FPC天线设计规范

结构部：陈正伟

3GTX

深圳市三极天线技术有限公司

内部公开▲目录

?FPC天线结构设计准则

?FPC天线材料的选择

?FPC天线装配工艺要求

?FPC天线可靠性试验要求

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FPC天线结构公差规范

1、FPC天线尺寸公差

1）FPC天线外形公差一般为±0.15mm,如果大于80小于100按±0.20mm。

2）天线金手指公差为±0.30mm,是因为印油过程中油墨扩散、会溢出。

3）定位孔中心距公差±0.10mm，最小槽宽0.8mm,是由于材料变形、模具冲切存在偏差，在满足产品性能及外观的前提下，适当放宽公差，一是利于生产作业；二是有利于提高产品合格率，降低成本。

产品合格率降低成本

FPC天线结构应力孔/槽设计

FPC天线结构—应力孔/槽设计

2、天线在面面交接的折弯处铺铜宽度，尽量控制在1.0mm以内，否则必须设置应力释放孔/槽，或针切线以降低内应力。

折弯处设置针切线设置应力孔

FPC天线结构—壳体设计

FPC天线结构壳体设计

3.1、如果FPC天线贴B壳外表面，天线区域需下沉0.3mm(FPC厚度0.15mm)

且壳体表面做成22~24#火花纹,纹面比光面粘贴效果好，不容易起翘；

3.2、FPC天线常用的定位方式分为：定位柱/孔定位或边界定位；（定位柱直径

Φ0.8X0.3H；边界定位单边间隙0.05-0.1mm。）

3.3、FPC天线区域尽量不要做成弧面，因弧面贴FPC会起皱，长时间放置

还会起翘，从而影响天线性能及美观。解决办法：尽量将弧面改成斜面，如果只能做弧面，必须是单方向弧面；例如W6505 FPC天线是印双面油墨

导致局部起翘，若壳体设计成单方向弧面或斜面就能有效的避免起翘。

因此面是扭曲面，FPC

天线在此处会起翘

FPC天线结构壳体设计

FPC天线结构—壳体设计

3.4、天线FPC和天线覆盖膜常要用到顶面和周边侧面，需要弯折，弯折后易产生翘起问题。已在多款机型上发生了天线翘起问题.三边是单曲面，尽管弧度不大，但生产中发现有翘起。经分析验证，将侧边的曲面面尽管弧度大但生产中发现有翘起经分析验证

改为平面可以有效改善翘起问题。

1) 侧边平面粘胶宽度A 要求大于4mm。

2）侧边平面折弯角度B 侧边平面折弯角度可以从0-90 度。角度越大，过度后的侧边平面就要越宽。

3）过度R角取R0.2-0.4mm 即可。

4）FPC 在过度R 角处要打工艺孔（推荐直径为≥0.8-1.2mm），可减少折弯应力。

FPC天线结构—金手指位置设计

FPC天线结构金手指位置设计

4.1、天线金手指大小推荐2.0*3.5mm，最小不得小于2*3mm；金手指边缘距离拐角部位至少0.5mm（结构R角0.2mm）避免金手指太靠近折弯边，导致折断和剥离等。馈点处的背胶面积推荐为8*4mm，馈点长度方向最小4mm，宽度方向最小8mm。

FPC天线结构金手指位置设计

FPC天线结构—金手指位置设计

4.2、触脚弹片与支架/壳体焊盘金手指平台接触后尽量在中间位置,故金手指平台尽量不要设置在焊盘垂直投影正下方，应该考虑往弹片移动方向而移动.

