PCB贴片封装知识

PCB贴片封装知识
PCB贴片封装知识

1)贴片元件封装说明

发光二极管:颜色有红、黄、绿、蓝之分,亮度分普亮、高亮、超亮三个等

级,常用的封装形式有三类:0805、1206、1210

二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206,大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5 X 3 X 0.5

电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603;而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容,一般我们平时用的最多的为铝电解电容,由于其电解质为铝,所以其温度稳定性以及精度都不是很高,而贴片元件由于其紧贴电路版,所以要求温度稳定性要高,所以贴片电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列,具体分类如下:

类型封装形式耐压

A 3216 10V

B 3528 16V

C 6032 25V

D 7343 35V

拨码开关、晶振:等在市场都可以找到不同规格的贴片封装,其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。

电阻:和无极性电容相仿,最为常见的有0805、0603两类,

不同的是,她可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。

注:

A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同

0805具体尺寸:2.0 X 1.25 X 0.5

1206具体尺寸:3.0 X 1.5 0X 0.5

固定电阻常用的封装模型为“AXIAL”系列的,包括“AXIAL-0.3”、“AXIAL-0.4”“AXIAL-0.5”、“AXIAL-0.6”、“AXIAL-0.7”、“AXIAL-0.8”、“AXIAL-0.9”和“AXIAL-1.0”等,其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘的间距,单位为“英寸”(1英寸=1000mil=2.54cm)。贴片电阻封装模型0805指的是80mil*50mil 的。

无极性电容的封装模型为RAD系列,例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等,其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,单位为“英寸”。电解电容的封装模型为RB系列,例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”,其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,第二个数字表示电容外形的尺寸,单位为“英寸”。

(2)IC芯片的封装形式影响不影响性能?

众所周知,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。一般认为:贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同,对系统性能影响不大。其实不然。 PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB

上的每一个元件也存在天线效应,元件的导电部分越大,天线效应越强。所以,同一型号芯片,封装尺寸小的比封装尺寸大的天线效应弱。这就解释了许多工程师已经注意到的一个现象:同一装置,采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。此外,天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应,除了减小封装尺寸,

还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意最新型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局会发现:它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为VCC,而将VCC和GND安排在相邻位置,就是为了减小工作电流环路尺寸。实际上,不仅是IC芯片,电阻、电容封装也与EMC有关。用0805封装比1206封装有更好的EMC性能,用0603封装又比0805封装有更好的EMC性能。目前国际上流行的是0603封装。

(3)protel元件封装总结

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊

点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。

电阻 AXIAL

无极性电容 RAD

电解电容 RB-

电位器 VR

二极管 DIODE

三极管 TO

电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V

场效应管和三极管一样

整流桥 D-44 D-37 D-46

单排多针插座 CON SIP

双列直插元件 DIP

晶振 XTAL1

电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列

无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到

rad-0.4

电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5

二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)

diode-0.7(大功率)

三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)

电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,

7812,7820等

79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)

电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4

瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1

电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF 用RB.3/.6

二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4

发光二极管:RB.1/.2

集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8

贴片电阻:0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

关于零件封装,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:

晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。

还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的

1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,

而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:

电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0

无极性电容 RAD0.1-RAD0.4

有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶体振荡器 XTAL1

晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5

当然,我们也可以打开

C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所

用零件的对应封装。这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻

在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4 也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是

基础贴片元器件介绍

创易讲座系列一:基础贴片元器件介绍 (2010-01-09 15:46:10) 转载 当前社会已经完全进入了贴片元器件时代,也就是常说的SMD,然而可悲的是,学校大部分还在用插脚元器件,他们不会焊接贴片元器件,总觉得体积太小,这个问题的根本,是学校的老师,他们的水平太差并且还怕学习导致的。 常规电阻电容电感贴片元器件的封装为0402、0603、0805,比如0402,就是指长度为40mil,宽度为20mil,mil为毫英寸,1mil=0.0254mm, 40mil= 1mm。所以0402就是1mm*0.5mm,0603就是1.5mm*0.75mm,实际上是1.6mm*0.8mm,0805就是2mm*1.25mm,实际是2mm*1.2mm。此外日本还有一种规定,就是直接用公制的,比如 0402对应公制1005 0603对应公制1608 0805对应公制2012 这个大家一看就懂。 因为日本是基础元器件的强国,所以日本的品牌都是按公制来标号的,国内有些也按日本的做法,也用公制。但欧美还比较喜欢用英制。 一般0402用于消费类电子,适合机器生产的,成本最低,降低板子面积和费用,所以广泛应用于手机、MP3、MP4等消费类电子。 一般0603用于量不是太大,批量性不强的地方,并且对功率有一些要求的地方,如消费类电源等,小工厂比较喜欢,因为0603比较适合手工贴片,生产简单。 一般0805适合用于需要一定功率的地方,尤其是功率电源等方面,还有对可靠性要求比较高的地方,焊接质量好,性能可靠。 此外还有1206、1210等封装,现在用的越来越少了,主要在大功率电源上比较多。 钽电容一般分为A、B、C、D型,注意后缀是公制,比如B型,就是3.5mm*2.8mm A型3216 B型3528

