芯片封装类型缩写含义
芯片封装类型缩写含义
SIP ：Single-In-Line Package 单列直插式封装
SMD(surface mount devices) ——表面贴装器件。
DIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装
CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装
PDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装
SDIP ：Shrink Dual-In-Line Package
QFP：Quad Flat Package 四方扁平封装
TQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装
PQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装
MQFP ：Metric Quad Flat Package
VQFP ：Very Thin Quad Flat Package
SOP：Small Outline Package 小外型封装
SSOP ：Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装
TSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装
TSSOP ：Thin Shrink Small-Outline Package
QSOP ：Quarter Small-Outline Package
VSOP ：Very Small Outline Package
TVSOP ：Very Thin Small-Outline Package
LCC：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装
LCCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier
PLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装
BGA：Ball Grid Array 球栅阵列
CBGA ：Ceramic Ball Grid Array
uBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装
PGA ：Pin Grid Array
CPGA ：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷
PGA PPGA ：Plastic Pin Grid Array
MCM ：Multi Chip Model 多芯片模块
SOIC(small out-line integrated circuit) ——双侧引脚小外形封装集成电路QFP(Quad Flat Pockage) ——四侧引脚扁平封装
汽车行业工程项目缩写对照
汽车行业工程及项目缩写对照 (CP) Confirmation Prototype 确认样车 Final Status 最终状态 (J1) Job 1 整车投产 (PT) P/T Design Complete 动力传动系统设计结束 PT(P/T) Power Train 动力传动系统 (ST) Surface Transfer 表面参数传递 Change Cut-Off 更改完成 Launch Readiness 投产准备就绪 Launch Sign-Off 投产验收 Program Approval 项目批准 Proportions & Hardpoints 比例与固定点 Product Readiness 产品准备就绪 Pre Milestone 1 SI前里程碑1 Pre Milestone 2 SI前里程碑2 Strategic Confirmation 策略确认 Strategic Intent 策略意向 Strategic Planning 策略计划 (SP) Structural Prototype 样车结构 (TTO) Tool Try-Out 工装设备试运行 Global 8D Eight disciplinary Actions G8D (福特公司解决问题的标准方法) 14D More Detailed than Global 8D (used to contain and resolve stop-shipment/recall problems) 更详细的细节(包括并解决停止运货/召回问题) 1MIS One Month in Service 投入使用1个月 1PP First Production Proveout 第一次试生产
常见芯片封装类型的汇总
常见芯片封装类型的汇总 芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。 今天，与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。 DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP （含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。 DIP封装 特点： 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。 现状：但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内
英语常见缩写表达的意思