FPC天线结构金手指位置设计

FPC天线结构—金手指位置设计

4.3、基于FPC镀金后，折弯会导致金手指剥离，所以金手指边缘距离拐角部位至少0.5mm

FPC天线结构金手指位置设计FPC天线结构—金手指位置设计 4.4、图示说明

FPC天线结构金手指基材设计

FPC天线结构—金手指基材设计

5、天线金手指部位的FPC基材须尽可能向前向外延伸3mm以上，必要时将基材反折到另外的平面，以便于利用结构件固定。

FPC天线结构边角设计

FPC天线结构—边角设计

6、对于外形边角部位，天线铺铜边缘距离PI边缘至少2mm。当铺铜必须要铺到FPC天线的边缘时，需要将FPC天线继续延伸，然后折弯到结构件的内部。

FPC天线结构开裂槽设计

FPC天线结构—开裂槽设计

7、对于一些壳体弧面较大，为防止起皱、起翘问题，必须设置开裂

(槽宽>1mm)。

槽(槽宽1mm)。

FPC天线结构离型纸设计

FPC天线结构—离型纸设计

8、天线离型纸须根据粘贴步骤，分段裁切设计，以保证在粘贴过程中，作业员不会触碰到背胶。定位柱等推荐放在第一步粘贴面。以便于有，作业员不会触碰到背胶。定位柱等推荐放在第步粘贴面。以便于有

效定位。

图示：离型纸开线一般设置在两定位孔的中间，按顺序先撕掉一半对正贴附后再撕掉另一半贴

FPC天线材料的选择

1、FPC天线油墨主要由环氧树脂加相关填料组成，通常用的热固型油墨需要加热烘烤后才能干燥,般选用光黑亮光白绿色；印墨需要经过加热烘烤后才能干燥一般选用哑光黑、亮光白、绿色；丝印

阻焊厚度为0.015mm―0.02mm。最常见的问题就是油墨开裂，所以要做耐磨度、附着力、绕折性、油墨厚度、耐酸碱、紫外线光照等测试。

FPC天线材料的选择

2、FPC天线的铜箔通常使用电解铜or压延铜，整体厚度越薄越不易翘，建议整体厚度0.12mm,太厚则容易起翘，材料需要选PI18/12.5或PI18/25（PI半对半更软一些，不易起翘,优选PI半对半），一般不考虑使用PET。

3、FPC天线背胶根据粘接特性,如需要耐高温则采用3M966(0.05mm)，3M

966具有优良的粘合效果，加工性好、耐温性好、防腐蚀性、有较好的持粘力；长期耐温,短期耐温可；特殊项目考虑用

粘力；长期耐温149℃,短期耐温可达232℃；特殊项目考虑用TESA68532（0.05mm），68532具有良好的抗反弹性能，粘贴强度好，对于一些大的折弯角，可以选择此胶。

油铜胶

4、FPC天线成品总厚度：油墨+基材+铜箔+背胶总厚度

0.12mm―0.15mm。

5FPC天线镀镍金一般采用化学置换镀金和电镀金两种必须先镀镍再、FPC天线镀镍金般采用化学置换镀金和电镀金两种，必须先镀镍再镀金，这是为了防止金原子和铜原子相互渗透，导致金层不稳定；两种

工艺相比较，电镀工艺金厚可以做到0.3um以上甚至更厚；而化镀金厚只能<0.075um;因FPC电镀后不具备折弯韧性，且镀金越厚成本越高，建议金厚控制:0.025um-0.075um。

FPC天线装配工艺要求

1、FPC 粘贴前必须保证结构件表面清洁、如有明显油污则需要清洗或超声清洁等；要求壳料厂商使用真空等离子设备对结构件进行表面活化处理。

2、FPC 粘贴环境要求在洁净度较高的空间进行。

务必带指套操作以免背胶接触到手后留下 3、FPC 粘贴时要求作业员务必带指套操作，以免背胶接触到手后留下指纹汗液等影响粘接质量。

内部公开▲FPC天线装配工艺要求

4、对局部易起翘部位使用460胶水粘接，或者底涂剂、3367活化剂处

理。

5、粘贴时，要求作业员先从离型纸上撕取天线一端，对准产品的粘贴

部位粘贴，边撕边贴，直至贴完，过程中不可碰触到天线。

FPC天线装配工艺要求

6、壳体表面尽可能做成24#火花纹,纹面比光面粘贴效果好，且注塑不能打脱模剂，喷涂要杜绝天线区域的飞油。例如壳体飞油导致FPC天线翘起，为了生产顺利进行，FPC粘贴前对壳体有油部位涂抹3367活化剂。

