硅物化知识点整理
第一章相平衡习题与解答1. 解释下列名词：凝聚系统，介稳平衡，低共熔点，双升点，双降点，马鞍点，连线规则，切线规则，三角形规则，重心规则。
解：凝聚系统：不含气相或气相可以忽略的系统。
介稳平衡：即热力学非平衡态，能量处于较高状态，经常出现于硅酸盐系统中。
低共熔点：是一种无变量点，系统冷却时几种晶相同时从熔液中析出，或加热时同时融化。
双升点：处于交叉位的单转熔点。
双降点：处于共轭位的双转熔点。
马鞍点：三元相图界线上温度最高点，同时又是二元系统温度的最低点。
连线规则：将一界线（或其延长线）与相应的连线（或其延长线）相交，其交点是该界线上的温度最高点。
切线规则：将界线上某一点所作的切线与相应的连线相交，如交点在连线上，则表示界线上该处具有共熔性质；如交点在连线的延长线上，则表示界线上该处具有转熔性质，远离交点的晶相被回吸。
三角形规则：原始熔体组成点所在副三角形的三个顶点表示的物质即为其结晶产物；与这三个物质相应的初初晶区所包围的三元无变量点是其结晶结束点。
重心规则：如无变点处于其相应副三角形的重心位，则该无变点为低共熔点：如无变点处于其相应副三角形的交叉位，则该无变点为单转熔点；如无变点处于其相应副三角形的共轭位，则该无变点为双转熔点。
2、在三元系统的相图分析中，切线规则与连线规则分别是如何在相图中应用的？分析两个规则的应用原理与范围。
解：切线规则用在判断三元系统相图中，各界线的性质即界线上的任一点在析晶过程中发生什么反应，是一致熔过
程还是转熔过程。
过界线上任一点切线，与对应的连线相
交，则是低共熔过程。与延长线相交，
为转熔过程。连线规则用在判断三元系
统相图中，各界线上的温度变化。即连
线与相应界线相交，交点是连线上的温
度最低点，又是界线上的温度最高点。
4. SiO2具有很高的熔点，硅酸盐玻璃的
熔制温度也很高。现要选择一种氧化物
与SiO2在800℃的低温下形成均一的
二元氧化物玻璃，请问，选何种氧化
物？加入量是多少？
解：根据Na2O－SiO2系统相图可知最
低共熔点为799℃。故选择Na2O能与
SiO2在800℃的低温下形成均一的二
元氧化物玻璃。
10．相律应用必须注意哪几点？
答：(1)相律是根据热力学平衡条件推
导而得，因而只能处理真实的热力学平
衡体系。
(2)相律表达式中的“2”是代表外
界条件温度和压强。如果电场、磁场或
重力场对平衡状态有影响，则相律中的
“2”应为“3”、“4”、“5”。如果
研究的体系为固态物质，可以忽略压强
的影响，相律中的“2”应为“1”。
(3)必须正确判断独立组分数、独
立化学反应式、相数以及限制条件数，
才能正确应用相律。
(4)自由度只取“0”以上的正值。
如果出现负值，则说明体系可能处于非
平衡态。
12．淬冷法的最大优点有哪些？适用的
对象是什么？
答：最大优点：准确度高。因为长时间
保温较接近平衡状态，淬冷后在室温下
又可对试样中平衡共存的相数、各相的
组成、形态和数量直接进行测定。
适用对象：适用于相变速度慢的系
统，如果快则在淬冷时发生相变。
14．稳定相与介稳相的区别是什么？
答：(1) 每一个稳定相有一个稳定存在
的温度范围，超过这个范围就变成介稳
相。
(2) 在一定温度下，稳定相具有最
小蒸汽压。
(3) 介稳相有向稳定相转变的趋
势，但从动力学角度讲，转变速度很慢，
能长期保持自己的状态。
15．在耐火材料硅砖的生产中，为什么
鳞石英含量越多越好，而方石英越少越
好？
答：石英、鳞石英和方石英三种变体的
高低温型转变中，方石英?V变化最
大，石英次之，而鳞石英最小。如果制
品中方石英含量大，则在冷却到低温
时，由于α-方石英转变成β -方石英有
较大的体积收缩而难以获得致密的硅
砖制品。
16．三元系统组成的表示方法？在三元
系统组成中有哪些关系？
答：表示方法：在三元系统中用等边三
角形来表示组成。
关系：⑴等含量规则；⑵定比例规
则；⑶杠杆规则；⑷重心规则；⑸交叉
位置规则；⑹共轭位置规则。
17.在三元系统中有哪几条重要规则？
它们的用途和定义分别是什么？
答：⑴连线规则：
用途：用来判断界线的温度走向。
定义：将界线(或延长线)与相应的
连线相交，其交点是该界线上的温度最
高点；温度走向是背离交点。
⑵切线规则：
用途：用于判断三元相图上界线的性
质。
定义：将界线上的某一点所作的切线
与相应的组成的连线相交，如交点在连
线上，则表示界线上该处具有共熔性
质；如交点在连线的延长线上，则表示
界线上该处具有转熔性质，远离交点的
晶相被回吸。
⑶重心规则：
用途：用于判断无变量点的性质。
定义：无变量点处于其相应副三角形的重心位，则为共熔点；无变量点处于其相应副三角形的交叉位，则为单转熔点；无变量点处于其相应副三角形的共轭位，则为双转熔点。
⑷三角形规则：
用途：确定结晶产物和结晶终点。定义：原始熔体组成点所在三角形的三个顶点表示的物质即为其结晶产物；与这三个物质相应的初晶区所包围的三元无变量点是其结晶终点。
第二、三章晶体及晶体缺陷
习题与解答
1 名词解释
（a）晶体与晶体常数（b）类质同晶和同质多晶（d）同晶取代与阳离子交换（e）尖晶石与反尖晶石（f）晶胞与晶胞参数（g）配位数与配位体（h）同质多晶与多晶转变（i）位移性转变与重建性转变（j）晶体场理论与配位场理论
答：（a）晶体是内部质点在三维空间成周期性重复排列的固体。或晶体是具格子构造的固体。晶体常数：晶轴轴率或轴单位，轴角。
（b）类质同象：物质结晶时，其晶体结构中部分原有的离子或原子位置被性质相似的其它离子或原子所占有，共同组成均匀的、呈单一相的晶体，不引起键性和晶体结构变化的现象。
同质多晶：同一化学组成在不同热力学条件下形成结构不同的晶体的现象。（c）二八面体型：在层状硅酸盐矿物中，若有三分之二的八面体空隙被阳离子所填充称为二八面体型结构。
三八面体型：在层状硅酸盐矿物中，若全部的八面体空隙被阳离子所填充称为三八面体型结构。
（d）同晶取代：杂质离子取代晶体结构中某一结点上的离子而不改变晶体结构类型的现象。
阳离子交换：在粘土矿物中，当结构中的同晶取代主要发生在铝氧层时，一些电价低、半径大的阳离子（如K+、Na+等）将进入晶体结构来平衡多余的负电
荷，它们与晶体的结合不很牢固，在一
定条件下可以被其它阳离子交换。
（e）正尖晶石：在AB2O4尖晶石型晶
体结构中，若A2+分布在四面体空隙、
而B3+分布于八面体空隙，称为正尖晶
石；
反尖晶石：若A2+分布在八面体空隙、
而B3+一半分布于四面体空隙另一半
分布于八面体空隙，通式为B(AB)O4，
称为反尖晶石。
（f）任何晶体都对应一种布拉菲格子，
因此任何晶体都可划分出与此种布拉
菲格子平行六面体相对应的部分，这一
部分晶体就称为晶胞。晶胞是能够反映
晶体结构特征的最小单位。
表示晶体结构特征的参数（a、b、c，
α(b∧c)、β(a∧c)、γ(a∧b)）称为晶
胞常数，晶胞参数也即晶体常数。
（g）：配位数：晶体结构中与一个离
子直接相邻的异号离子数。配位体：晶
体结构中与某一个阳离子直接相邻、形
成配位关系的各个阴离子中心连线所
构成的多面体。
（h）同质多晶：同一化学组成在不同
外界条件下（温度、压力、pH值等），
结晶成为两种以上不同结构晶体的现
象。多晶转变：当外界条件改变到一定
程度时，各种变体之间发生结构转变，
从一种变体转变成为另一种变体的现
象。
（i）位移性转变：不打开任何键，也
不改变原子最邻近的配位数，仅仅使结
构发生畸变，原子从原来位置发生少许
位移，使次级配位有所改变的一种多晶
转变形式。重建性转变：破坏原有原子
间化学键，改变原子最邻近配位数，使
晶体结构完全改变原样的一种多晶转
变形式。
（j）晶体场理论：认为在晶体结构中，
中心阳离子与配位体之间是离子键，不
存在电子轨道的重迭，并将配位体作为
点电荷来处理的理论。配位场理论：除
了考虑到由配位体所引起的纯静电效
应以外，还考虑了共价成键的效应的理
论。
2、在氧离子面心立方密堆积结构中，
对于获得稳定结构各需何种价离子，其
中：
（1）所有八面体间隙位置均填满；（2）
所有四面体间隙位置均填满；（3）填
满一半八面体间隙位置；（4）填满一
半四面体间隙位置。并对每一种堆积方
式举一晶体实例说明之。
答：（1）填满所有的八面体空隙，2
价阳离子，MgO；
（2）填满所有的四面体空隙，1价阳
离子，Li2O；
（3）填满一半的八面体空隙，4价阳
离子，TiO2；
（4）填满一半的四面体空隙，2价阳
离子，ZnO。
3、Li2O晶体，Li+的半径为0.074nm，
O2-的半径为0.140nm，其密度为
1.646g/cm3，求晶胞常数a0；晶胞中
Li2O的分子数。
解：按照已知密度计算：
根据已知离子半径计算：[LiO4]的棱为
小立方体的面对角线。
将已知数值代入上式并解方程得：
4、试解释：
（a）在AX型晶体结构中，NaCl型结
构最多；
（b）MgAl2O4晶体结构中，按r+/r-
