树脂玻璃钢胶料配方实例

树脂玻璃钢胶料配方实例打底料（底漆）配方实例

〔使用条件〕使用温度底于

环氧玻璃钢胶料配方实例

环氧酚醛玻璃钢胶料配方实例

环氧呋喃玻璃钢胶料配方实例

环氧煤焦油玻璃钢胶料配方实例

酚醛玻璃钢胶料配方实例

聚酯玻璃钢胶料配方实例

〔树脂玻璃钢胶料的制备〕

1.环氧酚醛树脂的配制：按比例将称好的两种树脂放入干净容器中，边搅拌，边混合，加热升温至30~40℃后然后冷却至室温待用；如粘度大可加一定量稀释剂混匀后，加盖贮存。因酚醛树脂对环氧树脂起固化作用，故合树脂应在8小时内用完

2.环氧呋喃树脂的配制：基本与1相同，加热升温可控制在50~70℃左

3.环氧煤焦油树脂的配制：在环氧树脂溶液中（含适量稀释剂二甲苯）将脱水煤焦油加入搅匀即可。温度控制左右。煤焦油在110~150℃下脱水，并用100目筛滤去杂质冷却后使

4.胶料的配制：取一定数量的单一树脂或改性树脂，加入稀释剂进行稀释，搅拌均匀后再加入一定数量的增韧

加入填料，进行搅拌，在使用前加入固化剂。如配料环境温度较低，也可先加固化剂，后加

配制玻璃钢打底料时，可在未加入固化剂前再加一些稀释剂；配制腻子时，则在加入填料（填料数量的2~2.5倍）；配制面层料时则应少加或不加填料。需做彩色面层时，再在面层料中加入一定量的无机树脂和固化剂的作用是放热反应，体量过大不易散热。因此，胶液切不要大量配制，每次以1千克右左树脂为随用，在初凝期（一般为30~45分钟）内用完。固化剂要逐步倾入，不断搅拌，如发现胶液温度过高，可将配入冷水中冷却，防止局部过热固化。

〔固化剂和增韧剂的制备〕

（1）乙二胺胺丙酮溶液的制备：先在玻璃瓶中加入丙酮1份，然后将玻璃瓶放入冷水浴里，边搅拌边慢慢加1份，控制反应温度不超过50℃，搅拌均匀后冷却至室温，放入耐腐容器中备用，一般七天内用完。

（2）硫酸乙酯的制备：将无水乙醇放在容器中，边搅拌边缓慢加入硫酸，在冷水浴中，控制应反温度不超过

断搅拌冷至室温。置于耐腐密闭容器中，8小时后方可使用，并在七天内用完。

（3）桐油钙松香的制备：桐油钙松香的重量配比为：钙松香∶二氧化锰∶生桐油∶氧化铅=300∶4~8∶1∶000先制备钙松香。将松香（100份）加热熔化后，均匀撒入氧化钙（8份）充分搅拌并继续加热至250℃，保持1待其冷却后敲碎备用。然后把生桐油加热至200℃，加入二氧化锰与氧化铅，加热搅拌，在15分钟内把温度升270℃，保持7分钟后加入钙松香，进行急速搅拌3分钟，当完全熔化后能拉出1米长丝即可，冷却后使用。

变压器专用黑色环氧树脂灌封胶

变压器专用黑色环氧树脂灌封胶【环氧树脂阻燃电子灌封胶特点】 ●本品为黑色环氧灌封胶，混合粘度适中，流动性好，容易渗透进产品的间隙中，成形工艺简单； ● A、B两组份混合后，可操作时间长，可常温固化，亦可加温固化，固化速度适中； ●固化物表面平整无气泡，有很好的光泽，耐酸碱，防潮绝缘，固化后硬度较高； ●固化物有阻燃性能，耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化； ●胶水咨询研泰小宋136-866-218-64 ●固化物电气性能优良，收缩率低，粘接强度高，耐冷热循环和大气老化性好，固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。【环氧树脂阻燃电子灌封胶应用】 ●电子元器件的阻燃、绝缘、防潮、防水灌封： ●凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用； ●广泛应用于变压器，继电器，调节器和固态继电器、高压开关，绝缘子，互感器，阻抗器，电缆头，电子器件、元件的密封或包封和塑封，报警器、固体电源、FBT回扫变压器、聚焦电位器、摩托车、汽车等机动车辆点火线圈，电机封装，温度变送器、线路板封闭、滤波器、封装太阳能电池板、电源组件、煤矿安全巡查系统等。 ●不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。【环氧树脂阻燃电子灌封胶外观及物性】产品型号：TH-871，详情参数欢迎来电咨询：0769-2638-2628 【环氧树脂阻燃电子灌封胶固化后特性】 ●要灌封的产品需要保持干燥、清洁； ●使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀再倒胶液； ●按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全； ●灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；【环氧树脂阻燃电子灌封胶注意事项】 ●在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。 ●混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完； ●固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。 ●胶水咨询研泰小宋136-866-218-64

2020年橡胶技术网 - 橡胶配方大全参照模板

橡胶配方大全橡胶配方设计的原则橡胶配方设计的原则可以概况如下： 1、保证硫化胶具有指定的技术性能，使产品优质； 2、在胶料和产品制造过程中加工工艺性能良好，使产品达到高产； 3、成本低、价格便宜； 4、所用的生胶、聚合物和各种原材料容易得到； 5、劳动生产率高，在加工制造过程中能耗少； 6、符合环境保护及卫生要求；任何一个橡胶配方都不可能在所有性能指标上达到全优。在许多情况下，配方设计应遵循如下设计原则： ①在不降低质量的情况下，降低胶料的成本； ②在不提高胶料成本的情况下，提高产品质量。要使橡胶制品的性能、成本和加工工艺可行性三方面取得最佳的综合平衡。用最少物质消耗、最短时间、最小工作量，通过科学的配方设计方法，掌握原材料配合的内在规律，设计出实用配方。橡胶配方的表示形式天然橡胶(NR)基础配方

