关于成立年产xx吨半导体材料公司可行性研究报告

关于成立年产xx吨半导体材料公司

可行性研究报告

规划设计/投资分析/产业运营

报告摘要说明

半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。

材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。

该半导体材料项目计划总投资2145.88万元，其中：固定资产投资1791.89万元，占项目总投资的83.50%；流动资金353.99万元，占项目总投资的16.50%。

本期项目达产年营业收入2593.00万元，总成本费用2031.10万元，税金及附加36.14万元，利润总额561.90万元，利税总额675.54万元，税后净利润421.42万元，达产年纳税总额254.11万元；达产年投资利润率26.19%，投资利税率31.48%，投资回报率19.64%，全部投资回收期6.59年，提供就业职位44个。

半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的

半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。

半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导

体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯

片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。

关于成立年产xx吨半导体材料公司可行性研究报告目录

第一章项目总论

第二章项目市场研究

第三章主要建设内容与建设方案

第五章土建工程

第六章公用工程

第七章原辅材料供应

第八章工艺技术方案

第九章项目平面布置

第十章环境保护

第十一章项目职业安全管理规划

第十二章项目风险说明

第十三章节能情况分析

第十四章项目计划安排

第十五章投资计划方案

第十六章经济收益

第十七章项目招投标方案

附表1：主要经济指标一览表

附表2：土建工程投资一览表

附表3：节能分析一览表

附表4：项目建设进度一览表

附表5：人力资源配置一览表

附表6：固定资产投资估算表

附表7：流动资金投资估算表

附表8：总投资构成估算表

附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表

附表11：总成本费用估算一览表

附表12：利润及利润分配表

附表13：盈利能力分析一览表

第一章项目总论

一、项目建设背景

半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品

种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料

和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。

半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道）和封装（后道）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加

工环节，称为中道。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程

中需要大量的半导体设备和材料。我们主要以最为复杂的晶圆制造

（前道）工艺为例，说明制造过程的所需要的材料。

晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域：扩散、光刻、刻蚀、

离子注入、薄膜生长、抛光（CMP）、金属化。每个独立生产区域中所

用到的半导体材料都不尽相同。

半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套

化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据SEMI预测，2019年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分

别为123.7亿美元、43.7亿美元、41.5亿美元、22.8亿美元，分别占

全球半导体制造材料行业37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市场份额。其中，半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材料。

转向区域市场方面，根据SEMI统计数据，台湾凭借其庞大的代工

厂和先进的封装基地，以114亿美元连续第九年成为半导体材料的最

大消费地区。韩国位列第二，中国大陆位列第三。韩国，欧洲，中国

台湾和中国大陆的材料市场销售额增长较为强劲，而北美，世界其他

地区和日本市场则实现了个位数的增长。（其他地区被定义为新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚其他地区和较小的全球市场。）半导体材料市场处于寡头垄断局面，国内产业规模非常小。相比

同为产业链上游的半导体设备市场，半导体材料市场更细分，单一产

品的市场空间很小，所以少有纯粹的半导体材料公司。半导体材料往

往只是某些大型材料厂商的一小块业务，例如陶氏化学公司（TheDOWChemicalCompany），杜邦，三菱化学，住友化学等公司，半

导体材料业务只是其电子材料事业部下面的一个分支。尽管如此，由

于半导体工艺对材料的严格要求，就单一半导体化学品而言，仅有少

数几家供应商可以提供产品。以半导体硅片市场为例，全球半导体硅

片市场集中度较高，产品主要集中在日本、韩国、德国和中国台湾等

发达国家和地区，中国大陆厂商的生产规模普遍偏小。

在整个晶圆制造的过程中，湿电子化学品自始至终需要参与晶圆

制造中出现的清洗、光刻、蚀刻等工艺流程。在半导体集成电路的制

造流程中，湿电子化学品主要参与半导体集成电路前段的晶圆制造环节，也是技术要求的最高环节。并且随着集成电路的集成度不断提高，要求线宽不断变小，薄膜不断变薄，对湿电子化学品的技术水平要求

也更高。同时，为了能够满足芯片尺吋更小、功能更强大、能耗更低

的技术性能求，高端封装领域所需的湿电子化学品技术要求也越来越高。

二、报告编制依据

1、《产业结构调整指导目录》。

2、《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）。

3、《建设项目经济评价细则》（2010年本）。

4、国家现行和有关政策、法规和标准等。

5、项目承办单位现场勘察及市场调查收集的有关资料。

6、其他有关资料。

三、项目名称

关于成立年产xx吨半导体材料公司

四、项目承办单位

xxx有限公司

五、项目选址及用地综述

（一）项目选址方案

项目选址位于xxx高新技术产业示范基地,地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，建设条件良好。

（二）项目用地规模

项目总用地面积6710.02平方米（折合约10.06亩），土地综合利用率100.00%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照半导体材料行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合规划建设要求。