AMA– ask me anything 随便问。 BRB– be right back 马上回来。 BTW– by the way 顺便问一下。 FYI – for your information 仅供参考。 GG– good game 认输退出。 ICYMI– in case you missed it 万一你错过了。 IDC–I don’t care 无所谓。 IDK–I don’t know 不知道。 IKR– I know right? (This is an emphatic expression of agreement.) 同意，中枪。 ILY– I love you 我爱你！ IMO– in my opinion 我认为。 JK – just kidding 开个玩笑。 LOL – laugh out loud 大声笑。
LMAO – Laugh my ass off 笑死我了！ OMG – oh my god 哦，我的天！ PPL– people 人们。 TGIF–thank God it’s Friday 感谢老天，总算到星期五了！ THX – thanks 谢谢！ TBH – to be honest 老实说。 WTF– what the f*ck (This is an emphatic expression of surprise or anger.) 这TMD怎么回事！ YOLO– you only live once 你只活一次，想做什么就做什么吧。 Well, now that you have had a look at these common English acronyms. Keep in mind, these are not examples of spoken conversations, they are all written electronic conversations. 好了，现在你已经了解了这些常见的英文缩略语了。记住，这些不是口语对话，它们都是电子书面对话。
元器件封装大全：图解文字详述
元器件封装类型： A. Axial轴状的封装（电阻的封装） AGP （Accelerate raphical Port）加速图形接口 AMR(Audio/MODEM Riser) 声音/调制解调器插卡 B BGA（Ball Grid Array） 球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC) BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。 C 陶瓷片式载体封装 C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。 Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。 CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack) 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率 CGA(Column Grid Array) 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装 CCGA(Ceramic Column Grid Array) 陶瓷圆柱栅格阵列
CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口 CLCC 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 盖以确保可靠性。 CPGA(Ceramic Pin Grid Array) 陶瓷针型栅格阵列封装 CPLD 复杂可编程逻辑器件的缩写，代表的是一种可编程逻辑器件，它可以在制造完成后由用户根据自己的需要定义其逻辑功能。CPLD 的特点是有一个规则的构件结构，该结构由宽输入逻辑单元组成，这种逻辑单元也叫宏单元，并且CPLD 使用的是一个集中式逻辑互连方案。CQFP 陶瓷四边形扁平封装(Cerquad)，由干压方法制造的一个陶瓷封装家族。两次干压矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用丝绢网印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加热并且引线框被植入已经变软的玻璃底部，形成一个机械的附着装置。一旦半导体装置安装好并且接好引线，管底就安放到顶部装配，加热到玻璃的熔点并冷却。 fly_shop 2008-6-19 14:07 D．陶瓷双列封装 DCA(Direct Chip Attach) 芯片直接贴装，也称之为板上芯片技术（Chip-on-Board 简称COB），是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种（其余二种为引线键合和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。 DICP(dualtape carrier package) 双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。
建筑行业通用英文缩写及含义
建筑行业通用英文缩写及含义
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常用的英语缩写（AＢＢRＥVIATIOＮS) 构件篇 英语缩写中文翻译COLUMN 柱子 POST 从梁上升起的柱子BAＳＥPLATE 底板 CAP PLATE 顶板 CＯVER PLＡTＥ盖板 ＥND PLATE 封板,短板 SEAL PＬAＴE 封板 SHEAR ＰLＡＴE 剪切板 COＮＮECTＩON PLATE 连接板 GIRＤER 主梁 ＢEAM 梁/次梁 ＳECONDARY BEAM 次梁 JOIＳT GIRDEＲ主桁架 ＪＯISＴ次桁架 ＢＲＡCE 支撑 ＬIＮTＥＬ过梁 ＭISC 杂件 ＥＭBED PALTE 预埋板件 AＮCＨＯR BOLT 地脚螺栓 FRAMＥ钢架 RAＩLＩNＧ扶手 STAIR 楼梯 RC WALL 混凝土墙 BRＡCＫET 马仔 ＰAＲT/TＹP ＰARＴ零件 ASSY 组合件CANOPY 雨棚 CATWAＬK 猫道 LＡDDER 爬梯 ＰURLIＮ檩条 ＦISH PＬATE 结合板 HＯＩSＴＢＥAM 起吊运输梁 BUＩLＴ－ＵP ＳECTIＯN 组合截面 ＢEARINGＰLATE 支撑板 ＣANTIＬEVＥRＢEAＭ悬臂梁/挑梁 ＣRANE GIＲDER 吊车梁 CROSS BEAＭ井字梁