天线区域边缘飞油，导致

FPC起翘

FPC天线装配工艺要求

7、为保证FPC粘贴一致性，无定位柱、定位孔的天线粘贴，建议采用

夹具定位组装。

FPC设计规范

1.1目的规范本公司FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的

设计水平，及工作效率。 1.2 范围适用于本公司FPC（柔性线路板）设计 1.3 职责研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。 1.4 定义无 FPC设计规范与注意事项

1 FPC机构设计规范 1.1 LCD与FPC压合处要求如上图所示 A：表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm. B：表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm. C：此处只给正负0.10mm的公差. D：对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm. E：FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm. F：此处只给正负0.20mm的公差. G：如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm ，FPC的CVL需上玻璃 0.10-0.20

如上图所示：A：双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm. 最好是3M厂商生产的,可靠性较好. B：宽度用2.50正负0.30mm的即可. C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接. D：FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接. E：FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层. 注:此连接方式最终要符合客户要求.

1.3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例) 如上图所示：A：此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸. B：此处公差一定控制在正负0.20mm以内. C：此处只给正负0.10mm的公差. D：此处公差一定控制在正负0.20mm以内. E：倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良. F：补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂. G：此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸. 注：以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书. 1.4 FPC与主板以公母座连接器连接

FPC设计规范

目的规范本公司FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的设计水平，及工作效率。范围

适用于本公司FPC（柔性线路板）设计职责研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。定义无 FPC设计规范与注意事项 1 FPC机构设计规范 LCD与FPC压合处要求如上图所示 A：表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差. B：表示FPC PIN要比LCD压合PIN长：此处只给正负的公差. D：对位PIN到FPC两侧边不小于. E：FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于. F：此处只给正负的公差. G：如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离< ，FPC的CVL需上玻璃FPC与主板焊接处要求

如上图所示：A：双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= . 最好是3M厂商生产的,可靠性较好. B：宽度用正负的即可. C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接. D：FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于,便于焊接. E：FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差正反面不能出阻焊层. 注:此连接方式最终要符合客户要求. FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例) 如上图所示：A：此处公差一定要控制在正负以内, 重点尺寸. B：此处公差一定控制在正负以内. C：此处只给正负的公差. D：此处公差一定控制在正负以内. E：倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良. F：补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂. G：此处厚度在较好,重点尺寸.

注：以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书. FPC与主板以公母座连接器连接如上图所示：A：焊盘设计以连接器规格说明为准，辅助焊盘不能少。 B：补强厚度依客户要求而定. C：补强材料有PI，FR4，钢片等，一般以FR4为主，性价比最高。 BL，TP焊盘设计要求如上图所示：A：焊盘PICTH最好是或。 B：FPC对位标识，FPC PIN与焊盘边最好有的距离,便于焊接. C：焊盘长最好为。 LAYOUT设计规范 FPC设计前的准备 1>.准确无误的原理图(包括书面文件与电子档以及无误的网络表) 2>.提供FPC大致布局图或重要单元,核心电路摆放位置.提供FPC结构图(结构图应标明FPC定位孔,定位元件,禁布区等相关信息) 3>.仔细阅读原理图,了解电路架构,理解电路的工作条件

FPC设计规范

1.1目的

规范本公司FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的设计水平，及工作效率。 1.2 范围适用于本公司FPC（柔性线路板）设计 1.3 职责研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。 1.4 定义无 FPC设计规范与注意事项

FPC设计规范剖析

FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介 FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。具有优秀的灵活性和可靠性。 1.FPC的结构和材料单面板双面板 : 基层 : 铜箔层 : 覆盖层 : 粘合胶 : 补强板 : 补强板 : 加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常用接口结构 FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。我司常用的是前面两种，其结构见上图。（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。料厚有12.5、25、50、75、125um。常用12.5和25um 的。PI在各项性能方面要优于PET。（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。料厚有18、35、75um。由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC （比如接口处为开窗型的）需采用35um的。（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。常用料厚为12.5um。（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET。补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或

