硅烷应用介绍
A.简介
DYNASYLAN粘合促进剂可用于所有必须在有机高分子和无机材料（如填料、增强材料或玻璃和金属表面）间形成化学键的场合。粘性的增加可提高复合材料的机械性能和电性能，如拉伸强度、弯曲强度、切口冲击强度、耐磨性、压缩永久变形性、弹性模量、体积电阻、抗感应损耗性和介电常数。这种应用特适于暴露于湿气后。
DYNASYLAN粘合促进剂不仅可与无机基材也可与有机聚合物反应，从而在两者之间形成强的化学键。这种性能源于硅烷的分子结构。它含有的三个烷氧基，经水解后可与无机材料的活性区域发生反应。此外，该硅烷含有一个通过一条短碳链与硅原子紧密结合的功能基，该功能基可与适当的树脂进行化学反应。
表1：DYNASYLAN粘合促进剂
DYNASYLAN 化学结构化学名称
商品名
AMEO H2N(CH2)3Si(OC2H5) 3 3-氨基丙基-三乙氧基硅烷
AMEO-T 工业纯3-氨基丙基-三乙氧基硅烷
1211 聚乙二醇醚改性氨基硅烷
1151 水性氨基硅烷水解产物，不含甲醇1505 H2N(CH2)3Si(CH3)(OC2H5)2 3- 氨基丙基-甲基-二乙氧基硅烷1506 特殊的氨基烷氧基硅烷配方，
含溶剂
2201 H2N-CO-NH(CH2)3Si(OC2H5)3 3-脲基丙基-三乙氧基硅烷，
50%甲醇溶液
AMMO H2N(CH2)3Si(OCH 3) 3 3-氨基丙基-三甲氧基硅烷
1302 H2N(CH2)3Si[(OC2H4)2OCH3]3 3-氨基丙基-三（2-甲氧基-乙氧基-乙
氧基）硅烷
1110 H3C-NH(CH2)3 Si(OCH 3) 3 N-甲基-3-氨基丙基-三甲氧基硅烷DAMO H2N(CH2)2NH(CH2)3Si(OCH3)3N-氨基乙基-3-氨基丙基-三甲氧基硅烷DAMO-T 工业纯N-氨基乙基-3-氨基丙基-三甲氧基硅烷1117 二氨基功能化硅烷配方，含40%活性
成分的甲醇溶液
1411 H2N(CH2)NH(CH2)3Si(CH3)(OCH3)3 N-氨基乙基-3-氨基丙基-甲基-二甲氧
基硅烷
TRIAMO 三氨基功能化丙基-三甲氧基硅烷IMEO H2C—N—(CH2)3 Si(OC2H5)3 3-4,5-二氢化咪唑基-1-丙基三乙氧基H2C CH 硅烷
N
MEMO H2C=C(CH3)COO(CH2)3Si(OCH3)3 3- 甲基丙烯酰氧丙基-三甲氧基硅烷GLYMO O 3-缩水基甘油基丙基-三甲氧基硅烷H2C—CH—CH2O—(CH2)3Si(OCH3)3
3201 HS(CH2)3Si（OC2H5）33- 巯基丙基-三乙氧基硅烷
MTMO HS(CH2)3Si（OCH3）33- 巯基丙基-三甲氧基硅烷
3403 HS(CH2)3Si（CH3）(OCH3）23-巯基丙基-甲基-二甲氧基硅烷
CPTEO Cl(CH2)3 Si(OC2H5)3 3- 氯代丙基-三乙氧基硅烷CPTMO Cl(CH2)3 Si(OCH3)3 3- 氯代丙基-三甲氧基硅烷
8405 Cl(CH2)3 Si(CH3)(OCH3)2 3- 氯代丙基-甲基-二甲氧基硅烷8211 NC(CH2)3 Si(OC2H5)3 3- 腈基丙基-三乙氧基硅烷
VTC CH2=CHSiCl3 乙烯基三氯化硅
VTEO CH2=CHSi(OC2H5)3 乙烯基三乙氧基硅烷
VTMO CH2=CHSi(OCH3)3 乙烯基三甲氧基硅烷
SILFIN 乙烯基功能化硅烷配方
VTMOEO CH2=CHSi(OC2H4 OCH3)3 乙烯基-三（2-甲氧基-乙氧基）硅烷
表2：物理——化学数据
DYNASYLAN 分子量比重20℃折光率沸点闪点
商品名（克/厘米3）（n20D）(℃/百帕) (℃) AMEO 221 0.95 1.422 69/4 93 AMEO-T 0.95 1.42 69/4 93 1211 1.0 1.455 200/1013 57 1151 1.05 1.363 >65 AMMO 179 1.02 1.425 194/1013 90 1302 443 1.07 1.450 105 1505 191 0.92 1.428 202/1013 85 1506 0.9 1.43 200-230/1013 19 DAMO 222 1.03 1.447 270/1013 136 DAMO-T 1.03 1.445 74/4 90 1411 206 0.98 1.453 约254-271/1013 90 TRIAMO 1.04 1.465 114-168/4 137 1110 193 0.98 1.421 210/1013 82 2201 0.92 1.395 13 IMEO 274 1.01 1.453 134/3 110 MEMO 248 1.047 1.432 85/1 110 GLYMO 236 1.07 1.429 90/1 122 MTMO 196 1.06 1.445 85/1 96 3403 180 1.0 1.457 96/40 82 CPTEO 241 1.01 1.418 230/1013 94 CPTMO 199 1.08 1.423 195/1013 84 8405 183 1.03 1.427 185/1013 67 8211 231 0.967 1.416 80/1 98 VTEO 190 0.90 1.398 158/1013 38 VTMO 148 0.968 1.390 123/1013 22 VTMOEO 280 1.045 1.430 108/3 115
DYNASYLAN粘合促进剂为无色到淡黄色的低粘度液体（工业纯为黄色）。
除DYNASYLAN MEMO外，DYNASYLAN粘合促进剂在密封良好、隔绝湿气的容器内可贮存超过一年，而不会发生质量损失。DYNASYLAN MEMO的稳定贮存期为6个月。
B.作用机制（反应模型）
DYNASYLAN粘合促进剂是单体型有机功能化硅烷化合物。其分子中含有数个可水解的烷氧
基和一个功能基团。该功能基团通过一个牢固的Si—C键与硅原子结合，可有数个成员。
OR
通式：Y—(CH2)n—Si OR
OR
Y=功能基团
R=烷基
由该通式可推断出两种类型可能反应：
-一方面，烷氧基可水解生成能与无机基材反应的硅烷醇。
-另一方面，功能基团可与适当的有机树脂反应。
表1中列出的DYNASYLAN粘合促进剂显示，烷氧基和功能基团都可有多种，其中烷氧基仅
影响水解速度，可能还会影响无机材料的润湿性；而功能基团的选择对各种类型聚合物的粘
合促进剂作用具有决定性的重要性。
实验表明硅烷的种类对特定的聚合物具有最佳的粘合促进作用（见表3所列的硅烷清单）。
表3：不同聚合物最适宜的粘合促进剂
a）热固性塑料硅烷
-聚酯MEMO，VTEO，VTMO，VTMOEO
-环氧树脂AMEO，AMMO，1505，DAMO，1411，1110，GLYMO，CPTEO，CPTMO -丙烯酸酯树脂MEMO，VTEO，VTMO，VTMOEO
-酚醛树脂AMEO，1211,，1511，1505，1506，DAMO，1411，1110，2201，IMEO -呋喃树脂AMEO，1505，1506，DAMO，1411，1110，2201
-密胺树脂AMEO，1505，DAMO，GLYMO
b)热塑性塑料
-聚氯乙烯AMEO，DAMO，TRIMO，CPTEO，CPTMO
-聚酯AMEO，GLYMO
-聚碳酸酯AMEO，DAMO
-聚酰胺AMEO，DAMO，1117
-聚苯乙烯MEMO，GLYMO
-聚醋酸乙烯酯AMEO，DAMO，GLYMO
-聚乙烯MEMO，VTEO，VTMO，VTMOEO，SILFIN
-聚丙烯AMEO，MEMO，VTEO，VTMO，VTMOEO
-ABS树脂MEMO，GLYMO
-苯乙烯-丙烯腈树脂MEMO，GLYMO
聚砜AMEO
C）弹性体
-聚氨酯AMEO，1302，DAMO，GLYMO
-三元乙丙橡胶MEMO，VTEO，VTMO，VTMOEO，GLYMO，MTMO
-乙烯-醋酸乙烯树脂MEMO，VTEO，VTMO，VTMOEO，AMEO
-聚硫醚GLYMO，MTMO，3403
硅烷的粘合促进作用可分以下几个阶段来阐述：
1.硅烷的水解
H+/OH+
Y-(CH2)m-Si(OR)3+3H2O Y-(CH2)n-Si(OH)3+3HOR
催化剂