GＩRT 抗风梁 RINＧBＥＡＭ圈梁 DIAＰHRＡGM 横隔板 ＳTIFFENER／ＳTIFF 加劲板/肋 GＵＳＳＥT ＰＬAＴＥ节点板 HＡNGEＲ吊杆／吊环GRIＰ夹具／卡子ＴIE BAR 拉结钢筋 ＴIＥBEＡＭ系梁 TＩＥTOD 系杆 TＩＥROＤ系杆FLANGE 翼缘/法兰WEＢＰLATＥ/WＥB 腹板 图纸/版本篇 DＥSＩGN ＤRＡWINＧ设计图SHOP DRAＷING 施工图/详图FABRＩＣAＴION DRAWＩNＧ加工图 ARCＨITＥCTＵRＥ建筑图 ＡS-BUＩＬT DＲAWING 竣工图 FＯR APPRＯＶAL 审批 ＦOR FＡB加工UPDATE 更新 ＦOR FIELＤUSED 现场使用 材料篇 SHS(SＱUARE HOLLOW SECＴION）方通/方管RHS（RＥＣTＡNＧLE HOＬLOW ＳEＣＴIOＮ) 矩形管 CＨS(CIRCULAR ＨOＬLOW SＥＣＴIOＮ）圆管/喉管GMS( ＧAＬＶMILＤSTEEＬ) 低碳钢 RSC（RＯLLＥＤSTEEL CＨANＮＥL) 槽钢 RSA（ＲOLLEＤSTEEＬAMＧLＥ) 角钢 ＨSB （HIＧN STRENＧTH BOLＴ）高强螺栓 TS(TUBE CHＡNNEL）方通/方管HSＳ（HOＬLOW SQUＡRE SECTION) 方通/方管 EＡ(ＥQUＡL ANGLＥ) 等边角钢 UA（UNEQUＡL ＡNGLE）不等边角钢ＵC（UNIVERSAL COLUＭNS）等边工字钢UB（UＮIVＥＲSAL BＥAM）不等边工字钢PＦＣ(ＰＡRALLEL FＬANGE CHＡNNEL）方脚槽钢CSK BOＬT 沉头螺栓 FLＡT BAＲ扁钢 CＨANNEL 槽钢
常用汽车英文缩写含义
常用汽车英文缩写含义 Quattro||全时四轮驱动系统Tiptronic||轻触子-自动变速器Multitronic||多极子-无级自动变速器ABC||车身主动控制系统 DSC||车身稳定控制系统 VSC||车身稳定控制系统 TRC||牵引力控制系统 TCS||牵引力控制系统 ABS||防抱死制动系统 ASR||加速防滑系统 BAS||制动辅助系统 DCS||车身动态控制系统 EBA||紧急制动辅助系统 EBD||电子制动力分配系统 EDS||电子差速锁 ESP||电子稳定程序系统 HBA||液压刹车辅助系统 HDC||坡道控制系统 HAC||坡道起车控制系统 DAC||下坡行车辅助控制系统 A-TRC||车身主动循迹控制系统SRS||双安全气囊 SAHR||主动性头枕 GPS||车载卫星定位导航系统 i-Drive||智能集成化操作系统Dynamic.Drive||主动式稳定杆 R||直列多缸排列发动机 V||V型汽缸排列发动机 B||水平对置式排列多缸发动机 WA||汪克尔转子发动机 W||W型汽缸排列发动机 Fi||前置发动机（纵向） Fq||前置发动机（横向） Mi||中置发动机（纵向） Mq||中置发动机（横向） Hi||后置发动机（纵向） Hq||后置发动机（横向）
OHV||顶置气门，侧置凸轮轴 OHC||顶置气门，上置凸轮轴 DOHC||顶置气门，双上置凸轮轴 CVTC||连续可变气门正时机构 VVT-i||气门正时机构 VVTL-i||气门正时机构 V||化油器 ES||单点喷射汽油发动机 EM||多点喷射汽油发动机 SDi||自然吸气式超柴油发动机 TDi||Turbo直喷式柴油发动机 ED||缸内直喷式汽油发动机 PD||泵喷嘴 D||柴油发动机（共轨） DD||缸内直喷式柴油发动机 缸内直喷式发动机（分层燃烧/均质燃烧）TA||Turbo涡轮增压 NOS||氧化氮气增压系统 MA||机械增压 FF||前轮驱动 FR||后轮驱动 Ap||恒时全轮驱动 Az||接通式全轮驱动 ASM||动态稳定系统 AYC||主动偏行系统 ST||无级自动变速器 AS||转向臂 QL||横向摆臂 DQL||双横向摆臂 LL||纵向摆臂 SL||斜置摆臂 ML||多导向轴 SA||整体式车桥 DD||德迪戎式独立悬架后桥 VL||复合稳定杆式悬架后桥 FB||弹性支柱 DB||减震器支柱 BF||钢板弹簧悬挂 SF||螺旋弹簧悬挂 DS||扭力杆 GF||橡胶弹簧悬挂
各种工程用语英文简写解释
、、等几种节能服务模式的共性与区别 : (建设运营移交) 即业主与服务商签订特许权协议，特许服务商承担工程投资、建设、经营与维护，在协议规定的期限内，服务商向业主定期收取费用，以此 来回收系统的投资、融资、建造、经营和维护成本并获取合理回报，特许期结束，服务商将固定资产无偿移交给业主的一种投资模式。 (合同能源管理) 节能服务公司通过与客户签订节能服务合同，为客户提供包括：能源审计、项目设计、项目融资、设备采购、工程施工、设备安装调试、 人员培训、节能量确认和保证等一整套的节能服务，并从客户进行节能改造后 获得的节能效益中收回投资和取得利润的一种商业运作模式。合同能源管理是 发达国家普遍推行的、运用市场手段促进节能的服务机制。节能服务公司与用户签订能源管理合同，为用户提供节能诊断、融资、改造等服务，并以节能效 益分享方式回收投资和获得合理利润，可以大大降低用能单位节能改造的资金 和技术风险，充分调动用能单位节能改造的积极性。 目前国内的运作模式和的运作模式有很多相似之处，主要区别在于在运营 期的收益一般由服务方全部收取，而则由服务方和业主按合同约定比例共同分享节约的能源成本。 ： (设计－采购－施工) 节能环保工程建设行业总承包业务的普遍模式，即服务商承担系统的规划设计、土建施工、设备采购、设备安装、系统调试、试 运行，并对建设工程的质量、安全、工期、造价全面负责，最后将系统整体移 交业主运行。 ： & (总承包＋托管运营) 在系统建设阶段采用总承包的服务模式，在运营阶段采用系统托管运营模式。系统托管运营模式的应用和推广具有一定的必然性，一方面，节能减排项目运营技术往往与其主营业务技术要求差别较大，而节能 减排项目往往结构复杂、涉及面广、技术含量高，项目建成移交后，对企业承 接的操作、维护及管理人员技术素质要求较高。企业由于缺乏专业技术人才， 接手节能、减排项目后往往出现运营效果不理想的情况。另一方面，由于技术 壁垒等原因，业主在招标确定总承包方时，很难从书面材料中确定投标方案的