FPC PCB焊盘元件封装设计规范

焊盘设计规范 1、对于0201 C&R ：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下： L=0.8～0.9mm W=0.3～0.35mm Z=0.15～0.22mm 2、对于0201无引脚二极管：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下： Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.25mm 3、对于0402无引脚二极管：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下： Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.3mm 4、对于0402有引脚二极管焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下： Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L =A+0.7mm 零件物料

5、对于0402 C&R 焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下 Z=0.25～0.3mm L=1.3～1.65mm W=0.55～0.7mm 6.对于0603 C&R 焊盘开窗方式如右图示： Z=0.7～0.8mm X=0.8～1.0mm Y=0.9～1.0mm 6.对于0603二极管焊盘开窗方式如右图示： Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L=A+0.7mm 6.对于0805 C&R 焊盘开窗方式如右图示： Z=0.8～1.0mm X=1.2～1.45mm Y=1.35～1.5mm

7、LED 焊盘设计如右图示： 8、QFN 焊盘设计如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下 X=B+0.6mm; W=A ～A+0.05mm 9、CN 焊盘设计如右图示： L=A+0.6mm; W=B +0.4mm 0.05~0.08mm 物料

FPC工艺设计规范

TCL移动通信有限公司TCL MOBILE COMMUNICATION CO., LTD. 可制造性工艺设计规范第二部分 FPC工艺设计规范生产技术本部制造工程部编 2004年8月拟制：审核：批准：

FPC工艺设计规范一、FPC金手指工艺设计 1、手工焊接FPC金手指部分的设计： FPC焊接方式应采用过孔加过桥焊接方式，过孔的直径为0.2mm以上，过桥焊接的桥接长度为0.5-0.8mm。桥接部分应采用月牙形设计，在焊接时可增加锡的流动性。金手指宽度可根据实际情况采用以下两种标准设计。 1.1 FPC金手指中心线间距为1.0mm，则金手指的宽度和金手指的间距为0.5mm，金手指的长度为2.2mm，过孔直径为0.2mm，月芽R为0.15mm。相关尺寸如下所示： 1.2 FPC金手指中心线间距为0.8mm ，则金手指宽度为0.45mm，金手指间隙为 0.35mm，过孔直径为0.2mm，考虑到金手指较窄，为增强可靠性，避免金手指在焊接过程中断裂，过孔应错开设计。相关尺寸如下图所示： 1.3 为方便焊接夹具的定位，FPC焊接部位应设计两个定位孔，定位孔的直径统一设计为1.1 mm，且与PCB的定位孔同心同直径。连接LCD的FPC上用于固定 FPC与PCB的双面胶位置，距离金手指的最小距离为0.5mm，防止焊接时焊锡被粘在双面胶边缘，造成连锡。 1.4 FPC接地点焊接应采用过孔加过桥焊接，过孔直径应大于1.0mm以上，过桥焊接的桥接间距应大于0.5mm以上，过桥焊接部分应采用月芽形设计，接地点应采用双面铺实铜，且铺铜应延伸到边缘。

2.4 金手指覆盖膜开口位置设计：金手指处覆盖膜开口应尽量避免粗细线过渡的地方，为防止断裂，应尽量将金手指部分加长至覆盖膜开口处0.3mm处。 NG OK 2.5 在组装工艺方面，FPC金手指部分不可直接用手指接触，避免手上的汗腐蚀金手指。也不可用金属物件（金属镊子）直接接触金手指，避免划伤。在插入金手指到连接器的过程中，要把金手指平行插入，插到底后检查丝印线是否和连接器边缘平行，然后锁上连接器扣位。二、FPC结构工艺设计 1、连接LCD与主板的FPC应采用四层复合结构，最外面两层用作地线，可起到屏蔽及机械保护作用，里面两层用作数据线。四层结构在直线部分采用胶粘在一起，但在弯折部分应采用分层结构，增加弯折部分的柔韧性（如用胶粘接会使其变硬），避免弯折部分受力断裂。 2、 FPC转角处避免直角设计，应采用圆角设计，防止应力集中于转角处造成FPC断裂，圆角R取值大于1mm。