六、土建工程建设指标

项目净用地面积6710.02平方米，建筑物基底占地面积4999.64平方米，总建筑面积10736.03平方米，其中：规划建设主体工程7530.63平方米，项目规划绿化面积676.45平方米。

七、产品规划方案

根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：半导体材料xxx 单位/年。综合考xxx有限公司企业发展战略、产品市场定位、资金筹措能力、产能发展需要、技术条件、销售渠道和策略、管理经验以及

相应配套设备、人员素质以及项目所在地建设条件与运输条件、xxx有限公司的投资能力和原辅材料的供应保障能力等诸多因素，项目按照规模化、流水线生产方式布局，本着“循序渐进、量入而出”原则提出产能发展目标。

八、投资估算及经济效益分析

（一）项目总投资及资金构成

项目预计总投资2145.88万元，其中：固定资产投资1791.89万元，占项目总投资的83.50%；流动资金353.99万元，占项目总投资的16.50%。

（二）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（三）项目预期经济效益规划目标

项目预期达产年营业收入2593.00万元，总成本费用2031.10万元，税金及附加36.14万元，利润总额561.90万元，利税总额675.54万元，税后净利润421.42万元，达产年纳税总额254.11万元；达产年投资利润率26.19%，投资利税率31.48%，投资回报率19.64%，全部投资回收期6.59年，提供就业职位44个。

九、项目建设单位基本情况

（一）公司概况

成立以来，公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，

将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产

管理能力和风险控制能力。公司是全球领先的产品提供商。我们在续

为客户创造价值，坚持围绕客户需求持续创新，加大基础研究投入，

厚积薄发，合作共赢。

公司拥有优秀的管理团队和较高的员工素质，在职员工约600人，80%以上为技术及管理人员，85%以上人员有大专以上学历。公司自建

成投产以来，每年均快速提升生产规模和经济效益，成为区域经济发

展速度较快、综合管理效益较高的企业之一；项目承办单位技术力量

相当雄厚，拥有一批知识丰富、经营管理经验精湛的专业化员工队伍，为研制、开发、生产项目产品奠定了良好的基础。

为了确保研发团队的稳定性，提升技术创新能力，公司在研发投入、技术人员激励等方面实施了多项行之有效的措施。公司自成立以来，一直奉行“诚信创新、科学高效、持续改进、顾客满意”的质量

方针，将产品的质量控制贯穿研发、采购、生产、仓储、销售、服务

等整个流程中。公司依靠先进的生产、检测设备和品质管理系统，确

保了品质的稳定性，赢得了客户的肯定。

（二）公司经济效益分析

上一年度，xxx投资公司实现营业收入2355.22万元，同比增长12.91%（269.28万元）。其中，主营业业务半导体材料生产及销售收入为2098.25万元，占营业总收入的89.09%。

根据初步统计测算，公司实现利润总额481.72万元，较去年同期相比增长60.11万元，增长率14.26%；实现净利润361.29万元，较去年同期相比增长53.84万元，增长率17.51%。

十、主要经济指标

主要经济指标一览表

第二章项目市场研究

一、半导体材料行业发展概况

材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。

半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发

展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、

更新速度快等特点。

半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2017

年全球半导体材料销售额为469亿美元，增长9.6%，其中晶圆制造材

料和封装材料的销售额分别为278亿美元和191亿美元，同比增长率

分别为12.7%和5.4%。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，增长10.6%，超过2011年471亿美元的历史高位，其中晶圆制造材料

和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比增长率分

别为15.9%和3.0%。

2018年，全球半导体晶圆制造材料市场规模与全球半导体市场规

模同步增长。根据WSTS和SEMI统计数据测算，2013-2018年每年全球半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规模的比例约为7%。

半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，

其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工

艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封

材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种

甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。

由于半导体材料行业细分领域众多，且不同的子行业在技术上存

在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。

从半导体材料行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由美国、日

本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在

较大差距。

根据SEMI，2018年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114.5亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区，增

长率11%；中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，增长率11%。2018年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销

售额的38%。

半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分。全球半导体产业

向中国大陆转移趋势明显，中国大陆迎来建厂潮。根据SEMI预测，

2017-2020年全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自于中国大陆，占比约42%。根据SEMI2018年中国半导体硅晶圆展望报告，中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片（Wpm）到2020年的400万片，每年12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。根据ICInsights，随着中国IC设计公司的增长，中国晶圆代工服务的需求也随之增长。2018年度，中国纯晶圆代工销售额106.90亿美元，较2017年度大幅增长了41%，增幅超过全球纯晶圆代工市场规模增幅5%的八倍。由于许多纯晶圆代工厂商计划在中国大陆新建或扩建IC制造产线，中国的纯晶圆代工全球市场份额已由2015年11%快速增长到2018年19%。