该反应可在处理无机材料（如给玻璃纤维上浆）之前在水溶液中进行，也可通过与填料表面的水层作用而进行。水解产物水溶液的稳定性（直至因发生缩合反应生成硅氧烷而产生浑浊的时间）取决于硅烷在溶液中的浓度以及溶液的PH值。
2.与无机物表面键合
H
无OH O O
机H
物OH + (HO)3Si (CH2) n Y O Si—(CH2) n Y
表H
面OH O O
H
除玻璃表面外，许多填料和金属表面的键合反应的粘合机理还没有进行过基础性研究。粘结过程中包含两种作用：化学键合（Si-O-Si）和物理键合（氢键）
可应用以下通用原则：
为了清除过量的水以及使硅烷醇中未键合的OH基团相互缩合，预处理后的干加工工艺有利于获得最佳的键合作用。
生成的薄层可提高无机物表面（如玻璃）的疏水性能，并起保护作用。并且，如果使用特定的硅烷还可提高无机材料的自由流动性能。
3.硅烷化无机表面与有机聚合物的反应
OH OH OH OH
Si—(CH2) n—Y + 聚合物Si—(CH2) n—Y 聚合物OH OH OH OH
硅烷的功能基（如乙烯基）在活化后可与聚合物反应生成化学键。该功能必须容易与树脂反应，这是在硅烷化无机表面和树脂之间形成最佳键合的决定性因素。
表5中所列的强度数据表明，DYNASYLAN MEMO因含有反应性双键，它对玻璃纤维增强的聚酯棒材的粘性比其它硅烷要强得多。
表5：不同粘合促进剂对玻璃纤维增强聚酯棒材强度的影响
硅烷弯曲强度（牛顿/毫米2）
水处理前在100℃的水中放置72小时后
无916 240
VTEO 740 285
GLYMO 990 380
AMEO 920 270
MEMO 1100 720
4.DYNASYLAN粘合促进剂的典型反应
4.1乙烯基硅烷
与水反应：
品种PH7时溶解性水解产物水溶液的制备
VTMO 达5% PH3-5条件下水解
VTEO 不溶PH3-5条件下水解VTMOEO 达5% PH3-5条件下水解
与聚合物反应：
乙烯基硅烷可通过共缩聚反应被引入硅橡胶树脂，并可与不饱和树脂如苯乙烯反应生成共聚物。
4.2氨基硅烷
与水反应：
该类硅烷溶于水，并有自催化效应。水解产物的水溶液稳定。1%水溶液的PH值约为11-12
与下列化合物反应：
酸HX ﹣⊕
X H3N—(CH2)3Si(OR)3
酯R′COOR O
R′C—NH—(CH2)3Si(OR)3
酮R′2C=O
R′2C=N—(CH2)3Si(OR)3
醛R′CHO
R′C=N—(CH2)3Si(OR)3
氯代烃R′X
R′NH (CH2)3Si(OR)3
与活化的双键反应：
CH2=CHX + H2N—(CH2)3—Si(OR)3 X—CH2—CH2NH—(CH2)3Si(OR)3和
(X—CH2—CH2)2N—(CH2)3Si(OR)3
(X= CN，CONH2，COOR)
4.3缩水甘油基硅烷
与水反应：
该类硅烷在水中的溶解度可达5%，水解反应可自催化进行，或用酸催化。
与以下化合物反应：
H2O OH OH
H2C—CH—CH2O—(CH2)3Si(OCH3)3
酸或碱
胺RNH2 RNH OH
H2C—CH—CH2O—(CH2)3Si(OCH3)3
酸HX X OH
H2——CH2O—(CH2)3Si(OCH3)3
醇ROH RO OH
H2C——CH2O—(CH2)3Si(OCH3)3
4.4甲基丙烯基硅烷
与水反应：
该类硅烷溶于PH值为3-5的水中，并发生水解。水解时间取决于PH值，一般为15-25分钟。水解产物只在有限时间内是完全澄清的，时间长短取决于PH值和硅烷浓度。
与聚合物反应：
DYNASYLAN MEMO与乙烯基硅烷反应类似。
C.填料和无机材料的预处理方法
填料常用来增强有机聚合物和（或）降低成本。应用的目的是为了保持或提高聚合物的机械性能和电性能。
用硅烷对材料进行预处理可使填料表面亲有机化，这样，可通过与有机聚合物连结而提高其与聚合物的润湿性。经硅烷预处理后，可使无机填料疏水化。
以下是一些无机产品实例：
玻璃纤维
玻璃和矿物棉
石英粉
砂
高岭土
滑石
其他硅酸盐填料
碳酸钙
氧化铁
其他无机颜料
因为这些不同的材料可用于许多应用领域，所以必须根据其用途调节预处理方法。预处理可由以下途径来实施。
1.在水性介质中预处理
溶解少量（约0.1-0.5%）硅烷于一定PH值的去离子水或水和溶剂的混合物中水解。然后把待处理的材料浸渍在该溶液中，通过过滤或挤压除去液体，再于120-130℃干燥。
2.在有机溶剂中预处理
把硅烷溶于可含水的、并且必要时可溶解催化剂的溶剂（如醇、烃、氯代烃等）中进行水解或部分水解。无机材料通过搅拌加入该溶液中，通过过滤或挤压除去液体，在干燥。
3.把硅烷喷涂到无机材料上进行预处理
把所需质量的硅烷通过一个高效混合器喷涂到填料上，并混合好。硅烷可以以纯硅烷、溶剂稀释或水解产物等形式使用。可通过干燥工艺除去痕量的醇和水。
4.在树脂中加入硅烷
在该预处理方法中，硅烷被混入混合物，其必要条件是：在贮存过程中，树脂必须不与硅烷反应，因为否则的话，该粘合促进剂的活性会下降。该方法特适用于铸造树脂和橡胶工业，因为这些场合的最终产物的填料含量高。
5.金属、玻璃和陶瓷表面的预处理
先溶解0.5-2%的浓缩硅烷溶液于一溶剂中，如异丙醇。所得溶液通过浸渍、喷涂或刷涂施于无机物表面。然后根据材料不同可马上干燥或在120-180℃条件下放置一段较长时间（2-5分钟）。
已证明，在预处理过程中使用硅烷的控制水解产物比使用纯硅烷溶液更好。因为水解产物不需要进一步的水解过程，可在施用后马上干燥。这些水解产物可获得更独特的效果。
另一种光滑表面可能的预处理方法需使用专门的硅烷底漆，该硅烷底漆不需要特殊的固化条件并具有粘合促进作用。
D.预处理所需硅烷用量的计算
为获得最佳的粘合促进作用或拒水性，理论上每个填料粒子上都必须有一层硅烷单分子膜。如果已知填料的表面积和硅烷的比润湿面积（见表5），就可以由下式计算出形成一层单分子膜所需的硅烷质量
填料质量（克）×填料的比表面积（米2/克）
硅烷质量（克）=
硅烷的比润湿面积（米2/克）
但是实践发现，为获得最佳的粘合促进作用，并没有必要按计算用量使用硅烷，最宜用量可大可小。硅烷在填料整个表面上的分布取决于表面的活性和所用的预处理方法。
以下是一个计算所需硅烷用量的实例：
硅酸钙填料的表面积=2.6米2/克
填料质量=1千克=1000克
硅烷：MEMO
MEMO用量=（1000×2.6）÷314=8.3克
即对1千克硅酸钙进行预处理时，形成一层单分子膜所需的MEMO用量为8.3克。E．应用领域
1.玻璃纤维工业
玻璃纤维产品（如毡、粗纱、短切玻璃丝束、缩绒纤维和玻璃棉等）常用作塑料的增强材料。因为未经处理的玻璃表面对聚合物的粘性不好，特别是暴露于湿气中后，所以要通过上浆或涂饰处理使玻璃表面亲有机化，除其它成分（如润湿剂、成膜剂和抗静电剂）外，所用的上浆液和涂饰液含大约0.05-0.4%的硅烷。在玻璃表面的预处理过程中，所用硅烷必须能在水溶液中或玻璃表面立即水解，并能与玻璃表面的活性中心成键。
理论上，烷氧基性质仅影响水解速率。用不同的三烷氧基乙烯基硅烷进行试验，发现这些集团也会影响润湿性，使在玻璃纤维表面的成膜性有一定限制，这可由下表看出：
表6：玻璃纤维增强试样的弯曲强度
DYNASYLAN 在100℃水中放置后的弯曲强度（牛顿/厘米2）
0小时72小时
玻璃纤维增强聚酯树脂试样
无硅烷920（100%）240（100%）
VTEO 740（80%）290（120%）VTMOEO 850（92%）350（146%）GLYMO 980（106%）380（158%）MEMO 1100（120%）720（300%）
玻璃纤维增强环氧树脂试样
无硅烷850（100%）380（100%）AMEO 950（112%）790（208%）GLYMO 1030（121%）790（208%）
与树脂成键的决定性因素是功能基与各类树脂的反应性。上表表明，甲基丙烯基硅烷MEMO 对不饱和聚酯树脂的效果最好，而氨基硅烷AMEO或缩水甘油基硅烷GLYMO对环氧树脂的效果最好。
2.铸造工业
冷固化的酚醛树脂和呋喃树脂是铸造工业重要的合成树脂粘合剂。已证明用氨基功能化DYNASYLAN粘合促进剂（AMEO，AMEO-T，1505,1506，DAMO，DAMO-T，1411,2201）对这些酚醛树脂和呋喃树脂进行改性有利于获得高强度的树脂粘合模塑材料。下面的实例显示其机械强度的提高可超过300%。