注：硫化时间为140℃×10min，20min，40min，80min。NBS为美国国家标准局编写丁苯橡胶(SBR)基础配方 Phr指每百质量份橡胶的分量数注：硫化时间为145℃×25min，35min，50min 氯丁橡胶(CR)基础配方注：硫化时间为150℃×15min，30min，60min 丁基橡胶(IIR)基础配方

注：硫化时间为150℃×20min ， 40min ，80min ；150℃×25min ，50min ，100min 丁腈橡胶（NBR ）基础配方注：硫化时间为150℃×10min ， 20min ，80min 顺丁橡胶(BR)基础配方注：硫化时间为145℃×25min ，35min ，50min 异戊橡胶（IR ）基础配方

环氧树脂灌封胶使用注意事项

环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，添加各类功能性助剂，配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。一、选用环氧树脂灌封胶时应考虑的问题： 1、使用产品对于灌封胶性能的要求例如：使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求环保、阻燃和导热、颜色要求等等。 2、产品使用的灌封工艺：手动或自动灌胶，室温或加温固化，混合后施胶的所需时间，胶体凝固时间，完全固化时间等。二、环氧树脂灌封胶使用步骤： ●要保持需灌封产品的干燥和清洁； ●使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀； ●按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全； ●搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液； ●灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶； ●固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。环氧树脂灌封胶操作常见问题分析： 1、胶水不固化，可能原因：固化剂放得太少或放得太多（配比相差很大）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 2、本应为硬胶的胶水固化后是软的，可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大（固化剂多了或少了都会有可能有此情况）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 3、有些胶水固化了，有些胶水没有固化或固化不完全，可能原因：搅拌不均匀、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 4、固化后胶水表面很不平整或气泡很多，可能原因：固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶 5、固化后胶水表面有油污状，可能原因：灌胶过程有水、过于潮湿、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

双酚A型环氧树脂胶粘剂的合成及配制

双酚A型环氧树脂胶粘剂的合成及配制段国红赵玉英王二兵 ( 太原科技大学化学与生物工程学院，山西太原 030021) 摘要以苯酚与丙酮为原料，以硫酸为催化剂，在助催化剂甲苯的作用下合成了 2，2 －二羟苯基丙烷，即双酚 A。研究了硫酸的滴加速度、助催化剂甲苯的用量、反应温度、反应时间对双酚 A 收率的影响，并得出最佳的反应条件为:硫酸约每 min 13 滴，甲苯与苯酚质量比为1∶ 4，反应时间为 2 h，反应温度为 35℃。收率为 22． 78%。双酚 A 的熔点为154 ～ 158℃。通过对所得产品的红外光谱与双酚 A 的标准红外光谱对比，可以基本证明所合成的产物就是双酚 A。利用所合成的双酚 A 与环氧氯丙烷反应，采用一步法合成路线，制备了双酚 A 型环氧树脂，合成过程中对双酚 A 与环氧氯丙烷的配比、碱的用量和反应温度等因素对其环氧值的影响进行了分析讨论。所制备的环氧树脂的环氧值为 0．475，配制的胶粘剂的室温固化时间为 3 h。在外力作用下，两铝片粘结的固化时间为 2． 0 h，无外力作用时，两铝片粘结的固化时间为 2． 5 h。对玻璃与铜电极进行粘结的室温固化时间为 3． 5 h，玻璃与铝电极粘结的固化时间为3． 5 h。关键词双酚 A 环氧树脂胶粘剂环氧树脂胶粘剂又称环氧胶粘剂，简称环氧胶。自 20 世纪 50 年代开始应用以来，发展迅速，已经众所周知，几乎无所不粘，一直受宠不衰，是性能较为全面、应用相对广泛的一类胶粘剂，素有“万能胶”和“大力胶”之美称。在合成胶粘剂中环氧胶粘剂具有粘结力大、粘结强度高、固化收缩小、电性能优良、尺寸稳定好、抗蠕变性能强、耐化学介质、毒害性很低，无环境污染等优点。对金属、木材、塑料、玻璃、陶瓷、复合材料、混凝土、橡胶、织物等多种材料都具有良好的粘结能力。除了粘结性能之外，还有密封、堵漏、绝缘、防松、防腐粘涂、耐磨、导电、导磁、导热、固定、加固修补、装饰等作用。因此在航空、机械、石油、轻工、水力、化工、冶金、农机、铁路、医疗器械、工艺美术、文物修复、文体用品、日常生活等诸多领域都得到了极为广泛和非常成功的应用［1］。 1 实验部分 1． 1 实验主要试剂苯酚( 化学纯) ，双酚 A，丙酮，甲苯，苯，98% 硫酸，环氧氯丙烷，氢氧化钠，乙二胺，邻苯二甲酸二丁酯，碳酸钙，酚酞指示剂，试剂均为分析纯。 1． 2 实验设备及仪器 MH － 250 调温型电热套( 北京科伟永兴仪器有限公司) ，XKJ －1 增力电动搅拌器( 姜堰市新康医疗器械有限公司) ，78 －1 磁力加热搅拌器( 苏州威尔实验用品有限公司) ，SGW X －4 显微熔点仪( 上海精密科学仪器有限公司) ，JM628 便携式数字温度计( 天津今明仪器有限公司) ，S． C． 202 型电热恒温干燥箱( 浙江省嘉兴县新胜电热仪器厂制造) ，MB － 104 型傅里叶变换红外光谱仪( 天津港东科技发展股份有限公司) 。 1． 3 双酚 A 的合成［2 ～7］将 30 g 苯酚加入三口烧瓶中，用 8 mL 甲苯将其溶解，在不断搅拌下，加入 12 mL 丙酮。当其全部溶解后，温度达到 15℃时，匀速搅拌下，开始逐滴加入浓硫酸 18 mL。保持反应混和物的温度在 35℃。溶液颜色由无色透明转为橘红色，逐渐变粘，搅拌持续2 h。将上述液体以细流状倾入150 mL 冰水中并充分搅拌，则溶液中出现黄色的小颗粒状物，静置。待溶液充分冷却后经减压过滤，将滤饼用水洗涤至呈中性，压紧抽干，再用滤纸

