pcb 检查标准
pcb 检查标准
PCB（印刷电路板）检查标准主要包括以下几个方面：
1. 尺寸检查：检查PCB的尺寸是否与设计要求一致，包括长度、宽度、厚度等。
2. 线路检查：检查PCB上的线路是否清晰、光滑，无断路、短路等现象。
3. 焊盘检查：检查PCB上的焊盘是否平整、均匀，无凹陷、凸起等现象。
4. 钻孔检查：检查PCB上的钻孔是否规则、光滑，无毛刺、裂纹等现象。
5. 层间检查：对于多层PCB，检查各层之间的连接是否牢固、紧密。
6. 电性能检查：检查PCB在预期的工作环境下，所能达到的电性能指标，如阻抗、电容、电感等。
7. 外观检查：检查PCB表面是否清洁、无划痕、凹陷、
氧化层等现象。
8. 环保要求：检查PCB生产过程中使用的材料和工艺是否符合环保要求，如无铅、无卤等。
这些检查标准可能因不同地区、不同单位以及不同产品领域的具体要求而有所不同。在实际生产过程中，需要参照相应的标准进行严格的质量控制，以确保最终产品的质量和稳定性。
pcb质量检测标准
pcb质量检测标准 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）质量检测是确保PCB 产品质量的关键步骤之一。由于PCB广泛应用于电子设备中，因此质 量检测标准的制定对于确保电子设备的稳定性、可靠性和安全性非常 重要。下面将介绍PCB质量检测标准的相关内容。 1.外观检测 外观检测是PCB质量检测的首要步骤。主要检查PCB板表面是否 有裂纹、变形、腐蚀、划伤等缺陷，PCB板尺寸、孔径是否符合设计要求，丝印、焊盘、符号等标识是否清晰可辨。 2.焊盘检测 焊盘是PCB上电子元器件的连接接点，因此焊盘的质量直接影响 到整个电路板的稳定性和可靠性。焊盘的质量检测主要包括焊盘形状、引脚位置、焊盘与引线的间距、焊盘的涂覆程度等方面的检查。 3.焊接质量检测
焊接质量检测主要包括焊缺陷检测和焊接强度测试两个方面。焊 缺陷检测主要检查焊点是否存在虚焊、假焊、错位焊、短路等问题。 焊接强度测试则主要通过拉力测试、抗震测试等方式来检测焊接质量。 4.电气性能检测 电气性能检测是PCB质量检测中最重要的环节之一。通过对电气 性能的测试，可以确保PCB上电路的正常工作。电气性能检测主要包 括电阻测试、电容测试、电感测试、耐压测试、耐电压测试、功耗测 试等各类测试。这些测试会使用专业的测试设备和仪器，通过静态和 动态测试来评估PCB的电性能。 5.环境适应性测试 环境适应性测试是指将PCB产品置于不同的环境条件下，如高温、低温、湿度等，检测其在不同环境下的工作状态。环境适应性测试可 以检测PCB在不同环境下的稳定性，以及其对不良环境因素的抵抗能力。 6.可靠性测试
pcb成品检验标准
pcb成品检验标准 一、外观检查 1.外观无瑕疵，表面光滑整洁，无划痕、毛刺、气泡等缺陷。 2.各种标志清晰易读，符合设计要求，包括产品型号、规格、厂家标识等。 3.外观颜色和材质符合设计要求，无明显色差和材质不符现象。 4.PCB板边平整，无翘曲、变形、开裂等现象。 二、尺寸检查 1.PCB板的尺寸误差在规定范围内，符合设计要求。 2.PCB板的厚度、重量符合标准，无明显偏差。 3.PCB板上的元件排列整齐，间距合理，元件中心线统一。 4.PCB板边缘切割整齐，无毛边现象。 三、材质检查 1.PCB板材质符合国家标准，采用环保材料。 2.PCB板的颜色、味道、手感等符合设计要求。 3.镀层厚度、材质搭配合理，满足使用要求。 4.PCB板表面光滑度符合标准，无颗粒、凹凸等缺陷。 四、功能性测试 1.PCB板电路性能稳定，符合设计要求。 2.PCB板抗干扰能力强，能在恶劣环境下正常工作。 3.PCB板符合安全规范，无安全隐患。 4.PCB板上的元件焊接质量良好，无虚焊、漏焊等现象。
五、安全性测试 1.PCB板绝缘性能好，无短路、断路等现象。 2.PCB板耐热、耐冲击、耐臭氧等性能符合标准。 3.PCB板上的元件和线路布局合理，无安全隐患。 4.PCB板通过相关安全认证，符合国家及国际安全标准。 六、耐久性测试 1.PCB板上的绝缘材料寿命长，性能稳定。 2.PCB板电路稳定性高，长时间使用无故障。 3.PCB板通过相关耐久性测试，如高温、低温、湿度等环境试验。 4.PCB板的维护周期长，维护成本低。 七、可靠性测试 1.对PCB板进行全面的电路性能检验，确保性能稳定可靠。 2.测试PCB板的各项功能是否完善，如电源供电、信号输入输出等。 3.对PCB板进行抗干扰能力检验，确保在恶劣环境下能正常工作。 4.对PCB板进行长时间运行测试，以验证其稳定性和可靠性。 5.在可靠性测试过程中，对发现的问题及时进行整改和优化。 八、环保性测试 1.选择环保材料制作PCB板，减少对环境的影响。 2.包装严密，减少运输过程中对环境的影响。 3.符合环保要求，通过相关环保认证。