实例：
DYNASYLAN粘合促进剂对酚醛树脂和呋喃树脂粘合剂的影响
实验过程：
通过测试GF试样条的弯曲强度来试验DYNASYLAN AMEO-T，1505和1506对酚醛树脂（配
料1）和呋喃树脂（配料2）粘合剂的影响
配料1（酚醛树脂粘合剂）
2000 克石英砂（Frenchen F 32 石英砂，Quarzwerke有限公司）
9.6克固化剂（65%的对甲苯磺酸水溶液）
24 克酚醛树脂（试验树脂摩尔比苯酚/甲醛约为1:1.6；碱含量约0.9%；PH值约8）
配料2（呋喃树脂粘合剂）
2000 克石英砂（Frenchen F 32 石英砂，Quarzwerke有限公司）
9.6克固化剂（65%的对甲苯磺酸水溶液）
24 克呋喃树脂（试验树脂摩尔比树脂/甲醛/糠醇约为1:4.4/4.6；固含量约30%；PH值约
为5.5）
试样条的制备：先用捏合机（Vogel-Schemmann KG的Labor-Mischer捏合机）将石英砂和固化剂混合1分钟，然后混入树脂（混合时间：2分钟）。把已准备好的机械混合物填入一柱塞式设备的有十个模腔的模具内压塑。刮去突出来的多余混合物。30分钟后，从模具中取出已部分固化的试样条，试样条的弯曲强度由GF强度测试仪测试，每次同时测试两个试样条，所得数据见下表。
表7：树脂粘合GF试样条的弯曲强度
配料固化——小时候的弯曲强度（牛顿/厘米2）各值之和强度增加
1 2 3 4 5 百分比1.酚醛树脂粘合剂：添加硅烷后放置40天
无有机功能化硅烷65 60 55 50 35 265 100
加0.2%AMEO-T 80 105 115 115 90 505 191
加0.2%1505 120 170 175 175 165 805 304
加0.2%1506 120 145 155 165 150 725 274
1.呋喃树脂粘合剂：添加硅烷后放置90天
无有机功能化硅烷100 190 170 160 175 795 100
加0.2%AMEO-T 115 235 240 230 280 1110 138
加0.2%1505 150 330 375 355 445 1655 208
加0.2%1506 160 270 340 390 390 1550 195
3.填充弹性体
对于以丁苯橡胶、氯丁橡胶、二元乙丙橡胶、三元乙丙橡胶、异戊二烯橡胶和聚氨酯为基体的弹性体体系，使用DYNASYLAN粘合促进剂可提高树脂对填料的粘性，从而提高材料的机械强度（如弹性模量、拉伸强度、切口冲击强度和耐磨性），在暴露于湿气后也能提高材料的电性能。
4.密封材料
由聚氨酯、聚硫醚、聚酯、丙烯酸酯类和丁基树脂等为基体组成的密封材料在工业上具
有广泛用途。他们对建筑材料、淘气、铝和玻璃的粘性可通过添加少量的反应性
DYNASYLAN粘合促进剂来得以提高。当这些材料在潮湿环境放置一段时间后，其粘合促进作用特别明显，因为密封材料中的粘合促进剂可改变密封材料的拉伸强度和贮存期，其配方应适当调整。另一种选择是用硅烷底漆对基材进行预处理。
5.硅烷交联聚乙烯
DYNASYLAN SILFIN 乙烯基功能化硅烷配方可用作聚乙烯、乙烯二元共聚物、乙烯三元共聚物及其它弹性体的硅烷交联剂。
其工艺特征是先把乙烯基硅烷接枝到聚合物上，然后通过接枝后的有机硅烷的水解和缩合进行交联。DYNASYLAN SILFIN配方含有该工艺所需的所有组分。
在此我们要特别指出的是，硅烷交联工艺的详细资料可见DE—PS 17 94 028（申请者Dow 造粒股份有限公司）和DE—AS 19 63 571 （申请者Midland硅酮股份有限公司），还可参考B.Thomas和M.Bowry发表在1977年5月的“Wire Journal”（电缆期刊）上的论文，题目为“用Sioplas?工艺交联的聚乙烯绝缘材料”。
硅烷交联聚乙烯最重要的质量改进之一是其热稳定性的显著强化。
硅烷交联聚乙烯的主要应用领域是电缆绝缘、电缆铸塑和热水管道的生产。
6.其他应用领域
6.1粘合剂
在由丁腈酚醛树脂、环氧树脂和丁腈橡胶制造的金属粘合剂中添加DYNASYLAN粘合促进剂可使其与铝的粘合剪切强度提高达100%，特别是高温下的改进更加显著。
6.2矿物填充聚酯和环氧树脂
在填充聚酯和环氧树脂中添加少量的硅烷可提高树脂的机械性能和电性能（介电常数、损耗因子等），并使这些性能不会因暴露于湿气而受影响。
6.3填料和颜料的预处理
如果填充聚合物或涂料中的填料含量很低，就不能将粘合促进剂混入涂料中，在这种情况下，最好对填料进行预处理，这样可提高复合材料的性能，且成本低。预处理结果表明预处理可提高填料与基体的粘性，特别是当填料吸湿性低时。
6.4涂料粘合促进剂
当陶瓷、硅酸盐或金属表面用聚合物涂覆时，在这些材料暴露于湿气后常常难以粘合。使用DYNASYLAN粘合促进剂可显著提高其粘性，不管是直接加入聚合物还是以特殊的底漆形式先施用。
这可举一个例子：某些聚氨酯涂料对金属的粘性难以令人满意，如果少量适当的硅烷便可显著地提高其粘性。对于环氧树脂涂料而言，他们对硅酸盐、陶瓷和金属表面的粘性通常都很好，当置于湿气条件下说硅烷也可提高其粘性。
当金属基材（如铝）硅烷化可提高其对涂料的粘性和耐腐蚀性。
常用硅烷偶联剂 (2)
常用硅烷偶联剂——K H550、KH560、KH570、KH792、DL602 1.KH550 KH550硅烷偶联剂CAS号：919-30-2 一、国外对应牌号 A-1100（美国联碳），Z-6011（美国道康宁），KBM-903（日本信越）。本品有碱性，通用性强，适用于环氧、PBT、酚醛树脂、聚酰胺、聚碳酸酯等多种热塑性和热固性树脂。 二、化学名称分子式： 名称：γ-氨丙基三乙氧基硅烷 别名：3-三乙氧基甲硅烷基-1-丙胺 【3-TriethoxysilylpropylamineAPTES】， γ-氨丙基三乙氧基硅烷或3-氨基丙基三乙氧基硅烷【3-AminpropyltriethoxysilaneAMEO】 分子式：NH2(CH2)3Si(OC2H5)3 分子量：221.37 分子结构： 三、物理性质:
外观：无色透明液体 密度（ρ25℃)：0.946 沸点：217℃ 折光率nD25:1.420 溶解性：可溶于有机溶剂，但丙酮、四氯化碳不适宜作释剂；可溶于水。在水中水解，呈碱性。 本品应严格密封，存放于干燥、阴凉、避光的室内。 四、KH550主要用途： 本品应用于矿物填充的酚醛、聚酯、环氧、PBT、聚酰胺、聚碳酸酯等热塑性和热固体树脂，能大幅度提高增强塑料的干湿态抗弯强度、抗压强度、剪切强度等物理力学性能和湿态电气性能，并改善填料在聚合物中的润湿性和分散性。 本品是优异的粘结促进剂，可用于聚氨酯、环氧、腈类、酚醛胶粘剂和密封材料，可改善颜料的分散性并提高对玻璃、铝、铁金属的粘合性，也适用于聚氨酯、环氧和丙烯酸乳胶涂料。 在树脂砂铸造中，本品增强树脂硅砂的粘合性，提高型砂强度抗湿性。 在玻纤棉和矿物棉生产中，将其加入到酚醛粘结剂中，可提高防潮性及增加压缩回弹性。 在砂轮制造中它有助于改进耐磨自硬砂的酚醛粘合剂的粘结性及耐水性。 2.KH560
硅烷偶联剂的使用说明资料
硅烷偶联剂的使用说 明