2020年(塑料橡胶材料)橡胶配方设计与性能的关系

（塑料橡胶材料）橡胶配方设计与性能的关系

橡胶配方设计和性能的关系一、橡胶配方设计和硫化橡胶物理性能的关系（一）拉伸强度拉伸强度表征硫化橡胶能够抵抗拉伸破坏的极限能力。虽然绝大多数橡胶制品在使用条件下，不会发生比原来长度大几倍的形变，但许多橡胶制品的实际使用寿命和拉伸强度有较好的相关性。研究高聚物断裂强度的结果表明，大分子的主价健、分子间的作用力（次价健）以及大分子链的柔性、松弛过程等是决定高聚物拉伸强度的内在因素。下面从各个配合体系来讨论提高拉伸强度的方法。 1．橡胶结构和拉伸强度的关系相对分子质量为（3.0~3.5）×105的生胶，对保证较高的拉伸强度有利。主链上有极性取代基时，会使分子间的作用力增加，拉伸强度也随之提高。例如丁腈橡胶随丙烯腈含量增加，拉伸强度随之增大。随结晶度提高，分子排列会更加紧密有序，使孔隙和微观缺陷减少，分子间作用力增强，大分子链段运动较为困难，从而使拉伸强度提高。橡胶分子链取向后，和分子链平行方向的拉伸强度增加。 2．硫化体系和拉伸强度的关系欲获得较高的拉伸强度必须使交联密度适度，即交联剂的用量要适宜。交联键类型和硫化橡胶拉伸强度的关系，按下列顺序递减：离子键＞多硫键＞双硫键＞单硫键＞碳-碳键。拉伸强度随交联键键能增加而减小，因为键能较小的弱键，在应力状态下能起到释放应力的作用，减轻应力集中的程度，使交联网链能均匀地承受较大的应力。 3．补强填充体系和拉伸强度的关系补强剂的最佳用量和补强剂的性质、胶种以及配方中的其他组分有关：例如炭黑的粒径

越小，表面活性越大，达到最大拉伸强度时的用量趋于减少；软质橡胶的炭黑用量在40~60份时，硫化胶的拉伸强度较好。 4．增塑体系和拉伸强度的关系总地来说，软化剂用量超过5份时，就会使硫化胶的拉伸强度降低。对非极性的不饱和橡胶（如NR、IR、SBR、BR），芳烃油对其硫化胶的拉伸强度影响较小；石蜡油对它则有不良的影响；环烷油的影响介于俩者之间。对不饱和度很低的非极性橡胶如EPDM、IIR，最好使用不饱和度低的石蜡油和环烷油。对极性不饱和橡胶（如NBR，CR），最好采用酯类和芳烃油软化剂。为提高硫化胶的拉伸强度，选用古马隆树脂、苯乙烯-茚树脂、高分子低聚物以及高黏度的油更有利壹些。 5．提高硫化胶拉伸强度的其他方法（1）橡胶和某些树脂共混改性例如NR/PE共混、NBR/PVC共混、EPDM/PP共混等均可提高共混胶的拉伸强度。（2）橡胶的化学改性通过改性剂在橡胶分子之间或橡胶和填料之间生成化学键和吸附键，以提高硫化胶的拉伸强度。（3）填料表面改性使用表面活性、偶联剂对填料表面进行处理，以改善填料和橡胶大分子间的界面亲和力，不仅有助于填料的分散，而且能够改善硫化胶的力学性能。（二）定伸应力和硬度定伸应力和硬度都是表征硫化橡胶刚度的重要指标，俩者均表征硫化胶产生壹定形变所需要的力。定伸应力和较大的拉伸形变有关，而硬度和较小的压缩形变有关。 1．橡胶分子结构和定伸应力的关系橡胶分子量越大，游离末端越少，有效链数越多，定伸应力也越大。

环氧树脂胶固化结构的形成及其性质

环氧树脂胶固化结构的形成及其性质 1、固化结构的形成: a.加成聚合反应形成的固化结构:环氧基与具有活泼氢的化合物(固化剂)按离子加成聚合反应形成固化结构，亲质子试剂攻击环氧基上电子密度低的碳原子，亲电子试剂的质子攻击环氧基上电子密度高的氧原子; ■多元胺类固化剂:多元胺是一类使用最为广泛的固化剂，品种也非常多，以多元伯胺为例，，反应性高的伯胺基首先与环氧基反应生成仲胺基并产生一个羟基，仲胺基同另外的环氧基反应生成叔胺并产生另一个羟基，生成的羟基可以与环氧基反应参与交联结构的形成;多元胺系列固化剂的反应可以用醇、酚来促进; ■多元羧酸及其酸酐:酸酐作为实用的固化剂使用量大，仅次于多元胺。但是多元羧酸因反应速度慢，很少单独用作固化剂，多用于涂料的展色料制造中作为酯化剂。多元羧酸与环氧树脂的固化发生很多反应。首先是多元羧酸的羧基同环氧基反应，以酯键加成，生成羟基，新生成的羟基和环氧树脂中原来带的羟基同环氧基和羧基反应。同环氧基反应生成醚键，同羧基反应缩合形成酯键，同时产生水，水使环氧基开环生成缩水甘油型羧基末端，这些基本反应的重复最终形成由酯键和醚键组成的交联网状固化结构;