最新常用英文缩写及意义
最新常用英文缩写及意义 p.o.------（）----------------口服 i.v.----------------------静脉注射 i.h.-------------------------皮下注射 i.d.----------------------皮内注射 i.m.----------------------肌肉注射 化验单缩写 一，尿常规 二，血常规 三，其他检查 五，生化检测 英文缩写 1.谷丙转氨酶/ 丙氨酸氨基转移酶（SGPT/ALT） 正常值范围:0-40U/L 临床意义:①显著增高见于各种肝炎急性期药物引起的肝病肝细胞坏死。 ②中度增高，肝癌、肝硬化、慢性肝炎及心梗。 ③轻度增高胆道阻塞性疾病。 2.总胆红质素(T-BIL) 正常值范围:0～18.8umo1/1 临床意义:总胆红素增高，如肝细胞损害、肝内和肝外胆道阻塞、溶血病、新生儿溶血性黄疸。 3.直接胆红素(D-BIL) 正常值范围:0～6.84umo1/1 临床意义:参考总胆红素
4.总蛋白(TP) 正常值范围:60～80g/1 临床意义:血清总蛋白增加:①脱水如水份摄入不足下痢呕吐糖尿病酸中毒，肠梗阻或穿孔，灼伤，外伤性休克，急性传染病等。②多发性骨髓瘤单核细胞性白血病③结核，梅毒，血液原虫病等。 血清总蛋白降低①出血、溃疡、蛋白尿等②营养失调、低蛋白饮食、维生素缺乏症、恶性肿瘤、恶生贫血、糖尿病、妊娠毒血症等。 5.血清白蛋白(ALB) 正常值范围:35.0～55.0G/L 临床意义:与血清总蛋白测定基本相同 6.碱性磷酸酶(ALP) 正常值范围:成人20-110U/L;儿童20-220U/L 临床意义:增高见于①骨髓疾患②肝胆疾患③其它甲亢甲状腺腺瘤、甲旁亢。 7.γ-谷氨酰基转移酶(GGT) 正常值范围:（γ-GT）<50U/L 临床意义:①明显增高：肝癌、阻塞性黄疸、晚期性肝硬化、胰头癌 ②轻中度增高：传染性肝炎、肝硬化、胰腺炎 ③酗酒，药物等所致 8.胆固醇(CHO) 正常值范围:0～5.18mmo1/L 临床意义:①用于高脂蛋白血症与异常脂常脂蛋白血症的诊断、分析。 ②用于脑血管疾病危险因素的判断。 9.甘油三脂(TG) 正常值范围:0～1.6pmmo1/L ;青年<150 ;老年<200 临床意义:增高见于遗传因素，饮食因素，糖尿病、肾病综合症及甲状腺功能减退、妊娠、口服避孕药、酗酒等。
封装类型缩写含义
封装类型 SIP ：Single-In-Line Package DIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装 CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装 PDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装 SDIP ：Shrink Dual-In-Line Package QFP ：Quad Flat Package 四方扁平封装 TQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装 PQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装 MQFP ：Metric Quad Flat Package VQFP ：Very Thin Quad Flat Package SOP ：Small Outline Package 小外型封装 SSOP ：Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装 TSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装 TSSOP ：Thin Shrink Small-Outline Package QSOP ：Quarter Small-Outline Package VSOP ：Very Small Outline Package TVSOP ：Very Thin Small-Outline Package LCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装 LCCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier PLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装 BGA ：Ball Grid Array 球栅阵列 CBGA ：Ceramic Ball Grid Array uBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装 PGA ：Pin Grid Array CPGA ：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷 PGA PPGA ：Plastic Pin Grid Array MCM ：Multi Chip Model 多芯片模块 SMD(surface mount devices) ——表面贴装器件。 SOIC(small out-line integrated circuit) ——双侧引脚小外形封装集成电路 QFP(Quad Flat Pockage) ——四侧引脚扁平封装