PCB检查规范
PCB检查规范 1 特殊检查线束相关线束是否与散热片,卡簧存在干涉,绝缘层破坏时存在起火危险常规 2 线束在集线过程中是否会干扰周围元件(重点检查VDR,电解电容,box电容,散热片) 常规 3 如果有两个以上线束,是否做了分离,方便生产和出线常规 4 "散热片相关" 放置发热元件时是否考虑到了卡簧的安装常规 5 散热片的脚与周围线路是否满足爬电距离要求常规 6 散热片与周边元件是否保持适当距离(重点检查电解电容) 常规 7 散热片脚分布合不合理,重点考虑支撑及受力是否容易变形常规 8 散热片的面积是否符合散热要求,是否做了预留常规 9 以散热片脚为圆心,半径5.5mm以内是否没有贴片元件和通孔元件的管脚常规 10 金属外壳的贴片按键,外壳和散热片的管脚也要保证爬电距离,此条容易被忽略爬电距离 11 是否考虑到散热片的脚过波峰焊时要遮挡常规 12 DFM 金属跳线的长度,方向是否尽量一致常规 13 贴片元件外沿距板框距离是否大于3.5mm(有可能的话，贴片元件离板边越远越好) 常规 14 Pin数多的元件有无标管脚号.(重点检查接插件,通孔MCU) 常规 15 蜂鸣器的正极是否添加了标识常规 16 电解电容是否做了防呆处理常规 17 贴片LED,二极管方向是否尽量一致(方便目检) 常规 18 贴片元件放在塑料支架,VFD,LED,LCD,通孔元件底下时,有无考虑到喷胶,维修的不便常规 19 采用浸胶工艺,对其它部分有无影响,有贴片LED,贴片按键时,浸胶不能被采用常规 20 所有有极性的元件是否都采取了防呆设计(重点检查蜂鸣器,电解电容,接插件) 常规 21 对于单纯依靠颜色区分的线束,是否添加了文字标注常规 22 放置卡簧时是否考虑到拆卸,维修的方便（压敏电阻离可控硅的卡簧要有一段距离，也不能离的太远，否则VDR起不到作用）常规 23 确定散热片外型时是否考虑到了波峰焊工装压元件的开合方向常规 24 对于封闭式散热片,里面放置元件时是否考虑到波峰焊工装无法压这些元件(只能采用压机预成型) 常规 25 放置拖锡焊盘时有没有考虑到波峰焊方向常规 26 有无连焊现象存在常规 27 有无考虑到自插机的极限.最短不要低于8mm,最长不要超过21.5mm 常规 28 ART1,AKPL1是否添加.ART1是否在原点,并且未被移动过,输出坐标文件时AKPL1是否在原点常规 29 如果有手焊元件,有没有考虑到元件和测试点要远离手工焊接的焊点,防止污染测试点及烫坏周围元件常规 30 有没有考虑到手焊部分过波峰焊要遮挡常规 31 定位孔位置是否确认常规 32 走线,元件,焊盘是否与E-housing的卡钩,垫精,螺丝干涉常规 33 贴片元件放在VFD,LED,LCD,通孔元件底下时,是否与支架的精,或者通孔元件本体存在干涉常规 34 散热片的卡簧与周围元件是否存在干涉,重点检查继电器,电感,box电容,变压器,电解电容,压敏电阻,线束,接插件常规 35 线束与E-housing是否存在干涉,距边缘应在6mm以上. 常规 36 确定板框时是否考虑到了板框凹陷过多（比如内陷的板插），过于复杂容易造成过回流炉
pcb电路板检测标准
pcb电路板检测标准 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的检测标准通常由国际电工委员会（IEC）和国际标准化组织（ISO）等制定。以下是一些常见的PCB 电路板检测标准和测试方法的总结： 1. IPC标准：IPC（Association Connecting Electronics Industries）是一个国际性的电子工业协会，它制定了一系列与PCB 质量和制造相关的标准，如IPC-A-600（关于接受性标准）、IPC-6012（关于高可靠性电子电路板）等。 2. 焊接质量检测：检测焊接质量是PCB 制造中的关键步骤。这包括焊盘质量、焊丝完整性、焊点间距等。 3. X射线检测：X射线检测用于检测PCB 上隐藏的缺陷，如焊点的冷焊、短路和开路等。这对于表层组装和多层PCB 特别有用。 4. AOI（自动光学检测）：AOI 系统使用摄像头和图像处理来检测PCB 上的缺陷，如焊点问题、元件位置不准确等。 5. ICT（电子测量测试）：ICT 用于检测电路中的连接和连通性问题。它通常使用探针接触PCB 上的点，并检查电路的电气特性。 6. 功能测试：功能测试检查PCB 是否能够按预期工作。这通常涉及应用电压、信号和数据，以验证PCB 的性能。 7. 耐电压和绝缘电阻测试：这些测试用于确保PCB 上的绝缘材料和间隙能够承受电气应力，并防止漏电。 8. 环境测试：环境测试包括温度循环测试、湿度测试和震动测试，以确保PCB 在不同环境条件下的可靠性。 9. 化学分析：化学分析用于检测PCB 材料中的有害物质，如铅、卤素等，以确保符合环保法规。 10. 尺寸和形状检测：检测PCB 的尺寸和形状，以确保其与设计规格相符。 这些检测标准和测试方法的选择取决于PCB 的类型、用途和制造过程。在PCB 制造过程中，通常会使用多个测试和检测步骤来确保最终产品的质量和可靠性。需要根据具体情况选择适当的检测方法和标准，以满足产品的要求。