■多元硫醇固化剂:多元硫醇作为固化剂很有特色，单独使用时活性差，室温下反应非常慢，但在适当促进剂存在下形成硫离子，固化反应速度就数倍于多元胺系，固化温度越低，这一特色越是发挥得明显。用叔胺做促进剂时，硫醇首先与叔胺反应形成硫醇离子，再与环氧基反应，另一方面叔胺也可以与环氧基反应形成环氧基阴离子，此阴离子同硫醇进行亲核反应; b.离子聚合反应形成的固化结构: ■阴离子聚合:阴离子聚合催化剂充当亲核试剂的作用，常采用强碱性叔胺，叔胺与环氧基反应所生成的鐊阴离子作为引发剂，使环氧基连锁地连结(增长反应)，最后聚合引发末端的烷基或叔胺解离使聚合停止(终止反应); ■阳离子聚合:阳离子聚合物催化剂种类很多，而与环氧树脂相容少，仅有少数路易氏酸适用，但直接与路易氏酸配合环氧树脂，使用期非常短，操作困难，故通常采用路易氏酸和胺(路易氏碱)中和形成稳定的盐(络合物)，络合物在室温下是稳定的，但加热去迅速固化，起潜伏性固化剂的作用; 2、固化结构形成的形态学(morphology):固化结构不是以化学式所表

环氧树脂AB胶有一些你不知道的事

环氧树脂AB胶有一些你不知道的事环氧树脂AB胶是由环氧树脂为基的双组分耐高温胶粘剂，主要适用于耐高温金属、陶瓷等的胶接。其使用温度工作温度为-50～+180℃，短时可达+250℃。 1 性能 1.1 颜色：固化前：A为浅黄色透明粘稠膏状物；B为棕色或黑色粘稠液体或结晶物固化后：棕色或黑色粘稠坚硬固体 1.2 固化温度80±2℃×2~3h,或100±2℃×1~2h,或150±2℃×1h, 1.3 固化后剪切强度：150±5℃×3h,LY12CZ ≥18Mpa(实测值23.5 Mpa)，实际在试验中发现80±2℃×2h,L Y12CZ ≥18Mpa(实测值21.5 Mpa)， 2 用途主要用于金属与金属、陶瓷与金属、陶瓷与陶瓷等耐高温部件的胶接，如用于航模飞机电机等耐高温部件的胶接等等。 3环氧树脂AB胶硬度改性剂翔正化学，该纳米氧化铝显白色蓬松粉末可以明明显改变环氧树脂，环氧地坪漆等的硬度，可以先将纳米氧化铝与酒精混合搅拌后，然后将混合的液体加到环氧化树脂AB胶中，该晶型是γ-Al2O3。粒径是20nm；粒度分布均匀、纯度高、极好分散，其比表面高，具有耐高温的惰性，高活性，属活性氧化铝；多孔性；硬度高、尺寸稳定

性好，具有较强的表面酸性和一定的表面碱性，被广泛应用作催化剂和催化剂载体等新的绿色化学材料。可广泛应用于各种塑料、橡胶、陶瓷、耐火材料等产品的补强增韧，特别是提高陶瓷的致密性、光洁度、冷热疲劳性、断裂韧性、抗蠕变性能和高分子材料产品的耐磨性能尤为显著。极好分散，在溶剂水里面；溶剂乙醇、丙醇、丙二醇、异丙醇、乙二醇单丁醚、丙酮、丁酮、苯、二甲苯内，不需加分散剂，搅拌搅拌即可以充分的分散均匀。在环氧树脂，塑料等中，极好添加使用。技术指标：纳米氧化铝外观白色粉末。纳米氧化铝晶相γ相。纳米氧化铝平均粒度(nm) 20±5.纳米氧化铝含量% 大于99.9%。熔点：2010℃-2050 ℃，沸点：2980 ℃，相对密度（水=1）】：3.97-4.0 应用范围：用于制镶牙水泥、瓷器、油漆的填料、媒染剂、金属铝等。可添加到各种水性树脂、油性树脂内、环氧树脂、丙稀酸树脂、聚铵酯树脂、朔料、橡胶中，添加量为3%-5%，可以明显提高材质的硬度，硬度可达6-8H甚至更高。还可以用在导热、抛光、电镀、催化剂等。想要转载本站信息，请留下本站链接环氧树脂AB胶https://www.360docs.net/doc/4718035183.html,/

热熔胶配方共混的配方设计

热熔胶配方共混的配方设计热熔胶是由主体聚合物、增粘树脂、黏度调节剂、填料及抗氧剂等几部分构成的。作为热熔胶主成分的化合物应满足以下要求：加热时能很快熔融;长时间或局部加热不会发生氧化、分解或变质;其熔融黏度的变化应有规律可循;冷却后粘接处应保持足够的柔软性和粘接强度。其中以EV A(乙烯- 醋酸乙烯酯共聚物)为主成分的热熔胶目前市场占有率最大(约50%)，其次是以热塑性弹性体中的SBS(苯乙烯- 丁二烯- 苯乙烯嵌段共聚物)、SIS( 苯乙烯- 异戊二烯- 苯乙烯嵌段共聚物)、SEBS(苯乙烯- 乙烯- 丁烯- 苯乙烯嵌段共聚物)、SEPS(苯乙烯- 乙烯- 丙烯- 苯乙嵌段共聚物)等为主成分的热熔胶，约占市场份额的30%。另外还有以热塑性聚酯、聚酰胺、聚氨酯为主成分的热熔胶，它们所占市场比例较小。近年来热熔胶的发展动向主要是拓宽其应用范围，提高附加值。如开发反应型热熔胶、水溶性热熔胶、溶剂型热熔胶、水敏性热熔胶、可生物降解热熔胶及热熔压敏胶等以满足不同的市场需求。传统的聚合物主体树脂已无法满足这些要求，虽然加入各种助剂可以改善某方面的性能，但同时也会削弱其他性能，所以对基体树脂进行改性就显得尤为必要。由于热熔胶的生产就是一个高分子聚合物调配共混的过程，仅以大量实验为基础获得的配方不一定就是最佳配方，还会耗费大量材料和时间，影响开发进度。因此将聚合物的共混理论应用于热熔胶目前大多数热熔胶的制备是应用物理方法进行熔体共混，即将聚合物加热到其黏流温度以上分解温度以下，使其呈良好的熔融流动状态，通过外力场(主要是剪切力)作用实现共混。但受共混组分各自加工特性限制，如果各组分间黏度、加工温度等相差过大，则难以达到预期效果。现在许多新型热熔胶中普遍采用的是化学共混方法，即在共混过程中使组分间发生化学反应，或者利用组分间化学反应来控制聚合物分散程度，如反应性共混、互穿聚合物网络(IPN)等。反应性共混是指在共混过程中加入活性单体、催化剂(引发剂)进行原位复合，在共混物组分中形成接枝或嵌段，从而改善其与某些材料之间的亲和性。例如在聚乙烯中引入极性的马来酸酐单进行接枝共聚，可明显改善其粘接性能。文献报道未接枝聚乙烯热熔胶胶接碳钢的剪切强度为0. 2 MPa，接枝率0. 06%的南京塑泰聚乙烯热熔胶胶接碳钢时，其剪切强度为1. 24 MPa，当接枝