与CN关系，Mg2+、Al3+都填充八面
体空隙，但在该结构中Mg2+进入四面
体空隙，Al3+填充八面体空隙；而在
MgFe2O4结构中，Mg2+填充八面体空
隙，而一半Fe3+填充四面体空隙。
（c）绿宝石和透辉石中Si:O都为1:3，
前者为环状结构，后者为链状结构。
答：（a）在AX型晶体结构中，一般
阴离子X的半径较大，而阳离子A的
半径较小，所以X做紧密堆积，A填
充在其空隙中。大多数AX型化合物的
r+/r-在0.414～0.732之间，应该填充在
八面体空隙，即具有NaCl型结构；并且NaCl型晶体结构的对称性较高，所以AX型化合物大多具有NaCl型结构。（b）按照阳、阴离子半径比与配位数之间的关系，Al3+与Mg2+的配位数均应该为6，填入八面体空隙。但是，根据鲍林规则，高电价离子填充于低配位的四面体空隙时，排斥力要比填充八面体空隙中较大，稳定性较差，所以Al3+填入八面体空隙，而Mg2+填入四面体空隙。
而在MgFe2O4结构中，由于Fe3+的八面体择位能为0，可以进入四面体或八面体空隙，当配位数为4时，Fe3+离子半径0.049nm，Mg2+离子半径
0.057nm，Fe3+在四面体空隙中更加稳定，所以Mg2+填充八面体空隙、一半Fe3+填充四面体空隙。
（c）绿宝石和透辉石中Si：O都为1：3。但是，绿宝石中的其它阳离子Be2+和Al3+的离子半径较小，配位数较小（4或6），相互间斥力较大，所以绿宝石通过[SiO4]顶角相连形成六节环，再通过Be2+和Al3+将六节环连接起来，离子堆积结合状态不太紧密，这样晶体结构较稳定。透辉石中是Mg2+和Ca2+，离子半径较大，配位数较大（分别为6和8），相互间斥力较小，所以透辉石通过[SiO4]顶角相连形成单链，离子堆积结合状态比较紧密。
10、简答题
（1）试述玻璃和晶体的差别？
（2）晶胞与空间格子是何种关系？答：（1）晶体的内部质点在三维空间作有规律的重复排列，兼具短程有序和长程有序的结构。而玻璃的内部质点则呈近程有序而远程无序的无规网络结构或微晶子结构。与非晶体比较晶体具有自限性、均一性、异向性、对称性、最小内能和稳定性。
（2）晶胞是指能够充分反映整个晶体结构特征的最小结构单位，晶体可看成晶胞的无间隙堆垛而成。晶胞的形状大小与对应的单位平行六面体完全一致，并可用与平行六面体相同的参数来表
征晶胞的几何特征。其区别是单位平行
六面体是不具任何物理、化学特征的几
何点（等同点）构成的。而晶胞则是实
在的具体质点构成。
11 以NaCl晶胞为例，试说明面心立
方紧密堆积中的八面体和四面体空隙
的位置和数量。答：以NaCl晶胞中
（001）面心的一个球（Cl离子）为例，
它的正下方有1个八面体空隙（体心位
置），与其对称，正上方也有1个八面
体空隙；前后左右各有1个八面体空隙
（棱心位置）。所以共有6个八面体空
隙与其直接相邻，由于每个八面体空隙
由6个球构成，所以属于这个球的八面
体空隙数为6×1/6=1。
在这个晶胞中，这个球还与另外2个面
心、1个顶角上的球构成4个四面体空
隙（即1/8小立方体的体心位置）；由
于对称性，在上面的晶胞中，也有4
个四面体空隙由这个参与构成。所以共
有8个四面体空隙与其直接相邻，由于
每个四面体空隙由4个球构成，所以属
于这个球的四面体空隙数为8×1/4=2。
14、名词解释（1）弗伦克尔缺陷与肖
特基缺陷；（2）刃型位错和螺型位错
（3）非化学计量化合物与热缺陷
解：（1）当晶体热振动时，一些能量
足够大的原子离开平衡位置而挤到晶
格点的间隙中，形成间隙原子，而原来
位置上形成空位，这种缺陷称为弗伦克
尔缺陷。如果正常格点上原子，热起伏
后获得能量离开平衡位置，跃迁到晶体
的表面，在原正常格点上留下空位，这
种缺陷称为肖特基缺陷。
（2）滑移方向与位错线垂直的位错称
为刃型位错。位错线与滑移方向相互平
行的位错称为螺型位错。
（3）非化学计量化合物指偏离正常化
学计量的化合物，热缺陷指因热振动而
引起的缺陷。
15、在缺陷反应方程式中，所谓位置平
衡、电中性、质量平衡是指什么？
解：位置平衡是指在化合物MaXb中，
M格点数与X格点数保持正确的比例
关系，即M：X=a：b。电中性是指在
方程式两边应具有相同的有效电荷。质
量平衡是指方程式两边应保持物质质
量的守恒。
16、试述影响置换型固溶体的固溶度的
条件。
解：（1）离子尺寸因素从晶体稳定性
考虑，相互替代的离子尺寸愈相近，则
固溶体愈稳定。若以r1和r2分别代表
半径大和半径小的两种离子的半径。当
它们半径差< 15%时，形成连续置换型
固溶体。若此值在15～30%时，可以
形成有限置换型固溶体。而此值>30%
时，不能形成固溶体。
（2）晶体的结构类型形成连续固溶体
的两个组分必须具有完全相同的晶体
结构。结构不同最多只能生成有限固溶
体。
（3）离子的电价因素只有离子价相同
或复合替代离子价总和相同时，才可能
形成连续置换型固溶体。
（4）电负性因素电负性相近，有利于
固溶体的生成。
17、从化学组成、相组成考虑，试比较
固溶体与化合物、机械混合物的差别。
比
较
项
固溶体化合物机械混合
物
化
学
组
成
B2-xAxO AB2O4 AO+B2O3
相
组
成
均匀单
相
单相两相有界
面
20. 指出下列物质何者不含有氢键。
(1)B(OH)3 (2)HI (3)CH3OH
(4)H2NCH2 CH2NH2
解：许多无机含氧酸(如
H3PO4,H2SO4,,B(OH)3)以及有机化合
物中的醇、羧酸、胺等化合物中的O，
N电负性大、半径小，又与氢原子相连，所以往往有氢键形成。本题中的
B(OH)3，CH3OH，H2NCH2 CH2NH2三物种各自的分子间有氢键，而HI分子间不能形成氢键。因为与H成键的I 电负性小，半径大，不具备形成氢键的条件。
第四章熔体和玻璃体习题
与解答
1、名词解释
⑴晶子学说和无规则网络学说
⑵单键强
⑶分化和缩聚
⑷网络形成剂和网络变性剂
答：⑴晶子学说：玻璃内部是由无数“晶子”组成，微晶子是带有晶格变形的有序区域。它们分散在无定形介中质，晶子向无定形部分过渡是逐渐完成时，二者没有明显界限。
无规则网络学说：凡是成为玻璃态的物质和相应的晶体结构一样，也是由一个三度空间网络所构成。这种网络是由离子多面体（三角体或四面体）构筑起来的。晶体结构网是由多面体无数次有规律重复构成，而玻璃中结构多面体的重复没有规律性。
⑵单键强：单键强即为各种
化合物分解能与该种化合物
配位数的商。
⑶分化过程：架状[SiO4]断裂称
为熔融石
英的分化
过程。
缩聚过程：分化过程产生的低聚化合物相互发生作用，形成级次较高的聚合物，次过程为缩聚过程。
⑷网络形成剂：正离子是网络形成离子，对应氧化物能单独形成玻璃。即凡氧化物的单键能/熔
点>0.74kJ/molk 者称为网络形成剂。
网络变性剂：这类氧化物不能形成玻璃，但能改变网络结构，从而使玻璃性质改变，即单键强/熔点
<0.125kJ/molk者称为网络变形剂。
2、说明熔体中聚合物形成过程？
答：聚合物的形成是以硅氧四面体为
基础单位，组成大小不同的聚合体。可
分为三个阶段。
初期：石英的分化；
中期：缩聚并伴随变形；
后期：在一定时间和一定温度
下，聚合和解聚达到平衡。
3、简述影响熔体粘度的因素？
答：影响熔体粘度的主要因素：温度
和熔体的组成。碱性氧化物含量增加，
剧烈降低粘度。随温度降低，熔体粘度
按指数关系递增。
4、试用实验方法鉴别晶体SiO2、SiO2
玻璃、硅胶和
SiO2熔体。它们
的结构有什么
不同？
答：利用X-射线检测。晶体SiO2-
质点在三维空间做有规律的排列，各向
异性。SiO2熔体-内部结构为架状，近
程有序，远程无序。
SiO2玻璃-各向同性。硅胶-疏松多
孔。
8、试比较硅酸盐玻璃与硼酸盐玻璃在
结构与性能上的差异。
答：结构差异：硅酸盐玻璃：石英玻璃
是硅酸盐玻璃的基础。石英玻璃是硅氧
四面体[SiO4]以顶角相连而组成的三维
架状结构。由于Si-O-Si键角变动范围
大，使石英玻璃中[SiO4]四面体排列成
无规则网络结构。SiO2是硅酸盐玻璃中
的主要氧化物。
硼酸盐玻璃：B和O交替排列的
平面六角环的B-O集团是硼酸盐玻璃
的重要基元，这些环通过B-O-B链连
成三维网络。B2O3是网络形成剂。这
种连环结构与石英玻璃硅氧四面体的
不规则网络不同，任何O-B三角体的
周围空间并不完全被临接的三角体所
填充，两个原子接近的可能性较小。
性能差异：硅酸盐玻璃：试剂和
气体介质化学稳定性好、硬度高、生产
方法简单等优点。
硼酸盐玻璃：硼酸盐玻璃有某些
优异的特性。例如：硼酐是唯一能用以
制造有吸收慢中子的氧化物玻璃；氧化
硼玻璃的转化温度比硅酸盐玻璃低得
多；硼对中子射线的灵敏度高，硼酸盐
玻璃作为原子反应堆的窗口对材料起
屏蔽中子射线的作用。
9、解释硼酸盐玻璃的硼反常现象？
答：硼反常现象：随着Na2O（R2O）
含量的增加，桥氧数增大，热膨胀系数