pcb 行业 检查标准
pcb 行业检查标准 PCB行业的检查标准因产品类型、应用领域和客户要求的不同而有所不同。以下是一些常见的PCB行业检查标准： 1. IPC-A-600：这是由IPC（国际印刷电路协会）制定的一个标准，用于评估PCB的外观质量。它包括对PCB的外观、尺寸、材料、表面处理等方面的要求。 2. IPC-6012：这个标准是用来评估PCB的性能规范，包括电气性能、机械性能和环境适应性等方面的要求。 3. IPC-6013：这个标准是用来评估PCB的可焊性，即PCB在焊接过程中的质量和可靠性。 4. IPC-A-610：这个标准是用来评估PCB的可靠性，即PCB在长期使用过程中的稳定性和可靠性。 5. IPC-A-620：这个标准是用来评估PCB的维修性，即PCB在维修过程中的可维护性和可修复性。 除了以上IPC标准，PCB行业还有许多其他国家和地区的标准，如中国制定的GB/T和SJ/T标准等。此外，一些行业和客户也有自己的检查标准，需要根据具体情况进行选择和定制。在检查过程中，需要注意以下几点： 1. 外观质量：检查PCB的表面是否光滑、平整，是否有划痕、毛刺、气泡等缺陷。 2. 尺寸精度：检查PCB的尺寸是否符合要求，尤其是
拼接在一起的PCB板之间的高度是否一致。 3. 材料和表面处理：检查PCB所使用的材料和表面处理是否符合要求，如铜箔的厚度、覆盖层的材料等。 4. 性能测试：进行电气性能测试和机械性能测试，检查PCB的功能和可靠性是否达到要求。 5. 环境适应性测试：进行高温、低温、湿热等环境适应性测试，检查PCB在不同环境下的稳定性和可靠性。 6. 可焊性和维修性：进行可焊性和维修性测试，检查PCB在生产和维修过程中的质量和可靠性。 总之，PCB行业的检查标准需要根据具体产品类型、应用领域和客户要求进行选择和定制，以确保产品的质量和可靠性。
PCB检验标准
PCB检验标准 范围: 本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。 1检验要求 3.1 基(底)材: 3.1.1 白斑\网纹\纤维隐现 白斑\网纹如符合以下要求则可接受: (1) 不超过板面积的5% (2) 线路间距中的白斑不可占线距的50% 3.1.2 晕圈\分层\起泡不可接受. 3.1.3 外来杂物 基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受: (1) 可辨认为不导电物质 (2) 导线间距减少不超过原导线间距的50% (3) 最长尺寸不大于0.75mm 3.1.4 基材不得有铜箔分层翘起, 不得有纤维隐现的现象。 3.1.5 基材型号符合规定要求 3.2 翘曲度公差(见下表) 板厚公差(mm)0.2-1.2mm以上1.5mm以上 双面板以差≤1%≤0.7% 多层板公差≤1%≤0.7% 3.3 板厚公差: 板材厚度符合客户要求。 刚性成品双面多层板厚度最大公差如下表 板厚mm双面板公差mm多层板公差mm 0.2-1.0±0.1±0.1 1.2-1.6±0.13±0.15 2.0-2.6±0.18±0.18 3.0以上±0.18±0.2
3.4 孔的要求: 3.4.1 孔径符合客户要求, 其公差范围如下: 孔径mmPTH孔径公差mmNPTH孔径公差 小于1.6mm±0.08±0.05 大于1.6mm±0.1±0.05 注: 孔位图应符合图纸的要求. 3.4.2 不得多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔等。 3.4.3 不得有变形孔(如圆孔钻成椭圆孔、喇叭孔，椭圆孔钻成圆孔等)。 3.4.4 孔内不得有铜渣、锡渣等而影响最终孔径。 3.4.5 组件孔内壁露铜不超过3点，其总面积不超过孔壁面积的10%，且不可呈环状露铜。 3.4.6 孔内空穴面积不得大于0.5mm，且每个孔点数不超过2点，这样的孔不超过总孔数的5%。不允许有孔内环形空穴及孔拐角断裂或无铜，多层板上所有与内层有电器连接的金属化孔均不应有破孔。 3.4.7 不允许有导通孔不导电。 3.4.8 孔内镀层皱褶应符合下列要求： (1) 不导致内层连接不良。 (2) 符合镀层厚度要求。 (3) 与孔壁的结合良好。 3.5 焊盘(PAD) 3.5.1 焊盘至少要有0.1mm, 与线路连接部分环宽因偏位而减少不小于线宽的50%, 3.5.2 针孔、缺口导致减少焊盘的面积不可超过焊盘的1/5。 3.5.3 SMD位置允许有0.05mm2以内的针孔三个。 3.5.4 阻焊剂上焊盘如下（如图标）: (1) 任何二边或三边上焊盘的总面积不得超过焊盘的10%。 (2) 单边上焊盘不得超过焊盘面积的5%。 a b a+b<10% a a<5% 注: 阴影部分为阻焊剂