环氧树脂配置讲义

校讲义《水声换能器设计与制作工艺》实验指导书水声工程学院王文芝

目录 1.实验一压电瓷材料主要参数测试 (1) 2.实验二环氧树脂粘结与灌封工艺实验 (4) 3.实验三薄壁圆管换能器的制作 (6) 4.实验四复合棒换能器的制作 (10) 5.实验五聚氨酯橡胶的灌封工艺 (13) 6.实验六薄圆片径向振动换能器的制作 (15) 7.实验七薄长片长度振动换能器的设计与制作 (18) 8.实验八水声换能器电声性能参数测量实验 (20) 9.实验九氯丁橡胶硫化工艺实验 (26) 10.实验十超声应用实验 (27)

实验一、压电瓷材料主要参数测试一、实验目的：掌握压电瓷材料性能参数的测试方法，了解主要参数的计算方法。二、实验容： 1.学习实验仪器的使用； 2.用“谐振-反谐振”法测试PZT-4、PZT-5的主要参数； 3.电容电桥测量T C ，δtg ； 4.用NW1232低频频率特性测试仪测量1,,m n m f f f ； 5.用ZJ-3A 型准静态33d 测量仪测量各元件的33d 值。三、实验仪器：信号源 GFG ——8250A 一台毫伏表 DF2175 二台 π型网络转接器自制一个低频频率特性测试仪 NW1232 一台准静态33d 测量仪 ZJ-3A 一台电容电桥一台四、实验原理：通过“谐振-反谐振”方法，测试压电瓷材料的串联谐振频率s f 、并联谐振频率1s p f f 及等，计算出各主要参数。实验仪器：

五、仪器连接：六：实验方法： 1.按图连接好仪器。 2.打开仪器开关，将样品夹到夹持架两顶尖处，注意夹持力要尽量小，以样品不掉下来即可，夹持点应选在样品的中心处。 3.调节输入电压，测量薄圆片和薄长条片材料时，使V=1V ，测量长圆柱试样时，使V=3V 。 4.调节信号频率，按测量参数的需要测出试样的1,,m n m f f f ，测量1,m m f f 时，将转接器开关拨到2T R ，测量n f 时将转接器开关拨到3T R ，注意观察输出电压，当输出电压出现第一个峰值时，此时的信号频率即为m f ，继续调节输入信号频率，当输出电压出现第一个谷值时，此时频率为n f ，当输出电压出现第二个峰值时，此时的输入信号频率为1m f 。 5.用NW1232低频频率特性测试仪测量1,,m n m f f f 时，选扫频方式为“线性”，检波方式为“线性”，调节扫频宽度可观测到频率特性曲线，再将扫频方式改为“手动”，可在相应位置测出1,,m n m f f f 。 6.ZJ-3A 静态33d 测量仪使用方法见附页。七、实验步骤： 1、用薄圆片试样（PZT-4，PZT-5二种）测试材料的δεσtg k T p ,,,33 2、用薄长方片试样（PZT-4，PZT-5二种）测试材料的3111 31),(,d Y S k E

环氧树脂AB胶

目前国内LED生产厂家虽然越来越多，但是基本上都在低价格上拼斗。与高档市场的游戏者相比，无论在发展思维和市场形象上，还是在技术上都有很大差距。国内像惠利，顺德ACR，长沙蓝星、江阴天星等LED环氧树脂封装料生产企业，开发时间较早，有希望能够领先进入高档产品市场。我们在LED市场上有一些日本企业的技术和施工经验，但是在推广过程中出现一些国内不能接受的优点。我们在此推广一下技术思路以便此产品的推广。 1. A组分的选择9 D/ d6 P r% y0 ~ 1.1 环氧树脂：粘度低，色度低以及杂质少。& y5 v7 X" D' K3 M0 ^/ F 高端产品应该采取Dow Chemical的DER 332，南亚的127，日本三井的139等，中低档市场可采用宏昌或大连齐化的127也可。有一些高端产品，特别使用在室外的产品，采用脂环族环氧树脂和DER 332等高端树脂混合使用，使其具备很好的耐候性能。但是由于脂环族环氧树脂价格偏高，所以国内在这一块市场基本上都是空白。$ S5 d4 b1 x/ V$ ^7 E ; e( I" x3 V0 J+ |+ j 1.2 活性稀释剂：色度低，反应度高以及杂质少。最好采用进口的双官度活性稀释剂或多官度活性稀释剂，但是价格稍高，所以基本上用在高端产品中。当然也可以使用南亚的AGE代替，但是AGE对固化后的强度有影响，交联度也不够。如果配比的树脂粘度较低，也可以不添加稀释剂。 1.3 消泡剂：相容性好，添加量小。 ! T1 S2 F. M- Z/ h7 X5 S0 a+ G" ` 可以选用BYK的BYK-A530 、BYK-066、BYK-141以及德谦6500等，我们公司生产的ANTIFOAM AF-4消泡效果非常好，而且不影响产品的透明性，添加比例低（0.05－0.11％），而且价格比较低廉,推荐使用在LED灌封胶上。 9 b# G9 D- ^, b* I 1.4 调色剂：要求150－200度不变色，市场上主要有蓝颜料系列或紫颜料系列的调色剂，可消除树脂及其他材料添加造成的微黄色，并可保证固化后颜色的纯正。我们公司生产的EPOCAST 87896为紫颜料系列的调色剂，添加比例很小（0.02％），而且高温（200度10个小时以上）不变色。( t/ u! s0 v5 r: d5 @ 1.5 脱模剂：色度低，与树脂的相容性好，脱模效果好脱模剂的添加对树脂的使用性能有很大的影响，特别添加量大的情况下会有渗漏的现象，长时间的使用有可能会使树脂的性能逐步下降。所以目前市场上有一种新的技术，不添加脱模剂。我们的技术配方不添加脱模剂，在120度30－35分钟脱模比添加脱模剂的还容易，道理就是在配方里面添加了一些低分子的溶剂，利用高温挥发来脱模。但是它有个缺点是过了35分钟后脱模非常困难。所以国内的企业认为控制时间来脱模是很困难的事情，所以宁