逐渐下降。当Na2O含量达到15%-16%
时，桥氧又开始减少，热膨胀系数重新
上升，这种反常现象就是硼反常现象。
硼反常现象原因：当数量不多的
碱金属氧化物同B2O3一起熔融时，碱
金属所提供的氧不像熔融SiO2玻璃中
作为非桥氧出现在结构中，而是使硼转
变为由桥氧组成的硼氧四面体。致使
B2O3玻璃从原来二度空间层状结构部
分转变为三度空间的架状结构，从而加
强了网络结构，并使玻璃的各种物理性
能变好。这与相同条件下的硅酸盐玻璃
性能随碱金属或碱土金属加入量的变
化规律相反。
10、试比较硅酸盐晶体与硅酸盐玻璃在
结构上有何异同点？
答：晶体与玻璃体都是三维空间网络所
构成。是物质的两种不同形态，晶体结
构网络由多面体无数次有规律重复而
构成，而玻璃体结构中多面体的重复没
有规律性。晶体结构是近程有序，远程
也有序的结构。而玻璃是近程有序，远
程无序的无定形物质。
11.为什么要研究熔体和玻璃？（结构
和性能）
答：⑴熔体是玻璃制造的中间产物；
⑵瓷釉在高温状态下是熔体状态；
⑶耐火材料的耐火度与熔体含量
有直接关系；
⑷瓷胎中40%—60%是玻璃状态
（高温下是熔体态）。
12．熔体化学键R－O键的作用是什么？
答：熔体中R－O键的键性以离子键为主。当R2O、RO引入硅酸盐熔体中时，Si4+能把R－O上的氧离子吸引到自己周围，使Si－O键的键强、键长、键角发生改变，最终使桥氧断裂。13．简述熔体形成过程，以Na2O—SiO2熔体为例。
答：(1) 石英的分化；
(2) 升温和无序化；
(3) 缩聚反应；
(4) 熔体中的可逆平衡；
14．聚合物的形成大致分为哪几个个阶段？最终熔体组成是什么？
答：聚合物的形成大致分三阶段：
①初期：主要是石英颗粒的分化；
②中期：缩聚反应并伴随聚合物的变形；
③后期：在一定温度(高温)和一定时间(足够长) 下达到聚合＜＝＞解聚平衡。
最终熔体组成是：不同聚合程度的各种聚合体的混合物。即低聚物、高聚物、三维碎片、游离碱、吸附物。15．熔体结构的基本理论是什么？其理论的要点有哪些？
答：聚合物理论。
聚合物理论要点：
（1）、硅酸盐熔体是由不同级次、不同大小、不同数量的聚合物组成的混合物。所谓的聚合物是指由[SiO4]连接起来的硅酸盐聚离子。
（2）、聚合物的种类、大小、分布决定熔体结构，各种聚合物处于不断的物理运动和化学运动中，并在一定条件下达到平衡。
（3）、聚合物的分布决定熔体结构，分布一定，结构一定。
（4）、熔体中聚合物被R＋，R2＋结合起来，结合力决定熔体性质。（5）聚合物的种类、大小、数量随温度和组成而发生变化。
16．表面张力(σ)的定义是什么？使σ下降的有哪些？
答：定义：扩展液体表面需要做功，表
面能即将表面增大一个单位面积所需
要作的功(或把质点从内部移到表面所
消耗的能量)。
17．玻璃的通性有哪些？
答：⑴各向同性；
⑵介稳性；
⑶凝固的渐变性和可逆性；
⑷由熔融态向玻璃态转化时，物
理、化学性质随温度变化的连续性。
18．什么键型能形成玻璃？其重要因素
是什么？能形成玻璃的原因是什么？
答：离子共价混合键和金属共价混合键
能形成玻璃。重要因素:共价因素和强
的极化作用原因：当离子键向共价键过
渡，离子共价混合键，主要在于有SP
电子形成的杂化轨道，并构成σ键和π
键，通过强烈的极化作用，这种混合键
既具有离子键易改变键角、易形成无对
称变形的趋势，有利于造成玻璃的远程
无序，又有共价键的方向性和饱和性，
不易改变键长和键角的倾向，造成玻璃
的近程有序，因此容易形成玻璃。
19．玻璃结构的定义和特点是什么？
答：定义：是指玻璃中质点在空间的几
何配置、有序程度以及彼此间的结合状
态。
特点：近程有序，远程无序
20．比较硅酸盐玻璃与硅酸盐晶体结构
上显著的差别。
答：(1) 晶体中Si－O骨架按一定对称
性作周期重复排列，是严格有序的，在
玻璃中则是无序排列的。晶体是一种结
构贯穿到底，玻璃在一定组成范围内往
往是几种结构的混合。
(2) 晶体中R＋或R2＋阳离子占
据点阵的位置：在玻璃中，它们统计地
分布在空腔内，平衡Onb的负电荷。
虽从Na2O-SiO2系统玻璃的径向分布
曲线中得出Na+平均被5～7个O包
围，即配位数也是不固定的。
(3)晶体中，只有半径相近的阳离
子能发生互相置换，玻璃中，只要遵守
静电价规则，不论离子半径如何，网络
变性离子均能互相置换。(因为网络结
构容易变形，可以适应不同大小的离子
互换)。在玻璃中析出晶体时也有这样
复杂的置换。
(4)在晶体中一般组成是固定的，
并且符合化学计量比例，在形成玻璃
的组成范围内氧化物以非化学计量任
意比例混合。
第六章固体表面与界面习
题与解答
1、影响湿润的因素有那些？
答：⑴固体表面粗糙度当真实接触
角小于90芳时，粗糙度越大，表面接
触角越小，就越容易湿润；当真实接触
角大于90度，则粗糙度越大，越不利
于湿润。
⑵吸附膜吸附膜的存在使接触角增
大，起着阻碍作用。
2、说明吸附的本质？
答：吸附是固体表面力场与吸附分子发
出的力场相互作用的结果，它是发生在
固体上的。根据相互作用力的性质不
同，可分为物理吸附和化学吸附两种。
物理吸附：由分子间引力引起的，这时
吸附物分子与吸附
剂晶格可看作是两
个分立的系统。
化学吸附：伴随有电子转移的键合过
程，这时应把吸附分子与吸附剂晶格作
为一个统一的系统来处理。
3、什么是晶界结构？
答：晶界结构是指晶界在多晶体中的形
状、结构和分布。
4、试说明晶粒之间的晶界应力的大小
对晶体性能的影
响？
答：两种不同热膨胀系数的晶相，在高
温燃烧时，两个相完全密合接触，处于
一种无应力状态，但当它们冷却时，由
于热膨胀系数不同，收缩不同，晶界中
就会存在应力。晶界中的应力大则有可
能在晶界上出现裂纹，甚至使多晶体破
裂，小则保持在晶界内。
5、请分析新的塑料薄膜可以粘结在一起，用旧了为什么就不能？
答：新的塑料表面能大，无任何吸附，故互相之间因相似表面结构而互相吸引，用旧了以后，因表面能降低而且吸附了外界杂质，成不相似
表面而难以吸附。
6、当用焊锡来焊接铜丝时，用挫刀除去表面层，可以使焊接更加牢固，请分析这种现象。
答：除去表面层主要是剔除吸附层，从而增大表面层的表面能。又因为W=r A+r B－r AB，从而使r A+r B增大，粘附力增大，粘附就更加牢固。
7、液-固-气系统中，试分析接触角的
大小对润湿的影响。
答：当接触角<90度时，称润湿，当接触角>90度时，称不润湿，当接触角为0度时，称完全润湿。
8. 固体的表面和界面的定义是什么？答：表面－－把一个相和它本身蒸汽或真空接触的分界面。
界面－－把一相与另一相(结构不同)接触的分界面。
9．固体表面的不均匀性，表现在哪些方面？
答：(1) 绝大多数晶体是各向异性，因而同一晶体可以有许多性能不同的表面；
(2)同一种物质制备和加工条件不同也会有不同的表面性质；
(3)晶格缺陷、空位或位错而造成表面不均匀；
(4)在空气中暴露，表面被外来物质所污染，吸附外来原子可占据不同的表面位置，形成有序或无序排列，也引起表面不均匀；
(5) 固体表面无论怎么光滑，从原子尺寸衡量，实际上也是凹凸不平的。
第七、八章固相反应与烧结习题与解答
1、什么是固相反应？什么是烧结？两者的推动力分别是什么？
答：固相反应：固体参与直接化学反应并发生化学变化，同时至少在一个过程
中起控制作用的反应。烧结：由于固态
中分子（或原子）相互吸引，通过加热
使粉末体产生颗粒粘结，经过物质的迁
移使粉末产生强度并导致致密化和再
结晶的过程。固相反应推动力：系统化
学反应前后的自由焓变化△G<0烧结
推动力：粉状物料的表面能大于多晶烧
结体的晶界能。
2、什么是烧结过程的推动力？影响烧
结的因素又有哪些？
答：粉状物料的表面能大于多晶烧结体
的晶界能，即是烧结的推动力。影响烧
结的因素有：粉末粒度、外加剂、烧结
温度、保温时间、气氛、成型压力。
3、影响固相反应的因素有哪些？
答：主要影响因素有：温度、颗粒度、
矿化剂、压力、泰曼温度
5、论述比较烧结与烧成的区别？烧结
分几个阶段进行？
答：烧成包括多种物理和化学变化，如
脱水，分解，多相反应和熔融、溶解，
烧结等
烧结仅仅指粉料经加热后致密化
的简单物理过程。烧结分为初期、中期、
晚期三个阶段。
8、试比较固相反应与烧结两个过程的
异同点。
答：固相反应和烧结过程均在低于材料
熔点温度以下进行。并且在整过程中都
必须有一相是固态。不同之处在于固相
反应必须有两组元参加并发生化学反
应，而烧结不发生化学反应。
固相反应前后微观晶相发生变化，而烧
结体除收缩外，微观晶相组成并未变
化。
11．固态烧结的对象是什么？主要传质
方式有哪些？
答：对象：单一粉体的烧结。
主要传质方式：蒸发－凝聚；扩散；
塑性流变。
12．扩散传质的动力学关系
答：⑴初期：表面扩散显著。
特点：气孔率大，收缩约1％。
原因：表面扩散对空隙的消失和烧
结体收缩无明显影响。
⑵中期：晶界和晶格扩散显著。
特点：气孔率降为5％，收缩率达