最新磁共振常用英文缩写
磁共振常用英文缩写含义 A ACR 美国放射学会 ADC 模数转换器、表面扩散系数 B BBB 血脑屏障 BOLD 血氧合水平依赖性（成像法） C CBF 脑血流量 CBV 脑血容量 CE 对比度增强 CSI 化学位移成像 CHESS 化学位移选择性（波谱分析法） CNR 对比度噪声比 CNS 中枢神经系统 Cr 肌酸 CSF 脑脊液 D DAC 数模转换器 DDR 偶极-偶极驰豫、对称质子驰豫 DICOM 医学数字成像和通信标准 DTPA 对二亚乙基三胺五乙酸 DWI 扩散加权成像 DSA 数字减影成像术 DRESS 磷谱研究所用空间定位法，又称深度分辨表面线圈波普E EPI 回波平面成像 TE 回波时间 ETL 回波链长度 ETS 回波间隔时间 EVI 回波容积成像 EDTA 乙二胺四乙酸 ETE 有效回波时间 EPR 电子顺磁共振 ESR 电子自旋共振 F FFT 快速傅里叶变换 FLASH 快速小角度激发 FSE 快速自旋回波 FE 场回波 FID 自由感应衰减 FOV 成像野
FISP 稳定进动快速成像 FLAIR 液体抑制的反转恢复 fMRI 功能磁共振成像 FID 自由感应衰减信号 FIS 自由感应信号 FT 傅里叶变换 FWHH 半高宽 G GM 灰质 GMC 梯度矩补偿 GMN 梯度矩置零 GMR 梯度矩重聚 GRE 梯度回波 H HPG-MRI 超极化气体磁共振成像术 I IR 反转序列 IRSE 反转恢复自旋回波序列 K K-space K空间 L LMR 定域磁共振 M MRA 磁共振血管成像 MRCM 磁共振对比剂 MRI 磁共振成像 MRM 磁共振微成像 MRS 磁共振波谱学 MRSI 磁共振波谱成像 MRV 磁共振静脉造影 MT 磁化转移 MTC 磁化转移对比度 MAST 运动伪影抑制技术 MIP 最大密度投影法 MTT 平均转运时间 MESA 多回波采集 MPR 多平面重建 MP-RAGE 磁化准备的快速采集梯度回波序列MS-EPI 多次激发的EPI N NEX 激励次数 NMR 核磁共振 NMRS 核磁共振波谱学 NSA 信号(叠加)平均次数
关于一些常用的英文缩写的意思
MQC :Manufactor Quality Control 制程品保 DQC: Design Quality Control 设计品质控制 SQE: Supplier Quality Engineer 供应商品质工程师 DQA: Design Quality Assurance 设计品质保证 RSMS: Road Safety Management System 道路安全管理系统 DV: 直流电 FOB: free on boad 装运港船上交货 CIF: cost, insurance and freight 成本加保险费、运费。（指定目的港）CFR: cost and freight 成本加运费（指定目的港） FCA: free carrier 货交承运人（指定地点） CPT: carrier paid to 运费付至（指定目的地） CIP: carrier and insurance paid to 运费、保险费付至（指定目的地）EXW: EX work 工厂交货（指定地） FAS: free alongside ship 船边交货（指定装运港） DAF: delivered at frontier 边境交货（指定地） DES: delivered EX ship 目的港船上交货（指定目的港） DEQ: delivered EX Quay 目的港码头交货（指定目的港） DDU: delivered duty unpaid 未完税交货（指定目的地） DDP: delivered duty paid 完税交货（指定目的地） ABS 防死锁刹车系统 GOA 全方位车体吸撞结构 SAHR 主动式安全头枕 DSE 全面安全防护 EES 座椅自动调节系统 ASC 加速防滑控制器 RSP 电子稳定程序 ITEC 无离合器电子手排系统
图纸英文常见缩写对照
ACCESS.Accessory附件CDRILL Counterdrill反钻孔 ADJ Adjustable, Adjust可调节的，调节CDS Cold-Drawn Steel冷拔钢 ADPT Adapter适配器CFS Cold-Finished Steel冷加工精整钢ADV Advance提前CH Case Harden壳体硬化 AL Aluminum铝CHAM Chamfer倒角ALLOW.Allowance余量CHAN Channel槽钢 ALT Alternate交替CHG Change变化 ALY Alloy合金CHK Check检查 AMT Amount量CI Cast Iron铸铁 ANL Anneal退火CIR Circle，Circular圆的，圆形的ANSI AmerNatl Stds Institute美国国家标准局CIRC Circumference圆周APPROX Approximate大约CL Centerline中心线 ASME Amer Society of Mech Engr美国机械工程师学会CLP Clamp夹子 ASSEM Assemble可装配的CNC Computerized Numerical Cont电脑数值控制ASSY Assembly装配COMB Combination结合 AUTH Authorized经授权的COML Commercial商业的AUTO.Automatic自动的CONC Concentric同心的 AUX Auxiliary辅助的CONN Connect，Connector连接器 AVG Average平均COV Cover覆盖 AWG American Wire Gauge美国线规CPLG Coupling丝头 CQ Commercial Quality商业等级钢 BC Bolt Circle螺栓圆周CRS Cold-Rolled Steel冷轧钢 