环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题

环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题 1、封装技术变革史在电子封装技术领域曾经出现过两次重大的变革。第一次变革出现在20世纪70年代前半期，其特征是由针脚插入式安装技术(如DIP)过渡到四边扁平封装的表面贴装技术(如QFP)；第二次转变发生在20世纪90年代中期，其标志是焊球阵列．BGA型封装的出现，与此对应的表面贴装技术与半导体集成电路技术一起跨人21世纪。随着技术的发展，出现了许多新的封装技术和封装形式，如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球阵列(CD-PBGA)、倒装片塑料焊球阵列(Fc-PBGA)、芯片尺寸封装(CSP)以及多芯片组件(MCM)等，在这些封装中，有相当一部分使用了液体环氧材料封装技术。汉高达告诉您灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下同化成为性能优异的热同性高分子绝缘材料。 2、产品性能要求灌封料应满足如下基本要求：性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业；黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间；在灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层；固化放热峰低，固化收缩小；同化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小；在某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。在具体的半导体封装中，由于材料要与芯片、基板直接接触，除满足上述要求外，还要求产品必须具有与芯片装片材料相同的纯度。在倒装芯片的灌封中，由于芯片与基板间的间隙很小，要求灌封料的黏度极低。为了减少芯片与封装材料间产生的应力，封装材料的模量不能太高。而且为了防止界面处水分渗透，封装材料与芯片、基板之间应具有很好的粘接性能。 3、灌封料的主要组份及作用灌封料的作用是强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧树脂灌封料是一多组分的复合体系，它南树脂、固化剂、增韧剂、填充剂等组成，对于该体系的黏度、反应活性、使用期、放热量等都需要在配方、工艺、铸件尺寸结构等方面作全面的设计，做到综合平衡。 3.1 环氧树脂环氧树脂灌封料一般采用低分子液态双酚A型环氧树脂，这种树脂黏度较小，环氧值高。常用的有E．54、E-51、E-44、E-42。在倒装芯片下填充的灌封中，由于芯片与基板之间的间隙很小，因此要求液体封装料的黏度极低。故单独使用双酚A型环氧树脂不能满足产品要求。为了降低产品黏度，达到产品性能要求，我们可以采用组合树脂：如加入黏度低的双酚F型环氧树脂、缩水甘油酯型树脂以及具有较高耐热、电绝缘性和耐候性的脂环族环氧化物。其中，脂环族环氧化物本身还具有活性稀释剂的作用。 3.2 固化剂同化剂是环氧灌封料配方中的重要成分，固化物性能很大程度取决于固化剂的结构。 (1)室温同化一般采用脂肪族多元胺做固化剂，但这类固化剂毒性大、刺激性强、放热激烈，同

环氧树脂胶粘剂的常用配方

环氧树脂胶粘剂的常用配方玻璃钢常用于环氧玻璃钢的环氧树脂，有普通双酚A型如681#、6101#、634#，酚醛型环氧树脂644#，脂环族环氧6207#和HY-201聚丁二烯环氧树脂。辅助材料中固化剂常用DTA、间苯二胺、顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐、内次甲基四氢邻苯二甲酸酐等，促进剂为三乙醇胺。配方一： 6109#环氧树脂 100 苯乙烯 5 三乙醇胺 6 三乙烯四胺 4 室温10天，加上130℃6h τ=13MPa δ=298.5MPa δ抗压=300MPa 配方二： 644#酚醛环氧化 100 NA酸酐 68 二甲基苄胺 1.8 丙酮 100 室温——120℃(40min)——200℃(40分) ——降温——卸模处理150℃/2h＋260℃/1天配方三： 634#环氧树脂 32 3193＃聚酯 28 邻苯二甲酸酐 8 BPO 2 苯乙烯 30 100。C/2h + 180。C/8h 弯曲强度和反弹能力佳。配方一： 618# 100 DTA 8 DBP 20 AL2O3（200目） 100 固化条件：压力（MPa）/温度℃/时间（h）0.05/20℃/24h τ=18MPa 适用金属玻璃和陶瓷粘接。配方二： 618# 100 二乙基丙胺 8 DBP 20 AL2O3 100 0.05/20℃/48h τ ＞20MPa 用途同上。配方三：HYJ-6# 618#100 DBP 15 AL2O3 25 2#SiO22-5 四乙烯五胺 12 0.05/20℃/48h AL/玻钢＞20MPa 适用于金属/玻璃钢粘接。配方四： 618# 100 间苯二胺 18 600#稀释剂10 间苯二酚 10 0.05/20℃/24h τ=17.5MPa τ200℃=5.0MPa 用于耐热接头粘接。配方五：913# A组：601#环氧 600#稀释剂201#聚酯铝粉和石英粉 B组：BF3乙醚四氢呋喃 A3PO4 A：B=10：1 0.05/15℃/6h τ=19MPa 低温快速固化适用于寒冷地区。配方六：四氢呋喃聚醚环氧 5 590#固化剂KH-550 0.2 0.05/30℃/30h τ