硅烷偶联剂使用说明 一、选用硅烷偶联剂的一般原则 已知，硅烷偶联剂的水解速度取于硅能团Si-X，而与有机聚合物的反应活性则取于碳官能团C-Y。因此，对于不同基材或处理对象，选择适用的硅烷偶联剂至关重要。选择的方法主要通过试验预选，并应在既有经验或规律的基础上进行。例如，在一般情况下，不饱和聚酯多选用含CH2=CMeCOO、Vi及CH2-CHOCH2O－的硅烷偶联剂；环氧树脂多选用含CH2－CHCH2O及H2N－硅烷偶联剂；酚醛树脂多选用含H2N－及H2NCONH－硅烷偶联剂；聚烯烃多选用乙烯基硅烷；使用硫黄硫化的橡胶则多选用烃基硅烷等。由于异种材料间的黏接可度受到一系列因素的影响，诸如润湿、表面能、界面层及极性吸附、酸碱的作用、互穿网络及共价键反应等。因而，光靠试验预选有时还不够精确，还需综合考虑材料的组成及其对硅烷偶联剂反应的敏感度等。为了提高水解稳定性及降低改性成本，硅烷偶联剂中可掺入三烃基硅烷使用；对于难黏材料，还可将硅烷偶联剂交联的聚合物共用。 硅烷偶联剂用作增黏剂时，主要是通过与聚合物生成化学键、氢键；润湿及表面能效应；改善聚合物结晶性、酸碱反应以及互穿聚合物网络的生成等而实现的。增黏主要围绕3种体系：即（1）无机材料对有机材料；（2）无机材料对无机材料；（3）有机材料对有机材料。对于第一种黏接，通常要求将无机材料黏接到聚合物上，故需优先考虑硅烷偶联剂中Y与聚合物所含官能团的反应活性；后两种属于同类型材料间的黏接，故硅烷偶联剂自身的反亲水型聚合物以及无机材料要求增黏时所选用的硅烷偶联剂。 二、使用方法 如同前述，硅烷偶联剂的主要应用领域之一是处理有机聚合物使用的无机填料。后者经硅烷偶联剂处理，即可将其亲水性表面转变成亲有机表面，既可避免体系中粒子集结及聚合物急剧稠化，还可提高有机聚合物对补强填料的润湿性，通过碳官能硅烷还可使补强填料与聚合物实现牢固键合。但是，硅烷偶联剂的使用效果，还与硅烷偶联剂的种类及用量、基材的特征、树脂或聚合物的性质以及应用的场合、方法及条件等有关。本节侧重介绍硅烷偶联剂的两种使用方法，即表面处理法及整体掺混法。前法是用硅烷偶联剂稀溶液处理基体表面；后法是将硅烷偶联剂原液或溶液，直接加入由聚合物及填料配成的混合物中，因而特别适用于需要搅拌混合的物料体系。 1、硅烷偶联剂用量计算 被处理物（基体）单位比表面积所占的反应活性点数目以及硅烷偶联剂覆盖表面的厚度是决定基体表面硅基化所需偶联剂用量的关键因素。为获得单分子层覆盖，需先测定基体的Si－OH含量。已知，多数硅质基体的Si－OH含是来4-12个 /μ㎡，因而均匀分布时，1mol硅烷偶联剂可覆盖约7500m2的基体。具有多个可水解基团的硅烷偶联剂，由于自身缩合反应，多少要影响计算的准确性。若使用 Y3SiX处理基体，则可得到与计算值一致的单分子层覆盖。但因Y3SiX价昂，且覆
硅烷偶联剂kh
硅烷偶联剂kh570 一、概述： 偶联剂kh570是一类具有两不同性质官能团的物质，它们分子中的一部分官能团可与有机分子反应，另一部分官能团可与无机物表面的吸附水反应，形成牢固的粘合。偶联剂在复合材料中的作用在于它既能与增强材料表面的某些基团反应，又能与基体树脂反应，在增强材料与树脂基体之间形成一个界面层，界面层能传递应力，从而增强了增强材料与树脂之间粘合强度，提高了复合材料的性能，同时还可以防止不与其它介质向界面渗透，改善了界面状态，有利于制品的耐老化、耐应力及电绝缘性能。 化学名称：γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷 化学结构式:CH3CCH2COO(CH2)3Si(OCH3)3 对应牌号：中科院KH-570、美国联碳公司A-174、美国道康宁公司Z-603、日本信越公司KBM-503 典型特征：偶联剂570为甲基丙烯酰氧基官能团硅烷，外观为无色或微黄透明液体,溶于丙酮、苯、乙醚、四氯化碳，与水反应。沸点为255℃,密度P25'g/m1：1.040,折光率ND:1.429,闪点：88℃，含量为≥97% 二、应用领域： 1、用于玻璃纤维的表面处理，能改善玻璃纤维和树脂的粘合性能，大大提高玻璃纤维增强复合材料的强度、电气、抗水、抗气候等性能，即使在湿态时，它对复合材料机械性能的提高，效果也十分显着。目前，
在玻璃纤维中使用硅烷偶联剂已相当普遍，用于这一方面的硅烷偶联剂约占其消耗总量的50％，其中用得较多的品种是乙烯基硅烷、氨基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷等。 2、用于无机填料填充塑料。可预先对填料进行表面处理，也可直接加入树脂中。能改善填料在树脂中的分散性及粘合力，改善工艺性能和提高填充塑料（包括橡胶）的机械、电学和耐气候等性能。 3、用作密封剂、粘接剂和涂料的增粘剂，能提高它们的粘接强度、耐水、耐气候等性能。硅烷偶联剂往往可以解决某些材料长期以来无法粘接的难题。硅烷偶联剂作为增粘剂的作用原理在于它本身有两种基团；一种基团可以和被粘的骨架材料结合；而另一种基团则可以与高分子材料或粘接剂结合，从而在粘接界面形成强力较高的化学键，大大改善了粘接强度。硅烷偶联剂的应用一般有三种方法：一是作为骨架材料的表面处理剂；二是加入到粘接剂中，三是直接加入到高分子材料中。从充分发挥其效能和降低成本的角度出发，前两种方法较好。 三、使用方法 1、表面预处理法：将硅烷偶联剂配成0.5～1%浓度的稀溶液，使用时只需在清洁的被粘表面涂上薄薄的一层，干燥后即可上胶。所用溶剂多为水、醇、或水醇混合物，并以不含氟离子的水及价廉无毒的乙醇、异丙醇为宜。除氨烃基硅烷外，由其它硅烷偶联剂配制的溶液均需加入醋酸作水解催化剂，并将pH值调至3.5～5.5。长链烷基及苯基硅烷由于稳定性较差，不宜配成水溶液使用。氯硅烷及乙氧基硅烷水解过程中伴随有严重的缩合反应，也不宜配成水溶液或水醇溶液使用，而多配成醇
常用硅烷偶联剂介绍
常用硅烷偶联剂介绍 1. KH550 KH550硅烷偶联剂CAS号：919-30-2 一、国外对应牌号 A-1100（美国联碳），Z-6011（美国道康宁），KBM-903（日本信越）。本品有碱性，通用性强，适用于环氧、PBT、酚醛树脂、聚酰胺、聚碳酸酯等多种热塑性和热固性树脂。 二、化学名称分子式： 名称：γ-氨丙基三乙氧基硅烷 别名：3-三乙氧基甲硅烷基-1-丙胺 【3-Triethoxysilylpropylamine APTES】， γ-氨丙基三乙氧基硅烷或3-氨基丙基三乙氧基硅烷 【3-Aminpropyltriethoxysilane AMEO】分子式：NH2(CH2)3Si(OC2H5)3 分子量：221.37 分子结构： 三、物理性质: 外观：无色透明液体 密度（ρ25℃)：0.946 沸点：217℃
折光率nD25: 1.420 溶解性：可溶于有机溶剂，但丙酮、四氯化碳不适宜作释剂；可溶于水。在水中水解，呈碱性。 本品应严格密封，存放于干燥、阴凉、避光的室内。 四、KH550主要用途： 本品应用于矿物填充的酚醛、聚酯、环氧、PBT、聚酰胺、聚碳酸酯等热塑性和热固体树脂，能大幅度提高增强塑料的干湿态抗弯强度、抗压强度、剪切强度等物理力学性能和湿态电气性能，并改善填料在聚合物中的润湿性和分散性。 本品是优异的粘结促进剂，可用于聚氨酯、环氧、腈类、酚醛胶粘剂和密封材料，可改善颜料的分散性并提高对玻璃、铝、铁金属的粘合性，也适用于聚氨酯、环氧和丙烯酸乳胶涂料。 在树脂砂铸造中，本品增强树脂硅砂的粘合性，提高型砂强度抗湿性。 在玻纤棉和矿物棉生产中，将其加入到酚醛粘结剂中，可提高防潮性及增加压缩回弹性。 在砂轮制造中它有助于改进耐磨自硬砂的酚醛粘合剂的粘结性及耐水性。 2. KH560 一、国外对应牌号：
硅烷偶联剂的使用(完整篇)
硅烷偶联剂的使用（完整篇） 一、选用硅烷偶联剂的一般原则 已知，硅烷偶联剂的水解速度取于硅能团Si-X，而与有机聚合物的反应活性则取于碳官能团C-Y。因此，对于不同基材或处理对象，选择适用的硅烷偶联剂至关重要。选择的方法主要通过试验预选，并应在既有经验或规律的基础上进行。例如，在一般情况下，不饱和聚酯多选用含CH2=CMeCOO、Vi及 CH2-CHOCH2O－的硅烷偶联剂；环氧树脂多选用含CH2－CHCH2O及H2N－硅烷偶联剂；酚醛树脂多选用含H2N－及H2NCONH－硅烷偶联剂；聚烯烃选用乙烯基硅烷；使用硫黄硫化的橡胶则多选用烃基硅烷等。由于异种材料间的黏接可度受到一系列因素的影响，诸如润湿、表面能、界面层及极性吸附、酸碱的作用、互穿网络及共价键反应等。因而，光靠试验预选有时还不够精确，还需综合考虑材料的组成及其对硅烷偶联剂反应的敏感度等。为了提高水解稳定性及降低改性成本，硅烷偶联剂中可掺入三烃基硅烷使用；对于难黏材料，还可将硅烷偶联剂交联的聚合物共用。硅烷偶联剂用作增黏剂时，主要是通过与聚合物生成化学键、氢键；润湿及表面能效应；改善聚合物结晶性、酸碱反应以及互穿聚合物网络的生成等而实现的。增黏主要围绕3种体系：即（1）无机材料对有机材料；（2）无机材料对无机材料；（3）有机材料对有机材料。对于第一种黏接，通常要求将无机材料黏接到聚合物上，故需优先考虑硅烷偶联剂中Y与聚合物所含官能团的反应活性；后两种属于同类型材料间的黏接，故硅烷偶联剂自身的反亲水型聚合物以及无机材料要求增黏时所选用的硅烷偶联剂。 二、使用方法 如同前述，硅烷偶联剂的主要应用领域之一是处理有机聚合物使用的无机填料。