BET Between在……之间CRT Cathode Ray Tube阴级射线管BEV Bevel斜角CS Cast Steel铸钢 BHN Brinell Hardness Number布氏硬度值CSA Canadian Stds Association加拿大标准协会BLK Blank, Block空白CSK Countersink埋头孔 B/M Bill of material材质单CSTG Casting铸造 BOT Bottom底部CTR Center中心 BP or B/P Blueprint图纸CU Cubic立方的 BRG Bearing轴承CW Clockwise顺时针的 BRK Break破裂CYL Cylinder，Cylindrical圆柱的 BRKT Bracket支架 BRO Broach钻孔DBL Double两倍的 BRS Brass黄铜DEC Decimal小数点 BRZ Bronze青铜DEG Degree度数 B&S Brown & Sharp英国电线线径规范DET Detail细节 BSC Basic基本的DEV Develop开发 BUSH.Bush套管DFT Draft制图 BWG Brimingham Wire Gauge伯明翰线规DIA Diameter直径 DIM Dimension尺寸 C TO C Center-to-Center中心到中心DIST Distance距离 CAD Computer-Aided Drafting机械辅助制图DN Down向下的 CAM Computer-Aided Mig机械辅助制造DP Deep, Diametral Pitch深，径节 CAP Capacity能力DR Drill, Drill Rod钻，钻杆 CAP SCR Cap Screw帽螺钉DSGN Design设计 CARB Carburize渗碳DVTL Dovetail吻合 CBORE Counterbore埋头孔DWG Drawing图纸 CCW Counter Clockwise逆时针DWL Dowel木钉
CMMI中有关定义及英文缩写说明
CMMI中有关定义及英文缩写说明 一、英文缩写说明 ●能力成熟度模型集成CMMI:Capability Maturity Model Integration ●通用目标GG：Generic Goals ●特定目标SG：Specific Goals ●通用实践GP：Generic Practices ●特定实践SP：Specific Practices ●过程域PA:Process Area ●需求管理REQM:Requirement Management ●项目策划PP:Project Planning ●项目监督和控制PMC:Project Monitoring and ControlPlanning ●供方协定管理SAM:Supplier Agreement Management ●测量和分析MA:Measurement and Analysis ●过程和产品质量保证PPQA:Process and Product Quality Assurance ●配置管理CM:Configuration Management ●需求开发RD:Requirement Development ●技术解决TS:Technical Solution ●产品集成PI:Product Integration ●验证VER:Verification ●确认VAL:Validation ●组织过程聚焦OPF:Organization Process Focus ●组织过程定义OPD:Organization Process Definition ●组织培训OT:Organization Training ●集成项目管理IPM:Integration Project Management ●风险管理RSKM:Risk Management ●决策分析和决定DAR:Decision Analysis and Resolution ●质量保证QA:Quality Assurance ●项目经理PM：Project Manager
芯片封装类型缩写含义
芯片封装类型缩写含义 SIP ：Single-In-Line Package 单列直插式封装 SMD(surface mount devices) ——表面贴装器件。 DIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装 CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装 PDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装 SDIP ：Shrink Dual-In-Line Package QFP：Quad Flat Package 四方扁平封装 TQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装 PQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装 MQFP ：Metric Quad Flat Package VQFP ：Very Thin Quad Flat Package SOP：Small Outline Package 小外型封装 SSOP ：Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装 TSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装 TSSOP ：Thin Shrink Small-Outline Package QSOP ：Quarter Small-Outline Package VSOP ：Very Small Outline Package TVSOP ：Very Thin Small-Outline Package