3010高透明环氧树脂灌封胶

Hasuncast3010（A/B）常温固化高透明环氧树脂应用：电子产品灌封和密封类型：双组分环氧树脂概述：Hasuncast3010是一种100%未填充的固体环氧树脂或浸渍材料，具有优良的物理和电子性能，能快速固化和还原，完全固化后透明度好，光泽度优良。绝缘性能：3010的体积电阻率1.6X1017ohm-cm,绝缘常数为3.7，绝缘性能将是优越的。一致性：3010将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。温度范围：－40℃ｔｏ＋110℃。固化时间：在２５℃室温中6小时表干，1-2天固化。如需加速固化，请先静置30分钟，然后55度加热2小时，冷却至室温即可。操作时间：在２５℃室温中1小时。固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。混合说明：１、将3010A，B按重量比2：1称量好。２、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。３、真空下混合２９in.Hg10分钟，真空灌封。４、灌入元件或模型之中。储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。备注：3010在混合操作时一定注意混合均匀，否则可能出现胶块不干、未完全固化等现象！在混合前确保A胶和B胶无沉淀。将A，B称量准确，充分混合（为了确保混合均匀，建议混合5分钟左右）包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶10kg包装。B胶5kg包装。固化前性能参数：Part A Part B 颜色，可见透明透明粘度（cps）80070ASTM D2393 比重（g/cm3) 1.120.95 混合粘度(cps)540 可操作时间（25℃）小时1 胶化时间（25℃）小时3-4 保质期（25℃）12个月固化后性能参数：物理性能硬度测定（丢洛修氏D）80ASTM D2240

聚氨酯胶的配方设计

聚氨酯胶的配方设计胶粘剂的设计是以获得最终使用性能为目的,对聚氨酯胶粘剂进行配方设计,要考虑到所制成的胶粘剂的施工性(可操作性)，固化条件及粘接强度，耐热性，耐化学品性，耐久性等性能要求。 1.聚氨酯分子设计——结构与性能聚氨酯由于其原料品种及组成的多样性,因而可合成各种各样性能的高分子材料，例如从其本体材料(即不含溶剂)的外观性严主讲,可得到由柔软至坚硬的弹性体，泡沫材料，聚氨酯从其本体性质(或者说其固化物)而言,基本上届弹性体性质,它的一些物理化学性质如粘接强度，机械性能，耐久性，耐低温性，耐药品性,主要取决于所生成的聚氨酯固化物的化学结构，所以,要对聚氨酯胶粘剂进行配方设计,首先要进行分子设计,即从化学结构及组成对性能的影响来认识，有关聚氨酯原料品种及化学结构与性能的关系。 2. 从原料角度对PU胶粘剂制备进行设计聚氨酯胶粘剂配方中一般用到三类原料:一类为NCO类原料(即二异氰酸酯或其改性物、多异氰酸酯),一类为oH类原料(即含羟基的低聚物多元醇、扩链剂等,广义地说,是含活性氢的化合物,故也包括多元胺、水等),另有一类为溶剂和催化剂等添加剂，从原料的角度对聚氨酯胶粘剂进行配方设计,其方法有下述两种。 (1).由上述原料直接配制最简单的聚氨酯胶粘剂配制法是0H类原料和NCO类原料(或及添加剂)简单地混合，直接使用，这种方法在聚氨酯胶粘剂配方设计中不常采用,原因是大多数低聚物多元醇分子量较低(通常聚醚Mr<6000,聚酯Mr<3000),因而所配制的胶粘剂组合物粘度小，初粘力小，有时即使添加催化剂,固化速度仍较慢,并且固化物强度低, 实用价值不大，并且未改性的TDI蒸气压较高,气味大，挥发毒性大,而MDI常温下为固态,使用不方便,只有少数几种商品化多异氰酸酯如PAPlDesmodur RDesmodur RFCoronate L等可用作异氰酸酯原料。不过,有几种情况可用上述方法配成聚氨酯胶粘剂例如 1)由高分子量聚酯(Mr5000-50000)的有机溶液与多异氰酸酯溶液(如Coronate L)组成的双组分聚氨酯胶粘剂,可用于复合层压薄膜等用途,性能较好，这是因为其主成分高分子量聚酯本身就有较高的初始粘接力,组成的胶粘剂内聚强度大; (2)由聚醚(或聚酯)或及水，多异氰酸酯，催化剂等配成的组合物,作为发泡型聚氨酯胶粘剂，粘合剂,用于保温材料等的粘接制造等,有一定的实用价值。 (2).NCO类及OH类原料预先氨酯化改性如上所述,由于大多数低聚物多元醇的分子量较低,并且TDI挥发毒性大,MDI常温下为固态,直接配成胶一般性能较差,故为了提高胶粘剂的初始粘度，缩短产生一定粘接强度所需的时间,通常把聚醚或聚酯多元醇

环氧树脂胶配制方法

环氧树脂胶配方参考金属与塑料制品粘接用胶黏剂 HYJ-6环氧胶黏剂配方组分用量/g 组分用量/g E-51环氧树脂100 气相法白炭黑2～5 邻苯二甲酸二丁酯15 四乙烯五胺13 氧化铝粉25 制备及固化将配方中前4种组分调制均匀，粘接前加入四乙烯五胺，混合均匀后，即得用于粘接。粘接后，稍加压力，室温固化2～3d，或70℃固化24h。用途本胶用于金属与玻璃钢的粘接。 J-37胶配方 E-44环氧树脂100 间苯二胺15 邻苯二胺15 制备及固化按比例配制，低温保存。固化为80℃时6h。用途本胶用于粘接金属、玻璃钢等材料。 HYJ-29胶配方

组分用量/g 组分用量/g E-51环氧树脂100 气相法白炭黑2～5 液体羧基丁腈橡胶16 2-乙基-4-甲基咪唑8 三氧化三铝粉25 制备及固化依次称量，混合均匀。固化：70℃下3h。用途用于粘接金属和玻璃钢。 KH-511胶配方组分用量/g 组分用量/g E-51环氧树脂100 间苯二胺11 液体丁腈橡胶-40 18～20 2-乙基-4-甲基咪唑4 制备及固化依次称量，混合均匀。在0.01MPa压力、120℃下固化3h。用途用于各种金属、玻璃钢、陶瓷、热固性塑料等的粘接，强度较高，中等温度固化，使用工艺简便，可在-60～+150℃下长期使用。 KH-512胶配方组分用量/g 组分用量/g E-51环氧树脂100 647酸酐80 液体丁腈20 2-乙基-4-甲基咪唑2 制备及固化依次称量，混合均匀。固化：120℃下3～4h。用途用于铝与玻璃钢、金属与硬质塑料等粘接。该胶粘接性能好，