常用贴片元件封装尺寸图

常用贴片元件封装尺寸图 目录 1 TO-268AA 41 D-7343 2 TO-26 3 D2PAK 42 C-6032 3 TO-263-7 43 B-3528 4 TO-263- 5 44 A-3216 5 TO-263-3 45 SOT883 6 TO-252 DPAK 46 SOT753 7 TO-252-5 47 SOT666 8 TO252-3 48 SOT663 9 2010 49 SOT552-1 10 4020 50 1SOT523 11 0603 51 SOT505-1 12 0805 52 SOT490-SC89 13 01005 53 SOT457 SC74 14 1008 54 SOT428 15 1206 55 SOT416/SC75 16 1210 56 SOT663 SMD 17 1406 57 SOT363 SC706L 18 1812 58 SOT353/sc70 5L 19 1808 59 SOT346/SC59 20 1825 60 SOT343 SMD 21 2010 61 SOT323/SC70-3 SMD 22 2225 62 SOT233 SMD 23 2308 63 SOT-223/TO-261AA SMD 24 2512 64 SOT89/TO243AA SC62 SMD 25 DO-215AB 65 SOT23-8 26 DO-215AA 66 SOT23-6 27 DO-214AC 67 SOT23-5 28 DO-214AB 68 SOT23 29 DO-214AA 69 SOT143/TO253 SMD 30 DO-214 31 DO-213AB 32 DO-213AA 33 SOD123H 34 SOD723 35 SOD523 36 SOD323 37 SOD-123F 38 SOD123 39 SOD110 40 DO-214AC SOD106

元器件基础知识

常用元器件基本知识 电阻器、电容器、半导体元件、继电器、电连接器、开关、指示灯等作为电路组成的基 本元器件。学习和掌握常用元器件的性能、用途、质量判定方法对提高电子产品的装联质量 和可靠性将起到重要作用。 Part 1 电阻器 1、电阻是非良性导体。在电路中主要用于稳定和调节电流、电压,作分流器和分压器及消 耗电路的负载电阻。 3、电阻单位:欧姆(简称欧)用Ω表示,千欧姆用KΩ表示,兆欧姆用MΩ表示。换算关系 如下:1MΩ=103KΩ=106Ω 2、根据组成的材料不同可电阻分为三类:碳膜电阻、金属膜电阻和氧化膜电阻。它们分别 用在不同的电路中:碳膜电阻一般用在普通电路中;金属膜电阻一般用在采样电路中;氧化 膜电阻一般用在功率较大的电路中。碳膜电阻采用四色环来标注其阻值及误差,故又称为普 通电阻;金属膜电阻采用五色环来标注其阻值及误差,故又称为精密电阻;氧化膜电阻因其 承受功率较大,故又称大功率电阻。单个电阻一般无方向要求,但为了达到整齐美观的效果, 多个两样的电阻排布在一起时,应注意保持其方向的一致性;排阻(多个电阻整合在一起, 共用一个接地点)却有方向区分。 3、电阻的阻值(标称值和偏差)一般都标在电阻器件上,主要有直标法、文字符号法和色 标法来表示。其中最常见的是色环标注法。 直标法:在电阻的表面直接用数字、单位、误差标注。数值+单位+误差(或精度等级)如 12KΩ±10%,误差分为四级: 等级0 ⅠⅡⅢ无 差值±1% ±5% ±10% ±20% ±20% 数字直接标注法:一般用在一千欧以下的电阻,单位为Ω。如51欧直接标注51;510欧直 接标510。 用单位小数点标注法:一般用在一千欧以上的电阻,单位为KΩ。如5.6KΩ 用R表示小数点:单位为Ω,如5.1Ω标为5R1,0.5Ω标为R5。 数字间接标注法:如360应为36*10=360Ω。 色标法是指用不同颜色的带或点在电阻器上标志出主要参数的标示方法。电阻的表示方法基 本如下:1、阻值误差大于5%的采用4个色环,左起两个色环表示系数,第三个色环表示 倍乘,第四个环色表示误差。2、误差小于1%的电阻采用5个色环(即精密电阻),左起3个 环色表示系数,第四个环色表示倍乘,第五个环色表示误差。 颜色黑棕红橙黄绿蓝紫灰白金银无 一环— 1 2 3 4 5 6 7 8 9 ——— 二环0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 ——— 三环10010110210310410510610710810910-110-2— 四环% —±1 ±2 ——±0.5 ±0.2 ±0.1 —+5-20 ±5 ±10 ±20 举例:15K欧误差为正负1%金属膜电阻的色环:棕绿黑红棕。1M欧误差为正负1%碳膜电 阻的色环:棕黑绿棕。有一个五环电阻,其颜色分另为橙、蓝、绿、红、棕,则其电阻阻值 为:365*10^2=36.5K欧,其误差为正负1 %。贴片电阻上的读数为360请问其阻值为:36欧; 贴片电阻上读数为213请问其阻值为:21K Part 2 电容器 1、电容器是由两个导体以及两导体之间的介质所制成。在电路中用于隔直流、旁路、耦合、 滤波等。 2、根据组成的材料不同电容可分为:电解电容、金属膜电容、瓷片电容,钽电容,独

SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸

1、SMT 表面封装元器件图示索引(完善) 名称 图示 常用于 备注 Chip 电阻,电容,电感 片式元件 MLD : Molded Body 钽电容,二极 管 模制本体元件 CAE : Aluminum Electrolytic Capacitor 铝电解电容 有极性 Melf : Metal Electrode Face 圆柱形玻璃二极管, 电阻(少见) 二个金属电极 SOT : Small Outline Transistor 三极管,效应管 小型晶体管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO : Transistor Outline 电源模块 晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO) OSC : Oscillator 晶振 晶体振荡器 Xtal :Crystal 晶振 二引脚晶振

SOD: Small Outline Diode 二极管 小型二极管(相 比插件元件) JEDEC SOIC: Small Outline IC 芯片,座子小型集成芯片 SOP: Small Outline Package 芯片 小型封装,也称 SO,SOIC 引脚从封装 两侧引出呈 海鸥翼状(L 字形) 前缀: S:Shrink T:Thin SOJ: Small Outline J-Lead 芯片 J型引脚的小芯 片【也成丁字形】 LCC: Leadless Chip carrier 芯片 无引脚芯片载 体: 指陶瓷基板的四 个侧面只有电极 接触而无引脚的 表面贴装型封 装。也称为陶瓷 QFN 或QFN-C PLCC: plastic leaded Chip carrier 芯片 引脚从封装的四 个侧面引出,呈 丁字形或J型, 是塑料制品。DIP: Dual In-line Package 变压器,开关, 芯片 双列直插式封 装:引脚从封装 两侧引出QFP: Quad Flat Package 芯片 四方扁平封装: 引脚从四个侧面 引出呈海鸥翼 (L)型。基材有陶

常用电子元件封装尺寸规格汇总

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总 贴片电阻规格 贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸: 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注: a、L(Length):长度;W(Width):宽度;inch:英寸 b、1inch=25.4mm(b)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。(c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。(d)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。二、常用元件封装1)电阻:最为常见的有0805、0603两类,不同的是,它可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照

