牛等画出大致外观

?初期颜色确定:用 3D MAX 进行渲染

?用 pro-e 做出内部的结构,实现外观所需要的

?做手版,目的:确认外观、检查结构与 PCB 配合

?修改结构图

?制造模具(大约 30 天)

制造流程-PCB板设计篇

外观的内部结构确定的同时,硬件工程师就可以根据所给的内部结构尺寸,绘制原理图。首先是确定方案,因为摄像头有多种方案可以选择,所以就首先要确定好方案。然后才能用 POWERPCB软件,开始绘制原理图。

(设计PCB板)

原理图绘制好后,将其转换成网表,再在POWERPCB里面把网表导入POWERPCB ,制作成PCB文件。然后开始绘制PCB板边框,将模具所要求一些固定的位置譬如定位孔、灯、电源插座的位置最先确定下来。再对PCB板进行布局、布线。布局主要是保障大功率元件要互相隔远点,滤波电容要和其对应的IC管脚挨近点等;布线主要考虑的是:电源和地线尽量粗,容易受干扰的线要注意保护等。

然后就是整理BOM表,根据原理图,看有没遗落以及多出元件。检查无误后,

就可以发手板了。手板的制造有一定的时间,制作完后,再返回给硬件工程师进行贴元件、调试。调试就是看效果如何,如果效果不满意,就继续进行修改,调试,反复达到最好效果。

大体的设计流程:

1. 确定方案,比如中星微 7131R+301L, 或者镁光 + 松翰 120 等 .

2. ,根据方案绘制原理图

3. 将原理图导成 PCB 文件

4. 绘制 PCB 边框 , 及其模具所要求的固定位置 .

5. 对 PCB 板进行布局 , 布线 .

6. 整理 BOM 表

7. 检查无误后 , 发手板 .

8. 手板打回后 , 贴元件 , 然后调试 .

9. 调试无误后 , 开始生产

制造流程-模具设计篇

外观设计已经确定好了,就是将理念中的设计,变成现实中的模具。这个阶段是和 PCB 设计同时进行的。因为是新开模具,从设计到实际的注塑,有许多问题都有待解决。因为如果品结构设计的不合理,就容易引起产品的各种缺陷:缩印、熔接痕、气孔、变形、拉毛、顶伤、飞边。所以模具制造要综合考虑成品后工艺性和零件性能,注意模具的开模方向和分型面,尽量消除分模线对外观的影响,以保证模具的美观性和性能。

模具完成后还需做最终的检查,确认产品图纸和实物(样品)的形状差异,确认表面的粗糙、拉伤等等问题,还要进行全体长、宽、高和弯曲度等等的确认。

制造流程-外壳生产篇

1 、注塑

模具制造好了,就可以注塑了,通常到这个阶段,容易出现不良现象,譬如充料不足、溢料、龟裂、气泡等等问题,这些都需要模具设计师、注塑师一起讨论解决。所以每一次的注塑都要耗费设计师们许多精力去解决这些问题,让模具尽量做到最完美。

2 、喷油工序

外观的颜色确定了,外壳进行大量注塑生产后,得到“素材”,接着就是进行喷油这道工序。这到工序绝对是精密严谨的过程,一个成功的喷油,需要这样一个车间—— 10 万级无尘车间。要得到好的喷油效果,首先必须解决的关键问题是如何将底料沾的灰尘除去。开始是人工檫拭表面的灰尘,做最初期的除尘处理,然后用鼓风机吹,做二次除尘,除尘这道工序关系到喷出来的后的效果如何,所以至关重要,而除尘最重要方式——“静电除尘”。将经过初期除尘处理的模具底料固定在支架上,大概 4 个一组,通过流水线进入“静电除尘柜”内,进行比较彻底的清理。

( 静电除尘喷枪 )