pcba检验标准
pcba检验标准 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将已经完成印制电路板（PCB）上贴有电子元器件的组装过程。在PCBA生产过程中，为了保证产品质量和可靠性，需要进行各种检验。本文将介绍PCBA的常见检验标准及其内容要求。 一、外观检验 外观检验主要通过目视观察和使用显微镜等设备来检查PCBA的外观表面。外观检验的标准包括： 1.焊接质量：焊接点是否完整、焊接是否有虚焊、漏焊、锡球、破损等情况。 2.元器件安装质量：元器件是否平整、正立、定位准确、引脚对称等。 3.印刷错误：印刷电路板上的标识、文字、图形是否正确、清晰。 二、电气性能检验 电气性能检验是通过使用电气测试设备来评估PCBA的电气特性。电气性能检验的标准包括： 1.引脚连通性：检查PCBA上各元器件引脚的连通性是否良好，避免开路或短路等问题。 2.电压测试：在给定电源电压下，检查PCBA上各电路的电压是否正常，避免电压偏离范围。
3.信号测试：检查PCBA上各信号线路的传输是否正常，避免信号 干扰或失真。 三、功能性检验 功能性检验是通过应用场景或特定工作负载来评估PCBA的功能和 性能。功能性检验的标准包括： 1.开机测试：检查PCBA在通电的情况下是否能够正常启动和运行。 2.通信测试：测试PCBA上的通信接口是否能够正常连接和传输数据。 3.特定工作负载测试：对特定功能模块或处理器进行负载测试，如 处理器性能、温度等。 四、环境可靠性检验 环境可靠性检验是通过将PCBA置于不同的环境条件下进行测试， 以评估其在不同环境下的可靠性和稳定性。环境可靠性检验的标准包括： 1.温度循环测试：将PCBA放置在不同温度下进行循环测试，以模 拟实际工作环境中的温度变化。 2.湿度测试：将PCBA放置在高湿度环境下进行测试，以评估其抗 潮湿性能。 3.振动和冲击测试：对PCBA进行振动和冲击测试，以评估其抗震 性能。
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版) PCBA检验标准 本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。 定义： CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合 规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。 MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。
MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。 短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。 沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。 不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。
不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。 按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和 无引脚产品。其中，有引脚产品又可分为异形引脚电极和平面引脚电极，如QFP、SOP、连接器和晶体管等。 3.1.9.在基板上，任何锡渣或锡球都不能造成短路，并且 它们的外径必须小于0.3毫米。在焊接的零件上，也不能有任 何残留的锡渣或锡球。 3.2 SMT部分的检验标准如下： 1.极性反：有极性的零件方向插错（例如二极管、IC、极 性电容、晶体管等）。 2.缺件：PCB板应有的零件未焊接，或者焊接后零件脱落。
pcb激光打标检验标准
pcb激光打标检验标准 一、外观检查 1.标识清晰：激光打标的图案、文字、条形码等应清晰可辨，无模糊、重叠现象。 2.边缘平整：PCB板的边缘应平整，无毛刺、缺口、划痕等损伤。 3.颜色均匀：激光打标的颜色应均匀一致，无色差、发黄等现象。 4.图案完整性：激光打标的图案应完整，无残缺、变形等现象。 二、深度检查 1.深度适中：激光打标的深度应适中，不宜过深或过浅，以避免对PCB板造成过度损伤或无法识别的现象。 2.深度均匀：激光打标的深度应均匀一致，避免出现深浅不一的现象。 3.表面粗糙度：激光打标后的表面粗糙度应符合要求，不宜过粗或过细，以避免影响标识的清晰度和耐磨性。 三、对比度检查 1.对比度适中：激光打标的对比度应适中，不宜过高或过低，以避免影响标识的清晰度和美观度。 2.颜色反差：激光打标的颜色与PCB板的背景色应有明显的反差，以便于识别。 3.字体粗细：激光打标的字体应粗细适中，不宜过粗或过细，以避免影响标识的美观度和清晰度。 四、耐久性检查