电子元器件基础知识

时需Sr彳 电子元器件基础知识一一继电器 一、继电器的工作原理和特性 继电器是一种电子控制器件,它具有控制系统(又称输入回路)和被控制系统(又称输岀回路),通常应 用于自动控制电路中,它实际上是用较小的电流去控制较大电流的一种自动开关”。故在电路中起着自动 调节、安全保护、转换电路等作用。 i、电磁继电器的工作原理和特性 电磁式继电器一般由铁芯、线圈、衔铁、触点簧片等组成的。只要在线圈两端加上一定的电压,线圈中就会流过一定的电流,从而产生电磁效应,衔铁就会在电磁力吸引的作用下克服返回弹簧的拉力吸向铁芯,从而带动衔铁的动触点与静触点(常开触点)吸合。当线圈断电后,电磁的吸力也随之消失,衔铁就会在弹簧的反作用力返回原来的位置,使动触点与原来的静触点(常闭触点)吸合。这样吸合、释放,从而达到了在电路中的导通、切断的目的。对于继电器的常开、常闭”触点,可以这样来区分:继电器线圈未通电时处于断开状态的静触点,称为常开触点”;处于接通状态的静触点称为常闭触点”。 2、热敏干簧继电器的工作原理和特性 热敏干簧继电器是一种利用热敏磁性材料检测和控制温度的新型热敏开关。它由感温磁环、恒磁环、干簧管、导热安装片、塑料衬底及其他一些附件组成。热敏干簧继电器不用线圈励磁,而由恒磁环产生的磁力驱动开关动作。恒磁环能否向干簧管提供磁力是由感温磁环的温控特性决定的。 3、固态继电器(SSR )的工作原理和特性 固态继电器是一种两个接线端为输入端,另两个接线端为输岀端的四端器件,中间采用隔离器件实现输入 输岀的电隔离。 固态继电器按负载电源类型可分为交流型和直流型。按开关型式可分为常开型和常闭型。按隔离型式可分 为混合型、变压器隔离型和光电隔离型,以光电隔离型为最多。 二、继电器主要产品技术参数 1、额定工作电压 是指继电器正常工作时线圈所需要的电压。根据继电器的型号不同,可以是交流电压,也可以是直流 电压。 2、直流电阻 是指继电器中线圈的直流电阻,可以通过万能表测量。 3、吸合电流 是指继电器能够产生吸合动作的最小电流。在正常使用时,给定的电流必须略大于吸合电流,这样继 电器才能稳定地工作。而对于线圈所加的工作电压,一般不要超过额定工作电压的 1.5倍,否则会产生较 大的电流而把线圈烧毁。 4、释放电流 是指继电器产生释放动作的最大电流。当继电器吸合状态的电流减小到一定程度时,继电器就会恢复到 未通电的释放状态。这时的电流远远小于吸合电流。 5、触点切换电压和电流 是指继电器允许加载的电压和电流。它决定了继电器能控制电压和电流的大小,使用时不能超过此值, 否则很容易损坏继电器的触点。 三、继电器测试 1、测触点电阻 用万能表的电阻档,测量常闭触点与动点电阻,其阻值应为0 ;而常开触点与动点的阻值就为无穷大。 由此可以区别岀那个是常闭触点,那个是常开触点。

SMD贴片元件的封装尺寸

【SMD 贴片元件的封装尺寸】 公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402 英制:1206——0805——0603——0402——0201——01005 注意: 0603有公制,英制的区分 公制0603的英制是英制0201, 英制0603的公制是公制1608 还要注意1005与01005的区分, 1005也有公制,英制的区分 英制1005的公制是公制2512 公制1005的英制是英制0402 像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD 贴片元件的封装库了,如 CC1005-0402:用于贴片电容,公制为1005,英制为0402的封装 CC1310-0504:用于贴片电容,公制为1310,英制为0504的封装 CC1608-0603:用于贴片电容,公制为1608,英制为0603的封装 CR1608-0603:用于贴片电阻,公制为1608,英制为0603的封装,与CC16-8-0603尺寸是一样的,只是方便识别。 【贴片电阻规格、封装、尺寸】 英制 (inch) 公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 国内贴片电阻的命名方法: 1、5%精度的命名:RS-05K102JT 2、1%精度的命名:RS-05K1002FT R -表示电阻 S -表示功率0402是1/16W 、0603是1/10W 、0805是1/8W 、1206是1/4W 、 1210是 U n R e g i s t e r e d

最全贴片元件的封装

常用贴片元件封装 1 电阻: 最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1)贴片电阻的封装与尺寸如下表: 英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2)贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表: 英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 200 1210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200 2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3)贴片电阻的精度与阻值 贴片电阻阻值误差精度有±1%、±2%、±5%、±10%精度, J -表示精度为5%、 F-表示精度为1%。 T -表示编带包装 阻值范围从0R-100M 4)贴片电阻的特性 ·体积小,重量轻; ·适应再流焊与波峰焊; ·电性能稳定,可靠性高; ·装配成本低,并与自动装贴设备匹配; ·机械强度高、高频特性优越。 2电容: 1)贴片电容可分为无极性和有极性两种,容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603; 英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20