成功除尘后的模具,再通过流水线,进入“底漆喷柜”,底漆需要喷几道,装在支架的底料在喷漆的时候是高速旋转的,以保持喷漆的厚度均匀。

(给子弹头外壳喷漆)

底漆喷好后,就是喷面漆,仍旧是流水线自动作业,最后是喷 UV 漆。 UV 漆就是最表面保持面漆无论磕碰,或者用手指甲刮也不留下痕迹的最关键一道漆。所有喷漆完后,最重要的烘干,特别是喷过 UV 漆后,如果任由晾干,恐怕要等一年的时间!所以需要采用紫外线照射烘干技术,只需要很短的时间就可以让漆干透。

(因为是紫外线烘干,所以不可靠近拍摄,只能通过 UV 固化检查口看到里面

反射的强光)

喷油:

1 、除尘:手檫,鼓风机吹保持底料表面的清洁

2 、将起固定在支架上,几个一组

3 、进入静电除尘

4 、喷底漆,至少几道

5 、喷面漆

6 、喷 UV 漆

?紫外线烘干

制造流程-PCB生产篇

PCB 板生产与外壳的生产是同时进行,根据已经设计好的 PCB 板文件以及要求进行大量生产后,再根据BOM表和丝印图进行贴片,按照要求焊上PCB元件。生产完毕后,再进行测试,保证生产出来的是合格品。这整个过程才是完整的PCB板生产。

首先是给PCB板刷锡膏。刷之前PCB板要进行高打100多度的烘烤,将水分都蒸发。然后工人会检查一下PCB板是否有断裂等问题,将有问题的PCB板挑出。留下合格的PCB板刷锡膏。将PCB板放在特制的钢网板下,对应相应需要刷锡膏的点。上面机器一过,就将锡膏均匀的刷在PCB板子上。这里的钢网板可是特别制作给此款摄像的,这里要说明的是,每一款不同产品的钢网板都是特别制作的,以对应相应需要刷锡膏的地方。

(正在上锡膏,PCB板在中间的钢网板下相应的位置)

大致检查完刷完锡膏的PCB板是否均匀,接着就是给PCB贴片了,贴片的工序采用全自动方式。首先将需要的物料分别装入相应的装料盘呢,用电脑设计好程序,贴片机按照程序,接受各种贴片元件的自动贴片。像SENSOR这样的元件就是用贴片机“贴”上去的。

(自动贴片)

所有元件贴完后,要再检查一下是否有漏贴现象。之后的 PCB 板还要过 IR 炉,进行加热,让 PCB 板的锡膏和贴片元件通过 IR 炉后,因加热而更加粘合,整个过IR 炉热度的要求是非常严格的,需要分多个阶段,循序地开始升温加热再加热,这个过程也由电脑程序在控制着。

( IR 炉)

由于并不是所有的的元件都是可以自动贴片,有的必须是焊接上去,也有的元件无法经受住 IR 炉的热度,所有 PCB 板还需要进行“后焊”,将剩余的元件人工焊接上去,譬如, USB 的线座、晶振、电解、电阻等等。

焊接完元件后,然后检查是否有漏焊、假焊、虚焊的现象,再进行补焊。

另外整个 PCB 板生产的过程有一个非常重要却容易被忽视的环节:因为生产过程难免有粘惹灰尘,而在子弹头生产中,几乎在每个生产环节都会用一种特殊的布料 - 裘皮,将 COMS 传感器表面油渍搽、灰尘拭掉 , 容易因为沾灰而会直接导致以后成像的效果 , 这个工序就更显重要 !