LCC：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装 LCCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier PLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装 BGA：Ball Grid Array 球栅阵列 CBGA ：Ceramic Ball Grid Array uBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装 PGA ：Pin Grid Array CPGA ：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷 PGA PPGA ：Plastic Pin Grid Array MCM ：Multi Chip Model 多芯片模块 SOIC(small out-line integrated circuit) ——双侧引脚小外形封装集成电路QFP(Quad Flat Pockage) ——四侧引脚扁平封装
JAVA中常用英文单词简写释义
JAVA基础加强--学习心得一(JAVA中常用英文单词简写释义) 2011-01-13 11:42151人阅读评论(0)收藏举报关于java ee, ide,jms,jmx,jndi等专业术语的全称问题 这里张孝祥老师只是大致提了下，我通过搜索资料，在这里把它们一一列出，并把最常用的几个已经背下. API (Application Programming Interface) 应用编程接口 JRE (Java Runtime Enviroment) Java 运行时环境 JDK (Java Development Kit) Java开发工具包 SDK（Software Development Kit, 即软件开发工具包） JVM (Java Virtual Machine) Java虚拟机 JNI (Java Native Interface) Java本地接口 AWT (Abstract Windows Toolekit) 抽象窗口工具箱 JNDI (Java Naming & Directory Interface) JAVA命名目录服务.主要提供的功能是：提供一个目录系统，让其它各地的应用程序在其上面留 下自己的索引，从而满足快速查找和定位分布式应用程序的功能。 JMS (Java Message Service)JAVA消息服务.主要实现各个应用程序之间的通讯.包括点对点和广播. JTA (Java Transcation API) JAVA事务服务.提供各种分布式事务服务.应用程序只需调用其提供的接口即可. JAF (Java Action FrameWork) JAVA安全认证框架.提供一些安全控制方面的框架.让开发者通过各种部署和自定义实现自己的个性安全控制策 略. RMI (Remote Method Interface) 远程方法调用 CVS (Concurrent Versions System) 版本控制器 SVN (Subversion) 版本控制器
电脑中常用英文缩写的含义.
计算机英语 第一节著名计算机公司 1、Microsoft: 微软公司。有时缩略为MS,是全球最著名的软件商,美国软件巨头微软公司的名字。Microsoft是由两个英语单词组成:Micro 意为“微小”,Soft意为“软件”,微软(Microsoft是专门生产软件的公司。当今90%以上的微机都是装载Microsoft的操作系统,如Windows XP、Windows 2003、Windows7、Windows8等。 2、Intel:英特尔公司,是世界上最大的CPU(中央处理器,被人们称为电脑的心脏及相关芯片制造商。80%左右的电脑都是使用Intel公司生产的CPU。 3、AMD:超微公司,世界第二大CPU制造商 4、Lenovo:中国联想电脑公司,由联想及原IBM个人电脑事业部所组成。 5、Dell:美国戴尔电脑公司 6、HP:惠普,Hewlett Packard的缩写,是美国著名的惠普打印机、电脑制造商。 7、Epson:爱普生,日本爱普生打印机制造商。 8、Canon:佳能。日本著名的佳能打印机制造商。Canon英文意思为“宗教法规,标准”,可以看出佳能公司在创业之初,就决心要把自己的产品作为业界的“标准”。 9、Compaq:汉译为“康柏”,美国康柏电脑公司,它是世界上最大的电 脑公司之一,2002年被HP收购。 10、IBM:是International Business Machine Company(美国国际商用机器公司的缩写。IBM是美国老牌电脑制造商,其产品是国际知名品牌。 11、Cisco Systems:思科系统公司是世界领先的Internet网络互联厂商,目前互联网上80%以上的骨干路由器是思科系统公司的产品。。
各种工程用语英文简写解释
各种工程用语英文简写解释
BOT、EPC、EMC 等几种节能服务模式的共性与区别 BOT : Build-Operate-Transfer (建设--运营--移交) 即业主与服务商签订特许权协议，特许服务商承担工程投资、建设、经营与维护，在协议规定的期限内，服务商向业主定期收取费用，以此来回收系统的投资、融资、建造、经营和维护成本并获取合理回报，特许期结束，服务商将固定资产无偿移交给业主的一种投资模式。 EMC :Energy Management Contract (合同能源管理) 节能服务公司通过与客户签订节能服务合同，为客户提供包括：能源审计、项目设计、项目融资、设备采购、工程施工、设备安装调试、人员培训、节能量确认和保证等一整套的节能服务，并从客户进行节能改造后获得的节能效益中收回投资和取得利润的一种商业运作模式。合同能源管理是发达国家普遍推行的、运用市场手段促进节能的服务机制。节能服务公司与用户签订能源管理合同，为用户提供节能诊断、融资、改造等服务，并以节能效益分享方式回收投资和获得合理利润，可以大大降低用能单位节能改造的资金和技术风险，充分调动用能单位节能改造的积极性。 