后者经硅烷偶联剂处理，即可将其亲水性表面转变成亲有机表面，既可避免体系中粒子集结及聚合物急剧稠化，还可提高有机聚合物对补强填料的润湿性，通过碳官能硅烷还可使补强填料与聚合物实现牢固键合。但是，硅烷偶联剂的使用效果，还与硅烷偶联剂的种类及用量、基材的特征、树脂或聚合物的性质以及应用的场合、方法及条件等有关。本节侧重介绍硅烷偶联剂的两种使用方法，即表面处理法及整体掺混法。前法是用硅烷偶联剂稀溶液处理基体表面；后法是将硅烷偶联剂原液或溶液，直接加入由聚合物及填料配成的混合物中，因而特别适用于需要搅拌混合的物料体系。 1、硅烷偶联剂用量计算 被处理物（基体）单位比表面积所占的反应活性点数目以及硅烷偶联剂覆盖表面的厚度是决定基体表面硅基化所需偶联剂用量的关键因素。为获得单分子层覆盖，需先测定基体的Si－OH含量。已知，多数硅质基体的Si－OH含是来4-12个/μ㎡，因而均匀分布时，1mol硅烷偶联剂可覆盖约7500m2的基体。具有多个可水解基团的硅烷偶联剂，由于自身缩合反应，多少要影响计算的准确性。若使用Y3SiX处理基体，则可得到与计算值一致的单分子层覆盖。但因Y3SiX价昂，且覆盖耐水解性差，故无实用价值。此外，基体表面的Si-OH数，也随加热条件而变化。例如，常态下Si－OH数为5.3个/μ㎡硅质基体，经在400℃或800℃下加热处理后，则Si－OH值可相应降为2.6个/μ㎡或＜1个/μ㎡。反之，使用湿热盐酸处理基体，则可得到高Si－OH含量；使用碱性洗涤剂处理基体表面，则可形成硅醇阴离子。硅烷偶联剂的可润湿面积（WS），是指1g硅烷偶联剂的溶液所能覆盖基体的面积（㎡/g）。若将其与含硅基体的表面积值（㎡/g）关连，即可计算出单分子层覆盖所需的硅烷偶联剂用量。以处理填料为例，填料表面形成单分子
硅烷偶联剂使用说明
硅烷偶联剂使用说明 一、选用硅烷偶联剂的一般原则 已知，硅烷偶联剂的水解速度取于硅能团Si-X，而与有机聚合物的反应活性则取于碳官能团C-Y。因此，对于不同基材或处理对象，选择适用的硅烷偶联剂至关重要。选择的方法主要通过试验预选，并应在既有经验或规律的基础上进行。例如，在一般情况下，不饱和聚酯多选用含CH2=CMeCOO、Vi及CH2-CHOCH2O－的硅烷偶联剂；环氧树脂多选用含CH2－CHCH2O及H2N－硅烷偶联剂；酚醛树脂多选用含H2N－及H2NCONH－硅烷偶联剂；聚烯烃多选用乙烯基硅烷；使用硫黄硫化的橡胶则多选用烃基硅烷等。由于异种材料间的黏接可度受到一系列因素的影响，诸如润湿、表面能、界面层及极性吸附、酸碱的作用、互穿网络及共价键反应等。因而，光靠试验预选有时还不够精确，还需综合考虑材料的组成及其对硅烷偶联剂反应的敏感度等。为了提高水解稳定性及降低改性成本，硅烷偶联剂中可掺入三烃基硅烷使用；对于难黏材料，还可将硅烷偶联剂交联的聚合物共用。 硅烷偶联剂用作增黏剂时，主要是通过与聚合物生成化学键、氢键；润湿及表面能效应；改善聚合物结晶性、酸碱反应以及互穿聚合物网络的生成等而实现的。增黏主要围绕3种体系：即（1）无机材料对有机材料；（2）无机材料对无机材料；（3）有机材料对有机材料。对于第一种黏接，通常要求将无机材料黏接到聚合物上，故需优先考虑硅烷偶联剂中Y与聚合物所含官能团的反应活性；后两种属于同类型材料间的黏接，故硅烷偶联剂自身的反亲水型聚合物以及无机材料要求增黏时所选用的硅烷偶联剂。 二、使用方法 如同前述，硅烷偶联剂的主要应用领域之一是处理有机聚合物使用的无机填料。后者经硅烷偶联剂处理，即可将其亲水性表面转变成亲有机表面，既可避免体系中粒子集结及聚合物急剧稠化，还可提高有机聚合物对补强填料的润湿性，通过碳官能硅烷还可使补强填料与聚合物实现牢固键合。但是，硅烷偶联剂的使用效果，还与硅烷偶联剂的种类及用量、基材的特征、树脂或聚合物的性质以及应用的场合、方法及条件等有关。本节侧重介绍硅烷偶联剂的两种使用方法，即表面处理法及整体掺混法。前法是用硅烷偶联剂稀溶液处理基体表面；后法是将硅烷偶联剂原液或溶液，直接加入由聚合物及填料配成的混合物中，因而特别适用于需要搅拌混合的物料体系。 1、硅烷偶联剂用量计算 被处理物（基体）单位比表面积所占的反应活性点数目以及硅烷偶联剂覆盖表面的厚度是决定基体表面硅基化所需偶联剂用量的关键因素。为获得单分子层覆盖，需先测定基体的
adobe 系列产品简介
给新手的Adobe软件不完全科普指南！ /2015/03-20/200823.html @藻哲：Adobe的软件是大家日常使用频率非常高的软件，Adobe旗下都有些什么软件，这些东西是拿来干嘛的?对你的工作也没有帮助?今天就给各位简(话)略(唠)的说明一下!内含各种小技能小知识>>> 文章为个人见解(上班码字QAQ)，欢迎交流，拒绝“友军之围”。文章偏长且经常跑题，建议收藏后慢慢吐槽。 首先，在开始之前回答两个重心问题： Q：我要不要买正版？ A：2014年10月，Adobe属于中国的研发团队逐步解散,中国区的研发工作将交予Adobe印度公司负责。 大意就是，Adobe退出中国。想要了解的可以百度一下，有非常多的分析文章，我总结一下：Adobe在中国赚不到钱不单单是因为个人使用盗版，更是因为包括大企业和政府机关都会使用盗版(外国也是如此)，重点是Adobe对中国市场的定位太高!价格贵得飞起且变动不灵活。(额，跑题了…)所以，你可以登录Adobe中国官网看看，现在最新的版本是CS6!而且价格是定死的!你可以再去Adobe香港看看，软件都是最新的，还可轻松登录云系统!软件也有多种套餐和优惠。所以即使你需要购买正版，也不要购买中国地区的。(个人见解，请勿随意参考) Q：盗版跟正版功能上有什么区别？ A：这个问题挺多人问的，答案是：没有区别!有的同学发现自己安装的盗版有些功能不能用(比如PS的3D)其实是因为安装出错或者缺少需要的插件，建议下载大师版安装。Adobe的产品非常良心，导致盗版可以使用正版的全部功能，包括云系统!!!你完全可以使用盗版的云同步(感动得我合不拢腿)【给各位介绍一下这个非常神的功能，登录Creative Cloud后可以上传个人预设跟软件设置，特别是PS和AI，可以上传图层，比如你要把PSD 中某个元素发给同事改改，你们可以登录同一个账号，按一个按钮，你的PS图层就会出现在他的电脑AI上，完全不需要其他操作…】极其建议Adobe公司建立一个官方支付宝账号，方便被感动的人们自愿捐赠!(网络因人而异，有些版本或者地区可能会使用不了这个功能) 好的，= =，终于要开始正文了，本文完全没有鼓励大家使用盗版的意思，请各位也勿围绕盗版展开讨论。以下软件排名为乱序： Photoshop 说到PS，这玩意就是Adobe的发家致富之物，在很久很久之前，星球大战的特效师约翰·诺尔和他的弟弟在一个黑暗的房…停停停，不能扯历史了QAQ。各位感兴趣的可以自己上维基百科查看… PS就是一个图片处理软件，这个应该是不用介绍的，因为PS已经成为了一切修改图片的代言(曾经有师妹问我：师兄你是用什么软件PS的?)PS是一直领跑全球的图片处理软件，没有之一。
常用硅烷偶联剂介绍
常用硅烷偶联剂介绍标准化管理部编码-[99968T-6889628-J68568-1689N]
常用硅烷偶联剂介绍 1.KH550 KH550硅烷偶联剂CAS号：919-30-2 一、国外对应牌号 A-1100（美国联碳），Z-6011（美国道康宁），KBM-903（日本信越）。本品有碱性，通用性强，适用于环氧、PBT、酚醛树脂、聚酰胺、聚碳酸酯等多种热塑性和热固性树脂。 二、化学名称分子式： 名称：γ-氨丙基三乙氧基硅烷 别名：3-三乙氧基甲硅烷基-1-丙胺 【3-TriethoxysilylpropylamineAPTES】， γ-氨丙基三乙氧基硅烷或3-氨基丙基三乙氧基硅烷【3-AminpropyltriethoxysilaneAMEO】 分子式：NH 2(CH 2 ) 3 Si(OC 2 H 5 ) 3 分子量：221.37 分子结构： 三、物理性质: 外观：无色透明液体 密度（ρ25℃)：0.946