protel99se常用元件封装总结大全

protel99se常用元件封装总结 1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR5 2.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR 封装:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR (变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管) 封装:DIODE0.4和DIODE 0.7;(上面已经说了,注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K) 4.三极管:NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装:TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管) 以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形,我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的,所以一般三极管都采用TO-126啦! 5、效应管:JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN(N沟道增强型管)MOSFETP(P 沟道增强型管) 引脚封装形式与三极管同。 6、电感:INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感),INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4(可变电感) 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列, 不如40管脚的单片机封装为DIP40。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD系列。 12、晶体振荡器:CRYSTAL;封装:XTAL1 13、发光二极管:LED;封装可以才用电容的封装。(RAD0.1-0.4) 14、发光数码管:DPY;至于封装嘛,建议自己做! 15、拨动开关:SW DIP;封装就需要自己量一下管脚距离来做! 16、按键开关:SW-PB:封装同上,也需要自己做。 17、变压器:TRANS1——TRANS5;封装不用说了吧?自己量,然后加两个螺丝上去。 最后在说说PROTEL 99 的原理图库吧! 常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里 此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator (比较器,如LM139之类) protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap; 封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

常用元器件封装尺寸大小

封装形式图片国际统一简称 LDCC LGA LQFP PDIP TO5 TO52 TO71 TO71 TO78 PGA Plastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称 TSOP Thin Small OUtline Package QFP Quad Flat Package PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220 Thin Shrink Qutline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PCDIP

PLCC LQFP LQFP 100L TO8 TO92 TO93 T099 EBGA 680L QFP Quad Flat Package TQFP 100L ZIP Zig-Zag Inline Packa SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 FBGA FDIP SOJ

SBGA LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC SC-705L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16L SSOP SOJ 32L Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3P TO220 TO247

贴片电阻规格、封装、尺寸

贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸: 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表 英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)

L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注: a、L(Length):长度;W(Width):宽度;inch:英寸 b、1inch=25.4mm (b)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。 (c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。 (d)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1)电阻: 最为常见的有0805、0603两类,不同的是,它可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。 注: ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸:2.0 X 1.25 X 0.5(公制表示法) 1206具体尺寸:3.0 X 1.5 0X 0.5(公制表示法) 2)电阻的命名方法 1、5%精度的命名:RS – 05 K 102 JT 2、1%精度的命名:RS – 05 K 1002 FT R -表示电阻 S -表示功率 0402是1/16W、 0603是1/10W、 0805是1/8W、 1206是1/4W、 1210是1/3W、 1812是1/2W、 2010是3/4W、 2512是1W。 05 -表示尺寸(英寸): 02表示0402、 03表示0603、 05表示0805、 06表示1206、 1210表示1210、

电子元件基础知识

橙 橙 黑 金 电子元件基础知识 杭州技师学院内部培训资料1 汪振中 编 一.电阻 (正确的叫法为电阻器) 1.电阻的实物外形如下图示: 2.电阻在底板上用字母R (Resistor)表示图形如下表示: 从结构分有:固定电阻器和可变电阻器 3.电阻的分类: 从材料分有:碳膜电阻器、金属膜电阻器、线绕电阻器、热敏电阻等 从功率分有:1/16W 、1/8W 、1/4W (常用)、1/2W 、1W 、2W 、3W 等 4.电阻的单位及换算: 1 M Ω(兆欧姆)=1000 K Ω(千欧姆)=1000'000 Ω (欧姆) 一种为直接用数字表示出来 5.电阻阻值大小的标示: 四道色环电阻 其中均有一 一种是用颜色作代码间接表示出来 五道色环电阻 道色环为误 六道色环电阻 差值色环 6.电阻颜色环代码表:颜 色 黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 银 无 数值 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0.1 0.01 误差值 ±1% ±2% ±5% ±10% ±20% 如右图: 常用五道色环电阻的误差值色环 颜色是金色或银色,即误差值色环 为第四道色环,其反向的第一道色 环为第一道色环。