80％～90％。
原因：颗粒粘结，颈部扩大，气孔形
状由不规则 圆柱形管道，且相互
连通；晶界开始移动；晶粒正常生长。
⑶后期：中期和后期无明显差异。均呈
线性关系。
特点：气孔完全孤立，位于顶点，晶
粒已明显长大，坯体收缩率达90％～
100％。
14．晶界移动的影响因素有哪些？
答：⑴晶界曲率；⑵气孔直径、数量；
⑶气孔作为空位源向晶界扩散的速度
气孔内气体压力大小；⑷包裹气孔的晶
粒数。
15．晶粒生长和二次再结晶的概念是什
么？
答：⑴晶粒生长的概念：晶粒长大不是
小晶粒相互粘结，而是晶界移动的结
果；晶粒生长取决于晶界移动的速率。
⑵二次再结晶概念：当正常晶粒生长由
于气孔等阻碍而停止时，在均匀基相中
少数大晶粒在界面能作用下向邻近小
晶粒曲率中心推进，而使大晶粒成为二
次再结晶的核心，晶粒迅速长大。
16．影响烧结的因素有哪些？
答：⑴原始粉料粒度(细而均匀)；
⑵外加剂（适量）的作用：
硅的知识点概述
硅的知识点概述 一、硅及其化合物之间的相互转化关系 二、CO2和SiO2 物质二氧化硅二氧化碳 化学式 SiO2 CＯ2 晶体类型原子晶体分子晶体 物理性质硬度大、熔沸点高、常温下为固体、不溶于水熔沸点低，常温下为气体，微溶于水 化 学 性 质①与水反应不反应 CO２＋ H２O H2CO3 ②与酸反应 SｉO２＋ 4HF = SiF４↑+2Ｈ2O 不反应 ③与碱反应盛碱液的试剂瓶用橡皮塞 SiＯ２+ 2NaOH = Nａ2SiＯ３＋Ｈ2O(反应条件:高温) ＣO2（少量)+ 2NａOＨ= Na2ＣＯ3 + Ｈ2Ｏ ＣO２(过量)＋NaOH = ２ＮaHCO3
④与盐反应 SiO2 + Na2ＣＯ3 =Nａ2SiO３+ CO2↑(反应条件:高温） ＳiO２+ CａCO3 = CaＳiO3 ＋ＣO2↑(反应条件:高温) Ｃa（CｌO)２＋ CＯ２+ H2Ｏ＝ＣaCO3↓ + 2HClO CＯ2 + Na2ＣO3 + Ｈ2O = 2NaＨCO３ ⑤与碱性氧化物反应 SiO2 + CaO = CａSiＯ3 (反应条件:高温) CO2 + Ｎa2O ＝Ｎa2ＣO3 三、硅、硅酸及硅酸盐: 1．硅:单质硅有晶体硅和无定形硅两种。晶体硅为原子晶体,灰黑色、有金属光泽、硬度大而脆、熔沸点高。导电性介于导体和绝缘体之间，是常用的半导体材料。 化学性质： ①常温Sｉ + 2F２= SiＦ4 ； Sｉ + 4HＦ＝ SiF4 ＋2H2 ； Si + 2ＮaOH ＋ H2O = Nａ2SiO3 + ２Ｈ2↑ 的硅,工业上用焦炭在电炉中还原二氧化硅制取粗硅:SｉO ２+ ２C = Ｓi + 2ＣO↑ 2.硅酸(H2SiO3或原硅酸H4SｉO4)：难溶于水的弱酸,酸性比碳酸还弱。 3.硅酸钠：溶于水,其水溶液俗称“水玻璃”，是一种矿物胶。盛水玻璃的试剂瓶要使用橡胶塞。能与酸性较强的酸反应:Na2SｉO3 ＋２HCl = H２SiO3↓(白)+ 2NaＣl;Na2SiO３＋ CO2 + Ｈ2Ｏ =H２SiＯ3↓+ Na2ＣO3
高中化学知识点总结材料
高中化学基础知识整理 Ⅰ、基本概念与基础理论： 一、阿伏加德罗定律 1．内容：在同温同压下，同体积的气体含有相同的分子数。即“三同”定“一同”。2．推论 （1）同温同压下，V1/V2=n1/n2 同温同压下，M1/M2=ρ1/ρ2 注意：①阿伏加德罗定律也适用于不反应的混合气体。②使用气态方程PV=nRT有助于理解上述推论。 3、阿伏加德罗常这类题的解法： ①状况条件：考查气体时经常给非标准状况如常温常压下，1.01×105Pa、25℃时等。 ②物质状态：考查气体摩尔体积时，常用在标准状况下非气态的物质来迷惑考生，如H2O、SO3、已烷、辛烷、CHCl3等。 ③物质结构和晶体结构：考查一定物质的量的物质中含有多少微粒（分子、原子、电子、质子、中子等）时常涉及希有气体He、Ne等为单原子组成和胶体粒子，Cl2、N2、O2、H2为双原子分子等。晶体结构：P4、金刚石、石墨、二氧化硅等结构。 二、离子共存 1．由于发生复分解反应，离子不能大量共存。 （1）有气体产生。如CO32-、SO32-、S2-、HCO3-、HSO3-、HS-等易挥发的弱酸的酸根与H+不能大量共存。 （2）有沉淀生成。如Ba2+、Ca2+、Mg2+、Ag+等不能与SO42-、CO32-等大量共存；Mg2+、Fe2+、Ag+、Al3+、Zn2+、Cu2+、Fe3+等不能与OH-大量共存；Fe2+与S2-、Ca2+与PO43-、Ag+与I-不能大量共存。 （3）有弱电解质生成。如OH-、CH3COO-、PO43-、HPO42-、H2PO4-、F-、ClO-、AlO2-、SiO32-、 CN-、C17H35COO-、等与H+不能大量共存；一些酸式弱酸根如HCO3-、HPO42-、HS-、H2PO4-、HSO3-不能与OH-大量共存；NH4+与OH-不能大量共存。 （4）一些容易发生水解的离子，在溶液中的存在是有条件的。如AlO2-、S2-、CO32-、C6H5O-等必须在碱性条件下才能在溶液中存在；如Fe3+、Al3+等必须在酸性条件下才能在溶液中存在。这两类离子不能同时存在在同一溶液中，即离子间能发生“双水解”反应。如3AlO2-+Al3++6H2O=4Al(OH)3↓等。 2．由于发生氧化还原反应，离子不能大量共存。 （1）具有较强还原性的离子不能与具有较强氧化性的离子大量共存。如S2-、HS-、SO32-、I-和Fe3+不能大量共存。 （2）在酸性或碱性的介质中由于发生氧化还原反应而不能大量共存。如MnO4-、Cr2O7-、NO3-、ClO-与S2-、HS-、SO32-、HSO3-、I-、Fe2+等不能大量共存；SO32-和S2-在碱性条件下可以共存，但在酸性条件下则由于发生2S2-+SO32-+6H+=3S↓+3H2O反应不能共在。H+与S2O32-不能大量共存。 3．能水解的阳离子跟能水解的阴离子在水溶液中不能大量共存（双水解）。 例：Al3+和HCO3-、CO32-、HS-、S2-、AlO2-、ClO-等；Fe3+与CO32-、HCO3-、AlO2-、ClO-等不能大量共存。 4．溶液中能发生络合反应的离子不能大量共存。
硅微粉基本知识
硅微粉基本知识张存君手机: P1/3 -------------------------------------------------------------------------------- 硅微粉基本知识 （张存君手机: ） 一、什么是硅微粉 硅微粉是用纯石英（天然石英或熔融石英）经破碎、拣选、清洗、酸处理、高温熔化、中碎、细磨、分级、除铁等多道工序加工而成的符合使用要求的粉体。 二、硅微粉种类 1.按晶体结构不同，可分为： （1）结晶型硅微粉 结晶型硅微粉是用天然石英（硅石）为原料，经破碎、拣选、酸处理、清洗、干燥、研磨、筛分或分级等多道工序加工而成的粉体。其晶体结构为柱状六方体，分子结构为有序排列,受热后有一定量体积膨胀。按生产工艺不同，有湿法生产和干法生产两种。 （2）熔融型硅微粉 熔融型硅微粉是采用精选天然石英砂在不加任何助熔剂的情况下经2000度左右高温熔化、再粗碎、人工拣选、分级、中碎、除铁、细碎、分级多道工序加工而成的符合使用要求的粉体。其晶体结构为无定型型，分子结构为无序排列,受热后体积膨胀较小。 其生产方法多采用干法生产。 （3）方石英硅微粉 方石英硅微粉是用天然石英（硅石）为原料，经破碎、拣选、1200度左右煅烧或直接使用生产熔融石英未熔化料，研磨、筛分或分级等工序加工而成。其晶体结构为立方体，受热后体积膨胀较小，白度较高。一般采用干法生产。 2.按粉体颗粒外观形状不同，可分为： （1）角型硅微粉 目前常规生产的结晶型硅微粉、熔融型硅微粉其粉体颗粒外观均为角状，因此称为角型硅微粉。 （2）球型硅微粉 它是将角型硅微粉高温熔化造粒或采取化学的方法将其外观形状改变成球状而成的硅微粉。 它具有极低的吸油率、混合粘度和摩擦系数。其独特的球粒结构，与角形硅微粉相比，粉体流动性好，粉体堆积形成的休止角小，因而在与有机高分子材料混合堆积密度大，有效地增强了机体的强度，易分散、混料均匀、可明显增加材料的流动性。 3.按其用途不同，可分为 （1）电子级硅微粉 电子级硅微粉主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料中，它对硅微粉的要求特别苛刻，不但对其内在质量（如纯度、Fe、Cl_、Na+、U 、EC、PH等）要求较严，而且对其粒度分布也有严格的要求，因此生产该产品必须具备生产条件外还要具备很好的分析化验等检测手段，目前该行业结晶型、熔融型、球型硅微粉均有使用。 （2）电工级硅微粉 电工级硅微粉主要用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺注射料，环氧灌封料、电焊条保护层等。它对硅微粉的粒度、流动性、粘度要求较严。主要使用结晶型、熔融型硅微粉.