沸点：217℃ 折光率nD25:1.420 溶解性：可溶于有机溶剂，但丙酮、四氯化碳不适宜作释剂；可溶于水。在水中水解，呈碱性。 本品应严格密封，存放于干燥、阴凉、避光的室内。 四、KH550主要用途： 本品应用于矿物填充的酚醛、聚酯、环氧、PBT、聚酰胺、聚碳酸酯等热塑性和热固体树脂，能大幅度提高增强塑料的干湿态抗弯强度、抗压强度、剪切强度等物理力学性能和湿态电气性能，并改善填料在聚合物中的润湿性和分散性。 本品是优异的粘结促进剂，可用于聚氨酯、环氧、腈类、酚醛胶粘剂和密封材料，可改善颜料的分散性并提高对玻璃、铝、铁金属的粘合性，也适用于聚氨酯、环氧和丙烯酸乳胶涂料。 在树脂砂铸造中，本品增强树脂硅砂的粘合性，提高型砂强度抗湿性。 在玻纤棉和矿物棉生产中，将其加入到酚醛粘结剂中，可提高防潮性及增加压缩回弹性。 在砂轮制造中它有助于改进耐磨自硬砂的酚醛粘合剂的粘结性及耐水性。 2.KH560 一、国外对应牌号： A-187（美国联碳公司）。
硅烷偶联剂的使用方法
一、选用硅烷偶联剂的一般原则 已知，硅烷偶联剂的水解速度取于硅能团Si-X ，而与有机聚合物的反应活性则取于碳官能团C-丫。因此，对于不同基材或处理对象，选择适用的硅烷偶联剂至关重要。选择的方法主要通过试验预选，并应在既有经验或规律的基础上进行。例如，在一般情况下，不饱和聚酯多选用含CH2=CMeC、OOVi 及CH2-CHOCH－2O 的硅烷偶联剂；环氧树脂多选用含CH2- CHCH2及H2N-硅烷偶联剂；酚醛树脂多选用含H2N-及H2NC0NH硅烷偶联剂；聚烯烃选用乙烯基硅烷；使用硫黄硫化的橡胶则多选用烃基硅烷等。由于异种材料间的黏接可度受到一系列因素的影响，诸如润湿、表面能、界面层及极性吸附、酸碱的作用、互穿网络及共价键反应等。因而， 光靠试验预选有时还不够精确，还需综合考虑材料的组成及其对硅烷偶联剂反应的敏感度等。为了提高水解稳定性及降低改性成本，硅烷偶联剂中可掺入三烃基硅烷使用；对于难黏材料，还可将硅烷偶联剂交联的聚合物共用。硅烷偶联剂用作增黏剂时，主要是通过与聚合物生成化学键、氢键；润湿及表面能效应；改善聚合物结晶性、酸碱反应以及互穿聚合物网络的生成等而实现的。增黏主要围绕 3 种体系：即（1）无机材料对有机材料；（2）无机材料对无机材料；（3）有机材料对有机材料。对于第一种黏接，通常要求将无机材料黏接到聚合物上，故需优先考虑硅烷偶联剂中丫与聚合物所含官能团的反应活性；后两种属于同类型材料间的黏接，故硅烷偶联剂自身的反亲水型聚合物以及无机材料要求增黏时所选用的硅烷偶联剂。 二、使用方法 如同前述，硅烷偶联剂的主要应用领域之一是处理有机聚合物使用的无机填料。后者经硅烷偶联剂处理，即可将其亲水性表面转变成亲有机表面，既可避免体系中粒子集结及聚合物急剧稠化，还可提高有机聚合物对补强填料的润湿性，通过碳官能硅烷还可使补强填料与聚合物实现牢固键合。但是，硅烷偶联剂的使用效果，还与硅烷偶联剂的种类及用量、基材的特征、树脂或聚合物的性质以及应用的场合、方法及条件等有关。本节侧重介绍硅烷偶联剂的两种使用方法，即表面处理法及整体掺混法。前法是用硅烷偶联剂稀溶液处理基体表面；后法是将硅烷偶联剂原液或溶液，直接加入由聚合物及填料配成的混合物中，因而特别适用于需要搅拌混合的物料体系。 1、硅烷偶联剂用量计算 被处理物（基体）单位比表面积所占的反应活性点数目以及硅烷偶联剂覆盖表面的厚度是决定基体表面硅基化所需偶联剂用量的关键因素。为获得单分子层覆盖，需先测定基体的Si—OH含量。已知，多数硅质基体的Si —OH含是来4-12 个/卩叭因而均匀分布时，1mol硅烷偶联剂可覆盖约7500m2的基体。具有多个可水解基团的硅烷偶联剂，由于自身缩合反应，多少要影响计算的准确性。若使用丫3SiX处理基体，则可得到与计算值一致的单分子层覆盖。但因丫3SiX价昂，且覆盖耐水解性差，故无实用价值。此外，基体表面的Si-OH数，也随加热条件而变化。例如，常态下Si —OH数为5.3个/卩川硅质基体，经在400C或800C 下加热处理后，则Si —OH值可相应降为2.6个/卩卅或V 1个/卩讥反之，使用湿热盐酸处理基体，则可得到高Si —OH含量；使用碱性洗涤剂处理基体表面，则可形成硅醇阴离子。硅烷偶联剂的可润湿面积（WS，是指ig硅烷偶联剂的溶液所能覆
烽火系列产品介绍
Citrans 750城域骨干及汇聚节点 Citrans 750为标准型10G MSTP设备，提供强大的组网能力，可靠性设计完善，多业务接 口丰富，提供灵活的高阶/低阶业务调度和接入能力，是目前获得广泛商用的骨干或大型城 域网的汇聚层MSTP节点设备。 产品特点 组网能力强 Citrans 750支持多达6×10G的线路接口，同时支持最多16个 1+1/1:1/2BLSR保护的STM-1/4分支链/环，组网能力强大，适 合在复杂的网络环境下构建骨干层传输平台。 优化的多业务承载 Citrans 750除支持传统语音业务外，还支持10M/100Mb/s/1000Mb/s全速率的以太网业务，ATM业务；支持以太网业务的透传、交换、汇聚功能，支持GFP/LAPS/PPP封装、虚级联、LCAS、VLAN、STP、RPR、MPLS、ATM业务的统计复用等功能极大优化了数据业务的处理。将MSTP统一传输平台的技术优势发挥到淋漓尽致，最大限度地降低了建设和运营成本。 支持灵活的低阶业务接口 Citrans 750能够根据用户需要灵活配置低阶业务的交叉和接口模块，支持2M业务直接上下，相比于传统的采用低速率设备转接的方式，具有低成本、高可靠性、便于管理等等一系列突出优势。 槽位丰富，扩展性好 Citrans 750的槽位数量丰富，且各种业务接口完全通用，能够轻松适应网络结构的调整和业务扩展、升级带来的挑战。 高可用性设计 Citrans 750继承了烽火通信传统设备的高可用特性，在设备级提供重要部件的1+1备份；分散式电源供电，背板双电源接入，单盘双电源保护。网络级提供通道保护、复用段保护、子网连接保护等完善的保护措施，为您的网络提供高度可用性。 纳入OTNM2000/2100统一管理
常用硅烷偶联剂介绍
常用硅烷偶联剂介绍 1.KH550 KH550硅烷偶联剂CAS号：919-30-2 一、国外对应牌号 A-1100（美国联碳），Z-6011（美国道康宁），KBM-903（日本信越）。本品有碱性，通用性强，适用于环氧、PBT、酚醛树脂、聚酰胺、聚碳酸酯等多种热塑性和热固性树脂。 二、化学名称分子式： 名称：γ-氨丙基三乙氧基硅烷 别名：3-三乙氧基甲硅烷基-1-丙胺 【3-TriethoxysilylpropylamineAPTES】， γ-氨丙基三乙氧基硅烷或3-氨基丙基三乙氧基硅烷【3-AminpropyltriethoxysilaneAMEO】 分子式：NH 2(CH 2 ) 3 Si(OC 2 H 5 ) 3 分子量：221.37 分子结构： 三、物理性质: 外观：无色透明液体 密度（ρ25℃)：0.946
沸点：217℃ 折光率nD25:1.420 溶解性：可溶于有机溶剂，但丙酮、四氯化碳不适宜作释剂；可溶于水。在水中水解，呈碱性。 本品应严格密封，存放于干燥、阴凉、避光的室内。 四、KH550主要用途： 本品应用于矿物填充的酚醛、聚酯、环氧、PBT、聚酰胺、聚碳酸酯等热塑性和热固体树脂，能大幅度提高增强塑料的干湿态抗弯强度、抗压强度、剪切强度等物理力学性能和湿态电气性能，并改善填料在聚合物中的润湿性和分散性。 本品是优异的粘结促进剂，可用于聚氨酯、环氧、腈类、酚醛胶粘剂和密封材料，可改善颜料的分散性并提高对玻璃、铝、铁金属的粘合性，也适用于聚氨酯、环氧和丙烯酸乳胶涂料。 在树脂砂铸造中，本品增强树脂硅砂的粘合性，提高型砂强度抗湿性。 在玻纤棉和矿物棉生产中，将其加入到酚醛粘结剂中，可提高防潮性及增加压缩回弹性。 在砂轮制造中它有助于改进耐磨自硬砂的酚醛粘合剂的粘结性及耐水性。 2.KH560 一、国外对应牌号： A-187（美国联碳公司）。
硅烷偶联剂的使用方法