目前国内EMC 的运作模式和BOT的运作模式有很多相似之处，主要区别在于BOT在运营期的收益一般由服务方全部收取，而EMC 则由服务方和业主按合同约定比例共同分享节约的能源成本。 EPC：Engineering--Procurement-- Construction (设计－采购－施工) 节能环保工程建设行业总承包业务的普遍模式，即服务商承担系统的规划设计、土建施工、设备采购、设备安装、系统调试、试运行，并对建设工程的质量、安全、工期、造价全面负责，最后将系统整体移交业主运行。 EPC+C：Engineering--Procurement--Construction & Commission (总承包＋托管运营) 在系统建设阶段采用EPC总承包的服务模式，在运营阶段采用系统托管运营模式。系统托管运营模式的应用和推广具有一定的必然性，一方面，节能减排项目运营技术往往与其主营业务技术要求差别较大，而节能减排项目往往结构复杂、涉及面广、技术含量高，项目建成移交后，对企业承接的
汽车常用英文名称及缩写
整理如下：（一部份） 阿库拉 ACURA 阿尔法 ALFA 阿斯顿 ASTON 奥迪 AUDI 本特利 BENTLEY 宝马 BMW 布加蒂 BUGATTI 别克 BUICK 凯迪拉克 CADILLCA
雪佛兰 CHEVROLET 克莱斯勒 CHRYSLER 雪铁龙 CITROEN 大宇 DAEWOO 大发 DAIHATSU 道奇 DODGE 天鹰 EAGLE 俊朗 EUNOS 法拉利 FERRARI 福特 FORD 本田 HONDA 现代 HYUNDAI 美洲虎 JAGUAR
兰伯基尼 LAMBORGHINI 兰旗 LANCIA 凌志 LEXUS 林肯 LINCOLN 莲花 LOTUS 马自达 MAZDA 麦克拉伦 McLAREN 梅塞德斯.奔驰 mercedes-benz 默丘利 MERCURY 三菱 MITSUBISHI 尼桑 NISSAN 奥兹莫比尔 OLDSMOBILE 欧宝 OPEL
标致 PEUGEOT 旁蒂克 PONTIAC 保时捷 PORSCHE 雷诺 RENAULT 劳斯莱斯 ROLLS ROYCE 罗孚 ROVER 绅宝 SAAB 富士 SUBARU 铃木 SUZUKI 丰田 TOYOTA 大众 VOLKSWAGEN 沃尔沃富豪 VOLVO 野马Mustang
罗尔斯罗伊斯Rolls-Royce 桑塔纳Santana BENZ 奔驰 BMW 宝马 FERRARI 法拉利 FORD 福特 CADILLAC 凯迪拉克TOYOTA 丰田 ROLLS-ROYCE 劳斯莱斯PORSCHE 保时捷 GM 通用VOLKSWAGEN 大众LINCOLN 林肯
芯片封装类型图解
集成电路封装形式介绍(图解） BGA BGFP132 CLCC CPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA160L LCC
LDCC LGA LQFP LQFP100L Metal Qual100L PBGA217L PCDIP PLCC PPGA PQFP QFP SBA 192L TQFP100L TSBGA217L TSOP
CSP SIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征和DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也和DIP基本相同. S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778mm,芯片集成度高于DIP. SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征和DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚. 用于高速的且大规模和超大规模集成电路. SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为 1.27mm. MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm. QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为 1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上. SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部和PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm. LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高 速,高频集成电路封装. PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装. SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为 1.27mm. BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚. 焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,和PGA相比,不会出现针脚变形问题. CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等. TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并和布线相连接的封装.和其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上. 介绍：