硅知识点总结120919学习资料
硅知识点总结120919
硅及其化合物年月日硅元素在地壳中的含量排第二，在自然界中没有游离态的硅，只有以化合态存在的硅，常见的是二氧化硅、硅酸盐等。 硅的原子结构示意图为，硅元素位于元素周期表第三周期第ⅣA族，硅原子最外层有4个电子，既不易失去电子又不易得到电子，主要形成四价的化合物。 1、单质硅（Si）： （1）物理性质：有金属光泽的灰黑色固体，熔点高，硬度大。 （2）化学性质： ①常温下化学性质不活泼，只能跟F2、HF和NaOH溶液反应。 Si＋2F2＝SiF4 Si＋4HF＝SiF4↑＋2H2↑ Si＋2NaOH＋H2O＝Na2SiO3＋2H2↑ ②在高温条件下，单质硅能与O2和Cl2等非金属单质反应。 Si＋O2高温SiO2 Si＋2Cl2高温SiCl4 （3）用途：太阳能电池、计算机芯片以及半导体材料等。 （4）硅的制备：工业上，用C在高温下还原SiO2可制得粗硅。 SiO2＋2C＝Si(粗)＋2CO↑ Si(粗)＋2Cl2＝SiCl4 SiCl4＋2H2＝Si(纯)＋4HCl 2、二氧化硅（SiO2）： （1）SiO2的空间结构：立体网状结构，SiO2直接由原子构成，不存在单个SiO2分子。 （2）物理性质：熔点高，硬度大，不溶于水。 （3）化学性质：SiO2常温下化学性质很不活泼，不与水、酸反应（氢氟酸除外），能与强碱溶液、氢氟酸反应，高温条件下可以与碱性氧化物反应： ①与强碱反应：SiO2＋2NaOH＝Na2SiO3＋H2O（生成的硅酸钠具有粘性，所以不能用带磨口玻璃塞试剂瓶存放NaOH溶液和Na2SiO3溶液，避免Na2SiO3将瓶塞和试剂瓶粘住，打不开，应用橡皮塞）。
人教版高中化学知识点详细总结(很全面)
高中化学重要知识点详细总结一、俗名 无机部分： 纯碱、苏打、天然碱、口碱：Ｎa2CO3小苏打：NaHCO3大苏打：Na2S2O3石膏（生石膏）：CaSO4.2H2O 熟石膏：2CaSO4·.H2O 莹石：CaF2重晶石：BaSO4（无毒）碳铵：NH4HCO3 石灰石、大理石：CaCO3生石灰：CaO 食盐：NaCl 熟石灰、消石灰：Ca(OH)2芒硝：Na2SO4·7H2O (缓泻剂) 烧碱、火碱、苛性钠：NaOH 绿矾：FaSO4·7H2O 干冰：CO2明矾：KAl (SO4)2·12H2O 漂白粉：Ca (ClO)2、CaCl2（混和物）泻盐：MgSO4·7H2O 胆矾、蓝矾：CuSO4·5H2O 双氧水：H2O2皓矾：ZnSO4·7H2O 硅石、石英：SiO2刚玉：Al2O3 水玻璃、泡花碱、矿物胶：Na2SiO3铁红、铁矿：Fe2O3磁铁矿：Fe3O4黄铁矿、硫铁矿：FeS2铜绿、孔雀石：Cu2 (OH)2CO3菱铁矿：FeCO3赤铜矿：Cu2O 波尔多液：Ca (OH)2和CuSO4石硫合剂：Ca (OH)2和S 玻璃的主要成分：Na2SiO3、CaSiO3、SiO2过磷酸钙（主要成分）：Ca (H2PO4)2和CaSO4重过磷酸钙（主要成分）：Ca (H2PO4)2天然气、沼气、坑气（主要成分）：CH4水煤气：CO和H2硫酸亚铁铵（淡蓝绿色）：Fe (NH4)2 (SO4)2溶于水后呈淡绿色 光化学烟雾：NO2在光照下产生的一种有毒气体王水：浓HNO3与浓HCl按体积比1：3混合而成。 铝热剂：Al + Fe2O3或其它氧化物。尿素：CO（NH2) 2 有机部分： 氯仿：CHCl3电石：CaC2电石气：C2H2 (乙炔) TNT：三硝基甲苯酒精、乙醇：C2H5OH 氟氯烃：是良好的制冷剂，有毒，但破坏O3层。醋酸：冰醋酸、食醋CH3COOH 裂解气成分（石油裂化）：烯烃、烷烃、炔烃、H2S、CO2、CO等。甘油、丙三醇：C3H8O3 焦炉气成分（煤干馏）：H2、CH4、乙烯、CO等。石炭酸：苯酚蚁醛：甲醛HCHO 福尔马林：35%—40%的甲醛水溶液蚁酸：甲酸HCOOH 葡萄糖：C6H12O6果糖：C6H12O6蔗糖：C12H22O11麦芽糖：C12H22O11淀粉：（C6H10O5）n 硬脂酸：C17H35COOH 油酸：C17H33COOH 软脂酸：C15H31COOH 草酸：乙二酸HOOC—COOH 使蓝墨水褪色，强酸性，受热分解成CO2和水，使KMnO4酸性溶液褪色。二、颜色 铁：铁粉是黑色的；一整块的固体铁是银白色的。Fe2+——浅绿色Fe3O4——黑色晶体 Fe(OH)2——白色沉淀Fe3+——黄色Fe (OH)3——红褐色沉淀Fe (SCN)3——血红色溶液FeO——黑色的粉末Fe (NH4)2(SO4)2——淡蓝绿色Fe2O3——红棕色粉末FeS——黑色固体 铜：单质是紫红色Cu2+——蓝色CuO——黑色Cu2O——红色CuSO4（无水）—白色CuSO4·5H2O——蓝色Cu2(OH)2CO3—绿色Cu(OH)2——蓝色[Cu(NH3)4]SO4——深蓝色溶液 BaSO4、BaCO3、Ag2CO3、CaCO3、AgCl 、Mg (OH)2、三溴苯酚均是白色沉淀 Al(OH)3白色絮状沉淀H4SiO4（原硅酸）白色胶状沉淀 Cl2、氯水——黄绿色F2——淡黄绿色气体Br2——深红棕色液体I2——紫黑色固体 HF、HCl、HBr、HI均为无色气体，在空气中均形成白雾 CCl4——无色的液体，密度大于水，与水不互溶KMnO4--——紫色MnO4-——紫色 Na2O2—淡黄色固体Ag3PO4—黄色沉淀S—黄色固体AgBr—浅黄色沉淀 AgI—黄色沉淀O3—淡蓝色气体SO2—无色，有剌激性气味、有毒的气体 SO3—无色固体（沸点44.8 0C）品红溶液——红色氢氟酸：HF——腐蚀玻璃 N2O4、NO——无色气体NO2——红棕色气体NH3——无色、有剌激性气味气体 三、现象： 1、铝片与盐酸反应是放热的，Ba(OH)2与NH4Cl反应是吸热的； 2、Na与H2O（放有酚酞）反应，熔化、浮于水面、转动、有气体放出；(熔、浮、游、嘶、红) 3、焰色反应：Na 黄色、K紫色（透过蓝色的钴玻璃）、Cu 绿色、Ca砖红、Na+（黄色）、K+（紫色）。 4、Cu丝在Cl2中燃烧产生棕色的烟； 5、H2在Cl2中燃烧是苍白色的火焰； 6、Na在Cl2中燃烧产生大量的白烟； 7、P在Cl2中燃烧产生大量的白色烟雾； 8、SO2通入品红溶液先褪色，加热后恢复原色； 9、NH3与HCl相遇产生大量的白烟；10、铝箔在氧气中激烈燃烧产生刺眼的白光； 11、镁条在空气中燃烧产生刺眼白光，在CO2中燃烧
硅微粉说明
硅微粉：产能扩张主攻高附加值产品 2010-07-20 09:40:31 图为硅微粉加工车间
硅微粉在封装材料中不可或缺 ●硅微粉被大量用于塑封料中，占塑封料70%～90%的比重，占覆铜板混浇比例的20%～30%。 ●目前全球半导体用硅微粉的用量约12万吨/年，球形硅微粉用量约占一半左右，而且全世界球形硅微粉的市场几乎都被日本企业垄断。 石英是一种非金属矿产资源，其主要成分是二氧化硅，二氧化硅微粉具有广阔的应用前景。 石英属三方晶系，具有很好的化学稳定性，如常温常压下，除氢氟酸外，几乎不溶于仸何其他酸和碱，极低的热膨胀系数，高绝缘耐压能力和低的体膨胀系数等等，这些优良的性能，使石英通过提纯、超细甚至到纳米水平，在球化炉内进行球化处理，在微电子、电气、耐火材料、陶瓷、玻璃纤维、光缆、光学玻璃、塑料橡胶、高级抛光液、纳米催化剂、有机硅化工等行业特别是电子工业有着非常广泛的应用。 近年来，电脑网络、手机和无线通信、智能家电和智能楼宇系统、医疗电子和远程智能医疗、LED照明、节能电源管理等信息技术市场发展迅猛，CPU集成度越来越高，运算速度越来越快，作为技术依托的微电子工业也取
得了飞速的发展。这些行业所有的智能化功能都需要电子元器件和印制电路板(PCB)的支撑。 随着微电子工业的迅猛发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料填料的要求也越来越高，不仅要求其超细，而且要求其有高纯度、低放射性元素含量。硅微粉由于具有高介电常数、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数、环保等优越性能，已成为大规模、超大规模集成电路的基板和封装料中不可缺少的优质材料。 目前，我国环氧树脂需求量缺口大，但国产常规产品却已相对过剩。为此，国内企业应避免低水平重复建设，加快非常规产品的开发已成为我国环氧树脂工业发展的当务之急。预计2010年，我国环氧树脂产能将达100万吨/年，占全球总产能的50%以上，届时，我国将成为全球最大的环氧树脂生产国。 在进入21世纪的今天，随着电子工业的进一步发展，必将迎来电子封装技术的第四次发展浪潮——系统级封装。芯片制造业的发展和电子产品的市场需要将最终决定电子封装的发展趋势：更小、更薄、更轻、性能更好、功能更强、能耗更小、可靠性更好、更符合环保要求、更便宜，这将导致球形粉市场的异军突起。 二氧化硅是占地壳构造六成的造岩物质，以它当原料利用各种方法制造出来的二氧化硅微粉(国内称硅微粉，国外叫Silica filler)价格便宜，而且用它做成的制品能得到更高的附加值，所以得到广泛应用。矿石的产出国有印度、斯里兰卡、巴西、中国等，中国、印度产的原料在市场上得到广泛使用。 硅微粉因其具有良好的电气特性、耐水性、低热膨胀率、高热传导率、成型流动性等特点，被大量用于塑封料中，占塑封料70%～90%的比重，超细硅微粉用于层压板及涂料。角形的硅微粉主要用于三极管、二极管的封装料，用量大，但价格低，每吨约1200多元。球形硅微粉主要用于个人电脑、手机、平板电视机等器件封装用的塑封料，售价在20000元/吨～60000元/吨，属于高附加值硅微粉，比角形硅微粉价格高出几十倍。 目前全球半导体用硅微粉的用量约12万吨/年，球形硅微粉用量约占一半左右，而且全世界球形硅微粉的市场几乎都被日本企业垄断，电气化学、龙森、Micron等3家公司占球形硅微粉市场的70%，日本丰田自动车(Admatechs)公司垄断了1cm以下球形硅微粉的全球市场。 在中国，硅微粉产量最大的企业是东海硅微粉公司。浙江华飞电子基材有限公司是一家技术型的硅微粉生产企业，年产能17000吨，其中，球形硅微粉2000吨。国内其他硅微粉企业规模都较小，但数量多。 球形硅微粉开发项目是国家“十五”科技攻关项目，是半导体的高端基