四道色环电阻阻值的计算方法: 阻值 = 第一、二道色环颜色代表的数值 × 10第三道色环颜色所代表的数值 即上图电阻的阻值为: 3 3 × 100 = 33Ω(欧姆) 四道色环电阻阻值的快速读取方法: 第一、二道色环颜色所代表的数值不变,第三道色环颜色决定此电阻的单位,其关系如下: 银色 零点几几 Ω 欧姆 金色 几点几 Ω 欧姆 黑色 几十几 Ω 欧姆 棕色 几百几十 Ω 欧姆 红色 几点几 K Ω 千欧姆 橙色 几十几 K Ω 千欧姆 黄色 几百几十 K Ω 千欧姆 绿色 几点几 M Ω 兆欧姆 蓝色 几十几 M Ω 兆欧姆 五道色环电阻的色环顺序识别如右图: 五道色环电阻阻值的计算方法: 阻值 = 第一、二、三道色环颜色所代表的数值 × 10第四道色环颜色所代表的数值 即上图电阻阻值为: 4 4 0 × 10 –2 = 4.4Ω (欧姆) 五道色环电阻阻值的快速读取方法: 第一、二、三道色环颜色所代表的数值不变,第四道色环即决定此电阻的单位,其关系如下: 银色 几点几几 Ω 欧姆 金色 几十几点几 Ω 欧姆 黑色 几百几十几 Ω 欧姆 棕色 几點几几 K Ω 千欧姆 红色 几十几点几 K Ω 千欧姆 橙色 几百几十几 K Ω 千欧姆 黄色 几点几几 M Ω 兆欧姆 绿色 几十几点几 M Ω 兆欧姆 7.电阻的方向性:在底板上即插机时不用分方向。 其中 第一个几表示色环电阻当中的第一个色环代表的数值 第二个几表示色环电阻当中的第二个色环代表的数值 棕 常用五道色环电阻的误差值色 环颜色是棕色或红色,即第五道色环 就是误差色环,第五道色环的颜色环 与其它颜色环相隔较疏,如右图所 示,第五道色环的反向第一道色即为 第一道色环。 其中 第一个几表示色环电阻当中的第一色环所代表的数值 第二个几表示色环电阻当中的第二色环所代表的数值 第三个几表示色环电阻当中的第三色环所代表的数值

基本元器件介绍

基本元器件介绍 一、基本概念 1、单位 长度单位:1m=102cm=103mm=106um=109nm=1012pm 电容单位:1F=103mF=106uF=109nF=1012pF 电阻单位:1Ω=103mΩ=106uΩ=109nΩ=1012pΩ,1MΩ=103kΩ 电感单位:1H=103m H=106u H=109n H=1012p H 1inch(英寸)=2.54cm 1mil(密耳)=1/1000inch=0.0254mm 2、有源元件无源元件概念 有源元件:电子元器件工作时,其内部有电源存在,则称为有源元件。需要外部能源实现其特定功能。一般用于信号放大、转换等。例如:晶体管、MOS管。无源元件:在电路中无需加电源即可在有信号时工作。不需要外加电源条件下,就可以实现其特性的电子元器件。例如:电阻、电容、电感。 3、数字电路基础知识: 用数字信号完成对数字量进行算数运算和逻辑运算的电路,数字电路仅存在逻辑“0”和“1”两种电平信号。 (1)逻辑电平: 数字电压的高、低电平通称为逻辑电平,即数字电路中的“0”和“1”。

I、TTL(Transistor-Transistor Logic)电平:规定+5V为逻辑“1”,0V为逻辑“0”。51单片机使用的是TTL电平。 II、LVTTL(Low Voltage TTL)电平:规定+3.3V为逻辑“1”,0V为逻辑“0”。 一些小模块可以使用LVTTL电平,如摄像头模块或者CH340下载器。 (2)数制: I、二进制Binarysystem(B):基数为2,用0和1两个数码表示,逢二进一。II、八进制Octalsystem(O):基数为8,用0~7表示,逢八进一。 III、十进制Decimalsystem(D):基数为10,用0~9表示,逢十进一。 IV、十六进制Hexadecimalsystem(H):基数为16,用0~F表示,0~9,超过十则用A~F表示。在程序中,习惯在数字之前加0x来表示一个十六进制的数,例如:0xAF,0x7A。 V、二进制、十六进制互相转换:四位二进制数计数从0000~1111,正好对应0~15,因此以四位二进制数为一个单位与十六进制互相转换。