FPClayout设计规范珍藏版

设计准则修改履历表页次版本修改内容修改日期A0 初版2014/7/24 A1 15/04/13修改版2014/4/13

目录一、目的 (4) 二、范围 (4) 三、规范 (4) 3.1 规则设定 (4) 3.2 走线规范 (5) 3.3 其他设置 (9) 3.4 MIPI走线注意事项 (11)

一、目的规范部门电子LAYOUT设计，使产品设计更合理。二、范围电子工程师LAYOUT指导 LAYOUT使用软件： Altium Designer 文件保存格式：4.0版本三、规范 3.1 规则设定 3.1.1 线宽线距设定线宽线距根据FOG端金手指宽度、间隙设定，FOG端的尺寸为最小的线宽线距。例如：金手指宽度0.07mm，间隙0.07mm；即设计最小线宽0.07mm，线距0.07mm。特殊的产品，若线路走不下，可适当缩小线宽线距。目前供应商能做的最小线宽0.05mm，线距0.05mm。 3.1.2 过孔设定为保证供应商生产良率，常规过孔设定为：开孔Φ0.3mm，铜皮Φ0.5mm。特殊的产品，可设定开孔Φ0.25mm，铜皮Φ0.4mm。 3.1.3 走线设定走线为45°线，部分位置可走弧线优化。严禁走其他角度线路。 3.1.4 其他间距参考设置。

1）Track/Arc到Track/Arc的间距为pitch的二分之一（设置最小线宽也是pitch的二分之一）。 2）Via到Track/Arc，Via的间距为0.15mm。 3）Polygon到Track/Arc，Via的间距为0.15mm。 4）Via到Keepout的间距为0.2mm。 5）Track/Arc到Keepout的间距为0.25mm。 6）Polygon到Keepout的间距为0.25mm。 7）Via到Pad的间距为0.30mm。 8）Polygon到Smd pad，Fill的间距为0.30mm。 3.2 布线规范 3.2.1 空引脚/焊盘拉线空焊盘，无线路连接的，需要将该焊盘延伸到PI层下，防止铜皮脱落。 FOG位置空焊盘拉线 BL焊盘上下两端须拉出一部分线延伸出开窗之外，防止背光焊盘脱落。

FPC类天线设计要求天珑

FPC类天线设计要求综述:FPC类天线最主要的问题是:1.起翘问题2.成本问题3.生产操作问题4.断裂问题 §1 FPC 类天线主要的结构组装方式一.FPC+支架 FPC 直接粘贴在支架表面, 金手指一般设计到支架底面,在PCB板上SMT 小弹片,小弹片的弹脚连接到天线金手指,天线(支架加FPC)固定在PCB上,或者PCB固定在下图右图的支架中间。二.FPC+机壳 FPC 直接粘贴在机壳表面, 金手指部分穿过机壳预留的间隙,延伸到机壳另一面, PCB 板上SMT 小弹片,小弹片的弹脚连接到天线金手指。

此类天线特殊要求: a所有的转角都至少0.3--1.0 . b金手指所粘贴部位不能有顶针. c不能打脱模剂,做好不使用自带脱模剂的材料. 2. 如果机壳表面有喷油工艺,则FPC的粘胶面尽量远离喷油面的边缘,喷油区常有飞油导致FPC粘帖不良. §2 FPC 类天线塑胶部件设计技术要求一．贴FPC 的塑胶件表面要设计得尽量平缓, 避免R值1mm--4mm之间的小圆弧面，大于5mm 的圆弧尽量改为斜平面组合模拟大圆弧，其中每个斜平面的宽度尽量大于等于4mm。二．在塑胶件表面的合适位置设计加一些定位柱或热熔柱, 以帮忙FPC粘贴时的定位和预防FPC 的起翘，每个平面上的定位柱不得超过2个。柱子为直径0.8mm高0.25mm。如设计为热熔柱，则柱子为直径0.8mm，高0.8mm。