一般将来时知识点总结
一般将来时知识点总结 Company number：【WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998】
一般将来时的用法 1)shall用于第一人称，常被will 所代替。 will 在陈述句中用于各人称，在争求意见时常用于第二人称。 Which paragraph shall I read first Will you be at home at seven this evening 2)be going to +不定式，表示将来。 a. 主语的意图，即将做某事。 What are you going to do tomorrow b. 计划，安排要发生的事。 The play is going to be produced next month. c. 有迹象要发生的事 Look at the dark clouds, there is going to be a storm. 3)be +不定式表将来，按计划或正式安排将发生的事。 We are to discuss the report next Saturday. 4)be about to +不定式，意为马上做某事。 He is about to leave forBeijing. 注意：be about to 不能与tomorrow, next week 等表示明确将来时的时间状语连用。 不同表达法的区别 be going to和will 用于条件句时， be going to表将来,will表意愿。 If you are going to make a journey, you''d better get ready for it as soon as possible. Now if you will take off your clothes, we will fit the new clothes on you in front of the mirror. be to和be going to be to 表示客观安排或受人指示而做某事。 be going to 表示主观的打算或计划。 I am to play football tomorrow afternoon. (客观安排) I''m going to play football tomorrow afternoon. (主观安排) 一般现在时表将来 1）下列动词：come, go, arrive, leave, start, begin, return的一般现在时表将来。主要用来表示在时间上已确定或安排好的事情。 The train leaves at six tomorrow morning. 2）倒装句，表示动作正在进行，如： There goes the bell. = The bell is ringing. 3）在时间或条件状语从句中。 When Bill comes (不是will come), ask him to wait for me. I''ll write to you as soon as I arrive there. 4）在动词hope, take care that, make sure that等后。 I hope they have a nice time next week. Make sure that the windows are closed before you leave the room. 用现在进行时表示将来 意为："意图"、"打算"、"安排"、常用于人。常用词为 come, go, start, arrive, leave, stay等。 I''m leaving tomorrow. Are you staying here till next week
高中知识点总结
高中知识点总结 必修一，必修二，必修三，必修四，必修五，选修1-1，选修2-1，选修2-2 必修一 1.集合；（子集?，真子集?，交集∩，并集∪，）补：含绝对值的不等式与一元二次不等式的解法 2.函数 ⑴定义域(x的范围)，⑵值域（y的范围，换元法，反函数法，数形 结合法，单调性法）一般画图作⑶映射⑷单调性（最大（小）值 f（x））对勾函数⑸奇偶性 补：函数的图像（上下，左右，扩大缩小） 3.指数函数 4.对数函数 5.幂函数 必修二 1.空间几何体 ⑴结构（多面体，旋转体，棱柱，棱锥，棱台，圆柱，圆台，圆锥，球） ⑵三视图,直观图
⑶表面积，体积 2.点，直线，平面的关系，判定，性质 3.直线的斜率，倾斜角， 4.直线的方程（点斜式，斜截式，两点式，截距式， 一般式） 5.直线的焦点坐标与距离公式 6.圆 ⑴方程（标准，一般） ⑵圆心，半径 ⑶直线与圆，圆与圆的位置关系 7.空间直角坐标系 必修三 1.算法的概念 2.程序框图 3.输入、输出语句和赋值语句 4.条件语句，循环语句 5.辗转相除法与更相减损术
6.秦九韶算法与排序，进位制 必修四 1.三角函数 ⑴任意角的弧度制，（弧长公式），三角函数 ⑵诱导公式，图像与性质（正弦，余弦，正切的定义域，单调性，奇偶性，对称性） 2.平面向量 ⑴向量的加法，减法，数乘运算 ⑵向量坐标运算（平行，垂直） ⑷向量的数量积 3.三角恒等变化 ⑴和角，差角公式 ⑵二倍角的正弦，余弦，正切公式 必修五 1数列 ⑴等差数列，通项，中项，前n项和 ⑵等比数列，通项，中项，前n项和 方法：1.求通项的方法
2.求前n项和公式方法 2.解三角形 ⑴正弦，余弦定理 ⑶射影定理 大边对大角，三角形内角和定理，二倍角公式，两角和与差公式，辅助角公式 3.不等式 ⑴一元二次不等式 ⑵二次函数的图象、一元二次方程的根、一元二次不等式的解集间的关系
高一化学知识点解析：硅
高一化学知识点解析：硅 硅 硅是一种亲氧元素，自然界中总是与氧结合，以熔点很高的氧化物及硅酸盐的形式存在。硅有晶体和无定型两种。晶体硅是带有金属光泽的灰黑色固体，熔点高、硬度大、有脆性，常温下不活泼。晶体硅的导电性介于导体和绝缘体之间，是良好的半导体材料，可制成光电池等能源。 Ⅱ、硅的化合物 ①二氧化硅 a、物理性质：二氧化硅具有晶体和无定形两种。熔点高，硬度大。 b、化学性质：酸性氧化物，是H2SiO3的酸酐，但不溶于水 SiO2+CaO===CaSiO3，SiO2+2NaOH==Na2SiO3+H2O，SiO2+4HF==SiF4↑+2H2O c、用途：是制造光导纤维德主要原料;石英制作石英玻璃、石英电子表、石英钟等;水晶常用来制造电子工业的重要部件、光学仪器、工艺品等;石英砂常用作制玻璃和建筑材料。 ②硅酸钠：硅酸钠固体俗称泡花碱，水溶液俗称水玻璃，是无色粘稠的液体，常作粘合剂、防腐剂、耐火材料。放置在空气中会变质：Na2SiO3+CO2+H2O==H2SiO3↓+Na2CO3。实验室可以用可溶性硅酸盐与盐酸反应制备硅酸：Na2SiO3+2HCl==2NaCl+H2SiO3↓ ③硅酸盐： a、是构成地壳岩石的主要成分，种类多，结构复杂，常用氧化物的形式来表示组成。其表示方式 活泼金属氧化物较活泼金属氧化物二氧化硅水。如：滑石Mg3(Si4O10)(OH)2可表示为3MgO4SiO2H2O
b、硅酸盐工业简介：以含硅物质为原料，经加工制得硅酸盐产品的工业成硅酸盐工业，主要包括陶瓷工业、水泥工业和玻璃工业，其反应包含复杂的物理变化和化学变化。 水泥的原料是黏土和石灰石;玻璃的原料是纯碱、石灰石和石英，成份是Na2SiO3CaSiO34SiO2;陶瓷的原料是黏土。注意：三大传统硅酸盐产品的制备原料中，只有陶瓷没有用到石灰石。 16、氯及其化合物 ①物理性质：通常是黄绿色、密度比空气大、有刺激性气味气体，能溶于水，有毒。 ②化学性质：氯原子易得电子，使活泼的非金属元素。氯气与金属、非金属等发生氧化还原反应，一般作氧化剂。与水、碱溶液则发生自身氧化还原反应，既作氧化剂又作还原剂。 拓展1、氯水：氯水为黄绿色，所含Cl2有少量与水反应(Cl2+H2O==HCl+HClO)，大部分仍以分子形 式存在，其主要溶质是Cl2。新制氯水含Cl2、H2O、HClO、H+、Cl-、ClO-、OH-等微粒 拓展2、次氯酸：次氯酸(HClO)是比H2CO3还弱的酸，溶液中主要以HClO 分子形式存在。是一种具有强氧化性(能杀菌、消毒、漂白)的易分解(分解变成HCl和O2)的弱酸。 拓展3、漂白粉：次氯酸盐比次氯酸稳定，容易保存，工业上以Cl2和石灰乳为原料制取漂白粉，其主要成分是CaCl2和Ca(ClO)2，有效成分是Ca(ClO)2，须和酸(或空气中CO2)作用产生次氯酸，才能发挥漂白作用。