硅烷偶联剂的使用方法 硅烷偶联剂的使用方法主要有表面预处理法和直接加入法，前者是用稀释的偶联剂处理填料表面，后者是在树脂和填料预混时，加入偶联剂的原液。 (1)表面预处理法 将硅烷偶联剂配成0.5～1%浓度的稀溶液，使用时只需在清洁的被粘表面涂上薄薄的一层，干燥后即可上胶。所用溶剂多为水、醇（甲氧基硅烷选择甲醇，乙氧基硅烷选择乙醇）、或水醇混合物，并以不含氟离子的水及价廉无毒的乙醇、异丙醇为宜。除氨烃基硅烷外，由其它硅烷偶联剂配制的溶液均需加入醋酸作水解催化剂，并将pH值调至3.5～5.5。长链烷基及苯基硅烷由于稳定性较差，不宜配成水溶液使用。氯硅烷及乙氧基硅烷水解过程中伴随有严重的缩合反应，也不宜配成水溶液或水醇溶液使用，而多配成醇溶液使用。水溶性较差的硅烷偶联剂，可先加入0.1～0.2%(质量分数)的非离子型表面活性剂，然后再加水加工成水乳液使用。硅烷偶联剂配成溶液，有利于硅烷偶联剂在材料表面的分散，溶剂是水和醇配制成的溶液，溶液一般为硅烷（20%）、醇（72%）、水（8%），醇一般为乙醇（对乙氧基硅烷）甲醇（对甲氧基硅烷）及异丙醇（对不易溶于乙醇、甲醇的硅烷）因硅烷水解速度与PH值有关，中性最慢，偏酸、偏碱都较快，因此一般需调节溶液的PH值，除氨基硅烷外，其他硅烷可加入少量醋酸，调节PH值至4—5，氨基硅烷因具碱性，不必调节。因硅烷水解后，不能久存，最好现配现用，最好在一小时内用完。 (2)直接添加方法 将硅烷偶联剂直接加入到胶粘剂组分中，一般加入量为基体树脂量的1～5%。涂胶后依靠分子的扩散作用，偶联剂分子迁移到粘接界面处产生偶联作用。对于需要固化的胶粘剂，涂胶后需放置一段时间再进行固化，以使偶联剂完成迁移过程，方能获得较好的效果。实际使用时，偶联剂常常在表面形成一个沉积层，但真正起作用的只是单分子层，因此，偶联剂用量不必过多。 硅烷偶联剂具体使用方法 （1）预处理填料法 将填料放入固体搅拌机(高速固体搅拌机HENSHEL（亨舍尔）或V型固体搅拌机等)，并将上述硅烷溶液直接喷洒在填料上并搅拌，转速越高，分散效果越好。
电机系列产品介绍
Y系列（IP44）三相异步电动机（机座号80～355） 产品主要特点： Y系列（IP44）三相异步电动机（机座号80～355）系列标准化、系列化和通用化程度高，互换性好，体积小、重量轻，外形美观，效率、堵转转距、最大转距等性能指标均比JO2系列大大提高，其技术条件统一，易损件统一，外观基本统一，Y系列的安装尺寸及功率等级完全符合国际电工委员会(IEC)标准，并与德国 DIN42673标准相同，有利于配套和定购，也有利于在基本系列的基础上派生其他各种系列电机。 2008年本公司对Y系列进行了重新设计和改进，改进后其效率指标全部达到了GB 18613-2006《中小型三相异步电动机能效限定值及能效等级》的3级标准(等效于欧洲EFF2能效标准)；符合IEC60034—2(1996)文件和国标《旋转电机(牵引电机除外)确定损耗和效率的试验方法》的要求,即B级绝缘电阻基准温度为95℃的规定。 主要技术参数： 额定频率为:50 Hz； 额定电压为：380 V； 外壳防护等级为：IP44； 冷却方法为：IC411； 结构及安装型式为：IM B3、IM B5、 IM B6、IM B7、IM B8、IM B35、IM V1、IM V3、IM V5、IM V6、IM V15和IM V36； 额定功率为：0.55 kW ,0.75 kW,1.1 kW,1.5 kW,2.2 kW,3 kW,4 kW,5.5 kW,7.5 kW,11 kW,15 kW,18.5 kW,22 kW,30 kW,37 kW,45 kW,55 kW,75 kW, 90 kW,110 kW,132 kW,160 kW (185 kW),200 kW(220 kW),250 kW,315 kW； 同步转速为：3000，1500，1000，750转/分，110Kw以上为3000，1500，1000，750，600转/分。 电动机的定额是以连续工作制（S1）为基准的连续定额。 功率在3 kW及以下者为Y接法，其它功率均为 接法。 主要应用场合： Y系列电动机为一般用途笼型三相异步电动机，可以用于启动性能，调速性
常用硅烷偶联剂
常用硅烷偶联剂 Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】
常用硅烷偶联剂——KH550、KH560、KH570、KH792、DL602 1.KH550 KH550硅烷偶联剂CAS号：919-30-2 一、国外对应牌号 A-1100（美国联碳），Z-6011（美国道康宁），KBM-903（日本信越）。本品有碱性，通用性强，适用于环氧、PBT、酚醛树脂、聚酰胺、聚碳酸酯等多种热塑性和热固性树脂。 二、化学名称分子式： 名称：γ-氨丙基三乙氧基硅烷 别名：3-三乙氧基甲硅烷基-1-丙胺 【3-TriethoxysilylpropylamineAPTES】， γ-氨丙基三乙氧基硅烷或3-氨基丙基三乙氧基硅烷 【3-AminpropyltriethoxysilaneAMEO】 分子式：NH 2(CH 2 ) 3 Si(OC 2 H 5 ) 3 分子量：221.37 分子结构： 三、物理性质: 外观：无色透明液体
密度（ρ25℃)：0.946 沸点：217℃ 折光率nD25:1.420 溶解性：可溶于有机溶剂，但丙酮、四氯化碳不适宜作释剂；可溶于水。在水中水解，呈碱性。 本品应严格密封，存放于干燥、阴凉、避光的室内。 四、KH550主要用途： 本品应用于矿物填充的酚醛、聚酯、环氧、PBT、聚酰胺、聚碳酸酯等热塑性和热固体树脂，能大幅度提高增强塑料的干湿态抗弯强度、抗压强度、剪切强度等物理力学性能和湿态电气性能，并改善填料在聚合物中的润湿性和分散性。 本品是优异的粘结促进剂，可用于聚氨酯、环氧、腈类、酚醛胶粘剂和密封材料，可改善颜料的分散性并提高对玻璃、铝、铁金属的粘合性，也适用于聚氨酯、环氧和丙烯酸乳胶涂料。 在树脂砂铸造中，本品增强树脂硅砂的粘合性，提高型砂强度抗湿性。 在玻纤棉和矿物棉生产中，将其加入到酚醛粘结剂中，可提高防潮性及增加压缩回弹性。 在砂轮制造中它有助于改进耐磨自硬砂的酚醛粘合剂的粘结性及耐水性。 2.KH560 一、国外对应牌号： A-187（美国联碳公司）。 KBM-403（日本信越化学工业株式会社） 二、化学名称及分子式 化学名称：γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷
硅烷偶联剂
硅烷偶联剂 一项目建设的目的： 为减少单一产品的经营风险，改进有机硅主要产品的结构，考虑发展有机硅下游产品——硅烷偶联剂，降低经营风险，在市场占据有利形势。 近几年，由于我国玻纤行业和子午线轮胎生产的快速发展，使得市场对硅烷偶联剂的需求量增长很快。 我国的玻璃纤维产业属于朝阳产业，而随着建筑、机械、电子等玻璃纤维增强复合材料等应用领域的发展，使得我国的玻璃纤维产业正在进入新一轮高速发展期。预计“十一五”期间，玻纤生产量的发展速度将接近10%,2010年我国玻璃纤维量有望达到130万吨，对硅烷偶联剂的需求量将达到18000吨左右；加上橡胶行业及其他行业发展的需求，预计2010年国内硅烷偶联剂总需求量将达到25000吨以上。 目前国内虽有多家硅烷偶联剂生产企业，但绝大多数企业生产规模小，而且产品档次较低，品种规格较少。因此，有条件的地区或企业建设较大型的多功能硅烷偶联剂生产线，提高我国硅烷偶联剂的生产水平是必要的。 二概述 1 基本情况： 硅烷偶联剂是一类具有特殊结构的低分子有机硅化合物，其通式为RSiX3，式中R代表氨基、巯基乙烯基、环氧基、氯丙基、氰基及甲基丙烯酰氧基等基团，这些基团和不同的基体树脂均具有较强的反应能力，x代表能够水解的基团，如卤素、烷氧基、酰氧基等。 硅烷偶联剂是由三氯氢硅（HSiCl3）和带有反应性基团的不饱和烯烃在铂氨酸催化下加成，再经醇解而得。硅烷偶联剂既能与无机物中的羟基又能与有机聚合物中的长分子链相互作用，使两种不同性质的材料偶联起来，从而改善生物材料的各种性能。 2 用途：
硅烷偶联剂的应用大致可归纳为三个方面; (1) 用于玻璃纤维的表面处理。硅烷偶联剂能改善玻璃纤维和树脂的粘合性能，提高玻璃纤维增强复合材料的强度、抗水、抗气候等性能。2004年玻璃纤维使用的硅烷偶联剂约占其消耗总量的50%以上，其中用得较多的品种有乙烯基硅烷、氨基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷等。 (2) 用于无机填料的表面处理。硅烷偶联剂在对无机填料及树脂进行偶联时可预先对填料进行表面处理，也可直接加入树脂中，以改善填料在树脂中的分散性及粘合力，提高工艺性能和填充塑料（包括橡胶）的机械、电学和耐气候等性能。 (3) 用作密封剂、粘接剂和涂料的增粘剂。硅烷偶联剂能提高它们的粘接强度、耐水、耐气候等性能。硅烷偶联剂往往可以解决某些材料长期以来无法粘接的难题。 3 硅烷偶联剂的品种： 硅烷偶联剂品种很多（常用硅烷偶联剂品种见下表），其中产量最大的是双-[3-（三乙氧基）硅丙基]四硫化物（Si-69或KH-846),它是由三氯氢硅、氯丙烯为原料催化合成γ-氯丙基三氯硅烷（它是生产多种硅烷偶联剂的中间产品），然后进行醇解得到γ-氯丙基三乙氧基硅烷，再与硫化物在一定条件下反应而制得。它是橡胶料行业中得到成功使用的多功能硅烷偶联剂，广泛应用在子线午轮胎及其它橡胶制品中。 目前常用的硅烷偶联剂品种