1.耐磨性：经过激光打标的PCB板应具有良好的耐磨性，经过一定次数的摩擦后，标识应保持清晰。 2.耐腐蚀性：经过激光打标的PCB板应具有一定的耐腐蚀性，能够承受常见的化学物质的腐蚀。 3.耐高温性：经过激光打标的PCB板应能够在高温环境下保持稳定性，不出现变形、变色等现象。 4.耐低温性：经过激光打标的PCB板应能够在低温环境下保持稳定性，不出现变形、变色等现象。 五、安全性检查 1.无安全隐患：激光打标过程中应保证无安全隐患，如无火花、无过热等现象。 2.无残留物：激光打标后应保证无残留物遗留在PCB板上，以免影响电路性能或造成安全隐患。
PCBA检验标准(最完整版)
1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。 2.定义 2.1 CR----严重缺陷 单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。 2.1.1 可靠性能达不到要求。 2.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定. 2.1.3 极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。 2.1.4 与客户要求完全不一致. 2.2 MA----主要缺陷 单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。 2.2.1 产品性能降低。 2.2.2 产品外观严重不合格。 2.2.3功能达不到规定要求。 2.2.4 客户难于接受的其它缺陷。 2.3 MI----次要缺陷 单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。 2.3.1 轻微的外观不合格。 2.3.2 不影响客户接受的其它缺陷。 2.4短路和断路： 2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果 2.4.2.断路：线路该导通而未导通 2.5沾锡情况： 2.5.1.良好沾锡: 0°<接触角≦60°(接触角: 焊锡与金属面所成的角度),焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮 廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散( 0°<接触角≦30°) 和半扩散(30°<接触角≦60°).如图：
2.5.2 不良沾锡：60°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上, 而未紧贴其上.形成 不良沾 锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等. 按 焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°<接触角≦90°)和无扩散(90°<接触角<180°). 如图所示: 2.5.3 不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表面被严重玷污,加热不 足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT 实装部品分为: 2.6.有引脚产品 2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等. 2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出. 如:连接器、晶体管等. 2.6. 3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲. 如钽质电感、J形部品等. 2.7无引脚部品. 2.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等. 2.8良好焊点: 2.8.1.要求: 2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线. 2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.