高二化学知识点归纳大全
高二化学知识点归纳大全 相信大家在高一的时候已经选好文科和理科，而理科的化学是理科生最烦恼的。以下是我整理高二化学知识点归纳，希望可以帮助大家把知识点归纳好。 1、化学反应的反应热 (1)反应热的概念： 当化学反应在一定的温度下进行时，反应所释放或吸收的热量称为该反应在此温度下的热效应，简称反应热。用符号Q表示。 (2)反应热与吸热反应、放热反应的关系。 Q>0时，反应为吸热反应;Q<0时，反应为放热反应。 (3)反应热的测定 测定反应热的仪器为量热计，可测出反应前后溶液温度的变化，根据体系的热容可计算出反应热，计算公式如下： Q=-C(T2-T1)式中C表示体系的热容，T1、T2分别表示反应前和反应后体系的温度。实验室经常测定中和反应的反应热。 2、化学反应的焓变 (1)反应焓变 物质所具有的能量是物质固有的性质，可以用称为“焓”的物理量来描述，符号为H，单位为kJ·mol-1。 反应产物的总焓与反应物的总焓之差称为反应焓变，用ΔH表示。 (2)反应焓变ΔH与反应热Q的关系。 对于等压条件下进行的化学反应，若反应中物质的能量变化全部转化为热
能，则该反应的反应热等于反应焓变，其数学表达式为：Qp=ΔH=H(反应产物)-H(反应物)。 (3)反应焓变与吸热反应，放热反应的关系： ΔH>0，反应吸收能量，为吸热反应。 ΔH<0，反应释放能量，为放热反应。 (4)反应焓变与热化学方程式： 把一个化学反应中物质的变化和反应焓变同时表示出来的化学方程式称为热化学方程式，如：H2(g)+ O2(g)=H2O(l);ΔH(298K)=-285.8kJ·mol-1 书写热化学方程式应注意以下几点： ①化学式后面要注明物质的聚集状态：固态(s)、液态(l)、气态(g)、溶液(aq)。 ②化学方程式后面写上反应焓变ΔH，ΔH的单位是J·mol-1或kJ·mol-1，且ΔH后注明反应温度。 ③热化学方程式中物质的系数加倍，ΔH的数值也相应加倍。 3、反应焓变的计算 (1)盖斯定律 对于一个化学反应，无论是一步完成，还是分几步完成，其反应焓变一样，这一规律称为盖斯定律。 (2)利用盖斯定律进行反应焓变的计算。 常见题型是给出几个热化学方程式，合并出题目所求的热化学方程式，根据盖斯定律可知，该方程式的ΔH为上述各热化学方程式的ΔH的代数和。
解析硅微粉生产工艺
解析硅微粉生产工艺 郑州市华昌机械制造有限公司https://www.360docs.net/doc/464604348.html, 硅微粉是由纯净石英粉经先进的超细研磨工艺(硅微粉是由天然石英经破碎、球磨或振动、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。)加工而成，是用途极为广泛的无机非金属材料。具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、悬浮性能好等优点。因其具有优良的物理性能、极高的化学稳定性、独特的光学性质及合理、可控的粒度分布，从而被广泛应用于光学玻璃、电子封装、电气绝缘、高档陶瓷、油漆涂料、精密铸造、硅橡胶、医药、化装品、电子元器件以及超大规模集成电路、移动通讯、手提电脑、航空航天等生产领域。 硅微粉还是生产多晶硅的重要原料。硅微粉用无水氯化氢（HCl）与之反应在一个流化床反应器中，生成三氯氢硅（SiHCl3），SiHCl3进一步提纯后在氢气中还原沉积成多晶硅。而多晶硅则是光伏产业太阳能电池的主要原材料。近年来，全球能源的持续紧张，使大力发展太阳能成为了世界各国能源战略的重点，随着光伏产业的风起云涌，太阳能电池原材料多晶硅价格暴涨，又促使硅微粉的市场需求迅猛增长，硅微粉呈现出供不应求的局面，更使硅资源拥有者尽享惊人的暴利。 据调查，目前国内生产硅微粉的能力约25万吨，主要是普通硅微粉，而高纯超细硅微粉大量依靠进口。初步预测2005年我国对超细硅微粉的需求量将达6万吨以上。其中，橡胶行业是最大的用户，涂料行业是重要有巨大潜力的应用领域，电子塑封料、硅基板材料和电子电器浇注料对高纯超细硅微粉原料全部依靠进口，仅普通球形硅微粉的价格2—3万元/吨，而高纯超细硅微粉的价格则高达几十万元/吨以上。 硅微粉是由纯净石英粉经先进的超细研磨工艺加工而成，是用途极为广泛的无机非金属材料。具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、悬浮性能好等优点。因其具有优良的物理性能、极高的化学稳定性、独特的光学性质及合理、可控的粒度分布，从而被广泛应用于光学玻璃、电子封装、电气绝缘、高档陶瓷、油漆涂料、精密铸造、硅橡胶、医药、化装品、电子元器件以及超大规模集成电路、移动通讯、手提电脑、航空航天等生产领域。硅微粉还是生产多晶硅的重要原料。硅微粉用无水氯化氢（HCl）与之反应在一个流化床反应器中，生成三氯氢硅（SiHCl3），SiHCl3进一步提纯后在氢气中还原沉积成多晶硅。而多晶硅则是光伏产业太阳能电池的主要原材料。近年来，全球能源的持续紧张，使大力发展太阳能成为了世界各国能源战略的重点，随着光伏产业的风起云涌，太阳能电池原材料多晶硅价格暴涨，又促使硅微粉的市场需求迅猛增长，硅微粉呈现出供不应求的局面，更使硅资源拥有者尽享惊人的暴利。据调查，目前国内生产硅微粉的能力约50万吨，主要是普通硅微粉，而高纯超细硅微粉大量依靠进口。初步预测2008年我国对超细硅微粉的需求量将达10万吨以上。其中，橡胶行业是最大的用户，涂料行业是重要有巨大潜力的应用领域，电子塑封料、硅基板材料和电子电器浇注料对高纯超细硅微粉原料全部依靠进口，仅普通球形硅微粉的价格2—3万元/吨，而高纯超细硅微粉的价格则高达几十万元/吨以上。 超细硅微粉具有粒度小、比表面积大、化学纯度高、分散性能好等特点。以其优越的稳定性、补强性、增稠性和触变性而在橡胶、涂料、医药、造纸、日化等诸多领域得到广泛应用，并为其相关工业领域的发展提供了新材料的基础和技术保证，享有“工业味精”“材料科学的原点”之美誉。自问世以来，已成为当今时
知识点归纳
Unit 1 Where did you go on vacation? 一．必记单词 1. anyone pron.(不定代词）任何人 nothing pron. (不定代词）没有什么，没有一件东西 something pron.(不定代词）某事；某物 everyone pron. (不定代词）每人；人人；所有人 someone pron.(不定代词）某人 anywhere adv. （不定副词）在任何地方 2. wonderful adj. 精彩的；绝妙的 3. few adj. & pron. 不多；很少 quite a few 相当多；不少 Notice：few, a few, little,a little用法 a few + 可数名词肯定句 a little + 不可数名词肯定句 few + 可数名词否定句 little + 不可数名词否定句 4. most adj., adv. & pron. 最多；大多数 5. myself pron.我自己；我本人 yourself pron.你自己；您自己 yourselves pl. 你们自己 Notice：反身代词 第一、二人称的反身代词由物主代词加－self构成。第三人称的反身代词由 代词宾格加－self构成。 Ourselves 我们自己himself 他自己herself 她自己itself 它自己 Themselves 他们自己 6. hen n. 母鸡 pig n. 猪 bird n. 鸟 duck n. 鸭 7. seem v. 好像；似乎；看来 8. bored adj. 厌倦的；烦闷的 9. diary n. 日记；记事簿 10. activity n. 活动 11. decide v. 决定；选定 decide to do sth. 决定去做某事 12. try v.& n. 尝试；设法；努力 Notice: try to do sth.与try doing sth.辨析 try to do sth.(尽力、设法去做某事）表示想尽一切办法要把某事办成，强调付出一定的努力设法去完成 try doing sth.（尝试着做某事）表示一种尝试、做做看的想法，不一定付出
高一化学知识点总结