三．塑胶件开模时要求在贴FPC 的表面顶针印痕和和其他印痕,断差应控制在0.02mm 以内，以免表面起台阶和披峰导致ＦＰＣ起翘起皱，同时表面抛光处理或DVI-27 或花纹,以便FPC跟塑胶件粘贴更牢固．四．金手指部位所贴的面为一个平面,并且不准在此平面设置顶针,尽量为光面或细火花纹,必须实心,不准为中空的结构. 五． FPC 所要贴到的面都要求有圆角,一般0.5mm 以上(不超过1.0mm),特殊部位0.3mm 以上(不超过1.0mm),不能为尖角. 如下图紫色位置是准备贴FPC 的部位，红色位置是要求到圆角的位置。

FPC设计规范

FPC设计规范.txt小时候觉得父亲不简单，后来觉得自己不简单，再后来觉得自己孩子不简单。越是想知道自己是不是忘记的时候，反而记得越清楚。本文由aighoxi贡献 pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。深圳鑫创源达科技有限公司设计标准工程部制作设计规范目录第一章：选材规范第二章：开料设计规范第三章：模具设计规范第四章：钻孔设计规范第五章：线路设计规范第六章：包封设计规范第七章：字符设计规范第八章：辅助材料设计规范第九章：绿油板设计规范第十章：单面板设计规范第十一章：窗口板设计规范第十二章：双面板设计规范第十三章：分层板设计规范第十四章：多层板设计规范第十五章：辅助孔与板边设计规范第十六章：CAM 资料命名规范第十七章：审核规范 1.1、软板材料： 1.1.1 按材料种类分有 PI 材料、PET 材料以及 FR-4 硬板材料； 1.1.2 按材料厚度规格 PI 材料单面压延主要有 35/25，18/25，18/1 2.5；单面电解主要有 35/25，18/25；双面压延主要有 35/25/35 ， 18/25/18 ， 18/12.5/18 ， 12/12.5/18；单面压延无胶材料主要是 18/25；双面压延无胶材料主要是 18/25/18； PET 单面材料主要是：35/25，18/50，18/25； FR-4 材料铜厚一般是 1OZ（35μm） 1.1.3 按供应商分主要有住友、台虹、宏仁、九江，其中住友以压延材料这主，台虹以压延为主电解材料为辅，宏仁以电解材料为主，九江以 PET 材料为主；版本：A 第 1 页共 77 页 U nR 一、基本材料： eg 第一章材料选择规范 is 11-3-23 te re d 深圳鑫创源达科技有限公司设计标准工程部制作 1.1.4 软板材料宽度以 250mm 为主，500mm 为辅，两者采购比例约为 8：2。 1.2、包封材料： 1. 2.1 按材料种类分有 PI 材料、PET 材料； 1.2.2 按材料厚度规格 PI 材料主要有 25、12.5μm，对于 12.5μm 包封又分有常规胶厚 12.5μm 和胶厚 25μm 的，即通常所称的 0515 包封和 0525 包封；PET 材料主要有 25、50μm；一般情况下 PET 包封是无色透明的，但可订做白色的材料； 1.2.3 按供应商分主要有住友、台虹、九江，九江只有 25μm 包封和 PET 包封； 1.2.3 包封材料宽度为 500mm。 1.3、胶纸材料： 1. 3.1 按材料厚度分有 0.025、0.05、0.1 和 0.13mm 的，其中 0.05 的最常用，还分为纯胶类型和有基材类型； 1.3.2 按使用功能分类有常规压敏胶纸和导电胶纸； 1.3.3 按供应商分主要是 3M 和日东，导电胶纸为韩国 EXPAN； 1.3.4 材料宽度 3M 的是总宽 1200 分切成 240mm 宽，日东的宽度是 500mm。 1.4、热固胶膜： 1.4.2 按供应商分主要是东溢、住友、SONY 和东海，尤其以东溢为最常用； 1.4.3 胶