根据ICInsights，在经过2017年增长7%之后，2018年和2019年全球晶圆产能都将继续增长8%，分别增加1730万片和1810万片。在这两年中，众多的DRAM和3DNANDFlash生产线导入是晶圆产能增加的主导因素。预计2017-2022年全球IC产能年增长率平均为6.0%，而2012-2017年平均为4.8%。全球晶圆产能增长为上游半导体材料行业带来了强劲的需求。

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来国家制定了一系

列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程。特别是“十二五”期间实施的国家“02专项”，对于提升中国集成电路产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用。此外，国家集成电路基金及社会资本的大力支持为进一步加快推进我国集成电路产业发展提供了保障。根据ICInsights，2018年中国IC产值238亿美元占中国IC市场

1,550亿美元的比例为15.3%，比例较2013年的12.6%有所提升，但国产化水平仍然较低。

根据《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

二、半导体材料市场分析预测

半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的

重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、

溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、

焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶

圆级封装介质、热接口材料。

2018年全球半导体材料市场规模519亿美金，同比去年增长

10.7%。其中晶圆制造材料销售额约322亿美金，封装材料销售额约

197亿美金。全球半导体材料市场总销售额稳健成长，周期性较弱。中国台湾、中国大陆和韩国市场使用了全球一半以上的半导体材料。

2018年，台湾地区凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能，消耗

了114亿美金的半导体材料，连续9年成为全球最大半导体材料消费

地区。2018年，韩国排名第二，半导体材料用量达87.2亿美金；中国大陆排名第三，半导体材料用量达84.4亿美金。

2017年全球硅片出货量为11448MSI（百万平方英寸），创全球硅

片出货量的历史新高，相比2016年增长8.2%，展望2018年和2019年，全球硅片出货量将继续提升到11814MSI和12235MSI，分别同比增长

3.2%和3.6%，继续创历史新高。从近几年全球硅片销售金额来看，2015年和2016年全球硅片的销售金额仅分别为72亿美元和80亿美元，

2017年骤增至87亿美元。其原因除硅片出货量增加之外，更为重要的是供货紧张引发价格不断上涨。

自2016年下半年以来，全球半导体产业持续回升，全球硅材料产

能提升滞缓，供需矛盾日益突出，价格不断上涨。

2009年，受世界经济危机的影响，全球半导体市场和硅片市场急

剧下滑。2010年反弹之后，2011～2013年受12英寸大硅片普及造成

硅片单位面积制造成本下降，以及全球半导体市场低迷的影响，全球

硅片市场小幅下滑。2014年以后，受移动智能终端和物联网等需求的

带动，全球硅片出货量开始小幅回升。

自2016年下半年起，随着全球半导体市场持续好转，大尺寸硅片

供不应求。其中12英寸硅片需求快速增长主要源于存储器（包括DRAM 和NANDFlash）、CPU/GPU等逻辑芯片，以及智能手机基带芯片和应用

处理器（APU）等的带动。8英寸硅片受益于物联网、汽车电子、指纹

识别、可穿戴设备和CIS（CMOS图像传感器）等芯片市场的大幅增长，自2016年下半年起8英寸硅片供货也趋紧张。总之，当前全球硅片供

应紧张，主要出于以下四个主要因素。

一是全球晶圆制造大厂，如台积电、三星、格罗方德、英特尔、

联电等进入高阶制程竞争，各厂商的高额资本支出（60亿～120亿美

元）主要用于高阶制程晶圆产能的扩张。二是三星、SK海力士、美光/英特尔、东芝和西部数据/SanDisk等存储器巨头，全力加速

3DNANDFlash和DRAM的扩产，强劲带动12英寸硅片市场需求。三是物联网、汽车电子、CIS（CMOS图像传感器）和智能制造控制等芯片市场旺盛，带动了8英寸硅片市场快速增长。四是中国大陆地区大举新建12英寸晶圆生产线和8英寸生产线扩产。

从全球硅片市场的供给侧来看，需要纯度高达11个9（11N）以上的多晶硅和不断提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的两大技术

关键。尽管从2016年下半起全球硅片市场显著复苏，但全球大尺寸硅片的产能没有太大的变化。2015年年底全球12英寸硅片产能为510万片/月，而2016年下半年开始全球12英寸硅片的需求量已达到520万片/月以上。到2017年和2018年，全球12英寸硅片的需求更是分别

增加到550万片/月和570万片/月，而对应于12英寸硅片的产能仅分别为525万片/月和540万片/月。由此可见，在今后的2～3年内硅片供不应求将是常态。到2020年以后，随着新建12英寸硅片产能开始

释放，全球大尺寸硅片市场有望缓解。同时，2016年12英寸硅片占全球硅片整体市场的63%，预计到2020年这个比例将进一步提升到68%

以上。与此同时，8英寸硅片占整体硅片市场的比例由2016年的28.3%