在-60～150℃下使用。 SW-2胶配方组分用量/g 组分用量/g A、E-51环氧树脂2.0 苯酚-甲醛-四乙烯五胺0.9 聚醚N330 0.4 C、偶联剂KH-550 石英粉0.6 A：B：C=3：1：0.1 DMP-30 0.1 制备及固化按用量分别配制A、B、C三组分，混合均匀即可。适用期：20℃，10g量，10min 。固化：接触压力，常温下2～4h。用途本胶为常温快速固化胶，在-60～+60℃下使用，用于铝、钢、铜等金属材料及玻璃钢等的粘接。粉末环氧黏合剂配方组分用量/g 组分用量/g E-42环氧树脂100 铁粉100 双氰胺7 制备及固化先将双氰胺和铁粉混合均匀，再加到低熔点E-42环氧树脂中，制成粉状（或棒状）环氧黏合剂。

环氧树脂的介绍

环氧树脂胶(epoxy resin adhesive)一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂,环氧树脂胶一般还应包括环氧树脂固化剂，否则这个胶就不会固化。 1种类折叠编辑本段环氧树脂胶又分为软胶和硬胶。 1、环氧树脂软胶: 它是一种液型，双组份、软性自干型软胶，无色、透明、具有弹性，轻度划擦表面即自行恢复原形。适用于涤纶、纸张、塑料等标牌装饰。 2、环氧树脂硬胶: 它是一种液型，双组份硬性胶，无色、透明，适用于金属标牌同时可制作各种水晶钮扣、水晶瓶盖、水晶木梳、水晶工艺品等高档装饰品。 2分类折叠编辑本段环氧树脂的分类目前尚未统一，一般按照强度、耐热等级以及特性分类，环氧树脂的主要品种有16种，包括通用胶、结构胶、耐温胶、耐低温胶、水下，潮湿面用胶、导电胶、光学胶、点焊胶、环氧树脂胶膜、发泡胶、应变胶、软质材料粘接胶、密封胶、特种胶、被固化胶、土木建筑胶16种。对环氧树脂胶黏剂的分类在行业中还有以下几种分法: 1、按其主要组成，分为纯环氧树脂胶黏剂和改型环氧树脂胶黏剂; 2、按其专业用途，分为机械用环氧树脂胶黏剂、建筑用环氧树脂胶黏剂、电子眼环氧树脂胶黏剂、修补用环氧树脂胶黏剂以及交通用胶、船舶用胶等; 3、按其施工条件，分为常温固化型胶、低温固化型胶和其他固化型胶; 4、按其包装形态，可分为单组分型胶、双组分胶和多组分型胶等; 还有其他的分法，如无溶剂型胶、有溶剂型胶及水基型胶等。但以组分分类应用较多。 3特性折叠编辑本段 1. 基本特性:双组份胶水，需AB混合使用，通用性强，可填充较大的空隙

2. 操作环境:室温固化，室内、室外均可，可手工混胶也可使用AB胶专用设备(如AB胶枪 3. 适用温度一般都在-50至+150度 4. 适用于一般环境，防水、耐油，耐强酸强碱 5. 放置于避免阳光直接照射的阴凉地方，保质期限12个月 1、环氧树脂胶是在环氧树脂的基础上对其特性进行再加工或改性，使其性能参数等符合特定的要求，通常环氧树脂胶也需要有固化剂搭配才能使用，并且需要混合均匀后才能完全固化，一般环氧树脂胶称为A胶或主剂，固化剂称为B胶或固化剂(硬化剂)。 2、反映环氧树脂胶固化前的主要特性有:颜色、粘度、比重、配比、凝胶时间、可使用时间、固化时间、触变性(止流性)、硬度、表面张力等。粘度(Viscosity):是指胶体在流动中所产生的内部摩擦阻力，其数值由物质种类、温度、浓度等因素决定。凝胶时间:胶水的固化是从液体向固化转化的过程，从胶水开始反应起到胶体趋向固体时的临界状态的时间为凝胶时间，它由环氧树脂胶的混合量、温度等因素决定。触变性:该特性是指胶体受外力触动(摇晃、搅拌、振动、超声波等)时，随外力作用由稠变稀，当外界因素停止作用时，胶体又恢复到原来时的稠度的现象。硬度(Hardness):是指材料对压印、刮痕等外力的抵抗能力。根据试验方法不同有邵氏(Shore)硬度、布氏(Brinell)硬度、洛氏(Rockwell)硬度、莫氏(Mohs)硬度、巴氏(Barcol)硬度、维氏(Vichers)硬度等。硬度的数值与硬度计类型有关，在常用的硬度计中，邵氏硬度计结构简单，适于生产检验，邵氏硬度计可分为A型、C型、D型，A型用于测量软质胶体，C和D型用于测量半硬和硬质胶体。表面张力(Surface tension):液体内部分子的吸引力使表面上的分子处于向内一种力作用下，这种力使液体尽量缩小其表面积而形成平行于表面的力，称为表面张力。或者说是液体表面相邻两部分间单位长度内的相互牵引力，它是分子力的一种表现。表面张力的单位是N/㎡。表面张力的大小与液体的性质、纯度和温度有关。 3、反映环氧树脂胶固化后特性的主要特性有:电阻、耐电压、吸水率、抗压强度、拉伸(引张)强度、剪切强度、剥离强度、冲击强度、热变形温度、玻璃化转变温度、内应力、耐化学性、伸长率、收缩系数、导热系数、诱电率、耐候性、耐老化性等。