(搽拭中)

PCB 板生产 :

?刷锡膏

?贴片

?过 IR 炉

?后焊

?补焊

?清洁 PCB

制造流程-装配篇

摄像头零件的装配:

外壳与 PCB 全部生产后,就需要将所有零件装配起来,所谓的装配并不是将他们简单的组合。其中的工序也是相当的精细的。

装配过程有许多工序都是同时进行,这里介绍一些比较重要的过程。

首先介绍一下装镜头:利用手啤机,将镜头嘴压入镜头帽中,压入之前,要先检查镜头嘴是否有破损现象,保证镜头是完好无损的,压入后,也要检查镜头嘴与帽之间是否有空隙,有空隙那就是不合格品,同样不能用。

镜头压入后,工人在镜头嘴与帽之间涂了一层润滑油,因为铝合金做的镜筒和塑胶做的镜头座难免因为之间的摩擦而导致磨损,加入一写润滑油就可以减轻此的损失,这个工序是很多厂家都没做到的或者是省略的。

(涂润滑油)

注意要清洁干净镜头,才能保证以后透光度和成像的清晰度。然后将已经生产好的 PCB 板和镜头用螺丝固定好,在装上调节镜头的圈。

(固定 PCB 板和镜头)

而与此同时,外壳也在另一条装配线上生产着。首先需要检查一下外壳将有划伤,磨损等有瑕疵的全部挑出来,这些都是不合格品,不能使用。然后就是将 UBS 线装入外壳。然后用螺丝固定摄像头上半部分,与底座的连接杆。

(穿线)

把已经固定好的 PCB 板和镜头卡入外壳底部,,将尾罩灯装上,就可以把外壳的上部分也装上了。再打上螺丝,就可以锁住上下盖。最后仍旧不要忘记,把镜头的灰尘搽干净。

底座的需要贴 QC 、防伪标,还要给子弹头装上脚垫。这个工作可以另开一条装配线同时进行。

(贴防伪标)

将所有配件都装配好后,需要做的最重要的事就是 QA 全检,譬如检验一下镜头调焦处的松紧度,再进一步的检查装配好的摄像头是否在装配过程中有划伤。摄像头要是完全的合格品,就不单是简单将所有的零件装配,更重要的是装配前后的质检工作,要产品质量过的硬,就不能在任何的细节上有所马虎。

(对照色卡检查色差)

(检查调节圈以及主体与底座的松紧度)

制造流程-包装篇

摄像头装配好了,剩下的就是包装了。将说明书、光盘、合格证等按顺序摆放入彩壳内,然后把内托架放入内,就可以把摄像头放到相应的位置了,放之前仍旧需要检查一下外壳是否有损伤,有划痕为不合格品。外包装上再按顺序贴上条形码。然后就可以装箱啦!

一个小小的摄像头其中的工艺同样是很复杂的,要做成一个合格的摄像头需要高的品质,过硬的质量,清晰的效果,所以制造中的每一环节都那么重要,不可以忽视。正是有着那些始终以不丝一苟的态度生产自己所有的产品,给消费者质量的保障的生产厂商,给了我们更为优质的摄像头产品。

摘自:

https://www.360docs.net/doc/4617048625.html,/viewdiary.18500665.html

手机生产流程介绍

手机流程一,主板方案的确定 在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称MKT),外形设计部(以下简称ID),结构设计部(以下简称MD)。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的3D图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议,拿到客户给的主板的3D图,项目正式启动,MD的工作就开始了。 二,设计指引的制作 拿到主板的3D图,ID并不能直接调用,还要MD把主板的3D图转成六视图,并且计算出整机的基本尺寸,这是MD的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答 得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如 主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上,整机长度可做到99++=104,例如主板宽度,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上,整机宽度可做到++=,例如主板厚度,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上(包含的上壳厚度和的泡棉厚度),在主板的下面 加上(包含的电池盖厚度和的电池装配间隙),整机厚度可做到++=,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。 三,手机外形的确定 ID拿到设计指引,先会画草图进行构思,接下来集中评选方案,确定下两三款草图,既要满足客户要求的创意,这两三款草图之间又要在风格上有所差异,然后上机进行细化,绘制完整的整机效果图,期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持,如工艺上能否实现,结构上可否再做薄一点,ID完成的整机效果图经客户调整和筛选,最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四,结构建模 1.资料的收集