FPC设计规范

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1． FPC 的定义： FPC 是Flexible Printed Circuit 的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC ，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA 、数码相机、LCM 等很多产品.FPC 软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。产品特点： 1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。2.散热性能好，可利用F-PC 缩小体积。 3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。一、FPC 基本结构（双面板）

目前我们常用的FPC有二种类型：压接型和焊接型根据需要，一般图纸中有三部分，正视图、侧面图、背视图。 ●正视图主要标注FPC的外形、Cu铜箔的走线位置、压合处的导电面长度、金手指处的长度及线宽W、线间距P等尺寸。 ●侧面图主要标注FPC的结构及使用到的材料，然后标注出ACP导电热容胶、正反面金手指及FPC总厚度的尺寸。 ●背视图主要标注FPC压合处导电面及线宽W、线间距P等尺寸。 FPC图纸中所有的尺寸公差已在图纸中注明。 FPC图纸中的一些尺寸制作规定： ●FPC与T/P屏体压合处的宽度需≥6.0mm，压合深度需≥1.5mm，铜箔Cu走线的宽度需≥0.5mm，线间距需≥0.3mm，FPC，防止FPC压合处宽度、深度制作过小时不易我司产品制作，从而引T/P产品产生功能不良，FPC拉力达不到要求。 ●FPC末端金手指处外形尺寸需≥2.5mm，铜箔Cu走线的宽度需≥0.15mm，线间距需 ≥0.1mm，目的是方便我司测试线性时好控制及保证产品功能的稳定性、使用性。 ●FPC外形尺寸到铜箔Cu左右两边走线的距离需≥0.2mm，目的是方便FPC外形下料时的控制公差及使用过程中断裂，造成FPC产品不良。 FPC图纸制作之前需注意一些事项： ●根据客户确认的来制作FPC。一般的情况下，客户给过来的产品图纸中都会标明出FPC 的外形尺寸及金手指处的线宽W、线间距P等尺寸，我们可根据此内容以及结合产品工程图纸来初步制作出FPC。 ●注意产品工程图中的PIN矩阵图及FPC的出线位置来制作，目的防止FPC图制作时与客户要求相违背，制作时出错。 ●客户无图纸，但有实际样品需做FPC时，一定要跟客户沟通、协调清楚，按实际样品中 FPC形状、尺寸来制作FPC。 FPC图纸格式参照如下CAD：

FPC设计规范完整版样本

1.1目的规范本公司FPC( 柔性线路板) 设计标准, 提高设计员的设计水平, 及工作效率。

1.2 范围适用于本公司FPC( 柔性线路板) 设计 1.3 职责研发部: 学习和应用FPC( 柔性线路板) 设计规范于开发新产品中。 1.4 定义无 FPC设计规范与注意事项

1 FPC机构设计规范 1.1 LCD与FPC压合处要求如上图所示 A: 表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm. B: 表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm. C: 此处只给正负0.10mm的公差. D: 对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm. E: FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm. F: 此处只给正负0.20mm的公差. G: 如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm , FPC的CVL需上玻璃0.10-0.20

如上图所示: A: 双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm. 最好是3M厂商生产的,可靠性较好. B: 宽度用2.50正负0.30mm的即可. C: FPC出PIN要用月牙边,便于焊接. D: FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接. E: FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层.注:此连接方式最终要符合客户要求.

1.3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例) 如上图所示: A: 此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸. B: 此处公差一定控制在正负0.20mm以内. C: 此处只给正负0.10mm的公差. D: 此处公差一定控制在正负0.20mm以内. E: 倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良. F: 补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂. G: 此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸. 注: 以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书. 1.4 FPC与主板以公母座连接器连接