常用硅烷偶联剂介绍备课讲稿
常用硅烷偶联剂介绍
常用硅烷偶联剂介绍 1. KH550 KH550硅烷偶联剂 CAS号：919-30-2 一、国外对应牌号 A-1100（美国联碳），Z-6011（美国道康宁），KBM-903（日本信越）。本品有碱性，通用性强，适用于环氧、PBT、酚醛树脂、聚酰胺、聚碳酸酯等多种热塑性和热固性树脂。 二、化学名称分子式： 名称：γ-氨丙基三乙氧基硅烷 别名：3-三乙氧基甲硅烷基-1-丙胺 【3-Triethoxysilylpropylamine APTES】， γ-氨丙基三乙氧基硅烷或3-氨基丙基三乙氧基硅烷 【3-Aminpropyltriethoxysilane AMEO】 分子式：NH2(CH2)3Si(OC2H5)3 分子量：221.37 分子结构： 三、物理性质: 外观：无色透明液体 密度（ρ25℃)：0.946 沸点：217℃
折光率nD25: 1.420 溶解性：可溶于有机溶剂，但丙酮、四氯化碳不适宜作释剂；可溶于水。在水中水解，呈碱性。 本品应严格密封，存放于干燥、阴凉、避光的室内。 四、KH550主要用途： 本品应用于矿物填充的酚醛、聚酯、环氧、PBT、聚酰胺、聚碳酸酯等热塑性和热固体树脂，能大幅度提高增强塑料的干湿态抗弯强度、抗压强度、剪切强度等物理力学性能和湿态电气性能，并改善填料在聚合物中的润湿性和分散性。 本品是优异的粘结促进剂，可用于聚氨酯、环氧、腈类、酚醛胶粘剂和密封材料，可改善颜料的分散性并提高对玻璃、铝、铁金属的粘合性，也适用于聚氨酯、环氧和丙烯酸乳胶涂料。 在树脂砂铸造中，本品增强树脂硅砂的粘合性，提高型砂强度抗湿性。 在玻纤棉和矿物棉生产中，将其加入到酚醛粘结剂中，可提高防潮性及增加压缩回弹性。 在砂轮制造中它有助于改进耐磨自硬砂的酚醛粘合剂的粘结性及耐水性。 2. KH560 一、国外对应牌号：
常用硅烷偶联剂
常用硅烷偶联剂—— KH550 、 KH560 、KH570 、KH792 、DL602 1.KH550 KH550 硅烷偶联剂CAS 号：919-30-2 二、化学名称分子式： 名称：γ-氨丙基三乙氧基硅烷 别名：3-三乙氧基甲硅烷基-1- 丙胺 【3-Triethoxysilylpropylamine APTES 】， γ-氨丙基三乙氧基硅烷或3- 氨基丙基三乙氧基硅烷 【3-Aminpropyltriethoxysilane AMEO 】 分子NH 2(CH 2)3Si(OC 分子量：221.37 分子结构： 三、物理性质 外观：无色透明液体 密度（ρ25℃ ）：0.946
沸点：217℃ 溶解性：可溶于有机溶剂，但丙酮、四氯化碳不适宜作释剂；可溶于水。在水中水解，呈碱性
本品应严格密封，存放于干燥、阴凉、避光的室内 2.KH560 、化学名称及分子式 化学名γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷 CH2CH(O)CH 2O(CH2)3Si(OCH 3)3 分子式： 结构式： 分子量：236.3376 三、物理性质： 物理形态：液体。颜色：无色透明。沸点：290℃。折光率： (nD25) 1.4260-1.4280 ，密度( ρ 25℃ )1.065-1.072 。溶解性：溶于水，同时发生 水解反应，水解反应释放甲醇。溶于醇、丙酮和在5%以下的正常使 用水平溶于大多数脂肪族酯。 四、应用范围： KH-560 是一种含环氧基的偶联剂，用于多硫化物和聚氨酯的嵌 缝胶和密封胶，用于环氧树脂的胶粘剂、填充型或增强型热固性树脂、玻璃纤维胶粘剂和用于无机物填充或玻璃增强的热塑料性树脂等。
硅烷偶联剂使用方法
硅烷偶联剂kh550使用方法硅烷偶联剂的使用方法主要有表面预处理法和直接加入法，前者是用稀释的偶联剂处理填料表面，后者是在树脂和填料预混时，加入偶联剂原液。硅烷偶联剂配成溶液，有利于硅烷偶联剂在材料表面的分散，溶剂是水和醇配制成的溶液，溶液一般为硅烷（20%），醇（72%），水（8%），醇一般为乙醇（对乙氧基硅烷）、甲醇（对甲氧基硅烷）及异丙醇（对不易溶于乙醇、甲醇的硅烷）；因硅烷水解速度与PH值有关，中性最慢，偏酸、偏碱都较快，因此一般需调节溶液的PH值、除氨基硅烷外，其他硅烷可加入少量醋酸，调节PH值至4-5，氨基硅烷因具碱性，不必调节。因硅烷水解后，不能久存，最好现配现用，适宜在一小时用完。下面是一些具体应用，以供用户参考：（1）、预处理填料法：将填料放入固体搅拌机（高速固体搅拌机HENSHEL（亨舍尔）或V型固体搅拌机等），并将上述硅烷溶液直接喷洒在填料上并搅拌，转速越高，分散效果越好。一般搅拌在10-30分钟（速度越慢，时间越长），填料处理后应在120℃烘干（2小时）。（2）、硅烷偶联剂水溶液（玻纤表面处理剂）：玻纤表面处理剂常含有：成膜剂、抗静电剂、表面活性剂、偶联剂、水。偶联剂用量一般为玻纤表面处理剂总量的0.3%-2%，将5倍水溶液首先用有机酸或盐将PH调至一定值，在充分搅拌下，加入硅烷直到透明，然后加入其余组份，对于难溶的硅烷，可用异丙醇助溶。在拉丝过程中将玻纤表面处理剂在玻纤上干燥，除去溶剂及水份即可。（3）、底面法：将5%-20%的硅烷偶联剂的溶液同上面所述，通过涂、刷、喷，浸渍处理基材表面，取出室温晾干24小时，最好在120℃下烘烤15分钟。（4）、直接加入法：硅烷亦可直接加入“填料/树脂”的混合物中，在树脂及填料混合时，硅烷可直接喷洒在混料中。偶联剂的用量一般为填料量的0.1%-2%，（根据填料直径尺寸决定）。然后将加入硅烷的树脂/填料进行模型（挤出、注塑、涂覆等）。大致的填料直径和使用硅烷的比例如下：填料尺寸使用硅烷比例60目0.1%，100目0.25%，200目0.5%，300目0.75%，400目1.0%，500目以上1.5%常用硅烷醇/水溶液所需PH值：产品名称处理时的溶剂适宜PH 值KH-550乙醇/水：9.0~10.0 偶联剂是一种重要的、应用领域日渐广泛的处理剂,主要用作高分子复合材料的
常用硅烷偶联剂介绍
常用硅烷偶联剂介绍 1、KH550 KH550硅烷偶联剂CAS号:919302 一、国外对应牌号 A1100(美国联碳),Z6011(美国道康宁),KBM903(日本信越)。本品有碱性,通用性强,适用于环氧、PBT、酚醛树脂、聚酰胺、聚碳酸酯等多种热塑性与热固性树脂。 二、化学名称分子式: 名称:γ氨丙基三乙氧基硅烷 别名:3三乙氧基甲硅烷基1丙胺 【3Triethoxysilylpropylamine APTES】, γ氨丙基三乙氧基硅烷或3氨基丙基三乙氧基硅烷 【3Aminpropyltriethoxysilane AMEO】分子式:NH2(CH2)3Si(OC2H5)3 分子量:221、37 分子结构: 三、物理性质: 外观:无色透明液体 密度(ρ25℃):0、946 沸点:217℃ 折光率nD25: 1、420
溶解性:可溶于有机溶剂,但丙酮、四氯化碳不适宜作释剂;可溶于水。在水中水解,呈碱性。 本品应严格密封,存放于干燥、阴凉、避光得室内。 四、KH550主要用途: 本品应用于矿物填充得酚醛、聚酯、环氧、PBT、聚酰胺、聚碳酸酯等热塑性与热固体树脂,能大幅度提高增强塑料得干湿态抗弯强度、抗压强度、剪切强度等物理力学性能与湿态电气性能,并改善填料在聚合物中得润湿性与分散性。 本品就是优异得粘结促进剂,可用于聚氨酯、环氧、腈类、酚醛胶粘剂与密封材料,可改善颜料得分散性并提高对玻璃、铝、铁金属得粘合性,也适用于聚氨酯、环氧与丙烯酸乳胶涂料。 在树脂砂铸造中,本品增强树脂硅砂得粘合性,提高型砂强度抗湿性。 在玻纤棉与矿物棉生产中,将其加入到酚醛粘结剂中,可提高防潮性及增加压缩回弹性。 在砂轮制造中它有助于改进耐磨自硬砂得酚醛粘合剂得粘结性及耐水性。 2、KH560 一、国外对应牌号: A187(美国联碳公司)。 KBM403(日本信越化学工业株式会社) 二、化学名称及分子式