手机生产流程

解密手机生产流程 手机生产流程简介:当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时,各位是否有这样的好奇心,这样的手机如何制造出来的呢?今天我们尝试用一个技术的客观角度,来简单描述手机生产的流程,好让大家更进一步了解手机的构造! 一、手机的设计流程 手机设计公司一般需要最基本有六个部门: ID(Industry Design)工业设计、MD(Mechanical Design)结构设计、HW(Hardware) 硬件设计、SW(Software)软件设计、 PM(Project Management)项目管理、Sourcing资源开发部、QA(Quality Assurance)质量监督 1、ID(Industry Design)工业设计 手机的外观、材质、手感、颜色配搭,主要界面的实现与及色彩等方面的设计。 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明,诺基亚7610的圆弧形外观,索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴,一部手机是否能成为畅销的产品,手机的工业设计显得特别重要! 2、MD(Mechanical Design)结构设计 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择,固定的方式,电池如何连接,手机的厚薄程度。如果是滑盖手机,如何让手机滑上去,怎样实现自动往上弹,SIM卡怎样插和拔的安排,这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。 摩托罗拉V3以 13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮,V3手机以超薄为卖点,因为它的手机外壳材质选择十分关键,所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说,特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。 另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候,在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动,这就是手机结构设计出了问题,由于手机的壳体太薄,通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。 3、HW(Hardware) 硬件设计 硬件主要设计电路以及天线,而HW是要和MD保持经常性的沟通。比如MD要求做薄,于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大,和电池的距离也要足够远,HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。可想而知一部内置天线的设计手机,其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%,其主要因素就是天线的设计,物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。 通常结构设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有争论,MD说ID都是画家,画一些大家做不出来的东西,而ID会说MD笨,不按他们的设计做,所以手机卖得不好。所以,一款新的手机在动手设计前,各个部门都会对ID部门的设计创意进行评审,一个好的ID 一定要是一个可以实现的创意,并且客户的体验感觉要很好才行。当年摩托罗拉V70的ID就是一个很好的实现创意例子,后期市场的反应也不错,而西门子的Xelibri的创意虽然也很好,也可实现,但可惜的是最终客户的使用感觉并不好,所以一个真正好的创意,不但要好看,可实现,而且还要好用。 另外HW也会与ID吵架,ID喜欢用金属装饰,但是金属会影响了天线的设计以及容易产生静电的问题,因此HW会很恼火,ID/MD 会开发新材料,才能应付ID的要求。诺基亚8800就是一个好例子,既有金属感,又不影响天线的接收能力。 4、SW(Software)软件设计

手机生产测试流程及检验标准

第一部分:产品外观检验标准陷分类定义 义 量面定义

视检验条件: :日光灯光源。 :眼睛到检查面的距离——30cm。 员视力:裸视或矫正视力在1.0以上,且不可有色盲。 时间:不超过8s。 :被测面与水平面为45°,上下左右转动15°。 上条件下,目测到可见的不良现象为不良项。 验方式和判定标准: 用GB2828.1-2003 一般检查水平Ⅱ。AQL:Critical: 0; Major: 0.65; Minor: 1.5 机装配外观检验标准(D、W、L单位mm)

(划伤、纤维)判定标准 同一台手机的点、线总缺陷允收数:A——2PCS、B——3PCS、C——4PCS 注:1。因装配原因引起的功能/电性能的缺陷,按照功能/电性能检验标准和缺陷定义判断。 2.缝隙的检验方法:使用塞尺在最大缝隙处进行测量(不能用力塞入)为参考。 第二部分:产品功能检验标准

SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC 这是一个大的生产流程,概括分成了四个部分,CFC本身可能并不属于工厂的生产组装过程,但手机出厂销售前必须通过这一关,在我们的一些测试活动中有时也会提到这一部分,所以在本文中也一并描述了。上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤,后面会针对每一个部分展开描述。 2.SMT SMT过程我们一般也称为贴片,所谓贴片,就是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上的过程。这个过程基本上全部由机器流水线来完成。 SMT Board:刚拿到的板子是光板(BBIC),上面只有一些主要的部件,一般是四块板子(也有六块的)连在一起放入产线起始处,进入下道工序。涂锡:将焊锡涂到板子上需要焊接的地方为下一步工序做好准备。贴元器件:经过涂锡后的板子进入此道工序,产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处,这里仅仅是放上去,并没有焊接,真正的焊接在高温炉完成。因为需要放很多的元器件,因此这个工作通过几台产线机器来依次完成,图中虚线箭头表示有多个贴元器件的步骤。将所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后,进入下一道工序。高温炉焊接:通过高温,使锡熔化,将部件真正焊接在主板上,通过这个步骤,一块板子上机器焊接的部件就完成了。 Board inspection:产线工人检查完成SMT过程的板子有无问题,有没有没有焊接好的部件。裁板:上面提到板子是四块一联进产线的,焊好之后,这些板子就没有必要再连在一起了,因此还要用专门的机器将板子裁成一块一块的,裁好后,板子送BoardATE。启示:从这个过程我们可以看出,SMT过程的焊接都是由机器完成的,机器焊接和人工焊接从质量和稳定性方面来说还是不一样的,平时我们经常会碰到这样一些情况:因为时间紧张或其它原因,来不及进行一次trialrun, 通过手工修改手机某些部件来进行硬件等的测试,虽然这样的手机在硬件元器件上可能已经同trial run的配置了,但严格的讲,并不能和trialrun相等同,因为手工修改的的一致性和元器件焊接的质量等等都与工厂机器流水线出来的机器可能会存在差异(如音频方面的一些特性),测试人员在平时测试的应该了解到这一点。 3.Board ATE 从SMT出来的板子是没有任何软件的,也没有做过ATE等设置操作,因此有点类似于计算机的“裸机”,只有通过了BoardATE 这道工序,手机才能把程序跑起来,并设置准确的相关ATE参数值。通过这个阶段的操作,5个关键参数被设置进去:RF_TXCONT, RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLOPE。Download:将手机的软件下载到手机内部,类似于我们平时使用DC100等工具的download,唯一的区别是工厂使用夹具下载,而不使用DC100等cable。Initial:这个步骤主要写入PSID,号码等信息,供后续步骤使用,这个步骤主要是通过自动ATE来完成,在PC上我们可以看到执行的相关操作如下: EnterTestMode FlashTest EEPRomTest //EPROM测试 WritePSID //写入PSID WritePhoneNumber //写入号码 SRAM_Test Battery_low //测试手机是否可检测到低电压 Battery_stop //测试手机是否可检测到自动关机电压 LED_test SetMask //一站操作完成后都要设置一个标记,后续 //ATE站位会先检查这个标志位 //(CheckMask),只有做 //了前一站的ATE操作,才可以做下一站

手机设计到生产全流程

RD. com ?手机设计与制造全过程 转自MOTO手机论坛[] [] 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份,逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备,未来日常的沟通、娱乐、理财等活动,都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时,各位是否有这样的好奇心,这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢?[] [] 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度,来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系,最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试,好让大家更进一步了解手机,更加珍惜你的爱机,或许你日后不会轻易的更换它了吧![] [] 一、手机的设计流程[] [] 用一个较简单的阐释,一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门:ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。[]

[] 1、ID(IndustryDesign)工业设计[] [] 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭,主要界面的实现与及色彩等方面的设计。[] ] 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明,诺基亚7610的圆弧形外观,索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴,一部手机是否能成为畅销的产品,手机的工业设计显得特别重要![] [] 2、MD(MechanicalDesign)结构设计[] [] 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择,固定的方式,电池如何连接,手机的厚薄程度。如果是滑盖手机,如何让手机滑上去,怎样实现自动往上弹,SIM卡怎样插和拔的安排,这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。[]