第一章从实验学化学-1- 化学实验基本方法 过滤一帖、二低、三靠分离固体和液体的混合体时，除去液体中不溶性固体。（漏斗、滤纸、玻璃棒、烧杯） 蒸发不断搅拌，有大量晶体时就应熄灯，余热蒸发至干，可防过热而迸溅把稀溶液浓缩或把含固态溶质的溶液干，在蒸发皿进行蒸发 蒸馏①液体体积②加热方式③温度计水银球位置④冷却的水流方向⑤防液体暴沸利用沸点不同除去液体混合物中难挥发或不挥发的杂质（蒸馏烧瓶、酒精灯、温度计、冷凝管、接液管、锥形瓶） 萃取萃取剂：原溶液中的溶剂互不相溶；②对溶质的溶解度要远大于原溶剂；③要易于挥发。利用溶质在互不相溶的溶剂里溶解度的不同，用一种溶剂把溶质从它与另一溶剂所组成的溶液里提取出来的操作，主要仪器：分液漏斗 分液下层的液体从下端放出，上层从上口倒出把互不相溶的两种液体分开的操作，与萃取配合使用的 过滤器上洗涤沉淀的操作向漏斗里注入蒸馏水，使水面没过沉淀物，等水流完后，重复操作数次 配制一定物质的量浓度的溶液需用的仪器托盘天平（或量筒）、烧杯、玻璃棒、容量瓶、胶头滴管 主要步骤：⑴计算⑵称量（如是液体就用滴定管量取）⑶溶解（少量水，搅拌，注意冷却）⑷转液（容量瓶要先检漏，玻璃棒引流）⑸洗涤（洗涤液一并转移到容量瓶中）⑹振摇⑺定容⑻摇匀 容量瓶①容量瓶上注明温度和量程。②容量瓶上只有刻线而无刻度。①只能配制容量瓶中规定容积的溶液；②不能用容量瓶溶解、稀释或久贮溶液；③容量瓶不能加热，转入瓶中的溶液温度20℃左右 第一章从实验学化学-2- 化学计量在实验中的应用 1 物质的量物质的量实际上表示含有一定数目粒子的集体 2 摩尔物质的量的单位 3 标准状况 STP 0℃和1标准大气压下 4 阿伏加德罗常数NA 1mol任何物质含的微粒数目都是6．02×1023个 5 摩尔质量 M 1mol任何物质质量是在数值上相对质量相等 6 气体摩尔体积 Vm 1mol任何气体的标准状况下的体积都约为 7 阿伏加德罗定律（由PV=nRT推导出) 同温同压下同体积的任何气体有同分子数 n1 N1 V1 n2 N2 V2 8 物质的量浓度CB 1L溶液中所含溶质B的物质的量所表示的浓度 CB=nB/V nB=CB×V V=nB/CB 9 物质的质量m m=M×n n=m/M M=m/n 10 标准状况气体体积V V=n×Vm n=V/Vm Vm=V/n 11 物质的粒子数N N=NA×n n =N/NA NA=N/n 12 物质的量浓度CB与溶质的质量分数ω 1000×ρ×ω M 13 溶液稀释规律 C（浓）×V（浓）=C（稀）×V（稀） 以物质的量为中心
硅微粉简介及用途
硅微粉简介及用途 摘要：按照体颗粒形状分类的方法将硅微粉分为角形硅微粉和球形硅微粉，通过机械破碎等得到硅微粉产品。本文论述了硅微粉产品的宽广应用领域，以及国内硅微粉产品生产与需求概况及其生产技术。 关键词：硅微粉;制备工艺；加工技术；用途 1 绪论 安米微纳-H系列硅微粉{二氧化硅微粉}主要成份为SiO2，是冶炼硅铁合金和金属硅时被烟气带出炉外的无晶形细颗粒，具有优越的火山灰性能。 近年来随着归家环保法规的逐步落实和人们环保意识的提高以及硅微粉应用领域的日益扩大，硅系铁合金生产厂相继新建或配套改造了烟气净化系统，即硅微粉生产系统。回收硅微粉，尽可能的使废物资源化和无害化，减少工业生产对人类和环境的影响，既有经济效益，又有社会和环境效益。1 2 硅微粉性能及用途 安米微纳-H系列硅微粉是用二氧化硅(SiO2)又称石英的材料经过破碎、提纯、研磨、分级等工艺精细加工而成，其纯度高、色泽白、颗粒级配合理，有着独特的性能和广泛的用途。 2. 1 H系列硅微粉性能 (1)具有良好的绝缘性：由于硅微粉纯度高，杂质含量低，性能稳定，电绝缘性能优异，使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。 (2)能降低环氧树脂固化反应的放热峰值温度，降低固化物的线膨胀系数和收缩率，从而消除固化物的内应力，防止开裂。 (3)抗腐蚀性：硅微粉不易与其他物质反应，与大部分酸、碱不起化学反应，其颗粒均匀覆盖在物件表面，具有较强的抗腐蚀能力。2 (4)颗粒级配合理，使用时能减少和消除沉淀、分层现象；可使固化物的抗拉、抗压强度增强，耐磨性能提高，并能增大固化物的导热系数，增加阻燃性能。
(5)经硅烷偶联剂处理的硅微粉，对各类树脂有良好的浸润性，吸附性能好，易混合，无结团现象。 (6)硅微粉作为填充料，加进有机树脂中，不但提高了固化物的各项性能，同时也降低了产品成本。3 2.2 几种主要用途硅微粉的理化指标 2.2.1 电子及电器工业用硅微粉 电子及电器工业用硅微粉(SJ/T10675－2002)产品分类及代号：用于电工行业有普通硅微粉(PG)、普通活性硅微粉(PGH)、电工级硅微粉(DG)、电工级活性硅微粉(DGH)。用于电子行业有电子级结晶型硅微粉(JG)、电子级结晶型活性硅微粉(JGH)、电子级熔融型硅微粉(RG)、电子级熔融型活性硅微粉(RGH)。产品规格为产品网目数，分为300、400、600、1000目。产品的粒度分布见表1，产品的理化指标见表2。 2.2.2 普通无碱玻璃纤维和电子工业用玻璃纤维原料 普通无碱玻璃纤维和电子工业用玻璃纤维原料化学成分(%)为：SiO2>99.0，Al2O3<0.3，Fe2O3<0.05，Na2O+K2O<0.15。粒度为：-325目>98. 0%。4 2.3 H系列硅微粉的用途 由于安米微纳-H系列硅微粉具有良好的特性，因此它有着广泛的用途。
完整版相似知识点总结
相似 【知识脉络】 【基础知识】 I.有关相似形的概念 （1）形状相同的图形叫相似图形，在相似多边形中，最简单的是相似三角形。 （2）如果两个边数相同的多边形的对应角相等，对应边成比例, 这两个多边形叫做相似多边形。 相似多边形对应边长度的比叫做相似比（相似系数）。 n .比例的性质（注意性质立的条件：分母不能为0） （1）基本性质： ① a:b c:d ad be :② a:b b:c b2 a c. 注：由一个比例式只可化成一个等积式，而一个等积式共可化成八个比例式，如ad be , 除了可化为a: b c: d , 还可化为a c b: d , c: d a: b , b:d a : c , b : a d : c。 a—，交换内项） c d a c g匸，（交换外项） （2）换比性质（交换比例的内项或外项）： b d b a d-.（同时交换内外项） c a 川.平行线分线段成比例定理
基础图形:
定理：如上图，三条平行线截两条直线,所得的对应线段成比例? 推论：平行于三角形一边的直线截其他两边（或两边的延长线）所得的对应线段成比例. IV .相似三角形 （1）概念： 对应角相等，对应边成比例的三角形，叫做相似三角形。相似用符号“S”表示，读作“相 似于”。相似三角形对应边的比叫做相似比（或相似系数）。 注： ①对应性：即两个三角形相似时，一定要把表示对应顶点的字母写在对应位置上，这样写比 较容易找到相似三角形的对应角和对应边； ②顺序性：相似三角形的相似比是有顺序的； ③两个三角形形状一样，但大小不一定一样； ④全等三角形是相似比为1的相似三角形。二者的区别在于全等要求对应边相等，而相似要求 对应边成比例。 （2）判定： 根据相似图形的特征来判断。（对应边成比例，对应角相等） ①?平行于三角形一边的直线（或两边的延长线）和其他两边相交，所构成的三角形与原三角形相似； ②.如果一个三角形的两个角与另一个三角形的两个角对应相等，那么这两个三角形相似； ③.如果两个三角形的两组对应边的比相等，并且相应的夹角相等，那么这两个三角形相似； ④.如果两个三角形的三组对应边的比相等，那么这两个三角形相似；
微硅粉与硅微粉区别
微硅粉与硅微粉辨析 目前国内大部分生产硅微粉与微硅粉的厂商对二者的概念混为一谈，仅从字面意思上理解，把二者看做是一种产品。为了区分二者之间的关系，澄清市场的混乱状态，减少企业的损失，笔者将从外观、性能、生产流程、用途、指标、市场现状等各方面对这两种产品做具体的分析。 一．硅微粉与微硅粉市场现状当前来说，世界上只有中国、美国、德国等少数国家具备硅微粉生产能力，中国硅微粉的市场主要还是在国内，集中在安徽凤阳，浙江湖州，辽宁铁岭等地，出口量相对来说比较小，太阳能产业的加速又促使硅微粉的市场需求迅猛增长，硅微粉呈现出供不应求的局面。微硅粉的市场多集中在国外，而微硅粉在中国还属于一中粗放型的工业副产品，国外在微硅粉的使用中已经获取了巨大的经济利益，加工后高价卖到国内的建筑、水泥、化肥等领域，。而国内专门做微硅粉的企业甚少，产量较大的还是东北、西北地区的几家大的铁合金企业，环保设备达标，回收回来的微硅粉硅含量比较高，而大连千年矿业的微硅粉是目前国内自己的品牌，已经在行业中有了一定的影响。 二．硅微粉与微硅粉的生产流程上的差异，硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2）经破碎、球磨（或振动、气流磨）、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。微硅粉也叫硅灰或称凝聚硅灰，也有人叫硅粉。是铁合金在冶炼硅铁和工业硅（金属硅）时，矿热电炉内产生出大量挥发性很强的SiO2和Si气体，气体排放后与空气迅速氧化冷凝沉淀而成。 三．硅微粉与微硅粉外观上的差异，从外观上来说硅微粉与微硅粉基本也是比较容易辨别的，硅微粉其质纯、色白、颗粒均衡，是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料；根据硅石原料、还原剂或炉况的不同，绝大多数微硅粉呈灰色或深灰色。在形成过程中，因相变的过程中受表面张力的作用，形成了非结晶相无定形圆球状颗粒，且表面较为光滑，有些则是多个圆球颗粒粘在一起的团聚体。 四．硅微粉与微硅粉性能和用途差异，从硅微粉与微硅粉性能或作用上硅业在线是这么划分的：硅微粉概括的说具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能。根据其用途硅微粉分为以下几类：普通硅微粉、电工级硅微粉、电子级硅微粉系列、熔融石英硅微粉、超细石英硅微粉、.纳米硅微粉。而微硅粉的作用主要作用有如下几个方面： 1．用于砂浆与砼中：高层建筑物、海港码头、水库大坝、水利涵闸、铁路公桥梁、地铁、隧道、机场跑道、砼路面以及煤矿巷道锚喷加固等。 2．材料工业中：高档高性能低水泥耐火浇注料及预制件，使用寿命是普通浇注料的三倍，耐火度提高约 100℃，高温强度及抗热震性能都明显改善；已普遍应用于：焦炉、炼铁、炼钢、轧钢、有色金属、玻璃、陶瓷及发电等行业；大型铁沟及钢包料、透气砖、