常用贴片元件封装尺寸图

目录 TO-268AA贴片元件封装形式图片 (3) TO-263 D2PAK封装尺寸图 (4) TO-263-7封装尺寸图 (5) TO-263-5封装尺寸图 (6) TO-263-3封装尺寸图 (7) TO-252 DPAK封装尺寸图 (8) TO-252-5封装尺寸图 (9) TO252-3封装尺寸图 (10) 0201封装尺寸 (11) 0402封装尺寸图片 (12) 0603封装尺寸图 (13) 0805封装尺寸图 (14) 01005封装尺寸图 (15) 1008封装尺寸图 (16) 1206封装尺寸图 (17) 1210封装尺寸图 (18) 1406封装尺寸图 (19) 1812封装尺寸图 (20) 1808封装尺寸图 (21) 1825封装尺寸图 (22) 2010封装尺寸图 (23) 2225封装尺寸图 (24) 2308封装尺寸图 (25) 2512封装尺寸图 (26) DO-215AB封装尺寸图 (27) DO-215AA封装尺寸图 (28) DO-214AC封装尺寸图 (29) DO-214AB封装尺寸图 (30) DO-214AA封装尺寸图 (31) DO-214封装尺寸图 (32) DO-213AB封装尺寸图 (33) DO-213AA封装尺寸图 (34) SOD123H封装图 (35) SOD723封装尺寸图 (36) SOD523封装尺寸图 (37) SOD323封装尺寸图 (38) SOD-123F封装尺寸图 (39) SOD123封装尺寸图 (40) SOD110封装尺寸图 (41) DO-214AC SOD106封装尺寸图 (42) D-7343封装尺寸图 (43)

电子元件基础知识

电子元件基础知识 元件是组成电路、构成产品的最基本单位。要提高产品的质量,我们必须要了解,能识别元件,才可能提升我们自身的素质,才可能在作业中不出现贴错、插反或者损坏元器件的现象,保证产品的品质。 第一节电阻 一、定义:电阻(Resistor)是用来改变电路中的电流或电压差数以达到设 计控制要求的一种电子元器件。 二、代码:R 或 四、分类:常见的有金属膜电阻、碳膜电阻、金属氧化膜电阻、绕线电 阻。 1)从外形上分:色环电阻、片状电阻、排阻。 2)从功能上分:固定电阻、热敏电阻、压敏电阻、可调电阻、电位器。 3)从额定功率分:1/16W、1/10W、1/8W、1/4W、1/2W、1W、2W…… 功率由形状大小可以区分,体积越大,功率越大。 五、单位:基本单位为欧姆。符号为Ω,有时也用R表示。 欧姆上有千欧(KΩ)、兆欧(MΩ)。 1KΩ=1000Ω1MΩ=1000KΩ。 六、标示: 1、直标法: 1)普通电阻一般用3位数字表示:其中前两位是表示有效数字,后一位表示为10的多少次幂(方)。 如:473为47×103Ω=47000Ω=47KΩ电阻(也叫47K电阻)

2)一般精密电阻用4位数字表示:其中前三位是表示有效数字, 后一位表示为10的多少次幂(方)。 如:1003为100×103Ω=100KΩ精密电阻(也叫100K精密电阻)3)特别的:“000”、“R00”、“0”均表示为0Ω电阻; “2.2”表示2.2Ω电阻; “6R8”表示6.8Ω电阻; “4K7”表示4.7KΩ电阻; “1000”表示100×100=100Ω精密电阻; “10R0”表示10×100=10Ω精密电阻; “43R0”表示43Ω粗密电阻; “51R1”表示51.1Ω精密电阻. 2、色标法:即用不同的色环来表示电阻的阻值及误差的标示方法。 1)四色环电阻:第一、二色环表示有效数字,第三色环表示10 的多少次方,第四色环表示该电阻的误差。 如“蓝灰橙金”表示68×103=68KΩ,误差为±5%的电阻; 2)五色环电阻:第一、二、三色环表示有效数字,第四色环表 示10的多少次方,第五色环表示该电阻的误差。 如:“白棕棕红棕”表示91.1×102=91.1KΩ,误差为±1%的电阻.

贴片元件封装--SMT基础知识介绍

贴片元件封装--SMT基础知识介绍 SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术,它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命,被誉为电子业的”明日之星”,它使电子组装变得越来越快速和简单,随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快,集成度越来越高,价格越来越便宜。为IT (Information Technology)产业的飞速发展作出了巨大贡献。 SMT零件 SMT所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是IC类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP 等等)的冲击,在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。 一、标准零件 标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的,主要是针对用量比较大的零件,本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种:电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB(印刷电路板)上之零件代码】,在PCB上可根据代码来判定其零件类型,一般说来,零件代码与实际装着的零件是相对应的。 1、零件规格: (1)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表 公制表示法1206 0805 0603 0402 英制表示法3216 2125 1608 1005 含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注:a、L(Length):长度;W(Width):宽度;inch:英寸 b、1inch=25.4mm (2)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。 (3)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。 (4)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。 2、钽质电容(Tantalum) 钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上,属于比较贵重的零件,发展至今,也有了一个标准尺寸系列,用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。 其对应关系如下表 - 型号Y A X B C D 规格 L(mm)3.2 3.8 3.5 4.7 6.0 7.3 W (mm) 1.6 1.9 2.8 2.6 3.2 4.3 T (mm)1.6 1.6 1.9 2.1 2.5 2.8

SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸

1、SMT表面封装元器件图示索引(完善)

2、SMT物料基础知识 一. 常用电阻、电容换算: 1.电阻(R): 电阻:定义:导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。 无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω),分:欧(Ω)、千欧(KΩ)、兆欧(MΩ)1MΩ=1000KΩ=1000000Ω 1).换算方法: ①.前面两位为有效数字(照写),第三位表示倍数10n次方(即“0”的个数) 103=10*103=10000Ω=10KΩ 471=47*101=470Ω 100=10*100=10Ω 101=10×101=100Ω 120=12×100=12Ω ②.前面三位为有效数字(照写),第四位表示倍数倍数10n次方(即“0”的个数). 1001=100*101=1000Ω=1KΩ 1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ 1470=147×100=147Ω 1203=120×103Ω=120KΩ 4702=470×102Ω=47KΩ

2.电容(C): 电容的特性是可以隔直流电压,而通过交流电压。它分为极性和非极性,用C表示。 2.1三种类型:电解电容钽质电容有极性, 贴片电容无极性。 用字母C表示,单位是法(F),毫法(MF),微法(UF),纳法(NF)皮法(PF) 1F=103MF=106UF=109NF=1012PF 2.2换算方法: 前面两位为有效数字(照写),第三位倍数10n次方(即“0”的个数) 104=10*104=100000PF=0.1UF 100=10*100=10PF 473=47×103=47000pF=47nF=0.047uF 103=10×103=10000pF=10nF=0.01uF 104=10×104=100000pF=10nF=0.1uF 221=22×101=220pF 330=33×100=33pF 2.3钽电容: 它用金属钽或者铌做正极,用稀流酸等配液做负极,用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成,其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好,用在要求较高的设备中。钽电容表面有字迹表明其方向、容值,通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。钽电容规格通常有:A型、B型、C型、P型。 2.4 电容的误差表示 2.4.1常用钽电容代换参照表. 1UF:105、A6、CA6 2.2UF:225 3.3UF:335、AN6、CN6、JN6、CN69 4.7UF:475、JS6 10UF:106、JA7、AA7、GA7 22UF:226、GJ7、AJ7、JJ7 47UF:476 3. 电感(L) 电感的单位:亨(H)、毫享(MH)、微享(μH)、纳享(NH),其中:1H=103MH=106μH=109NH 片状电感 电感量:10NH~1MH 材料:铁氧体绕线型陶瓷叠层

PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范

在PCB中画元器件封装时,经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题,因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小,如引脚宽度,间距等,但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大,否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。 为了确保贴片元件(SMT)焊接质量,在设计SMT印制板时,除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外,应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸,布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外,我们认为还应特别注意以下几点: (1)印制板上,凡位于阻焊膜下面的导电图形(如互连线、接地线、互导孔盘等)和所需留用的铜箔之处,均应为裸铜箔。即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层,如锡铅合金等,以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱,以保证PCB板的焊接以及外观质量。 (2)查选或调用焊盘图形尺寸资料时,应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。设计、查选或调用焊盘图形尺寸时,还应分清自己所选的元器件,其代码(如片状电阻、电容)和与焊接有关的尺寸(如SOIC,QFP等)。 (3)表面贴装元器件的焊接可靠性,主要取决于焊盘的长度而不是宽度。 (a)如图1所示,焊盘的长度B等于焊端(或引脚)的长度T,加上焊端(或引脚)内侧(焊盘)的延 伸长度b1,再加上焊端(或引脚)外侧(焊盘)的延伸长度b2,即B=T+b1+b2。其中b1的长度(约为0.05mm—0.6mm),不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点,还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜;b2的长度(约为 0.25mm—1.5mm),主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜(对于SOIC、QFP等 器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力)。 (b)焊盘的宽度应等于或稍大(或稍小)于焊端(或引脚)的宽度。 常见贴装元器件焊盘设计图解,如图2所示。

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