手机生产制造流程(精)

手机生产制造流程 生产制造流程1.产品研发制造总流程2.贴片工艺3.手机主要部件介绍4.手机测试5.手机组装6.生产中静电的防护7.QA质量保证产品流程生产制造流程贴片工艺贴片工艺 SMASurface Mount Assembly的英文缩写,中文意思是表面贴装工程。是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 SMT :Surface Mount Technology SMD :Surface Mount Device什么是SMA? 贴片工艺 Surface mount Through-hole 高密度高可靠与传统工艺相比SMA的特点: 低成本小型化生产的自动化SMT工艺流程贴片工艺 Screen Printer Mount AOI ReflowScreen Printer 贴片工艺Screen Printer 内部工作图Squeegee Solder paste Stencil STENCIL PRINTINGScreen Printer 贴片工艺Screen Printer 的基本要素: Solder 又叫锡膏 经验公式:三球定律至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上单位:锡珠使用米制(Micron度量,而模板厚度工业标准是美国的专用单位Thou.1m110- 3mm1thou110-3inches25mm1thou 判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法: 搅拌锡膏30秒,挑起一些高出容器三,四英寸,锡膏自行下滴,如果开始时象稠的糖浆一样滑落,然后分段断裂落下到容器内为良好。反之,粘度较差。Screen Printer 贴片工艺锡膏的主要成分: 成分主要材料作用焊料合 Sn/Pb SMD与电路的连接金粉末Sn/Pb/Ag 松香,甘油硬脂酸脂活化剂金属表面的净化盐酸,联氨,三乙醇酸助增粘剂净化金属表面,与SMD保松香,松香脂,聚丁烯焊持粘性溶剂丙三醇,乙二醇对焊膏特性的适应性剂摇

详解手机设计与制造全流程

从构思到量产,详解手机设计与制造全流程 一,主板方案的确定 在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称MKT),外形设计部(以下简称ID),结构设计部(以下简称MD)。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的3D图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议,拿到客户给的主板的3D图,项目正式启动,MD的工作就开始了。 二,设计指引的制作 拿到主板的3D图,ID并不能直接调用,还要MD把主板的3D图转成六视图,并且计算出整机的基本尺寸,这是MD的基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带 触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长 度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。 三,手机外形的确定 ID拿到设计指引,先会画草图进行构思,接下来集中评选方案,确定下两三款草图,既要满足客户要求的创意,这两三款草图之间又要在风格上有所差异,然后上机进行细化,绘制完整的整机效果图,期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持,如工艺上能否实现,结构

手机生产流程介绍

手机流程 一,主板方案的确定 在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称MKT),外形设计部(以下简称ID),结构设计部(以下简称MD)。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的3D图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议,拿到客户给的主板的3D图,项目正式启动,MD的工作就开始了。 二,设计指引的制作 拿到主板的3D图,ID并不能直接调用,还要MD把主板的3D图转成六视图,并且计算出整机的基本尺寸,这是MD的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行还要 特别指出ID设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。 三,手机外形的确定 ID拿到设计指引,先会画草图进行构思,接下来集中评选方案,确定下两三款草图,既要满足客户要求的创意,这两三款草图之间又要在风格上有所差异,然后上机进行细化,绘制完整的整机效果图,期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持,如工艺上能否实现,结构上可否再做薄一点,ID完成的整机效果图经客户调整和筛选,最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四,结构建模 1.资料的收集 MD开始建模需要ID提供线框,线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的,能够比较真实的反映ID的设计意图,输出的文件可以是DXF和IGS格式,如果是DXF格式,MD要把不同视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好,以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事).也有负责任的ID在犀牛中就帮MD把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件,MD只需要在ROE中描线就可以了.有人也许会问,说来说去都是要描线,ID提供的线框直接

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